TW202448701A - 可撓性覆金屬積層板、及其製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 81
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 81
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims abstract description 47
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims abstract description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 33
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 37
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 16
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 8
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 7
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 7
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 6-Hydroxy-2-naphthoic acid Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000005211 surface analysis Methods 0.000 description 2
- LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 4-methylidene-3,5-dioxabicyclo[5.2.2]undeca-1(9),7,10-triene-2,6-dione Chemical compound C1(C2=CC=C(C(=O)OC(=C)O1)C=C2)=O LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 229910016847 F2-WS Inorganic materials 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- -1 fluororesin Polymers 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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Abstract
一種可撓性覆金屬積層板，其係具備由液晶聚合物構成之絕緣層、與形成於前述絕緣層的單面或兩面之金屬層之可撓性覆金屬積層板，前述金屬層的與絕緣層重疊之面，依據ISO 25178-2：2021測定之峰的頂點密度Spd(mm
-2)與峰頂點的算術平均曲率Spc(mm
-1)的積Spd×Spc(mm
-3)為10×10
7mm
-3以上，依據JIS C6471：1995，藉由A法測定之前述金屬層與絕緣層的剝離強度為0.8N/mm以上。
Description
本發明係關於可撓性覆金屬積層板、及其製造方法。
近年來，隨著智慧型手機等電子設備的高頻(5G)化，低傳輸損失的可撓性印刷配線板的高頻化的需求增大。又，隨著物聯網(IoT)社會，安裝各式各樣的領域、場所的感測器等電子設備，要求耐環境性能的提升。例如感測器等中使用之毫米波對於光、天候、環境之穩定性高，因此除了在汽車的毫米波雷達等中使用之外，還設想在各式各樣的場所中的使用，但設置於比以往的電子設備更嚴酷的環境之可能性高，要求收發信設備等的耐環境性能的提升。
作為具有高耐熱性，為低介電常數、低損耗正切之樹脂，已知液晶聚合物樹脂，將液晶聚合物作為絕緣層之高頻帶對應可撓性印刷配線板近年來亦積極地使用於可撓性印刷配線板。專利文獻1中揭示將液晶聚合物，藉由具備一對的環帶之雙帶壓製裝置，一邊施加表面壓力一邊連續地進行熱壓成形之方法。此時，對於使用之金屬箔，為了充分地確保與為絕緣層之液晶聚合物的密著力，以表面粗糙度Rz成為0.5~4.0μm的方式實施鍍銅處理。
然而，專利文獻1中揭示的銅箔的實施例中，即使為前述Rz的範圍內，若沒有鍍銅處理則無法得到充分的剝離強度(實施例7，表1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利第5411656號公報
[發明所欲解決之課題]
因此，本發明人等係目的在於對於在可撓性覆金屬積層板中，隨著智慧型手機等電子設備的高頻(5G)化之可對應於高頻帶的金屬箔，尤其是對於低粗糙度銅箔，並非線分析，而是從面分析的觀點探討銅箔表面結構，藉此提供具備優異的接著性及電特性之液晶聚合物的可撓性覆金屬積層板，而且，針對其製造方法進行仔細探討。
[用以解決課題之方法]
本發明人等進行銅箔表面的面結構分析，發現峰的頂點密度Spd與峰頂點的算術平均曲率Spc的相乘(積)，也就是將銅箔表面的每單位面積的凸塊(凸部)的數量(單位：mm
-2)與為凸部的形狀的銳度之曲率(單位：mm
-1)相乘而得到之參數：Spd×Spc(單位：mm
-3)與接著(密著)性相關，而完成本發明。
即，本發明提供以下〔1〕~〔5〕的發明。
〔1〕一種可撓性覆金屬積層板，其係具備由液晶聚合物構成之絕緣層、與形成於前述絕緣層的單面或兩面之金屬層之可撓性覆金屬積層板，前述金屬層的與絕緣層重疊之面，依據ISO 25178-2：2021測定之峰的頂點密度Spd(mm
-2)與峰頂點的算術平均曲率Spc(mm
-1)的積Spd×Spc(mm
-3)為10×10
7mm
-3以上，依據JIS C6471：1995，藉由A法測定之前述金屬層與絕緣層的剝離強度為0.8N/mm以上。
〔2〕如前述〔1〕記載之可撓性覆金屬積層板，其中前述金屬層為銅箔。
〔3〕一種可撓性覆金屬積層板之製造方法，其係將以液晶聚合物形成之絕緣層、與前述絕緣層的單面或兩面之金屬層重疊並進行熱壓成形之可撓性覆金屬積層板之製造方法，前述金屬層的與絕緣層重疊之面的依據ISO 25178-2：2021測定之峰的頂點密度Spd(mm
-2)與峰頂點的算術平均曲率Spc(mm
-1)的積Spd×Spc為10×10
7mm
-3以上，前述熱壓成形時的加熱溫度為前述絕緣層的液晶聚合物的熔點以上。
〔4〕如前述〔3〕記載之可撓性覆金屬積層板之製造方法，其中前述熱壓成形係藉由雙帶壓製裝置來進行，前述熱壓成形時的加壓力為0.5~5.5MPa的範圍，加熱加壓時間為70~280秒的範圍。
〔5〕如前述〔3〕或〔4〕記載之可撓性覆金屬積層板之製造方法，其中前述金屬層為銅箔。
[發明的效果]
根據本發明，能夠提供具備優異的接著(密著)性及電特性之液晶聚合物的可撓性覆金屬積層板、及其製造方法。
[用以實施發明之形態]
以下，針對本發明的適合的實施形態進行說明。
本發明的可撓性覆金屬積層板係具備由液晶聚合物構成之絕緣層、與形成於前述絕緣層的單面或兩面之金屬層之可撓性積層板，特徵為前述金屬層的與絕緣層重疊之面，依據ISO 25178-2：2021測定之峰的頂點密度Spd(mm
-2)與峰頂點的算術平均曲率Spc(mm
-1)的積Spd×Spc(mm
-3)為10×10
7mm
-3以上，前述金屬層與絕緣層的剝離強度為0.8N/mm以上。
＜絕緣層＞
本發明的可撓性覆金屬積層板中，絕緣層係以液晶聚合物形成。液晶聚合物的種類並未特別限定，可列舉：以對苯二甲酸乙二酯與對羥基苯甲酸作為構成單元之液晶聚合物、以酚及鄰苯二甲酸與對羥基苯甲酸作為構成單元之液晶聚合物、以6-羥基-2-萘甲酸與對羥基苯甲酸作為構成單元之液晶聚合物等。較佳為推薦以6-羥基-2-萘甲酸與對羥基苯甲酸作為構成單元之液晶聚合物、以6-羥基-2-萘甲酸與對苯二甲酸作為構成單元之液晶聚合物。
本發明中，絕緣層可為薄膜狀或者薄片狀的任一者。
此外，本發明中，「薄膜狀」與「薄片狀」的差異係利用JIS的「包裝術語」的規格，以薄膜所謂「厚度小於250μm的塑膠的膜狀者」、薄片所謂「厚度250μm以上的塑膠的薄板狀者」的厚度進行區分。就形成薄膜狀或者薄片狀的絕緣層之方法而言，可列舉：T模具法、吹脹法等。此等之中，從平面性優異、厚度不均少等觀點來看，較佳為藉由T模具法形成。
絕緣層的厚度並未特別限定，較佳為例如6~300μm的範圍，使用絕緣薄膜時，較佳為例如6μm以上且小於250μm的範圍，更佳為12~150μm的範圍，進一步較佳為25~100μm的範圍。
＜金屬層＞
構成本發明的可撓性覆金屬積層板之金屬層的材質，只要為金屬則並未特別限定，可使用銅、銅合金、鋁、不銹鋼等。較佳為銅、銅合金，進一步較佳為銅。
就金屬層的形態而言，較佳為金屬箔，能夠選自上述材質的金屬箔，特佳為銅箔。
本發明中，需要金屬層的與絕緣層重疊之面，依據ISO 25178-2：2021測定之峰的頂點密度Spd(mm
-2)與峰頂點的算術平均曲率Spc(mm
-1)的積Spd×Spc(mm
-3)為10×10
7mm
-3以上。
本發明中，金屬層的「峰的頂點密度Spd」係依據ISO 25178-2：2021測定之表示每單位面積的峰的頂點的數量之參數，本發明中，設為每1mm
2的數量。若該值大則教示與其他物體的接觸點的數量多。峰的頂點密度Spd能夠藉由利用市售的雷射顯微鏡測定處理表面中之規定的測定面積(例如100μm
2的區域)的表面輪廓來計算。
本發明中，峰的頂點密度Spd較佳為每1mm
233萬個以上，更佳為34萬個以上。上限較佳為60萬個以下。
另一方面，本發明中，金屬層的「峰頂點的算術平均曲率Spc」係依據上述ISO測定之表示金屬層表面的峰頂點的主要曲率的算術平均之參數。該值小表示與其他物體接觸之點為圓形。另一方面，該值大表示與其他物體接觸之點尖銳。簡單來說，峰頂點的算術平均曲率Spc可以說是可利用雷射顯微鏡測定的表示凸塊的圓度之參數。峰頂點的算術平均曲率Spc能夠藉由利用市售的雷射顯微鏡測定處理表面中之規定的測定面積(例如100μm
2的二維區域)的表面輪廓來計算。峰頂點的算術平均曲率Spc係利用以下的數學式定義。
本發明中，金屬層的峰頂點的算術平均曲率Spc較佳為200mm
-1以上，更佳為1000mm
-1以上，進一步較佳為3000mm
-1以上。上限較佳為6000mm
-1以下。若峰頂點的算術平均曲率Spc為200mm
-1以上，則與絕緣層的液晶聚合物的密著性良好。另一方面，若為6000mm
-1以下，則能夠抑制因尖銳的前端部折斷而產生之粉末脫落。若超過6000mm
-1則金屬層表面的前端部的銳利度變得過剩，前端部變得容易折斷而脫落。其結果，有變得無法得到如設計般的接著(密著)性之虞。
本發明中，金屬層的與絕緣層重疊之面，將分別顯示前述適當的範圍之峰的頂點密度Spd(mm
-2)與峰頂點的算術平均曲率Spc(mm
-1)的積Spd×Spc(mm
-3)作為參數，需要為10×10
7mm
-3以上，即需要為1億mm
-3以上。若為80×10
7mm
-3以上則為更佳，若為100×10
7mm
-3以上則為進一步較佳。又，較佳為200×10
7mm
-3以下，進一步較佳為150×10
7mm
-3以下。若Spd×Spc(mm
-3)為10×10
7mm
-3以上，則能夠一邊充分地高度維持絕緣層與金屬層之間的剝離強度，一邊發揮優異的高頻特性。又，若Spd×Spc(mm
-3)為150×10
7mm
-3以下，則沒有金屬層表面的前端部的銳利度變得過剩，前端部折斷而脫落而變得無法得到如設計般的接著(密著)性之虞。
此外，本發明中所謂「絕緣層與金屬層間的接著(密著)性」，係依據兩層間的剝離強度的強弱，並非依據基於「利用化學鍵結之接著等」的狹義的接著樣式之接著強度的概念。
又，本發明中，金屬層的與絕緣層重疊之面的JIS B0601：1994所規定之表面粗糙度(十點平均粗糙度)Rz較佳為0.5~4.0μm的範圍。若表面粗糙度Rz為該範圍，則從能夠與前述其他表面特性互相結合而將絕緣層與金屬層之間的剝離強度充分地確保高接著(密著)性之觀點來看為較佳。
本發明的可撓性覆金屬積層板在絕緣層的單面或兩面具備金屬層。即，能夠因應用途而選擇層構成為金屬層/絕緣層/金屬層之實施態樣1、與由金屬層/絕緣層的2層構成之實施態樣2的任一者。
本發明的可撓性覆金屬積層板需要金屬層與絕緣層的剝離強度為0.8N/mm以上。更佳為1.0N/mm以上，進一步較佳為1.2N/mm以上。若金屬層與絕緣層的剝離強度為0.8N/mm以上，則能夠確保將可撓性覆金屬積層板安裝於基板時的剝離耐性。
以下，針對本發明的可撓性覆金屬積層板之製造方法進行說明。
本發明的可撓性覆金屬積層板之製造方法係將以液晶聚合物形成之絕緣層、與前述絕緣層的單面或兩面之金屬層重疊並進行熱壓成形之可撓性覆金屬積層板之製造方法，其特徵為，前述金屬層的與絕緣層重疊之面的依據ISO 25178-2：2021測定之峰的頂點密度Spd(mm
-2)與峰頂點的算術平均曲率Spc(mm
-1)的積Spd×Spc為10×10
7(mm
-3)以上，前述熱壓成形時的加熱溫度為前述絕緣層的熔點以上。
本發明的製造方法中使用之形成絕緣層之液晶聚合物及金屬層係使用已說明者。針對金屬層的與絕緣層重疊之面的藉由特定方法測定之「峰的頂點密度Spd(mm
-2)」與「峰頂點的算術平均曲率Spc(mm
-1)」的積「Spd×Spc」，從一邊充分地高度維持絕緣層與金屬層之間的剝離強度，一邊發揮優異的高頻特性之觀點來看，亦選擇使用滿足已說明之各個數值者。
又，熱壓成形時的加熱溫度，從使金屬層與絕緣層的接著(密著)性提升而充分地確保剝離強度之觀點來看，需要為絕緣層的液晶聚合物的熔點以上。較佳為比絕緣層的液晶聚合物的熔點高5℃的溫度以上比絕緣層的液晶聚合物的熔點高30℃的溫度以下。若加熱溫度小於熔點則有金屬層與絕緣層的剝離強度弱，將可撓性覆金屬積層板加工成可撓性電路基板時電路剝離之顧慮。
本發明的可撓性覆金屬積層板之製造方法中之熱壓成形的方法，只要為能夠確保金屬層與絕緣層的接著(密著)性，確保覆金屬積層板的功能之方法，則可為利用熱壓輥之方法、利用在環帶間進行熱壓成形之雙帶壓製裝置之方法的任一者，但從在將金屬層與絕緣層重疊之狀態下能夠一邊抑制層間的錯位一邊確保連續加熱加壓時間之觀點來看，特佳為藉由雙帶壓製裝置進行熱壓成形。
藉由雙帶壓製裝置進行熱壓成形時，作成僅在絕緣層的單面具備金屬層之可撓性覆金屬積層板之實施態樣2中，為了抑制熱壓成形過程中鋼帶轉印至軟化之絕緣層(薄膜)，有時將脫模薄膜重疊並製造，以脫模薄膜/絕緣層/金屬層的形式提供。
就脫模薄膜而言，能夠使用可撓性覆金屬積層板的製造中使用之周知的脫模薄膜。特佳為使用由耐熱性高，且脫模性良好的柔軟的材料，例如選自非熱壓著性的耐熱性芳香族聚醯亞胺、氟樹脂、及矽氧樹脂中之至少一種構成之脫模薄膜。
使用可撓性覆金屬積層板時，脫模薄膜係適當剝離。
又，亦可將圖1中上部側的金屬箔12置換成脫模薄膜(省略圖示)，在雙帶壓製裝置20中行走後，在捲取部40另外設置回收脫模薄膜之回收輥，在從雙帶壓製裝置20運出之時間點，從可撓性覆金屬積層板10剝離脫模薄膜，同時分別回收可撓性覆金屬積層板10與脫模薄膜。
本發明的製造方法中，熱壓成形時的加壓力係適當設定即可，但較佳為0.5~5.5MPa的範圍，更佳為2.0~5.0MPa，進一步較佳為3.0~4.5MPa。若將熱壓成形時的加壓力設為此等範圍，則能夠高度維持剝離強度。
又，本發明的製造方法中，熱壓成形時的加熱加壓時間係適當設定即可，但較佳為70~280秒的範圍，更佳為80~240秒，進一步較佳為90~180秒。若為此等範圍，則能夠使絕緣層的尺寸穩定性變得良好。
[實施例]
以下，藉由實施例及比較例說明本發明，但本發明並未限定於此等實施例。
準備以下的材料並供給至實施例及比較例。
．絕緣層用液晶聚合物薄膜
Denka股份有限公司製，液晶聚合物(LCP)薄膜AXSORDER厚度50μm，熔點280℃
．作為金屬層，使用銅箔，使用表2中以銅箔的種類、厚度、表面粗糙度、峰的頂點密度Spd(mm
-2)、峰頂點的算術平均曲率Spc(mm
-1)、及Spd×Spc(10
7mm
-3)的形式顯示其內容者。
此外，針對作為金屬層在實施例、比較例中使用之銅箔的製造公司名稱、等級名稱、種類、厚度，示於表1。
[表1]
| 製造公司名稱 | 等級名稱 | 種類 | 厚度(μm) | |
| 實施例1 | 三井金屬礦業公司 | TQ-M7-VSP | 電解銅箔 | 12 |
| 實施例2 | 三井金屬礦業公司 | TQ-M7-VSP | 同上 | 18 |
| 實施例3 | 三井金屬礦業公司 | TQ-M4-VSP | 同上 | 12 |
| 實施例4 | JX金屬公司 | BHYX-92F-T | 壓延銅箔 | 12 |
| 實施例5 | JX金屬公司 | BHFX-92C-HA-V2 | 同上 | 12 |
| 實施例6 | 福田金屬箔粉工業公司 | CF-H9A-DS-HD2R | 電解銅箔 | 12 |
| 實施例7 | 古河電氣工業公司 | F2-WS | 同上 | 9 |
| 實施例8 | 日本電解公司 | HLB | 同上 | 9 |
| 實施例9 | 三井金屬礦業公司 | TQ-M7-VSP | 同上 | 18 |
| 實施例10 | 三井金屬礦業公司 | 3EC-M3-VLP | 同上 | 18 |
| 比較例1 | 福田金屬箔粉工業公司 | CF-T9DA-SV | 同上 | 12 |
| 比較例2 | 三井金屬礦業公司 | TQ-M7-VSP | 同上 | 12 |
作為金屬層使用之銅箔的表面特性的評價係藉由以下記載的方法進行。
．銅箔消光面(與絕緣層的重疊面)的表面分析(峰的頂點密度Spd、及峰頂點的算術平均曲率Spc)
使用雷射顯微鏡(基恩斯公司製，型號VK-X210)，在切成A4尺寸之銅箔的任意4點進行測定。測定係依據ISO 25178-2：2021，以S濾波器：1μm、F-操作面傾斜校正：自動、L-濾波器：0.1mm進行。此外，表2中採用之值係經測定之4點的平均值。
．銅箔消光面的表面粗糙度(十點平均粗糙度)Rz
採用銅箔製造商公開之目錄值。
作為實施例及比較例中得到之可撓性覆金屬(銅)積層板所要求之接著性(密著性)的性能，藉由以下記載的方法測定並評價剝離強度。
．剝離強度
依據JIS C6471：1995，藉由A法，即在90°方向剝下之方法測定常態的剝離強度。試驗片的導體寬度係設為3mm。將剝離強度為0.8N/mm以上評價為良好。
實施例1
使用具有圖1所示之構成之雙帶壓製裝置20，配置作為懸掛於供給部30之絕緣薄膜卷31的液晶聚合物薄膜11[Denka公司製，AXSORDER(厚度50μm)]、及作為金屬層卷32的三井金屬礦業公司製電解銅箔(TQ-M7-VSP，厚度12μm)，且具有表面粗糙度Rz為1.2μm、峰的頂點密度Spd為368959個/mm
2、峰頂點的算術平均曲率Spc為3391mm
-1、Spd×Spc為125(×10
7mm
-3)的表面特性之銅箔12，將重疊該等而成之3層供給至雙帶壓製裝置20，夾持在可行走地張設於上側滾筒21、21間之環帶23、及可行走地張設於下側滾筒22、22間之環帶24之間，同時使上下的熱壓裝置25的區域行走，在為比液晶薄膜的熔點高15℃的溫度之最高溫度295℃、加壓力4.0MPa、加壓時間124秒的條件下，進行熱壓成形(積層)而製造可撓性覆銅積層板10，在捲取部40捲取成卷狀。得到之可撓性覆銅積層板10係在由液晶聚合物薄膜11構成之絕緣層的上下積層由銅箔12、12構成之金屬層而成之3層狀的構成，藉由前述的方法進行剝離強度的評價，結果為1.10(N/mm)。
將絕緣層、金屬層的構成、熱壓成形(積層)條件及評價結果彙整示於表2。
(實施例2~10、比較例1~2)
作為金屬層，將表1所示之製造公司名稱及等級名稱的銅箔使用於實施例2~10及比較例1~2的金屬層，在實施例9及比較例2中變更熱壓成形條件的最高溫度，除此之外，與實施例1相同地進行以製造可撓性覆銅積層板。將絕緣層、金屬層的構成、熱壓成形(積層)條件及評價結果彙整示於表2。
[表2]
| 項目 | 實施例 | 實施例 | 實施例 | 實施例 | 實施例 | 實施例 | 實施例 | 實施例 | 實施例 | 實施例 | 比較例 | 比較例 | |
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 1 | 2 | ||
| 絕緣層 | 種類 | LCP | LCP | LCP | LCP | LCP | LCP | LCP | LCP | LCP | LCP | LCP | LCP |
| 厚度(μm) | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | |
| 熔點(℃) | 280 | 280 | 280 | 280 | 280 | 280 | 280 | 280 | 280 | 280 | 280 | 280 | |
| 金屬層 | 種類 | 電解銅箔 | 電解銅箔 | 電解銅箔 | 壓延銅箔 | 壓延銅箔 | 電解銅箔 | 電解銅箔 | 電解銅箔 | 電解銅箔 | 電解銅箔 | 電解銅箔 | 電解銅箔 |
| 厚度(μm) | 12 | 18 | 12 | 12 | 12 | 12 | 9 | 9 | 18 | 18 | 12 | 12 | |
| 表面粗糙度Rz(μm) | 1.2 | 1.2 | 0.6 | 0.92 | 0.75 | 1.5 | 1.8 | 1.2 | 1.2 | 3.2 | 0.85 | 1.2 | |
| 峰的頂點密度Spd(mm -2) | 368959 | 371158 | 542983 | 360109 | 425467 | 420966 | 477095 | 472923 | 371158 | 340919 | 293716 | 368959 | |
| 峰頂點的算術平均曲率 Spc(mm -1) | 3391 | 3367 | 257 | 2712 | 2283 | 1889 | 3026 | 2369 | 3367 | 4508 | 79 | 3391 | |
| Spd×Spc(10 7mm -3) | 125 | 125 | 14 | 98 | 97 | 80 | 144 | 112 | 125 | 154 | 2 | 125 | |
| 熱壓成形 條件 | 最高溫度(溫度) | 295 | 295 | 295 | 295 | 295 | 295 | 295 | 295 | 290 | 295 | 295 | 275 |
| 壓力(MPa) | 4.0 | 4.0 | 4.0 | 4.0 | 4.0 | 4.0 | 4.0 | 4.0 | 4.0 | 4.0 | 4.0 | 4.0 | |
| 加熱加壓時間(秒) | 124 | 124 | 124 | 124 | 124 | 124 | 124 | 124 | 124 | 124 | 124 | 124 | |
| 評價 | 剝離強度(N/mm) | 1.10 | 1.19 | 1.01 | 0.96 | 0.97 | 0.95 | 1.04 | 0.98 | 0.82 | 1.28 | 0.44 | 0.47 |
由表2可知，實施例1~10中，可得到剝離強度高至0.82~1.28N/mm的值。相對於此，「Spd×Spc」為2×10
7mm
-3的比較例1中顯示低至0.44N/mm的剝離強度，又，熱壓條件中最高溫度比液晶聚合物的熔點280℃低5℃的比較例2中顯示低至0.47N/mm的剝離強度。因此，根據本發明，實際證明了能夠提供具有優異的絕緣層與金屬層間的接著性(密著性)之可撓性覆銅積層板。
[產業上的可利用性]
本發明的可撓性覆金屬積層板係金屬層與絕緣層的剝離強度高至0.8N/mm以上，因此能夠使用該可撓性覆金屬積層板，利用於可對應於高頻帶的可撓性印刷配線板。又，本發明的可撓性覆金屬積層板之製造方法，能夠作為再現性良好、穩定地且經濟性地製造前述的可撓性覆金屬積層板之方法來加以利用。
10:可撓性覆金屬積層板(可撓性覆銅積層板)
11:液晶聚合物薄膜
12:金屬箔(銅箔)
20:雙帶壓製裝置
21:上側滾筒
22:下側滾筒
23,24:環帶
25:熱壓(成形)裝置
30:供給部
31:絕緣薄膜卷
32:金屬層卷
40:捲取部
[圖1]顯示本發明的可撓性覆金屬積層板之製造方法的熱壓著步驟的例子的概略構成之示意圖。
無。
Claims (5)
- 一種可撓性覆金屬積層板，其係具備由液晶聚合物構成之絕緣層、與形成於該絕緣層的單面或兩面之金屬層之可撓性覆金屬積層板， 該金屬層的與絕緣層重疊之面，依據ISO 25178-2：2021測定之峰的頂點密度Spd(mm -2)與峰頂點的算術平均曲率Spc(mm -1)的積Spd×Spc(mm -3)為10×10 7mm -3以上， 依據JIS C6471：1995，藉由A法測定之該金屬層與絕緣層的剝離強度為0.8N/mm以上。
- 如請求項1之可撓性覆金屬積層板，其中該金屬層為銅箔。
- 一種可撓性覆金屬積層板之製造方法，其係將以液晶聚合物形成之絕緣層、與該絕緣層的單面或兩面之金屬層重疊並進行熱壓成形之可撓性覆金屬積層板之製造方法， 該金屬層的與絕緣層重疊之面的依據ISO 25178-2：2021測定之峰的頂點密度Spd(mm -2)與峰頂點的算術平均曲率Spc(mm -1)的積Spd×Spc為10×10 7mm -3以上， 該熱壓成形時的加熱溫度為該絕緣層的液晶聚合物的熔點以上。
- 如請求項3之可撓性覆金屬積層板之製造方法，其中該熱壓成形係藉由雙帶壓製裝置來進行， 該熱壓成形時的加壓力為0.5~5.5MPa的範圍，加熱加壓時間為70~280秒的範圍。
- 如請求項3或4之可撓性覆金屬積層板之製造方法，其中該金屬層為銅箔。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023055299 | 2023-03-30 | ||
| JP2023-055299 | 2023-03-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202448701A true TW202448701A (zh) | 2024-12-16 |
Family
ID=93152800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW113111643A TW202448701A (zh) | 2023-03-30 | 2024-03-28 | 可撓性覆金屬積層板、及其製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TW202448701A (zh) |
| WO (1) | WO2024219160A1 (zh) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112839812B (zh) * | 2018-10-29 | 2023-09-12 | 松下知识产权经营株式会社 | 覆金属层压板以及用于制造覆金属层压板的方法 |
| WO2020105289A1 (ja) * | 2018-11-19 | 2020-05-28 | 三井金属鉱業株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
| US20220105707A1 (en) * | 2019-01-25 | 2022-04-07 | Denka Company Limited | Double-sided metal-clad laminate and production method therefor, insulating film, and electronic circuit base board |
-
2024
- 2024-03-25 WO PCT/JP2024/011537 patent/WO2024219160A1/ja not_active Ceased
- 2024-03-28 TW TW113111643A patent/TW202448701A/zh unknown
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2024219160A1 (ja) | 2024-10-24 |
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