TW202547956A - 黏著帶、及線束 - Google Patents
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Abstract
本發明之課題在於提供一種易於塗佈黏著劑，輕量性優異，且即便於使黏著劑層薄壁化之情形時，捲繞於電線等時亦具有較高之黏著力之黏著帶。 本發明之一態樣係一種黏著帶，其具備：基材層，其由含有熱塑性樹脂之樹脂組合物構成；及黏著劑層，其設置於上述基材層之一面。上述基材層之厚度為58 μm以下，上述基材層之最大厚度與最小厚度之差X為上述基材層之厚度之30%以內。進而，上述X與上述黏著劑層之厚度Y滿足X/2＜Y之關係。
Description
本發明係關於一種黏著帶、及線束。
作為汽車、鐵路、飛機、船舶、房屋、工廠等中之各種電氣設備所使用之絕緣帶等各種黏著膜，就具有適度之柔軟性及伸長性，阻燃性、機械強度、耐熱變形性、電絕緣性及成形加工性優異，進而相對廉價之原因而言，使用於將含有熱塑性樹脂之樹脂組合物作為原料之基材之單面塗佈有黏著劑之黏著帶(專利文獻1、2)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平11-209718號公報 [專利文獻2]國際公開第2019/049565號公報
[發明所欲解決之問題] 近年來，例如於汽車或飛機中為了提高燃料效率，此種黏著帶需要輕量化、即基材層及黏著劑層之薄壁化。然而，於進行黏著劑層之薄壁化之情形時，有時會導致黏著帶之黏著力降低。
本發明係鑒於此種情況而完成者，目的在於提供一種易於塗佈黏著劑，輕量性優異，且即便於使黏著劑層薄壁化之情形時，於捲繞於電線等時亦具有較高之黏著力之黏著帶。 [解決問題之技術手段]
本發明者等人進行了努力研究，結果發現藉由使基材層及黏著劑層之厚度滿足特定參數，能夠解決上述課題，從而完成本發明。
根據本發明，提供以下。 [1]一種黏著帶，其具備：基材層，其由含有熱塑性樹脂之樹脂組合物構成；及黏著劑層，其設置於上述基材層之一面；上述基材層之厚度為58 μm以下，上述基材層之最大厚度與最小厚度之差X為上述厚度之30%以內，上述X與上述黏著劑層之厚度Y滿足X/2＜Y之關係。 [2]如[1]所記載之黏著帶，其中上述黏著劑層之厚度Y為15 μm以下。 [3]如[1]或[2]所記載之黏著帶，其中上述黏著帶之低速回捲力為0.8～2.0 N/10 mm。 [4]如[1]～[3]中任一項所記載之黏著帶，其中上述黏著帶之彈性模數為2.0～3500.0 MPa。 [5]如[1]～[4]中任一項所記載之黏著帶，其中上述樹脂組合物不含無機填充劑。 [6]如[1]～[5]中任一項所記載之黏著帶，其中上述樹脂組合物中，相對於上述熱塑性樹脂100質量份，包含20～75質量份之塑化劑。 [7]如[1]～[6]中任一項所記載之黏著帶，其中上述熱塑性樹脂包含氯乙烯系樹脂。 [8]如[1]～[7]中任一項所記載之黏著帶，其用於電線類之捆束。 [9]一種線束，其具備電線類、及捆束上述電線類之如[1]～[8]中任一項所記載之黏著帶。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種易於塗佈黏著劑，輕量性優異，且即便於使黏著劑層薄壁化之情形時，於捲繞於電線等時亦具有較高之黏著力之黏著帶。
以下，對本發明詳細地進行說明。本發明並不限定於該等記載。以下所示之實施方式之各特徵事項能夠相互組合。又，關於各特徵事項，發明獨立地成立。進而，由於以下實施方式中，申請專利範圍中未規定之要素為任意要素，因此能夠省略。
＜用語之說明＞ 於本說明書中，例如「A～B」之記載意指A以上B以下。於本說明書中，例如「所例示之任意2個數值之間之範圍內」之記載於所例示之數值為A及B(A＜B)之情形時，意指A以上或超過A、B以下或未達B。
1黏著帶 本實施方式之黏著帶具備基材層及黏著劑層。本實施方式之黏著劑層設置於基材層之一面(單面)。又，本實施方式之黏著帶可於基材層之一面直接設置黏著劑層，亦可隔著其他層(例如下述底塗劑層)設置黏著劑層。
本實施方式之黏著帶之厚度較佳為100 μm以下，更佳為80 μm以下，進而較佳為75 μm以下，尤佳為70 μm以下。本實施方式之黏著帶之厚度之下限值並無特別限定，例如為45 μm。黏著帶之厚度例如可為100、95、90、85、80、75、74、73、72、71、70、69、68、67、66、65、64、63、62、61、60、59、58、57、56、55、50或45 μm，亦可處於此處所例示之任意2個數值之間之範圍內。再者，本說明書中之「黏著帶之厚度」可藉由依據JIS C2107：2011之方法進行測定，可設為於複數個測定點(例如n＝10之測定點)測定時之平均值。本實施方式之黏著帶即便為此種厚度，基材強度亦較高。黏著帶之厚度例如可使用厚度規(三豐股份有限公司製造)進行測定。若黏著帶之厚度為下限值以上，則黏著帶之基材強度進一步提高。若黏著帶之厚度為上限值以下，則黏著帶之輕量性更優異。
1.1基材層 本實施方式之基材層之厚度較佳為58 μm以下，進而較佳為55 μm以下。本實施方式之基材層之厚度之下限值並無特別限定，例如為35 μm。基材層之厚度例如可為58、57、56、55、54、53、52、51、50、45、40或35 μm，亦可處於此處所例示之任意2個數值之間之範圍內。再者，本說明書中之「基材層之厚度」可藉由依據JIS C2107：2011之方法進行測定，可設為於複數個測定點(例如n＝10之測定點)測定時之平均值。本實施方式之基材即便為此種厚度，基材強度亦較高。基材層之厚度可對於製作黏著劑層之前之基材層進行測定，亦可對製造黏著帶後使用溶劑去除黏著劑層所剩之基材層進行測定。基材層之厚度例如可使用厚度規(三豐股份有限公司製造)進行測定。若基材層之厚度為上限值以下，則黏著帶之輕量性優異。
於本實施方式中，基材層之最大厚度與最小厚度之差較佳為基材層之厚度之30%以內，更佳為25%以內，進而較佳為20%以內。基材層之最大厚度與最小厚度之差之下限值並無特別限定，例如為基材層之厚度之2%。基材層之最大厚度與最小厚度之差例如可為基材層之厚度之30、29、28、27、26、25、24、23、22、21、20、19、18、17、16、15、14、13、12、11、10、9、8、7、6、5、4、3或2%，亦可處於此處所例示之任意2個數值之間之範圍內。基材層之最大厚度與最小厚度之差例如與上述「基材層之厚度」同樣地，可藉由依據JIS C2107：2011之方法進行測定，可設為測定複數次(例如n＝10)時之最大值與最小值之差。若基材層之最大厚度與最小厚度之差為下限值以上，則黏著劑層之抓固性提高，黏著帶不易剝落。若基材層之最大厚度與最小厚度之差為上限值以下，則塗佈黏著劑層時之作業性提高，能夠均勻且較薄地塗佈黏著劑，從而能夠穩定地製造黏著力較高之黏著帶。基材層之最大厚度與最小厚度之差例如於壓延成形之情形時，可藉由壓延輥之面長及直徑、以及壓延輥溫度進行調節。
本實施方式之基材層亦可於另一面(與設置有黏著劑層之面為相反側之面)設置有凹凸。設置於另一面之凹凸例如較佳為藉由下述壓紋加工而製作。因此，本實施方式之另一面較佳為凹凸加工面或壓紋加工面。
本實施方式之基材層之另一面之算術平均粗糙度Ra較佳為0.05～2.50 μm，更佳為0.10～2.00 μm，進而較佳為0.30～1.50 μm，尤佳為0.50～1.50 μm。基材層之另一面之算術平均粗糙度Ra例如可為0.05、0.10、0.20、0.30、0.40、0.50、0.60、0.70、0.80、0.90、1.00、1.10、1.20、1.30、1.40、1.50、1.60、1.70、1.80、1.90、2.00、2.10、2.20、2.30、2.40或2.50 μm，亦可處於此處所例示之任意2個數值之間之範圍內。算術平均粗糙度Ra例如可使用表面粗糙度測定機，於λc/λs＝2.5 mm/8 μm、測定速度0.5 mm/s之條件下，使掃描探針於樣品表面上進行掃描而測定。若基材層之另一面之算術平均粗糙度Ra為下限值以上，則成為光澤感較少而不易顯眼之更適宜之外觀。若基材層之另一面之算術平均粗糙度Ra為上限值以下，則基材強度進一步提高，基材之伸長率提高，進而黏著帶之自身背面黏著力提高。
本實施方式之基材層之另一面之最大凹部深度Rv較佳為0.40～12.00 μm，更佳為0.50～10.00 μm，進而較佳為1.00～5.00 μm。基材層之另一面之最大凹部深度Rv例如可為0.40、0.50、0.60、0.70、0.80、0.90、1.00、1.50、2.00、2.50、3.00、3.50、4.00、4.50、5.00、5.50、6.00、6.50、7.00、7.50、8.00、8.50、9.00、9.50、10.00、10.50、11.00、11.50或12.00 μm，亦可處於此處所例示之任意2個數值之間之範圍內。最大凹部深度Rv可利用與上述算術平均粗糙度Ra相同之方法進行測定。若基材層之另一面之最大凹部深度Rv為下限值以上，則成為光澤感較少而不易顯眼之更適宜之外觀。若基材層之另一面之最大凹部深度Rv為上限值以下，則基材強度進一步提高，基材之伸長率提高，進而黏著帶之自身背面黏著力提高。
本實施方式之基材層之一面(設置有黏著劑層之面)之算術平均粗糙度Ra較佳為2.50 μm以下，更佳為0.10～2.00 μm，進而較佳為0.50～1.50 μm。基材層之另一面之算術平均粗糙度Ra例如可為0.05、0.10、0.20、0.30、0.40、0.50、0.60、0.70、0.80、0.90、1.00、1.10、1.20、1.30、1.40、1.50、1.60、1.70、1.80、1.90、2.00、2.10、2.20、2.30、2.40或2.50 μm，亦可處於此處所例示之任意2個數值之間之範圍內。若基材層之一面之算術平均粗糙度Ra為下限值以上，則黏著劑層之抓固性提高，黏著劑層不易剝落。若基材層之一面之算術平均粗糙度Ra為上限值以下，則基材強度進一步提高，基材之伸長率提高。
本實施方式之基材層較佳為由含有熱塑性樹脂之樹脂組合物構成。本實施方式之樹脂組合物除熱塑性樹脂以外，亦可含有例如塑化劑、填充劑及其他添加劑。
1.1.1熱塑性樹脂 本實施方式之樹脂組合物包含熱塑性樹脂。本實施方式之樹脂組合物中，熱塑性樹脂較佳為50質量%以上，進而較佳為70質量%以上。本實施方式之樹脂組合物中，熱塑性樹脂較佳為95質量%以下，進而較佳為80質量%以下。作為本實施方式之熱塑性樹脂，例如可例舉氯乙烯系樹脂、酯系樹脂、醯亞胺系樹脂、醯胺系樹脂及烯烴樹脂。該等熱塑性樹脂可單獨使用，亦可將2種以上組合使用。本實施方式之熱塑性樹脂較佳為包含氯乙烯系樹脂。於本實施方式中，較佳為於熱塑性樹脂100質量%中，包含80質量%以上之氯乙烯系樹脂，更佳為包含90質量%以上，進而較佳為僅由氯乙烯系樹脂構成(100質量%)。若為此種種類之熱塑性樹脂，則黏著帶之絕緣性及電線捆束性(柔軟性、伸縮性)優異。
本實施方式之氯乙烯系樹脂之平均聚合度較佳為500～2000，進而較佳為700～1800。氯乙烯系樹脂之平均聚合度例如可為500、600、700、800、900、1000、1100、1200、1300、1400、1500、1600、1700、1800、1900又2000，亦可處於此處所例示之任意2個數值之間之範圍內。作為本實施方式之氯乙烯系樹脂，亦可使用平均聚合度不同之2種以上之氯乙烯系樹脂。若氯乙烯系樹脂之平均聚合度為下限值以上，則聚合物鏈彼此交聯，黏著帶之拉伸強度提高，耐磨性優異。若氯乙烯系樹脂之平均聚合度為上限值以下，則容易凝膠化，製膜性優異，基材狀態良好。
1.1.2塑化劑 本實施方式之樹脂組合物較佳為包含塑化劑。作為本實施方式之塑化劑，可例舉偏苯三甲酸酯系塑化劑、己二酸酯系塑化劑、鄰苯二甲酸酯系塑化劑、環氧系塑化劑、間苯二甲酸酯系塑化劑、對苯二甲酸酯系塑化劑及磷酸系塑化劑。該等塑化劑可單獨使用，亦可將2種以上組合使用。作為本實施方式之塑化劑，較佳為偏苯三甲酸酯系塑化劑、鄰苯二甲酸酯系塑化劑、及己二酸酯系塑化劑。若塑化劑為此種種類，則對熱塑性樹脂之塑化效果較高，滲出減少。
本實施方式之樹脂組合物較佳為相對於熱塑性樹脂100質量份，包含20～75質量份之塑化劑。塑化劑之含量相對於熱塑性樹脂100質量份，例如可為20、25、30、35、40、45、50、55、60、65、70或75質量份，亦可處於此處所例示之任意2個數值之間之範圍內。若塑化劑之含量為下限值以上，則基材之柔軟性優異，故作業性提高。若塑化劑之含量為上限值以下，則抑制製膜、延伸時產生針孔，且即便為薄壁化之基材，彈性亦充分，故作業性提高。再者，於併用複數種塑化劑之情形時，「塑化劑之含量」意指複數種塑化劑之合計量。
1.1.2.1偏苯三甲酸酯系塑化劑 作為本實施方式之偏苯三甲酸酯系塑化劑，較佳為式1所表示之偏苯三甲酸三烷基酯(偏苯三甲酸三(C4～11烷基)酯)。式1中之n較佳為5～10，更佳為6～9，進而較佳為8。 [化1] 式1
作為本實施方式之偏苯三甲酸三(C4～11烷基)酯，可例舉偏苯三甲酸三丁酯、偏苯三甲酸三己酯、偏苯三甲酸三正辛酯、偏苯三甲酸三異辛酯、偏苯三甲酸三-2-乙基己酯、偏苯三甲酸三壬酯。作為本實施方式之偏苯三甲酸三(C4～11烷基)酯，較佳為偏苯三甲酸三正辛酯。若塑化劑為此種種類，則熱塑性樹脂之塑化效率較高，基材之伸長率及耐熱性優異。
本實施方式之偏苯三甲酸酯之分子量例如較佳為378～672，更佳為420～630，進而較佳為462～588。
1.1.2.2鄰苯二甲酸酯系塑化劑 作為本實施方式之鄰苯二甲酸酯系塑化劑，可例舉DINP(鄰苯二甲酸二異壬酯)、DHP(鄰苯二甲酸二庚酯)、DOP(鄰苯二甲酸二-2-乙基己酯)、n-DOP(鄰苯二甲酸二-正辛酯)及鄰苯二甲酸二異癸酯(DIDP)。作為本實施方式之鄰苯二甲酸酯系塑化劑，較佳為DINP(鄰苯二甲酸二異壬酯)及鄰苯二甲酸二異癸酯(DIDP)等鄰苯二甲酸與碳數9～10之醇之二酯。若塑化劑為此種種類，則對氯乙烯系樹脂之塑化效果較高，滲出減少，對人體之影響亦變小。作為本實施方式之鄰苯二甲酸酯系塑化劑，尤佳為DINP(鄰苯二甲酸二異壬酯)。若塑化劑為此種種類，則塑化效率提高。
1.1.2.3己二酸酯系塑化劑 作為本實施方式之己二酸酯系塑化劑，可例舉己二酸-丙二醇系聚酯及己二酸-丁二醇系聚酯。作為本實施方式之己二酸酯系塑化劑，較佳為己二酸聚酯。若塑化劑為此種種類，則基材之耐熱性優異。
1.1.3填充劑 本實施方式之樹脂組合物可包含填充劑。本實施方式之填充劑並無特別限定，只要於下述成形步驟中，能夠將基材容易地自壓延輥剝離即可。
本實施方式之樹脂組合物相對於熱塑性樹脂100質量份，較佳為無機填充劑為10質量份以下，更佳為無機填充劑為5質量份以下，進而較佳為無機填充劑為1質量份以下。本實施方式之樹脂組合物尤佳為不含無機填充劑。作為本實施方式之無機填充劑，可例舉碳酸鈣、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋯、氫氧化鈣、氫氧化鉀、氫氧化鋇、亞磷酸三苯酯、聚磷酸銨、聚磷醯胺、氧化鋯、氧化鎂、氧化鋅、氧化鈦、氧化鉬、磷酸胍、鋁碳酸鎂、膨潤石、硼酸鋅、無水硼酸鋅、偏硼酸鋅、偏硼酸鋇、氧化銻、五氧化銻、赤磷、滑石、氧化鋁、二氧化矽、水鋁礦、膨潤土、矽酸鈉、矽酸鈣、硫酸鈣及碳酸鎂。若樹脂組合物中之填充劑之含量為上限值以下或不含填充劑，則製膜、延伸時不易產生針孔。
1.1.4其他添加劑 本實施方式之樹脂組合物可視需要於無損本發明之效果之範圍內包含其他添加劑。作為其他添加劑，例如可例舉著色劑(例如包含碳黑等顏料)、穩定劑、潤滑劑、抗氧化劑及紫外線吸收劑。
1.1.4.1穩定劑 作為本實施方式之穩定劑，例如可例舉金屬皂(金屬系複合穩定劑)等。藉由包含金屬皂等穩定劑，基材之熱穩定性容易提高。作為金屬系複合穩定劑，例如可例舉脂肪酸鈣、脂肪酸鋅及脂肪酸鋇。作為金屬系複合穩定劑之脂肪酸成分，例如可例舉月桂酸、硬脂酸及蓖麻油酸等。作為此種金屬系複合穩定劑之具體例，例如可較佳地使用月桂酸鈣、硬脂酸鈣、月桂酸鈣、硬脂酸鈣、蓖麻油酸鈣、月桂酸鋅、蓖麻油酸鋅、硬脂酸鋅、月桂酸鋇、硬脂酸鋇及蓖麻油酸鋇等。該等可單獨使用1種，亦可將2種以上併用。再者，就藉由進行組合而熱穩定性效果容易提高之觀點而言，可較佳地使用包含脂肪酸鈣及脂肪酸鋅之Ca-Zn系金屬穩定劑。
於本實施方式之一態樣中，基材層中所包含之金屬系複合穩定劑之比率相對於熱塑性樹脂100質量份，較佳為0.1～10質量份，進而較佳為1～5質量份。又，於本實施方式之另一態樣中，基材層中所包含之金屬系複合穩定劑之比率相對於樹脂組合物100質量%，較佳為0.5～10質量%，進而較佳為1～5質量%。
1.1.4.2潤滑劑 作為本實施方式之潤滑劑，例如可例舉：硬脂酸、棕櫚酸等高級脂肪酸；棕櫚醇、硬脂醇等高級醇；硬脂酸鈣、硬脂酸鋅、硬脂酸鋇、硬脂酸鋁、硬脂酸鎂、棕櫚酸鈉等高級脂肪酸之金屬鹽；硬脂酸丁酯、單硬脂酸甘油酯等高級脂肪酸酯；油醯胺、硬脂醯胺、芥醯胺等高級脂肪醯胺等。此處，「高級」係碳數為9以上，較佳為碳數為9以上30以下。該等可單獨使用1種，亦可將2種以上併用。其中，就基材之製膜性之觀點而言，較佳為包含硬脂酸。相對於熱塑性樹脂100質量份，本實施方式之潤滑劑之含量較佳為0.01～5.0質量份，進而較佳為0.1～1.0質量份。
1.2黏著劑層 本實施方式之黏著劑層較佳為包含黏著劑。
本實施方式之黏著劑層之厚度較佳為17 μm以下，更佳為15 μm以下，進而較佳為13 μm以下。本實施方式之黏著劑層之厚度之下限值並無特別限定，黏著劑層之厚度例如為3 μm。黏著劑層之厚度例如可為17、16、15、14、13、12、11、10、9、8、7、6、5、4或3 μm，亦可處於此處所例示之任意2個數值之間之範圍內。再者，本說明書中之「黏著劑層之厚度」意指黏著帶之厚度與基材層之厚度之差(絕對值)。黏著劑層之厚度例如可藉由如下方式進行測定：藉由依據JIS C2107：2011之方法測定黏著帶之厚度，算出與利用上述方法測得之基材層之厚度之差(絕對值)。黏著劑層之厚度例如可使用厚度規(三豐股份有限公司製造)進行測定。若黏著劑層之厚度為下限值以上，則黏著帶之黏著力提高。若黏著劑層之厚度為上限值以下，則黏著帶之膠帶展開性優異，進而輕量性更優異。
於本實施方式中，於將上述基材層之最大厚度與最小厚度之差設為X，將黏著劑層之厚度設為Y時，較佳為滿足X/2＜Y之關係。若基材層之最大厚度與最小厚度之差及黏著劑層之厚度滿足此種關係，則塗佈黏著劑層時之作業性提高，能夠均勻地塗佈黏著劑，從而能夠製造捲繞於電線等時之黏著力較高之黏著帶。換言之，於本實施方式中，(X/2)/Y之值較佳為未達1.0。進而，(X/2)/Y之值更佳為0.9以下，進而較佳為0.8以下。若(X/2)/Y之值為上限值以下，則塗佈黏著劑層時之作業性(塗佈性)進一步提高。基材層之最大厚度與最小厚度之差例如於壓延成形之情形時，可藉由壓延輥之面長及直徑、以及壓延輥溫度進行調節。黏著劑層之厚度例如可藉由黏著劑之塗佈量及濃度進行調節。
1.2.1黏著劑 作為本實施方式之黏著劑，較佳為包含橡膠系黏著劑，較佳為由橡膠系黏著劑構成。本實施方式之橡膠系黏著劑可為熔融型、乳液型之任一者。本實施方式之橡膠系黏著劑較佳為包含基礎聚合物(橡膠成分)及黏著賦予劑。若橡膠系黏著劑包含此種成分，則容易對任何被黏著體表現出黏著力。
1.2.1.1基礎聚合物 作為本實施方式之基礎聚合物，例如可例舉天然橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、上述苯乙烯系嵌段共聚物之氫化物(SIPS、SEBS)、苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)、聚異戊二烯橡膠(IR)、聚異丁烯(PIB)及丁基橡膠(IIR)等合成橡膠、以及與選自(甲基)丙烯酸烷基酯、天然橡膠及上述合成橡膠中之至少1種橡膠成分之接枝共聚物。該等基礎聚合物可單獨使用，亦可將2種以上組合使用。作為本實施方式之基礎聚合物，較佳為包含與選自(甲基)丙烯酸烷基酯、天然橡膠及上述合成橡膠中之至少1種橡膠成分之接枝共聚物(以下，亦稱為「接枝橡膠」)。若基礎聚合物為此種種類，則黏著劑層之彈性模數提高，凝集破壞得到抑制，黏著帶之自身背面黏著力提高。
1.2.1.2黏著賦予劑 本實施方式之黏著賦予劑可考慮到軟化點及與各成分之相容性而選擇。作為本實施方式之黏著賦予劑，例如可例舉萜烯樹脂、松香樹脂、氫化松香樹脂、苯并呋喃-茚樹脂、苯乙烯系樹脂、石油樹脂、萜烯-酚樹脂、甲苯系樹脂、其他脂肪族烴樹脂或芳香族烴樹脂等乳液。該等黏著賦予劑可單獨使用，亦可將2種以上組合使用。
1.3其他層 本實施方式之黏著帶亦可於無損本發明之效果之範圍內進而設置其他層。為了提高基材層與黏著劑層之密接性，本實施方式之黏著帶亦可於基材層與黏著劑層之間進而設置底塗劑層。
1.3.1底塗劑層 作為本實施方式之底塗劑層，較佳為包含相對於使甲基丙烯酸甲酯與天然橡膠接枝聚合所得之接枝聚合物100質量份，包含丙烯腈-丁二烯共聚物25～300質量份之組合物者。
2黏著帶之製造方法 本實施方式之黏著帶之製造方法例如包括製作基材層之基材層製作步驟、及將黏著劑積層於基材層之一面之黏著劑層製作步驟。
2.1基材層製作步驟 本實施方式之基材層製作步驟例如較佳為包括製備樹脂組合物之樹脂組合物製備步驟、成形基材之成形步驟、及對基材之表面進行加工之表面加工步驟。
2.1.1樹脂組合物製備步驟 本實施方式之樹脂組合物製備步驟可藉由將熱塑性樹脂、以及視需要之塑化劑、填充劑及其他添加劑等熔融混練而進行。熔融混練方法並無特別限定，使用雙軸擠出機、連續式及分批式捏合機、輥、班布里混合機等具備加熱裝置之各種混合機及混練機，以樹脂組合物均勻分散之方式進行混合。
2.1.2成形步驟 本實施方式之成形步驟可藉由利用成形機成形(製膜)樹脂組合物製備步驟中所獲得之混合物而進行。成形方法可使用公知之方法，例如可例舉壓延法、T字模法及膨脹法。就使基材層之最大厚度與最小厚度之差成為所需值之觀點而言，本實施方式之成形較佳為壓光法及T字模法，尤佳為使用壓延成形機之壓延成形。壓延成形中之輥排列方式例如可採用L型、倒L型、Z型等公知之方式。
2.1.2.1壓延成形步驟 於本實施方式之壓延成形步驟中，於將壓延輥之面長設為L，將直徑設為D時，L/D之值較佳為3.5以下，進而較佳為3.3以下。L/D之值越小，壓延輥之褶皺越少，越能夠減小基材層之最大厚度與最小厚度之差。又，壓延成形時之壓延輥溫度較佳為160℃以上，更佳為165℃以上，進而較佳為170℃以上。若壓延輥溫度為下限值以上，則能夠降低樹脂組合物之黏度，基材層之厚度更均勻。
2.1.3延伸步驟 本實施方式之基材層製作步驟可進而包括使樹脂組合物延伸之延伸步驟。成形(製膜)後、將要延伸之前之樹脂組合物之溫度較佳為165℃以上，更佳為170℃以上，進而較佳為175℃以上。若將要延伸之前之樹脂組合物之溫度為下限值以上，則能夠降低樹脂組合物之黏度，基材層之厚度更均勻。將要延伸之前之樹脂組合物之溫度之上限值並無特別限定，例如可設為190℃以下。若將要延伸之前之樹脂組合物之溫度為上限值以下，則能夠抑制樹脂之分解。再者，將要延伸之前之樹脂組合物之溫度例如於藉由壓延成形機成形之情形時，係利用壓延輥製膜後，一面利用輸出輥(捲取輥)將經製膜之樹脂組合物自壓延輥剝離，一面開始延伸時之溫度。
2.1.4表面加工步驟 本實施方式之基材層製作步驟可任意包含表面加工步驟。本實施方式之表面加工步驟可為不於基材之表面設置凹凸之鏡面加工步驟，亦可為設置凹凸之壓紋加工步驟。本實施方式之鏡面加工步驟可使用鏡面輥。本實施方式之壓紋加工步驟較佳為使用壓紋輥對基材層之另一面(與設置有黏著劑層之面相反側之面)實施壓紋加工。本實施方式之壓紋加工步驟例如使用壓紋輥，以基材層之另一面較佳為算術平均粗糙度Ra為0.05～2.50 μm、更佳為算術平均粗糙度Ra為0.10～2.00 μm、進而較佳為算術平均粗糙度Ra為0.20～1.50 μm、尤佳為0.30～1.00 μm之方式實施壓紋加工。本實施方式之壓紋加工步驟例如使用壓紋輥，以基材層之另一面較佳為最大凹部深度Rv為0.40～12.00 μm、更佳為最大凹部深度Rv為0.50～10.00 μm、進而較佳為最大凹部深度Rv為1.00～5.00 μm之方式實施壓紋加工。基材層之另一面之算術平均粗糙度Ra及/或最大凹部深度Rv可藉由所使用之壓紋輥之凹凸(具體而言，算術平均粗糙度Ra及最大凹部深度Rv)、壓紋加工條件(例如壓力及溫度)進行調節。壓紋輥之凹凸例如可藉由噴砂而製作，壓紋輥之算術平均粗糙度Ra及/或最大凹部深度Rv例如可藉由用於噴砂之研磨劑及速度進行調節。
本實施方式之壓紋加工步驟較佳為進而使用橡膠輥對基材層之一面(設置有黏著劑層之面)實施壓紋加工。本實施方式之壓紋加工步驟例如使用橡膠輥，以基材層之一面較佳為算術平均粗糙度Ra為2.50 μm以下、更佳為算術平均粗糙度Ra為0.10～2.00 μm、進而較佳為算術平均粗糙度Ra為0.50～1.50 μm之方式實施壓紋加工。基材層之一面之算術平均粗糙度Ra可藉由所使用之橡膠輥之凹凸(具體而言，算術平均粗糙度Ra及最大凹部深度Rv)、壓紋加工條件(例如壓力及溫度)進行調節。本實施方式之壓紋加工步驟較佳為將基材層夾入壓紋輥與橡膠輥之間，並對基材層之一面及另一面同時實施壓紋加工。藉由進行此種壓紋加工步驟，能夠提高製造效率。
2.1.5冷卻步驟 本實施方式之基材層製作步驟可進而包括冷卻步驟。本實施方式之冷卻步驟可藉由使成形步驟後或表面加工步驟後之基材層冷卻而進行。冷卻步驟例如可將基材溫度設為40℃以下。
2.1.6修整步驟 本實施方式之基材層製作步驟可進而包括修整步驟。本實施方式之修整步驟可藉由將基材之長度方向兩端部切斷而進行。由於基材之長度方向兩端部之厚度容易產生差異，故藉由進行修整步驟，能夠減小基材層之最大厚度與最小厚度之差。因此，於藉由壓延成形步驟成形之情形時，較佳為使壓延輥之面長大於所需基材層寬度。
2.2黏著劑層製作步驟 本實施方式之黏著劑層製作步驟例如包括於以如上方式獲得之基材層之一面塗佈黏著劑之塗佈步驟、及藉由乾燥爐去除溶劑之乾燥步驟。藉由此種製造方法，能夠獲得黏著帶。作為黏著劑之塗佈方式，可例舉刮刀方式、模唇方式、凹版方式、輥方式及狹縫式模嘴方式。進而，可進行將所需長度之黏著帶捲取於乾燥紙管而製成膠帶卷之膠帶卷步驟、及將所獲得之膠帶卷切斷成所需寬度之切斷步驟，獲得所需寬度之黏著帶。
2.3底塗劑層製作步驟 本實施方式之黏著帶之製造方法亦可於黏著劑層製作步驟之前進而包括底塗劑層製作步驟。本實施方式之底塗劑層製作步驟例如包括於以如上方式獲得之基材層之一面塗佈底塗劑之塗佈步驟、及藉由乾燥爐去除溶劑之乾燥步驟。作為底塗劑之塗佈方式，可例舉凹版方式、噴霧方式、接觸輥方式、棒方式及刮刀方式。藉由於底塗劑層製作步驟後，於底塗劑層之面塗佈黏著劑，獲得基材層與黏著劑層之密接性提高之黏著帶。
3.黏著帶之物性 3.1黏著力(常態、對SUS) 本實施方式之黏著帶之黏著力(常態、對SUS)較佳為0.5 N/10 mm以上，進而較佳為0.7 N/10 mm以上。本實施方式之黏著帶之黏著力(常態、對SUS)較佳為1.5 N/10 mm以下。本實施方式之黏著力(常態、對SUS)例如可將SUS板作為試驗板，利用依據JIS C2107：2011之方法進行測定。若黏著帶之黏著力(常態、對SUS)為下限值以上，則黏著力優異，可於作動性之機械裝置內或用於機械裝置之構成零件內適宜地使用。若黏著帶之黏著力(常態、對SUS)為上限值以下，則黏著帶之展開性優異，作業性提高。
3.2黏著力(常態、對自身背面) 本實施方式之黏著帶之黏著力(常態、對自身背面)較佳為0.5 N/10 mm以上，更佳為0.7 N/10 mm以上，進而較佳為1.0 N/10 mm以上。本實施方式之黏著帶之黏著力(常態、對自身背面)較佳為2.0 N/10 mm以下。本實施方式之黏著力(常態、對自身背面)例如可對黏著帶之一部分進行沖裁後壓接於試驗板，並利用依據JIS C2107：2011之方法進行測定。若黏著帶之黏著力(常態、對自身背面)為下限值以上，則黏著力優異，可於作動性之機械裝置內或用於機械裝置之構成零件內適宜地使用。若黏著帶之黏著力(常態、對自身背面)為上限值以下，則黏著帶之展開性優異，作業性提高。
3.3黏性 本實施方式之黏著帶之黏性較佳為1.0～4.0 N/20 mm2，進而較佳為1.5～3.5 N/20 mm2。本實施方式之黏性可藉由探針黏性試驗進行測定。探針黏性試驗例如可藉由在室溫23±2℃、濕度50±2%RH之環境下，使用探針黏性測試機(TESTER SANGYO股份有限公司製造之「TE-6001-S」)，將材質為SUS、接觸面積為0.25 cm2之探針以100 gf/cm2之荷重壓抵於黏著帶之黏著劑層側0.2秒，測定以10 mm/sec之速度使探針上升時之荷重而進行。若黏性為下限值以上，則黏著帶對被黏著體之附著性優異。若黏性為上限值以下，則黏著帶容易重新貼附，作業性提高。
3.4保持力 本實施方式之黏著帶之保持力較佳為200 min以上，進而較佳為250 min以上。本實施方式之保持力例如可利用依據JIS Z0237：2009之方法進行測定。保持力越大，越能夠長期維持黏著力。
3.5低速回捲力 本實施方式之低速回捲力較佳為0.5～2.5 N/10 mm，更佳為0.8～2.0 N/10 mm，進而較佳為1.0～1.8 N/10 mm。本實施方式之低速回捲力例如可利用依據JIS Z0237：2009之方法進行測定。若低速回捲力為下限值以上，則於黏著帶展開時，回捲適度，對電線之膠帶捲繞作業性提高。若低速回捲力為上限值以下，則黏著帶之回捲適度，不易產生黏著帶之變形或斷裂。
3.6拉伸強度 本實施方式之黏著帶之拉伸強度較佳為11 N/10 mm以上，更佳為13 N/10 mm以上，進而較佳為15 N/10 mm以上。本實施方式中之拉伸強度例如可設為利用依據JIS C2107：2011之方法進行黏著帶之拉伸試驗時之拉伸強度。拉伸強度越大，黏著帶之基材強度越高。
3.7斷裂時之伸長率 本實施方式之黏著帶之斷裂時之伸長率較佳為120%以上，更佳為180%以上，更佳為200%以上。本實施方式中之斷裂時之伸長率例如可設為利用依據JIS C2107：2011之方法進行黏著帶之拉伸試驗時之斷裂時之變形。斷裂時之伸長率越大，黏著帶之基材強度越高。
3.8彈性模數 本實施方式之黏著帶之彈性模數較佳為2.0～3500.0 MPa以上。本實施方式之黏著帶之彈性模數較佳為100.0 MPa以上，更佳為200.0 MPa以上，進而較佳為250.0 MPa以上。本實施方式之黏著帶之彈性模數較佳為3000.0 MPa以下，更佳為2000.0 MPa以下，進而較佳為1000.0 MPa以下。本實施方式之彈性模數例如可利用依據JIS C2107：2011之方法進行黏著帶之拉伸試驗時，藉由下述式而算出。 (彈性模數[MPa])＝{(於變形0.02下測得之拉伸應力[MPa])－(於變形0.015下測得之拉伸應力[MPa])}/0.005 若彈性模數為下限值以上，則黏著帶之基材強度進一步提高，電線捆束性及作業性提高。若彈性模數為上限值以下，則黏著帶之柔軟性優異，電線捆束性及作業性提高。
4.黏著帶之使用方法 本實施方式之黏著帶可用於電線類之捆束，具體而言，可用於線束捆束。因此，本發明之一實施方式係具有電線類、及捆束電線類之黏著帶之線束。本實施方式之黏著帶可於汽車、飛機、電車、FA機器、家電、OA機器、醫療、通信、遊樂設施等各種機械裝置內或用於機械裝置之構成零件內使用。本實施方式之黏著帶由於黏著力優異，故可於汽車、飛機、電車、FA機器、家電及遊樂設施等作動性之機械裝置內或用於機械裝置之構成零件內尤其適宜地使用。 [實施例]
以下，基於實施例對本發明進而詳細地進行說明。再者，以下要說明之實施例表示本發明之代表性實施例之一例，並不藉此狹義地解釋本發明之範圍。
＜基材層之製作＞ 利用班布里混合機將熱塑性樹脂、塑化劑、填充劑及添加劑以均勻分散之方式熔融混練而製成樹脂組合物。將熱塑性樹脂、塑化劑及填充劑之組成示於表1～3中。各樹脂組合物中之添加劑以相對於熱塑性樹脂100質量份而穩定劑為1.5質量份、潤滑劑為0.25質量份之方式添加。 穩定劑： 金屬系複合穩定劑：堺化學工業股份有限公司製造之「OW-5200」 潤滑劑： ·硬脂酸：日油股份有限公司製造之「硬脂酸Sakura」
藉由壓延成形機製膜所獲得之樹脂組合物並進行延伸，製作規定厚度之基材層。此時所使用之壓延輥之L/D之值為3.3以下。又，將壓延成形時之壓延輥溫度示於表1～3中。進而，將基材層夾入具有規定算術平均粗糙度Ra及最大凹部深度Rv之壓紋輥(僅實施例6中使用鏡面輥代替壓紋輥)與具有規定算術平均粗糙度Ra之橡膠輥之間，對基材層之另一面及一面同時實施凹凸加工。
將表面加工後之基材層冷卻至40℃以下後，將長度方向之兩端部切斷。
＜黏著帶之製作＞ 藉由凹版方式將以表1～3之組成製備之底塗劑塗佈於各基材層之單面，利用乾燥爐將水分充分去除，製作底塗劑層。乾燥後之底塗劑層之厚度為0.3 μm。繼而，藉由輥方式將以表1～3之組成製備之黏著劑塗佈於底塗劑層之上，利用乾燥爐將水分充分去除，製作黏著帶。將對以如上方式製作之實施例、比較例之黏著帶(一部分、僅基材層)進行下述試驗、評價所得之結果示於表1～3中。再者，基材層、黏著劑層及黏著帶之厚度係藉由依據JIS C2107：2011之方法，並使用厚度規(三豐股份有限公司製造)進行測定(n＝10)。
用於獲得樹脂組合物之各成分如下所示。 熱塑性樹脂： ·氯乙烯系樹脂700：TAIYO VINYL CORPORATION製造之「TH-700」，平均聚合度700 ·氯乙烯系樹脂1000：TAIYO VINYL CORPORATION製造之「TH-1000」，平均聚合度1000 ·氯乙烯系樹脂1300：TAIYO VINYL CORPORATION製造之「TH-1300」，平均聚合度1300 ·氯乙烯系樹脂1700：TAIYO VINYL CORPORATION製造之「TH-1700」，平均聚合度1700
塑化劑： ·鄰苯二甲酸酯系塑化劑：J-Plus股份有限公司製造之「DINP」，鄰苯二甲酸二異壬酯 ·偏苯三甲酸酯系塑化劑：DIC股份有限公司製造之「Monocizer(註冊商標)W-750」，偏苯三甲酸三辛酯 ·己二酸酯系塑化劑：DIC股份有限公司製造之「Polycizer(註冊商標)W-2050」己二酸聚酯
填充劑： ·碳酸鈣：神島化學工業股份有限公司製造之「CALSEEDS(註冊商標)P」，碳酸鈣，平均粒徑0.18 μm ·氫氧化鎂：協和化學工業股份有限公司製造之「200-06H」，氫氧化鎂，平均粒徑0.54 μm
用於製作底塗劑層之成分如下所示。 底塗劑： ·E-TEC股份有限公司製造之「KT4612A」，使甲基丙烯酸甲酯與天然橡膠接枝聚合而成之接枝聚合物乳膠與丙烯腈-丁二烯共聚物乳液之混合物乳液
用於製作黏著劑層之各成分如下所示。再者，表1～3中所示之組成係固形物成分換算之值。 基礎聚合物： ·天然橡膠：Regitex股份有限公司製造之「HA LATEX」 ·苯乙烯-丁二烯橡膠乳膠：E-TEC股份有限公司製造之「KT-4615B」
黏著賦予劑： ·石油樹脂：荒川化學工業股份有限公司製造之「AP-1100」
＜製膜性＞ 對使樹脂組合物延伸時有無產生針孔進行評價。 (針孔) 藉由目視並依照以下基準對使樹脂組合物延伸時之基材狀態進行評價。 A：未確認到針孔 B：確認到針孔，但於5 cm×5 cm中為1～5個 C：確認到針孔，且於5 cm×5 cm中為6個以上
＜製造性＞ 對將黏著劑塗佈於基材層時之塗佈性進行評價。 (塗佈性) 依照以下基準對塗佈黏著劑時之塗佈性進行評價。 A：塗佈固形物成分濃度為50%之黏著劑並乾燥之情形時之(X/2)/Y為0.8以下 B：塗佈固形物成分濃度為50%之黏著劑並乾燥之情形時之(X/2)/Y超過0.8且為0.9以下 C：塗佈固形物成分濃度為50%之黏著劑並乾燥之情形時之(X/2)/Y超過0.9
＜基材層之最大厚度與最小厚度＞ 記錄藉由依據JIS C2107：2011之方法，並使用厚度規(三豐股份有限公司製造)測定(n＝10)基材層之厚度時之最大值及最小值。 (基材層之最大厚度與最小厚度之差) 算出上述測定中所獲得之基材層之最大值與最小值之差。
＜表面分析試驗＞ 將基材切成50 mm×20 mm，獲得樣品。將壓克力板(100 mm×300 mm)設置於平坦之面，將樣品之測定面朝上設置。將小型表面粗糙度測定機(三豐股份有限公司製造之「Surftest(註冊商標)SJ-210」)及其掃描探針以與樣品行進方向平行之方式設置於樣品上。於λc/λs＝2.5 mm/8 μm、測定速度0.5 mm/s之條件下使掃描探針於樣品表面上掃描而進行測定。 (算術平均粗糙度Ra) 根據上述表面分析試驗中所獲得之測定結果算出算術平均粗糙度Ra。 (最大凹部深度Rv) 根據上述表面分析試驗中所獲得之測定結果算出最大凹部深度Rv。
＜黏著力試驗＞ (黏著力(常態、對SUS)) 將SUS板作為試驗板，利用依據JIS C2107：2011之方法測定黏著帶之黏著力。測定使用桌上型精密萬能試驗機(島津製作所股份有限公司製造之「Autograph(註冊商標)AGS-1kNX」)。 (黏著力(常態、對自身背面)) 對黏著帶之一部分進行沖裁後壓接於試驗板，利用依據JIS C2107：2011之方法測定黏著帶之黏著力。測定使用桌上型精密萬能試驗機(島津製作所股份有限公司製造之「Autograph(註冊商標)AGS-1kNX」)。
＜探針黏性試驗＞ 於溫23±2℃、濕度50±2%RH之環境下，使用探針黏性測試機(TESTER SANGYO股份有限公司製造之「TE-6001-S」)，將材質為SUS、接觸面積為0.25 cm2之探針以100 gf/cm2之荷重壓抵於黏著帶之黏著劑層側0.2秒，測定以10 mm/sec之速度使探針上升時之荷重(n＝10)。 (黏性) 算出上述探針黏性試驗中所獲得之測定結果之平均值。
＜保持力試驗＞ (保持力) 利用依據JIS Z 0237：2009之方法進行測定。具體而言，將寬19 mm、長100 mm之黏著帶於溫度23±2℃、濕度50±5%RH環境下靜置24小時以上後，將黏著帶之一部分(長25 mm)貼附於玻璃板。其後，將重量500 g之砝碼之夾頭安裝於黏著帶之與貼附於玻璃板之部分相反側之部分，以不受砝碼之荷重之方式將砝碼放置於台，於40℃氛圍下預熱20分鐘後，使台下降，對黏著帶施加砝碼500 g之荷重，測定帶自玻璃板剝落並掉落為止之經過時間。
＜低速回捲力試驗＞ (低速回捲力) 利用依據JIS Z0237：2009之方法進行黏著帶之低速回捲力試驗。具體而言，於溫度23±2℃、濕度50±5%RH環境下使用桌上型精密萬能試驗機(島津製作所股份有限公司製造之「Autograph(註冊商標)AGS-1kNX」)，用手將捲成寬19 mm之輥狀之黏著帶回捲約50 mm，將該部分夾於夾頭，並以5.0±0.2 mm/s之速度回捲而進行測定，記錄5次測定值之平均值。
＜拉伸試驗＞ 利用依據JIS C2107：2011之方法進行黏著帶之拉伸試驗。具體而言，於溫度23±2℃、濕度50±5%RH環境下使用桌上型精密萬能試驗機(島津製作所股份有限公司製造之「Autograph(註冊商標)AGS-1kNX」)，將寬19 mm、長200 mm之黏著帶以荷重於寬度方向上均勻之方式安裝於夾持間隔100 mm之夾頭，以拉伸速度300 mm/min進行測定，記錄5次測定值之平均值。 (拉伸強度) 根據上述拉伸試驗中所獲得之測定結果算出拉伸強度。 (斷裂時之伸長率) 根據上述拉伸試驗中所獲得之測定結果算出斷裂時之伸長率。 (彈性模數) 根據上述拉伸試驗中所獲得之測定結果，藉由下述式算出彈性模數。 (彈性模數[MPa])＝{(於變形0.02下測得之拉伸應力[MPa])－(於變形0.015下測得之拉伸應力[MPa])}/0.005
＜電線捆束試驗＞ 準備10根將汽車用耐熱電線(住友電裝股份有限公司製造之「AVX050」，直徑：50 mm)切斷成800 mm之長度而成者、及4根將汽車用耐熱電線(住友電裝股份有限公司製造，「AVX085」，直徑：85 mm)切斷成800 mm之長度而成者。捆束該等14根電線，用黏著帶將長度方向之兩端固定在一起使得容易進行捲繞作業後，將各實施例或比較例之黏著帶(寬19 mm)以半繞方式捲繞於上述電線之外周，製作評價用之樣品。此處「半繞」係指將黏著帶捲繞於電線時，以黏著帶之一半寬度與已經捲繞之黏著帶之一半寬度重合之方式捲繞。 (膠帶展開性) 依照以下基準對黏著帶展開時之展開性進行評價。再者，「過量捲出」係指於黏著帶展開時施加輕微之力時，過量捲出超出所需之膠帶之現象。 A：不存在黏著帶之過度變形及過量捲出且膠帶能夠展開。 B：發生黏著帶之過度變形或過量捲出。 (電線捲繞性) 對上述試驗中所製作之評價用之樣品有無皺褶、隆起之產生、有無剝落之產生進行評價。
＜稱量試驗＞ 稱量黏著帶，算出每單位面積之質量。 (輕量性) 依照以下基準對上述稱量試驗中所獲得之每單位面積之質量進行評價。 A：未達80 g/m2B：80 g/m2以上且未達85 g/m2C：85 g/m2以上
[表1]
| 表1 | 單位 | 實施例 | ||||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | ||||
| 基材 | 熱塑性樹脂 | 氯乙烯系樹脂700 | 份數(phr) | |||||
| 氯乙烯系樹脂1000 | 份數(phr) | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | ||
| 氯乙烯系樹脂1300 | 份數(phr) | |||||||
| 氯乙烯系樹脂1700 | 份數(phr) | |||||||
| 塑化劑 | 鄰苯二甲酸酯系塑化劑 | 份數(phr) | 35 | 35 | 35 | 35 | 35 | |
| 偏苯三甲酸酯系塑化劑 | 份數(phr) | |||||||
| 己二酸酯系塑化劑 | 份數(phr) | |||||||
| 填充劑 | 碳酸鈣 | 份數(phr) | ||||||
| 氫氧化鎂 | 份數(phr) | |||||||
| 合計 | 份數(phr) | 135 | 135 | 135 | 135 | 135 | ||
| 黏著劑 | 基礎聚合物 | 天然橡膠 | 份數(phr) | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 |
| 苯乙烯-丁二烯橡膠乳膠 | 份數(phr) | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | ||
| 黏著賦予劑 | 石油樹脂 | 份數(phr) | 85 | 85 | 85 | 85 | 85 | |
| 合計 | 份數(phr) | 185 | 185 | 185 | 185 | 185 | ||
| 壓延輥條件 | 壓延輥溫度 | ℃ | 170 | 160 | 160 | 160 | 165 | |
| 基材層之厚度[μm] | 53 | 55 | 54 | 57 | 53 | |||
| 基材層之最大厚度與最小厚度之差(X)[μm] | 10 | 16 | 14 | 14 | 12 | |||
| 基材層之最大厚度與最小厚度之差/基材層之厚度[%] | 19 | 29 | 26 | 25 | 23 | |||
| 黏著劑層之厚度(Y)[μm] | 7 | 9 | 8 | 8 | 12 | |||
| X/2＜Y | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | |||
| (X/2)/Y | 0.71 | 0.89 | 0.88 | 0.88 | 0.50 | |||
| 針孔 | A | A | A | A | A | |||
| 物性 | 基材物性 | 算術平均粗糙度Ra(另一面) | μm | 0.50 | 0.60 | 0.50 | 0.70 | 2.20 |
| 最大凹部深度Rv(另一面) | μm | 3.00 | 3.30 | 3.10 | 3.30 | 5.00 | ||
| 算術平均粗糙度Ra(一面) | μm | 1.00 | 1.00 | 0.90 | 1.10 | 1.30 | ||
| 膠帶物性(黏著力) | 黏著力(常態、對SUS) | N/10 mm | 0.8 | 1.1 | 1.0 | 1.0 | 1.3 | |
| 黏著力(常態、對自身背面) | N/10 mm | 1.3 | 1.6 | 1.5 | 1.6 | 1.8 | ||
| 黏性 | N/20 mm2 | 2.0 | 2.5 | 2.2 | 2.1 | 3.4 | ||
| 保持力 | min | 300 | 250 | 230 | 230 | 200 | ||
| 低速回捲力 | N/10 mm | 1.4 | 1.7 | 1.6 | 1.6 | 2.1 | ||
| 膠帶物性 (拉伸) | 拉伸強度 | N/10 mm | 16 | 15 | 15 | 17 | 15 | |
| 斷裂時之伸長率 | % | 230 | 230 | 240 | 230 | 240 | ||
| 彈性模數 | MPa | 230.0 | 230.0 | 240.0 | 230.0 | 230.0 | ||
| 其他 | 膠帶展開性 | - | A | B | A | A | B | |
| 電線捲繞性 | 皺褶、隆起 | 無 | 無 | 無 | 無 | 無 | ||
| 剝落 | 無 | 無 | 無 | 無 | 無 | |||
| 塗佈性 | - | A | B | B | B | A | ||
| 輕量性 | - | A | B | A | B | B |
[表2]
| 表2 | 單位 | 實施例 | ||||||
| 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | ||||
| 基材 | 熱塑性樹脂 | 氯乙烯系樹脂700 | 份數(phr) | |||||
| 氯乙烯系樹脂1000 | 份數(phr) | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | ||
| 氯乙烯系樹脂1300 | 份數(phr) | |||||||
| 氯乙烯系樹脂1700 | 份數(phr) | |||||||
| 塑化劑 | 鄰苯二甲酸酯系塑化劑 | 份數(phr) | 35 | 35 | 35 | 78 | 18 | |
| 偏苯三甲酸酯系塑化劑 | 份數(phr) | |||||||
| 己二酸酯系塑化劑 | 份數(phr) | |||||||
| 填充劑 | 碳酸鈣 | 份數(phr) | 10 | |||||
| 氫氧化鎂 | 份數(phr) | 10 | ||||||
| 合計 | 份數(phr) | 135 | 145 | 145 | 178 | 118 | ||
| 黏著劑 | 基礎聚合物 | 天然橡膠 | 份數(phr) | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 |
| 苯乙烯-丁二烯橡膠乳膠 | 份數(phr) | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | ||
| 黏著賦予劑 | 石油樹脂 | 份數(phr) | 85 | 85 | 85 | 85 | 85 | |
| 合計 | 份數(phr) | 185 | 185 | 185 | 185 | 185 | ||
| 壓延輥條件 | 壓延輥溫度 | ℃ | 180 | 170 | 170 | 170 | 170 | |
| 基材層之厚度[μm] | 53 | 53 | 53 | 53 | 53 | |||
| 基材層之最大厚度與最小厚度之差(X)[μm] | 2 | 10 | 10 | 10 | 10 | |||
| 基材層之最大厚度與最小厚度之差/基材層之厚度[%] | 4 | 19 | 19 | 19 | 19 | |||
| 黏著劑層之厚度(Y)[μm] | 2 | 8 | 8 | 7 | 7 | |||
| X/2＜Y | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | |||
| (X/2)/Y | 0.50 | 0.63 | 0.63 | 0.71 | 0.71 | |||
| 針孔 | A | C | C | A | A | |||
| 物性 | 基材物性 | 算術平均粗糙度Ra(另一面) | μm | 0.05 | 0.70 | 0.60 | 0.80 | 0.70 |
| 最大凹部深度Rv(另一面) | μm | 1.00 | 3.30 | 3.20 | 3.50 | 3.40 | ||
| 算術平均粗糙度Ra(一面) | μm | 0.80 | 1.10 | 1.20 | 1.30 | 1.20 | ||
| 膠帶物性(黏著力) | 黏著力(常態、對SUS) | N/10 mm | 0.5 | 0.9 | 0.8 | 0.7 | 0.8 | |
| 黏著力(常態、對自身背面) | N/10 mm | 0.6 | 1.2 | 1.1 | 1.3 | 1.2 | ||
| 黏性 | N/20 mm2 | 1.2 | 2.1 | 2.1 | 2.0 | 2.0 | ||
| 保持力 | min | 400 | 320 | 310 | 300 | 300 | ||
| 低速回捲力 | N/10 mm | 0.7 | 1.6 | 1.6 | 1.4 | 1.5 | ||
| 膠帶物性 (拉伸) | 拉伸強度 | N/10 mm | 16 | 14 | 14 | 5 | 23 | |
| 斷裂時之伸長率 | % | 240 | 200 | 190 | 300 | 150 | ||
| 彈性模數 | MPa | 240.0 | 250.0 | 250.0 | 1.5 | 3750.0 | ||
| 其他 | 膠帶展開性 | - | B | A | A | A | A | |
| 電線捲繞性 | 皺褶、隆起 | 無 | 無 | 無 | 無 | 無 | ||
| 剝落 | 無 | 無 | 無 | 無 | 無 | |||
| 塗佈性 | - | A | A | A | A | A | ||
| 輕量性 | - | A | A | A | A | A |
[表3]
| 表3 | 單位 | 實施例 | ||||||
| 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | ||||
| 基材 | 熱塑性樹脂 | 氯乙烯系樹脂700 | 份數(phr) | 100 | ||||
| 氯乙烯系樹脂1000 | 份數(phr) | 100 | 100 | |||||
| 氯乙烯系樹脂1300 | 份數(phr) | 100 | ||||||
| 氯乙烯系樹脂1700 | 份數(phr) | 100 | ||||||
| 塑化劑 | 鄰苯二甲酸酯系塑化劑 | 份數(phr) | 35 | 35 | 35 | |||
| 偏苯三甲酸酯系塑化劑 | 份數(phr) | 35 | ||||||
| 己二酸酯系塑化劑 | 份數(phr) | 35 | ||||||
| 填充劑 | 碳酸鈣 | 份數(phr) | ||||||
| 氫氧化鎂 | 份數(phr) | |||||||
| 合計 | 份數(phr) | 135 | 135 | 135 | 135 | 135 | ||
| 黏著劑 | 基礎聚合物 | 天然橡膠 | 份數(phr) | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 |
| 苯乙烯-丁二烯橡膠乳膠 | 份數(phr) | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | ||
| 黏著賦予劑 | 石油樹脂 | 份數(phr) | 85 | 85 | 85 | 85 | 85 | |
| 合計 | 份數(phr) | 185 | 185 | 185 | 185 | 185 | ||
| 壓延輥條件 | 壓延輥溫度 | ℃ | 170 | 170 | 170 | 170 | 170 | |
| 基材層之厚度[μm] | 53 | 53 | 53 | 53 | 53 | |||
| 基材層之最大厚度與最小厚度之差(X)[μm] | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | |||
| 基材層之最大厚度與最小厚度之差/基材層之厚度[%] | 19 | 19 | 19 | 19 | 19 | |||
| 黏著劑層之厚度(Y)[μm] | 7 | 7 | 7 | 7 | 7 | |||
| X/2＜Y | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | |||
| (X/2)/Y | 0.71 | 0.71 | 0.71 | 0.71 | 0.71 | |||
| 針孔 | A | A | A | A | A | |||
| 物性 | 基材物性 | 算術平均粗糙度Ra(另一面) | μm | 0.60 | 0.50 | 0.80 | 0.40 | 0.80 |
| 最大凹部深度Rv(另一面) | μm | 3.00 | 2.90 | 3.00 | 3.00 | 3.50 | ||
| 算術平均粗糙度Ra(一面) | μm | 1.30 | 1.00 | 1.10 | 1.00 | 1.10 | ||
| 膠帶物性(黏著力) | 黏著力(常態、對SUS) | N/10 mm | 0.7 | 0.8 | 0.8 | 0.7 | 0.8 | |
| 黏著力(常態、對自身背面) | N/10 mm | 1.3 | 1.3 | 1.2 | 1.1 | 1.2 | ||
| 黏性 | N/20 mm2 | 2.2 | 2.1 | 2.0 | 2.1 | 2.0 | ||
| 保持力 | min | 320 | 310 | 300 | 310 | 320 | ||
| 低速回捲力 | N/10 mm | 1.4 | 1.4 | 1.5 | 1.4 | 1.5 | ||
| 膠帶物性 (拉伸) | 拉伸強度 | N/10 mm | 16 | 17 | 17 | 16 | 16 | |
| 斷裂時之伸長率 | % | 240 | 200 | 190 | 240 | 240 | ||
| 彈性模數 | MPa | 210.0 | 245.0 | 270.0 | 240.0 | 270.0 | ||
| 其他 | 膠帶展開性 | - | A | A | A | A | A | |
| 電線捲繞性 | 皺褶、隆起 | 無 | 無 | 無 | 無 | 無 | ||
| 剝落 | 無 | 無 | 無 | 無 | 無 | |||
| 塗佈性 | - | A | A | A | A | A | ||
| 輕量性 | - | A | A | A | A | A |
[表4]
| 表4 | 單位 | 比較例 | ||||
| 1 | 2 | 3 | ||||
| 基材 | 熱塑性樹脂 | 氯乙烯系樹脂700 | 份數(phr) | |||
| 氯乙烯系樹脂1000 | 份數(phr) | 100 | 100 | 100 | ||
| 氯乙烯系樹脂1300 | 份數(phr) | |||||
| 氯乙烯系樹脂1700 | 份數(phr) | |||||
| 塑化劑 | 鄰苯二甲酸酯系塑化劑 | 份數(phr) | 35 | 35 | 35 | |
| 偏苯三甲酸酯系塑化劑 | 份數(phr) | |||||
| 己二酸酯系塑化劑 | 份數(phr) | |||||
| 填充劑 | 碳酸鈣 | 份數(phr) | ||||
| 氫氧化鎂 | 份數(phr) | |||||
| 合計 | 份數(phr) | 135 | 135 | 135 | ||
| 黏著劑 | 基礎聚合物 | 天然橡膠 | 份數(phr) | 50 | 50 | 50 |
| 苯乙烯-丁二烯橡膠乳膠 | 份數(phr) | 50 | 50 | 50 | ||
| 黏著賦予劑 | 石油樹脂 | 份數(phr) | 85 | 85 | 85 | |
| 合計 | 份數(phr) | 185 | 185 | 185 | ||
| 壓延輥條件 | 壓延輥溫度 | ℃ | 150 | 160 | 170 | |
| 基材層之厚度[μm] | 56 | 55 | 60 | |||
| 基材層之最大厚度與最小厚度之差(X)[μm] | 18 | 14 | 10 | |||
| 基材層之最大厚度與最小厚度之差/基材層之厚度[%] | 32 | 25 | 17 | |||
| 黏著劑層之厚度(Y)[μm] | 10 | 6 | 7 | |||
| X/2＜Y | ○ | × | ○ | |||
| (X/2)/Y | 0.95 | 1.17 | 0.71 | |||
| 針孔 | A | A | A | |||
| 物性 | 基材物性 | 算術平均粗糙度Ra(另一面) | μm | 0.60 | 0.80 | 0.60 |
| 最大凹部深度Rv(另一面) | μm | 3.20 | 3.50 | 3.20 | ||
| 算術平均粗糙度Ra(一面) | μm | 1.20 | 1.30 | 1.20 | ||
| 膠帶物性(黏著力) | 黏著力(常態、對SUS) | N/10 mm | 1.1 | 1.0 | 1.1 | |
| 黏著力(常態、對自身背面) | N/10 mm | 1.6 | 1.4 | 1.4 | ||
| 黏性 | N/20 mm2 | 2.6 | 2.2 | 2.3 | ||
| 保持力 | min | 240 | 250 | 250 | ||
| 低速回捲力 | N/10 mm | 1.7 | 1.3 | 1.4 | ||
| 膠帶物性 (拉伸) | 拉伸強度 | N/10 mm | 15 | 15 | 19 | |
| 斷裂時之伸長率 | % | 230 | 240 | 250 | ||
| 彈性模數 | MPa | 240.0 | 230.0 | 230.0 | ||
| 其他 | 膠帶展開性 | - | B | A | A | |
| 電線捲繞性 | 皺褶、隆起 | 無 | 有 | 無 | ||
| 剝落 | 無 | 有 | 無 | |||
| 塗佈性 | - | C | C | A | ||
| 輕量性 | - | B | A | C |
Claims (9)
- 一種黏著帶，其具備： 基材層，其由含有熱塑性樹脂之樹脂組合物構成；及 黏著劑層，其設置於上述基材層之一面； 上述基材層之厚度為58 μm以下, 上述基材層之最大厚度與最小厚度之差X為上述基材層之厚度之30%以內， 上述X與上述黏著劑層之厚度Y滿足X/2＜Y之關係。
- 如請求項1之黏著帶，其中上述黏著劑層之厚度Y為15 μm以下。
- 如請求項1之黏著帶，其中上述黏著帶之低速回捲力為0.8～2.0 N/10 mm。
- 如請求項1之黏著帶，其中上述黏著帶之彈性模數為2.0～3500.0 MPa。
- 如請求項1之黏著帶，其中上述樹脂組合物不含無機填充劑。
- 如請求項1之黏著帶，其中上述樹脂組合物中，相對於上述熱塑性樹脂100質量份，包含20～75質量份之塑化劑。
- 如請求項1之黏著帶，其中上述熱塑性樹脂包含氯乙烯系樹脂。
- 如請求項1至7中任一項之黏著帶，其用於電線類之捆束。
- 一種線束，其具備電線類、及捆束上述電線類之如請求項8之黏著帶。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2024-087438 | 2024-05-29 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202547956A true TW202547956A (zh) | 2025-12-16 |
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