TW202406945A - 硬化性樹脂組合物、使該組合物硬化而成的絕緣性硬化膜及觸控面板用絕緣性硬化膜、以及觸控面板 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種能夠形成微細的圖案、特別是通孔加工性優異的硬化性樹脂組合物，使該組合物硬化而成的絕緣性硬化膜和觸控面板用絕緣性硬化膜，以及具備該硬化膜的觸控面板。一種硬化性樹脂組合物，包含：酸價為55～100mgKOH／g的熱硬化性鹼溶性樹脂（A1），光硬化性鹼溶性樹脂（A2），具有2個聚合性官能基和包含在上述2個聚合性官能基之間的環結構的（甲基）丙烯酸系單體（B），以及光聚合起始劑（C）；上述熱硬化性鹼溶性樹脂（A1）和光硬化性鹼溶性樹脂（A2）的總量〔A〕與上述（甲基）丙烯酸系單體（B）的總量〔B〕的質量比〔A：B〕為100：35～80。

Description

硬化性樹脂組合物、使該組合物硬化而成的絕緣性硬化膜及觸控面板用絕緣性硬化膜、以及觸控面板

本發明是關於硬化性樹脂組合物以及使該組合物硬化而成的絕緣性硬化膜，例如關於對觸控面板等之中使用的絕緣性硬化膜用途（例如，絕緣膜用途、保護膜用途、平坦膜用途等）有用的硬化性樹脂組合物、以及使該組合物硬化而成的觸控面板用絕緣性硬化膜和具備該硬化膜的觸控面板。

近年來，伴隨電子設備的高功能化、多樣化、小型輕量化發展，在液晶等之顯示元件的前表面安裝透明觸控面板，通過該透明觸控面板進行顯示元件所顯示的文字、符號、圖樣等的視認、選擇，通過透明觸控面板的操作進行設備的各功能的切換的情況增加。

觸控面板的檢測方式有電阻膜方式、電容方式、超聲波方式、光學方式等，近年來，電阻膜方式和電容方式正在普及。例如，電阻膜方式是由上部電極膜和下部電極玻璃的雙面構成所構成，通過用筆尖等從上部電極膜的上方施加壓力來按下開關而引起反應的方式。另外，電容方式是由表面的保護玻璃和傳感器玻璃構成，通過用手指觸摸表面的玻璃，使之發生靜電耦合而與裡面的玻璃產生電容差，根據該電容差來推斷出所觸摸的部位的方式。

電容式觸控面板例如基板使用帶ITO膜的玻璃，為了防止接觸的位置的誤認，在層疊結構中設置了絕緣膜、保護膜。作為這樣的保護膜，使用了由高硬度的無機系的SiO ₂、SiN _x、透明樹脂等形成的保護膜、有機系的保護膜。另外，觸控面板在與液晶顯示裝置組合時，根據其設置部位，可以區分為外嵌（Out-Cell）結構、表嵌（On-Cell）結構、內嵌（In-Cell）結構。近年來可視性優異的表嵌結構、內嵌結構正成為主流。這些表嵌結構和內嵌結構中，觸控面板被裝入液晶面板內。進而，作為觸控面板的結構，已知有在絕緣膜的一面配置有X電極且在另一面配置有Y電極的雙面型、以及在同一平面上形成有X電極和Y電極的單面型。

作為能夠應用於這樣的觸控面板的技術，例如，提出了一種與硬化膜有關的技術，該硬化膜使用特定的鹼溶性樹脂和光反應性單體，耐化學藥品性、顯影性和耐褶皺性優異（例如，參照專利文獻1）。 〈現有技術文獻〉 〈專利文獻〉

專利文獻1：國際公開WO2020／251004號

如上所述，為了形成觸控面板、液晶顯示裝置等之中使用的絕緣膜，多使用硬化性樹脂組合物。有時對這樣的絕緣膜實施圖案化，特別是出於將電極間導通等之目的，有時形成微細的貫通孔（所謂通孔）。

為了形成微細的圖案，有利的是使用正型的硬化性樹脂組合物。但是，使用正型的硬化性樹脂組合物時，存在硬化物產生著色等之問題。

另一方面，為了避免硬化物的著色，也考慮了使用負型的硬化性樹脂組合物。但是，現有的負型的硬化性組合物難以以適當的形狀形成微細的圖案，特別是微細的通孔。因此，強烈期望開發出一種雖然為負型的硬化性樹脂組合物，但能夠形成微細的圖案的技術，特別是能夠形成微細且良好的形狀的通孔的技術（通孔加工性優異的技術）。

本發明為了解決上述的課題，其目的在於提供能夠一種形成微細的圖案、特別是通孔加工性優異的硬化性樹脂組合物、使該組合物硬化而成的絕緣性硬化膜和觸控面板用絕緣性硬化膜、以及具備該硬化膜的觸控面板。

本發明人等為了解決上述課題進行了深入研究。其結果發現通過使用以特定的比率包含具有特定結構的共聚物和具有特定結構的單體的組合物，能夠實現上述的課題，至此完成了本發明。 ＜1＞ 一種硬化性樹脂組合物，包含： 酸價為55～100mgKOH／g的熱硬化性鹼溶性樹脂（A1）， 光硬化性鹼溶性樹脂（A2）， 具有2個聚合性官能基和包含在上述2個聚合性官能基之間的環結構的（甲基）丙烯酸系單體（B），以及 光聚合起始劑（C）； 上述熱硬化性鹼溶性樹脂（A1）和光硬化性鹼溶性樹脂（A2）的總量〔A〕與上述（甲基）丙烯酸系單體（B）的總量〔B〕的質量比〔A：B〕為100：35～80。 ＜2＞ 根據上述＜1＞所述的硬化性樹脂組合物，其中，上述熱硬化性鹼溶性樹脂（A1）具有酸基和環狀醚基。 ＜3＞ 根據上述＜1＞或＜2＞所述的硬化性樹脂組合物，其中，上述熱硬化性鹼溶性樹脂（A1）至少包含下述單元（a1-1）和（a1-2）。 （單元（a1-1）中，R ¹表示氫原子或甲基，X ¹表示單鍵、或者可包含氧原子的碳原子數1～15的直鏈型或環狀的脂肪族烴基。單元（a1-2）中，R ¹表示氫原子或甲基，R ³表示具有環狀醚結構且可包含氧原子的碳原子數3～15的直鏈型或分枝型脂肪族烴基） ＜4＞ 根據上述＜3＞所述的硬化性樹脂組合物，其中，上述熱硬化性鹼溶性樹脂（A1）進一步包含下述單元（a1-3）。 （式中，R ¹表示氫原子或甲基，R ⁴表示選自可包含氧原子的直鏈型、分枝型或環狀的碳原子數1～20的脂肪族烴基、芳香族基、及它們的組合中的至少1種） ＜5＞ 根據上述＜1＞～上述＜4＞中任一項所述的硬化性樹脂組合物，其中，上述光硬化性鹼溶性樹脂（A2）的酸價為70mgKOH／g以下。 ＜6＞ 根據上述＜1＞～上述＜5＞中任一項所述的硬化性樹脂組合物，其中，上述光硬化性鹼溶性樹脂（A2）至少包含下述單元（a2-1）和（a2-2）。 （單元（a2-1）中，R ¹各自獨立地表示氫原子或甲基，R ⁵表示可包含雜原子的直鏈型、分枝型或環狀的碳原子數2～15的脂肪族烴基。單元（a2-2）中，R ¹表示氫原子或甲基，X ¹表示單鍵、或者可包含氧原子的碳原子數1～15的直鏈型或環狀的脂肪族烴基） ＜7＞ 根據上述＜6＞所述的硬化性樹脂組合物，其中，上述光硬化性鹼溶性樹脂（A2）進一步包含下述單元（a2-3）。 （式中，R ¹表示氫原子或甲基，R ⁴表示選自可包含氧原子的直鏈型、分枝型或環狀的碳原子數1～20的脂肪族烴基、芳香族基、及它們的組合中的至少1種） ＜8＞ 根據上述＜1＞～上述＜7＞中任一項所述的硬化性樹脂組合物，其中，上述光硬化性鹼溶性樹脂（A2）的重量平均分子量為20000以下。 ＜9＞ 根據上述＜1＞～上述＜8＞中任一項所述的硬化性樹脂組合物，其中，上述熱硬化性鹼溶性樹脂（A1）和上述光硬化性鹼溶性樹脂（A2）中的至少一者具有環狀的基。 ＜10＞ 根據上述＜1＞～上述＜9＞中任一項所述的硬化性樹脂組合物，其中，上述（甲基）丙烯酸系單體（B）中的上述環結構為選自可包含氧原子的碳原子數6～26的脂肪族烴基、可包含氧原子的碳原子數6～26的芳香族烴以及它們的組合中的任一種。 ＜11＞ 根據上述＜1＞～上述＜10＞中任一項所述的硬化性樹脂組合物，其中，上述（甲基）丙烯酸系單體（B）中的上述2個聚合性官能基包含丙烯醯基。 ＜12＞ 根據上述＜1＞～上述＜11＞中任一項所述的硬化性樹脂組合物，其中，上述（甲基）丙烯酸系單體（B）為下述式（b1）表示的化合物。 （式中，R ¹¹和R ¹²各自獨立地表示氫原子或甲基，Y ¹和Y ²各自獨立地表示單鍵、或者可包含氧原子的直鏈型或分枝型的碳原子數1～26的脂肪族烴基，X ¹¹表示具有環狀骨架的碳原子數6～26的脂肪族烴基或芳香族基，W ₁和W ₂各自獨立地表示O、N或S。 ＜13＞ 根據上述＜1＞～上述＜12＞中任一項所述的硬化性樹脂組合物，其為使用於形成絕緣膜的用途。 ＜14＞ 一種絕緣性硬化膜，其為由上述＜1＞～上述＜12＞中任一項所述的硬化性樹脂組合物硬化而成的。 ＜15＞ 一種觸控面板用絕緣性硬化膜，其為由上述＜1＞～上述＜12＞中任一項所述的硬化性樹脂組合物硬化而成的。 ＜16＞ 一種觸控面板，其為具備上述＜15＞所述的觸控面板用絕緣性硬化膜。

根據本發明，能夠提供一種能夠形成微細的圖案、特別是通孔加工性優異的硬化性樹脂組合物，使該組合物硬化而成的絕緣性硬化膜和觸控面板用絕緣性硬化膜，以及具備該硬化膜的觸控面板。

以下，對用於實施本發明的方式（以下稱為「本實施方式」）進行詳細說明。但是，本發明並不限定於此，可以在不脫離其主旨的範圍內進行各種變形。

《硬化性樹脂組合物》 本實施方式的硬化性樹脂組合物包含：酸價為55～100mgKOH／g的熱硬化性鹼溶性樹脂（A1），光硬化性鹼溶性樹脂（A2），具有2個聚合性官能基和包含在上述2個聚合性官能基之間的環結構的（甲基）丙烯酸系單體（B），以及光聚合起始劑（C）；上述熱硬化性鹼溶性樹脂（A1）和光硬化性鹼溶性樹脂（A2）的總量〔A〕與上述（甲基）丙烯酸系單體（B）的總量〔B〕的質量比〔A：B〕為100：35～80。

本實施方式的硬化性樹脂組合物能夠形成微細的圖案，特別是通孔的加工性優異，雖然為負型的組合物，但能夠以期望的尺寸形成充分開口至孔側面且孔截面形狀從曝光方向觀察為倒梯形的通孔。本實施方式的硬化性樹脂組合物能夠形成微細的圖案，特別是通孔加工性優異的理由尚不確定，首先，推測一個原因在於：由於本實施方式的硬化性樹脂組合物以特定的比例包含熱硬化性鹼溶性樹脂（A1）和光硬化性鹼溶性樹脂（A2）與（甲基）丙烯酸系單體，因此製作通孔時的非潛像部（非曝光部）的顯影性優異，並且在潛像部（曝光部）對顯影液的耐性高。進而，推測由於本實施方式的硬化性樹脂組合物包含熱硬化性鹼溶性樹脂，因此通孔壁面不會因顯影後的後烘時的熱而坍塌，能夠保持孔截面形狀從曝光方向觀察為倒梯形。

＜鹼溶性樹脂（A）＞ 本實施方式的硬化性樹脂組合物包含熱硬化性鹼溶性樹脂（A1）和光硬化性鹼溶性樹脂（A2）。熱硬化性鹼溶性樹脂（A1）與光硬化性鹼溶性樹脂（A2）為不同的化合物。對於「鹼溶性樹脂」，非硬化部對顯影液顯示溶解性，硬化部對顯影液顯示不溶性或難溶性。另外，從硬化物對顯影液的耐性（以下，簡稱為「對顯影液的耐性」）的觀點考慮，優選熱硬化性鹼溶性樹脂（A1）和上述光硬化性鹼溶性樹脂（A2）中的至少一者具有環狀的基。 以下，有時將熱硬化性鹼溶性樹脂（A1）和光硬化性鹼溶性樹脂（A2）分別稱為「鹼溶性樹脂（A1）」或「鹼溶性樹脂（A2）」。另外，有時將鹼溶性樹脂（A1）和（A2）統稱為「鹼溶性樹脂（A）」。本實施方式的硬化性樹脂組合物可以包含多個鹼溶性樹脂（A1）和（A2）。

（熱硬化性鹼溶性樹脂（A1）） 鹼溶性樹脂（A1）是酸價為55～100mgKOH／g的熱硬化性鹼溶性樹脂。鹼溶性樹脂（A1）是具有熱反應性基且在70℃以上進行硬化的樹脂。作為上述熱反應性基，沒有特別限定，從低溫硬化性的方面考慮，例如，可舉出酸基（例如羧基、酸酐基、磺基、磷酸基）、環狀醚基、羥基、氨基、硫醇基、異氰酸酯基、矽烷醇基等。鹼溶性樹脂（A1）優選具有酸基和環狀醚基（例如環氧基、氧雜環丁烷基等）作為熱反應性基。熱硬化性鹼溶性樹脂（A1）的硬化進行的溫度根據熱反應性基的種類和數量而變動，從低溫硬化性和未曝光部的顯影性（未曝光部在顯影液中的溶解性）的觀點考慮，為70℃以上，優選為80℃～230℃，進一步優選為90℃～150℃。

鹼溶性樹脂（A1）的酸價為55～100mgKOH／g，進一步優選為60～95mgKOH／g，進一步優選為70～90mgKOH／g。如果鹼溶性樹脂（A1）的酸價在55～100mgKOH／g的範圍內，則能夠抑制顯影不良的產生，且對顯影液（例如，四甲基氫氧化銨）的耐性高，能夠抑制過度顯影。另外，如果酸價小於55mgKOH／g，則顯影性有可能降低。作為鹼溶性樹脂的酸價，可以採用理論固體成分酸價值，可以如下算出。 理論固體成分酸價值（mgKOH／g）＝［56.1（氫氧化鉀的分子量）×（鹼溶性樹脂（A1）中的含酸基單元的總量［g］）×1000］／［（鹼溶性樹脂（A1）的固體成分的總量［g］）×（含酸基單元的分子量）］

作為熱硬化性鹼溶性樹脂（A1），可以使用至少包含下述單元（a1-1）和（a1-2）的樹脂。熱硬化性鹼溶性樹脂（A1）可以為包含2種以上的下述同一構成單元（例如，2種單元（a1-2））的樹脂。

（單元（a1-1）中，R ¹表示氫原子或甲基，X ¹表示單鍵、或者可包含氧原子的碳原子數1～15的直鏈型或環狀的脂肪族烴基。單元（a1-2）中，R ¹表示氫原子或甲基，R ³表示具有環狀醚結構且可包含氧原子的碳原子數3～15的直鏈型或分枝型脂肪族烴基）

-單元（a1-1）- 單元（a1―1）為來自不飽和羧酸的單元。 單元（a1-1）中，R ¹表示氫原子或甲基，從所得到的硬化物的耐熱性（是指硬化物的形狀不易因熱而變化。以下，簡稱為「耐熱性」）的方面考慮，優選甲基。 另外，X ¹表示單鍵、或者可包含氧原子的碳原子數1～15的直鏈型或環狀的脂肪族烴基（二價鍵結基）。從耐熱性的觀點考慮，作為可包含氧原子的脂肪族烴基的碳原子數，優選為1～9。這些脂肪族烴基可以在結構中具有-O-結構（包含氧原子的結構：例如醚基（-O-）、酯基（-CO-O-）、酸酐基（-CO-O-CO-））。作為直鏈的脂肪族烴基，可舉出碳原子數1～15的伸烷基、可包含多個酯基、酸酐基（-CO-O-CO-）的碳原子數3～15的脂肪族烴基等。另外，作為環狀的脂肪族烴基，可舉出碳原子數3～15的伸環烷基、可包含多個酯基、酸酐基的碳原子數3～15的伸環烷基等。另外，X ¹可以為包含直鏈部分和環狀部分這兩者的脂肪族烴基。作為具有多個酯基、酸酐基的X ¹的例子，可舉出-CO-O-CH ₂-CH ₂-O-CO-CH ₂-CH ₂-、-CO-O-CH ₂-CH ₂-O-CO-環己基-等。

作為單元（a1-1），例如，可舉出甲基丙烯酸（以下有時稱為「MAA」），丙烯酸、巴豆酸（反式）、馬來酸（順式）、富馬酸（反式）、檸康酸（順式）、中康酸（反式）、衣康酸、馬來酸酐、檸康酸酐、衣康酸酐、六氫鄰苯二甲酸-2-甲基丙烯醯氧基乙酯等。作為單元（a1-1）的優選的結構，可例示來自以下的化合物的單元。

-單元（a1-2）- 單元（a1-2）為來自具有環狀醚結構的不飽和羧酸的單元。 下述單元（a1-2）中，R ¹表示氫原子或甲基，R ³表示具有環狀醚結構且可包含氧原子的碳原子數3～15的直鏈型或分枝型脂肪族烴基。

單元（a1-2）中，R ¹表示氫原子或甲基，從耐熱性的方面考慮，優選甲基。 另外，R ³表示具有環狀醚結構且可包含氧原子的碳原子數3～15的直鏈型或分枝型脂肪族烴基。 在此，從顯影性的觀點考慮，具有環狀醚結構的直鏈型或分枝型脂肪族烴基的碳原子數優選為3～7。這些脂肪族烴基可以在結構中具有-O-結構（包含氧原子的結構：例如醚基（-O-）、酯基（-CO-O-）、酸酐基（-CO-O-CO-））。作為具有環狀醚結構的直鏈型或分枝型脂肪族烴基，可舉出在伸烷基（例如伸甲基）的末端鍵合有環狀醚結構的基等。作為單元（a1-2）的優選的結構，可例示來自以下的化合物的單元。

-單元（a1-3）- 作為熱硬化性鹼溶性樹脂（A1），從對顯影液的耐性的觀點考慮，可以使用除上述的單元（a1-1）和（a1-2）以外還包含下述單元（a1-3）的樹脂。單元（a1-3）為來自不飽和化合物的單元。

（式中，R ¹表示氫原子或甲基，R ⁴表示選自可包含氧原子的直鏈型、分枝型或環狀的碳原子數1～20的脂肪族烴基、芳香族基、及它們的組合中的至少1種）

單元（a1-3）中，R ¹表示氫原子或甲基，從耐熱性的方面考慮，優選甲基。 另外，R ⁴為直鏈型、分枝型或環狀的碳原子數1～20的脂肪族烴基、芳香族基、或者上述脂肪族烴與芳香族基的組合。在此，從對顯影液的耐性和顯影性的觀點考慮，上述脂肪族烴基的碳原子數優選為1～10。這些脂肪族烴基可以在結構中具有-O-結構（包含氧原子的結構：例如醚基（-O-）、酯基（-CO-O-）、酸酐基（-CO-O-CO-））。作為上述直鏈基、分枝型或環狀的脂肪族烴基，可舉出碳原子數1～20的直鏈型、分枝型或環狀的烷基，從對顯影液的耐性的方面考慮，優選甲基、正丙基、正丁基、正己基、環戊基、環己基、異冰片基、三環癸基、金剛烷基。另外，作為上述芳香族基，可舉出苯基、聯苯基、萘基、蒽基等，從硬化物的透明性的方面考慮，優選苯基。另外，作為碳原子數1～20的脂肪族烴基與芳香族基的組合，可舉出烷氧基苯基、烷基苯基、烷氧基萘基、烷基萘基、烷氧基蒽基、烷基蒽基等，從硬化物的透明性的方面考慮，優選烷氧基苯基、烷基苯基。作為單元（a1-3）的優選的結構，可例示來自以下的化合物的單元。

-構成比- 從對顯影液的耐性和顯影性的觀點考慮，鹼溶性樹脂（A）中的單元（a1-1）、單元（a1-2）和單元（a1-3）的含有率（莫耳%）優選為（a1-1）／（a1-2）／（a1-3）＝10～50／10～70／0～70，進一步優選為15～40／15～60／15～65，特別優選為15～30／20～50／30～60。

-其他構成單元- 鹼溶性樹脂（A1）可以包含不屬上述的單元（a1-1）～（a1-3）中的任一種的其他構成單元。作為其他構成單元，例如，可舉出1,3-雙（甲基丙烯醯氧基）-2-丙醇、2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、N-環己基琥珀醯亞胺等。 從對顯影液的耐性和顯影性的觀點考慮，上述鹼溶性樹脂（A1）中的其他構成單元的含有率（莫耳%）優選為0～35莫耳%，進一步優選為0～20莫耳%。

（分子量） 從顯影性的觀點考慮，鹼溶性樹脂（A1）的重量平均分子量優選為3000～30000，進一步優選為4000～25000，特別優選為5000～20000。鹼溶性樹脂（A）的分子量測定可以通過凝膠滲透色譜（東曹株式會社製，型號：HLC-8120，管柱：G-5000HXL與G-3000HXL這兩個連接，檢測器：RI，流動相：四氫呋喃）進行。

（玻璃化轉變溫度） 從耐熱性、顯影性和低溫硬化性的觀點考慮，鹼溶性樹脂（A1）的玻璃化轉變溫度優選為0～300℃，進一步優選為30～250℃，特別優選為50～200℃。該玻璃化轉變溫度可以利用差示掃描熱量分析儀（DSC）測定。

（環氧當量） 從兼顧對顯影液的耐性與顯影性的觀點考慮，鹼溶性樹脂（A1）的環氧當量優選為200～1000，進一步優選為250～800，特別優選為300～600。該環氧當量例如可以依照JIS K7236（2001）而求出。

（雙鍵當量） 從耐熱性和反應性的觀點考慮，鹼溶性樹脂（A1）的雙鍵當量優選為150～2000，進一步優選為150～1500，特別優選為200～1000。該雙鍵當量例如可以通過「（每1mol的聚合物的質量）／（每1mol的烯鍵式不飽和基的數量）」而求出。

（具體例） 作為鹼溶性樹脂（A1）的具體例，例如，可舉出以下的聚合物。

（光硬化性鹼溶性樹脂（A2）） 鹼溶性樹脂（A2）為利用來自光聚合起始劑（C）的自由基而進行硬化的樹脂。鹼溶性樹脂（A2）優選具有烯鍵式不飽和雙鍵作為與自由基反應的官能基。作為烯鍵式不飽和雙鍵，沒有特別限定，從所得到的硬化物的耐化學藥品性的方面考慮，例如，可舉出（甲基）丙烯醯基、乙烯基、烯丙基，優選（甲基）丙烯醯基。

作為光硬化性鹼溶性樹脂（A2），可以使用至少包含下述單元（a2-1）和（a2-2）的樹脂。光硬化性鹼溶性樹脂（A2）可以為包含2種以上的下述同一構成單元（例如，2種單元（a2-2））的樹脂。

（單元（a2-1）中，R ¹各自獨立地表示氫原子或甲基，R ⁵表示可包含雜原子的直鏈型、分枝型或環狀的碳原子數2～15的脂肪族烴基。單元（a2-2）中，R ¹表示氫原子或甲基，X ¹表示單鍵、或者可包含氧原子的碳原子數1～15的直鏈型或環狀的脂肪族烴基）

-單元（a2-1）- 單元（a2-1）為來自具有（甲基）丙烯醯基的不飽和化合物的單元。 單元（a2-1）中，R ¹各自獨立地表示氫原子或甲基，從耐熱性的方面考慮，優選甲基。 另外，R ⁵表示可包含雜原子的直鏈型、分枝型或環狀的碳原子數2～15的脂肪族烴基（二價鍵結基）。從組合物的反應性的觀點考慮，作為可包含雜原子的脂肪族烴基的碳原子數，優選為3～10。這些脂肪族烴基可以在結構中具有-O-結構（包含氧原子的結構：例如-OH（羥基）、醚基（-O-）、酯基（-CO-O-）、酸酐基（-CO-O-CO-））、-S-結構等之包含硫原子的結構、-NH-結構等之包含氮原子的結構。作為直鏈或分支的脂肪族烴基，可舉出碳原子數2～15的伸烷基、可包含多個酯基、酸酐基（-CO-O-CO-）的碳原子數2～15的脂肪族烴基等。另外，作為環狀的脂肪族烴基，可舉出碳原子數3～15的伸環烷基、可包含多個酯基、酸酐基的碳原子數3～15的伸環烷基等。另外，R ⁵可以為包含直鏈部分和環狀部分這兩者的脂肪族烴基。作為具有雜原子的R ⁵的例子，可舉出-CH ₂-CH（OH）-CH ₂-、-CH ₂-CH ₂-O-CO-NH-CH ₂-CH ₂-O-、-CO-O-CH ₂-CH（OH）-CH ₂-O-、-CO-O-CH ₂-CH ₂-O-CO-NH-CH ₂-CH ₂-O-、-CO-O-CH ₂-CH ₂-CH ₂-CH ₂-O-CO-NH-CH ₂-CH ₂-O-等。

作為單元（a2-1）的優選的結構，可例示來自以下的化合物的單元。

-單元（a2-2）- 單元（a2-2）為來自不飽和羧酸的單元，表示與上述的單元（a1-1）同樣的構成。 單元（a2-2）中，R ¹、X ¹與單元（a1-1）中的R ¹、X ¹含義相同，優選的具體例也同樣。

-單元（a2-3）- 從對顯影液的耐性的觀點考慮，作為光硬化性鹼溶性樹脂（A2），可以使用除上述的單元（a2-1）和（a2-2）以外還包含下述單元（a2-3）的樹脂。

（式中，R ¹表示氫原子或甲基，R ⁴表示選自可包含氧原子的直鏈型、分枝型或環狀的碳原子數1～20的脂肪族烴基、芳香族基、及它們的組合中的至少1種）

單元（a2-3）為來自不飽和化合物的單元，表示與上述的單元（a1-3）同樣的構成。 單元（a2-3）中，R ¹、R ⁴與單元（a1-1）中的R ¹、R ⁴含義相同，優選的具體例也同樣。

-構成比- 從兼顧對顯影液的耐性與顯影性的觀點考慮，鹼溶性樹脂（A2）中的單元（a2-1）、單元（a2-2）和單元（a2-3）的含有率（莫耳%）優選為（a2-1）／（a2-2）／（a2-3）＝10～70／1～50／0～70，進一步優選為15～60／5～40／0～60，特別優選為20～50／10～30／0～50。

-其他構成單元- 鹼溶性樹脂（A2）可以包含不屬上述的單元（a2-1）～（a2-3）中的任一種的其他構成單元。作為其他構成單元，例如，可舉出甲基丙烯酸苄酯、2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、N-環己基琥珀醯亞胺等。 從兼顧對顯影液的耐性與顯影性的觀點考慮，上述鹼溶性樹脂（A2）中的其他構成單元的含有率（莫耳%）優選為0～30莫耳%，進一步優選為0～15莫耳%。

（分子量） 從顯影性的觀點考慮，鹼溶性樹脂（A2）的重量平均分子量例如可以為20000以下，優選為500～20000，進一步優選為1000～15000，更優選為2000～10000。鹼溶性樹脂（A2）的分子量測定可以與鹼溶性樹脂（A1）同樣地進行。

（酸價） 從兼顧對顯影液的耐性與顯影性的觀點考慮，鹼溶性樹脂（A2）的酸價優選為70mgKOH／g以下，優選為10～60mgKOH／g以下，進一步優選為20～60mgKOH／g。作為鹼溶性樹脂的酸價，可以採用上述的理論固體成分酸價值。

（玻璃化轉變溫度） 從耐熱性和顯影性的觀點考慮，鹼溶性樹脂（A2）的玻璃化轉變溫度優選為0～300℃，進一步優選為30～250℃，特別優選為50～200℃。該玻璃化轉變溫度可以利用差示掃描熱量分析儀（DSC）測定。

（雙鍵當量） 從反應性和顯影性的觀點考慮，鹼溶性樹脂（A2）的雙鍵當量優選為150～2000，進一步優選為150～1500，特別優選為200～1000。該雙鍵當量可以與鹼溶性樹脂（A1）同樣地求出。

（具體例） 作為鹼溶性樹脂（A2）的具體例，例如，可舉出以下的聚合物。

（含量） 本實施方式的硬化性樹脂組合物中的鹼溶性樹脂（A）的含量（鹼溶性樹脂（A1）和鹼溶性樹脂（A2）的總量）沒有特別限定，例如，從顯影性的觀點考慮，相對於組合物中的全部固體成分，優選為30～80質量%，進一步優選為40～70質量%，特別優選為45～65質量%。本說明書中「全部固體成分」是指樹脂組合物中的除溶劑以外的全部成分。

（鹼溶性樹脂（A1）與鹼溶性樹脂（A2）的組合） 本實施方式的硬化性樹脂組合物中的鹼溶性樹脂（A1）與鹼溶性樹脂（A2）的質量比沒有特別限定，例如，從低溫硬化性的觀點考慮，質量比（A1）：（A2）優選為100：1～100，進一步優選為100：5～60，特別優選為100：10～50。

＜其他聚合物＞ 本實施方式的硬化性樹脂組合物可以包含除鹼溶性樹脂（A）以外的其他聚合物。本實施方式的硬化性樹脂組合物中的其他聚合物的含量沒有特別限定，例如，從不會大幅阻礙硬化膜的耐化學藥品性等，得到包含其他聚合物所帶來的效果的觀點考慮，相對於鹼溶性樹脂（A）100質量份，優選為5～30質量份，進一步優選為10～20質量份。

＜（甲基）丙烯酸系單體（B）＞ （甲基）丙烯酸系單體（B）為具有2個聚合性官能基和包含在上述2個聚合性官能基之間的環構造的化合物，具有至少1個（甲基）丙烯醯基。本實施方式的硬化性樹脂組合物通過使用（甲基）丙烯酸系單體（B），能夠提高通孔加工性。

在此，「環結構」是指具有至少一個環狀骨架的結構，包含僅由環狀骨架構成的結構、及由環狀骨架和與環狀骨架鍵合的直鏈狀的結構等構成的結構。另外，「包含在2個聚合性官能基之間的環結構」是指2個聚合性官能基經由環結構鍵合，聚合性官能基可以直接鍵合於環狀骨架，也可以間接鍵合於環狀骨架。從對顯影液的耐性的觀點考慮，（甲基）丙烯酸系單體（B）的環結構可以為選自可包含氧原子的碳原子數6～26的脂肪族烴基、可包含氧原子的碳原子數6～26的芳香族烴、及它們的組合（例如，脂肪族烴與芳香族烴的組合、以及不同的脂肪族烴彼此的組合、不同的芳香族烴化合物等）中的任一種。作為環狀骨架的具體例，例如，可舉出芴骨架、環己烷骨架、雙酚A骨架、二環戊烷骨架、及它們的組合等。

「聚合性官能基」為（甲基）丙烯醯基本身、包含1個（甲基）丙烯醯基的基或包含1個除（甲基）丙烯醯基以外的聚合性基的官能基。作為除（甲基）丙烯醯基以外的聚合性官能基，可舉出乙烯基、烯丙基、（甲基）丙烯醯胺基等。以下，稱為「包含（甲基）丙烯醯基的基」時，是指（甲基）丙烯醯基本身或包含1個（甲基）丙烯醯基的基。（甲基）丙烯酸系單體（B）優選2個聚合性官能基分別為包含（甲基）丙烯醯基的基，優選2個聚合性官能基中的至少一者為丙烯醯基。（甲基）丙烯酸系單體（B）中，聚合性官能基的數量為2個。如果聚合性官能基的數量超過2，則有時通孔加工性降低。另外，2個聚合性官能基的種類可以相同，也可以相互不同。

作為（甲基）丙烯酸系單體（B），可以使用下述式（b1）表示的化合物。

（式中，R ¹¹和R ¹²各自獨立地表示氫原子或甲基，Y ¹和Y ²各自獨立地表示單鍵、或者可包含氧原子的直鏈型或分枝型的碳原子數1～26的脂肪族烴基，X ¹¹表示具有環狀骨架的碳原子數6～26的脂肪族烴基或芳香族基，W ₁和W ₂各自獨立地表示O、N或S）

式（b1）中，R ¹¹和R ¹²各自獨立地表示氫原子或甲基，從曝光時組合物顯示良好的硬化性的（以下簡稱為「硬化性」）觀點考慮，優選氫原子。 Y ¹和Y ²各自獨立地表示單鍵、或者可包含氧原子的直鏈型或分枝型的碳原子數1～26的脂肪族烴基（二價鍵結基）。從硬化性的觀點考慮，作為脂肪族烴基的碳原子數，優選為1～20，進一步優選為1～12。作為直鏈型或分枝型的脂肪族烴基，可舉出碳原子數1～26的伸烷基，可舉出伸甲基、伸乙基、1-甲基伸乙基、1-甲基伸丙基、2-甲基伸丙基、1,1-二甲基伸乙基等。另外，作為包含氧原子的Y ¹和Y ²，例如，可舉出-O（C ₂H ₄O） _m-表示的基（m為1～13）等。作為Y ¹和Y ²，例如，優選伸甲基。

X ¹¹表示具有環狀骨架的碳原子數6～26的脂肪族烴基或芳香族基（二價鍵結基）。從對顯影液的耐性的觀點考慮，作為X ¹¹的碳原子數，優選為6～26。 作為具有上述環狀骨架的碳原子數6～26的脂肪族烴，可舉出由環己烷環、環癸烷環、三環癸烷環、金剛烷環、降冰片烷環或萘烷環構成的2價鍵結基，作為上述芳香族基，可舉出由苯環、萘環構成的2價鍵結基等。作為X ¹¹，優選包含選自上述的芴骨架、環己烷骨架、雙酚A骨架、二環戊烷骨架、及它們的組合中的至少1種的2價鍵結基。

作為（甲基）丙烯酸系單體（B），沒有特別限定，可舉出以下的化合物。

從形成通孔時的顯影性的觀點考慮，本實施方式的硬化性樹脂組合物中的（甲基）丙烯酸系單體（B）的含量以熱硬化性鹼溶性樹脂（A1）和光硬化性鹼溶性樹脂（A2）的總量〔A〕與（甲基）丙烯酸系單體（B）的總量〔B〕的質量比〔A：B〕成為100：35～80的方式進行設定。如果相對於熱硬化性鹼溶性樹脂（A1）和光硬化性鹼溶性樹脂（A2）的總量〔A〕100質量份，（甲基）丙烯酸系單體（B）的總量〔B〕小於35，則有時形成通孔時的顯影性降低。從通孔加工性的觀點考慮，質量比〔A：B〕優選為100：40～75，進一步優選為100：45～70。 另外，雖然沒有特別限定，但從兼顧對顯影液的耐性與顯影性的觀點考慮，鹼溶性樹脂（A1）和鹼溶性樹脂（A2）與（甲基）丙烯酸系單體（B）的組合例如可以為A1：A2：B＝100：5～40：35～110，可以為100：10～30：50～100。

另外，本實施方式的硬化性樹脂組合物可以包含除（甲基）丙烯酸系單體（B）以外的光反應性單體。作為其他光反應性單體，沒有特別限定，例如，可舉出在分子內具有3個以上的烯鍵式不飽和基的化合物。作為這樣的化合物的例子，例如，可舉出三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯等。

（雙鍵當量） 從反應性和顯影性的觀點考慮，（甲基）丙烯酸系單體（B）的雙鍵當量優選為120～1000，進一步優選為120～800，特別優選為120～600。該雙鍵當量可以依照（（甲基）丙烯酸系單體（B）的分子量）/（（甲基）丙烯酸系單體（B）所具有的烯鍵式不飽和基的數量）而求出。

（LogP） 從對顯影液的耐性和顯影性的觀點考慮，（甲基）丙烯酸系單體（B）的LogP優選為1～8，更優選為1.5～7，進一步優選為2～6，特別優選為2.5～6，最優選為3～5。 該LogP可以依照OECD GUIDELINES FOR THE TESTING CHEMICALS Partition Coefficient（n-octanol／water），High Performance Liquid Chromatography（HPLC） Method 117（Adopted 13 April 2004），使用逆相管柱（C18）並通過HPLC（高壓效液相色譜儀）進行測定來確定。LogP已知的標準物質使用苄醇、苯甲醚、甲苯、丁苯。

LogP的測定條件的例子如下。 ·裝置：Agilent Technology公司製的1200Series HPLC ·管柱：DiKMA公司製Inspire C18 5μm 150×4.6mm（粒徑5μm、內徑4.6mm、長度150mm） ·流動相：乙腈與0.5wt%磷酸水溶液的混合液｛混合比率55：45（體積比）｝ ·烘箱溫度：40℃ ·流速：1mL／min ·UV檢測波長：210nm

（光聚合起始劑（C）） 本實施方式的硬化性樹脂組合物為包含光聚合起始劑（C）的負型的硬化性樹脂組合物。光聚合起始劑是由各種活性光線、例如紫外線等活化而引發聚合的化合物。作為光聚合起始劑，例如，可舉出自由基光聚合起始劑、陽離子光聚合起始劑、陰離子光聚合起始劑。光聚合起始劑（C）沒有特別限定，例如，可以適當地使用通過紫外線到可見光線而產生使烯鍵式不飽和基聚合的自由基的光聚合起始劑。

作為光聚合起始劑，沒有特別限定，例如，可舉出苯乙酮、2,2’-二乙氧基苯乙酮、對二甲基苯乙酮、對二甲基氨基苯丙酮、二氯苯乙酮、三氯苯乙酮、對叔丁基苯乙酮等之苯乙酮類；2-苄基-2-二甲基氨基-1-（4-嗎啉基苯基）-丁烷-1-酮、2-二甲基氨基-2-（4-甲基苄基）-1-（4-嗎啉-4-基-苯基）-丁烷-1-酮、2-甲基-1-（4-甲硫基苯基）-2-嗎啉基丙烷-1-酮等之α-氨基酮系光聚合起始劑；1-[4-（苯硫基）苯基]辛烷-1,2-二酮＝2-（O-苯甲醯肟）、1-〔9-乙基-6-（2-甲基苯甲醯基）-9H-哢唑-3-基〕乙酮1-（O-乙醯肟）、1-〔9-乙基-6-苯甲醯基-9.H.-哢唑-3-基〕-辛烷-1-酮肟-O-乙酸酯、1-〔9-乙基-6-（2-甲基苯甲醯基）-9.H.-哢唑-3-基〕-乙烷-1-酮肟-O-苯甲酸酯、1-〔9-正丁基-6-（2-乙基苯甲醯基）-9.H.-哢唑-3-基〕-乙烷-1-酮肟-O-苯甲酸酯、1-［9-乙基-6-（2-甲基-4-四氫呋喃基苯甲醯基）-9.H.-哢唑-3-基］乙酮-1-（O-乙醯肟）、1-〔9-乙基-6-（2-甲基-4-四氫吡喃基苯甲醯基）-9.H.-哢唑-3-基〕乙酮-1-（O-乙醯肟）、1-〔9-乙基-6-（2-甲基-5-四氫呋喃基苯甲醯基）-9.H.-哢唑-3-基〕乙酮-1-（O-乙醯肟）、1-〔9-乙基-6-｛2-甲基-4-（2,2-二甲基-1,3-二氧雜環戊基）甲氧基苯甲醯基｝-9.H.-哢唑-3-基〕乙酮-1-（O-乙醯肟）等之肟酯系光聚合起始劑；二苯甲酮、2-氯二苯甲酮、p,p’-雙二甲基氨基二苯甲酮等之二苯甲酮類；苯偶醯、苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻異丁醚等之苯偶姻醚類；苯偶醯二甲基縮酮、噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2-異丙基噻噸酮等之硫化合物；2-乙基蒽醌、八甲基蒽醌、1,2-苯並蒽醌、2,3-二苯基蒽醌等之蒽醌類；2,4-三氯甲基-（4’-甲氧基苯基）-6-三嗪、2,4-三氯甲基-（4’-甲氧基萘基）-6-三嗪、2,4-三氯甲基-（胡椒基）-6-三嗪、2,4-三氯甲基-（4’-甲氧基苯乙烯基）-6-三嗪等之三嗪類；偶氮二異丁腈、過氧化苯甲醯、過氧化異丙苯等之有機過氧化物；2-巰基苯並咪唑、2-巰基苯並 唑、2-巰基苯並噻唑等之硫醇化合物等。從兼顧對顯影液的耐性與顯影性的觀點考慮，作為光聚合起始劑（C），優選肟酯系光聚合起始劑。這些光聚合起始劑可以單獨使用其1種，也可以併用2種以上。

本實施方式的硬化性樹脂組合物中的光聚合起始劑（C）的含量沒有特別限定，例如，從光反應性和保存穩定性的觀點考慮，將（甲基）丙烯酸系單體（B）、光反應性單體和光硬化性鹼溶性樹脂（A2）的合計設為100質量份時，優選為0.1～30質量份，進一步優選為1～20質量份，特別優選為2～15質量份。

＜硬化性樹脂組合物的製法＞ 本實施方式的硬化性樹脂組合物為包含鹼溶性樹脂（A）、（甲基）丙烯酸系單體（B）、光聚合起始劑（C）的負型的硬化性樹脂，此外，可以加入溶劑、聚合防止劑、矽烷耦合劑等並進行攪拌·混合而製備。

（溶劑） 本實施方式中，溶劑可以根據期望的目的適當地選定公知的溶劑而使用。 作為上述溶劑，例如，可舉出環己酮（anone）、環戊酮、二乙二醇甲乙醚、乙醯丙酮、甲醇、乙醇、乙基溶纖劑、乙酸乙基溶纖劑、甲基溶纖劑、乙酸甲基溶纖劑、二甘醇二甲醚（diglyme）、環己酮（cyclohexanone）、乙苯、二甲苯、乙酸異戊酯、乙酸正戊酯、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚、丙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚、二乙二醇甲乙醚（EDM）、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單丁醚、乙二醇單丁醚乙酸酯、三乙二醇、三乙二醇單甲醚、三乙二醇單甲醚乙酸酯、三乙二醇單乙醚、三乙二醇單乙醚乙酸酯、液體聚乙二醇、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單甲醚乙酸酯、二丙二醇單乙醚、二丙二醇單乙醚乙酸酯、乳酸酯、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯等。

上述溶劑可以僅使用1種，也可以併用2種以上。 另外，本實施方式的硬化性樹脂組合物中的溶劑的含量沒有特別限定，例如，從保存穩定性和塗覆性的觀點考慮，優選以全部固體成分（組合物中除溶劑以外的成分的總質量）濃度優選為1～40質量%、進一步優選為5～40質量%、特別優選為10～30質量%的方式使用溶劑。通過使固體成分比例為上述的範圍內，能夠使硬化性樹脂組合物的粘度適當，塗布於基材等形成膜時的塗覆性特別提高。

（聚合防止劑） 從抑制（甲基）丙烯酸系單體（B）等之聚合的觀點考慮，本實施方式的硬化性樹脂組合物可以包含聚合防止劑。另外，作為聚合防止劑，可以使用公知的紫外線吸收劑。

作為聚合防止劑，例如，可舉出4-甲氧基苯酚、2,2’-伸甲基雙（4-乙基-6-叔丁基苯酚）、2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚、2,6-二叔丁基-N,N-二甲基氨基對甲酚、2,4-二甲基-6-叔丁基苯酚、4-叔丁基鄰苯二酚、4,4’-硫代-雙（3-甲基-6-叔丁基苯酚）、4,4’-伸丁基-雙（3-甲基-6-叔丁基苯酚）等之酚系化合物；4-羥基-2,2,6,6-四甲基呱啶-N-氧基、4-乙醯氨基-2,2,6,6-四甲基呱啶-N-氧基、4-苯甲醯氧基-2,2,6,6-四甲基呱啶-N-氧基、4-氧代-2,2,6,6-四甲基呱啶-N-氧基、2,2,6,6-四甲基呱啶-N-氧基等之N-氧基系化合物；對甲氧基苯酚（MEHQ）、對苯二酚、2,5-二叔丁基對苯二酚、2,6-二叔丁基對苯二酚、苯醌等之醌系化合物；氯化亞銅；二甲基二硫代氨基甲酸銅等之二烷基二硫代氨基甲酸銅；吩噻嗪、N,N’-二苯基對苯二胺、苯基-β-萘胺、N,N’-二-β-萘基對苯二胺、N-苯基-N’-異丙基對苯二胺等之氨基化合物；1,4-二羥基-2,2,6,6-四甲基呱啶、1-羥基-2,2,6,6-四甲基呱啶、4-羥基-2,2,6,6-四甲基呱啶等之羥基胺系化合物等。作為聚合防止劑，例如，可以適當地使用上述對甲氧基苯酚。作為聚合防止劑，它們可以單獨使用，也可以併用2種以上。

本實施方式的硬化性樹脂組合物中的聚合防止劑的量沒有特別限定，從通孔加工性的觀點考慮，相對於全部固體成分（組合物中除溶劑以外的成分的總質量），優選為0.1～0.6質量%，進一步優選為0.1～0.4質量%。

（矽烷耦合劑） 從提高基材與塗膜的密合性的觀點考慮，本實施方式的硬化性樹脂組合物可以使用矽烷耦合劑。另外，如果本實施方式的硬化性樹脂組合物中包含矽烷耦合劑，則能夠提高所得到的硬化物的絕緣性。

矽烷耦合劑的種類沒有特別限定，可以使用公知的矽烷耦合劑，例如，可以使用下述化合物。

本實施方式的硬化性樹脂組合物中的矽烷耦合劑的量沒有特別限定，從提高與基板的密合性、絕緣性的觀點考慮，相對於鹼溶性樹脂（A）的總量100質量份，優選為1～40質量份，進一步優選為5～30質量份。

此外，本實施方式的硬化性樹脂組合物也可以根據需要使用其他無機微粒、密合促進添加劑、表面活性劑、儲存安定劑、整平劑、光安定劑、抗氧化劑等之各種添加劑。作為這些添加劑的例子，例如，可舉出日本特開2012-215833號中記載的添加劑。

《絕緣性硬化膜》 本實施方式的硬化性樹脂組合物的用途沒有特別限定，可以用於形成絕緣膜的用途，例如，可以用作絕緣性硬化膜、特別是觸控面板用絕緣性硬化膜。觸控面板用絕緣性硬化膜可以通過如下操作而形成：使用旋塗等之旋轉塗布、模塗等之流延塗布、基於輥塗的塗布、基於輥轉印法的塗布等之各種賦予方法將硬化性樹脂組合物在玻璃基材、ITO、金屬膜、有機膜等之基材上形成塗膜，並使該塗膜硬化。

具體而言，通過將硬化性樹脂組合物塗布在玻璃基板等之基材上，經由光罩照射光，顯影後，根據需要進行加熱處理，從而進行圖案加工，由此能夠形成本實施方式的硬化膜。

絕緣性硬化膜在絕緣膜用途、保護膜用途、平坦膜用途等之任一用途中均可使用。使用本實施方式的硬化性樹脂組合物的絕緣性硬化膜可以特別適合使用來做為觸控面板用保護膜、觸控面板用絕緣膜。

另外，本實施方式的絕緣性硬化膜不僅可以用於維持在觸控面板等之裝置內的作為所謂永久膜的用途，也可以用作在玻璃基板上將ITO膜進行圖案化時使用的抗蝕劑膜。

（通孔） 出於電極間的通電等之目的，可以在觸控面板的絕緣性硬化膜等之中使用的硬化膜設置具有期望尺寸的通孔。通孔是通過圖案化而形成的圖案的一個方式。如上所述，本實施方式的硬化性樹脂組合物雖然為負型的組合物，但通孔加工性優異，能夠形成充分開口至孔側面且孔截面形狀從曝光方向觀察為倒梯形的通孔，因此可以適合使用來做為帶通孔的硬化膜形成用組合物。

對使用本實施方式的硬化性樹脂組合物製作帶通孔的硬化膜的方法沒有特別限定，可以適當地選定公知的通孔形成方法和硬化膜的製作方法。作為使用本實施方式的硬化性樹脂組合物製作帶通孔的硬化膜的方法的一個例子，可舉出包括如下步驟的方法：在基板上賦予本實施方式的硬化性樹脂組合物而形成塗膜的步驟（塗膜形成步驟），將上述塗膜經由通孔形成用光罩進行曝光的步驟（曝光步驟），用顯影液除去曝光後的上述塗膜的非曝光部的步驟（顯影步驟），以及將除去了非曝光部的上述塗膜加熱（例如，90～230℃，10～60分鐘）的步驟（後烘步驟）。在塗膜形成步驟與曝光步驟之間等，可以實施將塗膜加熱（例如，80～100℃，60～180秒）的步驟（預烘步驟）。 本實施方式的硬化性樹脂組合物的非曝光部（非硬化部）的顯影性優異，並且曝光部（硬化部）的耐顯影液性能高。因此，能夠抑制過度顯影，並且能夠形成期望的微細的圖案。另外，由於除光硬化性樹脂（鹼溶性樹脂（A2））以外還包含熱硬化性樹脂（鹼溶性樹脂（A1）），因此在後烘步驟中通孔壁面不會坍塌而能夠維持孔截面形狀的推拔角(taper angle)。如此，如果使用本實施方式的硬化性樹脂組合物，則即便為具有小孔徑（例如直徑5μm以下的孔徑）的通孔，也能夠形成充分開口至孔側面且孔截面形狀從曝光方向觀察為倒梯形的通孔。

帶通孔的硬化膜的厚度可以根據目的而適當地設定，例如，從反應性的觀點考慮，可以為0.2μm～10μm，進一步可以為0.5μm～5μm。 另外，形成於帶通孔的硬化膜的通孔的孔徑可以根據目的而適當地設定，例如，從反應性和顯影性的觀點考慮，可以為100μm以下，進一步可以為10μm以下。應予說明，如圖3所示，形成於帶通孔的硬化膜的通孔的「孔徑」可以定義為從通孔底面起與10%的高度相當的高度的孔徑（圖3中的10%底面CD；有時也稱為「R ₁₀」）。 硬化膜的膜厚〔T〕與開口徑〔R ₁₀〕（從通孔底面起與10%的高度相當的高度的孔徑（圖3中的10%底面CD）的比〔T：R ₁₀〕優選為1：10以下，進一步優選為1：1～4。

另外，形成於帶通孔的硬化膜的通孔的開口尺寸沒有特別限定，對光罩尺寸（光罩的開口徑（直徑）；例如開口直徑為5μm））減去通孔的孔徑（R ₁₀；10%底面CD值）而得的值（絕對值）優選為1.5μm以下，進一步優選小於0.5μm。 對於通孔的截面形狀的推拔角（圖3所示的直線A與直線B的交點的角度α（推拔角），在絕緣膜上層形成金屬配線時，希望金屬配線從絕緣膜上層到通孔底面不會斷線，優選小於90°，進一步優選為15～70°。

《觸控面板》 如上所述，本實施方式的硬化性樹脂組合物和使用其的絕緣性硬化膜可以適合使用來做為觸控面板用絕緣膜。以下，有時將本實施方式的絕緣性硬化膜和觸控面板用絕緣膜簡單統稱為「本實施方式的硬化膜」。

本實施方式的觸控面板可以為電阻膜方式、電容方式、超聲波方式、光學方式中的任一種，優選為電容方式的觸控面板。 電容式觸控面板例如基板使用帶ITO膜的玻璃，為了防止接觸的位置的誤認，在層疊結構中（例如電極間）設置絕緣膜、保護膜。本實施方式的觸控面板為電容式觸控面板時，本實施方式的觸控面板可以將本實施方式的硬化膜用於例如層疊結構中的絕緣膜、保護膜或這兩者。

另外，觸控面板可以分為在絕緣膜的一面配置有X電極且在另一面配置有Y電極的雙面型結構、以及在同一平面上形成有X電極和Y電極的單面型結構。本實施方式的觸控面板可以為雙面型或單面型中的任一種結構，特別優選為單面型結構的觸控面板。 單面型的觸控面板結構中，X電極與Y電極電分離。此時，根據電極的圖案，例如，可以區分為島型圖案、通孔型圖案等。例如，在島型圖案的情況下，另外，在單面的觸控面板結構中，經分離的電極彼此由例如被稱為跳線部的部件電連接。另外，電極跳線部使用了ITO膜等之透明電極，但例如在跳線部將經分離的Y電極彼此結合的情況下，為了保持與X電極的絕緣性，在跳線部的下方設置絕緣層。另外，通常，在配置於單面型的各電極上均勻地形成絕緣膜（保護膜）。 因此，本實施方式的觸控面板為單面型的觸控面板結構時，本實施方式的觸控面板可以是例如將本實施方式的硬化膜用於被形成在電極上的絕緣膜、被形成於跳線部的下方的絕緣層、或這該兩者。

進而，將觸控面板裝入液晶顯示裝置時，可以根據其設置部位而區分為外嵌結構、表嵌結構、內嵌結構。表嵌結構和內嵌結構中，觸控面板被裝入液晶面板內，外嵌結構中，觸控面板被裝在液晶面板的外側。表嵌結構中，在觀察方向側的偏振片與液晶層疊體（由一對基板玻璃和介設於其間的液晶層構成的層疊體）之間設置觸控面板。另外，內嵌結構中，液晶層疊體的液晶層具有觸控面板功能。本實施方式的觸控面板在任一種結構中均可應用，但優選被用於例如表嵌結構。

以下，使用圖對本實施方式的觸控面板的一個方式進行說明。圖1是表示本實施方式的觸控面板的一個方式的構成的俯視圖。如圖1所示，本實施方式的觸控面板為單面型觸控面板時，在玻璃基板10上形成ITO（氧化銦錫）電極（X1～X3、Y1～Y3）。

作為玻璃基板10的坯材，例如，沒有特別限定，例如，可以使用鈉鈣玻璃、低鹼硼矽玻璃、無鹼鋁硼矽酸鹽玻璃等的玻璃板。另外，可以使用由聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、三乙酸纖維素（TAC）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚碳酸酯（PC）等構成的塑料板、塑料膜代替玻璃基板。

ITO電極（X1～X3、Y1～Y3）為透明電極。本實施方式中使用了ITO作為透明電極的材料，但只要能夠配設於基板表面，就沒有特別限定，除ITO以外，例如，也可以使用ZnO（氧化鋅）等之無機導電材料，PEDOT／PSS（聚乙烯二氧噻吩／聚苯乙烯磺酸）、聚苯胺、聚吡咯等之有機導電材料。這些材料可以僅使用1種，也可以併用2種以上。 應予說明，雖然在圖1和2中省略了記載，但在各電極和跳線部X12中，可以使用具有作為金屬配線的功能的金屬薄膜作為其下層或者代替透明電極。金屬薄膜可以使用Mo（鉬）、Al（鋁）、Ag（銀）、Pd（鈀）等金屬材料，優選使用Mo和Al中的任一者以上。

如圖1所示，ITO電極X1～X3為在圖1中的箭頭P方向排列的電極，ITO電極X1～X3與鄰接的電極分離，但經由跳線部X12與在P方向鄰接的電極電連接。跳線部X12可以由ITO等之與透明電極同樣的材料形成。另外，在跳線部X12的厚度方向的下方，在與ITO電極Y的連接部之間介設有圖2所示的絕緣膜14。進而，為了使在P方向鄰接的電極電連接，在各跳線部X12的兩端設置有通孔20。 另外，ITO電極Y1～Y3為在圖1中的箭頭Q方向排列的電極。ITO電極Y1～Y3經由利用ITO膜形成的連接部與在Q方向鄰接的電極連續耦合，在Q方向電連接。應予說明，通常ITO電極Y1～Y3在電極成型時與各連接部連續形成為一體。 以下，將在P方向電連接的電極組稱為「X電極」，將在Q方向電連接的電極組稱為「Y電極」。如圖1所示，單面型觸控面板中，X電極沿P方向排列，Y電極沿Q方向排列。

接下來使用圖2對本實施方式的觸控面板的截面結構進行說明。圖2是圖1的AA截面圖。如圖2所示，在ITO電極X2與X3之間介設有絕緣膜14、以及ITO電極Y1和Y2的連接部Y12。ITO電極X2和X3如上所述由跳線部X12電連接。另外，在跳線部X12的厚度方向的下方，絕緣膜14的一部分延伸到與連接部Y12之間，保持跳線部X12與連接部Y12的絕緣性。另外，在絕緣膜14以及跳線部X12的厚度方向上側設置有絕緣性保護層16。

本實施方式中，絕緣膜14或絕緣性保護層16中的至少任一者使用本實施方式的硬化膜。但是，可以使用以往在絕緣膜或保護膜中使用的公知的材料形成任一另一者，但優選絕緣膜14和絕緣性保護層16這兩者為本實施方式的硬化膜。

上述的觸控面板中，形成本實施方式的硬化膜的方法沒有特別限定，例如，可以通過噴塗、旋塗、狹縫式模塗、輥塗、棒塗等之塗布方法在下層（例如為針對絕緣膜14的玻璃基板10和ITO電極，或者為針對絕緣性保護層16的ITO電極等）上形成塗膜。此時，塗膜的乾燥膜厚沒有特別限定，例如，在絕緣性保護層16的情況下，優選為0.5～20μm，進一步優選為1.0～10μm。同樣地，在絕緣膜14的情況下，乾燥膜厚優選為0.2～10μm，進一步優選為0.5～5μm。另外，根據需要，塗膜可以通過以與塗膜接觸或非接觸狀態設置的具有規定圖案的光罩進行曝光。曝光時的光線的種類沒有特別限定，可舉出可見光線、紫外線、遠紅外線、電子束、X射線等，其中，優選紫外線。光線的照度沒有特別限定，在365nm處優選為5～150mW／cm ²，特別優選為5～35mW／cm ²。 其後，根據需要浸漬在碳酸鈉、氫氧化鈉、氫氧化鉀等之水性鹼顯影液、或者四甲基氫氧化銨（TMAH）中，或者通過噴射等來噴霧顯影液而除去非硬化部，形成期望的圖案。進而，為了促進感光性組合物的聚合而使其硬化，可以分別根據需要實施加熱（後烘）。應予說明，在形成該硬化膜時，可以應用上述的通孔的形成方法。

進而，例如，形成跳線部X12時，首先，可以在玻璃基板10上形成經圖案化的X電極、Y電極，其後，在玻璃基板10和電極表面塗布硬化性樹脂組合物，使用能夠形成絕緣膜14、通孔20的光罩對硬化性樹脂組合物進行曝光、顯影。接下來，利用PVD等使跳線部X12的材料（ITO等）堆疊在絕緣膜14和通孔20上而形成導電層。其後，僅在形成跳線部X12的部位（例如圖2中的連接部Y12上的絕緣膜14）的導電層表面設置保護層，並實施蝕刻處理，由此能夠在連接部Y12上的絕緣膜14上形成跳線部X12。 實施例

以下，使用實施例和比較例對本發明進行更具體的說明。本發明不受以下的實施例任何限定。

［實施例和比較例］ 按照下表所示的配合混合各成分，製備硬化性樹脂組合物。混合在室溫下進行，以不引發聚合反應的方式遮蔽紫外線而進行。

[表1] ※　表中，「OXE-01」表示Irgacure OXE01（BASF JAPAN株式會社）。 另外，表中針對各成分的數值表示相對於組合物整體（其中不包括溶劑）的質量份。

上述表中各成分使用下表所示的物質。

[表2]

[表3]

[表4]

[表5]

《評價》 對上述得到的實施例和比較例的硬化性組合物進行各評價。將結果示於下表。

（Log P的測定） Log P的測定依照以下的測定條件，依照OECD GUIDELINES FOR THE TESTING CHEMICALS Partition Coefficient （n-octanol/water）， High Performance Liquid Chromatography（HPLC） Method 117（Adopted 13 April 2004），使用逆相管柱（C18）並通過HPLC（高效液相色譜）進行測定。Log P已知的標準物質使用苄醇、苯甲醚、甲苯、丁苯。 ［測定條件］ ·裝置：Agilent Technology公司製的1200Series HPLC ·管柱：DiKMA公司製Inspire C18　5μm　150×4.6mm （粒徑5μm、內徑4.6mm、長度150mm） ·流動相：乙腈與0.5wt%磷酸水溶液的混合液（混合比率55：45） ·烘箱溫度：40℃ ·流速：1mL／min ·UV檢測波長：210nm

（通孔的形成） 通過旋塗法在具有ITO膜的基板上塗布所得到的硬化性樹脂組合物，在90℃的加熱板上預烘90秒而形成塗膜。接下來，使用負片用的接觸孔圖案（孔間距100μm／孔徑5μm），以40mJ／cm ²照射超高壓汞燈的光（365nm處的照度：10mW／cm ²）。接下來，使用2.38%TMAH水溶液顯影30秒，在90℃加熱30分鐘，由此製作膜厚1.6μm的帶硬化膜的基板。

利用激光顯微鏡（LASERTEC公司製，製品名：OPTELICSHYBRID）觀察所得到的帶硬化膜的基板的截面，依照以下的基準進行各評價。

〔通孔的開口〕 A：通孔貫通至基底。 C：在孔底部確認到膜，未開口。

〔開口尺寸〕 對於確認到開口的帶硬化膜的基板，算出從光罩尺寸減去通孔的孔徑（R ₁₀；10%底面CD值）而得的值（光罩尺寸（5μm）－R ₁₀（絕對值）），依照以下的基準進行評價。 A：小於0.5μm B：0.5μm以上且小於1.5μm C：1.5μm以上

〔錐形〕 利用掃描電子顯微鏡（日本電子株式會社製；型號：JSM-IT500）觀察所得到的帶硬化膜的基板的截面，測定圖3所示的直線A與直線B的交點的角度α（推拔角），依照下述基準進行評價。 A：推拔角小於90°。 C：推拔角為90°以上。

[表6]

由得到的結果可知，未使用本實施方式的光硬化性鹼溶性樹脂（A2）的比較例1、未使用本實施方式的熱硬化性鹼溶性樹脂（A1）的比較例2雖然通孔開口，但開口尺寸小，加工性差。 另外，未使用本實施方式的（甲基）丙烯酸系單體（B）的比較例3～6、熱硬化性鹼溶性樹脂（A1）和光硬化性鹼溶性樹脂（A2）的總量〔A〕與上述（甲基）丙烯酸系單體（B）的總量〔B〕的質量比〔A：B〕為100：30的比較例7、以及使用酸價小於55mgKOH／g的樹脂的比較例8的通孔均沒有貫通至基底。 與此相對，使用本實施方式的硬化性組合物的實施例的通孔貫通，在開口尺寸、膜厚：開口徑比、錐形的任一評價中均為優異的結果。因此，可知實施例的硬化性組合物的通孔加工性優異，且能夠針對1.6μm左右的膜厚形成4μm左右的通孔。

10:玻璃基板 14:絕緣膜 16:絕緣性保護層 X1～X3、Y1～Y4:ITO電極 X12:跳線部 Y12:連接部 20:通孔

圖1是表示本實施方式的觸控面板的一個方式的構成的俯視圖。 圖2是圖1的AA截面圖。 圖3是表示通孔的截面形狀的示意圖。

無。

Claims (16)

1. 一種硬化性樹脂組合物，包含： 酸價為55～100mgKOH／g的熱硬化性鹼溶性樹脂A1， 光硬化性鹼溶性樹脂A2， 具有2個聚合性官能基和包含在所述2個聚合性官能基之間的環結構的（甲基）丙烯酸系單體B，以及 光聚合起始劑C； 所述熱硬化性鹼溶性樹脂A1和光硬化性鹼溶性樹脂A2的總量A與所述（甲基）丙烯酸系單體B的總量B的質量比A：B為100：35～80。
2. 如請求項1所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述熱硬化性鹼溶性樹脂A1具有酸基和環狀醚基。
3. 如請求項1所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述熱硬化性鹼溶性樹脂A1至少包含下述單元（a1-1）和（a1-2）， 單元（a1-1）中，R ¹表示氫原子或甲基，X ¹表示單鍵、或者可包含氧原子的碳原子數1～15的直鏈型或環狀的脂肪族烴基，單元（a1-2）中，R ¹表示氫原子或甲基，R ³表示具有環狀醚結構且可包含氧原子的碳原子數3～15的直鏈型或分枝型脂肪族烴基。
4. 如請求項3所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述熱硬化性鹼溶性樹脂A1進一步包含下述單元（a1-3）， 式中，R ¹表示氫原子或甲基，R ⁴表示選自可包含氧原子的直鏈型、分枝型或環狀的碳原子數1～20的脂肪族烴基、芳香族基、及它們的組合中的至少1種。
5. 如請求項1所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述光硬化性鹼溶性樹脂A2的酸價為70mgKOH／g以下。
6. 如請求項1所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述光硬化性鹼溶性樹脂A2至少包含下述單元（a2-1）和（a2-2）， 單元（a2-1）中，R ¹各自獨立地表示氫原子或甲基，R ⁵表示可包含雜原子的直鏈型、分枝型或環狀的碳原子數2～15的脂肪族烴基，單元（a2-2）中，R ¹表示氫原子或甲基，X ¹表示單鍵、或者可包含氧原子的碳原子數1～15的直鏈型或環狀的脂肪族烴基。
7. 如請求項6所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述光硬化性鹼溶性樹脂A2進一步包含下述單元（a2-3）， 式中，R ¹表示氫原子或甲基，R ⁴表示選自可包含氧原子的直鏈型、分枝型或環狀的碳原子數1～20的脂肪族烴基、芳香族基、及它們的組合中的至少1種。
8. 如請求項1所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述光硬化性鹼溶性樹脂A2的重量平均分子量為20000以下。
9. 如請求項1所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述熱硬化性鹼溶性樹脂A1和所述光硬化性鹼溶性樹脂A2中的至少一者具有環狀的基。
10. 如請求項1所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述（甲基）丙烯酸系單體B中的所述環結構為選自可包含氧原子的碳原子數6～26的脂肪族烴基、可包含氧原子的碳原子數6～26的芳香族烴、及它們的組合中的任一種。
11. 如請求項1所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述（甲基）丙烯酸系單體B中的所述2個聚合性官能基包含丙烯醯基。
12. 如請求項1所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述（甲基）丙烯酸系單體B為下述式（b1）表示的化合物， 式中，R ¹¹和R ¹²各自獨立地表示氫原子或甲基，Y ¹和Y ²各自獨立地表示單鍵、或者可包含氧原子的直鏈型或分枝型的碳原子數1～26的脂肪族烴基，X ¹¹表示具有環狀骨架的碳原子數6～26的脂肪族烴基或芳香族基，W ₁和W ₂各自獨立地表示O、N或S。
13. 如請求項1～12中任一項所述的硬化性樹脂組合物，其為使用於形成絕緣膜的用途。
14. 一種絕緣性硬化膜，其為由如請求項1～12中任一項所述的硬化性樹脂組合物硬化而成。
15. 一種觸控面板用絕緣性硬化膜，其為由如請求項1～12中任一項所述的硬化性樹脂組合物硬化而成。
16. 一種觸控面板，其為具備如請求項15所述的觸控面板用絕緣性硬化膜。