TW202516796A - 電連接器設備和方法 - Google Patents

Abstract

本發明揭示一種如本文中所描述之電連接器設備和方法。該電連接器可包括一插頭連接器。該電連接器可包括一配合界面。該配合界面可包括複數個板。該電連接器可包括一基板。該電連接器可包括一電纜連接器。該電連接器可具有至少256個差動對/平方吋的一密度。該電連接器可包括至少一個內部及/或外部鎖定機構。

Description

電連接器設備和方法

本具體實例一般而言係關於一種電連接器設備/總成，其中展示用於一電連接器的特定具體實例。 相關申請案的交叉參考

本申請案主張於2023年10月13日提出申請之美國專利申請案第63/590,266號之優先權，該美國專利申請案之揭示內容特此以全文引用的方式併入本文中。

預期以112G/224G操作的典型連接器可需要更大寬度之晶粒封裝基板來容納。然而，增加晶粒封裝基板之大小的此做法可使介入損耗增加及/或使晶粒封裝基板在回流期間更容易捲曲、翹曲及/或失去共面性。因此，需要改善晶粒封裝基板大小，減小連接器之寬度，使共面性問題最小化，及/或使介入損耗最小化。

本發明旨在克服或至少改善先前技術的缺點。 其他技術特徵簡述

出於任何及所有目的，2023年10月13日提出申請之美國專利申請案第63/590,266號特此以全文引用方式併入本文中。

本申請案之一個實施例主張一種電板連接器，其大小及形狀經設定使得複數個該電板連接器裝配在不大於大約75mm×75mm至大約85mm×85mm的晶粒封裝基板之單側上，該複數個該電板連接器共同承載至少1024個差動信號對，且該複數個電連接器以大約56GHz至大約70GHz之頻寬傳輸大約224Gbps Pam4信號，其中遠端串擾（FEXT）不超過大約-40dB，且其中該電板連接器經組態以與第二電板連接器配合。

本申請案之另一個實施例主張一種電板連接器，其大小及形狀經設定使得複數個該電板連接器裝配在不大於大約75mm×75mm至大約85mm×85mm的晶粒封裝基板之單側上，該複數個該電板連接器共同承載至少1024個差動信號對，且該複數個電連接器以大約56GHz至大約70GHz之頻寬傳輸大約224Gbps Pam4信號，其中近端串擾（NEXT）不超過大約-50dB，且其中該電板連接器經組態以與第二電板連接器配合。

本申請案之另一個實施例主張一種電板連接器，其包含：配合界面，其具有複數個互連板，其中界定複數個空腔，其中該電連接器經組態以與電板連接器配合。

本申請案之另一個實施例主張一種經組態以附接至晶粒封裝的電板連接器，其包含：每平方吋有至少256個差動對的密度，且其中該電連接器經組態以與電板連接器配合。

本申請案之另一個實施例主張一種電板連接器，其包含：配合界面；及插頭連接器，其具有至少一個接地接觸元件，該至少一個接地接觸元件經組態以與該配合界面配合，其中該電連接器經組態以與電板連接器配合。

本申請案之另一個實施例主張一種電板連接器，其經組態以在具有20%至80%的上升時間之6ps傳輸224 Gbps Pam4信號，其中該電板連接器經組態以與第二電板連接器配合。

本申請案之另一個實施例主張一種電纜連接器，其經組態以在具有20%至80%的上升時間之6ps傳輸224 Gbps Pam4信號，其中該電板連接器經組態以與第二電纜連接器配合。

本申請案之另一個實施例主張一種電連接器，其包含：外周邊；及鎖定機構，其定位於該電連接器之該外周邊內，其中該電連接器經組態以與板連接器配合。

本申請案之另一個實施例主張一種電纜連接器，其包含：複數個差動信號對；及複數個接地接觸元件，該複數個接地接觸元件中之各接地接觸元件經組態以接納配合連接器之格柵形（egg-crate）屏蔽之各別部分，其中該電連接器無格柵形串擾屏蔽，並且其大小及形狀經設定使得複數個電連接器各自分別裝配在晶粒封裝基板之單側上，其中該晶粒封裝基板之各邊不大於大約75mm至96mm，包括大約80mm±5mm及91mm±5mm，該複數個電連接器共同承載至少1024個差動信號對，且該複數個電連接器以大約56GHz至大約70GHz之頻寬傳輸大約224Gbits/秒的PAM-4信號，其中遠端串擾（FEXT）不超過大約-40dB，且其中該電纜連接器經組態以與第二電纜連接器配合。

本申請案之又另一個實施例主張一種電板連接器，其包含：複數個差動信號對；及複數個接地接觸元件，該複數個接地接觸元件中之各接地接觸元件經組態以接納配合連接器之格柵形（egg-crate）屏蔽之各別部分，其中該電連接器無格柵形串擾屏蔽，並且其大小及形狀經設定使得複數個電連接器各自分別裝配在晶粒封裝基板之單側上，其中該晶粒封裝基板之各邊不大於大約75mm至96mm，包括大約80mm±5mm及91mm±5mm，該複數個電連接器共同承載至少1024個差動信號對，且該複數個電連接器以大約56GHz至大約70GHz之頻寬傳輸大約224Gbits/秒的PAM-4信號，其中遠端串擾（FEXT）不超過大約-40dB，且其中該電連接器經組態以與板連接器配合。

參考諸圖，具體實例提供了一或多個電連接器總成20。總成20可包括至少一或多個電連接器30。在一些具體實例中，電連接器可包括約12.5mm之寬度、約224Gbps之操作，及/或約75mm之封裝大小。對數在少於半吋範圍內可為64，或大於256對/平方吋的密度（pr/sq）。在一些具體實例中，電連接器之大小及形狀可經設定使得複數個電連接器可裝配在不大於大約75mm×75mm至大約85mm×85mm的晶粒封裝基板之單側上，複數個電連接器可共同承載至少1024個差動信號對，且複數個電連接器以大約56GHz至大約70GHz之頻寬傳輸大約224GbpsPam4信號，其中FEXT（遠端串擾）不超過大約-40dB。在各種具體實例中，電連接器之大小及形狀可經設定使得複數個電連接器可安裝在不大於大約75mm×75mm至大約85mm×85mm的晶粒封裝基板之單側上，複數個電連接器共同承載至少1024個差動信號對，且複數個電連接器以大約56GHz至大約70GHz之頻寬傳輸大約224Gbps Pam4信號，其中NEXT（近端串擾）不超過大約-50dB。在一些具體實例中，晶粒封裝基板的各邊不大於大約75mm至96mm，包括大約80mm±5mm及91mm±5mm，複數個電連接器共同承載至少1024個差動信號對，且複數個電連接器以大約56GHz至大約70GHz之頻寬傳輸大約224Gbits/秒的PAM-4信號，其中FEXT不超過大約-40dB。

現在參考諸圖，圖1至圖4B繪示了根據本發明之一態樣的電連接器總成20之例示性具體實例。電連接器總成20包括電連接器30及/或經組態以與電連接器30配合的複數個電纜連接器40。電連接器30可包括或連接至電路基板50，諸如例如晶粒封裝基板50a、印刷電路板50b。如一個具體實例中所展示，連接器30可定位/裝配在電路基板50之單側（例如，50a、50b）上。然而，在一些具體實例中，連接器30可位於兩側上。參考圖5及圖6，電連接器30可包括配合界面或電纜頭整理器60（例如，格柵形（egg-crate）配合界面或屏蔽）。配合界面60可包括界定複數個空腔63之複數個互鎖板62。連接器30可包括或經組態以與一或多個電纜連接器40配合。各空腔63之大小經設定用於接納或配合至電纜連接器40。電連接器30可包括一或多個插頭連接器70。電連接器30或插頭連接器70進一步包括一或多個電觸點71及/或一或多個接地接觸元件72。各電觸點71位於空腔63內，與互鎖板62電隔離，且經組態以與電纜連接器40之觸點42（例如，插座）配合。各接地接觸元件72電接地且經組態以與至少一個板62配合（例如，直接地、間接地、第一板、第二板）。插頭連接器70（例如，接地接觸元件、電觸點）焊接至電路基板50（例如，50a、50b）。在一些具體實例中，如圖7中所展示，可使用1024對解決方案。在如圖8中所展示之其他具體實例中，可使用1192或1280對解決方案。應瞭解，晶粒封裝基板可具有專用於IC晶粒的排除區域（keep-out region）。IC晶粒可安裝至排除區域處之晶粒封裝基板。因此，在一些實例中，應瞭解，在排除區域處無任何電連接器安裝至晶粒封裝基板或裝配在晶粒封裝基板上。在一個實例中，排除區域可界定大約40mm × 40mm的區域。

在一些實施方案中，至少一個互鎖板62 （例如，第一互鎖板）係導電的並提供在電纜連接器40與電路基板50或其部分之間的接地連接。通常，互鎖板62可為導電的或絕緣的。如圖9及圖10中所展示，至少一個互鎖板62包括與電路基板50間隔開之終端64及用於電接觸電纜連接器40之導電外屏蔽元件43的配合端65。為了降低/控制來回阻抗，自電路基板50（例如，封裝50a、50b）至板62/屏蔽43之終端64的間距或距離D可減少板62或空腔63之長度L。自電路基板至終端64之長度或距離D之剩餘部分可為至少一個串擾源。界定空腔63之板62覆蓋或重疊電纜連接器40至封裝或基板50之長度的約85%至95%，以使距離D最小化。如圖9中之一個具體實例中所展示，界定空腔63之板62覆蓋/重疊電纜連接器40至封裝之長度L的約90%，以減少串擾，而剩餘部分或距離D可為至基板的約10%。圖11中展示電纜至封裝之阻抗剖面之一個具體實例，模擬展示TDR信號在6ps（20%至80%上升時間）為92Ω +/- 5Ω。

在一些實施方案中，板62或空腔63之終端64可與封裝/基板50間隔開（例如，預定距離D）。端子端64或板62可在距離D處與插頭連接器之接地接觸元件72鄰接/定位/配合。接觸元件72或其部分可將板62或其部分（例如，端子端64）與基板50間隔開距離D。在所展示之一個具體實例中，接地接觸元件72自電路基板50（例如50a、50b）延伸/突出。接地接觸元件72可包括一或多個臂/葉片。舉例而言，接地接觸元件可包括至少一個臂、至少兩個臂、至少三個臂、至少四個臂、或四個或多於四個臂。當與配合界面（例如，板）配合時，臂數目的增加可使接觸面積/寬度增加。如一個具體實例中所展示，接地接觸元件72可包括兩個臂72a、72b（例如，至少兩個側向偏移懸臂樑），該兩個臂向上且遠離彼此延伸以界定狹槽73，以接納板62（例如，第一板）之終端64。兩個臂可與接地接觸元件或主體之剩餘部分分開。兩個臂72a可沿著接納板62之狹槽73之長度或平面彼此偏移一定距離。儘管臂可不會沿著狹槽之長度重疊或交叉，但應理解，在一些具體實例中，臂之一部分可重疊。狹槽或接地接觸元件72之一或多個部分（例如，臂）可界定止動件或豎直止動機構，用於限制板62在狹槽內或朝向電路基板的進一步軸向行進。止動件可將配合界面、板或空腔定位在距離D處。此外，第一臂72a及第二臂72b可與狹槽73之平面互為鏡像。第一臂72a與一個空腔/板之內部接合，且第二臂72b與毗鄰空腔/板之內部接合。在所展示之一個具體實例中，兩個接地接觸元件72可接合毗鄰且平行板62 （例如，第一板），但不接合界定接納電纜連接器40之空腔63的毗鄰第二板。然而，在一些具體實例中，一或多個接地接觸元件72可接合一或多個第二板及/或與一或多個第一板組合。在所展示之一個具體實例中，各臂72a、72b可經彈簧加載或偏置，以推向狹槽73或接合板62。此外，各臂或臂之遠端自由端可自狹槽或接合板向外張開/彎曲。如一個具體實例中所展示，臂72可由空氣或自由空間環繞，而不與塑膠或絕緣構件接觸。在接地接觸元件72之配合端與信號觸點71之配合端之間可無任何塑膠。71及72之配合端可不受限制或未由塑膠或絕緣構件環繞。臂72 （例如，配合端）可為獨立的、突出的、及/或延伸（例如，不在塑膠內部）在臂之底部處之插頭連接器70之塑膠上面。此外，沿著在臂72b之配合端與臂72b之緊鄰配合端之間延伸的線可不存在任何塑膠或絕緣材料。圖12中繪示屏蔽返回路徑或接地接觸元件之S參數之一個實例。圖12中所展示之模擬具體實例係在6ps（20%至80%上升時間）以92Ω +/- 5Ω進行。在一些實施方案中，觸點可包括一或多個焊料球/焊料塊74。在所展示之一個具體實例中，接地接觸元件72包括至少一個焊料塊74。應理解，接地接觸元件72可包括一或多個焊料塊。舉例而言，至少一個焊料塊、至少兩個焊料塊、或至少三個焊料塊。在一些具體實例中，兩個或多於兩個焊料塊可彼此緊鄰（例如，線性對準）。在一些具體實例中，觸點之焊接可為一或多個各種長度的細長襯墊。在一些實施方案中，電/信號觸點71可垂直於接地接觸元件72。

在較佳具體實例中，互鎖板62係藉由任何合適方法（諸如例如金屬衝壓）形成之金屬板。在其他具體實例中，互鎖板62藉由其他手段形成，包括聚合物材料之模製及/或機械加工、金屬之模製及/或機械加工、或用聚合物材料包覆模製之金屬框架的構造。在一些具體實例中，可對塑膠框架/底座進行電鍍。

在一些實施方案中，互鎖/互連板62包括複數個第一板62a及複數個第二板62b，如圖5及圖6中所展示。板62可包括一或多個凹槽66及/或一或多個狹槽67。凹槽（若使用）可與狹槽（若使用）互鎖，以界定空腔63。第一板62a可包括與複數個第一凹槽66a對準的複數個第一狹槽67a。第二板62b可包括與複數個第二凹槽66b對準的複數個第二狹槽67b。第二板62b橫向定位且相對於第一板62a藉由將第一狹槽67a與第二凹槽66b互鎖及將第二狹槽67b與第一凹槽66a互鎖來互連，使得在組裝時，複數個第一板及第二板界定複數個空腔63。狹槽/凹槽接合件66、67或配合界面60為一或多個電纜連接器40提供完全封圍或360度的屏蔽/圓周。360度屏蔽或板減少在空腔內的電纜連接器之間的串擾。此可防止或減少空腔壁中之間隙/孔洞/通道，以減少串擾。狹槽/凹槽接合件之壁可鄰接或重疊相對的狹槽/凹槽接合件之邊緣，以減少間隙。如圖13中所展示，複數個電連接器可傳輸大約70Ghz信號，其中FEXT（遠端串擾）不超過大約-40dB。圖13中所展示之模擬具體實例係在6ps（20%至80%上升時間）以92Ω +/- 5Ω進行。

在一些實施方案中，配合界面60可包括殼體68。殼體68（若使用）可包括位於內周邊中之複數個凹槽69。凹槽69可維持空腔63/板62之間距及/或為一或多個板62提供剛性。凹槽69可接納第一板62a及第二板62b之各端。

在一些實施方案中，電連接器30可包括在電纜連接器40之間的一或多個間隙/空間32，以減少串擾。在一些具體實例中，列之間更大的空間或距離可降低PKG之NEXT。在所展示之一個具體實例中，間隙32可由不包含電纜連接器40的由複數個板62所界定的一或多列空腔63界定。無電纜連接器40的一或多列或電纜連接器40陣列內的間隙32可減少在電纜連接器40之間的串擾。如一個具體實例中所展示，無電纜連接器40之一或多個列/間隙32可由複數個較小空腔（例如，較小貫通開口）或間隔較近的板界定。較小列或間隙32（若使用）可由至少兩個毗鄰且平行的板（例如，第一板62a及/或第二板62b）界定，該至少兩個毗鄰且平行的板以比剩餘平行板小的距離間隔開。凹槽66及狹槽67可定位在各別板62上，以界定各種列間間距/距離D的間隙32。儘管未展示，但第一板及第二板兩者之相交板62可以（例如，列間）較小距離間隔以界定較小列。此外，如圖14中所展示，複數個電連接器可傳輸大約70Ghz的信號，其中NEXT（近端串擾）不超過大約-50dB。圖14中所展示之模擬具體實例係在6ps（20%至80%上升時間）以92Ω +/- 5Ω進行。

在一些實施方案中，總成/連接器或其部分（例如，配合界面、插頭連接器及/或電纜連接器）可為224 Gbps Pam4信號，其中在具有20%至80%上升時間之6ps具有92Ω +/- 5Ω，如一個具體實例中所模擬。在一些具體實例中，頻寬可為約70GHz至50GHz。在一些具體實例中，頻寬可為約56GHz。在各種具體實例中，FEXT可為約-30dB至約-45dB。舉例而言，低於或等於-30dB、低於或等於-35dB、低於或等於-40dB，及/或低於或等於-45dB。在一些具體實例中，介入損耗可介於約0dB與約-5dB之間。舉例而言，介於0dB與-1dB之間、介於-1dB與-2dB之間、介於-2dB與-3dB之間、介於-3dB與-4dB之間，及/或介於-4dB與-5dB之間。頻寬可為約50GHz至約80GHz。舉例而言，50GHz、55GHz、60GHz、65GHz、70GHz、75GHz及/或80GHz。在各種具體實例中，NEXT可為約-40dB至約-60dB。舉例而言，低於或等於-40dB、低於或等於-45dB、低於或等於-50dB、低於或等於-55dB，及/或低於或等於-60dB。在一些具體實例中，介入損耗可介於約0dB與約-5dB之間。舉例而言，介於0dB與-1dB之間、介於-1dB與-2dB之間、介於-2dB與-3dB之間、介於-3dB與-4dB之間，及/或介於-4dB與-5dB之間。頻寬可為約50GHz至約70GHz。舉例而言，50GHz、55GHz、60GHz、65GHz，及/或70GHz。

在一些實施方案中，總成20或電連接器30可包括用於一或多個電纜90的彎曲/電纜整理器80。在一些具體實例中，彎曲/電纜整理器80可包括應力消除件81。應力消除件81（若使用）可為熱熔件。如圖3A及圖15中所展示，彎曲整理器80可與豎直電纜90a或直角電纜90b一起使用。電連接器30或總成20之整體高度可小於15mm。具有彎曲整理器80的直角電纜90b可界定約15mm之高度。具有彎曲整理器80的豎直電纜90a可界定約10mm之高度。

在一些實施方案中，一或多個電纜90可連接至一或多個電纜連接器40。儘管在所展示之一個具體實例中，電纜90展示為雙絞電纜，但應理解，可使用多種電纜，且仍在本發明之範圍內。舉例而言，在一些具體實例中可使用同軸電纜。電纜90可包括屏蔽，諸如纏繞屏蔽或擠壓屏蔽或任何類型的接地、或參考、或EMI屏蔽。屏蔽可相對於中心電絕緣體之暴露表面剝離，可部分剝離，但不限於，大於0mm至大約1mm至2mm，或0mm，或2mm或更大，或0mm至0.5mm的長度。任何連接器都可包括導電或電損耗、磁吸收材料。

在一些實施方案中，總成20或電連接器可包括一或多個保持支架95。如圖16A及圖16B中所展示，保持支架95之一個實例可為一或多個彈簧指。固定裝置（若使用）可確保零件配合及/或允許維修。保持支架之另一實例可為閂鎖。

在一些實施方案中，電路基板50可具有確定密度的佈線。舉例而言，如圖17中所展示，PKG或晶粒基板封裝可以350um間距開始，以使FEXT最小化，並將間距擠壓至200um作為路由通孔。0.35之BGA間距可判定佈線密度（例如，224Gbps）。可存在64對區塊之PCB具體實例。PCB版本可為比晶粒基板封裝寬及深約5mm，如圖15中所展示。此外，圖18中展示PKG與PCB具體實例之一個具體實例。設計經展示為旋轉以進行豎直佈線。PKG可為2層，且PCB可為4/8層。

在一些實施方案中，電連接器總成可包括較低的RA高度選項。舉例而言，電纜整理器可小於8mm，具有相容性。如圖19A至圖19C中所展示，該組態可為呈夾層組態之堆疊撓性件98。如所展示之一個實例可為四個3層撓性薄膜，該四個3層撓性薄膜堆疊在一起且一個焊接至連接器。撓性件98可轉換為一或多個電纜，以獲得更長的長度。

在一些實施方案中，電連接器總成20、電連接器30、配合界面60、160、基板50及/或插頭連接器70、170可包括一或多個鎖定機構82或其部分，以將配合界面160與插頭連接器170耦接在一起。在圖20至圖23中所展示之一個具體實例中，鎖定機構82可為中間或內部鎖定機構，其與電連接器30/連接器170/配合界面160之外周邊（例如，外殼體、壁）向內間隔開或定位，或位於該外周邊內。鎖定機構82可包括一或多個閂鎖、扣夾或摩擦鎖82a （例如，在中間的、在內部的）。一或多個扣夾82a經展示為位於插頭連接器170、配合界面160及/或電連接器30（例如，外周邊）內部或內側/之內。儘管扣夾82a經展示位於電連接器30/插頭連接器170及/或配合界面160內部，但應理解，在一些具體實例中，外部扣夾（例如，定位在外周邊、壁上）可與內部扣夾/鎖定機構組合使用。一或多個扣夾82a自插頭連接器170及/或基板50之底部、及/或外周邊之間隔內部向上突出。扣夾可自中間壁或內壁82ab向上突出，該中間壁或內壁82ab在配合界面160（例如，底座、接地構件）或插頭連接器170之外周邊壁（例如，相對壁）之間或之內延伸。在所展示之一個具體實例中，兩個間隔開的扣夾82a可在相對於扣夾82a及/或內壁82ab之平面的橫向方向（例如，相反方向，向內朝向內部面板82b之相對側）上被彈簧加載。扣夾82a對配合界面160之鎖定機構82或其部分（例如，內部面板82b、卡扣82ba）施加摩擦，以減少或防止在配合界面160與插頭連接器170之間的軸向分離。配合界面160之鎖定機構82或其部分可為一或多個插座/卡扣82ba及/或以可釋放方式接合一或多個扣夾82a之內部面板82b。在組裝時，扣夾82a與配合界面160之內部面板82b或其部分（例如，上部凹口/卡扣/插座82ba）接合。插頭連接器170之扣夾82a與配合界面160或內部/中間面板82b之軸向分離相干擾。內部面板82b可定位於電纜連接器40及/或空腔32（例如，電纜連接器列）之間的間隙32中。內部面板82b可在其上邊緣中包括一或多個凹口/卡扣82ba。若使用兩個凹口82ba，則凹口可沿著面板82b之長度彼此間隔開。鎖定機構82之一或多個部分可在配合界面160與插頭連接器170之間反轉。舉例而言，應理解，在一些具體實例中，配合界面160可包括扣夾，且插頭連接器170可包括內部面板。

在圖20至圖25中所展示之一個具體實例中，配合界面160可包括複數個互鎖板62，該複數個互鎖板界定至少一個列R1的空腔63，該等空腔接納至少一個列或一或多個電纜連接器40。互鎖板62可包括至少兩個第三/相對/平行板62c，該等板藉由橫向於第三板之一或多個第四/平行板62d互連。第四板62d可在空腔列或第三板62c之相對端處界定相對端板。各列R1可包括第三板及第四板。配合界面160可包括由第三板及第四板界定之複數個列R1。空腔63可具有由第三板62c及第四板62d界定之貫通開口（例如，敞開的頂部及敞開的底部）。在一些具體實例中，第三板62c可包括一或多個通孔62ca，當組裝時，通孔62ca接納自第四板62d之外周邊（例如，相對端/側）延伸之一或多個突起62da。如圖24、圖25及圖25B中之一個具體實例中所展示，第三板62c可包括一或多個通孔或細長狹槽62ca （例如，在配合端65與終端64之間的方向上）。如圖24、圖25及圖25A中所展示，各第四板62d可包括位於相對側/邊緣上之一或多個突出部或細長突出部62da，與相對的第三板62c之對應細長狹槽62ca接合。第三板62c及/或第四板62d中之一或多者的配合端65可包括複數個彎曲邊緣，以與一或多個電纜90或電纜連接器40配合或貼合。相對/平行的第三板62c中之另一者可比彎曲邊緣（若使用）更長且延伸超過該彎曲邊緣，如圖24及圖25中所展示。在一些具體實例中，可毗鄰孔隙/突起之接合使用焊料膏。第三板62c及第四板62d界定之空腔可接納電纜連接器40。端板或第四板62d可與第三板或列R1之相對端向內間隔開以界定凹槽200b。凹槽200b可包括底部開口，以接納或插入配合界面160之剩餘部分（例如，底座、接地構件）之榫舌構件200a。第三板62c/第四板62d（例如，接地、金屬）可經衝壓及/或電鍍。在一些具體實例中，板62可經焊膏印刷、焊料電鍍及/或雷射焊接在一起。空腔或第三及/或第四板可與一或多個熱葉片組裝在一起，其中具有一或多個電纜連接器40。在組裝時，由第三板62c及第四板62d界定之一列R1空腔經定位毗鄰於一或多列R1空腔。毗鄰空腔/列R1之毗鄰第三板62c可定位成彼此平行及/或接觸，如圖20、圖20A及圖21中所展示。如圖20中之一個具體實例中所展示，鎖定機構82或其部分、內壁82ab、間隙32、內部面板82b、凹口82ba及/或扣夾82a可將兩個相鄰列R1彼此間隔開。

在一些實施方案中，配合界面160可包括板（例如，第三板、第四板等）、插座底座160a及/或接地構件160b。在一些具體實例中，插座底座160a可為但不限於模製塑膠及/或接地構件160b可為但不限於衝壓金屬（例如，導電的）。在一些具體實例中，底座160a或配合界面160可包括一或多個內部面板82b及/或鎖定機構82，或其部分。底座160a可包括殼體68，該殼體具有界定貫通開口68b之外周邊壁68a。內部面板82b可位於外周邊內側或之內，並在外周邊壁68a之相對壁之間延伸及/或與貫通開口68b相交。接地構件160b可包括界定貫通開口68d之外周邊壁68c。接地構件160b之外周邊壁68c可包括通道68e （例如，U形、倒置通道）。接地構件外周邊壁68c可與底座外周邊壁68a配合。通道68e或接地構件壁68c可接納底座外周邊壁68a之上邊緣。配合界面160可包括一或多個榫槽接合件200。接地構件160b之相對壁68c可包括一或多個榫舌構件或配合表面200a，其與底座160a之相對壁毗鄰。榫舌構件200a沿著底座160a/接地構件160b之至少一個壁定位且可藉由狹槽68f （例如，豎直的、縱向的）沿著壁與各毗鄰榫舌構件200a間隔開。儘管未展示，但狹槽68f之寬度可自榫舌之遠側自由端朝向接地構件之近側端或上邊緣增加。舉例而言，狹槽可包括大於下狹槽部分之上狹槽部分。榫舌構件可位於外周邊壁68a之內部，並與配合界面之一或多個列R1之一或多個凹槽200b/第三板62c及/或第四板62d之相對端配合/接合。儘管未指示，榫舌構件或其部分可向內與底座壁68a之內表面隔開。板62c、62b可接觸接地構件160b之一或多個壁68c （例如，相對的壁、一個壁、兩個壁、三個壁等）及/或毗鄰板/列（例如，62c、62b）。

在一些實施方案中，界定一或多列R1空腔63的板62c、62d可藉由一或多個閂鎖接合接地構件160b及/或底座160a。在圖20至圖24中所展示之一個具體實例中，閂鎖可為在板62（例如，第三板及第四板）與接地構件160b及/或底座160a之間的一或多個榫槽接合件200。應理解，可在板62與接地構件160b之間使用多種接合件或閂鎖。底座/接地構件之一或多個相對的榫舌200a與由第三板及第四板界定的一或多個列R1空腔63的相對凹槽200b或端接合或被其接納，及/或將毗鄰列R1之第三板62d定位成在組裝時彼此接觸。若使用，接地構件160b的毗鄰相對壁之榫舌200a及/或凹槽200b可毗鄰內部面板82b之相對端。第三板62c或凹槽200b之端（例如，列R1之一部分）可在榫舌200a或其部分（例如，狹槽68f）及/或底座壁68a之間延伸，以可滑動地接合其間的榫槽接合件。在一些具體實例中，可使用閂鎖鎖定機構300來軸向鎖定榫槽接合件200或其間的配合界面部分。在圖20至圖25中所展示之一個具體實例中，閂鎖鎖定機構300可為在接地構件160b與板62（例如，62c、62d）及/或列R1之間的可釋放接合。如圖20A中更清楚地所展示，一或多個第三板62c可包括一或多個突出部300a，該一或多個突出部毗鄰於一或多個列R1之相對端並自其向外突出，該等相對端以可釋放方式與一或多個突出部300b配合，該一或多個突出部自毗鄰榫舌200a延伸遠離或側向延伸至其間的狹槽68f中。突出部300b（若使用）可使在毗鄰榫舌200a之間的狹槽68f之一部分變窄。閂鎖鎖定機構300 （例如，突出部300a、300b、開口等）（若使用）當與榫槽接合件200接合時可在軸向接合/行進（例如，滑動）一定距離時接合。例如，其間榫槽接合件的相對滑動導致包含電纜連接器40之配合界面之空腔/板列之一或多個突出部300a與配合界面之接地構件及/或底座之一或多個突出部300b接合（例如，軸向）。此外，當配合界面160組裝至插頭連接器170時，扣夾82a（若使用）可在內部面板82b與內部面板之一側或兩側上的空腔/連接器列R1之毗鄰第三板62c之間向上延伸。若如一個具體實例中所展示地使用兩個扣夾82a，則扣夾可沿著底座160a之內部面板82b之相對側延伸或與該等相對側配合。

在一些實施方案中，電連接器30及/或電纜連接器40可包括差動信號對之屏蔽（例如，60、160），而插頭連接器70、170不提供差動信號對之屏蔽。如圖1、圖21及圖26中所展示，插頭連接器70、170無其自己的單獨的環形屏蔽或格柵形屏蔽（例如，串擾）。僅電連接器30及/或電纜連接器40包括差動信號對之環形、格柵形屏蔽（例如，串擾）或配合界面60、160。

在一些實施方案中，電連接器總成20、電連接器30、配合界面60、160、基板50及/或插頭連接器70、170可包括一或多個鎖定機構182或其部分，以將配合界面160與插頭連接器170（例如，殼體、基板）耦接在一起。在圖26至圖29中所展示之一個具體實例中，鎖定機構182可為外部鎖定機構，其定位於電連接器30/連接器170/配合界面160之外周邊（例如，外殼體、壁）內。鎖定機構182可包括一或多個閂鎖或扣夾182a（例如，外部的）。一或多個扣夾182a經展示為位於插頭連接器170、配合界面160及/或電連接器30（例如，外周邊）外部。儘管扣夾182a經展示位於電連接器30/插頭連接器170及/或配合界面160外部，但應理解，在一些具體實例中，內部扣夾（例如，位於外周邊、壁上）可與外部扣夾/鎖定機構組合使用。一或多個扣夾182a自配合界面160之底部向下突出或包括在電連接器30之殼體168中。扣夾182a可自一或多個外壁168a （例如，相對的）向下突出，以可釋放方式接合插頭連接器170 （例如，殼體178、外壁178a、插座179）。插頭連接器170之殼體178及/或外壁178a內之一或多個插座170可以可釋放方式接納一或多個扣夾182a。插座179可自晶粒封裝基板50（例如，50a、50b）突出或接合該等晶粒封裝基板。在所展示之一個具體實例中，兩個間隔開的扣夾182a可在橫向方向（例如，相反方向，向內朝向連接器）上被彈簧加載至扣夾182a之平面。扣夾182a可包括一或多個突出部182b，該一或多個突出部以可釋放方式接合插座179或殼體178之一或多個孔隙179a。應理解，扣夾182a及插座179可反轉且仍然在本發明之範圍內。

在一些實施方案中，插頭連接器170（例如，殼體）及/或電路基板50可包括一或多個加強件180。加強件180可支撐插頭連接器70、170之一或多個部分。如圖26至圖29中之一個具體實例中所展示，一或多個加強件180可附接至電路基板50之板側及/或接合殼體178之一或多個部分（例如，底部178b、外壁178a）。在一些具體實例中，一個加強件可接合三個外壁178a（如所展示），或在一些具體實例中，接合單個外壁或外壁之整個周邊。所展示具體實例包括兩個相對加強件。加強件可包括與殼體178 （例如，壁）接合的一或多個向上突出的構件/突片181。突片181可包括接納在殼體178之插座177內之一或多個支柱181a及/或具有孔隙181ba之一或多個支柱181b，該孔隙接納殼體178之偏置突片178c。在一些具體實例中，加強件可支撐底部/基板壁178b或殼體178之外周邊或邊緣。加強件或其部分可由導電材料、非導電材料或兩者製成。在一些具體實例中，加強件可為不鏽鋼。應理解，加強件可為各種形狀、大小、數量、位置及結構且仍然在本發明之範圍內。

在一些實施方案中，總成20、電纜連接器40及/或配合界面60、160可包括一或多個保持構件190。一或多個保持構件190可對準或保持在配合界面160之一或多個部分之間的接合（例如，導電的、非導電的）。在一些具體實例中，保持構件190可將板62、空腔63、格柵形屏蔽、或配合界面，或其部分保持及/或對準（例如，水平地、豎直地）在其間。在一些具體實例中，保持構件190可將格柵形屏蔽、空腔63、板62與殼體168保持及/或對準（例如，水平地、垂直地）在一起。在圖26至圖29中所展示之一個具體實例中，保持構件190可為一或多個細長構件或桿191 （例如，水平的），其與殼體168 （例如，壁）之一或多個細長狹槽/孔隙192及/或板62/空腔63/格柵形屏蔽之一或多個狹槽/孔隙193接合。保持構件或其部分可由導電材料、非導電材料或兩者製成。應理解，保持構件/機構可為多種形狀、大小、數量、位置及結構且仍然在本發明之範圍內。

在一些實施方案中，一或多個板62之一或多個端65可電接觸電纜連接器40之導電外屏蔽元件43。如圖24、圖25及圖25A中所展示，第三板62c及/或第二板62d中之一或多者之配合端65可包括複數個彎曲邊緣，以與一或多個電纜90或電纜連接器40 （例如，外屏蔽元件43）配合或貼合。在一些具體實例中，配合端65可與外屏蔽元件43直接接觸。如圖26至圖29中所展示，第三板62c中之一或多者之配合端65可包括複數個平坦邊緣，以與一或多個電纜90或電纜連接器40（例如，外屏蔽元件43）或其部分配合或貼合。此外，在一些具體實例中，配合界面160及/或連接器30可在一或多個導電接合處包括環氧樹脂65a。舉例而言，如圖26至29中之一個具體實例中所展示，可在平面形配合端65或板62之一或多個部分（例如，配合端）與外部屏蔽元件43之間使用環氧樹脂65a （例如，導電的）。

作為另一實例，參考圖32至圖34，板對板或夾層電連接器系統53可包括經組態以彼此配合的第一電板連接器96及第二電板連接器97。第一電板連接器96及第二電板連接器97經組態以安裝至各別第一基板51a及第二基板51b，其各自可如本文中關於基板50所描述進行組態。第一電板連接器96可如本文中參考電連接器30 （包括插頭連接器70、170）所描述進行組態。第二電板連接器97之配合界面可如本文中參考電纜連接器40所描述進行組態，該電纜連接器經組態以與電連接器30配合。因此，第二電板連接器97經組態以與第一電板連接器96配合。第二電板連接器97可經組態為安裝至基板，如本文中參考電連接器30 （包括插頭連接器70及170）所描述。因此，第二電板連接器97可經組態以安裝至第二基板51b。因此，在操作期間，當第一板連接器96及第二板連接器97分別安裝至第一基板50a及第二基板50b並相互配合時，第一基板51a及第二基板51b中之各別者可彼此電連通。

現在參考圖35至圖37，電纜對電纜電連接器系統57可包括經組態以彼此配合的第一電纜連接器94及第二電纜連接器95。各別第一及第二複數個電纜可分別安裝至第一電纜連接器94及第二電纜連接器95之電觸點。第一電纜連接器94可如本文中參考電纜連接器40所描述進行組態。第二電纜連接器95之配合界面可如本文中相對於電連接器30 （包括插頭連接器70、170）所描述進行組態，該插頭連接器經組態以與如本文中所描述之電纜連接器40配合。因此，第二電纜連接器95可經組態以與第一電纜連接器94配合。第二電纜連接器95可經組態以與電纜進行電連通，如本文中關於電纜連接器40所描述。因此，第二電纜連接器95之電觸點可經組態以安裝至第二複數個電纜。在操作期間，當第一電纜連接器94及第二電纜連接器95彼此配合時，第一及第二複數個電纜中之各別者可彼此電連通。

在一些實施方案中，圖30及圖31繪示圖26至圖29中所展示之電連接器之一個具體實例的差動FD Next功率和以及差動FD FEXT功率和。如圖30中所展示，複數個電連接器可傳輸大約70Ghz的信號，其中NEXT（近端串擾）不超過大約-50dB。圖30中所展示之模擬具體實例係所有雜訊源之總功率和、工業標準總和。此外，如圖31中所展示，複數個電連接器可傳輸大約70Ghz信號，其中FEXT（遠端串擾）不超過大約-30dB。圖31中所展示之模擬具體實例係所有雜訊源之總功率和、工業標準總和。

在一些實施方案中，總成/連接器20、30或其部分（例如，配合界面、插頭連接器、電路基板及/或電纜連接器）可包括至少257個差動對/平方吋、至少256至264個差動對/平方吋、至少139至263個差動對/平方吋、至少138145個差動對/平方吋、及/或至少88至137個差動對/平方吋。

在一些實施方案中，總成/連接器20、30或其部分（例如，配合界面、插頭連接器、電路基板及/或電纜連接器）可包括至少257個單端接腳/平方吋、至少256至264個單端接腳/平方吋、至少139至263個單端接腳/平方吋、至少138至145個單端接腳/平方吋及/或至少88至137個單端接腳/平方吋。

在一些實施方案中，總成/連接器20、30或其部分（例如，配合界面、插頭連接器、電路基板及/或電纜連接器）可包括至少127個差動對/線性吋、至少128個差動對/線性吋、及/或至少129個對/線性吋。

在一些實施方案中，總成/連接器20、30或其部分（例如，配合界面、插頭連接器、電路基板及/或電纜連接器）可包括大約32、33、34、35及/或36 AWG之導體。

在一些實施方案中，總成/連接器20、30或其部分（例如，配合界面、插頭連接器、電路基板及/或電纜連接器）可包括大約92歐姆±9歐姆，或±5%、及/或±10%。

在一些實施方案中，總成/連接器20、30或其部分（例如，配合界面、插頭連接器、電路基板及/或電纜連接器）可包括在大約25GHz下超過大約55dB的IL至XT分離。

在一些實施方案中，總成/連接器20、30或其部分（例如，配合界面、插頭連接器、電路基板及/或電纜連接器）可包括在大約60GHz下超過大約40dB的IL至XT分離。

在一些實施方案中，總成/連接器20、30或其部分（例如，配合界面、插頭連接器、電路基板及/或電纜連接器）可包括60GHz的頻寬。

在一些實施方案中，總成/連接器20、30或其部分（例如，配合界面、插頭連接器、電路基板及/或電纜連接器）可包括無傾斜、邊緣耦接連接器（連接器中之完全對稱路徑）。

在一些實施方案中，總成/連接器20、30或其部分（例如，配合界面、插頭連接器、電路基板及/或電纜連接器）可包括電纜、夾層及/或卡邊緣連接器。

在一些實施方案中，總成/連接器20、30或其部分（例如，配合界面、插頭連接器、電路基板及/或電纜連接器）可包括晶粒封裝基板中之單軌佈線。

在一些實施方案中，總成/連接器20、30或其部分（例如，配合界面、插頭連接器、電路基板及/或電纜連接器）可包括SMT/BGA/表面架座。在一些具體實例中，可使用通孔安裝。

在本發明之一些具體實例中，例如，電連接器之大小及形狀可經設定使得複數個電連接器裝配在不大於大約75mm×75mm至大約85mm×85mm的晶粒封裝基板之單側上，複數個電連接器共同承載至少1024個差動信號對，及/或複數個電連接器以大約56GHz至大約70GHz之頻寬傳輸大約224Gbps Pam4信號，其中FEXT（遠端串擾）不超過大約-40dB。

在一些具體實例中，電連接器之大小及形狀可經設定使得複數個電連接器裝配在不大於大約75mm×75mm至大約85mm×85mm的晶粒封裝基板之單側上，複數個電連接器共同承載至少1024個差動信號對，及/或複數個電連接器以大約56GHz至大約70GHz之頻寬傳輸大約224Gbps Pam4信號，其中NEXT（近端串擾）不超過大約-50dB。

此外，在一些具體實例中，複數個電連接器可以大約60GHz來傳輸信號，其中FEXT不超過大約-45dB。在各種具體實例中，複數個電連接器可以大約50GHz來傳輸信號，其中NEXT不超過大約-45dB。在一些具體實例中，複數個電連接器中之各電連接器可包含格柵形配合界面。在各種具體實例中，電連接器可經組態以與電纜連接器配合。

在一些具體實例中，電連接器可包括配合界面，該配合界面具有複數個互連的板，該複數個互連的板在其中界定複數個空腔。

此外，在一些具體實例中，連接器可包括在複數個空腔內配合之複數個電纜連接器。在各種具體實例中，複數個板中之各板可包括與複數個凹槽對準的複數個狹槽。在一些具體實例中，複數個板可界定複數個空腔中之第一空腔的圓周，而其中無任何間隙。在各種具體實例中，複數個板可界定無複數個電纜連接器中之任一者的一列空腔。在一些具體實例中，複數個板可延伸基板之電纜連接器之長度的約90%。在各種具體實例中，電連接器可包括基板及將複數個板定位在與基板相距一定距離處的接地接觸元件。在一些具體實例中，電連接器可包括不大於大約75mm×75mm至大約85mm×85mm的晶粒封裝基板，複數個電連接器共同承載至少1024個差動信號對，及/或複數個電連接器以大約56GHz至大約70GHz之頻寬傳輸大約224Gbps Pam4信號，其中FEXT（遠端串擾）不超過大約-40dB或其中NEXT（近端串擾）不超過大約-50dB。在各種具體實例中，複數個電連接器可以大約60GHz來傳輸信號，其中NEXT不超過大約-45dB。在一些具體實例中，複數個電連接器可以大約50GHz來傳輸信號，其中NEXT不超過大約-45dB。

此外，在一些具體實例中，經組態以附接至晶粒封裝的電連接器可包括至少256個差動對/平方吋的密度。

在各種具體實例中，電連接器可傳輸大約224Gbps Pam4信號，其中串擾不超過大約-40dB。在一些具體實例中，連接器可以大約56GHz至大約70GHz之頻寬進行傳輸。

此外，在一些具體實例中，電連接器可包括配合界面。在各種具體實例中，連接器可包括插頭連接器，該插頭連接器具有經組態以與配合界面配合的至少一個接地接觸元件。

在一些具體實例中，接地接觸元件可包括與配合界面配合的至少一個臂。在各種具體實例中，接地接觸元件可包括與配合界面配合的至少兩個臂。在一些具體實例中，接地接觸元件可包括與配合界面配合的至少三個臂。在各種具體實例中，接地接觸元件可包括與配合界面配合的至少四個臂。在一些具體實例中，接地接觸元件包含與配合界面配合的四個或多於四個臂。在各種具體實例中，接地接觸元件可包括至少一個焊料塊。在一些具體實例中，接地接觸元件可包括彼此緊鄰的至少兩個焊料塊。在各種具體實例中，接地接觸元件包含彼此緊鄰的至少三個焊料塊。

在一些具體實例中，電連接器可包括配合界面、插頭連接器及/或電纜連接器中之至少一者。在各種具體實例中，連接器可在具有20%至80%上升時間之6ps包括224 Gbps Pam4信號。

在一些具體實例中，連接器可包括FEXT及/或介入損耗中之至少一者。在各種具體實例中，FEXT可低於或等於-30dB。在一些具體實例中，FEXT可低於或等於-35dB。在各種具體實例中，FEXT可低於或等於-40dB。在一些具體實例中，FEXT可低於或等於-45dB。在各種具體實例中，介入損耗可介於0dB與-1dB之間。在一些具體實例中，介入損耗可介於-1dB與-2dB之間。在各種具體實例中，介入損耗可介於-2dB與-3dB之間。在一些具體實例中，介入損耗可介於-3dB與-4dB之間。在各種具體實例中，介入損耗可介於-4dB與-5dB之間。在一些具體實例中，連接器可處於50GHz、55GHz、60GHz、65GHz、70GHz、75GHz及/或80GHz。

在各種具體實例中，電連接器可包括NEXT及/或介入損耗中之至少一者。在一些具體實例中，NEXT可低於或等於-40dB。在各種具體實例中，NEXT可低於或等於-45dB。在各種具體實例中，NEXT可低於或等於-50dB。在一些具體實例中，NEXT可低於或等於-55dB。在各種具體實例中，NEXT可低於或等於-60dB。在一些具體實例中，介入損耗可介於0dB與-1dB之間。在各種具體實例中，介入損耗可介於-1dB與-2dB之間。在一些具體實例中，介入損耗可介於-2dB與-3dB之間。在一些具體實例中，介入損耗可介於-3dB與-4dB之間。在各種具體實例中，介入損耗可介於-4dB與-5dB之間。在一些具體實例中，連接器可處於50GHz、55GHz、60GHz、65GHz及/或70GHz。

此外，在一些具體實例中，電連接器可包括外周邊。在各種具體實例中，連接器可包括定位在電連接器之外周邊內的鎖定機構。

在一些具體實例中，電連接器可包括配合界面及插頭連接器，其中鎖定機構可定位在配合界面及/或插頭連接器中之至少一者的外周邊內。在各種具體實例中，鎖定機構可包括至少一個扣夾。在一些具體實例中，鎖定機構可包括至少兩個扣夾。在各種具體實例中，鎖定機構可包括至少一個凹口。在一些具體實例中，鎖定機構可包括至少兩個凹口。在各種具體實例中，鎖定機構可定位在毗鄰空腔列之間的至少一個間隙內。在一些具體實例中，電連接器可包括複數個電纜連接器，其中該鎖定機構可定位在複數個電纜連接器中之毗鄰電纜連接器之間。在各種具體實例中，電連接器可包括複數個空腔，其中鎖定機構可定位在複數個空腔之毗鄰空腔之間。在一些具體實例中，鎖定機構可在內部與電連接器之外周邊之一或多個壁間隔開。在各種具體實例中，連接器可經組態為附接至具有至少256個差動對/平方吋的密度的晶粒封裝。

在一些具體實例中，電連接器可包括複數個差動信號對。在各種具體實例中，電連接器可包括複數個接地接觸元件，各接地接觸元件經組態以接納配合連接器之格柵形屏蔽之各別部分，其中電連接器無格柵形串擾屏蔽，其大小及形狀經設定使得複數個電連接器各自分別裝配在晶粒封裝基板之單側上，其中晶粒封裝基板之各邊不大於大約75mm至96mm，包括大約80mm±5mm及91mm±5mm，複數個電連接器共同承載至少1024個差動信號對，且複數個電連接器以大約56GHz至大約70GHz之頻寬傳輸大約224Gbits/秒的PAM-4信號，其中FEXT不超過大約-40dB。

此外，在一些具體實例中，電連接器進一步包括承載差動信號對之第一殼體，且複數個接地接觸件中之至少兩者或多於兩者各自界定至少兩個側向偏移的懸臂樑，其中至少兩個側向偏移的懸臂樑中之各者具有各別自由端。在各種具體實例中，差動信號對經表面安裝至晶粒封裝基板。在一些具體實例中，差動信號對可各自包含第一及第二衝壓成型的電導體。在一些具體實例中，電連接器可進一步包括導電或非導電、磁吸收材料或電損耗材料。在各種具體實例中，複數個差動信號對電連接、實體連接或電連接且實體連接至晶粒封裝基板上之對應的各別襯墊。

在一些具體實例中，電連接器可包括配合界面，該配合界面具有殼體及在該殼體中界定複數個空腔的複數個板。在各種具體實例中，電連接器可包括至少一個保持構件，該保持構件將複數個板中之至少一者保持在其之間及/或將複數個板與殼體保持在一起。

此外，在一些具體實例中，至少一個保持構件可將複數個板保持在其之間。在各種具體實例中，至少一個保持構件可將複數個板與殼體保持在一起。在一些具體實例中，至少一個保持構件可既將複數個板保持在其之間又將複數個板與殼體保持在一起。在各種具體實例中，至少一個保持構件可為接合一或多個狹槽的細長構件。在一些具體實例中，至少一個保持構件可為導電的或非導電的。

在一些具體實例中，電連接器可包括外周邊。在各種具體實例中，電連接器可包括定位在電連接器之外周邊中之鎖定機構。

此外，在一些具體實例中，電連接器可包括配合界面及插頭連接器，其中鎖定機構可定位在配合界面及/或插頭連接器中之至少一者的外周邊中。在各種具體實例中，鎖定機構可包括至少一個扣夾。在一些具體實例中，鎖定機構可包括至少兩個扣夾。在各種具體實例中，鎖定機構可包括以可釋放方式接合至少一個扣夾的至少一個插座。在一些具體實例中，電連接器可包括定位在外周邊內之另一鎖定機構。

在一些具體實例中，電連接器可包括具有殼體之插頭連接器。在各種具體實例中，電連接器可包括耦接至殼體的至少一個加強件。

此外，在一些具體實例中，可將至少一個加強件附接至晶粒封裝基板之板側。在各種具體實例中，電連接器可包括在水平面上彼此間隔開的至少兩個加強件。在一些具體實例中，至少一個加強件可為導電的或非導電的。在各種具體實例中，至少一個加強件可包括至少一個突出突片。

儘管本文中已描述及繪示若干個具體實例，但所屬技術領域中具有通常知識者將容易設想多種其他手段及/或結構來執行功能及/或獲得本文中所描述之結果及/或一或多種優點，且此類變化及/或修改中之各者視為屬於本文中所描述之具體實例之範圍內。更一般化地，所屬技術領域中具有通常知識者將易於瞭解本文中所描述之所有參數、尺寸、材料及組態意欲為例示性及實際參數、尺寸、材料及/或組態將視使用教示所針對之特定應用或應用而定。所屬技術領域中具有通常知識者僅使用常規實驗即可認識或能夠確定本文中所描述之具體具體實例之許多等效內容。因此，應理解，上述具體實例僅藉助於實例呈現，且在所附申請專利範圍及其等效物之範圍內，所主張之技術可以與特定所描述及所主張不同之方式實踐。本發明之具體實例係關於本文中所描述之各個別特徵、系統、物品、材料及/或方法。另外，若兩種或多於兩種此類特徵、系統、物件、材料及/或方法彼此間無不一致，則此類特徵、系統、物件、材料及/或方法之任何組合包括於本發明之範圍內。

如本文所定義及使用之全部定義應理解為控制在辭典定義、以引用之方式併入的文獻中的定義及/或所定義術語之普通含義內。

除非明確相反指示，否則如本文在說明書及申請專利範圍中使用之不定冠詞「一（a）」及「一（an）」應理解為意謂「至少一個」。

如本說明書及申請專利範圍中所使用，片語「及/或」應理解為意謂如此結合之要素中之「任一者或兩者」，亦即在一些情況下結合地存在且在其他情況下未結合地存在的要素。以「及/或」列出之多個要素應視為呈相同形式，亦即，如此結合之要素中之「一或多者」。可視情況存在除了藉由「及/或」片語所確切地鑑別之要素外之其他要素，無論與確切地鑑別之彼等要素相關抑或不相關。因此，作為非限制性實例，當結合諸如「包含」之開放式語言使用時，對「A及/或B」之提及在一個具體實例中可係指僅A （視情況包括除B以外之要素）；在另一具體實例中，係指僅B （視情況包括除A以外之要素）；在又一具體實例中，係指A及B兩者（視情況包括其他要素）；等等。

如本文中在說明書中及在申請專利範圍中所使用，「或」應理解為具有與如上文所定義之「及/或」相同之含義。舉例而言，當分隔清單中之項目時，「或」或「及/或」應被解釋為包括性的，亦即，包括一些或一列要素中之至少一者而且包括多於一者，及（視情況）其他未列出的項目。相反，僅明確指示的術語，諸如「……中之僅一者」或「……中之恰好一者」或當在申請專利範圍中使用時「由……組成」係指包括多個要素或要素清單中之恰好一個要素。一般而言，如本文中使用之術語「或」在其前面帶有排他性術語時僅應解釋為表示排他性選擇（即「一個或另一個但並非兩個」），諸如「任一」、「其中之一者」、「僅其中之一者」或「恰好其中之一者」。當用於申請專利範圍中時，「基本上由……組成」應具有如其在專利法律領域中所使用之普通含義。

如本文中在本說明書及申請專利範圍中所使用，關於一或多個要素之清單的片語「至少一個」應被理解為意謂由要素之清單中要素之任何一或多者中選出的至少一個要素，但未必包括要素之清單內具體列出的各者及每個要素中之至少一者，且未必排除元件之清單中之要素的任何組合。此定義亦允許可視情況存在除片語「至少一個」所指的要素之清單內具體鑑別的要素以外的要素，而無論與具體鑑別的彼等要素相關抑或不相關。因此，作為非限制性實例，「A及B中之至少一者」（或等效地，「A或B中之至少一者」，或等效地，「A及/或B中之至少一者」）在一個具體實例中可指至少一個（視情況包括多於一個） A，且不存在B （且視情況包括除B以外之元件）；在另一具體實例中，指至少一個（視情況包括多於一個） B，且不存在A （且視情況包括除A以外之元件）；在另一具體實例中，指至少一個（視情況包括多於一個） A及至少一個（視情況包括多於一個） B （且視情況包括其他元件）；等。

亦應理解，除非截然相反地指示，否則在本文中所主張之包括超過一個步驟或操作之任何方法中，該方法之步驟或操作之順序無需侷限於敍述該方法之步驟或操作之順序。

在申請專利範圍中以及在上述說明書中，所有過渡片語，諸如「包含」、「包括」、「承載」、「具有」、「含有」、「涉及」、「容納」、「由……組成」及類似片語之應理解為開放的，亦即，意謂包括但不限於。僅過渡片語「由……組成」及「主要由……組成」應分別為封閉或半封閉過渡片語，如美國專利局專利審查程序手冊（United States Patent Office Manual of Patent Examining Procedures）第2111.03節中所闡述。

應理解，具體實例在其應用中並非限制於說明中所陳述或圖式中所繪示之組件之構造及配置之細節。本發明能夠具有其他具體實例且能夠以各種方式實踐或進行。除非另有限制，本文中之術語「連接」、「耦接」、「通信」及「安裝」及其變體被廣泛使用且涵蓋直接及間接的連接、耦接及安裝。此外，術語「連接」及「耦接」及其變體不限於實體或機械連接或耦接。

以上對本發明之幾個具體實例的描述係出於繪示目的呈現。其並不意欲為窮盡性的或將本發明限制於所揭示之精確步驟及/或形式，且顯然鑒於以上教示可進行許多修改及變化。

20:電連接器總成 30:電連接器 32:間隙/空間 40:電纜連接器 42:觸點 43:導電外屏蔽元件 50:電路基板 50a:晶粒封裝基板 50b:印刷電路板 51a:第一基板 51b:第二基板 53:板對板/夾層電連接器系統 57:電纜對電纜電連接器系統 60:配合界面/電纜頭整理器 62:互鎖板 62a:第一板 62b:第二板 62c:第三板 62ca:通孔/細長狹槽 62d:第四板 62da:突起 63:空腔 64:終端 65:配合端 65a:環氧樹脂 66:凹槽 66a:第一凹槽 66b:第二凹槽 67:狹槽 67a:第一狹槽 67b:第二狹槽 68:殼體 68a:外周邊壁 68b:貫通開口 68c:外周邊壁 68d:貫通開口 68e:通道 68f:狹槽 69:凹槽 70:插頭連接器 71:電觸點 72:接地接觸元件 72a:臂 72b:臂 73:狹槽 74:焊料球/焊料塊 80:彎曲/電纜整理器 81:應力消除件 82:鎖定機構 82a:扣夾/摩擦鎖 82ab:內壁 82b:內部面板 82ba:卡扣 90:電纜 90a:豎直電纜 90b:直角電纜 94:第一電纜連接器 95:保持支架/第二電纜連接器 96:第一板連接器 97:第二板連接器 98:堆疊撓性件 160:配合界面 160a:插座底座 160b:接地構件 168:殼體 168a:外壁 170:插頭連接器 177:插座 178:殼體 178a:外壁 178b:底部/基板壁 178c:偏置突片 179:插座 179a:孔隙 180:加強件 181:突片 181a:支柱 181b:支柱 181ba:孔隙 182:鎖定機構 182a:扣夾 182b:突出部 190:保持構件 191:細長構件/桿 192:細長狹槽/孔隙 193:狹槽/孔隙 200:榫槽接合件 200a:榫舌構件/配合表面/榫舌 200b:凹槽 300:閂鎖鎖定機構 300a:突出部 300b:突出部 D:間距/距離 R1:列

在圖式中，相似參考字符在不同視圖中通常指代相同部件。此外，圖式未必按比例繪製，實際上重點一般放在繪示本發明之原理上。

[圖1]為繪示電連接器之一個具體實例的電連接器總成之一個具體實例的透視圖。

[圖2]為圖1之電連接器總成的分解視圖。

[圖3A]為圖1之複數個電連接器的透視圖。

[圖3B]為圖3A之豎直電纜的側視圖。

[圖3C]為圖3A之直角電纜的側視圖。

[圖4A]為圖3A之直角電纜及電連接器的透視圖。

[圖4B]為圖4A之直角電纜的透視圖。

[圖5]為圖1之電連接器之配合界面之具體實例的透視圖。

[圖6]為圖5之配合界面的分解視圖。

[圖7]為繪示1024對的電連接器總成的透視圖。

[圖8]為繪示1192及/或1280對的電連接器總成的透視圖。

[圖9]為電連接器的透視圖，繪示環繞電纜連接器及/或與基板間隔一定距離的配合界面或板。

[圖10]為配合表面被剖開的電連接器的透視圖。

[圖11]為繪示一個具體實例的電纜至封裝之阻抗剖面的圖表。

[圖12]為繪示一個具體實例的屏蔽返回路徑過渡影響的圖表。

[圖13]為繪示一個具體實例的差動FD NEXT功率和的圖表。

[圖14]為繪示一個具體實例的差動FD FEXT功率和的圖表。

[圖15]繪示64對區塊之PKG及PCB具體實例。

[圖16A]及[圖16B]繪示保持支架之具體實例。

[圖17]為PKG基板佈線之一部分。

[圖18]是PKG與PCB之具體實例，設計旋轉以進行豎直佈線。

[圖19A]至[圖19C]為夾層之具體實例的視圖，繪示高度小於8mm。

[圖20]為電連接器之另一具體實例，其中電纜連接器之部分被移除以繪示鎖定機構。

[圖20A]為圖20之放大剖面圖，繪示在配合界面之各部分之間的接合之閂鎖鎖定機構。

[圖21]為圖20的分解視圖。

[圖22]為配合界面的透視圖，繪示組裝的插座底座及接地構件。

[圖22A]為圖22的放大透視圖。

[圖23]為圖22的分解視圖。

[圖24]為接納一列或複數個連接器的配合界面的一列空腔的透視圖。

[圖25]為圖24的分解視圖。

[圖25A]及[圖25B]為圖25的放大透視圖。

[圖26]為電連接器之另一具體實例，其中電纜連接器之部分被移除以繪示配合界面及插頭連接器之部分被剖開。

[圖27]為圖26之電連接器的透視圖，其中配合界面之殼體之部分被剖開且插頭連接器之殼體之部分被移除以繪示加強件及保持構件之具體實例。

[圖28]為圖26之電連接器的透視圖，其中配合界面及電纜連接器自插頭連接器分解開，其中配合界面之殼體之部分被移除。

[圖29]為圖26之接納部分列或複數個連接器的配合界面之一列空腔的分解視圖。

[圖30]為繪示圖26中所展示之一個具體實例的差動FD NEXT功率和的圖表。

[圖31]為繪示圖26中所展示之一個具體實例的差動FD FEXT功率和的圖表。

[圖32]為電連接器系統之另一具體實例，其中第一電連接器之部分被移除以繪示第二電連接器之配合界面及部分被剖開。

[圖33]為圖32之電連接器系統的透視圖，其中配合界面之殼體之部分被剖開且第二電連接器之殼體之部分被移除以繪示加強件及保持構件之具體實例。

[圖34]為圖32之電連接器系統的透視圖，其中配合界面及第一電連接器自第二電連接器分解開，其中配合界面之殼體之部分被移除。

[圖35]為電連接器系統之另一具體實例，其中第一電連接器之部分被移除以繪示第二電連接器之配合界面及部分被剖開。

[圖36]為圖35之電連接器系統的透視圖，其中配合界面之殼體之部分被剖開且第二電連接器之殼體之部分被移除以繪示加強件及保持構件之具體實例。

[圖37]為圖35之電連接器系統的透視圖，其中配合界面及第一電連接器自第二電連接器分解開，其中配合界面之殼體之部分被移除。

20:電連接器總成

30:電連接器

32:間隙/空間

40:電纜連接器

50:電路基板

50a:晶粒封裝基板

60:配合界面/電纜頭整理器

62:互鎖板

62a:第一板

62b:第二板

63:空腔

64:終端

65:配合端

70:插頭連接器

72:接地接觸元件

72a:臂

72b:臂

73:狹槽

74:焊料球/焊料塊

90:電纜

D:間距/距離

Claims (120)

1. 一種電板連接器，其大小及形狀經設定使得複數個該電板連接器裝配在不大於大約75mm×75mm至大約85mm×85mm的晶粒封裝基板之單側上，該複數個該電板連接器共同承載至少1024個差動信號對，且該複數個電連接器以大約56GHz至大約70GHz之頻寬傳輸大約224Gbps Pam4信號，其中遠端串擾（FEXT）不超過大約-40dB，且其中該電板連接器經組態以與第二電板連接器配合。
2. 如請求項1之電板連接器，其中該晶粒封裝基板包含大約40mm之排除區域，其中有IC晶粒經組態以安裝至該排除區域。
3. 一種電板連接器，其大小及形狀經設定使得複數個該電板連接器裝配在不大於大約75mm×75mm至大約85mm×85mm的晶粒封裝基板之單側上，該複數個該電板連接器共同承載至少1024個差動信號對，且該複數個電連接器以大約56GHz至大約70GHz之頻寬傳輸大約224Gbps Pam4信號，其中近端串擾（NEXT）不超過大約-50dB，且其中該電板連接器經組態以與第二電板連接器配合。
4. 如請求項3之電板連接器，其中該晶粒封裝基板包含一大約40mm之排除區域，其中一IC晶粒經組態以安裝至該排除區域。
5. 如請求項1及4中任一項之電板連接器，其中該複數個電連接器以大約60GHz來傳輸信號，其中FEXT不超過大約-45dB。
6. 如請求項1至5中任一項之電板連接器，其中該複數個電連接器以大約50GHz來傳輸信號，其中NEXT不超過大約-45dB。
7. 如請求項1至6中任一項之電板連接器，其中該複數個電連接器中之各電連接器包含格柵形（egg-crate）配合界面。
8. 如請求項1至7中任一項之電板連接器，其中該電連接器包含板連接器。
9. 一種電板連接器，其包含： 配合界面，其具有複數個互連板，其中界定複數個空腔，其中該電連接器經組態以與電板連接器配合。
10. 如請求項9之電板連接器，其進一步包含配合在該複數個空腔內之複數個電纜連接器。
11. 如請求項9至10中任一項之電板連接器，其中該複數個板中之各板包括與複數個凹槽對準的複數個狹槽。
12. 如請求項9至11中任一項之電板連接器，其中該複數個板界定該複數個空腔中之第一空腔之圓周，而其中無任何間隙。
13. 如請求項10至12中任一項之電板連接器，其中該複數個板界定一列空腔，而其中無該複數個電纜連接器中之任一者。
14. 如請求項9至13中任一項之電板連接器，其中該複數個板延伸有約90%該電纜連接器之長度。
15. 如請求項9至14中任一項之電板連接器，其進一步包含複數個電連接器，該複數個電連接器共同承載至少1024個差動信號對，且該複數個電連接器以大約56GHz至大約70GHz之頻寬傳輸大約224Gbps Pam4信號，其中遠端串擾（FEXT）不超過大約-40dB或其中近端串擾（NEXT）不超過大約-50dB。
16. 如請求項15之電板連接器，其中該複數個電連接器以大約60GHz來傳輸信號，其中FEXT不超過大約-45dB。
17. 如請求項15至16中任一項之電板連接器，其中該複數個電連接器以大約50GHz來傳輸信號，其中NEXT不超過大約-45dB。
18. 一種經組態以附接至晶粒封裝的電板連接器，其包含： 每平方吋有至少256個差動對的密度，且其中該電連接器經組態以與電板連接器配合。
19. 如請求項18之電板連接器，其傳輸大約224Gbps Pam4信號，其中串擾不超過大約-40dB。
20. 如請求項18及19中任一項之電板連接器，其以大約56GHz至大約70GHz之頻寬進行傳輸。
21. 一種電板連接器，其包含： 配合界面；及 插頭連接器，其具有至少一個接地接觸元件，該至少一個接地接觸元件經組態以與該配合界面配合，其中該電連接器經組態以與電板連接器配合。
22. 如請求項21之電板連接器，其中該至少一個接地接觸元件包含與該配合界面配合的至少一個臂。
23. 如請求項21及22中任一項之電板連接器，其中該至少一個接地接觸元件包含與該配合界面配合的至少兩個臂。
24. 如請求項21至23中任一項之電板連接器，其中該至少一個接地接觸元件包含與該配合界面配合的至少三個臂。
25. 如請求項21至24中任一項之電板連接器，其中該至少一個接地接觸元件包含與該配合界面配合的至少四個臂。
26. 如請求項19至23中任一項之電板連接器，其中該至少一個接地接觸元件包含與該配合界面配合的4個或多於4個臂。
27. 如請求項21至26中任一項之電板連接器，其中該至少一個接地接觸元件包含至少一個焊料塊。
28. 如請求項21至27中任一項之電板連接器，其中該至少一個接地接觸元件包含彼此緊鄰的至少兩個焊料塊。
29. 如請求項21至28任一項之電板連接器，其中該至少一個接地接觸元件包含彼此緊鄰的至少三個焊料塊。
30. 一種電板連接器，其經組態以在具有20%至80%的上升時間之6ps傳輸224 Gbps Pam4信號，其中該電板連接器經組態以與第二電板連接器配合。
31. 如請求項30之電板連接器，其進一步包含遠端串擾（FEXT）及/或介入損耗中之至少一者。
32. 如請求項31之電板連接器，其中該FEXT低於或等於-30dB。
33. 如請求項31至32中任一項之電板連接器，其中該FEXT低於或等於-35dB。
34. 如請求項31至33中任一項之電板連接器，其中該FEXT低於或等於-40dB。
35. 如請求項31至34中任一項之電板連接器，其中該FEXT低於或等於-45dB。
36. 如請求項31至35中任一項之電板連接器，其中該介入損耗介於0dB與-1dB之間。
37. 如請求項31至36中任一項之電板連接器，其中該介入損耗介於-1dB與-2dB之間。
38. 如請求項31至37中任一項之電板連接器，其中該介入損耗介於-2dB與-3dB之間。
39. 如請求項31至38中任一項之電板連接器，其中該介入損耗介於-3dB與-4dB之間。
40. 如請求項31至39中任一項之電板連接器，其中該介入損耗介於-4dB與-5dB之間。
41. 如請求項31至40中任一項之電板連接器，該電板連接器處於50GHz。
42. 如請求項31至41中任一項之電板連接器，該電板連接器處於55GHz。
43. 如請求項31至42中任一項之電板連接器，該電板連接器處於60GHz。
44. 如請求項31至43中任一項之電板連接器，該電板連接器處於65GHz。
45. 如請求項31至44中任一項之電板連接器，該電板連接器處於70GHz。
46. 如請求項31至45中任一項之電板連接器，該電板連接器處於75GHz。
47. 如請求項31至46中任一項之電板連接器，該電板連接器處於80GHz。
48. 如請求項30之電板連接器，其進一步包含近端串擾（NEXT）及/或介入損耗中之至少一者。
49. 如請求項48之電板連接器，其中該NEXT低於或等於-40dB。
50. 如請求項48至49中任一項之電板連接器，其中該NEXT低於或等於-45dB。
51. 如請求項48至50中任一項之電板連接器，其中該NEXT低於或等於-50dB。
52. 如請求項48至50中任一項之電板連接器，其中該NEXT低於或等於-55dB。
53. 如請求項48至52中任一項之電板連接器，其中該NEXT低於或等於-60dB。
54. 如請求項48至53中任一項之電板連接器，其中該介入損耗介於0dB與-1dB之間。
55. 如請求項48至54中任一項之電板連接器，其中該介入損耗介於-1dB與-2dB之間。
56. 如請求項48至55中任一項之電板連接器，其中該介入損耗介於-2dB與-3dB之間。
57. 如請求項48至56中任一項之電板連接器，其中該介入損耗介於-3dB與-4dB之間。
58. 如請求項48至57中任一項之電板連接器，其中該介入損耗介於-4dB與-5dB之間。
59. 如請求項48至58中任一項之電板連接器，該電板連接器處於50GHz。
60. 如請求項48至59中任一項之電板連接器，該電板連接器處於55GHz。
61. 如請求項48至60中任一項之電板連接器，該電板連接器處於60GHz。
62. 如請求項48至61中任一項之電板連接器，該電板連接器處於65GHz。
63. 如請求項48至62中任一項之電板連接器，該電板連接器處於70GHz。
64. 一種電纜連接器，其經組態以在具有20%至80%的上升時間之6ps傳輸224 Gbps Pam4信號，其中該電板連接器經組態以與第二電纜連接器配合。
65. 如請求項64之電纜連接器，其進一步包含遠端串擾（FEXT）及/或介入損耗中之至少一者。
66. 如請求項65之電纜連接器，其中該FEXT低於或等於-30dB。
67. 如請求項65至66中任一項之電纜連接器，其中該FEXT低於或等於-35dB。
68. 如請求項65至67中任一項之電纜連接器，其中該FEXT低於或等於-40dB。
69. 如請求項65至67中任一項之電纜連接器，其中該FEXT低於或等於-45dB。
70. 如請求項65至69中任一項之電纜連接器，其中該介入損耗介於0dB與-1dB之間。
71. 如請求項65至70中任一項之電纜連接器，其中該介入損耗介於-1dB與-2dB之間。
72. 如請求項65至71中任一項之電纜連接器，其中該介入損耗介於-2dB與-3dB之間。
73. 如請求項65至72中任一項之電纜連接器，其中該介入損耗介於-3dB與-4dB之間。
74. 如請求項65至73中任一項之電纜連接器，其中該介入損耗介於-4dB與-5dB之間。
75. 如請求項65至74中任一項之電纜連接器，該電纜連接器處於50GHz。
76. 如請求項65至75中任一項之電纜連接器，該電纜連接器處於55GHz。
77. 如請求項65至76中任一項之電纜連接器，該電纜連接器處於60GHz。
78. 如請求項65至77中任一項之電纜連接器，該電纜連接器處於65GHz。
79. 如請求項65至78中任一項之電纜連接器，該電纜連接器處於70GHz。
80. 如請求項65至79中任一項之電纜連接器，該電纜連接器處於75GHz。
81. 如請求項65至80中任一項之電纜連接器，該電纜連接器處於80GHz。
82. 如請求項64之電纜連接器，其進一步包含近端串擾（NEXT）及/或介入損耗中之至少一者。
83. 如請求項82之電纜連接器，其中該NEXT低於或等於-40dB。
84. 如請求項82至83中任一項之電纜連接器，其中該NEXT低於或等於-45dB。
85. 如請求項82至84中任一項之電纜連接器，其中該NEXT低於或等於-50dB。
86. 如請求項82至85中任一項之電纜連接器，其中該NEXT低於或等於-55dB。
87. 如請求項82至86中任一項之電纜連接器，其中該NEXT低於或等於-60dB。
88. 如請求項82至87中任一項之電纜連接器，其中該介入損耗介於0dB與-1dB之間。
89. 如請求項82至88中任一項之電纜連接器，其中該介入損耗介於-1dB與-2dB之間。
90. 如請求項82至89中任一項之電纜連接器，其中該介入損耗介於-2dB與-3dB之間。
91. 如請求項82至90中任一項之電纜連接器，其中該介入損耗介於-3dB與-4dB之間。
92. 如請求項82至91中任一項之電纜連接器，其中該介入損耗介於-4dB與-5dB之間。
93. 如請求項82至92中任一項之電纜連接器，該電纜連接器處於50GHz。
94. 如請求項82至93中任一項之電纜連接器，該電纜連接器處於55GHz。
95. 如請求項82至94中任一項之電纜連接器，該電纜連接器處於60GHz。
96. 如請求項82至95中任一項之電纜連接器，該電纜連接器處於65GHz。
97. 如請求項82至96中任一項之電纜連接器，該電纜連接器處於70GHz。
98. 一種電連接器，其包含： 外周邊；及 鎖定機構，其定位於該電連接器之該外周邊內，其中該電連接器經組態以與板連接器配合。
99. 如請求項98之電連接器，其進一步包含配合界面及插頭連接器，其中該鎖定機構定位在該配合界面及/或該插頭連接器中之至少一者的外周邊內。
100. 如請求項98至99中任一項之電連接器，其中該鎖定機構包括至少一個扣夾。
101. 如請求項98至100中任一項之電連接器，其中該鎖定機構包括至少兩個扣夾。
102. 如請求項98至101中任一項之電連接器，其中該鎖定機構包括至少一個凹口。
103. 如請求項98至102中任一項之電連接器，其中該鎖定機構包括至少兩個凹口。
104. 如請求項98至103中任一項之電連接器，其中該鎖定機構定位在毗鄰空腔列之間的至少一個間隙內。
105. 如請求項98至104中任一項之電連接器，其進一步包含複數個電纜連接器，其中該鎖定機構定位在該複數個電纜連接器中之毗鄰電纜連接器之間。
106. 如請求項98至105中任一項之電連接器，其進一步包含複數個空腔，其中該鎖定機構定位在該複數個空腔中之毗鄰空腔之間。
107. 如請求項98至106中任一項之電連接器，其中該鎖定機構在該電連接器內部與該外周邊之一或多個壁間隔開。
108. 如請求項98至107中任一項之電連接器，其經組態以附接至具有每平方吋有至少256個差動對的密度的晶粒封裝。
109. 一種電纜連接器，其包含： 複數個差動信號對；及 複數個接地接觸元件，該複數個接地接觸元件中之各接地接觸元件經組態以接納配合連接器之格柵形（egg-crate）屏蔽之各別部分， 其中該電連接器無格柵形串擾屏蔽，並且其大小及形狀經設定使得複數個電連接器各自分別裝配在晶粒封裝基板之單側上，其中該晶粒封裝基板之各邊不大於大約75mm至96mm，包括大約80mm±5mm及91mm±5mm，該複數個電連接器共同承載至少1024個差動信號對，且該複數個電連接器以大約56GHz至大約70GHz之頻寬傳輸大約224Gbits/秒的PAM-4信號，其中遠端串擾（FEXT）不超過大約-40dB，且其中該電纜連接器經組態以與第二電纜連接器配合。
110. 如請求項109之電纜連接器，其中該電連接器進一步包含承載該複數個差動信號對之第一殼體，且該複數個接地接觸件中之至少兩者或多於兩者各自界定至少兩個側向偏移的懸臂樑，其中該至少兩個側向偏移的懸臂樑中之各者具有各別自由端。
111. 如請求項109及110中任一項之電纜連接器，其中該複數個差動信號對經表面安裝至該晶粒封裝基板。
112. 如請求項109至111中任一項之電纜連接器，其中該複數個差動信號對各自包含衝壓成型的第一及第二電導體。
113. 如請求項109至112中任一項之電纜連接器，其進一步包含導電或非導電磁吸收材料或電損耗材料。
114. 如請求項109至113中任一項之電纜連接器，其中該複數個差動信號對電連接、實體連接或電連接且實體連接至該晶粒封裝基板上之對應的各別襯墊。
115. 一種電板連接器，其包含： 複數個差動信號對；及 複數個接地接觸元件，該複數個接地接觸元件中之各接地接觸元件經組態以接納配合連接器之格柵形（egg-crate）屏蔽之各別部分， 其中該電連接器無格柵形串擾屏蔽，並且其大小及形狀經設定使得複數個電連接器各自分別裝配在晶粒封裝基板之單側上，其中該晶粒封裝基板之各邊不大於大約75mm至96mm，包括大約80mm±5mm及91mm±5mm，該複數個電連接器共同承載至少1024個差動信號對，且該複數個電連接器以大約56GHz至大約70GHz之頻寬傳輸大約224Gbits/秒的PAM-4信號，其中遠端串擾（FEXT）不超過大約-40dB，且其中該電連接器經組態以與板連接器配合。
116. 如請求項115之電板連接器，其中該電連接器進一步包含承載該複數個差動信號對之第一殼體，且該複數個接地接觸件中之至少兩者或多於兩者各自界定至少兩個側向偏移的懸臂樑，其中該至少兩個側向偏移的懸臂樑中之各者具有各別自由端。
117. 如請求項115至116中任一項之電板連接器，其中該複數個差動信號對經表面安裝至該晶粒封裝基板。
118. 如請求項115至117中任一項之電板連接器，其中該複數個差動信號對各自包含衝壓成型的第一及第二電導體。
119. 如請求項115至118中任一項之電板連接器，其進一步包含導電或非導電的磁吸收材料或電損耗材料。
120. 如請求項115至119中任一項之電板連接器，其中該複數個差動信號對電連接、實體連接或電連接且實體連接至該晶粒封裝基板上之對應的各別襯墊。