TW202445156A - 測試裝置 - Google Patents

Abstract

本文揭露一種用於對待測試對象的特性進行測試的測試裝置，所述待測試對象具有發射無線訊號的內建式天線。所述測試裝置包括：訊號探頭，包括用於與待測試對象的第一端子接觸以傳送測試訊號的一個端部部分；接地探頭，用於與待測試對象的第二端子接觸；以及插座區塊，包括探頭支撐件及波導，所述探頭支撐件用於支撐訊號探頭及接地探頭，所述波導對應於待測試對象的天線且在訊號探頭的縱向方向上穿透過所述訊號探頭以在與探頭支撐件不同的區域中量測無線訊號。

Description

測試裝置

本揭露是有關於一種用於對待測試對象的特性進行測試的測試裝置，所述待測試對象具有發射無線訊號的內建式天線。

近來，待測試對象（即，半導體裝置）包括內建式貼片天線。因此，需要一種能夠對半導體裝置的內建式天線的特性進行評估的測試裝置。

本揭露的一態樣旨在提供一種用於對待測試對象的特性進行測試的測試裝置，所述待測試對象包括發射無線訊號的內建式天線。

根據本揭露的實施例，提供一種測試裝置。所述測試裝置包括：訊號探頭，包括用於與所述待測試對象的第一端子接觸以傳送測試訊號的一個端部部分；接地探頭，用於與所述待測試對象的第二端子接觸；以及插座區塊，包括探頭支撐件及波導，所述探頭支撐件用於支撐所述訊號探頭及所述接地探頭，所述波導對應於所述待測試對象的所述天線且在所述訊號探頭的縱向方向上穿透過所述訊號探頭以在與所述探頭支撐件不同的區域中量測所述無線訊號。

所述波導可包括屏蔽壁，所述屏蔽壁自所述插座區塊面對所述待測試對象的一個側朝向所述天線突出。

所述屏蔽壁的高度可被設定成在所述待測試對象的所述第一端子及所述第二端子分別與所述訊號探頭及所述接地探頭接觸時滿足所述無線訊號的損耗特性。

所述屏蔽壁可包括端子引導槽，所述端子引導槽沿著測試方向凹陷以在進行測試時引導所述第二端子向下移動。

所述探頭支撐件及所述波導可包括導電材料。

所述探頭支撐件可由絕緣材料製成。所述波導可由導電材料製成。所述插座區塊可包括對所述接地探頭與所述波導進行連接的導電連接件。

以下將參照附圖闡述根據本揭露實施例的測試裝置100。

圖1是示出自下方觀察的待測試對象1的圖，圖2是根據本揭露實施例的測試裝置100的立體圖，且圖3是圖2中的測試裝置100的分解立體圖。

參照圖1，待測試對象1是指其電性特性及天線特性將經受測試的物體。舉例而言，待測試對象1可為包括多個內建式貼片天線11的半導體裝置。待測試對象1包括在待測試對象1的底部以凸塊形式突出的多個端子12。所述多個端子12包括訊號端子、接地端子及電源端子。

參照圖2及圖3，測試裝置100用於對圖1所示待測試對象1的電性特性及天線特性進行測試且包括測試對象插置區塊110、插座區塊120及區塊支撐件130。

測試對象插置區塊110包括測試對象容置部分111，測試對象容置部分111容置待測試對象1以執行測試。

如圖2中所示，插座區塊120的一個側在被支撐於區塊支撐件130中的同時暴露於測試對象容置部分111。

區塊支撐件130包括第一區塊支撐件131及第二區塊支撐件132。插座區塊120夾置於第一區塊支撐件131與第二區塊支撐件132之間。

第一區塊支撐件131包括與測試對象插置區塊110的測試對象容置部分111連通的第一開口1311。在第一開口1311中容置自插座區塊120的一個側突出的上部探頭支撐件1211（參見圖4）。

第二區塊支撐件132包括第二開口1321。在第二開口1321中容置自與插座區塊120的所述一個側相對的側突出的下部探頭支撐件1221（參見圖5）。

圖4是自上方觀察的圖2中的插座區塊120的立體圖，且圖5是自下方觀察的圖2所示插座區塊120的立體圖。

參照圖4及圖5，插座區塊120包括用於對多個探頭（即，訊號探頭140、接地探頭150及電源探頭160）進行支撐的上部探頭支撐件1211及下部探頭支撐件1221。插座區塊120包括波導124，波導124對應於待測試對象1的天線11且在訊號探頭140的縱向方向上穿透過訊號探頭140，以在與上部探頭支撐件1211及下部探頭支撐件1221不同的區域中量測無線訊號。

插座區塊120可由導電材料（例如黃銅）製成。插座區塊120包括上部區塊121及下部區塊122。

上部區塊121包括上部探頭支撐件1211及上部裙部部分1212。

上部探頭支撐件1211對分別與待測試對象1的訊號端子、接地端子及電源端子對應的訊號探頭140、接地探頭150及電源探頭160中的每一者的上部部分進行支撐。

上部裙部部分1212耦合至下部裙部部分1222。

下部區塊122包括下部探頭支撐件1221及下部裙部部分1222。

下部探頭支撐件1221對訊號探頭140、接地探頭150及電源探頭160中的每一者的下部部分進行支撐。

下部裙部部分1222耦合至上部裙部部分1212。

圖6是沿著圖4中的線A-A截取的剖視圖，圖7是圖6中的區域B的放大圖，圖8是圖4中的區域C的放大立體圖，且圖9示出無線訊號的根據待測試對象1的底部與屏蔽壁1241的頂部之間的間隙的損耗特性。 參照圖6及圖7，插座區塊120具有分別對訊號探頭140、電源探頭150及接地探頭160進行支撐的訊號探頭孔洞1231、電源探頭孔洞1232及接地探頭孔洞1233。訊號探頭140及電源探頭150由絕緣支撐構件1251及1252支撐於訊號探頭孔洞1231及電源探頭孔洞1232中，進而不與插座區塊電性連接，且接地探頭160被支撐於接地探頭孔洞1233中以電性連接至插座區塊。

插座區塊120包括第一絕緣覆蓋構件1253及第二絕緣覆蓋構件1254，第一絕緣覆蓋構件1253在插座區塊120的一個側上環繞訊號探頭140的第一端部部分及電源探頭150的第一端部部分，第二絕緣覆蓋構件1254在與所述一個側相對的側上環繞訊號探頭140的第二端部部分及電源探頭150的第二端部部分。第一絕緣覆蓋構件1253及第二絕緣覆蓋構件1254可防止待測試對象1的端子12及測試電路板2的端子22在所述測試期間與相鄰的導電探頭支撐件1211及1221接觸而短路。

波導124被形成為具有與待測試對象1的貼片天線11的大小對應的橫截面積且穿透上部探頭支撐件1211及下部探頭支撐件1221。波導124是指用於將自待測試對象1的貼片天線11發射的無線訊號引導至測試電路板2的天線21的通路。在此種情形中，待測試對象1的貼片天線11是發射天線，且測試電路板2的天線21是接收天線。

參照圖8及圖9，波導124包括屏蔽壁1241，屏蔽壁1241自插座區塊120的面對待測試對象1的一個側朝向待測試對象1的貼片天線11突出。在圖9中，待測試對象1包括自待測試對象1的底部突出的端子12。因此，在所述測試期間自天線11發射的無線訊號可能會經由與突出高度對應的間隙而洩漏至外部。無線訊號可能會因雜訊經由與突出高度對應的間隙而干擾所述雜訊。屏蔽壁1241用於阻塞所述間隙，藉此防止無線訊號洩漏至外部或防止無線訊號干擾雜訊。換言之，屏蔽壁1241的高度可被設定成在待測試對象1的端子12與訊號探頭140、電源探頭150及接地探頭160接觸時滿足無線訊號的損耗特性。作為無線訊號的損耗特性，需要滿足-1分貝至0分貝的插入損耗（insertion loss）及-10分貝或小於-10分貝的回波損耗（return loss）。

屏蔽壁1241的高度需要小於待測試對象1的端子12的高度。

屏蔽壁1241包括端子引導槽128，端子引導槽128沿著測試方向凹陷，使得可在進行測試時引導與天線11相鄰的端子12向下移動。

當待測試對象1的底部與屏蔽壁1241的頂部進行直接接觸時，屏蔽壁1241可能會對待測試對象1造成損壞。如圖9中所示，在所述測試期間，待測試對象1需要將待測試對象1的底部與屏蔽壁1241的頂部間隔開預定的間隙H而不進行接觸。間隙H越大，無線訊號的損耗特性便越差。

圖9示出在間隙H為0毫米、0.1毫米、0.2毫米及0.285毫米時的插入損耗及回波損耗。當間隙H為0.285毫米或小於0.285毫米時滿足-1分貝至0分貝的插入損耗及-10分貝或小於-10分貝的回波損耗，但是當間隙H大於0.285毫米時無法滿足此種損耗特性。

圖10是根據本揭露另一實施例的插座區塊220的剖視圖。

插座區塊220包括由絕緣材料製成的上部區塊221、由絕緣材料製成的下部區塊222、以及由導電材料製成的中間區塊223。插座區塊220對訊號探頭140、電源探頭150、接地探頭160及導電波導224進行支撐。

上部區塊221及下部區塊222在與訊號探頭140、電源探頭150及接地探頭160接觸的同時對訊號探頭140、電源探頭150及接地探頭160進行支撐。中間區塊223不與訊號探頭140及電源探頭150接觸且與接地探頭160及波導224接觸。因此，中間區塊223用作對接地探頭160與波導240進行電性連接的導電連接件。

波導224被塑形成具有與待測試對象1的天線11及測試電路板2的天線24所具有的表面形狀對應的橫截面。波導224可被實施為導電管或導電塗層。

根據本揭露實施例的測試裝置不僅對待測試對象的電性特性進行測試，而且亦一次性地對內建式貼片天線的特性進行測試，藉此減少測試時間及測試成本。

在前面的說明中已參照具體實施例闡述了本揭露及其優點。然而，對於此項技術中具有通常知識者而言將顯而易見的是，可在不背離隨附申請專利範圍中所陳述的本揭露的範疇的條件下進行各種潤飾及改變。因此，本揭露及圖式應被視為實例而非限制。所有此類可能的潤飾應在本揭露的範疇內進行。

1:待測試對象 2:測試電路板 11:天線/貼片天線/內建式貼片天線 12、22:端子 21:天線 100:測試裝置 110:測試對象插置區塊 111:測試對象容置部分 120、220:插座區塊 121、221:上部區塊 122、222:下部區塊 124、240:波導 128:端子引導槽 130:區塊支撐件 131:第一區塊支撐件 132:第二區塊支撐件 140:訊號探頭 150:電源探頭 160:接地探頭 223:中間區塊 224:波導/導電波導 1211:導電探頭支撐件/上部探頭支撐件 1212:上部裙部部分 1221:導電探頭支撐件/下部探頭支撐件 1222:下部裙部部分 1231:訊號探頭孔洞 1232:電源探頭孔洞 1233:接地探頭孔洞 1241:屏蔽壁 1251、1252:絕緣支撐構件 1253:第一絕緣覆蓋構件 1254:第二絕緣覆蓋構件 1311:第一開口 1321:第二開口 A-A:線 B、C:區域 H:間隙

圖1是示出自下方觀察的待測試對象的圖。 圖2是根據本揭露實施例的測試裝置的立體圖。 圖3是圖2中的測試裝置的分解立體圖。 圖4是自上方觀察的圖2中的插座區塊的立體圖。 圖5是自下方觀察的圖2所示插座區塊的立體圖。 圖6是沿著圖4中的線A-A截取的剖視圖。 圖7是圖6中的區域B的放大剖視圖。 圖8是圖4中的區域C的放大立體圖。 圖9示出無線訊號的根據待測試對象的底部與屏蔽壁的頂部之間的間隙的損耗特性。 圖10是根據本揭露另一實施例的插座區塊的剖視圖。

120:插座區塊

121:上部區塊

124:波導

140:訊號探頭

150:電源探頭

160:接地探頭

1211:導電探頭支撐件/上部探頭支撐件

1212:上部裙部部分

1222:下部裙部部分

A-A:線

C:區域

Claims (6)

1. 一種測試裝置，用於對待測試對象的特性進行測試，所述待測試對象具有發射無線訊號的內建式天線，所述測試裝置包括： 訊號探頭，包括用於與所述待測試對象的第一端子接觸以傳送測試訊號的一個端部部分； 接地探頭，用於與所述待測試對象的第二端子接觸；以及 插座區塊，包括探頭支撐件及波導，所述探頭支撐件用於支撐所述訊號探頭及所述接地探頭，所述波導對應於所述待測試對象的所述天線且在所述訊號探頭的縱向方向上穿透過所述訊號探頭以在與所述探頭支撐件不同的區域中量測所述無線訊號。
2. 如請求項1所述的測試裝置，其中所述波導包括屏蔽壁，所述屏蔽壁自所述插座區塊面對所述待測試對象的一個側朝向所述天線突出。
3. 如請求項2所述的測試裝置，其中所述屏蔽壁的高度被設定成在所述待測試對象的所述第一端子及所述第二端子分別與所述訊號探頭及所述接地探頭接觸時滿足所述無線訊號的損耗特性。
4. 如請求項2所述的測試裝置，其中所述屏蔽壁包括端子引導槽，所述端子引導槽沿著測試方向凹陷以在進行測試時引導所述第二端子向下移動。
5. 如請求項1所述的測試裝置，其中所述探頭支撐件及所述波導包括導電材料。
6. 如請求項1所述的測試裝置，其中 所述探頭支撐件包括絕緣材料， 所述波導包括導電材料，且 所述插座區塊包括對所述接地探頭與所述波導進行連接的導電連接件。

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