TW202203516A - 包含纜線模組之電子組件 - Google Patents

Abstract

本發明揭示一種電子組件（502），該電子組件包括一連接到主機電路板（510）的電子封裝體（506）。該電子組件包括插入物組件（508），其電連接到該電子封裝體。該電子組件包括纜線模組（504），其耦接到該插入物組件的上可分離介面。該電子組件包括載體組件（800），其構造成耦接到該電子封裝體的上表面。每一載體組件包括一載體基座塊（802）及一載體罩（804），該載體罩構造成保持至少一插入物組件及至少一纜線模組。該等載體組件將該等纜線模組用模組接點（575）電連接到該等插入物接點（600）的上配接介面（626）。該等載體組件將該等插入物接點的下配接介面（628）電連接到該電子封裝體的上封裝體接點（566）。該等載體組件可從該電子封裝體單獨地移除，以將該等插入物組件與該電子封裝體分離。

Description

包含纜線模組之電子組件

本文的主題總體上涉及電子組件。

目前的趨勢是朝著更小、更輕、更高效能的通訊零組件及更高密度的系統，例如用於乙太網路交換器或其他系統零組件。典型上，系統包括一安裝到主機電路板上的插座連接器。插座連接器接受電子封裝體，例如特一殊應用積體電路（ASIC）。電訊號通過插座連接器在ASIC與主機電路板之間路由。然後，電訊號沿著主機電路板上的線路路由到另一零組件，例如收發器連接器。通過主機電路板的長電路徑會降低系統的電效能。另外，在插座連接器與主機電路板上其他零組件之間的電路路由佔用主機電路板上的板空間。傳統系統為滿足電子封裝體的訊號及電力輸出艱苦奮鬥，因為需要更小的尺寸及更多的導體，同時維持通過系統的良好電效能。

仍然需要一種可靠的電子組件，用於數據通訊系統的高速數據發訊。

根據本發明，提供一種包括電子封裝體的電子組件，該電子封裝體包括一具有上表面及下表面的封裝體基板。該電子封裝體包括一安裝到該封裝體基板的上表面的積體電路零組件。該電子封裝體包括電連接到積體電路零組件的下封裝接點，並且構造成電連接到主機電路板。該電子封裝體包括電連接到積體電路零組件的上封裝體接點。該電子組件包括多個電連接到電子封裝體的插入物組件。每一插入物組件包括插入物接點的陣列。該等插入物接點為可壓縮。每一插入物接點具有一上配接介面及一下配接介面。該等插入物接點的所述下配接介面與上封裝體接點配接。該等插入物組件定義與該電子封裝體的可分離介面。該電子組件包括耦接到該插入物組件的上可分離介面之纜線模組。每一纜線模組包括一具有模組接點的纜線模組基板、及端接到纜線模組基板而電連接到模組接點的的纜線。該電子組件包括構造成耦接到該電子封裝體的上表面之載體組件。每一載體組件包括一載體基座塊及一載體罩。每一載體組件構造成將至少一插入物組件及至少一纜線模組保持在該載體基座塊與該載體罩之間。該等載體組件將該等纜線模組用模組接點電連接到該等插入物接點的所述上配接介面。該等載體組件將該等插入物接點的所述下配接介面電連接到該電子封裝體的所述上封裝體接點。該等載體組件可從該電子封裝體單獨地移除，以將該等插入物組件與該電子封裝體分離。

圖1為根據一示例性實施例之具有電子組件102的通訊系統100的立體圖。圖2為根據一示例性實施例之通訊系統100及電子組件102的分解圖。電子組件102包括纜線模組104（圖2），藉由插入物組件108（圖2）電連接到電子封裝體106（圖2）。電子組件102例如利用一插座連接器112電連接到一主機電路板110。在其他各種實施例中，電子組件102直接安裝到主機電路板110，而無需使用插座連接器112。在一示例性實施例中，一壓縮組件114用於將電子組件102加載到插座連接器112，以將電子封裝體106電連接到插座連接器112。例如，壓縮硬體116（諸如螺紋緊固件）可耦接在主機電路板110下方的支承體118，以將壓縮組件114耦接到主機電路板110及電子組件102。在一示例性實施例中，通訊系統100包括一散熱槽（未示出），提供以散逸來自電子封裝體106及/或纜線模組104的熱量。

在各種實施例中，電子封裝體106是積體電路組件，諸如ASIC。然而，電子封裝體106可為另一類型通訊零組件。經由與主機電路板110無關的插入物組件108，纜線模組104直接配接ASIC。例如，經由插入物組件108，高速數據訊號在電子封裝體106與纜線模組104之間傳輸，而不需讓高速數據訊號通過主機電路板110。在一示例性實施例中，複數個纜線模組104耦接到電子封裝體106。例如，可在電子封裝體106的積體電路或其他通訊元件的多個側面上提供纜線模組104。在所示的實施例中，纜線模組104提供在積體電路的所有四側上。在替代實施例中，其他配置也可能。纜線模組104個別夾層或壓縮抵靠在插入物組件108上，因此可單獨使用，也可單獨從電子封裝體106中移除。

插座連接器112包括一具有插座開口122的插座框架120。插座連接器112包括一接受在插座開口122中的插座基板124。在所示的實施例中，插座框架120圍繞在插座開口122的所有四側上的插座開口122。在替代實施例中，插座框架120可具有不同形狀。插座基板124的底部安裝到在板介面處的主機電路板110。例如，插座基板124可藉由球柵陣列（ball grid array，BGA）、地柵陣列（land grid array，LGA）或另一配接介面以電連接到主機電路板110。插座連接器112包括在插座基板124頂部處的插座接點126。在一示例性實施例中，插座接點126為可壓縮接點，諸如彈簧梁，其構造成電連接到電子封裝體106。當壓縮組件114安裝到主機電路板110上時，壓縮組件114會壓縮插座接點126。在一示例性實施例中，插座連接器112包括引導構件128，以引導電子封裝體106與插座連接器112的配接。例如，引導構件128可為從插座框架120的頂部延伸的導銷。在替代實施例中，可使用其他類型的引導構件。

壓縮組件114耦接到電子組件102的頂部，以將電子組件102機械及電連接到插座連接器112。壓縮組件114包括一負載板體130，該負載板體130藉由壓縮硬體116耦接到支承體118。負載板體130將壓縮負載傳遞到電子組件102。在一示例性實施例中，壓縮組件114包括與負載板體130接合的壓縮構件132。壓縮構件132耦接到壓縮硬體116。在所示的實施例中，壓縮構件132是彈簧構件，其構造成將彈力從壓縮硬體116傳遞到負載板體130。在替代實施例中，可使用其他類型的壓縮構件。在所示的實施例中，壓縮構件132提供在負載板體130的所有四側上；然而，在替代實施例中，壓縮構件132可耦接到負載板體130的其他區域。

當組裝時，負載板體130下壓抵靠在電子組件102上，以將電子封裝體106壓靠在插座接點126上。電子封裝體106壓縮插座接點126。負載板體130可壓縮抵靠在積體電路上或電子封裝體的基板。在一示例性實施例中，負載板體130可壓縮抵靠在纜線模組104上。負載板體130可將纜線模組104壓入插入物組件108中。通過壓縮力施加到個別的纜線模組104，來自負載板體130的壓縮力可傳遞到插座接點126上。在一示例性實施例中，負載板體130可熱耦接到纜線模組104。負載板體130可定義用於散逸來自纜線模組104的熱量之散熱器。負載板體130可熱耦接到電子封裝體106的積體電路或其他零組件。負載體130可散逸來自電子封裝體106的積體電路或其他零組件的熱量。或者，散熱槽（未示出）可熱耦接到負載板體130。在其他各種實施例中，負載板體130可包括鰭片或從其延伸的其他散熱鰭片，以將熱量直接散逸到通訊系統100周圍的空氣或環境中。在其他各種實施例中，熱管、冷卻板、或其他散熱結構可熱耦接到負載板體130以散逸來自負載板體130的熱量。

圖3為根據一示例性實施例之電子組件102的立體圖。電子組件102包括支撐多個纜線模組104的電子封裝體106。插入物組件108將纜線模組104電連接到電子封裝體106。在一示例性實施例中，電子組件102包括纜線模組壓縮構件140，用於將纜線模組104耦接到電子封裝體106。纜線模組壓縮構件140壓縮在纜線模組104與電子封裝體106之間的插入物組件108。

在一示例性實施例中，插入物組件108定義可分離的配接介面。例如，每一插入物組件108包括一上可分離的配接介面，諸如一可壓縮介面。因此，纜線模組104可為可移除或可更換。例如，在測試過程中，可個別測試及調整或更換每一纜線模組104，以確保在與插座連接器112（如圖1所示）組裝之前，電子組件具功能性。每一插入物組件108可包括一下可分離配接介面，諸如一可壓縮介面。插入物組件108的接點可為可壓縮柱狀接點，諸如傳導性彈性體接點。在其他實施例中，插入物組件108的接點可被壓製並形成接點，諸如包括彈簧梁。彈簧梁可提供在插入物組件108的頂部及/或底部。在替代實施例中，接點可為壓合接點、焊料接點、或其他類型的接點。在各種實施例中，複數個插入物組件108安裝到電子封裝體106。例如，每一纜線模組104安裝到單獨的插入物組件108。在替代實施例中，複數個纜線模組104可安裝到單個插入物組件108。例如，單獨的插入物組件108可沿著電子封裝體106的每一側提供。在另一實施例中，沿著電子封裝體106的所有四側延伸提供單個插入物組件。

電子封裝體106包括一具有上表面152及下表面154的封裝體基板150。電子封裝體106包括一安裝到封裝體基板150的上表面152的積體電路零組件156。積體電路零組件156可為晶片、ASIC、處理器、記憶體模組或安裝到封裝體基板150的頂部的另一零組件。在所示的實施例中，積體電路零組件156是矩形的並且概略在封裝體基板150上居中；然而，在替代實施例中，積體電路零組件156可具有其他形狀或位置。在一示例性實施例中，封裝體基板150包括定位特徵件158，以相對於插座連接器112（如圖2所示）定位電子封裝體106。在所示的實施例中，定位特徵件158是通過封裝體基板150的開口。在替代實施例中，可使用其他類型的定位特徵件，諸如通道、凹坑、延伸部、凸片、立柱、銷等。

封裝體基板150包括圍繞在封裝體基板150周邊延伸的邊緣160。在所示的實施例中，封裝體基板150是具有四個垂直邊緣的矩形。在替代實施例中，封裝體基板150可具有其他含有更多或較少的邊緣160之形狀。積體電路零組件156在零組件安裝區域162處安裝到封裝體基板150，零組件安裝區域162可概略在邊緣160之間居中。封裝體基板150在零組件安裝區域162處包括封裝接點（未示出），用以將積體電路零組件156電連接到封裝體基板150。封裝接點可為焊墊、線路、導通孔等。

封裝體基板150包括在封裝體基板150的下表面154處的下封裝接點（未示出）。下封裝接點用於將電子封裝體106電連接到插座連接器112。例如，下封裝接點電連接到對應的插座接點126（如圖2所示）。在一示例性實施例中，電力及低速數據訊號通過在封裝體基板150與插座連接器112之間的下封裝接點傳輸。高速數據訊號可另外通過下封裝接點傳輸。下封裝接點經由對應的封裝接點而電連接到積體電路零組件156。在一示例性實施例中，下封裝接點可沿著下表面154概略置中，諸如在零組件安裝區域162的正下方。

封裝體基板150包括在封裝體基板150的上表面152處的上封裝體接點（未示出）。上封裝體接點經由插入物組件108，用於將電子封裝體106電連接到纜線模組104。在一示例性實施例中，高速數據訊號通過在封裝體基板150與纜線模組104之間的上封裝體接點傳輸。上封裝體接點經由對應的封裝接點而電連接到積體電路零組件156。在一示例性實施例中，上封裝體接點在圍繞封裝體基板150的外周提供。在一示例性實施例中，封裝體基板150包括圍繞封裝體基板150的外周的安裝區域164。插入物組件108及纜線模組104在安裝區域164處耦接到封裝體基板150。安裝區域164位於在零組件安裝區域162處的積體電路零組件156與邊緣160之間。在所示的實施例中，安裝區域164沿著積體電路零組件156的所有四側提供，目的是為了實現來/回於積體電路零組件156的短電線路（改善的訊號完整性）。

電子組件102具有用於數據通訊及對積體電路零組件156的電力分配之高通道密度的。例如，數據通道提供在封裝體基板150的上表面152及下表面154兩者上。諸如低速及/或旁帶數據訊號之類的數據訊號的子集，通過電子封裝體106的底部路由到主機電路板110；且諸如高速數據訊號之類的數據訊號的子集，則通過電子封裝體106的頂部路由到纜線模組104。藉由增加到積體電路零組件156的數據通道數量提高效能及設計效率。此外，藉由高速數據訊號直接路由到纜線模組104，而非通過主機電路板110路由高速數據訊號，提高了通訊系統100的效能。在一示例性實施例中，纜線模組104在多個位置（例如，在晶片的四側）處耦接到電子封裝體106，以增加通訊系統100的密度並縮短通訊系統100的電路徑。藉由將數據通道路由到封裝體基板150頂部，該配置減少沿著封裝體基板150底部所需的介面數量，以進行數位-光轉換並藉由纜線模組104輸出。利用插入物組件108，纜線模組104可個別與電子封裝體106分離。利用對應的纜線模組壓縮構件140，每一纜線模組104具有其自身的壓縮配接力。可移除纜線模組壓縮構件140以維修個別的纜線模組104，諸如測試後進行調整或更換纜線模組104。

圖4為根據一示例性實施例之纜線模組104的立體圖。纜線模組104包括纜線模組殼體170，該纜線模組殼體170具有一接受纜線模組基板174及光學引擎176（以虛線示出）的腔體172。纜線模組104包括從纜線模組殼體170的後部183延伸的一或多個光纜178。光纜178端接到光學引擎176及/或纜線模組基板174。在各種實施例中，光纜178可為光纖纜線，且可為直接連接或可分離。

纜線模組基板174在纜線模組104的前部181與後部183之間延伸。纜線模組基板174提供在纜線模組104的底部185。纜線模組基板174在纜線模組104的側面187、189之間延伸。纜線模組基板174可為印刷電路板或用以路由電線路的其他合適材料。纜線模組基板174包括構造成電連接到插入物組件108的模組接點（未示出）（如圖3所示）。例如，模組接點可為纜線模組基板174的底部上的焊墊。在一示例性實施例中，纜線模組基板174包括構造成相對於插入物組件108以定位纜線模組104的定位特徵件180。在所示的實施例中，定位特徵件180是開口，諸如纜線模組基板174中的孔。在替代實施例中，可提供其他類型的定位特徵件180，諸如從纜線模組基板174延伸的突起物或銷。在替代實施例中，可在另一結構（諸如纜線模組殼體170）上提供定位特徵件180。

光學引擎176（如圖4中虛線所示）耦接到纜線模組基板174，諸如耦接到纜線模組基板174的頂部。光學引擎176處理電數據訊號。在一示例性實施例中，光學引擎176包括構造成在電訊號與光訊號之間轉換的電對光轉換器。光學引擎176可包括其他電子零組件。

在一示例性實施例中，纜線模組104包括纜線模組散熱槽182，用以散逸來自光學引擎176的熱量。纜線模組散熱槽182從纜線模組殼體170延伸。在一示例性實施例中，纜線模組散熱槽182可與纜線模組殼體170一體成型。例如，纜線模組殼體170可被模製或以其他方式形成包括在纜線模組散熱槽182。纜線模組散熱槽182可為一傳導性熱塑性材料。在替代實施例中，纜線模組散熱槽182可與纜線模組殼體170分離並且分散，諸如分別耦接到纜線模組殼體170。纜線模組散熱槽182可利用不同於纜線模組殼體170的材料製成，諸如利用金屬製成。在所示的實施例中，纜線模組散熱槽182提供在纜線模組殼體170的頂部184處。纜線模組散熱槽182包括一熱介面186，其構造成熱耦接到另一熱傳遞零組件，諸如負載板體130（如圖1所示）。或者，熱介面186可為可壓縮及/或可變形，用於接合熱傳遞零組件。纜線模組散熱槽182可包括板體，諸如彼此相對可移動的交錯板體。在替代實施例中，纜線模組散熱槽182可包括熱傳遞鰭片或其他散熱元件。

圖5為根據一示例性實施例之纜線模組壓縮構件140的立體圖。纜線模組壓縮構件140包括一構造成接合纜線模組104的偏置構件190（如圖3所示），以下壓抵靠在纜線模組104。在所示的實施例中，纜線模組壓縮構件140是一構造成耦接到纜線零組件104及電子封裝體106的彈簧夾（如圖3所示）。在替代實施例中，可使用其他類型的壓縮元件。

纜線模組壓縮構件140包括一上臂192及一下臂194。下臂194構造成與電子封裝體106接合。上臂192定義構造成與纜線模組104接合的偏置構件190。在一示例性實施例中，上臂192包括一構造成接受纜線模組散熱槽182的開口196（如圖4所示）。在一示例性實施例中，下臂194包括一構造成接受光纜178的開口198（如圖4所示）。在替代實施例中，纜線模組壓縮構件140可具有其他形狀。

圖6為根據一示例性實施例之插入物組件108的立體圖。插入物組件108包括藉由支撐板體202保持在一起的插入物接點200的陣列，插入物組件108包括一保持支撐板體202及插入物接點200的插入物框架204。

在一示例性實施例中，插入物框架204是一具有上框架構件206及下框架構件208的多片框架。支撐板體202被夾層在上框架構件206與下框架構件208之間。在所示的實施例中，插入物框架204圍繞插入物組件108的外周延伸，諸如沿著支撐板體202的所有四側。在替代實施例中，插入物框架204可具有其他形狀。插入物框架204包括在上框架構件206及下框架構件208中的開口210。開口210接受插入物接點200。

在一示例性實施例中，插入物框架204包括上定位銷212及下定位銷214。上定位銷212從上框架構件206向上延伸。上定位銷212用於相對於插入物組件108以定位纜線模組104（如圖4所示）。上定位銷212接受在纜線模組104的定位部件180中（如圖4所示），以相對於插入物框架204及插入物接點200定位纜線模組104。下定位銷214從下框架構件208向下延伸。下定位銷214用於相對於電子封裝體106（如圖3所示）以定位插入物組件108。下定位銷214接受在封裝體基板150中（如圖3所示），以相對於封裝體基板150定位插入物框架204及插入物接點200。在替代實施例中，可使用除定位銷212、214之外的其他類型的定位特徵件。

圖7為示出支撐板體202及複數個插入物接點200之插入物組件108的一部分的側視圖。在一示例性實施例中，支撐板體202是一具有上表面220及下表面222的薄膜。支撐板體202包括穿過其中的開口224，以保持對應的插入物接點200。支撐板體202是利用絕緣材料製成（諸如聚酰亞胺材料），以將插入物接點200彼此電隔離。

插入物接點200是由支撐板體202保持。在一示例性實施例中，插入物接點200為可壓縮接點，諸如導電聚合物柱。每一插入物接點200包括一上配接介面226及一下配接介面228。上配接介面226位於支撐板體202的上表面220上方，而下配接介面228位於支撐板體202的下表面222下方。插入物接點200在上配接介面226與下配接介面228之間為可壓縮。或者，上配接介面226及下配接介面228可為彼此平行定向的平面介面。或者，插入物接點200的上側面230及下側面232可為錐形。例如，側面230、232可定向不平行於上配接介面226、下配接介面228。插入物接點200的上部以及下部可為圓錐形，諸如截頭圓錐形。在替代實施例中，可使用其他類型的插入物接點200。

圖8為根據一示例性實施例之插入物組件108的側視圖。圖8示出顯示上框架構件206及下框架構件208的插入物框架204。上定位銷212從上框架構件206延伸。下定位銷214從下框架構件208延伸。或者，上定位銷212可與下定位銷214對準。在替代實施例中，上定位銷212可相對於下定位銷214偏移。

圖9為根據一示例性實施例之電子組件102的一部分的立體圖，其顯示準備與電子封裝體106接合的該等插入物組件108之一者。封裝體基板150包括在封裝體基板150的上表面152上的複數個上封裝體接點166。上封裝體接點166與插入物接點200的陣列互補的陣列配置。上封裝體接點166可為訊號接點及/或接地接點及/或電源接點。

封裝體基板150包括插入物定位特徵件168，用以相對於電子封裝體106定位插入物組件108。在所示的實施例中，插入物定位特徵件168是封裝體基板150中的開口，其構造成接受插入物組件108的下定位銷214。在替代實施例中，可使用其他類型的定位特徵件，諸如突起物、立柱等。

在一示例性實施例中，插入物定位特徵件168及下定位銷214配置成允許插入物組件108採用不同方向配接。例如，插入物組件108可如圖9所示，以第一方位安裝。插入物組件108可從第一方位旋轉180°的第二方位安裝，而下定位銷214接受在不同的插入物定位特徵件168中。插入物組件108可翻轉或上下顛倒至第三方位，並耦接到封裝體基板150（或者然後可旋轉180°至第四方位）。插入物接點200及上封裝體接點166的配置係配置成調適不同的配接方位。在替代實施例中，插入物定位特徵件168及下定位銷214可定向成用單個方位將插入物組件108與電子封裝體106鍵控配接（Keyed mating）。

圖10為根據一示例性實施例之電子組件102的一部分的立體圖，其顯示準備與對應的插入物組件108及電子封裝體106配接的該等纜線模組104之一者。纜線模組104的定位特徵件180與上定位銷212對準，以相對於插入物組件108定位纜線模組104。纜線模組基板174構造成耦接到插入物組件108的插入物接點200。例如，纜線模組基板174的底表面上的纜線模組接點與對應的插入物接點200對準並耦接。纜線模組基板174電連接插入物接點200與光學引擎176。光學引擎176經由纜線模組基板174的插入物接點200耦接光纜178。

纜線模組104配置在纜線模組集合191中。纜線模組集合191內的每一纜線模組104的光纜178沿共同方向延伸（例如，從電子封裝體106的相同側）。纜線模組104安裝到電子封裝體106，使得每一纜線模組集合191內的纜線模組104的前部181及後部183對準。纜線模組集合191內的纜線模組104的側面187、189彼此面對且可彼此鄰接。

圖11為根據一示例性實施例之電子組件102的組裝的流程圖。在300處，提供電子封裝體106，包括積體電路零組件156及位於封裝體基板150的上表面152上的上封裝體接點166。在302處，插入物組件108耦接到封裝體基板150。在304處，纜線模組104耦接到插入物組件108。在所示的實施例中，光纜178從電子封裝體106大致水平延伸，因此限制了電子組件102的高度。

在306處，纜線模組壓縮構件140耦接到纜線模組104。例如，纜線模組壓縮構件140夾合在纜線模組104上。纜線模組壓縮構件140的上臂192接合對應的纜線模組殼體170的頂部184。下臂194接合封裝體基板150的下表面154。纜線模組壓縮構件140壓縮纜線模組104向下抵靠插入物組件108。光纜178從電子封裝體106的側面延伸，諸如電子封裝體106的所有四側。在一示例性實施例中，纜線模組壓縮構件140具有足夠的壓縮力以壓縮插入物接點200。例如，藉由纜線模組壓縮構件140的偏置部件190將纜線模組104下壓，以壓縮在纜線模組104與電子封裝體106之間的插入物接點200。在一示例性實施例中，上臂192在多個位置處與纜線模組殼體170的頂部184接合，諸如圍繞頂部184的整個周圍，以將壓縮力散佈在整個纜線模組104周圍。在一示例性實施例中，上臂192中的開口196接受纜線模組模組散熱槽182。在一示例性實施例中，下臂194中的開口198接受光纜178。

在308處，電子組件102被完整組裝。在一示例性實施例中，可測試電子組件102，例如測試該等纜線模組104之每一者與插入物組件108之間的電連接，及/或測試該等插入物組件108之每一者與電子封裝體106區域之間的電連接。可在將電子組件102與插座連接器112組裝之前執行測試，諸如在測試裝置中、諸如在運送或銷售電子組件102之前。

圖12為通訊系統100的一部分的剖面圖，其顯示電子組件102耦接到插座連接器112及主機電路板110。在組裝過程中，插座連接器112在板介面處電連接到主機電路板110。插座框架120安裝到主機電路板110的頂部。插座基板124接受在插座開口122中，且電連接到主機電路板110。在一示例性實施例中，利用BGA、LGA等，使插座基板124連接到主機電路板110。插座框架120係相對於主機電路板110以定位插座基板124。

在組裝過程中，電子組件102耦接到插座連接器112。例如，封裝體基板150安裝到插座框架120的頂部。電子組件102係將定位，以電連接封裝體基板150與插座接點126。在一示例性實施例中，插座連接器112包括在插座基板124的頂部處的止擋構件136。止擋構件136相對於插座基板124支撐電子封裝體106，諸如當電子封裝體106耦接到插座連接器112時，以限制插座接點126的壓縮。

在所示的實施例中，插座接點126是從插座基板124的頂部延伸的彈簧梁，其定義與電子封裝體106配接的配接介面。彈簧梁為可壓縮，以維持插座接點126與電子封裝體106之間的電連接。在一示例性實施例中，壓縮組件114用於將電子組件102壓縮到插座連接器112中。壓縮組件114將電子組件102下壓，以壓縮插座接點126。

在一示例性實施例中，電子封裝體106包括沿著封裝體基板150的下表面154的下封裝接點148。下封裝接點148電連接到對應的插座接點126。在所示的實施例中，下封裝接點148是在封裝體基板150的下表面154上提供的接觸墊。下封裝接點148電連接到電子封裝體106的封裝接點146。封裝接點146提供在上表面152上。封裝接點146電連接到積體電路零組件156。在一示例性實施例中，電力及低速數據訊號在下封裝接點148與對應的封裝接點146之間傳輸。在一示例性實施例中，上封裝體接點166電連接到對應的封裝接點146。在各種實施例中，上封裝體接點166可電連接到對應的下封裝接點148。例如，可沿著對應的上封裝體接點166與下封裝接點148之間的線路供電給纜線模組104。

當組裝時，纜線模組壓縮構件140耦接到纜線模組104，以下壓纜線模組104。在一示例性實施例中，下臂194接受在插座框架120的頂部處的腔體138中，使得封裝體基板150可支撐在插座框架120的頂部上。纜線模組壓縮構件140在纜線模組104與插入物組件108之間建立可靠的電連接，並在插入物組件108與封裝體基板150之間建立可靠的電連接。插入物接點200在纜線模組104與封裝體基板150之間被壓縮。插入物接點200的上配接介面226電連接到纜線模組基板174底部的纜線模組接點175。插入物接點200的下配接介面228電連接到在封裝體基板150上表面152的上封裝體接點166。光學引擎176在纜線模組基板174與光纜178之間提供一介面。

在組裝過程中，壓縮組件114用於將電子組件102壓縮抵靠在插座連接器112。例如，負載板體板可壓縮抵靠積體電路零組件156。在一示例性實施例中，負載板體130定義散熱槽，其構造成散逸來自積體電路零組件156的熱量。負載板體130藉由壓縮構件132加載（例如，由其所下壓）。使用壓縮硬體116將壓縮構件132向下壓縮，螺紋式耦接到支承體118。隨著擰緊壓縮硬體116，壓縮構件132被壓縮並下壓抵靠負載板體130。負載板體130同樣被下壓抵靠電子組件102。在一示例性實施例中，壓縮組件114用於將纜線模組104壓縮抵靠插入物組件108。例如，負載板體130可下壓抵靠纜線模組壓縮構件140及/或纜線模組殼體170及/或纜線模組散熱槽182上，以將纜線模組104下壓入插入物組件108中。在一示例性實施例中，負載板體130與纜線模組散熱槽182熱接合，以散逸來自纜線模組104的熱量。負載板體130功能用作纜線模組104的散熱槽。負載板體130為電子組件102提供夾持力以固定到插座連接器112上，並為多個纜線模組104提供夾持力。負載板體130為纜線模組104定義了一體、統一的散熱槽表面，同時允許將分離且分散的力施加到纜線模組104，以壓縮插入物組件108。

圖13為根據一示例性實施例之通訊系統100的一部分的剖面圖。在所示的實施例中，纜線模組壓縮構件140包括耦接到偏置構件190的纜線模組壓縮硬體142，以在偏置構件190上提供向下的偏置力。例如，纜線模組壓縮硬體142接合上臂192，以下壓在上臂192上。上臂192上的向下壓力傳遞到纜線模組104，以將纜線模組104下壓抵靠插入物組件108。在一示例性實施例中，通訊系統100包括一散熱槽131，其耦接到負載板體130或與其接合一體。

圖14為根據一示例性實施例之通訊系統100的一部分的剖面圖。在所示的實施例中，提供不具有下臂194的纜線模組壓縮構件140（如圖12所示）。纜線模組壓縮構件140利用纜線模組壓縮硬體142接合下壓在上臂192上。在一示例性實施例中，纜線模組壓縮硬體142接受在螺紋插入144中。當壓縮硬體142被擰緊入螺紋插入144中時，上臂192在纜線模組104上提供向下的偏壓力，以將纜線模組104下壓抵靠插入物組件108。

圖15為根據一示例性實施例之通訊系統100的一部分的剖面圖。在所示的實施例中，提供不具有下臂194的纜線模組壓縮構件140（如圖12所示）。纜線模組壓縮構件140利用彈簧構件145（諸如螺旋彈簧），在纜線模組壓縮硬體142與偏置構件190的上臂192之間。當壓縮硬體142被擰緊時，螺旋彈簧被壓縮並強制向下抵靠上臂192，上臂192在纜線模組104上提供向下的偏置力，以將纜線模組104下壓抵靠插入物組件108。

圖16為根據一示例性實施例之通訊系統100的一部分的立體圖，其顯示替代纜線模組壓縮構件240，用於將纜線模組104壓縮抵靠插入物組件108。圖17為含有纜線模組壓縮構件240之通訊系統100的一部分的剖面圖。

每一纜線模組壓縮構件240包括一接合纜線模組104的頂部之偏置構件290。在所示的實施例中，偏置構件290包括一接合纜線模組104的頂部的板292、及一從板體292延伸的延伸部294。板體292包括一接受纜線模組散熱槽182的開口296。延伸部294包括一接受纜線模組壓縮硬體242的開口298。在所示的實施例中，纜線模組壓縮硬體242包括一螺紋緊固件244，其具有被抓住在螺紋緊固件244的頭部248與偏置構件290之間的彈簧構件246。彈簧構件246將偏置構件290下壓抵靠纜線模組104。在所示的實施例中，螺紋緊固件244螺紋式耦接到插座框架120。

在一示例性實施例中，提供一含有電子封裝體的電子組件，該電子封裝體包括一具有上表面及下表面的封裝體基板，電子封裝體包括一安裝到該封裝體基板的上表面的積體電路零組件，電子封裝體包括下封裝接點，其電連接到積體電路零組件並構造成電連接到主機電路板，電子封裝體包括電連接到積體電路零組件的上封裝體接點；一插入物組件，其包括插入物接點的陣列，插入物接點為可壓縮，每一插入物接點具有一上配接介面及一下配接介面，插入物接點的下配接介面配接上封裝體接點；纜線模組，其耦接到封裝體基板的上表面，每一纜線模組包括一具有模組接點的纜線模組基板、及一安裝到纜線模組基板的光學引擎，光學引擎電連接到模組接點，纜線模組安裝到插入物組件，使得模組接點電連接到插入物接點的上配接介面，每一纜線模組包括至少一端接到光學引擎的光纜；及耦接到纜線模組的纜線模組壓縮構件，纜線模組壓縮構件壓縮在纜線模組與電子封裝體之間的可壓縮插入物接點。

在各種實施例中，纜線模組壓縮構件包括一彈簧夾，其將纜線模組壓縮抵靠在插入物組件。在各種實施例中，纜線模組壓縮構件包括一彈簧夾，該彈簧夾包括一上臂及一下臂，上臂接合纜線模組，下臂接合封裝體基板的下表面，以將纜線模組壓縮抵靠在插入物接點。在各種實施例中，纜線模組壓縮構件包括一壓縮板體、及接合並下壓壓縮板體到纜線模組上的壓縮硬體。在各種實施例中，纜線模組壓縮構件包括一彈簧元件、及接合彈簧元件並將彈簧元件下壓入纜線模組中的壓縮硬體。

在一示例性實施例中，提供一含有插座連接器的通訊系統，該插座連接器包括一具有插座開口接受插座基板的插座框架，插座基板包括插座接點，插座接點為可壓縮，插座連接器構造成安裝到主機電路板，插座基板在板介面處電連接到主機電路板；一電子組件耦接到插座連接器，電子組件包括一電子封裝體，電子封裝體包括一具有上表面及下表面的封裝體基板，電子封裝體包括安裝到封裝體基板的上表面的積體電路零組件，電子封裝體包括電連接到積體電路零組件的下封裝接點，下封裝接點電連接到插座接點，電子封裝體包括電連接到積體電路零組件的上封裝體接點，電子組件包括插入物組件，插入物組件包括插入物接點的陣列，插入物接點為可壓縮，每一插入物接點具有一上配接介面及一下配接介面，插入物接點的下配接介面與上封裝體接點配接，電子組件包括耦接到封裝體基板的上表面的纜線模組，每一纜線模組包括一具有模組接點的纜線模組基板、及一安裝到纜線模組基板且電連接到模組接點的光學引擎，纜線模組安裝到插入物組件，使得模組接點電連接到插入物接點的上配接介面，每一纜線模組包括至少一端接到光學引擎的光纜；且一壓縮組件包括安裝到電子組件的負載板體，壓縮組件包括一接合負載板體的壓縮構件，以將負載板體下壓，負載板體耦接到電子封裝體，以壓縮插座接點並將下封裝接點電連接到插座接點。

在各種實施例中，負載板體接合纜線模組以將纜線模組壓縮向下至插入物組件。在各種實施例中，纜線模組包括一纜線模組散熱槽，其散逸來自光學引擎的熱量，且負載板體是導熱，負載板體接合該等纜線模組之每一者的纜線模組散熱槽，以散逸來自纜線模組散熱槽的熱量。在各種實施例中，插座接點在主機電路板與電子封裝體之間傳輸電力及低速訊號，插入物組件在電子封裝體與纜線模組之間傳輸高速訊號。

圖18為根據一示例性實施例之具有電子組件502的通訊系統500的俯視立體圖。圖19為根據一示例性實施例之通訊系統500的立體圖。圖20為根據一示例性實施例之通訊系統500的剖面圖。通訊系統500可用在通訊網路中，諸如網路交換器。例如，可在網絡交換器的機架或托盤提供電子組件502。

電子組件502包括藉由插入物組件508（圖20）電連接到電子封裝體506（圖20）的纜線模組504。電子組件502使用插座連接器512電連接到主機電路板510。在其他各種實施例中，電子組件502直接安裝到主機電路板510，而無需使用插座連接器512。在一示例性實施例中，壓縮組件514用於將電子組件502加載到插座連接器512，以將電子封裝體506電連接到插座連接器512。例如，壓縮硬體516（諸如簧壓螺紋緊固件）可耦接在主機電路板110下方的一或多個支承體518（例如，一在主機電路板510上方的第一支承體518a及一在主機電路板510下方的第二支承體518b），以將壓縮組件514耦接到主機電路板510及電子組件502。

在一示例性實施例中，通訊系統500包括一熱傳遞裝置700，以散逸來自電子封裝體506及/或纜線模組504的熱量。在所示的實施例中，熱傳遞裝置700包括一熱耦接到電子組件502的冷板體702。一冷卻劑管線704可熱耦接到冷板體702，以散逸來自冷板體702的熱量。在替代實施例中，可使用其他類型的熱傳遞裝置700，諸如散熱槽。散熱槽可包括鰭片或從其延伸的其他散熱元件，以將熱量直接散逸到通訊系統500周圍的空氣或環境中。在一示例性實施例中，電子組件502包括配置在熱傳遞裝置700與纜線模組504之間的熱電橋710。熱電橋710將熱傳遞裝置700熱耦接到纜線模組504。在一示例性實施例中，熱電橋710為可壓縮，以在熱傳遞裝置700與纜線模組504之間形成可壓縮、可分離的介面。熱電橋710可由複數個交錯、堆疊的板體形成。在替代實施例中，可使用其他類型的熱電橋710。

各種實施例中，電子封裝體506是積體電路組件，諸如ASIC。然而，電子封裝體506可為另一通訊零組件。經由與主機電路板510無關的插入物組件508，纜線模組504電連接到電子封裝體506。例如，經由插入物組件508，高速數據訊號在電子封裝體506與纜線模組504之間傳輸，而無需高速數據訊號通過主機電路板510。在一示例性實施例中，複數個纜線模組504耦接到電子封裝體506。例如，纜線模組504可提供在積體電路的多個側面或電子封裝體506的其他通訊元件上。在所示的實施例中，纜線模組504提供在積體電路的所有四側上。例如，來自纜線模組504的纜線可以在東、西、南及北方向延伸。在例如，纜線模組可附接到積體電路的一側、兩側（彼此相對或相鄰）或三側的替代實施例中，其他配置亦可能。纜線模組504夾合或壓縮抵靠在插入物組件508上，因此可使用並可從電子封裝體506中移除。

圖21為根據一示例性實施例之通訊系統500的分解圖。圖22為根據一示例性實施例之通訊系統的分解圖。圖21及圖22示出安裝到主機電路板510的插座連接器512，及準備耦接到插座連接器512的電子組件502。熱傳遞裝置700準備耦接到電子組件502，以散逸來自電子組件502的熱量。例如，熱傳遞裝置700可用於散逸來自纜線模組504及/或電子封裝體506的熱量。

插座連接器512包括一插座基板524。插座基板524可由一插座框架保持。在各種實施例中，插座框架可由該等支承體518之一者（例如，主機電路板510上方的支承體）定義。插座基板524的底部構造成在板介面處安裝到主機電路板510。例如，插座基板524可藉由球柵陣列（BGA）、地柵陣列（LGA）或另一配接介面以電連接到主機電路板510。插座連接器512包括插座接點526，諸如在插座基板524的頂部處。在一示例性實施例中，插座接點526為可壓縮接點，諸如彈簧梁，其構造成電連接到電子封裝體506。當將壓縮組件514安裝到主機電路板510上時，壓縮組件514會壓縮插座接點526。在一示例性實施例中，插座連接器512包括引導構件528，以引導電子封裝體506與插座連接器512的配接。例如，引導構件528可為邊緣、表面、立柱、銷、腔體、開口、或其他類型的引導構件。

壓縮組件514耦接到電子組件502的頂部，以將電子組件502機械及電連接到插座連接器512。壓縮組件514包括壓縮硬體516。壓縮組件514可包括其他零組件，諸如由壓縮硬體516致動的負載板體，以將電子組件502壓縮抵靠在插座連接器512。冷板體702可定義負載板體，其構造成下壓抵靠在電子組件502及插座連接器512。冷板體702將壓縮負載從壓縮硬體516傳遞到電子組件502。在替代實施例中，可提供單獨的負載板體。在一示例性實施例中，壓縮硬體516包括簧壓螺紋緊固件，其構造成將彈力傳遞到負載板體或直接傳遞到電子組件502。在替代實施例中，可使用其他類型的壓縮構件。在組裝時，電子組件502下壓以將電子封裝體506抵靠在插座接點526。在一示例性實施例中，冷板體702可壓縮抵靠在纜線模組504上。冷板體702可將纜線模組504壓入插入物組件508中。通過壓縮力施加到個別纜線模組504的可壓縮，來自冷板體702的壓縮力可以傳遞到插座接點526上。

電子組件502包括電子封裝體506及複數個電連接到電子封裝體506的纜線模組504。插入物組件508（圖22）將纜線模組504電連接到電子封裝體506。熱電橋710熱耦接到纜線模組504。在一示例性實施例中，電子組件502包括用於將纜線模組504耦接到電子封裝體506的載體組件800。載體組件800壓縮在纜線模組504與電子封裝體506之間的插入物組件508。在一示例性實施例中，每一載體組件800保持複數個纜線模組504、複數個熱電橋710、及複數個插入物組件508。載體組件800用於將該等複數個纜線模組504安裝到電子封裝體506作為一單元。載體組件800將纜線模組504及插入物組件508彼此相對定位，以與電子封裝體506引導配接。諸如針對維修或更換，載體組件800可單獨配接到電子封裝體506或從其移除，無需拆卸整個電子組件502。

在一示例性實施例中，插入物組件508定義可分離的配接介面。例如，每一插入物組件508包括一上可分離的配接介面，諸如一可壓縮介面。因此，纜線模組504可為可移除或可更換。例如，在測試過程中，可個別測試及調整或更換每一纜線模組504，以確保在與插座連接器512組裝之前，電子組件502具功能性。每一插入物組件508可包括一下可分離配接介面，諸如一可壓縮介面。插入物組件508的接點可為可壓縮柱狀接點，諸如傳導彈性體接點。在其他實施例中，插入物組件508的接點可被壓製並形成接點，諸如含有彈簧梁。彈簧梁可提供在插入物組件508的頂部及/或底部。在替代實施例中，接點可為壓合接點、焊料接點、或其他類型的接點。在各種實施例中，複數個插入物組件508安裝到載體組件800，並耦接到對應的纜線模組504。在替代實施例中，一單個插入物組件508可提供在載體組件800中，以配接該等複數個纜線模組504。

電子封裝體506包括一具有上表面552及下表面554的封裝體基板550。電子封裝體506包括一安裝到封裝體基板550的上表面552的積體電路零組件556。積體電路零組件556可為晶片、ASIC、處理器、記憶體模組或安裝到封裝體基板550的頂部的另一零組件。在所示的實施例中，積體電路零組件556是矩形的並且概略在封裝體基板550上居中；然而，在替代實施例中，積體電路零組件556可具有其他形狀或位置。在一示例性實施例中，封裝體基板550包括定位特徵件558（如圖23所示），以相對於插座連接器512定位電子封裝體506。在所示的實施例中，定位特徵件558是通過封裝體基板550的開口，以接受緊固件，諸如壓縮硬體516。在替代實施例中，可使用其他類型的定位特徵件，諸如通道、凹坑、延伸部、凸片、立柱、銷等。

封裝體基板550包括圍繞在封裝體基板550周邊延伸的邊緣560。在所示的實施例中，封裝體基板550是具有四個垂直邊緣的矩形。在替代實施例中，封裝體基板550可具有包含更多或較少邊緣560的其他形狀。積體電路零組件556在零組件安裝區域562處安裝到封裝體基板550，其可概略在邊緣560之間居中。封裝體基板550在零組件安裝區域562處包括封裝接點（未示出），用以將積體電路零組件556電連接到封裝體基板550。封裝接點可為焊墊、線路、導通孔等。

封裝體基板550包括在封裝體基板150的下表面554的下封裝接點（未示出）。下封裝接點用於將電子封裝體506電連接到插座連接器512。例如，下封裝接點電連接到對應的插座接點526。在一示例性實施例中，電力及低速數據訊號通過在封裝體基板550與插座連接器512之間的下封裝接點傳輸。高速數據訊號以另外通過下封裝接點傳輸。下封裝接點經由對應的封裝接點而電連接到積體電路零組件556。在一示例性實施例中，下封裝接點可沿著下表面554概略置中，諸如在零組件安裝區域562的正下方。

封裝體基板550包括在封裝體基板550的上表面552的上封裝體接點566（如圖24所示）。上封裝體接點經由插入物組件508，用於將電子封裝體506電連接到纜線模組504。在一示例性實施例中，高速數據訊號通過在封裝體基板550與纜線模組504之間的上封裝體接點566傳輸。上封裝體接點566經由對應的封裝接點而電連接到積體電路零組件556。在一示例性實施例中，上封裝體接點566在圍繞封裝體基板550的外周提供。在一示例性實施例中，封裝體基板550包括圍繞封裝體基板550的外周的安裝區域564。插入物組件508及纜線模組504在安裝區域564處耦接到封裝體基板550。安裝區域564位於在零組件安裝區域562處的積體電路零組件156與邊緣560之間。在所示的實施例中，安裝區域564沿著積體電路零組件556的所有四側提供，目的是為了實現來/回於積體電路零組件556的短電線路（改善的訊號完整性）。

電子組件502具有針對積體電路零組件556的數據通訊及電力分配的高通道密度。例如，數據通道提供在封裝體基板550的上表面552及下表面554兩者上。諸如低速及/或旁帶數據訊號之類的數據訊號的子集是通過電子封裝體506的底部路由到主機電路板510；且諸如高速數據訊號之類的數據訊號的子集是通過電子封裝體506的頂部路由到纜線模組504。藉由增加到積體電路零組件556的數據通道數量，可提高效能及設計效率。此外，藉由高速數據訊號直接路由到纜線模組504，而非通過主機電路板510路由高速數據訊號，可提高通訊系統500的效能。在一示例性實施例中，纜線模組504在多個位置（例如，在晶片的四側）處耦接到電子封裝體506，以增加通訊系統500的密度並縮短通訊系統500的電路徑。藉由將數據通道路由到封裝體基板550頂部，該配置減少沿著封裝體基板550底部所需的介面數量，以藉由纜線模組504輸出。在各種實施例中，纜線模組504可為具有用於數位-光轉換的光學引擎之光學模組。在替代實施例中，纜線模組504可為具有電導體的電模組，諸如銅導體。利用插入物組件508，可分離纜線模組504與電子封裝體506。利用對應的載體組件800，每一纜線模組504具有其自身的壓縮配接力。可移除載體組件800以維修纜線模組504，諸如在測試後進行調整或更換纜線模組504。

圖23為根據一示例性實施例之1電子組件502的分解圖。圖23採用分解狀態示出安裝到電子封裝體506的載體組件800、及另一載體組件800，以示出纜線模組504、插入物組件508與熱電橋710。封裝體基板550顯示為安裝到支承體518。支承體518為封裝體基板550提供結構支撐，諸如防止封裝體基板550翹曲。支承體518可定義一用於插座連接器512（如圖21所示）的框架。例如，支承體518可包括一接受插座連接器512的開口或腔體，以相對於插座連接器512定位封裝體基板550。

纜線模組504包括一具有接受纜線模組基板574的腔體之纜線模組殼體570（如圖25所示）。在各種實施例中，纜線模組504可為在殼體570內具有光學引擎、用於處理數據訊號的光學模組。在一示例性實施例中，光學引擎包括一構造成在電訊號與光訊號之間轉換的電-光轉換器。光學引擎可包括其他電子零組件。

纜線模組殼體570在纜線模組504的前部581與後部583之間延伸。纜線模組殼體570在纜線模組504的側面587、589之間延伸。纜線模組基板574（如圖25所示）提供在纜線模組504的底部582。纜線模組504包括一或多個從纜線模組殼體570的後部583延伸的光纜578。在各種實施例中，光纜578可為光纖纜線。在其他各種實施例中，光纜578可為電纜線，諸如含有銅導體。在各種實施例中，電纜線可為同軸纜線或雙軸纜線。纜線578可耦接到纜線模組基板574（或提供的光學引擎）。

熱電橋710構造成接合纜線模組殼體570，以散逸來自纜線模組504的熱量。例如，熱電橋710可耦接到纜線模組殼體570的頂部584。每一熱電橋710包括熱介面585、586，分別用於介接熱傳遞裝置700（如圖1所示）及纜線模組504。熱電橋710可為一模製或壓鑄零組件，諸如利用金屬或導熱聚合物材料製成。或者，熱介面585、586可為用於接合熱傳遞裝置700及/或纜線模組504之可壓縮及/或可變形。在其他各種實施例中，熱電橋710可包括板體，諸如彼此相對可移動的交錯板體，以使熱電橋可壓縮及/或均勻覆蓋於熱傳遞裝置700及/或纜線模組504。在替代實施例中，熱電橋710可包括塊體或基座，及熱傳遞鰭片或其他從基座延伸的散熱元件。

載體組件800包括一載體基座塊802及一構造成耦接到載體基座塊體802的載體罩804。纜線模組504、插入物組件508及熱電橋710構造成夾層在載體基座塊802與載體罩804之間。壓縮硬體516用於將載體罩804及載體基座塊802固定到電子封裝體506及/或支承體518。藉由壓縮硬體516，可偏置或下壓載體組件800，以壓熱電橋710使其與纜線模組504熱接觸，及將纜線模組504壓入插入物組件508中。

載體基座塊802包括一具有上表面812及下表面814的平台810。平台810保持纜線模組504、插入物組件508及熱電橋710。平台810構造成耦接到封裝體基板550的上表面552。平台810包括穿過其中的插入物組件開口816。插入物組件開口816藉由基座塊體定位軌道818分離。基座塊體定位軌道818定義接受纜線模組504、插入物組件508以及熱電橋710的腔體。基座塊定位軌道818用於引導或定位纜線模組504、插入物組件508及熱電橋710，以彼此相對或相對於插入物組件開口816。載體基座塊體802包括接受壓縮硬體516的開口820。載體基座塊體802包括多個接受緊固件824的緊固件開口822。多個緊固件824用於將載體罩804固定到載體基座塊802。

載體罩804包括一具有上表面842及下表面844的板體840。下表面844構造成耦接到載體基座塊802的上表面812。載體罩804包括與插入物組件開口816對準的載體罩開口846。載體罩開口846藉由罩定位軌道848形成。載體罩開口846接受熱電橋710。熱電橋710延伸通過載體罩開口846，使得上熱介面585定位於上表面842上方，以介接熱傳遞裝置700。罩定位軌道848用於彼此相對定位熱電橋710，以介接纜線模組504。

在組裝過程中，插入物零組件508定位於插入物組件開口816中，諸如在基座塊定位軌道818之間。在對應的插入物組件508上方，纜線模組504接受在基座塊體定位軌道818之間的開口816。熱電橋710定位於纜線模組504的上方。一旦插入物組件508、纜線模組504、及熱電橋710堆疊在載體基座塊體802中，則載體罩804置放於熱電橋710上方並耦接到載體基座塊體802。纜線模組504、插入物組件508及熱電橋710為夾層在載體罩804與載體基座塊802之間。在載體組件800中，載體罩804保持纜線模組504、插入物組件508及熱電橋710。載體組件800將複數個纜線模組504組合在一起，以處理和配接電子封裝體506。載體組件800用於將複數個纜線模組504、插入物組件508及熱電橋710耦接到電子封裝體506，成為一單元。載體組件800保持插入物組件508的相對位置，以對準插入物組件508與電子封裝體506的上封裝體接點566。

請即參考圖24，其為電子封裝體506的一部分的俯視圖，電子封裝體506包括提供在各個封裝安裝區域564中的上封裝體接點566。上封裝體接點566經由對應的封裝接點（例如，線路）電連接到積體電路零組件556。在一示例性實施例中，上封裝體接點566提供在圍繞封裝體基板550的外周。插入物組件508及纜線模組504在安裝區域564處耦接到封裝體基板550。在所示的實施例中，安裝區域564沿著積體電路零組件556的所有四側提供，目的是為了實現來/回於積體電路零組件556的短電線路（改善的訊號完整性）。在各種實施例中，上封裝體接點566是接觸墊。在其他各種實施例中，上封裝體接點566可為可壓縮接點，諸如彈簧接點。插入物組件508藉由壓縮硬體516（圖23）以壓縮抵靠上封裝體接點566。

在一示例性實施例中，封裝體基板550包括用以相對於電子封裝體506定位插入物組件800的定位特徵件558。定位特徵件558是通過封裝體基板550的開口，以接受緊固件，諸如壓縮硬體516。在所示的實施例中，定位特徵件558提供在邊緣或轉角附近，諸如在安裝區域564的兩側的側面。在替代實施例中，可使用其他類型的定位特徵件。在一示例性實施例中，封裝體基板包括插入物定位特徵件559，用以相對於電子封裝體506定位插入物組件508。插入物定位特徵件559是在封裝體基板550中的開口，以接受載體組件800的定位特徵件及/或插入物組件508，用以相對於安裝區域564及上封裝體接點566以定位插入物組件508。定位特徵件559提供在安裝區域564附近。在替代實施例中，可使用其他類型的插入物定位特徵件559。

圖25為根據一示例性實施例之載體組件800的底部立體圖。圖25示出從載體組件800移除的該等插入物組件508之一者，以示出該等纜線模組504的一部分。纜線模組504包括纜線模組基板574。纜線模組基板574可為一印刷電路板或用於路由電線路的其他合適的材料。纜線模組基板574包括構造成電連接到插入物組件508的模組接點。例如，模組接點575可為纜線模組基板574的底部上的焊墊。

插入物組件508耦接到平台810的底部，諸如在插入物組件開口816中。基座塊體定位軌道818彼此相對定位插入物組件508。每一插入物組件508包括藉由一支撐板體602保持在一起的插入物接點600的陣列。插入物組件508包括一保持支撐板體602及插入物接點600的插入物框架604。

在一示例性實施例中，支撐板體602是具有一上表面及一下表面的薄膜。支撐板體602可包括穿過其中的開口，以保持對應的插入物接點600。支撐板體602是利用絕緣材料製成（諸如聚酰亞胺材料），以將插入物接點600彼此電隔離。在一示例性實施例中，插入物接點600為可壓縮接點，諸如導電聚合物柱。每一插入物接點600包括一上配接介面及一下配接介面。上配接介面位於支撐板體602的上表面上方，而下配接介面位於支撐板體602的下表面下方。插入物接點600在上配接介面與下配接介面之間為可壓縮。或者，上配接介面及下配接介面可為彼此平行定向的平面介面。或者，插入物接點600的側面可為錐形的。例如，側面可定向為不平行於上及下配接介面。插入物接點600的上部及下部可為圓錐形，諸如截頭圓錐形。在替代實施例中，可使用其他類型的插入物接點600。

在一示例性實施例中，插入物框架604包括插入物定位特徵件606。插入物定位特徵件606可為形成在插入物框架604中的腔體或開口。插入物定位特徵件606構造成接合載體組件800的載體定位特徵件860。例如，載體定位特徵件860可為從載體基座塊802延伸的導銷或立柱。載體定位特徵件860構造成耦接到電子封裝體506的插入物定位特徵件559，以相對於封裝體基板550定位載體組件800及插入物組件508。或者，該等載體定位特徵件860之一些者可更長並且延伸超過底部及/或插入物零組件508，以插入封裝體基板550，且該等載體定位特徵件860之一些者可更短，諸如與插入物組件508的底部齊平或相對於插入物組件508內凹。

在一示例性實施例中，載體組件800包括載體定位特徵件862。載體定位特徵件862從平台810的底部延伸。例如，載體定位特徵件860可為從載體基座塊802延伸的導銷或立柱。載體定位特徵件860構造成耦接到電子封裝體506的插入物定位特徵件559，以相對於封裝體基板550定位載體組件800及插入物組件508。

圖26為根據一示例性實施例之電子組件502的俯視圖。圖27為根據一示例性實施例之電子組件502的側視圖。載體組件800保持纜線模組504及插入物組件508，以電連接電子封裝體506。熱電橋710在頂部露出，以互接熱傳遞裝置700（如圖1所示）。在可壓縮、可分離的介面，載體組件800抵靠在電子封裝體506以壓縮纜線模組504及插入物組件508。例如，壓縮硬體516用於下壓載體組件800，以壓縮纜線模組504及插入物組件508。

圖28為根據一示例性實施例之電子組件502的一部分的俯視圖。圖29為根據一示例性實施例之電子組件502的一部分的側視圖。圖28及圖29示出作為光學模組的纜線模組504。在所示的實施例中，電子組件502的每一側包括八個纜線模組504；然而，在替代實施例中，可提供更多或較少纜線模組504。示出不具有載體組件800（如圖26、27所示）的纜線模組504。光纜578為光纖纜線。纜線模組504包括用於在光與電訊號之間轉換的光學引擎。

圖30為根據一示例性實施例之電子組件502的一部分的俯視圖。圖31為根據一示例性實施例之電子組件502的一部分的側視圖。圖30及圖31示出作為電模組的纜線模組504。在所示的實施例中，電子組件502的每一側包括八個纜線模組504；然而，在替代實施例中，可提供更多或較少纜線模組504。示出不具有載體組件800（如圖26、27所示）的纜線模組504。光纜578是電纜線，諸如同軸纜線、雙軸纜線、帶狀纜線等。

100:通訊系統 102:電子組件 104:纜線模組 106:電子封裝體 108:插入物組件 110:主機電路板 112:插座連接器 114:壓縮組件 116:壓縮硬體 118:支承體 120:插座框架 122:插座開口 124:插座基板 126:插座接點 128:引導構件 130:負載板體 132:壓縮構件 140:纜線模組壓縮構件 142:纜線模組壓縮硬體 144:螺紋插入 145:彈簧構件 150:封裝體基板 152:上表面 154:下表面 156:積體電路零組件 158:定位特徵件 160:邊緣 162:零組件安裝區域 164:安裝區域 166:上封裝體接點 168:插入物定位特徵件 170:纜線模組殼體 172:腔體 174:接受纜線模組基板 176:光學引擎 178:接受光纜 180:定位特徵件 181:前部 182:纜線模組散熱槽 183:後部 184:頂部 185:底部 186:熱介面 187:側面 189:側面 190:偏置構件 192:上臂 194:下臂 196:開口 198:開口 200:插入物接點 202:保持支撐板體 204:插入物框架 206:上框架構件 208:下框架構件 210:開口 212:上定位銷 214:下定位銷 220:上表面 222:下表面 224:開口 226:上配接介面 228:下配接介面 230:上側面 232:下側面 240:纜線模組壓縮構件 242:纜線模組壓縮硬體 244:螺紋緊固件 246:彈簧構件 248:頭部 290:偏置構件 292:板 294:延伸部 296:開口 298:開口 500:通訊系統 502:電子組件 504:纜線模組 506:電子封裝體 508:插入物組件 510:主機電路板 512:插座連接器 514:壓縮組件 516:壓縮硬體 518:支承體 518a:第一支承體 518b:第二支承體 524:插座基板 526:插座接點 528:引導構件 550:封裝體基板 552:上表面 554:下表面 556:積體電路零組件 558:定位特徵件 559:插入物定位特徵件 560:邊緣 562:零組件安裝區域 564:安裝區域 566:上封裝體接點 570:纜線模組殼體 574:纜線模組基板 575:模組接點 578:光纜 581:前部 583:後部 584:頂部 585:熱介面 586:熱介面 587:側面 589:側面 600:插入物接點 602:支撐板體 604:插入物框架 606:插入物定位特徵件 700:熱傳遞裝置 702:冷板體 704:冷卻劑管線 710:熱電橋 800:載體組件 802:載體基座塊體 804:載體罩 810:平台 812:上表面 814:下表面 816:插入物組件開口 818:基座塊體定位軌道 820:開口 822:緊固件開口 824:緊固件 840:板體 842:上表面 844:下表面 846:載體罩開口 848:罩定位軌道 860:載體定位特徵件 862:載體定位特徵件

圖1為根據一示例性實施例之具有電子組件的通訊系統的立體圖。

圖2為根據一示例性實施例之通訊系統及電子組件的分解圖。

圖3為根據一示例性實施例之電子組件的立體圖。

圖4為根據一示例性實施例之電子組件的光學模組的立體圖。

圖5為根據一示例性實施例之電子組件的光學模組壓縮構件的立體圖。

圖6為根據一示例性實施例之電子組件的插入物組件的立體圖。

圖7為根據一示例性實施例之插入物組件的一部分的側視圖。

圖8為根據一示例性實施例之插入物組件的側視圖。

圖9為根據一示例性實施例之電子組件的一部分的立體圖。

圖10為根據一示例性實施例之電子組件的一部分的立體圖。

圖11是示出根據一示例性實施例之電子組件的組裝的流程圖。

圖12是示出根據一示例性實施例之電子組件的通訊系統的一部分的剖面圖。

圖13為根據一示例性實施例之通訊系統的一部分的剖面圖。

圖14為根據一示例性實施例之通訊系統的一部分的剖面圖。

圖15為根據一示例性實施例之通訊系統的一部分的剖面圖。

圖16為根據一示例性實施例之通訊系統的一部分的立體圖。

圖17為根據一示例性實施例之通訊系統的一部分的剖面圖。

圖18為根據一示例性實施例之具有電子組件的通訊系統的俯視立體圖。

圖19為根據一示例性實施例之通訊系統的立體圖。

圖20為根據一示例性實施例之通訊系統的剖面圖。

圖21為根據一示例性實施例之通訊系統的分解圖。

圖22為根據一示例性實施例之通訊系統的分解圖。

圖23為根據一示例性實施例之電子組件的分解圖。

圖24為根據一示例性實施例之電子封裝體的一部分的俯視圖。

圖25為根據一示例性實施例之載體組件的底部立體圖。

圖26為根據一示例性實施例之電子組件的俯視圖。

圖27為根據一示例性實施例之電子組件的側視圖。

圖28為根據一示例性實施例之電子組件的一部分的俯視圖。

圖29為根據一示例性實施例之電子組件的一部分的側視圖。

圖30為根據一示例性實施例之電子組件的一部分的俯視圖。

圖31為根據一示例性實施例之電子組件的一部分的側視圖。

500:通訊系統

502:電子組件

504:纜線模組

506:電子封裝體

510:主機電路板

512:插座連接器

514:壓縮組件

516:壓縮硬體

518:支承體

524:插座基板

526:插座接點

528:引導構件

550:封裝體基板

556:積體電路零組件

562:零組件安裝區域

700:熱傳遞裝置

702:冷板體

710:熱電橋

800:載體組件

Claims (13)

1. 一種電子組件（502），其包含： 一電子封裝體（506），其包括具有一上表面（552）及一下表面（554）的一封裝件基板（550），該電子封裝體包括一安裝到該封裝體基板的該上表面的一積體電路零組件（556），該電子封裝體包括下封裝接點（548），其電連接到該積體電路零組件並構造成電連接到一主機電路板（510），該電子封裝體包括上封裝體接點（566），其電連接到該積體電路零組件； 插入物組件（508），其電連接到該電子封裝體，每一插入物組件包括插入物接點（600）的陣列，該等插入物接點為可壓縮，每一插入物接點具有一上配接介面（626）及一下配接介面（628），該等插入物接點的該等下配接介面與該等上封裝體接點配接，該等插入物組件定義與該電子封裝體的可分離介面； 纜線模組（504），其耦接到該等插入物組件的該等上可分離介面，每一纜線模組包括一具有模組接點（575）的纜線模組基板（574）及端接到該纜線模組基板的纜線（578），該等纜線電連接到該等模組接點；及 載體組件（800），其構造成耦接到該電子封裝體的該上表面，每一載體組件包括一載體基座塊（802）及一載體罩（804），每一載體組件構造成將至少一插入物組件及至少一纜線模組保持於該載體基座與該載體罩之間，該等載體組件保持該等纜線模組，以讓該等模組接點電連接於該等插入物接點的該等上配接介面，該等載體組件保持該等插入物接點的該等下配接介面電連接於該等電子封裝體的該等上封裝體接點，該等載體組件可從該電子封裝體中單獨地移除，以將該等插入物組件與該電子封裝體分離。
2. 如請求項1所述之電子組件（502），其中該等插入物組件（508）及該等纜線模組（504）被夾層在該等載體基座塊（802）與該等載體罩（804）之間。
3. 如請求項1所述之電子組件（502），其中該等載體基座塊（802）包括插入物組件開口（816），將該等插入物組件（508）保持在固定位置，以配接該電子封裝體（506），且該載體基座塊包括定位特徵件（860、862），該等定位特徵件用於將該等纜線模組（504）定位於固定位置，以配接該等插入物組件。
4. 如請求項1所述之電子組件（502），其更包含多個熱耦接於該等纜線模組（504）的熱電橋（710），該等載體組件（800）保持該等熱電橋熱連通於該等纜線模組，該載體罩（804）包括接受該等熱電橋的載體罩開口（846），該等熱電橋穿過該載體罩，以熱介接該等纜線模組及一熱傳遞裝置。
5. 如請求項1所述之電子組件（502），其中每一載體組件（800）保持複數個插入物組件（508）及複數個纜線模組（504）。
6. 如請求項1所述之電子組件（502），其中該載體組件（800）更包含耦接到該電子封裝體（506）的壓縮硬體（516），該壓縮硬體構造成抵靠該電子封裝體的該等上封裝體接點（566）以壓縮該等插入物接點（600）。
7. 如請求項1所述之電子組件（502），其中該等載體基座塊（802）包括一從該載體基座塊的底部延伸的載體導銷，以相對於該載體基座塊定位該封裝體基板（550）。
8. 如請求項1所述之電子組件（502），其中該等載體基座塊（802）包括與該等插入物組件（508）接合的插入物導銷，以相對於該等載體基座塊定位該等插入物組件，該等插入物導銷從該載體基座塊的底部延伸，以接合該封裝體基板（550）且相對於該封裝體基板定位該等載體基座塊。
9. 如請求項1所述之電子組件（502），其中該等插入物接點（600）包含藉由支撐板體（840）保持在該陣列中的導電聚合物柱，該等上配接介面（626）位於該支撐板體上方，該等下配接介面（628）位於該支撐板體下方。
10. 如請求項1所述之電子組件（502），其中該等上配接介面（626）為可壓縮，且該等下配接介面（628）為可壓縮。
11. 如請求項1所述之電子組件（502），其中該插入物組件（508）包括一保持支撐板體（202）的插入物框架（204），該支撐板體在該陣列中保持該等插入物接點（600）之每一者，該插入物框架包括與該封裝體基板（550）接合的下定位銷，以相對於該等上封裝體接點（566）定位該插入物組件，該插入物框架包括與該纜線模組（504）接合的上定位銷（212），以相對於該等插入物接點定位該纜線模組。
12. 如請求項1所述之電子組件（502），其中該纜線模組（504）包括一保持該纜線模組基板（574）的纜線模組殼體（570）；及一耦接到該纜線模組基板的光學引擎（176），該纜線模組殼體被抓住在該對應的載體基座塊與該載體罩之間。
13. 如請求項1所述之電子組件（502），其中該封裝體基板（550）包括圍繞在該封裝體基板周邊的邊緣，該封裝體基板包括在該積體電路與該等邊緣之間的安裝區域（562），每一安裝區域接受該等載體組件之一者，該等載體組件之每一者包括複數個纜線模組及複數該等插入物組件。

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