TW202329565A - 母端連接器、公端連接器及連接器組件 - Google Patents

Abstract

本申請實施例提供一種母端連接器、公端連接器及連接器組件，母端連接器包括殼體組件和母端信號端子，在殼體組件第一端上具有用於插接公端連接器的插接口，母端信號端子具有容納空腔，且母端信號端子面向插接口的一端具有與該容納空腔連通的插口。公端連接器與母端連接器通過插接口插接配合時，公端信號端子通過插口插入母端信號端子的容納空腔內，並在插口處電性接觸連接。

Description

母端連接器、公端連接器及連接器組件

本申請涉及通信技術領域，特別涉及一種母端連接器、公端連接器及連接器組件。

隨著通信技術的廣泛應用以及通信技術水平的不斷提高，對於數據傳輸速率和傳輸質量的需求越來越高，其中，高速連接器已被普遍的應用於通信領域中，高速連接器是已逐漸成為大型通訊設備、超高性能服務器、巨型計算機、工業計算機、高端存儲設備等常用的一類連接器。

目前，應用於高速信號傳輸的高速電連接器組件，一般包括能夠相互插接配合的一對母端連接器和公端連接器，其中，母端連接器上可以具有多個陣列排布的插接口，插接口內具有塑膠的第一支撐件，母端信號端子部分設置在第一支撐件的容置槽內。公端連接器上具有多個塑膠的第二支撐件，公端信號端子設置在第二支撐件的容置槽內，公端連接器的第二支撐件可以通過插接口插接在母端連接器上，同時母端信號端子與公端信號端子電性接觸以連接。通常母端信號端子和公端信號端子均為具有凸起部的彈性片，兩者通過凸起部接觸連接。

然而，上述的連接器組件帶寬仍有待進一步提升，以滿足日益增長的高速信號傳輸速率需求。

本發明提供一種母端連接器、公端連接器及連接器組件，解決了現有的連接器組件其帶寬仍有待進一步提升的問題。

本發明的第一方面提供一種母端連接器，用於與公端連接器連接，包括殼體組件和位於所述殼體組件內的母端信號端子，所述殼體組件的第一端上具有用於插接所述公端連接器的插接口；所述母端信號端子具有容納空腔，所述母端信號端子面向所述插接口的一端具有插口，所述插口與所述容納空腔連通，所述母端信號端子被配置為使所述公端連接器的公端信號端子通過所述插口插入所述容納空腔內，且所述母端信號端子與所述公端信號端子在所述插口處電性接觸連接。也即在公端連接器通過插接口與母端連接器插接時，公端信號端子通過插口插入母端信號端子的容納空腔內，且母端信號端子與公端信號端子在插口處電性接觸連接，實現公端信號端子與母端信號端子的互配，從而實現母端連接器與公端連接器的電性連接。

而容納空腔的腔體內介質為空氣，也就是說，公端信號端子與母端信號端子的接觸位置，以及母端信號端子與公端信號端子重疊區域的介質均為空氣，未引入塑膠件，而空氣的介電常數dk值較低（相對介電常數dk值等於1），有效的提升了母端連接器的插損帶寬，進而提升連接器組件的帶寬，提高信號傳輸速率。

而且，公端信號端子一端插入母端信號端子的容納空腔內，換言之，母端信號端子把公端信號端子一端包裹在內部，容納空腔的腔體壁為金屬件，也即形成一個金屬腔體，母端信號端子與公端信號端子接觸位置以及重疊區域均位於該金屬腔體內，由於電磁場在金屬的外表面傳播，這樣可以有效的降低內金屬腔體內部的stub效應，進一步有助於提升連接器的帶寬。

在一種可能的實現方式中，所述母端信號端子包括第一弧形部和第二弧形部，所述第一弧形部和所述第二弧形部相對設置以圍成所述容納空腔，所述第一弧形部的第一端和所述第二弧形部的第一端圍繞形成所述插口。這樣通過第一弧形部和第二弧形部的相對設置，可以圍成柱狀體的結構，使其內部具有容納空腔，結構簡單且便於實現。

在一種可能的實現方式中，所述第一弧形部和所述第二弧形部之間具有空隙；還包括相對設置的第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部的第一端與所述第一弧形部的第二端連接，所述第一延伸部的第二端面向所述第二延伸部延伸；所述第二延伸部的第一端與所述第二弧形部的第二端連接，所述第二延伸部的第二端面向所述第一延伸部延伸，且所述第二延伸部的第二端與所述第一延伸部的第二端連接。第一延伸部和第二延伸部就形成類八字形狀的結構，而且第一弧形部和第二弧形部分別通過第一延伸部和第二延伸部實現連接，公端信號端子在插口處與母端信號端子電性接觸連接，信號分別通過第一弧形部和第二弧形部傳輸，傳輸至第一弧形部的第二端和第二弧形部的第二段時匯合並繼續傳輸，傳輸至與母端信號端子連接的母端線纜。保證了信號在傳輸時，能夠同時從公端信號端子向母端線纜傳輸，與信號僅通過第一弧形部或第二弧形部向母端線纜傳輸相比，可以避免第一弧形部第二端和第二弧形部第二端出現天線效應，而對傳輸信號造成干擾，進而提升連接器的帶寬。

在一種可能的實現方式中，還包括母端線纜，所述母端線纜一端位於所述殼體組件內，所述母端線纜另一端伸出所述殼體組件外；所述母端信號端子還包括第一連接部和第二連接部，所述第一連接部位於所述第一延伸部的第二端上，所述第一連接部與所述母端線纜一端電性連接；所述第二連接部位於所述第二延伸部的第二端上，所述第二連接部與所述第一連接部電性連接。從而通過第一連接部和第二連接部實現第一延伸部和第二延伸部的連接，可便於實現第一延伸部和第二延伸部的連接。其中，第一連接部和第二連接部的形狀可以是平板狀，能夠進一步便於第一連接部和第二連接部連接。

在一種可能的實現方式中，還包括插接件，所述插接件位於所述插接口與所述母端信號端子之間，所述插接件上開設有貫穿孔，所述貫穿孔與所述插接口相對設置。插接件能夠起到導向的作用，便於公端信號端子順利插入母端信號端子的容納空腔內。同時，插接件也能夠起到保護母端信號端子的作用，避免插入位置偏差而導致對母端信號端子的磨損。

在一種可能的實現方式中，所述母端信號端子還包括第一導向部和第二導向部，所述第一導向部位於所述第一弧形部的第一端上，所述第二導向部位於所述第二弧形部的第一端上；所述第一導向部的第一端與所述第一弧形部連接，所述第一導向部的第二端背向所述第二導向部延伸，且所述第一導向部的第二端位於所述插接件上；所述第二導向部的第一端與所述第二弧形部連接，所述第二導向部的第二端背向所述第一導向部延伸，且所述第二導向部的第二端位於所述插接件上，所述第一導向部的第二端和所述第二導向部的第二端分別位於所述貫穿孔外周上相對的兩側。

第一導向部和第二導向部形成截面為八字形狀的結構，也即在插口面向插接口的一側上形成截面為八字形狀的結構。而使第一導向部和第二導向部位於設置在插接件上，這樣就使貫穿孔與插口之間通過第一導向部和第二導向部形成八字形狀的結構連通，第一導向部和第二導向部能夠起到導向限位的作用，進一步保證公端信號端子順利的插入母端信號端子內，減小或避免由於插接偏差而導致對公端信號端子或母端信號端子造成損傷。

在一種可能的實現方式中，每個所述插接口對應一對所述母端信號端子，一對所述母端信號端子的所述空隙相對設置。第一弧形部和第二弧形部位於空隙的上下兩側，第一導向部位於第一弧形部上，第二導向部位於第二弧形部上，則第一導向部和第二導向部位於空隙的上下兩側，也即第一導向部和第二導向部形成的截面為八字形狀結構的兩端位於豎直方向上，可以減小母端信號端子在水平方向上的尺寸，這樣母端連接器水平方向寬度一定時，能夠放置更多的母端信號端子，有助於實現母端連接器的高密設計，進一步提升母端連接器的信號傳輸性能。

在一種可能的實現方式中，所述插接件面向所述母端信號端子的一面上具有第一定位槽和第二定位槽，所述第一定位槽和所述第二定位槽分別位於所述貫穿孔外周上相對的兩側；所述母端信號端子還包括第一抵接部和第二抵接部，所述第一抵接部位於所述第一導向部的第二端上，所述第二抵接部位於所述第二導向部的第二端上；所述第一導向部通過所述第一抵接部和所述第一定位槽的配合設置在所述插接件上，所述第二導向部通過所述第二抵接部與所述第二定位槽的配合設置在所述插接件上，這樣就使母端信號端子與插接件固定連接。

一方面，第一定位槽和第二定位槽能夠起到限位的作用，使母端信號端子在殼體組件內穩定設置，減少或避免在母端信號端子的位移。另一方面，插接件能夠對母端信號端子起到抵接限位的作用，能夠防止母端信號端子從插接口滑出，進一步提升母端信號端子的穩定性。

在一種可能的實現方式中，所述母端信號端子還包括環形部，所述第一弧形部的第二端和所述第二弧形部的第二端分別與所述環形部連接，所述第一延伸部的第一端和所述第二延伸部的第一端分別與所述環形部連接，所述容納空腔與所述環形部的內腔連通。通過環形部實現了第一弧形部和第二弧形部的連接，以及第一延伸部和第二延伸部的連接，可便於母端信號端子的成型，同時也能夠增強母端信號端子的強度，提升與公端信號端子互配連接的可靠性。

在一種可能的實現方式中，所述殼體組件包括屏蔽殼體所述屏蔽殼體包括底屏蔽片、頂屏蔽片和多個側屏蔽片，多個所述側屏蔽片平行設置在所述底屏蔽片上，所述頂屏蔽片蓋設在多個所述側屏蔽片上；所述底屏蔽片、所述側屏蔽片和所述底屏蔽片圍成多個兩端開口的屏蔽腔體，所述屏蔽腔體一端的開口形成所述插接口，每個所述屏蔽腔體內設置有一對所述母端信號端子，且相鄰兩個屏蔽腔體之間通過所述側屏蔽片隔離設置。

也就是說，側屏蔽片將相鄰兩個屏蔽腔體隔離設置，使兩個屏蔽腔體之間不連通，相對隔絕，這樣每對母端信號端子就位於360°全封閉的屏蔽腔體內，也即實現對母端信號端子形成的差分對的全包覆式封閉，顯著的提升了屏蔽效果，減少或避免了相鄰信號差分對之間的串擾，進一步提升了連接器的帶寬。

在一種可能的實現方式中，所述屏蔽殼體的數量為多個，多個所述屏蔽殼體層疊設置。這樣就可以實現母端信號端子的高密設計，進一步提升連接器的信號傳輸性能。

在一種可能的實現方式中，所述殼體組件還包括母端外殼，所述母端外殼套設在多個所述屏蔽殼體的一端上。母端外殼可實現對多層屏蔽殼體的固定，同時母端外殼也可以實現與公端連接器的公端外殼的固定配合，以實現母端連接器和公端連接器的連接。

在一種可能的實現方式中，所述屏蔽殼體兩端的外壁上具有凸起的第一限位部，所述母端外殼的內壁上具有與所述第一限位部配合的第一限位槽，所述屏蔽殼體通過所述第一限位部與所述第一限位槽的配合與所述母端外殼連接。通過使第一限位部插入第一限位槽內，實現了屏蔽殼體在母端外殼內的固定，結構簡單且可便於拆卸維護。

在一種可能的實現方式中，所述側屏蔽片上具有限位凸台，所述頂屏蔽片上具有與所述限位凸台配合的限位卡槽，所述頂屏蔽片通過所述限位凸台和所述限位卡槽的配合與所述側屏蔽片連接。如可以使限位凸台伸入限位卡槽內，並與限位卡槽發生過盈配合，實現頂屏蔽片與側屏蔽片的固定，便於實現且方便安裝拆卸。

本申請第二方面提供一種母端連接器，用於與公端連接器連接，包括屏蔽殼體和母端信號端子，所述屏蔽殼體包括底屏蔽片、頂屏蔽片和多個側屏蔽片，多個所述側屏蔽片平行設置在所述底屏蔽片上，所述頂屏蔽片蓋設在多個側屏蔽片上；所述底屏蔽片、所述側屏蔽片和所述底屏蔽片圍成多個兩端開口的屏蔽腔體，所述屏蔽腔體一端的開口形成用於插接所述公端連接器的插接口，每個所述屏蔽腔體內設置有一對所述母端信號端子，所述母端信號端子被配置為與所述公端連接器的公端信號端子電性接觸連接，且相鄰兩個屏蔽腔體之間通過所述側屏蔽片隔離設置。

也就是說，側屏蔽片將相鄰兩個屏蔽腔體隔離設置，使兩個屏蔽腔體之間不連通，相對隔絕，這樣每對母端信號端子就位於360°全封閉的屏蔽腔體內，也即實現對母端信號端子形成的差分對的全包覆式封閉，顯著的提升了屏蔽效果，減少或避免了相鄰信號差分對之間的串擾，提升了連接器的帶寬，進而提升了連接器組件的帶寬，提高了信號傳輸速率。

本申請第三方面提供一種母端信號端子，用於與公端信號端子連接，包括第一弧形部和第二弧形部，所述第一弧形部和所述第二弧形部相對設置以圍成容納空腔，所述第一弧形部的第一端和所述第二弧形部的第一端圍繞形成用於插接所述公端信號端子的插口，所述第一弧形部和所述第二弧形部之間具有空隙；還包括相對設置的第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部的第一端與所述第一弧形部的第二端連接，所述第一延伸部的第二端面向所述第二延伸部延伸；所述第二延伸部的第一端與所述第二弧形部的第二端連接，所述第二延伸部的第二端面向所述第一延伸部延伸，且所述第二延伸部的第二端與所述第一延伸部的第二端連接。

這樣就使第一弧形部和第二弧形部通過第一延伸部和第二延伸部實現連接，公端信號端子在插口處與母端信號端子電性接觸連接，信號分別通過第一弧形部和第二弧形部傳輸，傳輸至第一弧形部的第二端和第二弧形部的第二端時匯合並繼續傳輸，傳輸至與母端信號端子連接的母端線纜。保證了信號在傳輸時，能夠同時從公端信號端子向母端線纜傳輸，與信號僅通過第一弧形部或第二弧形部向母端線纜傳輸相比，可以避免第一弧形部第二端和第二弧形部第二端出現天線效應（如以第一弧形部與母端線纜連接為例，第二弧形部第二端就會產生天線效應），而對傳輸信號造成干擾，提升了連接器的帶寬，進而提升連接器組件的帶寬，提高信號傳輸速率。

本申請第四方面提供一種公端連接器，用於與上述任一所述的母端連接器連接，包括：支撐組件和公端信號端子；所述支撐組件包括端子支撐件和屏蔽件，所述屏蔽件環繞設置在所述端子支撐件的外周上，所述公端信號端子一端位於所述端子支撐件內，所述公端信號端子另一端伸出至所述支撐組件一端外；所述支撐組件一端用於插入所述插接口內，以使所述公端信號端子插入所述母端信號端子的容納空腔內。而容納空腔的腔體內介質為空氣，也就是說，公端信號端子與母端信號端子的接觸位置，以及母端信號端子與公端信號端子重疊區域的介質均為空氣，未引入塑膠件，而空氣的介電常數值較低，有效的提升了連接器組件的帶寬，提高信號傳輸速率。而且公端連接器的屏蔽件環繞設置在端子支撐件的外周上。也即在端子支撐件的外周側面上均包覆設置有屏蔽件，能夠實現對公端信號端子的全包覆式屏蔽，提升屏蔽效果，進而提升連接器的帶寬，進一步提升連接器組件的帶寬，提高信號傳輸速率。

在一種可能的實現方式中，所述屏蔽件上具有凸起部，所述凸起部用於與所述插接口的內壁配合，以使所述支撐組件設置在所述插接口內。從而使公端連接器固定在插接口內，進一步提升公端連接器與母端連接器間的連接穩定性。

在一種可能的實現方式中，還包括公端外殼，所述公端外殼內陣列排布有多個所述支撐組件。

本申請第五方面提供一種連接器組件，包括上述任一所述的母端連接器以及上述任一所述的公端連接器；所述公端連接器通過所述插接口插接設置在所述母端連接器上，且所述公端信號端子通過所述插口插入所述容納空腔內，所述公端信號端子與所述母端信號端子電性接觸連接。

在一種可能的實現方式中，所述母端連接器的母端外殼一端插接設置在所述公端連接器的公端外殼內；所述母端外殼一端的外壁上具有凸起的第二限位部，所述公端外殼內壁上具有與所述第二限位部配合的第二限位槽，所述母端外殼通過所述第二限位部與所述第二限位槽的配合與所述公端外殼連接。第二限位部可以插入第二限位槽內，從而使母端外殼與公端外殼插接設置，提升了母端連接器與公端連接器的連接穩定性，同時也便於插接裝配以及拆卸等。

本申請的實施方式部分使用的術語僅用於對本申請的具體實施例進行解釋，而非旨在限定本申請。

連接器指電器連接器，是連接兩個電器件的器件，以傳輸電流或信號。隨著通信技術的不斷發展，高速連接器已成為通信領域常見的電子器件之一。例如，通信設備中設有背板和單板，單板與單板之間，或者是單板與背板之間具有高速信號互連，以實現通信的功能。以單板與背離之間的連接為例，為實現信號的連接，單板與背板之間就可以通過連接器組件實現連接。

圖1為現有的一種公端連接器和母端連接器互配連接的剖面示意圖。

通常連接器組件包括公端連接器和母端連接器，公端連接器和母端連接器插接配合，例如，公端連接器的一端可以與背板連接，母端連接器的一端可以與單板連接，公端連接器的另一端與母端連接器的另一端插接連接，即可實現背板與單板的互連。

具體的，母端連接器可以具有多個陣列分佈的容納腔，母端連接器的一端上還可以具有多個插接口，每個插接口與一個容納腔對應連通，參見圖1所示，每個容納腔內可以設置有塑膠的第一支撐件110，第一支撐件110可以位於鄰近容納腔底壁的一側，每個容納腔內還設置有一對母端信號端子120，以形成信號差分對，母端信號端子120設置在第一支撐件110上。具體的，在第一支撐件110上開設有第一容置槽（圖中未示出），母端信號端子120的一端位於第一容置槽內，母端信號端子120多為金屬彈片，在母端信號端子120的一端上具有凸起部120a。另外，為減小相鄰信號差分對之間的串擾，在容納腔側壁上還會設置有屏蔽片（圖中未示出），以提升相鄰兩對差分對間的屏蔽效果。

公端連接器具有多個塑膠的第二支撐件210，每個第二支撐件210上設置有一對公端信號端子220，具體的，第二支撐件210上開設有貫穿的第二容置槽（圖中未示出），公端信號端子220設置在第二容置槽內，公端信號端子220也可以為金屬彈片，在公端信號端子220上也具有凸起部220a。母端連接器與公端連接器插接配合時，第二支撐件210可通過插接口插入容納腔內，母端信號端子120上的凸起部120a與公端信號端子220電性接觸，公端信號端子220上的凸起部220a與母端信號端子120電性接觸，從而實現母端連接器與公端連接器的電性連接，同時母端信號端子120和公端信號端子220還具有部分重疊區域，以保證母端信號端子120和公端信號端子220的連接。

而母端信號端子120與公端信號端子220接觸以及重疊區域被塑膠的第一支撐件110和第二支撐件210所包圍，即母端信號端子120與公端信號端子220的接觸位置，以及母端信號端子120和公端信號端子220重疊區域的介質為塑膠，塑膠的介電常數dk值較高（相對介電常數dk值遠遠大於1），會導致插損諧振提前，減小插損帶寬，進而影響連接器組件的帶寬。

為減小相鄰兩對差分對之間的串擾，在母端連接器的容納室的側壁上會設置有屏蔽片，然而通常僅在容納室的一側或兩側設置屏蔽片，且由於母端連接器上零部件較多，為便於設置，屏蔽片之間也會存在一些空隙，不能對信號差分對實現的360°全屏蔽，降低了連接器的屏蔽效果，進而影響連接器組件的帶寬。

另外，彈片狀的母端信號端子，其傳輸性能也有待進一步提升，以滿足連接器組件的帶寬需求。

基於此，本申請實施例提供一種母端連接器、公端連接器及連接器組件，能夠有效的提升連接器組件的帶寬，提高信號傳輸的速率。

以下結合附圖，對本申請實施例提供的一種母端連接器、公端連接器以及連接器組件進行詳細的說明。

圖2為本申請實施例提供的一種連接器組件的結構示意圖，圖3為本申請實施例提供的一種連接器組件的拆分示意圖。

參見圖2所示，本申請實施例提供的一種連接器組件100，包括母端連接器10和公端連接器20，公端連接器20和母端連接器10插接連接，從而使兩者能夠實現電性連接。

具體的，結合圖3所示，母端連接器10可以包括有殼體組件11和母端信號端子（圖中未示出），母端信號端子可以設置在殼體組件11內。公端連接器20可以包括有公端外殼23和公端信號端子（圖中未示出），公端外殼23可以具有腔室，公端信號端子可以設置在該腔室內。

殼體組件11一端可以插入公端外殼23的腔室的一端內（參照圖9所示），且母端信號端子與公端信號端子電性接觸連接，從而實現母端連接器10和公端連接器20的電性連接，進而實現兩電器件的互連。

具體的，殼體組件11可以包括母端外殼111和屏蔽殼體112，其中，母端信號端子可以設置在屏蔽殼體112中，母端外殼111套設在屏蔽殼體112上。

在母端外殼111一端的外壁上可以具有凸起的第二限位部1112，公端外殼23一端的腔室內壁上具有第二限位槽231（參見圖30所示），第二限位部1112與第二限位槽231配合，如，第二限位部1112可以插入第二限位槽231內，從而使母端外殼111可以通過第二限位部1112與第二限位槽231的配合實現與公端外殼23的連接。

母端連接器10還可以包括有母端線纜（圖中未示出），母端線纜一端位於殼體組件11內，並與母端信號端子相連，母端線纜另一端伸出至殼體組件11的另一端外，用於與其他電器件相連。

公端連接器20還可以包括公端線纜（圖中未示出），公端信號端子位於公端外殼23內，公端線纜一端位於公端外殼23內，並與公端信號端子相連，公端線纜另一端伸出至公端外殼23的另一端外，用於與其他電器件相連。

以下結合附圖對本申請實施例提供的母端連接器和公端連接器進行詳細的說明。

圖4為本申請實施例提供的一種母端連接器的結構示意圖，圖5為本申請實施例提供的一種母端連接器的正視圖，圖6為本申請實施例提供的一種母端連接器其中一層母端信號端子的正視圖，圖7為本申請實施例提供的一種母端連接器其中一層母端信號端子的剖面示意圖，圖8為本申請實施例提供的一種母端信號端子與公端信號端子互配的結構示意圖，圖9為本申請實施例提供的一種母端信號端子與公端信號端子互配的剖面結構示意圖。

本申請實施例提供的一種母端連接器10，參見圖4和圖5所示，殼體組件11的第一端上具有插接口13，具體的，殼體組件11的第一端上可以具有多個陣列排布的插接口13。殼體組件11內具有與插接口13對應的母端信號端子12，公端連接器20可以通過插接口13插接在母端連接器10上，且公端信號端子22與位於殼體組件11內的母端信號端子12電性接觸連接。

其中，參見圖6和圖7所示，母端信號端子12具有容納空腔121，母端信號端子12面向插接口13的一端具有與容納空腔121連通的插口122，例如，母端信號端子12可以是內部具有容納空腔121的圓柱體，圓柱體至少一端開口形成插口122。

公端連接器20通過插接口13與母端連接器10插接時，參見圖8和圖9所示，公端信號端子22一端可以通過母端信號端子12上的插口122插入容納空腔121內，而且母端信號端子12與公端信號端子22在插口122處電性接觸連接，實現了公端信號端子22與母端信號端子12的互配，從而實現母端連接器10與公端連接器20的電性連接。也即公端信號端子22和母端信號端子12互配接觸時，公端信號端子22一端插接伸入在母端信號端子12的容納空腔121內，容納空腔121的腔體內介質為空氣，也就是說，公端信號端子22與母端信號端子12的接觸位置，以及母端信號端子12與公端信號端子22重疊區域的介質均為空氣，未引入塑膠件，而空氣的介電常數dk值較低（相對介電常數dk值等於1），有效的提升了母端連接器10的插損帶寬，進而提升連接器組件100的帶寬，提高信號傳輸速率。

而且，公端信號端子22一端插入母端信號端子12的容納空腔121內，容納空腔121的腔體壁為金屬件，也即形成一個金屬腔體，母端信號端子12把公端信號端子22一端包裹在該金屬腔體的內部，母端信號端子12與公端信號端子22接觸位置以及重疊區域均位於該金屬腔體內，由於電磁場在金屬的外表面傳播，這樣可以有效的降低內金屬腔體內部的天線效應（stub效應），進一步有助於提升連接器的帶寬。

其中，母端信號端子12的插口122內徑可以略小於容納空腔121的最小內徑，從而使插口122可以對公端信號端子22起到一定的夾持作用，保證公端信號端子22和母端信號端子12能夠在插口122位置處發生良好的接觸，保證連接的可靠性。

圖10為本申請實施例提供的一種母端信號端子的結構示意圖，圖11為本申請實施例提供的一種母端信號端子的側視圖，圖12為本申請實施例提供的一種母端信號端子的剖面結構示意圖，圖13為本申請實施例提供的一種母端信號端子的另一剖面結構示意圖，圖14為本申請實施例提供的一種母端信號端子的又一剖面示意圖，圖15為本申請實施例提供的一種母端信號端子的正視圖。

具體的，參見圖10和圖11所示，母端信號端子12包括第一弧形部123a和第二弧形部123b，第一弧形部123a和第二弧形部123b相對設置以圍成容納空腔121，其中，第一弧形部123a和第二弧形部123b的形狀可以相同，第一弧形部123a和第二弧形部123b對稱設置，從而圍成類柱體的母端信號端子12，使其內部具有容納空腔121，第一弧形部123a的第一端和第二弧形部123b的第一端圍繞形成插口122，公端信號端子22通過插口122伸入容納空腔121內。

其中，母端信號端子12的成型方式可以是多種的，可以是第一弧形部123a和第二弧形部123b分別成型後相對設置形成內部具有容納空腔121的母端信號端子12。或者，第一弧形部123a和第二弧形部123b也可以是一起成型以形成母端信號端子12，例如，將帶狀基材，如金屬片，通過衝壓的方式形成第一弧形部123a和第二弧形部123b，並將帶狀基材捲曲360°形成類柱狀的母端信號端子12。

當然，在一些其他示例中，也可以通過其他成型方式形成上述的母端信號端子12。

第一弧形部123a和第二弧形部123b的圓心角的範圍應小於等於90°，第一弧形部123a和第二弧形部123b的弧長可以相等，也可以不等。

在一種可能的實施方式中，參見圖10和圖11所示，第一弧形部123a和第二弧形部123b的圓心角以及弧長數均相等，第一弧形部123a和第二弧形部123b結構相同，這樣可以保證信號在第一弧形部123a和第二弧形部123b上傳輸的同步性，有助於進一步提升連接器的信號傳輸性能，提升連接器的帶寬。同時也便於成型，降低成型難度，便於實現。

其中，結合圖12所示，母端信號端子12還包括相對設置的第一延伸部124a和第二延伸部124b，具體的，第一弧形部123a和第二弧形部123b之間可以具有空隙123，需要說明的是，第一弧形部123a和第二弧形部123b相對設置以圍成柱狀的母端信號端子12，第一弧形部123a和第二弧形部123b之間具有空隙123，也即第一弧形部123a和第二弧形部123b不接觸，第一弧形部123a和第二弧形部123b之間具有相對的兩個空隙123。

第一延伸部124a位於第一弧形部123a的第二端上，第二延伸部124b位於第二弧形部123b的第二端上。具體的，第一延伸部124a的第一端與第一弧形部123a的第二端連接，第一延伸部124a的第二端面向第二延伸部124b延伸，第二延伸部124b的第一端與第二弧形部123b的第二端連接，第二延伸部124b的第二端面向第一延伸部124a延伸，參見圖11和圖12所示，第一延伸部124a和第二延伸部124b形成類八字形狀的結構，且第二延伸部124b的第二端與第一延伸部124a的第二端連接。

這樣就使第一弧形部123a和第二弧形部123b通過第一延伸部124a和第二延伸部124b實現連接，公端信號端子22在插口122處與母端信號端子12電性接觸連接，信號分別通過第一弧形部123a和第二弧形部123b傳輸，傳輸至第一弧形部123a的第二端和第二弧形部123b的第二端時匯合並繼續傳輸，傳輸至與母端信號端子12連接的母端線纜。保證了信號在傳輸時，能夠同時從公端信號端子22向母端線纜傳輸，與信號僅通過第一弧形部123a或第二弧形部123b向母端線纜傳輸相比，可以避免第一弧形部123a第二端和第二弧形部123b第二端出現天線效應（如以第一弧形部123a與母端線纜連接為例，第二弧形部123b第二端就會產生天線效應），而對傳輸信號造成干擾，進而提升連接器的帶寬。

具體的，繼續參見圖11和圖12所示，母端信號端子12還包括第一連接部125a和第二連接部125b，第一連接部125a位於第一延伸部124a的第二端上，第二連接部125b位於第二延伸部124b的第二端上，第一連接部125a與母端線纜電性連接，第二連接部125b與第一連接部125a電性連接，從而使第一延伸部124a和第二延伸部124b連接，使第一弧形部123a和第二弧形部123b上傳輸的信號均能夠傳輸至母端線纜，避免天線效應的產生。

第一連接部125a和第二連接部125b的設置可便於實現第一延伸部124a和第二延伸部124b的連接，其中，第一連接部125a和第二連接部125b之間的電性連接，可以通過焊接的方式實現，例如，結合圖13所示，第一連接部125a和第二連接部125b之間通過焊接形成焊接件129，第一連接部125a和第二連接部125b通過焊接件129實現連接。當然在一些其他示例中，第一連接部125a和第二連接部125b也可以通過其他方式實現電性連接。

第一連接部125a和第二連接部125b的形狀可以是平板狀，其延伸方向可以與公端信號端子22的插入方向一致，例如第一連接部125a和第二連接部125b可以沿水平方向延伸，能夠進一步便於實現第一連接部125a和第二連接部125b的連接。

其中，結合圖10和圖14所示，母端信號端子12還可以包括有環形部126，環形部126可以位於第一弧形部123a和第一延伸部124a、以及第二弧形部123b和第二延伸部124b之間，第一弧形部123a的第二端和第二弧形部123b的第二端分別與環形部126連接，第一延伸部124a的第一端和第二延伸部124b的第二端分別與環形部126連接，同時容納空腔121與環形部126的內腔連通。通過環形部126實現了第一弧形部123a和第二弧形部123b的連接，以及第一延伸部124a和第二延伸部124b的連接，可便於母端信號端子12的成型。例如，使母端信號端子12可以通過衝壓的方式，分別形成上述的弧形部、延伸部和環形部126後，捲曲360°即可完成，成型方式簡單，便於實現量產。同時環形部126的設置也能夠增加母端信號端子12的強度，有助於提升互配連接的可靠性。

在衝壓並捲曲後，可對第一延伸部124a和第二延伸部124b做收口設計，使其分別延伸出平板狀的第一連接部125a和第二連接部125b，然後可以將第一連接部125a和第二連接部125b焊接連接，即得到上述的母端信號端子12。

參見圖10和圖14所示，母端信號端子12還包括第一導向部127a和第二導向部127b，其中，第一導向部127a位於第一弧形部123a的第一端上，第二導向部127b位於第二弧形部123b的第一端上。第一導向部127a和第二導向部127b也可以是通過衝壓的方式形成，然後捲曲後使兩者相對設置。

第一導向部127a的第一端與第一弧形部123a連接，第一導向部127a的第二端背向第二導向部127b延伸，第二導向部127b的第一端與第二弧形部123b連接，第二導向部127b的第二端背向第一導向部127a延伸，結合圖14和圖15所示，使第一導向部127a和第二導向部127b形成截面為八字形狀的結構，也即在插口122面向插接口13的一側上形成截面為八字形狀的結構，第一導向部127a和第二導向部127b可以起到導向的作用，以便於公端信號端子22通過插口122插入母端信號端子12內。

圖16為本申請實施例提供的一種母端連接器中插接件的局部拆分結構示意圖，圖17為本申請實施例提供的一種母端連接器中插接件的局部拆分正視圖，圖18為本申請實施例提供的一種母端連接器的剖面正視圖，圖19為本申請實施例提供的一種母端連接器的剖面結構在插接件處的局部放大示意圖。

殼體組件11內還設置有插接件14（參照圖7和圖16所示），其中，插接件14位於插接口13與母端信號端子12之間，參見圖16和圖17所示，插接件14上開設有貫穿孔141，該貫穿孔141與插口122相對設置，這樣，公端信號端子22通過插接口13後，首先經過插接件14的貫穿孔141再穿過插口122伸入母端信號端子12的容納空腔121內，插接件14能夠起到導向的作用，便於公端信號端子22準確、順利的插入母端信號端子12的容納空腔121內。同時，插接件14也能夠起到保護母端信號端子12的作用，避免插入位置偏差而導致對母端信號端子12的磨損。

另外，公端信號端子22經過插接件14上的貫穿孔141後與母端信號端子12插接配合，插接件14還能夠對公端信號端子22起到夾持固定的作用，保證公端信號端子22插拔時的正位度和力學強度。

其中，插接件14面向插接口13的一端可以設置有導向面14a，導向面14a可以為喇叭狀，導向面14a環繞貫穿孔141設置，且導向面14a的窄端鄰近母端信號端子12設置，可以進一步起到導向作用，以使公端信號端子22可以準確的插入母端信號端子12內，減小或避免由於插接偏差導致對母端信號端子12或公端信號端子22造成損傷。

其中，母端信號端子12設置在殼體組件11內時，第一導向部127a的第二端和第二導向部127b的第二端分別設置在插接件14上。具體的，參見圖18所示，母端信號端子12還可以包括相對設置的第一抵接部128a和第二抵接部128b（結合圖14和圖15所示），第一抵接部128a位於第一導向部127a的第二端上，第二抵接部128b位於第二導向部127b的第二端上，第一導向部127a和第二導向部127b分別通過第一抵接部128a和第二抵接部128b設置在貫穿孔141外周相對的兩側上。

也即第一導向部127a和第二導向部127b圍設在貫穿孔141的外周上，這樣就使貫穿孔141與插口122之間通過第一導向部127a和第二導向部127b形成的八字形狀結構連通，第一導向部127a和第二導向部127b能夠起到導向限位的作用，進一步保證公端信號端子22準確的插入母端信號端子12內，減小或避免由於插接偏差而導致對公端信號端子22或母端信號端子12造成損傷。

其中，參見圖19所示，在插接件14面向母端信號端子12的一面上可以開設有第一定位槽142和第二定位槽143，第一定位槽142和第二定位槽143分別位於貫穿孔141的外周側上，第一定位槽142和第二定位槽143相對設置。第一抵接部128a可以抵接設置在第一定位槽142內。相應的，第二抵接部128b抵接設置在第二限位槽231內。

這樣，通過第一抵接部128a和第一定位槽142的配合將第一導向部127a固定在插接件14上，通過第二抵接部128b和第二限位槽231的配合將第二導向部127b固定在插接件14上，從而使母端信號端子12與插接件14固定連接。一方面，第一定位槽142和第二定位槽143能夠起到限位的作用，限定母端信號端子12的位移，使母端在殼體組件11內穩定設置，減少或避免在裝配、使用等過程中母端信號端子12的位移。另一方面，插接件14還能夠防止母端信號端子12從插接口13滑出，進一步提升母端信號端子12的穩定性。

圖20為本申請實施例提供的母端連接器中母端信號端子的分佈示意圖。

本申請實施例中，一個插接口13對應兩個母端信號端子12，兩個母端信號端子12組成一對信號差分對。一個插接口13內對應設置有一個插接件14，插接件14上具有兩個貫穿孔141，兩個貫穿孔141分別與兩個母端信號端子12的插口122相對，以便於公端信號端子22通過貫穿孔141和插口122插入母端信號端子12內。

其中，兩個母端信號端子12在屏蔽腔體112a內設置時，參見圖20所示，兩個母端信號端子12的空隙123相對設置，而第一弧形部123a和第二弧形部123b位於空隙123的上下兩側（如圖中y方向上），第一導向部127a位於第一弧形部123a上，第二導向部127b位於第二弧形部123b上，則第一導向部127a和第二導向部127b位於空隙123的上下兩側，也即第一導向部127a和第二導向部127b形成的截面為八字形狀結構的兩端位於豎直方向（圖中y方向）上，可以減小母端信號端子12在水平方向（圖中x方向）上的尺寸，這樣母端連接器10水平方向寬度一定時，能夠放置更多的母端信號端子12，有助於實現母端連接器10的高密設計，進一步提升母端連接器10的信號傳輸性能。

圖21為本申請實施例提供的一種母端連接器的拆分示意圖，圖22為本申請實施例提供的一種屏蔽殼體層疊設置的示意圖，圖23為本申請實施例提供的一種母端外殼的結構示意圖。

本申請實施例中，參見圖21所示，殼體組件11可以包括有屏蔽殼體112和母端外殼111，其中，屏蔽殼體112可以為一個。或者，參見圖21和圖22所示，屏蔽殼體112可以為多個，多個屏蔽殼體112可以層疊設置。母端外殼111套設在屏蔽殼體112的一端上，以實現對屏蔽殼體112的固定，同時，母端外殼111可以實現與公端連接器20的公端外殼23的固定配合。

其中，以多個屏蔽殼體112層疊設置為例，每個屏蔽殼體112可以具有多個插接口13，每個屏蔽腔體112a內可以設置有一對母端信號端子12。母端外殼111套設在多層屏蔽殼體112的一端上，以固定多層屏蔽殼體112，這樣就可以實現母端信號端子12的高密設計，進一步提升連接器的信號傳輸性能。

具體的，在母端外殼111和每個屏蔽殼體112上可以具有限位結構，以實現屏蔽殼體112與母端外殼111之間的連接固定。例如，參見圖22所示，在屏蔽殼體112兩端的外壁上可以具有凸起的第一限位部1124，參見圖23所示，在母端外殼111的內壁上可以具有多個與第一限位部1124配合的第一限位槽1111，結合圖21所示，第一限位部1124可以插入第一限位槽1111內，這樣，屏蔽殼體112就能夠通過第一限位部1124和第一限位槽1111的配合實現與母端外殼111的連接，從而將多層屏蔽殼體112層疊的套設在母端外殼111內。

圖24為本申請實施例提供的一種屏蔽殼體與母端信號端子的裝配結構示意圖，圖25為本申請實施例提供的一種屏蔽殼體與母端信號端子的拆分結構示意圖，圖26為本申請實施例提供的一種底屏蔽片和側屏蔽片的裝配結構示意圖，圖27為本申請實施例提供的一種屏蔽殼體與母端信號端子裝配的局部結構放大圖，圖28為本申請實施例提供的一種屏蔽殼體裝配的局部結構放大圖。

具體的，參見圖24和圖25所示，屏蔽殼體112包括底屏蔽片1121、頂屏蔽片1123和多個側屏蔽片1122，其中，多個側屏蔽片1122設置在底屏蔽片1121上，且多個側屏蔽片1122平行設置，其中兩個側屏蔽片1122可以位於底屏蔽片1121上相對的兩側，頂屏蔽片1123蓋設在側屏蔽片1122上，這樣底屏蔽片1121、側屏蔽片1122和頂屏蔽片1123就共同圍成了多個平行的屏蔽腔體112a（參照圖27所示），該屏蔽腔體112a兩端開口，第一限位部1124可以設置在側屏蔽片1122上。

母端信號端子12設置在屏蔽腔體112a內，具體的，參見圖26所示，母端信號端子12設置在底屏蔽片1121上。結合圖27所示，每個屏蔽腔體112a內設置有一對母端信號端子12，屏蔽腔體112a其中一端的開口形成插接口13，相鄰兩個屏蔽腔體112a之間隔離設置。也就是說，側屏蔽片1122將相鄰兩個屏蔽腔體112a隔離設置，使兩個屏蔽腔體112a之間不連通，相對隔絕，這樣每對母端信號端子12就位於360°全封閉的屏蔽腔體112a內，也即實現對母端信號端子12形成的差分對的全包覆式封閉，並保證了相鄰兩個屏蔽腔體112a之間無孔隙等連接，減少或避免了電磁噪聲洩露，顯著的提升了屏蔽效果，減少或避免了相鄰信號差分對之間的串擾，進一步提升了連接器的帶寬。

頂屏蔽片1123與側屏蔽片1122之間的連接方式也可以是多種的，例如，頂屏蔽片1123可以通過卡接、粘接、螺紋連接、過盈配合等方式與側屏蔽片1122一端固定連接。

例如，在一種實施方式中，可以在側屏蔽片1122上設置有限位凸台1122a（參照圖26所示），在頂屏蔽片1123上開設有與限位凸台1122a配合的限位卡槽1123a（參照圖25所示），例如，參見圖28所示，限位凸台1122a能夠伸入限位卡槽1123a內，並與限位卡槽1123a過盈配合，從而使頂屏蔽片1123通過這種過盈配合實現與側屏蔽片1122的連接。結構設計簡單，便於實現且便於安裝。

圖29為本申請實施例提供的一種公端連接器的結構示意圖，圖30為本申請實施例提供的一種公端外殼的結構示意圖，圖31為本申請實施例提供的一種公端連接器其中一層的剖面結構示意圖，圖32為本申請實施例提供的公端連接器其中一層的正面結構示意圖，圖33為本申請實施例提供的公端連接器其中一層的背面結構示意圖，圖34為本申請實施例提供的一種公端連接器與母端連接器互配的剖面結構示意圖。

本申請實施例提供的一種公端連接器20，用於與上述的母端連接器10連接。參見圖29所示，公端連接器20包括支撐組件21和公端信號端子22，公端信號端子22設置在支撐組件21上，具體的，公端連接器20還可以包括有公端外殼23，公端外殼23內可以設置有多個陣列排布的支撐組件21以及公端信號端子22。

參見圖30所示，如公端外殼23內可以開設有多個裝配孔232，支撐組件21可以插設在裝配孔232內，從而固定在公端外殼23內。

參見圖31所示，支撐組件21包括屏蔽件212和端子支撐件211。端子支撐件211用於支撐設置公端信號端子22，公端信號端子22的一端位於端子支撐件211內，公端信號端子22的另一端伸出至端子支撐件211外，也即伸出至支撐組件21外。其中，每個端子支撐件211上可以設置有兩個公端信號端子22，以形成一對信號差分對。

公端信號端子22可以通過注塑的方式與端子支撐件211一體成型，公端信號端子22一端注塑嵌入端子支撐件211內，有助於提升公端信號端子22的設置穩定性和強度，有助於提升公端信號端子22與母端信號端子12連接的可靠性。

公端信號端子22的形狀可以是帶狀、圓柱狀或者也可以是其他圖形，本申請實施例中，以公端信號端子22為直出式的帶狀端子為例。公端信號端子22伸出至端子支撐件211一端的端部可以為尖端結構，可以便於公端信號端子22插入至母端信號端子12的容納空腔內。其中，可以通過多次衝壓的方式使公端信號端子22端部為尖端結構。

屏蔽件212環繞設置在端子支撐件211的外周上。參見圖32和圖33所示，在端子支撐件211的外周側面上均包覆設置有屏蔽件212，能夠實現對公端信號端子22的全包覆式屏蔽，提升屏蔽效果，進而提升連接器的帶寬。公端連接器20與母端連接器10插接連接時，支撐組件21的一端可以插入母端連接器10的插接口13內（參照圖9所示），伸出至支撐組件21一端外的公端信號端子22可以通過插口122插入母端信號端子12的容納空腔121內，且公端信號端子22和母端信號端子12在插口122位置實現電性接觸連接，從而實現公端連接器20和母端連接器10的電性連接。

其中，屏蔽件212可以包括多個屏蔽片，多個屏蔽片分別設置在端子支撐件211的外周側面上，相鄰兩個屏蔽片連接形成環繞端子支撐件211外周的屏蔽件212。例如，以端子支撐件211為方形為例，在端子支撐件211四個側面上設置分別設置屏蔽片，然後可以通過焊接的方式將相鄰兩個屏蔽片連接。或者，屏蔽件212可以是環狀的屏蔽套，整體套設在端子支撐件211的外周上。

繼續參見圖32和圖33所示，在屏蔽件212的外壁上可以具有凸起部2121，在支撐組件21插入插接口13內時，參見圖34所示，屏蔽件212上的凸起部2121就會與插接口13的內壁（也即底屏蔽片1121內壁）抵接接觸並產生過盈配合，從而使支撐組件21固定在插接口13內，進而使公端連接器20固定在插接口13內，進一步提升公端連接器20與母端連接器10間的連接穩定性。

圖35為本申請實施例提供的一種連接器組件的插損及串擾模擬結果圖。

本申請實施例提供的連接器組件100包括上述的母端連接器10和公端連接器20，參見圖35所示，連接器組件100插損在70 GHz前無諧振，串擾在70 GHz前可保證小於-40 dB，顯著的提升了連接器組件100的帶寬，使其帶寬提升至60 dB以後，提高了信號傳輸的可靠性。

在本申請實施例的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語「安裝」、「相連」、「連接」應作廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或者兩個元件的相互作用關係。對於本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本申請實施例中的具體含義。術語「第一」、「第二」、「第三」、「第四」等（如果存在）是用於區別類似的對象，而不必用於描述特定的順序或先後次序。

最後應說明的是：以上各實施例僅用以說明本申請實施例的技術方案，而非對其限制；儘管參照前述各實施例對本申請實施例進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特徵進行等同替換；而這些修改或者替換，並不使相應技術方案的本質脫離本申請實施例各實施例技術方案的範圍。

10:母端連接器 100:連接器組件 11:殼體組件 111:母端外殼 1111:第一限位槽 1112:第二限位部 112:屏蔽殼體 112a:屏蔽腔體 1121:底屏蔽片 1122:側屏蔽片 1122a:限位凸台 1123:頂屏蔽片 1123a:限位卡槽 1124:第一限位部 12:母端信號端子 121:容納空腔 122:插口 123:空隙 123a:第一弧形部 123b:第二弧形部 124a:第一延伸部 124b:第二延伸部 125a:第一連接部 125b:第二連接部 126:環形部 127a:第一導向部 127b:第二導向部 128a:第一抵接部 128b:第二抵接部 13:插接口 14:插接件 141:貫穿孔 142:第一定位槽 143:第二定位槽 20:公端連接器 21:支撐組件 211:端子支撐件 212:屏蔽件 2121:凸起部 22:公端信號端子 23:公端外殼 231:第二限位槽

圖1為現有的一種公端連接器和母端連接器互配連接的剖面示意圖。 圖2為本申請實施例提供的一種連接器組件的結構示意圖。 圖3為本申請實施例提供的一種連接器組件的拆分示意圖。 圖4為本申請實施例提供的一種母端連接器的結構示意圖。 圖5為本申請實施例提供的一種母端連接器的正視圖。 圖6為本申請實施例提供的一種母端連接器其中一層母端信號端子的正視圖。 圖7為本申請實施例提供的一種母端連接器其中一層母端信號端子的剖面示意圖。 圖8為本申請實施例提供的一種母端信號端子與公端信號端子互配的結構示意圖。 圖9為本申請實施例提供的一種母端信號端子與公端信號端子互配的剖面結構示意圖。 圖10為本申請實施例提供的一種母端信號端子的結構示意圖。 圖11為本申請實施例提供的一種母端信號端子的側視圖。 圖12為本申請實施例提供的一種母端信號端子的剖面結構示意圖。 圖13為本申請實施例提供的一種母端信號端子的另一剖面結構示意圖。 圖14為本申請實施例提供的一種母端信號端子的又一剖面示意圖。 圖15為本申請實施例提供的一種母端信號端子的正視圖。 圖16為本申請實施例提供的一種母端連接器中插接件的局部拆分結構示意圖。 圖17為本申請實施例提供的一種母端連接器中插接件的局部拆分正視圖。 圖18為本申請實施例提供的一種母端連接器的剖面正視圖。 圖19為本申請實施例提供的一種母端連接器的剖面結構在插接件處的局部放大示意圖。 圖20為本申請實施例提供的母端連接器中母端信號端子的分佈示意圖。 圖21為本申請實施例提供的一種母端連接器的拆分示意圖。 圖22為本申請實施例提供的一種屏蔽殼體層疊設置的示意圖。 圖23為本申請實施例提供的一種母端外殼的結構示意圖。 圖24為本申請實施例提供的一種屏蔽殼體與母端信號端子的裝配結構示意圖。 圖25為本申請實施例提供的一種屏蔽殼體與母端信號端子的拆分結構示意圖。 圖26為本申請實施例提供的一種底屏蔽片和側屏蔽片的裝配結構示意圖。 圖27為本申請實施例提供的一種屏蔽殼體與母端信號端子裝配的局部結構放大圖。 圖28為本申請實施例提供的一種屏蔽殼體裝配的局部結構放大圖。 圖29為本申請實施例提供的一種公端連接器的結構示意圖。 圖30為本申請實施例提供的一種公端外殼的結構示意圖。 圖31為本申請實施例提供的一種公端連接器其中一層的剖面結構示意圖。 圖32為本申請實施例提供的公端連接器其中一層的正面結構示意圖。 圖33為本申請實施例提供的公端連接器其中一層的背面結構示意圖。 圖34為本申請實施例提供的一種公端連接器與母端連接器互配的剖面結構示意圖。 圖35為本申請實施例提供的一種連接器組件的插損及串擾模擬結果圖。

11:殼體組件

12:母端信號端子

121:容納空腔

13:插接口

14:插接件

21:支撐組件

211:端子支撐件

212:屏蔽件

22:公端信號端子

23:公端外殼

Claims (21)

1. 一種母端連接器，用於與公端連接器連接，包括： 殼體組件和位於所述殼體組件內的母端信號端子，所述殼體組件的一端上具有用於插接所述公端連接器的插接口； 其中所述母端信號端子具有容納空腔，所述母端信號端子面向所述插接口的一端具有插口，所述插口與所述容納空腔連通，所述母端信號端子被配置為使所述公端連接器的公端信號端子通過所述插口插入所述容納空腔內，且所述母端信號端子與所述公端信號端子在所述插口處電性接觸連接。
2. 如請求項1所述的母端連接器，其中所述母端信號端子包括第一弧形部和第二弧形部，所述第一弧形部和所述第二弧形部相對設置以圍成所述容納空腔，所述第一弧形部的第一端和所述第二弧形部的第一端圍繞形成所述插口。
3. 如請求項2所述的母端連接器，其中所述第一弧形部和所述第二弧形部之間具有空隙； 所述的母端連接器還包括相對設置的第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部的第一端與所述第一弧形部的第二端連接，所述第一延伸部的第二端面向所述第二延伸部延伸； 其中所述第二延伸部的第一端與所述第二弧形部的第二端連接，所述第二延伸部的第二端面向所述第一延伸部延伸，且所述第二延伸部的第二端與所述第一延伸部的第二端連接。
4. 如請求項3所述的母端連接器，還包括母端線纜，所述母端線纜一端位於所述殼體組件內，所述母端線纜另一端伸出所述殼體組件外； 其中所述母端信號端子還包括第一連接部和第二連接部，所述第一連接部位於所述第一延伸部的第二端上，所述第一連接部與所述母端線纜一端電性連接； 所述第二連接部位於所述第二延伸部的第二端上，所述第二連接部與所述第一連接部電性連接。
5. 如請求項3或4所述的母端連接器，還包括插接件，其中所述插接件位於所述插接口與所述母端信號端子之間，所述插接件上開設有貫穿孔，所述貫穿孔與所述插口相對設置。
6. 如請求項5所述的母端連接器，其中所述母端信號端子還包括第一導向部和第二導向部，其中所述第一導向部位於所述第一弧形部的第一端上，所述第二導向部位於所述第二弧形部的第一端上； 所述第一導向部的第一端與所述第一弧形部連接，所述第一導向部的第二端背向所述第二導向部延伸，且所述第一導向部的第二端位於所述插接件上； 所述第二導向部的第一端與所述第二弧形部連接，所述第二導向部的第二端背向所述第一導向部延伸，且所述第二導向部的第二端位於所述插接件上，所述第一導向部的第二端和所述第二導向部的第二端分別位於所述貫穿孔外周上相對的兩側。
7. 如請求項6所述的母端連接器，其中每個所述插接口對應一對所述母端信號端子，一對所述母端信號端子的所述空隙相對設置。
8. 如請求項6或7所述的母端連接器，其中所述插接件面向所述母端信號端子的一面上具有第一定位槽和第二定位槽，所述第一定位槽和所述第二定位槽分別位於所述貫穿孔外周上相對的兩側； 所述母端信號端子還包括第一抵接部和第二抵接部，所述第一抵接部位於所述第一導向部的第二端上，所述第二抵接部位於所述第二導向部的第二端上； 所述第一導向部通過所述第一抵接部和所述第一定位槽的配合設置在所述插接件上，所述第二導向部通過所述第二抵接部與所述第二定位槽的配合設置在所述插接件上。
9. 如請求項3至8中任一項所述的母端連接器，其中所述母端信號端子還包括環形部，所述第一弧形部的第二端和所述第二弧形部的第二端分別與所述環形部連接，所述第一延伸部的第一端和所述第二延伸部的第一端分別與所述環形部連接，所述容納空腔與所述環形部的內腔連通。
10. 如請求項1至9中任一項所述的母端連接器，其中所述殼體組件包括屏蔽殼體所述屏蔽殼體包括底屏蔽片、頂屏蔽片和多個側屏蔽片，多個所述側屏蔽片平行設置在所述底屏蔽片上，所述頂屏蔽片蓋設在多個所述側屏蔽片上； 其中所述底屏蔽片、所述側屏蔽片和所述底屏蔽片圍成多個兩端開口的屏蔽腔體，所述屏蔽腔體一端的開口形成所述插接口，每個所述屏蔽腔體內設置有一對所述母端信號端子，且相鄰兩個屏蔽腔體之間通過所述側屏蔽片隔離設置。
11. 如請求項10所述的母端連接器，其中所述屏蔽殼體的數量為多個，多個所述屏蔽殼體層疊設置。
12. 如請求項11所述的母端連接器，其中所述殼體組件還包括母端外殼，所述母端外殼套設在多個所述屏蔽殼體的一端上。
13. 如請求項12所述的母端連接器，其中所述屏蔽殼體兩端的外壁上具有凸起的第一限位部，所述母端外殼的內壁上具有與所述第一限位部配合的第一限位槽，所述屏蔽殼體通過所述第一限位部與所述第一限位槽的配合與所述母端外殼連接。
14. 如請求項10至13中任一項所述的母端連接器，其中所述側屏蔽片上具有限位凸台，所述頂屏蔽片上具有與所述限位凸台配合的限位卡槽，所述頂屏蔽片通過所述限位凸台和所述限位卡槽的配合與所述側屏蔽片連接。
15. 一種母端連接器，用於與公端連接器連接，包括： 屏蔽殼體和母端信號端子，所述屏蔽殼體包括底屏蔽片、頂屏蔽片和多個側屏蔽片，多個所述側屏蔽片平行設置在所述底屏蔽片上，所述頂屏蔽片蓋設在多個側屏蔽片上； 其中所述底屏蔽片、所述側屏蔽片和所述底屏蔽片圍成多個兩端開口的屏蔽腔體，所述屏蔽腔體一端的開口形成用於插接所述公端連接器的插接口，每個所述屏蔽腔體內設置有一對所述母端信號端子，所述母端信號端子被配置為與所述公端連接器的公端信號端子電性接觸連接，且相鄰兩個屏蔽腔體之間通過所述側屏蔽片隔離設置。
16. 一種母端信號端子，用於與公端信號端子連接，包括： 第一弧形部和第二弧形部，所述第一弧形部和所述第二弧形部相對設置以圍成容納空腔，所述第一弧形部的第一端和所述第二弧形部的第一端圍繞形成用於插接所述公端信號端子的插口，所述第一弧形部和所述第二弧形部之間具有空隙；以及 相對設置的第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部的第一端與所述第一弧形部的第二端連接，所述第一延伸部的第二端面向所述第二延伸部延伸； 其中所述第二延伸部的第一端與所述第二弧形部的第二端連接，所述第二延伸部的第二端面向所述第一延伸部延伸，且所述第二延伸部的第二端與所述第一延伸部的第二端連接。
17. 一種公端連接器，用於與請求項1至14或請求項15中任一項所述的母端連接器連接，包括：支撐組件和公端信號端子； 其中所述支撐組件包括端子支撐件和屏蔽件，所述屏蔽件環繞設置在所述端子支撐件的外周上，所述公端信號端子一端位於所述端子支撐件內，所述公端信號端子另一端伸出至所述支撐組件一端外； 所述支撐組件一端用於插入所述插接口內，以使所述公端信號端子插入所述母端信號端子的容納空腔內。
18. 如請求項17所述的公端連接器，其中所述屏蔽件上具有凸起部，所述凸起部用於與所述插接口的內壁配合，以使所述支撐組件設置在所述插接口內。
19. 如請求項17或18所述的公端連接器，還包括公端外殼，所述公端外殼內陣列排布有多個所述支撐組件。
20. 一種連接器組件，包括請求項1-14或請求項15中任一項所述的母端連接器以及請求項17-19中任一項所述的公端連接器； 其中所述公端連接器通過所述插接口插接設置在所述母端連接器上，且所述公端信號端子通過所述插口插入所述母端連接器的容納空腔內，所述公端信號端子與所述母端信號端子電性接觸連接。
21. 如請求項20所述的連接器組件，其中所述母端連接器的母端外殼一端插接設置在所述公端連接器的公端外殼內； 所述母端外殼一端的外壁上具有凸起的第二限位部，所述公端外殼內壁上具有與所述第二限位部配合的第二限位槽，所述母端外殼通過所述第二限位部與所述第二限位槽的配合與所述公端外殼連接。