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TW202332137A - 電連接器及其製造方法 - Google Patents

電連接器及其製造方法 Download PDF

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TW202332137A
TW202332137A TW112103916A TW112103916A TW202332137A TW 202332137 A TW202332137 A TW 202332137A TW 112103916 A TW112103916 A TW 112103916A TW 112103916 A TW112103916 A TW 112103916A TW 202332137 A TW202332137 A TW 202332137A
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ground
electrical connector
insulating block
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姚坤磷
郭榮哲
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大陸商東莞立訊技術有限公司
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Abstract

一種電連接器包括第一端子組、第一接地片、第二端子組、第二接地片以及絕緣本體。前述第一端子組包括複數第一訊號端子以及複數第一接地端子。前述第一接地片將所有的第一接地端子串聯於一起。前述第二端子組包括複數第二訊號端子以及複數第二接地端子。前述第二接地片將所有的第二接地端子串聯於一起。前述絕緣本體包括舌板。前述第一接地片以及前述第二接地片沿前述舌板的厚度方向位於前述第一端子組與前述第二端子組之間。本發明降低了訊號傳輸時的相互干擾，提高了訊號傳輸的品質。本發明還揭示了前述電連接器的製造方法。

Description

電連接器及其製造方法
本發明涉及一種電連接器及其製造方法，屬於連接器技術領域。
本發明要求了申請日為2022年12月29日，申請號為：202211710170.X的中國專利申請的優先權，其全部內容藉由引用結合於本發明中。
為了便於佈置，相關技術中一些電連接器採用子電路板作為電連接器的舌板。根據應用條件的不同，相關電連接器還設有與前述子電路板相連的線纜或者導電端子。
隨著電連接器對訊號傳輸要求的不斷提高，訊號於子電路板中傳輸時傳送速率較低且容易產生失真。
為此，有必要對相關技術中的電連接器進行改進。
本發明的目的在於提供一種具有改進結構且訊號傳輸品質較高的電連接器及其製造方法。
為實現前述目的，本發明採用如下技術方案：一種電連接器，其包括：
第一端子組，前述第一端子組包括複數第一導電端子，前述複數第一導電端子包括複數第一訊號端子以及複數第一接地端子；每一個第一導電端子包括平板狀的第一對接部；
第一接地片，前述第一接地片包括複數第一抵接部以及與前述第一抵接部相連的第一凸起部；其中前述第一訊號端子與相應的前述第一凸起部不接觸；前述第一抵接部與對應的前述第一接地端子相接觸以將所有的前述第一接地端子串聯於一起；
第二端子組，前述第二端子組包括複數第二導電端子，前述複數第二導電端子包括複數第二訊號端子以及複數第二接地端子；每一個第二導電端子包括平板狀的第二對接部；
第二接地片，前述第二接地片包括複數第二抵接部以及與前述第二抵接部相連的第二凸起部；其中前述第二訊號端子與相應的前述第二凸起部不接觸；前述第二抵接部與對應的前述第二接地端子相接觸以將所有的前述第二接地端子串聯於一起；以及
絕緣本體，前述絕緣本體包括舌板，前述舌板包括第一表面以及與前述第一表面相對的第二表面，前述第一對接部暴露於前述第一表面，前述第二對接部暴露於前述第二表面；其中，前述第一接地片以及前述第二接地片沿前述舌板的厚度方向位於前述第一對接部與前述第二對接部之間。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述複數第一訊號端子分為複數第一訊號端子組，其中每一個第一訊號端子組包括相鄰設置的兩個前述第一訊號端子；每一個第一訊號端子組的兩側均設有一個前述第一接地端子；前述第一抵接部焊接固定於前述第一接地端子。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述複數第二訊號端子分為複數第二訊號端子組，其中每一個第二訊號端子組包括相鄰設置的兩個前述第二訊號端子；每一個第二訊號端子組的兩側均設有一個前述第二接地端子；前述第二抵接部焊接固定於前述第二接地端子。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一抵接部焊接固定於前述第一接地端子的第一對接部的背面；前述第二抵接部焊接固定於前述第二接地端子的第二對接部的背面。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一對接部沿前 述舌板的寬度方向排列成一排，前述第二對接部沿前述寬度方向排列成一排，前述舌板的寬度方向垂直於前述舌板的厚度方向。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一凸起部向前述第二接地片凸出，前述第二凸起部向前述第一接地片凸出。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一接地片包括第一基部、第一延伸部、連接前述第一基部與前述第一延伸部的複數第一連接部、以及位於前述第一基部與前述第一延伸部之間的第一開口；其中沿前述舌板的長度方向，前述第一基部的長度大於前述第一延伸部的長度；前述第一抵接部設於前述第一基部、前述第一延伸部以及前述第一連接部。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述第二接地片包括第二基部、第二延伸部、連接前述第二基部與前述第二延伸部的複數第二連接部、以及位於前述第二基部與前述第二延伸部之間的第二開口；其中沿前述舌板的長度方向，前述第二基部的長度大於前述第二延伸部的長度；前述第二抵接部設於前述第二基部、前述第二延伸部以及前述第二連接部。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述電連接器還包括第一絕緣塊以及第二絕緣塊，其中前述複數第一導電端子以及前述第一接地片至少部分嵌入於前述第一絕緣塊中，前述複數第二導電端子以及前述第二接地片至少部分嵌入於前述第二絕緣塊中。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述電連接器還包括第三絕緣塊，前述第三絕緣塊與前述第一絕緣塊和前述第二絕緣塊成型為一體，前述絕緣本體包括前述第一絕緣塊、前述第二絕緣塊以及前述第三絕緣塊。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述電連接器還包括複數第一線纜以及複數第二線纜，其中，前述第一線纜與相應的前述第一導電端子相連，前述第二線纜與相應的前述第二導電端子相連。
本發明還揭示一種電連接器的製造方法，前述電連接器為前 述的電連接器，前述製造方法包括：
將前述第一接地片焊接固定於前述第一端子組中的前述第一接地端子上，以形成第一模組；
將前述第一絕緣塊注塑成型於前述第一模組上，以得到第一端子模組；
將前述第二接地片焊接固定於前述第二端子組中的前述第二接地端子上，以形成第二模組；
將前述第二絕緣塊注塑成型於前述第二模組上，以得到第二端子模組；
將絕緣材料注塑成型於前述第一端子模組和前述第二端子模組上，以將前述第一端子模組和前述第二端子模組結合為一個整體。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述製造方法還包括：
提供複數第一線纜以及複數第二線纜，將前述第一線纜和前述第二線纜分別與相應的前述第一導電端子以及前述第二導電端子相連；以及
將絕緣材料注塑成型於前述第一線纜與前述第一導電端子的連接處以及前述第二線纜與前述第二導電端子的連接處，以形成外絕緣塊；前述外絕緣塊與前述第一絕緣塊和前述第二絕緣塊成型為一體。
相較於習知技術，本發明採用端子組疊置的方式取代相關技術中的子電路板，利用前述第一導電端子以及前述第二導電端子直接傳輸訊號，有利於提高訊號傳輸的速度；另，藉由設置前述第一接地片以及第二接地片，且將前述第一接地片以及前述第二接地片沿前述舌板的厚度方向設於前述第一對接部與前述第二對接部之間，降低了前述第一導電端子的第一對接部與前述第二導電端子的第二對接部於訊號傳輸時的相互干擾，提高了訊號傳輸的品質。
1:第一端子組
10:第一端子模組
100:電連接器
11:第一導電端子
111:第一對接部
112:第一尾部
113:第一減薄部
2:第一接地片
20:第二端子模組
21:第一抵接部
22:第一凸起部
23:第一基部
24:第一延伸部
25:第一連接部
26:第一開口
3:第一絕緣塊
4:第二端子組
41:第二導電端子
411:第二對接部
412:第二尾部
413:第二減薄部
5:第二接地片
51:第二抵接部
52:第二凸起部
53:第二基部
54:第二延伸部
55:第二連接部
56:第二開口
6:第二絕緣塊
7:第一線纜
71:第一芯體
72:第一絕緣層
73:第二芯體
74:第二絕緣層
75:第一接地屏蔽層
76:第一絕緣皮
771:第一接地線纜
772:第二接地線纜
8:第二線纜
81:第三芯體
82:第三絕緣層
83:第四芯體
84:第四絕緣層
85:第二接地屏蔽層
86:第二絕緣皮
871:第三接地線纜
872:第四接地線纜
91:第三絕緣塊
92:外絕緣塊
93:舌板
931:第一表面
932:第二表面
94:絕緣本體
A:圖8中畫圈部分
B:圖10中畫圈部分
C-C:線
D:圖14中畫框部分
DP1:第一訊號端子組
DP2:第二訊號端子組
G1:第一接地端子
G2:第二接地端子
L-L:長度方向
S1:第一訊號端子
S2:第二訊號端子
T-T:厚度方向
W-W:寬度方向
圖1係本發明電連接器於一種實施方式中的立體示意圖。
圖2係圖1另一角度的立體示意圖。
圖3係圖1的部分立體分解圖，其中外絕緣塊被分離出來。
圖4係圖3進一步的部分立體分解圖，其中第三絕緣塊也被分離出來。
圖5係圖4中第一端子模組和第二端子模組相互分離時的立體分解圖。
圖6係圖5中前述第一端子模組的立體分解圖。
圖7係圖6中前述第二端子模組的立體分解圖。
圖8係前述第一端子模組另一角度的立體分解圖。
圖9係圖8中畫圈部分A的局部放大圖。
圖10係前述第二端子模組另一角度的立體分解圖。
圖11係圖10中畫圈部分B的局部放大圖。
圖12係圖4中第一導電端子、第二導電端子、第一線纜以及第二線纜的前視圖。
圖13係圖12的右視圖。
圖14係沿圖1中C-C線的剖面示意圖。
圖15係圖14中畫框部分D的局部放大圖。
下面將結合圖式詳細地對本發明示例性具體實施方式進行說明。如果存在複數具體實施方式，於不衝突的情況下，這些實施方式中的特徵可以相互組合。當描述涉及圖式時，除非另有說明，不同圖式中相同的數字表示相同或相似的要素。以下示例性具體實施方式中所描述的內容並不代表與本發明相一致的所有實施方式；相反，它們僅係與本發明的申請專利範圍中所記載的、與本發明的一些方面相一致的裝置、產品和/或方法的例子。
於本發明中使用的術語係僅僅出於描述具體實施方式的目的，而非旨在限制本發明的保護範圍。於本發明的說明書和申請專利範圍中所使用的單數形式的“一種”、“前述”或“該”也旨在包括多數形式，除非上下文清楚地表示其他含義。
應當理解，本發明的說明書以及申請專利範圍中所使用的，例如“第一”、“第二”以及類似的詞語，並不表示任何順序、數量或 者重要性，而只是用來區分特徵的命名。同樣，“一個”或者“一”等類似詞語也不表示數量限制，而是表示存在至少一個。除非另行指出，本發明中出現的“前”、“後”、“上”、“下”等類似詞語只是為了便於說明，而並非限於某一特定位置或者一種空間定向。“包括”或者“包含”等類似詞語係一種開放式的表述方式，意指出現於“包括”或者“包含”前面的元件涵蓋出現於“包括”或者“包含”後面的元件及其等同物，這並不排除出現於“包括”或者“包含”前面的元件還可以包含其他元件。本發明中如果出現“複數”，其含義係指兩個以及兩個以上。
請參照圖1至圖15所示，本發明揭示了一種電連接器100，其包括第一端子模組10、第二端子模組20、與前述第一端子模組10相連的複數第一線纜7、與前述第二端子模組20相連的複數第二線纜8、注塑成型於前述第一端子模組10以及前述第二端子模組20上的第三絕緣塊91、以及注塑成型於前述第一線纜7與前述第一端子模組10的結合處和前述第二線纜8與前述第二端子模組20的結合處的外絕緣塊92。
於本發明圖示的實施方式中，前述電連接器100為線纜連接器。當然，所屬技術領域的技術人員能夠理解，於其它實施方式中，前述電連接器100也可以為板端連接器，即前述電連接器100用以安裝於電路板(未圖示)上。此時，前述電連接器100可以不具有複數第一線纜7以及複數第二線纜8。
請結合圖6所示，於本發明圖示的實施方式中，前述第一端子模組10包括第一端子組1、第一接地片2以及第一絕緣塊3，其中前述第一絕緣塊3注塑成型於前述第一端子組1以及前述第一接地片2上。換言之，前述第一端子組1以及前述第一接地片2至少部分嵌入前述第一絕緣塊3。
請結合圖7所示，於本發明圖示的實施方式中，前述第二端子模組20包括第二端子組4、第二接地片5以及第二絕緣塊6，其中前述第二絕緣塊6注塑成型於前述第二端子組4以及前述第二接地片5 上。換言之，前述第二端子組4以及前述第二接地片5至少部分嵌入前述第二絕緣塊6。
請結合圖1所示，前述電連接器100包括舌板93，前述舌板93用以插入對接連接器的插槽中。於本發明圖示的實施方式中，前述舌板93包括前述第三絕緣塊91、前述第一絕緣塊3以及前述第二絕緣塊6。
請結合圖6、圖8、圖9以及圖15所示，前述第一端子組1包括複數第一導電端子11。前述複數第一導電端子11包括複數第一訊號端子S1以及複數第一接地端子G1。每一個第一導電端子11大致呈L型，其包括平板狀的第一對接部111以及自前述第一對接部111的後端向下折彎而成的第一尾部112。於本發明圖示的實施方式中，前述第一對接部111沿前述舌板93的寬度方向W-W排列成一排。前述第一對接部111的末端設有第一減薄部113，以於嵌入成型於前述第一絕緣塊3時，提高與前述第一絕緣塊3的固持力。
於本發明圖示的實施方式中，前述複數第一訊號端子S1分為複數第一訊號端子組DP1，其中每一個第一訊號端子組DP1包括相鄰設置的兩個前述第一訊號端子S1；每一個第一訊號端子組DP1的兩側均設有一個前述第一接地端子G1。如此設置，有利於對前述第一訊號端子組DP1提供更好的屏蔽，從而提高訊號傳輸的品質。優選地，前述第一訊號端子組DP1用以傳輸差分對訊號(Differential Pair signals)。
請結合圖6所示，前述第一接地片2由金屬片製成，前述第一接地片2包括複數第一抵接部21以及與前述第一抵接部21相連的第一凸起部22。前述第一抵接部21與對應的前述第一接地端子G1相接觸以將所有的前述第一接地端子G1串聯於一起，從而提高接地屏蔽效果。前述第一凸起部22向前述第二接地片5凸出。前述第一訊號端子S1與相應的前述第一凸起部22不接觸，以防止短路。
請結合圖13所示，於本發明圖示的實施方式中，前述第一抵接部21焊接固定於前述第一接地端子G1的第一對接部111的背面 (例如下表面)。
請結合圖6所示，於本發明圖示的實施方式中，前述第一接地片2包括第一基部23、第一延伸部24、連接前述第一基部23與前述第一延伸部24的複數第一連接部25、以及位於前述第一基部23與前述第一延伸部24之間的第一開口26。沿前述舌板93的長度方向L-L，前述第一基部23的長度大於前述第一延伸部24的長度；前述第一抵接部21設於前述第一基部23、前述第一延伸部24以及前述第一連接部25。藉由將前述第一基部23以及前述第一延伸部24沿前述舌板93的長度方向L-L間隔設置，有利於增加前述第一接地片2與前述第一接地端子G1的第一對接部111相接觸的機率，從而提高接觸可靠性。
請結合圖9所示，於本發明圖示的實施方式中，前述第一線纜7焊接固定於前述第一導電端子11的第一尾部112。前述第一線纜7包括第一芯體71、包裹於前述第一芯體71上的第一絕緣層72、第二芯體73、包裹於前述第二芯體73上的第二絕緣層74、包裹於前述第一絕緣層72和前述第二絕緣層74上的第一接地屏蔽層75、位於前述第一接地屏蔽層75的一側的第一接地線纜771、位於前述第一接地屏蔽層75的另一側的第二接地線纜772、以及包裹於前述第一接地屏蔽層75、前述第一接地線纜771以及前述第二接地線纜772上的第一絕緣皮76。前述第一芯體71以及前述第二芯體73對應焊接於一個第一訊號端子組DP1的第一尾部112上。前述第一接地線纜771以及前述第二接地線纜772對應焊接於前述第一接地端子G1。
請結合圖7、圖10、圖11以及圖15所示，前述第二端子組4包括複數第二導電端子41。前述複數第二導電端子41包括複數第二訊號端子S2以及複數第二接地端子G2。每一個第二導電端子41大致呈L型，其包括平板狀的第二對接部411以及自前述第二對接部411的後端向下折彎而成的第二尾部412。於本發明圖示的實施方式中，前述第二對接部411沿前述舌板93的寬度方向W-W排列成一排。前述第二對接部411的末端設有第二減薄部413，以於嵌入成型於前述第二絕緣塊6 時，提高與前述第二絕緣塊6的固持力。前述第一對接部111以及前述第二對接部411用以與對接連接器的導電端子(未圖示)相接觸。
於本發明圖示的實施方式中，前述複數第二訊號端子S2分為複數第二訊號端子組DP2，其中每一個第二訊號端子組DP2包括相鄰設置的兩個前述第二訊號端子S2；每一個第二訊號端子組DP2的兩側均設有一個前述第二接地端子G2。如此設置，有利於對前述第二訊號端子組DP2提供更好的屏蔽，從而提高訊號傳輸的品質。優選地，前述第二訊號端子組DP2用以傳輸差分對訊號(Differential Pair signals)。
前述第二接地片5由金屬片製成，前述第二接地片5包括複數第二抵接部51以及與前述第二抵接部51相連的第二凸起部52。前述第二抵接部51與對應的前述第二接地端子G2相接觸以將所有的前述第二接地端子G2串聯於一起，從而提高接地屏蔽效果。前述第二凸起部52向前述第一接地片2凸出。前述第二訊號端子S2與相應的前述第二凸起部52不接觸，以防止短路。
於本發明圖示的實施方式中，前述第二抵接部51焊接固定於前述第二接地端子G2的第二對接部411的背面(例如上表面)。
請結合圖7所示，於本發明圖示的實施方式中，前述第二接地片5包括第二基部53、第二延伸部54、連接前述第二基部53與前述第二延伸部54的複數第二連接部55、以及位於前述第二基部53與前述第二延伸部54之間的第二開口56。沿前述舌板93的長度方向L-L，前述第二基部53的長度大於前述第二延伸部54的長度；前述第二抵接部51設於前述第二基部53、前述第二延伸部54以及前述第二連接部55。藉由將前述第二基部53以及前述第二延伸部54沿前述舌板93的長度方向L-L間隔設置，有利於增加前述第二接地片5與前述第二接地端子G2的第二對接部411相接觸的機率，從而提高接觸可靠性。
請結合圖11所示，於本發明圖示的實施方式中，前述第二線纜8焊接固定於前述第二導電端子41的第二尾部412。前述第二線纜8包括第三芯體81、包裹於前述第三芯體81上的第三絕緣層82、第四 芯體83、包裹於前述第四芯體83上的第四絕緣層84、包裹於前述第三絕緣層82和前述第四絕緣層84上的第二接地屏蔽層85、位於前述第二接地屏蔽層85的一側的第三接地線纜871、位於前述第二接地屏蔽層85的另一側的第四接地線纜872、以及包裹於前述第二接地屏蔽層85、前述第三接地線纜871以及前述第四接地線纜872上的第二絕緣皮86。前述第三芯體81以及前述第四芯體83對應焊接於一個第二訊號端子組DP2的第二尾部412上。前述第三接地線纜871以及前述第四接地線纜872對應焊接於前述第二接地端子G2。
請結合圖1以及圖2所示，前述舌板93包括第一表面931以及與前述第一表面931相對的第二表面932。前述第一對接部111暴露於前述第一表面931，前述第二對接部411暴露於前述第二表面932。
請結合圖6、圖7以及圖13所示，前述第一接地片2以及前述第二接地片5沿前述舌板93的厚度方向T-T位於前述第一對接部111與前述第二對接部411之間。前述舌板93的長度方向L-L、前述舌板93的厚度方向T-T以及前述舌板93的寬度方向W-W兩兩相互垂直。
於本發明圖示的實施方式中，前述第三絕緣塊91藉由注塑成型的方式與前述第一絕緣塊3和前述第二絕緣塊6成型為一體。於注塑前，前述第一絕緣塊3與前述第二絕緣塊6相互貼靠於一起，以保證前述第一導電端子11與前述第二導電端子41之間的相互位置關係。
於本發明圖示的實施方式中，前述外絕緣塊92藉由注塑成型的方式與前述第一絕緣塊3和前述第二絕緣塊6成型為一體。
前述電連接器100包括絕緣本體94。於本發明圖示的實施方式中，前述絕緣本體94包括前述舌板93以及前述外絕緣塊92。
前述技術領域的技術人員能夠理解，於本發明的其它實施方式中，前述第一絕緣塊3、前述第二絕緣塊6以及前述第三絕緣塊91的結構也可以靈活調整。例如前述第一絕緣塊3以及前述第二絕緣塊6也可以藉由組裝的方式與前述第三絕緣塊91進行固定。
於本發明的其它實施方式中，前述外絕緣塊92也可以與前 述第三絕緣塊91同時注塑成型於前述第一端子模組10以及前述第二端子模組20上。
本發明還揭示了一種圖示的電連接器100的製造方法，其包括：
將前述第一接地片2焊接固定於前述第一端子組1中的前述第一接地端子G1上，以形成第一模組；
將前述第一絕緣塊3注塑成型於前述第一模組上，以得到第一端子模組10；
將前述第二接地片5焊接固定於前述第二端子組4中的前述第二接地端子G2上，以形成第二模組；
將前述第二絕緣塊6注塑成型於前述第二模組上，以得到第二端子模組20；
將絕緣材料注塑成型於前述第一端子模組10和前述第二端子模組20上，以將前述第一端子模組10和前述第二端子模組20結合為一個整體。
於本發明圖示的實施方式中，前述製造方法還包括：
提供複數第一線纜7以及複數第二線纜8，將前述第一線纜7和前述第二線纜8分別與相應的前述第一導電端子11以及前述第二導電端子41相連；以及
將絕緣材料注塑成型於前述第一線纜7與前述第一導電端子11的連接處以及前述第二線纜8與前述第二導電端子41的連接處，以形成外絕緣塊92；前述外絕緣塊92與前述第一絕緣塊3和前述第二絕緣塊6成型為一體。
本發明製造方法的其它步驟可以參考對前述電連接器100結構的描述，本發明對此不再贅述。
相較於習知技術，本發明採用端子組疊置的方式取代相關技術中的子電路板，利用前述第一導電端子11以及前述第二導電端子41直接傳輸訊號，有利於提高訊號傳輸的速度；另，藉由設置前述第一 接地片2以及第二接地片5，且將前述第一接地片2以及前述第二接地片5沿前述舌板93的厚度方向T-T設於前述第一對接部111與前述第二對接部411之間，降低了前述第一導電端子11的第一對接部111與前述第二導電端子41的第二對接部411於訊號傳輸時的相互干擾，提高了訊號傳輸的品質。
以上實施方式僅用於說明本發明而並非限制本發明所描述的技術方案，對本發明的理解應該以所屬技術領域的技術人員為基礎，儘管本說明書參照前述的實施方式對本發明已進行了詳細的說明，惟，本領域的普通技術人員應當理解，所屬技術領域的技術人員仍然可以對本發明進行修改或者等同替換，而一切不脫離本發明的精神和範圍的技術方案及其改進，均應涵蓋於本發明的申請專利範圍內。
1:第一端子組
2:第一接地片
21:第一抵接部
22:第一凸起部
3:第一絕緣塊
4:第二端子組
5:第二接地片
51:第二抵接部
52:第二凸起部
6:第二絕緣塊
D:圖14中畫框部分
DP1:第一訊號端子組
DP2:第二訊號端子組
G1:第一接地端子
G2:第二接地端子
S1:第一訊號端子
S2:第二訊號端子

Claims (13)

  1. 一種電連接器，其特徵在於，包括：
    第一端子組，前述第一端子組包括複數第一導電端子，前述複數第一導電端子包括複數第一訊號端子以及複數第一接地端子；每一個第一導電端子包括平板狀的第一對接部；
    第一接地片，前述第一接地片包括複數第一抵接部以及與前述第一抵接部相連的第一凸起部；其中前述第一訊號端子與相應的前述第一凸起部不接觸；前述第一抵接部與對應的前述第一接地端子相接觸以將所有的前述第一接地端子串聯於一起；
    第二端子組，前述第二端子組包括複數第二導電端子，前述複數第二導電端子包括複數第二訊號端子以及複數第二接地端子；每一個第二導電端子包括平板狀的第二對接部；
    第二接地片，前述第二接地片包括複數第二抵接部以及與前述第二抵接部相連的第二凸起部；其中前述第二訊號端子與相應的前述第二凸起部不接觸；前述第二抵接部與對應的前述第二接地端子相接觸以將所有的前述第二接地端子串聯於一起；以及
    絕緣本體，前述絕緣本體包括舌板，前述舌板包括第一表面以及與前述第一表面相對的第二表面，前述第一對接部暴露於前述第一表面，前述第二對接部暴露於前述第二表面；
    其中，前述第一接地片以及前述第二接地片沿前述舌板的厚度方向位於前述第一對接部與前述第二對接部之間。
  2. 如請求項1所述的電連接器，其中：前述複數第一訊號端子分為複數第一訊號端子組，其中每一個第一訊號端子組包括相鄰設置的兩個前述第一訊號端子；每一個第一訊號端子組的兩側均設有一個前述第一接地端子；前述第一抵接部焊接固定於前述第一接地端子。
  3. 如請求項2所述的電連接器，其中：前述複數第二訊號端子分為複數第二訊號端子組，其中每一個第二訊號端子組包括相鄰設置的兩個前述第二訊號端子；每一個第二訊號端子組的兩側均設有一個前述第二接地端子；前述第二抵接部焊接固定於前述第二接地端子。
  4. 如請求項3所述的電連接器，其中：前述第一抵接部焊接固定於前述第一接地端子的第一對接部的背面；前述第二抵接部焊接固定於前述第二接地端子的第二對接部的背面。
  5. 如請求項1所述的電連接器，其中：前述第一對接部沿前述舌板的寬度方向排列成一排，前述第二對接部沿前述寬度方向排列成一排，前述舌板的寬度方向垂直於前述舌板的厚度方向。
  6. 如請求項1所述的電連接器，其中：前述第一凸起部向前述第二接地片凸出，前述第二凸起部向前述第一接地片凸出。
  7. 如請求項1所述的電連接器，其中：前述第一接地片包括第一基部、第一延伸部、連接前述第一基部與前述第一延伸部的複數第一連接部、以及位於前述第一基部與前述第一延伸部之間的第一開口；其中沿前述舌板的長度方向，前述第一基部的長度大於前述第一延伸部的長度；前述第一抵接部設於前述第一基部、前述第一延伸部以及前述第一連接部。
  8. 如請求項7所述的電連接器，其中：前述第二接地片包括第二基部、第二延伸部、連接前述第二基部與前述第二延伸部的複數第二連接部、以及位於前述第二基部與前述第二延伸部之間的第二開口；其中沿前述舌板的長度方向，前述第二基部的長度大於前述第二延伸部的長度；前述第二抵接部設於前述第二基部、前述第二延伸部以及前述第二連接部。
  9. 如請求項1所述的電連接器，其中：前述電連接器還包括第一絕緣塊以及第二絕緣塊，其中前述複數第一導電端子以及前述第一接地片至少部分嵌入於前述第一絕緣塊中，前述複數第二導電端子以及前述第二接地片至少部分嵌入於前述第二絕緣塊中。
  10. 如請求項9所述的電連接器，其中：前述電連接器還包括第三絕緣塊，前述第三絕緣塊與前述第一絕緣塊和前述第二絕緣塊成型為一體，前述絕緣本體包括前述第一絕緣塊、前述第二絕緣塊以及前述第三絕緣塊。
  11. 如請求項1所述的電連接器，其中：前述電連接器還包括複數第一線纜以及複數第二線纜，其中，前述第一線纜與相應的前述第一導電端子相連，前述第二線纜與相應的前述第二導電端子相連。
  12. 一種電連接器的製造方法，其特徵在於，前述電連接器為如請求項9所述的電連接器，前述製造方法包括：
    將前述第一接地片焊接固定於前述第一端子組中的前述第一接地端子上，以形成第一模組；
    將前述第一絕緣塊注塑成型於前述第一模組上，以得到第一端子模組；
    將前述第二接地片焊接固定於前述第二端子組中的前述第二接地端子上，以形成第二模組；
    將前述第二絕緣塊注塑成型於前述第二模組上，以得到第二端子模組；
    將絕緣材料注塑成型於前述第一端子模組和前述第二端子模組上，以將前述第一端子模組和前述第二端子模組結合為一個整體。
  13. 如請求項12所述的製造方法，其中：前述製造方法還包括：
    提供複數第一線纜以及複數第二線纜，將前述第一線纜和前述第二線纜分別與相應的前述第一導電端子以及前述第二導電端子相連；以及
    將絕緣材料注塑成型於前述第一線纜與前述第一導電端子的連接處以及前述第二線纜與前述第二導電端子的連接處，以形成外絕緣塊；前述外絕緣塊與前述第一絕緣塊和前述第二絕緣塊成型為一體。
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