TW202531426A - 基板搬送裝置及具備其之基板處理裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種基板搬送裝置，該基板搬送裝置可將複數片基板空開間隙地積層而收容，並與一側面具有搬入搬出口之載體之間搬送上述基板，且上述裝置包含以下要件：搬送部，其具備保持上述基板之保持手，藉由使上述保持手自上述載體之上述搬入搬出口於上述基板間之間隙進退而搬送上述基板；取得部，其於上述載體中收容有上述基板之狀態下，取得自上述保持手之進退方向即上述載體之搬入搬出口側觀察上述基板時之上述基板之形狀資訊；及控制部，其基於上述形狀資訊控制上述搬送部；且上述取得部藉由自上述保持手之進退方向照射較可見光更長之波長區域之光而獲得上述基板之形狀資訊。

Description

基板搬送裝置及具備其之基板處理裝置

本發明係關於一種基板搬送裝置及具備其之基板處理裝置。基板例如為半導體晶圓、液晶顯示器用基板、有機EL(Electroluminescence：電致發光)用基板、FPD(Flat Panel Display：平板顯示器)用基板、光顯示器用基板、磁碟用基板、光碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板及太陽電池用基板。

先前，作為此種裝置，有如下者，其具有：盒，其收容基板；基板搬送機構，其自盒搬出基板並搬入至基板處理裝置；及攝像器件，其對收容於盒中之基板進行拍攝；且對收容於盒中之基板進行拍攝，基於拍攝到之基板之攝像圖像判定基板之形狀，並基於判定出之基板之形狀，由基板搬送機構向處理單元搬送基板(例如，參照專利文獻1)。例如，參照日本專利2017-69386號公報。

然而，於具有此種構成之先前例之情形時，存在如下問題。 即，先前之裝置中，藉由使攝像器件拍攝保持於盒中之基板而獲得之攝像圖像，受到來自基板表面之反射光或基板間之多重反射之影響，或者受到映入基板背後之盒之顏色、或映入盒之透明部分之盒背後之設置物之影響，因此難以獲得基板之形狀與背景之邊界之適當之對比度。因此，於基板搬送裝置自盒搬出基板時，有基板搬送裝置與基板干涉而與基板之表面接觸並受損，或使基板破損之虞。

本發明係鑑於此種情況而完成者，目的在於提供一種可防止基板破損之基板搬送裝置及具備其之基板處理裝置。

本發明為達成此種目的，設為如下構成。 即，一種基板搬送裝置，其可將複數片基板空開間隙地積層而收容，並與一側面具有搬入搬出口之載體之間搬送上述基板，且上述裝置包含以下要件：搬送部，其具備保持上述基板之保持手，藉由使上述保持手自上述載體之上述搬入搬出口於上述基板間之間隙進退而搬送上述基板；取得部，其於上述載體中收容有上述基板之狀態下，取得自上述保持手之進退方向即上述載體之搬入搬出口側觀察上述基板時之上述基板之形狀資訊；及控制部，其基於上述形狀資訊控制上述搬送部；且上述取得部藉由自上述保持手之進退方向照射較可見光更長之波長區域之光而獲得上述基板之形狀資訊。

根據本發明之基板搬送裝置，由於在搬送部之控制中使用之基板之形狀資訊係自保持手之進退方向即載體之搬入搬出口側觀察基板時之形狀資訊，即自保持手之進退方向照射較可見光更長之波長區域之光而獲得之形狀資訊，故不易受到來自基板表面之反射光之影響、基板間之多重反射之影響、或映入基板背後之物之影響。因此，可獲得基板之形狀與背景之邊界之適當之對比度，且可防止基板之破損。

又，於本發明之基板搬送裝置中，較佳為，較上述可見光更長之波長區域之光係透過上述基板之內部之波長區域之光。藉此，可除去來自基板表面之反射光之影響、基板間之多重反射之影響、或映入基板背後之物之影響。

又，於本發明之基板搬送裝置中，較佳為，較上述可見光更長之波長區域之光係近紅外之波長區域之光。藉此，可較佳地除去來自基板表面之反射光之影響、基板間之多重反射之影響、或映入基板背後之物之影響。

又，於本發明之基板搬送裝置中，較佳為，上述形狀資訊係上述保持手之進退方向之規定位置處之上述基板之剖面形狀。藉此，可掌握保持手之進退方向之規定位置處之基板之立體形狀。

又，於本發明之基板搬送裝置中，較佳為，上述基板之縱深方向之規定位置係收容於上述載體中之上述基板之中央部。藉此，可掌握收容於載體中之基板之翹曲或厚度容易變大之部位。

又，於本發明之基板搬送裝置中，較佳為，上述形狀資訊包含收容於上述載體中之上述基板之上緣部之形狀。藉此，可由中央部及上緣部立體地掌握收容於載體中之基板之形狀。

又，於本發明之基板搬送裝置中，較佳為，上述取得部具備：攝像部，其使用較上述可見光更長之波長區域之光對收容於上述載體中之上述基板進行拍攝並取得基板圖像；且自上述基板圖像取得上述形狀資訊。藉此，可取得受來自基板表面之反射光之影響、基板間之多重反射之影響、或映入基板背後之物之影響較少之基板圖像。

又，於本發明之基板搬送裝置中，較佳為，上述攝像部包含於上述搬送部。藉此，可自如地調節攝像部之攝像位置或拍攝之順序。

又，於本發明之基板搬送裝置中，較佳為具備：載置部，其載置上述載體；及開放機構，其開放載置於上述載置部之上述載體之門；且上述攝像部於上述開放機構使上述門開放之狀態下、或上述開放機構使上述門開放之過程中，拍攝上述基板。藉此，可正確地取得即將被搬送至搬送部之基板之形狀資訊。

又，於本發明之基板搬送裝置中，較佳為，上述攝像部包含於上述開放機構。藉此，搬送部可不包含攝像部而簡單地構成。

又，於本發明之基板搬送裝置中，較佳為具備：間隙資訊取得部，其基於收容於上述載體中之複數片基板之上述形狀資訊，取得供上述搬送部進入之上述基板間之間隙資訊；且上述控制部基於上述間隙資訊控制上述搬送部。藉此，可取得不易受到來自基板表面之反射光之影響、基板間之多重反射之影響、或映入基板背後之物之影響之間隙資訊。

又，於本發明之基板搬送裝置中，較佳為，上述控制部基於上述間隙資訊調整上述保持手之插入高度位置(技術方案12)。藉此，可有效地防止基板破損。

又，本發明之基板處理裝置較佳為具備：上述基板搬送裝置；及處理部，其對由上述基板搬送裝置搬送之基板進行規定之處理。藉此，可不使基板破損地處理基板。

以下，舉出各種較佳之實施例對本發明進行說明。 [實施例1]

以下，參照圖式說明本發明之實施例1。

圖1係顯示實施例1之基板搬送裝置2及具備其之基板處理裝置1之整體構成之俯視圖。

＜1.整體構成＞

基板處理裝置1具備搬入搬出區塊3、分度器區塊5及處理區塊7。搬入搬出區塊3及分度器區塊5構成基板搬送裝置2。

基板處理裝置1對基板W進行處理。基板W例如於俯視下呈圓形狀。基板處理裝置1例如對基板W進行洗淨處理。基板處理裝置1於處理區塊7中以單片式處理基板W。單片式係將一片基板W以水平姿勢之狀態進行逐片處理。

於本說明書中，為方便起見，將搬入搬出區塊3、分度器區塊5及處理區塊7排列之方向稱為「前後方向X」。前後方向X為水平。將前後方向X中，自處理區塊7朝向搬入搬出區塊3之方向稱為「前方」。將與前方相反之方向稱為「後方」。將與前後方向X正交之水平方向稱為「寬度方向Y」。將「寬度方向Y」之一方向適當稱為「右方」。將與右方相反之方向稱為「左方」。將垂直於水平方向之方向稱為「鉛直方向Z」。於各圖中，作為參考，適當地顯示前、後、右、左、上、下。

＜2.搬入搬出區塊＞

搬入搬出區塊3具備投入部9及排出部11。投入部9及排出部11配置於寬度方向Y上。複數片(例如25片)基板W以水平姿勢空開一定間隔而積層收納於一個載體C內。收納有未處理之基板W之載體C載置於投入部9。投入部9例如具備兩個載置載體C之載置台13。載體C將基板W之面彼此分離而逐片收容基板W。載體C例如以將基板W之表面朝上之姿勢進行收容。作為載體C，例如有FOUP(Front Opening Unify Pod：前開式晶圓盒)。FOUP為密閉型容器。載體C亦可為開放型容器，種類不限。

排出部11配備於基板處理裝置1中之隔著寬度方向Y上之中央部之投入部9之相反側。排出部11配置於投入部9之左方Y。排出部11將處理完成之基板W收納於載體C中，連同載體C一起排出。如此發揮功能之排出部11與投入部9同樣，例如具備用以載置載體C之兩個載置台13。投入部9及排出部11亦被稱為裝載埠。

＜3.分度器區塊＞

分度器區塊5與基板處理裝置1中之搬入搬出區塊3之後方X鄰接配置。分度器區塊5具備分度機器人IR及交接部15。

分度機器人IR構成為可繞鉛直方向Z旋轉。分度機器人IR構成為可沿寬度方向Y移動。分度機器人IR具備手19。手19保持1片基板W。手19構成為可獨立地沿前後方向X進退。分度機器人IR於沿寬度方向Y移動之同時繞鉛直方向Z旋轉。分度機器人IR使手19進退，於盒C與交接部15之間交接基板W。將手19於與載體C之間交接基板W時移動之方向作為進退方向FD。

進退方向FD以顯示前後方向X之1根箭頭、及顯示相對於前後方向X傾斜之方向之2根箭頭表示。顯示傾斜方向之箭頭只要為相對於前後方向X傾斜之方向，則可自圖示之傾斜方向偏移。又，進退方向FD只要為手19移動之方向之成分，則可含有寬度方向Y或鉛直方向Z之成分。

又，基板搬送裝置2基於基板W之形狀資訊，控制分度機器人IR。基板W之形狀資訊使用近紅外線獲得。基板W之形狀資訊至少包含收容於載體C中之基板W之縱深方向之規定位置處之形狀資訊。基板W之形狀資訊例如於分度器區塊5中取得。分度器區塊5具備攝像部21。攝像部21藉由自載體C之進退方向FD照射近紅外線，對收容於載體C中之基板W進行拍攝。攝像部21取得收容於載體C中之基板W之圖像。攝像部21例如包含於分度機器人IR中。

此處，近紅外線大致意指紅外線之波長區域中較遠紅外線之波長區域更短之波長區域中包含之紅外線。即，紅外線係以可視光線之上限即0.76～0.8 μm為下限，上限至1 mm左右之波長區域之電磁波。近紅外線係紅外線之波長區域中2.5 μm以下之紅外線。本發明中之近紅外線較佳為可取得能夠將基板W之形狀與基板W背後之載體C明確區分之近紅外線圖像之波長區域。近紅外線較佳為於基板W之緣部反射，且透過基板W之內部，且對由合成樹脂形成之載體C之近紅外線透過率較基板W更低。於本發明中，緣部相當於自載體C之開口觀察收容於載體C中之基板W時之基板W之最外周。於中心向下凸出之基板W之情形時，圖6之上緣部W _ue及下緣部W _Le相當於緣部。緣部成為基板W與大氣之界面，於基板W與大氣之間產生折射率差。因此，於光入射至緣部之情形時，該光反射。又，於本發明中，於自載體C之開口觀察收容於載體C中之基板W時，內部相當於緣部以外之部分。

交接部15配置於分度器區塊5中與處理區塊7之邊界。交接部15例如配置於寬度方向Y之中央部。交接部15具備使基板W之上下反轉之省略圖示之反轉單元。

＜4.處理區塊＞

處理區塊7例如對基板W進行洗淨處理。洗淨處理係例如除處理液以外還使用刷子之處理。如圖1所示，處理區塊7例如於寬度方向Y上被分為第1行R1、第2行R2及第3行R3。詳細而言，第1行R1配置於左方Y。第2行R2配置於寬度方向Y上之中央部。換言之，第2行R2配置於第1行R1之右方Y。第3行R3配置於第2行R2之右方Y。

處理區塊7如上所述地構成。此處，簡單說明中心機器人CR之動作例。中心機器人CR自交接部15接收基板W。中心機器人CR將基板W搬送至第1行R1及第3行R3中任一者之背面洗淨單元SSR。背面洗淨單元SSR對被搬送之基板W之背面進行洗淨處理。中心機器人CR接收由第1行R1及第3行R中任一者之背面洗淨單元SSR進行洗淨處理後之基板W。中心機器人CR將基板W搬送至交接部15。

＜5.載置台＞

此處，參照圖1及圖2，對上述之搬入搬出區塊3進行詳細說明。圖2(a)〜(e)係顯示搬入搬出區塊之構成及動作之側視圖。

搬入搬出區塊3具備載置台13、開口39及蓋開閉機構41。載置台13載置載體C。載置台13具備使載體C沿前後方向X移動之機構(未圖示)。載置台13可使載體C相對於開口39進退。載體C具有搬入搬出口CT。搬入搬出口CT形成於載體C之一側面。積層而收容於載體C中之複數片基板W經由搬入搬出口CT被搬入搬出。載體C具備蓋CL。蓋CL構成為於載體C之搬入搬出口CT裝卸自如。蓋CL密封載體C之內部。當載體C安裝蓋CL時，與載體C外部之氣體環境被阻斷。

蓋開閉機構41於前方X具備裝卸單元43。裝卸單元43將蓋CL自載體C拆下，或將蓋CL安裝於載體C。裝卸單元43可於保持有蓋CL原狀下沿鉛直方向Z及前後方向X移動。蓋開閉機構41可於保持有蓋CL之狀態下於開口39沿前後方向X移動。蓋開閉機構41可於保持有蓋CL之狀態下沿鉛直方向Z升降。蓋開閉機構41可於保持有蓋CL之狀態下自開口39朝鉛直方向Z之下方移動。蓋開閉機構41可藉由於保持有蓋CL之狀態下下降而使開口39全開。

首先，如圖2(a)所示，將載體C載置於載置台13。載體C積層收容複數片基板W，並以蓋CL閉塞。此時，蓋開閉機構41使裝卸單元43位於開口39。藉此，分度器區塊5之內部與外部之氣體環境分離。

如圖2(b)所示，載置台13使載體C朝後方X移動。載體C之搬入搬出口CT及蓋CL位於開口39。此時，裝卸單元43解除蓋CL之鎖定，且保持蓋CL。保持例如藉由使裝卸單元43吸附蓋CL而進行。

如圖2(c)所示，蓋開閉機構41朝後方X移動。藉此，蓋CL自開口39朝後方X移動。蓋CL移動至分度器區塊5之內部。

如圖2(d)所示，蓋開閉機構41朝鉛直方向Z之下方移動。蓋開閉機構41使裝卸單元43下降至搬入搬出口CT之下部。蓋開閉機構41使裝卸單元43下降，直至裝卸單元43之上部位於開口39之下部。

如圖2(e)所示，蓋開閉機構41使裝卸單元43朝最下部移動。蓋開閉機構41使裝卸單元43下降至裝卸單元43於前後方向X上不與開口39重疊之位置。藉此，開口39全開。載體C內之複數片基板W可通過開口39與分度器區塊5面對。

＜6.攝像部及載體C之構成＞

參照圖3。圖3(a)係說明攝像部21之圖，圖3(b)係對收容於載體C中之基板W之攝像方法進行說明之圖。

如圖3(a)所示，攝像部21包含於分度器區塊5中。攝像部21例如包含於分度機器人IR中。

攝像部21具備近紅外線照射部23及近紅外線相機25。近紅外線照射部23對基板W照射近紅外線。近紅外線相機25使用自收容於載體C中之基板W反射之近紅外線，拍攝收容於載體C中之基板W。近紅外線相機25具備透鏡27及攝像感測器29。透鏡27自入射之光透過近紅外線。攝像感測器29將入射之近紅外線轉換為電性信號。透鏡27阻止可見光於拍攝中入射至攝像感測器29。

攝像部21於基板W通過開口39與分度器區塊5面對之狀態下，使用近紅外線對收容於載體C中之基板W進行拍攝。攝像部21取得收容於載體C中之基板W之近紅外線圖像。於實施例1中，攝像部21於載體C之開口39全開之狀態下拍攝收容於載體C中之基板W。攝像部21亦可一面使蓋開閉機構41朝鉛直方向Z之下方移動一面拍攝收容於載體C中之基板W。

如圖3(b)所示，攝像部21對收容於載體C中之例如25片基板W每3片一組地進行拍攝。此時，攝像部21根據圖中3種以二點鏈線顯示之各視野範圍VA之寬度，將基板W分割為例如左、中、右3部分進行拍攝。藉由將取得之3個近紅外線圖像重疊，完成1片基板W之近紅外線圖像。攝像部21藉由分度機器人IR例如按開口39之左上、左下、中央下、中央上、右上、右下之順序移動。攝像部21於各個位置拍攝收容於載體C中之基板W。具體而言，攝像部21於在左上之視野範圍VA內之最初之攝像中拍攝完第1行～第3行基板W之情形時，攝像部21於下一視野範圍VA內之攝像中拍攝第3行～第5行基板W。其原因在於，根據取得之近紅外線圖像算出基板W間之間隙。

另，於視野範圍VA為包含3片基板W全體之大小之情形時，攝像部21可藉由1次攝像而拍攝3片基板W之近紅外線圖像。於該情形時，藉由使分度機器人IR從上至下移動，攝像部21便可取得收容於載體C中之基板W之所有近紅外線圖像。

載體C係由底面、兩側面、頂面及背面包圍之箱形樹脂成形品。於圖示中，載體C之搬入搬出口CT開放。載體C例如由合成樹脂成形。合成樹脂係透明或半透明之樹脂。透明之合成樹脂係例如橙色等有色透明之樹脂或無色透明之樹脂。載體C例如全部之面可由透明之樹脂成形，亦可僅背面由透明之樹脂成形。合成樹脂之近紅外線透過率較基板W低。因此，於收容於載體C中之基板W之近紅外線圖像中，基板W與載體C之背面之差異清楚地顯現。換言之，收容於載體C中之基板W之近紅外線圖像可於基板W與背景之邊界處獲得適當之對比度。

＜7.基板W之攝像＞

此處，參照圖4。圖4係模式性顯示攝像部拍攝基板W之情況之俯視圖。另，為便於說明，載體C或分度機器人IR之上部以剖面顯示。

於圖4中，基板W為通過開口39與分度器區塊5面對之狀態。基板W之攝像部位係基板W之中央部。基板W之中央部收斂於近紅外線相機25之視野範圍內。近紅外線照射部23於較近紅外線相機25之視野範圍更寬之範圍內照射近紅外線。近紅外線相機25包含於手19附近，換言之手19周圍。於本實施例中，使近紅外線相機25之寬度方向Y上之中心與手19之寬度方向Y上之中心對準。近紅外線照射部23包含於近紅外線相機25附近，換言之近紅外線相機25周圍。近紅外線之主光線之照射方向係3個箭頭所示之進退方向FD中相對於前後方向X傾斜之方向之進退方向FD。

收容於載體C中之基板W之圖像係以包含收容於載體C中之基板W之縱深方向(前後方向X)之中心位置Wc處之形狀資訊之方式，使近紅外線相機25之焦點對焦於基板W之縱深方向之中心位置Wc而進行拍攝。中心位置Wc亦為基板W之寬度方向Y之中心位置。圖示中顯示有通過中心位置Wc，沿著寬度方向Y畫出之一點鏈線。該一點鏈線稱為基板中心線Wcl。收容於載體C中之基板W之近紅外線圖像係該基板中心線Wcl處之斷層像。於該情形時，近紅外線圖像中之基板W之中央部顯示於俯視下觀察時至少包含基板W之中心(中心位置Wc)之區域。中央部亦可基於基板W之直徑而決定。於直徑為300 mm之基板W之情形時，例如，亦可將以直徑一半之區域即中心位置Wc為中心之直徑150 mm之範圍作為中央部。認為於彎曲之基板W中，最凸或凹之基板上之部位多處於基板W之中心位置Wc附近。因此，藉由於中心部取得斷層像，可計測基板W上最凸或凹之部位。又，基板W上最凸或凹之部位並非必須與中心位置Wc一致。即使於不一致之情形時，亦可藉由計測基板W之中心部較佳地取得基板W之斷層像。

＜8.基板W之翹曲＞

此處，參照圖5。圖5係呈盤狀翹曲之基板之一例，(a)係自前後方向X觀察之圖，(b)係自寬度方向Y觀察之圖。

基板W經過各種處理而被覆不同之熱膨脹率之被膜，進而實施各種熱處理。因此，基板W有時會翹曲成複雜之形狀。

圖5顯示呈盤狀翹曲之基板W。即，基板W之中央部凹陷，外周緣位於較中央部更高之位置。如此呈盤狀翹曲之基板W與收容於載體C中該基板W下方之基板W之鉛直方向Z上之下方之間隔變窄。圖5(a)係自前後方向X觀察基板W之圖。圖5(a)係通過搬入搬出口CT自分度器區塊5觀察基板W之圖。換言之，圖5(a)係自分度機器人CR之手19之進退方向FD向載體C之裏側觀察之圖。圖5(b)係自寬度方向Y觀察基板W之圖。圖5(b)係相對於手19之進退方向FD自橫向觀察基板W之圖。圖5(a)、(b)所示之基板W彎曲成向下凸。

此處，將基板W之最下面中最低之部位稱為最下點W _L1。於圖5所示之基板W中，最下點W _L1位於中心位置Wc之正下方。將通過圖5(a)所示之最下點W _L1，沿著基板W之翹曲於寬度方向Y上延伸之基板W之剖面稱為下緣部W _Le。圖5(a)所示之基板W之翹曲之實線顯示下緣部W _Le之下邊，翹曲內側之虛線顯示下緣部W _Le之上邊。下緣部W _Le於收納於載體C中之情形時，存在於與圖4所示之基板中心線Wcl相同之縱深方向之位置。又，於圖5中，將沿水平方向延伸之實線稱為上緣部W _ue。上緣部W _ue係自前後方向X觀察時之基板W之周緣之上邊及下邊。收容於載體C中之基板W之近紅外線圖像中，基板中心線Wcl成為近紅外線相機25之對焦位置。因此，基板中心線Wcl處之基板W之斷層像即下緣部W _Le作為基板W之近紅外線圖像而取得。

＜9.取得基板之下緣部之近紅外線圖像之原理＞

圖6係顯示取得收容於載體C中之基板W之下緣部W _{L e}之近紅外線圖像之原理之圖。圖6(a)(b)係收容於載體C中之基板W之前視圖。圖6(c)係取得之近紅外線圖像。另，於基板W中以實線顯示之部位係於自前後方向X觀察基板W之情形時以可見光看到之基板W之外周緣。以虛線顯示之部位係於自前後方向X觀察基板W之情形時中心位置Wc處之虛擬剖面中之基板W之上邊。

圖6(a)顯示自近紅外線照射部23照射近紅外線之情況。為便於說明，設視野範圍VA為基板W整體。又，為便於圖示，近紅外線圖示為自基板W之正面照射。即，於圖6(a)(b)中，以⊗標記顯示於基板W中照射有近紅外線之代表性之部位。照射有⊗標記所示之近紅外線之方向係前後方向X之前方。與此相對，於圖6(b)中，以☉標記顯示近紅外線自照射有近紅外線之基板W之代表性之部位反射之部位。☉標記所示之近紅外線反射之方向係前後方向X之後方。符號Ir1至Ir6係自近紅外線照射部23照射之近紅外線。Ir1係照射至基板W之上緣部W _ue之近紅外線。Ir2係照射至上緣部W _ue之內側即上緣內部之近紅外線。Ir3係照射至通過基板W之最下點W _L1之沿著寬度方向Y之下緣部W _Le之近紅外線。Ir4係照射至下緣部W _Le之內側即下緣內部之近紅外線。Ir5係照射至基板W之其他部位之近紅外線。Ir6係照射至位於基板W背後之盒C之近紅外線。

圖6(b)顯示自近紅外線照射部23照射之近紅外線自基板W及載體C反射之情況。具體而言，照射至上緣部W _ue及下緣部W _Le之近紅外線Ir1、Ir3被上緣部W _ue及下緣部W _Le反射。照射至上緣內部、下緣內部及基板W之其他部位之近紅外線Ir2、Ir4及Ir5透過基板W之內部。照射至位於基板W背後之盒C之近紅外線Ir6因與載體C之材質之關係，一部分波長區域之近紅外線透過盒C或被盒C吸收，但其他波長區域之近紅外線被盒C反射。

圖6(c)係由近紅外線相機25拍攝到之收容於載體C中之基板W之圖像。於該圖像中，攝有基板W之下緣部W _Le、及除下緣部W _Le以外相同之背景BK。下緣內部為背景BK。下緣部W _Le之圖像相當於基板W之下緣部W _Le之剖面之輪廓形狀。於該圖像未攝有上緣部W _ue。於拍攝該圖像之情形時，使近紅外線相機不聚焦於上緣部W _ue，而聚焦於基板W之縱深方向之中心位置Wc。於本實施例之情形時，於中心位置Wc處，於基板W不存在上緣部W _ue。因此，除基板W之下緣部W _Le以外之部位中，位於基板W之背景之載體C被攝為相同之背景BK。下緣部W _Le之圖像以黑色顯示。背景BK之圖像以較黑色淺之灰色相同地顯示。因此，電腦可藉由圖像處理而自背景BK明確地識別基板W之下緣部W _Le。

＜10.近紅外線圖像＞

圖7(a)係顯示近紅外線相機25之視野範圍VA中包含之收容於載體C中之基板W之圖。圖7(b)係顯示自圖7(a)取得之近紅外線圖像之圖。

圖7(a)顯示基板W收容於載體C中之狀態。基板W以將周緣部之左端部及右端部架於安裝在載體C之左右側面之卡止部57之狀態被收容。圖7(a)顯示自載體C之上數3片基板W。近紅外線相機25之視野範圍VA中包含收容於載體C中之3片基板W。上層及下層之基板W產生翹曲。以下，將上層及下層之基板W稱為翹曲基板W1。中層之基板W係貼合有2片基板W之基板W。以下，將中層之基板W稱為貼合基板W2。貼合基板W2亦產生翹曲。翹曲之大小因基板W而不同。假設，於以可見光線拍攝該翹曲基板W1及貼合基板W2之情形時，可見光線圖像受到上下之基板W之反射、或映入載體C背後之背景BK之影響。因此，難以使電腦藉由圖像處理正確地測定翹曲基板W1或貼合基板W2之形狀，並正確地取得基板W間之間隙資訊。

如圖7(b)所示，於近紅外線圖像中，由於上下之基板W之反射光(可見光)被透鏡27切斷，故未映入。又，於近紅外線圖像中，由於在翹曲基板W1及貼合基板W2之背後同樣顯示不透明之灰色背景BK，故未映入位於載體C之背後之物。又，貼合基板W2亦清楚地攝有貼合後之基板W2a、W2b各自之下緣部W _Le之邊界。因此，可使電腦藉由圖像處理正確地測定翹曲基板W1或貼合基板W2之形狀，並正確地取得基板W間之間隙資訊。 ＜11.控制系統＞

圖8係顯示圖1所示之基板處理裝置1之控制系統之一例之方塊圖。

基板處理裝置1由控制部CU統一控制。控制部CU具備CPU(Central Processing Unit：中央處理單元)或記憶體(記憶部51)等。控制部CU藉由預先記憶於記憶部51中之程式進行動作。控制部CU控制使載置台10之載體C沿前後方向X移動之機構(未圖示)。控制部CU控制蓋開閉機構41之裝卸單元43之蓋CL之裝卸動作、蓋開閉機構41之升降動作。控制部CU於進行蓋開閉機構41之升降動作時，一面參照自蓋開閉機構41輸出之鉛直方向Z上之高度位置一面進行升降動作。控制部CU控制分度機器人IR。具體而言，控制部CU控制分度機器人IR中之手19向進退方向FD之移動、手19向鉛直方向Z之移動、分度機器人IR繞鉛直方向Z之回轉。控制部CU控制處理單元31中之基板W之處理。控制部CU控制中心機器人CR。控制部CU控制中心機器人CR之手33之進退移動、手33向鉛直方向Z之移動、中心機器人CR繞鉛直方向Z之回轉。

對控制部CU更詳細地進行說明。控制部CU基於自設置於分度機器人IR之各驅動部之感測器輸出之信號，掌握分度機器人IR之當前位置。控制部CU以於蓋開閉機構41沿鉛直方向Z下降結束之時序，使攝像部21位於攝像開始位置之方式控制分度機器人IR。如圖3(b)所示，控制部CU以使攝像部21一面按左上、左下、中央下、中央上、右上、右下之順序移動複數個攝像位置，一面依序取得紅外線圖像之方式控制攝像部21及分度機器人IR。

攝像部21及分度機器人IR亦分別具備控制部。分度機器人所具備之控制部基於來自控制部CU之指示，使分度機器人IR之各驅動部驅動。攝像部21所具備之控制部基於來自控制部CU之指示，控制近紅外線照射部23及近紅外線相機25。

＜12.圖像處理部＞

當攝像部21取得收容於載體C中之基板W之近紅外線圖像時，攝像部21將取得之近紅外線圖像資料發送至圖像處理部53。圖像處理部53係與控制部CU不同之電腦。另，圖像處理部53亦可為與控制部CU相同之電腦。圖像處理部53使用近紅外線圖像資料算出基板W之形狀，並根據算出之基板W之形狀，算出後述之基板間間隙資訊GPw、標準基板間中心位置CP0、個別基板間中心位置CP1、間距GP1、間距GP2等。圖像處理部53將算出之資訊發送至控制部CU。控制部CU基於自圖像處理部53接收到之資訊，控制分度機器人IR。具體而言，控制部CU基於基板間間隙資訊GPw調整手19之插入高度位置。控制部CU判斷可否插入手19。以下，對由圖像處理部53進行之處理進行說明。

＜13.使用近紅外線圖像之基板間間隙資訊之求法＞ 圖9(a)～(c)係說明使用近紅外線圖像之基板間間隙資訊GPw之求法之圖。

圖9(a)係顯示形式上之基板間間隙區域GS1之圖。基板間間隙區域GS1係未考慮上緣部W _Ue而求出之間隙區域。形式上之基板間間隙區域GS1係根據基板中心線Wcl處之斷層像(近紅外線圖像)算出。於拍攝該斷層像之情形時，由於在基板中心線Wcl處設定對焦位置，故基板W中位於較對焦位置靠近近前之上緣部W _Ue不成像。根據該斷層像算出之形式上之基板間間隙區域GS1係除與卡止部57於鉛直方向Z上重疊之區域以外，夾在上下之基板W之間之區域。形式上之基板間間隙區域GS1例如自基板W之鉛直方向Z上之位置資訊、基板W之厚度資訊及基板W之翹曲之形狀資訊取得。該等資訊與攝像感測器29之像素建立對應關係。近紅外線圖像之像素與實際長度之對應關係為已知。

圖9(b)係顯示於形式上之基板間間隙區域GS1中翹曲基板W1、重合基板W2、重合基板W2之虛擬設定之上緣部W _Ue之圖。上緣部W _Ue係以虛線顯示之線，即連結下緣部W _Le之左右兩側之上端之線。連結下緣部W _Le之左右兩側之上端之線被設定為虛擬上緣部W _Ue。該虛擬設定之上緣部W _Ue與實際之基板W2之上緣部對應。

圖9(c)係顯示實質上之基板間間隙區域GS2之圖。實質上之基板間間隙區域GS2係根據虛擬設定之上緣部W _Ue，考慮到實際之基板W2之上緣部之手19無法進入之區域。自顯示上緣部W _Ue之線至下緣部W _Le之區域係因存在重合基板W2而無法使手19進入之不可進入區域GS3。不可進入區域GS3於圖示中以深色網格顯示。自形式上之基板間隙區域GS1除去不可進入區域GS3之區域，成為實質上之基板間間隙區域GS2。藉此，無論於實質上之基板間間隙區域GS2之寬度方向Y上之哪個位置，均可求出實質上之基板間間隙區域GS2之鉛直方向Z上之長度作為基板間間隙資訊GPw。

＜14.使用近紅外線圖像之基板間中心位置之求法＞ 圖10係說明使用近紅外線圖像之基板間中心位置之求法之圖。

圖10(a)左圖係顯示標準基板間中心位置CP0之圖。顯示鉛直方向Z上之高度之標準基板間中心位置CP0藉由決定載體C之上下之卡止部57、57之間隔及標準之基板Wt之厚度而求出。標準基板間中心位置CP0位於自上下之卡止部57、57之間隔除去標準之基板Wt之厚度後之長度之中間。若收容於載體C中之基板W與標準之基板Wt相同，則手19之插入高度為標準基板間中心位置CP0。另，標準之基板Wt係未產生翹曲之測試用基板W、或以未產生此種翹曲之虛擬資料表示之基板W。

圖10(a)右圖係顯示個別基板間中心位置CP1之圖。個別基板間中心位置CP1係將標準基板間中心位置CP0配合基板W之形狀進行最優化之基板間中心位置。於圖10(a)右圖所示之近紅外線圖像中，將翹曲基板W1收容於上層、中層及下層。首先，於取出上層之翹曲基板W1時，判斷手19之插入高度是否為標準基板間中心位置CP0。該判斷係根據於標準基板間中心位置CP0使手19進入及退避之情形時，基板間間隙資訊GPw是否與上下任一基板W1、W1接觸而判斷。於該判斷中，使用寬度方向Y上之手19之插入位置處之基板間間隙資訊GPw1。雖省略圖示，但於標準基板間中心位置CP0使手19進入及退避之情形時，於基板間間隙資訊GPw1為不與基板W1、W1接觸之值時，手19之插入高度維持在標準基板間中心位置CP0。於標準基板間中心位置CP0使手19進入及退避之情形時，於基板間間隙資訊GPw1為與基板W1、W1接觸之值時，判斷是否將手19之插入高度變更為個別基板間中心位置CP1。

具體而言，於標準基板間中心位置CP0使手19進入時，於自手19之下端至基板間間隙資訊GPw1之下端之長度超過成為預先決定之接觸判斷基準之接觸閾值之情形時，判斷為手19不與下側之基板W接觸。又，於自手19之上端至基板間間隙資訊GPw1之上端之長度超過接觸閾值之情形時，判斷為手19亦不與上側之基板W接觸。藉此，判斷為可插入手19。相反，於自手19之下端至基板間間隙資訊GPw1之下端之長度未達接觸閾值之情形時，判斷為手19與下側之基板W接觸。又，於自手19之上端至基板間間隙資訊GPw1之上端之長度未達接觸閾值之情形時，判斷為手19與上側之基板W接觸。若任一種未達接觸閾值成立，則判斷為不可插入手19。

個別基板間中心位置CP1係基板間間隙資訊GPw1之值之中間位置。於個別基板間中心位置CP1使手19進入及退避之情形時不與基板W1、W1接觸時，手19之插入高度變更為個別基板間中心位置CP1。於該情形時，判斷個別基板間中心位置CP1相對於標準基板間中心位置CP0位於鉛直方向Z上之哪個方向。又，算出標準基板間中心位置CP0與個別基板間中心位置CP1之間距GP1之長度。然後，使手19於判斷之方向上移動間距GP1之長度量。於個別基板間中心位置CP1使手19進入及退避之情形時與基板W1、W1接觸時，禁止手19之進入及退避。

於取出中層之翹曲基板W1時，亦與取出上層之翹曲基板W1時同樣地求出基板間間隙資訊。另，於取出中層之翹曲基板W1時，亦可判斷下層之翹曲基板W1之形狀是否與中層之翹曲基板W1之形狀相同。於該情形時，若2個形狀相同，則可使用與取出上層之翹曲基板1時相同之基板間間隙資訊GPw1，若2個形狀不同，則可與上述同樣地求出基板間間隙資訊。上述之判斷可由控制部CU基於由圖像處理部53取得之資訊進行，亦可由圖像處理部53進行並將其結果傳送至控制部CU。

另，於分度機器人IR自上而下依序取出收容於載體C中之基板W之情形時，只要分度機器人IR可使手19進入基板W間，即可不與上側之基板W1接觸地使抬起基板W之手19退避。因此，是否可使手19不與上下任一片基板W接觸地進入較為重要。於分度機器人IR自下而上依序取出收容於載體C中之基板W之情形時，即使可使手19進入基板W間，於使抬起基板W之手19退避時，手19有時仍與上側之基板接觸。於該情形時，於使抬起基板W之手19退避時，是否可使手19不與上側之基板W接觸地退避亦較為重要。又，於使抬起基板W之手19退避時，亦可使用基板間間隙資訊GPw1判斷是否與上側之基板W接觸。

圖10(b)左圖與圖10(a)左圖相同。圖10(b)右圖係顯示個別基板間中心位置CP2之圖。於圖10(b)右圖所示之近紅外線圖像中，於上層收容有翹曲基板W1，於中層收容有貼合基板W2，於下層收容有翹曲基板W1。對取出上層之翹曲基板W1之情形進行說明。基板間間隙資訊GPw2以與基板間間隙資訊GPw1相同之方法算出。於取出上層之翹曲基板W1時，基板間間隙資訊GPw2係即使於標準基板間中心位置CP0使手19進入仍不會與上下任一片基板W1、W2接觸之值。因此，分度機器人IR於標準基板間中心位置CP0使手19進入。於取出中層之貼合基板W2時，中層之貼合基板W2與上層之翹曲基板W1相比，更向下凸地彎曲。因此，基板間間隙資訊GPw3成為當於標準基板間中心位置CP0使手19進入時，與上下任一片基板W1、W2接觸之值。因此，分度機器人IR於使手19朝標準基板間中心位置CP0之鉛直方向Z之下側移動標準基板間中心位置CP0與個別基板間中心位置CP2之差量即間距GP2之長度量後之個別基板間中心位置CP2使手19進入。如此，藉由正確地測定基板W之形狀，可減少分度機器人IR使手19進入及退避時之基板W之損傷。

另，上述之實施例1與本發明之對應關係如下。

「載體C」相當於本發明中之「載體」。「手19」相當於本發明之「保持手」。「分度機器人IR」相當於本發明中之「搬送部」。「近紅外線」相當於本發明之「較可見光更長之波長區域之光」。「攝像部21」及「圖像處理部53」相當於本發明中之「取得部」。「控制部CU」相當於本發明之「控制部」。「搬入搬出區塊3」及「分度器區塊5」相當於本發明之「基板搬送裝置」。又，「攝像部21」相當於本發明之「攝像部」。又，「基板W之縱深方向上之中心位置Wc」相當於「基板之縱深方向上之規定位置」。又，「蓋開閉機構41」相當於本發明之「開放機構」。又，「圖像處理部53」相當於「間隙資訊取得部」。又，「上緣部W _Ue」相當於本發明之「上緣部」。

本發明不限於上述實施形態，可如下述般變化實施。

(1)於本實施例1中，以圖1所示之構成之基板處理裝置1為例進行了說明。但，本發明不限定於此種形態。即，分度器區塊5或處理區塊7之構成不限。

(2)於本實施例1中，已對俯視下呈圓形狀之基板W進行處理之情況進行說明。但，本發明不限定於此種形態。即，基板W之形狀亦可為四邊形狀等。

(3)於本實施例1中，作為基板間間隙資訊GPw，以寬度方向Y上之手19之插入位置處之基板間間隙資訊GPw1、GPw2及GPw3為例進行了說明。然而，基板間間隙資訊GPw不限於寬度方向Y上之手19之插入位置。基板間間隙資訊GPw例如亦可為上側之基板W之最下點W _L1與下側之基板W之上緣部W _Ue之間隙之高度。基於此種間隙資訊，控制部CU可判斷是否應至少插入手19。

(4)於本實施例1中，已對按照盤狀之翹曲基板W1及貼合基板W2進行說明。但，基板W亦可為除此以外之翹曲形狀。

圖11顯示呈傘狀翹曲之基板W。圖11所示之基板W係使上述之圖5之呈盤狀翹曲之基板W之上下反轉之形狀。傘狀之基板W之外周緣(下緣部W _Le)位於較中央部低之位置，中央部較外周緣隆起。換言之，傘狀之基板W之中央部隆起、外周緣位於較低之位置。如此呈盤狀翹曲之基板W與收容於載體C中該基板W上方之基板W之鉛直方向Z上之上方之間隔變窄。由圖11(a)、(b)可知，基板W之最上面W _U高於下緣部W _Le之端面在鉛直方向Z上之高度。

此處，將最上面W _U之最高之部位稱為最上點W _U1。最上點W _U1相當於上緣部W _Ue之最高之部位。圖像處理部53於計測圖11之基板W之情形時，於至少包含最上點W _U1之中央部進行基板W之計測。於該情形時，圖像處理部53對於中央部之基板W之斷層像虛擬地設定下緣部W _Le，決定無法使手19進入之不可進入區域GS3。另，於本變化例之情形時，「下緣部W _Le」相當於本發明之「上緣部」。

圖12顯示半管狀翹曲之基板W。圖12所示之基板W中，以使圓筒被中心側之軸CP切割之方式，使基板W之面圍繞中心側之軸CP分離。即，半管狀之基板W自中心側之軸CP方向觀察呈圓弧狀翹曲。半管狀之基板W之外周緣位於較低之位置，中央部隆起。但，與上述之盤狀及傘狀不同，自前後方向X觀察時、及自寬度方向Y觀察時，基板W之外緣之形狀不同。換言之，自前後方向X觀察時、及自寬度方向Y觀察時，基板W之外緣之形狀不同。如此半管狀翹曲之基板W與收容於載體C中該基板W上方之基板W之鉛直方向Z上之上方之間隔變窄。由圖12(a)、(b)可知，基板W之最上面W _U高於下緣部W _Le之端面在鉛直方向Z上之高度。圖12中，中心側之軸CP為前後方向X，但有時中心側之軸CP亦為寬度方向Y。另，將圖12之上下反轉之半管狀翹曲之基板有時亦收容於載體C中。

此處，將最上面W _U之最高之部位稱為最上點W _U1。最上點W _U1相當於上緣部W _Ue之最高之部位。於計測圖12之基板W之情形時，於至少包含最上點W _U1之中央部進行基板W之計測。於該情形時，對於中央部之基板W之斷層像虛擬地設定下緣部W _Le，決定無法使手19進入之不可進入區域GS3。另，於本變化例之情形時，「下緣部W _Le」相當於本發明之「上緣部」。

(5)於本實施例1中，攝像部21設置於分度器區塊5，但攝像部21亦可配置於與分度器區塊5不同之部位。

圖13(a)(b)係顯示變化例之攝像部21之配置之圖。

於圖13(a)中，攝像部21中之近紅外線照射部23包含於分度器區塊5之外部、例如位於較載置台13前方之壁部。攝像部21中之近紅外線相機25包含於分度機器人IR中。壁部之近紅外線照射部23配置於可對收容於載體C中之基板W照射近紅外線之高度。自壁部照射之近紅外線，基板W之緣部不透過，其他部分透過。於近紅外線相機25中，以透過中心部、於緣部反射之系統進行計測。因此，可取得與實施例1深淺反轉後之近紅外線圖像。另，亦可將近紅外線照射部23與近紅外線相機25相反配置。

於圖13(b)中，攝像部21中之近紅外線照射部23包含於分度器區塊5之外部、例如位於較載置台13更前方之壁部。攝像部21中之近紅外線相機25包含於蓋開閉機構41之上端部。藉此，可於蓋開閉機構41保持有蓋CL之狀態下配合向鉛直方向Z之下方之移動，藉由近紅外線相機25拍攝收容於載體C中之基板W。此時，分度機器人IR無需配合近紅外線相機25移動。因此，於近紅外線相機25之攝像結束後，若允許插入手19，則可迅速地搬出基板W。另，近紅外線照射部23亦可與近紅外線相機25一起安裝於蓋開閉機構41之上端部。

(6)於本實施例1中，攝像部21一面按左上、左下、中央下、中央上、右上、右下之順序移動複數個攝像位置，一面依序拍攝收容於載體C中之基板W，並於拍攝完所有之基板W之後，進行基板W之搬出。然而，基板W之攝像及搬出之方法不限於此。

圖14(a)(b)係顯示變化例之基板W之攝像之方法之圖。

於圖14(a)中，分度機器人IR交替進行攝像部21對收容於載體C中之基板W之攝像、及基板W之搬出。具體而言，分度機器人IR將第1～第3行基板W作為攝像對象，以使攝像部21按左、中央、右之順序進行視野範圍VA內之拍攝之方式自左向右移動。攝像部21取得第1～第3行基板W之近紅外線圖像。於判斷為可插入手19之情形時，分度機器人IR再次朝中央移動，將手19插入至第1行與第2行基板W之間，搬出第1行、第2行基板W。當將基板W搬出結束時，分度機器人IR以使攝像部21取得第3～第5行基板W之近紅外線圖像之方式，使攝像部21朝左側移動。

只要如此進行基板W之攝像及搬出，即可抑制分度機器人IR之1次之移動量。因此，可減少分度機器人IR之驅動機構之負擔。

於圖14(b)中，分度機器人IR具備3個攝像部21A、21B及21C。即，攝像部21A、21B及21C藉由於左側之視野範圍VA1、中央之視野範圍VA2、及右側之視野範圍VA3內之1次攝像，可取得3行基板W之近紅外線圖像。分度機器人IR可於結束攝像部21A、21B及21C對收容於載體C中之基板W之攝像後，進行基板W之搬出，亦可交替進行攝像部21A、21B及21C對收容於載體C中之基板W之攝像、與基板W之搬出。於任一種情形時，皆可縮短攝像時間及搬出時間。較佳為，3個攝像部21A、21B及21C於分別自前後方向X觀察時，配置於基板之左右端部及中心。根據該配置，可較佳地計測基板W之斷層像。

圖15(a)(b)係顯示不同之變化例之基板W之攝像之方法之圖。

於圖15(a)中，使用較視野範圍VA寬之寬視野範圍WVA之近紅外線相機21W。藉由寬視野範圍WVA取得之近紅外線圖像雖缺少基板W之左右兩端部，但包含基板W之形狀之測定及判定可否插入手19所需之厚度較大之部位。因此，可以充分之精度進行可否插入手19之判定。於該情形時，分度機器人IR亦可於結束攝像部21W對收容於載體C中之基板W之攝像後，進行基板W之搬出。分度機器人IR亦可交替進行攝像部21W對收容於載體C中之基板W之攝像、及基板W之搬出。另，若有需要，亦可藉由圖像處理部53根據所取得之部分基板W之形狀，算出完整之基板W之形狀。

於圖15(b)中，使用將3行基板W收斂至左右兩端之全視野範圍FVA內之近紅外線相機21F。由全視野範圍FVA取得之近紅外線圖像包含至3行基板W之左右兩端。因此，可以高精度進行可否插入手19之判定。又，由於攝像部21F小型化，故可使分度機器人IR輕量化。又，可減少分度機器人IR之驅動之消耗電力。

(7)於本實施例1中，以搬出基板W之情形為例進行了說明，但亦可應用於將基板W搬入載體C之情形。即，於某基板W被搬入載體C之狀態下再將下一基板W搬入載體C之情形時，只要於標準基板間中心位置CP0將基板W搬入載體C，即可於手19與先搬入之基板W接觸之情形時，算出個別基板間中心位置。藉此，於將基板W搬入載體C時亦可防止基板W之損傷。

(8)於本實施例1中，以分度機器人IR根據收容於載體C中之基板W之圖像搬出基板W之情形為例進行了說明。然而，亦可應用於分度機器人IR自交接部15接收基板W之情形、或中心機器人CR自交接部15接收基板W之情形。

(9)於本實施例1中，作為攝像部21，以近紅外線照射部23及近紅外線相機25為例進行了說明。然而，攝像部21亦可使用如與近紅外線不同之短波紅外線般之紅外線。

(10)於本實施例1中，舉作為處理部即處理單元31具備背面洗淨單元SSR之例進行了說明。然而，本發明之處理部並不限定於洗淨處理。本發明亦可具備對基板W進行規定之處理、例如抗蝕劑塗佈、顯影處理等之處理部。

(11)於本實施例1中，圖像處理部53對於在基板W之中央部計測之基板W之斷層像虛擬地設定上緣部，決定無法使手19進入之不可進入區域GS3。但，本發明不限定於此。圖像處理部53亦可不虛擬地設定上緣部，而使用近紅外線相機25實際計測。於該情形時，圖像處理部53可於利用近紅外線相機25計測基板W之中央部後，相對於近紅外線相機25之成像面變更透鏡27之位置，將基板W之上緣部作為對焦位置進行計測。於本變化例之情形時，亦可獲得與實施例1相同之效果。 本發明可在不偏離其精神或基本屬性之情況下以其他特定形式體現，因此，在指示本發明之範疇時，應參考隨附發明申請專利範圍，而並非上述說明書。

1:基板處理裝置 2:基板搬送裝置 3:搬入搬出區塊 5:分度器區塊 7:處理區塊 9:投入部 11:排出部 13:載置台 15:交接部 19:手 21, 21A〜21C, 21F, 21W:攝像部 23:近紅外線照射部 25:近紅外線相機 27:透鏡 29:攝像感測器 31:處理單元 33:手 39:開口 41:蓋開閉機構 43:裝卸單元 51:記憶部 53:圖像處理部 57:卡止部 BK:背景 C:載體 CL:蓋 CP:軸 CP0:標準基板間中心位置 CP1, CP2:個別基板間中心位置 CR:中心機器人 CT:搬入搬出口 CU:控制部 FD:進退方向 FVA:全視野範圍 GP1, GP2:間距 GPw, GPw1〜GPw3:基板間間隙資訊 GS1, GS2:基板間間隙區域 GS3:不可進入區域 IR:分度機器人 Ir1〜Ir6:近紅外線 R1:第1行 R2:第2行 R3:第3行 SSR:背面洗淨單元 VA, VA1〜VA3:視野範圍 W, W2a, W2b, Wt:基板 W1:翹曲基板 W2:貼合基板 Wc:中心位置 Wcl:基板中心線 W _L1:最下點 W _Le:下緣部 W _U:最上面 W _U1:最上點 W _Ue:上緣部 WVA:寬視野範圍 X:前後方向 Y:寬度方向 Z:鉛直方向

為說明本發明，在圖式中展示目前較佳之幾種形式，然而應理解，本發明不限於所展示之精確配置及工具。

圖1係顯示實施例1之基板處理裝置之整體構成之俯視圖。 圖2(a)～(e)係顯示搬入搬出區塊之構成及動作之側視圖。 圖3(a)係說明攝像部之圖，圖3(b)係說明收容於載體中之基板之攝像方法之圖。 圖4係模式性顯示基板及攝像部之俯視圖。 圖5(a)(b)係顯示呈盤狀翹曲之基板之一例之圖，圖5(a)係自前後方向X觀察之圖，圖5(b)係自寬度方向Y觀察之圖。 圖6(a)～(c)係顯示取得基板之下緣部W之近紅外線圖像之原理之圖。 圖7(a)係顯示收容於載體中之基板之一部分之前視圖，圖7(b)係顯示其近紅外線圖像之圖。 圖8係顯示控制系統之一例之方塊圖。 圖9(a)～(c)係概念性顯示使用紅外線圖像之基板間間隙資訊之求法之圖。 圖10(a)(b)係概念性顯示基板間中心位置之求法之圖。 圖11(a)(b)係顯示呈傘狀翹曲之基板之一例之圖，圖11(a)係自前後方向X觀察之圖，圖11(b)係自寬度方向Y觀察之圖。 圖12(a)(b)係顯示呈半管狀翹曲之基板之一例之圖，圖12(a)係自前後方向X觀察之圖，圖12(b)係自寬度方向Y觀察之圖。 圖13(a)(b)係顯示變化例之攝像部之配置之圖。 圖14(a)(b)係顯示變化例之基板之攝像方法之圖。 圖15(a)(b)係顯示與圖14不同之變化例之基板之攝像方法之圖。 以下，基於圖式詳細說明本發明之較佳之實施例。

1:基板處理裝置

2:基板搬送裝置

3:搬入搬出區塊

5:分度器區塊

7:處理區塊

9:投入部

11:排出部

13:載置台

15:交接部

19:手

21:攝像部

31:處理單元

33:手

39:開口

41:蓋開閉機構

53:圖像處理部

C:載體

CR:中心機器人

CU:控制部

FD:進退方向

IR:分度機器人

R1:第1行

R2:第2行

R3:第3行

SSR:背面洗淨單元

W:基板

X:前後方向

Y:寬度方向

Z:鉛直方向

Claims (13)

1. 一種基板搬送裝置，其可將複數片基板空開間隙地積層而收容，並與一側面具有搬入搬出口之載體之間搬送上述基板，且上述裝置包含以下要件： 搬送部，其具備保持上述基板之保持手，藉由使上述保持手自上述載體之上述搬入搬出口於上述基板間之間隙進退而搬送上述基板； 取得部，其於上述載體中收容有上述基板之狀態下，取得自上述保持手之進退方向即上述載體之搬入搬出口側觀察上述基板時之上述基板之形狀資訊；及 控制部，其基於上述形狀資訊控制上述搬送部；且 上述取得部藉由自上述保持手之進退方向照射較可見光更長之波長區域之光而獲得上述基板之形狀資訊。
2. 如請求項1之基板搬送裝置，其中 較上述可見光更長之波長區域之光係透過上述基板之內部之波長區域之光。
3. 如請求項1之基板搬送裝置，其中 較上述可見光更長之波長區域之光係近紅外之波長區域之光。
4. 如請求項1之基板搬送裝置，其中 上述形狀資訊係上述保持手之進退方向之規定位置處之上述基板之剖面形狀。
5. 如請求項4之基板搬送裝置，其中 上述規定位置係收容於上述載體中之上述基板之中央部。
6. 如請求項1之基板搬送裝置，其中 上述形狀資訊包含收容於上述載體中之上述基板之上緣部之形狀。
7. 如請求項1之基板搬送裝置，其中 上述取得部具備： 攝像部，其使用較上述可見光更長之波長區域之光對收容於上述載體中之上述基板進行拍攝並取得基板圖像；且 自上述基板圖像取得上述形狀資訊。
8. 如請求項7之基板搬送裝置，其中 上述攝像部包含於上述搬送部。
9. 如請求項7之基板搬送裝置，其中 上述基板搬送裝置具備： 載置部，其載置上述載體；及 開放機構，其開放載置於上述載置部之上述載體之門；且 上述攝像部於上述開放機構使上述門開放之狀態下、或上述開放機構使上述門開放之過程中，拍攝上述基板。
10. 如請求項9之基板搬送裝置，其中 上述攝像部包含於上述開放機構。
11. 如請求項1之基板搬送裝置，其中 上述基板搬送裝置具備：間隙資訊取得部，其基於收容於上述載體中之複數片基板之上述形狀資訊，取得供上述搬送部進入之上述基板間之間隙資訊；且 上述控制部基於上述間隙資訊控制上述搬送部。
12. 如請求項11之基板搬送裝置，其中 上述控制部基於上述間隙資訊調整上述保持手之插入高度位置。
13. 一種基板處理裝置，該裝置包含以下要件： 如請求項1至12中任一項之基板搬送裝置；及 處理部，其對由上述基板搬送裝置搬送之基板進行規定之處理。