TW202547975A - 黏著片、光學積層體及影像顯示裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供之黏著片，包含基底聚合物之交聯物；前述黏著片在150℃下之損耗彈性模數G"為0.002MPa以上；且前述黏著片對波長589nm之光的折射率為1.49以上。該黏著片即便具有高折射率，仍適於抑制外觀不均。

Description

黏著片、光學積層體及影像顯示裝置

本發明涉及黏著片、光學積層體及影像顯示裝置。

近年來，以液晶顯示裝置及電致發光(EL)顯示裝置(例如有機EL顯示裝置、無機EL顯示裝置)為代表之影像顯示裝置急速普及。影像顯示裝置一般具備包含偏光薄膜或相位差薄膜等光學基材之光學積層體。在包含複數個光學基材之光學積層體中接近之光學基材之間通常會配置用以接合兩者之接合層。接合層之一例為由黏著劑組成物形成之黏著片。專利文獻1揭示了具備黏著片及光學基材之光學積層體之一例。 先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2020-140212號公報

發明欲解決之課題 光學積層體所具備之黏著片之高折射率化有適於改善影像顯示裝置之光學特性之情形。例如，依光學積層體及影像顯示裝置之構成不同，藉由採用經高折射率化之黏著片可提升所顯示之影像之亮度。但，根據本發明人等之研討，高折射率化後之黏著片有於其外觀發生不均之案例。

本發明目的在於提供一種即便具有高折射率仍適於抑制外觀不均之黏著片。

用以解決課題之手段 本發明人等專心致力探討之結果，著眼於構成黏著片之基底聚合物在高溫下之黏性，遂而完成本發明。

[1]本發明實施形態之黏著片，包含基底聚合物之交聯物； 前述黏著片在150℃下之損耗彈性模數G"為0.002MPa以上；且 前述黏著片對波長589nm之光的折射率為1.49以上。 [2]如上述[1]之黏著片中，上述基底聚合物之重量平均分子量亦可為70萬以上。 [3]如上述[1]或[2]之黏著片中，構成上述基底聚合物之單體成分M亦可包含有含芳香環單體a1。 [4]如上述[3]之黏著片中，前述含芳香環單體a1亦可為高沸點單體。 [5]如上述[3]或[4]之黏著片中，上述含芳香環單體a1亦可為丙烯酸苯氧基苄酯。 [6]如上述[3]至[5]中任一項之黏著片中，上述單體成分M中之上述含芳香環單體a1之含有率亦可為50重量%以上。 [7]本發明實施形態之光學積層體，包含如上述[1]至[6]中任一項之黏著片與光學基材。 [8]如上述[7]之光學積層體中，上述光學基材亦可包含有液晶定向固化層。 [9]如上述[7]之光學積層體中，上述光學基材亦可包含第1液晶定向固化層及第2液晶定向固化層；且，上述光學積層體中，亦可依序積層有上述第1液晶定向固化層、上述黏著片及上述第2液晶定向固化層。 [10]如上述[7]至[9]中任一項之光學積層體中，上述光學基材亦可包含有偏光薄膜。 [11]如上述[7]之光學積層體中，上述光學基材亦可包含偏光薄膜、第1液晶定向固化層及第2液晶定向固化層；且，上述光學積層體中亦可依序積層有上述偏光薄膜、上述第1液晶定向固化層、上述黏著片及上述第2液晶定向固化層。 [12]如上述[9]或[11]之光學積層體中，選自於由上述第1液晶定向固化層及上述第2液晶定向固化層所構成群組中之至少1層亦可為相位差層。 [13]本發明實施形態之影像顯示裝置，具備如上述[7]至[12]中任一項之光學積層體。

發明效果 根據本發明實施形態，可提供一種即便具有高折射率仍適於抑制外觀不均之黏著片。

[關於用語] 本說明書中，當有「重量」之表現時，亦可換成慣用作為表示重量之SI系單位之「質量」來解釋。相反之情況亦同。

本說明書中，當有「(甲基)丙烯酸」之表現時，意指「丙烯酸及/或甲基丙烯酸」；當有「(甲基)丙烯酸酯」之表現時，意指「丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯」；當有「(甲基)丙烯醯基」之表現時，意指「丙烯醯基及/或甲基丙烯醯基」；當有「(甲基)丙烯醛」之表現時，意指「丙烯醛及/或甲基丙烯醛」。

以下詳細說明本發明，惟本發明不受以下實施形態所限，可在不脫離本發明要旨之範圍內任意變更並實施。

≪≪1.黏著片≫≫ 於圖1顯示本發明實施形態之黏著片之一例。黏著片1包含基底聚合物之交聯物。

黏著片1對波長589nm之光的折射率為1.49以上。折射率亦可為1.50以上、1.51以上、1.52以上、1.53以上、1.54以上、1.55以上、1.56以上、1.57以上，更可為1.58以上。折射率的上限例如為1.70以下，亦可為1.69以下、1.68以下、1.67以下、1.66以下、1.65以下、1.64以下、1.63以下、1.62以下、1.61以下、1.60以下、1.59以下，更可為1.58以下。在本說明書中，黏著片之折射率意指黏著片之表面的折射率。黏著片之折射率可使用阿貝折射率計在測定溫度25℃及測定波長589nm之條件下進行測定。阿貝折射率計可使用例如ATAGO公司製之型式「DR-4M」或其等效品。黏著片1之折射率可能會因基底聚合物之交聯物中之交聯程度及狀態、以及單體成分M或黏著劑組成物A之組成而變化。

黏著片1在150℃下之損耗彈性模數G"(以下記載為「G"(150)」)為0.002MPa以上。G"(150)亦可為0.003MPa以上。G"(150)的上限例如為0.050MPa以下，亦可為0.020MPa以下、0.018MPa以下、0.016MPa以下、0.014MPa以下、0.012MPa以下、0.010MPa以下、0.008MPa以下、0.006MPa以下，更可為0.005MPa以下。G"(150)可如以下方式鑑定。首先，準備由與構成黏著片1之黏著劑相同之黏著劑構成之測定用試樣。測定用試樣之形狀係設為底面之直徑8mm、厚度1mm之圓盤狀。測定用試樣亦可為將複數片黏著片1積層而成之積層體沖裁成圓盤狀者。接著，對測定用試樣進行動態黏彈性測定。由動態黏彈性測定之結果可鑑定G"(150)。在動態黏彈性測定中，例如可使用Rheometric Scientific公司製「「Advanced Rheometric Expansion System(ARES)」。動態黏彈性測定之條件如下。 (測定條件) 頻率：1Hz 變形模式：扭轉 測定溫度：-70℃~150℃ 升溫速度：5℃/分鐘

黏著片1典型上係將配置於基材上之黏著劑組成物A之塗佈膜乾燥而形成。根據本發明人等之研討，提高乾燥之溫度條件適於形成經高折射率化之黏著片1。上述形成可使用高折射率之單體，而高折射率之單體適合使用之背景可能在於例如有具有沸點較在丙烯酸系黏著片中廣泛使用之丙烯酸丁酯等更高之傾向這點。又，吾等推測被提高之溫度條件會使基材中之塗佈膜之配置面因收縮而發生變形，造成所形成之黏著片之表面的平滑性降低，從而發生外觀不均。吾等認為確保與在高溫下之黏性對應的G"(150)能抑制黏著片在乾燥時之流動而有助於抑制表面之平滑性降低。

黏著片1之G"(150)例如可能會因基底聚合物之交聯物中之交聯程度及狀態、黏著劑中所含之基底聚合物之重量平均分子量及分子量分布(尤其為低分子量區域之分布)、以及單體成分M之組成及聚合率而變化。

黏著片1之厚度無特別限定，例如為500µm以下，亦可為250µm以下、150µm以下、100µm以下、50µm以下、30µm以下、25µm以下、20µm以下、15µm以下，更可為10µm以下。黏著片1之厚度的下限例如為2µm以上，亦可為3µm以上，更可為4µm以上。配置於後述第1液晶定向固化層及第2液晶定向固化層之間時，黏著片1之厚度可為4µm以上，亦可為4.5µm以上，更可為5µm以上。此時之厚度的上限亦可為8µm以下、7µm以下，更可為6µm以下。此時之厚度可為4µm以上且8µm以下，亦可為4µm以上且7µm以下。

黏著片1係由黏著劑構成。黏著劑係藉由黏著劑組成物A之硬化而形成。

≪1-1.黏著劑組成物A≫ 黏著劑組成物A包含基底聚合物。 ＜1-1-a.基底聚合物＞ 基底聚合物之重量平均分子量(以下記載為Mw)可為70萬以上，亦可為75萬以上、80萬以上、85萬以上、90萬以上、95萬以上，更可為100萬以上。Mw的上限例如為200萬以下，亦可為190萬以下、180萬以下、170萬以下、160萬以下，更可為150萬以下。基底聚合物之Mw可能會依基底聚合物之組成、聚合條件及原料單體中之不純物之殘留量而變化。聚合條件之例為聚合引發劑之種類及摻混量、鏈轉移劑等添加劑之種類及摻混量、聚合溶劑之種類、以及聚合系單體濃度。

基底聚合物亦可為(甲基)丙烯酸聚合物。此時，黏著片1會成為丙烯酸系黏著片。(甲基)丙烯酸聚合物意指基底聚合物之主要結構單元為(甲基)丙烯酸酯單元之聚合物。主要結構單元意指基底聚合物之總結構單元中之重量比率最大之結構單元。主要結構單元之重量比率例如為50%以上，亦可為60%以上、65%以上、70%以上、75%以上、80%以上、85%以上、90%以上，更可為92%以上。該比率的上限例如為100%以下，亦可為99%以下。

基底聚合物可由含單體成分M之單體組成物獲得。單體成分M包含1種或2種以上單體。

[單體組成物] ・單體成分M 單體組成物中所含且藉由該組成物之聚合構成基底聚合物之單體成分M亦可包含有含芳香環單體a1。單體成分M中之含芳香環單體a1之含有率例如為15~99重量%。單體成分M中所含之主要單體亦可為含芳香環單體a1。換言之，單體成分M中之含芳香環單體a1之含有率可為50重量%以上，亦可為60重量%以上、65重量%以上、70重量%以上、75重量%以上、80重量%以上，更可為85重量%以上。含有率可為60~99重量%，亦可為70~95重量%、80~90重量%。含芳香環單體a1可有助於提高黏著片1之折射率。含芳香環單體a1係一於其結構中包含芳香環且包含(甲基)丙烯醯基、乙烯基等聚合性不飽和雙鍵之化合物。芳香環之例為苯環、萘環及聯苯環。含芳香環單體a1亦可為含芳香環之(甲基)丙烯酸酯。含芳香環單體a1可單獨使用或組合2種以上來使用。

含芳香環之(甲基)丙烯酸酯之例為：(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸鄰苯基苯酚酯、(甲基)丙烯酸苯氧酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧丙酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基苄基(甲基)丙烯酸酯、氧化乙烯改質壬苯酚(甲基)丙烯酸酯、氧化乙烯改質甲酚(甲基)丙烯酸酯、苯酚氧化乙烯改質(甲基)丙烯酸酯、2-羥-3-苯氧丙基(甲基)丙烯酸酯、甲氧基苄基(甲基)丙烯酸酯、氯苄基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲苯酯、(甲基)丙烯酸聚苯乙烯酯等具有苯環者；羥乙基化β-萘酚丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-萘酚乙酯、丙烯酸2-萘氧乙酯、2-(4-甲氧基-1-萘氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯等具有萘環者；(甲基)丙烯酸聯苯酯等具有聯苯環者。由提高黏著片1之折射率之觀點來看，宜為(甲基)丙烯酸苄酯及(甲基)丙烯酸苯氧基苄酯，較宜為丙烯酸苯氧基苄酯(POB-A)。含芳香環單體a1亦可為丙烯酸苯氧基苄酯。

相較於不含芳香環之單體，含芳香環單體a1之沸點通常有變高之傾向。該傾向雖會依分子結構而異，但所含芳香環之數量愈多該傾向便可能愈強。以市售單體為首，以形成黏著片1時所通常使用之單體來說，已藉由純化而去除了副反應物等不純物。然而，根據本案發明人等之研討，針對沸點高之單體，由於以純化法來說一般之蒸餾所需之溫度會上升，因此純化時容易促進不純物之聚合，為了避免該問題而不得不在和緩條件下進行純化，故有不純物之殘留量變多之傾向。不純物、尤其多官能性之物可能會成為在基底聚合物聚合時造成膠化之主要原因。例如關於高沸點單體，亦可使用已使不純物之殘留量較形成黏著片1時所通常使用之單體更降低之單體。使用進一步降低後之單體這點例如適於提高基底聚合物之Mw。為了降低，亦可實施進一步之純化。當難以利用蒸餾進行純化時，亦可利用其他純化法例如吸附法。

根據上述觀點，含芳香環單體a1亦可為高沸點單體。本說明書中，高沸點單體可鑑定成滿足選自於由以下A~C所構成群組中之至少1種條件之單體。高沸點單體亦可為滿足條件C之單體。丙烯酸苯氧基苄酯滿足條件A~C。 A：壓力760mmHg下之沸點為240℃以上。 B：壓力0.2mmHg下之沸點為90℃以上。 C：壓力0.1mmHg下之沸點為65℃以上。

含芳香環之(甲基)丙烯酸酯可包含之不純物之一例為二丙烯酸酯等多官能丙烯酸酯。二丙烯酸酯之例為以下式(1)所示化合物。 [化學式1]

上述觀點由另一面向來看，單體成分M亦可包含有含有2個以上芳香環之單體。該單體亦可為於側鏈具有2個以上芳香環之(甲基)丙烯酸酯。芳香環之數量的上限例如為5以下，亦可為4以下，更可為3以下。芳香環之數量亦可為2。

再由另一面向來看上述觀點，單體成分M亦可包含有高沸點單體。高沸點單體亦可為(甲基)丙烯酸酯。

針對單體成分M可包含之其他單體進行說明。其他單體之一例為(甲基)丙烯酸烷基酯a2。(甲基)丙烯酸烷基酯a2中之烷基之碳數無特別限定，例如為1~30。烷基可為直鏈狀亦可為支鏈狀，亦可為環狀。烷基之例為：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、戊基、己基、環己基、庚基、2-乙基己基、異辛基、壬基、癸基、異癸基、十二基、異肉豆蔻基、月桂基、十三基、十五基、十六基、十七基及十八基。(甲基)丙烯酸烷基酯a2可單獨使用或組合2種以上來使用。組合2種以上時，烷基的平均碳數宜為3~9。(甲基)丙烯酸烷基酯a2宜為丙烯酸丁酯。

單體成分M中之(甲基)丙烯酸烷基酯a2之含有率可為80重量%以下，亦可為70重量%以下、60重量%以下、50%重量以下、40重量%以下、35重量%以下、30重量%以下、25重量%以下、22重量%以下、20重量%以下、17重量%以下、15重量%以下，更可為13重量%以下。聚合率的下限例如為1重量%以上，亦可為3重量%以上，更可為5重量%以上。單體成分M中亦可不包含有(甲基)丙烯酸烷基酯a2。

其他單體之另一例為選自於由含羥基單體a3、含醯胺基單體a4及含羧基單體a5所構成群組中之至少1種單體。換言之，單體成分M亦可包含有選自於由含羥基單體a3、含醯胺基單體a4及含羧基單體a5所構成群組中之至少1種單體。該等單體可單獨使用或組合2種以上來使用。

含羥基單體a3係一於其結構中包含羥基且包含(甲基)丙烯醯基、乙烯基等聚合性不飽和雙鍵之化合物。含羥基單體a3亦可為含羥基之(甲基)丙烯酸酯。含羥基之(甲基)丙烯酸酯之例為：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥月桂酯等含羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯；(4-羥甲基環己基)-甲基丙烯酸酯等含羥基之(甲基)丙烯酸環烷基酯。該等中，又宜為(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯。

單體成分M中之含羥基單體a3之含有率可為0.3重量%以上，亦可為0.5重量%以上、1重量%以上、1.5重量%以上，更可為2重量%以上。比率的上限例如為9重量%以下，亦可為7重量%以下、5重量%以下、4.5重量%以下、4重量%以下、3.5重量%以下、3重量%以下、2.5重量%以下，更可為2重量%以下。單體成分M中亦可不包含有含羥基單體。

含醯胺基單體a4係一於其結構中含有醯胺基且含有(甲基)丙烯醯基、乙烯基等聚合性不飽和雙鍵之化合物。含醯胺基單體a4亦可為含醯胺基之(甲基)丙烯酸酯。含醯胺基之(甲基)丙烯酸酯之例為：(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-己基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基-N-丙烷(甲基)丙烯醯胺、胺甲基(甲基)丙烯醯胺、胺乙基(甲基)丙烯醯胺、巰甲基(甲基)丙烯醯胺、巰乙基(甲基)丙烯醯胺等丙烯醯胺系單體；N-(甲基)丙烯醯基嗎福林、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶等N-丙烯醯基雜環單體；N-乙烯吡咯啶酮、N-乙烯基-ε-己內醯胺等含N-乙烯基內醯胺系單體。

含羧基單體a5係一於其結構中包含羧基且包含(甲基)丙烯醯基、乙烯基等聚合性不飽和雙鍵之化合物。含羧基單體a5亦可為含羧基之(甲基)丙烯酸酯。含羧基之(甲基)丙烯酸酯之例為(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、伊康酸、馬來酸、延胡索酸及巴豆酸。

單體成分M中之含醯胺基單體a4及含羧基單體a5之含有率以合計計例如為10重量%以下，亦可為7重量%以下、5重量%以下，更可為3重量%以下。含有率的下限例如為0.5重量%以上，亦可為1重量%以上。單體成分M中可不包含有含醯胺基單體a4，亦可不包含有含羧基單體a5。

其他單體之另一例為可與上述各單體共聚之單體(共聚單體a6)。共聚單體a6通常具有包含(甲基)丙烯醯基或乙烯基等不飽和雙鍵之聚合性官能基。共聚單體a6之例為：馬來酸酐、伊康酸酐等含酸酐基單體；丙烯酸之己內酯加成物；烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯等含磺酸基單體；2-羥乙基丙烯醯基磷酸酯等含磷酸基單體；(甲基)丙烯酸胺乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺乙酯、(甲基)丙烯酸三級丁基胺乙酯等(甲基)丙烯酸烷基胺基烷基酯；(甲基)丙烯酸甲氧乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧烷基酯；N-(甲基)丙烯醯基氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體；N-環己基馬來醯亞胺、N-異丙基馬來醯亞胺、N-月桂基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺等馬來醯亞胺系單體；N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯系單體；(甲基)丙烯酸環氧丙酯等含環氧基之(甲基)丙烯酸酯；卡必醇(甲基)丙烯酸酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等二醇系(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸酯；3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、4-乙烯基丁基三甲氧基矽烷、4-乙烯基丁基三乙氧基矽烷、8-乙烯基辛基三甲氧基矽烷、8-乙烯基辛基三乙氧基矽烷、10-甲基丙烯醯基氧基癸基三甲氧基矽烷、10-丙烯醯基氧基癸基三甲氧基矽烷、10-甲基丙烯醯基氧基癸基三乙氧基矽烷、10-丙烯醯基氧基癸基三乙氧基矽烷等含有矽原子之矽烷系單體。

單體成分M中之共聚單體a6之含有率例如為5重量%以下，亦可為3重量%以下，更可為1重量%以下。單體成分M亦可不包含有共聚單體a6。

・基底聚合物之形成及其他成分 由單體組成物形成基底聚合物時，可應用溶液聚合、使用電子束或紫外線(UV)等之放射線聚合、塊狀聚合、乳化聚合等各種公知之聚合方法。聚合典型上為自由基聚合。基底聚合物可為單體成分M之無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等中之任一者。惟，基底聚合物之形成方法不受上述例所限。

溶液聚合之聚合溶劑可使用例如乙酸乙酯、甲苯等公知之聚合溶劑。溶液聚合例如可使用聚合引發劑並在氮等非活性氣體氣流下實施。聚合條件例如為50~70℃及5~30小時。

自由基聚合所使用之聚合引發劑、鏈轉移劑、乳化劑等無特別限定，可適當選擇。

聚合引發劑之例為：2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(2-甲脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2’-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2’-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2’-偶氮雙(N,N’-二亞甲基異丁基脒)、2,2’-偶氮雙[N-(2-羧乙基)-2-甲基丙脒]水合物(例如，和光純藥公司製VA-057)等偶氮系引發劑；過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽；二(2-乙基己基)過氧化二碳酸酯、二(4-三級丁基環己基)過氧化二碳酸酯、二-二級丁基過氧化二碳酸酯、過氧化新癸酸三級丁酯、過氧化三甲基乙酸三級己酯、過氧化三甲基乙酸三級丁酯、二月桂醯基過氧化物、二正辛醯基過氧化物、1,1,3,3-四甲基丁基過氧基-2-乙基己酸酯、二(4-甲基苯甲醯基)過氧化物、二苯甲醯基過氧化物、過異丁酸三級丁酯、1,1-二(三級己基過氧基)環己烷、三級丁基過氧化氫、過氧化氫等過氧化物系引發劑；過硫酸鹽及亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物及抗壞血酸鈉之組合等過氧化物及還原劑組合而成之氧化還原系引發劑。惟，聚合引發劑不受上述例所限。

聚合引發劑可單獨使用或組合2種以上來使用。相對於單體成分M 100重量份，聚合引發劑之使用量以合計計例如為0.005~1重量份，亦可為0.02~0.5重量份。

鏈轉移劑之例為月桂基硫醇、環氧丙基硫醇、巰乙酸、2-巰基乙醇、氫硫乙酸、氫硫乙酸2-乙基己酯及2,3-二巰基-1-丙醇。鏈轉移劑可單獨使用或組合2種以上來使用。相對於單體成分M 100重量份，鏈轉移劑之使用量以合計計例如為0.1重量份以下。

放射線聚合時，係藉由對單體成分M照射電子束、紫外線(UV)等放射線使聚合進行，而形成基底聚合物。以電子束進行放射線聚合時，無須特別使用光聚合引發劑。以UV進行放射線聚合時，由可縮短聚合時間等之優點來看亦可使用光聚合引發劑。光聚合引發劑可單獨使用或組合2種以上來使用。

光聚合引發劑之例為苯偶姻醚系、苯乙酮系、α-酮醇系、光活性肟系、苯偶姻系、苯甲基系、二苯基酮系、縮酮系、9-氧硫𠮿系等各種光聚合引發劑。惟，光聚合引發劑不受上述例所限。相對於單體成分M 100重量份，光聚合引發劑之使用量例如為0.05~1.5重量份，亦可為0.1~1重量份。

單體組成物可包含上述成分以外之成分。

＜1-1-b.其他成分＞ ・交聯劑 黏著劑組成物A亦可包含有交聯劑。黏著劑組成物A可包含之交聯劑之例為異氰酸酯系交聯劑、過氧化物系交聯劑、環氧系交聯劑、亞胺系交聯劑及多官能性金屬螯合物。黏著劑組成物A宜包含異氰酸酯系交聯劑及/或過氧化物系交聯劑，較宜包含異氰酸酯系交聯劑。換言之，黏著片1所含基底聚合物的交聯物可具有由過氧化物系交聯劑形成之交聯結構，可具有由異氰酸酯系交聯劑形成之交聯結構，亦可具有兩者之交聯結構。

關於異氰酸酯系交聯劑，可使用具有至少2個異氰酸酯基之化合物(異氰酸酯化合物)。異氰酸酯化合物中所含異氰酸酯基之數量宜為3以上。異氰酸酯基之數量的上限無特別限定，例如為5個。異氰酸酯化合物之例為芳香族異氰酸酯化合物、脂環族異氰酸酯化合物及脂肪族異氰酸酯化合物。

芳香族異氰酸酯化合物之例為：二異氰酸伸苯酯、2,4-二異氰酸甲苯酯、2,6-二異氰酸甲苯酯、2,2’-二苯甲烷二異氰酸酯、4,4’-二苯甲烷二異氰酸酯、4,4’-甲苯胺二異氰酸酯、4,4’-二苯基醚二異氰酸酯、4,4’-二苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯及伸茬基二異氰酸酯。

脂環族異氰酸酯化合物之例為：1,3-環戊烯二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化二苯甲烷二異氰酸酯、氫化伸茬基二異氰酸酯、氫化二異氰酸甲苯酯及氫化四甲基伸茬基二異氰酸酯。

脂肪族異氰酸酯化合物之例為：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯及2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯。

異氰酸酯系交聯劑亦可為：上述異氰酸酯化合物的多聚物(二聚物、三聚物、五聚物等)、加成至三羥甲丙烷等多元醇而得之加成物、脲改質物、縮二脲改質物、脲甲酸酯改質物、三聚異氰酸酯改質物、碳二亞胺改質物、加成至聚醚多元醇、聚酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇等而得之胺甲酸酯預聚物。

異氰酸酯系交聯劑宜為芳香族異氰酸酯化合物及其衍生物，較宜為二異氰酸甲苯酯及其衍生物，換言之為二異氰酸甲苯酯系(TDI系)交聯劑。由反應性之觀點來看，相較於伸茬基二異氰酸酯及其衍生物、換言之相較於伸茬基二異氰酸酯系(XDI系)交聯劑，TDI系交聯劑更合適。異氰酸酯系交聯劑亦可包含有多元醇及二異氰酸甲苯酯之加成物作為TDI系交聯劑。加成物之具體例為三羥甲丙烷/二異氰酸甲苯酯三聚物加成物。

異氰酸酯系交聯劑可使用市售物。市售物之例為：Millionate MT、Millionate MTL、Millionate MR-200、Millionate MR-400、CORONATE L、CORONATE HL、CORONATE HX(以上為東曹(Tosoh)公司製)、TAKENATE D-101E、TAKENATE D-110N、TAKENATE D-120N、TAKENATE D-140N、TAKENATE D-160N、TAKENATE D-165N、TAKENATE D-170HN、TAKENATE D-178N、TAKENATE 500、TAKENATE 600(以上為三井化學公司製)。該等中，又宜為TAKENATE D-101E及TAKENATE D-110N。

異氰酸酯系交聯劑可單獨使用或可組合2種以上來使用。

黏著劑組成物A中，相對於基底聚合物100重量份，異氰酸酯系交聯劑之摻混量例如為0.01~20重量份。摻混量的下限亦可為0.05重量份以上、0.1重量份以上、0.15重量份以上、0.2重量份以上，更可為0.3重量份以上。摻混量的上限亦可為15重量份以下、13重量份以下、10重量份以下、8重量份以下、5重量份以下、3重量份以下、2重量份以下、1重量份以下，更可為0.5重量份以下。

黏著劑組成物A中，相對於基底聚合物100重量份，異氰酸酯系以外之交聯劑、例如過氧化物系交聯劑之摻混量例如為2重量份以下，亦可為1重量份以下，更可為0.5重量份以下。摻混量的下限例如為0.01重量份以上，亦可為0.05重量份以上、0.1重量份以上、0.15重量份以上，更可為0.2重量份以上。摻混量可為0.05~1重量份，亦可為0.1~0.5重量份。黏著劑組成物A亦可不包含有異氰酸酯系以外之交聯劑。

・其他成分 黏著劑組成物A亦可更包含有公知之添加劑。添加劑之例為：折射率提升劑、矽烷耦合劑、溶劑、著色劑、顏料、粉體、染料、界面活性劑、塑化劑、賦黏劑(增黏劑)、表面潤滑劑、調平劑、軟化劑、抗氧化劑、抗老化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、無機或有機充填劑、金屬粉、粒子及箔狀物。亦可在可控制的範圍內使用添加有還原劑的氧化還原系。惟，添加劑不受上述例所限。相對於基底聚合物100重量份，添加劑之摻混量以合計計例如為10重量份以下，亦可為5重量份以下，更可為1重量份以下。

黏著劑組成物A亦可包含有折射率提升劑作為添加劑。折射率提升劑可有助於提升黏著片1之折射率。折射率提升劑之例為高折射率單體。高折射率單體之例為：丙烯酸苯氧基苄酯(折射率1.566)、1-萘甲基丙烯酸酯(折射率1.595)、乙氧基化鄰苯基苯酚丙烯酸酯(氧伸乙基單元之重複數為1，折射率1.578)、丙烯酸苄酯(折射率1.519)、丙烯酸苯氧乙酯(折射率1.517)、苯氧基二乙二醇丙烯酸酯(折射率1.510)、6-丙烯醯氧基甲基二萘并噻吩(6MDNTA，折射率1.75)、6-甲基丙烯醯氧基甲基二萘并噻吩(6MDNTMA，折射率1.726)、5-丙烯醯氧基乙基二萘并噻吩(5EDNTA，折射率1.786)、6-丙烯醯氧基乙基二萘并噻吩(6EDNTA，折射率1.722)、6-乙烯基二萘并噻吩(6VDNT，折射率1.802)及5-乙烯基二萘并噻吩(5VDNT，折射率1.793)。屬折射率提升劑之高折射率單體宜為折射率較單體成分M所含之含芳香環單體a1更高之單體。屬折射率提升劑之高折射率單體之折射率亦可為1.6以上、1.65以上，更可為1.7以上。高折射率單體之折射率的上限例如為3.0以下，亦可為2.5以下、2.0以下，更可為1.9以下。單體之折射率可使用阿貝折射計在測定波長550nm及測定溫度25℃之條件下進行測定。阿貝折射率計可使用例如ATAGO公司製之型式「DR-4M」或其等效品。當有從單體之製造公司等提供了在25℃下之折射率的標稱值時，可將該標稱值作為折射率。

黏著劑組成物A包含折射率提升劑時，相對於基底聚合物100重量份，其摻混量例如為15重量份以下，亦可為12重量份以下，更可為10重量份以下。摻混量的下限無特別限定，例如為0.5重量份以上。黏著劑組成物A亦可不含折射率提升劑。

黏著劑組成物A亦可包含有矽烷耦合劑作為添加劑。矽烷耦合劑之例為：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3-4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等含環氧基之矽烷耦合劑；3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺乙基)-3-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、3-三乙氧基矽基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙胺、N-苯基-γ-胺丙基三甲氧基矽烷等含胺基之矽烷耦合劑；3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷等含(甲基)丙烯醯基之矽烷耦合劑；3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等含異氰酸酯基之矽烷耦合劑。

黏著劑組成物A包含矽烷耦合劑時，相對於基底聚合物100重量份，矽烷耦合劑之摻混量例如為5重量份以下，亦可為3重量份以下、1重量份以下、0.5重量份以下、0.4重量份以下、0.2重量份以下，更可為0.1重量份以下。摻混量的下限無特別限定，例如為0.02重量份以上。黏著劑組成物A亦可不含矽烷耦合劑。

黏著劑組成物A亦可實質上不含光聚合引發劑等光硬化劑。

黏著劑組成物A典型上係一可藉由乾燥而形成黏著片1之溶劑型組成物。又，此時，由黏著劑組成物A形成之黏著片1通常會成為溶劑型。溶劑型亦稱為熱硬化型。

黏著劑組成物A之初始凝膠分率可為10%以上，亦可為15%以上、18%以上、20%以上、25%以上、29%以上、30%以上、35%以上、40%以上，更可為43%以上。初始凝膠分率的上限例如為80%以下，亦可為75%以下、70%以下、65%以下、60%以下、55%以下，更可為50%以下。

黏著劑組成物A之初始凝膠分率例如可藉由以下方法來評估。首先，將黏著劑組成物A塗佈於基材上以形成塗佈膜，並將塗佈膜在120℃下乾燥300秒鐘，而形成評估用黏著片。接著，針對所形成之黏著片，在形成後2小時以內刮取一部分而獲得小片。接著，將獲得之小片以聚四氟乙烯之延伸多孔質膜包覆並用風箏線綑綁。藉此，可獲得試驗片。接著，測定黏著片之小片、延伸多孔質膜及風箏線之重量的合計(重量A)。此外，將所使用之延伸多孔質膜及風箏線的合計定義為重量B。接著，將試驗片浸漬於裝滿乙酸乙酯之容器後，在23℃下靜置1週。靜置後，從容器取出試驗片，使其在設定成130℃之乾燥機中乾燥2小時後，測定試驗片之重量C。根據下述式，可從重量A、重量B及重量C算出初始凝膠分率。 式：初始凝膠分率(%)=(C-B)/(A-B)×100

≪1-2.黏著片之形成≫ 黏著片1例如可將設於基材上之黏著劑組成物A之塗佈膜乾燥而形成。乾燥可利用加熱。基材亦可使用脫模薄膜。形成於脫模薄膜上之黏著片1例如可轉印至光學積層體可包含之其他層上。基材亦可為光學積層體可包含之其他層。惟，由黏著劑組成物A形成黏著片1之方法不受上述例所限。

脫模薄膜可使用形成溶劑型黏著片時可使用之公知薄膜。

塗佈膜之乾燥溫度例如為100℃以上，亦可為110℃以上、120℃以上、130℃以上，更可為140℃以上。乾燥溫度的上限例如為170℃以下，亦可為160℃以下，更可為150℃以下。塗佈膜之乾燥時間可視黏著劑組成物A之組成來適當調節，例如為30秒~300秒，亦可為40秒~240秒，更可為60秒~180秒。

本發明實施形態之黏著片1可用於例如光學積層體或影像顯示裝置。換言之，黏著片1可為光學積層體用，亦可為影像顯示裝置用。

≪≪2.光學積層體≫≫ 於圖2顯示本發明實施形態之光學積層體之一例。圖2之光學積層體20(20A)包含黏著片1與光學基材(光學薄膜)2。黏著片1與光學基材2係相互相接。光學積層體20A可以附黏著片之光學基材之形式來使用。

≪2-1.液晶定向固化層≫ 光學基材2之一例為液晶定向固化層。換言之，光學基材2亦可包含有液晶定向固化層。

液晶定向固化層係液晶化合物的定向固化層。更具體而言，意指液晶化合物在層內沿預定方向定向且其定向狀態已受固定之層。液晶定向固化層包含使液晶單體硬化而得之定向硬化層。相較於藉由樹脂薄膜構成之一般光學基材，液晶定向固化層適於在縮小厚度的同時還能獲得所期望之光學特性、例如相位差。

液晶定向固化層之電子密度較一般之光學基材高，而有具有源自其之高折射率的傾向。黏著片1與包含液晶定向固化層之光學基材2之組合、尤其如光學積層體20A這般配置成兩者彼此相接之態樣，適於藉由緩和黏著片1與光學基材2之折射率的不匹配來降低以光學積層體20來說之反射。降低反射可有助於提升組入有光學積層體20之影像顯示裝置之視辨性。

於圖3顯示本發明實施形態之光學積層體之另一例。圖3之光學積層體20(20B)具備第1液晶定向固化層21、黏著片1及第2液晶定向固化層22。光學積層體20B之光學基材2包含有第1液晶定向固化層21及第2液晶定向固化層22。光學積層體20B中，第1液晶定向固化層21及第2液晶定向固化層22係透過黏著片1接合。光學積層體20B中依序積層有第1液晶定向固化層21、黏著片1及第2液晶定向固化層22，且在光學積層體20B中鄰接之各層係彼此相接。

以液晶定向固化層21、22來說，典型上係在棒狀液晶化合物沿預定方向排列之狀態下定向(沿面定向)。液晶化合物之例為向列型液晶及盤狀液晶。液晶化合物可使用液晶聚合物或液晶單體。液晶單體亦可具有聚合性及/或交聯性。

液晶單體之具體例為日本專利特表2002-533742號、EP358208、EP66137、WO93/22397、EP0261712、DE19504224、DE4408171、GB2280445之各公報中所記載之聚合性液晶原化合物。聚合性液晶原化合物之例為例如BASF公司製LC242、Merck公司製E7、Wacker-Chem公司製LC-Sillicon-CC3767。液晶單體宜為向列性單體。

液晶定向固化層21、22可藉由下述方式來形成：將含液晶化合物之塗敷液塗敷於已對表面施行定向處理之基材中之該表面，使液晶化合物沿與定向處理對應之方向定向，並固定定向狀態來形成。基材亦可使用脫模薄膜。形成於脫模薄膜上之液晶定向固化層21、22例如可轉印至黏著片1等之光學積層體20可包含之其他層上。惟，形成液晶定向固化層21、22之方法不受上述例所限。

液晶化合物之其他具體例及液晶定向固化層之形成方法的詳細內容可參照日本專利特開2006-163343號公報。惟，液晶定向固化層21、22及其形成方法不受該公報記載之內容所限。

第1液晶定向固化層21及/或第2液晶定向固化層22之平均折射率可為1.50以上，亦可為1.52以上、1.53以上、1.55以上、1.57以上，更可為1.59以上。平均折射率的上限例如為1.70以下。組入影像顯示裝置時位於視辨側之液晶定向固化層例如第1液晶定向固化層21、與位於與視辨側相反之側的液晶定向固化層例如第2液晶定向固化層22，可具有相同之平均折射率，亦可具有不同之平均折射率。液晶定向固化層之平均折射率係將於層之面內折射率達最大之方向(慢軸)的折射率設為nx、將於面內與慢軸正交之方向(快軸)的折射率設為ny、且將厚度方向的折射率設為nz，以式：平均折射率=(nx+ny+nz)/3來賦予。本說明書中，nx、ny及nz係對波長550nm之光的值。

第1液晶定向固化層21及第2液晶定向固化層22各自之平均折射率與黏著片1之折射率之差值的絕對值皆可為0.08以下，亦可為0.075以下、0.07以下、0.06以下、0.05以下，更可為0.045以下。

選自於由第1液晶定向固化層21及第2液晶定向固化層22所構成群組中之至少1層亦可為相位差層。相位差層例如具有由式nx＞ny所示之折射率特性。惟，相位差層之折射率特性不受上述例所限。相位差層例如可具有由式nz＞nx=ny所示之折射率特性等周知關於相位差層之各種折射率特性。

相位差層亦可具有10nm以上、30nm以上、50nm以上、80nm以上、進而100nm以上之Re(550)。Re(550)係相位差層對波長550nm之光的面內相位差。面內相位差可令相位差層之厚度為d(nm)並藉由式Re=(nx-ny)×d來賦予。

相位差層之Re(550)可為100nm~180nm、110~170nm、120~160nm，更可為135nm~155nm，此時相位差薄膜可作為所謂之λ/4板發揮功能。相位差層之Re(550)可為180nm~320nm、200~290nm，更可為230~280nm，此時相位差層可作為所謂之λ/2板發揮功能。第1液晶定向固化層21及/或第2液晶定向固化層22亦可為可作為λ/4板或λ/2板發揮功能之層。第1液晶定向固化層21係可作為λ/4板(或λ/2板)發揮功能之層，第2液晶定向固化層22亦可為可作為λ/2板(或λ/4板)發揮功能之層。第1液晶定向固化層21及/或第2液晶定向固化層22係可作為λ/4板或λ/2板發揮功能之層，並且更包含偏光薄膜之光學積層體20亦可為橢圓偏光薄膜或圓偏光薄膜。

第1液晶定向固化層21及/或第2液晶定向固化層22亦可為抗反射用相位差層、視角補償用相位差層、視角補償用傾斜定向相位差層。

液晶定向固化層21、22之厚度例如為5µm以下，亦可為4µm以下，更可為3µm以下。厚度的下限例如為0.5µm以上，亦可為1µm以上。厚度可為0.5µm以上且5µm以下，亦可為1µm以上且4µm以下。

第1液晶定向固化層21及第2液晶定向固化層22之構成可相同亦可互異。

包含第1液晶定向固化層21、黏著片3及第2液晶定向固化層22之光學積層體20B整體可作為相位差層發揮功能。

本發明實施形態之光學積層體20除了作為相位差層之液晶定向固化層外，亦可具備有相位差層。

≪2-2.偏光薄膜≫ 光學基材2之另一例為偏光薄膜。換言之，光學基材2亦可包含有偏光薄膜。

偏光薄膜代表上包含偏光件與配置於偏光件兩側的保護層。視目的，亦可省略保護層之至少一者。因此，偏光薄膜可為所謂的雙面保護偏光薄膜，可為所謂的單面保護偏光薄膜，亦可以偏光件單獨構成。

偏光件代表上係以由含二色性物質(例如碘)之聚乙烯醇(PVA)系樹脂構成之薄膜構成。關於PVA系樹脂，可舉例如聚乙烯醇、部分縮甲醛化聚乙烯醇、乙烯-乙烯醇共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化物。

PVA系樹脂宜含有經乙醯乙醯基改質之PVA系樹脂。令PVA系樹脂整體為100重量%時，經乙醯乙醯基改質之PVA系樹脂之摻混量宜為5重量%~20重量%，較宜為8重量%~12重量%。

偏光件宜包含碘化物或氯化鈉(有時統稱為鹵化物)。關於碘化物，可舉例如碘化鉀、碘化鈉、碘化鋰。相對於PVA系樹脂100重量份，偏光件中之鹵化物之含量宜為5重量份~20重量份，較宜為10重量份~15重量份。鹵化物可在後述製造方法中摻混於形成作為偏光件之前驅物的PVA系樹脂層之塗佈液中，最後再導入偏光件。藉由於偏光件導入鹵化物，可提升偏光件中之PVA分子的定向性，因此可實現具有優異光學特性(代表上為兼顧高偏光度與高單體透射率)之偏光件。

偏光件宜在波長380nm~780nm之任一波長下顯示吸收二色性。偏光件之單體透射率宜為41.0%~46.0%，較宜為42.0%~45.0%。偏光件之偏光度宜為97.0%以上，較宜為99.0%以上，更宜為99.9%以上。

偏光件之厚度例如為12µm以下，宜為10µm以下，較宜為1µm~8µm，更宜為3µm~7µm。例如，藉由組合所述薄偏光件與液晶定向固化層，光學積層體可顯著薄型化。

偏光件可藉由任意適當之方法製作。例如，形成偏光件之樹脂薄膜可為單層樹脂薄膜，亦可為二層以上之積層體。

關於由單層樹脂薄膜構成之偏光件的具體例，可舉：利用碘或二色性染料等二色性物質對PVA系薄膜、部分縮甲醛化PVA系薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化薄膜等親水性高分子薄膜進行染色處理及延伸處理而成者；PVA之脫水處理物或聚氯乙烯之脫鹽酸處理物等多烯系定向薄膜等。由光學特性優異來看，宜使用以碘將PVA系薄膜染色並進行單軸延伸所得之偏光件。

上述利用碘進行之染色，可藉由例如將PVA系薄膜浸漬於碘水溶液中來進行。上述單軸延伸之延伸倍率宜為3~7倍。延伸可在染色處理後進行，亦可邊染色邊進行。又，亦可延伸後再染色。視需要，對PVA系薄膜施行膨潤處理、交聯處理、洗淨處理、乾燥處理等。例如，藉由在染色前將PVA系薄膜浸漬於水中進行水洗，不僅可洗淨PVA系薄膜表面之污垢或抗黏結劑，還可使PVA系薄膜膨潤，防止染色不均等情況。

關於積層體之偏光件的具體例，可舉：使用樹脂基材與積層於該樹脂基材上之PVA系樹脂層(PVA系樹脂薄膜)之積層體、或者是使用樹脂基材與塗佈形成於該樹脂基材上之PVA系樹脂層之積層體而得之偏光件。使用樹脂基材與塗佈形成於該樹脂基材之PVA系樹脂層之積層體而得之偏光件，例如可藉由以下步驟來製作：將PVA系樹脂溶液塗佈於樹脂基材並使其乾燥，於樹脂基材上形成PVA系樹脂層，而獲得樹脂基材與PVA系樹脂層的積層體；及，將該積層體進行延伸及染色，而將PVA系樹脂層製成偏光件。宜於樹脂基材之單側形成含鹵化物與聚乙烯醇系樹脂之聚乙烯醇系樹脂層。

延伸在代表上包含使積層體之偏光件浸漬於硼酸水溶液中來延伸。並且視需求，延伸可更包含在硼酸水溶液中進行延伸前將積層體在高溫(例如95℃以上)下進行空中延伸。宜將積層體供於乾燥收縮處理，該乾燥收縮處理係將積層體一邊往長邊方向輸送一邊加熱，藉此使其於寬度方向收縮2%以上。代表上，包含對積層體依序施行空中輔助延伸處理、染色處理、水中延伸處理及乾燥收縮處理。藉由導入輔助延伸，即便是在將PVA塗佈於熱塑性樹脂上之情況下仍可提高PVA之結晶性，而可達成高光學特性。又，同時事先提高PVA之定向性，可在後續的染色步驟或延伸步驟中浸漬於水中時，防止PVA之定向性降低或溶解等問題，而可達成高光學特性。並且，將PVA系樹脂層浸漬於液體中時，相較於PVA系樹脂層不含鹵化物之情況，可更抑制聚乙烯醇分子之定向紊亂及定向性之降低。藉此，可提升經過染色處理及水中延伸處理等將積層體浸漬於液體中來進行的處理步驟所得之偏光件之光學特性。並且，藉由乾燥收縮處理使積層體於寬度方向收縮，可提升光學特性。所得樹脂基材/偏光件之積層體可直接使用(即，可將樹脂基材作為偏光件之保護層)，亦可於從樹脂基材/偏光件之積層體剝離樹脂基材後的剝離面、或於與剝離面相反之側的面積層符合目的之任意適當的保護層來使用。所述偏光件之製造方法之詳細內容記載於例如日本專利特開2012-73580號公報、日本專利第6470455號中。本說明書中係援用該等公報整體之記載作為參考。

可配置於偏光件兩側的保護層代表上係以任意適當之樹脂薄膜構成。關於構成所述樹脂薄膜之材料，代表上可列舉三醋酸纖維素(TAC)等纖維素系樹脂、聚降𦯉烯等環烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等聚酯系樹脂、聚乙烯等聚烯烴系樹脂、聚碳酸酯系樹脂。關於(甲基)丙烯酸系樹脂之代表例，可舉具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂。具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂例如記載於日本專利特開2000-230016號公報、日本專利特開2001-151814號公報、日本專利特開2002-120326號公報、日本專利特開2002-254544號公報、日本專利特開2005-146084號公報中。本說明書係援用該等公報作為參考。由異形加工之容易性等觀點來看，宜為纖維素系樹脂，較宜為TAC。由可獲得透濕度低且耐久性優異之偏光板之觀點來看，宜為環烯烴系樹脂及(甲基)丙烯酸系樹脂。

於保護層上亦可視需求施行有表面處理。關於表面處理，可舉例如硬塗處理、抗反射處理、抗黏處理、防眩處理。於保護層上亦可視需求施行有用以改善透過偏光太陽眼鏡視辨時之視辨性的處理(代表上為賦予(橢)圓偏光機能、賦予超高相位差)。藉由施行所述處理，即使透過偏光太陽眼鏡等偏光透鏡視辨顯示畫面時，仍可實現優異之視辨性。

保護層亦可在光學上為各向同性。例如，面內相位差Re(550)可為0nm~10nm，厚度方向之相位差Rth(550)亦可為-10nm~+10nm。

保護層之厚度各自宜為10µm~80µm，較宜為12µm~40µm，更宜為15µm~35µm。此外，於保護層上施有表面處理時，保護層之厚度係包含表面處理層之厚度在內的厚度。

光學積層體20亦可具備有液晶定向固化層與偏光薄膜。換言之，光學基材2亦可包含有液晶定向固化層與偏光薄膜。

於圖4顯示本發明實施形態之光學積層體之另一例。圖4之光學積層體20(20C)具備偏光薄膜23、第1液晶定向固化層21、黏著片1及第2液晶定向固化層22。光學積層體20C之光學基材2包含有偏光薄膜23、第1液晶定向固化層21及第2液晶定向固化層22。光學積層體20C中依序積層有偏光薄膜23、第1液晶定向固化層21、黏著片1及第2液晶定向固化層22，且在光學積層體20C中，鄰接之各層係彼此相接。

≪2-3.其他層≫ 光學積層體20亦可具備有黏著片1以外之其他黏著片。於圖5顯示包含其他黏著片之光學積層體20之一例。圖5之光學積層體20(20D)依序包含偏光薄膜23、第1液晶定向固化層21、黏著片2、第2液晶定向固化層22及其他黏著片3。黏著片3係構成光學積層體20D之其中一露出面。在將光學積層體20D貼合於其他構件上時，黏著片3可構成與其他構件之貼合面。

黏著片3亦可為可使用於影像顯示裝置之光學積層體所包含之公知之黏著片。黏著片3例如為(甲基)丙烯酸系黏著片。黏著片3可藉由公知方法形成。黏著片3之構成亦可與黏著片1之構成相同。

光學積層體20亦可包含有剝離襯材。於圖6顯示包含剝離襯材之光學積層體20之一例。圖6之光學積層體20(20E)除了於黏著片3中之與第2液晶定向固化層22側相反之側具備剝離襯材4外，其餘與圖5之光學積層體20D相同。圖6之剝離襯材4係與黏著片3相接。光學積層體20E可剝離剝離襯材4後來使用。

剝離襯材4例如為由樹脂、紙、纖維、金屬或該等之複合材料所構成之薄膜、紙、織布、不織布、多孔質材料、網狀物、發泡體、箔材或該等之層合體。樹脂之例為：聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚胺甲酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及聚酯。惟，剝離襯材4不受上述例所限。又，構成剝離襯材4之材料及可構成之樹脂不受上述例所限。

剝離襯材4之厚度例如為5~200µm，亦可為5~100µm。對於剝離襯材4之表面，亦可視需要施行如脫模處理、防污處理及抗靜電處理之各種表面處理。脫模處理可利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系、脂肪醯胺系等各種脫模劑或者氧化矽粉等粒子。

亦可將形成黏著片3所使用之脫模薄膜作為剝離襯材4來使用。

光學積層體20亦可包含有表面保護薄膜。表面保護薄膜例如係配置於光學積層體20之視辨側的最外層。表面保護薄膜亦可為可使用於影像顯示裝置之光學積層體所包含之公知之表面保護薄膜。表面保護薄膜亦可為玻璃製薄膜。

本發明實施形態之光學積層體20例如可以將帶狀光學積層體20捲繞而成之捲繞體之形態、或以單片狀光學積層體20之形態進行流通及保管。

本發明實施形態之光學積層體20典型上可用於影像顯示裝置。換言之，光學積層體20亦可為影像顯示裝置用。影像顯示裝置例如為液晶顯示器、有機EL顯示器及無機EL顯示器等EL顯示器。光學積層體20之用途不受上述例所限。又，可使用光學積層體20的影像顯示裝置不受上述例所限。

本發明實施形態之光學積層體20可積層所含之各層來形成。亦可積層已實施過表面改質處理之層。表面改質處理例如係選自於由電暈處理、電漿處理、準分子UV光處理及火焰處理所構成群組中之至少1者，可為電暈處理及/或電漿處理，亦可為電暈處理。各表面改質處理可藉由對應之公知處理裝置來實施。

≪≪3.影像顯示裝置≫≫ 於圖7顯示本發明實施形態之影像顯示裝置之一例。圖7之影像顯示裝置30具有下述積層結構：依序積層有偏光薄膜23、第1液晶定向固化層21、黏著片1、第2液晶定向固化層22、黏著片3、影像形成層(例如為有機EL層或液晶層)5及基板6。影像顯示裝置30具有圖5之光學積層體20D。影像形成層5及基板6各自具有與公知影像顯示裝置所具備之基板及影像形成層相同之構成即可。

圖7之影像顯示裝置30可為有機EL顯示器，亦可為液晶顯示器。惟，影像顯示裝置30不受上述例限定。影像顯示裝置30亦可為電致發光(EL)顯示器、電漿顯示器(PD)、場發射顯示器(FED：Field Emission Display)等。影像顯示裝置30可用於家電用途、車載用途、公共資訊顯示器(PID)用途等。

本發明影像顯示裝置只要具備本發明光學積層體，便可具有任意之構成。

實施例 以下藉由實施例進一步詳細說明本發明。本發明不受以下所示實施例所限。

本實施例中，評估了製出之黏著片的折射率、G"(150)及外觀。又，製作包含偏光薄膜、第1液晶定向固化層、黏著片及第2液晶定向硬化層之光學積層體，並評估其反射率。

[黏著片之製作] ((甲基)丙烯酸聚合物P1之製作) 於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中，饋入丙烯酸苯氧基苄酯(POB-A)85重量份、丙烯酸4-羥丁酯(4HBA)2重量份及丙烯酸正丁酯(BA)13重量份。並相對於單體之混合物100重量份將作為聚合引發劑之2,2’-偶氮雙異丁腈(AIBN)0.1重量份與乙酸乙酯一同饋入，一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣進行氮置換後，將燒瓶內的液溫保持在55℃附近進行7小時聚合反應。聚合時之單體濃度設為35重量%。之後，於所得反應液中添加乙酸乙酯調整成固體成分濃度30%，而獲得(甲基)丙烯酸聚合物P1之溶液。對於POB-A係使用將市售單體(共榮社化學製，純度94%)藉由吸附法進一步純化者。

((甲基)丙烯酸聚合物P2~P9之製作) 除了將單體之種類及量、以及聚合時之單體濃度按以下表1作變更外，以與(甲基)丙烯酸聚合物P1相同方式，而獲得(甲基)丙烯酸聚合物P2~P9之溶液。Mw係藉由以下條件之凝膠滲透層析法(GPC)，鑑定為峰頂位置之Mw。 ・分析裝置：Waters製，Acquity APC ・管柱：東曹(Tosoh)製，G7000HXL+GMHXL+GMHXL ・管柱溫度：40℃ ・溶析液：四氫呋喃(添加酸) ・流速：0.8mL/分鐘 ・注入量：100µL ・檢測器：示差折射計(RI) ・標準試料：Agilent製，聚苯乙烯(PS)

[表1]

表1所示單體之簡稱及折射率如下。此外，單體之折射率為該單體之均聚物展現之對波長550nm之光的折射率。 POB-A：丙烯酸苯氧基苄酯(折射率1.566) 4HBA：丙烯酸4-羥丁酯(折射率1.452) BA：丙烯酸正丁酯(折射率：1.420) ACMO：丙烯醯基嗎福林(折射率：1.510) BzA：丙烯酸苄酯(折射率1.519) AA：丙烯酸(折射率：1.421)

(黏著劑組成物之製作) 以成為以下表2所示組成之方式混合作為基底聚合物之上述製出之(甲基)丙烯酸聚合物、與交聯劑及添加劑，而獲得溶劑型黏著劑組成物A1~A9。表2所示交聯劑及添加劑之摻混量係令基底聚合物之重量為100重量份時之值(單位：重量份)。

(黏著片之製作) 以使乾燥後之黏著片之厚度為預定厚度之方式，將黏著劑組成物塗佈於作為剝離襯材之PET薄膜(Mitsubishi Chemical製 MRF38-NS2)之表面上。黏著劑組成物之塗佈係使用噴注式塗佈機。對藉由塗佈而形成之塗佈膜在空氣循環式恆溫烘箱中在120℃下進行1分鐘乾燥處理，藉此製出黏著片S1~S9。

[表2]

表2中之簡稱如下。 D-110N：三羥甲丙烷/伸茬基二異氰酸酯三聚物加成物(三井化學公司製，TAKENATE D-110N)；異氰酸酯系交聯劑 BPO：苯甲醯基過氧化物；過氧化物系交聯劑 6MDNTA：6-丙烯醯氧基甲基二萘并噻吩(SUGAI化學公司製)；折射率提升劑

[液晶定向固化層之製作] (第1液晶定向固化層之製作) 將作為液晶化合物之展現向列型液晶相之光聚合性液晶化合物(BASF公司製，PaliocolorLC242)溶解於環戊酮中，調製出固體成分濃度30重量%之溶液。於該溶液中添加界面活性劑(BYK-Chemie公司製，BYK-360)及光聚合引發劑(IGM Resins公司製，Omnirad907)，調製出液晶組成物溶液。相對於光聚合性液晶化合物100重量份，界面活性劑及聚合引發劑之添加量分別設為0.01重量份及3重量份。準備雙軸延伸降𦯉烯系薄膜(日本ZEON公司製，ZeonorFilm，厚度33µm，Re(550)=135nm)作為基材薄膜。以使Re(550)為240nm之方式，利用棒塗機將上述液晶組成物溶液塗佈於基材薄膜上，並在100℃下加熱3分鐘使液晶定向。冷卻至室溫後，在氮氣環境下照射累積光量400mJ/cm²之紫外線進行光硬化，而獲得具有基材薄膜/第1液晶定向固化層之構成的積層體。第1液晶定向固化層已沿面定向，其厚度為1.7µm，平均折射率為1.590。

(第2液晶定向固化層之製作) 除了變更塗佈厚度外，以與第1液晶定向固化層之製作相同方式，而獲得基材薄膜/第2液晶定向固化層(沿面定向，厚度0.92µm，Re(550)=130nm)之積層體。第2液晶定向固化層之平均折射率為1.590。

[偏光薄膜之製作] (偏光件之製作) 作為熱塑性樹脂基材係使用長條狀且Tg約75℃之非晶質間苯二甲酸共聚聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(厚度：100µm)，並對樹脂基材之單面施行了電暈處理。在以9：1混合聚乙烯醇(聚合度4200，皂化度99.2莫耳%)及乙醯乙醯基改質PVA(日本合成化學工業公司製，商品名「GOHSEFIMER」)而成之PVA系樹脂100重量份中添加碘化鉀13重量份，並將所得者溶於水中而調製出PVA水溶液(塗佈液)。將上述PVA水溶液塗佈於樹脂基材之電暈處理面並在60℃下乾燥，藉此形成厚度13µm之PVA系樹脂層，製出積層體。將所得積層體於130℃之烘箱內往縱向(長邊方向)進行單軸延伸成2.4倍(空中輔助延伸處理)。接著，使積層體浸漬於液溫40℃的不溶解浴(相對於水100重量份摻混4重量份之硼酸而得之硼酸水溶液)中30秒鐘(不溶解處理)。接著，於液溫30℃之染色浴(相對於水100重量份，以1：7之重量比摻混碘與碘化鉀而得之碘水溶液)中一邊調整濃度一邊使其浸漬於其中60秒鐘，以使最後所得偏光件之單體透射率(Ts)成為所期望之值(染色處理)。接著，使其浸漬於液溫40℃的交聯浴(相對於水100重量份摻混3重量份之碘化鉀並摻混5重量份之硼酸而得之硼酸水溶液)中30秒鐘(交聯處理)。然後，一邊使積層體浸漬於液溫70℃之硼酸水溶液(硼酸濃度4重量%、碘化鉀濃度5重量%)中，一邊在周速相異之輥件間往縱向(長邊方向)進行單軸延伸以使總延伸倍率達5.5倍(水中延伸處理)。之後，使積層體浸漬於液溫20℃的洗淨浴(相對於水100重量份摻混4重量份之碘化鉀而得之水溶液)中(洗淨處理)。之後，一邊在保持於約90℃之烘箱中乾燥，一邊使其接觸表面溫度保持於約75℃之SUS製加熱輥(乾燥收縮處理)。依上述方式，於樹脂基材上形成厚度約5µm之偏光件，而獲得具有樹脂基材/偏光件之構成的積層體。偏光件之單體透射率Ts為43.3%。

(偏光薄膜之製作) 透過紫外線硬化型接著劑於上述製出之偏光件之表面(與樹脂基材相反之側的面)貼合HC-COP薄膜。此外，HC-COP薄膜係環烯烴系樹脂(COP)薄膜(厚度25µm)上形成有HC層(厚度4µm)之薄膜，其係使COP薄膜在偏光件側之方式進行貼合。此外，COP薄膜之Re(550)為135nm。接著，剝離樹脂基材，並透過紫外線硬化型接著劑於該剝離面貼合三醋酸纖維素(TAC)薄膜(厚度25µm)。依上述方式，而獲得具有HC層/COP薄膜(保護層)/偏光件/TAC薄膜(保護層)之構成的偏光薄膜。

[光學積層體之製作] (積層偏光薄膜與第1液晶定向固化層之接著劑之製作) 將羥乙基丙烯醯胺(商品名「HEAA」，KJ Chemicals Corporation製)10重量份、2-乙醯乙醯氧基乙基甲基丙烯酸酯(商品名「AAEM」，Mitsubishi Chemicals Corporation製)4重量份、丙烯醯基嗎福林(商品名「ACMO」，KJ Chemicals Corporation製)60重量份、三丙二醇二丙烯酸酯(商品名「ARONIX M-220」、4-乙烯基苯基硼酸(FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation製)1份、東亞合成公司製)11重量份、丙烯酸系寡聚物(商品名「ARUFON UP-1190」，東亞合成公司製)10重量份、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基膦氧化物(商品名「Omnirad819」，IGM Resins B.V.公司製)1重量份、1-羥環己基苯基酮(商品名「Omnirad184」，IGM Resins B.V.公司製)2重量份、二乙基9-氧硫𠮿(商品名「KAYACUREDETX-S」，日本化藥公司製)1重量份在50℃下攪拌1小時，調製出接著劑。

(光學積層體之製作) 透過上述製出之接著劑(厚度1µm)於上述製出之偏光薄膜之TAC薄膜側貼合具有基材薄膜/第1液晶定向固化層之構成的積層體之第1液晶定向固化層側後，剝離基材薄膜，而獲得具有偏光薄膜/接著劑/第1液晶定向固化層之構成的積層體。接著，將第1液晶定向固化層之露出面進行電漿處理後，貼合該露出面與形成於剝離襯材上之上述黏著片的露出面，而獲得具有偏光薄膜/接著劑/第1液晶定向固化層/黏著片/剝離襯材之構成的積層體。接著，從黏著片剝離剝離襯材，並對藉由剝離而露出之黏著片的露出面貼合具有基材薄膜/第2液晶定向固化層之構成的積層體中之第2液晶定向固化層側。在貼合前，係將該積層體中之第2液晶定向固化層的露出面進行電暈處理。接著，剝離基材薄膜，而獲得具有偏光薄膜/接著劑/第1液晶定向固化層/黏著片/第2液晶定向固化層之構成的光學積層體。此外，偏光薄膜之偏光件之透射軸與第1液晶定向固化層之慢軸構成之角度為15°，偏光薄膜之偏光件之透射軸與第2液晶定向固化層之慢軸構成之角度為75°。又，第1液晶定向固化層在偏光件之透射軸方向上之折射率為1.66，且第2液晶定向固化層在偏光件之透射軸方向上之折射率為1.56。

[評估] (黏著片之折射率) 黏著片之折射率係使用阿貝折射率計在測定溫度25℃及測定波長589nm之條件下進行測定。阿貝折射率計係使用ATAGO公司製之型式「DR-4M」。測定黏著片之折射率時，僅對阿貝折射率之稜鏡設置黏著片(去除剝離襯材)。

(黏著片之G"(150)) 黏著片1之G"(150)係藉由上述方法測定。測定用試樣係將複數片黏著片1積層而成之積層體(厚度1mm)衝裁成圓盤狀來準備。在動態黏彈性測定中，係使用Rheometric Scientific公司製「Advanced Rheometric Expansion System(ARES)」。動態黏彈性測定之條件如下。 (測定條件) 頻率：1Hz 變形模式：扭轉 測定溫度：-70℃~150℃ 升溫速度：5℃/分鐘

(黏著片之外觀) 針對製出之黏著片，藉由以下方法評估其外觀。首先，於黑板(日東樹脂工業公司製，CLAREX(平坦板，黑))之表面貼附形成於剝離襯材上之黏著片。接著，剝離剝離襯材後，以肉眼確認露出之黏著片之表面，將未於外觀觀察到不均之情況評估為A，將有確認到不均之情況評估為D。

(光學積層體之反射率) 針對製出之各光學積層體，藉由以下方法評估反射率。首先，使用丙烯酸系黏著劑(厚度25µm)將光學積層體貼合於反射板(NEODIS製，V3)上。貼合係使第1液晶定向固化層及第2液晶定向固化層中，第2液晶定向固化層側為反射板側。接著，使用丙烯酸系黏著片(厚度150µm)，於光學積層體中之第1液晶定向固化層之側貼合玻璃板(康寧製，EAGLE XG)，製出試驗用試樣。針對製出之試樣，用分光測色計(Konica Minolta製，CM-26d)以下述測定條件測定分光反射率，並依以下基準評估反射率。 ＜測定條件＞ 接收光光學系統之種類：SCI(包含鏡面反射光方式) 測定波長範圍：360~740nm 光源：D65 測定徑(試料面開口部徑)：φ8mm ＜基準＞ A：反射率小於4.9%。 B：反射率為4.9%以上且小於4.95%。 D：反射率為4.95%以上且小於5.0%。 DD：反射率為5.0%以上。

將評估結果列示於以下表3中。

[表3]

以實施例之黏著片來說，即便為1.49以上之折射率，仍成功抑制住發生外觀不均。

產業上之可利用性 本發明光學積層體可使用於EL顯示器、液晶顯示器等影像顯示裝置。

1:黏著片2:光學基材3:黏著片4:剝離襯材5:影像形成層6:基板20,20A,20B,20C,20D,20E:光學積層體21:第1液晶定向固化層22:第2液晶定向固化層23:偏光薄膜30:影像顯示裝置

圖1為本發明一實施形態之黏著片的概略剖面圖。 圖2為本發明一實施形態之光學積層體的概略剖面圖。 圖3為本發明一實施形態之光學積層體的概略剖面圖。 圖4為本發明一實施形態之光學積層體的概略剖面圖。 圖5為本發明一實施形態之光學積層體的概略剖面圖。 圖6為本發明一實施形態之光學積層體的概略剖面圖。 圖7為本發明一實施形態之影像顯示裝置的概略剖面圖。

1:黏著片

Claims (13)

1. 一種黏著片，包含基底聚合物之交聯物； 前述黏著片在150℃下之損耗彈性模數G"為0.002MPa以上；且 前述黏著片對波長589nm之光的折射率為1.49以上。
2. 如請求項1之黏著片，其中前述基底聚合物之重量平均分子量為70萬以上。
3. 如請求項1之黏著片，其中構成前述基底聚合物之單體成分M包含含芳香環單體a1。
4. 如請求項3之黏著片，其中前述含芳香環單體a1為高沸點單體。
5. 如請求項3之黏著片，其中前述含芳香環單體a1為丙烯酸苯氧基苄酯。
6. 如請求項3之黏著片，其中前述單體成分M中之前述含芳香環單體a1之含有率為50重量%以上。
7. 一種光學積層體，包含如請求項1至6中任一項之黏著片與光學基材。
8. 如請求項7之光學積層體，其中前述光學基材包含液晶定向固化層。
9. 如請求項7之光學積層體，其中前述光學基材包含第1液晶定向固化層及第2液晶定向固化層；且 前述光學積層體中，依序積層有前述第1液晶定向固化層、前述黏著片及前述第2液晶定向固化層。
10. 如請求項7之光學積層體，其中前述光學基材包含偏光薄膜。
11. 如請求項7之光學積層體，其中前述光學基材包含偏光薄膜、第1液晶定向固化層及第2液晶定向固化層；且 前述光學積層體中，依序積層有前述偏光薄膜、前述第1液晶定向固化層、前述黏著片及前述第2液晶定向固化層。
12. 如請求項9之光學積層體，其中選自於由前述第1液晶定向固化層及前述第2液晶定向固化層所構成群組中之至少1層為相位差層。
13. 一種影像顯示裝置，具備如請求項7之光學積層體。