TW202534866A - 基板保持裝置及基板處理裝置 - Google Patents

Abstract

基板保持裝置150具備基板保持部200、旋轉驅動部300、及電力供給部400。旋轉驅動部300使基板保持部200旋轉。電力供給部400對基板保持部200供給電力。基板保持部200具有旋轉基座210、夾頭構件220、及開閉驅動部230。開閉驅動部230使夾頭構件220移動。電力供給部400具有電力接收部420與電力發送部410。電力接收部420配置於基板保持部200，對開閉驅動部230供給電力。電力發送部410對電力接收部420非接觸地供給電力。旋轉基座210具有收納電力接收部420之內部空間S。

Description

基板保持裝置及基板處理裝置

本發明係關於一種基板保持裝置及基板處理裝置。

先前，已知一種具備保持基板並使基板旋轉之基板保持部、及使基板保持部旋轉之旋轉驅動部之基板處理裝置(例如參照JP2022-86362 A)。JP2022-86362 A中記載之基板處理裝置，具備：構成為可繞鉛直軸旋轉之旋轉台；於水平面內旋轉驅動旋轉台之旋轉驅動機構；及以與旋轉台之上表面隔開之狀態將基板保持為水平姿勢之保持機構。保持機構具有：複數個支持銷，其抵接於基板之周緣；第1磁性部，其使支持銷旋動；及第2磁性部，其對第1磁性部賦予磁場。

然而，於如JP2022-86362 A之基板處理裝置中，由於基板保持部一面保持基板一面旋轉，故難以自基板保持部之外部向基板保持部供給電力。另，作為對基板保持部供給電力之方法雖可考慮使用滑環，但伴隨滑環之磨損會產生粉塵。

本發明係鑑於上述問題而完成者，其目的在於提供一種可對基板保持部供給電力之基板保持裝置及基板處理裝置。

根據本發明之第1態様，基板保持裝置具備基板保持部、旋轉驅動部、及電力供給部。上述基板保持部保持上述基板並使上述基板旋轉。上述旋轉驅動部使上述基板保持部旋轉。上述電力供給部對上述基板保持部供給電力。上述基板保持部具有旋轉基座、抵接保持部、及開閉驅動部。上述旋轉基座與上述基板對向。上述抵接保持部配置於上述旋轉基座，藉由抵接於上述基板而保持上述基板。上述開閉驅動部使上述抵接保持部在抵接於上述基板而保持上述基板之閉位置、及與上述基板分離而不保持上述基板之開位置之間移動。上述電力供給部具有電力接收部與電力發送部。上述電力接收部配置於上述基板保持部，對上述開閉驅動部供給電力。上述電力發送部與上述基板保持部分離配置，對上述電力接收部非接觸地供給電力。上述旋轉基座具有收納上述電力接收部之內部空間。

於某實施形態中，上述開閉驅動部檢測自上述基板施加至上述抵接保持部之力。上述開閉驅動部調節由上述抵接保持部保持上述基板之力。

於某實施形態中，上述基板保持部具有檢測上述基板之溫度的溫度感測器。上述開閉驅動部基於上述溫度感測器之檢測結果，調節由上述抵接保持部保持上述基板之力。

於某實施形態中，上述基板保持部具有：蓄電部，其電性連接於上述開閉驅動部。上述蓄電部於未自上述電力接收部向上述開閉驅動部供給電力之情形時，對上述開閉驅動部供給電力。

於某實施形態中，上述抵接保持部於未自上述電力接收部向上述開閉驅動部供給電力之情形時維持在上述閉位置。

於某實施形態中，上述抵接保持部具有複數個在上述閉位置與上述開位置之間移動之可動保持部。上述開閉驅動部針對每個上述可動保持部而設置。

於某實施形態中，上述旋轉基座具有與上述旋轉驅動部對向之底壁。上述電力接收部配置於上述底壁之上方，且具有繞旋上述基板保持部之旋轉軸線捲繞之受電線圈。上述旋轉驅動部具有與上述基板保持部對向之上壁。上述電力發送部配置於上述上壁之下方，且具有繞上述基板保持部之旋轉軸線捲繞之送電線圈。

根據本發明之第2態樣，基板處理裝置具備上述基板保持裝置與噴嘴。上述噴嘴向保持於上述基板保持部之上述基板噴出處理液。

於某實施形態中，其中於自上述噴嘴噴出作為上述處理液之清洗液後，藉由上述旋轉驅動部使上述基板保持部旋轉，執行自上述基板甩掉上述清洗液而使上述基板乾燥之旋轉乾燥處理。

根據本發明，可提供一種可對基板保持部供給電力之基板保持裝置及基板處理裝置。

以下，參照圖式，說明本發明之基板保持裝置及基板處理裝置之實施形態。另，對圖中相同或相當部分標註相同之參照符號而不重複說明。另，本案說明書中，為易於理解發明，有時記載Z軸。典型而言，Z軸平行於鉛直方向。

首先，參照圖1，說明本實施形態之具備基板保持裝置150之基板處理裝置100。圖1係模式性顯示本實施形態之具備基板保持裝置150之基板處理裝置100之內部之側視剖視圖。

如圖1所示，基板處理裝置100處理基板W。基板處理裝置100以對基板W進行蝕刻、表面處理、賦予特性、形成處理膜、去除膜之至少一部分及洗淨中之至少1者之方式處理基板W。

基板W作為半導體基板使用。基板W包含半導體晶圓。例如，基板W為大致圓板狀。此處，基板處理裝置100逐片處理基板W。

基板處理裝置100具備腔室110、基板保持部200、旋轉驅動部300、及處理液供給部130。腔室110收納基板保持部200、與處理液供給部130之至少一部分。

腔室110係具有內部空間之大致箱形狀。腔室110收納基板W。此處，基板處理裝置100係逐片處理基板W之單片式，於腔室110中逐片收納基板W。

基板保持部200保持基板W。基板保持部200以使基板W之上表面(表面)Wa朝向上方、基板W之下表面(背面)Wb朝向鉛直下方之方式水平地保持基板W。又，基板保持部200於保持基板W之狀態下使基板W旋轉。亦可將基板W之上表面Wa平坦化。又，於基板W之上表面Wa可設置器件面，亦可設置設有凹槽之柱狀之積層體。關於基板保持部200之詳細構造如後述。

旋轉驅動部300使基板保持部200旋轉。旋轉驅動部300包含軸310、電動馬達320、及殼體330。

軸310例如為中空軸。軸310沿旋轉軸線AX1於鉛直方向延伸。基板保持部200耦合於軸310之上端部。

電動馬達320對軸310賦予旋轉力。電動馬達320藉由使軸310於旋轉方向旋轉，而使基板W及基板保持部200以旋轉軸線AX1為中心旋轉。殼體330包圍軸310及電動馬達320。具體而言，殼體330具有與基板保持部200對向之上壁331、與自上壁331之周緣向下方延伸之側壁332。於上壁331之中央部，形成有供軸310插通之開口。側壁332具有包圍軸310及電動馬達320之側方之大致圓筒形狀。

又，於本實施形態中，旋轉驅動部300使基板保持部200旋轉之最高速度例如為1500 rpm以上。旋轉驅動部300使基板保持部200旋轉之最高速度例如較佳為2000 rpm以上，更佳為2500 rpm以上。

處理液供給部130對基板W供給處理液。具體而言，處理液供給部130對保持於基板保持部200之基板W之上表面Wa供給處理液。

處理液可為對基板W進行蝕刻之蝕刻液。作為蝕刻液，例如可舉硝酸氟(氫氟酸(HF)與硝酸(HNO ₃)之混合液)、氫氟酸、緩衝氫氟酸(BHF)、氟化銨、HFEG(氫氟酸與乙二醇之混合液)及磷酸(H ₃PO ₄)。蝕刻液之種類無特別限定，例如可為酸性，亦可為鹼性。

又，處理液可為清洗液。作為清洗液，例如可舉去離子水(Deionized Water：DIW)、碳酸水、電解離子水、臭氧水、氨水、稀釋之鹽酸水、及還原水(氫水)。

或，處理液可為有機溶劑。典型而言，有機溶劑之揮發性高於清洗液之揮發性。作為有機溶劑，例如可舉異丙醇(isopropyl alcohol：IPA)、甲醇、乙醇、丙酮、氫氟醚(hydrofluoro ether：HFE)、丙二醇單乙醚(propylene glycol ethyl ether：PGEE)及丙二醇甲醚乙酸酯(propyleneglycol monomethyl ether acetate：PGMEA)。

處理液供給部130包含配管132與噴嘴136。於配管132中，流通來自供給源之處理液。噴嘴136連接於配管132之下游端。另，處理液供給部130例如可包含將配管132內之流路開閉之閥、及/或自供給源送出處理液之泵(未圖示)。藉由處理液於噴嘴136中流通，噴嘴136向基板W之上表面Wa噴出處理液。另，處理液供給部130亦可具有分別噴出複數種處理液之複數個噴嘴136。

又，噴嘴136構成為可相對於基板W移動。具體而言，基板處理裝置100具備使噴嘴136相對於基板W於水平方向及/或鉛直方向移動之移動機構(未圖示)。例如，移動機構包含滾珠螺桿機構、與對滾珠螺桿機構賦予驅動力之電動馬達。

基板處理裝置100進而具備杯180。杯180回收自基板W飛散之處理液。杯180進行升降。例如，杯180於處理液供給部130對基板W供給處理液之期間朝鉛直上方上升至基板W之側方。於該情形時，杯180回收因基板W旋轉而自基板W飛散之處理液。又，當處理液供給部130對基板W供給處理液之期間結束時，杯180自基板W之側方朝鉛直下方下降。

基板處理裝置100具備電力供給部400。電力供給部400對基板保持部200供給電力。具體而言，電力供給部400具有電力發送部410與電力接收部420。電力發送部410配置於基板保持部200之下方。於本實施形態中，電力發送部410配置於旋轉驅動部300。另一方面，電力接收部420配置於基板保持部200。電力發送部410與電力接收部420彼此分離配置。電力發送部410對電力接收部420非接觸地供給電力。又，於本實施形態中，電力發送部410可於與電力接收部420之間收發信號。關於電力供給部400之詳細構造如後述。

基板處理裝置100具備控制裝置101。控制裝置101控制基板處理裝置100之各種動作。控制裝置101包含控制部102及記憶部104。控制部102具有處理器。控制部102例如具有中央處理運算機(Central Processing Unit：CPU)。或，控制部102亦可具有泛用運算機。

記憶部104包含主記憶裝置與輔助記憶裝置。主記憶裝置例如為半導體記憶體。輔助記憶裝置例如為半導體記憶體及/或硬碟驅動器。記憶部104亦可包含移除式媒體。控制部102執行記憶部104記憶之電腦程式，而執行基板處理動作。

記憶部104記憶資料。資料包含製程配方資料。製程配方資料包含表示複數個製程配方之資訊。複數個製程配方之每一者規定基板W之處理內容及處理順序。

於本實施形態中，由基板保持部200、旋轉驅動部300、電力供給部400及控制裝置101，構成基板保持裝置150。

接著，參照圖2～圖4，進一步說明基板保持部200。圖2係模式性顯示本實施形態之基板保持裝置150之基板保持部200周邊之構造之側視剖視圖。

如圖2所示，基板保持部200包含旋轉基座210、夾頭構件220、及開閉驅動部230。另，夾頭構件220係本發明之「抵接保持部」之一例。旋轉基座210例如具有中空之大致圓盤形狀、中空之大致圓柱形狀、或中空之圓環形狀。旋轉基座210與基板W對向。旋轉基座210具有較基板W稍大之直徑。具體而言，旋轉基座210具有上壁211、內側壁212、外側壁213、及底壁214。

上壁211具有與基板W之下表面Wb對向之大致圓形狀之板。於上壁211之中央部，形成有圓形狀之開口。內側壁212具有大致圓筒形狀，自上壁211之內周緣向下方延伸。外側壁213具有大致圓筒形狀，自上壁211之外周緣向下方延伸。於本實施形態中，例如上壁211、內側壁212及外側壁213由單一構件構成。底壁214具有覆蓋上壁211下方之大致圓形狀之板。於底壁214之中央部，形成有圓形狀之開口。底壁214將內側壁212與外側壁213連接。且，由上壁211、內側壁212、外側壁213及底壁214，形成內部空間S。於本實施形態中，內部空間S係密閉空間。例如，於底壁214與內側壁212之間，配置有未圖示之密封構件，於底壁214與外側壁213之間，配置有未圖示之密封構件。

圖3係概略性顯示本實施形態之基板保持部200之俯視圖。圖4係顯示基板保持部200之夾頭構件220周邊之放大俯視圖。如圖2及圖3所示，夾頭構件220設置於旋轉基座210。典型而言，於旋轉基座210，設置有複數個(此處為4個)夾頭構件220。夾頭構件220配置於基板W之周圍，藉由抵接於基板W之外周緣而水平地保持基板W。

具體而言，如圖4所示，夾頭構件220具有複數個能以於鉛直方向延伸之旋轉軸線AX2為中心而旋轉之可動夾頭220a。另，可動夾頭220a係本發明之「可動保持部」之一例。可動夾頭220a於抵接於基板W之外周面而保持基板W之閉位置(圖4之實線及虛線所示之位置)、及與基板W之外周面分離而不保持基板W之開位置(圖4之兩點鏈線所示之位置)之間移動(旋轉)。另，於本實施形態中，複數個(此處為4個)夾頭構件220全部為可動夾頭220a。

如圖2所示，開閉驅動部230設置有複數個(此處為4個)。於本實施形態中，開閉驅動部230針對每個可動夾頭220a而設置。

開閉驅動部230具有驅動馬達231與軸232。驅動馬達231例如為伺服馬達。驅動馬達231使軸232旋轉。軸232固定於夾頭構件220。藉由驅動馬達231使軸232旋轉規定角度，夾頭構件220以旋轉軸線AX2為中心而旋轉規定角度。

又，開閉驅動部230之至少一部分收納於旋轉基座210之內部空間S內。於本實施形態中，開閉驅動部230之一部分收納於旋轉基座210之內部空間S內。具體而言，驅動馬達231整體收納於旋轉基座210之內部空間S內。軸232之下部收納於內部空間S內，另一方面，軸232之上部於內部空間S之外部突出。

基板保持部200進而包含控制裝置240。於本實施形態中，控制裝置240收納於旋轉基座210之內部空間S內。於本實施形態中，電力接收部420構成為於俯視時較旋轉基座210之直徑小。因此，於旋轉基座210之內部空間S內，可容易確保配置控制裝置240之空間。根據本實施形態之構成，即便於不具有將旋轉基座210之外部與內部相連之配線之構成中，亦可藉由控制裝置240而容易地控制開閉驅動部230，使其驅動。控制裝置240控制基板保持部200之各部。於本實施形態中，控制裝置240控制開閉驅動部230。控制裝置240例如使用微電腦構成。關於控制裝置240之詳情如後述。

接著，參照圖2及圖5，進一步說明電力供給部400。圖5係概略性顯示電力發送部410及電力接收部420之俯視圖。另，由於電力發送部410及電力接收部420具有同樣之構造，故以1個圖式描繪電力發送部410及電力接收部420。

如圖2及圖5所示，電力發送部410配置於旋轉驅動部300。電力發送部410具有繞基板保持部200之旋轉軸線AX1捲繞之送電線圈。送電線圈之中心與旋轉軸線AX1大致一致。

具體而言，電力發送部410配置於旋轉驅動部300內。於本實施形態中，電力發送部410配置於旋轉驅動部300之上壁331之下方。電力發送部410大致水平地配置，且與上壁331大致平行配置。另，上壁331中之至少電力發送部410之上方之部分例如由樹脂形成。

電力接收部420電性連接於開閉驅動部230，對開閉驅動部230供給電力。電力接收部420具有繞基板保持部200之旋轉軸線AX1捲繞之受電線圈。受電線圈之中心與旋轉軸線AX1大致一致。

具體而言，電力接收部420配置於旋轉基座210之內部空間S內。於本實施形態中，電力接收部420配置於基板保持部200之底壁214之上方。電力接收部420大致水平地配置，且與底壁214大致平行配置。另，底壁214中之至少電力接收部420之下方之部分例如由樹脂形成。

接著，參照圖6，進一步說明基板處理裝置100。圖6係基板處理裝置100之方塊圖。

如圖6所示，控制部102控制旋轉驅動部300、處理液供給部130、杯180及電力供給部400。具體而言，控制部102藉由向旋轉驅動部300、處理液供給部130、杯180及電力供給部400發送控制信號，而控制旋轉驅動部300、處理液供給部130、杯180及電力供給部400。又，於本實施形態中，控制部102控制基板保持部200。具體而言，控制部102藉由經由電力供給部400向基板保持部200發送控制信號，而控制基板保持部200。

控制部102藉由控制旋轉驅動部300，而控制基板保持部200之旋轉開始、旋轉速度之變更及基板保持部200之旋轉停止。例如，控制部102可控制旋轉驅動部300，使基板保持部200之旋轉速度變更。具體而言，控制部102藉由變更旋轉驅動部300之電動馬達320之旋轉速度，可變更基板保持部200之旋轉速度。例如，控制部102使基板保持部200以數十 rpm以上且數百 rpm以下之旋轉速度旋轉，或使基板保持部200以千 rpm以上且數千 rpm以下之旋轉速度旋轉。

控制部102可控制處理液供給部130，使處理液自噴嘴136朝向基板W噴出，或使處理液之噴出停止。

例如，控制部102於執行自噴嘴136向基板W噴出作為處理液之清洗液之步驟後，藉由旋轉驅動部300使基板保持部200旋轉，執行自基板W甩掉清洗液而使基板W乾燥之旋轉乾燥處理。於該情形時，亦可為，控制部102於向基板W噴出清洗液前，使噴嘴136朝向基板W噴出蝕刻液等。又，控制部102於執行旋轉乾燥處理之情形時，使基板保持部200以例如2000 rpm以上且2500 rpm以下之旋轉速度旋轉。

控制部102控制杯180，使杯180相對於基板W移動。具體而言，控制部102於處理液供給部130對基板W供給處理液之期間，使杯180朝鉛直上方上升至基板W之側方。又，當處理液供給部130對基板W供給處理液之期間結束時，控制部102使杯180自基板W之側方朝鉛直下方下降。

控制部102控制電力供給部400，使其對基板保持部200供給電力。具體而言，控制部102控制電力供給部400，使其自電力發送部410向電力接收部420非接觸地供給電力。

於本實施形態中，控制部102於基板保持部200及電力接收部420之旋轉停止之期間、基板保持部200及電力接收部420旋轉之期間，皆控制電力供給部400，使其自電力發送部410向電力接收部420供給電力。具體而言，控制部102於執行旋轉乾燥處理之期間亦使電力自電力發送部410向電力接收部420供給。因此，可抑制無法對開閉驅動部230供給電力、或無法由控制部242進行控制之情形。

控制部102藉由控制控制裝置240，而控制基板保持部200。控制裝置240包含控制部242及記憶部244。控制部242具有處理器。控制部242例如具有中央處理運算機(Central Processing Unit：CPU)。或，控制部242亦可具有泛用運算機。

記憶部244包含主記憶裝置與輔助記憶裝置。主記憶裝置例如為半導體記憶體。輔助記憶裝置例如為半導體記憶體及/或硬碟驅動器。記憶部244亦可包含移除式媒體。控制部242執行記憶部244記憶之電腦程式，而控制開閉驅動部230。具體而言，控制部242控制開閉驅動部230，使夾頭構件220於閉位置與開位置之間移動(旋轉)。

控制部102藉由控制控制部242，而控制基板保持部200。具體而言，控制部102藉由自電力發送部410向電力接收部420發送控制信號，控制控制部242，從而控制基板保持部200。

控制部242控制開閉驅動部230，使夾頭構件220於開位置與關閉位置之間移動(旋轉)。

於本實施形態中，如上所述，電力供給部400具有：電力接收部420，其配置於基板保持部200；及電力發送部410，其對電力接收部420非接觸地供給電力。因此，可對基板保持部200容易地供給電力。又，由於對電力接收部420非接觸地供給電力，故與使用例如滑環等之接觸式構件之情形不同，可抑制伴隨接觸式構件之磨損而產生粉塵。

又，旋轉基座210具有收納電力接收部420之內部空間S。因此，例如，與電力接收部420配置於旋轉基座210之外部之情形不同，無需於旋轉基座210設置供自電力接收部420向開閉驅動部230供給電力之配線穿過之貫通孔。因此，可抑制旋轉基座210之外部氛圍進入旋轉基座210內。其結果，可抑制旋轉基座210之外部氛圍對開閉驅動部230及/或電力接收部420等配置於旋轉基座210內之構件造成不良影響。如本實施形態所述，於使用蝕刻液等之處理液之基板處理裝置100中尤其有效。

又，如上所述，夾頭構件220具有複數個於閉位置與開位置之間移動之可動夾頭220a，開閉驅動部230針對每個可動夾頭220a而設置。因此，可使可動夾頭220a個別地動作。

又，如上所述，電力接收部420配置於底壁214之上方，且具有繞基板保持部200之旋轉軸線AX1捲繞之受電線圈。電力發送部410配置於上壁331之下方，且具有繞基板保持部200之旋轉軸線AX1捲繞之送電線圈。因此，即便於基板保持部200及電力接收部420旋轉之期間，電力發送部410與電力接收部420之間之位置關係亦不變化，因此可自電力發送部410向電力接收部420容易地供給電力。

又，如上所述，基板處理裝置100藉由旋轉驅動部300使基板保持部200旋轉，而執行自基板W甩掉清洗液而使基板W乾燥之旋轉乾燥處理。於本實施形態中，由於電力發送部410對電力接收部420非接觸地供給電力，故即便於基板保持部200及電力接收部420以高速(例如2000 rpm以上)旋轉之情形時，亦可自電力發送部410向電力接收部420穩定地發送電力。因此，即便於旋轉乾燥處理之執行期間，亦可自電力發送部410向電力接收部420供給電力。另，例如於使用滑環之情形時，為了穩定地發送電力，必須將基板保持部200之旋轉速度設為100 rpm左右以下。

(第1變化例) 接著，對本發明之第1變化例之基板保持裝置150進行說明。於第1變化例中，與上述實施形態不同，對調節保持基板W之力之例進行說明。

於第1變化例中，開閉驅動部230檢測自基板W施加至夾頭構件220之力。開閉驅動部230之檢測結果被發送至控制部242。具體而言，自基板W施加至夾頭構件220之力、與施加至驅動馬達231之轉矩之間，成立規定關係。又，施加至驅動馬達231之轉矩、與流動於驅動馬達231之電流值之間，成立規定關係。且，開閉驅動部230將與流動於驅動馬達231之電流值對應之信號發送至控制部242。藉此，控制部242算出自基板W施加至夾頭構件220之力。

且，開閉驅動部230調節由夾頭構件220保持(固持)基板W之力。具體而言，控制部242控制開閉驅動部230，例如使由夾頭構件220保持基板W之力恆定。又，控制部242控制開閉驅動部230，例如根據基板W之材質，使由夾頭構件220保持基板W之力變更。

於第1變化例中，如上所述，開閉驅動部230調節由夾頭構件220保持基板W之力。因此，例如可抑制由夾頭構件220保持基板W之力變大或變小。又，例如根據基板W之材質等，可變更由夾頭構件220保持基板W之力，因此可抑制基板W之外周緣產生缺口或裂紋。

第1變化例之其他構成及其他效果與上述實施形態同樣。

(第2變化例) 接著，參照圖7及圖8，對本發明之第2變化例之基板保持裝置150進行說明。於第2變化例中，對抑制基板W之中心自基板保持部200之中心偏移之例進行說明。

於第2變化例中，與第1變化例同樣，開閉驅動部230檢測自基板W施加至夾頭構件220之力。

於第2變化例中，開閉驅動部230檢測夾頭構件220之移動量即旋轉角度。具體而言，開閉驅動部230基於驅動馬達231之旋轉量，檢測夾頭構件220之旋轉角度。開閉驅動部230之檢測結果被發送至控制部242。

當要由夾頭構件220保持基板W之情形時，控制部242控制開閉驅動部230，使各夾頭構件220自開位置移動至閉位置。藉此，基板W之中心位於基板保持部200之中心，且藉由各夾頭構件220保持基板W之力相等。

此處，對夾頭構件220磨損之情形進行說明。圖7係顯示4個夾頭構件220中之1個夾頭構件221磨損之狀態之俯視圖。圖8係顯示磨損之夾頭構件221之放大俯視圖。以下，為了容易地理解，將磨損之夾頭構件220設為夾頭構件221，自夾頭構件221朝順時針方向設為夾頭構件222、夾頭構件223及夾頭構件224。另，夾頭構件222～夾頭構件224未磨損。

如上所述，當要由夾頭構件220保持基板W之情形時，控制部242控制開閉驅動部230，使各夾頭構件220自開位置移動至閉位置。

此時，如圖7及圖8所示，即便夾頭構件222～夾頭構件224抵接於基板W，磨損之夾頭構件221亦不抵接於基板W。此時，自基板W施加至夾頭構件221及夾頭構件223之力低於設定值，因此夾頭構件221及夾頭構件223持續移動(旋轉)。因此，基板W被夾頭構件223按壓，基板W之中心與基板保持部200之中心相比，向夾頭構件221側移動。另，隨著基板W之移動，夾頭構件222及夾頭構件224亦略微移動(旋轉)。

因此，於第2變化例中，控制部242基於各夾頭構件220之旋轉角度、與自基板W施加至各夾頭構件220之力，算出基板W之中心相對於基板保持部200之中心之位置偏移量。且，控制部242基於算出之位置偏移量，算出各夾頭構件220之旋轉角度修正量。控制部242基於旋轉角度修正量控制各開閉驅動部230，以基板W之中心與基板保持部200之中心一致之方式使各夾頭構件220移動(旋轉)。因此，可抑制基板W之中心自基板保持部200之中心偏移。另，於第2變化例中，對控制部242進行各種算出之例進行說明，但本發明不限於此。例如，亦可為，自控制部242向控制部102發送表示檢測結果之信號，自控制部102向控制部242發送控制部102算出之算出結果。

第2變化例之其他構成及其他效果與第1變化例同樣。

(第3變化例) 接著，參照圖9，對本發明之第3變化例之基板保持裝置150進行說明。圖9係模式性顯示第3變化例之基板保持裝置150之基板保持部200周邊之構造之側視剖視圖。於第3變化例中，對基板保持部200具有溫度感測器500之例進行說明。

於第3變化例中，與第1變化例及第2變化例同樣，開閉驅動部230檢測自基板W施加至夾頭構件220之力。

如圖9所示，於第3變化例中，基板保持部200具有溫度感測器500。溫度感測器500檢測基板W之溫度。具體而言，溫度感測器500收納於基板保持部200之內部空間S內。於旋轉基座210之上壁211中與溫度感測器500對向之部分，形成有窗215。例如，窗215至少透過紅外線。溫度感測器500經由窗215與基板W對向，檢測基板W之溫度。溫度感測器500例如藉由檢測紅外線而檢測基板W之溫度。溫度感測500之檢測結果被發送至控制部242。

控制部242基於溫度感測器500之檢測結果，調節由夾頭構件220保持基板W之力。例如，於基板W之溫度高於規定值之情形時，基板W會產生規定之翹曲。因此，例如控制部242基於溫度感測器500之檢測結果控制開閉驅動部230，將由夾頭構件220保持基板W之力減小規定之值。又，例如，亦可為，控制部242基於溫度感測器500之檢測結果控制開閉驅動部230，一面將由夾頭構件220保持基板W之力調節為恆定，一面調節夾頭構件220之旋轉角度。

於第3變化例中，如上所述，控制部242基於溫度感測器500之檢測結果，調節由夾頭構件220保持基板W之力。因此，例如可抑制施加至基板W之負荷變大，或可根據基板W之翹曲而調節各夾頭構件220之旋轉角度。

第3變化例之其他構成及其他效果與第1變化例及第2變化例同樣。

(第4變化例) 接著，參照圖10，對本發明之第4變化例之基板保持裝置150進行說明。圖10係模式性顯示第4變化例之基板保持裝置150之基板保持部200周邊之構造之側視剖視圖。於第4變化例中，對基板保持部200具有蓄電部600之例進行說明。

如圖10所示，基板保持部200具有蓄電之蓄電部600。蓄電部600為電池。蓄電部600之種類並非特別限定者，例如為鋰離子電池。另，蓄電部600亦可為一次電池。

蓄電部600收納於基板保持部200之內部空間S內。蓄電部600藉由配線610連接於各開閉驅動部230。即，蓄電部600電性連接於各開閉驅動部230。

又，於第4變化例中，蓄電部600經由未圖示之配線連接於控制部242。又，蓄電部600由控制部242控制。

於第4變化例中，蓄電部600於未自電力接收部420向開閉驅動部230供給電力之情形時，對開閉驅動部230供給電力。具體而言，控制242例如於因停電等而未自電力接收部420向開閉驅動部230供給電力之情形時，控制蓄電部600，使電力自蓄電部600向開閉驅動部230供給。因此，例如，於基板保持部200之旋轉期間，可抑制夾頭構件220自閉位置移動(旋轉)至開位置。即，夾頭構件220於未自電力接收部420向開閉驅動部230供給電力之情形時維持在閉位置。

又，於第4變化例中，蓄電部600經由未圖示之配線連接於電力供給部400。控制部242控制電力供給部400，使剩餘之電力自電力供給部400向蓄電部600供給。藉此，可抑制蓄電部600之餘量(位準)成為零。

第4變化例之其他構成及其他效果與上述實施形態、及第1變化例～第3變化例同樣。

(第5變化例) 接著，參照圖11，對本發明之第5變化例之基板保持裝置150進行說明。圖11係顯示第5變化例之基板保持裝置150之夾頭構件220周邊之放大俯視圖。於第5變化例中，與第4變化例不同，說明於基板保持部200不具有蓄電部600之構成中，將夾頭構件220維持在閉位置之例。

如圖11所示，於第5變化例中，基板保持部200具有賦能構件700。賦能構件700於夾頭構件220自開位置朝向閉位置之方向，對開閉驅動部230之軸232、或夾頭構件220賦能。於第5變化例中，賦能構件700於夾頭構件220自開位置朝向閉位置之方向，對開閉驅動部230之軸232賦能。另，於圖11中，順時針方向係夾頭構件220自開位置朝向閉位置之方向。另一方面，逆時針方向係夾頭構件220自閉位置朝向開位置之方向。以下，將夾頭構件220自開位置朝向閉位置之方向記載為閉方向A1，將夾頭構件220自閉位置朝向開位置之方向記載為開方向A2。

具體而言，於開閉驅動部230之軸232上設置有桿233。桿233係自軸232於軸232之徑向延伸之軸或板。賦能構件700並非特別限定者，例如為壓縮螺旋彈簧。賦能構件700對桿233朝閉方向A1賦能。藉此，對桿233始終朝閉方向施力。因此，夾頭構件220於未自電力接收部420向開閉驅動部230供給電力之情形時維持在閉位置。具體而言，例如即便於因停電等而未自電力接收部420向開閉驅動部230供給電力之情形時，亦藉由賦能構件700之作用力將夾頭構件220維持在閉位置。因此，例如，於基板保持部200之旋轉期間，可抑制夾頭構件220自閉位置移動(旋轉)至開位置。

第5變化例之其他構成及其他效果與上述實施形態、及第1變化例～第3變化例同樣。

以上，已參照圖式說明本發明之實施形態及變化例。惟本發明並非限於上述實施形態及變化例者，可於不脫離其主旨之範圍內於各種態樣中實施。又，藉由適當組合上述實施形態及變化例所揭示之複數個構成要件，可形成各種發明。例如，可自實施形態及變化例所示之全部構成要件中刪除若干構成要件。又，亦可適當組合跨不同實施形態及變化例之構成要件。又，圖式為容易地理解，而以各個構成要件為主體進行模式性顯示，所圖示之各構成要件之厚度、長度、個數、間隔等就製作圖式之考量上亦存在與實際不同之情形。又，上述實施形態及變化例所示之各構成要件之材質、形狀、尺寸等為一例，並非特別限定者，於不實質性脫離本發明之效果之範圍內可進行各種變更。

例如，於上述實施形態中，對所有的夾頭構件220為可動夾頭220a之例進行說明，但本發明不限於此。例如，複數個抵接保持部(夾頭構件220)亦可具有於閉位置與開位置之間移動之可動保持部(可動夾頭220a)、與不移動之非可動保持部(非可動夾頭)。具體而言，例如4個夾頭構件220可具有2個可動夾頭220a及2個非可動夾頭。

又，例如於上述實施形態中，對夾頭構件220藉由旋轉而於開位置與閉位置之間移動之例進行說明，但本發明不限於此。例如，可藉由設置將旋轉運動轉換為直線運動之機構，使夾頭構件於開位置與閉位置之間直線移動。又，例如亦可為，開閉驅動部具有線性馬達，夾頭構件藉由直線移動而於開位置與關閉位置之間移動。

又，例如於第3變化例中，對基板保持裝置150具有溫度感測器500之例進行說明，但本發明不限於此。例如，基板保持裝置150可具有各種感測器。具體而言，基板保持裝置150可具有檢測基板保持裝置150之內部或外部之環境(濕度或氧濃度等)之檢測感測器。於該情形時，可將檢測感測器之檢測結果自基板保持部200發送至控制部102。或，開閉驅動部230可基於檢測感測器之檢測結果，調節由夾頭構件220保持基板W之力。

又，例如於上述實施形態中，對基板保持裝置150具有控制部242之例進行說明，但本發明不限於此。例如，基板保持裝置150亦可不具有控制部242。於該情形時，控制部102可藉由經由電力供給部400向開閉驅動部230等發送控制信號，而直接控制開閉驅動部230等。

又，例如於上述實施形態中，對電力發送部410具有1個繞旋轉軸線AX1捲繞之送電線圈、電力接收部420具有1個繞旋轉軸線AX1捲繞之受電線圈之例進行說明，但本發明不限於此。例如，亦可為，電力發送部410具有較基板保持部150之半徑小之複數個送電線圈，複數個送電線圈繞旋轉軸線AX1以大致等角度間隔配置。又，亦可為，電力接收部420具有較基板保持部150之半徑小之複數個受電線圈，複數個受電線圈繞旋轉軸線AX1以大致等角度間隔配置。

本發明較佳用於基板保持裝置及基板處理裝置。

本申請案係主張基於2024年2月1日提出申請之日本專利申請案2024-014019號之優先權，且該申請案之全部內容以引用之方式併入本文中。

100:基板處理裝置 101:控制裝置 102:控制部 104:記憶部 110:腔室 130:處理液供給部 132:配管 136:噴嘴 150:基板保持裝置 180:杯 200:基板保持部 210:旋轉基座 211:上壁 212:內側壁 213:外側壁 214:底壁 215:窗 220:夾頭構件 220a:可動夾頭 221:夾頭構件 222:夾頭構件 223:夾頭構件 224:夾頭構件 230:開閉驅動部 231:驅動馬達 232:軸 233:桿 240:控制裝置 242:控制部 244:記憶部 300:旋轉驅動部 310:軸 320:電動馬達 330:殼體 331:上壁 332:側壁 400:電力供給部 410:電力發送部 420:電力接收部 500:溫度感測器 600:蓄電部 610:配線 700:賦能構件 A1:閉方向 A2:開方向 AX1:旋轉軸線 AX2:旋轉軸線 S:內部空間 W:基板 Wa:上表面 Wb:下表面

圖1係模式性顯示本實施形態之具備基板保持裝置之基板處理裝置之內部之側視剖視圖。 圖2係模式性顯示本實施形態之基板保持裝置之基板保持部周邊之構造之側視剖視圖。 圖3係概略性顯示本實施形態之基板保持部之俯視圖。 圖4係顯示基板保持部之夾頭構件周邊之放大俯視圖。 圖5係概略性顯示電力發送部及電力接收部之俯視圖。 圖6係基板處理裝置之方塊圖。 圖7係顯示4個夾頭構件中之1個夾頭構件磨損之狀態之俯視圖。 圖8係顯示磨損之夾頭構件之放大俯視圖。 圖9係模式性顯示第3變化例之基板保持裝置之基板保持部周邊之構造之側視剖視圖。 圖10係模式性顯示第4變化例之基板保持裝置之基板保持部周邊之構造之側視剖視圖。 圖11係顯示第5變化例之基板保持裝置之夾頭構件周邊之放大俯視圖。

100:基板處理裝置

101:控制裝置

102:控制部

104:記憶部

110:腔室

130:處理液供給部

132:配管

136:噴嘴

150:基板保持裝置

180:杯

200:基板保持部

210:旋轉基座

211:上壁

212:內側壁

213:外側壁

214:底壁

220:夾頭構件

230:開閉驅動部

240:控制裝置

300:旋轉驅動部

310:軸

320:電動馬達

330:殼體

331:上壁

332:側壁

400:電力供給部

410:電力發送部

420:電力接收部

AX1:旋轉軸線

S:內部空間

W:基板

Wa:上表面

Wb:下表面

Claims (9)

1. 一種基板保持裝置，其具有： 基板保持部，其保持基板並使上述基板旋轉； 旋轉驅動部，其使上述基板保持部旋轉；及 電力供給部，其對上述基板保持部供給電力； 上述基板保持部具有： 旋轉基座，其與上述基板對向； 抵接保持部，其配置於上述旋轉基座，藉由抵接於上述基板而保持上述基板；及 開閉驅動部，其使上述抵接保持部在抵接於上述基板而保持上述基板之閉位置、及與上述基板分離而不保持上述基板之開位置之間移動； 上述電力供給部具有： 電力接收部，其配置於上述基板保持部，對上述開閉驅動部供給電力；及 電力發送部，其與上述基板保持部分離配置，對上述電力接收部非接觸地供給電力； 上述旋轉基座具有收納上述電力接收部之內部空間。
2. 如請求項1之基板保持裝置，其中上述開閉驅動部： 檢測自上述基板施加至上述抵接保持部之力； 調節由上述抵接保持部保持上述基板之力。
3. 如請求項2之基板保持裝置，其中上述基板保持部具有：溫度感測器，其檢測上述基板之溫度； 上述開閉驅動部基於上述溫度感測器之檢測結果，調節由上述抵接保持部保持上述基板之力。
4. 如請求項1至3中任一項之基板保持裝置，其中上述基板保持部具有：蓄電部，其電性連接於上述開閉驅動部；且 上述蓄電部於未自上述電力接收部向上述開閉驅動部供給電力之情形時，對上述開閉驅動部供給電力。
5. 如請求項1至3中任一項之基板保持裝置，其中上述抵接保持部於未自上述電力接收部向上述開閉驅動部供給電力之情形時維持在上述閉位置。
6. 如請求項1至3中任一項之基板保持裝置，其中上述抵接保持部具有複數個在上述閉位置與上述開位置之間移動之可動保持部；且 上述開閉驅動部針對每個上述可動保持部而設置。
7. 如請求項1至3中任一項之基板保持裝置，其中上述旋轉基座具有與上述旋轉驅動部對向之底壁； 上述電力接收部配置於上述底壁之上方，且具有繞旋上述基板保持部之旋轉軸線捲繞之受電線圈； 上述旋轉驅動部具有與上述基板保持部對向之上壁； 上述電力發送部配置於上述上壁之下方，且具有繞旋上述基板保持部之旋轉軸線捲繞之送電線圈。
8. 一種基板處理裝置，其具備： 如請求項1之基板保持裝置；及 噴嘴，其向保持於上述基板保持部之上述基板噴出處理液。
9. 如請求項8之基板處理裝置，其中於自上述噴嘴噴出作為上述處理液之清洗液後，藉由上述旋轉驅動部使上述基板保持部旋轉，執行自上述基板甩掉上述清洗液而使上述基板乾燥之旋轉乾燥處理。