TW202518626A - 基板處理操作分析應用與可視圖像生成 - Google Patents

Abstract

方法包括接收指示與複數個基板處理操作相關聯的處理條件的範圍的資料。指示處理條件的範圍的資料包括處理條件的第一性質的值的第一範圍及第二性質的值的第二範圍。方法進一步包括接收指示與複數個經處理基板相關聯的處理效能的資料。資料包括與基板效能的第一指示相關聯的第一資料集及與基板效能的第二指示相關聯的第二資料集。方法進一步包括執行將處理條件與處理效能相關的分析。方法進一步包括生成呈現分析結果的可視圖像，包括基板效能的第一指示及基板效能的第二指示的表示。

Description

基板處理操作分析應用與可視圖像生成

本說明書係關於一種用於基板處理程序的分析應用。更具體地，本說明書係關於一種用於基板處理操作的分析應用與可視圖像生成。

腔室用於許多類型的處理系統中。腔室的實例包括蝕刻腔室、沉積腔室、退火腔室，及類似物。通常，諸如半導體晶圓的基板置放於腔室內的基板支撐件上，並且腔室內的條件經設定及維持以處理基板。常常利用模型來改善處理程序。模型可以用於生成處理條件空間與基板性質空間之間的相關性的指示。

下文為本揭示案的簡化概述，以便提供對本揭示案的一些態樣的基本理解。本概述並非本揭示案的廣泛概述。其既不旨在識別本揭示案的重要或關鍵要素，亦不旨在界定本揭示案的特定實施方式的任何範疇或申請專利範圍的任何範疇。其唯一目的是以簡化形式呈現本揭示案的一些概念，作為稍後呈現的更詳細描述的前序。

在一個態樣中，一種方法包括接收指示與複數個基板處理操作相關聯的處理條件的範圍的資料。指示處理條件的範圍的資料包括處理條件的第一性質的值的第一範圍及第二性質的值的第二範圍。方法進一步包括接收指示與複數個經處理基板相關聯的處理效能的資料。資料包括與基板效能的第一指示相關聯的第一資料集及與基板效能的第二指示相關聯的第二資料集。方法進一步包括執行將處理條件與處理效能相關的分析。方法進一步包括生成呈現分析結果的可視圖像，包括基板效能的第一指示及基板效能的第二指示的表示。

在另一個態樣中，一種非暫時性機器可讀取儲存媒體儲存指令，該等指令當經由藉由處理裝置所執行的應用執行時致使處理裝置執行操作，包括接收指示與複數個基板處理操作相關聯的處理條件的範圍的資料。指示處理條件的範圍的資料包括處理條件的第一性質的值的第一範圍及第二性質的值的第二範圍。操作進一步包括藉由處理裝置所執行的應用接收指示與複數個經處理基板相關聯的處理效能的資料。指示處理效能的資料包括與基板效能的第一指示相關聯的第一資料集及與基板效能的第二指示相關聯的第二資料集。操作進一步包括執行將處理條件與處理效能相關的分析。操作進一步包括生成用於在客戶端裝置上顯示的呈現分析結果的可視圖像。可視圖像包括基板效能的第一指示及基板效能的第二指示的表示。

在另一個態樣中，一種系統包括記憶體及耦接至記憶體的處理裝置。處理裝置用以執行應用。執行應用包括接收指示與複數個基板處理操作相關聯的處理條件的範圍的資料。指示處理條件的範圍的資料包含處理條件的第一性質的值的第一範圍及第二性質的值的第二範圍。執行應用進一步包括接收指示與複數個經處理基板相關聯的處理效能的資料。指示處理效能的資料包括與基板效能的第一指示相關聯的第一資料集及與基板效能的第二指示相關聯的第二資料集。執行應用進一步包括執行將處理條件與處理效能相關的分析。執行應用進一步包括生成用於在客戶端裝置上顯示的呈現分析結果的可視圖像。可視圖像包括基板效能的第一指示及基板效能的第二指示的表示。

本文描述與用於提高與基板處理操作（諸如，半導體晶圓處理程序）相關聯的分析功率及效率的分析工具相關的技術、方法以及系統。提供用於生成及/或執行推薦的校正動作的工具。提供用於提高處理操作的可靠性的工具。提供用於提高針對目標基板效能結果來設計基板處理程序（例如，處理配方）的效率的工具。

基板效能目標對基板處理程序日益提出挑戰。隨著基板相鄰技術（例如，包括半導體的裝置）變得愈來愈小、愈來愈複雜、愈來愈高效等，對基板的設計約束變得愈來愈嚴格。目標性質、缺陷避免、材料性質等變得愈來愈難以達成。在基板處理的任何階段中皆可能經歷提高的難度，例如，基板沉積操作、基板蝕刻操作、基板退火操作、基板微影操作等可能具有提高的複雜性。

用於滿足基板效能閾值的達成手段可能是資源密集型處理。在一些實施例中，提供目標基板性質。達成目標性質可以包括研發新處理程序、研發新基板材料、決定將已知方法應用至通常與其他材料協作使用的材料的結果，或類似物。基板設計的任何改變可以包括廣泛的迭代設計工作、測試、計量，以及分析。

在一些系統中，可處理一或多個基板以用於設計新產品、處理，或類似物。基板可以在各種處理條件下處理。例如，許多基板可以經受不同的蝕刻或沉積處理條件。作為另一個實例，許多不同微影條件可以用於處理中。在一些狀況下，許多不同處理條件（諸如，不同微影條件）可以用於單個基板的不同部分。

可以進行資料分析以發展對處理條件如何影響輸出基板性質、輸出基板效能等的理解。可以進行資料分析以發展對與處理類型相關的處理條件如何影響基板性質的理解。對於蝕刻或沉積處理而言，溫度、處理氣體、電漿性質（若適用）等可以經監測及分析以決定處理參數如何影響基板效能。對於微影處理而言，劑量（例如，暴露至來自微影工具的輻射的總量）及焦點（例如，輻射焦點與基板表面相比的位置）可以經監測，並且使之與基板效能相關。

資料分析可以包括將輸入（處理參數）與輸出（基板效能）相關。微影資料的傳統分析包括柏桑(Bossung)分析。在柏桑分析中，二階多項式以將平均線關鍵尺寸(critical dimension, CD)與焦點位置相關的方式擬合。可以針對不同劑量值進行一系列擬合。可以執行進一步分析以確保其他基板效能性質可在經由柏桑分析選擇的焦點及劑量組合處達成。

在一些系統中，各種工具或應用可以用於執行基板處理程序的分析。不同應用可以用於資料處理、擬合、可視圖像、校正動作推薦等。用於分析的參數可以例如藉由使用者來手動選擇。用於分析的參數可能在使用者之間不統一，這可能會導致決定校正動作、調整處理配方等的延遲。致力於分析基板效能/基板處理參數資料的總標的專家時間可能會很長。

本揭示案的方法及系統解決習知方法的上述及其他缺點。在一些實施例中，分析應用可以以有用及一致的方式執行許多分析任務。分析可以包括推薦校正動作。分析可以包括提供指示處理變數與基板效能之間的關係的可視圖像。應用可以在內聚及綜合封裝包中接收輸入資料、執行分析、呈現可視圖像、推薦校正動作、提供使用者介面(user interface, UI)以用於調整分析及/或可視圖像等。

在一些實施例中，分析應用接收指示基板處理的資料。資料可以包括一或多個處理條件的量測值。資料可以包括一或多個處理條件的設定點。資料可以包括處理條件的量測結果。資料可以包括指示基板效能的資料。資料可以包括基板在處理之後的性質。資料可以包括諸如材料性質、幾何性質、缺陷性質等的性質。

分析應用可以執行習知分析，例如，用於與先前分析的資料集進行比較。分析應用可以執行進一步分析。在一些實施例中，分析應用可以執行將兩個處理變數與基板效能輸出相關的擬合。例如，在微影分析中，分析應用可以生成兩維表面作為將處理輸出與劑量及焦點值相關的擬合。處理輸出可以包括CD、線寬粗糙度、線緣粗糙度、缺陷可能性等。

分析應用可以例如基於目標基板效能、目標基板處理操作效能等來決定處理條件的適當範圍。例如，分析應用可以決定處理空間（例如，處理條件值）中導致具有目標置信度的可接受目標基板性質的一或多個區域。作為另一個實例，分析應用可以決定處理空間中導致可接受目標基板性質及可接受基板性質變化（例如，擬合表面的斜度）的一或多個區域。

分析應用可以決定處理條件的一或多個範圍，例如，與某一組輸出性質相關的範圍。例如，可以生成與輸出性質的各個值相關的處理空間的區域。

分析應用可以決定與在基板上生成缺陷的可能性相關的處理條件的一或多個範圍。分析應用可以決定處理條件空間中與目標類型的缺陷的可能性相關的一或多個區域。

分析應用可以生成可視圖像。藉由分析應用生成的可視圖像可以顯示處理空間中區域的分隔。藉由分析應用生成的可視圖像可以顯示處理空間中與基板效能空間中的一個、兩個，或更多個變數相關的區域的分隔。例如，可視圖像可以顯示處理空間中生成具有目標置信度的可接受CD的區域，並且進一步顯示處理空間中滿足閾值顯示可能性條件的區域。使用者可以能夠視覺上選擇滿足可接受條件的處理條件，例如，處理空間中滿足目標基板效能度量並且具有發展出缺陷的充分低可能性的充分大區域。在一些實施例中，分析應用可以突顯處理空間中滿足多個條件的區域，例如，處理空間中在與多個目標結果相關聯的區域之間重疊的區域。在一些實施例中，分析應用可以推薦校正動作。在一些實施例中，分析應用可以執行校正動作。

本揭示案的態樣包括優於習知解決方案的技術優勢。分析應用實現了用於處理資料分析的彈性工具。應用實現了各種工具、設施、腔室、使用者、基板設計等之間的一致分析。分析應用實現了多個處理結果的可視圖像。分析應用實現了有可能達成滿足一或多個閾值條件的基板製造的處理條件的快速決定。

基板處理程序的分析可以自輸入資料（例如，處理感測器資料）執行，以藉由分析應用完成（例如，指示推薦的動作的可視圖像）而無需使用者的中間輸入。分析應用可以執行經受一組分析參數的分析操作，該等分析參數提供至分析應用。執行多個分析階段的分析工具可以降低對標的專家執行分析的負載。此舉可以提高分析效率、提高基板處理操作設計的效率、提高處理配方設計的效用等。執行多個分析階段的分析工具可以加速分析處理，此舉可以實現更敏捷的校正動作部署，減少歸因於次最佳處理條件的浪費等。

分析工具的一致性可以賦能採用改善的處理條件。改善的處理條件可以減少與製造及處置有缺陷產品相關聯的浪費。改善的處理條件可以降低能量及材料消耗。改善的處理條件可以縮短處理時間、提高處理產出量等。改善的處理條件可以減少對處理系統的部件的磨損、老化、漂移等。改善的處理條件可以降低預防或校正維護、部件更換等的頻率。改善的處理條件可以降低基板處理的環境影響。

綜合分析可以減少生成處理配方中待執行的迭代循環的數目。例如，顯示多個處理結果的可視圖像可以實現使用者輕鬆選擇處理參數的期望組合，從而減少在配方設計中必須經處理以告知決策制定的基板的數目。

藉由分析應用來生成推薦的校正動作可以實現對處理操作的較快改善，諸如對配方設計、基板設計等的較快改善。縮短決定校正動作中所投入的時間可以節省標的專家時間、與精化操作相關聯的能量及材料、與執行次最佳處理操作相關聯的能量及材料等。

在一個態樣中，一種方法包括接收指示與複數個基板處理操作相關聯的處理條件的範圍的資料。指示處理條件的範圍的資料包括處理條件的第一性質的值的第一範圍及第二性質的值的第二範圍。方法進一步包括接收指示與複數個經處理基板相關聯的處理效能的資料。資料包括與基板效能的第一指示相關聯的第一資料集及與基板效能的第二指示相關聯的第二資料集。方法進一步包括執行將處理條件與處理效能相關的分析。方法進一步包括生成呈現分析結果的可視圖像，包括基板效能的第一指示及基板效能的第二指示的表示。

在另一個態樣中，一種非暫時性機器可讀取儲存媒體儲存指令，該等指令當經由藉由處理裝置所執行的應用執行時致使處理裝置執行操作，包括接收指示與複數個基板處理操作相關聯的處理條件的範圍的資料。指示處理條件的範圍的資料包括處理條件的第一性質的值的第一範圍及第二性質的值的第二範圍。操作進一步包括藉由處理裝置所執行的應用接收指示與複數個經處理基板相關聯的處理效能的資料。指示處理效能的資料包括與基板效能的第一指示相關聯的第一資料集及與基板效能的第二指示相關聯的第二資料集。操作進一步包括執行將處理條件與處理效能相關的分析。操作進一步包括生成用於在客戶端裝置上顯示的呈現分析結果的可視圖像。可視圖像包括基板效能的第一指示及基板效能的第二指示的表示。

在另一個態樣中，一種系統包括記憶體及耦接至記憶體的處理裝置。處理裝置用以執行應用。執行應用包括接收指示與複數個基板處理操作相關聯的處理條件的範圍的資料。指示處理條件的範圍的資料包含處理條件的第一性質的值的第一範圍及第二性質的值的第二範圍。執行應用進一步包括接收指示與複數個經處理基板相關聯的處理效能的資料。指示處理效能的資料包括與基板效能的第一指示相關聯的第一資料集及與基板效能的第二指示相關聯的第二資料集。執行應用進一步包括執行將處理條件與處理效能相關的分析。執行應用進一步包括生成用於在客戶端裝置上顯示的呈現分析結果的可視圖像。可視圖像包括基板效能的第一指示及基板效能的第二指示的表示。

第1圖是圖示根據一些實施例的示範性系統100（示範性系統架構）的方塊圖。系統100包括客戶端裝置120、製造裝備124、感測器126、計量裝備128、預測伺服器112，以及資料儲存器140。預測伺服器112可以是預測系統110的部分。預測系統110可以進一步包括額外部件，諸如伺服器機器170。客戶端裝置120可以包括呈現部件115，呈現部件115可以執行與可視圖像相關的操作，如結合第3圖、第4圖及第5圖所描述。在一些實施例中，呈現部件115可以整體或部分地包括在系統100的不同部件中，諸如預測伺服器112、伺服器機器170，或類似物。

在一些實施例中，製造裝備124是基板處理系統（例如，整合式處理系統）的部分。製造裝備124包括以下各者中的一或多者：控制器、外殼系統（例如，基板載體、前開式晶圓傳送盒(front opening unified pod, FOUP)、FOUP、處理套裝外殼系統、基板外殼系統、卡盒等）、側面儲存盒(side storage pod, SSP)、對準器裝置（例如，對準器腔室）、工廠介面（例如，設備前端模組(equipment front end module, EFEM)）、裝載閘、移送腔室、一或多個處理腔室、機器手臂（例如，安置於移送腔室中，安置於正面介面中等），及/或類似物。安裝至工廠介面的外殼系統、SSP及裝載閘以及安置於工廠介面中的機器手臂用以在外殼系統、SSP、裝載閘與工廠介面之間移送內容物（例如，基板、處理套裝環、載體、驗證晶圓等）。對準器裝置安置於工廠介面中以對準內容物。安裝至移送腔室的裝載閘及處理腔室以及安置於移送腔室中的機器手臂用以在裝載閘、處理腔室與移送腔室之間移送內容物（例如，基板、處理套裝環、載體、驗證晶圓等）。

在一些實施例中，製造裝備124包括基板處理系統的部件。在一些實施例中，製造裝備124用以產生一或多個產品（例如，基板、半導體、晶圓等）。在一些實施例中，製造裝備124用以產生待用於基板處理系統中的一或多個部件。在一些實施例中，製造裝備124可以經配置以執行與半導體基板處理相關聯的一或多個操作。製造裝備124可以經配置以執行基板膜沉積操作。製造裝備124可以經配置以執行圖案化操作。製造裝備124可以經配置以執行微影操作。

感測器126可以提供與製造裝備124相關聯的感測器資料142（例如，與藉由製造裝備124產生諸如晶圓的對應產品相關聯）。例如，感測器資料142可以用於監測設備健康及/或產品健康（例如，產品品質）。製造裝備124可以遵循配方或執行運行達一段時間來產生產品。在一些實施例中，感測器資料142可以包括以下各者中的一或多者的值：溫度（例如，加熱器溫度）、間距(spacing, SP)、壓力、高頻射頻(High Frequency Radio Frequency, HFRF)、靜電吸盤(Electrostatic Chuck, ESC)的電壓、電流、（例如，一或多個氣體的）流、功率、電壓等。感測器資料142可以包括性質值隨時間的量測值，例如，時間跡線資料。

感測器資料142可以包括歷史感測器資料及當前感測器資料。歷史感測器資料可以與歷史處理相關，例如，與先前產生的產品（例如，基板、半導體晶圓，或類似物）相關聯的製造或處理運行。歷史感測器資料可以是與產生一或多個測試基板相關聯的感測器資料，例如，用於配方/處理程序設計。歷史感測器資料可以用作訓練資料以用於訓練一或多個模型，例如，模型190。模型190可以是機器學習模型、基於物理的模型、統計模型等。當前感測器資料可以與並非歷史的操作相關聯，例如，當前經歷處理的基板、新近經歷處理的基板、感興趣目標基板，或類似物。感測器資料142可以提供在處理期間基板所暴露至的處理條件的指示。感測器資料142可以提供微影相關條件的指示，諸如，輻射焦點的位置、提供至基板的總輻射劑量等。

製造裝備124可以根據製造參數150來配置。製造參數150可以與諸如硬體參數（例如，製造裝備124的設定或部件（例如，大小、類型等）的參數）及/或製造裝備的處理參數相關聯，或指示諸如硬體參數（例如，製造裝備124的設定或部件（例如，大小、類型等）的參數）及/或製造裝備的處理參數。製造參數150可以包括歷史製造資料及/或當前製造資料。製造參數150可以指示輸入至製造裝置的輸入設定（例如，加熱器功率，氣體流等）。製造參數150可以包括一或多個目標性質值，並且感測器資料142可以包括一或多個量測的性質值。製造參數150可以包括微影相關參數，諸如目標輻射焦點位置、目標輻射遞送劑量等。

可以在製造裝備124執行製造處理時提供感測器資料142及/或製造參數150。感測器資料142可以針對每一產品（例如，每一晶圓）各有不同。製造參數150可以針對一大類產品（例如，產品設計、處理配方等）相同或實質上相同（例如，排除元資料或類似物）。歷史參數可以與歷史處理相關。歷史參數可以與製造或處理運行相關，而該等製造或處理運行與先前產生的產品相關聯。歷史參數可以用作訓練資料以用於訓練一或多個模型，例如，模型190。當前參數可以與並非歷史的操作相關聯，例如，當前經歷處理的基板、新近經歷處理的基板、感興趣目標基板，或類似物。

計量資料160可以包括藉由製造裝備124產生的產品的性質的量測值。計量資料160可以指示一或多個基板的效能、製造裝備124產生一或多個基板的效能品質等。歷史感測器資料、歷史參數，以及計量資料160可以與所產生的基板相關聯。計量資料160可以包括指示歷史資料集及/或計量資料集之間的關聯的資料，例如，對應於相同的所生產基板的資料集。計量資料160可以包括與任何感興趣基板性質相關聯的量測及/或預測的計量（例如，虛擬計量）。計量資料160可以包括對應於產品厚度、電阻率、片電阻（例如，薄膜在平行於膜平面的方向上的電氣電阻率）、關鍵尺寸（CD，例如，特徵的寬度）、線寬、特徵深度、側壁高度，或類似物的資料。計量資料160可以包括微影度量，諸如，線寬粗糙度、線緣粗糙度等。計量資料160可以包括多點計量資料，例如，特徵（諸如，厚度）可以在基板的多個點處量測，例如，穿過基板的空間範圍而分佈的各個位置。計量資料160可以是與一或多個測試基板相關聯的資料，例如，用於配方/處理程序設計中的基板。

在一些實施例中，可以處理感測器資料142、計量資料160，及/或製造參數150（例如，藉由客戶端裝置120及/或藉由預測伺服器112）。感測器資料142的處理可以包括生成屬性（例如，資料特徵、向量、特徵向量等）。在一些實施例中，屬性是感測器資料142、計量資料160，及/或製造參數150（例如，斜度、寬度、高度、峰值等）中的圖案，或來自感測器資料142、計量資料160，及/或製造參數150（例如，自電壓及電流導出的功率等）的值的組合。感測器資料142可以包括屬性，並且屬性可以藉由預測部件114使用以用於執行訊號處理及/或用於獲得預測資料168，可能用於執行校正動作。預測資料168可以是與預測系統110相關聯的任何資料，例如，基板的預測計量資料、基板的預測性質、基板或製造裝備124的預測效能，或類似物。

感測器資料142的每一個例（例如，每組）可以對應於產品（例如，晶圓）、測試基板、一組測試基板、一組製造裝備、藉由製造裝備產生的一種類型的基板，其組合，或類似物。同樣地，計量資料160及製造參數150的每一個例可以對應於產品、一或多個測試基板、一組製造裝備、藉由製造裝備產生的一種類型的基板，其組合，或類似物。資料儲存器可以進一步儲存關聯多組不同資料類型的資訊，例如，指示一組感測器資料、一組計量資料，及/或一組製造資料皆與相同產品、製造裝備、基板類型等相關聯的資訊。

在一些實施例中，預測系統110可以使用統計模型化來生成預測資料168。例如，預測系統110（例如，經由模型190）可以執行輸入資料的一或多個擬合，可以執行邏輯式迴歸以基於輸入資料來決定決策邊界等。在一些實施例中，預測系統110可以使用機器學習來生成預測資料168（例如，包含指示預測系統110中所提供的製造故障的資料的目標輸出等）。在一些實施例中，預測系統110可以使用基於物理的模型化來生成預測資料168。亦可以組合這些技術中的兩種或更多種。結合第2圖及第5圖更詳細地論述預測系統110的操作。

客戶端裝置120、製造裝備124、感測器126、計量裝備128、預測伺服器112、資料儲存器140，以及伺服器機器170可以經由網路130耦接至彼此以用於生成預測資料168。預測資料168可以用於執行校正動作。預測資料168可以用於顯示模型學習及/或輸入（例如，製造參數）與輸出（例如，基板性質、處理腔室效能等）之間的關係。預測資料168可以用於基於基板處理條件來呈現多個基板效能度量。

在一些實施例中，網路130是公眾網路，該公眾網路向客戶端裝置120提供對預測伺服器112、資料儲存器140，及/或其他公眾可用的計算裝置的存取。在一些實施例中，網路130是私用網路，該私用網路向客戶端裝置120提供對製造裝備124、感測器126、計量裝備128、資料儲存器140，及/或其他私人可用的計算裝置的存取。網路130可以包括一或多個廣域網路(Wide Area Network, WAN)、區域網路(Local Area Network, LAN)、有線網路（例如，乙太網路）、無線網路（例如，802.11網路或Wi-Fi網路）、蜂巢式網路（例如，長期演進(Long Term Evolution, LTE)網路）、個人區域網路、路由器、集線器、交換器、伺服器電腦、雲端計算網路，及/或其組合。

客戶端裝置120可以包括一或多個計算裝置，諸如，個人電腦(Personal Computer, PC)、膝上型電腦、行動電話、智慧電話、平板電腦、小筆電電腦、網路連接電視（「智慧TV」）、網路-連接式媒體播放機（例如，藍光(Blu-ray)播放機）、機上盒、雲端上(Over-the-Top, OTT)串流裝置、運營商盒子等。客戶端裝置120包括及/或執行分析應用180。分析應用180可以藉由客戶端裝置120用以執行與生成可行動洞察以用於基板處理程序相關聯的方法。客戶端裝置120可以利用分析應用180來執行與校正動作部件122、呈現部件115，及/或模型190相關聯的操作。在一些實施例中，描繪為與分析應用180相關聯的一或多個操作可以在內聚程式或應用的外部執行。在一些實施例中，歸屬於分析應用180的一或多個操可以藉由不同於客戶端裝置120的裝置來執行，例如，模型190可以藉由預測系統110的部件來執行。

客戶端裝置120可以包括校正動作部件122。校正動作部件122可以包括在客戶端裝置120的分析應用180中。校正動作部件122可以接收與製造裝備124相關聯的指示的使用者輸入（例如，經由圖形使用者介面(Graphical User Interface, GUI)，而GUI經由客戶端裝置120顯示）。在一些實施例中，校正動作部件122傳輸指示至預測系統110、自預測系統110接收輸出（例如，預測資料168）、基於輸出來決定校正動作，並且致使校正動作得以實施。在一些實施例中，客戶端裝置120的呈現部件115可以執行與提供資訊至使用者相關聯的一或多個動作。呈現部件115可以提供與處理輸入及基板性質相關的一或多個曲線圖。呈現部件115可以提供用於呈現作為兩個處理參數輸入的函數的兩個基板效能度量的曲線圖。例如，呈現部件115可以提供作為微影劑量及焦點的函數的與兩個基板效能度量相關的資訊，該等基板效能度量諸如線粗糙度量測及處理中發展出基板缺陷的可能性的量測。

在一些實施例中，預測系統110可以進一步包括預測部件114。預測部件114可以獲取自模型190擷取的資料，以生成預測資料168。在一些實施例中，預測部件114提供預測資料168至客戶端裝置120，並且客戶端裝置120鑒於預測資料168來經由校正動作部件122致使校正動作（例如，包括為使用者顯示預測資料168）。在一些實施例中，校正動作部件122獲得待包括在校正動作或呈現元件中的資料的指示。校正動作部件122可以擷取資料。校正動作部件122可以為使用者顯示資料。藉由校正動作部件122擷取資料可以包括自資料儲存器140擷取資料。擷取資料可以包括為模型190供應一或多個輸入，以及自模型190接收一或多個輸出。擷取資料可以包括提供指令至預測部件114或預測系統110，以及回應於指令而接收輸入。在一些實施例中，校正動作部件122可以儲存資料（例如，儲存一或多個曲線圖、一或多個設定參數等）。

在一些實施例中，預測伺服器112可以將受訓模型190的輸出（例如，預測資料168）儲存在資料儲存器140中，並且客戶端裝置120可以自資料儲存器140擷取輸出。在一些實施例中，校正動作部件122自預測系統110接收校正動作的指示，並且致使實施校正動作（例如，致使向使用者顯示資料）。每一客戶端裝置120可以包括允許使用者生成、查看，或編輯資料中的一或多者的作業系統。可以藉由使用者查看或操縱的資料可以包括與製造設備124相關聯的指示。可以藉由使用者查看或操縱的資料可以包括與製造設備124相關聯的校正動作。

在一些實施例中，計量資料160對應於產品的歷史性質資料，並且預測資料168與預測性質資料相關聯。例如，計量資料160可以對應於使用與歷史感測器資料及歷史製造參數相關聯的製造參數來產生的產品。此外，預測資料168可以與待在藉由當前感測器資料記錄或與當前製造參數相關的條件下產生的產品相關聯。在一些實施例中，預測資料168是待產生或已經根據記錄為當前感測器資料及/或當前製造參數的條件來產生的產品的預測計量資料（例如，虛擬計量資料）。在一些實施例中，預測資料168是或包括異常（例如，異常產品、產品缺陷、異常部件、異常製造裝備、異常能量使用等）及/或異常的一或多個起因的指示。在一些實施例中，預測資料168包括製造裝備124、感測器126、計量裝備128，及類似物的某一部件中隨時間的改變或漂移的指示。在一些實施例中，預測資料168包括製造裝備124、感測器126、計量裝備128，或類似物的部件的壽命終點的指示。

在一些實施例中，模型190的一或多個輸出可以提供至呈現部件115。呈現部件115可以生成模型學習、模型輸入/輸出映射及/或關聯，或類似物的指示。呈現部件115的輸出（例如，曲線圖、GUI元件等）可以類似於結合第3圖至第4圖所論述的輸出。在一些實施例中，呈現部件115可以生成用於呈現輸入條件與目標輸出之間的關係的一或多個曲線圖。例如，呈現部件115可以基於劑量及焦點處理參數來生成一或多個曲線圖，該一或多個曲線圖呈現基板微影效能度量的預測。呈現部件115可以生成用於呈現至使用者的曲線圖。呈現部件115可以基於預測資料168來生成曲線圖，預測資料168可以用於執行校正動作，諸如設計或更新處理配方。

在一些實施例中，模型（例如，模型190）可以自一組輸入生成單個輸出。在一些實施例中，模型（例如，模型190）可以自一組輸入生成複數個輸出。在一些實施例中，模型可以自一組輸入（例如，來自基板的多個位置的厚度量測等）生成針對單個特徵的若干輸出。在一些實施例中，模型可以自一組輸入（例如，來自基板的多個位置的厚度及電阻率量測等）生成針對多個特徵的若干輸出。

在一些實施例中，呈現部件115可以基於例如設定、參數、基線輸入條件，或類似物的使用者選擇來更新曲線圖。使用者可以能夠經由例如與客戶端裝置120相關聯的GUI來導航輸入及/或輸出空間。結合第3圖至第5圖更詳細地論述GUI的操作、呈現部件115的操作、實例曲線圖，及類似物。

設計基板處理程序（例如，基板處理配方）可以是昂貴的過程。設計基板處理程序可以包括大量時間消耗（特定而言，標的專家的時間）。設計基板處理程序可以包括處理大量測試基板。設計基板處理程序可以包括用於測試基板的基板材料的消耗。設計基板處理程序可以包括用於測試基板的氣體的消耗。設計基板處理程序可以包括與處置測試基板相關的消耗。設計基板處理程序可以包括產生測試基板中的能量消耗。設計基板處理程序可以致使與產生測試基板相關聯的環境影響。藉由輸入與基板製造相關聯的資料至模型系統，接收作為輸出的預測資料，以及為使用者顯示預測資料的曲線圖，可以更高效地設計基板處理程序，從而抵銷與設計基板處理程序相關聯的一些劣勢。

執行導致有缺陷產品的製造處理在時間、能量、產品、部件、製造裝備124、識別缺陷及丟棄有缺陷產品的成本等方面可能成本高昂。藉由將感測器資料142（例如，處理腔室中條件的量測）及/或製造參數150（例如，處理配方參數）輸入至模型190（例如，機器學習模型），接收預測資料168的輸出，以及基於預測資料168來執行校正動作，系統100可具有避免產生、識別及丟棄有缺陷產品的成本的技術優勢。

執行導致製造裝備124的部件故障的製造製程在停機時間、對產品的損壞、對設備的損壞、快速訂購更換部件等方面可能成本高昂。藉由將感測器資料142及/或製造參數150輸入至模型190（例如，機器學習模型、基於物理的模型、統計模型等），以及接收預測資料168的輸出，以及基於預測資料168來執行校正動作（例如，預測的操作維護，諸如，部件的更換、處理、清潔等），系統100可具有避免非預期部件故障、非排程停機時間、生產率損失、非預期設備故障、產品廢棄，或類似物中的一或多者的成本的技術優勢。監測部件（例如，製造裝備124、感測器126、計量裝備128，及類似物）隨時間的效能可以提供劣化部件的指示。監測部件（例如，基板支撐件）隨時間的效能可以延長部件的操作使用壽命，例如如下情況：在標準更換間隔過去之後，量測指示部件仍可以良好執行（例如，效能高於閾值）達一段時間（例如，直至下一個計劃的維護事件為止）。

製造參數可能對於生產產品而言次最佳，這可能會具有以下高成本結果：增加資源（例如，能量、冷卻劑、氣體等）消耗、增加生產產品的時間量、增加部件故障、增大所產生的有缺陷產品的比例等。藉由輸入資料至受訓模型190（例如，統計模型、機器學習模型、基於物理的模型等），接收預測資料168的輸出，以及執行（例如，基於預測資料168）更新製造參數（例如，設定最佳製造參數）的校正動作，系統100可具有使用最佳製造參數（例如，硬體參數、處理參數、最佳設計）的技術優勢，以避免次最佳製造參數的高成本結果。

校正動作可以與以下各者中的一或多者相關聯：計算處理控制(Computational Process Control, CPC)、統計處理控制(Statistical Process Control, SPC)（例如，用以決定受控制處理的電子部件上的SPC，用以預測部件的可用壽命期限的SPC、用以與3σ的圖形比較的SPC等）、進階處理控制(Advanced Process Control, APC)、基於模型的處理控制、預防操作維護、設計最佳化、更新製造參數、更新製造配方、反饋控制、機器學習修改，或類似物。

在一些實施例中，校正動作包括提供警告（例如，在預測資料168指示諸如產品、部件，或製造裝備124的異常的預測異常的情況下，停止或不再執行製造處理的警報）。在一些實施例中，校正動作包括提供反饋控制（例如，回應於指示異常的預測資料168而修改製造參數）。在一些實施例中，校正動作包括更新處理配方（例如，基於預測資料168來修改一或多個製造參數）。在一些實施例中，校正動作的執行包括致使更新一或多個製造參數。在一些實施例中，校正動作的執行包括致使更新一或多個校準表及/或設備常數（例如，提供至部件的設定點可以跨多個處理配方調整一值，例如施加至加熱器的電壓可以針對使用加熱器的全部製程提高3%）。

製造參數可以包括硬體參數（例如，更換部件的歷史、製造系統正使用某些部件的指示、更新處理的指示，諸如更換處理晶片或更新韌體等）及/或處理參數（例如，溫度、壓力、流、速率、電流、電壓、氣體流、提升速度等）。校正動作可以包括鑒於預測資料來設計及/或更新處理配方。

在一些實施例中，校正動作包括致使設計最佳化（例如，更新製造參數、製造處理、製造裝備124等來獲得最佳化產品）。在一些實施例中，校正動作包括更新配方（例如，使製造裝備124處於閒置模式、睡眠模式、預熱模式等）。在一些實施例中，校正動作（例如，藉由模型190推薦的校正動作、藉由客戶端裝置120執行的校正動作、藉由呈現部件115執行的校正動作，或類似物）可以包括提供警告至使用者（例如，將資料準備好用於呈現至使用者）。

預測伺服器112及伺服器機器170可以各自包括一或多個計算裝置，諸如，承載架伺服器、路由器電腦、伺服器電腦、個人電腦、主機電腦、膝上型電腦、平板電腦、桌上型電腦、圖形處理單元(Graphics Processing Unit, GPU)、加速器、特殊應用積體電路(Application-Specific Integrated Circuit, ASIC)（例如，張量處理單元(Tensor Processing Unit, TPU)）等。

預測伺服器112可以包括預測部件114。預測部件114可以用以產生預測資料168。在一些實施例中，預測部件114可以接收感測器資料，及/或製造參數（例如，自客戶端裝置120接收、自資料儲存器140擷取），以及基於輸入資料來生成用於執行與製造裝備124相關聯的校正動作的輸出。

製造裝備124可以與一或多個機器學習模型、基於物理的模型、統計模型等（例如，模型190）相關聯。機器學習模型及與製造裝備124相關聯的其他模型可以執行許多任務，包括處理控制、分類、效能預測等。可以使用與製造裝備124或藉由製造裝備124處理的產品相關聯的資料來訓練模型190，該等資料例如，感測器資料142（例如，藉由感測器126收集）、製造參數150（例如，與製造裝備124的處理控制相關聯）、計量資料160（例如，藉由計量裝備128生成）等。

在一些實施例中，預測部件114可以使用一或多個模型190來基於當前資料決定用於執行校正動作的輸出。模型190可以是單個模型、集團模型，或用以處理資料的模型的集合。模型190可以包括一或多個基於物理的數位雙生模型、監督式機器學習模型、非監督式機器學習模型、半監督式機器學習模型、統計模型等。

在一些實施例中，將指示待使用製造系統來產生的基板的性質的資料（例如，預測資料）提供至模型，諸如，受訓機器學習模型（例如，模型190）。可訓練模型以輸出指示用以產生具有不同特性的基板的校正動作的資料。在一些實施例中，指示使用製造裝備124產生的基板的預測性質的資料，以及藉由基板支撐件產生的基板的計量資料作為輸入提供至模型（例如，模型190）。模型可以預測在預測資料與量測資料之間的差異的基本原因（例如，製造故障、部件老化或漂移等）。在一些實施例中，可以回應於製造系統中的改變而更新模型190，諸如系統部件的老化或漂移。

資料儲存器140可以是記憶體（例如，隨機存取記憶體）、驅動器（例如，硬碟、隨身碟）、資料庫系統，或能夠儲存資料的另一種類型的部件或裝置。資料儲存器140可以包括多個儲存部件（例如，多個驅動器或多個資料庫），該多個儲存部件可以跨越多個計算裝置（例如，多個伺服器電腦）。資料儲存器140可以儲存感測器資料142、製造參數150、計量資料160，以及預測資料168。感測器資料可以包括感測器資料隨製造處理的持續時間的時間跡線、資料與實體感測器的關聯、預處理後資料，諸如平均值及複合資料，以及指示感測器隨時間的執行（亦即，許多製造處理）的資料。製造參數150及計量資料160可以含有類似特徵。預測資料168可以包括藉由預測系統110輸出的資料。計量資料160可以用於訓練模型190，可以包括藉由模型190輸出的預測計量資料等。計量資料160可以是所產生基板的計量資料，以及感測器資料、製造資料，以及對應於該等產品的模型資料。可以利用計量資料160以設計用於製造其他基板的處理。預測資料168可以包括基板支撐件的操作引起的計量資料的預測、部件漂移、老化或故障的預測、部件使用壽命的預測等。

在一些實施例中，預測系統110進一步包括伺服器機器170及伺服器機器180。伺服器機器170可以執行結合控制製造裝備124、感測器126，及/或計量裝備128所描述的一或多個操作。在一些實施例中，伺服器機器170可以執行描述為藉由客戶端裝置120執行的一或多個操作。

模型190的執行可以包括執行一系列操作以生成預測資料168。模型190可以藉由客戶端裝置120、預測系統110的一或多個部件等來執行。模型190的操作可以包括決定擬合函數、擬合資料、生成資料的曲線圖、顯示曲線圖等。模型190可以意指機器學習模型，該機器學習模型可以是藉由訓練引擎182使用訓練集來創建的模型假影，該訓練集包括資料輸入及對應目標輸出（用於相應的訓練輸入的正確答案）。補充地或替代地，模型190可以意指統計模型或基於物理的模型。可發現，資料集中的圖案將資料輸入映射至目標輸出（正確答案），並且向模型190提供俘獲這些圖案的映射。在一些實施例中，模型190可以預測基板與特定處理條件相關聯的性質。

預測部件114可以提供輸入資料至受訓模型190，並且可以對輸入運行受訓模型190以獲得一或多個輸出。預測部件114能夠自模型190的輸出來決定（例如，提取）預測資料168，以及可以自如下輸出來決定（例如，提取）置信度資料，該輸出指示預測資料168是與已產生或待生產產品的輸入資料相關聯的處理的準確預測符、或製造裝備124的部件的準確預測符的置信度位準。預測部件114能夠基於模型190的輸出來決定預測資料168，包括成品基板的性質的預測，以及製造裝備124、感測器126，或計量裝備128的部件的有效使用壽命的預測。預測部件114或校正動作部件122可以使用置信度資料來基於預測資料168決定是否導致與製造裝備124相關聯的校正動作。呈現部件115可以利用置信度資料，例如在視覺上將模型的輸出空間的一些區域呈現為不確定（例如，藉由展示不同色彩、形狀、陰影、大小、透明度的位準，或類似物的資料以指示模式置信度）。

置信度資料可以包括或指示置信度的位準。作為實例，預測資料168可以指示在給定一組製造輸入（包括製造裝備124的使用）的情況下成品晶圓的性質。置信度資料可以指示預測資料168是與輸入資料的至少一部分相關聯的產品的準確預測。在一個實例中，置信度的位準是0與1（包括0及1）之間的實數，其中0指示以下係無置信度：預測資料168是根據輸入資料來處理的產品的準確預測，並且1指示以下係絕對置信度：預測資料168準確地預測根據輸入資料來處理的產品的性質。回應於指示置信度的位準低於閾值位準達預定數目個個例（例如，個例的百分比、個例的頻率、個例的總數目等）的置信度資料，預測部件114可以導致再訓練模型190（例如，基於當前感測器資料、當前製造參數等）。

在一些實施例中，客戶端裝置120、預測伺服器112，以及伺服器機器170的效能可以藉由較少數目個機器來提供。例如，在一些實施例中伺服器機器170及預測伺服器112可以整合至單個機器，而在一些其他實施例中，伺服器機器170、客戶端裝置120，以及預測伺服器112可以整合至單個機器。在一些實施例中，客戶端裝置120及預測伺服器112可以整合至單個機器。

一般而言，在一個實施例中描述為藉由客戶端裝置120、預測伺服器112，以及伺服器機器170執行的功能亦可在其他實施例中在預測伺服器112上執行（若適用）。另外，歸屬於特定部件的功能性可藉由一起操作的不同或多個部件來執行。例如，在一些實施例中，預測伺服器112可以基於預測資料168來決定校正動作。在另一個實例中，客戶端裝置120可以基於來自模型190（例如，統計擬合模型）的輸出來決定預測資料168。

另外，特定部件的功能可藉由一起操作的不同或多個部件來執行。預測伺服器112、伺服器機器170，或客戶端裝置120中的一或多者可以經存取為經由適當的應用程式介面(application programming interface, API)提供至其他系統或裝置的服務。

在實施例中，「使用者」可以表示為單個個體。然而，本揭示案的其他實施例涵蓋「使用者」是藉由複數個使用者及/或自動化源控制的實體。例如，聯合為一群管理者的一組個體使用者可以視為「使用者」。

第2圖是根據一些實施例的用於利用分析應用來執行校正動作的實例流程200的方塊圖。起初，執行一或多個基板處理操作202。基板處理操作202可以是基板處理程序的一部分，例如，可以根據處理配方來處理所處理的基板。基板處理操作202可以是一組測試操作，例如，用於處理配方設計、處理配方更新、處理配方精化，或類似物。基板處理操作202可以是用於決定基板對一或多組處理條件的反應的程序。例如，基板處理操作202可以包括藉由不同條件測試基板的一系列不同區，諸如用於微影處理的不同劑量及/或焦點條件。基板處理操作202可以已經藉由一或多個使用者來設計、實施等。基板處理操作202可以已經由一或多個專家（例如，製程設計專家）來設計、實施等。

一旦完成基板處理操作202，即可以將一或多個基板提供至計量系統204。計量系統204可以進行基板的性質一或多個量測。計量系統204可以進行指示基板的預測效能的一或多個性質的量測。計量系統204可以生成指示基板的性質的計量資料。計量系統204可以進行幾何量測，諸如膜厚度、關鍵尺寸等。計量系統204可以進行材料性質量測，諸如折射率、消光係數、電氣性質等。計量系統204可以進行圖案化量測，諸如線緣粗糙度、線寬粗糙度等。計量系統204可以生成指示基於處理條件基板發展出一或多種類型的缺陷的可能性的資料。指示發展出缺陷的可能性的資料可以基於在數個經處理基板中發展出的缺陷的部分。感興趣缺陷類型可以包括橋接器、斷路器，或其他類型的相關缺陷。

藉由計量系統204生成的資料可以提供至分析應用206。藉由計量系統204生成的資料可以包括基板性質及/或效能的指示。提供至分析應用206的資料可以包括處理條件的指示，例如，感測器資料、製造參數資料等的指示。提供資料至分析應用206可以藉由使用者來執行，例如，藉由經由資料儲存裝置、網路連接，或類似物提供資料來執行。提供資料至分析應用206可以藉由使用者來導引，例如，分析應用206的圖形使用者介面(GUI)可以藉由使用者利用以選擇用於分析的資料、瀏覽/輸入用於分析的資料等。

分析應用可以包括模型化部件208及可視圖像部件210。模型化部件208可以基於藉由分析應用206接收的資料來生成預測資料。可視圖像部件210可以生成曲線圖或其他可視圖像以用於向使用者顯示。模型化部件208的輸出可以用以調整或改善基板處理操作202。可視圖像部件210的輸出可以提供至一或多個使用者。使用者可以利用藉由可視圖像部件210呈現的資訊來改善基板處理操作202。

模型化部件208可以執行用於生成預測資料的一或多個分析/模型化操作。模型化部件208的操作可以包括執行一或多個擬合。模型化部件208的操作可以包括生成例如與達成目標結果的可能性相關的一或多個決策邊界。模型化部件208的操作可以包括識別與基板效能（例如，基板性質、基板缺陷可能性等）的一或多個值相關的輸入參數空間的區域。

模型化部件208可以執行將輸入（例如，處理條件）與輸出（例如，基板效能）相關的一或多種分析技術。模型化部件208可以執行各種擬合及/或分析技術中的任何者。例如，與微影系統相關的模型化部件208可以執行Bossung分析，該Bossung分析將關鍵尺寸與輸入焦點及暴露或劑量相關。模型化部件208可以將資料擬合至表面。例如，模型化部件208可以將輸出性質（諸如，關鍵尺寸）擬合至兩維輸入空間（諸如，劑量及焦點）。模型化部件208可以執行二次擬合，將目標基板性質的交叉項擬合至兩個或更多個輸入性質，諸如劑量及焦點。在一些實施例中，模型化部件208可以執行生成表面的擬合，並且可以生成表面的多個橫剖面的指示。

模型化部件208可以生成導致滿足一或多個目標效能度量的基板等處理條件的指示。模型化部件208可以生成與基板滿足目標效能度量的可能性相關的一或多個決策邊界（例如，基於表面擬合）。模型化部件208可以基於擬合的值來生成一或多個決策邊界。模型化部件208可以基於擬合的其他性質來生成一或多個決策邊界。例如，擬合表面的梯度可以用於生成決策邊界。模型化部件208可以優先考慮處理空間中輸入條件的小幅變化不會產生輸出性質的顯著改變的區域，例如，處理空間中具有一致結果的區域。

模型化部件208可以生成發展出基板缺陷的可能性的一或多個指示。模型化部件208可以生成一般缺陷的指示、一或多種類型的缺陷的指示等。模型化部件208可以基於基板發展出缺陷的可能性來生成分隔處理空間的區域的邊界。

可視圖像部件210可以基於藉由模型化部件208輸出的資料來生成一或多個可視圖像，諸如曲線圖、圖表，或類似物。可視圖像部件210可以基於Bossung或類似分析來生成可視圖像。例如，可視圖像部件210可以生成一或多個曲線圖，包括與處理輸入參數相比而繪製的表示基板效能度量值的曲線。可視圖像部件210可以生成包括一系列曲線的曲線圖，該等曲線相對焦點而繪製且表示關鍵尺寸。該系列曲線中的每一者可以對應於劑量/暴露的給定值。可視圖像部件210可以生成其他輸入及/或輸出參數的一系列曲線，例如，作為焦點的函數的一系列線緣粗糙度曲線，每一曲線與特定劑量相關聯；作為劑量的函數的一系列關鍵尺寸曲線，每一曲線與不同焦點相關聯等。可視圖像部件210可以生成表達自用以生成此類曲線圖的分析提取的資訊的可視圖像，諸如，繪製作為與每一曲線相關聯的另一個屬性的函數的一系列曲線中每一者的最小值處發現的基板輸出值，例如，繪製作為與曲線相關聯的劑量值的函數的一系列曲線中最小值處的關鍵尺寸。可視圖像部件210可以生成與概述傳入資料相關的各種可視圖像，諸如，與處理參數及/或基板計量空間中輸入資料的統計度量（例如，表示手段、標準差、四分位數等）相關的可視圖像。

可視圖像部件210可以生成與多維擬合相關的可視圖像。可視圖像部件210可以生成表面擬合的一或多個可視圖像。例如，將輸出參數與兩個輸入參數相關的擬合可以藉由表面來表示。將關鍵尺寸、線粗糙度，或另一個基板效能度量與焦點及劑量相關的擬合可以表示為表面。在一些實施例中，可視圖像部件210可以生成與擬合的子集相關的一或多個可視圖像。例如，可以顯示較低維橫剖面或較高維擬合的投射。在一些實施例中，可以顯示擬合表面的一系列橫剖面。例如，在基板效能度量的劑量/焦點擬合中，可以顯示一個自變數處於各個值時的平面中的橫剖面，以替代或補充表面視圖。可以顯示表示擬合可靠性的可視圖像，例如，展示作為輸入變數的函數的偏差或不確定性的可視圖像。

可視圖像部件210可以生成處理圖的一或多個可視圖像。處理圖可以提供處理空間的圖片。處理圖可以基於兩個處理輸入（例如，劑量及焦點）來提供基板效能輸出（例如，關鍵尺寸、線緣粗糙度、缺陷可能性等）的值的指示。處理圖可以用以同時產生多個基板效能輸出的可視圖像。兩個視覺指示符可以用以基於兩個處理輸入來顯示兩個輸出條件。兩種不同類型或樣式的視覺指示符可以用以基於兩個處理輸入來顯示兩個基板效能度量。可以經由處理圖來產生大量基板效能度量的可視圖像。在一些實施例中，可以使用不同類型的指示符來顯示每一度量，兩個效能度量可以共享指示符的類型等。例如，第一基板效能輸出可以顯示為彩色熱圖，第二效能輸出可以顯示為輪廓線，第三基板效能輸出可以藉由圖案化藉由分隔圖的區域來顯示等。多輸出處理圖可以用以快速檢查處理輸入空間中滿足來自多個基板效能度量的目標輸出條件的區域彼此重疊的區域。例如，處理圖可以展示具有可接受關鍵尺寸結果的處理空間的區域，該等區域亦具有發展出缺陷的低可能性。結合第3圖進一步論述處理圖。

在一些實施例中，可視圖像部件210可以生成可調整的或可定製化的一或多個可視圖像元件。例如，可視圖像部件210可以提供一或多個使用者介面(UI)元件，該一或多個使用者介面(UI)元件可以藉由使用者來使用以調整曲線圖的顯示，以調整曲線圖中所示的資料，以調整顯示何等曲線圖等。可以提供允許使用者調整可視圖像的顯示的視窗大小的UI元件。可以提供允許使用者縮放或平移可視圖像的UI元件。可以提供允許使用者旋轉曲線圖或可視圖像的UI元件。可以提供允許使用者調整可視圖像的外觀的UI元件，該外觀諸如，色彩方案、資料點標記符大小、色彩，或形狀等。可以提供允許使用者調整所顯示資料的UI元件，諸如調整所顯示的表面擬合的橫剖面的位置、平面，或方向。

第3圖描繪了根據一些實施例的處理圖的可視圖像300，包括作為處理輸入的函數的處理輸出空間的區域。可視圖像300包括處理輸入空間302的指示。處理輸入空間302的指示可以是提供至分析應用的基板資料所跨越的處理輸入條件的指示。處理輸入空間302的指示可以是所分析的處理輸入條件的指示。處理輸入空間302的指示可以是具有滿足閾值置信度位準的分析的處理輸入空間的指示。處理輸入空間302的指示可以是目標處理輸入空間。

可視圖像300包括處理輸入空間的區域的多個指示。該等區域對應於輸出空間中的各個性質參數。例如，圖案可以指示一個輸出參數的值，並且線可以定界包括另一個參數的目標值的區域。若干類型的區域指示符可以用於單個可視圖像。多個處理輸出可以使用相同類型的區域指示符來指示。處理圖的區域的指示符類型可以包括根據對應於處理輸入空間的區域的目標輸出的值來圖案化區域。處理圖的區域的指示符類型可以包括根據目標輸出的值來著色區域。處理圖的區域的指示符類型可以包括利用輪廓線來限定處理輸入空間中滿足目標條件，兩個輸出值之間的邊界所在位置，或類似物的區。

在一些實施例中，相同類型的指示符可以用以表示多個處理輸出值。例如，第一對輪廓線可以用以指示處理空間的滿足閾值輸出條件的區域，並且第二對輪廓線可以用以指示處理空間的滿足第二閾值輸出條件的區域。

在一些實施例中，單個視覺指示符可以用以表示與多個處理值相關的區域。例如，第一圖案可以用於兩個輸出值（例如，平均關鍵尺寸及平均線緣粗糙度）中無一者均滿足閾值條件的區域，當兩個輸出值中的一或兩者滿足閾值條件時可以使用第二及第三圖案，並且當兩個輸出值均滿足相應的閾值條件時可以使用第四圖案。

在一些實施例中，處理圖的多個區域可以在輸入處理空間中對應於處理輸出的一或多個閾值的值（例如，基板的計量量測的值）的區中標記。在一些實施例中，處理圖的區域經標記有對應於在對應處理條件下發展出缺陷的預測可能性的指示符。不同類型的視覺指示符可以用以實現在給定的一組處理輸入下多個處理輸出的有效及/或準確的視覺評估。在一些實施例中，圖案化或彩色區域可以指示在相關聯的處理條件下基板中發展出缺陷的可能性，並且線可以定界滿足目標性質閾值的區域，該等目標性質閾值諸如目標關鍵尺寸、線緣粗糙度值、線寬粗糙度值等。

可視圖像300指示具有未圖案化區域304的第一處理輸出的值的第一範圍。未圖案化區域304可以指示滿足一或多個閾值條件的第一處理輸出的值的範圍。未圖案化區域304可以組合多個處理輸出，例如，與處理空間中導致嘗試的至少閾值部分地滿足第一及第二輸出閾值的基板的區域相關聯的多個處理輸出。未圖案化區域304可以指示基板發展出缺陷的低可能性、目標缺陷類型的缺陷等。未圖案化區域304可以替代地與目標處理輸出值、目標處理擬合斜度、目標不確定性，或類似物相關。圖案化區域306可以指示滿足不同閾值條件的處理輸出的值。圖案化區域306可以指示與以下各者相關的處理輸入空間的區域：超出目標閾值的缺陷可能性、值的目標閾值範圍以外的基板效能參數、高於所嘗試的基板處理程序的閾值部分的目標閾值值以外的基板效能參數等。圖案化區域308可以標示處理輸入空間中對應於以下各者的一或多個區域：甚至進一步自目標移除的處理輸出值、值的第二閾值範圍以外的處理輸出值等。

目標區域310可以指示一些處理輸出的可接受範圍。處理輸出可以是基板效能度量，諸如關鍵尺寸、一或多個線粗糙度品質、其他材料或幾何性質等。目標區域310的邊界（例如，第一區域邊界316及第二區域邊界318）可以指示處理輸入空間中對應於在目標值的閾值間隔內、在目標值的閾值置信度內、在目標值下生成具有性質值的基板的閾值可能性內等的處理輸出值的區域。

處理輸入選擇312及314指示處理輸入空間中可以藉由使用者選擇以用於處理操作的潛在區。這些選擇內的處理參數可以具有滿足目標處理輸出條件的高可能性。處理輸入選擇312及314可以表示處理輸入空間中有可能產生滿足藉由目標區域310描述的目標條件及藉由未圖案化區域304描述的目標條件的基板的區域。處理輸入選擇312及314可以指示處理輸入空間中有可能生成滿足與可視圖像300相關聯的兩個輸出條件的基板的區域。進一步可視圖像可以指示處理輸出、處理輸入等的不同組合。可視圖像可以指示兩個以上處理輸出。例如，額外區域邊界可以突顯對應於額外處理輸出的額外目標區域，彩色區域可以對應於額外處理輸出的值等。

在一些實施例中，一或多個使用者介面(UI)元件可以藉由分析應用提供以用於調整可視圖像的呈現。處理圖的呈現可以藉由使用者藉由利用分析應用所提供的UI元件來調整。曲線圖可以縮放、平移、旋轉等。可以調整所顯示的資料，例如，可以選擇處理輸入空間及/或處理輸出空間的變數。可以調整資料的顯示，例如，指示符的類型之間的切換，諸如彩色圖或圖案化區域，選擇細節，諸如所使用的色彩或圖案、選擇輪廓線或區域邊界的值或範圍等。

第4圖描繪了根據一些實施例的包括以兩維處理輸入空間的具有擬合表面的處理輸出資料的實例可視圖像400。可以量測一或多個感興趣輸出（例如，基板性質），並且將其與處理輸入（例如，指示基板處理條件、製造參數等的感測器資料）相關。

可視圖像400包括表面視圖402。表面視圖402描繪了基板資料及與資料相關聯的擬合表面的三維圖片。根據使用者偏好或系統設定，包括在表面視圖402中的一或多個項目可以不顯示、隱藏、透明等。

可視圖像400可以描繪處理輸出（例如，基板效能度量、基板計量學度量等）與兩個處理輸入（例如，處理條件）之間的關係。可視圖像400可以描繪微影處理輸入與輸出之間的關係。可視圖像400可以描繪目標處理輸出與劑量及焦點輸入之間的關係。可視圖像400可以描繪劑量及焦點輸入與關鍵尺寸、線緣粗糙度、線寬粗糙度，或另一個處理輸出值之間的關係。可視圖像400可以實現使用者快速觀測到與處理輸入空間的區域相關聯的輸出的值、對應於處理輸入空間的區域的輸出空間的斜度等。在一些實施例中，表面視圖402可以描繪與擬合相關聯的資料的子集。例如，表面視圖402可以描繪來自處理輸入空間的兩維切片、來自基於三維處理輸入空間的擬合的資料。

可視圖像400包括橫剖面404。每一橫剖面可以與表面視圖402中所描繪的擬合表面相交的平面相關聯。每一橫剖面可以與不同於與表面視圖402的擬合表面相交的平面的感興趣表面相關聯。在一些實施例中，一組橫剖面可以例如連同可視圖像400一起調整，分析應用可以提供使用者介面(UI)元件以用於調整可視圖像400中所顯示的橫剖面的位置。顯示有可視圖像400的任何曲線圖可以包括隨附的統計資料、擬合資料的適合度、擬合曲線圖的適合度等。

藉由分析應用生成的任何可視圖像可以是可調整的及/或可定製化的。分析應用的可視圖像部件可以提供一或多個UI元件以供使用者調整一或多個可視圖像的顯示。可以提供UI元件以賦能使用者旋轉、平移，及/或縮放與一或多個可視圖像相關聯的曲線圖。例如，使用者可以調整表面視圖402中所描繪的表面的視角或中心位置。可以提供UI元件以調整擬合表面的視覺指示，諸如調整彩色圖、透明度、線網可視圖像，或類似物。可以提供UI元件以調整與擬合相關聯的資料點的視覺指示，諸如調整資料點表示形狀、色彩、大小、不透明度等。可以提供UI元件以調整可視圖像中顯示何等資料。可以提供UI元件以調整顯示何等處理輸入，及/或顯示何等處理輸出值。例如，可以提供包括下拉式選單的UI元件，該等下拉式選單具有可能的處理輸出（例如，關鍵尺寸、線緣粗糙度、線寬粗糙度），並且可以回應於使用者選擇而更新可視圖像。UI元件可以用以調整顯示可用資料的何等子組。例如，可以提供UI元件以實現顯示表面擬合的橫剖面的定製化。可以定製橫剖面平面的定向及位置，並且可以定製其他橫剖面表面的形狀等。

第5圖是根據一些實施例的用於生成與基板處理相關的可視圖像的方法500圖。方法500可以藉由處理邏輯來執行，該處理邏輯可以包括硬體（電路系統、專用邏輯等）、軟體（例如，在處理裝置上運行的指令），或其組合。在一個實施方式中，方法500的一些或全部操作可以藉由第1圖的系統100的一或多個部件來執行。在一些實施例中，方法500的一或多個操作可以藉由第1圖的客戶端裝置120來執行。

在方塊502，處理邏輯接收指示與複數個基板處理操作相關聯的處理條件的範圍的資料。基板處理操作可以是基板製造程序、基板處理測試程序等的部分或包括基板製造程序、基板處理測試程序等。指示處理條件的範圍的資料包括處理條件的第一性質的值的第一範圍及第二性質的值的第二範圍。例如，指示處理條件的範圍的資料可以包括表示劑量及焦點值的範圍的資料。方塊502的操作可以藉由分析應用來執行。

在一些實施例中，複數個基板處理操作包括複數個微影處理條件。第一性質可以指示基板暴露至微影輻射的劑量。第二性質可以指示微影輻射的焦點的位置。

在方塊504，處理邏輯接收指示與複數個經處理基板相關聯的處理效能的資料。指示處理效能的資料包含與基板效能的第一指示相關聯的第一資料集及與基板效能的第二指示相關聯的第二資料集。方塊504的操作可以藉由分析應用來執行。

在一些實施例中，處理效能的指示可以是或包括經處理基板的量測性質值。基板效能的第一指示可以是基板的材料或幾何性質的值，諸如厚度、消光係數、關鍵尺寸、折射率等。基板效能的第二指示可以包括對應於處理條件的組合的目標類型的基板缺陷的可能性。

在方塊506，處理邏輯執行將處理條件與處理效能相關的分析。分析可以包括擬合資料、擬合資料的橫剖面或投射、決定資料的統計度量、決定資料的擬合的統計度量等。方塊506的操作可以藉由分析應用來執行。

執行分析可以包括執行將與基板效能的第一指示相關聯的第一資料集作為依變數擬合至第一性質的值的第一範圍及第二性質的值的第二範圍的第一擬合。擬合可以在第一性質及第二性質所跨越的空間中生成表面。擬合可以包括在第一性質及第二性質的值之間的至少一個交叉項。例如，擬合可以針對第一及第二性質高達二階多項式，其中一項乘以第一性質的值及第二性質的值。執行分析可以進一步包括決定輸入空間中的第一邊界。輸入空間包含跨越第一性質的值及第二性質的值的空間。邊界將處理空間中與滿足閾值條件的基板效能相關聯的第一區域與處理空間中與未滿足閾值條件的基板效能相關聯的第二區域分隔。

在方塊508，處理邏輯生成呈現分析結果的可視圖像，其中可視圖像包含基板效能的第一指示及基板效能的第二指示的表示。可以準備好可視圖像以用於在客戶端裝置上顯示。方塊508的操作可以藉由分析應用來執行。在一些實施例中，呈現分析結果的可視圖像可以包括可交互UI元件以用於自使用者接收輸入。可交互UI元件可以由使用者利用以調整可視圖像。

在一些實施例中，可視圖像可以包括處理空間（例如，輸入條件空間、基板處理條件空間）中滿足第一缺陷閾值條件及第二材料或幾何性質閾值條件的區域的一或多個指示。在一些實施例中，第二材料或幾何性質閾值條件包括材料或幾何性質至指示處理條件的範圍的資料的目標斜度或梯度值。

處理邏輯（例如，分析應用）可以進一步鑒於分析來執行校正動作。校正動作可以包括提供警告至使用者。例如，處理空間中未經預測為達成目標基板性質的區域可以在可視圖像中作標記以警告使用者。校正動作可以包括鑒於分析來更新處理配方。校正動作可以包括排程維護。

第6圖是圖示根據某些實施例的電腦系統600的方塊圖。在一些實施例中，電腦系統600可以連接（例如，經由網路，諸如，區域網路(Local Area Network, LAN)、內部網路、外部網路，或網際網路）至其他電腦系統。電腦系統600可以在客戶端-伺服器環境中在伺服器或客戶端電腦的身份下操作，或作為同級點或分佈式網路環境中的對同級點電腦而操作。電腦系統600可以藉由以下各者來提供：個人電腦(personal computer, PC)、平板PC、機上盒(Set-Top Box, STB)、個人數位輔助(Personal Digital Assistant, PDA)、蜂巢式電話、網路設備、伺服器、網路路由器、交換機或橋接器，或能夠（順序地或以其他方式）執行一組指令（指定裝置待採取的動作）的任何裝置。此外，術語「電腦」應包括個別地或共同地執行一組（或多組）指令以執行本文所描述的方法中的任何一或多個的電腦的任何集合。

在又一態樣中，電腦系統600可以包括處理裝置602、揮發性記憶體604（例如，隨機存取記憶體(Random Access Memory, RAM)）、非揮發性記憶體606（例如，唯讀記憶體(Read-Only Memory, ROM)或電可抹除可程式化ROM(Electrically-Erasable Programmable ROM, EEPROM)），以及資料儲存裝置618，上述各者可以經由匯流排608通訊。

處理裝置602可以藉由一或多個處理器來提供，諸如，通用處理器（諸如，例如，複雜指令集計算(Complex Instruction Set Computing, CISC)微處理器、精簡指令集計算(Reduced Instruction Set Computing, RISC)微處理器、超長指令字(Very Long Instruction Word, VLIW)微處理器、實施其他類型的指令集的微處理器，或實施各種類型的指令集的組合的微處理器）或集中式處理器（諸如，例如，特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)、現場可程式化閘陣列(Field Programmable Gate Array, FPGA)、數位訊號處理器(Digital Signal Processor, DSP)，或網路處理器）。

電腦系統600可以進一步包括網路介面裝置622（例如，耦接至網路674）。電腦系統600亦可以包括視訊顯示單元610（例如，LCD）、文數字輸入裝置612（例如，鍵盤）、游標控制裝置614（例如，滑鼠），以及訊號生成裝置620。

在一些實施方式中，資料儲存裝置618可以包括非暫時性電腦可讀取儲存媒體624（例如，非暫時性機器可讀取儲存媒體），非暫時性電腦可讀取儲存媒體624上可以儲存指令626，指令626編碼本文所描述的方法或功能中的任何一或多者，包括編碼第1圖的部件（例如，預測部件114、呈現部件115、模型190等）以及用於實施本文所描述的方法的指令。

指令626亦可以在藉由電腦系統600執行期間完全地或部分地駐留在揮發性記憶體604內及/或處理裝置602內，因此揮發性記憶體604及處理裝置602亦可以構成機器可讀取儲存媒體。

儘管電腦可讀取儲存媒體624在說明性實例中展示為單個媒體，術語「電腦可讀取儲存媒體」應包括儲存一或多組可執行指令的單個媒體或多個媒體（例如，集中式或分佈式資料庫，及/或相關聯的快去記憶體及伺服器）。術語「電腦可讀取儲存媒體」亦應包括任何有形媒體，該等任何有形媒體能夠儲存或編碼用於藉由電腦執行以致使電腦執行本文所描述的方法中的任何一或多者的一組指令。術語「電腦可讀取儲存媒體」應包括但不限於固態記憶體、光學媒體，以及磁性媒體。

本文所描述的方法、部件及特徵可以藉由離散的硬體部件來實施，或可以整合於其他硬體部件的功能中，諸如ASIC、FPGA、DSP或類似裝置。另外，方法、部件及特徵可以藉由韌體模組或硬體裝置內的功能電路系統來實施。此外，方法、部件及特徵可以以硬體裝置及電腦程式部件的任何組合，或以電腦程式實施。

除非另有明確陳述，否則諸如「接收」、「執行」、「提供」、「獲得」、「致使」、「存取」、「決定」、「添加」、「使用」、「訓練」、「生成」、「準備」、「訓練」、「促進」或類似者的術語意指藉由電腦系統執行或實施的動作及處理，該等電腦系統操縱資料並將表示為電腦系統暫存器及記憶體內的物理（電子）量的資料變換為類似地表示為電腦系統記憶體或暫存器或其他此類資訊儲存、傳輸或顯示裝置內的物理量的其他資料。同樣，如本文中所使用的術語「第一」、「第二」、「第三」、「第四」等意謂用以在不同元件之間加以區分的標籤，並且可以並不具有根據其數字標示的有序意義。

本文所描述的實例亦與用於執行本文所描述的方法的設備相關。這個設備可以經特定構造以執行本文所描述的方法，或可以包括藉由儲存在電腦系統中的電腦程式選擇性地程式化的通用電腦系統。此類電腦程式可以儲存在電腦可讀取的有形儲存媒體中。

本文所描述的方法及說明性實例並非固有地與任何特定電腦或其他設備相關。各種通用系統可以根據本文所描述的教示而使用，或可以證實便於構造更專業的設備以執行本文所描述的方法及/或其個別功能、常式、子常式，或操作中的一者。上文的描述中闡述了各種這些系統的結構的實例。

上文的描述意欲說明性的，而非限制性的。儘管本揭示案已參照具體的說明性實例及實施方式加以描述，將認識到，本揭示案並不限於所描述的實例及實施方式。本揭示案的範疇應參照以下申請專利範圍以及申請專利範圍所享有的等效物的全部範疇來決定。

100:系統 110:預測系統 112:預測伺服器 114:預測部件 115:呈現部件 120:客戶端裝置 122:校正動作部件 124:製造裝備 126:感測器 128:計量裝備 130:網路 140:資料儲存器 142:感測器資料 150:製造參數 160:計量資料 168:預測資料 170:伺服器機器 180:分析應用 190:模型 200:實例流程 202:基板處理操作 204:計量系統 206:分析應用 208:模型化部件 210:可視圖像部件 300:可視圖像 302:處理輸入空間 304:有未圖案化區域 306:圖案化區域 308:圖案化區域 310:目標區域 312:處理輸入選擇 314:處理輸入選擇 316:第一區域邊界 318:第二區域邊界 400:可視圖像 402:表面視圖 404:橫剖面 500:方法 502:方塊 504:方塊 506:方塊 508:方塊 600:電腦系統 602:處理裝置 604:揮發性記憶體 606:非揮發性記憶體 608:匯流排 610:視訊顯示單元 612:文數字輸入裝置 614:游標控制裝置 618:資料儲存裝置 620:訊號生成裝置 622:網路介面裝置 624:非暫時性電腦可讀取儲存媒體 626:指令 674:網路

本揭示案在隨附圖式的諸圖中藉由實例的方式而非藉由限制的方式加以圖示。

第1圖是圖示根據一些實施例的示範性系統（示範性系統架構）的方塊圖。

第2圖是根據一些實施例的用於利用分析應用來執行校正動作的實例流程的方塊圖。

第3圖描繪了根據一些實施例的處理圖的可視圖像，包括作為處理輸入的函數的處理輸出空間的區域。

第4圖描繪了根據一些實施例的包括以兩維處理輸入空間的具有擬合表面的處理輸出資料的實例可視圖像。

第5圖是根據一些實施例的用於生成與基板處理相關的可視圖像的方法的流程圖。

第6圖是圖示根據一些實施例的電腦系統的方塊圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

200:實例流

202:基板處理操作

204:計量系統

206:分析應用

208:模型化部件

210:可視圖像部件

Claims (20)

1. 一種方法，包含以下步驟： 藉由一處理裝置所執行的一應用，接收指示與複數個基板處理操作相關聯的處理條件的一範圍的資料，其中指示處理條件的該範圍的該資料包含該等處理條件的一第一性質的值的一第一範圍及一第二性質的值的一第二範圍； 藉由該應用，接收指示與該複數個經處理基板相關聯的處理效能的資料，其中指示處理效能的該資料包含與基板效能的一第一指示相關聯的一第一資料集及與基板效能的一第二指示相關聯的一第二資料集； 執行將該等處理條件與該處理效能相關的分析；以及 生成用於在一客戶端裝置上顯示的呈現該分析的結果的一可視圖像，其中該可視圖像包含基板效能的該第一指示及基板效能的該第二指示的表示。
2. 如請求項1所述之方法，進一步包含以下步驟：鑒於該分析來執行一校正動作。
3. 如請求項2所述之方法，其中該校正動作包含以下各者中的一或多者： 更新一處理配方； 提供一警告至一使用者；或 排程維護。
4. 如請求項1所述之方法，其中執行分析之步驟包含以下步驟： 執行將與基板效能的該第一指示相關聯的該第一資料集擬合至該第一性質的值的該第一範圍及該第二性質的值的該第二範圍的一擬合，該擬合包含該第一性質的值與該第二性質的值之間的至少一個交叉項；以及 決定一輸入空間中包含該第一性質的值及該第二性質的值的一第一邊界，其中該邊界將處理空間中與滿足一閾值條件的基板效能相關聯的一第一區域與處理空間中與未滿足該閾值條件的基板效能相關聯的一第二區域分隔。
5. 如請求項1所述之方法，其中該複數個基板處理程序包含複數個微影處理條件，並且其中該第一性質包含一基板暴露至微影輻射的一劑量，並且其中該第二性質包含微影輻射的一焦點的一位置的一指示。
6. 如請求項1所述之方法，其中基板效能的該第一指示包含一基板的一材料或幾何性質，並且其中基板效能的該第二指示包含一目標類型的基板缺陷的一可能性。
7. 如請求項6所述之方法，其中呈現分析的結果的該可視圖像包含指示處理空間中滿足一第一缺陷閾值條件且滿足一第二材料或幾何性質閾值條件的區域的一可視圖像。
8. 如請求項7所述之方法，其中該第二材料或幾何性質閾值條件包含將該材料或幾何性質擬合至指示與複數個基板處理程序相關聯的處理條件的一範圍的該資料的一擬合的一目標斜度。
9. 如請求項1所述之方法，其中呈現該分析的結果的該可視圖像包含一可交互使用者介面(UI)元件，其中該可交互UI元件可以藉由一使用者利用以調整可視圖像。
10. 一種儲存指令的非暫時性機器可讀取儲存媒體，該等指令當執行時致使一處理裝置執行包含以下步驟的操作： 藉由一處理裝置所執行的一應用，接收指示與複數個基板處理操作相關聯的處理條件的一範圍的資料，其中指示處理條件的該範圍的該資料包含該等處理條件的一第一性質的值的一第一範圍及一第二性質的值的一第二範圍； 藉由該應用，接收指示與該複數個經處理基板相關聯的處理效能的資料，其中指示處理效能的該資料包含與基板效能的一第一指示相關聯的一第一資料集及與基板效能的一第二指示相關聯的一第二資料集； 執行將該等處理條件與該處理效能相關的分析；以及 生成用於在一客戶端裝置上顯示的呈現該分析的結果的一可視圖像，其中該可視圖像包含基板效能的該第一指示及基板效能的該第二指示的表示。
11. 如請求項10所述之非暫時性機器可讀取儲存媒體，其中該等操作進一步包含以下步驟：鑒於該分析來執行一校正動作，並且其中該校正動作包含更新一處理配方。
12. 如請求項10所述之非暫時性機器可讀取儲存媒體，其中執行分析之步驟包含以下步驟： 執行將與基板效能的該第一指示相關聯的該第一資料集擬合至該第一性質的值的該第一範圍及該第二性質的值的該第二範圍的一擬合，該擬合包含該第一性質的值與該第二性質的值之間的至少一個交叉項；以及 決定一輸入空間中包含該第一性質的值及該第二性質的值的一第一邊界，其中該邊界將處理空間中與滿足一閾值條件的基板效能相關聯的一第一區域與處理空間中與未滿足該閾值條件的基板效能相關聯的一第二區域分隔。
13. 如請求項10所述之非暫時性機器可讀取儲存媒體，其中該複數個基板處理程序包含複數個微影處理條件，並且其中該第一性質包含一基板暴露至微影輻射的一劑量，並且其中該第二性質包含微影輻射的一焦點的一位置的一指示。
14. 如請求項10所述之非暫時性機器可讀取儲存媒體，其中基板效能的該第一指示包含一基板的一材料或幾何性質，並且其中基板效能的該第二指示包含一目標類型的基板缺陷的一可能性。
15. 如請求項14所述之非暫時性機器可讀取儲存媒體，其中呈現分析的結果的該可視圖像包含指示處理空間中滿足一第一缺陷閾值條件且滿足一第二材料或幾何性質閾值條件的區域的一可視圖像。
16. 一種系統，包含記憶體及耦接至該記憶體的一處理裝置，其中該處理裝置用以執行一應用，並且其中執行該應用包含： 藉由該處理裝置所執行的該應用，接收指示與複數個基板處理操作相關聯的處理條件的一範圍的資料，其中指示處理條件的該範圍的該資料包含該等處理條件的一第一性質的值的一第一範圍及一第二性質的值的一第二範圍； 藉由該應用，接收指示與該複數個經處理基板相關聯的處理效能的資料，其中指示處理效能的該資料包含與基板效能的一第一指示相關聯的一第一資料集及與基板效能的一第二指示相關聯的一第二資料集； 執行將該等處理條件與該處理效能相關的分析；以及 生成用於在一客戶端裝置上顯示的呈現該分析的結果的一可視圖像，其中該可視圖像包含基板效能的該第一指示及基板效能的該第二指示的表示。
17. 如請求項16所述之系統，其中執行該應用進一步包含鑒於該分析來執行一校正動作，並且其中該校正動作包含更新一處理配方。
18. 如請求項16所述之系統，其中執行分析包含： 執行將與基板效能的該第一指示相關聯的該第一資料集擬合至該第一性質的值的該第一範圍及該第二性質的值的該第二範圍的一擬合，該擬合包含該第一性質的值與該第二性質的值之間的至少一個交叉項；以及 決定一輸入空間中包含該第一性質的值及該第二性質的值的一第一邊界，其中該邊界將處理空間中與滿足一閾值條件的基板效能相關聯的一第一區域與處理空間中與未滿足該閾值條件的基板效能相關聯的一第二區域分隔。
19. 如請求項16所述之系統，其中該複數個基板處理程序包含複數個微影處理條件，並且其中該第一性質包含一基板暴露至微影輻射的一劑量，並且其中該第二性質包含微影輻射的一焦點的一位置的一指示。
20. 如請求項16所述之系統，其中基板效能的該第一指示包含一基板的一材料或幾何性質，並且其中基板效能的該第二指示包含一目標類型的基板缺陷的一可能性。

Images