TW202504339A - 振動設備及包括其的聲音設備 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 62
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 30
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 29
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 19
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 9
- 239000000123 paper Substances 0.000 claims description 8
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 4
- 239000010985 leather Substances 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 454
- 238000000034 method Methods 0.000 description 38
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 36
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 35
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 34
- 230000008569 process Effects 0.000 description 34
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 33
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 23
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 16
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 12
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 12
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 12
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 12
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 12
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 12
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 10
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 9
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 8
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 6
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 4
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 101001121408 Homo sapiens L-amino-acid oxidase Proteins 0.000 description 2
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 2
- 102100026388 L-amino-acid oxidase Human genes 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 101100012902 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) FIG2 gene Proteins 0.000 description 2
- WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N bismuth(iii) oxide Chemical compound O=[Bi]O[Bi]=O WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 2
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- -1 regions Substances 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017119 AlPO Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ca+2].[Ti+4] WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000011263 electroactive material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003273 ketjen black Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
- H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
- H04R1/2811—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements for loudspeaker transducers
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
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- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
- H04R7/04—Plane diaphragms
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- H—ELECTRICITY
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
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- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
一種振動設備,包括振動產生部。振動產生部包括多個振動部,該些振動部的每一者包括第一表面及第二表面,第一表面包括第一圖案部分,第二表面包括第三圖案部分,該些振動部彼此堆疊,電性連接於該些振動部的每一者的第一圖案部分的第一連接件,以及電性連接於該些振動部的每一者的第三圖案部分的第二連接件。
Description
本公開是關於振動設備及包括其的聲音設備。
一種設備包括單獨的喇叭或提供聲音的聲音設備。當喇叭設置在設備中時,喇叭會佔據空間,因此設備的設計及空間佈置受到限制。
應用於設備的喇叭例如可為包括磁鐵及線圈的致動器。然而,當致動器應用於設備時,其厚度增加。因此,用於實現薄厚度的壓電裝置吸引許多注意力。
應用於其的具有壓電裝置的喇叭或振動設備可被驅動力或透過訊號纜線供應的驅動訊號驅動或振動。
振動設備(或膜致動器)包括膜,該膜包括線及墊電極,用於施加驅動力給壓電裝置。振動設備需圖案化膜上的所述的線及所述的墊電極的過程及將墊電極電性連接至訊號纜線的焊接過程等。
應用於其的具有壓電裝置的喇叭或振動設備可被驅動力或透過訊號纜線供應的驅動訊號驅動或振動。
振動設備(或膜致動器)包括膜,該膜包括線及墊電極,用於施加驅動力給壓電裝置。振動設備需圖案化膜上的所述的線及所述的墊電極的過程及將墊電極電性連接至訊號纜線的焊接過程等。
本公開的發明人進行了廣泛的研究及實驗以實現其中振動設備的製程及結構可被簡化的振動設備。透過廣泛的研究及實驗,本公開的發明人發明了具有新的結構的振動設備及包括其的聲音設備,其中振動設備的製程及結構可被簡化。
本公開的一或多個面向涉及提供一種振動設備及包括其的聲音設備其中振動設備的製程及結構可被簡化。
本公開的一或多個面向涉及提供一種振動設備及包括其的聲音設備,其中振動設備的製造成本可降低且製程良率(process yield rate)可增加。
本公開的一或多個面向涉及提供一種振動設備及包括其的聲音設備,其中聲音的聲壓位準特徵可被增強。
本公開的一或多個面向涉及提供一種振動設備及包括其的聲音設備,其可連接於訊號供應件而無需焊接製程。
本公開的一或多個面向涉及提供訊號供應件整合於其中的一種振動設備及包括該振動設備的聲音設備。
附加的特徵、優點及面向將在以下的描述中闡述,並且部分地從描述中將變得顯而易見,或者可以透過本文提供的發明構思的實踐而獲知。本揭露的其他特徵、優點及面向可透過在書面描述中特別指出的或可從其導出的結構、及其申請專利範圍以及附圖來實現和獲得。
為了實現本揭露的這些及其他優點及面向,如本文所體現及廣泛描述的,在一個或多個面向中,振動設備包含振動產生部,該振動產生部包含多個振動部,該些振動部的每一者包括一第一表面及一第二表面,該第一表面包括一第一圖案部分,該第二表面包括一第三圖案部分,該些振動部堆疊於彼此,一第一連接件,電性連接於該些振動部的每一者的該第一圖案部分,以及一第二連接件,電性連接於該些振動部的每一者的該第三圖案部分。
在一或多個面向中,一種聲音設備包含一被動振動件,以及一或多個振動產生設備,用於振動該被動振動件。該一或多個振動產生設備包含振動設備。該振動設備包含振動產生部,該振動產生部包含多個振動部,該些振動部的每一者包括一第一表面及一第二表面,該第一表面包括一第一圖案部分,該第二表面包括一第三圖案部分,該些振動部堆疊堆疊於彼此,一第一連接件,電性連接於該些振動部的每一者的該第一圖案部分,以及一第二連接件,電性連接於該些振動部的每一者的該第三圖案部分。
根據本公開的一或多個實施例,振動設備的製程及結構可被簡化。
根據本公開的一或多個實施例,振動設備的製造成本可降低,且製程良率可增加。
根據本公開的一或多個實施例,聲音的聲壓位準特徵可被增強。
根據本公開的一或多個實施例,訊號供應件與振動設備可彼此連接而無需焊接製程。
根據本公開的一或多個實施例,隨著訊號供應件及振動設備被一體地提供,訊號供應件及振動設備可被配置為一個部件(或元件或一個組件)。
根據本公開的一或多個實施例,可防止或減少在薄膜層壓過程中在振動產生部處出現裂痕或損壞。
在研究了以下附圖及詳細描述後,其他系統、方法、特徵及優點對於本領域具有通常知識者來說將是顯而易見的。所有這些額外的系統、方法、特徵及優點都旨在包括在本說明書內、在本公開的範圍內,並且受到所附請求項的保護。本節的任何內容均不應被視為對這些請求項的限制。以下結合本公開的各方面討論另外的面向及優點。
應理解的是,本揭露的前述描述及以下描述都是示例性和解釋性的,並且旨在提供對所要求保護的本公開的進一步解釋。
現在參考本說明書的細節,並附上示意圖作為說明。在以下描述中,若對於眾所周知的方法、功能、結構或配置進行詳細描述可能會不必要地遮蔽本說明書的各個方面,則可能省略這些已知功能或配置的詳細描述以簡潔明瞭。此外,重複的描述也可能已省略以求簡潔。所描述的處理步驟及/或操作的進程僅為非限制性範例。
步驟及/或操作的順序不限於本文闡述的順序,並且可以改變為以與本文描述的順序不同的順序發生,除了必須以特定順序發生的步驟及/或操作之外。在一個或多個範例中,連續的兩個操作可以基本上同時執行,或者這兩個操作可以根據所涉及的功能或操作以相反的順序或以不同的順序執行。
除非另有說明,相同的附圖標記自始至終都可以指涉相同的元件,即使當它們在不同的附圖中示出時也是如此。除非另有說明,否則在整個說明書和附圖中相同的附圖標記可用於指涉相同或基本相同的元件。在一或多個面向中,除非另有說明,不同附圖中的相同元件(或具有相同名稱的元件)可以具有相同或基本上相同的功能和屬性。以下說明中使用的各個元件的名稱只是為了方便而選擇的,因此可能與實際產品中使用的名稱不同。
透過參考附圖所描述的方面,本揭露的優點及特徵及其實現方法將變得更加清楚。然而,本公開可以以不同的形式來實施並且不應被解釋為限於本文闡述的示例方面。相反的,這些示例方面是示例並且被提供使得本公開可以是徹底和完整的,以幫助本領域具有通常知識者理解發明構思而不限制本公開的保護範圍。
本文所揭露的形狀、尺寸(例如,尺寸、長度、寬度、高度、厚度、位置、半徑、直徑及面積)、比例、比率、角度、數量、元件數量等,包括那些附圖中示出的僅僅是示例,因此,本公開不限於示出的細節。然而,應注意的是,附圖中示出的部件的相對尺寸是本揭露的一部分。
當使用例如「包含」、「具有」、「包括」、「含有」、「構成」、「由...製成」、「由...形成」、「由...組成」等術語時,一或多個元件(例如,層、膜、區域、組件、部分、構件、部件、區域、面積、部、步驟、操作等),可以加入一或多個其他元件,除非使用如「僅」這樣的術語。本揭露中使用的術語僅用於描述特定範例方面,並且不旨在限制本公開的範圍。單數形式的術語可以包括複數形式,除非上下文另有明確指示。
除非另有說明,詞語「示例性」用於表示作為示例或說明。實施例是範例實施例。面向是示例方面。在一個或多個實施方式中,「實施例」、「面向」、「範例」等不應被解釋為較佳或優於其他實作方式。除非另有說明,面向、範例、範例面向等可以指一或多個面向、一或多個範例、一或多個範例面向等。此外,術語「可以」涵蓋術語「可以」的所有含義。
在一或多個面向中,除非另外明確說明,元素、特徵或對應資訊(例如,等級、範圍、尺寸、大小等)被解釋為包括誤差或容差範圍,即使沒有提供這樣的誤差或容差範圍的明確描述。誤差或容差範圍可能由各種因素(例如,製程因素、內部或外部影響、雜訊等)所引起。在解釋數值時,除非另有明確說明,否則該值被解釋為包括誤差範圍。
在描述位置關係時,當描述兩部分(例如,層、膜、區域、元件、部分等)之間的位置關係時,例如使用「在…上」、「在…之上」、「在…頂部」、「在…上方」、「在…下方」、「在…上面」、「在…下面」、「在…附近」、「靠近」、「鄰近」、「在…旁邊」、「緊鄰」、「在…一側」或類似表達時,除非使用了「立即」、「直接」或「緊靠」等更具限制性的詞語,否則可以存在一個或多個其他部分位於這兩部分之間。例如,當描述一個結構位於「在…上」、「在…之上」、「在…頂部」、「在…上方」、「在…下方」、「在…上面」、「在…下面」、「在…附近」、「靠近」、「鄰近」、「在…旁邊」、「緊鄰」、「在…一側」或類似表達時,應理解為包括結構之間直接接觸的情況,以及有一個或多個附加結構位於其中或其間的情況。此外,「前」、「後」、「背」、「左」、「右」、「頂」、「底」、「向下」、「向上」、「上部」、「下部」、「上」、「下」、「行」、「列」、「垂直」、「水平」等詞語指的是一個任意的參考框架。
空間相對術語,如「在…下方」、「在…下面」、「較低」、「在…上」、「在…上方」、「較高」等,可用於描述圖中各種元件(例如,層、膜、區域、元件、部分等)之間的關係。這些空間相對術語應理解為包括元件在使用或操作中的不同方向,除了圖中所描繪的方向。例如,如果圖中的元件翻轉過來,描述為「在…下方」或「在…下面」的元件將會位於「在…上方」的方向。因此,「在…下方」這一示例術語可以包括「在…上方」及「在…下方」的所有方向。同樣,示例術語「在…上方」或「在…上」可以包括「在…上方」和「在…下方」的兩個方向。
在描述時間關係時,例如使用「在…之後」、「隨後」、「接著」、「在…之前」、「先於」、「在…之前」或類似表達來描述時間順序時,可能包括非連續或非順序的情況,因此可能會有一個或多個其他事件發生在其間,除非使用了「僅僅」、「立即」或「直接」等更具限制性的詞語。
在此所使用的術語,如「在…下方」、「較低」、「在…上方」、「較高」等,可能用於描述圖中所示元件之間的關係。應理解這些術語是相對於圖中所描繪的方向而言的空間相對術語。
應理解的是,儘管在此可能使用「第一」、「第二」或類似術語來描述各種元件(例如,層、膜、區域、元件、部、成員、部分、區域、區塊、部分、步驟、操作等),這些元件不應被這些術語所限制,例如,限制為任何特定順序、優先級或元件數量。這些術語僅用來區分一個元件與另一個元件。例如,第一元件可以表示第二元件,同樣,第二元件可以表示第一元件,而不偏離本公開的範圍。此外,第一元件、第二元件等可以根據本領域具有通常知識者的方便任意命名,而不偏離本公開的範圍。為了清楚起見,這些元件(例如,第一元件、第二元件等)的功能或結構不受前述元件的序數或名稱限制。此外,第一元件可以包括一個或多個第一元件。同似地,第二元件或類似元件可以包括一個或多個第二元件或類似元件。
在描述本公開的元件時,可能使用「第一」、「第二」、「A」、「B」、「(a)」、「(b)」或類似的術語。這些術語旨在區分相應的元件,而非用來定義元件的本質、基礎、順序或數量。
對於描述一個元件(例如,層、膜、區域、元件、部分等)「連接」、「耦合」、「附著」、「黏附」到另一個元件的表述,除非另有說明,該元件不僅可以直接連接、耦合、附著、黏附到另一個元件,也可以間接連接、耦合、附著、黏附到另一個元件,即可以在元件之間設置一個或多個中介元件。
對於描述一個元件(例如,層、膜、區域、元件、部分等)「接觸」、「重疊」或類似表述的情況,除非另有說明,該元件不僅可以直接接觸、重疊或類似的方式與另一個元件接觸,也可以通過一個或多個中介元件間接接觸、重疊或類似的方式與另一個元件接觸。
對於描述一個元件(例如,層、膜、區域、元件、部分等)「設置」、「配置」、「連接」、「耦合」或類似表述於另一個元件的情況,可以理解為至少一部分的該元件設置、配置、連接、耦合或類似於另一個元件的至少一部分上,或者整個元件設置、配置、連接、耦合或類似於另一個元件。描述一個元件(例如,層、膜、區域、元件、部分等)「接觸」、「重疊」或類似表述的情況,可以理解為至少一部分的該元件接觸、重疊或類似於另一個元件的至少一部分,整個元件接觸、重疊或類似於另一個元件的至少一部分,或者至少一部分的該元件接觸、重疊或類似於另一個元件的整個部分。
像「線」或「方向」這樣的術語,不應僅基於幾何關係來解釋,即各線或方向相互平行或垂直。這些術語可能意味著在本公開的元件可以功能性操作的範圍內更廣泛的線或方向。例如,「第一方向」、「第二方向」等術語,如與「x軸」、「y軸」或「z軸」平行或垂直的方向,不應僅基於幾何關係來解釋,即各方向相互平行或垂直,而是可能意味著在本公開的元件可以功能性操作的範圍內具有更廣泛指向性的方向。
術語「至少一個」應理解為包括任何和所有一個或多個相關列出的項目的組合。例如,「至少一個第一項、第二項或第三項」及「至少一個第一項、第二項及第三項」這兩句可表示(i)由一個或多個第一項、第二項及第三項提供的項目組合,或(ii)僅第一項、第二項及第三項中的一項。
對於第一元件、第二元件、「及/或」第三元件的表述,應理解為包括第一、第二及第三元件中的任一個,以及第一、第二及第三元件的任何以及所有組合。例如,A、B及/或C包括僅A;僅B;僅C;A、B、C中的任一個(例如,A、B或C);A、B、C的某些組合(例如,A及B;A及C;或B及C);以及A、B、C的全部。此外,「A/B」的表述可以理解為A及/或B。例如,「A/B」可以指僅A;僅B;A或B;或A及B。
在一或多個面向中,術語「之間」及「之中」可以互換使用,僅為方便起見,除非另有說明。例如,「在多個元件之間」的表述可以理解為「在多個元件之中」。再例如,「在多個元件之中」的表述可以理解為「在多個元件之間」。在一個或多個例子中,元件的數量可能是兩個。在一個或多個例子中,元件的數量可能超過兩個。此外,當一個元件(例如,層、膜、區域、元件、部分等)被描述為「在至少兩個元件之間」時,該元件可能是這兩個元件之間唯一的元件,或者其中可能還存在一個或多個中介元件。
在一或多個面向中,術語「彼此」及「互相」可互換使用,僅為方便起見,除非另有說明。例如,「彼此不同」的表述可以理解為「互相不同」。再例如,「互相不同」的表述可以理解為「彼此不同」。在一個或多個例子中,前述表述中涉及的元件數量可能是兩個。在一個或多個例子中,前述表述中涉及的元件數量可能超過兩個。
在一或多個面向中,術語「之中的一或多個」及「之一或多個」可互換使用,僅為方便起見,除非另有說明。
術語「或」一詞表示的是「包括或」,而不是「排他或」。例如,除非另有說明或從上下文清楚可見,表達「x使用a或b」的意思是任何一個自然的包容排列組合。例如,「a或b」可以表示為「a」、「b」或「a及b」。例如,「a、b或c」可表示為「a」、「b」、「c」、「a及b」、「b及c」、「a及c」或「a、b及c」。
本公開的各個方面特徵可能部分或完全地彼此相連、結合,技術上相互關聯,並可以以各種方式一起操作、連接或驅動。本公開的方面可以獨立實施或執行,也可以在相互依存或相關的關係中一起實施或執行。在一或多個面向中,根據本公開的各個方面,每個設備的組件可被操作性地耦合和配置。
除非另有定義,在此使用的術語(包括技術及科學術語)與例示方面所屬的相關領域的具有通常知識者通常理解的含義相同。此外,應進一步理解,術語(例如,在常用字典中定義的術語)應該被解釋為具有在相關技術領域的上下文中的含義,並且不應該被解釋為理想化或過度正式的意義,除非在此明確地另有定義。
在此使用的術語被選擇為相關技術領域中的通用術語;然而,根據技術的發展及/或變化、慣例、通常知識者的偏好等因素,可能存在其他術語。因此,在此使用的術語不應被理解為限制技術思想,而應被理解為描述示例方面術語的示例。
此外,在特定情況下,申請人可以任意選擇術語,在這種情況下,其詳細含義在此描述。因此,應該基於術語的名稱以及術語的含義和本文件的內容來理解在此使用的術語。
「X軸方向」、「Y軸方向」及「Z軸方向」不應僅僅被解釋為相互垂直的幾何關係,而可以在本公開的元素可能發揮功能的範圍內具有更廣泛的方向性。
在以下描述中,將詳細描述本公開的各種示例方面,並參考隨附的圖紙。關於每個圖中元素的標號,相同的元素可能會在其他圖中示出,除非另有說明,否則類似的標號可指類似的元素。即使它們在不同的圖中被描繪,相同或類似的元素可由相同的標號表示。
此外,為了方便描述,附圖中所示元素的比例、尺寸、大小和厚度可能與實際比例、尺寸、大小和厚度不同,因此,本公開的方面不限於圖中所示的比例、尺寸、大小和厚度。
圖1是繪示根據本公開的一實施例的振動設備。圖2是繪示根據本公開的一實施例的圖1中所示的振動產生部。圖3是繪示根據本公開的一實施例的圖2中所示的振動產生部的分解透視圖。圖4是繪示根據本公開的一實施例的圖2及3中所示的振動部的分解透視圖。圖5是繪示根據本公開的一實施例的沿圖2中所示的線A-A’的截面圖。圖6是繪示根據本公開的一實施例的沿圖2中所示的線B-B’的截面圖。
參考圖1到圖3,根據本公開的一實施例的振動設備100可包括振動產生部110。
振動產生部110可用於基於驅動訊號(或聲音訊號或語音訊號)而振動。舉例而言,振動產生部110可包括第一表面110a及與第一表面110a相對的第二表面110b。在振動產生部110中,第一表面101a可為上表面、前表面、最上面的電極層、最上面的電極部或最上面的電極表面,但本公開的實施例不以此為限。第二表面110b可為底表面、背表面、後表面、最下面的電極層、最下面的電極部或最下面的電極表面,但本公開的實施例不以此為限。
根據本公開的一實施例的振動產生部110可包括多個(或兩個或更多個)振動部110-1、110-2、110-3及110-4以及多個絕緣件117-1、117-2、117-3、第一連接件118以及第二連接件119。在下文中,多個(或兩個或更多個)振動部可被稱為多個振動部。
該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者可被配置為基於驅動訊號(或聲音訊號或語音訊號)振動。該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者可為壓電振動部、位移部、壓電裝置或振動裝置,但本公開的實施例不以此為限。根據本公開的一實施例的振動設備100可包括彼此重疊的該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4。振動設備100可包括該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4,重疊或堆疊(或堆積起來)以沿相同方向移位。
該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4可被重疊或堆疊以在相同方向被位移(或驅動)。舉例而言,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4可在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4彼此重疊或堆疊的狀態下,基於振動驅動訊號在相同驅動方向(或位移方向)收縮或擴張,且因此,位移量(或彎曲力)或位移幅度可增加或被最大化。因此,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4可增加(或最大化)振動設備100或振動產生部110的位移量(或彎曲力)或位移幅度,進而增強基於振動產生部110或振動設備100的振動而產生的聲音的聲壓位準特徵及中低音帶的聲音特徵。舉例而言,中低音帶可為200Hz到1kHz,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,高音帶可為1kHz或更高,或3kHz或更高,但本公開的實施例不以此為限。
根據本公開的一實施例的該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者可包括振動層111、第一電極層113及第二電極層115。
振動層111可包括壓電材料(或電活性材料),其包括壓電效應。舉例而言,壓電材料可具有一種特性,當外部力施加壓力、扭轉(或彎曲)到結晶結構時,由於正(+)離子和負(-)離子之間相對位置變化引起的介電極化,導致電位差產生,並且在所施加的反向電壓的電場作用下產生振動。舉例而言,振動層111可被稱為壓電層、壓電材料層、電活性層、壓電材料部分、電活性部分、壓電結構、壓電複合層、壓電複合物或壓電陶瓷複合物等,但本公開的實施例不以此為限。
振動層111可被配置為能夠實現相對強的振動的陶瓷基材料,或可被配置為具有基於鈣鈦礦(perovskite)的晶體結構的壓電陶瓷。
壓電陶瓷可被配置為具有晶體結構的單一晶體陶瓷,或可被配置為具有多晶結構或多晶陶瓷的陶瓷材料。包括單一晶體陶瓷的壓電材料可包括α-AlPO
4、α-SiO
2、LiNbO
3、Tb
2(MoO
4)
3、Li
2B
4O
7或ZnO,但本公開的實施例不以此為限。包括多晶陶瓷的壓電材料可包括鋯鈦酸鉛(PZT)基材料或可包括鋯酸鉛鈮酸鎳(PZNN)基材料,鋯鈦酸鉛(PZT)基材料包括鉛(Pb)、鋯(Zr)、鈦(Ti),鋯酸鉛鈮酸鎳(PZNN)基材料包括鉛(Pb)、鋯(Zr)、鎳(Ni)、鈮(Nb),但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,振動層111可包括鈦酸鈣(CaTiO
3)、鈦酸鋇(BaTiO
3)及鈦酸鍶(SrTiO
3)的至少一或多者,而無鉛(Pb),但本公開的實施例不以此為限。
根據本公開一實施例的振動層111可包括壓電燒結(燒結的)材料(或壓電陶瓷),其是以1200℃或更高的高燒結(或燒成)溫度燒結(或燒成)壓電粉末(或陶瓷粉末)製造成,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,壓電燒結材料可為透過對壓電粉末進行高溫燒結製程來製造。
參考圖2到圖4,根據本公開一實施例的振動層111可包括第一表面及與第一表面相對的第二表面。舉例而言,振動層111的第一表面可為上表面或前表面。振動層111的第二表面可為底表面、背表面或後表面。
第一電極層113可被配置或耦接於振動層111的第一表面。第一電極層113可與振動層111具有相同尺寸,或可具有比振動層111小的尺寸。舉例而言,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的最上面的振動部110-1的第一電極層113可為上電極層、前電極層、最上面的表面電極層或最上面的電極層。在下文中,最上面的振動部110-1可被稱為第一振動部110-1。
第二電極層115可被配置或耦接於振動層111的第二表面。第二電極層115可與振動層111具有相同尺寸,或可具有比振動層111小的尺寸。舉例而言,第二電極層115可具有與第一電極層113不同的形狀。舉例而言,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的最下面的振動部110-4的第二電極層115可為下電極層、後電極層、最下面的表面電極層或最下面的電極層。在下文中,最下面的振動部110-4可被稱為第四振動部110-4。
根據本公開一實施例,為了避免第一電極層113與第二電極層115之間的電性短路,第一電極層113及第二電極層115的每一者可形成在振動層111的除了周邊部分以外的其他部分。舉例而言,除了振動層111的周邊部分,第一電極層113可形成在整個第一表面。舉例而言,除了振動層111的周邊部分,第二電極層115可形成在整個第二表面。舉例而言,第一電極層113的側表面(或側牆)可與振動層111的側表面(或側牆)間隔開,以具有預定距離D1及D2。第二電極層115的側表面(或側牆)可與振動層111的側表面(或側牆)間隔開,以具有預定距離D1及D2。
參考圖4,當形成第一電極層113及第二電極層115時,振動層111的側表面(或外側牆)與第一電極層113及第二電極層115的每一者的側表面(或外側牆)之間的預定距離D1及D2可基於振動層111的厚度調整,或可基於振動層111的厚度及製程錯誤調整。舉例而言,振動層111的側表面(或外側牆)與第一電極層113及第二電極層115的每一者的側表面(或外側牆)之間的預定距離D1及D2可大於振動層111的厚度,或振動層111的厚度的兩倍或更多倍。舉例而言,振動層111的側表面(或外側牆)與第一電極層113及第二電極層115的每一者的側表面(或外側牆)之間的預定距離D1及D2可至少為0.4mm或更高。舉例而言,振動層111的側表面與第一電極層113及第二電極層115的每一者的側表面之間的預定距離D1及D2可至少為1mm或更高,但本公開的實施例不以此為限。
根據本公開一實施例,第一電極層113及第二電極層115的每一者可包括彼此平行的第一長邊及第二長邊,以及彼此平行的第一短邊及第二短邊。舉例而言,振動層111的側表面與第一電極層113及第二電極層115的每一者的第一短邊之間的第一距離D1可大於或等於振動層111的側表面與第一電極層113及第二電極層115的每一者的第一長邊、第二長邊及第二短邊之間的第二距離D2。舉例而言,第一距離D1可大於第二距離D2。舉例而言,第一距離D1可為第二距離D2的兩倍或更多倍,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,在第一電極層113及第二電極層115的每一者中,第一短邊及第二短邊可平行於第一方向X,第一長邊及第二長邊可平行於與第一方向X相交的第二方向Y。
參考圖2到圖4,根據本公開一實施例的第一電極層113及第二電極層115的一或多者可包括透明導電材料、半透明導電材料或不透明導電材料。舉例而言,第一電極層113及第二電極層115的一或多者的透明導電材料或半透明導電材料可包括氧化銦錫(ITO)或氧化銦鋅(IZO),但本公開的實施例不以此為限。第一電極層113及第二電極層115的一或多者的不透明導電材料可包括金(Au)、銀(Ag)、鉑(Pt)、鈀(Pd)、鉬(Mo)、鎂(Mg)、碳或包括玻璃膠(glass frit)的銀(Ag)等,或可包括其合金,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,碳可為碳黑、科琴黑(ketjen black)、碳奈米管及包括石墨的碳材料,但本公開的實施例不以此為限。
根據本公開一實施例,為了增強振動層111的電特性及/或振動特性,第一電極層113及第二電極層115的每一者可包括具有低電阻的銀(Ag)。在包括包含玻璃膠的銀(Ag)的第一電極層113及第二電極層115中,玻璃膠的含量可為1wt%到12wt%,但本公開的實施例不以此為限。玻璃膠可包括PbO或Bi
2O
3基材料,但本公開的實施例不以此為限。
根據本公開一實施例,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的振動層111可被施加至第一電極層113及第二電極層115的特定電壓在特定溫度環境下或可從高溫變為室溫下極化(polarized)(或成極(poled)),但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,振動層111可根據從外部施加至第一電極層113及第二電極層115的驅動訊號基於反壓電效應交替地及重複地收縮或擴展以振動。舉例而言,振動層111可基於垂直方向的振動及/或平面方向的振動而被施加至第一電極層113及第二電極層115的驅動訊號振動。據此,振動產生部110的位移量可受振動層111的平面方向的收縮及/或擴展而增加或改善。
參考圖2到圖4,根據本公開的一實施例的該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者可包括第一表面110s1及第二表面110s2,第一表面110s1包括第一圖案部分113a及第二圖案部分113b,及第二表面110s2包括第三圖案部分115a及第四圖案部分115b。
在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者中,第一圖案部分113a及第二圖案部分113b可被配置在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一表面110s1的一個周邊部分(或第一周邊部分)。第一圖案部分113a及第二圖案部分113b可被配置在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一電極層113,以具有不同形狀或不同結構。舉例而言,在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者中,第一圖案部分113a及第二圖案部分113b可被配置在第一電極層113的一個側表面(或第一短邊),以具有不同形狀或不同結構。
在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者中,第一圖案部分113a可從第一電極層113的該一個側表面突出或延伸至振動層111的一個側表面(或第一短邊)。第一圖案部分113a可突出或延伸至振動層111的該一個側表面,從第一電極層113的該一個側表面具有四邊形(或矩形)。舉例而言,第一圖案部分113a的末端側表面(或外側牆)可在振動層111的該一個側表面對齊。因此,相對於為振動產生部110的厚度方向的第三方向Z,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的該些第一圖案部分113a可彼此重疊。舉例而言,第一圖案部分113a可為第一突出圖案、第一突出部分、第一延伸圖案、第一延伸部分、第一接觸圖案或第一接觸圖案部分,但本公開的實施例不以此為限。需注意的是,儘管圖1到圖6示出包括第二圖案部分113b及第四圖案部分115b,但本公開的實施例不限於此。舉例而言,第二圖案部分113b及第四圖案部分115b例如僅第一圖案部分113a及第三圖案部分115a分別從電極層突出,以分別連接到連接件。
根據本公開一實施例,第一圖案部分113a可從第一電極層113的該一個側表面突出或延伸至振動層111的該一個側表面,以具有平行於第一方向X的第一長度L1及平行於第二方向Y的第一寬度W1。舉例而言,第一圖案部分113a的第一寬度W1可等於第一距離D1。舉例而言,第一圖案部分113a的第一長度L1可大於平行於第一方向X的第一連接件118的第三寬度W3。舉例而言,第一圖案部分113a的第一長度L1可為第一連接件118的第三寬度W3的兩倍或更多倍,但本公開的實施例不以此為限。
在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者中,第二圖案部分113b可與第一圖案部分113a間隔開,且可被配置(或形成)從第一電極層113的該一個側表面凹入。第二圖案部分113b可被配置(或形成)從第一電極層113的該一個側表面凹入以具有四邊形(或矩形)。第一電極層113的該一個側表面可呈現四邊形(或矩形)而被移除,且因此,第二圖案部分113b可被配置(或形成)從第一電極層113的該一個側表面凹入。因此,相對於為振動產生部110的厚度方向的第三方向Z,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的該些第二圖案部分113b可彼此重疊。舉例而言,第二圖案部分113b可為第一凹入圖案、第一凹入部分、第一凹進圖案、第一凹槽圖案、第一凹槽圖案部分、第一電極移除部分、第一接觸預防圖案或第一接觸預防圖案部分,但本公開的實施例不以此為限。
根據本公開一實施例,第二圖案部分113b可被配置(或形成)從第一電極層113的該一個側表面凹入,以具有平行於第一方向X的第二長度L2以及平行於第二方向Y的第二寬度W2。舉例而言,第二圖案部分113b的第二寬度W2可大於或等於第一距離D1或第一寬度W1。舉例而言,第二圖案部分113b的第二寬度W2可為第一距離D1的兩倍或更多倍,或可為第一寬度W1的兩倍或更多倍,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,第二圖案部分113b的第二長度L2可大於第二連接件119的平行於第一方向X的第四寬度W4。舉例而言,第二圖案部分113b的第二長度L2可較大,為第二連接件119的第四寬度W4的兩倍或更多倍,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,第二圖案部分113b的第二長度L2可等於第一圖案部分113a的第一長度L1,但本公開的實施例不以此為限。
在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者中,第三圖案部分115a及第四圖案部分115b可被配置在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二表面110s2的一個周邊部分(或第一周邊部分)。第三圖案部分115a及第四圖案部分115b可被配置在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二電極層115,以具有不同形狀或不同結構。舉例而言,在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者中,第三圖案部分115a及第四圖案部分115b可被配置在第二電極層115的一個側表面(或第一短邊),以具有不同形狀或不同結構。舉例而言,第三圖案部分115a可具有與第一圖案部分113a相同的形狀或相同的結構且可對應於或重疊第二圖案部分113b。舉例而言,第四圖案部分115b可具有與第二圖案部分113b相同的形狀或相同的結構且可對應於或重疊第一圖案部分113a。
在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者中,第三圖案部分115a可從第二電極層115的該一個側表面突出或延伸至振動層111的一個側表面(或第一短邊)。第三圖案部分115a可突出或延伸至振動層111的該一個側表面,以從第二電極層115的該一個側表面具有四邊形(或矩形)。舉例而言,第三圖案部分115a的末端側表面(或外側牆)可在振動層111的該一個側表面對齊。因此,相對於為振動產生部110的厚度方向的第三方向Z,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的該些第三圖案部分115a可彼此重疊。舉例而言,第三圖案部分115a可為第二突出圖案、第二突出部分、第二延伸圖案、第二延伸部分、第二接觸圖案或第二接觸圖案部分,但本公開的實施例不以此為限。
根據本公開一實施例,第三圖案部分115a可從第二電極層115的該一個側表面突出或延伸至振動層111的該一個側表面,以具有平行於第一方向X的第三長度L3及平行於第二方向Y的第一寬度W1。舉例而言,第三圖案部分115a的第三長度L3可等於第一圖案部分113a的第一長度L1,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,第三圖案部分115a的第三長度L3可大於第二連接件119的第四寬度W4,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,第三圖案部分115a的第三長度L3可為第二連接件119的第四寬度W4的兩倍或更多倍,但本公開的實施例不以此為限。
在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者中,第四圖案部分115b可與第三圖案部分115a間隔開,且可被從第二電極層115的該一個側表面凹入地配置(或形成)。第四圖案部分115b可被從第二電極層115的該一個側表面凹入地配置(或形成)以具有四邊形(或矩形)。第二電極層115的該一個側表面可呈現四邊形(或矩形)而被移除,且因此,第四圖案部分115b可被從第二電極層115的該一個側表面凹入地配置(或形成)。因此,相對於為振動產生部110的厚度方向的第三方向Z,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的該些第四圖案部分115b可彼此重疊。舉例而言,第四圖案部分115b可為第二凹入圖案、第二凹入部分、第二凹進圖案、第二凹槽圖案、第二凹槽圖案部分、第二電極移除部分、第二接觸預防圖案或第二接觸預防圖案部分,但本公開的實施例不以此為限。
根據本公開一實施例,第四圖案部分115b可被從第二電極層115的該一個側表面凹入地配置(或形成),以具有平行於第一方向X的第四長度L4及平行於第二方向Y的第二寬度W2。舉例而言,第四圖案部分115b的第四長度L4可等於第二圖案部分113b的第二長度L2,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,第四圖案部分115b的第四長度L4可大於第一連接件118的第三寬度W3,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,第四圖案部分115b的第四長度L4可較大,為第一連接件118的第三寬度W3的兩倍或更多倍,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,第四圖案部分115b的第四長度L4可等於第三圖案部分115a的第三長度L3,但本公開的實施例不以此為限。
根據本公開一實施例,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一電極層113可形成為在燒結的(sintered)振動層111的第一表面111a上包括第一圖案部分113a及第二圖案部分113b,且可透過燒製製程(或固化製程)被燒製(或固化),但本公開的實施例不以此為限。該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二電極層115可形成為在燒結的振動層111的第二表面111b上包括第三圖案部分115a及第四圖案部分115b,但本公開的實施例不以此為限。第一電極層113及第二電極層115可被以攝氏650或以下的燒製溫度(或固化溫度)燒製(或固化),但本公開的實施例不以此為限。因此,第一電極層113及第二電極層115可被以相對低的燒製溫度(或固化溫度)燒製(或固化),且因此,第一電極層113及第二電極層115可包括(或配置為)低價的電極材料(或物質)。舉例而言,當第一電極層113及第二電極層115被配置為低價的電極材料(或物質)時,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4或振動設備100的製造成本可降低。
參考圖2到圖4,該些絕緣件117-1、117-2及117-3可被配置為與該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4電性隔絕。該些絕緣件117-1、117-2及117-3可被設置(或插入)或黏附於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4之間。舉例而言,該些絕緣件117-1、117-2及117-3的每一者可被設置(或插入)或黏附於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4之中彼此垂直地相鄰的兩個振動部的上振動部的第二電極層115與下振動部的第一電極層113之間。
根據本公開一實施例,當振動設備100或振動產生部110包括第一振動部110-1、第二振動部110-2、第三振動部110-3及第四振動部110-4以及第一絕緣件117-1、第二絕緣件117-2及第三絕緣件117-3時,第一絕緣件117-1可被設置(或插入)或黏附於第一振動部110-1的第二電極層115與第二振動部110-2的第一電極層113之間,第二絕緣件117-2可被設置(或插入)或黏附於第二振動部110-2的第二電極層115與第三振動部110-3的第一電極層113之間,且第三絕緣件117-3可被設置(或插入)或黏附於第三振動部110-3的第二電極層115與第四振動部110-4的第一電極層113之間。
該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4可被該些絕緣件117-1、117-2及117-3垂直地堆疊。該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4可被配置為其間有對應的絕緣件117-1、117-2及117-3地堆疊或重疊。舉例而言,絕緣件117-1、117-2及117-3可為內絕緣件、中間絕緣件、中間黏著件、中間連接件或中間耦合件,但本公開的實施例不以此為限。
根據本公開一實施例,該些絕緣件117-1、117-2及117-3的每一者可被配置為圍繞該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4之中彼此垂直地相鄰的兩個振動部的上振動部的第二電極層115及下振動部的第一電極層113的每一者的側表面(或外側牆)。舉例而言,第一絕緣件117-1可被配置為覆蓋或圍繞除了在第一振動部110-1的第二電極層115的第三圖案部分115a及在第二振動部110-2的第一電極層113的第一圖案部分113a外的其他部分。第二絕緣件117-2可被配置為覆蓋或圍繞除了在第二振動部110-2的第二電極層115的第三圖案部分115a及在第三振動部110-3的第一電極層113的第一圖案部分113a外的其他部分。第三絕緣件117-3可被配置為覆蓋或圍繞除了在第三振動部110-3的第二電極層115的第三圖案部分115a及在第四振動部110-4的第一電極層113的第一圖案部分113a外的其他部分。
該些絕緣件117-1、117-2及117-3的每一者可包括具有黏著性的電絕緣材料該些絕緣件117-1、117-2及117-3的每一者可包括具有電絕緣特性的黏著材料。舉例而言,該些絕緣件117-1、117-2及117-3可被配置為黏著材料,該黏著材料包括相對於垂直堆疊的該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者黏合力或附著力良好的黏著層。
根據本公開一實施例,為了將該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4之間電性地及完全地絕緣(或隔離或分開),該些絕緣件117-1到117-3的每一者可包括體積電阻(volume resistance)(或電阻率)高於振動層111的體積電阻(或電阻率)的材料。
根據本公開一實施例的該些絕緣件117-1、117-2及117-3的每一者可包括泡棉墊(foam pad)、單面膠帶、雙面膠帶、單面泡棉墊、雙面泡棉墊、單面泡棉膠帶、雙面泡棉膠帶、黏著劑、黏著膜或溶液式黏著劑或其他類似物,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,該些絕緣件117-1、117-2及117-3的黏著層可包括環氧基、丙烯酸基、矽酮基或聚氨酯基,但本公開的實施例不以此為限。該些絕緣件117-1、117-2及117-3的黏著層的每一者可包括胺甲酸乙酯(urethane)基材料(或物質),與丙烯酸相比,其相對具有延展性。據此,在根據本公開一實施例的振動設備100或振動產生部110中,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4之間的位移干擾造成的振動損失(vibration loss)可被最小化或減少,或該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者可自由移動。
根據本公開另一實施例的該些絕緣件117-1、117-2及117-3的每一者可包括可熱固化黏著劑、可光固化黏著劑、熱接合黏著劑(或熱熔黏著劑或熱固性黏著劑)及PSA(壓敏黏著劑(pressure sensitive adhesive))、OCA(透明光學黏著劑(optically cleared adhesive))及OCR(光學透明樹脂(optically cleared resin))的一或多者,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,該些絕緣件117-1、117-2及117-3的每一者可包括熱接合黏著劑(或熱熔黏著劑)。熱接合黏著劑可為熱活性(heat-active)類型或可熱固化類型。舉例而言,包括熱接合黏著劑的絕緣件117-1、117-2及117-3可透過熱及壓力貼附或耦合兩相鄰振動部110-1、110-2、110-3及110-4。舉例而言,包括熱接合黏著劑的絕緣件117-1、117-2及117-3可最小化或降低振動設備100或振動產生部110的振動的損失。
根據本公開一實施例,根據本公開另一實施例的該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4可透過對該些絕緣件117-1、117-2及117-3執行層壓(laminating)製程而被整合為一個結構(或組件或一個部件)。舉例而言,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4可透過滾輪的層壓製程被整合為一個結構(或層壓壓電元件材料或分層壓電元件材料),但本公開的實施例不以此為限。
參考圖2、圖3及圖5,第一連接件118可電性連接於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一圖案部分113a。第一連接件118可被配置為電性絕緣於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第四圖案部分115b。舉例而言,第一連接件118可被配置在振動產生部110的一個側表面(或外側牆),且可電性連接於第一圖案部分113a的一個側表面(或外側牆)及該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的振動層111的一個側表面(或第一短邊)。第一連接件118可包括導電材料(或物質),以將在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一圖案部分113a彼此電性連接。
該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一電極層113可透過(或藉由)第一連接件118電性連接或共同連接於對應的第一圖案部分113a。因此,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一電極層113可共同透過(或藉由)第一連接件118接收相同的驅動訊號(或聲音訊號或語音訊號)。第一連接件118可電性隔離(或絕緣)於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二電極層115。舉例而言,第一連接件118可透過絕緣件117-1、117-2及117-3電性隔離(或絕緣)於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二電極層115。
參考圖2、3及圖6,第二連接件119可電性連接於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第三圖案部分115a。第二連接件119可被配置為電性隔離(或絕緣)於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二圖案部分113b。舉例而言,第二連接件119可被配置在與第一連接件118間隔開的振動產生部110的一個側表面(或外側牆),且可電性連接於第三圖案部分115a的一個側表面(或外側牆)及該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的該一個側表面(或第一短邊)。第二連接件119可包括導電材料(或物質),以將在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的第三圖案部分115a彼此電性連接。
該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二電極層115可透過(或藉由)第二連接件119電性連接或共同連接於對應的第三圖案部分115a。因此,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二電極層115可共同透過(或藉由)第二連接件119接收相同的驅動訊號(或聲音訊號或語音訊號)。第二連接件119可電性隔離(或絕緣)於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一電極層113。舉例而言,第二連接件119可藉由絕緣件117-1、117-2及117-3電性隔離(或絕緣)於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一電極層113。
根據本公開一實施例,第一連接件118及第二連接件119的每一者可包括可熱固化電極材料、可光固化(或可紫外線(UV)固化)電極材料或導電黏著劑。舉例而言,導電黏著劑可包括導電環氧樹脂、導電丙烯酸樹脂、導電矽酮樹脂或導電胺甲酸乙酯樹脂,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,第一連接件117及第二連接件119可為導電單面膠帶、導電單面黏著劑墊、電單面緩衝膠帶(cushion tape)、導電雙面膠帶、導電雙面黏著劑墊或導電雙面緩衝膠帶,但本公開的實施例不以此為限。
根據本公開一實施例,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的振動層111可在從一定溫度環境或高溫變成室溫的溫度環境下,被共同透過(或藉由)第一連接件118施加至該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一電極層113的電壓及共同透過(或藉由)第二連接件119施加至該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二電極層115的電壓被同時極化(或成極),但本公開的實施例不以此為限。第一電極層113及該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二電極層115可與振動層111該一個側表面(或外側牆)以第一距離D1及第二距離D2間隔開,且因此,在極化過程(或成極過程)中,第一電極層113與第二電極層115之間的電性短路可被避免或減少。
圖7是繪示根據本公開的一實施例的沿圖1中所示的線C-C’的截面圖。圖8是繪示根據本公開的一實施例的沿圖1中所示的線D-D’的截面圖。
參考圖1、圖7及圖8,根據本公開的一實施例的振動設備100可更包括第一覆蓋件130及第二覆蓋件150。
振動產生部110可設置於第一覆蓋件130與第二覆蓋件150之間。第一覆蓋件130可設置於振動產生部110的第一表面110a。舉例而言,第一覆蓋件130可被配置為覆蓋振動產生部110的第一表面110a。第一覆蓋件130可被配置為覆蓋該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的第一振動部110-1或第一振動部110-1的第一電極層113。舉例而言,第一覆蓋件130可被配置為具有顯著大於振動產生部110或振動產生部110的第一表面110a的尺寸。因此,第一覆蓋件130可保護振動產生部110的第一表面110a,或可保護第一振動部110-1的第一電極層113。
第二覆蓋件150可設置於振動產生部110的第二表面110b。舉例而言,第二覆蓋件150可被配置為覆蓋振動產生部110的第二表面110b。第二覆蓋件150可被配置為覆蓋該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的第四振動部110-4或第四振動部110-4的第一電極層113。舉例而言,第二覆蓋件150可被配置為具有顯著大於振動產生部110或振動產生部110的第二表面110b的尺寸。因此,第二覆蓋件150可保護振動產生部110的第二表面110b,或可保護第四振動部110-4的第二電極層115。
根據本公開一實施例的第一覆蓋件130及第二覆蓋件150的每一者可各包括塑膠、纖維、布料、紙、皮革、橡膠、碳及木頭中的一或多種材料,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,第一覆蓋件130及第二覆蓋件150的每一者可包括相同材料或不同材料。舉例而言,第一覆蓋件130及第二覆蓋件150的每一者可為聚醯亞胺(polyimide,PI)膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,PET)膜或聚對苯二甲酸乙二甲酸酯(polyethylene naphthalate,PEN)膜,但本公開的實施例不以此為限。
根據本公開一實施例的第一覆蓋件130及第二覆蓋件150的一或多者可包括黏著劑件。舉例而言,第一覆蓋件130及第二覆蓋件150的一或多者可包括第一黏著層141及第二黏著層142,耦合或貼附於振動產生部110。舉例而言,第一黏著層141及第二黏著層142可包括電性絕緣材料,其具有黏著性,並且能夠壓縮及解壓。舉例而言,第一覆蓋件130可包括黏著層141,耦合或貼附於振動產生部110的第一表面110a或第一振動部110-1的第一電極層113。
第一覆蓋件130可藉由第一黏著層141連接或耦合於振動產生部110的第一表面110a或第一振動部110-1的第一電極層113。舉例而言,第一覆蓋件130可透過使用第一黏著層141的膜層壓製程連接或耦合於振動產生部110的第一表面110a或第一振動部110-1的第一電極層113。
第二覆蓋件150可藉由第二黏著層142連接或耦合於振動產生部110的第二表面110b或第四振動部110-4的第二電極層115。舉例而言,第二覆蓋件150可透過使用第二黏著層142的膜層壓製程連接或耦合於振動產生部110的第二表面110b或第四振動部110-4的第二電極層115。
第一黏著層141可設置於或填充於第一覆蓋件130與振動產生部110的第一表面110a之間。第二黏著層142可設置於或填充於第二覆蓋件150與振動產生部110的第二表面110b之間。據此,振動產生部110可在第一覆蓋件130與第二覆蓋件150之間的區域被第一黏著層141及第二黏著層142圍繞。舉例而言,第一黏著層141及第二黏著層142可被配置為在第一覆蓋件130與第二覆蓋件150之間的區域的一個黏著層,且因此,振動產生部110可被內建或嵌入第一黏著層141與第二黏著層142之間。
根據本公開一實施例的第一黏著層141及第二黏著層142的每一者可包括電性絕緣材料,該電性絕緣材料具有黏著性,並且能夠壓縮及解壓。舉例而言,第一黏著層141及第二黏著層142的每一者可包括環氧樹脂、丙烯酸樹脂、矽酮樹脂或胺甲酸乙酯樹脂,但本公開的實施例不以此為限。
參考圖1、圖2、圖7及圖8,根據本公開的一實施例的振動設備100可更包括訊號供應件190。
訊號供應件190可被配置為在振動產生部110的一側電性連接於振動產生部110。訊號供應件190可被配置為在振動產生部110的一側電性連接於第一連接件118及第二連接件119。訊號供應件190可被配置為在振動產生部110的一側電性連接於振動產生部110的第一表面110a及第二表面110b。訊號供應件190可被配置為在第一覆蓋件130與第二覆蓋件150之間,電性連接於振動產生部110的第一表面110a及第二表面110b。訊號供應件190可被配置為電性連接於在振動產生部110的第一表面110a的電極層及在振動產生部110的第二表面110b的電極層。訊號供應件190可被配置為電性連接於振動產生部110的第一振動部110-1的第一電極層113及振動產生部110的第四振動部110-4的第二電極層115。
訊號供應件190的一部分可設置在或插入(或容納)進第一覆蓋件130的一個周邊部分與第二覆蓋件150的一個周邊部分之間的部分。第一覆蓋件130的一個周邊部分及第二覆蓋件150的一個周邊部分可容納訊號供應件190的一部分,或可垂直地覆蓋訊號供應件190的該部分。據此,訊號供應件190可與振動產生部110整合。舉例而言,根據本公開第一實施例的振動設備100可為與訊號供應件190整合的振動設備。訊號供應件190的該部分可插入(或容納)及固定於第一覆蓋件130與第二覆蓋件150之間,且因此,訊號供應件190的移動造成的振動產生部110與訊號供應件190之間的接觸缺陷可被避免或減少。舉例而言,訊號供應件190可為訊號纜線、纜線件、可撓纜線、可撓印刷電路纜線、可撓平坦纜線、單面可撓印刷電路、單面可撓印刷電路板、可撓多層印刷電路或可撓多層印刷電路板,但本公開的實施例不以此為限。
根據本公開第一實施例的訊號供應件190可包括基底件(或基底膜)191以及多條訊號線193及195。舉例而言,訊號供應件190可包括基底件191、第一訊號線193、第二訊號線195及絕緣膜197。
基底件191可包括透明或不透明塑膠材料。舉例而言,基底件191可為撓性膜、基底絕緣膜或基底件。基底件191(基底膜)可沿第一方向X具有特定寬度且可沿與第一方向X相交的第二方向Y延伸很長。
第一訊號線193及第二訊號線195(或多條訊號線)的每一者可設置在基底件191的第一表面與第二方向Y平行,且可沿第一方向X彼此間隔開或電性分隔。第一訊號線193及第二訊號線195的每一者可在基底件191的第一表面設置為彼此平行。舉例而言,第一訊號線193及第二訊號線195的每一者可透過(或藉由)圖案化金屬層(或導電屬)實現為線狀,其係形成或沉積在基底件191的第一表面。
絕緣膜197可設置在基底件191的第一表面以覆蓋第一訊號線193及第二訊號線195的每一者。第一訊號線193及第二訊號線195(或多條訊號線)的每一者可設置在基底件191與絕緣膜197之間。絕緣膜197可為保護膜、覆蓋層膜、覆蓋膜或覆蓋絕緣膜,但本公開的實施例不以此為限。
第一訊號線193可設置在第一覆蓋件130與振動產生部110之間,且可在振動產生部110的第一振動部110-1電性連接於第一連接件118及第一圖案部分113a。第一訊號線193的終端部分(或一側)193a可在振動產生部110的第一表面110a與第一覆蓋件130之間電性連接於振動產生部110的第一表面110a。第一訊號線193的終端部分(或一側)193a可在振動產生部110的第一表面110a與第一覆蓋件130之間電性連接於振動產生部110的第一振動部110-1的第一電極層113。第一訊號線193的終端部分(或一側)193a可電性連接於第一振動部110-1的第一電極層113的一部分及第一圖案部分113a。第一訊號線193的終端部分(或一側)193a可電性連接於第一振動部110-1的第一電極層113的該一部分、第一圖案部分113a及第一連接件118的上表面。據此,供自振動驅動電路的驅動訊號(或第一驅動訊號)可透過(或藉由)第一訊號線193被供應至振動產生部110的第一振動部110-1的第一電極層113,且可透過(或藉由)第一連接件118被共同供應至振動產生部110的其他振動部110-1、110-2及110-3中的每一者的第一電極層113。舉例而言,第一訊號線193的終端部分(或一側)193a可為第一電極連接部分或第一電極接觸部分。
第二訊號線195可設置在第二覆蓋件150與振動產生部110之間,且可在振動產生部110的第四振動部110-4電性連接於第二連接件119及第三圖案部分115a。第二訊號線195的終端部分(或一側)195a可在振動產生部110的第二表面110b與第二覆蓋件150之間電性連接於振動產生部110的第二表面110b。第二訊號線195的終端部分(或一側)195a可在振動產生部110的第二表面110b與第二覆蓋件150之間電性連接於振動產生部110的第四振動部110-4的第二電極層115。第二訊號線195的終端部分(或一側)195a可電性連接於第四振動部110-4的第二電極層115的一部分及第三圖案部分115a。第二訊號線195的終端部分(或一側)195a可電性連接於第四振動部110-4的第二電極層115的一部分、第三圖案部分115a以及第二連接件119的上表面。據此,供自振動驅動電路的驅動訊號(或第二驅動訊號)可透過(或藉由)第二訊號線195被供應至振動產生部110的第四振動部110-4的第二電極層115,且可透過(或藉由)第二連接件119被共同供應至振動產生部110的其他振動部110-1、110-2及110-3的每一者的第二電極層115。舉例而言,第二訊號線195的終端部分(或一側)195a可為第二電極連接部分或第二電極接觸部分。
根據本公開另一實施例,第一訊號線193的終端部分193a可不被絕緣膜197覆蓋,且可受基底膜191的延伸部分191a支持,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,圖7中以虛線繪示的基底膜191的延伸部分191a可被移除。舉例而言,第一訊號線193的終端部分193a可突出或延伸為從基底膜191的終端部分有特定長度,而未被基底膜191及絕緣膜197支撐或覆蓋。據此,第一訊號線193的終端部分193a可被彎曲。舉例而言,未被基底膜191及絕緣膜197支撐的第一訊號線193的終端部分(或一側)193a可為第一突出線、第一突出電極、第一導電突出線、第一可撓突出線或第一可撓突出電極,但本公開的實施例不以此為限。
根據本公開另一實施例,第二訊號線195的終端部分(或一側)195a可不被基底膜191覆蓋,且可受絕緣膜197的延伸部分197a支持,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,圖7中以虛線繪示的絕緣膜197的延伸部分197a可被移除。舉例而言,第二訊號線195的終端部分(或一側)195a可突出或延伸為從絕緣膜197的終端部分(或一側)有特定長度,而未被基底膜191及絕緣膜197支撐或覆蓋。據此,第二訊號線195的終端部分(或一側)195a可被彎曲。舉例而言,未被基底膜191及絕緣膜197支撐的第二訊號線195的終端部分(或一側)195a可為第二突出線、第二突出電極、第二導電突出線、第二可撓突出線或第二可撓突出電極,但本公開的實施例不以此為限。
參考圖2、圖7及圖8,配置在振動產生部110的該些振動部110-1到110-4可被共同透過(或藉由)第一訊號線193及第一連接件118施加至對應的第一電極層113的第一驅動訊號以及共同透過(或藉由)第二訊號線195及第二連接件119施加至對應的第二電極層115的第二驅動訊號在相同方向位移(或振動),且因此,振動產生部110的振動寬度(或位移寬度)可被最大化,進而增強聲壓位準。
根據本公開的一實施例的振動設備100可包括堆疊或重疊以在相同方向上位移的該些振動部110-1到110-4,進而增強基於振動產生部110或振動設備100的振動產生的中低音帶的聲音特徵以及聲音的聲壓位準特徵。可不需要用於振動產生部110與訊號供應件190之間的電性連接的焊接製程,且因此,振動設備100的製程及結構可被簡化。可提供有訊號供應件190整合其中的振動設備100,且因此,訊號供應件190及振動產生部110可被配置為一個部件,進而實現單一物化效應(uni-materialization effect)。因為該些振動部110-1到110-4的每一者的第一電極層113及第二電極層115包括低價的電極材料,振動設備100的製程成本可降低,且製程良率可增加。
圖9是繪示根據本公開的另一實施例的振動設備。圖10是從側面觀察根據本公開一實施例的沿圖9所示的線E-E’的截面的截面圖。圖11是繪示根據本公開一實施例的圖9及10所示的墊件及訊號供應件的視圖。圖9到圖11根據圖1到圖8所示的本公開一實施例繪示墊件被額外地配置在振動設備的實施例。因此,在下文中,將僅描述墊件及相關元件,其他元件可參考圖1到圖8中相同的標號,且將省略重複的描述或可簡短說明。
參考圖9到圖11,根據本公開的另一實施例的振動設備100可更包括墊件180。
本公開的發明人已認識到,在將第一黏著層141、第二黏著層142、第一覆蓋件130、第二覆蓋件150、訊號供應件190的第一訊號線193及第二訊號線195整合為一體的膜層壓製程中(或期間),振動產生部110出現裂痕。本公開的發明人已認識到,因第一黏著層141的厚度、第二黏著層142的厚度及包括垂直地堆疊的多個振動部110-1到110-4的振動產生部110的厚度,在膜層壓製程中(或期間),相對大的力量(load)被施加到振動產生部110的中心部分,且因此,由於振動產生部110與第一訊號線193及第二訊號線195的每一者之間的接觸區域,振動產生部110出現裂痕。
墊件180可用於避免、減少或最小化振動產生部110在膜層壓製程中(或期間)的損傷或裂痕。舉例而言,墊件180可形成為吸收或減少在膜層壓製程中(或期間)施加到振動產生部110的中心部分的力量。舉例而言,墊件180可為階梯(step)高度補償件、支撐件、中間(middle)件、中介(intermediate)件或緩衝件,但本公開的實施例不以此為限。
根據本公開一實施例的墊件180可設置(或配置)在訊號供應件190,以設置(或容納)在第一覆蓋件130與第二覆蓋件150之間。舉例而言,墊件180的至少一部分可設置在第一覆蓋件130與第二覆蓋件150之間。舉例而言,墊件180可設置(或配置)在設置(或容納)於第一覆蓋件130與第二覆蓋件150之間的訊號供應件190的一部分。舉例而言,墊件180可設置(或配置)在設置(或容納)於第一覆蓋件130與第二覆蓋件150之間的訊號供應件190的終端部分190e。
根據本公開一實施例的墊件180可設置(或插入)訊號供應件190的基底膜191與絕緣膜197之間。墊件180可設置(或插入)在基底膜191的終端部分(或一側)191e與絕緣膜197的終端部分(或一側)197e之間。
根據本公開一實施例,基底膜191的終端部分(或一側)191e及絕緣膜197的終端部分(或一側)197e可設置為其間有墊件180交錯。舉例而言,基底膜191的終端部分(或一側)191e的包括第一訊號線193及延伸部分191a的部分區域(或二分之一區域)可設置在墊件180的第一表面(或上表面)上。絕緣膜197的終端部分197e的包括第二訊號線195及延伸部分197a的部分區域(或二分之一區域)可設置在墊件180的第二表面(或底表面)上。
根據本公開一實施例,基底膜191的終端部分(或一側)191e的除了部分區域(或二分之一區域)外的另一區域(或另一半區域)可被從基底膜191移除,使第一訊號線193及基底膜191的延伸部分191a可設置在墊件180的第一表面上。舉例而言,基底膜191的終端部分(或一側)191e的包括重疊第二訊號線195的區域的另一區域(或另一半區域)可被移除。舉例而言,絕緣膜197的終端部分(或一側)197e的除了部分區域(或二分之一區域)的另一區域(或另一半區域)可被從絕緣膜197移除,使第二訊號線195及絕緣膜197的延伸部分197a可設置在墊件180的第二表面上。舉例而言,絕緣膜197的終端部分(或一側)197e的包括重疊第一訊號線193的區域的另一區域(或另一半區域)可被移除。
根據本公開一實施例,墊件180可被配置為具有與振動產生部110的厚度對應的厚度。舉例而言,設置(或插入)有墊件180的訊號供應件190的終端部分(或一側)190e可與振動產生部110具有相同厚度。
根據本公開一實施例,墊件180的一部分或設置(或插入)有墊件180的訊號供應件190的終端部分(或一側)190e的一部分可設置(或容納)於第一覆蓋件130與第二覆蓋件150之間。墊件180的另一部分或設置(或插入)有墊件180的訊號供應件190的終端部分(或一側)190e的另一部分可被暴露於外。
根據本公開的另一實施例的振動設備100可與參考圖1到圖8描述的振動設備100有相同效果,且可更包括墊件180,進而避免、減少或最小化在膜層壓製程中(或期間)的振動產生部110與第一訊號線193及第二訊號線195的每一者之間的接觸區域的位置差異而造成的振動產生部110的損傷或裂痕。
圖12是繪示根據本公開的另一實施例的振動設備。圖13是繪示根據本公開的另一實施例的圖12中所示的振動產生部。圖14是繪示根據本公開的另一實施例的圖13中所示的振動產生部的分解透視圖。圖15是繪示根據本公開的另一實施例的圖13及14中所示的振動部的分解透視圖。圖16是繪示根據本公開的另一實施例的沿圖13中所示的線F-F’的截面圖。圖17是繪示根據本公開的另一實施例的沿圖12中所示的線G-G’的截面圖。圖12到圖17根據圖1到圖8所示的本公開一實施例繪示連接圖案被額外地配置在振動設備的實施例。在下文中,將描述根據本公開的另一實施例的振動設備100中與根據本公開的一實施例的振動設備100不同的元件。
參考圖5及圖12到圖15,根據本公開的另一實施例的振動設備100或振動產生部110可更包括連接圖案112。
連接圖案112可被配置在振動產生部110的第一表面110a。連接圖案112可被配置在振動產生部110的第一表面110a,以電性連接於第二連接件119。
連接圖案112可在振動產生部110的最上面的電極層,且可配置為與最上面的電極層電性斷連(或分隔或分離)。舉例而言,連接圖案112可在於振動產生部110的該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的振動產生部110。舉例而言,連接圖案112可在在第一振動部110-1的振動層111的第一表面111a,且可配置為與第一電極層113電性斷連(或分隔或分離)。
連接圖案112可配置在在第一振動部110-1的第一電極層113的第二圖案部分113b中(或內)。舉例而言,第二圖案部分113b可被配置(或形成)從第一電極層113的該一個側表面凹入,以具有平行於第一方向X的第二長度L2及平行於第二方向Y的第五寬度W5。舉例而言,第二圖案部分113b的第五寬度W5可為第一距離D1的三倍或更多倍或可為第一寬度W1的三倍或更多倍,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,第二圖案部分113b的第五寬度W5可為第一距離D1的三倍或更多倍或可為第一寬度W1的三倍或更多倍,以確保連接圖案112的尺寸(或面積),但本公開的實施例不以此為限。
根據本公開的一實施例的連接圖案112可在第一振動部110-1的振動層111的第一表面111a上被配置為島狀。連接圖案112可在第一振動部110-1的第一電極層113的第二圖案部分113b中(或內)被配置為島狀。連接圖案112可配置(或設置)在第二圖案部分113b中(或內),且可延伸至振動層111的該一個側表面。舉例而言,連接圖案112的末端側表面(或外側牆)可在振動層111的該一個側表面對齊。舉例而言,連接圖案112可為連接圖案部分、第三接觸圖案或第三接觸圖案部分,但本公開的實施例不以此為限。
根據本公開的一實施例的連接圖案112可被配置(或形成)具有四邊形(或矩形)或線狀,其具有平行於第一方向X的第六寬度W6及平行於第二方向Y的長度。舉例而言,連接圖案112的第六寬度W6可小於第二圖案部分113b的第二長度L2,以將連接圖案112從第一電極層113電性隔離(或絕緣),但本公開的實施例不以此為限。連接圖案112可被插入(或容納)進第二圖案部分113b,且可突出至第二圖案部分113b的一側。因此,相對於為振動產生部110的厚度方向的第三方向Z,連接圖案112可與從該些第二振動部110-2到第四振動部110-4的每一者的第二電極層115突出的第三圖案部分115a重疊。
參考圖13到圖16,第二連接件119可被配置為電性連接於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第三圖案部分115a,及電性連接於連接圖案112。舉例而言,第二連接件119可電性隔離(或絕緣)於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二圖案部分113b。舉例而言,第二連接件119可被配置在與第一連接件118間隔開的一個側表面(或外側牆),電性連接於第三圖案部分115a的一個側表面(或外側牆)及該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的一個側表面(或第一短邊),及電性連接於連接圖案112的一個側表面(或外側牆)。據此,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第三圖案部分115a及連接圖案112可透過第二連接件119彼此電性連接。
參考圖12、圖13及圖17,根據本公開的另一實施例的振動設備100可更包括訊號供應件190。
訊號供應件190可被配置為在振動產生部110的一側電性連接於振動產生部110。訊號供應件190可被配置為在振動產生部110的一側電性連接於第一連接件118及第二連接件119。訊號供應件190可設置(或配置)在振動產生部110的第一表面110a上。訊號供應件190可設置(或配置)在第一覆蓋件130與振動產生部110的第一表面110a之間。訊號供應件190可設置(或配置)在第一覆蓋件130與振動產生部110的電極層(或最上面的電極層)之間。訊號供應件190可被配置為在第一覆蓋件130與振動產生部110的第一表面110a之間電性連接於連接圖案112及在振動產生部110的第一表面110a的電極層(或最上面的電極層)。訊號供應件190可被配置為電性連接於振動產生部110的第一振動部110-1的第一電極層(113)及連接圖案112。除了訊號供應件190電性連接於第一振動部110-1的第一電極層113及連接圖案112,訊號供應件190可與如上參考圖1、圖7及圖8描述的訊號供應件190實質上相同,且因此,其重複的描述可省略或將簡短說明。
訊號供應件190的一部分可設置在或插入(或容納)進第一覆蓋件130的一個周邊部分與第二覆蓋件150的一個周邊部分之間的部分。
訊號供應件190可包括基底件191、第一訊號線193、第二訊號線195及絕緣膜197。除了第二訊號線195電性連接於連接圖案112,訊號供應件190可與如上參考圖1、圖7及圖8描述的訊號供應件190實質上相同,且因此,其重複的描述可省略或將簡短說明。
訊號供應件190的第一訊號線193及第二訊號線195的終端部分(或一側)193a及195a的每一者可在相同方向上電性連接於振動產生部110。舉例而言,訊號供應件190的第一訊號線193及第二訊號線195的終端部分(或一側)193a及195a的每一者可電性連接於振動產生部110,且設置為面對振動產生部110的第一表面110a(或最上面的電極層)。據此,訊號供應件190的第一訊號線193及第二訊號線195可在相同方向上電性連接於振動產生部110,且因此,訊號供應件190的結構及製程可被簡化。
第一訊號線193的終端部分(或一側)193a可在振動產生部110的第一表面110a與第一覆蓋件130之間電性連接於振動產生部110的第一表面110a。第一訊號線193的終端部分(或一側)193a可在振動產生部110的第一表面110a與第一覆蓋件130之間電性連接於振動產生部110的第一振動部110-1的第一電極層113。第一訊號線193的終端部分(或一側)193a可電性連接於第一振動部110-1的第一電極層113的一部分及第一圖案部分113a。第一訊號線193的終端部分(或一側)193a可電性連接於第一振動部110-1的第一電極層113的一部分、第一圖案部分113a及第一連接件118的上表面。據此,供自振動驅動電路的驅動訊號(或第一驅動訊號)可透過(或藉由)第一訊號線193被供應至振動產生部110的第一振動部110-1的第一電極層113,且可透過(或藉由)第一連接件118被共同供應至振動產生部110的其他振動部110-1、110-2及110-3中的每一者的第一電極層113。
第二訊號線195的終端部分(或一側)195a可電性連接於連接圖案112振動產生部110的第一表面110a與第一覆蓋件130之間。第二訊號線195的終端部分(或一側)195a可電性連接於連接圖案112及第二連接件119的上表面。據此,供自振動驅動電路的驅動訊號(或第二驅動訊號)可透過(或藉由)第二訊號線195被供應至連接圖案112,且可透過(或藉由)連接圖案112及第二連接件119被共同供應至振動產生部110的其他的振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二電極層115。
根據本公開的另一實施例的振動設備100可與參考圖1到圖8描述的振動設備100具有相同效果,且可更包括連接圖案112,且因此,訊號供應件190的第一訊號線193及第二訊號線195可在相同方向上電性連接於振動產生部110,進而簡化訊號供應件190的結構及製程。
依據根據本公開另一實施例的振動設備100,訊號供應件190的第一訊號線193及第二訊號線195可第一覆蓋件130與振動產生部110的第一表面110a之間設置在一起,且因此可避免或減少在膜層壓製程中(或期間)發生的振動產生部110的損壞或裂痕。
圖18是繪示根據本公開的另一實施例的振動設備。圖19是繪示根據本公開的另一實施例的圖18中所示的振動產生部。圖20是繪示根據本公開的另一實施例的圖19中所示的振動產生部的分解透視圖。圖21是繪示根據本公開的另一實施例的圖19及20中所示的振動部的分解透視圖。圖22是繪示根據本公開的另一實施例的沿圖19中所示的線H-H’的截面圖。圖23是繪示根據本公開的另一實施例的沿圖18中所示的線I-I’的截面圖。圖18到圖23根據圖1到圖8所示的本公開一實施例繪示藉由修改該些振動設備及第一及第二連接件實現的實施例。在下文中,將描述根據本公開的另一實施例的振動設備100中與根據本公開的一實施例的振動設備100不同的元件。
參考圖18到圖21,根據本公開的另一實施例的振動設備100可包括振動產生部110。
振動產生部110可包括堆疊的多個振動部110-1、110-2、110-3及110-4以及在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4之間的多個絕緣件117-1、117-2及117-3。
該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者可包括包括第一圖案部分113a及第二圖案部分113b的第一表面110s1,以及包括第三圖案部分115a及第四圖案部分115b的第二表面110s2。除了該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者包括第一圖案部分113a、第二圖案部分113b、第三圖案部分115a及第四圖案部分115b之外,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4可與如上參考圖1到圖4描述的該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4實質上相同,且因此,其重複的描述可省略或將簡短說明。
在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者中,第一圖案部分113a及第二圖案部分113b可被配置在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一表面110s1的一個周邊部分(或第一周邊部分)。第一圖案部分113a及第二圖案部分113b可被配置在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一電極層113,以具有不同形狀或不同結構。
在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者中,第一圖案部分113a可被配置在第一電極層113的一側。第一圖案部分113a可被配置在第一電極層113的相鄰於振動層111的一個側表面的一側。根據本公開的一實施例的第一圖案部分113a可包括一或多個第一孔113h,被配置為沿平行於振動產生部110的厚度方向的第三方向Z穿過(或通過)第一電極層113。相對於第三方向Z,配置在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一圖案部分113a中的該一或多個第一孔113h可彼此重疊。舉例而言,第一圖案部分113a可為第一孔圖案部分、第一接觸圖案或第一接觸圖案部分,但本公開的實施例不以此為限。
在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者中,第二圖案部分113b可與第一圖案部分113a間隔開,且可被配置(或形成)從第一電極層113的一個側表面凹入。第二圖案部分113b可被配置(或形成)從第一電極層113的該一個側表面凹入以具有四邊形(或矩形)。第一電極層113的該一個側表面可呈現四邊形(或矩形)而被移除,且因此,第二圖案部分113b可被配置(或形成)從第一電極層113的該一個側表面凹入。因此,相對於第三方向Z,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的該些第二圖案部分113b可彼此重疊。舉例而言,第二圖案部分113b可為第一凹入圖案、第一凹入部分、第一凹進圖案、第一凹槽圖案、第一凹槽圖案部分、第一電極移除部分、第一接觸預防圖案或第一接觸預防圖案部分,但本公開的實施例不以此為限。
在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者中,第三圖案部分115a及第四圖案部分115b可被配置在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二表面110s2的一個周邊部分(或第一周邊部分)。第三圖案部分115a及第四圖案部分115b可被配置在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二電極層115,以具有不同形狀或不同結構。舉例而言,第三圖案部分115a可具有與第一圖案部分113a相同的形狀或相同的結構且可對應於或重疊第二圖案部分113b。
在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者中,第三圖案部分115a可被配置在第二電極層115的一側。第三圖案部分115a可被配置在第二電極層115的相鄰於振動層111的一個側表面的一側。根據本公開的一實施例的第三圖案部分115a可包括一或多個第二孔115h,配置為沿第三方向Z穿過(或通過)第二電極層115。相對於第三方向Z,配置於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第三圖案部分115a中的該一或多個第二孔115h可彼此重疊。舉例而言,第三圖案部分115a可為第二孔圖案部分、第二接觸圖案或第二接觸圖案部分,但本公開的實施例不以此為限。
在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者中,第四圖案部分115b可與第三圖案部分115a間隔開,且可被配置(或形成)為從第二電極層115的一個側表面凹入。第四圖案部分115b可被從第二電極層115的該一個側表面凹入地配置(或形成)以具有四邊形(或矩形)。第二電極層115的該一個側表面可呈現四邊形(或矩形)而被移除,且因此,第四圖案部分115b可被從第二電極層115的該一個側表面凹入地配置(或形成)。因此,相對於第三方向Z,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的該些第四圖案部分115b的每一者可彼此重疊。舉例而言,第四圖案部分115b可為第二凹入圖案、第二凹入部分、第二凹進圖案、第二凹槽圖案、第二凹槽圖案部分、第二電極移除部分、第二接觸預防圖案或第二接觸預防圖案部分,但本公開的實施例不以此為限。
參考圖19到圖21,根據本公開的另一實施例的振動設備100或振動產生部110可更包括配置在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一連接圖案114及第二連接圖案116。舉例而言,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者可更包括第一連接圖案114及第二連接圖案116。
第一連接圖案114可被配置在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一表面110s1。第一連接圖案114可被配置在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一表面110s1,以從該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一電極層113電性斷連(或分隔或分離)。
在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者中,第一連接圖案114可配置在振動層111的第一表面111a上,以與第一電極層113電性斷連(或分隔或分離)。第一連接圖案114可配置在第一電極層113的第二圖案部分113b中(內)。舉例而言,第一連接圖案114可在第二圖案部分113b中(內)配置為島狀,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,第一連接圖案114可在第二圖案部分113b中(或內)被配置(或形成)具有四邊形(或矩形)或線狀。相對於第三方向Z,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的該些第一連接圖案114可彼此重疊。舉例而言,第一連接圖案114可為第一連接圖案部分、第三接觸圖案或第三接觸圖案部分,但本公開的實施例不以此為限。
在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二圖案部分113b或第一連接圖案114可包括一或多個第一穿孔114h。該一或多個第一穿孔114h可配置為沿第三方向Z穿過(或通過)第一連接圖案114。舉例而言,該一或多個第一穿孔114h可為第三孔。舉例而言,第二圖案部分113b或包括該一或多個第一穿孔114h的第一連接圖案114可為第三孔圖案、第三孔圖案部分、第三接觸圖案或第三接觸圖案部分,但本公開的實施例不以此為限。
第二連接圖案116可被配置在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二表面110s2。第二連接圖案116可被配置在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二表面110s2,以與該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二電極層115電性斷連(或分隔或分離)。
在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者中,第二連接圖案116可被配置在振動層111的第二表面111b上,以與第二電極層115電性斷連(或分隔或分離)。第二連接圖案116可被配置在第二電極層115的第四圖案部分115b中(內)。舉例而言,第二連接圖案116可在第四圖案部分115b中(或內)被配置為島狀,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,第二連接圖案116可在第四圖案部分115b中(或內)被配置(或形成)具有四邊形(或矩形)或線狀。相對於第三方向Z,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的該些第二連接圖案116可彼此重疊。舉例而言,第二連接圖案116可為第二連接圖案部分、第四接觸圖案或第四接觸圖案部分,但本公開的實施例不以此為限。
在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第四圖案部分115b或第二連接圖案116可包括一或多個第二穿孔116h。該一或多個第二穿孔116h可沿第三方向Z被配置為穿過(或通過)第二連接圖案116。舉例而言,該一或多個第二穿孔116h可為第四孔。舉例而言,第四圖案部分115b或包括該一或多個第二穿孔116h的第二連接圖案116可為第四孔圖案、第四孔圖案部分、第四接觸圖案或第四接觸圖案部分,但本公開的實施例不以此為限。
根據本公開另一實施例的振動設備100或振動產生部110可更包括一或多個第一通孔111v1以及一或多個第二通孔111v2,配置在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的振動層111。舉例而言,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者可更包括一或多個第一通孔111v1以及一或多個第二通孔111v2,配置在振動層111。
在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者中,該一或多個第一通孔111v1可在該一或多個第一孔113h與該一或多個第二穿孔(或第四孔)116h之間被配置在振動層111。該一或多個第一通孔111v1可被配置在振動層111以重疊該一或多個第一孔113h及該一或多個第二穿孔116h。該一或多個第一通孔111v1可被配置為沿第三方向Z穿過(或通過)振動層111。據此,該一或多個第一孔113h、該一或多個第二穿孔116h以及該一或多個第一通孔111v1可沿第三方向Z彼此連接(或連通)。
在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者中,該一或多個第二通孔111v2可在該一或多個第二孔115h與該一或多個第一穿孔(或第三孔)114h之間被配置在振動層111。該一或多個第二通孔111v2可被配置在振動層111以重疊該一或多個第二孔115h及該一或多個第一穿孔114h。該一或多個第二通孔111v2可被配置為沿第三方向Z穿過(或通過)振動層111。據此,該一或多個第二孔115h、該一或多個第一穿孔114h及該一或多個第二通孔111v2可沿第三方向Z彼此連接(或連通)。
根據本公開一實施例,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的振動層111可具有相同的極化方向(或相同的成極方向)。舉例而言,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的振動層111可具有從第一電極層113朝向第二電極層115的極化方向(或成極方向)。舉例而言,振動層111在該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的極化方向(或成極方向)可彼此相同。
根據本公開一實施例的該些絕緣件117-1、117-2及117-3的每一者可設置(或插入)該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4之中彼此垂直地相鄰的兩個振動部之間,以及可設置(或插入)該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4之中彼此垂直地相鄰的兩個振動部之間的上振動部的第二電極層115與下振動部的第一電極層113。據此,當該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的振動層111具有相同的極化方向(或相同的成極方向)時,該些絕緣件117-1、117-2及117-3的每一者可避免或減少該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4之中彼此垂直地相鄰的兩個振動部的第一電極層113及第二電極層115之間的電性連接(或短路)。
根據本公開一實施例,該些絕緣件117-1、117-2及117-3的第一絕緣件117-1可設置(或插入)該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4之中垂直相鄰於彼此的第一振動部110-1及第二振動部110-2之間,以及可設置(或插入)第一振動部110-1的第二電極層115與第二振動部110-2的第一電極層113之間。該些絕緣件117-1、117-2及117-3的第二絕緣件117-2可設置(或插入)該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4之中垂直相鄰於彼此的第二振動部110-2與第三振動部110-3之間,以及可設置(或插入)第二振動部110-2的第二電極層115與第三振動部110-3的第一電極層113之間。該些絕緣件117-1、117-2及117-3的第三絕緣件117-3可設置(或插入)該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4之中垂直相鄰於彼此的第三振動部110-3與第四振動部110-4之間,以及可設置(或插入)第三振動部110-3的第二電極層115與第四振動部110-4的第一電極層113之間。
根據本公開一實施例的該些絕緣件117-1、117-2及117-3的每一者可包括第五圖案部分117a及第六圖案部分117b。
第五圖案部分117a可被配置(或形成)為從絕緣件117-1、117-2及117-3的對應的絕緣件的一個側表面凹入。第五圖案部分117a可被配置為重疊於第一連接圖案114,且具有與第二圖案部分113b相同的形狀。舉例而言,絕緣件117-1、117-2及117-3的對應的絕緣件的一個側表面可呈現四邊形被移除,且因此,第五圖案部分117a可被配置為從絕緣件117-1、117-2及117-3的該對應的絕緣件的一個側表面凹入。因此,相對於第三方向Z,該些絕緣件117-1、117-2及117-3的每一者的第五圖案部分117a可彼此重疊。舉例而言,第五圖案部分117a可為第三凹入圖案、第三凹入部分、第三凹進圖案、第三凹槽圖案、第三凹槽圖案部分、第一移除圖案、第一移除圖案部分、第一穿透圖案、第一穿透圖案部分、第三接觸預防圖案或第三接觸預防圖案部分,但本公開的實施例不以此為限。
第六圖案部分117b可被配置(或形成)從絕緣件117-1、117-2及117-3的對應的絕緣件的一個側表面凹入,以與五圖案部分117a間隔開。第六圖案部分117b可被配置為重疊於第二連接圖案116,且與第四圖案部分115b具有相同形狀。舉例而言,絕緣件117-1、117-2及117-3的對應的絕緣件的一個側表面可呈現四邊形被移除,且因此,第六圖案部分117b可被配置為從絕緣件117-1、117-2及117-3的該對應的絕緣件的一個側表面凹入。因此,相對於第三方向Z,該些絕緣件117-1、117-2及117-3的每一者的第六圖案部分117b可彼此重疊。舉例而言,第六圖案部分117b可為第四凹入圖案、第四凹入部分、第四凹進圖案、第四凹槽圖案、第四凹槽圖案部分、第二移除圖案、第二移除圖案部分、第二穿透圖案、第二穿透圖案部分、第四接觸預防圖案或第四接觸預防圖案部分,但本公開的實施例不以此為限。
參考圖18、圖19及圖22,根據本公開另一實施例的振動設備100或振動產生部110可更包括第一連接件218以及第二連接件219。
第一連接件218可穿過(或通過)該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的振動層111,及可電性連接於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一圖案部分113a。第一連接件218可穿過(或通過)該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的振動層111以及該些絕緣件117-1、117-2及117-3,且可電性連接於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第四圖案部分115b(或第二連接圖案116)以及第一圖案部分113a。舉例而言,第一連接件218可穿過(或通過)該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4,且可透過(或藉由)該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一圖案部分113a電性連接於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一電極層113。舉例而言,第一連接件218可透過(或藉由)第一圖案部分113a以及第四圖案部分115b(或第二連接圖案116)共同連接於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一電極層113。
根據本公開一實施例,第一連接件218可穿過(或通過)該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的振動層111以及該些絕緣件117-1、117-2及117-3,且可填充於一或多個第一孔113h、一或多個第一通孔111v1及一或多個第二穿孔116h中,且因此,可電性或共同連接於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一電極層113。據此,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一電極層113可共同透過(或藉由)第一連接件218、第一圖案部分113a以及第四圖案部分115b(第二連接圖案116)接收相同的驅動訊號(或聲音訊號或語音訊號)。
第二連接件219可穿過(或通過)該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4,且可電性連接於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第三圖案部分115a。第二連接件219可穿過(或通過)該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的振動層111以及該些絕緣件117-1、117-2及117-3,且可電性連接於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二圖案部分113b(或第一連接圖案114)以及第三圖案部分115a。舉例而言,第二連接件219可穿過(或通過)該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4,且可透過(或藉由)該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第三圖案部分115a電性連接於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二電極層115。舉例而言,第二連接件219可透過(或藉由)第三圖案部分115a以及第二圖案部分113b(或第一連接圖案114)共同連接於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二電極層115。
根據本公開一實施例,第二連接件219可穿過(或通過)該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的振動層111以及該些絕緣件117-1、117-2及117-3,且可填入一或多個第一穿孔114h、一或多個第二通孔111v2及一或多個第二孔115h,且因此,可電性或共同連接於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二電極層115。據此,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二電極層115可透過(或藉由)第二連接件219、第三圖案部分115a及第二圖案部分113b(或第一連接圖案114)共同接收相同的驅動訊號(或聲音訊號或語音訊號)。
根據本公開一實施例的第一連接件118及第二連接件119的每一者可被配置為導電材料或導電黏著劑。舉例而言,第一連接件218及第二連接件219的每一者的導電材料可包括可熱固化電極材料、可光固化(或可紫外線(UV)固化)電極材料或溶液式電極材料,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,第一連接件218及第二連接件219的每一者的電極材料可包括銀(Ag)、鎳(Ni)、銀合金或鎳合金,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,第一連接件218及第二連接件219的每一者可包括銀(Ag)黏糊(paste)。舉例而言,導電黏著劑可包括導電環氧樹脂、導電丙烯酸樹脂、導電矽酮樹脂或導電胺甲酸乙酯樹脂,但本公開的實施例不以此為限。
參考圖18、圖22及圖23,根據本公開的另一實施例的振動設備100可更包括訊號供應件190。
訊號供應件190可被配置為在振動產生部110的一側電性連接於振動產生部110。訊號供應件190可被配置為在振動產生部110的一側電性連接於第一連接件118及第二連接件119。訊號供應件190可設置(或配置)在振動產生部110的第一表面110a上。訊號供應件190可設置(或配置)在第一覆蓋件130與振動產生部110的第一表面110a之間。訊號供應件190可設置(或配置)在第一覆蓋件130與振動產生部110的電極層(或最上面的電極層)之間。訊號供應件190可被配置為在第一覆蓋件130與振動產生部110的第一表面110a之間,電性連接於在振動產生部110的第一表面110a的電極層(或最上面的電極層)及第一連接圖案114。訊號供應件190可被配置為在振動產生部110的第一振動部110-1電性連接於第一電極層(113)的第一圖案部分113a及第一連接圖案114。除了第一振動部110-1的第一電極層113電性連接於第一圖案部分113a及第一連接圖案114之外,訊號供應件190可與如上參考圖12、圖13及圖17描述的訊號供應件190實質上相同,且因此,其重複的描述可省略或將簡短說明。
訊號供應件190的一部分可設置在或插入(或容納)進第一覆蓋件130的一個周邊部分與第二覆蓋件150的一個周邊部分之間的部分。
訊號供應件190可包括基底件191、第一訊號線193、第二訊號線195以及絕緣膜197。除了第一訊號線193電性連接於第一圖案部分113a及第二訊號線195電性連接於第一連接圖案114之外,訊號供應件190可與如上參考圖12、圖13及圖17描述的訊號供應件190實質上相同,且因此,其重複的描述可省略或將簡短說明。
訊號供應件190的第一訊號線193及第二訊號線195的終端部分(或一側)193a及195a的每一者可在相同方向上電性連接於振動產生部110。據此,訊號供應件190的第一訊號線193及第二訊號線195可在相同方向上電性連接於振動產生部110,且因此,訊號供應件190的結構及製程可被簡化。
第一訊號線193的終端部分(或一側)193a可在振動產生部110的第一表面110a與第一覆蓋件130之間電性連接於振動產生部110的第一表面110a。第一訊號線193的終端部分(或一側)193a可在振動產生部110的第一表面110a與第一覆蓋件130之間電性連接於振動產生部110的第一振動部110-1的第一圖案部分113a。第一訊號線193的終端部分(或一側)193a可電性連接於第一振動部110-1的第一電極層113的一部分及第一圖案部分113a。第一訊號線193的終端部分(或一側)193a可電性連接於第一振動部110-1的第一電極層113的一部分、第一圖案部分113a以及在第一圖案部分113a填入的第一連接件218的上表面。據此,供自振動驅動電路的驅動訊號(或第一驅動訊號)可透過(或藉由)第一訊號線193被供應至振動產生部110的第一振動部110-1的第一電極層113,且可透過(或藉由)第一連接件118被共同供應至振動產生部110的其他的振動部110-2、110-3及110-4的每一者的第一電極層113。
第二訊號線195的終端部分(或一側)195a可在振動產生部110的第一表面110a與第一覆蓋件130之間電性連接於第一振動部110-1的第二圖案部分113b中(內)的第一連接圖案114。第二訊號線195的終端部分(或一側)195a可在第一連接圖案114電性連接於第一連接圖案114以及填入該一或多個第二孔114h的第二連接件219的上表面。據此,供自振動驅動電路的驅動訊號(或第二驅動訊號)可透過(或藉由)第二訊號線195被供應至第一連接圖案114,且可透過(或藉由)第一連接圖案114及第二連接件119被共同供應至振動產生部110的該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二電極層115。
根據本公開的另一實施例的振動設備100可與如上參考圖11到圖17描述的振動設備100有實質上相同的效果。
圖24是繪示根據本公開的另一實施例的圖19中所示的振動產生部的另一分解透視圖。圖25是繪示根據本公開的另一實施例的圖24中所示的振動部的分解透視圖。圖26是繪示根據本公開的另一實施例的沿圖19中所示的線H-H’的另一截面圖。圖24到圖26繪示藉由修改如上參考圖18到圖23描述的根據本公開的另一實施例的振動設備100中的多個振動部的堆疊結構而實現的實施例。在下文中,將描述根據本公開的另一實施例的振動設備100中與根據本公開的一實施例的振動設備100不同的元件。
參考圖24到圖26,在根據本公開另一實施例的振動設備100的振動產生部110中,垂直堆疊的多個振動部110-1、110-2、110-3及110-4的振動層111的部分的一部分可被配置為具有不同極化方向(或成極方向)。舉例而言,在該些振動部110-1到110-4中,偶數的振動部110-2及110-4的每一者的振動層111可具有與奇數的振動部110-1及110-3的每一者的振動層111不同的極化方向(或成極方向)。舉例而言,偶數的振動部110-2及110-4的振動層111可具有相同的極化方向(或相同的成極方向),及奇數的振動部110-1及110-3的振動層111可具有不同的極化方向(或不同的成極方向)。奇數的振動部110-1及110-3的振動層111可具有從第一電極層113朝向第二電極層115的極化方向(或成極方向)。偶數的振動部110-2及110-4的振動層111可具有從第二電極層115朝向第一電極層113的極化方向(或成極方向)。據此,偶數的振動部110-2及110-4的振動層111以及奇數的振動部110-1及110-3的振動層111可具有彼此相反的極化方向(或成極方向)。
根據本公開一實施例,奇數的振動部110-1及110-3的第二電極層115可面對設置於其上的偶數的振動部110-2及110-4的第二電極層115,且奇數的振動部110-1及110-3的第一電極層113可面對設置於其下的偶數的振動部110-2及110-4的第一電極層113。舉例而言,第二振動部110-2的第二電極層115可面對第一振動部110-1的第二電極層115,且第二振動部110-2的第一電極層113可面對第三振動部110-3的第一電極層113。第四振動部110-4的第二電極層115可面對第三振動部110-3的第二電極層11,且第四振動部110-4的第一電極層113可為振動產生部110的最下面的電極層。
該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的奇數的振動部110-1及110-3的每一者或第一振動部110-1及第三振動部110-3可包括振動層111、第一電極層113、第二電極層115、第一圖案部分113a、第二圖案部分113b、第三圖案部分115a、第四圖案部分115b、第一連接圖案114以及第二連接圖案116。第一振動部110-1及第三振動部110-3的每一者可與如上參考圖18到圖23描述的第一振動部110-1及第三振動部110-3實質上相同,且因此,其重複的描述可省略或將簡短說明。
該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的偶數的振動部110-2及110-4的每一者或第二振動部110-2及第四振動部110-4可包括振動層111、第一電極層113、第二電極層115、第一圖案部分113a、第二圖案部分113b、第三圖案部分115a、第四圖案部分115b、第一連接圖案114以及第二連接圖案116。在第二振動部110-2及第四振動部110-4或偶數的振動部110-2及110-4的每一者中,除了位置以外,第一電極層113、第二電極層115、第一圖案部分113a、第二圖案部分113b、第三圖案部分115a、第四圖案部分115b、第一連接圖案114及第二連接圖案116的每一者可與奇數的振動部110-1及110-3或第一振動部110-1及第三振動部110-3實質上相同,且因此,其重複的描述可省略或將簡短說明。
在第二振動部110-2及第四振動部110-4或偶數的振動部110-2及110-4的每一者中,第一電極層113可被配置在振動層111的第二表面111b,及第二電極層115可被配置在振動層111的第一表面111a。
在第二振動部110-2及第四振動部110-4或偶數的振動部110-2及110-4的每一者中,第一圖案部分113a可被配置在第一電極層113的一側以重疊或對應於奇數的振動部110-1及110-3的第一圖案部分113a。第二圖案部分113b可被配置在第一電極層113的一側以重疊或對應於奇數的振動部110-1及110-3的第二圖案部分113b。第一連接圖案114可被配置於第二圖案部分113b中(內)以重疊或對應於奇數的振動部110-1及110-3的第一連接圖案114。第一圖案部分113a可包括一或多個第一孔113h,且第一連接圖案114可包括一或多個第一穿孔114h。
在第二振動部110-2及第四振動部110-4或偶數的振動部110-2及110-4的每一者中,第三圖案部分115a可被配置在第二電極層115的一側以重疊或對應於奇數的振動部110-1及110-3的第二圖案部分113b。第四圖案部分115b可被配置在第二電極層115的一側以重疊或對應於奇數的振動部110-1及110-3的第一圖案部分113a。第二連接圖案116可被配置在第四圖案部分115b中(內)以重疊或對應於奇數的振動部110-1及110-3的第二連接圖案116。第三圖案部分115a可包括一或多個第二孔115h,且第二連接圖案116可包括一或多個第二穿孔116h。
第二振動部110-2及第四振動部110-4或偶數的振動部110-2及110-4的每一者的振動層111可更包括一或多個第一通孔111v1以及一或多個第二通孔111v2。
在第二振動部110-2及第四振動部110-4或偶數的振動部110-2及110-4的每一者中,該一或多個第一通孔111v1可在該一或多個第一孔113h與該一或多個第二通孔(或第四孔)116h之間被配置在振動層111。該一或多個第一通孔111v1可被配置在振動層111,以重疊該一或多個第一孔113h及該一或多個第二穿孔116h。據此,該一或多個第一孔113h、該一或多個第二穿116h及該一或多個第一通孔111v1可沿第三方向Z彼此連接(或連通)。
在第二振動部110-2及第四振動部110-4或偶數的振動部110-2及110-4的每一者中,該一或多個第二通孔111v2可被配置在振動層111該一或多個第二孔115h與該一或多個第一穿孔(或第三孔)114h之間。該一或多個第二通孔111v2可被配置在振動層111,以重疊該一或多個第二孔115h及該一或多個第一穿孔114h。據此,該一或多個第二孔115h、該一或多個第一穿孔114h及該一或多個第二通孔111v2可沿第三方向Z彼此連接(或連通)。
根據本公開一實施例的該些絕緣件117-1、117-2及117-3的每一者可設置(或插入)該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4之中彼此垂直地相鄰的兩個振動部之間。舉例而言,該些絕緣件117-1、117-2及117-3的一些可設置(或插入)垂直相鄰於彼此的兩個振動部的上振動部的第二電極層115與下振動部的第二電極層115之間。其他的該些絕緣件117-1、117-2及117-3可設置(或插入)垂直相鄰於彼此的該兩個振動部的上振動部的第一電極層113與下振動部的第一電極層113之間。舉例而言,第一絕緣件117-1可設置於第一振動部110-1的第二電極層115與第二振動部110-2的第二電極層115之間。第二絕緣件117-2可設置於第二振動部110-2的第一電極層113與第三振動部110-3的第一電極層113之間。第三絕緣件117-3可設置於第三振動部110-3的第二電極層115與第四振動部110-4的第二電極層115之間。據此,該些絕緣件117-1、117-2及117-3的每一者可設置於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4之中彼此垂直地相鄰的兩個振動部的相同電極層之間,且因此,可避免或減少垂直相鄰於彼此的兩個振動部的第一電極層113與第二電極層115之間的電性連接(或短路)。
根據本公開一實施例的該些絕緣件117-1、117-2及117-3的每一者可包括第五圖案部分117a及第六圖案部分117b,且第五圖案部分117a及第六圖案部分117b可與圖24的描述相同,且因此,其重複的描述可省略或可簡短地說明。
根據本公開另一實施例的振動設備100或振動產生部110可更包括第一連接件218以及第二連接件219,且第一連接件218及第二連接件219可與圖22的描述相同,且因此,其重複的描述可省略或以下將簡短說明。
第一連接件218可穿過(或通過)該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4,且可透過(或藉由)該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一圖案部分113a電性連接於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一電極層113。舉例而言,第一連接件218可透過(或藉由)第一圖案部分113a及第四圖案部分115b(或第二連接圖案116)共同連接於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一電極層113。因此,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第一電極層113可透過(或藉由)第一連接件118、第一圖案部分113a及第四圖案部分115b(或第二連接圖案116)共同接收相同的驅動訊號(或聲音訊號或語音訊號)。
第二連接件219可穿過(或通過)該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4,且可透過(或藉由)該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第三圖案部分115a電性連接於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二電極層115。舉例而言,第二連接件219可透過(或藉由)第三圖案部分115a及第二圖案部分113b(或第一連接圖案114)共同連接於該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二電極層115。因此,該些振動部110-1、110-2、110-3及110-4的每一者的第二電極層115可透過(或藉由)第二連接件119、第三圖案部分115a及第二圖案部分113b(或第一連接圖案114)共同接收相同的驅動訊號(或聲音訊號或語音訊號)。
根據本公開的另一實施例的振動設備100可更包括訊號供應件190,配置為在振動產生部110的一側電性連接於振動產生部110,且這可與如上參考圖18、圖22及圖23描述的相同,且因此,其重複的描述可省略或可簡短地說明。
根據本公開的另一實施例的振動設備100可具有與如上參考圖18到圖23所描述的振動設備100有相同的效果,該些絕緣件117-1、117-2及117-3的每一者可設置於彼此垂直相鄰的兩個振動部110-1、110-2、110-3及110-4的相同電極層之間且因此,可避免或減少垂直相鄰於彼此的兩個振動部的第一電極層113與第二電極層115之間的電性連接(或短路)。
圖27是繪示根據本公開的一實施例的設備。圖28是繪示根據本公開的一實施例的沿圖27中所示的線J-J’的截面圖。
參考圖27及圖28,根據本公開的一實施例的設備可包括被動振動件1100以及一或多個振動產生設備1200。
根據本公開的一實施例的「設備」可被應用以實現顯示設備、聲音設備、聲音輸出設備、聲音產生設備、條形音箱、聲音系統、用於車輛設備的聲音設備、用於車輛設備的聲音輸出設備或用於車輛設備的條形音箱、類比看板或數位看板(例如,廣告看板、海報或公告欄或類似物)或類似物,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,車輛設備可包括一或多個座位及一或多個玻璃窗戶。舉例而言,車輛設備可包括車輛、火車、船或飛機,但本公開的實施例不限於此。
顯示設備可包括顯示面板及驅動器,顯示面板包括用於實現黑/白或彩色影像的多個像素,驅動器用於驅動該顯示面板。舉例而言,所述顯示面板可為液晶顯示面板、有機發光顯示面板、發光二極體顯示面板、電泳顯示面板、電潤濕(electro-wetting)顯示面板、微發光二極體顯示面板或量子點發光顯示面板或類似物,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,在有機發光顯示面板中,像素可包括例如有機發光層等的有機發光裝置,並且像素可為實現配置彩色影像的多種顏色中的任意一種的子像素。因此,根據本公開的一實施例的「設備」可包括例如筆記型電腦、電視、電腦顯示器、包括汽車設備的儀器設備的套裝電子設備或套裝裝置(或套裝設備),或例如智慧型手機或電子平板的移動電子設備等,其是包括例如液晶顯示面板或有機顯示面板的顯示面板的完整產品(或最終產品)。
類比看板可為廣告牌、海報、布告板等。類比看板可包括例如句子、圖片、看板等看板內容。看板內容可設置在設備的被動振動件1100上,使其可見。舉例而言,看板內容可直接附著在被動振動件1100上,或者看板內容可印刷在紙張等媒介上,然後將該媒介附著在被動振動件1100上。
被動振動件1100可基於該一或多個振動產生設備1200的驅動(或振動)而振動。舉例而言,被動振動件1100可基於該一或多個振動產生設備1200的驅動產生振動及聲音的一或多者。
根據本公開的一實施例的被動振動件1100可為包含顯示部分(或螢幕)的顯示面板,該顯示部分包括實現黑/白或彩色影像的多個像素。因此,被動振動件1100可基於一或多個振動產生設備1200的驅動來產生振動及聲音中的一種或多種。舉例而言,當在顯示區域上顯示影像時,被動振動件1100可基於振動產生設備1200的驅動而振動,進而產生或輸出與顯示區域中的影像同步的聲音。舉例而言,被動振動件1100可為振動物體、顯示件、顯示面板、看板面板、被動振動板、前蓋、前件、振動面板、聲音面板、被動振動面板、聲音輸出板、聲音振動板或影像螢幕等,但本公開的實施例不以此為限。
根據本公開另一實施例的被動振動件1100可為振動板,該振動板包括具有適合於被一個或多個振動產生設備1200振動以輸出聲音的材料特性的金屬材料或非金屬材料或複合非金屬材料。舉例而言,被動振動件1100可包括振動板,該振動板包括金屬、塑膠、木材、紙、纖維、布、皮革、玻璃、橡膠、碳及鏡子中的一種或多種材料。舉例而言,紙張可以是用於喇叭的錐形紙(cone paper)。例如,錐形紙可為紙漿(pulp)或泡沫塑膠等,但本公開的實施例不以此為限。
根據本公開另一實施例的被動振動件1100可包括包含顯示影像的像素的顯示面板,或者可以包含非顯示面板。舉例而言,被動振動件1100可包括以下中的一個或多個:包括顯示影像的像素的顯示面板、影像從顯示設備投影到其上的螢幕面板、照明面板、看板面板、車輛內裝材料、車輛外飾材料、車輛玻璃窗、車輛座椅內裝材料、建築天花板材料、建築外飾材料、建築內裝材料、建築玻璃窗、飛機內裝材料、飛機玻璃窗、以及鏡子,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,非顯示面板可為發光二極體照明面板(或設備)、有機發光照明面板(或設備)、或無機發光照明面板(或設備),但本公開的實施例不以此為限。
該一或多個振動產生設備1200可被配置為振動被動振動件1100。該一或多個振動產生設備1200可被配置為透過支撐件1150連接於被動振動件1100的後表面1000a。據此,該一或多個振動產生設備1200可振動被動振動件1100,以基於被動振動件1100的振動產生或輸出振動及聲音的一或多個。
該一或多個振動產生設備1200可包括一或多個如上參考圖1到圖26描述的振動設備。據此,如上參考圖1到圖26描述的振動設備的說明可包括在圖27及圖28所示的振動產生設備1200中,且因此,相似的標號指涉相似的元件,並且可省略重複的描述或可簡短地說明。
支撐件1150可設置於振動產生設備1200與被動振動件1100之間。支撐件1150可設置於振動產生設備1200的至少一部分與被動振動件1100之間。根據本公開一實施例的支撐件1150可連接於被動振動件1100與振動產生設備1200的除了周邊部分外的中心部分之間。
根據本公開一實施例,支撐件1150可基於部分附著方案(或部分接合方案)連接於被動振動件1100與振動產生設備1200的中心部分之間。振動產生設備1200的中心部分(或中央部分)可為振動的中心,且因此,振動產生設備1200的振動可透過(或藉由)支撐件1150被有效地傳遞至被動振動件1100。振動產生設備1200的周邊部分可與支撐件1150及被動振動件1100分隔開,且在未連接支撐件1150及/或被動振動件1100的情況下被抬起,且因此,在振動產生設備1200的彎曲振動(或彎下振動)中,振動產生設備1200的周邊部分的振動可被支撐件1150及/或被動振動件1100避免(或降低),由此,振動產生設備1200的振動幅度(或位移幅度)可增加。據此,基於振動產生設備1200的振動的被動振動件1100的振動幅度(或位移幅度)可增加,且因此,包括基於被動振動件1100的振動產生的低音帶的聲音特徵及/或聲音的聲壓位準特徵帶可更被增強。
根據本公開另一實施例的支撐件1150可基於整個表面附著方案(或整個表面接合方案),連接於或貼附於該一或多個振動產生設備1200及被動振動件1100的後表面1000a的每一者的整個前表面。
根據本公開一實施例的支撐件1150可被配置為包括相對於該一或多個振動產生設備1200及顯示面板的後表面或被動振動件1100的後表面1000a的每一者具有良好黏著力或貼附力的黏著層的材料。舉例而言,支撐件1150可包括泡棉墊、雙面膠帶、雙面泡棉膠帶或黏著劑或相似物,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,支撐件1150的黏著層可包括環氧、丙烯酸、矽酮或胺甲酸乙酯,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,支撐件1150的黏著層可包括環氧基材料(或物質),其具有黏合力相對更好且硬度比胺甲酸乙酯更高的特性。據此,可提高從一或多個振動產生設備1200傳遞到被動振動件1100的振動的傳遞效率。例如,支撐件1150可為支撐部件、傳遞件、振動傳遞件、面板連接件或面板耦合件。
根據本公開的一實施例的設備可更包括背後件1300及耦合件1350。
背後件1300可設置在被動振動件1100的後表面1000a。背後件1300可設置在被動振動件1100的後表面1000a以覆蓋該一或多個振動產生設備1200。背後件1300可設置在被動振動件1100的後表面1000a以覆蓋所有的被動振動件1100的後表面1000a及該一或多個振動產生設備1200。舉例而言,背後件1300可與被動振動件1100具有相同尺寸。舉例而言,背後件1300可覆蓋被動振動件1100的整個後表面,且其之間有間隙空間GS及該一或多個振動產生設備1200。間隙空間GS可由設置於面對彼此的被動振動件1100及背後件1300之間的耦合件1350提供。間隙空間GS可被稱為空氣間隙、容納空間、振動空間或發聲盒,但本公開的實施例不以此為限。
背後件1300可包括玻璃材料、金屬材料、塑膠材料的任一材料,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,背後件1300可包括玻璃材料、塑膠材料及金屬材料的一或多者堆疊而成的堆疊結構,但本公開的實施例不以此為限。
被動振動件1100及背後件1300的每一者可具有方形或矩形,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,被動振動件1100及背後件1300的每一者可具有多邊形形狀、非多邊形形狀、圓形形狀或橢圓形形狀。舉例而言,當根據本公開的一實施例的設備是應用於聲音設備或條形音箱時,被動振動件1100及背後件1300的每一者可具有長邊的長度為短編的兩倍或更多倍的形,但本公開的實施例不以此為限。
耦合件1350可被配置為連接於被動振動件1100的背後周邊部分與背後件1300的前面周邊部分之間,且因此,間隙空間GS可置於面對彼此的被動振動件1100與背後件1300之間。
根據本公開一實施例的耦合件1350可包括彈性材料,其具有黏著特性,並且能夠壓縮及解壓。舉例而言,耦合件1350可包括雙面膠帶、單面膠帶、雙面泡棉膠帶或雙面黏著劑泡棉墊,但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,耦合件1350可包括具有黏著特性的彈性墊,例如橡膠墊或矽酮墊或類似物,並且能夠壓縮及解壓。舉例而言,耦合件1350可由彈性體(elastomer)形成。
根據本公開另一實施例的背後件1300可更包括側牆部件,側牆部件支撐被動振動件1100的背後周邊部分。背後件1300的側牆部件可從背後件1300的前面周邊部分向被動振動件1100的背後周邊部分突出或彎曲,且因此,間隙空間GS可置於被動振動件1100與背後件1300之間。舉例而言,耦合件1350可被配置為連接於背後件1300的側牆部件與被動振動件1100的背後周邊部分之間。據此,背後件1300可覆蓋該一或多個振動產生設備1200,且可支撐被動振動件1100的後表面1000a。舉例而言,背後件1300可覆蓋該一或多個振動產生設備1200,且可支撐被動振動件1100的背後周邊部分。
根據本公開另一實施例,被動振動件1100可更包括側牆部件,側牆部件連接於背後件1300的前面周邊部分。被動振動件1100的側牆部件可從被動振動件1100的背後周邊部分朝向背後件1300的前面周邊部分突出或彎曲,且因此,間隙空間GS可置於被動振動件1100與背後件1300之間。被動振動件1100的剛性可基於側牆部件而增加。舉例而言,耦合件1350可被配置為連接於被動振動件1100的側牆部件與背後件1300的前面周邊部分之間。據此,背後件1300可覆蓋該一或多個振動產生設備1200,且可支撐被動振動件1100的後表面1000a。舉例而言,背後件1300可覆蓋該一或多個振動產生設備1200,且可支撐被動振動件1100的背後周邊部分。
根據本公開的一實施例的設備可更包括一或多個外殼1250。
外殼1250可連接或耦合於被動振動件1100的背後周邊部分,以單獨覆蓋該一或多個振動產生設備1200。舉例而言,外殼1250可透過黏著件1251連接或耦合於被動振動件1100的後表面1000a。外殼1250可配置封閉空間,其在被動振動件1100的後表面1000a覆蓋或圍繞該一或多個振動產生設備1200。舉例而言,外殼1250可為殼體、外殼、殼體件、殼架件、櫃子、封閉件、封閉蓋、封閉箱或音箱,但本公開的實施例不以此為限。封閉空間可為空氣間隙、振動空間、聲音空間或發聲箱,但本公開的實施例不以此為限。
外殼1250可包括金屬材料、非金屬材料、複合非金屬材料的一或多個。舉例而言,外殼1250可包括金屬、塑膠、碳和木材的一或多個,但本公開的實施例不以此為限。
當被動振動件1100或振動產生設備1200振動時,根據本公開的一實施例的外殼1250可維持基於作用在被動振動件1100上的空氣的阻抗分量。舉例而言,被動振動件1100周圍的空氣可抵抗被動振動件1100的振動,並且可充當具有基於頻率的電阻及電抗分量(reactance component)的阻抗分量(impedance component)。因此,外殼1250可在被動振動件1100的後表面1000a中配置圍繞一個或多個振動產生設備1200的封閉空間,且因此,可基於空氣維持作用在被動振動件1100上的阻抗分量(或空氣阻抗或彈性阻抗),進而增強包括低音頻帶的聲音特徵及/或聲音的聲壓位準特徵帶並提高高音帶的聲音品質。
黏著件1251可被配置為最小化、減少或避免振動件1100的振動被傳遞至外殼1250。黏著件1251可包括適合阻擋振動的材料特性。舉例而言,黏著件1251可包括具有彈性的材料。舉例而言,黏著件1251可包括具有吸收振動(或衝擊吸收)彈性的材料。根據本公開的一實施例的黏著件1251可被配置為聚氨酯材料或聚烯烴材料(polyolefin material),但本公開的實施例不以此為限。舉例而言,黏著件1251可包括黏著劑、雙面膠帶、雙面泡棉膠帶、雙面泡棉墊及雙面緩衝膠帶的一或多個,但本公開的實施例不以此為限。
圖29是繪示根據本公開的一實施例的振動設備的聲音輸出特徵及根據實驗示例的振動設備的聲音輸出特徵。在圖29中,橫座標軸代表以赫茲(Hz)為單位的頻率,及縱座標軸代表以分貝(dB)為單位的聲壓位準(SPL)。
聲音輸出特性可透過聲音分析儀器來測量。聲音分析儀器可包括控制PC、用於發送和接收聲音的聲卡、用於放大從聲卡產生的聲音並將其發送到聲音設備的放大器、以及用於收集在裝置中基於振動設備的驅動而在設備中產生的聲音的麥克風。麥克風收集到的聲音透過聲卡輸入到控制PC,並在控制程式中檢查聲音以分析設備的聲音。
聲音輸出特性已在消音室中測量,該消音室在所有方向上都是封閉的。測量時,施加的頻率訊號在20Hz到20kHz的範圍內進行正弦掃描,並對測量結果執行1/3倍頻程(octave)平滑。將設備與麥克風之間的間隔距離調整為30cm。然而,聲音輸出特性的測量方法可不限於此。
在圖29中,虛線表示根據包括一個振動部的實驗範例的振動設備的聲音輸出特性。一點鏈線(dash-single dotted line)表示包括垂直堆疊的兩個振動部的振動設備的聲音輸出特性。實線表示包括垂直堆疊的三個振動部的振動設備的聲音輸出特性。粗實線表示包括垂直堆疊的四個振動部的振動設備的聲音輸出特性。
從圖29可以看到,可以看出,聲壓位準隨著垂直堆疊的振動部的數量增加而增加。舉例而言,可以看出,根據包含一個振動部的實驗範例的振動設備在150Hz至8kHz的頻率範圍內具有約72.85dB的平均聲聲壓位準,如虛線所示和粗實線所示,包括四個垂直堆疊的振動部的振動設備在150Hz至8kHz的頻率範圍內的平均聲壓位準約為83.17dB。據此,與根據實驗範例的振動設備相比,在根據本公開一實施例的振動設備中,隨著垂直堆疊的振動部的數量增加,可增強約10dB的聲壓位準。
以下將描述根據本公開一實施例的振動設備及包括其的聲音設備。
根據本公開一或多個實施例的振動設備可包含振動產生部。振動產生部可包含多個振動部、一第一連接件以及一第二連接件,該些振動部的每一者包括一第一表面及一第二表面,該第一表面包括一第一圖案部分,該第二表面包括一第三圖案部分,該些振動部堆疊於彼此上,該第一連接件電性連接於該些振動部的每一者的該第一圖案部分,且該第二連接件電性連接於該些振動部的每一者的該第三圖案部分。
根據本公開的一或多個實施例,該些振動部的每一者的該第一表面可更包括一第二圖案部分,該第二圖案部分具有與該第一圖案部分不同的形狀,及該些振動部的每一者的該第二表面可更包括一第四圖案部分,該第四圖案部分具有與該第三圖案部分不同的形狀。
根據本公開的一或多個實施例,第一連接件可與該些振動部的每一者的該第四圖案部分電性斷連(或分隔或分離)。第二連接件可與該些振動部的每一者的該第二圖案部分電性斷連(或分隔或分離)。
根據本公開的一或多個實施例,該些振動部的每一者可包含一振動層、一第一電極層以及一第二電極層,該振動層包括一壓電材料,該第一電極層位於該振動層的一第一表面,該第一電極層包括該第一圖案部分及該第二圖案部分,該第二電極層位於該振動層的與該第一表面相對的一第二表面,該第二電極層包括該第三圖案部分及該第四圖案部分。
根據本公開的一或多個實施例,該第一電極層的一側表面及該第二電極層的一側表面的每一者可與該振動層的一側表面分隔開。該第一圖案部分及該第二圖案部分可被配置於該第一電極層的一個側表面。該第三圖案部分及該第四圖案部分可被配置於該第二電極層的一個側表面。
根據本公開的一或多個實施例,該第一電極層的該側表面與該振動層的該側表面之間的距離可大於該振動層的厚度或為該振動層的該厚度的兩倍或更多倍。該第二電極層的該側表面與該振動層的該側表面之間的距離可大於該振動層的該厚度或為該振動層的該厚度的兩倍或更多倍。
根據本公開的一或多個實施例,該第一圖案部分可從該第一電極層的一個側表面朝向該振動層的一個側表面突出。該第二圖案部分可與該第一圖案部分間隔開,且可被配置為從該第一電極層的一個側表面凹入。
根據本公開的一或多個實施例,該第一圖案部分的一終端側表面可在該振動層的該一個側表面對齊。
根據本公開的一或多個實施例,該第三圖案部分該第三圖案部分可從該第二電極層的一個側表面向該振動層的一個側表面突出,以對應於該第一圖案部分。該第四圖案部分可與該第三圖案部分間隔開,且可被配置為從該第二電極層的該一個側表面凹入,以對應於該第二圖案部分。
根據本公開的一或多個實施例,該第三圖案部分的一終端側表面可在該振動層的該一個側表面對齊。
根據本公開的一或多個實施例,該振動設備可更包含一第一覆蓋件及一第二覆蓋件。該振動產生部可設置於該第一覆蓋件與該第二覆蓋件之間。
根據本公開的一或多個實施例,該第一連接件可被配置在該振動產生部的一個側表面,且可連接於該些振動部的每一者的該第一圖案部分的一個側表面及該振動層的一個側表面。該第二連接件可被配置在該振動產生部的一個側表面,且可連接於該些振動部的每一者的該第三圖案部分的一個側表面及該振動層的一個側表面。
根據本公開的一或多個實施例,該振動設備可更包含一訊號供應件,電性連接於該振動產生部。該訊號供應件可包含一第一訊號線以及一第二訊號線,該第一訊號線電性連接於該第一圖案部分及該第一連接件,及該第二訊號線電性連接於該第三圖案部分及該第二連接件。
根據本公開的一或多個實施例,該振動設備可更包含一第一覆蓋件及一第二覆蓋件。該振動產生部可設置於該第一覆蓋件與該第二覆蓋件之間。該訊號供應件的一部分可容納在該第一覆蓋件與該第二覆蓋件之間。
根據本公開的一或多個實施例,該第一訊號線可設置於該第一覆蓋件與該振動產生部之間。該第二訊號線可設置於該第二覆蓋件與該振動產生部之間。
根據本公開的一或多個實施例,該振動設備可更包含一墊件,被配置在該訊號供應件。該訊號供應件可更包含一基膜及一絕緣膜。該第一訊號線及該第二訊號線可設置於該基膜與該絕緣膜之間。該墊件可設置於該基膜與該絕緣膜之間。該墊件的一部分可容納在該第一覆蓋件與該第二覆蓋件之間。
根據本公開的一或多個實施例,該些振動部的一第一振動部可更包含一連接圖案,該連接圖案位於該振動層的一第一表面且與該第一電極層電性斷連(或分隔或分離)。該連接圖案可電性連接於該第二連接件。
根據本公開的一或多個實施例,該第一電極層的側表面與該第二電極層的側表面的每一者可與該振動層的側表面分隔開。該第一圖案部分可從該第一電極層的一個側表面朝向該振動層的一個側表面突出。該第二圖案部分可與該第一圖案部分間隔開,且可被配置為從該第一電極層的一個側表面凹入。該連接圖案可被配置於該第二圖案部分中且可延伸至該振動層的一個側表面。
根據本公開的一或多個實施例,該連接圖案可在該第一振動部的該振動層的該第一表面上被配置為島狀,且可在該振動層的該一個側表面對齊。
根據本公開的一或多個實施例,該第三圖案部分可從該第二電極層的該一個側表面朝向該振動層的一個側表面突出,以對應於該第一圖案部分。該第四圖案部分可與該第三圖案部分間隔開,且可被配置為從該第二電極層的該一個側表面凹入,以對應於該第二圖案部分。
根據本公開的一或多個實施例,該第一連接件可被配置在該振動產生部的一個側表面,且可連接於該些振動部的每一者的該振動層的一個側表面及該第一圖案部分的一個側表面。該第二連接件可被配置在該振動產生部的一個側表面,且可連接於該些振動部的每一者的該振動層的一個側表面及該第三圖案部分的一個側表面,且可連接於該連接圖案。
根據本公開的一或多個實施例,該振動設備可更包含一訊號供應件,電性連接於該振動產生部。該訊號供應件可包含一第一訊號線以及一第二訊號線,該第一訊號線電性連接於該第一連接件,該第二訊號線電性連接於該第二連接件。
根據本公開的一或多個實施例,該振動設備可更包含一第一覆蓋件及一第二覆蓋件。該振動產生部可設置於該第一覆蓋件與該第二覆蓋件之間。該訊號供應件的一部分可容納在該第一覆蓋件與該第二覆蓋件之間。
根據本公開的一或多個實施例,該振動設備可更包含一第一覆蓋件及一第二覆蓋件。該振動產生部可設置於該第一覆蓋件與該第二覆蓋件之間。該第一訊號線及該第二訊號線可設置於該第一覆蓋件與該振動產生部之間。
根據本公開的一或多個實施例,該第一連接件可穿過該些振動部且可電性連接於該些振動部的每一者的該第一圖案部分。該第二連接件可穿過該些振動部且可電性連接於該些振動部的每一者的該第三圖案部分。
根據本公開的一或多個實施例,該第一連接件可穿過該些振動部的每一者的該振動層及該些振動部之間的多個絕緣件,且可電性連接於該些振動部的每一者的該第一圖案部分,且可重疊該些振動部的每一者的該第四圖案部分。該第二連接件可穿過該些振動部的每一者的該振動層及該些絕緣件,且可電性連接於該些振動部的每一者的該第三圖案部分且重疊該些振動部的每一者的該第二圖案部分。
根據本公開的一或多個實施例,該些振動部的每一者可包含一第一連接圖案以及一第二連接圖案,該第一連接圖案設置於該振動層的一第一表面且與該第一電極層電性斷連(或分隔或分離),該第二連接圖案設置於該振動層的一第二表面且與該第二電極層電性斷連(或分隔或分離)。該第一圖案部分可包含一第一孔,配置在該第一電極層。該第二圖案部分可包含一第二孔,配置在該第一連接圖案。該第三圖案部分可包含一第三孔,配置在該第二電極層。該第四圖案部分可包含一第四孔,配置在該第二連接圖案。
根據本公開的一或多個實施例,該第一連接件可電性連接於該些振動部的每一者的該第二連接圖案,且該第二連接件可電性連接於該些振動部的每一者的該第一連接圖案。
根據本公開的一或多個實施例,該些絕緣件的每一者可包含一第五圖案部分以及一第六圖案部分,該第五圖案部分重疊於該第一連接圖案,該第六圖案部分重疊於該第二連接圖案。
根據本公開的一或多個實施例,該些振動部的該些振動層可具有相同的極化方向。該些絕緣件的每一者可設置於該些振動部之中垂直相鄰於彼此的兩個振動部之間,且可設置於垂直相鄰於彼此的該兩個振動部的一上振動部的一第二電極層與一下振動部的一第一電極層之間。
根據本公開的一或多個實施例,該些振動部的一些振動層可具有不同的極化方向。該些絕緣件的每一者可設置於該些振動部之中垂直相鄰於彼此的兩個振動部之間。該些絕緣件的一些絕緣件可設置於垂直相鄰於彼此的該兩個振動部的一上振動部的一第二電極層與一下振動部的一第二電極層之間。該些絕緣件的另一些可設置於垂直相鄰於彼此的該兩個振動部的該上振動部的一第一電極層與該下振動部的一第一電極層之間。
根據本公開的一或多個實施例,該些振動部的每一者的該振動層可包含一第一通孔以及一第二通孔,該第一通孔位於該第一孔與該第四孔之間,該第二通孔位於該第二孔與該第三孔之間。該第一連接件可設置在該第一孔、該第四孔及該第一通孔,以穿過該些振動部的該些振動層及該些絕緣件。該第二連接件可設置在該第二孔、該第三孔及該第二通孔,以穿過該些振動部的該些振動層及該些絕緣件。
根據本公開的一或多個實施例,該振動設備可更包含一訊號供應件,電性連接於該振動產生部。該訊號供應件可包含一第一訊號線及一第二訊號線,該第一訊號線電性連接於該第一連接件,及該第二訊號線電性連接於該第二連接件。
根據本公開的一或多個實施例,該振動設備可更包含一第一覆蓋件及一第二覆蓋件。該振動產生部可設置於該第一覆蓋件與該第二覆蓋件之間。該訊號供應件的一部分可容納在該第一覆蓋件與該第二覆蓋件之間。
根據本公開的一或多個實施例,該振動設備可更包含一第一覆蓋件及一第二覆蓋件。該振動產生部可設置於該第一覆蓋件與該第二覆蓋件之間。該第一訊號線及該第二訊號線可設置於該第一覆蓋件與該振動產生部之間。
根據本公開的一或多個實施例的聲音設備可包含一被動振動件以及一或多個振動產生設備,用於振動該被動振動件。該一或多個振動產生設備包含一振動設備。該振動設備可包含一振動產生部。該振動產生部可包含多個振動部、一第一連接件以及一第二連接件,該些振動部的每一者包括一第一表面及一第二表面,該第一表面包括一第一圖案部分,該第二表面包括一第三圖案部分,該些振動部堆疊於彼此上,該第一連接件電性連接於該些振動部的每一者的該第一圖案部分,且該第二連接件電性連接於該些振動部的每一者的該第三圖案部分。
根據本公開的一或多個實施例,聲音設備可更包含一外殼,設置於該被動振動件的後表面且用於覆蓋該一或多個振動產生設備。
根據本公開的一或多個實施例,該被動振動件可包含振動板、包括用於顯示影像的像素的顯示面板、影像從顯示設備投射到其上的螢幕面板、發光二極體發光面板、有機發光照明面板、無機發光照明面板、看板面板、車輛內飾材料、車輛外部材料、車輛玻璃窗、車輛座椅內飾材料、車輛車頂材料、建築天花板材料、建築內飾材料、建築玻璃窗、飛機內飾材料、飛機玻璃窗及鏡子中的一或多者。該振動板可包含金屬、塑膠、木頭、紙、纖維、布料、皮革、玻璃、橡膠、碳及鏡子中的一或多種材料。
根據本公開一或多個實施例,聲音設備可更包括一外殼,耦接於該被動振動件的後表面以形成覆蓋該一或多個振動產生設備的密閉空間。
根據本公開一或多個實施例,聲音設備可更包括一背後件,設置於該被動振動件的該後表面以覆蓋該外殼。
根據本公開一或多個實施例的振動設備可應用於或包括在設置於聲音設備或顯示設備的振動設備中。根據本公開一或多個實施例的該聲音設備或該顯示設備可應用於或包括在下列之中:行動裝置、視訊電話、智能手錶、手錶電話、可穿戴設備、可折疊設備、可捲曲設備、可彎曲設備、柔性設備、曲面設備、滑動設備、可變設備、電子記事本、電子書、可攜式多媒體播放器(PMP)、個人數位助理(PDA)、MP3播放器、行動醫療裝置、桌上型個人電腦(PC)、筆記型電腦、筆記電腦、工作站、導航設備、汽車導航設備、汽車顯示設備、汽車設備、劇院設備、劇院顯示設備、電視、壁紙顯示設備、看板設備、遊戲機、筆記本電腦、監視器、相機、攝像機及家電等。此外,根據本公開的一或多個實施例的振動設備可應用於或包含於有機發光照明設備或無機發光照明設備中。當振動設備應用於或包含於照明設備中時,照明設備可以兼作照明及喇叭。此外,當根據本公開一或多個實施例的振動設備被應用於或包括在移動設備等中時,聲音設備可為喇叭、接收器及觸覺裝置中的一種或多種,但本公開的實施例不以此為限。
對本領域具有通常知識者來說顯而易見的是,在不脫離本公開的範圍的情況下,可以對本公開進行各種修改和變型。因此,本公開旨在涵蓋落入專利範圍及其等同物的範圍內的本公開的修改及變更。
100:振動設備
110:振動產生部
110a,110s1:第一表面
110b,110s2:第二表面
110-1:第一振動部
110-2:第二振動部
110-3:第三振動部
110-4:第四振動部
111:振動層
111v1:第一通孔
111v2:第二通孔
112:第一連接圖案/第二連接圖案
113:第一電極層
113a:第一圖案部分
113b:第二圖案部分
113h:第一孔
114:第一連接圖案
114h:第一穿孔
115:第二電極層
115a:第三圖案部分
115b:第四圖案部分
115h:第二孔
116:第二連接圖案
116h:第二穿孔
117-1:第一絕緣件
117-2:第二絕緣件
117-3:第三絕緣件
117a:第五圖案部分
117b:第六圖案部分
118,218:第一連接件
119,219:第二連接件
130:第一覆蓋件
141:第一黏著層
142:第二黏著層
150:第二覆蓋件
180:墊件
190:訊號供應件
191:基底件/基底膜
191a,197a:延伸部分
193:第一訊號線
190e,191e,193a,195a,197e:終端部分
195:第二訊號線
197:絕緣膜
1100:被動振動件
1000a:後表面
1150:支撐件
1200:振動產生設備
1250:外殼
1251:黏著件
1300:背後件
1350:耦合件
D1:第一距離
D2:第二距離
X:第一方向
Y:第二方向
Z:第三方向
L1:第一長度
L2:第二長度
L3:第三長度
W1:第一寬度
W2:第二寬度
W3:第三寬度
W4:第四寬度
W5:第五寬度
W6:第六寬度
GS:間隙空間
附圖被包括以提供對本公開的進一步理解,附圖被併入本公開並構成本公開的一部分,示出了本公開的各方面和實施例,並且與說明書一起用於解釋本公開的原理。
圖1是繪示根據本公開的一實施例的振動設備。
圖2是繪示根據本公開的一實施例的圖1中所示的振動產生部。
圖3是繪示根據本公開的一實施例的圖2中所示的振動產生部的分解透視圖。
圖4是繪示根據本公開的一實施例的圖2及3中所示的振動部的分解透視圖。
圖5是繪示根據本公開的一實施例的沿圖2中所示的線A-A’的截面圖。
圖6是繪示根據本公開的一實施例的沿圖2中所示的線B-B’的截面圖。
圖7是繪示根據本公開的一實施例的沿圖1中所示的線C-C’的截面圖。
圖8是繪示根據本公開的一實施例的沿圖1中所示的線D-D’的截面圖。
圖9是繪示根據本公開的另一實施例的振動設備。
圖10是從側面觀察根據本公開一實施例的沿圖9所示的線E-E’的截面的截面圖。
圖11是繪示根據本公開一實施例的圖9及10所示的墊件及訊號供應件的視圖。
圖12是繪示根據本公開的另一實施例的振動設備。
圖13是繪示根據本公開的另一實施例的圖12中所示的振動產生部。
圖14是繪示根據本公開的另一實施例的圖13中所示的振動產生部的分解透視圖。
圖15是繪示根據本公開的另一實施例的圖13及14中所示的振動部的分解透視圖。
圖16是繪示根據本公開的另一實施例的沿圖13中所示的線F-F’的截面圖。
圖17是繪示根據本公開的另一實施例的沿圖12中所示的線G-G’的截面圖。
圖18是繪示根據本公開的另一實施例的振動設備。
圖19是繪示根據本公開的另一實施例的圖18中所示的振動產生部。
圖20是繪示根據本公開的另一實施例的圖19中所示的振動產生部的分解透視圖。
圖21是繪示根據本公開的另一實施例的圖19及20中所示的振動部的分解透視圖。
圖22是繪示根據本公開的另一實施例的沿圖19中所示的線H-H’的截面圖。
圖23是繪示根據本公開的另一實施例的沿圖18中所示的線I-I’的截面圖。
圖24是繪示根據本公開的另一實施例的圖19中所示的振動產生部的另一分解透視圖。
圖25是繪示根據本公開的另一實施例的圖24中所示的振動部的分解透視圖。
圖26是繪示根據本公開的另一實施例的沿圖19中所示的線H-H’的另一截面圖。
圖27是繪示根據本公開的一實施例的設備。
圖28是繪示根據本公開的一實施例的沿圖27中所示的線J-J’的截面圖。
圖29是繪示根據本公開的一實施例的振動設備的聲音輸出特徵及根據實驗示例的振動設備的聲音輸出特徵。
在整個附圖及詳細描述中,除非另外描述,否則相同的附圖標記應被理解為指涉相同的元件、特徵及結構。為了清楚、說明及方便起見,層、區域及元件的尺寸、長度及厚度及其描繪可能被誇大。
100:振動設備
110:振動產生部
130:第一覆蓋件
150:第二保護件
190:訊號供應件
193:第一訊號線
195:第二訊號線
191a,197a:延伸部分
193a,195a:終端部分
Claims (40)
- 一種振動設備,包含一振動產生部,其中該振動產生部包含:多個振動部,該些振動部的每一者包括一第一表面及一第二表面,該第一表面包括一第一圖案部分分,該第二表面包括一第三圖案部分,該些振動部堆疊於彼此;一第一連接件,電性連接於該些振動部的每一者的該第一圖案部分;以及一第二連接件,電性連接於該些振動部的每一者的該第三圖案部分。
- 如請求項1所述的振動設備,其中該些振動部的每一者的該第一表面更包括一第二圖案部分,該第二圖案部分具有與該第一圖案部分不同的形狀,及該些振動部的每一者的該第二表面更包括一第四圖案部分,該第四圖案部分具有與該第三圖案部分不同的形狀。
- 如請求項2所述的振動設備,其中該第一連接件與該些振動部的每一者的該第四圖案部分電性分隔,及其中該第二連接件與該些振動部的每一者的該第二圖案部分電性分隔。
- 如請求項2所述的振動設備,其中該些振動部的每一者包含:一振動層,包括一壓電材料;一第一電極層,位於該振動層的一第一表面,該第一電極層包括該第一圖案部分及該第二圖案部分;以及一第二電極層,位於該振動層的與該第一表面相對的一第二表面,該第二電極層包括該第三圖案部分及該第四圖案部分。
- 如請求項4所述的振動設備,其中該第一電極層的側表面及該第二電極層的側表面的每一者與該振動層的側表面分隔開,其中該第一圖案部分及該第二圖案部分被配置於該第一電極層的一個側表面,及其中該第三圖案部分及該第四圖案部分被配置於該第二電極層的一個側表面。
- 如請求項5所述的振動設備,其中該第一電極層的該側表面與該振動層的該側表面之間的距離大於該振動層的厚度或為該振動層的該厚度的兩倍或更多倍,及其中該第二電極層的該側表面與該振動層的該側表面之間的距離大於該振動層的該厚度或為該振動層的該厚度的兩倍或更多倍。
- 如請求項5所述的振動設備,其中該第一圖案部分從該第一電極層的一個側表面朝向該振動層的一個側表面突出,及其中該第二圖案部分與該第一圖案部分間隔開,且被配置為從該第一電極層的該一個側表面凹入。
- 如請求項7所述的振動設備,其中該第一圖案部分的一終端側表面在該振動層的該一個側表面對齊。
- 如請求項5所述的振動設備,其中該第三圖案部分從該第二電極層的一個側表面向該振動層的一個側表面突出,以對應於該第一圖案部分,及其中該第四圖案部分與該第三圖案部分間隔開,被配置為從該第二電極層的一個側表面凹入,以對應於該第二圖案部分。
- 如請求項9所述的振動設備,其中該第三圖案部分的一終端側表面在該振動層的該一個側表面對齊。
- 如請求項1所述的振動設備,更包含一第一覆蓋件及一第二覆蓋件,其中該振動產生部設置於該第一覆蓋件與該第二覆蓋件之間。
- 如請求項4所述的振動設備,其中該第一連接件被配置在該振動產生部的一個側表面,且連接於該些振動部的每一者的該第一圖案部分的一個側表面及該振動層的一個側表面,及其中該第二連接件被配置在該振動產生部的一個側表面,且連接於該些振動部的每一者的該第三圖案部分的一個側表面及該振動層的一個側表面。
- 如請求項12所述的振動設備,更包含一訊號供應件,電性連接於該振動產生部,其中該訊號供應件包含:一第一訊號線,電性連接於該第一圖案部分及該第一連接件;以及一第二訊號線,電性連接於該第三圖案部分及該第二連接件。
- 如請求項13所述的振動設備,更包含一第一覆蓋件及一第二覆蓋件,其中該振動產生部設置於該第一覆蓋件與該第二覆蓋件之間,及其中該訊號供應件的一部分容納在該第一覆蓋件與該第二覆蓋件之間。
- 如請求項14所述的振動設備,其中該第一訊號線設置於該第一覆蓋件與該振動產生部之間,及其中該第二訊號線設置於該第二覆蓋件與該振動產生部之間。
- 如請求項15所述的振動設備,更包含一墊件,被配置在該訊號供應件,其中該訊號供應件更包含一基膜及一絕緣膜,其中該第一訊號線及該第二訊號線設置於該基膜與該絕緣膜之間,其中該墊件設置於該基膜與該絕緣膜之間,及其中該墊件的一部分容納在該第一覆蓋件與該第二覆蓋件之間。
- 如請求項4所述的振動設備,其中該些振動部的一第一振動部更包含一連接圖案,該連接圖案位於該振動層的一第一表面且與該第一電極層電性分隔,及其中該連接圖案電性連接於該第二連接件。
- 如請求項17所述的振動設備,其中該第一電極層的側表面與該第二電極層的側表面的每一者與該振動層的側表面分隔開,其中該第一圖案部分從該第一電極層的一個側表面朝向該振動層的一個側表面突出,其中該第二圖案部分與該第一圖案部分間隔開,且被配置為從該第一電極層的一個側表面凹入,且其中該連接圖案被配置於該第二圖案部分中且延伸至該振動層的一個側表面。
- 如請求項18所述的振動設備,其中該連接圖案在該第一振動部的該振動層的該第一表面上被配置為島狀,且在該振動層的該一個側表面對齊。
- 如請求項17所述的振動設備,其中該第三圖案部分從該第二電極層的該一個側表面朝向該振動層的一個側表面突出,以對應於該第一圖案部分,且其中該第四圖案部分與該第三圖案部分間隔開,且被配置為從該第二電極層的該一個側表面凹入,以對應於該第二圖案部分。
- 如請求項17所述的振動設備,其中該第一連接件被配置在該振動產生部的一個側表面,且連接於該些振動部的每一者的該振動層的一個側表面及該第一圖案部分的一個側表面,及其中該第二連接件被配置在該振動產生部的一個側表面,且連接於該些振動部的每一者的該振動層的一個側表面及該第三圖案部分的一個側表面,且連接於該連接圖案。
- 如請求項21所述的振動設備,更包含一訊號供應件,電性連接於該振動產生部,其中該訊號供應件包含:一第一訊號線,電性連接於該第一連接件;以及一第二訊號線,電性連接於該第二連接件。
- 如請求項22所述的振動設備,更包含一第一覆蓋件及一第二覆蓋件,其中該振動產生部設置於該第一覆蓋件與該第二覆蓋件之間,及其中該訊號供應件的一部分容納在該第一覆蓋件與該第二覆蓋件之間。
- 如請求項22所述的振動設備,更包含一第一覆蓋件及一第二覆蓋件,其中該振動產生部設置於該第一覆蓋件與該第二覆蓋件之間,及其中該第一訊號線及該第二訊號線設置於該第一覆蓋件與該振動產生部之間。
- 如請求項2所述的振動設備,其中該第一連接件穿過該些振動部且電性連接於該些振動部的每一者的該第一圖案部分,及其中該第二連接件穿過該些振動部且電性連接於該些振動部的每一者的該第三圖案部分。
- 如請求項4所述的振動設備,其中該第一連接件穿過該些振動部的每一者的該振動層及該些振動部之間的多個絕緣件,且電性連接於該些振動部的每一者的該第一圖案部分,且重疊該些振動部的每一者的該第四圖案部分,及其中該第二連接件穿過該些振動部的每一者的該振動層及該些絕緣件,且電性連接於該些振動部的每一者的該第三圖案部分,且重疊該些振動部的每一者的該第二圖案部分。
- 如請求項26所述的振動設備,其中該些振動部的每一者包含:一第一連接圖案,設置於該振動層的一第一表面且與該第一電極層電性隔絕;以及一第二連接圖案,設置於該振動層的一第二表面且與該第二電極層電性隔絕,其中該第一圖案部分包含一第一孔,配置在該第一電極層,其中該第二圖案部分包含一第二孔,配置在該第一連接圖案,其中該第三圖案部分包含一第三孔,配置在該第二電極層,及其中該第四圖案部分包含一第四孔,配置在該第二連接圖案。
- 如請求項27所述的振動設備,其中該第一連接件電性連接於該些振動部的每一者的該第二連接圖案,且其中該第二連接件電性連接於該些振動部的每一者的該第一連接圖案。
- 如請求項27所述的振動設備,其中該些絕緣件的每一者包含:一第五圖案部分,重疊於該第一連接圖案;以及一第六圖案部分,重疊於該第二連接圖案。
- 如請求項27所述的振動設備,其中該些振動部的該些振動層具有相同的極化方向,及其中該些絕緣件的每一者設置於該些振動部之中垂直相鄰於彼此的兩個振動部之間,且設置於垂直相鄰於彼此的該兩個振動部的一上振動部的一第二電極層與一下振動部的一第一電極層之間。
- 如請求項27所述的振動設備,其中該些振動部的一些振動層具有不同的極化方向,其中該些絕緣件的每一者設置於該些振動部之中垂直相鄰於彼此的兩個振動部之間,其中該些絕緣件的一些絕緣件設置於垂直相鄰於彼此的該兩個振動部的一上振動部的一第二電極層與一下振動部的一第二電極層之間,及其中該些絕緣件的其他絕緣件設置於垂直相鄰於彼此的該兩個振動部的該上振動部的一第一電極層與該下振動部的一第一電極層之間。
- 如請求項27所述的振動設備,其中該些振動部的每一者的該振動層包含:一第一通孔,位於該第一孔與該第四孔之間;以及一第二通孔,位於該第二孔與該第三孔之間,其中該第一連接件設置在該第一孔、該第四孔及該第一通孔,以穿過該些振動部的該些振動層及該些絕緣件,及其中該第二連接件設置在該第二孔、該第三孔及該第二通孔,以穿過該些振動部的該些振動層及該些絕緣件。
- 如請求項32所述的振動設備,更包含一訊號供應件,電性連接於該振動產生部,其中該訊號供應件包含:一第一訊號線,電性連接於該第一連接件;以及一第二訊號線,電性連接於該第二連接件。
- 如請求項33所述的振動設備,更包含一第一覆蓋件及一第二覆蓋件,其中該振動產生部設置於該第一覆蓋件與該第二覆蓋件之間,及其中該訊號供應件的一部分容納在該第一覆蓋件與該第二覆蓋件之間。
- 如請求項33所述的振動設備,更包含一第一覆蓋件及一第二覆蓋件,其中該振動產生部設置於該第一覆蓋件與該第二覆蓋件之間,及其中該第一訊號線及該第二訊號線設置於該第一覆蓋件與該振動產生部之間。
- 一種聲音設備,包含:一被動振動件;以及一或多個振動產生設備,用於振動該被動振動件,其中該一或多個振動產生設備包含如請求項1到35中任一項所述的振動設備。
- 如請求項36所述的聲音設備,更包含一外殼,設置於該被動振動件的後表面且用於覆蓋該一或多個振動產生設備。
- 如請求項36所述的聲音設備,其中該被動振動件包含振動板、包括用於顯示影像的像素的顯示面板、影像從顯示設備投射到其上的螢幕面板、發光二極體發光面板、有機發光照明面板、無機發光照明面板、看板面板、車輛內飾材料、車輛外部材料、車輛玻璃窗、車輛座椅內飾材料、車輛車頂材料、建築天花板材料、建築內飾材料、建築玻璃窗、飛機內飾材料、飛機玻璃窗及鏡子中的一或多者,及其中該振動板包含金屬、塑膠、木頭、紙、纖維、布料、皮革、玻璃、橡膠、碳及鏡子中的一或多種材料。
- 如請求項36所述的聲音設備,更包含一外殼,耦接於該被動振動件的後表面以形成覆蓋該一或多個振動產生設備的密閉空間。
- 如請求項39所述的聲音設備,更包含一背後件,設置於該被動振動件的該後表面以覆蓋該外殼。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2023-0085155 | 2023-06-30 | ||
| KR1020230085155A KR20250003134A (ko) | 2023-06-30 | 2023-06-30 | 진동 장치 및 이를 포함하는 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202504339A true TW202504339A (zh) | 2025-01-16 |
Family
ID=91616876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW113123873A TW202504339A (zh) | 2023-06-30 | 2024-06-26 | 振動設備及包括其的聲音設備 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20250008257A1 (zh) |
| EP (1) | EP4485973A1 (zh) |
| KR (1) | KR20250003134A (zh) |
| CN (1) | CN119233164A (zh) |
| TW (1) | TW202504339A (zh) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5977691A (en) * | 1998-02-10 | 1999-11-02 | Hewlett-Packard Company | Element interconnections for multiple aperture transducers |
| EP2822297B1 (en) * | 2012-02-28 | 2020-01-08 | Kyocera Corporation | Piezoelectric vibration element, piezoelectric vibration apparatus, and mobile terminal |
| JP6965742B2 (ja) * | 2017-12-28 | 2021-11-10 | Tdk株式会社 | 圧電素子 |
| KR20230055747A (ko) * | 2021-10-19 | 2023-04-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 진동 장치와, 이를 포함하는 장치 및 운송 장치 |
-
2023
- 2023-06-30 KR KR1020230085155A patent/KR20250003134A/ko active Pending
-
2024
- 2024-06-19 EP EP24183202.1A patent/EP4485973A1/en active Pending
- 2024-06-26 CN CN202410836925.3A patent/CN119233164A/zh active Pending
- 2024-06-26 TW TW113123873A patent/TW202504339A/zh unknown
- 2024-06-26 US US18/754,825 patent/US20250008257A1/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20250008257A1 (en) | 2025-01-02 |
| CN119233164A (zh) | 2024-12-31 |
| KR20250003134A (ko) | 2025-01-07 |
| EP4485973A1 (en) | 2025-01-01 |
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