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TW202318579A - 電子元件連接基座以及使用此電子元件連接基座製成之電子裝置 - Google Patents

電子元件連接基座以及使用此電子元件連接基座製成之電子裝置 Download PDF

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Abstract

一種電子元件連接基座包括本體、第一導電層以及第二導電層。本體包括頂面、底面以及承載面，其中頂面和底面位於本體之相反兩側，承載面位於頂面與底面之間之本體之一側，且承載面與底面之間實質上夾一不等於0度的角度。第一導電層設置於底面上且包括複數個第一導電線路。第二導電層設置於承載面上且延伸至頂面上，第二導電層包括複數個第二導電線路，其中承載面上的第二導電線路具有第一腳位佈置，且頂面上的第二導電線路具有不同於第一腳位佈置的第二腳位佈置，第二腳位佈置匹配於底面上的第一導電線路的腳位佈置。

Description

電子元件連接基座以及使用此電子元件連接基座製成之電子裝置
本發明係關於一種電子元件連接基座以及使用此電子元件連接基座製成之電子元件模組與電子裝置。更具體而言，本發明係關於一種光電元件(例如，發光二極體)連接基座以及使用此光電元件連接基座製成之光電元件模組與光電裝置。
發光二極體(light-emitting diode, LED)被廣泛地使用在各種應用中，例如照明、背光、發光二極體顯示器等。發光二極體由於體積小、使用壽命長、耗電量低以及亮度高等優點，已逐漸取代傳統的燈泡，成為目前最重要的發光元件之一。
發光二極體元件在使用時需將其電極與電路基板耦接，從而電路基板可對發光二極體元件的P/N接面施加電壓而使其發光。習知將發光二極體元件安裝在電路基板上的方法有很多，其中一種常見的方式是使用表面黏著技術(surface mount technology)。如第1圖所示，使用表面黏著技術安裝發光二極體元件的一種習知方法包括：首先將發光二極體元件2000的兩個電極2001、2002分別耦接於連接基座(sub-mount)1000的兩個電極1001、1002，例如通過焊接材料4000(例如，錫膏)及回焊製程。然後再將連接基座1000的電極1001、1002分別耦接於電路基板3000之安裝面3000A上的兩個電極3001、3002，例如通過焊接材料4000(例如，錫膏)及回焊製程。藉此，實現了發光二極體元件2000與電路基板3000之間的電性連接。
一般而言，習知連接基座1000具有彼此平行的元件承載面1000A(例如，所示的頂面)與下接合面1000B(例如，所示的底面)，其中元件承載面1000A和下接合面1000B還平行於電路基板3000的安裝面3000A。因此，發光二極體元件2000在通過連接基座1000安裝於電路基板3000上之後，其(出)光軸S(垂直於發光面2000A)係與電路基板3000的安裝面3000A實質上垂直。
然而，在某些應用中(舉例來說，在智慧安防應用中，為了配合鏡頭視野和區域補光等目的)，需要發光二極體元件的光軸轉向不同的角度(即，不垂直於電路基板的安裝面)。前述習知連接基座的結構設計並無法滿足此需求，因此需要以額外經特殊結構設計的光學元件5000(例如，燈罩)來改變發光二極體元件的出光角度，這導致成本較高。
有鑑於前述習知問題點，本發明之一目的為提供一種改良的電子元件(例如，發光二極體元件等光電元件)連接基座，其中光電元件在通過此連接基座安裝於電路基板上之後，其光軸可以與電路基板的安裝面之間形成特定的角度(即，具有偏軸(Off-Axis)設計)，而無須使用額外具特殊光學結構設計的光學元件(例如，燈罩)。因此，可滿足不同的應用需求且降低成本。
本發明之另一目的為提供一種電子元件連接基座，其元件承載面與下接合面的電極(或導線)可具有不同的腳位佈置(pin layout)，以兼容不同設計的電子元件。
本發明之一實施例提供一種電子元件連接基座，適於承載一電子元件。電子元件連接基座包括一本體、一第一導電層以及一第二導電層。本體包括一頂面、一底面以及一承載面，其中頂面和底面位於本體之相反兩側，承載面位於頂面與底面之間之本體之一側，且承載面與底面之間實質上夾一不等於0度的角度。第一導電層設置於底面上且包括複數個第一導電線路。第二導電層設置於承載面上且延伸至頂面上，第二導電層包括複數個第二導電線路，其中承載面上的第二導電線路具有第一腳位佈置，且頂面上的第二導電線路具有不同於第一腳位佈置的第二腳位佈置，第二腳位佈置匹配於底面上的第一導電線路的腳位佈置。
於一實施例中，所述電子元件連接基座更包括複數個導電通孔，連通本體的頂面和底面，並與底面上的第一導電線路和頂面上的第二導電線路耦接。
於一實施例中，所述角度等於或小於90度。
於一實施例中，本體更包括一第一側面，設置於承載面與底面之間。
於一實施例中，第一側面與底面之間實質上的夾角等於90度。
本發明之另一實施例提供一種電子裝置，包括一電子元件模組以及一基板。電子元件模組包括一電子元件連接基座以及一電子元件。電子元件連接基座包括一本體、一第一導電層以及一第二導電層。本體包括一頂面、一底面以及一承載面，其中頂面和底面位於本體之相反兩側，承載面位於頂面與底面之間之本體之一側，且承載面與底面之間實質上夾一不等於0度的角度。第一導電層設置於底面上且包括複數個第一導電線路。第二導電層設置於承載面上且延伸至頂面上，第二導電層包括複數個第二導電線路，其中承載面上的第二導電線路具有第一腳位佈置，且頂面上的第二導電線路具有不同於第一腳位佈置的第二腳位佈置，第二腳位佈置匹配於底面上的第一導電線路的腳位佈置。電子元件具有分別與承載面上的第二導電線路耦接的複數個元件電極。基板有分別與底面上的第一導電線路耦接的複數個基板電極。
於一實施例中，電子元件連接基座更包括複數個導電通孔，連通本體的頂面和底面，並與底面上的第一導電線路和頂面上的第二導電線路耦接。
於一實施例中，所述角度等於或小於90度。
於一實施例中，第一導電線路的數量等於或大於2，且第二導電線路的數量等於或大於2。
於一實施例中，電子元件為光電元件，並具有與承載面實質上垂直的一光軸。
於一實施例中，所述電子裝置更包括兩個電子元件模組設置於基板上，其中兩個電子元件模組之一者的光電元件為收光元件，而另一者的光電元件為發光元件，收光元件與發光元件相對佈置。
於一實施例中，兩個電子元件模組的電子元件連接基座成對佈置，其中兩個電子元件連接基座的本體的承載面相對佈置，且收光元件與發光元件分別設置於承載面上。
為使本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例並配合所附圖式做詳細說明。
在以下說明中，所稱的方位“上”、“下”或類似的用語，僅是用來表示圖中所示部分或部件的相對位置關係，並非用來限制本發明。當述及一第一元件位於一第二元件上時，可能包括第一元件與第二元件直接接觸或間隔有一或更多其他元件之情形。
另外，在本發明不同實施例中，相似或相同之部分或部件可能使用相同之符號，此係為了簡化的目的，並非用以限定所討論的各個實施例及/或結構之間有特定的關係。在圖式中，實施例之形狀或厚度可能擴大，以簡化或是方便標示。在圖式中未繪示或描述之元件，為所屬技術領域中具有通常知識者所知的形式。
本發明提供一種電子元件連接基座以及使用此電子元件連接基座製成之電子元件模組與電子裝置。在一些實施例中，電子元件為發光二極體，電子元件連接基座為發光二極體之連接基座(sub-mount)，但是本發明實施例不限於此(後面將進一步介紹)。
請先參照第2圖，根據本發明一實施例之電子元件連接基座10包括本體100、第一導電層200以及第二導電層300。本體100包括頂面102、底面104以及用於承載電子元件20(參見第3圖)之承載面106，其中頂面102和底面104位於本體100之相反兩側，承載面106位於頂面102與底面104之間之本體100之一側，且承載面106與底面104之間實質上夾一不等於0度的角度θ。具體而言，頂面102和底面104分別為本體100之上、下兩面，承載面106為位於本體100之一側的斜面(連接於頂面102)，其與底面104之平行線104a之間夾一角度θ。在一些實施例中，角度θ小於90度，例如介於30度至85度，但是也可以採用其他合適的角度範圍，這取決於電子元件20(例如，發光二極體元件)的光軸S需要轉動的角度(在後述第4圖所示的實施例中將進一步說明)。
第一導電層200設置於本體100之底面104上，其中第一導電層200至少覆蓋部分之底面104。第二導電層300設置於本體100之承載面106上且延伸至頂面102上，其中第二導電層300至少覆蓋部分之承載面106和部分之頂面102。具體而言，在本實施例中，第一導電層200包括兩個第一導電線路201、202，且第二導電層300包括兩個第二導電線路301、302，其中第一導電線路201、202分別與對應的第二導電線路301、302對準(如第3圖所示)。另外，電子元件連接基座10還包括複數個(例如，兩個)導電通孔400，分別連通本體100的頂面102和底面104，並與底面104上的第一導電線路201、202和頂面102上的第二導電線路301、302耦接。每一導電通孔400包括連通本體100的頂面102和底面104的貫穿孔以及填充於貫穿孔中的導電材料。藉此，第一導電層200和第二導電層300通過導電通孔400電性連接。
在第2圖所示的實施例中，電子元件連接基座10之本體100進一步包括第一側面108，設置於承載面106與底面104之間。在本實施例中，第一側面108與底面104之間實質上的夾角等於90度(即，第一側面108垂直於底面104)。然而，在不同實施例中，第一側面108與底面104之間也可夾一不等於90度的角度。第一側面108的設置使得承載面106之底緣與底面104之間具有高度段差，從而電子元件連接基座10可用於墊高所承載的電子元件20。第一側面108的高度可以根據實際需求來改變。在一些其他實施例中(未示出)，也可能省略第一側面108，使承載面106之底緣與底面104連接，但是承載面106上的第二導電層300與底面104上的第一導電層200仍需物理地隔離。
在各個實施例中，上述電子元件連接基座10可為軟質基板或硬質基板，例如印刷電路板(printed circuit board, PCB)、陶瓷基板或者其他可選用的連接基板，其可以通過本領域普通技術人員習知的材料及/或製程來形成。舉例來說，電子元件連接基座10的形成可包括：首先提供由介電材料(例如，環氧樹脂玻璃纖維)製成的本體100，接著通過機械切割製程在本體100上形成與底面104(或頂面102)呈傾斜的承載面106，然後執行例如沉積製程、微影製程、蝕刻製程、機械鑽孔製程及/或其他適用的製程等來形成由導電材料(例如，銅等金屬材料)製成的第一導電層200、第二導電層300和導電通孔400。相較於習知不具有傾斜的承載面106的連接基座，本實施例的電子元件連接基座10僅須進一步利用低成本的機械切割製程即可得到傾斜的承載面106。
如第3圖所示，根據本發明一實施例之電子元件模組包括前述電子元件連接基座10以及電子元件20。在本實施例中，電子元件20為發光二極體元件。更具體而言，電子元件20為覆晶型發光二極體元件，具有設置於電子元件20之同一側(例如，所示的下側)的兩個元件電極21、22。電子元件20係以覆晶方式使其兩個元件電極21、22分別耦接於電子元件連接基座10之承載面106上的兩個第二導電線路301、302。更具體而言，在製造前述電子元件模組時，係先在電子元件20的元件電極21、22上方或在承載面106上的兩個第二導電線路301、302上方塗布焊接材料500(例如，錫膏)(參見第4圖)，然後再將電子元件20放置於承載面106上並使元件電極21、22接觸第二導電線路301、302。之後執行回焊製程，使得電子元件20的元件電極21、22與承載面106上的第二導電線路301、302之間的焊接材料500在高溫下熔化。焊接材料500在經過一段時間或特定條件(例如，光罩)下固化，即可將電子元件20與電子元件連接基座10耦接。
如第4圖所示，根據本發明一實施例之電子裝置包括前述電子元件模組(包括耦接的電子元件20和電子元件連接基座10)以及基板30。在本實施例中，基板30為電路基板，例如印刷電路板。基板30具有分別與電子元件連接基座10之底面104(有時也被稱為下接合面)上的兩個第一導電線路201、202耦接之兩個基板電極32(在第4圖中，由於視角的限制，僅示出一個基板電極32和一個對應的第一導電線路201)。類似於前述電子元件模組的製造，電子元件連接基座10之底面104上的第一導電線路201、202也可分別通過焊接材料500(例如，錫膏)及回焊製程而耦接於基板30之安裝面30A上的兩個基板電極32。結果，電子元件20通過電子元件連接基座10安裝於基板30上。
在第4圖所示的電子裝置中，由於電子元件連接基座10之承載面106與底面104之間夾一角度θ(而非彼此平行)，因此位於承載面106上之電子元件20(例如，發光二極體)的發光面20A也與底面104(以及平行於底面104之基板30之安裝面30A)之間夾該角度θ。藉此設計，電子元件20在通過電子元件連接基座10安裝於基板30上之後，其(出)光軸S(實質上垂直於發光面20A)可不垂直於基板30之安裝面30A並轉向不同的角度(即，具有偏軸(Off-Axis)設計)。根據電子元件20的光軸S在實際應用中需要轉動的各種角度，電子元件連接基座10之承載面106與底面104之間的角度θ可以改變以滿足需求。如此一來，無須如習知技術以額外具特殊光學結構設計的光學元件(例如，燈罩)來改變電子元件20的出光角度，並可以較低成本的方式來實現光偏軸型電子裝置。
第5圖顯示根據本發明另一實施例之電子元件連接基座10的剖面示意圖，第6圖顯示使用如第5圖所示之電子元件連接基座10製成之電子裝置。如第5圖和第6圖所示，本實施例與第2圖至第4圖所示之實施例的不同點在於，電子元件連接基座10之承載面106與底面104之間實質上夾一等於90度的角度θ(第一側面108被省略或可視為垂直的承載面106之部分)。藉此設計，電子元件20(例如，發光二極體)在通過電子元件連接基座10安裝於基板30上之後，其(出)光軸S可平行於基板30之安裝面30A(或者發光面20A可垂直於安裝面30A)。換言之，電子元件20之出光角度改變為平行於安裝面30A。電子元件連接基座10、電子元件20以及基板30之其他特徵均與前述實施例類似，故在此不再贅述。
還可以對本發明實施例進行許多變化及/或修改。舉例來說，電子元件連接基座所承載的電子元件不限於發光二極體元件，也可以為其他類型的光電元件，例如收光或發光元件。在此情況下，由於電子元件的電極數量可能大於2(例如，三個)，電子元件連接基座的第一導電層200的導電線路數量和第二導電層300的導電線路數量分別也可以大於2(例如，三個)。在一些實施例中，第二導電層300的(兩個以上的)第二導電線路(不論係在承載面上或頂面上)分別與對應的(兩個以上的)第一導電層200的第一導電線路對準(類似於前述第3圖之實施例)，但是本發明實施例不限於此。
第7圖顯示根據本發明又另一實施例之電子元件模組的爆炸圖。在第7圖中，電子元件模組包括電子元件20’以及電子元件連接基座10’，其中電子元件20’為具有三個元件電極21、22及23的光電元件(例如，收光或發光元件)，且電子元件連接基座10’的對應的第一導電線路(201、202、203)和第二導電線路(301、302、303)的數量亦分別為3。須瞭解的是，本實施例中之電子元件連接基座10’的結構設計以及電子元件連接基座10’與電子元件20’的耦接方式(或電子元件連接基座10’與一電路基板(未示出)的耦接方式)均與前述第2圖至第4圖之實施例類似，除了電子元件連接基座10’的第二導電層300的設計外，故以下僅針對此差異做進一步說明。
在第7圖所示之電子元件模組中，電子元件20’之三個元件電極21、22及23分別設計為腳位1(V 1)、腳位3(V 3)及腳位2(V 2)，而電子元件連接基座10’的底面104上的三個第一導電線路201、202及203則分別設計為腳位1(V 1)、腳位2(V 2)及腳位3(V 3)。因此，兩者的腳位並不匹配。為了使電子元件連接基座10’能夠適用於具上述腳位設計的電子元件20’，電子元件連接基座10’的第二導電層300設計如下：位在承載面106上的第二導電線路(301、302、303)具有第一腳位佈置(pin layout)，而位在頂面102上的第二導電線路(301、302、303)具有不同於第一腳位佈置的第二腳位佈置，其中第二腳位佈置匹配於位在底面上的第一導電線路(201、202及203)的腳位佈置。更具體而言，如第7圖所示，位在承載面106上的三個第二導電線路301、302及303分別與對應的電子元件20’之三個元件電極21、22及23對準，而延伸到頂面102上的至少一些第二導電線路則改變其位置(例如，第二導電線路302及303的位置互換)，並通過導電通孔400與底面102上對應的第一導電線路201、202及203電性連接。如此一來，可改變承載面106上的第二導電線路301、302及303的腳位佈置，使其不對應底面104上的第一導電線路201、202及203的腳位佈置且匹配於電子元件20’之元件電極21、22及23的腳位佈置。因此，電子元件連接基座10’適用於電子元件20’。
應理解的是，本文中所述的幾何形狀、構造(例如，前述第7圖所示的第二導電層300的設計)及製造方法僅是出於說明的目的，並無意圖且也不應被解讀為限制本揭露。一旦由本揭露所提示，許多替代方案和修改對於本領域技術人員來說將是顯而易見的。
還可以對本發明實施例進行許多變化及/或修改。舉例來說，在一些實施例中，電子裝置也可以包括位於基座上的複數個電子元件模組，如第8圖所示。在第8圖中，有兩個電子元件模組(類似於前述第7圖所示的電子元件模組)安裝於同一基座30上且彼此間隔開，其中兩個電子元件模組的兩個電子元件連接基座10’成對佈置。更具體而言，兩個電子元件連接基座10’的本體100的承載面106相對佈置，例如其中一個電子元件連接基座10’的承載面106相鄰且面對另一個電子元件連接基座10’的承載面106。在本實施例中，兩個電子元件連接基座10’各自的承載面106與底面104之間的角度θ相同(例如約45度)，但是本揭露不以此為限。此外，設置於其中一個電子元件連接基座10’的承載面106上的電子元件20’為一發光元件，而設置於另一個電子元件連接基座10’的承載面106上的電子元件20’為一收光元件。因此，在第8圖所示的電子裝置實施例中，發光元件與收光元件相對佈置，使得收光元件可以接收來自發光元件所發出的光信號，從而實現光收發模組的功能。
綜上所述，本發明提供一種改良的電子元件連接基座，其承載面與連接基座之底面(或頂面)不平行(例如，形成夾角或彼此垂直)，從而可改變所承載的電子元件(例如發光二極體元件或其他類型的光電元件)的光出射/入射角度，而無須使用額外具特殊光學結構設計的光學元件(例如，燈罩)。因此，可滿足不同的應用需求且降低成本。另外，在一些實施例中，電子元件連接基座之承載面與下接合面(底面)的電極(或導線)還可具有不同的腳位佈置，以兼容不同設計的電子元件。
前述內文概述了許多實施例的特徵，使本技術領域中具有通常知識者可以從各個方面更佳地了解本揭露。本技術領域中具有通常知識者應可理解，且可輕易地以本揭露為基礎來設計或修飾其他製程及結構，並以此達到相同的目的及/或達到與在此介紹的實施例等相同之優點。本技術領域中具有通常知識者也應了解這些相等的結構並未背離本揭露的發明精神與範圍。在不背離本揭露的發明精神與範圍之前提下，可對本揭露進行各種改變、置換或修改。
10,10’:電子元件連接基座 20,20’:電子元件 20A:發光面 21,22,23:元件電極 30:基板 30A:安裝面 32:基板電極 100:本體 102:頂面 104:底面 104a:平行線 106:承載面 108:第一側面 200:第一導電層 201,202,203:第一導電線路 300:第二導電層 301,302,303:第二導電線路 400:導電通孔 500:焊接材料 1000:連接基座 1000A:元件承載面 1000B:下接合面 1001,1002:電極 2000:發光二極體元件 2000A:發光面 2001,2002:電極 3000:電路基板 3000A:安裝面 3001,3002:電極 4000:焊接材料 5000:光學元件 S:(出)光軸 θ:角度 V 1:腳位1 V 2:腳位2 V 3:腳位3
第1圖顯示一種習知技術的剖面示意圖，其中發光二極體元件通過連接基座使用表面黏著技術安裝在基板上。 第2圖顯示根據本發明一實施例之電子元件連接基座的剖面示意圖。 第3圖顯示根據本發明一實施例之電子元件模組的爆炸圖。 第4圖顯示根據本發明一實施例之電子裝置的剖面示意圖。 第5圖顯示根據本發明一實施例之電子元件連接基座的剖面示意圖。 第6圖顯示根據本發明一實施例之電子裝置的剖面示意圖。 第7圖顯示根據本發明一實施例之電子元件模組的爆炸圖。 第8圖顯示根據本發明一實施例之電子裝置的剖面示意圖。
10’:電子元件連接基座
20’:電子元件
20A:發光面
21,22,23:元件電極
100:本體
102:頂面
104:底面
106:承載面
108:第一側面
200:第一導電層
201,202,203:第一導電線路
300:第二導電層
301,302,303:第二導電線路
400:導電通孔
S:(出)光軸
V1:腳位1
V2:腳位2
V3:腳位3

Claims (12)

  1. 一種電子元件連接基座，適於承載一電子元件，該電子元件連接基座包括： 一本體，包括一頂面、一底面以及一承載面，其中該頂面和該底面位於該本體之相反兩側，該承載面位於該頂面與該底面之間之該本體之一側，且該承載面與該底面之間實質上夾一不等於0度的角度； 一第一導電層，設置於該底面上，該第一導電層包括複數個第一導電線路；以及 一第二導電層，設置於該承載面上且延伸至該頂面上，該第二導電層包括複數個第二導電線路，其中該承載面上的該些第二導電線路具有一第一腳位佈置，且該頂面上的該些第二導電線路具有不同於該第一腳位佈置的一第二腳位佈置，該第二腳位佈置匹配於該底面上的該些第一導電線路的一腳位佈置。
  2. 如請求項1之電子元件連接基座，更包括複數個導電通孔，連通該本體的該頂面和該底面，並與該底面上的該些第一導電線路和該頂面上的該些第二導電線路耦接。
  3. 如請求項1之電子元件連接基座，其中該角度等於或小於90度。
  4. 如請求項3之電子元件連接基座，其中該本體更包括一第一側面，設置於該承載面與該底面之間。
  5. 如請求項4之電子元件連接基座，其中該第一側面與該底面之間實質上的夾角等於90度。
  6. 一種電子裝置，包括： 一電子元件模組，包括： 一電子元件連接基座，包括： 一本體，包括一頂面、一底面以及一承載面，其中該頂面和該底面位於該本體之相反兩側，該承載面位於該頂面與該底面之間之該本體之一側，且該承載面與該底面之間實質上夾一不等於0度的角度； 一第一導電層，設置於該底面上，該第一導電層包括複數個第一導電線路；以及 一第二導電層，設置於該承載面上且延伸至該頂面上，該第二導電層包括複數個第二導電線路，其中該承載面上的該些第二導電線路具有一第一腳位佈置，且該頂面上的該些第二導電線路具有不同於該第一腳位佈置的一第二腳位佈置，該第二腳位佈置匹配於該底面上的該些第一導電線路的一腳位佈置；以及 一電子元件，具有分別與該承載面上的該些第二導電線路耦接的複數個元件電極；以及 一基板，具有分別與該底面上的該些第一導電線路耦接的複數個基板電極。
  7. 如請求項6之電子裝置，其中該電子元件連接基座更包括複數個導電通孔，連通該本體的該頂面和該底面，並與該底面上的該些第一導電線路和該頂面上的該些第二導電線路耦接。
  8. 如請求項6之電子裝置，其中該角度等於或小於90度。
  9. 如請求項6之電子裝置，其中該些第一導電線路的數量等於或大於2，且該些第二導電線路的數量等於或大於2。
  10. 如請求項6之電子裝置，其中該電子元件為光電元件，並具有與該承載面實質上垂直的一光軸。
  11. 如請求項10之電子裝置，更包括兩個電子元件模組設置於該基板上，其中該兩個電子元件模組之一者的該光電元件為收光元件，而另一者的該光電元件為發光元件，該收光元件與該發光元件相對佈置。
  12. 如請求項11之電子裝置，其中該兩個電子元件模組的該些電子元件連接基座成對佈置，其中該些電子元件連接基座的該些本體的該些承載面相對佈置，且該收光元件與該發光元件分別設置於該些承載面上。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7071420B2 (en) * 2002-12-18 2006-07-04 Micron Technology, Inc. Methods and apparatus for a flexible circuit interposer
WO2004105142A1 (en) * 2003-05-26 2004-12-02 Matsushita Electric Works, Ltd. Light-emitting device
EP2750194A1 (en) * 2005-06-22 2014-07-02 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting device comprising a plurality of light emitting diode cells
TWI411123B (zh) * 2007-01-09 2013-10-01 晶元光電股份有限公司 發光裝置
JP5409427B2 (ja) * 2010-02-17 2014-02-05 キヤノン株式会社 プリント回路板及び半導体装置
JP5281665B2 (ja) * 2011-02-28 2013-09-04 株式会社東芝 照明装置
KR101554032B1 (ko) * 2013-01-29 2015-09-18 삼성전자주식회사 나노구조 반도체 발광소자
KR101603207B1 (ko) * 2013-01-29 2016-03-14 삼성전자주식회사 나노구조 반도체 발광소자 제조방법
JP2014209091A (ja) * 2013-03-25 2014-11-06 ローム株式会社 半導体装置
CA2849135A1 (en) * 2013-04-23 2014-10-23 Yihao Cheng Lighting apparatus and method for surface lighting using leds
US9099573B2 (en) * 2013-10-31 2015-08-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Nano-structure semiconductor light emitting device
KR102070092B1 (ko) * 2014-01-09 2020-01-29 삼성전자주식회사 반도체 발광소자
KR102098591B1 (ko) * 2014-01-16 2020-04-08 삼성전자주식회사 반도체 발광소자
KR102337405B1 (ko) * 2014-09-05 2021-12-13 삼성전자주식회사 나노구조 반도체 발광소자
KR102380825B1 (ko) * 2015-05-29 2022-04-01 삼성전자주식회사 반도체 발광다이오드 칩 및 이를 구비한 발광장치
KR102427641B1 (ko) * 2015-09-16 2022-08-02 삼성전자주식회사 반도체 발광소자
US10522728B2 (en) * 2017-01-26 2019-12-31 Maven Optronics Co., Ltd. Beveled chip reflector for chip-scale packaging light-emitting device and manufacturing method of the same
WO2021024371A1 (ja) * 2019-08-06 2021-02-11 三菱電機株式会社 半導体レーザ装置
CN211372170U (zh) * 2019-11-15 2020-08-28 漳州立达信光电子科技有限公司 小夜灯

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