TW202416176A - Rfid標籤、rfid標籤之製造方法以及rfid標籤捲 - Google Patents

Abstract

本發明之目的為提供一種廉價且生產性優異的RFID標籤。本發明之RFID標籤1係具備：底紙4A；二張蒸鍍紙4、4；及IC晶片5。各個蒸鍍紙4係具備：紙基材2；及蒸鍍層3，係整面地形成於紙基材2上。此外，此二張蒸鍍紙4、4係以蒸鍍層3、3側成為外側之方式而且設有細縫狀之間隙部4B而整面地或部分地貼附於底紙4A上，且以兩方的蒸鍍層3、3構成並列的二個天線3a、3a。IC晶片5係以跨越過間隙部4B之方式封裝於二個天線3a、3a。

Description

RFID標籤、RFID標籤之製造方法以及RFID標籤捲

本發明係有關一種對應少量多樣之生產性優異的RFID標籤、RFID標籤之製造方法以及RFID標籤捲。

所謂RFID（Radio Frequency Identification，無線射頻辨識）係一種使電波在內建有記憶體的標籤與讀取裝置之間互相通訊，且讀取資訊或改寫資訊的非接觸型自動辨識技術。其可達成從遠離的位置總括地讀取複數個RFID標籤，且瞬間地識別個體。例如，即使是被捆包於瓦楞紙板中的商品亦可透過從箱外總括地讀取，從而使產品檢查或庫存檢查等作業效率提升。在零售、製造、流通、文教、服務、醫療等各種領域中，今後將更受到期待。所使用的RFID標籤亦被稱為IC標籤、RF標籤、RFID貼紙、無線標籤等。

習知之RFID標籤101的基本構成係具備：底紙104，係具有預定的形狀；天線103a和IC晶片105，係從既有之樹脂薄膜型的嵌入物（inlay）106被轉印至底紙104上的一部分區域；及印字用紙7，係將其等從IC晶片105側覆蓋且具有與底紙104相同的形狀。有關於要被安裝RFID標籤101之個別之商品等的品名、型號、價格、條碼等資訊，通常係於將RFID標籤101安裝於商品等之前在上述的各種現場印字於印字用紙7上。

此外，此種RFID標籤101的製造方法係如下所述（參照圖3和圖4）。 首先，準備既有的嵌入物106。具體而言，係使用將金屬箔貼合於樹脂薄膜基材102而成之長條狀的金屬箔貼合薄膜（圖3中的步驟S101），在透過將金屬箔藉由化學蝕刻予以圖案化而獲得了在薄膜之長邊方向上相連而排列的多條天線103a之後（圖3中的步驟S102），針對各條天線103a經由樹脂薄膜基材102的貫通孔而分別封裝IC晶片105（在本說明書中，不僅IC晶片單體，亦包含載帶（strap），該載帶係具備IC晶片、作為IC晶片之載體而產生作用的載帶基板、及形成於載帶基板上的導電墊）而作成嵌入物106，以獲得被捲繞有由多數個該嵌入物106連接而成之長條狀物的嵌入物捲106R（圖3中的步驟S103）。另外，在移至下一個步驟之前，如圖4（a）所示，將從嵌入物捲106R捲出之嵌入物106的連續體（附帶有未圖示的膠和半切部（halfcut））分割為細長狀的嵌入物106單位。 接著，如圖4（b）所示，將細長狀的嵌入物106以預定的間距貼附於長條狀的底紙104上（圖3中的步驟S104）。此時，以膠貼附為使IC晶片105側成為外側。 接著，如圖4（c）所示，將以半切部為交界之IC晶片105周邊以外的樹脂薄膜基材102予以剝離（圖3中的步驟S105）。亦即，使細長狀之嵌入物106的電性構造被轉印至底紙104上。 接著，如圖4（d）所示，使具有天線103a和IC晶片105的底紙104、及背面貼設有膠之長條狀的印字用紙7穿過層壓輥（laminate roller）20間，且以將天線103a和IC晶片105夾在中間之方式貼合兩者，以獲得貼合體109（圖3中的步驟S106）。 最後，如圖4（e）所示，將長條狀的貼合體109以沖模26連續地沖切，連起所希望之形狀的RFID標籤101（圖3中的步驟S107），且將此捲繞成RFID標籤捲101R。

〔發明所欲解決之課題〕

然而，使用較高價之樹脂薄膜基材102和金屬箔之既有的嵌入物106，在該等相連而成之嵌入物捲106R的狀態下，係藉由使相鄰之IC晶片105彼此的封裝間距為極小（參照圖4（a）），且從嵌入物捲106R分割為細長狀而貼附於底紙104上（參照圖4（c））而抑制了成本。 因此，在將從嵌入物捲106R拆分後之細長狀的嵌入物106貼附於底紙104時（參照圖4（b）），必須以配合RFID標籤101之大小的間距一個一個各別配置。此外，每逢變更為RFID標籤101的大小不同的種類，都需要嵌入物106之貼合間距的調整作業。因為此等結果，成為了生產性提升的阻礙要因。

因此，本發明之目的為提供一種解決上述的問題，廉價且生產性優異的RFID標籤。 〔解決課題之技術手段〕

以下說明複數個態樣作為用以解決問題的手段。該等態樣係可視需要任意地組合。

本發明之一形態的RFID標籤係具備底紙、二張蒸鍍紙、及IC晶片。各個蒸鍍紙係具備：紙基材；及蒸鍍層，係整面地形成於紙基材上。此外，此二張蒸鍍紙係以蒸鍍層側成為外側之方式而且設有細縫狀之間隙部而整面地或部分地貼附於底紙上，且以兩方的蒸鍍層構成並列的二個天線。IC晶片係以跨越過間隙部之方式封裝於二個天線。 在以此方式構成的RFID標籤中，係使用較廉價的底紙和二張蒸鍍紙，且只藉由在底紙上的二張蒸鍍紙的配置就獲得了具有天線圖案的構造（蒸鍍紙型態的嵌入物），故可易於抑制該嵌入物本身的成本。 此外，由於嵌入物低廉，故無須將在嵌入物捲的狀態下相鄰之IC晶片彼此的封裝間距如既有的嵌入物般縮小，而可設為與RFID標籤之外形尺寸相同的程度。換言之，亦可不用再特意從嵌入物捲分割嵌入物並另行以配合RFID標籤之大小的間距貼附於底紙上。再者，不存在蒸鍍層之細縫狀的間隙部並非係先暫時將所設置的蒸鍍層予以部分地去除以進行設置，而僅只是使二張蒸鍍紙分開地配置而進行設置，故形成步驟極為簡單。因此，成為生產性優異的RFID標籤。

上述的RFID標籤亦可更具備印字用紙，該印字用紙係以從IC晶片側覆蓋之方式貼附於底紙、蒸鍍紙和IC晶片上。 在以此方式構成的RFID標籤中，係可於RFID標籤的製造時或出貨後，將有關於要被安裝RFID標籤之個別之商品等的品名、型號、價格、條碼等資訊予以印字。

上述之從IC晶片側被貼附印字用紙的RFID標籤亦可更在底紙和蒸鍍紙與印字用紙之間具備包圍IC晶片的間隔（spacer）層。 在以此方式構成的RFID標籤中，由於印字用紙的印字面因為藉由間隔層包圍IC晶片而變得平滑，故可使印墨色帶（ink ribbon）均等地接觸於印字面之欲印字的部位整體而使印墨層不脫落地轉印。

上述之具備間隔層的RFID標籤之印字用紙亦可藉由設於間隔層之印字用紙側之表面上的膠而貼附於間隔層。 在以此方式構成的RFID標籤中，由於在印字用紙與IC晶片之間不存在膠，故印字用紙與IC晶片不會接著。結果，IC晶片與天線之間的接著力被強力地保持，減少IC晶片與天線之間的斷路風險。

上述之具備間隔層的RFID標籤之包含從底紙至蒸鍍紙為止的厚度和包含從間隔層至印字用紙為止的厚度係可相同或近似。 在以此方式構成的RFID標籤中，關於包夾構成天線之蒸鍍層之兩側的基材，由於檢查後之收縮或處理所導致之變形等對於應力的反應被均一化，故對於蒸鍍層的機械性負荷減低。結果，天線的損壞減輕，天線內的斷路風險減少。

上述之從IC晶片側被貼附印字用紙的RFID標籤，其印字用紙的IC晶片側係可由緩衝材構成，且IC晶片埋設於印字用紙中。 在以此方式構成的RFID標籤中，由於藉由使IC晶片埋設於印字用紙的IC晶片側而使印字用紙的印字面變得平滑，故可使印墨色帶均等地接觸於印字面之欲印字的部位整體而使印墨層不脫落地轉印。

上述之從IC晶片側被貼附印字用紙的RFID標籤，其印字用紙係可藉由設於蒸鍍紙之印字用紙側之表面的膠，以將IC晶片夾在中間之方式貼附於蒸鍍紙。 在以此方式構成的RFID標籤中，由於印字用紙與IC晶片之間不存在膠，故印字用紙與IC晶片不會接著。結果，IC晶片與天線之間的接著力被強力地保持，IC晶片與天線之間的斷路風險減少。

上述的RFID標籤之蒸鍍紙的紙基材係可為硬質材料。 以此方式構成的RFID標籤係採用較厚且硬者於蒸鍍紙的紙基材上，從而抑制檢查後之收縮或處理所導致的變形，且減低對於蒸鍍層的機械性負荷。此外，減輕在封裝IC晶片之際所施加之來自外部的壓力所導致之IC晶片對於蒸鍍紙的陷入負荷。結果，天線的損壞減輕，天線內的斷路風險減少。

上述的RFID標籤係可更具備保護紙，該保護紙係以從IC晶片側覆蓋之方式貼附於底紙、蒸鍍紙和IC晶片上，前述底紙係兼具了以與前述蒸鍍紙相反之側作為平滑之印字面的印字用紙。 在以此方式構成的RFID標籤中，由於底紙兼具了以與蒸鍍紙相反之側作為平滑之印字面的印字用紙，故藉由配置為以印刷機壓板的凹部吸收保護紙側的段差，即可使印墨色帶均等地接觸於印字面之欲印字的部位整體而使印墨層不脫落地轉印。

上述之從IC晶片側被貼附的RFID標籤之印字用紙係可於蒸鍍層上具有通孔部或半穿透部，蒸鍍層係透過通孔部或半穿透部而可呈現出金屬光澤花紋。 在以此方式構成的RFID標籤中，由於蒸鍍層透過通孔部或半穿透部而呈現出金屬光澤花紋，故可無須擔憂天線的通訊障礙而活用金屬風格、鏡的功效，亦可採用藉由反射而觀看到變化的設計。因此，關於RFID標籤的設計，可擴大對應設計者之期望的可能性。

上述之具有印字面的RFID標籤之用以將RFID標籤切斷為與使用RFID標籤之際之使用頻率對應之天線之形狀的標示，係可依複數個使用頻率的每一個顯示於印字用紙上。 在以此方式構成的RFID標籤中，將可依據運用該RFID標籤之際的利用目的、在店舖等設施的環境中最佳的靈敏度、通訊距離，而易於進行降低RFID標籤的靈敏度，或縮短通訊距離之方向的調整。

本發明之一形態之RFID標籤之製造方法係包括下列步驟：使用分別具備有紙基材、和整面地形成於紙基材上之蒸鍍層的二張蒸鍍紙，且將該二張蒸鍍紙以前述蒸鍍層側成為外側之方式而且設有細縫狀之間隙部而整面地或部分地貼附於底紙上，藉此以兩方的前述蒸鍍層構成並列的二個天線的步驟；及以跨越過間隙部之方式封裝IC晶片於天線的步驟。

本發明之一形態的RFID標籤捲係由具備有底紙、二張蒸鍍紙、和IC晶片之RFID標籤相連多數個而成的長條狀物，且被捲繞成捲狀者，各個蒸鍍紙係具備有：紙基材；及蒸鍍層，係整面地形成於紙基材上。此外，此二張蒸鍍紙係以蒸鍍層側成為外側之方式而且設有細縫狀之間隙部而整面地或部分地貼附於底紙上，且以兩方的前述蒸鍍層構成並列的二個天線。IC晶片係以跨越過間隙部之方式封裝於二個前述天線。

上述的RFID標籤捲之RFID標籤的連續體係可在寬度方向上存在複數列。 〔發明之功效〕

依據本發明的RFID標籤、RFID標籤之製造方法以及RFID標籤捲，由於使用蒸鍍紙的蒸鍍層而構成了RFID標籤用天線，故可獲得廉價且生產性優異的RFID標籤。

＜第一實施形態＞ 茲使用圖式來說明本發明之第一實施形態之RFID標籤1、RFID標籤1之製造方法以及RFID標籤捲IR。 （1）RFID標籤的概要 （1-1）RFID標籤 圖1係顯示第一實施形態之RFID標籤之一例的剖面圖。 第一實施形態的RFID標籤1係具備：二張蒸鍍紙4、4，係具有構成天線3a的蒸鍍層3；底紙4A，係於上表面貼附有二張蒸鍍紙4、4；IC晶片5，係封裝於蒸鍍紙4、4；及印字用紙7，係從IC晶片5側將其等予以覆蓋（參照圖1）。

（1-2）蒸鍍紙 以下更詳細地說明構成RFID標籤1的蒸鍍紙4。 在本實施形態中構成RFID標籤1的蒸鍍紙4，如圖1所示，係具備：紙基材2；及蒸鍍層3，係整面地形成於紙基材2上而構成天線3a。蒸鍍紙4的基材為紙，故在廢棄RFID標籤1之際可減少塑膠，對於環境造成的負荷較少。 作為紙基材2來說，可使用覆膜紙、高級紙、中級紙、漂白牛皮紙、未漂白牛皮紙、單面上光未漂白牛皮紙、襯墊（liner）紙、玻璃紙（glassine）、醯胺（aramid）紙等。紙基材的厚度較佳為設為50μm至350μm。若超過350μm，則會有無法將蒸鍍紙捲繞成捲狀的問題，若未達50μm，則會有易於產生皺紋或斷裂的問題。

另外，若要將蒸鍍層3作為均勻的薄膜形成於紙基材2上，較佳為在紙基材2上先設置平滑化層作為基底。平滑化層係將樹脂系塗覆材予以塗覆而形成。作為塗覆方法來說，係使用凹版塗佈機（Gravure coater）、凹版轉印塗佈機（Gravure offset coater）、刮刀塗佈機（blade coater）、刀式塗佈機（knife coater）、模塗佈機（die coater）等。作為樹脂來說，可使用聚酯（polyester）系、丙烯（acrylic）系、氨基甲酸脂（urethane）系、環氧（epoxy）系、乙烯基（vinyl）系、氯化橡膠系、硝綿系、烯烴（olefine）系等樹脂黏結劑。

作為蒸鍍層3的金屬來說，可列舉鋁、銅、鎳、錫、銦、鎘等。此等之中又以鋁較廉價而且可製作明亮鮮明的層，故較佳。蒸鍍層係可藉由真空蒸鍍法、濺鍍法等形成。蒸鍍層3的厚度較佳為設為100nm至1,000nm。若超過1000nm，則作為天線來說加工性會有降低的傾向，若未達100nm，則作為天線來說放射效率會有降低的傾向。

二張蒸鍍紙4係以蒸鍍層3側成為外側之方式而且設有細縫狀之間隙部4B而整面地貼附於底紙4A上。亦即，僅於底紙4A上的間隙部4B不存在蒸鍍紙4。由兩方之蒸鍍層3所構成的二個天線3a係並列的圖案。例如，如圖9（c）所示，除帶狀的間隙部4B以外整面地形成於底紙4A上，且以被間隙部4B分割為二之蒸鍍紙4所具有的整個蒸鍍層3構成天線3a。若要形成間隙部4B，係使二張蒸鍍紙4離開一定距離而排列於底紙4A上，且在該狀態下貼附（參照圖9（a）至（b））。由於使用二張蒸鍍紙4，故不需要先將所暫時形成之蒸鍍層3予以部分地去除的作業。此外，由於不去除蒸鍍層3，故亦不會浪費蒸鍍金屬。

（1-3）底紙 底紙4A係支撐二張蒸鍍紙4，並且固定為使之離開一定距離而排列後的狀態，亦即用以形成細縫狀的間隙部4B者。 以底紙4A的材料來說，與蒸鍍紙4的紙基材2同樣地，可使用覆膜紙、高級紙、中級紙、漂白牛皮紙、未漂白牛皮紙、單面上光未漂白牛皮紙、襯墊紙、玻璃紙、醯胺紙等。因此，與蒸鍍紙4同樣地，在廢棄RFID標籤1之際可減少塑膠，對於環境造成的負荷較少。

作為使用在蒸鍍紙4對於底紙4A之貼附的膠8來說，並無特別限定，可使用例如熱硬化型接著劑或感壓性接著劑。具體而言，係可使用環氧系、三聚氰胺（melamine）系、三聚氰胺醇酸（melamine alkyd）系、酚（phenol）系、聚氨酯（polyurethane）系樹脂、合成橡膠系樹脂、天然橡膠系樹脂、氯乙烯系樹脂、丙烯系樹脂、丁苯（styrene-butadiene ）系樹脂、乙烯-醋酸乙烯酯（ethylene-vinyl acetate）系樹脂、二氯亞乙烯（vinylidene chloride）系樹脂等各種接著劑。

（1-4）IC晶片 如圖1所示，封裝於蒸鍍紙4的IC晶片5係以跨越過間隙部4B至二個天線3a之方式以膠8貼附於蒸鍍紙4。此外，IC晶片5與二個天線3a係例如經由設於膠8之未圖示的開口部等而彼此導通。另外，在本說明書中的IC晶片5中，不僅包含IC晶片單體，亦包含載帶，該載帶係具備IC晶片、作為IC晶片之載體而產生作用的載帶基板、及形成於載帶基板上的導電墊。

使用於RFID標籤1的IC晶片5，一般而言，具有RESERVED（預留）記憶體、EPC（Electronic Product Code，電子產品碼）記憶體、TID（Tag identifier，標籤辨識碼）記憶體、USER（使用者）記憶體等記憶體區域。RESERVED記憶體係用以保存密碼的區域，該密碼係被使用作為保護RFID標籤1不會被非經意地寫入的鎖固功能、或防止RFID標籤1之資訊被不必要地讀取的無效化功能。EPC記憶體係為了識別RFID標籤1所使用之碼資訊的區域。TID記憶體係於RFID標籤1之製造時被製造商所寫入之製造業者之資訊的區域。USER記憶體係被準備為可供RFID標籤1之使用者自由地讀寫資料的區域，亦有不存在此區域的RFID標籤1。

作為固定IC晶片5的膠8來說，係使用例如由聚丙烯（polypropylene）或聚乙烯（polyethylene）等軟化溫度較低之熱可塑性樹脂所構成的熱熔（hot melt）接著劑、將該熱熔接著劑作成帶狀的熱熔手膠帶、氨基甲酸脂系接著劑、矽系接著劑、氟系接著劑等。此時，IC晶片5與二個天線3a的導通，係由其間的膠8變為介電質而藉由電容結合來實現。

此外，使用於IC晶片5之貼附的膠8本身亦可具有導電性。此時，不需要用以使IC晶片5與二個天線3a導通的開口部等。作為導電性膠來說，係必須將IC晶片5接著於天線3a，同時在IC晶片5背面的端子與天線3a之間導電，且可絕緣而不使鄰接的端子彼此產生短路，可使用習知的異向性導電性接著劑或異向性導電性接著帶。

另外，在本說明書中，係將上述之分別具有有構成天線3a之蒸鍍層3的二張蒸鍍紙4、4貼附於底紙上，且於天線3a封裝有IC晶片5者統稱為嵌入物（Inlay）。在既有的嵌入物中，另外亦被稱為RFID嵌入物或RFID插入物（RFID Inlet）等。

（1-3）印字用紙 如圖1所示，本實施形態中的印字用紙7係以從IC晶片5側覆蓋之方式以膠8貼附於蒸鍍紙4、4和IC晶片5（亦即嵌入物）上。 印字用紙7係保護天線3a、3a和IC晶片5，並且在外表面藉由印字寫入品名、型號、價格、條碼、JAN（日本商品）碼、成分、材料、尺寸、原產地、製品種類、品牌標誌（brand mark）等資訊。 作為印字用紙7的材料來說，係與蒸鍍紙4的紙基材2同樣地，可使用覆膜紙、高級紙、中級紙、漂白牛皮紙、未漂白牛皮紙、單面上光未漂白牛皮紙、襯墊紙、玻璃紙、醯胺紙等。因此，與蒸鍍紙4同樣地，在廢棄RFID標籤1之際可減少塑膠，對於環境造成的負荷較少。

作為對於印字用紙7的印字方法來說，係可使用例如熱轉印印刷機（熱敏印刷機）、雷射式印刷機、噴墨印刷機、熱燙（hot stamp）式印字方式印刷機（乾式印刷機）等。另外，本說明書中之印字的定義亦包含印刷。 圖2係顯示對於具備有印字用紙之RFID標籤1印字之方法之一例的示意圖。圖2所示之例係在上述的印字方法之中亦經常被使用之藉由熱轉印印刷機的印字。具體而言，係使用由在嵌入物上貼附印字用紙7而成之RFID標籤1相連多數個而成的長條狀物，亦即RFID標籤捲1R，從RFID標籤捲1R捲出RFID標籤1的連續體，且隨著在色帶基材23上形成有由熱熔性顏料印墨所構成的印墨層24的印墨色帶22一同被送入於壓板21與熱敏頭（thermal head）25之間，並將熱敏頭25從印墨色帶22的色帶基材23側壓抵於RFID標籤1，而使印墨色帶22的印墨層24藉由熱來熔解而轉印於印字用紙7上。另外，在熱轉印印刷機中，亦可取代熱熔性顏料印墨而使用塗布昇華性染料印墨而成的印墨色帶，使印墨色帶22、印墨藉由熱來昇華而轉印至印字用紙7表層內。

在本實施形態中，膠8係設於印字用紙7的背面（參照圖1）。在圖1所示之例中，印字用紙7的膠面並未沿至IC晶片5的側面，而產生了些許的空間。 作為使用於印字用紙7之貼附的膠8來說，並無特別限定，例如可與蒸鍍紙4與底紙4A的貼附同樣地，使用熱硬化型接著劑或感壓性接著劑。具體而言，係可使用環氧系、三聚氰胺系、三聚氰胺醇酸系、酚系、聚氨酯系樹脂、合成橡膠系樹脂、天然橡膠系樹脂、氯乙烯系樹脂、丙烯系樹脂、丁苯系樹脂、乙烯-醋酸乙烯酯系樹脂、二氯亞乙烯系樹脂等各種接著劑。

（2）RFID標籤之製造方法 本實施形態的RFID標籤1係由上述的構成而成，故製造方法亦與習知的RFID標籤101不同。以下針對兩者的差異進行說明。

（2-1）習知技術中之RFID標籤之製造方法 如已在「先前技術」欄中使用圖3、圖4所説明者。

（2-2）第一實施形態中之RFID標籤之製造方法 圖5係顯示第一實施形態之RFID標籤1之製造步驟之一例的流程圖。圖6係顯示第一實施形態之RFID標籤1之製造步驟之一例的立體圖。 在第一實施形態之RFID標籤1的製造中，未使用以既有之樹脂薄膜為基材的嵌入物106。 首先，準備使用了蒸鍍紙4的嵌入物6。具體而言，如圖6（a）所示，係使用從二張蒸鍍紙捲4R捲出之分別在紙基材2上設有蒸鍍層3而成之長條狀的蒸鍍紙4（圖5中的步驟S1），且透過將使蒸鍍紙4、4彼此離開並列地配置貼附於寬度比二張蒸鍍紙4、4之合計寬度稍寬之長條狀的底紙4A上，從而在獲得了被沿著蒸鍍紙4、4之長邊方向而延伸之帶狀的間隙部4B隔開的天線3a、3a之後（圖5中的步驟S2），以跨越天線3a、3a之方式在蒸鍍紙4的長邊方向上分別封裝以預定的間距排列的多數個IC晶片5而作成嵌入物捲6R（圖5中的步驟S3）。

接著，如圖6（b）所示，使從嵌入物捲6R捲出之具有由蒸鍍紙4、4之蒸鍍層3、3所構成之天線3a、3a和IC晶片5的底紙4A、及背面貼設有膠之長條狀的印字用紙7穿過層壓輥20間，且以將天線3a、3a和IC晶片5夾在中間之方式貼合兩者，以獲得貼合體9（圖5中的步驟S4）。 最後，如圖6（c）所示，將長條狀的貼合體9以沖模26連續地沖切，連起所希望之形狀的RFID標籤1，且將此捲繞成RFID標籤捲1R（圖5中的步驟S5）。 在以上的步驟中所獲得的RFID標籤捲1R係在出貨前或使用現場中被分離為各個RFID標籤1。

（2-3）與習知技術的比較 圖7係第一實施形態之RFID標籤之製造步驟和習知技術之步驟的比較圖。另外，作為最終步驟，亦加入了使用者所進行的印字和資料寫入（可替換順序）。 茲比較兩者，在準備最初之天線用的金屬薄膜的步驟中，習知技術係使用金屬箔，相對於此，在第一實施形態的RFID標籤1中係使用較廉價的蒸鍍紙。 此外，在獲得嵌入物捲6R的步驟中，於習知技術中係將金屬箔藉由化學蝕刻進行圖案化，相對於此，在第一實施形態的RFID標籤1中則僅只是將二張蒸鍍紙4以藉由間隙部4B隔開的並列配置方式而與底紙4A貼合，並未進行蒸鍍層3的蝕刻去除。 再者，在使用嵌入物捲6R而獲得標籤的步驟中，於習知技術中係將樹脂薄膜型之嵌入物的電性構造藉由配合標籤之大小的間距轉印至底紙上，相對於此，在第一實施形態的RFID標籤中則不需要轉印至底紙上的勞力與時間。

（3）變化例 （3-1）變形例1 在上述第一實施形態中，係圖示說明了以沖切方式修整外形形狀，且由相同形狀、相同尺寸之RFID標籤1鄰接而相連之RFID標籤捲1R的情形（參照圖6（c）），但不限定於此。例如，亦可針對RFID標籤捲1R，非以修整方式而以沖切方式設置呈RFID標籤1的形狀之撕線（未圖示）。此外，如圖8所示，RFID標籤捲1R亦可使RFID標籤1（圖中之虛線部所示之沖切預定部31內）未直接鄰接而隔開間隔地相連著。 此外，在RFID標籤捲1R的狀態下，於圖6中雖僅在寬度方向上存在一列RFID標籤1的連續體，但亦可如圖8所示在寬度方向上存在二列RFID標籤1的連續體。此外，亦可為三列以上的複數列。

再者，在使用相同嵌入物的一個RFID標籤捲1R中，亦可如圖8所示具有不同形狀或不同尺寸的RFID標籤1（圖中之虛線部內）。在此情形下，亦可（1）混合著彼此不同形狀或不同尺寸的RFID標籤1、（2）在捲的長邊方向上依相同形狀、相同尺寸而劃分區域地存在。不過，RFID標籤1的設計係未被規格化而可供使用者自由地選擇，故多樣化。在上述（2）的情形下，RFID標籤1係可依據使用者所希望的設計而以少量多樣方式進行生產。

此外，亦可不作成RFID標籤捲1R，而於沖切時以各個RFID標籤1為單位分離。

（3-2）變形例2 在上述第一實施形態中，雖已針對天線3a、3a的圖案圖示說明了由除了帶狀的間隙部4B外整面地貼附於底紙4A上的二張蒸鍍紙4、4的蒸鍍層3、3構成的情形（參照圖9（c）），但不限定於此。

例如，圖10係顯示嵌入物6中之天線圖案之變化例的立體圖。 在圖10所示的變化例中，整面地形成蒸鍍層3於長方形之紙基材2上的二張蒸鍍紙4、4，不僅在蒸鍍紙4、4間之帶狀的間隙部4B，亦在平行於間隙部4B的兩端部露出有底紙4A。換言之，二張蒸鍍紙4、4係部分地貼附於在底紙4A上除帶狀之間隙部4B以外的區域。

不限定於圖10所示的變化例，亦可如此地變更二張蒸鍍紙4、4的寬度與底紙4A之寬度的比例，藉此調整由蒸鍍層3、3所構成之天線3a、3a的大小，形成多種多樣的天線圖案。

＜第二實施形態＞ 圖11係顯示第二實施形態之RFID標籤之一例的剖面圖。 第二實施形態的RFID標籤1係在蒸鍍紙4與印字用紙7之間具備有包圍IC晶片5的間隔層11（參照圖11）。亦即，第二實施形態係追加了間隔層11作為必須的構成，此點與第一實施形態有所不同。

當未設置間隔層11時，在藉由熱轉印印表機的印字中，不易使印墨層24整面地轉印至印字用紙7。此係由於在蒸鍍紙4和IC晶片5上，於未設置間隔層11下從IC晶片5側直接貼附印字用紙7，故大多時候RFID標籤1的印字面會因為IC晶片5的厚度而突出之故。 在該情形下，若對於印字面無平滑性的RFID標籤1從印墨色帶22的色帶基材23側壓抵熱敏頭25（參照圖12（a）），則熱敏頭25之熱壓所施加的只有RFID標籤1之印字面中之IC晶片5上的突出部分。因此，即使使印墨色帶22的印墨層24藉由熱而熔融而轉印至印字用紙7上，印墨層24亦只會被轉印至RFID標籤1之印字面中之IC晶片5上的突出部分（參照圖12（b））。 因此，當未設置間隔層11時，將會成為只在IC晶片5上的突出部分印字，或避開IC晶片5而印字。

相對於此，當如第二實施形態般在蒸鍍紙4、4與印字用紙7之間具備有包圍IC晶片5的間隔層11時，由於印字用紙7的印字面因為以間隔層11包圍IC晶片5而變得平滑（參照圖11），故若從印墨色帶22的色帶基材23側壓抵熱敏頭25（參照圖13（a）），則可使印墨色帶22均等地接觸於印字面之欲印字的部位整體而施加熱壓。因此，可使印墨色帶22的印墨層24藉由熱來熔融而無脫落地轉印（參照圖13（b））。

作為間隔層11的材料來說，係與蒸鍍紙4的紙基材2或印字用紙同樣地，可使用覆膜紙、高級紙、中級紙、漂白牛皮紙、未漂白牛皮紙、單面上光未漂白牛皮紙、襯墊紙、玻璃紙、醯胺紙等。因此，與蒸鍍紙4或印字用紙7同樣地，在廢棄RFID標籤1之際可減少塑膠，對於環境造成的負荷較少。

在間隔層11與蒸鍍紙4的接著、間隔層11與印字用紙7的接著上，可使用與在第一實施形態中使用於印字用紙7之貼附的膠8相同的材料。

另外，在第二實施形態中，如圖13所示，較佳為印字用紙7係藉由僅形成於間隔層11與印字用紙7間的膠8而貼附於間隔層11。尤其，從不需要膠8之圖案化的觀點來說，更佳為在間隔層11之印字用紙7側的表面上設置膠8。 此係由於在以此方式構成的RFID標籤1中，於印字用紙7與IC晶片5之間不存在有膠，故印字用紙7與IC晶片5不會接著之故。由於印字用紙7與IC晶片5不會接著，故IC晶片5與天線3a之間的接著力被強力地保持，IC晶片5與天線3a之間的斷路風險減少。 假若當印字用紙7藉由設於印字用紙7之背面的膠8而貼附於間隔層11時（參照圖14（a）），會有印字用紙7與IC晶片5因膠8而接著的情形。若天線3a與IC晶片5的接著力因為印字用紙7與IC晶片5的接著力而變弱，則IC晶片5與天線3a之間的斷路風險增加（參照圖14（b））。

關於其他各點，由於其說明與第一實施形態重覆，故省略說明。此外，第一實施形態中所說明的各變化例亦可適用於第二實施形態。

＜第三實施形態＞ 圖15係顯示第三實施形態之RFID標籤之一例的剖面圖。 第三實施形態的RFID標籤1之包含從底紙4A至蒸鍍紙4為止的厚度（B）和包含從間隔層11至印字用紙7為止的厚度（A）係相同或近似（參照圖15）。亦即，第三實施形態係具體指定了包夾IC晶片5之兩側之構件之厚度的關係，此點與第二實施形態有所不同。

在由此厚度的關係所構成的RFID標籤1中，由於檢查後之收縮或處理所導致之變形等對於應力的反應被均一化，故對於蒸鍍層3的機械性負荷減低。結果，天線3a的損壞減輕，天線3a內的斷路風險減少。另外，在本說明書中，所謂厚度近似係指厚度（B）和厚度（A）的差異為20%以內。

關於其他各點，由於其說明與第三實施形態重覆，故省略說明。

＜第四實施形態＞ 圖16係顯示第四實施形態之RFID標籤之一例的剖面圖。 第四實施形態之RFID標籤1之印字用紙7的IC晶片5側由緩衝材所構成，且IC晶片5埋設於印字用紙7中（參照圖16）。亦即，第四實施形態係IC晶片5埋設於印字用紙7中，此點與第一實施形態有所不同。

如先前在第二實施形態中所說明，當未在底紙4A和蒸鍍紙4、4與印字用紙7之間設置包圍IC晶片5的間隔層11時，在藉由熱轉印印刷機的印字中，不易使印墨層24整面地轉印至印字用紙7。因此，將會成為只在IC晶片5上的突出部分印字，或避開IC晶片5而印字。

相對於此，當如第四實施形態般印字用紙7的IC晶片5側由緩衝材構成時，印字用紙7的印字面因為IC晶片5埋設於印字用紙7而變得平滑（參照圖17（a）和圖17（b））。惟，若緩衝材的緩衝性過度時則不易印字，故要以易於印字之範圍的緩衝性為限度。 若在此狀態下從印墨色帶22的色帶基材23側壓抵熱敏頭25（參照圖3），則可與第二實施形態同樣地，使印墨色帶22均等地接觸於印字面之欲印字的部位整體而施加熱壓。因此，可使印墨色帶22的印墨層24藉由熱來熔融而無脫落地轉印至印字用紙7（參照圖17（c））。

第四實施形態的印字用紙7之印字用紙7整體可由如上所述的緩衝材來構成，印字用紙7亦可由複數層構成，且IC晶片5側的層亦可由如上所述的緩衝材來構成。 在第一實施形態的印字用紙7中，作為材料來說，雖已列舉了覆膜紙、高級紙、中級紙、漂白牛皮紙、未漂白牛皮紙、單面上光未漂白牛皮紙、襯墊紙、玻璃紙、醯胺紙等之例，但在第四實施形態的印字用紙7中所可使用的材料稍有不同。具體而言，上述之例中之玻璃紙或醯胺紙不適用於第四實施形態的印字用紙7。

關於其他各點，由於其說明與第一實施形態重覆，故省略說明。此外，第一實施形態中所說明的各變化例亦可適用於第四實施形態。

＜第五實施形態＞ 圖18係顯示第五實施形態之RFID標籤之一例的剖面圖。 第五實施形態的RFID標籤1係印字用紙7藉由設於蒸鍍紙4、4之印字用紙7側之表面的膠8，以IC晶片5夾在中間之方式貼附於蒸鍍紙4、4（參照圖18）。亦即，在第五實施形態中，用以貼附印字用紙7之膠8的形成位置係與第一實施形態不同。

當印字用紙7藉由設於印字用紙7之背面的膠8（參照圖19（a））而貼附於蒸鍍紙4、4和IC晶片5上時，會有印字用紙7與IC晶片5因為膠8而接著的情形。若天線3a與IC晶片5的接著力因為印字用紙7與IC晶片5的接著力而變弱，則IC晶片5與天線3a之間的斷路風險增加（參照圖19（b））。

相對於此，在第五實施型態的RFID標籤1中，由於在印字用紙7與IC晶片5之間不存在膠，故印字用紙7與IC晶片5不會接著（參照圖20）。結果，IC晶片5與天線3a之間的接著力被強力地保持，IC晶片5與天線3a之間的斷路風險減少。

另外，如圖18、圖20所示，當IC晶片5的固定和印字用紙7的貼附以共通的膠8進行時，可使用與第一實施形態所示之使用於印字用紙7之貼附之膠8相同者。亦即可使用例如熱硬化型接著劑或感壓性接著劑。具體而言，係可使用環氧系、三聚氰胺系、三聚氰胺醇酸系、酚系、聚氨酯系樹脂、合成橡膠系樹脂、天然橡膠系樹脂、氯乙烯系樹脂、丙烯系樹脂、丁苯系樹脂、乙烯-醋酸乙烯酯系樹脂、二氯亞乙烯系樹脂等各種接著劑。

此外，IC晶片5的固定和印字用紙7的貼附亦可各自使用不同之材料的膠8來進行。在此情形下，使用於IC晶片5之固定的膠8和固定IC晶片5的膠8，係可使用與分別在第一實施形態中所示者相同的材料。

關於其他各點，由於其說明與第一實施形態重覆，故省略說明。此外，第一實施形態中所說明的各變化例亦可適用於第五實施形態。

（第六實施形態） 圖21係顯示第六實施形態之RFID標籤之一例的剖面圖。圖22係針對第六實施形態之RFID標籤，說明印字用紙對於IC晶片之厚度之吸收的圖。 如圖21所示，第六實施形態的RFID標籤1之印字用紙7的IC晶片5側係由緩衝材所構成，IC晶片5係埋設於印字用紙7中。此外，如圖21所示，第六實施形態的RFID標籤1之印字用紙7係藉由設於蒸鍍紙4、4之印字用紙7側之表面的膠8，以將IC晶片5夾在中間之方式而貼附於蒸鍍紙4、4。亦即，第六實施形態係第四實施形態與第五實施形態之構成的組合。

關於其他各點，由於其說明與第一實施形態、第四實施形態和第五實施形態重覆，故省略說明。此外，第一實施形態中所說明的各變化例亦可適用於第六實施形態。

＜第七實施形態＞ 第七實施形態的RFID標籤1之蒸鍍紙4的紙基材2為硬質材料。亦即，第七實施形態係具體指定了用以貼附印字用紙7之蒸鍍紙4之紙基材2的性質，此點與第一實施形態有所不同。

依蒸鍍紙4的紙基材2而定，由於在RFID標籤1之處理中受到的伸縮、或封裝IC晶片之際所施加之來自外部之壓力所致之IC晶片5對於蒸鍍紙4、4的陷入，而會於天線3a內產生斷路風險（參照圖23）。

相對於此，第七實施形態的RFID標籤1係於蒸鍍紙4、4的紙基材2採用硬質材料，從而抑制RFID標籤1之檢查後之收縮或處理所導致的變形，且減低對於蒸鍍層3的機械性負荷。此外，減輕在封裝IC晶片5之際所施加之來自外部的壓力所導致之IC晶片5對於蒸鍍紙4、4的陷入負荷。結果，天線3a、3a的損壞減輕，天線3a內的斷路風險減少。

在第一實施形態的蒸鍍紙4中，作為紙基材2的材料來說，雖已列舉了覆膜紙、高級紙、中級紙、漂白牛皮紙、未漂白牛皮紙、單面上光未漂白牛皮紙、襯墊紙、玻璃紙、醯胺紙等之例，但在第七實施形態的蒸鍍紙4中可使用之紙基材2的材料稍有不同。具體而言，上述之例中之襯墊紙係不適用於第七實施形態之蒸鍍紙4所使用的紙基材2上。

關於其他各點，由於其說明與第一實施形態重覆，故省略說明。此外，第一實施形態中所說明的各變化例亦可適用於第七實施形態。

＜第八實施形態＞ 圖24係顯示第八實施形態之RFID標籤之一例的剖面圖。 第八實施形態的RFID標籤1係具備保護紙12，該保護紙12係以從IC晶片5側覆蓋之方式貼附於蒸鍍紙4、4和IC晶片5上，底紙4A係兼具了以與蒸鍍紙4、4相反之側作為平滑之印字面的印字用紙7（參照圖24、圖25（a）至（b））。亦即，第八實施形態係印字面的場所與第一實施形態有所不同。

第八實施形態的RFID標籤1由於底紙4A係兼具了以與蒸鍍紙4、4相反之側作為平滑之印字面的印字用紙7，故藉由配置為以印刷機壓板21的凹部吸收保護紙12側的段差（參照圖25（c）），即可使印墨色帶22均等地接觸於印字面之欲印字的部位整體而使印墨層24不脫落地轉印。

作為保護紙12的材料來說，係與第一實施形態的印字用紙7同樣地，可使用覆膜紙、高級紙、中級紙、漂白牛皮紙、未漂白牛皮紙、單面上光未漂白牛皮紙、襯墊紙、玻璃紙、醯胺紙等。因此，與蒸鍍紙4同樣地，在廢棄RFID標籤1之際可減少塑膠，對於環境造成的負荷較少。 使用於保護紙12之貼附的膠8，係可使用與使用於第一實施形態之印字用紙7之貼附的膠8相同者。

關於其他各點，由於其說明與第一實施形態重覆，故省略說明。此外，第一實施形態中所說明的各變化例亦可適用於第八實施形態。

＜第九實施形態＞ 圖26係顯示第九實施形態之RFID標籤之一例的分解圖。圖27係顯示第九實施形態之RFID標籤之另一例的分解圖。 第九實施形態的RFID標籤1之印字用紙7於蒸鍍層3上具有通孔部7a（參照圖26）或半穿透部7b（參照圖27），蒸鍍層3透過通孔部7a或半穿透部7b而呈現出金屬光澤花紋。亦即，第九實施形態係具體指定了蒸鍍層3可從印字用紙7側部分地辨認出，此點與第一實施形態有所不同。

由於RFID標籤1已被認知到其與一般而言會成為電波之通訊之障礙之金屬的相容性不佳，故以往在RFID標籤1中未能見到金屬風格的設計。因此，習知的RFID標籤1缺乏設計感。

相對於此，第九實施形態的RFID標籤1，由於其蒸鍍層3透過通孔部7a或半穿透部7b而呈現出金屬光澤花紋，故可無須擔憂天線3a的通訊障礙而活用金屬風格、鏡的功效，亦可採用藉由反射而觀看到變化的設計。因此，關於RFID標籤的設計，可擴大對應設計者之期望的可能性。

具有半穿透部7b的印字用紙7已知有例如於原本的半透明的紙上藉由印刷等部分地形成不透明層作為半穿透部7b以外的不透明部7c者。作為半透明的紙來說，係相當於第一實施形態所列舉之材料中之玻璃紙等，但不限定於此。 若欲使紙半透明化，已知有數種技術。例如，有一種將紙漿纖維高度地打漿（叩解）而使紙漿纖維變得柔軟，且施加壓力而作成高密度的紙，從而減少紙漿纖維間的空隙，以減少光的反射，而作成半透明的方法。此外，亦有藉由將紙進行硫酸處理而將纖維素予以澱粉狀（amyloid）化，而使紙漿纖維為半透明的方法。除此之外，另有使油滲入紙的紙漿纖維之間隙，而減小油與紙漿纖維之折射率的差異，從而減少光的反射，以作成半透明的方法。 不透明層的材質雖可列舉使聚酯系樹脂、丙烯系樹脂、乙烯基系樹脂、硝綿系樹脂、氨基甲酸脂系樹脂、氯化橡膠系樹脂等樹脂黏結劑含有少量普通的顏料、染料等著色劑而成者，但不特別限定。另外，如圖27所示，半穿透部7b以外的不透明部7c係覆蓋且隱蔽了未存在蒸鍍層3的間隙部3b和IC晶片5。

此外，當如上述之使油浸漬的方法等般可使紙局部地半透明化時，不需形成不透明層。再者，亦可利用著色透明層來覆蓋半穿透部7b。

具有通孔部7a的印字用紙7，係藉由沖切將不要之部分的印字用紙7予以去除，從而使背後的蒸鍍層3露出。另外，本說明書中的通孔部7a係為易於辨識其功能，故使用了「通孔」這樣的表現，但不限定於僅存在於印字用紙7之內部的孔形狀、細縫形狀，而亦包含與印字用紙7之外緣相連的缺口、位於比印字用紙7的外緣更外側且為蒸鍍紙4所露出之區域等的廣義者。

關於其他各點，由於其說明與第一實施形態重覆，故省略說明。此外，第一實施形態中所說明的各變化例或其他實施形態亦可適用於第九實施形態。

＜第十實施形態＞ 圖28係顯示第十實施形態之RFID標籤之一例的俯視圖。 第十實施形態的RFID標籤1係不僅有作為品名、型號、價格、條碼30、JAN（日本商品）碼、成分、材料、尺寸、原產地、製品種類、品牌標誌等資訊之通常之標籤的顯示，而且依複數個使用頻率而分別於印字用紙7顯示有標示32，該標示32係用以藉由撕線33等將RFID標籤1切斷為與使用之際之使用頻率對應之天線3a的形狀（參照圖28）。亦即，第十實施形態係顯示了切取標示，此點與第一實施形態有所不同。

第十實施形態的RFID標籤1係顯示了切斷之用的標示32，故容易依據運用RFID標籤1之際之利用目的、在店舖等設施的環境中最佳的靈敏度、通訊距離，而易於降低RFID標籤1的靈敏度，或縮短通訊距離之方向的調整（參照圖28（a）至（c））。作為切斷之用的標示32來說，在圖28所示之例中，在撕線33的旁邊標記有地域別所需之調整位置的標示32，係分別與箭頭一併被標記了文字「地域A」、「地域B」、「地域C」、「地域D」。在此，所謂地域係指國名、地方名、縣名、據點名、店舖名等。除地域名以外，若為商品名或用途名等適用RFID標籤1之靈敏度或通訊距離之調整者，則無特別限定。此外，亦可直接記載所對應的頻率。 另外，在圖28所示之例中，雖隨同撕線33一併顯示了切斷之用的標示32，但亦可不設置撕線33而僅顯示切斷之用的標示32。

關於其他各點，由於其說明與第一實施形態重覆，故省略說明。此外，第一實施形態中所說明的各變化例或其他實施形態亦可適用於第十實施形態。

以上雖已說明了本發明的實施形態，但本發明不限定於上述實施形態，在不脫離發明之要旨的範圍內亦可進行各種變更。尤其，本說明書中所記載的複數個實施形態和變形例係可視需要而任意地組合。

1,101:RFID標籤 1R,101R:RFID標籤捲 2:紙基材 3:蒸鍍層 3a,103a:天線 3b:間隙部 4:蒸鍍紙 5,105:IC晶片 6,106:嵌入物 6R,106R:嵌入物捲 7:印字用紙 7a:通孔部 7b:半穿透部 7c:不透明部 8:膠 9,109:貼合體 11:間隔層 11a:貫通孔 12:保護紙 20:層壓輥 21:印刷機壓板 22:印墨色帶 23:色帶基材 24:印墨層 25:熱敏頭 26:沖模 27:雷射光 30:條碼 31:沖切預定部 32:標示 33:撕線 102:樹脂薄膜基材 103:導電層 104:底紙

〔圖1〕係顯示第一實施形態之RFID標籤之一例的剖面圖。 〔圖2〕係顯示對於具備有印字用紙之RFID標籤之印字方法之一例的示意圖。 〔圖3〕係顯示習知技術中之RFID標籤之製造步驟之一例的流程圖。 〔圖4〕係顯示習知技術中之RFID標籤之製造步驟之一例的立體圖。 〔圖5〕係顯示第一實施形態之RFID標籤之製造步驟之一例的流程圖。 〔圖6〕係顯示第一實施形態之RFID標籤之製造步驟之一例的立體圖。 〔圖7〕係第一實施形態之RFID標籤之製造步驟和習知技術之步驟的比較圖。 〔圖8〕係顯示以同一嵌入物獲得不同形狀之RFID標籤1之例的說明圖。 〔圖9〕係顯示使用蒸鍍紙之天線形成和IC晶片封裝之步驟之一例的立體圖。 〔圖10〕係顯示嵌入物中之天線圖案之變化例的立體圖。 〔圖11〕係顯示第二實施形態之RFID標籤之一例的剖面圖。 〔圖12〕係說明對於無表面平滑性之RFID標籤之印字的圖。 〔圖13〕係說明對於第二實施形態之RFID標籤之印字的圖。 〔圖14〕係說明因為印字用紙背面之膠所引起之IC晶片和天線之斷路之一例的圖。 〔圖15〕係顯示第三實施形態之RFID標籤之一例的剖面圖。 〔圖16〕係顯示第四實施形態之RFID標籤之一例的剖面圖。 〔圖17〕係針對第四實施形態之RFID標籤，說明印字用紙對於IC晶片之厚度之吸收的圖。 〔圖18〕係顯示第五實施形態之RFID標籤之一例的剖面圖。 〔圖19〕係說明因為印字用紙背面之膠所引起之IC晶片和天線之斷路之另一例的圖。 〔圖20〕係說明第五實施形態之RFID標籤之製造步驟的圖。 〔圖21〕係顯示第六實施形態之RFID標籤之一例的剖面圖。 〔圖22〕係針對第六實施形態之RFID標籤，說明印字用紙對於IC晶片之厚度之吸收的圖。 〔圖23〕係說明天線內之斷路之例的圖。 〔圖24〕係顯示第八實施形態之RFID標籤之一例的剖面圖。 〔圖25〕係針對第八實施形態的RFID標籤，說明其製造和印字的圖。 〔圖26〕係顯示第九實施形態之RFID標籤之一例的分解圖。 〔圖27〕係顯示第九實施形態之RFID標籤之另一例的分解圖。 〔圖28〕係顯示第十實施形態之RFID標籤之一例的俯視圖。

1:RFID標籤

2:紙基材

3:蒸鍍層

3a:天線

3b:間隙部

4:蒸鍍紙

5:IC晶片

7:印字用紙

8:膠

Claims (14)

1. 一種RFID標籤，係具備： 底紙； 二張蒸鍍紙，係分別具備有紙基材、和整面地形成於前述紙基材上的蒸鍍層，並以前述蒸鍍層側成為外側之方式而且設有細縫狀之間隙部而整面地或部分地貼附於前述底紙上，且以兩方的前述蒸鍍層構成並列的二個天線；及 IC晶片，係以跨越過前述間隙部之方式封裝於前述二個天線。
2. 如請求項1所記載之RFID標籤，更具備印字用紙，該印字用紙係以從前述IC晶片側覆蓋之方式貼附於前述底紙、前述蒸鍍紙和前述IC晶片上。
3. 如請求項2所記載之RFID標籤，更在前述底紙和前述蒸鍍紙與前述印字用紙之間具備包圍前述IC晶片的間隔層。
4. 如請求項3所記載之RFID標籤，其中前述印字用紙係藉由設於前述間隔層之前述印字用紙側之表面上的膠而貼附於前述間隔層。
5. 如請求項3所記載之RFID標籤，其中包含從前述底紙至前述蒸鍍紙為止的厚度和包含從前述間隔層至前述印字用紙為止的厚度係相同或近似。
6. 如請求項2所記載之RFID標籤，其中前述印字用紙的前述IC晶片側係由緩衝材構成，且前述IC晶片係埋設於前述印字用紙中。
7. 如請求項2所記載之RFID標籤，其中前述印字用紙係藉由設於前述蒸鍍紙之前述印字用紙側之表面的膠，以將前述IC晶片夾在中間之方式貼附於前述蒸鍍紙。
8. 如請求項1所記載之RFID標籤，其中前述蒸鍍紙的前述紙基材係硬質材料。
9. 如請求項1所記載之RFID標籤，更具備保護紙，該保護紙係以從前述IC晶片側覆蓋之方式貼附於前述底紙、前述蒸鍍紙和前述IC晶片上， 前述底紙係兼具了以與前述蒸鍍紙相反之側作為平滑之印字面的印字用紙。
10. 如請求項2所記載之RFID標籤，其中前述印字用紙於前述蒸鍍層上具有通孔部或半穿透部，前述蒸鍍層係透過前述通孔部或前述半穿透部而呈現出金屬光澤花紋。
11. 如請求項2或9所記載之RFID標籤，其中用以將RFID標籤切斷為與使用之際之使用頻率對應之前述天線之形狀的標示，係依複數個使用頻率分別顯示於前述印字用紙上。
12. 一種RFID標籤之製造方法，係包括下列步驟： 使用分別具備有紙基材、和整面地形成於前述紙基材上之蒸鍍層的二張蒸鍍紙，且將該二張蒸鍍紙以前述蒸鍍層側成為外側之方式而且設有細縫狀之間隙部而整面地或部分地貼附於底紙上，藉此以兩方的前述蒸鍍層構成並列的二個天線的步驟；及 以跨越過前述間隙部之方式封裝IC晶片於前述天線的步驟。
13. 一種RFID標籤捲，係由RFID標籤相連多數個而成的長條狀物，且被捲繞成捲狀者，該RFID標籤係具備： 底紙； 二張蒸鍍紙，係分別具備有紙基材、和整面地形成於前述紙基材上的蒸鍍層，並以前述蒸鍍層側成為外側之方式而且設有細縫狀之間隙部而整面地或部分地貼附於前述底紙上，且以兩方的前述蒸鍍層構成並列的二個天線；及 IC晶片，係以跨越過前述間隙部之方式封裝於前述二個天線。
14. 如請求項13所記載之RFID標籤捲，其中前述RFID標籤的連續體係在寬度方向上存在複數列。