TW202502529A - 發泡體片、黏著帶 - Google Patents

Abstract

一種發泡體片，其拉伸強度為1～9 Mpa，且層間強度測定時之斷裂強度為3.5 MPa以下，上述發泡體片於上述層間強度測定時不會斷裂，上述發泡體片整體之厚度為0.05～0.9 mm。

Description

發泡體片、黏著帶

本發明係關於一種發泡體片、及以上述發泡體片為基材之黏著帶。

近年來，隨著用於智慧型手機、平板、個人電腦等資訊終端、電視等之顯示器之大型化、以及OLED之普及之快速發展，如下操作被廣泛地進行，即，為了進行維修，而將用於該等用途之顯示面板暫時拆卸，並於修理後再次安裝。一般而言，此種顯示面板大多藉由黏著帶固定於電子機器之殼體等。

作為黏著帶之具體例，例如專利文獻1中揭示了一種黏著片，其係由含有(甲基)丙烯酸系共聚物（A）、交聯劑（B）及光聚合起始劑（C）之樹脂組成物所形成之光硬化前之黏著片，上述黏著片具有光硬化性且形狀保持性、自我黏著性、黏度均滿足特定之要件。又，專利文獻1中揭示了如下內容：雖然有「基於無法被黏著帶吸收之存在於被黏著體上之階差等凹凸而使顯示面板產生變形，從而導致顯示面板產生顯示不均」的問題，但可藉由提高上述黏著片之柔軟性來改善顯示不均。

進而，作為黏著帶，過去以來有很多以發泡體片為基材之黏著帶不斷被提出。例如，專利文獻2中揭示了一種多層發泡體片及於該多層發泡體片之至少一面設置有黏著材的黏著帶，上述多層發泡體片具備由發泡體層構成之基材層、及積層於上述基材層之至少一面之由發泡體層或樹脂膜構成之表面層。又，專利文獻3中揭示了一種多層發泡體片及於該多層發泡體片之至少一面具備黏著材的黏著帶，上述多層發泡體片具有樹脂層及設於該樹脂層之兩面之發泡體層。 先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：國際公開第2016/194957號 專利文獻2：國際公開第2022/080219號 專利文獻3：國際公開第2022/030649號

[發明所欲解決之課題]

話說，隨著TV之大型化及具備高級OLED面板之機器之普及，以下需求不斷增長，即，於自故障機器回收未故障之顯示面板並搭載至另一機器以再次使用時、或對該等機器進行修理以使其可再次使用時等，需要暫時拆卸顯示面板。又，近年來，就設計性等之觀點而言，隨著電視等之薄型化不斷發展，對於在電視等之內部用於固定顯示面板之黏著帶，亦要求較薄。 因此，對於黏著帶，雖要求厚度較薄但亦要求可容易地剝離而不於顯示面板產生殘膠等之性能。因此，本發明人等為了可容易地剝離黏著帶，例如考慮將帶之基材之內部沿面方向切開，也就是進行所謂的「從中切開」，然後將殘餘之帶剝離。

然而，若欲使用以往之黏著帶進行從中切開，由於原本就未設想過藉由從中切開而進行剝離，故而無法容易地剝離黏著材而不殘留於面板。具體而言，於在黏著帶之基材中使用發泡倍率較低之發泡體的黏著帶中，存在如下問題：無法將基材沿面方向切開，且變得損及原本所需之階差追隨性（柔軟性）等，從而變得無法使用於電視等之面板固定用途。另一方面，於在黏著帶之基材中使用發泡倍率較高之發泡體的黏著帶中，雖然可將基材沿面方向切開，但之後，於要將殘留於顯示面板之附帶黏著材之發泡體剝離時，由於其拉伸強度較低，而存在「發泡體被黏著材拉住，導致發泡體於剝離過程中被撕裂或破碎等，從而無法順利地剝離」之問題。

因此，本發明之課題在於提供一種厚度較薄且可容易地剝離黏著材而不使其殘留於被黏著體之發泡體片。 [解決課題之技術手段]

本發明人等進行深入研究，結果發現藉由將發泡體片之拉伸強度、層間強度測定時之斷裂強度均設為為一定以下，且將整體之厚度設為特定之範圍內，可解決上述課題。 即，本發明提供以下之[1]～[13]。

[1]一種發泡體片，其拉伸強度為1～9 MPa，且層間強度測定時之斷裂強度為3.5 MPa以下，上述發泡體片整體之厚度為0.05～0.9 mm。 [2]如[1]所記載之發泡體片，其中，上述發泡體片之25%壓縮強度為150 kPa以下。 [3]如[1]所記載之發泡體片，其中，上述發泡體片整體之密度為0.07～0.60 g/cm ³。 [4]如[1]至[3]中任一項所記載之發泡體片，其具備：核心層，其為發泡體；及分別設置於核心層之兩面之外層，其為發泡倍率較核心層低之發泡體或非發泡體。 [5]如[4]所記載之發泡體片，其中，上述核心層之發泡倍率為5～20倍。 [6]如[4]或[5]所記載之發泡體片，其中，上述核心層相對於上述外層之厚度比率（上述核心層之厚度/上述外層之平均厚度）為2以上。 [7]如[4]至[6]中任一項所記載之發泡體片，其中，上述核心層之獨立氣泡率為90%以上。 [8]如[4]至[7]中任一項所記載之發泡體片，其中，上述外層各自之厚度為5 μm以上。 [9]如[4]至[8]中任一項所記載之發泡體片，其中，上述核心層中之氣泡之平均氣泡直徑為20～500 μm。 [10]如[4]至[9]中任一項所記載之發泡體片，其中，上述核心層為交聯發泡體。 [11]如[10]所記載之發泡體片，其中，上述核心層之凝膠分率為20～50質量%。 [12]如[4]至[11]中任一項所記載之發泡體片，其中，構成上述核心層之樹脂為選自由聚烯烴系樹脂、胺酯（urethane）系樹脂、丙烯酸系樹脂、彈性體系樹脂所組成之群中之至少一種。 [13]一種黏著帶，其具備[1]至[12]中任一項所記載之發泡體片、及設置於上述發泡體片之至少一面之黏著材。 [發明之效果]

根據本發明，可提供一種「除了具有良好之階差追隨性以外，厚度較薄且可容易地剝離黏著材而不使其殘留於被黏著體」之發泡體片。

[發泡體片] 本發明之發泡體片之拉伸強度為1～9 MPa且層間強度測定時之斷裂強度（以下，亦簡稱為「斷裂強度」）為3.5 MPa以下，上述發泡體片整體之厚度為0.05～0.9 mm。本發明之發泡體片藉由具有以上構成，而例如將其用作黏著帶之基材，若為此情形，在剝離黏著帶時，利用切割器（cutter）等將發泡體片沿面方向切開，之後將殘留於被黏著體之黏著帶之一部分剝離，藉此容易將黏著帶自被黏著體剝離而不使黏著材殘留於被黏著體。 以下，對發泡體片進行更詳細之說明。

＜拉伸強度＞ 若發泡體片之拉伸強度未達1 MPa，則於剝離發泡體片時，發泡體片因同時被黏著材拉住而斷裂，變得難以將發泡體片完全剝離。又，若上述拉伸強度超過9 MPa，則斷裂強度增大至特定以上，變得難以於剝離發泡體片之前將發泡體片沿面方向切開。又，亦存在柔軟性降低而使階差追隨性降低之情況。若基於以上觀點，拉伸強度較佳為1.2～8.5 MPa，更佳為1.3～5 MPa。 再者，拉伸強度可利用實施例中記載之方法進行測定。

＜厚度＞ 若發泡體片整體之厚度超過0.9 mm，則發泡體片變厚，變得難以用於薄型電子機器等之內部。又，若整體之厚度未達0.05 mm，則無法充分確保用以將切割器等切入發泡體片之間隙，因而無法沿面方向切開，變得難以對發泡體片賦予優異之剝離性。若基於以上觀點，整體之厚度較佳為0.07～0.8 mm，更佳為0.12～0.5 mm。

＜斷裂強度＞ 如上所述，本發明之發泡體片之斷裂強度為3.5 MPa以下，若斷裂強度超過3.5 MPa，則無法將發泡體片沿面方向切開，變得難以對發泡體片賦予優異之剝離性。就該觀點而言，上述斷裂強度較佳為3.2 MPa以下，更佳為3 MPa以下。 又，就對發泡體片賦予一定之機械強度、以防止於用作黏著帶之基材時藉由該帶固定之面板掉落之觀點而言，上述斷裂強度較佳為0.1 MPa以上，更佳為0.3 MPa以上，進而較佳為0.5 MPa以上。 再者，斷裂強度可利用實施例中記載之方法於測定層間強度時進行測定。

＜25%壓縮強度＞ 本發明之發泡體片之25%壓縮強度較佳為150 kPa以下，更佳為100 kPa以下，進而較佳為70 kPa以下。若25%壓縮強度為上述上限值以下，則發泡體片之柔軟性變得良好，階差追隨性變得優異。又，於例如在電視等電子機器內部，發泡體片被夾在構件間之情形時，施加於構件之負荷亦降低，變得容易防止電子機器故障。 另一方面，就對發泡體片賦予一定之機械強度之觀點而言，25%壓縮強度較佳為10 kPa以上，更佳為15 kPa以上，進而較佳為20 kPa以上。 再者，25%壓縮強度可利用實施例中記載之方法進行測定。

＜密度＞ 發泡體片整體之密度較佳為0.07～0.60 g/cm ³，更佳為0.10～0.50 g/cm ³，進而較佳為0.20～0.45 g/cm ³。若發泡體片整體之密度為上述下限值以上，則對發泡體片賦予一定之拉伸強度，且變得難以在剝離過程中因黏著材而被撕裂。 另一方面，若發泡體片整體之密度為上述上限值以下，則將發泡體片之斷裂強度設為一定以下，變得容易在將發泡體片剝離之前將核心層沿面方向切開。又，變得容易對發泡體片賦予優異之階差追隨性。 再者，此處提及之密度亦包括上述整體之密度，係指表觀密度。又，表觀密度可與下述發泡倍率一併利用實施例中記載之方法進行測定。

＜構成＞ 本發明之發泡體片可由以發泡體構成之核心層單獨構成，亦可於作為發泡體之核心層之至少一面具備外層。於具備外層之情形時，可設為僅於核心層之單面具備外層之多層體，亦可設為於核心層之兩面具備外層之多層體，較佳為如圖1所示般設為於核心層A之兩面具備外層B、C之多層體1。 藉由於核心層之兩側具備外層，變得容易提高發泡體片之拉伸強度。因此，於將發泡體片用作黏著帶之基材之情形時，在將核心層沿面方向切開之後、將帶自被黏著體剝離時，可防止帶於剝離過程中斷裂，可表現出優異之剝離性。又，即便於發泡體片之兩面設置黏著材，亦可表現出優異之剝離性。 又，外層較佳為直接積層於核心層，亦可經由接著層等而積層。

外層可為由發泡體構成之發泡層，亦可為由非發泡體構成之非發泡層。再者，於外層為發泡層之情形時，只要使發泡倍率低於構成核心層之發泡層即可。於本發明中，外層較佳為非發泡體。藉由使用非發泡體，變得容易使發泡體片之拉伸強度提高，防止發泡體片於剝離過程中斷裂，表現出優異之剝離性。

[核心層（發泡體）] 以下，對構成核心層之發泡體進行更詳細之說明。

＜發泡倍率＞ 核心層之發泡體之發泡倍率較佳為5～20倍，較佳為5.2～15倍，進而較佳為6～8.5倍。若發泡倍率為上述下限值以上，則將發泡體片之斷裂強度設為一定以下，變得容易在將發泡體片剝離之前將核心層沿面方向切開。又，變得容易對發泡體片賦予優異之階差追隨性。 另一方面，若發泡倍率為上述上限值以下，則對發泡體片賦予一定之拉伸強度，且變得難以在剝離過程中因黏著材而被撕裂。又，於發泡體片具備外層之情形時，於其製造過程中存在外層因作為核心層之原料之發泡性組成物的發泡而受到壓迫，致使外層延伸之情況，但藉由發泡倍率為上述上限值以下，而抑制該延伸，變得容易將發泡體片整體之拉伸強度設為一定以上。

＜平均氣泡直徑＞ 核心層之平均氣泡直徑較佳為20～500 μm，更佳為30～300 μm，進而較佳為35～200 μm。若平均氣泡直徑為上述下限值以上，則變得容易對發泡體片賦予優異之剝離性、階差追隨性。又，變得容易沿面方向切開。 另一方面，若平均氣泡直徑為上述上限值以下，則對發泡體片賦予一定之拉伸強度，藉此變得容易對發泡體片賦予優異之剝離性。又，變得容易使發泡體片薄片化。 再者，本發明中之平均氣泡直徑係指MD（Machine Direction）方向之氣泡直徑之平均值、TD（Transverse Direction）方向之氣泡直徑之平均值、ZD（均與MD及TD垂直）方向之氣泡直徑之平均值之中最大的值。

又，於核心層中，MD方向之平均氣泡直徑較佳為15～450 μm，更佳為25～250 μm，進而較佳為30～150 μm。又，TD方向之平均氣泡直徑較佳為20～500 μm，更佳為30～300 μm，進而較佳為35～200 μm。又，ZD方向之平均氣泡直徑較佳為5～100 μm，更佳為10～70 μm，進而較佳為15～50 μm。 再者，上述平均氣泡直徑可利用實施例中記載之方法進行測定。

＜獨立氣泡率＞ 核心層之獨立氣泡率較佳為70%以上，更佳為80%以上，進而較佳為90%以上。又，獨立氣泡率之上限並無特別限定，為100%。藉由獨立氣泡率為上述下限值以上，變得容易賦予優異之階差追隨性。又，由於核心層之剪切強度變高，因此亦具有如下優點：於例如組裝至電視等電子機器內部而使用時，可防止核心層裂開而面板掉落等不良情況。 再者，獨立氣泡率可利用實施例中記載之方法進行測定。

＜交聯度＞ 核心層較佳為交聯發泡體。具體而言，核心層之交聯度（凝膠分率）較佳為20～50質量%，更佳為30～45質量%。藉由將核心層之交聯度設為上述範圍內，容易使發泡體片之機械強度、柔軟性、衝擊吸收性等變得良好。又，變得可適當地進行核心層中之發泡。再者，交聯度之測定方法如下。 自核心層採集約100 mg之試片，準確稱量試片之重量A（mg）。繼而，將該試片浸漬於120℃之二甲苯30 cm ³中放置24小時後，利用200目之金屬網進行過濾，採集金屬網上之不溶解成分並進行真空乾燥，準確稱量不溶解成分之重量B（mg）。根據獲得之值，利用下述式計算交聯度（質量%）。 交聯度（質量%）=100×（B/A）

核心層之厚度較佳為0.03～0.7 mm，更佳為0.05～0.5 mm，進而較佳為0.08～0.3 mm。若核心層之厚度為上述下限值以上，則可充分確保用以將切割器等切入核心層之間隙，因而可沿面方向切開，變得容易對發泡體片賦予優異之剝離性。又，若核心層之厚度為上述上限值以下，則可使發泡體片整體之厚度較薄，變得容易較佳地用於薄型電子機器等之內部。

＜樹脂＞ 構成本發明之核心層之樹脂較佳為選自由聚烯烴系樹脂、胺酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、彈性體系樹脂所組成之群中之至少一種。

（聚烯烴系樹脂） 作為聚烯烴系樹脂，可例舉：聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等，於該等之中，較佳為聚乙烯樹脂。作為聚乙烯樹脂，可例舉藉由齊格勒-納塔（Ziegler-Natta）化合物、茂金屬化合物、氧化鉻化合物等聚合觸媒聚合而成之聚乙烯樹脂，其中，較佳為以茂金屬化合物之聚合觸媒聚合而成之聚乙烯樹脂。

又，作為聚乙烯樹脂，較佳為直鏈狀低密度聚乙烯。藉由使用直鏈狀低密度聚乙烯，可對發泡體片賦予較高之柔軟性，並且使發泡體片薄片化。又，直鏈狀低密度聚乙烯更佳為藉由將乙烯（例如，相對於總單體量為75質量%以上，較佳為90質量%以上）與視需要之少量之α-烯烴進行共聚而獲得之直鏈狀低密度聚乙烯。 作為α-烯烴，具體而言可例舉：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、及1-辛烯等，該等之中，較佳為碳數4～10之α-烯烴。 聚乙烯樹脂、例如上述直鏈狀低密度聚乙烯之密度較佳為0.870～0.910 g/cm ³，更佳為0.875～0.907 g/cm ³，進而較佳為0.880～0.905 g/cm ³。作為聚乙烯樹脂，亦可使用複數種之聚乙烯樹脂，又，亦可添加上述密度範圍以外之聚乙烯樹脂。

（茂金屬化合物） 作為茂金屬化合物，可例舉具有由π電子系之不飽和化合物夾著過渡金屬之結構的雙(環戊二烯基)金屬錯合物等化合物。更具體而言，可例舉1個或2個以上之環戊二烯基環或其類似物以配位體（配位基）之形式存在於鈦、鋯、鎳、鈀、鉿、及鉑等四價過渡金屬之化合物。 此種茂金屬化合物之活性部位之性質均一且各活性部位具備相同之活性度。利用茂金屬化合物合成之聚合物之分子量、分子量分佈、組成、組成分佈等之均一性較高，因此於使包含利用茂金屬化合物合成之聚合物之片材進行交聯之情形時，交聯均勻地進行。經均勻交聯之片材均勻地發泡，因此變得容易使物性穩定。又，由於可均勻地延伸，故可使發泡體片之厚度均勻。

作為配位體，例如可例舉環戊二烯基環、茚基環等。該等環式化合物可被「烴基、經取代之烴基或烴-經取代之類金屬基」取代。作為烴基，例如可例舉：甲基、乙基、各種丙基、各種丁基、各種戊基、各種己基、2-乙基己基、各種庚基、各種辛基、各種壬基、各種癸基、各種鯨蠟基、苯基等。再者，「各種」係指包含「正、第二、第三、異」在內之各種異構物。 又，亦可將「環式化合物聚合為低聚物所得者」用作配位體。 進而，除了π電子系之不飽和化合物以外，亦可使用氯或溴等一價陰離子配位體或二價陰離子螯合物配位體、烴、烷氧化物、芳基醯胺、芳氧基、醯胺、芳基醯胺、磷化物（phosphide）、芳基磷化物等。

作為包含四價過渡金屬或配位體之茂金屬化合物，例如可例舉：環戊二烯基參(二甲基醯胺基)鈦、甲基環戊二烯基參(二甲基醯胺基)鈦、雙(環戊二烯基)二氯化鈦、二甲基矽基四甲基環戊二烯基第三丁基醯胺基二氯化鋯等。 茂金屬化合物係藉由與特定之共觸媒（輔觸媒）組合，而於聚合各種烯烴時發揮作為觸媒之作用。作為具體之共觸媒，可例舉甲基鋁氧烷（MAO，methylaluminoxane）、硼系化合物等。再者，共觸媒相對於茂金屬化合物之使用比率較佳為10～100萬莫耳倍，更佳為50～5,000莫耳倍。 於使用上述直鏈狀低密度聚乙烯作為聚烯烴系樹脂之情形時，可單獨使用上述直鏈狀低密度聚乙烯，亦可與除了直鏈狀低密度聚乙烯以外之其他聚烯烴系樹脂併用，例如，亦可與以下所述之除了聚乙烯樹脂以外之聚烯烴系樹脂併用。於併用其他聚烯烴系樹脂之情形時，其他聚烯烴系樹脂相對於直鏈狀低密度聚乙烯（100質量%）之比率較佳為40質量%以下，更佳為30質量%以下，進而較佳為20質量%以下。

關於用作聚烯烴系樹脂之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，例如可例舉含有50質量%以上之乙烯之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。 又，作為聚丙烯樹脂，例如可例舉：均聚丙烯、含有例如較佳為70質量%以上、更佳為90質量%以上之丙烯的丙烯-α-烯烴共聚物等。其等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 作為構成丙烯-α-烯烴共聚物之α-烯烴，具體而言可例舉：乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等，於該等之中，較佳為碳數6～12之α-烯烴。

又，於將聚烯烴系樹脂用作樹脂之情形時，樹脂可單獨使用聚烯烴系樹脂，亦可包含聚烯烴系樹脂以外之樹脂。聚烯烴系樹脂相對於樹脂總量之比率較佳為60質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為80質量%以上。關於作為與聚烯烴系樹脂併用之聚烯烴系樹脂以外之樹脂，只要使用上述樹脂中之除了聚烯烴系樹脂以外之樹脂即可，可較佳地使用彈性體系樹脂。

（胺酯系樹脂） 作為胺酯系樹脂，可較佳地使用多元醇與多異氰酸酯之反應物。 作為多元醇，並無特別限制，可根據目的適當選擇，例如可例舉：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇等。其等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

作為聚酯多元醇，例如可例舉：低分子量之多元醇與多羧酸進行酯化反應而獲得之聚酯、使ε-己內酯等環狀酯化合物進行開環聚合反應而獲得之聚酯、及該等之共聚聚酯等。 作為可用於製造聚酯多元醇之低分子量之多元醇，例如可使用重量平均分子量大致上為50～300左右之乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、新戊二醇、1,3-丁二醇等脂肪族伸烷基二醇、或環己烷二甲醇等。

作為多羧酸，例如可例舉：琥珀酸、己二酸、癸二酸、十二烷二羧酸等脂肪族二羧酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、萘二甲酸等芳香族二羧酸、及該等之酐或酯化物等。

作為聚醚多元醇，例如可例舉以1種或2種以上之具有2個以上活性氫原子之化合物作為起始劑，使環氧烷（alkylene oxide）進行加成聚合而成者等。

作為聚碳酸酯多元醇，例如可使用使碳酸酯及/或光氣與下述低分子量之多元醇進行反應而獲得者。

作為碳酸酯，例如可例舉：碳酸甲酯、碳酸二甲酯、碳酸乙酯、碳酸二乙酯、環碳酸酯、碳酸二苯酯等。

作為可用於製造聚碳酸酯多元醇且能夠與碳酸酯及/或光氣進行反應之低分子量之多元醇，例如可例舉：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、1,5-戊二醇、1,5-己二醇、1,6-己二醇、2,5-己二醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、1,11-十一烷二醇、1,12-十二烷二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、新戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,4-環己烷二甲醇、對苯二酚、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、4,4'-聯苯酚等。

作為多異氰酸酯，並無特別限制，可根據目的適當選擇，例如可使用脂環式多異氰酸酯、脂肪族多異氰酸酯、芳香族多異氰酸酯等，可例舉脂環式多異氰酸酯等。其等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

作為脂環式多異氰酸酯，例如可例舉：異佛酮二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸酯基甲基)環己烷、4,4'-二環己基甲烷二異氰酸酯、2,4-甲基環己烷二異氰酸酯、2,6-甲基環己烷二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、甲基伸環己基二異氰酸酯、雙(2-異氰酸酯基乙基)-4-伸環己基-1,2-二羧酸酯、2,5-降莰烷二異氰酸酯、2,6-降莰烷二異氰酸酯、二聚酸二異氰酸酯、二環庚烷三異氰酸酯等。其等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

（丙烯酸系樹脂） 作為丙烯酸系樹脂，可使用含有(甲基)丙烯酸酯單體單元且任意地進而含有其他單體單元之聚合物。 再者，於本發明中，所謂聚合物「包含單體單元」，係指「利用該單體而獲得之聚合物中包含源自單體之重複單元」。又，於本發明中，「(甲基)丙烯酸酯」係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。

此處，(甲基)丙烯酸酯單體單元係源自(甲基)丙烯酸酯單體之重複單元。作為(甲基)丙烯酸酯單體，並無特別限定，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正十二酯等(甲基)丙烯酸烷基酯單體、(甲基)丙烯酸-2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸-3-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸乙氧基甲酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯單體等。 再者，(甲基)丙烯酸酯單體可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。又，於本發明中，「(甲基)丙烯酸」係指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。 作為其他單體單元，並無特別限定，可例舉：源自不飽和羧酸單體之重複單元、源自丙烯腈單體之重複單元及源自烯基芳香族單體之重複單元等。

（彈性體系樹脂） 作為彈性體系樹脂，例如可例舉：丙烯腈丁二烯橡膠、乙烯-丙烯-二烯橡膠（EPDM）、乙烯-丙烯橡膠（EPM）、天然橡膠、聚丁二烯橡膠、聚異戊二烯橡膠、苯乙烯橡膠、聚矽氧橡膠、丙烯酸橡膠等。作為苯乙烯橡膠，只要為苯乙烯與共軛二烯化合物之聚合物亦可為無規共聚物，亦可為其氫化物。具體而言，可例舉苯乙烯-丁二烯共聚物（SBR）或其氫化物（HSBR）等。 作為彈性體系樹脂，亦可例舉熱塑性彈性體。作為熱塑性彈性體，可例舉：烯烴系熱塑性彈性體、苯乙烯系熱塑性彈性體、氯乙烯系熱塑性彈性體、聚胺酯系熱塑性彈性體樹脂、聚酯系熱塑性彈性體、聚醯胺系熱塑性彈性體等。 彈性體可單獨使用1種上述成分，亦可併用2種以上。彈性體較佳為熱塑性彈性體。又，就容易將拉伸儲存彈性模數、拉伸儲存彈性模數之變化率、片材回復率等調整為上述範圍內之觀點而言，更佳為聚矽氧橡膠、烯烴系熱塑性彈性體、苯乙烯系熱塑性彈性體。又，可將上述橡膠、彈性體彼此混合，亦可如下所述般將相容性良好之熱塑性樹脂混合使用。

作為烯烴系熱塑性彈性體，可例舉摻混型、動態交聯型、聚合型者，更具體而言，可例舉使用聚丙烯或聚乙烯等熱塑性結晶性聚烯烴作為硬鏈段且使用完全硫化或部分硫化之橡膠作為軟鏈段之熱塑性彈性體。 作為上述熱塑性結晶性聚烯烴，例如可例舉具有1～4個碳原子之α-烯烴之均聚物或兩種以上之α-烯烴之共聚物，較佳為聚乙烯或聚丙烯。關於軟鏈段成分，可例舉：丁基橡膠、鹵化丁基橡膠、EPDM、EPM、丙烯腈/丁二烯橡膠、NBR、天然橡膠等，於該等之中，較佳為EPDM。 作為本發明中使用之烯烴系熱塑性彈性體，較佳為可藉由動態交聯而製造之烯烴系熱塑性彈性體且為於聚丙烯之相中EPDM形成有微細之島相之烯烴系熱塑性彈性體。於使用此種烯烴系熱塑性彈性體之情形時，原因雖尚不確定但於不論是將樹脂發泡體片進行交聯之情形，抑或是不進行交聯之情形，均可將上述片材回復率、進而將拉伸儲存彈性模數之變化率等調整為上述特定之範圍內。作為此種熱塑性彈性體之市售品，例如可列舉：普瑞曼聚合物股份有限公司製造之「Prime TPO」、JSR股份有限公司製造之「EXCELINK 4700P」。

又，作為烯烴系熱塑性彈性體，亦可例舉嵌段共聚物型。作為嵌段共聚物型，可例舉具有結晶性嵌段及軟鏈段嵌段者，更具體而言，可例示結晶性烯烴嵌段-乙烯/丁烯共聚物-結晶性烯烴嵌段共聚物（CEBC）。於CEBC中，結晶性烯烴嵌段較佳為結晶性乙烯嵌段，作為此種CEBC之市售品，可例舉JSR股份有限公司製造之「DYNARON 6200P」等。

作為苯乙烯系熱塑性彈性體，可例舉具有苯乙烯之聚合物或共聚物嵌段、及共軛二烯化合物之聚合物或共聚物嵌段之嵌段共聚物等。作為共軛二烯化合物，可例舉異戊二烯、丁二烯等。 本發明所使用之苯乙烯系熱塑性彈性體可進行氫化，亦可不進行氫化。於進行氫化之情形時，氫化可藉由公知之方法來進行。

作為苯乙烯系熱塑性彈性體，通常為嵌段共聚物，可例舉：苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEBS）、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEPS）、苯乙烯-乙烯/丁烯嵌段共聚物（SEB）、苯乙烯-乙烯/丙烯嵌段共聚物（SEP）、苯乙烯-乙烯/丁烯-結晶性烯烴嵌段共聚物（SEBC）等。 作為上述苯乙烯系熱塑性彈性體，較佳為嵌段共聚物，其中，更佳為SEBS、SEBC。

再者，作為苯乙烯系熱塑性彈性體之市售品，可例舉JSR股份有限公司製造之商品名「DYNARON 8600P」（苯乙烯含量為15質量%）、商品名「DYNARON 4600P」（苯乙烯含量為20質量%）、商品名「DYNARON 1321P」（苯乙烯含量為10質量%）等。

作為構成本發明之發泡體片之樹脂，於上述之中，更佳為選自由聚烯烴系樹脂、胺酯系樹脂、彈性體系樹脂所組成之群中之至少一種，進而較佳為聚烯烴系樹脂，進而更佳為乙烯系樹脂，尤佳為藉由茂金屬化合物聚合而成之乙烯系樹脂。藉由將聚烯烴系樹脂用於核心層，而於將發泡體片沿面方向切開時，可抑制樹脂碎屑之產生，從而變得容易防止主因為由碎屑引起之異物混入而導致電子機器發生故障。又，藉由使用該等特定種類之樹脂，亦存在如下效果：於剝離發泡體片時，變得容易將發泡體片完全剝離。進而，亦容易使階差追隨性等變得良好。

＜發泡劑＞ 本發明之發泡體片較佳為由包含上述樹脂及發泡劑之發泡性組成物發泡而成之發泡體。發泡後獲得之發泡體係由如下之發泡體構成，即，單獨將樹脂作為基質樹脂、或將視需要添加有添加劑之樹脂作為基質樹脂，且內部具有大量由氣泡構成之微胞（cell）。 作為發泡劑，可例舉熱分解發泡劑，作為熱分解型發泡劑，可使用有機發泡劑、無機發泡劑。熱分解型發泡劑通常使用具有較樹脂之熔融溫度高之分解溫度者，例如只要使用分解溫度為140～270℃者即可。 作為具體之有機系發泡劑，可例舉：偶氮二甲醯胺、偶氮二羧酸金屬鹽（偶氮二羧酸鋇等）、偶氮二異丁腈等偶氮化合物、N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺等亞硝基化合物、伸肼基二甲醯胺、4,4'-氧基雙(苯磺醯肼)（4,4'-oxybis(benzene sulfonyl hydrazide）、甲苯磺醯肼等醯肼衍生物、甲苯磺醯基胺脲等胺脲化合物等。 作為無機系發泡劑，可例舉：碳酸銨、碳酸鈉、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、氫化硼鈉、無水檸檬酸單鈉鹽（anhydrous monosoda citrate）等。 於該等之中，就獲得微細之氣泡之觀點、及經濟性、安全面之觀點而言，較佳為偶氮化合物，尤佳為偶氮二甲醯胺。該等熱分解型發泡劑可單獨使用或組合2種以上來使用。 相對於樹脂100質量份，發泡性組成物中之熱分解型發泡劑之摻合量較佳為0.5～20質量份，更佳為1～15質量份，進而較佳為1～10質量份。

於使用聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂、或彈性體系樹脂作為樹脂之情形時，較佳為使用上述熱分解發泡劑作為發泡劑。其中，亦可使用熱分解發泡劑以外之發泡劑作為發泡劑，例如於使用胺酯系樹脂作為發泡劑之情形時，較佳為使用水、有機鹵素化合物等作為發泡劑。作為有機鹵素化合物，可例舉有機氯化合物、有機氟化合物等，較佳為有機氟化合物。作為有機氟化合物，可例舉氫氟碳（HFC）、氫氟烯烴（HFO）等，其等亦可進而含有氯原子。

又，作為發泡劑，亦可使用物理發泡劑。作為物理發泡劑，較佳為使用高壓之非活性氣體。作為非活性氣體，只要對於樹脂組成物呈現非活性且能夠含浸者則並無特別限定，例如可例舉：二氧化碳、丁烷氣體、氮氣、空氣等。該等氣體亦可混合使用。該等之中，就容易提高發泡體之發泡倍率之觀點而言，較佳為二氧化碳、丁烷氣體。含浸時之非活性氣體較佳為超臨界狀態或次臨界狀態。

＜其他添加劑＞ 於發泡體片或發泡性組成物中，可視需要摻合抗氧化劑、熱穩定劑、著色劑、阻燃劑、抗靜電劑、填充材、分解溫度調整劑等通常用於發泡體之添加劑。於該等之中，較佳為使用抗氧化劑、分解溫度調整劑。 作為分解溫度調整劑之具體之化合物，可例舉氧化鋅、硬脂酸鋅、脲等。相對於樹脂100質量份，分解溫度調整劑之含量較佳為0.01～5質量份，更佳為0.1～3質量份。

[外層] 於外層為非發泡體之情形時，外層可為非發泡體之樹脂層，亦可為紙等除了樹脂層以外者。作為構成外層之樹脂，只要可防止發泡體片於剝離時斷裂者則並無特別限定，可使用聚烯烴系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、苯乙烯丙烯酸酯系樹脂、彈性體系樹脂、丙烯酸系樹脂等。

於上述之中，較佳為聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂，其中，更佳為聚烯烴系樹脂。聚烯烴系樹脂係如於上述發泡體所說明般，更佳為聚乙烯系樹脂。再者，用於核心層之聚烯烴系樹脂與用於外層之聚烯烴系樹脂可使用相同者，可使用不同者，較佳為使用相同者。藉由使用相同者，而變得容易提高核心層與外層之間之接著強度，可防止產生界面剝離等。又，於利用下述第1製造方法來製造發泡體片之情形時，構成外層之樹脂較佳為聚烯烴系樹脂，更佳為聚乙烯系樹脂。 又，於利用第2製造方法製造之發泡體片中，用於外層之樹脂較佳為聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂，其中，更佳為聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯。 於利用第2製造方法製造之發泡體片中，用於外層之樹脂層可使用配向膜，亦可使用未配向膜，例如，於使用丙烯系樹脂之情形時，亦較佳為使用OPP膜。

於外層為發泡體之情形時，構成外層之發泡體之發泡倍率只要低於構成核心層之發泡體之發泡倍率即可。作為具體之發泡倍率，較佳為大於1倍且未達5倍，更佳為1.1～4倍，進而較佳為1.1～2倍。 於外層為發泡體之情形時，構成外層之樹脂與構成上述核心層之樹脂相同，並省略其說明。又，關於獨立氣泡率、交聯度，同樣可設為與上述核心層相同。 又，外層之樹脂中可適當地摻合添加劑。作為所使用之添加劑，可使用與用於核心層之添加劑相同者。

（外層之厚度） 本發明之發泡體片所具備之外層之厚度較佳為5 μm以上，更佳為6 μm以上，進而較佳為10 μm以上。又，外層之厚度較佳為300 μm以下，更佳為100 μm以下，進而較佳為40 μm以下。若外層之厚度為上述下限值以上，則藉由外層對發泡體片賦予拉伸強度，可防止於將發泡體片自被黏著體剝離之過程中發泡體片被撕裂，從而變得容易賦予發泡體片優異之剝離性。又，若外層之厚度為上述上限值以下，則可使發泡體片整體之厚度變薄，變得容易較佳地用於薄型化之電子機器類。 再者，於發泡體片為核心層之兩面具備外層之構成之情形時，外層之厚度係指各個外層之厚度。例如，於各個外層之厚度為5 μm以上之情形時，意味著任一外層均為5 μm以上。又，於發泡體片為核心層之兩面具備外層之構成之情形時，任一外層較佳為均為上述範圍。 於為發泡體片之兩面具備外層之構成之情形時，兩外層之厚度可相同，亦可不同，較佳為相同。

於本發明之發泡體片為具備外層之多層體之情形時，就使發泡體片之階差追隨性及剝離性優異之觀點而言，核心層之厚度相對於外層之厚度之比率（核心層之厚度/各個外層之厚度）較佳為2.0以上，更佳為3.0以上，進而較佳為5.0以上，進而較佳為8.0以上，並且，較佳為50以下，更佳為30以下，進而較佳為20以下。再者，於核心層之兩面具備外層之多層體之情形時，求出上述厚度之比時之外層之厚度，為兩面之外層之厚度之平均值。

＜發泡體片之製造方法＞ 以下，將發泡體片為具有核心層及外層之多層體之情形時之製造方法，以第1及第2製造方法來進行說明。 （第1製造方法） 本發明之發泡體片例如可利用如下方法（以下，亦稱為「第1製造方法」）進行製造，即，對由發泡性組成物構成之層，於該層之單面或兩面積層外層而獲得積層體片，然後使積層體片發泡，藉此來獲得本發明之發泡體片，但並無特別限定。

更具體而言，製造方法1包含以下之步驟I～II。 （I）獲得具備由發泡性組成物構成之層、及形成於該層之單面或兩面之外層之積層體片的步驟 （II）藉由使積層體片之由發泡性組成物構成之層發泡而獲得發泡體片的步驟

以下，對各步驟進行說明。 （步驟（I）） 作為於步驟（I）中獲得積層體片之方法，並無特別限定，較佳為藉由共擠出成形來進行。 具體而言，於在由發泡性樹脂組成物構成之層之兩面形成外層之情形時，將用以形成外層之樹脂、及其他視需要摻合之添加劑分別供給至第1及第3擠出機並進行熔融混練，從而獲得用以形成外層之樹脂組成物。又，將用以形成核心層之樹脂、熱分解型發泡劑等發泡劑、及視需要摻合之添加劑供給至第2擠出機並進行熔融混練，從而獲得用以形成核心層之發泡性組成物。 繼而，使自第1～第3擠出機供給之組成物以自第2擠出機供給之組成物成為中層之方式合流後，利用T型模頭等擠出為片狀，藉此可獲得三層構造之積層體片。其中，於獲得三層構造之積層體片之方法中，於兩外層之組成相同之情形時，可不使用2個擠出機（第1及第3擠出機），而是使用1個擠出機，自該1個擠出機供給兩外層之樹脂組成物。

又，於在由發泡性組成物構成之層之單面形成外層之情形時，將用以形成外層之樹脂、及其他視需要摻合之添加劑供給至第1擠出機並進行熔融混練，從而獲得用以形成外層之樹脂組成物。又，將用以形成核心層之樹脂、熱分解型發泡劑等發泡劑、及視需要摻合之添加劑供給至第2擠出機並進行熔融混練，從而獲得用以形成核心層之發泡性樹脂組成物。繼而，使自第1擠出機供給之樹脂組成物與自第2擠出機供給之組成物合流，利用T型模頭等擠出為片狀，藉此可獲得二層構造之多層積層體片。 於共擠出成形中，可為分流塊（feed block）法、多歧管（multi-manifold）法之任一者，較佳為分流塊法。

於上述方法中，較佳為於步驟（I）之後進而使積層體片進行交聯。作為交聯方法，存在預先摻合有機過氧化物，並將步驟（I）中獲得之積層體片加熱來進行交聯的方法，較佳為對積層體片照射游離輻射以使其進行交聯。再者，作為游離輻射，可例舉電子束、β射線等，較佳為電子束。 游離輻射之照射量較佳為1～10 Mrad，更佳為1.5～5 Mrad。交聯可於步驟（II）之前進行。

（步驟（II）） 於步驟（II）中，對步驟（I）中獲得之積層體片進行發泡處理，使由發泡性組成物構成之層發泡。由發泡性組成物構成之層只要以發泡劑進行發泡之方式進行處理即可，於發泡劑為熱分解型發泡劑之情形時，藉由加熱積層體片而使其發泡。加熱溫度只要為熱分解型發泡劑之分解溫度以上即可，例如為150～320℃左右。 加熱積層體片之方法並無特別限制，例如可例舉藉由熱風加熱積層體片之方法、藉由紅外線進行加熱之方法、藉由鹽浴進行加熱之方法、藉由油浴進行加熱之方法等，亦可併用該等方法。 又，積層體片可進行發泡之同時適當地進行延伸等，或者於發泡後適當地進行延伸等。 再者，以上之說明係以外層為樹脂膜（非發泡體）之情形為例進行說明，而於外層為發泡體之情形時，可於用以形成外層之樹脂組成物中摻合作為添加劑之熱分解型發泡劑等發泡劑，並於步驟（II）中使其發泡。

（第2製造方法） 本發明之發泡體片之製造方法亦可藉由其他方法進行製造。具體而言，可例舉如下方法（亦稱為「第2製造方法」），即，預先製造構成核心層之發泡體層，於該發泡體層之單面或兩面重疊構成外層之樹脂膜或發泡體層，並使其等接著。

作為於第2製造方法中獲得發泡體之方法，可將用以形成核心層之樹脂、熱分解型發泡劑、及視需要摻合之添加劑進行熔融混練，而獲得用以形成核心層之發泡性組成物，並將該發泡性組成物成形為片狀（發泡性組成物片）。將發泡性組成物進行熔融混練並成形為片狀之方法並無特別限定，較佳為使用擠出機來進行。

獲得之發泡性組成物片較佳為於下述之發泡前進而進行交聯。作為交聯方法，存在預先摻合有機過氧化物，並加熱發泡性組成物片來進行交聯之方法，較佳為對發泡性組成物片照射游離輻射以使其進行交聯。再者，游離輻射之種類、照射量係如上述第1製造方法中所記載。

繼而，可使發泡性組成物片發泡。由發泡性組成物構成之層只要以發泡劑進行發泡之方式進行處理即可，於發泡劑為熱分解型發泡劑之情形時，藉由加熱積層體片而使其進行發泡。加熱溫度、加熱方法係如上述第1製造方法中所記載。又，發泡性組成物片可發泡之同時適當地延伸，或者於發泡後適當地延伸等。

其後，將另外準備之用以構成外層之樹脂膜或發泡體重疊於構成基材層之發泡體層之單面或兩面，並進行接著，藉此可獲得多層體。具體而言，可藉由加壓機等進行加熱及加壓來進行熱壓接。或者，亦可於發泡體層與表面層之間之接著面塗佈黏著劑、接著劑等、或貼附雙面黏著帶，藉由黏著劑、接著劑、雙面黏著帶等而貼合。用以構成外層之發泡體可藉由與構成核心層之發泡體相同之方法製造，亦可藉由不同之方法製造。

[黏著帶] 本發明亦提供一種以上述發泡體片為基材之黏著帶。黏著帶例如為具備設置於發泡體片之至少任一面之黏著材者。黏著帶可經由黏著材而接著於其他構件。黏著帶可為於發泡體片之兩面設置黏著材而成者，亦可為於單面設置黏著材而成者。黏著帶較佳為用以在電視、智慧型手機等薄型電子機器中固定面板。 又，於發泡體片為多層體之情形時，黏著材較佳為設置於構成多層體之外層上。例如，於以僅發泡體片之單面具備外層之多層體作為基材之情形時，黏著帶較佳為如圖2所示般由依序積層有發泡體片A、外層B、黏著材X之多層體2構成。藉由設為此種構成，黏著帶整體之拉伸強度藉由外層而提高，發泡體片變得難以在黏著帶之剝離過程中破損，變得容易將黏著材剝離而不使其殘留於被黏著體。又，於發泡體片之兩面具備外層之情形時，可僅於發泡體片之單面設置黏著材，亦可設置於兩面，較佳為設置於兩面。

又，黏著材只要至少具備黏著劑層即可，可為積層於發泡體片之表面之黏著劑層此單一構成，亦可為貼附於發泡體片之表面之雙面黏著片，較佳為黏著劑層此單一構成。再者，雙面黏著片係具備基材及設置於基材之兩面之黏著劑層者。雙面黏著片係為了使一黏著劑層接著於發泡體片，並且使另一黏著劑層接著於另一構件而使用。 作為構成黏著劑層之黏著劑，並無特別限制，例如可使用丙烯酸系黏著劑、胺酯系黏著劑、橡膠系黏著劑等。又，亦可於黏著材之上進而貼合脫模紙等剝離片材。 黏著材之厚度較佳為5～200 μm，更佳為7～150 μm，進而較佳為10～100 μm。

[用途] 發泡體片、及具備該發泡體片之黏著帶之用途並無特別限定，例如較佳為用於電子機器內部，例如可用作面板之固定材等。 作為電子機器，可例舉：電視、筆記型個人電腦、行動電話、智慧型手機、平板、可攜式音樂機器等可攜式電子機器、攝影機、顯示器、遊戲機、電子記事本、個人電腦等。 如上所述，本發明之發泡體片、及具備該發泡體片之黏著帶之剝離性優異，進而階差追隨性亦良好。因此，具備發泡體片之黏著帶較佳為用於顯示器，特別是大型顯示器，具體而言，較佳為用於20英吋以上之顯示器。再者，該顯示器可為液晶顯示器，亦可為有機EL顯示器。又，於將具備發泡體片之黏著帶用於顯示器之情形時，具備發泡體片之黏著帶被用於顯示器之背面或邊框，較佳為用於邊框。進而，如上所述，本發明之黏著帶之階差追隨性優異，因此於將本發明之黏著帶用於顯示器之情形時，本發明之黏著帶可追隨顯示器之殼體之階差，其結果，可減小黏著帶與殼體之間之間隙之面積。

進而，具備發泡體片之黏著帶可沿面方向切開後剝離，因此於用於上述用途時、例如維修電子機器時，需要自電子機器內部之構件剝離之情形時，即便不依賴作業人員之剝離技術，亦可將黏著材剝離而不使其殘留於構件，且不對電子機器內部之構件施加負荷。因此，變得容易再利用顯示器等構件。 實施例

藉由實施例對本發明進行更詳細之說明，但本發明不受該等例子任何限定。

[測定方法] 各物性之測定方法及評價方法如下所述。

＜核心層及外層之厚度＞ 利用數位顯微鏡（基恩士股份有限公司製造，產品名VHX-900）拍攝發泡體片之剖面，根據該拍攝影像測定核心層及外層各自之厚度。

＜整體厚度（發泡體片之厚度）＞ 將核心層之厚度及外層之厚度之合計作為發泡體片之厚度。

＜表觀密度及發泡倍率＞ 表觀密度係依據JIS K7222進行測定。又，將表觀密度（g/cm ³）之倒數作為發泡倍率（倍）。

＜凝膠分率＞ 自構成核心層之發泡體採集約100 mg之試片，準確稱量試片之質量A（mg）。繼而，將該試片浸漬於120℃之二甲苯30 cm ³中放置24小時後，利用200目之金屬網進行過濾，採集金屬網上之不溶解成分並進行真空乾燥，準確稱量不溶解成分之質量B（mg）。根據獲得之值，利用下述式計算凝膠分率（質量%）。再者，試片係沿著構成核心層之發泡體之厚度方向均勻地採集。 凝膠分率（質量%）=100×（B/A）

＜平均氣泡直徑＞ 將構成核心層之發泡體切成50 mm見方，浸於液態氮中1分鐘後分別沿MD及TD在厚度方向上切斷，利用數位顯微鏡（基恩士股份有限公司製造，產品名VHX-900）拍攝放大200倍之照片。於該拍攝影像之發泡體中，針對存在於MD、TD各自之長度為2 mm之切斷面中之所有氣泡，測定MD、ZD之氣泡直徑、及TD、ZD之氣泡直徑，並重複5次該操作。然後，將所有氣泡之MD、TD各自之氣泡直徑之平均值作為MD、TD之平均氣泡直徑，並且將藉由以上操作所測得之所有ZD之氣泡直徑之平均值作為ZD之平均氣泡直徑。

＜獨立氣泡率＞ 依據ASTM D2856（1998）之方法進行測定。 具體而言，以下述要領進行測定。 首先，自構成核心層之發泡體切出一邊為5 cm之平面正方形狀之試片。然後，測定試片之厚度而算出試片之表觀體積V ₁，並同時測定試片之重量W ₁。 其次，基於下述式計算氣泡所占之體積V ₂。再者，將構成試片之基質樹脂之密度設為ρ（g/cm ³）。 氣泡所占之體積V ₂=V ₁-W ₁/ρ 繼而，將試片於23℃之蒸餾水中沉入至距水面100 mm之深度，對試片施加15 kPa之壓力持續3分鐘。其後，於水中解除加壓，靜置1分鐘後，將試片自水中取出，除去附著於試片表面之水分後測定試片之重量W ₂，基於下述式計算連續氣泡率F ₁及獨立氣泡率F ₂。 連續氣泡率F ₁（%）=100×（W ₂-W ₁）/V ₂獨立氣泡率F ₂（%）=100-F ₁

＜25%壓縮強度＞ 利用依據JIS K 6767之方法，於測定溫度23℃進行測定。

＜拉伸強度＞ 將各實施例及比較例中製作之發泡體片切成JIS K6251 4.1中規定之啞鈴狀1號形。將其用作試樣，利用拉伸試驗機（產品名. Tensilon RTF235，A&D公司製造）以測定溫度23℃且速度500 mm/min沿MD方向實施拉伸並進行測定。

＜斷裂強度＞ 圖3中示出用以評價作為層間強度之斷裂強度之試驗裝置之示意圖。於各實施例及比較例中獲得之發泡體片11之25 mm見方範圍內塗佈底漆（施敏打硬股份有限公司製造之「PPX Primer」）後，向塗佈部分之中央滴加直徑5 mm之接著劑12（施敏打硬股份有限公司製造之「PPX」）。其後立即將25 mm見方之鋁製治具13置於接著劑滴加部分，並將發泡體片與治具13進行壓接。然後，沿著治具13之大小切出發泡體片。於切出之發泡體片之未接著治具13之面塗佈底漆，向塗佈部分之中央滴加直徑5 mm之接著劑12。其後立即將10 mm見方之鋁製治具14置於接著劑滴加部分，並將發泡體片與治具14進行壓接。擦去溢出至治具14之周邊之接著劑後，沿著治具14之大小於發泡體片切出切口15。將其於室溫放置30分鐘，藉此使接著劑固化，而作為斷裂強度測定用樣品。 繼而，在以可於恆溫槽內進行試驗之方式設置有恆溫槽之試驗機（A&D股份有限公司製造之「Tensilon萬能材料試驗機」）設置1 kN之荷重元。然後，以發泡體片之片材面係相對於拉伸方向呈垂直之方式，將斷裂強度測定用樣品安裝於試驗機。將恆溫槽之溫度設定為23℃後，放置至斷裂強度測定用樣品之溫度達到23℃為止。然後，將治具之一側以速度100 mm/分鐘垂直向上拉，僅使發泡體片之1 cm見方之範圍剝離。測定此時之斷裂強度作為第1次測定結果。重複進行3次相同之操作，將其平均值作為23℃之斷裂強度。

＜從中切開性＞ 於各實施例及比較例中製作之發泡體片塗佈黏著劑後，以SUS板夾著該發泡體片，對於該發泡體片之側面，將切割器（OLFA製造，商品名「折刃式切刀」）之刃沿MD方向切入，並使切割器沿MD方向滑動，藉此將發泡體片切開（從中切開）。基於此時之切割器之行進程度，評價從中切開性。評價基準如下所述。 （評價基準） A：優異（未產生樹脂碎屑，切割器行進至最後，能夠將發泡體片切成兩半） B：良好（雖然切割器行進至最後，能夠將發泡體片切成兩半，但產生了樹脂碎屑） C：切割器未行進至最後，無法將發泡體片切成兩半。

＜剝離時之殘膠評價＞ 如上所述般評價從中切開性之後，將從中切開後之發泡體片自作為被黏著體之SUS板剝離，於該剝離後觀察SUS板，基於此時之黏著材之剩餘量，實施剝離時之殘膠評價。評價基準如下所述。 （評價基準） A：於黏著劑層與被黏著體之界面，黏著劑層未破裂，可將從中切開後之發泡體片自被黏著體完全剝離直至最後。 B：雖然於黏著劑層與被黏著體之界面，黏著劑層有多處破裂，黏著劑層之一部分殘留於被黏著體，但可將從中切開後之發泡體片剝離直至最後。 C：於黏著劑層與被黏著體之界面，黏著劑層破裂，且從中切開後之發泡體片被撕裂或破碎而未能剝離至最後。

＜綜合評價＞ 基於以下之評價基準，實施針對發泡體片之物性之綜合評價。 （評價基準） A：於從中切開性評價、及剝離時之殘膠評價之任一者中，評價結果均不為「C」。 B：於從中切開性評價、及剝離時之殘膠評價之至少任一者中，評價結果為「C」。

[實施例1] 準備作為用以形成作為發泡體之核心層之樹脂之“藉由茂金屬觸媒而獲得之直鏈狀低密度聚乙烯樹脂（茂金屬LLDPE，日本聚乙烯股份有限公司製造，商品名「KERNEL KF283」）”、作為熱分解型發泡劑之偶氮二甲醯胺。又，準備作為分解溫度調整劑之氧化鋅（堺化學工業股份有限公司製造，商品名「OW-212F」）、作為抗氧化劑之為酚系抗氧化劑之2,6-二-第三丁基對甲酚。 將100質量份之直鏈狀低密度聚乙烯樹脂（茂金屬LLDPE）、4.5質量份之熱分解型發泡劑、1質量份之分解溫度調整劑、及0.5質量份之抗氧化劑供給至第2擠出機後，於130℃進行熔融混練，而製作核心層用發泡性樹脂組成物。 關於外層用樹脂、分解溫度調整劑、抗氧化劑，準備與上述核心層相同者。將100質量份之直鏈狀低密度聚乙烯樹脂（茂金屬LLDPE）、1質量份之分解溫度調整劑、及0.5質量份之抗氧化劑供給至第1、第3擠出機後，於130℃進行熔融混練，而製作外層用樹脂組成物。 自第2擠出機共擠出330 μm之發泡性樹脂組成物，且自第1及第3擠出機分別共擠出各220 μm之樹脂組成物，而獲得未發泡之積層體片，該積層體片具備由核心層用發泡性樹脂組成物構成之層、及積層於該層之兩面之由外層用樹脂組成物構成之層。 繼而，對積層體片照射4.0 Mrad之加速電壓550 kV之電子束，使積層體片進行交聯。其後，將交聯後之積層體片連續地送入藉由熱風及紅外線加熱器而保持在250℃之發泡爐內進行加熱來使其發泡，利用延伸步驟對照目標厚度進行延伸，藉此獲得由非發泡體（外層）/發泡體（核心層）/非發泡體（外層）構成之實施例1之發泡體片。

[實施例2～3、比較例2] 除了如表1般變更發泡性樹脂組成物中之發泡劑之含量以外，藉由與實施例1相同之方法獲得發泡體片。

[實施例4～5] 除了如表1般變更自第2擠出機共擠出之發泡性樹脂組成物、自第1及第3擠出機共擠出之樹脂組成物之各自之厚度、以及發泡性樹脂組成物中之發泡劑之含量以外，藉由與實施例1相同之方法獲得發泡體片。

[實施例6] 除了將用以形成核心層之樹脂變更為苯乙烯系熱塑性彈性體（可樂麗公司製造之HYBRAR7311F）、且如表2般變更發泡性樹脂組成物中之發泡劑之含量以外，藉由與實施例1相同之方法獲得發泡體片。

[實施例7] 除了使用接著劑將胺酯系樹脂發泡體（INOAC公司製造，商品名「PORON」）與非發泡體（外層）貼合以外，藉由與實施例1相同之方法獲得發泡體片。再者，於實施例7中，未測定核心層之凝膠分率。

[比較例1] 除了如表2般變更自第2擠出機共擠出之發泡性樹脂組成物、自第1及第3擠出機共擠出之樹脂組成物之各自之厚度、以及發泡性樹脂組成物中之發泡劑之含量以外，藉由與實施例1相同之方法獲得發泡體片。

[比較例3] 除了不向第1及第3擠出機供給原料、不於由核心層用發泡性樹脂組成物構成之層上積層樹脂組成物、且如表2般變更自第2擠出機共擠出之發泡性樹脂組成物之厚度以外，藉由與實施例1相同之方法獲得核心層。

[表1]

	實施例1	實施例2	實施例3	實施例4	實施例5
外層B	核心層A	外層C	外層B	核心層A	外層C	外層B	核心層A	外層C	外層B	核心層A	外層C	外層B	核心層A	外層C
發泡性組成物之摻合組成 （質量份）	聚烯烴	100	100	100	100	100	100	100	100	100	100	100	100	100	100	100
添加劑	發泡劑	-	4.5	-	-	3.5	-	-	5.5	-	-	4.8	-	-	4.2	-
分解溫度調整劑	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0
抗氧化劑	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5
發泡前各層厚度（mm）	0.215	0.33	0.215	0.215	0.33	0.215	0.215	0.33	0.215	0.18	0.28	0.28	0.38	0.57	0.38
發泡前整體厚度（mm）	0.76	0.76	0.76	0.74	1.33
延伸前各層厚度（mm）	0.053	0.66	0.053	0.067	0.583	0.067	0.045	0.711	0.045	0.045	0.56	0.045	0.095	1.14	0.095
延伸前整體厚度（mm）	0.766	0.717	0.801	0.65	1.33
發泡體片 之各物性	各層厚度（mm）	0.02	0.18	0.02	0.024	0.14	0.024	0.006	0.22	0.006	0.008	0.1	0.008	0.06	0.75	0.06
整體厚度（mm）	0.22	0.188	0.232	0.116	0.87
厚度比（中層/上下層）	9	6	37	12.5	12.5
各層發泡倍率（倍）	1	8	1	1	5.5	1	1	10	1	1	8	1	1	8	1
凝膠分率（質量%）	-	36	-	-	40	-	-	35	-	-	36	-	-	36	-
平均氣泡直徑MD（μm）	-	100	-	-	80	-	-	120	-	-	90	-	-	140	-
平均氣泡直徑TD（μm）	-	120	-	-	95	-	-	135	-	-	110	-	-	150	-
平均氣泡直徑ZD（μm）	-	40	-	-	30	-	-	48	-	-	35	-	-	55	-
獨立氣泡率（%）	-	96	-	-	96	-	-	95	-	-	98	-	-	98	-
各層表觀密度（g/cm 3）	1	0.13	1	1	0.18	1	1	0.10	1	1	0.13	1	1	0.13	1
發泡體片整體之密度（g/cm 3）	0.28	0.39	0.15	0.25	0.25
25%壓縮強度（kPa）	50	60	47	53	62
拉伸強度（MPa）	3	8	1.9	1.5	4.7
斷裂強度（MPa）	1.5	2.8	1	1.2	1.9
評價項目	從中切開性	A	A	A	A	A
剝離時之殘膠評價	A	A	B	A	A
綜合評價	A	A	A	A	A

[表2]

	實施例6	實施例7	比較例1	比較例2	比較例3
外層B	核心層A	外層C	外層B	核心層A	外層C	外層B	核心層A	外層C	外層B	核心層A	外層C	發泡 樹脂層
發泡性組成物之摻合組成 （質量份）	聚烯烴	100		100	100		100	100	100	100	100	100	100	100
彈性體		100
胺酯					100
添加劑	發泡劑	-	3.9	-	-	-	-	-	4.5	-	-	3.0	-	2
分解溫度調整劑	1.0	1.0	1.0	-	-	-	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0
抗氧化劑	0.5	0.5	0.5	-	-	-	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5
發泡前各層厚度（mm）	0.215	0.33	0.215	-	-	-	0.042	0.28	0.042	0.215	0.33	0.215	0.05
發泡前整體厚度（mm）	0.76	-	-	-	0.364	1.364	0.05
延伸前各層厚度（mm）	0.065	0.59	0.065	-	-	-	0.011	0.56	0.011	0.085	0.524	0.085	0.3
延伸前整體厚度（mm）	0.72	-	-	-	0.582	0.694	0.3
發泡體片 之各物性	各層厚度（mm）	0.02	0.18	0.02	0.02	0.5	0.02	0.003	0.18	0.003	0.02	0.12	0.02	0.2
整體厚度（mm）	0.22	0.54	0.186	0.16	0.2
厚度比（中層/上下層）	9	25	60	6	-
各層發泡倍率	1	8	1	1	6	1	1	8	1	1	4	1	8
凝膠分率（質量%）	-	27	-	-	-	-	-	33	-	-	40	-	30
平均氣泡直徑MD（μm）	-	100	-	-	80	-	-	95	-	-	60	-	95
平均氣泡直徑TD（μm）	-	120	-	-	95	-	-	110	-	-	75	-	115
平均氣泡直徑ZD（μm）	-	40	-	-	60	-	-	35	-	-	18	-	35
獨立氣泡率（%）	-	95	-	-	45	-	-	94	-	-	94	-	97
各層表觀密度（g/cm 3）	1	0.13	1	1	0.167	1	1	0.13	1	1	0.25	1	0.125
發泡體片整體之密度（g/cm 3）	0.28	0.23	0.15	0.44	0.13
25%壓縮強度（kPa）	43	25	90	100	45
拉伸強度（MPa）	2.2	1.2	0.6	9	0.4
斷裂強度（MPa）	0.9	2.4	0.5	3.8	低
評價項目	從中切開性	B	B	A	C	A
剝離時之殘膠評價	A	B	C	A	C
綜合評價	A	A	B	B	B

根據以上實施例可知，滿足本發明之構成要件之發泡體片可沿面方向切開，且於剝離時不使黏著材殘留於被黏著體，因此可表現出優異之剝離性。 與此相對，比較例1及3中製作之發泡體片因其拉伸強度較低，而導致發泡體片於剝離之過程中被撕裂，且黏著材殘存於被黏著體之結果。又，比較例2中製作之發泡體片因其斷裂強度較高，而無法沿面方向切開，無法表現出優異之剝離性。

1:多層體 2:黏著片 11:發泡體片 12:接著劑 13:治具 14:治具 15:切口 A:核心層（發泡體） B,C:外層 X:黏著材

[圖1]係表示本發明之發泡體片之構成例之示意圖。 [圖2]係表示本發明之黏著帶之構成例之示意圖。 [圖3]係表示斷裂強度之測定裝置之示意圖。

Claims (13)

1. 一種發泡體片，其拉伸強度為1～9 MPa，且層間強度測定時之斷裂強度為3.5 MPa以下， 上述發泡體片整體之厚度為0.05～0.9 mm。
2. 如請求項1之發泡體片，其中，上述發泡體片之25%壓縮強度為150 kPa以下。
3. 如請求項1之發泡體片，其中，上述發泡體片整體之密度為0.07～0.60 g/cm ³。
4. 如請求項1之發泡體片，其具備：核心層，其為發泡體；及分別設置於核心層之兩面之外層，其為發泡倍率較核心層低之發泡體或非發泡體。
5. 如請求項4之發泡體片，其中，上述核心層之發泡倍率為5～20倍。
6. 如請求項4之發泡體片，其中，上述核心層相對於上述外層之厚度比率（上述核心層之厚度/上述外層之平均厚度）為2以上。
7. 如請求項4之發泡體片，其中，上述核心層之獨立氣泡率為90%以上。
8. 如請求項4之發泡體片，其中，上述外層各自之厚度為5 μm以上。
9. 如請求項4之發泡體片，其中，上述核心層中之氣泡之平均氣泡直徑為20～500 μm。
10. 如請求項4之發泡體片，其中，上述核心層為交聯發泡體。
11. 如請求項10之發泡體片，其中，上述核心層之凝膠分率為20～50質量%。
12. 如請求項4之發泡體片，其中，構成上述核心層之樹脂為選自由聚烯烴系樹脂、胺酯（urethane）系樹脂、丙烯酸系樹脂、彈性體系樹脂所組成之群中之至少一種。
13. 一種黏著帶，其具備請求項1至12中任一項之發泡體片、及設置於上述發泡體片之至少一面之黏著材。