TW202303176A - 鍍覆裝置之短路檢測方法、鍍覆裝置之控制方法、及鍍覆裝置 - Google Patents

Abstract

［課題］在鍍覆裝置中，檢測整流器與鍍覆槽之間的佈線的短路，不會浪費地使用基板。 ［解決手段］在從整流器往基板供給電流來對基板進行鍍覆的鍍覆裝置中，短路檢測方法包括：在不將基板及保持有基板的基板保持架與整流器電連接的狀態下，從整流器輸出指定電流值的電流的步驟；取得整流器的輸出電壓值的步驟；將輸出電壓值與指定的基準電壓值進行比較的步驟；以及在輸出電壓值比基準電壓值還低的情況下，判定為在用於將基板與整流器連接的電路中有發生短路的步驟。

Description

鍍覆裝置之短路檢測方法、鍍覆裝置之控制方法、及鍍覆裝置

本發明涉及鍍覆裝置中的短路檢測方法、鍍覆裝置之控制方法、及鍍覆裝置。

在鍍覆裝置中，由於藥液往連接整流器與鍍覆槽的佈線的固著等，佈線會有變為短路狀態。在這種情況下，會有不能使電流從整流器往已配置在鍍覆槽內的基板流動，產生無法進行對基板的鍍覆之故障。作為整流器中的短路檢測方法，已知有例如如專利文獻1中所公開方法。 ［先前技術文獻］ ［專利文獻］

［專利文獻1］日本特開昭63-95812號公報

［發明所欲解決之問題］

以往，在鍍覆裝置中，係在使基板浸漬於鍍覆槽的鍍覆液的狀態下進行短路檢測。因此，短路檢測時所使用過的基板需要作為不合格品而被廢棄，產生了基板的浪費。

本發明是鑒於上述這一點所完成，其目的之一係在於在鍍覆裝置中，檢測整流器與鍍覆槽之間的佈線的短路，不會浪費地使用基板。

為了解決上述的課題，本發明的一個方式係短路檢測方法，且係從整流器往基板供給電流而對上述基板進行鍍覆的鍍覆裝置中的短路檢測方法，包括：在不將上述基板及保持有上述基板的基板保持架與上述整流器電連接的狀態下，從上述整流器輸出指定電流值的電流的步驟；取得上述整流器的輸出電壓值的步驟；將上述輸出電壓值與指定的基準電壓值進行比較的步驟；以及在上述輸出電壓值比上述基準電壓值還低的情況下，判定為在用於將上述基板與上述整流器連接的電路中有發生短路的步驟。

另外，本發明的另一方式是短路檢測方法，係在上述一個方式中，還包括：在上述輸出電壓值比上述基準電壓值還高的情況下，判定為在用於將上述基板與上述整流器連接的電路中未發生短路的步驟。

另外，本發明的又一方式是短路檢測方法，係在上述一個方式中，在開始上述基板的鍍覆之前實施上述各步驟。

另外，本發明的又一方式是短路檢測方法，係在上述一個方式中，上述指定電流值的電流是比在對上述基板進行鍍覆處理時從上述整流器輸出的電流還小的電流。

另外，本發明的又一方式鍍覆裝置的控制方法，且係從整流器往基板供給電流而對上述基板進行鍍覆的鍍覆裝置的控制方法，包括：在不將上述基板及保持有上述基板的基板保持架與上述整流器電連接的狀態下，從上述整流器輸出比鍍覆處理時還小的電流值的電流的步驟；取得上述整流器的輸出電壓值的步驟；將上述輸出電壓值與指定的基準電壓值進行比較的步驟；在上述輸出電壓值比上述基準電壓值還高的情況下，判定為在用於將上述基板與上述整流器連接的電路中未發生短路的步驟；在上述輸出電壓值比上述基準電壓值還低的情況下，判定為在用於將上述基板與上述整流器連接的電路中有發生短路的步驟；相應於在用於將上述基板與上述整流器連接的電路中未發生短路之判定，將上述基板及保持有上述基板的基板保持架與上述整流器電連接，實施上述基板的鍍覆處理的步驟；以及相應於在用於將上述基板與上述整流器連接的電路中有發生短路之判定，禁止上述基板的鍍覆處理的步驟。

另外，本發明的另一方式是鍍覆裝置，係具備：鍍覆槽，用於對基板進行鍍覆；整流器，用於向上述基板供給電流；以及控制部之鍍覆裝置，上述控制部構成來：在不將上述基板及保持有上述基板的基板保持架與上述整流器電連接的狀態下，使指定電流值的電流從上述整流器輸出，取得上述整流器的輸出電壓值，將上述輸出電壓值與指定的基準電壓值進行比較，在上述輸出電壓值比上述基準電壓值還低的情況下，判定為在用於將上述基板與上述整流器連接的電路中有發生短路。

以下，參照附圖對就本發明的實施方式進行說明。在以下進行說明的附圖中，對相同或相當的構成要素，標注相同的附圖標記並省略重複的說明。

圖1是能適用本發明的一個實施方式所涉及的方法的鍍覆裝置10的整體配置圖。

如圖1所示，鍍覆裝置10具有：2個晶舟盒台102；對準器104，使基板的定向平面（Orientation flat）、凹口等的位置與指定的方向對準；以及旋轉潤洗乾燥機106，使鍍覆處理後的基板高速旋轉來使其乾燥。晶舟盒台102搭載收納有半導體晶圓等基板的晶舟盒100。在旋轉潤洗乾燥機106的附近，設置有載置基板保持架30並進行基板的裝卸的裝載/卸載站120。在這些單元100、104、106、120的中央，配置有在這些單元間搬運基板的搬運機器人122。

裝載/卸載站120具備沿著導軌150在橫向上滑動自如的平板狀的載置板152。2個基板保持架30以水平狀態並列地載置於該載置板152，在一方基板保持架30與搬運機器人122之間進行基板的交接後，使載置板152在橫向上滑動，並在另一方基板保持架30與搬運機器人122之間進行基板的交接。

鍍覆裝置10還具有貯存槽124、預濕模組126、預浸模組128、第一潤洗模組130a、吹風模組132、第二潤洗模組130b以及鍍覆模組110。在貯存槽124，進行基板保持架30的保管及臨時放置。在預濕模組126，基板被浸漬於純水。在預浸模組128，蝕刻去除在基板的表面形成的種層等導電層的表面的氧化膜。在第一潤洗模組130a，預浸後的基板與基板保持架30一同以清洗液（純水等）洗淨。在吹風模組132，進行洗淨後的基板的除液。在第二潤洗模組130b，鍍覆後的基板與基板保持架30一同以清洗液洗淨。裝載/卸載站120、貯存槽124、預濕模組126、預浸模組128、第一潤洗模組130a、吹風模組132、第二潤洗模組130b以及鍍覆模組110按此順序配置。

鍍覆模組110例如構成來在溢流槽136的內部收納多個鍍覆槽114。在圖1的例子中，鍍覆模組110具有8個鍍覆槽114。各鍍覆槽114構成來在內部收納1個基板，使基板浸漬在已保持在內部的鍍覆液中來對基板表面實施鍍銅等鍍覆。

鍍覆裝置10具有搬運裝置140，該搬運裝置140例如採用了線性馬達且位於上述各機器的側方，在上述各機器之間將基板保持架30與基板一同搬運。該搬運裝置140具有第一搬運裝置142和第二搬運裝置144。第一搬運裝置142構成來在與裝載/卸載站120、貯存槽124、預濕模組126、預浸模組128、第一潤洗模組130a以及吹風模組132之間搬運基板。第二搬運裝置144構成來在與第一潤洗模組130a、第二潤洗模組130b、吹風模組132以及鍍覆模組110之間搬運基板。鍍覆裝置10也可以做成僅具備第一搬運裝置142，而不具備第二搬運裝置144。

在溢流槽136的兩側配置有葉片驅動部160及葉片從動部162，該葉片驅動部160及葉片從動部162驅動作為位於各鍍覆槽114的內部並對鍍覆槽114內的鍍覆液進行攪拌的攪拌棒之葉片。

對由該鍍覆裝置10所進行的一系列的鍍覆處理的一個例子進行說明。首先，利用搬運機器人122從搭載於晶舟盒台102的晶舟盒100中取出1個基板，將基板搬運至對準器104。對準器104使定向平面、凹口等的位置與指定的方向對準。用搬運機器人122將以該對準器104經對準方向的基板搬運到裝載/卸載站120。

在裝載/卸載站120，用搬運裝置140的第一搬運裝置142同時把持2個收容在貯存槽124內的基板保持架30，搬運到裝載/卸載站120。而且，將2個基板保持架30同時水平地載置在裝載/卸載站120的載置板152之上。在該狀態下，搬運機器人122將基板搬運至各個基板保持架30，用基板保持架30保持經搬運的基板。

接下來，以搬運裝置140的第一搬運裝置142同時把持2個保持有基板的基板保持架30，將其收納於預濕模組126。接下來，以第一搬運裝置142將保持有由預濕模組126處理後的基板的基板保持架30搬運至預浸模組128，並以預浸模組128對基板上的氧化膜進行蝕刻。接著，將保持有該基板的基板保持架30搬運至第一潤洗模組130a，並用該第一潤洗模組130a所收納的純水對基板的表面進行水洗。

保持有經水洗結束的基板的基板保持架30由第二搬運裝置144從第一潤洗模組130a搬運至鍍覆模組110，收納於裝滿鍍覆液的鍍覆槽114。第二搬運裝置144依序重複進行上述的程序，將保持有基板的基板保持架30依序收納於鍍覆模組110的各個鍍覆槽114。

在各個鍍覆槽114中，在鍍覆槽114內的陽極（未圖示）與基板之間施加鍍覆電壓，同時以藉由葉片驅動部160及葉片從動部162使葉片與基板的表面平行地往復移動的方式，對基板的表面進行鍍覆。

在鍍覆結束後，以第二搬運裝置144同時將把持2個保持有鍍覆後的基板的基板保持架30搬運到第二潤洗模組130b，使其浸漬於已收容於第二潤洗模組130b的純水來對基板的表面進行純水洗淨。接下來，藉由第二搬運裝置144將基板保持架30搬運至吹風模組132，藉由空氣吹送來去除附著於基板保持架30的水滴。之後，藉由第一搬運裝置142將基板保持架30搬運至裝載/卸載站120。

在裝載/卸載站120，藉由搬運機器人122從基板保持架30取出處理後的基板，搬運至旋轉潤洗乾燥機106。旋轉潤洗乾燥機106藉由高速旋轉使鍍覆處理後的基板高速旋轉來使其乾燥。已乾燥的基板藉由搬運機器人122返回至晶舟盒100。

圖2是上述的鍍覆模組110的概略側剖視圖。如圖所示，鍍覆模組110具有：陽極保持架220，構成來保持陽極221；基板保持架30，構成來保持基板W；鍍覆槽114，收容含有添加劑的鍍覆液Q；以及溢流槽136，接收並排出從鍍覆槽114溢流出的鍍覆液Q。鍍覆槽114和溢流槽136藉由分隔壁255分隔。陽極保持架220和基板保持架30收容在鍍覆槽114的內部。如上所述，保持有基板W的基板保持架30由第二搬運裝置144（參照圖1）搬運，收容於鍍覆槽114。

此外，雖然在圖2中只繪製有1個鍍覆槽114，但如上所述，鍍覆模組110可以具備多個與圖2所示的相同的結構的鍍覆槽114。

陽極221經由設置於陽極保持架220的電端子223而與整流器270的正端子271電連接。基板W經由與基板W的周緣部接觸的電接點242以及設置於基板保持架30的電端子243而與整流器270的負端子272電連接。整流器270構成來在與正端子271連接的陽極221和與負端子272連接的基板W之間供給鍍覆電流，並且測量正端子271與負端子272之間的施加電壓。

另外，整流器270與用於控制整流器270的動作的控制用控制器260連接，控制用控制器260與電腦265連接。電腦265為鍍覆裝置10的作業員提供使用者介面。鍍覆裝置10的作業員可經由電腦265而輸入與鍍覆處理相關的各種設定資訊。設定資訊例如包括整流器270所輸出的鍍覆電流的設定值。控制用控制器260按照從作業員輸入的鍍覆電流的設定值，使整流器270動作。另外，控制用控制器260將基於在整流器270中所測量到的電壓的資訊之狀態資訊提供至電腦265。鍍覆裝置10的作業員可經由電腦265而接收該狀態資訊。控制用控制器260也可以構成來對鍍覆模組110中除整流器270以外的各部、或鍍覆裝置10中除鍍覆模組110以外的各單元的動作進行控制，並將與這些動作相關的各種狀態資訊提供至電腦265。

保持有陽極221的陽極保持架220和保持有基板W的基板保持架30浸漬於鍍覆槽114內的鍍覆液Q，並對置配置讓基板W的被鍍覆面W1與陽極221大致平行。陽極221和基板W在浸漬於鍍覆槽114的鍍覆液Q的狀態下，被從整流器270供給鍍覆電流。由此，鍍覆液Q中的金屬離子在基板W的被鍍覆面W1被還原，在被鍍覆面W1形成膜。

陽極保持架220具有用於對陽極221與基板W之間的電場進行調節的陽極遮罩225。陽極遮罩225例如是由電介質材料構成的大致板狀的部件，設置在陽極保持架220的前表面（與基板保持架30對置側的表面）。即，陽極遮罩225配置在陽極221與基板保持架30之間。陽極遮罩225在大致中央部具有供在陽極221與基板W之間流動的電流藉由的第一開口225a。開口225a的直徑宜為比陽極221的直徑小。陽極遮罩225也可以構成為能調節開口225a的直徑。

鍍覆模組110還具有用於對陽極221與基板W之間的電場進行調節的調節板230。調節板230例如是由電介質材料構成的大致板狀的部件，配置在陽極遮罩225與基板保持架30（基板W）之間。調節板230具有供在陽極221與基板W之間流動的電流通過的第二開口230a。開口230a的直徑宜為比基板W的直徑小。調節板230也可以構成為能調節開口230a的直徑。並且，在調節板230與基板保持架30（基板W）之間，配置有作為攪拌鍍覆槽114內的鍍覆液Q的攪拌棒的葉片（未圖示）。

鍍覆槽114具有用於供給鍍覆液Q至槽內部的鍍覆液供給口256。溢流槽136具有用於排出從鍍覆槽114溢流出的鍍覆液Q的鍍覆液排出口257。鍍覆液供給口256配置於鍍覆槽114的底部，鍍覆液排出口257配置於溢流槽136的底部。

當鍍覆液Q從鍍覆液供給口256被供給至鍍覆槽114，則鍍覆液Q從鍍覆槽114溢出，越過分隔壁255流入至溢流槽136。流入至溢流槽136的鍍覆液Q從鍍覆液排出口257被排出，以鍍覆液循環裝置258所具有的過濾器等而去除雜質。已被去除雜質的鍍覆液Q藉由鍍覆液循環裝置258經由鍍覆液供給口256而被供給至鍍覆槽114。

圖3表示在將整流器270和陽極保持架220及基板保持架30連接的電佈線有發生短路的狀況。如上所述，基板W及保持有基板W的基板保持架30由第二搬運裝置144（參照圖1）搬運，收容於鍍覆槽114。更詳細而言，基板保持架30的電端子243與整流器270的陰極側電佈線301連接，並且基板W及保持有基板W的基板保持架30浸漬於鍍覆槽114中裝滿的鍍覆液Q。

若在陰極側電佈線301與陽極側電佈線302間未產生短路，則在從整流器270供給鍍覆電流至浸漬於鍍覆液Q的基板W時，整流器270的正端子271與負端子272間的輸出電壓顯示正常值（即，相應於被供給至基板W的鍍覆電流和基板W及陽極221間的負載電阻所定的電壓值）。另一方面，當在陰極側電佈線301與陽極側電佈線302間產生短路，藉由負載電阻幾乎變為零，則使鍍覆電流流動時的整流器270的正端子271與負端子272間的輸出電壓從正常值大幅降低。檢測到該電壓變化（或負載電阻的變化），即大抵能識別短路的發生。然而，由於基板W一旦被浸漬於鍍覆液Q，或者由於已經開始鍍覆電流往基板W的供給（之後判定存在短路）並局部性地進行了基板W上的鍍覆膜的形成，該基板在品質管理這一點會有問題，須作為不合格品而廢棄。

圖4A及4B是表示本發明的一個實施方式所涉及的短路檢測方法的圖。圖4A表示了在陰極側電佈線301與陽極側電佈線302間未產生短路的正常時的狀態，圖4B表示了在陰極側電佈線301與陽極側電佈線302間產生了短路的狀態。如圖4A及4B所示，在整流器270上並未連接有基板W及保持有基板W的基板保持架30。即，本實施方式所涉及短路檢測方法係在基板W及保持有基板W的基板保持架30收容於鍍覆槽114之前實施。

整流器270輸出用於短路檢測的指定電流值的電流。但是，由於基板W及基板保持架30未與整流器270的陰極側電佈線301連接，所以在圖4A的正常狀態（非短路時）下，陰極側電佈線301與陽極側電佈線302間為開路。因此，在圖4A的正常時，實際上電流不在該電路流動，施加在整流器270的正端子271與負端子272間的電壓會成為高電壓。另一方面，在圖4B的短路狀態下，由於來自整流器270的輸出電流經由陰極側電佈線301與陽極側電佈線302間的短路路徑而流動，整流器270的正端子271與負端子272間的輸出電壓表示出比圖4A的正常狀態（非短路時）的情況還小的電壓值。

控制用控制器260從整流器270取得正端子271與負端子272間的輸出電壓值，將其與指定的基準電壓值進行比較。控制用控制器260在整流器270的正端子271與負端子272間的輸出電壓值比該指定的基準電壓值還低的情況下，判定為在陰極側電佈線301與陽極側電佈線302間發生有短路，在輸出電壓值比基準電壓值還高的情況下，判定為未發生短路。

如此，根據本實施方式的短路檢測方法，能在基板W及基板保持架30未與整流器270連接的狀態下，即在基板W及基板保持架30收容於鍍覆槽114而開始鍍覆處理之前，檢測陰極側電佈線301與陽極側電佈線302間的短路。因此，本實施方式的方法具有不需要為了短路檢測而浪費地使用基板W的優點。

此外，整流器270為了進行短路檢測而輸出的電流的大小宜為比在對基板W進行鍍覆處理時輸出的鍍覆電流的大小還小。藉此，能檢測短路，不對電路（整流器270、電佈線301、302、陽極221等）產生電性的負面影響。

圖5是表示本實施方式的鍍覆裝置10中的鍍覆處理的整體流程的流程圖。首先，進行搬運裝置140及搬運機器人122的動作準備（步驟501），在鍍覆模組110的鍍覆槽114準備鍍覆液Q（步驟502）。在鍍覆液Q的準備完成後，在步驟503中實施根據本實施方式的短路檢測（詳細情況參照圖6後述）。並且，在晶舟盒台102設置收納有基板的晶舟盒100（步驟504）。

接下來，由作業員經由電腦265的使用者介面來設定鍍覆處理的配方（步驟505）。當設定了配方並指示鍍覆處理開始，則搬運裝置140及搬運機器人122啟動（步驟506），基板W及基板保持架30被搬運到鍍覆模組110，藉由從整流器270往基板W供給鍍覆電流的方式，進行對基板W的鍍覆處理（步驟507）。

當鍍覆處理結束，藉由搬運裝置140及搬運機器人122使鍍覆完畢的基板W往晶舟盒100返回（步驟508），將含有鍍覆完畢基板的晶舟盒100從晶舟盒台102取下（步驟509）。之後，返回至步驟504，將收納有未處理的基板的晶舟盒100設置於晶舟盒台102，之後重複相同的動作。

圖6是表示本發明的一個實施方式所涉及的短路檢測方法的流程圖，表示圖5的流程圖的步驟503的詳細情況。

首先，控制用控制器260對整流器270指示在指定的設定電流值下的通電（步驟601）。指定的設定電流值表示為了短路檢測而從整流器270輸出的電流的電流值，例如可以是比為了鍍覆處理而從整流器270輸出的鍍覆電流（在圖5的步驟507中輸出的電流）還小的值。

整流器270開始進行在所受指示的電流值下的通電（步驟602），測量正端子271與負端子272間的輸出電壓並將該測量值往控制用控制器260發送（步驟603）。

控制用控制器260從整流器270取得輸出電壓的測量值（步驟604），將該電壓值與指定的基準電壓值進行比較（步驟605）。指定的基準電壓值可以是能適當地區別電路中不存在短路的情況（圖4A）和存在短路的情況（圖4B）之預先設定的適當的電壓值。

在整流器270測量到的輸出電壓值比基準電壓值還大的情況下，控制用控制器260清除計時器的計時時間（步驟606），之後，重複步驟603及以後的步驟。

在整流器270測量到的輸出電壓值比基準電壓值還小的情況下，控制用控制器260對計時器的計時時間進行計數（步驟607），判定計時時間是否超過指定的設定時間（例如數秒至十秒左右）（步驟608）。

當計時時間超過設定時間，則控制用控制器260判斷為在鍍覆模組110的陰極側電佈線301與陽極側電佈線302間發生有短路，分別向電腦265和整流器270指示警報通知及通電停止（步驟609）。整流器270停止用於短路檢測的通電（步驟610），電腦265經由使用者介面向鍍覆裝置10的作業員通知表示發生有短路的警報（文字、圖像或聲音等）（步驟611）。

如此一來在檢測到在鍍覆模組110的陰極側電佈線301與陽極側電佈線302間有發生短路的情況下，也可以設為禁止圖5的步驟504及以後的步驟的執行。另一方面，在判定為未發生短路的情況下，藉由執行圖5的步驟504及以後的步驟的方式，基板W及基板保持架30與整流器270連接，從整流器270往基板W供給鍍覆電流來進行對基板W的鍍覆處理。如此，根據本實施方式的短路檢測方法，能在開始基板W的鍍覆處理之前檢測短路，另外，能避免為了短路檢測而浪費地使用基板W。

以上，基於若干例子就本發明的實施方式進行了說明，但上述的發明的實施方式是為了使本發明容易理解的，並不限定本發明。本發明能進行變更、改進，不脫離其主旨，並且於本發明當然包含其等同方式。另外，在能解決上述課題的至少一部分的範圍、或者起到效果的至少一部分的範圍內，申請專利範圍及說明書中記載的各構成要素能任意組合或省略。

10:鍍覆裝置 30:基板保持架 100:盒 102:晶舟盒台 104:對準器 106:旋轉潤洗乾燥機 110:鍍覆模組 114:鍍覆槽 120:裝載/卸載站 122:搬運機器人 124:貯存槽 126:預濕模組 128:預浸模組 130a:第一潤洗模組 130b:第二潤洗模組 132:吹風模組 136:溢流槽 140:搬運裝置 142:第一搬運裝置 144:第二搬運裝置 150:導軌 152:載置板 160:葉片驅動部 162:葉片從動部 220:陽極保持架 221:陽極 223:電端子 225:陽極遮罩 225a:第一開口 230:調節板 230a:第二開口 242:電接點 243:電端子 255:分隔壁 256:鍍覆液供給口 257:鍍覆液排出口 258:鍍覆液循環裝置 260:控制用控制器 265:電腦 270:整流器 271:正端子 272:負端子 301:陰極側電佈線 302:陽極側電佈線 Q:鍍覆液 W:基板 W1:被鍍覆面

圖1是能適用本發明的一個實施方式所涉及的方法的鍍覆裝置的整體配置圖。 圖2是鍍覆裝置所具備的鍍覆模組的概略側剖視圖。 圖3是表示在將整流器和陽極保持架及基板保持架連接的電佈線中有發生短路的狀況的圖。 圖4A是表示本發明的一個實施方式所涉及的短路檢測方法的圖。 圖4B是表示本發明的一個實施方式所涉及的短路檢測方法的圖。 圖5是表示本實施方式的鍍覆裝置中的鍍覆處理的整體流程的流程圖。 圖6是表示本發明的一個實施方式所涉及的短路檢測方法的流程圖。

114:鍍覆槽

220:陽極保持架

260:控制用控制器

270:整流器

271:正端子

272:負端子

301:陰極側電佈線

302:陽極側電佈線

Claims (6)

1. 一種短路檢測方法，且係從整流器往基板供給電流而對所述基板進行鍍覆的鍍覆裝置中的短路檢測方法，包括： 在不將所述基板及保持有所述基板的基板保持架與所述整流器電連接的狀態下，從所述整流器輸出指定電流值的電流的步驟； 取得所述整流器的輸出電壓值的步驟； 將所述輸出電壓值與指定的基準電壓值進行比較的步驟；以及 在所述輸出電壓值比所述基準電壓值還低的情況下，判定為在用於將所述基板與所述整流器連接的電路中有發生短路的步驟。
2. 如請求項1所述的短路檢測方法，還包括：在所述輸出電壓值比所述基準電壓值還高的情況下，判定為在用於將所述基板與所述整流器連接的電路中未發生短路的步驟。
3. 如請求項1所述的短路檢測方法，在開始所述基板的鍍覆之前實施所述各步驟。
4. 如請求項1~3中的任一項所述的短路檢測方法，所述指定電流值的電流是比在對所述基板進行鍍覆處理時從所述整流器輸出的電流還小的電流。
5. 一種鍍覆裝置的控制方法，且係從整流器往基板供給電流而對所述基板進行鍍覆的鍍覆裝置的控制方法，包括： 在不將所述基板及保持有所述基板的基板保持架與所述整流器電連接的狀態下，從所述整流器輸出比鍍覆處理時還小的電流值的電流的步驟； 取得所述整流器的輸出電壓值的步驟； 將所述輸出電壓值與指定的基準電壓值進行比較的步驟； 在所述輸出電壓值比所述基準電壓值還高的情況下，判定為在用於將所述基板與所述整流器連接的電路中未發生短路的步驟； 在所述輸出電壓值比所述基準電壓值還低的情況下，判定為在用於將所述基板與所述整流器連接的電路中有發生短路的步驟； 相應於用於將所述基板與所述整流器連接的電路中未發生短路之判定，將所述基板及保持有所述基板的基板保持架與所述整流器電連接，實施所述基板的鍍覆處理的步驟；以及 相應於用於將所述基板與所述整流器連接的電路中有發生短路之判定，禁止所述基板的鍍覆處理的步驟。
6. 一種鍍覆裝置，係具備：鍍覆槽，用於對基板進行鍍覆；整流器，用於向所述基板供給電流；以及控制部之鍍覆裝置， 所述控制部構成來： 在不將所述基板及保持有所述基板的基板保持架與所述整流器電連接的狀態下，使指定電流值的電流從所述整流器輸出， 取得所述整流器的輸出電壓值， 將所述輸出電壓值與指定的基準電壓值進行比較， 在所述輸出電壓值比所述基準電壓值還低的情況下，判定為在用於將所述基板與所述整流器連接的電路中有發生短路。

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