TW202311236A - 化合物、組合物、硬化物及硬化物之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種下述通式(I)所表示之化合物。

(式中，Ar ^a係自下述通式(A)所表示之結構中去除n1個氫原子而成之基，於去除了氫原子之部分與R ¹鍵結， R ¹為包含COOH基之基， n1表示1以上之整數。於存在複數個R ¹之情形時，複數個R ¹互相可相同，亦可不同)

(式中，Ar ¹及Ar ²分別獨立地表示芳香族基)

Description

化合物、組合物、硬化物及硬化物之製造方法

本發明係關於一種具有羰基及羧基及芳香環之化合物。

感光性組合物係於具有乙烯性不飽和鍵之聚合性化合物中添加光聚合起始劑而得者，由於可藉由照射能量線(光)而聚合硬化，因此用於光硬化性油墨、感光性印刷版、各種光阻劑等。

作為上述感光性組合物中所使用之光聚合起始劑，下述專利文獻1中提出使用苯烷酮系化合物。 先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：US4861916B

[發明所欲解決之問題]

用作光聚合起始劑之化合物為了避免於硬化物製造時產生因分解引起之釋氣等不便，而要求耐熱性較高。 然而，先前之苯酮系化合物於用作光聚合起始劑時，存在耐熱性差之情形。

本發明係鑒於上述問題點而成者，主要目的在於提供一種具有優異之耐熱性，且適宜作為光聚合起始劑之化合物。 [解決問題之技術手段]

本發明人等為了解決上述課題而進行了銳意研究，結果發現，藉由具有二苯甲酮結構等芳香族基經由羰基鍵結之結構，進而製成具有羧基之結構，而成為耐熱性優異者，從而完成本發明。

即，本發明提供一種化合物，其特徵在於：由下述通式(I)表示(以下，有時稱為化合物I)。

[化1]

(式中，Ar ^a係自下述通式(A)所表示之結構中去除n1個氫原子而成之基，於去除了氫原子之部分與R ¹鍵結， R ¹為包含COOH基之基， n1表示1以上之整數。於存在複數個R ¹之情形時，互相可相同亦可不同) [化2]

(Ar ¹及Ar ²分別獨立地表示芳香族基)

根據本發明，由於具有上述特定之結構，且具有羧基，因此上述化合物I例如於用作光聚合起始劑之情形時，具有優異之感度及耐熱性。

於本發明中，上述化合物I較佳為由下述通式(II-1)或(III-1)表示。原因在於上述化合物I例如於用作光聚合起始劑之情形時，具有優異之感度及耐熱性。

[化3]

[化4]

(式中，X ^a及X ^b為二價鍵結基，分別獨立地表示＞CR ¹⁴R ¹⁵、-O-、-S-或＞NR ¹⁴， R ¹⁴及R ¹⁵分別獨立地表示氫原子、碳原子數1～35之脂肪族烴基、碳原子數6～35之含芳香環烴基或碳原子數2～35之含雜環基， L ^a及L ^b為二價鍵結基，分別獨立地表示直接鍵、-O-、-S-、＞C=O、＞NR ⁵³、碳原子數1～120之脂肪族烴基、碳原子數6～35之含芳香環烴基或碳原子數2～35之含雜環基，但是，該脂肪族烴基、該含芳香環烴基及該含雜環基中之1個以上之亞甲基可被取代為-S-、-O-、碳-碳雙鍵、-CO-、-O-CO-、-CO-O-、-O-CO-O-、-O-CO-O-、-S-CO-、-CO-S-、-S-CO-O-、-O-CO-S-、-CO-NH-、-NH-CO-、-NH-CO-O-、-O-CO-NH-、＞NR'、＞P=O、-S-S-、-SO ₂或該等之組合， R ⁵³表示氫原子、碳原子數1～35之脂肪族烴基、碳原子數6～35之含芳香環烴基或碳原子數2～35之含雜環基， R'表示氫原子或碳原子數1～8之烷基， R ^a1、R ^a2、R ^b1及R ^b2分別獨立地表示碳原子數1～35之脂肪族烴基、碳原子數6～35之含芳香環烴基或碳原子數2～35之含雜環基， a1、a2、b1及b2分別獨立為0～4之整數)

於本發明中，於式(II-1)或(III-1)中，L ^a及L ^b較佳為選自碳原子數1～120之脂肪族烴基、碳原子數6～35之含芳香環烴基及碳原子數2～35之含雜環基之基中之1個以上之亞甲基被取代為-S-而成之基，尤佳為選自上述脂肪族烴基、上述含芳香環烴基及上述含雜環基之基中之苯環側之端部之亞甲基被取代為-S-而成之基。原因在於上述化合物I之感度優異。

本發明提供一種組合物，其特徵在於包含上述化合物I。

根據本發明之組合物，藉由包含上述化合物I，而表現出優異之感度，且化合物I之耐熱性優異，因此於硬化物製造時，因分解物引起之釋氣較少。

本發明提供一種硬化物，其特徵在於：係上述組合物之硬化物。

根據本發明，藉由為包含上述化合物I之組合物之硬化物，上述硬化物之釋氣較少。

本發明提供一種硬化物之製造方法，其特徵在於：具有對上述組合物進行光照射之步驟。

根據本發明之硬化物之製造方法，藉由使用包含上述化合物I之組合物，硬化物之製造容易，且上述硬化物之釋氣較少。 [發明之效果]

根據本發明，可提供一種具有優異之耐熱性，且適宜作為光聚合起始劑之化合物。

本發明係關於一種化合物、組合物、其硬化物及硬化物之製造方法。 以下，對本發明之化合物、組合物、硬化物及硬化物之製造方法詳細地進行說明。

A.化合物 首先，對本發明之化合物進行說明。 本發明之化合物I係下述通式(I)所表示者。

[化5]

(式中，Ar ^a係自下述通式(A)所表示之結構中去除n1個氫原子而成之基，於去除了氫原子之部分與R ¹鍵結， R ¹為包含COOH基之基， n1表示1以上之整數) [化6]

(Ar ¹及Ar ²分別獨立地表示芳香族基)

根據本發明，由於具有上述特定之結構，且具有羧基，因此上述化合物I例如於用作光聚合起始劑之情形時，具有優異之感度及耐熱性。又，化合物I可作為奪氫型光自由基聚合起始劑發揮功能。 此處，關於藉由具有上述特定之結構而起到上述效果之理由，推測如下。

即，上述化合物藉由如上述所示具有芳香族基Ar ^a，而容易提高感度。例如，作為芳香族基，藉由增加芳香環之數量，即便於長波長之光下亦容易產生自由基，感度優異。 進而，藉由具有羧基，而利用氫鍵增強分子間力，結果耐熱性優異。尤其是於羧基中密集存在作為可形成氫鍵之基之羰基及羥基，因此例如即便與僅包含羥基之情形相比，氫鍵之結合能亦優異，具有優異之耐熱性。 根據以上情況，上述化合物藉由具有上述特定之結構，於用作光聚合起始劑之情形時，例如具有如上述所示之優異之感度及耐熱性。

又，上述化合物容易經由羧基與其他化合物鍵結。因此，上述化合物例如亦可藉由與樹脂成分等其他化合物鍵結而提高耐熱性。 就此種觀點而言，上述化合物亦具有優異之感度及耐熱性。

以下，對本發明之化合物詳細地進行說明。

上述化合物I係由上述通式(I)所表示者。 作為此種化合物I，至少芳香族基Ar ¹可具有R ¹。Ar ^a係於上述通式(A)中之Ar ¹及Ar ²之任一者或兩者中去除合計n1個氫原子而成之基。也就是說，化合物I係於通式(A)中之Ar ¹及Ar ²之任一者或兩者中合計n1個氫原子被取代為R ¹之化合物。也就是說，於本說明中，所謂「Ar ^a係自下述通式(A)所表示之結構中去除n1個氫原子而成之基，於去除了氫原子之部分與R ¹鍵結」，指Ar ^a係於通式(A)中之Ar ¹及Ar ²之任一者或兩者中具有合計n1個鍵結鍵之基，且該n1個鍵結鍵係與R ¹鍵結之鍵結鍵。 通式(A)中之Ar ¹及Ar ²於n1個氫原子未被去除之狀態下，可設為一價基。 作為化合物I，具體而言，可設為下述通式(I-1)所表示之僅芳香族基Ar ¹及Ar ²中之Ar ¹具有R ¹之化合物(以下，有時稱為化合物I-1)、或下述通式(I-2)所表示之芳香族基Ar ¹及芳香族基Ar ²之兩者具有R ¹之化合物(以下，有時稱為化合物I-2)。 於本發明中，其中，就感度及耐熱性之平衡以及容易合成之觀點而言，化合物I較佳為下述通式(I-1)所表示之僅芳香族基Ar ¹具有R ¹之化合物。

[化7]

(式中，Ar ¹及Ar ²分別獨立地表示芳香族基， R ¹為包含COOH基之基， n1表示1以上之整數。於存在複數個R ¹之情形時，複數個R ¹互相可相同，亦可不同)

[化8]

(式中，Ar ¹及Ar ²分別獨立地表示芳香族基， R ¹及R ²分別獨立為包含COOH基之基， n1及n2分別獨立地表示1以上之整數。於存在複數個R ¹或R ²之情形時，存在複數個之R ¹或R ²互相可相同亦可不同)

如上述所示，上述化合物I可設為作為上述通式(I-1)所表示之化合物之態樣(第1實施態樣)或作為上述通式(I-2)所表示之化合物之態樣(第2實施態樣)。 以下，分為第1實施態樣及第2實施態樣對化合物I進行說明。

1.第1實施態樣 本發明之化合物I之第1實施態樣係上述化合物I由上述通式(I-1)表示者。上述芳香族基Ar ¹係鍵結n1個R ¹者。 於上述化合物I-1中，上述芳香族基Ar ¹及Ar ²(以下，有時將Ar ¹及Ar ²統稱為「Ar」)為芳香族基。 作為此種芳香族基Ar，可包含至少1個芳香環。芳香族基Ar可包含芳香環，且式(A)之＞C=O之鍵結鍵與構成該芳香環之環結構之原子鍵結。作為上述芳香環，例如可例舉芳香族烴環、芳香族雜環。芳香族基Ar ¹及Ar ²中之芳香環可相同亦可不同，但就耐熱性及感度之方面而言，較佳為不同。又，式(A)之＞C=O之2個鍵結鍵較佳為與Ar ¹及Ar ²各者中之構成芳香環之環結構之碳原子鍵結。

作為上述芳香族烴環，可為形成環結構之原子全部為碳原子者，可為單環亦可為縮合環，例如可例舉：苯環、萘環、蒽環、菲環、苝環、并四苯環、芘環、苯并芘環、

環、聯三伸苯環、二氫苊環、螢蒽環、茀環等及該等之縮合環。 上述芳香族烴環亦可使用下述通式(a-1)所表示之結構。

[化9]

(式中，X ¹為＞C=O， Y ¹為＞CH ₂或＞C=O)

作為上述芳香族雜環，可為形成環結構之原子中包含除碳原子以外之原子者，可為單環亦可為縮合環，例如可例舉：呋喃環、苯并呋喃環、二苯并呋喃環、噻吩環、苯并噻吩環、吡咯環、吡唑環、咪唑環、㗁二唑環、吲哚環、咔唑環、吡咯并咪唑環、吡咯并吡唑環、吡咯并吡咯環、噻吩并吡咯環、噻吩并噻吩環、呋喃并吡咯環、呋喃并呋喃環、噻吩并呋喃環、苯并異㗁唑環、苯并異噻唑環、苯并咪唑環、吡啶環、吡𠯤環、嗒𠯤環、嘧啶環、三𠯤環、喹啉環、異喹啉環、㖕啉、喹㗁啉、啡啶環、苯并咪唑環、呸啶環、喹唑啉環、喹唑啉酮環、薁環等。 上述芳香族雜環亦可使用下述通式(a-2)所表示之結構。

[化10]

(式中，X ²為＞NH、＞O、＞S、＞S=O或＞C=O， Y ²為＞CH ₂、＞NH、＞O、＞S、＞S=O或＞C=O，X ²為＞C=O之情形時Y ²為＞CH ₂或＞C=O者除外)

關於上述芳香族基，亦可於基中之芳香環中，該芳香環中之氫原子被取代為碳原子數1～35之脂肪族烴基或包含雜環之碳原子數2～35之非芳香性基。作為碳原子數1～35之脂肪族烴基，可例舉與下述作為R ^a1等中所使用之碳原子數1～35之脂肪族烴基所例舉之基相同之基。作為包含雜環之碳原子數2～35之非芳香性基，可例舉下述作為R ^a1等中所使用之碳原子數2～35之含雜環基所例舉之基中的不具有芳香環之基。該等基中之亞甲基可被取代為-S-、-O-、碳-碳雙鍵、-CO-、-O-CO-、-CO-O-、-O-CO-O-、-O-CO-O-、-S-CO-、-CO-S-、-S-CO-O-、-O-CO-S-、-CO-NH-、-NH-CO-、-NH-CO-O-、-O-CO-NH-、＞NR'、＞P=O、-S-S-、-SO ₂或該等之組合(以下，亦記載為「-S-等」)。以下，關於與芳香族基Ar中之芳香環鍵結之情形時之上述脂肪族烴基或上述含有雜環之非芳香性基，有時亦包含亞甲基被取代為-S-等之情形在內而總稱為「非芳香性鍵結基」。R'為氫原子或碳原子數1～8所表示之烷基。作為R'所表示之烷基，可使用下文中作為式(III)中所使用之烷基敍述者中之滿足特定碳原子數者。

上述芳香環或非芳香性鍵結基有時具有取代基，除非另有說明，否則為不具有取代基之未經取代者或具有取代基者。 作為此種取代芳香環或非芳香性鍵結基中之氫原子之取代基，可使用除羧基以外之基，例如可例舉：乙烯基、烯丙基、丙烯酸基、甲基丙烯酸基等乙烯性不飽和基；氟、氯、溴、碘等鹵素原子；乙醯基、2-氯乙醯基、丙醯基、辛醯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、苯基羰基(苯甲醯基)、鄰苯二甲醯基、4-三氟甲基苯甲醯、特戊醯基、鄰羥苯甲醯基、草醯基、硬脂醯基、甲氧基羰基、乙氧基羰基、第三丁氧基羰基、正十八烷氧基羰基、胺甲醯基等醯基；乙醯氧基、苯甲醯氧基等醯氧基；胺基、乙胺基、二甲胺基、二乙胺基、丁胺基、環戊基胺基、2-乙基己基胺、十二烷基胺基、苯胺基、氯苯基胺基、甲苯胺基、甲氧苯胺基、N-甲基-苯胺基、二苯基胺基，萘基胺基、2-吡啶基胺基、甲氧基羰基胺基、苯氧基羰基胺基、乙醯基胺基、苯甲醯基胺基、甲醯胺基、特戊醯基胺基、月桂醯胺基、胺甲醯基胺基、N,N-二甲胺基羰基胺基、N,N-二乙胺基羰基胺基、𠰌啉基羰基胺基、甲氧基羰基胺基、乙氧基羰基胺基、第三丁氧基羰基胺基、正十八烷氧基羰基胺基、N-甲基-甲氧基羰基胺基、苯氧基羰基胺基、胺磺醯基胺基、N,N-二甲胺基磺醯胺基、甲磺醯胺基、丁磺醯胺基、苯磺醯胺基等經取代之胺基；磺醯胺基、磺醯基、氰基、磺基、羥基、硝基、巰基、亞胺基、胺甲醯基、磺醯胺基、膦酸基、磷酸基或磺基、膦酸基、磷酸基之鹽。

於本發明中，關於特定之基中所規定之碳原子數，於特定之基中之氫原子被取代為取代基之情形時，表示包括該取代基之碳原子數在內。例如，作為具有取代基之烷基之碳原子數，乙烯基己基之碳原子數計數為8。

上述芳香族基Ar於Ar中所包含之環結構之數量為2以上之情形時，並不限定於包含芳香環彼此縮合而成之縮合環者，亦可包含如聯苯骨架、二苯甲酮骨架等般芳香環藉由二價鍵結基鍵結之結構。 上述芳香族基Ar例如可具有2個以上之芳香環由單鍵、-CO-、-S-、氮原子等鍵結基鍵結之結構。 再者，於聯苯骨架中，上述鍵結基為單鍵，於二苯甲酮骨架中，上述鍵結基為羰基(-CO-)。 又，於芳香族基具有芳香環由氮直接鍵結之結構之情形時，氮原子可作為三價基發揮功能。

作為上述芳香族基Ar中之環結構之數量，只要為1以上，且可獲得所需感度之化合物I-1即可，較佳為1以上20以下，其中較佳為1以上10以下，尤佳為1以上5以下，其中尤佳為1以上3以下。原因在於藉由上述合計數量為上述範圍，上述化合物I之感度及耐熱性優異。又，原因在於上述化合物I成為容易合成者。 再者，作為上述環結構之數量為2個之例，可例舉芳香族基Ar包含萘環、聯苯骨架、二苯甲酮骨架、苯并呋喃骨架、二苯甲酮骨架等作為芳香環之情形。作為上述環結構之數量為3個之例，可例舉芳香族基Ar包含菲環、蒽環、咔唑環作為芳香環之情形。又，作為上述環結構之數量為4個之例，可例舉芳香族基Ar包含并四苯環等作為芳香環之例。 此處所言之環結構之數量中，不包含脂肪族環等非芳香族環之數量。又，環結構之數量指一個芳香族基Ar所包含之環結構之合計數量，例如於芳香族基Ar具有複數個芳香族縮合環結構之情形時，為各個縮合環中之環結構之合計數量。

作為上述芳香族基Ar ¹，其中，較佳為包含芳香族烴環者。 上述芳香族基Ar ¹於環結構之數量為2以上之情形時，較佳為包含縮合環。原因在於上述化合物I-1之感度及耐熱性優異。 作為上述芳香族基Ar ¹中所使用之芳香族烴環，更具體而言，較佳為苯環、萘環、二苯甲酮骨架等，其中較佳為苯環、萘環，尤佳為苯環。原因在於上述化合物I-1之感度及耐熱性優異。於芳香族基Ar ¹為苯環之情形時，L ¹對於羰基可於鄰、間、對之任一位置鍵結，較佳為間、對之位置，最佳為對之位置。原因在於耐熱性、感度、容易合成性之平衡優異。

作為上述芳香族基Ar ²中之環結構之數量，只要為1以上，且可獲得所需感度之化合物I-1即可，較佳為2以上20以下，其中較佳為2以上10以下，尤佳為2以上5以下，其中尤佳為2以上3以下。原因在於藉由上述數量為上述範圍，上述化合物I之感度及耐熱性優異。又，原因上述化合物I-1成為容易合成者。 上述芳香族基Ar ²於環結構之數量為2以上之情形時，較佳為包含縮合環。原因在於上述化合物I-1之感度及耐熱性優異。 又，上述芳香族基Ar ²其中較佳為包含芳香族雜環者。原因在於上述化合物I-1之感度及耐熱性優異。 作為上述芳香族基Ar ²中所使用之係包含3個環結構之縮合環且係芳香族雜環者，例如可例舉上述(a-2)所表示之芳香環、二苯并噻吩環、二苯并呋喃環、咔唑環、茀環等，其中較佳為茀環、咔唑環，尤佳為咔唑環。原因在於上述化合物I-1之感度及耐熱性優異，原因在於尤其是感度優異。 作為上述芳香族基Ar ²中所使用之係包含2個環結構之縮合環且係芳香族雜環者，例如可例舉苯并呋喃環、吲哚環、苯并噻吩環、喹啉環、萘環等，其中較佳為苯并呋喃環。原因在於上述化合物I-1之感度及耐熱性優異。

上述R ¹為包含COOH基之基。 作為上述R ¹中所包含之COOH基之數量，只要為1以上即可，例如可設為1以上10以下。就容易合成之觀點而言，上述數量較佳為1以上5以下，其中較佳為1以上3以下，尤佳為1。 再者，COOH基可為如COO ^-Na ⁺等鹼金屬鹽、COO ^-NH ⁴⁺等銨鹽等那樣形成鹽者。

上述R ¹於R ¹中所包含之COOH基之數量為1之情形時，例如可為-L ¹-COOH所表示之基。 再者，上述L ¹為二價鍵結基。

作為此種鍵結基L ¹，可例舉直接鍵、氧原子、硫原子、＞C=O、＞NR ⁵³、碳原子數1～120之脂肪族烴基、碳原子數6～35之含芳香環烴基或碳原子數2～35之含雜環基等，但是，該等脂肪族烴基、含芳香環烴基及含雜環基中之1個或2個以上之亞甲基可被取代為-S-等。 作為上述R ⁵³，可例舉：氫原子、碳原子數1～35之脂肪族烴基、碳原子數6～35之含芳香環烴基或碳原子數2～35之含雜環基等。

作為L ¹中所使用之碳原子數1～120之脂肪族烴基，可較佳地例舉伸烷基。作為伸烷基，可例舉：亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、丁基二基等。 作為L ¹中所使用之碳原子數6～35之含芳香環烴基，可例舉：伸苯基、伸萘基、甲基伸苯基等伸芳基；兒茶酚、雙酚等二官能酚之殘基等。 作為L ¹中所使用之碳原子數2～35之含雜環基，除可例舉具有吡啶環、嘧啶環、哌啶環、哌𠯤環、三𠯤環、呋喃環、噻吩環、吲哚環之基以外，還可例舉具有2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷環之基等。L ¹中所使用之碳原子數2～35之含雜環基可為自該等雜環去除2個氫原子而成之基，亦可為該等雜環之1個以上之氫原子被取代為烷基等脂肪族烴基而成之基。於後者之情形時，鍵結鍵可存在於脂肪族烴基及雜環之任一者。 作為R ⁵中所使用之碳原子數1～35之脂肪族烴基，可例舉與下述R ^a1等中所使用之碳原子數1～35之脂肪族烴基中例示之基相同之基。 作為R ⁵³中所使用之碳原子數6～35之含芳香環烴基及碳原子數2～35之含雜環基，可例舉與下述分別例舉為R ^a1等中所使用之碳原子數6～35之含芳香環烴基及碳原子數2～35之含雜環基之基相同之基。 上述L ¹、R ⁵³中所使用之脂肪族烴基、含芳香環烴基及含雜環基等各官能基有時具有取代基，除非另有說明，否則為不具有取代基(也就是未經取代)或具有取代基者。 作為此種取代脂肪族烴基、含芳香環烴基及含雜環基等之氫原子之取代基，可與上述取代芳香族基Ar中所包含之芳香環或非芳香性鍵結基中之氫原子之取代基相同。

上述L ¹等中所使用之脂肪族烴基、含芳香環烴基及含雜環基中之亞甲基有時亦被取代為-S-、-O-、碳-碳雙鍵、-CO-、-O-CO-、-CO-O-、-O-CO-O-、-O-CO-O-、-S-CO-、-CO-S-、-S-CO-O-、-O-CO-S-、-CO-NH-、-NH-CO-、-NH-CO-O-、-O-CO-NH-、＞NR'、＞P=O、-S-S-、-SO ₂或該等之組合(以下，亦記載為「-S-等」)。R'為氫原子或碳原子數1～8之烷基。 上述L ¹、R ⁵³中所使用之含芳香環烴基及含雜環基中之芳香環或雜環有時亦與其他環縮合。

上述L ¹只要為可獲得具有所需之感度及耐熱性之化合物I-1者即可，較佳為基中之亞甲基有時被取代為-S-等之碳原子數1～120之脂肪族烴基、基中之亞甲基有時被取代為-S-等之碳原子數6～35之含芳香環烴基或基中之亞甲基有時被取代為-S-等之碳原子數2～35之含雜環基，其中較佳為基中之亞甲基有時被取代為-S-等之碳原子數1～120之脂肪族烴基，尤佳為基中之亞甲基有時被取代為-S-等之碳原子數1～10之脂肪族烴基，其中尤佳為基中之亞甲基有時被取代為-S-等之碳原子數1～5之脂肪族烴基。原因在於藉由具有上述結構，上述化合物I-1之感度及耐熱性優異。 上述L ¹中所使用之脂肪族烴基、含芳香環烴基及含雜環基中之亞甲基較佳為被取代為-S-、-O-、或-CO-，其中較佳為被取代為-S-。原因在於藉由具有上述結構，上述化合物I-1之感度及耐熱性優異。 又，上述L ¹中所使用之脂肪族烴基、含芳香環烴基及含雜環基中之被取代為-S-、-O-、或-CO-等二價取代基之亞甲基較佳為包含芳香族基Ar側之端部之亞甲基，即，較佳為-S-、-O-、或-CO-等二價取代基與芳香族基Ar直接鍵結。原因在於藉由具有上述結構，上述化合物I-1之感度及耐熱性優異。又，原因在於上述化合物I-1成為容易合成者。用作L ¹之脂肪族烴基、含芳香環烴基及含雜環基之芳香族基Ar側之端部之亞甲基被取代為-S-、-O-、-CO-而成之基較佳為分別由* ¹-S-R ⁵⁴-* ²、* ¹-O-R ⁵⁴-* ²或* ¹-CO-R ⁵⁴-* ²表示，尤佳為由* ¹-S-R ⁵⁴-* ²表示。* ¹係與構成芳香族基Ar之芳香環之環結構之原子鍵結之鍵結鍵，* ²係與COOH鍵結之鍵結鍵。作為R ⁵⁴，可例舉與例舉為L ¹之脂肪族烴基、含芳香環烴基或含雜環基相同之基，較佳為碳原子數1～119之脂肪族烴基、碳原子數6～34之含芳香環烴基或碳原子數2～34之含雜環基，更佳為碳原子數1～119之脂肪族烴基，進而較佳為碳原子數1～20之脂肪族烴基，進而更佳為碳原子數1～9之脂肪族烴基，最佳為碳原子數1～4之脂肪族烴基。 作為被取代之亞甲基包含芳香族基Ar側之端部之亞甲基之具體例，可例舉下述式(I-1-5)等所表示之化合物。

於本發明中，於脂肪族烴基、含芳香環烴基及含雜環基之亞甲基被取代為-S-等之情形時，其碳原子數之計數方法為取代後之碳原子數。例如於乙基中之亞甲基被取代為-O-之甲氧基之情形時，其碳原子數為1。又，於本發明中，於脂肪族烴基、含芳香環烴基或含雜環基中之2個以上之亞甲基被取代為「-S-、-O-、碳-碳雙鍵、-CO-、-O-CO-、-CO-O-、-O-CO-O-、-O-CO-O-、-S-CO-、-CO-S-、-S-CO-O-、-O-CO-S-、-CO-NH-、-NH-CO-、-NH-CO-O-、-O-CO-NH-、＞NR'、＞P=O、-S-S-或-SO ₂」之情形時，較佳為經取代之二價基彼此不相鄰。

上述n1為表示與芳香族基Ar鍵結之R ¹之數量，為1以上之整數，可根據芳香族基Ar之種類等適當設定。 例如，於芳香族基Ar為僅包含1個苯環之單環之情形時，n1可設為1～5之整數。 例如，於芳香族基Ar僅包含1個萘環或僅包含1個二苯并呋喃環之情形時，n1可設為1～7之整數，於僅包含1個咔唑環之情形時，n1可設為1～8之整數，於僅包含1個茀環之情形時，n1可設為1～9之整數。 就與樹脂成分等之相容性之觀點而言，上述n1較佳為1～2之整數，較佳為1。 上述化合物I-1中所包含之COOH基之數量只要為1以上即可，就耐熱性之觀點而言，較佳為1～4之整數。原因在於成為容易合成者。 就與樹脂成分等之相容性之觀點而言，上述化合物I-1中所包含之COOH基之數量較佳為1～5之整數，其中較佳為1～2之整數，較佳為1。

更具體而言，上述化合物I-1較佳為下述通式(II-1)所表示之化合物((以下，有時稱為「化合物II-1」)或式(III-1)所表示之化合物(以下，有時稱為「化合物III-1」)。 又，上述化合物II-1其中較佳為下述通式(II-2)所表示之化合物(以下，有時稱為「化合物II-2」)。 進而，上述化合物III-1較佳為下述通式(III-2)所表示之化合物(以下，有時稱為「化合物III-2)」)或式(III-3)所表示之化合物(以下，有時稱為「化合物III-3」)。原因在於上述化合物III-2之感度及耐熱性之平衡優異，上述化合物III-3之感度優異。 原因在於上述化合物I-1藉由具有上述結構，上述化合物I-1之感度及耐熱性優異。

[化11]

(式中，X ^a為二價鍵結基，表示＞CR ¹⁴R ¹⁵、-O-、-S-或＞NR ¹⁴， R ¹⁴及R ¹⁵分別獨立地表示氫原子、碳原子數1～35之脂肪族烴基、碳原子數6～35之含芳香環烴基或碳原子數2～35之含雜環基， L ^a為二價鍵結基，表示直接鍵、-O-、-S-、＞C=O、＞NR ⁵³、碳原子數1～120之脂肪族烴基、碳原子數6～35之含芳香環烴基或碳原子數2～35之含雜環基，但是，該脂肪族烴基、該含芳香環烴基及該含雜環基中之1個以上之亞甲基可被取代為-S-、-O-、碳-碳雙鍵、-CO-、-O-CO-、-CO-O-、-O-CO-O-、-O-CO-O-、-S-CO-、-CO-S-、-S-CO-O-、-O-CO-S-、-CO-NH-、-NH-CO-、-NH-CO-O-、-O-CO-NH-、＞NR'、＞P=O、-S-S-、-SO ₂或該等之組合， R ⁵³表示氫原子、碳原子數1～35之脂肪族烴基、碳原子數6～35之含芳香環烴基或碳原子數2～35之含雜環基， R'為氫原子或碳原子數1～8之烷基， R ^a1及R ^a2分別獨立地表示碳原子數1～35之脂肪族烴基、碳原子數6～35之含芳香環烴基或碳原子數2～35之含雜環基， a1及a2分別獨立為0～4之整數)

[化12]

(式中之符號與上述通式(II-1)相同)

[化13]

(式中，X ^b為二價鍵結基，分別獨立地表示＞CR ¹⁴R ¹⁵、-O-、-S-或＞NR ¹⁴， R ¹⁴及R ¹⁵分別獨立地表示氫原子、碳原子數1～35之脂肪族烴基、碳原子數6～35之含芳香環烴基或碳原子數2～35之含雜環基， L ^b為二價鍵結基，表示直接鍵、-O-、-S-、＞C=O、＞NR ⁵³、碳原子數1～120之脂肪族烴基、碳原子數6～35之含芳香環烴基或碳原子數2～35之含雜環基，但是，該脂肪族烴基、該含芳香環烴基及該含雜環基中之1個以上之亞甲基可被取代為-S-、-O-、碳-碳雙鍵、-CO-、-O-CO-、-CO-O-、-O-CO-O-、-O-CO-O-、-S-CO-、-CO-S-、-S-CO-O-、-O-CO-S-、-CO-NH-、-NH-CO-、-NH-CO-O-、-O-CO-NH-、＞NR'、＞P=O、-S-S-、-SO ₂或該等之組合， R ⁵³表示氫原子、碳原子數1～35之脂肪族烴基、碳原子數6～35之含芳香環烴基或碳原子數2～35之含雜環基， R'為氫原子或烷基， R ^b1及R ^b2分別獨立地表示碳原子數1～35之脂肪族烴基、碳原子數6～35之含芳香環烴基或碳原子數2～35之含雜環基， b1及b2分別獨立為0～4之整數)

[化14]

(式中，X ^b2為二價鍵結基，表示＞CR ¹⁴R ¹⁵、-O-、-S-或＞NR ¹⁴，R ¹⁴、R ¹⁵、L ^b、R ⁵³、R ^b1、R ^b2、b1及b2與上述通式(III-1)相同)

[化15]

(式中，X ^b3為二價鍵結基，表示＞CR ¹⁴R ¹⁵、-O-、-S-或＞NR ¹⁴，R ¹⁴、R ¹⁵、L ^b、R ⁵³、R ^b1、R ^b2、b1及b2與上述通式(III-1)相同)

作為上述R ^a1、R ^a2、R ^b1、R ^b2、R ¹⁴、R ¹⁵、及R ⁵³中所使用之碳原子數1～35之脂肪族烴基，例如可例舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、環丙基、丁基、第二丁基、第三丁基、異丁基、戊基、異戊基、第三戊基、環戊基、己基、2-己基、3-己基、環己基、聯環己基、1-甲基環己基、庚基、2-庚基、3-庚基、異庚基、第三庚基、正辛基、異辛基、第三辛基、2-乙基己基、壬基、異壬基、癸基等烷基；甲基氧基、乙基氧基、丙基氧基、異丙基氧基、丁基氧基、第二丁基氧基、第三丁基氧基、異丁基氧基、戊基氧基、異戊基氧基、第三戊基氧基、己基氧基、環己基氧基、庚基氧基、異庚基氧基、第三庚基氧基、正辛基氧基、異辛基氧基、第三辛基氧基、2-乙基己基氧基、壬基氧基、癸基氧基等烷氧基；甲硫基、乙硫基、丙硫基、異丙硫基、丁硫基、第二丁硫基、第三丁硫基、異丁硫基、戊硫基、異戊硫基、第三戊硫基、己硫基、環己硫基、庚硫基、異庚硫基、第三庚硫基、正辛硫基、異辛硫基、第三辛硫基、2-乙基己硫基等烷硫基；乙烯基、1-甲基乙烯基、2-甲基乙烯基、2-丙烯基、1-甲基-3-丙烯基、3-丁烯基、1-甲基-3-丁烯基、異丁烯基、3-戊烯基、4-己烯基、環己烯基、聯環己烯基、庚烯基、辛烯基、癸烯基、十五碳烯基、二十碳烯基、二十三烯基等烯基等。 作為上述R ^a1、R ^a2、R ^b1、R ^b2、R ¹⁴、R ¹⁵、及R ⁵³中所使用之碳原子數6～35之含芳香環烴基，可例舉：苄基、苯乙基、二苯基甲基、三苯基甲基、苯乙烯基、苯烯丙基等芳烷基；苯基、萘基等芳基；苯氧基、萘氧基等芳氧基；苯硫基、萘硫基等芳硫基等。 作為上述R ^a1、R ^a2、R ^b1、R ^b2、R ¹⁴、R ¹⁵、及R ⁵³中所使用之碳原子數2～35之含雜環基，例如可例舉：吡啶基、嘧啶基、嗒𠯤、哌啶基、吡喃基、吡唑基、三嗪基、吡咯基、喹啉基、異喹啉基、咪唑基、苯并咪唑基、三唑基、呋喃基(furyl)、呋喃基(furanyl)、苯并呋喃基、噻吩基(thienyl)、噻吩基(thiophenyl)、苯并噻吩基、噻二唑基、噻唑基、苯并噻唑基、㗁唑基、苯并㗁唑基、異噻唑基、異㗁唑基、吲哚基、2-吡咯啶酮-1-基、2-哌啶酮-1-基、2,4-二氧基咪唑啶-3-基、2,4-二氧基㗁唑啶-3-基、苯并三唑基等、或該等與脂肪族烴基鍵結而成之基等。 上述脂肪族烴基、含芳香環烴基及含雜環基等各官能基有時具有取代基，除非另有說明，否則為不具有取代基之未經取代者或具有取代基者。 作為此種取代脂肪族烴基、含芳香環烴基及含雜環基等之氫原子之取代基，可與上述取代芳香族基Ar中所包含之芳香環或非芳香性鍵結基中之氫原子之取代基相同。 上述R ^a1、R ^a2、R ^b1、R ^b2、R ¹⁴、R ¹⁵及R ⁵³中所使用之脂肪族烴基、含芳香環烴基及含雜環基中之亞甲基有時亦被取代為-S-、-O-、碳-碳雙鍵、-CO-、-O-CO-、-CO-O-、-O-CO-O-、-O-CO-O-、-S-CO-、-CO-S-、-S-CO-O-、-O-CO-S-、-CO-NH-、-NH-CO-、-NH-CO-O-、-NH-CO-O-、-O-CO-NH-、＞NR'、＞P=O、-S-S-、-SO ₂-、氮原子或該等之組合。R'為氫原子或碳原子數1～8所表示之烷基。 上述R ^a1、R ^a2、R ^b1、R ^b2、R ¹⁴、R ¹⁵及R ⁵³中所使用之含芳香環烴基及含雜環基中之芳香環或雜環有時亦與其他環縮合。

上述X ^a係表示＞CR ¹⁴R ¹⁵、-O-、-S-或＞NR ¹⁴者，較佳為＞CR ¹⁴R ¹⁵、＞NR ¹⁴，其中較佳為＞NR ¹⁴。原因在於藉由具有上述結構，上述化合物I-1之感度及耐熱性優異，原因在於尤其是感度優異。

上述X ^b、X ^b2及X ^b3係表示＞CR ¹⁴R ¹⁵、-O-、-S-或＞NR ¹⁴者，較佳為-O-。原因在於藉由具有上述結構，上述化合物I-1之感度及耐熱性之平衡優異。 又，就感度及耐熱性優異，並且成為容易合成者之觀點而言，上述X ^b3較佳為＞NR ¹⁴。於該情形時，R ¹⁴為碳原子數1～35之脂肪族烴基者由於在溶劑中之溶解性優異，因此較佳。R ¹⁴為碳原子數1～10之脂肪族烴基者由於感度優異，因此較佳，尤佳為碳原子數1～10之烷基。 上述L ^a及L ^b可為與上述L ¹相同之內容，因此省略此處之說明。針對上述L ¹所說明之上述較佳之構成全部相當於L ^a及L ^b。

作為上述R ¹⁴，較佳為碳原子數1～35之脂肪族烴基，其中較佳為碳原子數1～10之脂肪族烴基，尤佳為碳原子數1～5之脂肪族烴基。原因在於藉由具有上述結構，上述化合物I-1之感度及耐熱性優異。 上述R ¹⁴其中較佳為碳原子數1～3之脂肪族烴基。原因在於上述化合物I-1成為容易合成者。 就感度及耐熱性之方面而言，R ¹⁴較佳為烷基。 作為上述R ^a2，較佳為碳原子數1～35之脂肪族烴基，其中較佳為碳原子數1～10之脂肪族烴基，尤佳為碳原子數1～5之脂肪族烴基。原因在於藉由具有上述結構，上述化合物I-1之感度及耐熱性優異。 就感度及耐熱性之方面而言，R ^a2較佳為烷基。 作為上述R ¹⁵、R ⁵³、R ^a1、R ^b1、R ^b2，較佳為分別獨立為碳原子數1～35之脂肪族烴基，其中較佳為碳原子數1～10之脂肪族烴基，尤佳為碳原子數1～5之脂肪族烴基。原因在於藉由具有上述結構，上述化合物I-1之感度及耐熱性優異。

上述a1為0～4之整數，就化合物之容易合成之觀點而言，較佳為0～2之整數，其中，較佳為0～1之整數，尤佳為0。原因在於上述化合物I-1之感度及耐熱性優異。 上述a2為0～4之整數，就化合物之容易合成之觀點而言，較佳為0～2之整數，其中，較佳為0～1之整數，尤佳為1。原因在於上述化合物I-1之感度及耐熱性優異。 上述b1為0～4之整數，就化合物之容易合成之觀點而言，較佳為0～2之整數，其中，較佳為0～1之整數，尤佳為0。原因在於上述化合物I-1之感度及耐熱性優異。 上述b2為0～4之整數，就化合物之容易合成之觀點而言，較佳為0～2之整數，其中，較佳為0～1之整數，尤佳為0。原因在於上述化合物I-1之感度及耐熱性優異。

作為上述化合物I-1，具體而言，可例舉下述所表示之化合物。

[化16]

[化17]

作為上述化合物I-1之分子量，可根據化合物I-1之用途等進行設定。 上述分子量例如可設為250以上5,000以下，可設為300以上2,500以下，可設為350以上1,500以下。原因在於上述化合物I之感度及耐熱性優異。又，原因在於上述化合物I變得容易合成。

作為上述化合物I-1之10%重量減少溫度，只要為可形成釋氣較少之硬化物者即可，例如可設為200℃以上，較佳為250℃以上，其中較佳為300℃以上。原因在於上述化合物I-1之耐熱性優異。 再者，關於重量減少溫度，可使用示差熱-熱重量同步測定裝置(精工電子奈米科技公司製造，型號：EXSTAR TG/DTA6200」)，對於試樣約5 mg、氮氣200 mL/min氛圍下、升溫開始溫度30℃、升溫結束溫度500℃、以10℃/min之升溫速度升溫時之試樣測定熱減量，將相對於30℃時點之試樣重量減量10%之時點之溫度設為10%重量減少溫度。

上述化合物I-1之製造方法只要為可獲得所需結構之方法，則無特別限定，例如可藉由下述式之方法進行製造。 例如，可藉由使芳香族化合物(Ar ²-H)依序與羧酸醯鹵化物、具有羧基及硫醇基之化合物進行反應之方法獲得化合物I。下述之例為一例，但藉由使芳香族化合物、羧酸醯鹵化物、具有羧基及硫醇基之化合物之種類不同，同樣地亦可製造其他化合物。

[化18]

.

2.第2實施態樣 本發明之化合物I之第2實施態樣係上述化合物I由上述通式(I-2)表示者。 關於上述通式(I-2)(以下，有時稱為化合物I-2)中所包含之芳香族基Ar ¹、Ar ²、R ¹及n1等，除R ¹包含於Ar ¹及Ar ²之兩芳香族基以外，可與上述化合物I-1相同。

作為上述化合物I-2，具體而言，可例舉下述所表示之化合物。

[化19]

關於上述化合物I-2之分子量、10%重量減少溫度、製造方法等其他事項，亦與上述化合物I-1相同。

3.其他 作為上述化合物I之用途，例如，可用作利用光照射而產生自由基之光聚合起始劑成分，進而可用作光硬化性組合物中之光聚合起始劑成分。 作為上述光硬化性組合物之用途，例如可用於以下各種用途：光硬化性塗料或者清漆、光硬化性接著劑、印刷基板、或者彩色電視、PC(pesonal computer，個人電腦)監視器、攜帶型資訊終端、數位相機等彩色顯示之液晶顯示元件中之彩色濾光片及用於使液晶組合物配向之配向膜、電漿顯示面板用之電極材料、粉末塗料、印刷油墨、印刷版、接著劑、齒科用組合物、凝膠塗層、電子工程用之光阻劑、電鍍抗蝕劑、蝕刻阻劑、液狀及乾燥膜兩者、阻焊劑、用於製造各種顯示用途用之彩色濾光片或者用於在電漿顯示面板、電致發光顯示裝置、及LCD(liquid crystal display，液晶顯示裝置)之製造步驟中形成結構之阻劑、用以封入電氣及電子零件之組合物、磁性記錄材料、微小機械零件、波導、光開關、鍍覆用遮罩、蝕刻遮罩、彩色試驗體系、玻璃纖維電纜塗層、網版印刷用模板、用以利用立體光刻製造三維物體之材料、全像術記錄用材料、圖像記錄材料、微細電子電路、脫色材料、圖像記錄材料用之脫色材料、使用微膠囊之圖像記錄材料用之脫色材料、印刷配線板用光阻劑材料、UV(ultraviolet，紫外線)及可見光雷射直接圖像體系用之光阻劑材料、用於印刷電路基板之逐次積層中之介電層形成之光阻劑材料或者保護膜等，上述光硬化性組合物之用途並無特別限制。 又，上述化合物I可於經由羧基與其他化合物鍵結之狀態下使用。例如，上述化合物I可在與樹脂成分等其他化合物鍵結之狀態下作為光聚合起始劑成分等用於光硬化性組合物等，進而亦可用於上述用途等。

於將上述化合物I用於光聚合起始劑之情形時，作為光聚合起始劑中所包含之上述化合物I之含量，只要為可對組合物賦予所需之光聚合硬化性者即可，可根據組合物之用途等適當設定。 作為上述含量，於光聚合起始劑100質量份中，可設為100質量份，即，上述光聚合起始劑為上述化合物I。 又，上述含量於光聚合起始劑100質量份中，可未達100質量份，即，光聚合起始劑為包含上述化合物I及其他成分之組合物，例如可設為多於10質量份且為99質量份以下，較佳為50質量份以上95質量份以下。 又，於本說明中，除非另有說明，則含量為質量基準。

上述光聚合起始劑中所包含之上述化合物I之種類可僅為1種，亦可為2種以上。上述種類例如可設為2種以上5種以下。 再者，作為上述光聚合起始劑包含2種以上之上述化合物I之例，例如可例舉：包含2種以上之化合物I-1作為上述化合物I者、包含2種以上之化合物I-2者、包含化合物I-1及化合物I-2雙方者等。

作為上述其他成分，例如可例舉下述「B.組合物」中所記載之聚合性化合物、不具有聚合性基之聚合物、溶劑、其他成分等。 其中，作為上述其他成分，較佳為包含不具有上述聚合性基之聚合物。 又，上述化合物I可為與上述其他成分鍵結之狀態。

上述光聚合起始劑之形狀可為粉末狀，亦可為顆粒狀。 於顆粒狀之情形時，作為上述光聚合起始劑之製造方法，例如可使用如下方法：使用擠出機等，將上述化合物I及聚合物成分進行混合後，成型為顆粒狀。

B.組合物 其次，對本發明之組合物進行說明。 本發明之組合物之特徵在於包含上述化合物I。

根據本發明，上述組合物藉由包含上述化合物I，而表現出優異之感度，且成為釋氣較少者。

本發明之組合物係包含上述化合物I者。 以下，對本發明之組合物中所包含之各成分詳細地進行說明。

1.化合物I 作為上述化合物I之含量，只要為可對組合物賦予所需之硬化性等者，則無特別限定。 作為上述含量，例如相對於組合物之固形物成分100質量份，可設為0.05質量份以上10質量份以下，較佳為0.1質量份以上5質量份以下。 再者，固形物成分係包含除溶劑以外之所有成分者。

上述組合物中所包含之上述化合物I之種類可僅為1種，亦可為2種以上。上述種類例如可設為2種以上5種以下。

再者，關於上述化合物I，由於與「A.化合物」之項中所記載之內容相同，因此省略此處之說明。

2.樹脂成分 上述組合物係包含上述化合物I者，但可包含樹脂成分。 作為上述樹脂成分，可為保持上述化合物I者，根據組合物之用途等適當設定，例如可例舉聚合性化合物、不具有聚合性基之聚合物等。 藉由包含聚合性化合物作為上述樹脂成分，上述組合物例如可用作光硬化性組合物等。

(1)聚合性化合物 藉由包含上述聚合性化合物，上述組合物容易用作光硬化性組合物。 作為上述聚合性化合物，只要為可形成聚合物者即可，例如可使用具有自由基聚合性基之自由基聚合性化合物。 作為上述自由基聚合性基，例如可例舉(甲基)丙烯酸基、乙烯基等乙烯性不飽和雙鍵等。 再者，(甲基)丙烯酸係以包含丙烯酸及甲基丙烯酸之含義而使用者。又，(甲基)丙烯酸酯係以包含丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之含義而使用者。

上述自由基聚合性化合物可為具有酸值之化合物，亦可為不具有酸值之化合物。 作為具有酸值之自由基聚合性化合物，例如可例舉具有羧基之化合物等。 上述組合物藉由包含具有酸值之化合物作為自由基聚合性化合物，而降低光照射部位於鹼性顯影液中之溶解性。因此，上述組合物例如可用作於鹼性顯影液等溶劑中之溶解性於光照射前後發生變化之感光性組合物。更具體而言，上述組合物藉由包含具有酸值之化合物，可用作負型組合物。 作為鹼性顯影液，可使用氫氧化四甲基銨(TMAH)水溶液、或氫氧化鉀水溶液等通常用作鹼性顯影液者。

關於上述自由基聚合性化合物，例如作為具有乙烯性不飽和雙鍵基，且具有酸值之化合物，可例舉：(甲基)丙烯酸、α-氯丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、甲基順丁烯二酸、反丁烯二酸、雙環庚烯二甲酸、丁烯酸、異丁烯酸、乙酸乙烯酯、乙酸烯丙酯、肉桂酸、己二烯酸、甲基反丁烯二酸、琥珀酸單[2-(甲基)丙烯醯氧基乙基]酯、鄰苯二甲酸單[2-(甲基)丙烯醯氧基乙基]酯、ω-羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯等在兩末端具有羧基及羥基之聚合物之單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸羥基乙酯/順丁烯二酸酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯/順丁烯二酸酯、二環戊二烯/順丁烯二酸酯或者具有1個羧基及2個以上之(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯等；酚及/或甲酚酚醛清漆環氧樹脂、具有聯苯骨架、萘骨架之酚醛清漆環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧化合物、二環戊二烯酚醛清漆型環氧化合物等酚醛清漆型環氧化合物、具有多官能環氧基之聚苯甲烷型環氧樹脂、對下述通式(III)所表示之環氧化合物等環氧樹脂之環氧基作用不飽和一元酸、進而作用多元酸酐而獲得之樹脂、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯等含羥基多官能丙烯酸酯及琥珀酸酐、鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐等作為二元酸酐之反應物之具有酸值之多官能丙烯酸酯等。

作為上述不飽和一元酸，可使用具有1個乙烯性不飽和雙鍵基、及1個羧基之化合物，可例舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、肉桂酸、己二烯酸、甲基丙烯酸羥基乙酯/順丁烯二酸酯、丙烯酸羥基乙酯/順丁烯二酸酯、甲基丙烯酸羥基丙酯/順丁烯二酸酯、丙烯酸羥基丙酯/順丁烯二酸酯、二環戊二烯/順丁烯二酸酯等。

作為上述多元酸酐，可使用羧酸酐，例如可例舉：聯苯四羧酸二酐、四氫鄰苯二甲酸酐、琥珀酸酐、聯苯四甲酸二酐、順丁烯二酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐、2,2'-3,3'-二苯甲酮四羧酸酐、乙二醇雙脫水偏苯三酸酯、甘油三脫水偏苯三酸酯、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、耐地酸酐、甲基耐地酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、5-(2,5-二側氧四氫呋喃基)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐-順丁烯二酸酐加成物、十二烯基琥珀酸酐、甲基雙環庚烯二甲酸酐等。

[化20]

(式中，X ⁴¹表示直接鍵、碳原子數1～4之亞烷基、碳原子數3～20之脂環式烴基、-O-、-S-、-SO ₂-、-SS-、-SO-、-CO-、-OCO-或下述(1-1)～(1-3)之任一者所表示之取代基， R ⁴¹、R ⁴²、R ⁴⁴及R ⁴⁴分別獨立地表示氫原子、碳原子數1～5之烷基、碳原子數1～8之烷氧基、碳原子數2～5之烯基或鹵素原子，d為0～10之整數)

[化21]

(上述式中，R ⁵⁹表示氫原子、有時亦具有取代基之苯基、或碳原子數3～10之環烷基，R ⁶⁰表示碳原子數1～10之烷基、碳原子數1～10之烷氧基、碳原子數2～10之烯基或鹵素原子，c1為0～5之整數，*意指於*部分與相鄰之基鍵結)

[化22]

(*意指於*部分與相鄰之基鍵結)

[化23]

(上述式中，R ⁶¹及R ⁶²分別獨立地表示碳原子數1～10之烷基、碳原子數6～20之芳基、碳原子數6～20之芳氧基、碳原子數6～20之芳硫基、碳原子數6～20之芳烯基、碳原子數7～20之芳烷基、碳原子數2～20之含雜環基或鹵素原子，該烷基及芳烷基中之亞甲基有時亦被取代為不飽和鍵、-O-或-S-， R ⁶¹有時亦藉由相鄰之R ⁶¹彼此形成環， c2表示0～4之數， c3表示0～8之數， c4表示0～4之數， c5表示0～4之數， c4及c5之合計數為2～4， *意指於*部分與相鄰之基鍵結)

作為上述通式(III)中所使用之亞烷基，例如可例舉：亞甲基、亞乙基、亞丙基、亞丁基等。 作為上述通式(III)中所使用之脂環式烴基，可例舉：環丙基、環戊基、環己基、環庚基等。 作為上述通式(III)、(1-1)、(1-3)中所使用之烷基，可例舉甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第二丁基、第三丁基、異丁基、戊基、異戊基、第三戊基、環戊基、己基、2-己基、3-己基、環己基、4-甲基環己基、庚基、2-庚基、3-庚基、異庚基、第三庚基、1-辛基、異辛基、第三辛基、金剛烷基等，可分別使用該等中之特定之碳原子數者。 作為上述通式(III)、(1-1)、(1-3)等中所使用之鹵素原子，可例舉：氟、氯、溴、碘等。 作為上述通式(III)、(1-1)中所使用之烷氧基，可例舉：甲基氧基、乙基氧基、異丙基氧基、丁基氧基、第二丁基氧基、第三丁基氧基、異丁基氧基、戊基氧基、異戊基氧基、第三戊基氧基、己基氧基、2-己基氧基、3-己基氧基、環己基氧基、4-甲基環己基氧基、庚基氧基、2-庚基氧基、3-庚基氧基、異庚基氧基、第三庚基氧基、1-辛基氧基、異辛基氧基、第三辛基氧基等。 作為上述通式(III)、(1-1)中所使用之烯基，可例舉：乙烯基、烯丙基、1-丙烯基、異丙烯基、2-丁烯基、1,3-丁二烯基、2-戊烯基、2-辛烯基等。

作為上述通式(1-1)所表示之基中所使用之環烷基，可例舉：環丙基、環丁基、環戊基、環庚基、環辛基等及該等基經碳原子數1～10之烷基或者碳原子數1～10之烷氧基取代之基等。

作為上述通式(1-3)中所使用之芳基，例如可例舉：苯基、萘基、蒽基等。 作為上述通式(1-3)中所使用之芳烷基，例如可例舉：苄基、茀基、茚基、9-茀基甲基等。 作為上述通式(1-3)所表示之基中所使用之碳原子數6～20之芳氧基，可例舉：苯氧基、萘氧基、2-甲基苯氧基、3-甲基苯氧基、4-甲基苯氧基、4-乙烯基苯基二氧基、3-異丙基苯氧基、4-異丙基苯氧基、4-丁基苯氧基、4-第三丁基苯氧基、4-己基苯氧基、4-環己基苯氧基、4-辛基苯氧基、4-(2-乙基己基)苯氧基、2,3-二甲基苯氧基、2,4-二甲基苯氧基、2,5-二甲基苯氧基、2.6-二甲基苯氧基、3.4-二甲基苯氧基、3.5-二甲基苯氧基、2,4-二-第三丁基苯氧基、2,5-二-第三丁基苯氧基、2,6-二-第三丁基苯氧基、2.4-二-第三戊基苯氧基、2,5-第三戊基苯氧基、4-環己基苯氧基、2,4,5-三甲基苯氧基、二茂鐵基氧基等基及該等基經鹵素原子取代之基。 作為碳原子數6～20之芳硫基，可例舉有時亦經上述鹵素原子取代之碳原子數6～20之芳氧基之氧原子被取代為硫原子而成之基等。 作為碳原子數8～20之芳烯基，可例舉有時亦經上述鹵素原子取代之碳原子數6～20之芳氧基之氧原子被取代為乙烯基、烯丙基、1-丙烯基、異丙烯基、2-丁烯基、1,3-丁二烯基、2-戊烯基、2-辛烯基等烯基而成之基等。 作為碳原子數2～20之含雜環基，可例舉：吡啶、吡𠯤、哌啶、哌𠯤、嘧啶、嗒𠯤、三𠯤、六氫三𠯤、呋喃、四氫呋喃、苯并二氫哌喃、𠮿

、噻吩、硫呋喃等基及該等基經鹵素原子取代之基等。 作為上述R ⁶¹可藉由相鄰之R ⁶¹彼此而形成之環，例如可例舉：環戊烷環、環己烷環、環戊烯環、苯環、哌啶環、𠰌啉環、內酯環、內醯胺環等5～7員環。

再者，上述通式(IV)、(1-1)、(1-3)中所使用之烷基、芳基、芳烷基、烷氧基、亞烷基、脂環式烴基、烯基、環烷基、芳氧基、芳硫基、芳烯基、含雜環基之各官能基有時可具有取代基，除非另有說明，否則為不具有取代基之未經取代者或具有取代基者。 作為此種取代各取代基之氫原子之取代基，可設為與芳香族基Ar等中所使用之取代氫原子之取代基相同之內容。

作為上述具有酸值之自由基聚合性化合物，並無特別限定，例如可例舉日本專利特開2004-264414號公報中所記載之樹脂等。

又，作為上述具有酸值之自由基聚合性化合物，可使用丙烯酸酯之共聚物、或酚及/或甲酚酚醛清漆環氧樹脂、具有多官能環氧基之聚苯甲烷型環氧樹脂、對環氧丙烯酸酯樹脂等環氧化合物之環氧基作用不飽和一元酸、進而作用多元酸酐而獲得之樹脂。此處所言之環氧丙烯酸酯樹脂係對上述環氧化合物作用(甲基)丙烯酸而成者，作為其例，可例舉：Ripoxy SPC-2000、DIC公司製造之Dicklight UE-777、日本U-Pica公司製造之U-Pica 4015等。 又，可具有上述乙烯性不飽和鍵之具有鹼性顯影性之化合物較佳為含有0.2～1.0當量之不飽和基。 該等之中，較佳為環氧丙烯酸酯樹脂及具有羧基之聚合物。

上述具有羧基之聚合物只要為具備具有羧基之結構單元(以下，稱為「結構單元(U1)」)者即可，並無特別限制，較佳為具備具有甲基丙烯醯基、丙烯醯基、環氧基、乙烯基、乙烯醚基、巰基及異氰酸基等交聯性基之結構單元(以下，稱為「結構單元(U2)」)、具有矽烷基之結構單元(以下，稱為「結構單元(U3)」)。 上述具有羧基之聚合物亦可具有除上述結構單元(U1)～(U3)以外之結構單元(以下，稱為「結構單元(U4)」)。

作為上述結構單元(U1)，較佳為源自選自由不飽和羧酸及不飽和羧酸酐所組成之群中之至少1種(以下，稱為「化合物(u1)」)之結構單元。 作為上述化合物(u1)，例如可例舉：單羧酸、二羧酸、二羧酸之酐等。 作為上述單羧酸，例如可例舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、2-丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸等。 作為上述二羧酸，例如可例舉：順丁烯二酸、反丁烯二酸、甲基順丁烯二酸等。 作為上述二羧酸之酐，可例舉上述二羧酸之酐等。

該等之中，就共聚反應性、所獲得之共聚物於顯影液中之溶解性之方面而言，較佳為丙烯酸、甲基丙烯酸、2-丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基琥珀酸或順丁烯二酸酐。 而且，化合物(u1)可單獨使用或混合2種以上使用。

作為上述結構單元(U2)，較佳為源自具有環氧基或氧雜環丁基之聚合性不飽和化合物(以下，稱為「化合物(u2)」)之結構單元。 上述化合物(u2)較佳為選自由具有環氧基之聚合性不飽和化合物及具有氧雜環丁基之聚合性不飽和化合物所組成之群中之至少1種。

作為具有環氧基之聚合性不飽和化合物，例如可分別例舉：(甲基)丙烯酸環氧乙烷基(環)烷基酯、α-烷基丙烯酸環氧乙烷基(環)烷基酯、具有聚合性不飽和鍵之縮水甘油醚化合物等；作為具有氧雜環丁基之聚合性不飽和化合物，例如可分別例舉：具有氧雜環丁基之(甲基)丙烯酸酯等。

關於上述化合物(u2)，作為其等之具體例， 作為(甲基)丙烯酸環氧乙烷基(環)烷基酯，例如可分別例舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸2-甲基縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯縮水甘油醚、(甲基)丙烯酸3,4-環氧丁酯、(甲基)丙烯酸6,7-環氧庚酯、(甲基)丙烯酸6,7-環氧環己酯、(甲基)丙烯酸6,7-環氧環己基甲酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧三環[5.2.1.0 ^2.6]癸酯等； 作為α-烷基丙烯酸環氧乙烷基(環)烷基酯，例如可分別例舉：α-乙基丙烯酸縮水甘油酯、α-正丙基丙烯酸縮水甘油酯、α-正丁基丙烯酸縮水甘油酯、α-乙基丙烯酸6,7-環氧庚酯、α-乙基丙烯酸3,4-環氧環己酯等； 作為具有聚合性不飽和鍵之縮水甘油醚化合物，例如可分別例舉：鄰乙烯基苄基縮水甘油醚、間乙烯基苄基縮水甘油醚、對乙烯基苄基縮水甘油醚等； 作為具有氧雜環丁基之(甲基)丙烯酸酯，例如可分別例舉：3-((甲基)丙烯醯氧基甲基)氧雜環丁烷、3-((甲基)丙烯醯氧基甲基)-3-乙基氧雜環丁烷、3-((甲基)丙烯醯氧基甲基)-2-甲基氧雜環丁烷、3-((甲基)丙烯醯氧基乙基)-3-乙基氧雜環丁烷、2-乙基-3-((甲基)丙烯醯氧基乙基)氧雜環丁烷、3-甲基-3-(甲基)丙烯醯氧基甲基氧雜環丁烷、3-乙基-3-(甲基)丙烯醯氧基甲基氧雜環丁烷等。

該等具體例之中，就聚合性之方面而言，尤佳為甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸2-甲基縮水甘油酯、甲基丙烯酸3,4-環氧環己酯、甲基丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、甲基丙烯酸3,4-環氧三環[5.2.1.0 ^2.6]癸酯、丙烯酸3,4-環氧三環[5.2.1.0 ^2.6]癸酯、3-甲基丙烯醯氧基甲基-3-乙基氧雜環丁烷、3-甲基-3-甲基丙烯醯氧基甲基氧雜環丁烷或3-乙基-3-甲基丙烯醯氧基甲基氧雜環丁烷。

上述化合物(u2)可單獨使用或混合2種以上使用。

作為上述結構單元(U2)中之具有甲基丙烯醯基或丙烯醯基作為交聯性基之結構單元，可較佳地使用具有(甲基)丙烯醯氧基之結構單元。 上述具有(甲基)丙烯醯氧基之結構單元係可使聚合物中之羧基與具有環氧基之(甲基)丙烯酸酯進行反應而獲得。反應後之具有(甲基)丙烯醯氧基之結構單元較佳為下述式(U)所表示之結構單元。

[化24]

(式中，R ¹⁰⁰⁰及R ¹⁰⁰¹分別獨立為氫原子或甲基。u為1～6之整數。R ¹⁰⁰²為下述式(Uα)或下述式(Uβ)所表示之二價基，*表示鍵結鍵)

[化25]

(式(Uα)中，R ¹⁰⁰³為氫原子或甲基。上述式(Uα)及上述式(Uβ)中，*表示鍵結鍵)

關於上述式(U)所表示之結構單元，例如，於使具有羧基之共聚物與甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸2-甲基縮水甘油酯等化合物進行反應之情形時，式(U)中之R ¹⁰⁰²成為式(Uα)。另一方面，於使具有羧基之共聚物與甲基丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯等化合物進行反應之情形時，式(U)中之R ¹⁰⁰²成為式(Uβ)。

於上述聚合物中之羧基與具有環氧基之(甲基)丙烯酸酯等不飽和化合物之反應中，於視需要之適當之觸媒之存在下，較佳為於包含聚合抑制劑之聚合物之溶液中投入具有環氧基之不飽和化合物，於加溫下攪拌規定時間。作為上述觸媒，例如可例舉溴化四丁基銨等。作為上述聚合抑制劑，例如可例舉對甲氧基苯酚等。反應溫度較佳為70℃～100℃。反應時間較佳為8小時～12小時。

於上述具有羧基之聚合物之結構單元比率中，具有(甲基)丙烯醯氧基作為交聯性基之結構單元之含有比率較佳為具有羧基之聚合物總結構單元中之10莫耳%～70莫耳%，更佳為20莫耳%～50莫耳%。

藉由具有(甲基)丙烯醯氧基之結構單元比率為上述範圍，耐熱性及顯影時之顯影不良變少，可抑制顯影殘渣之產生。

作為上述結構單元(U3)，較佳為源自具有矽烷基之聚合性不飽和化合物(以下，稱為「化合物(u3)」)之結構單元。

作為上述化合物(u3)，例如可例舉：3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基乙基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等。

上述化合物(u3)可單獨使用或混合2種以上使用。

上述結構單元(U4)為除上述(U1)～(U3)以外之結構單元，較佳為源自除上述(u1)～(u3)以外之聚合性不飽和化合物(以下，稱為「化合物(u4)」)之結構單元。 作為上述化合物(u4)，例如可例舉：(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸環烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯、(甲基)丙烯酸芳烷基酯、不飽和二羧酸二烷基酯、具有含氧雜5員環或含氧雜6員環之(甲基)丙烯酸酯、乙烯基芳香族化合物、共軛二烯化合物及其他聚合性不飽和化合物。作為該等之具體例，作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可分別例舉：丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯等； 作為(甲基)丙烯酸環烷基酯，例如可分別例舉：(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-甲基環己酯、(甲基)丙烯酸三環[5.2.1.0 ^2,6]癸烷-8-基酯、(甲基)丙烯酸2-(三環[5.2.1.0 ^2,6]癸烷-8-基氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯等； 作為(甲基)丙烯酸芳基酯，例如可分別例舉：丙烯酸苯酯等； 作為(甲基)丙烯酸芳烷基酯，例如可分別例舉：(甲基)丙烯酸苄酯等； 作為不飽和二羧酸二烷基酯，例如可分別例舉：順丁烯二酸二乙酯、反丁烯二酸二乙酯等； 作為具有含氧雜5員環或含氧雜6員環之(甲基)丙烯酸酯，例如可分別例舉：(甲基)丙烯酸四氫呋喃-2-基酯、(甲基)丙烯酸四氫吡喃-2-基酯、(甲基)丙烯酸2-甲基四氫吡喃-2-基酯等； 作為乙烯基芳香族化合物，例如可分別例舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯等； 作為共軛二烯化合物，例如可分別例舉：1,3-丁二烯、異戊二烯等； 作為其他聚合性不飽和化合物，例如可分別例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯腈、甲基丙烯腈、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等。

以上所例舉之化合物(u4)中，就共聚反應性之方面而言，較佳為甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸2-甲基縮水甘油酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸三環[5.2.1.0 ^2,6]癸烷-8-基酯、苯乙烯、對甲氧基苯乙烯、甲基丙烯酸四氫呋喃-2-基酯、1,3-丁二烯等。

化合物(u4)可單獨使用或混合2種以上使用。

本實施方式中之較佳之具有羧基之聚合物係可藉由將分別按以下之比率包含如上述所示之化合物(u1)～(u4)之聚合性不飽和化合物之混合物進行共聚而合成。 又，藉由使所獲得之共聚物中之源自化合物(u1)之結構單元中之羧基與具有環氧基之(甲基)丙烯酸酯進行反應，可具備具有(甲基)丙烯醯氧基之結構單元。

較佳為於如下之範圍中使用： 化合物(u1)：較佳為0.1莫耳%～30莫耳%，更佳為1莫耳%～20莫耳%，進而較佳為5莫耳%～15莫耳%； 化合物(u2)：較佳為1莫耳%～95莫耳%，更佳為10莫耳%～60莫耳%，進而較佳為20莫耳%～30莫耳%； 化合物(u3)：較佳為50莫耳%以下，更佳為1莫耳%～40莫耳%，進而較佳為10莫耳%～30莫耳%； 化合物(u4)：較佳為80莫耳%以下，更佳為1莫耳%～60莫耳%，進而較佳為25莫耳%～50莫耳%。

關於含有可將於上述範圍內含有化合物(u1)～化合物(u4)之聚合性不飽和化合物之混合物進行共聚而獲得之具有羧基之聚合物的聚合性組合物，由於達成較高之解像度而不損及良好之塗佈性，因此即便為高精細之圖案，亦可供給特性之平衡得以高度調整之硬化膜，因此較佳。

具有羧基之聚合物之重量平均分子量(Mw)較佳為2,000～100,000，更佳為5,000～50,000。藉由使用具有該範圍之Mw之具有羧基之聚合物，而達成較高之解像度而不損及良好之塗佈性，因此即便為高精細之圖案，亦可供給特性之平衡得以高度調整之硬化膜。 作為重量平均分子量之測定方法，係指藉由凝膠滲透層析法(GPC)測得之聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)。

具有羧基之聚合物係可藉由將如上述所示之聚合性不飽和化合物之混合物較佳為於適當之溶劑中，較佳為於自由基聚合起始劑之存在下進行聚合而製造。

作為上述聚合中所使用之溶劑，例如可例舉：二乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇二乙醚、二乙二醇乙基甲基醚、二乙二醇二甲醚、丙二醇單甲醚、乙二醇單丁醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)、二丙二醇單甲醚乙酸酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙酸環己酯、苄醇、3-甲氧基丁醇等。該等溶劑可單獨使用或混合2種以上使用。

作為上述自由基聚合起始劑，並無特別限定，例如可例舉：2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮雙-(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙-(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、二甲基-2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)等偶氮化合物。該等自由基聚合起始劑可單獨使用或混合2種以上使用。

關於上述自由基聚合性化合物，例如作為具有乙烯性不飽和雙鍵基，且不具有酸值之化合物，可例舉：(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、下述化合物No.A1～No.A4、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁基、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基甲酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸胺基丙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基丙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸聚(乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙基己酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸四氫呋喃酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸苄酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、異氰尿酸三[(甲基)丙烯醯基乙基]酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物等不飽和一元酸及多元醇或多元酚之酯；(甲基)丙烯酸鋅、(甲基)丙烯酸鎂等不飽和多元酸之金屬鹽；順丁烯二酸酐、伊康酸酐、甲基順丁烯二酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐、5-(2,5-二側氧四氫呋喃基)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐-順丁烯二酸酐加成物、十二烯基琥珀酸酐、甲基雙環庚烯二甲酸酐等不飽和多元酸之酸酐；(甲基)丙烯醯胺、亞甲基雙-(甲基)丙烯醯胺、二伸乙基三胺三(甲基)丙烯醯胺、苯二甲基雙(甲基)丙烯醯胺、α-氯丙烯醯胺、N-2-羥乙基(甲基)丙烯醯胺等不飽和一元酸及多元胺之醯胺；丙烯醛等不飽和醛；(甲基)丙烯腈、α-氯丙烯腈、二氰亞乙烯、烯丙基氰等不飽和腈；苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-乙基苯乙烯、4-甲氧基苯乙烯、4-羥基苯乙烯、4-氯苯乙烯、二乙烯苯、乙烯基甲苯、乙烯基苯甲酸、乙烯基苯酚、乙烯基磺酸、4-乙烯基苯磺酸、乙烯基苄基甲基醚、乙烯基苄基縮水甘油醚等不飽和芳香族化合物；甲基乙烯基酮等不飽和酮；乙烯胺、烯丙基胺、N-乙烯基吡咯啶酮、乙烯基哌啶等不飽和胺化合物；乙烯基甲醚、乙烯基乙醚、正丁基乙烯醚、異丁基乙烯醚、烯丙基縮水甘油醚等乙烯醚；馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺等不飽和醯亞胺類；茚、1-甲基茚等茚類；1,3-丁二烯、異戊二烯、氯丁二烯等脂肪族共軛二烯類；聚苯乙烯、聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸正丁酯、聚矽氧烷等在聚合物分子鏈之末端具有單(甲基)丙烯醯基之巨單體類；(甲基)丙烯腈、伸乙基、伸丙基、伸丁基、氯乙烯、乙酸乙烯酯等其他乙烯系化合物、及聚甲基丙烯酸甲酯巨單體、聚苯乙烯巨單體等巨單體類、三環癸烷骨架之單甲基丙烯酸酯、N-苯基馬來醯亞胺、甲基丙烯醯氧基甲基-3-乙基氧雜環丁烷等與(甲基)丙烯酸之共聚物及使該等與昭和電工(股)公司製造之Karenz MOI、AOI等具有不飽和鍵之異氰酸酯化合物進行反應而得之(甲基)丙烯酸之共聚物、或氯乙烯、偏二氯乙烯、丁二酸二乙烯酯、鄰苯二甲酸二烯丙酯、磷酸三烯丙酯、三烯丙基異氰尿酸酯、乙烯基硫醚、乙烯基咪唑、乙烯基㗁唑啉、乙烯基咔唑、乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、含羥基之乙烯基單體及聚異氰酸酯化合物之乙烯基胺基甲酸酯化合物、含羥基之乙烯基單體及聚環氧化合物之乙烯基環氧化合物、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯等含羥基之多官能丙烯酸酯與甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等多官能異氰酸酯之反應物等。

[化26] 化合物No.A1

[化27] 化合物No.A2

[化28] 化合物No.A3

[化29] 化合物No.A4

上述自由基聚合性化合物可單獨使用或混合2種以上使用。又，自由基聚合性化合物可將具有乙烯性不飽和雙鍵基且具有酸值之化合物及具有乙烯性不飽和雙鍵基且不具有酸值之化合物組合而使用。 自由基聚合性化合物於混合2種以上使用之情形時，可預先將其等進行共聚而製成共聚物使用。

上述聚合性化合物之含量只要為可獲得所需強度之硬化物者，則無特別限定，例如可相對於組合物之固形物成分100質量份設為10質量份以上99質量份以下，其中較佳為50質量份以上99質量份以下，尤佳為80質量份以上99質量份以下。原因在於藉由上述含量為上述範圍，上述組合物例如可穩定地保持上述化合物I。

(2)不具有聚合性基之聚合物 上述組合物可包含不具有聚合性基之聚合物。原因在於藉由包含上述聚合物，上述組合物例如容易進行感光性之調整等。

作為此種聚合物，只要為不具有聚合性基者即可，例如可例舉：聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸乙酯共聚物、聚(甲基)丙烯酸、苯乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、(甲基)丙烯酸-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-氯乙烯共聚物、乙烯-乙烯基共聚物、聚氯乙烯樹脂、ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)樹脂、尼龍6、尼龍66、尼龍12、胺基甲酸酯樹脂、聚碳酸酯聚乙烯醇縮丁醛、纖維素酯、聚丙烯醯胺、飽和聚酯、酚樹脂、苯氧基樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醯胺酸樹脂、環氧樹脂等。 上述聚合物例如亦可使用上述聚合性化合物之聚合物。

上述聚合物之重量平均分子量(Mw)係根據組合物之用途等而適當設定者，例如可設為1,500以上，可設為1,500以上300,000以下。 又，以下，重量平均分子量可藉由凝膠滲透層析法(GPC)，以標準聚苯乙烯換算值之形式求出。 關於上述重量平均分子量Mw，例如可使用日本分光(股)製造之GPC(LC-2000plus系列)，將溶出溶劑設為四氫呋喃，將校正曲線用聚苯乙烯標準設為Mw1,110,000、707,000、397,000、189,000、98,900、37,200、13,700、9,490、5,430、3,120、1,010、589(東曹(股)公司製造 TSKgel標準聚苯乙烯)，將測定管柱設為KF-804、KF-803、KF-802(昭和電工(股)製造)進行測定而獲得。 又，測定溫度可設為40℃，流速可設為1.0 mL/分鐘。

上述聚合物可為具有酸值者。原因在於聚合物容易對組合物賦予鹼性顯影性。 作為上述聚合物之酸值，可根據所需之鹼溶性而適當設定，可設為10 mgKOH/g以上200 mgKOH/g以下，較佳為30 mgKOH/g以上150 mgKOH/g以下。原因在於藉由上述酸值為上述範圍，組合物之鹼性顯影性優異。 此處，酸值表示用於中和聚合物之固形物成分1 g中所包含之酸性成分所需之氫氧化鉀之質量(mg)，可設為藉由JIS K 0070中所記載之方法進行測定之值。

(3)樹脂成分 作為上述樹脂成分之含量，可根據組合物之用途等而適當設定，例如可相對於組合物之固形物成分100質量份，設為1質量份以上99質量份以下，較佳為20質量份以上99質量份以下，其中較佳為30質量份以上99質量份以下。原因在於藉由上述含量為上述範圍，上述組合物例如可穩定地保持上述化合物I。

3.溶劑 上述組合物可包含使上述化合物I等分散或溶解之溶劑。 作為上述溶劑，只要為可使組合物之各成分分散或溶解者即可，例如可例舉：甲基乙基酮、甲基戊基酮、二乙基酮、丙酮、甲基異丙基酮、甲基異丁基酮、環己酮、2-庚酮等酮類；乙醚、二㗁烷、四氫呋喃、1,2-二甲氧基乙烷、1,2-二乙氧基乙烷、二丙二醇二甲醚等醚系溶劑；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丙酯、乙酸異丙酯、乙酸正丁酯、乙酸環己酯、乳酸乙酯、琥珀酸二甲酯、TEXANOL等酯系溶劑；乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚等溶纖劑系溶劑；甲醇、乙醇、異-或正丙醇、異-或正丁醇、戊醇等醇系溶劑；乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇-1-單甲醚-2-乙酸酯、二丙二醇單甲醚乙酸酯、3-甲氧基丁基醚乙酸酯、乙氧基乙醚丙酸酯等醚酯系溶劑；苯、甲苯、二甲苯等BTX系溶劑；己烷、庚烷、辛烷、環己烷等脂肪族烴系溶劑；松節油、D-檸檬烯、蒎烯等萜烯系烴油；礦油精、Swazol＃310(科斯莫松山石油公司)、Solvesso＃100(Exon化學公司)等石蠟系溶劑；四氯化碳、氯仿、三氯乙烯、二氯甲烷、1,2-二氯乙烷等鹵化脂肪族烴系溶劑；氯苯等鹵化芳香族烴系溶劑；卡必醇系溶劑；苯胺；三乙胺；吡啶；乙酸；乙腈；二硫化碳；N,N-二甲基甲醯胺；N,N-二甲基乙醯胺；N-甲基吡咯啶酮；二甲基亞碸；水等；該等溶劑可以1種或2種以上之混合溶劑之形式使用。 該等之中，就與化合物I、聚合物等之相容性良好之觀點而言，較佳為酮類、醚酯系溶劑等，尤佳為丙二醇-1-單甲醚-2-乙酸酯(以下，亦稱為「PGMEA」或「丙二醇單甲醚乙酸酯」)、環己酮等。

上述溶劑之含量可根據塗佈性等而適當設定，例如可相對於組合物100質量份，設為10質量份以上90質量份以下。

4.其他成分 上述組合物除包含上述化合物I、樹脂成分以外，可視需要包含其他成分。 作為上述其他成分，可例舉：著色劑、無機化合物、使著色劑、無機化合物等分散之分散劑、鏈轉移劑、增感劑、界面活性劑、矽烷偶合劑、三聚氰胺等。 作為上述其他成分，亦可例舉不屬於上述化合物I之光自由基聚合起始劑、熱自由基聚合起始劑等起始劑。 關於此種其他成分，可使用公知之材料，例如可使用國際公開第2014/021023號公報中所記載者。

作為上述其他成分，可例舉提高上述化合物I之自由基起始能之反應促進劑。 作為此種反應促進劑，例如可例舉有機胺、膦、醇、硫醇等對於雜原子於α-位置含有至少1個CH基之化合物。 關於此種反應促進劑，更具體而言，可與日本專利特表昭62-502403號公報等中所記載之反應促進劑相同。 於本發明中，其中較佳為有機胺，尤佳為一級、二級及三級脂肪族、芳香族、芳香族-脂肪族或雜環式之胺化合物，其中可尤佳地使用三乙胺等三級胺。

上述其他成分之含量係根據其使用目的而適當選擇，並無特別限制，例如可相對於組合物之固形物成分100質量份，合計設為50質量份以下。

5.組合物 作為上述組合物之製造方法，只要為可將上述各成分以成為所需含量之方式進行混合之方法即可，可使用公知之混合方法。 作為上述組合物之用途，例如可用作藉由光照射而硬化之光硬化性組合物。 又，作為具體之用途，可與上述「A.化合物」之項中所記載之內容相同。

C.硬化物 其次，對本發明之硬化物進行說明。 本發明之硬化物之特徵在於其係上述組合物之硬化物。

根據本發明，由於使用上述組合物，因此上述硬化物成為釋氣較少者。

本發明之硬化物係使用上述組合物者。 以下，對本發明之硬化物詳細地進行說明。 再者，關於上述組合物，可與上述「B.組合物」之項中所記載之內容相同。上述組合物為了形成硬化物，通常包含聚合性化合物等樹脂成分。

上述硬化物通常包含聚合物成分。 作為此種聚合物成分，例如可例舉上述「B.組合物」之項中所記載之聚合性化合物之聚合物、或聚合物等，通常可設為至少包含聚合性化合物之聚合物者。 上述聚合性化合物之聚合物之含量及聚合物成分之含量可與上述「B.組合物」之項中所記載之聚合性化合物之含量及樹脂成分之含量相同。

上述硬化物之儲存彈性模數通常高於上述組合物之儲存彈性模數，可根據硬化物之用途等而適當設定。

作為上述硬化物，可為實質上不包含溶劑者。 作為上述硬化物中所包含之溶劑之含量，例如可相對於硬化物100質量份，設為1質量份以下，較佳為0.5質量份以下。原因在於藉由上述含量為上述範圍，上述硬化物之經時穩定性優異。

關於上述硬化物之俯視形狀、厚度等，可根據上述硬化物之用途等而適當設定。

作為上述硬化物之製造方法，只要為可以成為所需形狀之方式形成上述組合物之硬化物之方法，則無特別限定。 作為此種製造方法，例如可與下述「D.硬化物之製造方法」之項中所記載之內容相同，因此省略此處之說明。

關於上述硬化物之用途等，可與上述「A.化合物」之項中所記載之內容相同。

D.硬化物之製造方法 其次，對本發明之硬化物之製造方法進行說明。 本發明之硬化物之製造方法之特徵在於具有對上述組合物進行光照射之步驟。

根據本發明，藉由使用包含上述化合物I之組合物，硬化物之製造較為容易，且上述硬化物成為釋氣較少者。

本發明之製造方法包括進行光照射之步驟。 以下，對本發明之製造方法之各步驟詳細地進行說明。

1.進行光照射之步驟 本步驟係對上述組合物進行光照射之步驟。 作為於本步驟中照射於組合物之光，只要為化合物I可生成自由基者即可，例如可包含波長300 nm～450 nm之光。 作為所照射之光之照射量，只要為可形成所需硬度之硬化物者即可，根據組合物之塗膜之厚度等適當調整。 作為上述光照射之光源，例如可例舉：超高壓水銀、水銀蒸汽電弧、碳弧、氙弧等。 作為上述所照射之光，可使用雷射光。作為雷射光，可使用包含波長340 nm～430 nm之光者。 作為雷射光之光源，亦可使用氬離子雷射、氦氖雷射、YAG(yttrium aluminum garnet，釔鋁石榴石)雷射、及半導體雷射等發出可見光至紅外區域之光者。 再者，於使用該等雷射之情形時，上述組合物可包含吸收自可見光至紅外之相關區域之增感色素。

上述光照射之方法可為俯視上對組合物之整個塗膜進行光照射之方法，亦可為對上述塗膜之一部分進行光照射之方法。 於光照射之對象為塗膜之一部分之情形時，光照射之方法例如可使用經由遮罩等進行光照射之方法、僅對組合物之硬化部位進行光照射之方法等。

再者，關於上述組合物，可與上述「B.組合物」之項中所記載之內容相同。上述組合物為了形成硬化物，通常包含聚合性化合物。

2.其他步驟 上述製造方法包括進行光照射之步驟，亦可視需要包括其他步驟。 作為上述其他步驟，例如可例舉：於上述進行光照射之步驟前實施之形成上述組合物之塗膜之步驟、於上述進行光照射之步驟後實施之進行顯影之步驟、於上述形成塗膜之步驟後實施之去除溶劑之步驟、於上述進行光照射之步驟後實施之進行加熱之步驟等。

作為上述形成塗膜之步驟，只要為可獲得所需厚度之組合物之塗膜之方法即可，例如可使用旋轉塗佈機、輥式塗佈機、棒式塗佈機、模嘴塗佈機、簾幕式塗佈機、各種印刷、浸漬等公知之方法。 作為形成有上述組合物之塗膜之基材，可根據硬化物之用途等適當設定，例如可例舉包含鈉玻璃、石英玻璃、半導體基板、金屬、紙、塑膠等者。 又，上述硬化物於基材上形成後，可自基材剝離而使用，亦可自基材轉印至其他基材而使用。

作為上述進行顯影之步驟中之顯影方法，只要為可去除未硬化之組合物之方法即可，例如可使用利用鹼性顯影液而去除之方法等公知之顯影方法。

作為上述去除溶劑之步驟中之溶劑之去除方法，只要為可使硬化物中所包含之溶劑之含量為所需量之方法即可，例如可例舉進行加熱之方法，即，實施預烘烤步驟作為去除步驟之方法等。

作為於上述進行光照射之步驟後實施之進行加熱之步驟(後烘烤步驟)中之加熱溫度，只要為可提高上述硬化物之機械強度之溫度即可，可根據硬化物之種類、用途等適當設定。

3.其他 關於藉由上述製造方法而製造之硬化物及用途等，可與上述「C.硬化物」之項中所記載之內容相同。

本發明並不限定於上述實施方式。上述實施方式為例示，具有與本發明之申請專利範圍中所記載之技術思想實質上相同之構成，且起到相同作用效果者均包含於本發明之技術範圍內。 [實施例]

以下，例舉製造例、實施例及比較例對本發明進一步詳細地進行說明，但本發明並不限定於該等實施例等。

[實施例1-1] 如下述反應式所示，添加芳香族化合物0.15 mol、二氯乙烷140 g，於冰浴冷卻下，依序添加氯化鋁0.16 mol、羧酸醯鹵化物(4-氟-2-甲基苯甲醯氯)0.15 mol。升溫至室溫後，攪拌1小時。將反應液注入至冰水中，進行油水分離。將有機層進行水洗，將溶劑於減壓下蒸餾去除後，獲得(化合物(1))。 繼而，添加上述化合物(1)0.1 mol、二甲基甲醯胺100 g、巰基丙酸0.2 mol、碳酸鉀0.4 mol，於110℃下攪拌48小時。繼而，冷卻至室溫後，將離子交換水50 g添加於反應液中，藉由鹽酸將pH調整為酸性，添加乙酸乙酯200 g進行油水分離。將有機層進行水洗，進行減壓乾燥，將殘留物加入至以氯仿/甲醇＝體積比9/1作為展開溶劑之矽膠管柱中，獲得下述式(I-1-5)所表示之化合物I。藉由 ¹H-NMR(Hydrogen-Nuclear Magnetic Resonance，氫-核磁共振)、IR(infrared radiation，紅外線輻射)確認所獲得之化合物為目標物。

[化30]

[實施例1-2] 如下述反應式所示，添加具有羥基之苯甲醛0.1 mol、2-氯-4'-氟苯乙酮0.1 mol、碳酸鉀0.2 mol、丙酮78 g，進行2小時之加熱回流。冷卻後添加離子交換水，將析出物進行過濾分離並進行減壓乾燥，獲得化合物(2)。 繼而，藉由對化合物(2)進行與實施例1相同之處理，獲得下述式(I-1-35)所表示之化合物I-1。藉由 ¹H-NMR確認所獲得之化合物為目標物。

[化31]

[實施例1-3] 如下述反應式所示，藉由進行與實施例1相同之處理，獲得下述式(I-1-48)所表示之化合物I-1。又，藉由 ¹H-NMR確認所獲得之化合物為目標物。

[化32]

[表1]

H-NMR	化學位移/ppm(多重性、質子數)
化合物I-1-5 DMSO-d6	8.55 (d, 1H)、8.21 (d, 1H)、7.83 (d, 1H)7.68 (t, 2H)、7.51 (dt, 1H)、7.32 - 7.24 (m, 4H)、4.49 (q, 2H)、3.31 (d, 2H)、2.64 (d, 2H)、2.26 (s, 3H)、1.34 (t, 3H)
化合物I-1-35 CDCI3	8.02 (d, 2H)、7.73 (d, 1H)、7.63 (d, 1H)、7.55 (s, 1H) 7.50 (t, 1H)、7.42 (d, 2H)、7.34 (t, 1H)、3.31 (d, 2H)、2.80 (d, 2H)

[表2]

	IR光譜吸收光譜/cm -1
化合物I-1-5	1697, 1632, 1589, 1547, 1412, 1300, 1271, 972, 901, 849, 744

[實施例2-1～2-2、比較例2-1] 按照下述表4之組成將各成分進行混合而製備組合物。再者，數字表示質量份。

(樹脂成分) A-1：Kayarad DPHA(不具有酸值之聚合性化合物；日本化藥公司製造) B-1：EA-1020(不具有酸值之聚合性化合物(環氧丙烯酸酯)；日本化藥公司製造)

(光聚合起始劑) C-1：化合物I-1-5(化合物I-1、實施例1-1中所獲得者) C-2：化合物I-1-35(化合物I-1、實施例1-2中所獲得者) C'-1：二苯甲酮(光聚合起始劑，東京化成公司製造)

(其他) D-1：SH-29PA(調平劑，東麗道康寧(股)公司製造) E-1：甲基乙基酮(溶劑)

[評價] 1.耐熱性 採取實施例之化合物及C'-1之光聚合起始劑，使用示差熱-熱重量同步測定裝置(精工電子奈米科技公司製造，型號：EXSTARTG/DTA6200」)，對於試樣約5 mg、氮氣200 mL/min氛圍下、升溫開始溫度30℃、升溫結束溫度500℃、以10℃/min之升溫速度升溫時之試樣測定熱減量。將相對於30℃時點之試樣重量減量10%之時點之溫度設為10%重量減少溫度。 將結果示於下述表3。 再者，可用作10%重量減少溫度為250℃以上，且耐熱性優異之光自由基聚合起始劑。

[表3]

	耐熱性(℃)
化合物I-1-5	289
化合物I-1-35	307
C'-1	159

2.感度 藉由＃14之棒式塗佈機，將實施例及比較例之組合物於易接著PET膜(Toyobo製造：商品號COSMOSHINE A4300、100 μm)上塗佈為約30 μm之厚度。 繼而，於80℃下進行3分鐘之預烘烤後，使用超高壓水銀燈照射3000 mJ/cm ²之紫外光。 此時，為了能夠測定光感度，使用以透光率階段性變少之方式製作之底片(將光學密度0.05作為第1段，每一段光學密度增加0.10之階段式曝光表)。 繼而，藉由丙二醇-1-單甲醚-2-乙酸酯(PGMEA)進行沖洗而顯影。 繼而，於80℃下乾燥30分鐘。 繼而，藉由對形成於簡易PET膜上之硬化膜之階段式曝光表之段數進行測定而評價光感度。將其結果示於下述表4。 再者，階段式曝光表之段數越高，則表示光感度越高。 又，可用作段數為2以上，且感度優異之光自由基聚合起始劑。

[表4]

	實施例	比較例
2-1	2-2	2-1
樹脂成分	A-1	50	50	50
B-1	50	50	50
聚合起始劑	C-1	2	-	-
C-2	-	2	-
C'-1	-	-	2
其他	D-1	0.1	0.1	0.1
E-1	50	50	50
感度(段數)	15	19	6

根據表3及表4，可確認實施例之化合物I具有優異之感度及耐熱性。 又，根據此種情況，實施例之組合物表現出優異之感度，且成為釋氣較少者。

Claims (6)

1. 一種化合物，其由下述通式(I)表示， [化1]

   

   (式中，Ar ^a係自下述通式(A)所表示之結構中去除n1個氫原子而成之基，於去除了氫原子之部分與R ¹鍵結， R ¹為包含COOH基之基， n1表示1以上之整數；於存在複數個R ¹之情形時，複數個R ¹互相可相同，亦可不同) [化2]

   

   (式中，Ar ¹及Ar ²分別獨立地表示芳香族基)。
2. 如請求項1之化合物，其中上述化合物由下述通式(II-1)或(III-1)表示， [化3]

   

   [化4]

   

   (式中，X ^a及X ^b為二價鍵結基，分別獨立地表示＞CR ¹⁴R ¹⁵、-O-、-S-或＞NR ¹⁴， R ¹⁴及R ¹⁵分別獨立地表示氫原子、碳原子數1～35之脂肪族烴基、碳原子數6～35之含芳香環烴基或碳原子數2～35之含雜環基， L ^a及L ^b為二價鍵結基，分別獨立地表示直接鍵、-O-、-S-、＞C=O、＞NR ⁵³、碳原子數1～120之脂肪族烴基、碳原子數6～35之含芳香環烴基、碳原子數2～35之含雜環基，但是，該脂肪族烴基、該含芳香環烴基及該含雜環基中之1個以上之亞甲基可被取代為-S-、-O-、碳-碳雙鍵、-CO-、-O-CO-、-CO-O-、-O-CO-O-、-O-CO-O-、-S-CO-、-CO-S-、-S-CO-O-、-O-CO-S-、-CO-NH-、-NH-CO-、-NH-CO-O-、-O-CO-NH-、＞NR'、＞P=O、-S-S-、-SO ₂或該等之組合， R ⁵³表示氫原子、碳原子數1～35之脂肪族烴基、碳原子數6～35之含芳香環烴基或碳原子數2～35之含雜環基， R'表示氫原子或碳原子數1～8之烷基， R ^a1、R ^a2、R ^b1及R ^b2分別獨立地表示碳原子數1～35之脂肪族烴基、碳原子數6～35之含芳香環烴基或碳原子數2～35之含雜環基， a1、a2、b1及b2分別獨立為0～4之整數)。
3. 如請求項2之化合物，其中L ^a及L ^b分別獨立地表示選自碳原子數1～120之脂肪族烴基、碳原子數6～35之含芳香環烴基及碳原子數2～35之含雜環基之基中之1個或2個以上之亞甲基被取代為-S-而成之基。
4. 一種組合物，其包含如請求項1至3中任一項之化合物。
5. 一種硬化物，其係如請求項4之組合物之硬化物。
6. 一種硬化物之製造方法，其具有對如請求項4之組合物進行光照射之步驟。