TW202532497A - 硬化性樹脂組成物及電子零件裝置 - Google Patents

Abstract

一種硬化性樹脂組成物，包含環氧樹脂，硬化物相對於AgCu的於85℃、85%RH下加熱加濕168小時後的260℃下的接著力為0.40 MPa以上。

Description

硬化性樹脂組成物及電子零件裝置

本揭示是有關於一種硬化性樹脂組成物及電子零件裝置。

近年來，半導體元件的高密度安裝化不斷發展。伴隨於此，樹脂密封型半導體裝置相對於先前的引腳插入型的封裝而表面安裝型的封裝成為主流。表面安裝型的積體電路（Integrated Circuit，IC）、大型積體電路（Large Scale Integration，LSI）等為了提高安裝密度且降低安裝高度而成為薄型且小型的封裝。因此，元件相對於封裝的佔有面積變大，封裝的厚度變得非常薄。

進而，該些封裝的安裝方法與引腳插入型封裝不同。即，為如下結構：引腳插入型封裝是於將引腳插入至配線板後，自配線板的背面進行焊接，因此封裝不會直接暴露於高溫下。 但是，表面安裝型IC是於配線板表面進行暫時固定，並利用焊料浴、回焊裝置等進行處理，因此封裝會直接暴露於焊接溫度（回焊溫度）下。其結果，於封裝吸濕的情況下，於回焊時吸濕水分氣化，所產生的蒸氣壓作為剝離應力發揮作用，產生元件、引線框架等支撐構件與密封材之間的剝離，而成為封裝裂紋的產生、電性特性不良等的原因。因此，期望開發一種與支撐構件的接著性優異、進而焊料耐熱性（耐回焊性）優異的密封材料。

作為具有優異的耐回焊性的密封材料，於專利文獻1中提出了一種硬化性樹脂組成物，其包含環氧樹脂、硬化劑、硬化促進劑、無機填充材及具有特定的結構的烷氧基矽烷聚合物。 另外，以改良耐回焊性為目的，例如進行如下操作：於鍍敷處理前將引線框架表面粗面化，改良與密封材的接著性。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2008-111101號公報

[發明所欲解決之課題] 期望開發一種即便於更嚴格的吸濕條件（例如85℃、85%RH的吸濕條件）下自引線框架的剝離亦得到抑制的密封材料。 本揭示是鑒於所述狀況而成，要提供一種即便於使硬化物於85℃、85%RH的條件下吸濕的情況下自引線框架的剝離亦得到抑制的硬化性樹脂組成物及包括由該硬化性樹脂組成物密封的元件的電子零件裝置。

[解決課題之手段] ＜1＞ 一種硬化性樹脂組成物，包含環氧樹脂， 硬化物相對於AgCu的於85℃、85%RH下加熱加濕168小時後的260℃下的接著力為0.40 MPa以上。 ＜2＞ 如＜1＞所述的硬化性樹脂組成物，更包含硬化劑， 硬化劑與環氧樹脂的當量比即硬化劑/環氧樹脂為0.8以下。 ＜3＞ 如＜1＞或＜2＞所述的硬化性樹脂組成物，其中，硬化物的玻璃轉移溫度大於110℃。 ＜4＞ 如＜1＞至＜3＞中任一項所述的硬化性樹脂組成物，其中，於180℃～200℃下測定出的熱膨脹係數α2為32.0 ppm/℃以上。 ＜5＞ 如＜1＞至＜4＞中任一項所述的硬化性樹脂組成物，其中，所述環氧樹脂包含選自由包含第三丁基（t-Bu基）的三苯基甲烷型環氧樹脂、及聯苯型環氧樹脂所組成的群組中的至少一種。 ＜6＞ 如＜1＞至＜5＞中任一項所述的硬化性樹脂組成物，更包含無機填充材。 ＜7＞ 一種電子零件裝置，包含： 元件；以及 如＜1＞至＜6＞中任一項所述的硬化性樹脂組成物的硬化物，對所述元件進行密封。 ＜8＞ 如＜7＞所述的電子零件裝置，包括將所述元件搭載於其中一個面的引線框架。 ＜9＞ 如＜8＞所述的電子零件裝置，其中，所述引線框架包含Ag。

[發明的效果] 藉由本揭示，可提供一種即便於使硬化物於85℃、85%RH的條件下吸濕的情況下自引線框架的剝離亦得到抑制的硬化性樹脂組成物及包括由該硬化性樹脂組成物密封的元件的電子零件裝置。

以下，對用以實施本揭示的形態進行詳細說明。其中，本揭示並不限定於以下實施方式。於以下實施方式中，除特別明確表示的情況以外，其結構要素（亦包括要素步驟等）並非必需。數值及其範圍亦相同，且並不限制本揭示。

於本揭示中，於使用「～」所表示的數值範圍中包含「～」的前後所記載的數值分別作為最小值及最大值。 於本揭示中階段性記載的數值範圍中，一個數值範圍中所記載的上限值或下限值亦可置換為其他階段性記載的數值範圍的上限值或下限值。另外，於本揭示中所記載的數值範圍中，該數值範圍的上限值或下限值亦可置換為合成例中所示的值。 於本揭示中，各成分可包含多種相符的化合物。於在組成物中存在多種相當於各成分的物質的情況下，只要無特別說明，則各成分的含有率或含量是指組成物中所存在的該多種物質的合計的含有率或含量。 於本揭示中，可包含多種相當於各成分的粒子。於在組成物中存在多種相當於各成分的粒子的情況下，只要無特別說明，則各成分的粒徑是指與組成物中所存在的該多種粒子的混合物相關的值。 於本揭示中，「積層」一用語表示將層疊加，可使兩層以上的層結合，亦可使兩層以上的層能夠拆裝。 於本揭示的基（原子團）的表述中，未記錄經取代及未經取代的表述既包含不具有取代基者，亦包含具有取代基者。 於本揭示中，關於結構單元數，對於單一分子而言表示整數值，作為多種分子的集合體，表示作為平均值的有理數。 於本揭示中，所謂碳數，是指某基整體中所含的碳原子的總數，於該基不具有取代基的情況下，表示形成該基的骨架的碳原子的數量，於該基具有取代基的情況下，表示形成該基的骨架的碳原子的數量加上取代基中的碳原子的數量而得的總數。

於本揭示中，重量平均分子量（Mw）是於下述測定條件下，使用下述凝膠滲透層析（Gel Permeation Chromatography，GPC）測定裝置來測定，使用標準聚苯乙烯的校準曲線進行換算而得的值。其中，關於由於分子量小而無法利用GPC來測定正確的Mw的化合物，採用根據化合物的化學結構而求出的分子量來作為該化合物的Mw、Mn或聚合度。 作為測定裝置的一例，可列舉以下，校準曲線的製作中，作為標準聚苯乙烯，可使用五個樣品組（「PStQuick MP-H」及「PStQuick B」、東曹股份有限公司製造）。

（GPC測定裝置） GPC裝置：高速GPC裝置「HCL-8320GPC」、檢測器為示差折射計或UV、東曹股份有限公司製造 管柱：管柱TSKgel Super Multipore HZ-H（管柱長度：15 cm、管柱內徑：4.6 mm）、東曹股份有限公司製造 （測定條件） 溶媒：四氫呋喃（tetrahydrofuran，THF） 測定溫度：40℃ 流量：0.35 mL/分鐘 試樣濃度：10 mg/THF 5 mL 注入量：20 μL

＜硬化性樹脂組成物＞ 本揭示的硬化性樹脂組成物包含環氧樹脂，硬化物相對於AgCu的於85℃、85%RH下加熱加濕168小時後的260℃下的接著力為0.40 MPa以上。

本揭示的硬化性樹脂組成物藉由所述接著力為0.40 MPa以上，即便於85℃、85%RH的條件下使硬化物吸濕168小時的情況下，亦可抑制自引線框架的剝離，能夠大幅度減低硬化物自引線框架剝離相對於封裝數的比例。

（環氧樹脂） 本揭示的硬化性樹脂組成物包含環氧樹脂。 環氧樹脂可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。

作為環氧樹脂，可列舉：使選自由苯酚、甲酚、二甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F等苯酚化合物及α-萘酚、β-萘酚、二羥基萘等萘酚化合物所組成的群組中的至少一種酚性化合物與甲醛、乙醛、丙醛等脂肪族醛化合物於酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得酚醛清漆樹脂並將該酚醛清漆樹脂進行環氧化而獲得的酚醛清漆型環氧樹脂（苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等）；使所述酚性化合物與苯甲醛、水楊醛等芳香族醛化合物於酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得三苯基甲烷型酚樹脂並將該三苯基甲烷型酚樹脂進行環氧化而獲得的三苯基甲烷型環氧樹脂；使所述苯酚化合物及萘酚化合物與醛化合物於酸性觸媒下共縮合而獲得酚醛清漆樹脂並將該酚醛清漆樹脂進行環氧化而獲得的共聚合型環氧樹脂；作為雙酚A、雙酚F等的二縮水甘油醚的二苯基甲烷型環氧樹脂；作為烷基經取代或未經取代的聯苯酚的二縮水甘油醚的聯苯型環氧樹脂；作為二苯乙烯（stilbene）系酚化合物的二縮水甘油醚的二苯乙烯型環氧樹脂；作為雙酚S等的二縮水甘油醚的含硫原子型環氧樹脂；作為丁二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等醇類的縮水甘油醚的環氧樹脂；作為鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸等多元羧酸化合物的縮水甘油酯的縮水甘油酯型環氧樹脂；將苯胺、二胺基二苯基甲烷、異三聚氰酸等的鍵結於氮原子的活性氫以縮水甘油基取代而獲得的縮水甘油胺型環氧樹脂；將二環戊二烯與苯酚化合物的共縮合樹脂進行環氧化而獲得的二環戊二烯型環氧樹脂；將分子內的烯烴鍵進行環氧化而獲得的二環氧化乙烯基環己烯、3,4-環氧基環己基甲基-3,4-環氧基環己烷羧酸酯、2-(3,4-環氧基)環己基-5,5-螺環(3,4-環氧基)環己烷-間二噁烷等脂環型環氧樹脂；作為對二甲苯改質酚樹脂的縮水甘油醚的對二甲苯改質環氧樹脂；作為間二甲苯改質酚樹脂的縮水甘油醚的間二甲苯改質環氧樹脂；作為萜烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的萜烯改質環氧樹脂；作為二環戊二烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的二環戊二烯改質環氧樹脂；作為環戊二烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的環戊二烯改質環氧樹脂；作為多環芳香環改質酚樹脂的縮水甘油醚的多環芳香環改質環氧樹脂；作為含萘環的酚樹脂的縮水甘油醚的萘型環氧樹脂；鹵化苯酚酚醛清漆型環氧樹脂；對苯二酚型環氧樹脂；三羥甲基丙烷型環氧樹脂；利用過乙酸等過酸將烯烴鍵氧化而獲得的線狀脂肪族環氧樹脂；將苯酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂等芳烷基型酚樹脂進行環氧化而獲得的芳烷基型環氧樹脂等。進而，亦可列舉胺基苯酚的縮水甘油醚即胺基苯酚型環氧樹脂等作為環氧樹脂。

環氧樹脂較佳為包含選自由三苯基甲烷型環氧樹脂及聯苯型環氧樹脂所組成的群組中的至少一種，更佳為包含選自由包含t-Bu基（第三丁基）的三苯基甲烷型環氧樹脂、及聯苯型環氧樹脂所組成的群組中的至少一種。

就可抑制硬化性樹脂組成物的硬化物自支撐構件（例如包含AgCu的支撐構件）剝離的觀點而言，環氧樹脂較佳為包含三苯基甲烷型環氧樹脂。

三苯基甲烷型環氧樹脂較佳為包含具有選自由烷基及烷氧基所組成的群組中的至少一種的環氧樹脂（以下亦稱為特定三苯基甲烷型環氧樹脂）。 若三苯基甲烷型環氧樹脂具有選自由烷基及烷氧基所組成的群組中的至少一種，則單體體積變大，另外，單體的分子量變大，聚合後成為分子間距離擴大的交聯密度低的聚合物。因此，每單位體積的分子變少，於施加拉伸應力時分子容易分解，因此可預想硬化性樹脂組成物的硬化物的彈性係數的減低及線膨脹係數的上升。其結果，因支撐構件間的線膨脹差產生的應力（應變、彈性係數、線膨脹差及溫度差的組合）減低，可減輕至樹脂的接著力以下，因此硬化性樹脂組成物的硬化物自支撐構件剝離得到抑制。進而推測耐回焊性亦進一步提高。

作為特定三苯基甲烷型環氧樹脂所具有的烷基，較佳為碳數為1～20，更佳為1～16，進而佳為1～10。烷基可為直鏈狀、支鏈狀、及環狀中的任一者，但至少一個烷基較佳為支鏈狀，較佳為包含第三丁基。

作為特定三苯基甲烷型環氧樹脂所具有的烷氧基，較佳為碳數為1～20，更佳為1～16，進而佳為1～10。烷氧基可為直鏈狀、支鏈狀、及環狀中的任一者。

較佳為特定三苯基甲烷型環氧樹脂中所包含的苯環具有兩個以上的烷基，更佳為主鏈中所包含的苯環具有兩個以上的烷基。苯環所具有的兩個以上的烷基中的至少一個較佳為支鏈狀的烷基，支鏈狀的烷基較佳為相對於縮水甘油氧基配置於鄰位。

特定三苯基甲烷型環氧樹脂亦可為下述式（1）所表示的環氧樹脂。

[化1]

式（1）中，R各自獨立地表示烷基或烷氧基，i各自獨立地表示1～3的整數，k各自獨立地表示0～4的整數。n為平均值，表示0～10的數。

R所表示的烷基及烷氧基可列舉所述說明的基。 i表示1～3的整數，較佳為2或3，更佳為2。於i為2的情況下，下標由i表示的R較佳為至少一個為支鏈狀的烷基，更佳為支鏈狀的烷基與直鏈狀的烷基的組合，例如可列舉第三丁基與甲基的組合。第三丁基及甲基可於苯環上配置於任一位置，但第三丁基較佳為相對於縮水甘油氧基配置於鄰位。另外，第三丁基與甲基的配置關係可為任一者，亦可以鄰位、間位及對位中的任一者配置。 k各自獨立地表示0～4的整數，較佳為0。

作為特定三苯基甲烷型環氧樹脂的具體例，可列舉下述式（2）所表示的環氧樹脂。

[化2] n為平均值，表示0～10的數。

相對於三苯基甲烷型環氧樹脂總量，特定三苯基甲烷型環氧樹脂的含有率較佳為50質量%～100質量%，更佳為70質量%～100質量%，進而佳為90質量%～100質量%。

於所述環氧樹脂中，就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於引線框架的接著性的觀點及耐熱性與流動性的平衡的觀點而言，較佳為包含聯苯型環氧樹脂。

聯苯型環氧樹脂只要為具有聯苯骨架的環氧樹脂，則並無特別限定。例如較佳為下述通式（II）所表示的環氧樹脂。

[化3]

式（II）中，R ⁸表示氫原子、碳數1～12的烷基或碳數4～18的芳香族基，可分別均相同亦可不同。n為平均值，表示0～10的數。

二苯乙烯型環氧樹脂只要為具有二苯乙烯骨架的環氧樹脂，則並無特別限定。例如較佳為下述通式（III）所表示的環氧樹脂。

[化4]

式（III）中，R ⁹及R ¹⁰表示氫原子或碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。n為平均值，表示0～10的數。

二苯基甲烷型環氧樹脂只要為具有二苯基甲烷骨架的環氧樹脂，則並無特別限定。例如較佳為下述通式（IV）所表示的環氧樹脂。

[化5]

式（IV）中，R ¹¹及R ¹²表示氫原子或碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。n為平均值，表示0～10的數。

含硫原子型環氧樹脂只要為含有硫原子的環氧樹脂，則並無特別限定。例如可列舉下述通式（V）所表示的環氧樹脂。

[化6]

式（V）中，R ¹³表示氫原子或碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。n為平均值，表示0～10的數。

酚醛清漆型環氧樹脂只要為使酚醛清漆型酚樹脂進行環氧化而獲得的環氧樹脂，則並無特別限定。例如可列舉下述通式（VI）所表示的環氧樹脂。

[化7]

式（VI）中，R ¹⁴表示氫原子或碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。R ¹⁵表示碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。i各自獨立地表示0～3的整數。n為平均值，表示0～10的數。

二環戊二烯型環氧樹脂只要為將具有二環戊二烯骨架的化合物作為原料來進行環氧化而獲得的環氧樹脂，則並無特別限定。例如可列舉下述通式（VII）所表示的環氧樹脂。

[化8]

式（VII）中，R ¹⁶表示碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。i各自獨立地表示0～3的整數。n為平均值，表示0～10的數。

使由萘酚化合物及苯酚化合物與醛化合物所獲得的酚醛清漆樹脂進行環氧化而成的共聚合型環氧樹脂只要為將具有萘酚骨架的化合物及具有苯酚骨架的化合物作為原料的環氧樹脂，則並無特別限定。例如可列舉下述通式（IX）所表示的環氧樹脂。

[化9]

式（IX）中，R ¹⁹～R ²¹表示碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。i各自獨立地表示0～3的整數，j各自獨立地表示0～2的整數，k各自獨立地表示0～4的整數。l及m分別為平均值，為0～10的數，（l+m）表示0～10的數。式（IX）所表示的環氧樹脂的末端為下述式（IX-1）或式（IX-2）中的任一者。於式（IX-1）及式（IX-2）中，R ¹⁹～R ²¹、i、j及k的定義與式（IX）中的R ¹⁹～R ²¹、i、j及k的定義相同。n為1（經由亞甲基而鍵結的情況）或0（不經由亞甲基而鍵結的情況）。

[化10]

作為所述通式（IX）所表示的環氧樹脂，可列舉：無規地包含一個結構單元及m個結構單元的無規共聚物、交替地包含一個結構單元及m個結構單元的交替共聚物、規則地包含一個結構單元及m個結構單元的共聚物、以嵌段狀包含一個結構單元及m個結構單元的嵌段共聚物等。可單獨使用該些的任一種，亦可將兩種以上組合而使用。

作為共聚合型環氧樹脂，亦較佳為以無規、交替或嵌段的順序包含下述兩種結構單元的甲氧基萘-甲酚甲醛共縮合型環氧樹脂即愛匹克隆（Epiclon）HP-5000（迪愛生（DIC）股份有限公司、商品名）。例如可列舉下述通式所表示的環氧樹脂。於下述通式中，n及m分別為平均值，為0～10的數，（n+m）表示0～10的數，較佳為n及m分別為平均值，為1～9的數，（n+m）表示2～10的數。

[化11]

芳烷基型環氧樹脂只要為將由選自由苯酚、甲酚等苯酚化合物及萘酚、二甲基萘酚等萘酚化合物所組成的群組中的至少一種，與二甲氧基對二甲苯、雙(甲氧基甲基)聯苯或該些的衍生物所合成的酚樹脂作為原料的環氧樹脂，則並無特別限定。例如較佳為使由選自由苯酚、甲酚等苯酚化合物及萘酚、二甲基萘酚等萘酚化合物所組成的群組中的至少一種與二甲氧基對二甲苯、雙(甲氧基甲基)聯苯或該些的衍生物所合成的酚樹脂進行縮水甘油醚化而獲得的環氧樹脂，更佳為下述通式（X）及通式（XI）所表示的環氧樹脂。

[化12]

於式（X）及式（XI）中，R ³⁸表示氫原子或碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。R ³⁷、R ³⁹～R ⁴¹表示碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。i分別獨立地為0～3的整數，j分別獨立地為0～2的整數，k分別獨立地為0～4的整數，l分別獨立地表示0～4的整數。n為平均值，分別獨立地為0～10的數。

關於所述通式（II）～通式（VII）、通式（IX）～通式（XI）中的R ⁸～R ²¹及R ³⁷～R ⁴¹，所謂「可分別均相同亦可不同」例如是指式（II）中的8個～88個R ⁸可均相同亦可不同。關於其他的R ⁹～R ²¹及R ³⁷～R ⁴¹，亦是指式中所含的各自的個數可均相同亦可不同。另外，R ⁸～R ²¹及R ³⁷～R ⁴¹可分別相同亦可不同。例如，R ⁹與R ¹⁰可均相同亦可不同。 另外，通式（III）～通式（VII）、通式（IX）～通式（XI）中的碳數1～18的一價有機基較佳為烷基或芳基。

所述通式（II）～通式（VII）、通式（IX）～通式（XI）中的n為平均值，較佳為分別獨立地為0～10的範圍。若n為10以下，則有樹脂成分的熔融黏度不會過高，硬化性樹脂組成物的熔融成形時的黏度降低，填充不良、接合線（連接元件與引線的金屬線）的變形等的產生得到抑制的傾向。n更佳為設定為0～4的範圍。

環氧樹脂的環氧當量並無特別限制。就成形性、耐熱性及電性可靠性等各種特性平衡的觀點而言，環氧樹脂的環氧當量較佳為40 g/eq～1000 g/eq，更佳為45 g/eq～500 g/eq，進而佳為50 g/eq～350 g/eq。 環氧樹脂的環氧當量設為利用依據日本工業標準（Japanese Industrial Standards，JIS）K 7236：2009的方法而測定的值。

環氧樹脂於25℃下可為固體，亦可為液體。於環氧樹脂於25℃下為固體的情況下，環氧樹脂的軟化點或熔點並無特別限制。就成形性與耐熱性的平衡的觀點而言，環氧樹脂的軟化點或熔點較佳為40℃～180℃。另外，就硬化性樹脂組成物的製造時的操作性的觀點而言，環氧樹脂的軟化點或熔點較佳為50℃～130℃。 於本揭示中，軟化點是指藉由JIS K 7234：1986的環球法而測定的值。 於本揭示中，熔點是指依據JIS K 0064：1992的基於目視的方法而測定的值。

就成形性與耐熱性的平衡的觀點而言，環氧樹脂的Mw較佳為550～1050，更佳為650～950。

硬化性樹脂組成物中的三苯基甲烷型環氧樹脂相對於環氧樹脂的總量100質量份所佔的比例較佳為15質量份以上，更佳為20質量份以上，進而佳為25質量份以上。該比例的上限值並無特別限制，可為95質量份以下，亦可為90質量份以下，亦可為85質量份以下，亦可為50質量份以下。

硬化性樹脂組成物中的聯苯型環氧樹脂相對於環氧樹脂的總量100質量份所佔的比例較佳為5質量份以上，更佳為10質量份以上，進而佳為15質量份以上。該比例的上限值並無特別限制，可為50質量份以下，亦可為40質量份以下，亦可為30質量份以下。

就強度、流動性、耐熱性、成形性等觀點而言，硬化性樹脂組成物中的環氧樹脂的總含有率較佳為0.5質量%～60質量%，更佳為2質量%～50質量%，進而佳為3質量%～45質量%。

（硬化劑） 本揭示的硬化性樹脂組成物較佳為包含硬化劑。硬化劑的種類並無特別限制，可自通常用作硬化性樹脂組成物的成分者中選擇。硬化劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合而使用。 再者，於本揭示中，關於硬化劑，只要具有可與硬化性樹脂組成物中所含的環氧樹脂反應並使硬化性樹脂組成物硬化的結構即可，即便是含量少且對硬化性樹脂組成物的硬化反應的幫助少的化合物，亦設為包含於硬化劑中者。

作為硬化劑，可列舉：酚系硬化劑、胺系硬化劑、酸酐系硬化劑、聚硫醇系硬化劑、聚胺基醯胺系硬化劑、異氰酸酯系硬化劑、嵌段異氰酸酯系硬化劑等。 該些中，就耐熱性的觀點而言，硬化劑較佳為酚系硬化劑或胺系硬化劑。另外，就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於引線框架的接著性的觀點及耐熱性的觀點而言，硬化劑較佳為酚系硬化劑。

作為酚系硬化劑，例如可列舉於一分子中具有兩個以上的酚性羥基的酚樹脂及多元酚化合物。具體而言，可列舉：間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F、經取代或未經取代的聯苯酚等多元酚化合物；使選自由苯酚、甲酚、二甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F、苯基苯酚、胺基苯酚等苯酚化合物及α-萘酚、β-萘酚、二羥基萘等萘酚化合物所組成的群組中的至少一種酚性化合物、與甲醛、乙醛、丙醛等醛化合物於酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得的酚醛清漆型酚樹脂；由所述酚性化合物與二甲氧基對二甲苯、雙(甲氧基甲基)聯苯等所合成的苯酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂等芳烷基型酚樹脂；對二甲苯改質酚樹脂及/或間二甲苯改質酚樹脂；三聚氰胺改質酚樹脂；萜烯改質酚樹脂；由所述酚性化合物與二環戊二烯藉由共聚合而合成的二環戊二烯型苯酚樹脂及二環戊二烯型萘酚樹脂；環戊二烯改質酚樹脂；多環芳香環改質酚樹脂；聯苯型酚樹脂；使所述酚性化合物與苯甲醛、水楊醛等芳香族醛化合物於酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得的三苯基甲烷型酚樹脂；將該些的兩種以上共聚合而獲得的酚樹脂等。該些酚系硬化劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合而使用。

作為芳烷基型酚樹脂，可列舉由酚性化合物與二甲氧基對二甲苯、雙(甲氧基甲基)聯苯等所合成的苯酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂等。芳烷基型酚樹脂亦可進而與其他酚樹脂共聚合。作為共聚合的芳烷基型酚樹脂，可列舉：三苯基甲烷型酚樹脂與芳烷基型酚樹脂的共聚合型酚樹脂、水楊醛型酚樹脂與芳烷基型酚樹脂的共聚合型酚樹脂、酚醛清漆型酚樹脂與芳烷基型酚樹脂的共聚合型酚樹脂等。

芳烷基型酚樹脂只要為由選自由苯酚化合物及萘酚化合物所組成的群組中的至少一種與二甲氧基對二甲苯、雙(甲氧基甲基)聯苯或該些的衍生物所合成的酚樹脂，則並無特別限定。例如較佳為下述通式（XII）～通式（XIV）所表示的酚樹脂。

[化13]

於式（XII）～式（XIV）中，R ²³表示氫原子或碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。R ²²、R ²⁴、R ²⁵及R ²⁸表示碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。R ²⁶及R ²⁷表示羥基或碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。i分別獨立地為0～3的整數，j分別獨立地為0～2的整數，k分別獨立地為0～4的整數，p分別獨立地為0～4的整數。n為平均值，分別獨立地為0～10的數。

就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於引線框架的接著性的觀點及耐熱性的觀點而言，芳烷基型酚樹脂較佳為通式（XIII）所表示的酚樹脂。 就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於引線框架的接著性的觀點及耐熱性的觀點而言，另外，通式（XIII）中，i及k較佳為均為0。

二環戊二烯型酚樹脂只要為將具有二環戊二烯骨架的化合物作為原料而獲得的酚樹脂，則並無特別限定。例如可列舉下述通式（XV）所表示的酚樹脂。

[化14]

式（XV）中，R ²⁹表示碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。i各自獨立地表示0～3的整數。n為平均值，表示0～10的數。

三苯基甲烷型酚樹脂只要為將芳香族醛化合物作為原料而獲得的酚樹脂，則並無特別限定。例如較佳為下述通式（XVI）所表示的酚樹脂。

[化15]

式（XVI）中，R ³⁰及R ³¹表示碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。i分別獨立地為0～3的整數，k分別獨立地為0～4的整數。n為平均值，為0～10的數。

三苯基甲烷型酚樹脂與芳烷基型酚樹脂的共聚合型酚樹脂只要為將具有苯甲醛骨架的化合物作為原料而獲得的酚樹脂與芳烷基型酚樹脂的共聚合型酚樹脂，則並無特別限定。例如較佳為下述通式（XVII）所表示的酚樹脂。

[化16]

式（XVII）中，R ³²～R ³⁴表示碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。i分別獨立地為0～3的整數，k分別獨立地為0～4的整數，q分別獨立地為0～5的整數。l及m分別為平均值，分別獨立地為1～11的數。

酚醛清漆型酚樹脂只要為使選自由苯酚化合物及萘酚化合物所組成的群組中的至少一種酚性化合物與醛化合物於酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得的酚樹脂，則並無特別限定。例如較佳為下述通式（XVIII）所表示的酚樹脂。

[化17]

式（XVIII）中，R ³⁵表示氫原子或碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。R ³⁶表示碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。i各自獨立地表示0～3的整數。n為平均值，表示0～10的數。

關於所述通式（XII）～通式（XVIII）中的R ²²～R ³⁶所記載的「可分別均相同亦可不同」例如是指式（XII）中的i個R ²²可均相同亦可相互不同。關於其他的R ²³～R ³⁶，亦是指式中所含的各自的個數可均相同亦可相互不同。另外，R ²²～R ³⁶分別可相同亦可不同。例如，R ²²及R ²³可均相同亦可不同，R ³⁰及R ³¹可均相同亦可不同。

所述通式（XII）～通式（XVIII）中的n較佳為0～10的範圍。若為10以下，則樹脂成分的熔融黏度不會過高，硬化性樹脂組成物的熔融成形時的黏度亦變低，不易產生填充不良、接合線（連接元件與引線的金屬線）的變形等。一分子中的平均n較佳為設定為0～4的範圍。

作為胺系硬化劑，具體而言，可列舉：二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、正丙基胺、2-羥基乙基胺基丙基胺、環己基胺、4,4'-二胺基-二環己基甲烷等脂肪族胺化合物；二乙基甲苯二胺、3,3'-二乙基-4,4'-二胺基二苯基甲烷、二甲基硫甲苯二胺、2-甲基苯胺等芳香族胺化合物；咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-異丙基咪唑等咪唑化合物；咪唑啉、2-甲基咪唑啉、2-乙基咪唑啉等咪唑啉化合物等。

硬化劑的官能基當量（於酚系硬化劑的情況下為羥基當量，於胺系硬化劑的情況下為活性氫當量）並無特別限制。就成形性、耐熱性、電性可靠性等各種特性平衡的觀點而言，較佳為10 g/eq～1000 g/eq，更佳為30 g/eq～500 g/eq。 酚系硬化劑時的羥基當量是指基於依據JIS K 0070：1992測定所得的羥基價而算出的值。另外，胺系硬化劑時的活性氫當量是指基於依據JIS K 7237：1995測定所得的胺價而算出的值。

於硬化劑於25℃下為固體的情況下，其軟化點或熔點並無特別限制。就成形性與耐熱性的觀點而言，硬化劑的軟化點或熔點較佳為40℃～180℃。另外，就硬化性樹脂組成物的製造時的操作性的觀點而言，硬化劑的軟化點或熔點較佳為50℃～130℃。

於硬化劑為酚系硬化劑的情況下，硬化性樹脂組成物中的酚系硬化劑的酚性羥基（活性氫）相對於環氧樹脂的環氧基的當量比（酚系硬化劑的酚性羥基（活性氫）的莫耳數/環氧樹脂的環氧基的莫耳數）並無特別限制，例如可設為0.5～1.2，可為0.5以上且小於1.0，亦可為0.55～0.9，亦可為0.6～0.8。 若將該當量比設為0.5以上且小於1.0，則有硬化性樹脂組成物的硬化物與支撐構件的接著性提高的傾向。該理由並不明確，但有可增大回焊溫度附近的tanδ的值，回焊時的樹脂硬化物的內部應力緩和的傾向。 就提高硬化性樹脂組成物的硬化物與支撐構件的接著性的觀點而言，較佳為將該當量比設為0.8以下，更佳為設為0.75以下。

於硬化劑包含酚系硬化劑的情況下，就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於引線框架的接著性的觀點而言，酚系硬化劑相對於硬化劑的總質量的含有率較佳為50質量%～100質量%，更佳為60質量%～100質量%，進而佳為70質量%～100質量%。

於酚系硬化劑包含芳烷基型酚樹脂的情況下，就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於引線框架的接著性的觀點而言，芳烷基型酚樹脂相對於酚系硬化劑的總質量的含有率可大於0質量%且為100質量%以下，亦可為50質量%～70質量%或80質量%～100質量%。酚系硬化劑亦可不包含芳烷基型酚樹脂。

於酚系硬化劑包含三苯基甲烷型酚樹脂的情況下，就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於引線框架的接著性的觀點而言，三苯基甲烷型酚樹脂相對於酚系硬化劑的總質量的含有率可大於0質量%且為90質量%以下，亦可為20質量%～50質量%或70質量%～90質量%。

（無機填充材） 本揭示的硬化性樹脂組成物亦可包含無機填充材。藉由硬化性樹脂組成物包含無機填充材，而有硬化性樹脂組成物的吸濕性減低，硬化狀態下的強度提高的傾向。於將硬化性樹脂組成物用作半導體封裝的密封材的情況下，較佳為含有無機填充材。

構成無機填充材的無機材料並無特別限制。作為無機材料，具體而言，可列舉：球狀二氧化矽、晶體二氧化矽、玻璃、氧化鋁、碳酸鈣、矽酸鋯、矽酸鈣、氮化矽、氮化鋁、氮化硼、氮化鋁、水鋁石、氧化鈹、氧化鎂、氧化鋯、鋯石、鎂橄欖石、塊滑石、尖晶石、富鋁紅柱石、氧化鈦、滑石、黏土、雲母、鈦酸鹽等。 亦可使用包含具有阻燃效果的無機材料的無機填充材。作為具有阻燃效果的無機材料，可列舉：氫氧化鋁、氫氧化鎂、鎂與鋅的複合氫氧化物等複合金屬氫氧化物、硼酸鋅等。 無機填充材可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合而使用。

無機填充材的形狀並無特別限制，例如可列舉：粉狀、球狀、纖維狀等。就硬化性樹脂組成物的成形時的流動性及模具磨損性的方面而言，較佳為球狀。

無機填充材的平均粒徑並無特別限制。就硬化性樹脂組成物的黏度、填充性等的平衡的觀點而言，無機填充材的體積平均粒徑較佳為0.1 μm～50 μm，更佳為0.3 μm～30 μm，進而佳為0.5 μm～25 μm。 無機填充材的體積平均粒徑可藉由雷射繞射散射法粒度分佈測定裝置而作為體積平均粒徑（D50）來測定。

無機填充材的粒徑可被頂切，亦可以100 μm以下頂切，亦可以75 μm以下頂切。 頂切的粒徑可藉由對所述體積平均粒徑（D50）進行測定時的粒度分佈求出。

於硬化性樹脂組成物含有無機填充材的情況下，無機填充材的含有率並無特別限制。無機填充材相對於硬化性樹脂組成物整體的含有率較佳為30質量%～90質量%，更佳為35質量%～80質量%，進而佳為40質量%～70質量%。 若無機填充材的含有率為硬化性樹脂組成物整體的30質量%以上，則有硬化物的熱膨脹係數、熱傳導率、彈性係數等特性進一步提高的傾向。若無機填充材的含有率為硬化性樹脂組成物整體的90質量%以下，則有硬化性樹脂組成物的黏度的上升得到抑制，流動性進一步提高而成形性變得更良好的傾向。

無機填充材相對於硬化性樹脂組成物整體的含有率較佳為68體積%～86體積%，更佳為70體積%～84體積%，進而佳為72體積%～82體積%。 若無機填充材的含有率為硬化性樹脂組成物整體的68體積%以上，則有硬化物的熱膨脹係數、熱傳導率、彈性係數等特性進一步提高的傾向。無機填充材的含有率為硬化性樹脂組成物整體的86體積%以下時，則有硬化性樹脂組成物的黏度上升得到抑制，流動性進一步提高而成形性變得更良好的傾向。

（硬化促進劑） 本揭示的硬化性樹脂組成物亦可包含硬化促進劑。硬化促進劑的種類並無特別限制，可根據環氧樹脂的種類、硬化性樹脂組成物的所期望的特性等來選擇。硬化促進劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合而使用。以下記載硬化促進劑的具體例，但並不限定於該些。 作為硬化促進劑，可列舉：1,5-二氮雜雙環[4.3.0]壬烯-5（1,5-Diazabicyclo[4.3.0]nonene-5，DBN）、1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一烯-7（1,8-Diazabicyclo[5.4.0]undecene-7，DBU）等二氮雜雙環烯烴、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑等環狀脒化合物；所述環狀脒化合物的衍生物；所述環狀脒化合物或其衍生物的苯酚酚醛清漆鹽；於該些化合物上加成馬來酸酐、1,4-苯醌、2,5-甲苯醌、1,4-萘醌、2,3-二甲基苯醌、2,6-二甲基苯醌、2,3-二甲氧基-5-甲基-1,4-苯醌、2,3-二甲氧基-1,4-苯醌、苯基-1,4-苯醌等醌化合物、重氮苯基甲烷等具有π鍵的化合物而形成的具有分子內極化的化合物；DBU的四苯基硼酸鹽、DBN的四苯基硼酸鹽、2-乙基-4-甲基咪唑的四苯基硼酸鹽、N-甲基嗎啉的四苯基硼酸鹽等環狀脒鎓化合物；吡啶、三乙胺、三乙二胺、苄基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基胺基乙醇、三(二甲基胺基甲基)苯酚等三級胺化合物；所述三級胺化合物的衍生物；乙酸四正丁基銨、磷酸四正丁基銨、乙酸四乙基銨、苯甲酸四正己基銨、氫氧化四丙基銨等銨鹽化合物；乙基膦、苯基膦等一級膦、二甲基膦、二苯基膦等二級膦、三苯基膦、二苯基(對甲苯基)膦、三(烷基苯基)膦、三(烷氧基苯基)膦、三(烷基烷氧基苯基)膦、三(二烷基苯基)膦、三(三烷基苯基)膦、三(四烷基苯基)膦、三(二烷氧基苯基)膦、三(三烷氧基苯基)膦、三(四烷氧基苯基)膦、三烷基膦、二烷基芳基膦、烷基二芳基膦、三萘基膦、三(苄基)膦等三級膦等有機膦；所述有機膦與有機硼類的錯合物等膦化合物；所述有機膦或所述膦化合物與馬來酸酐、1,4-苯醌、2,5-甲苯醌、1,4-萘醌、2,3-二甲基苯醌、2,6-二甲基苯醌、2,3-二甲氧基-5-甲基-1,4-苯醌、2,3-二甲氧基-1,4-苯醌、苯基-1,4-苯醌、蒽醌等醌化合物、重氮苯基甲烷等具有π鍵的化合物加成而成的具有分子內極化的化合物；於使所述有機膦或所述膦化合物與4-溴苯酚、3-溴苯酚、2-溴苯酚、4-氯苯酚、3-氯苯酚、2-氯苯酚、4-碘苯酚、3-碘苯酚、2-碘苯酚、4-溴-2-甲基苯酚、4-溴-3-甲基苯酚、4-溴-2,6-二甲基苯酚、4-溴-3,5-二甲基苯酚、4-溴-2,6-二-第三丁基苯酚、4-氯-1-萘酚、1-溴-2-萘酚、6-溴-2-萘酚、4-溴-4'-羥基聯苯等鹵化酚化合物反應後經過脫鹵化氫的步驟而獲得的具有分子內極化的化合物；四苯基鏻等四取代鏻、四苯基鏻四-對甲苯基硼酸鹽等四取代鏻的四苯基硼酸鹽、四取代鏻與酚化合物的鹽等四取代鏻化合物；磷酸酯甜菜鹼（phosphobetaine）化合物；鏻化合物與矽烷化合物的加成物等。 作為適宜的硬化促進劑，可列舉三苯基膦、三苯基膦的醌化合物加成物等。

於硬化性樹脂組成物包含硬化促進劑的情況下，相對於環氧樹脂及硬化劑的合計量100質量份，硬化促進劑的含量較佳為0.1質量%～8質量%，更佳為0.3質量%～7質量%，進而佳為0.5質量%～6質量%。藉由將硬化促進劑的含量設為所述數值範圍內，本揭示的硬化性樹脂組成物的硬化速度成為適當的數值，成形品的製造變得容易。

（各種添加劑） 本揭示的硬化性樹脂組成物除所述成分以外，還可包含偶合劑、應力緩和劑、脫模劑、著色劑、阻燃劑、離子交換體、紫外線吸收劑等各種添加劑。另外，本揭示的硬化性樹脂組成物亦可包含具有含有環氧基及烷氧基的結構單元且聚合度為2的矽氧烷化合物。硬化性樹脂組成物除以下例示的添加劑以外，視需要亦可包含該技術領域中眾所周知的各種添加劑。

（偶合劑） 本揭示的硬化性樹脂組成物亦可包含偶合劑。偶合劑的種類並無特別限制，可使用公知的偶合劑。作為偶合劑，可列舉矽烷偶合劑、鈦偶合劑等。偶合劑可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。

矽烷偶合劑並無特別限定，可列舉：甲基三甲氧基矽烷、雙(3-(三乙氧基矽烷基)丙基)四硫化物、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-脲基丙基三乙氧基矽烷、辛烯基三甲氧基矽烷、縮水甘油氧基辛基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基辛基三甲氧基矽烷等。

作為鈦偶合劑，可列舉：異丙基三異硬脂醯基鈦酸酯、異丙基三(焦磷酸二辛基酯)鈦酸酯、異丙基三(N-胺基乙基-胺基乙基)鈦酸酯、四辛基雙(亞磷酸二-十三烷基酯)鈦酸酯、四(2,2-二烯丙氧基甲基-1-丁基)雙(亞磷酸二-十三烷基酯)鈦酸酯、雙(焦磷酸二辛基酯)氧基乙酸酯鈦酸酯、雙(焦磷酸二辛基酯)伸乙基鈦酸酯、異丙基三辛醯基鈦酸酯、異丙基二甲基丙烯酸異硬脂醯基鈦酸酯、異丙基三-十二烷基苯磺醯基鈦酸酯、異丙基異硬脂醯基二丙烯酸鈦酸酯、異丙基三(磷酸二辛基酯)鈦酸酯、異丙基三枯基苯基鈦酸酯、四異丙基雙(亞磷酸二辛基酯)鈦酸酯等。

於硬化性樹脂組成物含有偶合劑的情況下，就環氧樹脂與無機填充材的界面的接著性的觀點而言，相對於硬化性樹脂組成物中所含的無機填充材100質量份，偶合劑的含量較佳為0.001質量份～10質量份，更佳為0.01質量份～8質量份，進而佳為0.05質量份～5質量份。

（應力緩和劑） 本揭示的硬化性樹脂組成物亦可包含矽酮油、矽酮橡膠粒子等應力緩和劑。藉由硬化性樹脂組成物包含應力緩和劑，可進一步減低封裝的翹曲變形及封裝裂紋的產生。作為應力緩和劑，可列舉通常所使用的公知的應力緩和劑（可撓劑）。具體而言，作為應力緩和劑，可列舉：矽酮系、苯乙烯系、烯烴系、胺基甲酸酯系、聚酯系、聚醚系、聚醯胺系、聚丁二烯系等熱塑性彈性體、天然橡膠（natural rubber，NR）、丙烯腈-丁二烯共聚物（acrylonitrile butadiene rubber，NBR）、丙烯酸橡膠、胺基甲酸酯橡膠、矽酮粉末等橡膠粒子、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯-丁二烯共聚物（methyl methacrylate butadiene styrene，MBS）、甲基丙烯酸甲酯-矽酮共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯共聚物等具有核-殼結構的橡膠粒子等。應力緩和劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合而使用。其中，較佳為矽酮系應力緩和劑。作為矽酮系應力緩和劑，可列舉：具有環氧基者、具有胺基者、將該些進行聚醚改質而成者等。

於硬化性樹脂組成物含有應力緩和劑的情況下，相對於硬化性樹脂組成物中所包含的環氧樹脂100質量份，其含量較佳為10質量份～60質量份，更佳為20質量份～50質量份。

（脫模劑） 於使用成形時的模具的情況下，就與模具的脫模性的觀點而言，本揭示的硬化性樹脂組成物亦可包含脫模劑。脫模劑並無特別限制，可使用先前公知者。作為脫模劑，可列舉：棕櫚蠟（carnauba wax）、二十八酸、硬脂酸等高級脂肪酸、高級脂肪酸金屬鹽、二十八酸酯等酯系蠟、氧化聚乙烯、非氧化聚乙烯等聚烯烴系蠟等。脫模劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合而使用。

於本揭示的硬化性樹脂組成物包含脫模劑的情況下，相對於硬化性樹脂組成物中所含的環氧樹脂100質量份，脫模劑的含量較佳為0.01質量份～15質量份，更佳為0.1質量份～10質量份。若脫模劑的量相對於樹脂成分100質量份而為0.01質量份以上，則有可充分獲得脫模性的傾向。若為15質量份以下，則有可獲得更良好的脫模性的傾向。

（著色劑） 本揭示的硬化性樹脂組成物亦可包含著色劑。作為著色劑，可列舉：碳黑、有機染料、有機顏料、氧化鈦、鉛丹、氧化鐵等公知的著色劑。著色劑的含量可根據目的等來適當選擇。著色劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合而使用。

於硬化性樹脂組成物含有著色劑的情況下，著色劑的含有率較佳為0.01質量%～5質量%，更佳為0.05質量%～4質量%。

（阻燃劑） 本揭示的硬化性樹脂組成物亦可包含阻燃劑。阻燃劑並無特別限制，可使用先前公知者。作為阻燃劑，可列舉包含鹵素原子、銻原子、氮原子或磷原子的有機化合物或無機化合物、金屬氫氧化物等。阻燃劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合而使用。

於本揭示的硬化性樹脂組成物包含阻燃劑的情況下，阻燃劑的含量只要為對於獲得所期望的阻燃效果而言充分的量，則並無特別限制。相對於硬化性樹脂組成物中所含的環氧樹脂100質量份，阻燃劑的含量較佳為1質量份～300質量份，更佳為2質量份～150質量份。

（離子交換體） 本揭示的硬化性樹脂組成物亦可包含離子交換體。於將硬化性樹脂組成物用作半導體封裝的密封材的情況下，就提高包括被密封的元件的電子零件裝置的耐濕性及高溫放置特性的觀點而言，較佳為含有無機的離子交換體。 離子交換體並無特別限制，可使用先前公知者。具體而言，可列舉水滑石化合物、以及含有選自由鎂、鋁、鈦、鋯及鉍所組成的群組中的至少一種元素的氫氧化物。離子交換體可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合而使用。具體而言，作為離子交換體，可列舉下述通式（A）所表示的水滑石。

Mg _(1-X)Al _X(OH) ₂(CO ₃) _X/2·mH ₂O     ･･･（A） （0＜X≦0.5，m為正數）

於本揭示的硬化性樹脂組成物包含離子交換體的情況下，離子交換體的含量只要為對於捕捉鹵素離子等離子而言充分的量，則並無特別限制。相對於硬化性樹脂組成物中所含的環氧樹脂100質量份，離子交換體的含量較佳為0.1質量份～30質量份，更佳為1質量份～6質量份。

（硬化性樹脂組成物的物性） 就流動性的觀點而言，本揭示的硬化性樹脂組成物藉由以下方法求出的螺旋流較佳為90 cm以上，更佳為120 cm以上，進而佳為140 cm以上。螺旋流的上限值並無特別限定，例如亦可為170 cm以下。

螺旋流的測定是使用依據EMMI-1-66的螺旋流測定用模具，求出於模具溫度175℃、成形壓力6.9 MPa、硬化時間90秒的條件下將硬化性樹脂組成物成形時的流動距離。

就流動性及硬化性的觀點而言，硬化性樹脂組成物的175℃下的凝膠時間較佳為15秒以上，更佳為18秒以上，進而佳為21秒以上。

關於凝膠時間，測定自將熱硬化性樹脂組成物0.5 g置於預熱至175℃的熱板上的時間至樹脂的黏性喪失的時間為止的時間。較佳為一邊利用刮勺等定期地拌和樹脂一邊進行加熱。所謂「樹脂的黏性喪失」，是指使用刮勺等捏煉樹脂時樹脂斷裂或被破壞的現象。

硬化性樹脂組成物的硬化物的10℃～30℃的線膨脹係數（α1）可為8.0 ppm/℃以上，亦可為9.0 ppm/℃～12.0 ppm/℃。

就抑制本揭示的硬化性樹脂組成物的硬化物的封裝的翹曲產生的觀點而言，硬化性樹脂組成物的硬化物的180℃～200℃的線膨脹係數較佳為32.0 ppm/℃以上，更佳為33.0 ppm/℃以上，進而佳為34.0 ppm/℃以上。先前，認為線膨脹係數越小，自引線框架的剝離越可得到抑制，但發現於本揭示的硬化性樹脂組成物中，硬化物的180℃～200℃的線膨脹係數為32.0 ppm/℃以上對抑制自引線框架的剝離更有效果。雖然其理由並不明確，但推測是因構件間的線膨脹係數差產生的翹曲抑制所帶來的熱應力減低效果。特別是，於本揭示的硬化性樹脂組成物中，能夠降低玻璃轉移溫度（Tg），且可擴大線膨脹係數的容許範圍。 就抑制與封裝構件產生熱應力的觀點而言，該線膨脹係數的上限值較佳為60 ppm/℃以下，更佳為55 ppm/℃以下，進而佳為50 ppm/℃以下。

於本揭示中，線膨脹係數α1及線膨脹係數α2是基於JIS K 7197：2012並藉由熱機械分析法（TMA：Thermal Mechanical Analysis），將硬化物的應變相對於溫度繪圖時的10℃～30℃下的切線的斜率及180℃～200℃下的切線的斜率。再者，試驗荷重設為98 mN、升溫速度設為5℃/分鐘進行測定。線膨脹係數可使用熱機械分析裝置（例如，精工儀器（Seiko Instruments）股份有限公司製造的TMA/SS6100）來測定。 再者，硬化物是藉由如下方式來製作：利用轉移成形機於模具溫度175℃、成形壓力6.9 MPa、硬化時間90秒的條件下將硬化性樹脂組成物成形後，於175℃下且於5小時的條件下進行後硬化。硬化物具有短邊5.1 mm、長邊20 mm、厚度2 mm的長方形形狀。

就耐熱性等觀點而言，硬化性樹脂組成物的硬化物的玻璃轉移溫度（Tg）較佳為大於110℃，更佳為112℃以上，進而佳為115℃以上。該Tg的上限值並無特別限制，可為200℃以下，亦可為180℃以下。

於本揭示中，硬化物的玻璃轉移溫度設為藉由所述線膨脹係數的測定而獲得的、10℃～30℃下的切線與200℃～220℃下的切線的交點的溫度。

就本揭示的硬化性樹脂組成物的硬化物相對於引線框架的接著性的觀點而言，硬化性樹脂組成物的硬化物於260℃下的彈性係數亦取決於填料量，較佳為1000 MPa以下，更佳為900 MPa以下，進而佳為800 MPa以下。

關於硬化性樹脂組成物的硬化物的彈性係數，使用黏彈性測定裝置（例如，TA儀器（TA Instruments）公司製造、RSAIII），於跨距40 mm、頻率1 Hz的條件下，利用三點彎曲法以5℃/分鐘自20℃升溫至300℃，求出260℃下的彈性係數。再者，硬化物是藉由以線膨脹係數說明的方法製作。硬化物是使用具有短邊5.1 mm、長邊20 mm、厚度2 mm的長方形形狀的硬化物。

就本揭示的硬化性樹脂組成物的硬化物相對於引線框架的接著性的觀點而言，硬化物相對於AgCu的於室溫（例如25℃）下的接著力（亦稱為接著力1）較佳為7.0 MPa以上，更佳為7.5 MPa以上。另外，接著力1的上限值並無特別限制，例如亦可為10 MPa以下。

就本揭示的硬化性樹脂組成物的硬化物相對於引線框架的接著性的觀點而言，硬化物相對於AgCu的於85℃、85%RH下加熱加濕168小時後的260℃下的接著力（亦稱為接著力2）為0.40 MPa以上，較佳為0.42 MPa以上，更佳為0.45 MPa以上。另外，接著力2的上限值並無特別限制，例如亦可為1.00 MPa以下。

於接著力1的測定中，首先，於經鍍Ag的Cu基板上藉由轉移模製來成形硬化性樹脂組成物，於175℃、硬化時間120秒的條件下硬化後，於175℃下於5小時的條件下進行後硬化，藉此製作樣品。樣品的硬化物具有短邊3.0 mm、長邊3.5 mm、厚度2.9 mm的形狀。對於所述樣品，使用黏結強度試驗機裝置（例如，諾信（Nordson）公司製造、製品名4000歐迪瑪（Optima）），於室溫（例如25℃）的條件下，進行將裝置的工具碰觸硬化物的剪切強度試驗來測定。

於接著力2的測定中，與接著力1的測定同樣地製作樣品。對於所述樣品，於85℃、85%RH下加濕加熱168小時，然後使用黏結強度試驗機裝置（例如，諾信（Nordson）公司製造、製品名4000歐迪瑪（Optima）），於260℃的條件下，進行將裝置的工具碰觸硬化物的剪切強度試驗來測定。

對於本揭示的硬化性樹脂組成物，於模具溫度175℃、成形壓力6.9 MPa、硬化時間90秒的條件下成形的成形物的硬化收縮率（實施例中的收縮率1）可為0.37%以上，亦可為0.38%以上，亦可為0.40%以上。 所述成形物的硬化收縮率的上限並無特別限定，例如亦可為0.50%以下。

（硬化性樹脂組成物的製造方法） 硬化性樹脂組成物的製造方法並無特別限制。作為通常的方法，可列舉如下方法：於藉由混合機等將規定調配量的成分充分混合後，藉由混合輥、擠出機等來進行熔融混練，進行冷卻並加以粉碎。更具體而言，例如可列舉如下方法：將規定量的所述成分均勻地攪拌及混合，利用預先加熱為70℃～140℃的捏合機、輥、擠壓機等進行混練並冷卻，進行粉碎。

硬化性樹脂組成物較佳為於25℃下為固體。於硬化性樹脂組成物於25℃下為固體的情況下，硬化性樹脂組成物的形狀並無特別限制，可列舉粉狀、粒狀、小片狀等。就操作性的觀點而言，硬化性樹脂組成物為小片狀時的尺寸及質量較佳為成為與封裝的成形條件相符的尺寸及質量。

（硬化性樹脂組成物的用途） 本揭示的硬化性樹脂組成物的用途並無特別限制，例如可作為電子零件裝置的密封材而用於各種安裝技術。另外，本揭示的硬化性樹脂組成物可用於各種模組用樹脂成形體、馬達用樹脂成形體、車載用樹脂成形體、電子電路用保護材用密封材等樹脂組成物理想的是具有良好的流動性及硬化性的各種用途。

＜電子零件裝置＞ 本揭示的電子零件裝置包括元件以及將元件密封的所述硬化性樹脂組成物的硬化物。

電子零件裝置可包括搭載元件的支撐構件。 作為支撐構件，可列舉：引線框架、配線完畢的載帶、配線板、玻璃、矽晶圓、有機基板等。所述支撐構件中，就與所述硬化性樹脂組成物的硬化物的接著性的觀點而言，較佳為引線框架。

引線框架的表面可經粗面化，亦可未經粗面化，就製造成本的觀點而言，較佳為引線框架，就接著性的觀點而言，較佳為粗面化引線框架。 粗面化方法並無特別限定，可列舉鹼處理、矽烷偶合處理、砂墊層處理、電漿處理、電暈放電處理等。

引線框架較佳為包含Ag，亦可更包含Cu等。

作為電子零件裝置所包括的元件，例如可列舉矽晶片、電晶體、二極體、閘流體等主動元件、電容器、電阻體、線圈等被動元件等。

作為電子零件裝置的具體結構，可列舉以下結構，但並不限定於該些。 （1）雙列直插式封裝（Dual Inline Package，DIP）、塑膠引線晶片載體（Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC）、四方扁平封裝（Quad Flat Package，QFP）、小外型封裝（Small Outline Package，SOP）、小外型J-引線封裝（Small Outline J-lead Package，SOJ）、薄小外型封裝（Thin Small Outline Package，TSOP）、薄型四方扁平封裝（Thin Quad Flat Package，TQFP）等通常的樹脂密封型IC，其具有於將元件固定於引線框架上且使用打線接合、凸塊等連接接合墊等元件的端子部與引線部後，使用硬化性樹脂組成物進行密封的結構； （2）載帶封裝（Tape Carrier Package，TCP），其具有使用硬化性樹脂組成物對利用凸塊連接於載帶上的元件進行密封的結構； （3）基板覆晶（Chip On Board，COB）模組、混合IC、多晶模組等，其具有使用硬化性樹脂組成物對利用打線接合、倒裝晶片接合、焊料等連接於支撐構件上所形成的配線上的元件進行密封的結構； （4）球柵陣列（Ball Grid Array，BGA）、晶片尺寸封裝（Chip Size Package，CSP）、多晶片封裝（Multi Chip Package，MCP）、系統封裝（System in a Package，SiP）等，其具有於背面形成配線板連接用端子的支撐構件的表面上搭載元件，並使用凸塊或打線接合將元件與支撐構件上所形成的配線連接後，使用硬化性樹脂組成物密封元件的結構。

使用硬化性樹脂組成物密封元件的方法並無特別限定，能夠應用公知的方法。作為密封方法，例如通常為低壓轉移成形，亦可使用噴射成形、壓縮成形、澆注等。 [實施例]

以下，藉由實施例對本揭示進行具體說明，但本揭示並不限定於該些實施例。另外，只要無特別說明，則表中的數值是指「質量份」。

[實施例1～實施例3及比較例1～比較例2] 將表1所示的配方的材料預混合（乾式摻合）後，利用雙軸輥（輥表面溫度：約80℃）混練約15分鐘，進行冷卻並加以粉碎，從而製造粉末狀的硬化性樹脂組成物。再者，酚系硬化劑的酚性羥基（活性氫）相對於環氧樹脂的環氧基的當量比設為0.7。

表1中的材料的詳細情況如以下所述。

·環氧樹脂1：式（2）所表示的三苯基甲烷型環氧樹脂、環氧當量214 g/eq ·環氧樹脂2：含硫原子型環氧樹脂、環氧當量238 g/eq～254 g/eq、熔點116℃～126℃ ·環氧樹脂3：聯苯型環氧樹脂、環氧當量241 g/eq ·環氧樹脂4：甲氧基萘-甲酚甲醛共縮合型環氧樹脂、環氧當量250 g/eq ·環氧樹脂5：聯苯型環氧樹脂、環氧當量192 g/eq ·環氧樹脂6：聯苯型環氧樹脂、環氧當量192 g/eq ·環氧樹脂7：聯苯型環氧樹脂、環氧當量192 g/eq

·硬化劑1：芳烷基型酚樹脂、羥基當量175 g/eq ·硬化劑2：三苯基甲烷型酚樹脂、羥基當量104 g/eq ·硬化劑3：烷基改質型酚樹脂、羥基當量224 g/eq ·硬化劑4：聯苯芳烷基型酚樹脂、羥基當量204 g/eq ·硬化劑5：胺基三嗪改質型酚樹脂、胺當量120 g/eq ·紫外線吸收劑1：苯並三唑系紫外線吸收劑 ·紫外線吸收劑2：三嗪系紫外線吸收劑 ·硬化促進劑1：三苯基膦的1,4-苯醌加成物 ·硬化促進劑2：三苯基膦 ·偶合劑1：N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷 ·偶合劑2：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷 ·偶合劑3：雙(3-(三乙氧基矽烷基)丙基)四硫化物 ·偶合劑4：3-巰基丙基三甲氧基矽烷 ·偶合劑5：甲基三甲氧基矽烷 ·脫模劑：二十八酸酯等酯系蠟 ·著色劑：碳黑 ·離子交換體1：未煆燒水滑石化合物（Mg/Al=3.0） ·離子交換體2：未煆燒水滑石化合物（Mg/Al=2.25） ·離子交換體3：未煆燒水滑石化合物（Mg/Al=3.0） ·應力緩和劑1：具有環氧基的矽酮系應力緩和劑 ·應力緩和劑2：三苯基氧化膦 ·應力緩和劑3：香豆酮樹脂、軟化點100℃、日塗化學股份有限公司 ·應力緩和劑4：茚聚合物 ·無機填充材1：體積平均粒徑26.9 μm的球狀二氧化矽粒子 ·無機填充材2：體積平均粒徑0.5 μm的球狀二氧化矽粒子 ·無機填充材3：體積平均粒徑20 μm的球狀二氧化矽粒子

＜＜硬化性樹脂組成物的評價＞＞ 藉由下述方法來測定並評價實施例及比較例中製備的硬化性樹脂組成物的特性。將評價結果示於表2中。

＜螺旋流的測定＞ 藉由所述方法來測定硬化性樹脂組成物的螺旋流。

＜凝膠時間的測定＞ 藉由所述方法來測定硬化性樹脂組成物的凝膠時間。

＜線膨脹係數的測定＞ 藉由所述方法，對硬化性樹脂組成物的硬化物測定10℃～30℃的熱膨脹係數（α1）及180℃～200℃的熱膨脹係數（α2）。作為熱機械分析裝置，使用精工儀器（Seiko Instruments）股份有限公司製造的TMA/SS6100。

＜硬化物的玻璃轉移溫度（Tg）＞ 將藉由所述線膨脹係數的測定而獲得的、10℃～30℃下的切線與200℃～220℃下的切線的交點的溫度設為硬化物的玻璃轉移溫度。

＜收縮率1的測定＞ 使用尺寸測定完畢的模具，藉由轉移成形，於模具溫度175℃、成形壓力6.9 MPa、硬化時間90秒的條件下成形所述實施例及比較例中獲得的硬化性樹脂組成物的圓盤狀成形物（試驗片），繼而將試驗片放置冷卻至25℃。 冷卻後，將試驗片的表面及背面各自兩點處的直徑的平均值設為Rm（mm），將與試驗片的表面對應的模具的兩點處的內徑及與試驗片的背面對應的模具的兩點處的內徑的平均值設為Rd（mm），代入至下述式，藉此求出硬化性樹脂組成物的硬化收縮率（收縮率1）。

收縮率1（%）=[（Rd-Rm）/Rd]×100＜收縮率2的測定＞ 使用尺寸測定完畢的模具，藉由轉移成形，於模具溫度175℃、成形壓力6.9 MPa、硬化時間90秒的條件下成形所述實施例及比較例中獲得的硬化性樹脂組成物的圓盤狀硬化物（試驗片），繼而將試驗片放置冷卻至25℃。 冷卻至25℃後，藉由將試驗片加熱至175℃的烘箱加熱5小時後，將試驗片放置冷卻至25℃。 冷卻後，將試驗片的表面及背面各自兩點處的直徑的平均值設為Rm（mm），將與試驗片的表面對應的模具的兩點處的內徑及與試驗片的背面對應的模具的兩點處的內徑的平均值設為Rd（mm），代入至下述式，藉此求出硬化性樹脂組成物的硬化收縮率（收縮率2）。 收縮率2（%）=[（Rd-Rm）/Rd]×100

＜對AgCu的接著力1的測定＞ 藉由所述方法，對硬化性樹脂組成物的硬化物測定對AgCu的接著力1。作為測定裝置，使用諾信（Nordson）公司製造、製品名4000歐迪瑪（Optima）。

＜對AgCu的接著力2的測定＞ 藉由所述方法，對硬化性樹脂組成物的硬化物測定對AgCu的接著力2。作為測定裝置，使用諾信（Nordson）公司製造、製品名4000歐迪瑪（Optima）。

＜高溫吸濕時的剝離性評價＞ 製作搭載了矽晶片（縱8 mm、橫10 mm、厚度0.4 mm）的外形尺寸為縱20 mm、橫14 mm、厚度2 mm的80針扁平封裝（引線框架材質：AgCu），所述矽晶片使用藉由所述條件而形成的硬化性樹脂組成物的硬化物進行了密封。 以於85℃、85%RH下168小時（MSL1）的條件對所述封裝進行加熱。 之後，於260℃下分別進行10秒鐘的回焊處理，分別利用超音波探傷裝置（日立建機股份有限公司製造、HYE-FOCUS）觀察封裝內部有無剝離產生。藉由產生了剝離的封裝數（故障（Fail））相對於試驗封裝數（總計（Total）：16個）來評價剝離性。

[表1]

	實施例1	實施例2	實施例3	比較例1	比較例2
環氧樹脂1	35	80	40
環氧樹脂2	45		40
環氧樹脂3					53
環氧樹脂4				69
環氧樹脂5	23	23	23	15
環氧樹脂6				19.8
環氧樹脂7					27.6
硬化劑1	25.7		55.6	62.6	57.5
硬化劑2	15.1	32
硬化劑3	5	5		8
硬化劑4					19.5
硬化劑5				3	3
紫外線吸收劑1				5
紫外線吸收劑2				5
硬化促進劑1	3.2	3.2	3.2	5	1.6
硬化促進劑2					7.8
偶合劑1	3	3	3	3	4.5
偶合劑2	3	3	3	4.5
偶合劑3		2	2
偶合劑4	5		3	0.15	0.15
偶合劑5					3
脫模劑	1	1	1	1	1
著色劑	3	3	3	4	2.8
離子交換體1	3	3	3
離子交換體2				3
離子交換體3					10
應力緩和劑1	20	20	20
應力緩和劑2	10	10	10	10	5
應力緩和劑3	20	20	20	10	1.5
應力緩和劑4					1.5
無機填充材1	1247	1355	1736	1723
無機填充材2					164
無機填充材3					1479
無機填充材含有率（體積%）	75	77.5	80	80	80
合計	1467	1563.2	1965.8	1951.05	1842.45

[表2]

	實施例1	實施例2	實施例3	比較例1	比較例2
螺旋流（cm）	152	122	97	86	94
凝膠時間（秒）	31	36	30	25	36
玻璃轉移溫度（℃）	114	122	112	104	110
α1（ppm/℃）	10.7	9.6	9.2	8.7	8.2
α2（ppm/℃）	44.2	35.0	34.0	31.5	31.9
收縮率1（%）	0.41	0.40	0.38	0.36	0.36
收縮率2（%）	0.43	0.26	0.30	0.30	0.32
接著力1（MPa）	8.7	7.6	7.6	6.1	6.9
接著力2（MPa）	0.47	0.53	0.50	0.24	0.23
MSL 1（故障/總計）	0/16	0/16	0/16	16/16	16/16

如表2所示可知於85℃、85%RH下加熱加濕168小時的條件下，實施例與比較例相比剝離顯著地得到抑制。

於2023年12月26日提出申請的日本專利申請案2023-219887的揭示的全部內容藉由參照而併入至本說明書中。 本說明書中記載的所有文獻、專利申請案、及技術規格是與具體且分別記載各個文獻、專利申請案、及技術規格藉由參照而併入的情況相同程度地藉由參照而併入至本說明書中。

無

Claims (9)

1. 一種硬化性樹脂組成物，包含環氧樹脂， 硬化物相對於AgCu的於85℃、85%RH下加熱加濕168小時後的260℃下的接著力為0.40 MPa以上。
2. 如請求項1所述的硬化性樹脂組成物，更包含硬化劑， 硬化劑與環氧樹脂的當量比即硬化劑/環氧樹脂為0.8以下。
3. 如請求項1所述的硬化性樹脂組成物，其中，硬化物的玻璃轉移溫度大於110℃。
4. 如請求項1所述的硬化性樹脂組成物，其中，於180℃～200℃下測定出的熱膨脹係數α2為32.0 ppm/℃以上。
5. 如請求項1所述的硬化性樹脂組成物，其中，所述環氧樹脂包含選自由包含第三丁基的三苯基甲烷型環氧樹脂、及聯苯型環氧樹脂所組成的群組中的至少一種。
6. 如請求項1所述的硬化性樹脂組成物，更包含無機填充材。
7. 一種電子零件裝置，包含： 元件；以及 如請求項1至6中任一項所述的硬化性樹脂組成物的硬化物，對所述元件進行密封。
8. 如請求項7所述的電子零件裝置，包括將所述元件搭載於其中一個面的引線框架。
9. 如請求項8所述的電子零件裝置，其中，所述引線框架包含Ag。