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TW202143257A - 可變電阻器 - Google Patents

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TW202143257A
TW202143257A TW110111290A TW110111290A TW202143257A TW 202143257 A TW202143257 A TW 202143257A TW 110111290 A TW110111290 A TW 110111290A TW 110111290 A TW110111290 A TW 110111290A TW 202143257 A TW202143257 A TW 202143257A
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comb
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variable resistor
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TW110111290A
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TWI760161B (zh
Inventor
渡辺政巳
Original Assignee
日商藤倉股份有限公司
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

可變電阻器1A係包括基材20；電阻體40，係被設置於基材20的上面21；與電阻體連接之配線圖案31；具有開口91之間隔片90；基材70，係具有上下面71、72，並以下面72與上面21相對向的方式，經由間隔片被積層於基材20；連接體80，係在下面71被設置成位於開口內，並藉滑動件100之自上面72的按壓，與電阻體以電性連接；以及配線圖案50，係被設置於上面21，並藉滑動件之按壓與連接體以電性連接；在平面圖觀之，連接體係具有與電阻體是不重複的非重複區域NA；滑動件可滑動之滑動區域SA係被包含於非重複區域NA；配線圖案31、35之間的電阻值因應於滑動件之按壓位置而變化。

Description

可變電阻器
本發明係有關於一種可變電阻器。
以往之可變電阻器係包括：第1配線基板，係配置第1電阻層；第2配線基板，係形成被配置於與第1電阻層相向的通電路層；以及間隔片，係將第1及第2配線基板以既定間隔分開並支撐成平行；在沿著第1電阻層的長邊方向之任意的位置，從第2配線基板之外面藉按壓件施加按壓操作，使第1電阻層與通電路層局部地接觸，而任意地設定電路電阻長度(例如，參照專利文獻1)。 [先行專利文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特開2010－146802號公報
[發明所欲解決之課題]
在上述之可變電阻器，係因為在使第1電阻層與通電路層直接接觸之狀態使按壓件滑動，所以有因第1電阻層磨耗而發生通電不良的情況。
本發明欲解決之課題係提供一種可圖謀抑制通電不良之發生的可變電阻器。 [解決課題之手段]
[1]本發明之可變電阻器係包括：第1基材，係具有第1主面；電阻體，係被設置於該第1主面；第1配線圖案，係被設置於該第1主面上，並與該電阻體連接；間隔片，係具有開口；第2基材，係具有第2及第3主面，並以該第2主面與該第1主面相對向的方式，經由該間隔片被積層於該第1基材；連接體，係在該第2主面被設置成位於該開口內，並藉按壓件之自該第3主面的按壓，與該電阻體以電性連接；以及第2配線圖案，係被設置於該第1主面上，並藉該按壓件之按壓與該連接體以電性連接，或者被設置於該第2主面，並與該連接體連接；在平面圖觀之，該連接體係具有與該電阻體是不重複的非重複區域；在平面圖觀之，該按壓件可按壓之按壓區域係被包含於該非重複區域；該第1配線圖案與該第2配線圖案之間的電阻值因應於該按壓件之按壓位置而變化。
[2]在該發明，亦可該第2配線圖案係被設置於該第1主面上，並被配置成與該電阻體隔著間隔；在平面圖觀之，該連接體係與該電阻體局部地重複，且與該第2配線圖案亦局部地重複；在平面圖觀之，該按壓區域係被設定於該電阻體與該第2配線圖案之間；該連接體係藉該按壓件之自該第3主面的按壓，與該電阻體及該第2配線圖案接觸。
[3]在該發明，亦可在平面圖觀之，該連接體之一方的緣部係在沿著該電阻體的延伸方向之該連接體的整個區域，與該電阻體重複；在平面圖觀之，該連接體之另一方的緣部亦在沿著該電阻體的延伸方向之該連接體的整個區域，與該第2配線圖案重複。
[4]在該發明，亦可該可變電阻器係更具有複數條第1梳齒圖案，該複數條第1梳齒圖案係被設置於該第1主面，並與該電阻體連接；在平面圖觀之，該複數條第1梳齒圖案係與該按壓區域重複；構成該電阻體之材料係具有比構成該第1梳齒圖案之材料的電阻率更高的電阻率。
[5]在該發明，亦可該第2配線圖案係被設置於該第1主面上；該可變電阻器係更具有複數條第2梳齒圖案，該複數條第2梳齒圖案係被設置於該第1主面，並與該第2配線圖案連接；在平面圖觀之，該複數條第2梳齒圖案係與該按壓區域重複；構成該電阻體之材料係具有比構成該第2梳齒圖案之材料的電阻率更高的電阻率；該連接體係藉該按壓件之自該第3主面的按壓，與該第1及該第2梳齒圖案接觸。
[6]在該發明，亦可該可變電阻器係更具有該按壓件；該第1梳齒圖案與該第2梳齒圖案係在該按壓區域，沿著該連接體之延伸方向，交互且實質上等間隔地被排列；與該第3面接觸之該按壓件的按壓部係在該第1及該第2梳齒圖案所排列之方向，具有比經由該第2梳齒圖案彼此相鄰的該第1梳齒圖案之間的節距更大的尺寸。
[7]在該發明，亦可該第2配線圖案係被設置於該第1主面上；在平面圖觀之，該連接體係與該第2配線圖案局部地重複；該連接體係藉該按壓件之自該第3主面的按壓，與該第1梳齒圖案及該第2梳齒圖案接觸。
[8]在該發明，亦可在平面圖觀之，該連接體的緣部係在沿著該電阻體的延伸方向之該連接體的整個區域，與該第2配線圖案重複。
[9]在該發明，亦可該第2配線圖案係被設置於該第2主面上，並與該連接體連接；該連接體係藉該按壓件之自該第3主面的按壓，與該第1梳齒圖案接觸。
[10]在該發明，亦可該可變電阻器係更具有該按壓件；該第1梳齒圖案係在該按壓區域，沿著該連接體之延伸方向，實質上等間隔地被排列；與該第3面接觸之該按壓件的按壓部係在該第1梳齒圖案所排列之方向，具有比彼此相鄰的該第1梳齒圖案之間的節距更大的尺寸。
[11]在該發明，亦可該可變電阻器係更包括與該電阻體連接之第3配線圖案、與該第1配線圖案連接之第3梳齒圖案、以及與該第3配線圖案連接之第4梳齒圖案；在平面圖觀之，該第3及該第4梳齒圖案係與該按壓區域重複。
[12]在該發明，亦可該間隔片係覆蓋該電阻體的整體。
[13]在該發明，亦可該可變電阻器係更具有覆蓋該電阻體之至少一部分的樹脂層，該樹脂層及該間隔片之至少一方係覆蓋該電阻體的整體。
[14]在該發明，亦可該可變電阻器係更具有該按壓件；該電阻體係具有比與該第3面接觸之該按壓件的按壓部之寬度更窄的寬度。
[15]在該發明，亦可該電阻體係藉由印刷碳膏並使其硬化所形成。
[16]在該發明，亦可該第2配線圖案係包括：第1本體部，係被設置於該第1或該第2主面上；及第1保護層，係覆蓋在該第1本體部與該電阻體對應之區域；構成該電阻體之材料係具有比構成該第1本體部之材料的電阻率更高的電阻率。
[17]在該發明，亦可該連接體係包括：第2本體部，係被設置於該第2主面上；及第2保護層，係覆蓋該第2本體部；構成該電阻體之材料係具有比構成該第2本體部之材料的電阻率更高的電阻率。
[18]在該發明，亦可該可變電阻器係更具有在該第1主面上所設置之第3配線圖案；該電阻體之一方的端部係覆蓋該第1配線圖案之端部，該電阻體之另一方的端部係覆蓋該第3配線圖案之端部；構成該電阻體之材料係具有比構成該第3配線圖案之材料的電阻率更高的電阻率。
[19]在該發明，亦可該第1及第3配線圖案係對該電阻體施加既定電壓，該第2配線圖案係輸出與該按壓件之按壓位置對應的電壓。
[20]在該發明，亦可該可變電阻器係更具有該按壓件；該按壓件係在沿著該連接體的延伸方向之任意的位置按壓該第3主面。
[21]在該發明，亦可該可變電阻器係更具有該按壓件；該按壓件係一面按壓該第3主面一面沿著該電阻體之延伸方向可滑動的滑動件。 [發明之效果]
若依據本發明，在平面圖觀之，連接體具有與電阻體是不重複的非重複區域，按壓件可按壓之按壓區域被包含於該非重複區域。因此，因為可抑制因按壓件之滑動而電阻體磨耗的現象，所以可圖謀抑制可變電阻器發生通電不良。
以下，根據圖面，說明本發明之實施形態。 ＜＜第1實施形態＞
圖1係表示本發明之第1實施形態之可變電阻器的平面圖，圖2係沿著圖1之Ⅱ－Ⅱ線的剖面圖，圖3係沿著圖1之Ⅲ－Ⅲ線的剖面圖，圖4係沿著圖1之Ⅳ－Ⅳ線的剖面圖，圖5係沿著圖1之Ⅴ－Ⅴ線的剖面圖。又，圖6係表示本發明之第1實施形態之下側膜片基板的平面圖，圖7係表示本發明之第1實施形態之間隔片及上側膜片基板的底視圖。
本實施形態之可變電阻器1A係如圖1~圖5所示，包括下側膜片基板10、上側膜片基板60、間隔片90以及滑動件100。本實施形態之可變電阻器1A相當於本發明之「可變電阻器」的一例，本實施形態之間隔片90相當於本發明之「間隔片」的一例，本實施形態之滑動件100相當於本發明之「按壓件」的一例。
下側膜片基板10係具有電阻體40與配線圖案50。另一方面，上側膜片基板60係具有將電阻體40與配線圖案50以電性連接的連接體80。這些膜片基板10、60係經由間隔片90被積層，藉該間隔片90，在膜片基板10、60之間確保間隔。滑動件100係構成為在上側膜片基板60上一面按壓一面滑動。藉該滑動件100之按壓，經由連接體80將電阻體40與配線圖案50以電性連接。
又，在此可變電阻器1A，藉由滑動件100在上側膜片基板60一面按壓一面滑動，改變連接體80與電阻體40之連接位置，而可使電阻體40之電阻長度(電阻值)可變。作為這種可變電阻器1A的用途，係例如，可舉例表示可變電阻元件、位置感測器、開關、編碼器等。此外，本實施形態之可變電阻器1的用途係不特別地被限定為上述。
在以下，詳細地說明本實施形態之可變電阻器1A的構成。
下側膜片基板10係如圖6所示，是配線板，該配線板係包括基材20、配線圖案31、35、電阻體40以及配線圖案50。
此外，本實施形態之基材20相當於本發明之「第1基材」的一例，本實施形態之電阻體40相當於本發明之「電阻體」的一例，本實施形態之配線圖案50相當於本發明之「第2配線圖案」的一例。又，本實施形態之配線圖案31相當於本發明之「第1配線圖案」的一例，本實施形態之配線圖案35相當於本發明之「第3配線圖案」的一例。
基材20係由具有撓性與電性絕緣性的材料所構成之薄膜狀的構件。作為構成此基材20的材料，係例如，可舉例表示樹脂材料等，更具體而言，係可舉例表示聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或聚萘二甲酸乙二酯(PEN)。此外，亦可此基材20未具有撓性。
配線圖案31、35係藉由在基材20的上面21上印刷導電性膏並使其固化(硬化)所形成。導電性膏係將導電性粒子及黏合劑樹脂、與水或溶劑及各種添加劑混合所構成。構成此配線圖案31、35之導電性膏係具有比較小之電性電阻值之低電阻的導電性膏。此外，配線圖案31、35的形成方法係不特別地限定為上述。例如，亦可替代導電性膏，藉由對金屬箔進行蝕刻來形成配線圖案31、35。
作為導電性粒子之具體例，係可舉例表示銀、銅、鎳、錫、鉍、鋅、銦、鈀、以及這些的合金等。又，作為黏合劑樹脂的具體例，係可舉例表示丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、乙烯樹脂、胺甲酸乙酯樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、矽樹脂、氟樹脂等。進而，作為導電性膏所含的溶劑，可舉例表示α－萜品醇、丁卡必醇乙酸酯、丁卡必醇、癸醇、丁賽路蘇、二乙二醇單乙醚乙酸酯、十四烷等。
無特別地限定，在本實施形態，係作為低電阻之導電性膏，使用以銀為導電性粒子之主成分的銀膏、或以銅為導電性粒子之主成分的銅膏。此外，作為導電性膏所含有的導電性粒子，亦可使用金屬鹽。作為金屬鹽，係可列舉上述之金屬的鹽。又，亦可從上述之導電性膏省略黏合劑樹脂。又，亦可使用導電性墨水，替代上述之導電性膏。
作為導電性膏的塗布方法，係無特別地限定，亦可使用接觸塗布法或非接觸塗布法。作為接觸塗布法之具體例，可舉例表示網版印刷、凹版印刷、平版印刷、凹版膠印刷、柔性版印刷等。另一方面，作為非接觸塗布法之具體例，可舉例表示噴墨印刷、噴塗法、分配塗布法、噴射分配法等。又，作為用以使導電性膏硬化的熱源，係無特別地限定，係可舉例表示電熱烤爐、紅外線烤爐、遠紅外線爐(IR)、近紅外線爐(NIR)、雷射照射裝置等，亦可是將這些組合的熱處理。
一方之配線圖案31係包括：延伸部32，係沿著圖中－X方向延伸；及寬度寬部33，係被設置於該延伸部32的端部。延伸部32與寬度寬部33係藉由將上述之導電性膏印刷於基材20的上面21上並使其硬化而成一體地被形成。寬度寬部33係具有比延伸部32之寬度更寬的寬度。如後述所示，此寬度寬部33係被電阻體40覆蓋。
一樣地，另一方之配線圖案35係包括：延伸部36，係沿著圖中＋X方向延伸；及寬度寬部37，係被設置於該延伸部36的端部。延伸部36與寬度寬部37係藉由將上述之導電性膏印刷於基材20的上面21上並使其硬化而成一體地被形成。寬度寬部37係具有比延伸部36之寬度更寬的寬度。如後述所示，此寬度寬部37係被電阻體40覆蓋。此外，配線圖案31、35之延伸部32、36的平面形狀係只要是線狀，不限定為如上述所示之直線狀。
一方之配線圖案31的寬度寬部33與另一方之配線圖案35的寬度寬部37係沿著圖中X方向被配置成分開。電阻體40係被設置於此寬度寬部33、37之間，並沿著圖中X方向延伸。此電阻體40亦與上述之配線圖案31、35一樣，藉由將導電性膏印刷於基材20的上面21上並使其硬化所形成。
構成此電阻體40之導電性膏係具有比上述之低電阻的導電性膏高之電性電阻值之高電阻的導電性膏。構成此電阻體40之導電性膏係含有導電性粒子，該導電性粒子係具有比構成上述之配線圖案31、35的導電性膏之導電性粒子的電阻率更高的電阻率。即，電阻體40係由具有比構成配線圖案31、35之材料的電阻率更高之電阻率的材料所構成，電阻體40之電阻值係比配線圖案31、35之電阻值更充分地高至可忽略配線圖案31、35之電阻值的程度。具體而言，電阻體40之電阻值係配線圖案31、35之電阻值的10倍以上，是配線圖案31、35之電阻值的100倍以上較佳。又，構成電阻體40之材料的電阻率係構成配線圖案31、35之材料的電阻率之10倍以上，是100倍以上較佳。
作為這種高電阻之導電性膏的具體例，係可舉例表示碳膏。作為構成電阻體40之導電性膏所含的導電性粒子之具體例，可舉例表示石墨、碳黑(爐黑、火炔黑、ketjen black)、碳奈米管、碳奈米纖維等之碳系材料。
如上述所示，此電阻體40係覆蓋一方之配線圖案31的寬度寬部33，且覆蓋另一方之配線圖案35的寬度寬部33。藉此電阻體40，連接配線圖案31、35之間。未特別地圖示，相對一方之配線圖案31係與電源連接，另一方之配線圖案35係與地線連接。
配線圖案50係包括第1本體部51與第1保護層52。
第1本體部51係被設置於基材20之上面21上。此第1本體部51係與上述之配線圖案31、35一樣，藉由印刷低電阻之導電性膏並使其硬化所形成。即，第1本體部51係由具有比構成電阻體40之材料的電阻率更低之電阻率的材料所構成，電阻體40之電阻值係比該第1本體部51之電阻值更充分地高至可忽略該第1本體部51之電阻值的程度。具體而言，電阻體40之電阻值係第1本體部51之電阻值的10倍以上，是第1本體部51之電阻值的100倍以上較佳。又，構成電阻體40之材料的電阻率係構成第1本體部51之材料的電阻率之10倍以上，是100倍以上較佳。此外，第1本體部51之形成方法係不特別地限定為上述。例如，亦可替代導電性膏，藉由對金屬箔進行蝕刻來形成第1本體部51。
此第1本體部51係沿著圖中X方向延伸。此第1本體部51係在其端部具有平行部511，該平行部511係實質上與電阻體40平行地延伸。此外，此第1本體部51的平面形狀係不特別地限定為上述。
配線圖案50之第1保護層52係在基材20之上面21被設置成覆蓋第1本體部51的平行部511。此第1保護層52係保護第1本體部51之平行部511的層，並藉由印刷高電阻的導電性膏並使其硬化所形成，該高電阻的導電性膏係具有比上述之低電阻之導電性膏高的電性電阻值。作為這種高電阻之導電性膏的具體例，係無特別地限定，例如，可舉例表示碳膏。此第1保護層52係具有與電阻體40之沿著圖中X方向的長度同程度的長度，並被配置成與電阻體40隔著既定間隔D(參照圖6)。即，此配線圖案50之第1保護層52係被配置成與電阻體40實質上平行。此外，亦可配線圖案50未具有第1保護層52。
第2的上側膜片基板60係如圖7所示，是包括基材70與連接體80的配線板。本實施形態之基材70相當於本發明之「第2基材」的一例，本實施形態之連接體80相當於本發明之「連接體」的一例。
基材70係與上述之基材20一樣，是由具有撓性與電性絕緣性之材料所構成之薄膜狀的構件。作為構成此基材70的材料，係例如，可舉例表示樹脂材料等，更具體而言，係可舉例表示聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或聚萘二甲酸乙二酯(PEN)。此外，構成基材70之材料係不特別地限定為上述。亦可由板材構成，該板材係由金屬材料等之具有導電性的材料所構成。在此情況，亦可該基材70係兼具連接體80之功能。又，如後述之實施形態4所示，在基材70形成配線圖案50的情況，係亦可該基材70兼具配線圖案50之功能。此外，是由具有導電性之板材構成基材70的情況，亦亦可與基材70係另外地在該基材70上形成連接體80與配線圖案50。
連接體80係與上述之配線圖案50一樣，包括第2本體部81與第2保護層82。此外，亦可連接體80未具有第2保護層82。
第2本體部81係被設置於基材70的下面71。此第2本體部81係與上述之配線圖案50的第1本體部51一樣，藉由印刷低電阻之導電性膏並使其硬化所形成。即，第2本體部81係由具有比構成電阻體40之材料的電阻率更低之電阻率的材料所構成，電阻體40之電阻值係比該第2本體部81之電阻值更充分地高至可忽略該第2本體部81之電阻值的程度。具體而言，電阻體40之電阻值係第2本體部81之電阻值的10倍以上，是第2本體部81之電阻值的100倍以上較佳。又，構成電阻體40之材料的電阻率係構成第2本體部81之材料的電阻率之10倍以上，是100倍以上較佳。
另一方面，第2保護層82係保護第2本體部81的層，與上述之配線圖案50的第1保護層52一樣，藉由印刷高電阻的導電性膏並使其硬化所形成。此第2保護層82係在基材70的下面71上被設置成覆蓋第2本體部81的整體。
此連接體80係如圖1所示，在平面圖觀之，在基材70的下面71被設置成與下側膜片基板10之電阻體40局部地重複，且與該下側膜片基板10的配線圖案50亦局部地重複。更具體而言，在本實施形態，連接體80係具有比間隔D更寬的寬度之矩形的平面形狀。而且，在平面圖觀之，此連接體80係在基材70的下面71被設置成該連接體80之一方的的緣部(沿著圖中X方向之－Y側的緣部)80a與電阻體40重複，且該連接體80之另一方的的緣部(沿著圖中X方向之＋Y側的緣部)80b與配線圖案50重複。
間隔片90係與上述之基材20、70一樣，是由具有撓性與電性絕緣性之材料所構成之薄膜狀的構件。作為構成此基材20的材料，係例如，可舉例表示樹脂材料等，更具體而言，係可舉例表示聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或聚萘二甲酸乙二酯(PEN)。
如圖1~圖5及圖7所示，此間隔片90係具有開口91，該開口91係具有矩形的平面形狀。此開口91係具有比連接體80更大且可包含該連接體80之大小。在本實施形態，開口91係具有不僅包含連接體80，而且亦可包含電阻體40及配線圖案50的大小。此開口91係在經由間隔片90將膜片基板10、60積層時，以包含連接體80、電阻體40以及配線圖案50之方式被形成於間隔片90。此外，只要連接體80之至少一部分位於間隔片90之開口91內即可，亦可連接體80之一部分擴大至開口91之外，並介於間隔片90與基材70之間。
如上述所示，膜片基板10、60係經由間隔片90被積層。在此時，如圖2~圖5所示，膜片基板10、60係以上側膜片基板60之基材70的下面71與下側膜片基板10之基材20的上面21相對向的方式被積層。又，下側膜片基板10之基材20與間隔片90係經由黏著層(未圖示)互相被黏貼，且間隔片90與上側膜片基板60之基材70亦經由黏著層(未圖示)互相被黏貼。
而且，如圖1所示，在平面圖觀之，在開口91內包含連接體80、電阻體40以及配線圖案50。又，如圖1所示，在平面圖觀之，連接體80之一方的緣部80a在沿著圖中X方向之連接體80的整個區域與電阻體40重複，如圖5所示，在剖面圖觀之，連接體80與電阻體40局部地相對向。一樣地，如圖1所示，在平面圖觀之，連接體80之另一方的緣部80b在沿著圖中X方向之連接體80的整個區域與配線圖案50重複。如圖5所示，在剖面圖觀之，連接體80與配線圖案50局部地相對向。在本實施形態，係如上述所示，因為在電阻體40與配線圖案50之間係確保既定間隔D，所以如圖1所示，在平面圖觀之，連接體80係具有與電阻體40及配線圖案50未重複的非重複區域NA。
如圖2~圖5所示，藉該間隔片90，在連接體80與電阻體40之間確保間隔，且在該連接體80與配線圖案50之間亦確保間隔。如後述所示，藉滑動件100之按壓，上側膜片基板10的基材20變形，藉該變形，連接體80與電阻體40接觸而以電性連接，且該連接體80與配線圖案50接觸而以電性連接。
此外，在本實施形態，係間隔片90的厚度被設定成在不按壓時連接體80與電阻體40或配線圖案50不會接觸，但是不特別地限定為此。亦可將間隔片90的厚度設定成連接體80與電阻體40或配線圖案50時常接觸。
此外，本發明之將連接體與電阻體「以電性連接」係該連接體與電阻體之間的電阻值是既定臨限值以下的狀態，在如上述所示之不按壓時連接體與電阻體只是接觸的狀態係不包含。一樣地，本發明之將連接體與配線圖案「以電性連接」係該連接體與配線圖案之間的電阻值是既定臨限值以下的狀態，在如上述所示之不按壓時連接體與配線圖案只是接觸的狀態係不包含。
滑動件100係在頭端具有半筒形狀之按壓部110的構件，例如由金屬材料所構成。此外，滑動件100的構成係只要是在上側膜片基板60之基材70的上面72一面按壓一面可滑動的構成，不特別地限定為上述。又，在本實施形態，滑動件100之按壓對象係因為不是電阻體40，而是上側膜片基板60之基材70的上面72，所以亦可由樹脂材料等之具有電性絕緣性的材料構成滑動件100。又，如後述所示，亦可使用操作者之手指，替代滑動件100。
此滑動件100係被收容可變電阻器1A之框體(未圖示)等固持成可移動。而且，此滑動件100係在以既定按壓力將按壓部110壓在上側膜片基板60之基材70的上面72之狀態，可一面將該按壓力維持定值一面沿著圖中X方向(連接體80之延伸方向(長邊方向))進行往復移動。在本實施形態，係如圖1所示，此滑動件100可滑動的滑動區域SA係在平面圖觀之，被設定於電阻體40與配線圖案50之間，並被包含於上述之連接體80的非重複區域NA，並與電阻體40及配線圖案50未重複。滑動件100係在該滑動區域SA中沿著圖中X方向可進行往復移動。本實施形態之滑動區域SA相當於本發明之「按壓區域」的一例。
如圖5所示，藉該滑動件100之按壓，上側膜片基板60的基材70向下方彎曲，而連接體80與電阻體40及配線圖案50分別接觸，藉此，經由連接體80將電阻體40與配線圖案50以電性連接。而且，藉由滑動件100在上側膜片基板60一面按壓一面滑動，連接體80與電阻體40的連接位置變化，而電阻體40之電阻長度(電阻值)可變。
具體而言，係如上述所示，相對對電阻體40所連接之一方的配線圖案31施加電源電壓(例如5「V」)，該電阻體40所連接之另一方的配線圖案35係被接地。又，藉滑動件100之按壓，配線圖案50係經由連接體80與電阻體40時常以電性連接，該配線圖案50係在圖中X方向之任意的位置與電阻體40以電性連接。因此，此配線圖案50係檢測出與滑動件100之按壓位置對應的電壓(檢測電壓)。即，在本實施形態，係因應於滑動件100之按壓位置，配線圖案31、50之間的電阻值變化。而且，在此可變電阻器1A之配線圖案31、50，係連接萬用電表(未圖示)等，並輸出電源電壓與配線圖案50之檢測電壓的電位差。
例如，在滑動區域SA內在滑動件100位於圖2中之左端的情況，係因為在電阻體40之連接體80的連接位置亦位於左端，所以配線圖案50係檢測出與電源電壓大致同電位的電壓，藉萬用電表等，輸出電源電壓與配線圖案50之檢測電壓的電位差(例如0「V」)。
相對地，如圖2所示，在滑動區域SA內在滑動件100位於大致中央的情況，係因為在電阻體40之連接體80的連接位置亦位於大致中央，所以配線圖案50係檢測出電源電壓之約一半之電位的電壓，藉萬用電表等，輸出電源電壓與配線圖案50之檢測電壓的電位差(例如2.5「V」)。
又，在滑動區域SA內在滑動件100位於圖2中之右端的情況，係因為在電阻體40之連接體80的連接位置亦位於右端，所以配線圖案50係檢測出與地線大致同電位的電壓，藉萬用電表等，輸出電源電壓與配線圖案50之檢測電壓的電位差(例如5「V」)。
如以上所示，在本實施形態，係在上側膜片基板60之基材70的下面71設置連接體80，滑動件100按壓該基材70的上面72，在下側膜片基板10之基材20的上面21所設置之電阻體40與配線圖案50係藉滑動件100之按壓而經由連接體80以電性連接。即，在滑動件100與電阻體40之間，係上側膜片基板60之基材70介入，而滑動件100係與電阻體40未直接接觸。
又，在本實施形態，係在平面圖觀之，滑動件100所滑動之滑動區域SA被設定於電阻體40與配線圖案50之間。即，在滑動件100之滑動區域SA的正下，電阻體40未存在。
因此，在本實施形態，係因為可抑制滑動件100的滑動所引起之電阻體40的磨耗，所以可圖謀抑制可變電阻器1A發生通電不良。
又，在本實施形態，係因為與外部連接之全部的配線圖案31、35、50被設置於同一基材20的上面21，所以只在該上面21組裝連接器即可，而可圖謀簡化變電阻器1A的構成。 ＜＜第2實施形態＞＞
圖8係表示本發明之第2實施形態之可變電阻器的平面圖，圖9係沿著圖8之Ⅸ－Ⅸ線的剖面圖，圖10係沿著圖8之Ⅹ－Ⅹ線的剖面圖。又，圖11係表示本發明之第2實施形態之下側膜片基板的平面圖，圖12係表示本發明之第2實施形態之間隔片及上側膜片基板的底視圖。
本實施形態之可變電阻器1B係如圖8~圖12所示，與第1實施形態之可變電阻器1A相比，在(1)間隔片90覆蓋電阻體40及配線圖案50、(2)連接體80與電阻體40及配線圖案50未重複、以及(3)具有梳齒圖案45、55上，與第1實施形態相異，除此以外的構成係與第1實施形態一樣。在以下，對第2實施形態之可變電阻器1B，僅說明與第1實施形態的相異點，對與第1實施形態相同的構成，係附加相同的符號，並省略說明。
在本實施形態，係與第1實施形態相比，電阻體40的寬度變窄。又，連接體80的寬度亦變窄，連接體80的整體位於電阻體40與配線圖案50之間，連接體80的整個區域成為非重複區域NA。又，間隔片90之開口91的寬度成為比電阻體40與配線圖案50之間的間隔D(參照圖11)更窄。因此，電阻體40的整體被間隔片90覆蓋，且配線圖案50之第1保護層52的整體亦被間隔片90覆蓋。又，在平面圖觀之，連接體80與電阻體40未重複，且與配線圖案50亦未重複。在本實施形態，亦與第1實施形態一樣，滑動件100之滑動區域SA係在平面圖觀之，被設定於電阻體40與配線圖案50之間，被包含於上述之連接體80的非重複區域NA，並與電阻體40及配線圖案50未重複。
因此，在本實施形態，係如圖11所示，在下側膜片基板10之基材20的上面21，不僅設置配線圖案31、35、電阻體40以及配線圖案50，而且設置複數條(在本例係10條)梳齒圖案45a~45j、與複數條(在本例係9條)梳齒圖案55a~55i。在本實施形態，將複數條梳齒圖案45a~45j總稱為「梳齒圖案45」，並將複數條梳齒圖55a~55i總稱為「梳齒圖案55」。
各條梳齒圖案45a~45j、55a~55i係與配線圖案31、35一樣，藉由印刷低電阻之導電性膏並使其硬化所形成。即，各條梳齒圖案45a~45j、55a~55i係由具有比構成電阻體40之材料的電阻率更低之電阻率的材料所構成，電阻體40之電阻值係比該梳齒圖案45a~45j、55a~55i之電阻值更充分地高至可忽略各條梳齒圖案45a~45j、55a~55i之電阻值的程度。具體而言，電阻體40之電阻值係梳齒圖案45a~45j、55a~55i之電阻值的10倍以上，是梳齒圖案45a~45j、55a~55i之電阻值的100倍以上較佳。又，構成電阻體40之材料的電阻率係構成梳齒圖案45a~45j、55a~55i之材料的電阻率之10倍以上，是100倍以上較佳。
此外，本實施形態之梳齒圖案45b~45i相當於本發明之「第1梳齒圖案」的一例，本實施形態之梳齒圖案55a~55i相當於本發明之「第2梳齒圖案」的一例，本實施形態之梳齒圖案45a相當於本發明之「第3梳齒圖案」的一例，本實施形態之梳齒圖案45j相當於本發明之「第4梳齒圖案」的一例。
如圖11所示，圖中左端之梳齒圖案45a係從配線圖案31分支，並沿著圖中Y方向突出。即，此梳齒圖案45a係與配線圖案31連接，且延伸至滑動區域SA的下方。一樣地，圖中右端之梳齒圖案45j係從配線圖案35分支，並沿著圖中Y方向突出。即，此梳齒圖案45j係與配線圖案35連接，且延伸至滑動區域SA的下方。
相對地，位於兩端的梳齒圖案45a、45j之間的8條梳齒圖案45b~45i，係藉由該梳齒圖案45b~45i的端部被埋設於電阻體40，與該電阻體40以電性連接。而且，這些梳齒圖案45b~45i係從電阻體40朝向配線圖案50突出。即，此梳齒圖案45b~45i係與電阻體40連接，且延伸至滑動區域SA的下方。此外，亦可兩端的梳齒圖案45a、45j不是從配線圖案31、35分支，而是與梳齒圖案45b~45i一樣地被埋設於電阻體40。
任一條梳齒圖案45a~45j都沿著圖中Y方向延伸。此複數條梳齒圖案45a~45j係實質上平行地排列。又，此複數條梳齒圖案45a~45j係實質上被配置成等間隔。
又，各條梳齒圖案55a~55i係從配線圖案50之第1本體部51分支，沿著圖中Y方向延伸，並從配線圖案50朝向電阻體40突出。即，此梳齒圖案55a~55i係與配線圖案50連接，且延伸至滑動區域SA的下方。而且，此複數條梳齒圖案55a~55i係實質上平行地排列成等間隔。
如圖8所示，全部之梳齒圖案45a~45j、55a~55i經由間隔片90之開口91與連接體80相對向，在平面圖觀之，與滑動件100之滑動區域SA重複。又，如圖8~圖10所示，梳齒圖案45a~45j與梳齒圖案55a~55i係在平面圖觀之，沿著圖中X方向交互地排列，且實質上被配置成等間隔。
此外，梳齒圖案45之條數係不特別地限定為上述。一樣地，梳齒圖案55之條數亦不特別地限定為上述。又，梳齒圖案45、55之配置亦不特別地限定為上述。順便地，如後述所示，梳齒圖案45、55之條數愈多，可愈提高可變電阻器1B之輸出的解析度。
在本實施形態，係如上述所示，因為電阻體40的寬度變窄，所以如圖8所示，電阻體40係具有比滑動件100之按壓部110的寬度W2 更窄的寬度W1 (W1 ＜ W2 )。此處，如上述之習知技術所示，在使滑動體在電阻體之正上滑動的情況，係考慮滑動體之軌道的偏移等，需要使電阻體比滑動件之按壓部更寬，而難高電阻化。相對地，在本實施形態，係因為可使電阻體40的寬度變窄，所以電阻體40可易於高電阻化。此外，在上述之第1實施形態，亦可使電阻體40的寬度比滑動件100之按壓部110的寬度更窄。
又，在本實施形態，係如圖9所示，滑動件100之按壓部110在第1及第2梳齒圖案45、55所排列之方向(圖中X方向)，具有比經由第2梳齒圖案45彼此相鄰的第1梳齒圖案45之間的節距P1 更大的尺寸S1 (S1 ＞ P1 )。此外，無特別地限定，按壓部110之尺寸S1 係第1梳齒圖案45之節距P1 的50倍以下較佳(S1 ≦10×P1 )。
如圖9及圖10所示，藉滑動件100之按壓，上側膜片基板60之基材70向下方彎曲，而連接體80分別與彼此相鄰的梳齒圖案45、55接觸。藉此，經由連接體80，將電阻體40與配線圖案50以電性連接。具體而言，在圖9所示之狀態，梳齒圖案45a~45j之中的梳齒圖案45f、與梳齒圖案55a~55i之中的梳齒圖案55e經由連接體80以電性連接。
此外，亦可藉滑動件100之按壓而與連接體80同時被連接之梳齒圖案45a~45j的條數係複數條。一樣地，亦可藉滑動件100之按壓而與連接體80同時被連接之梳齒圖案55a~55j的條數係複數條。
而且，在本實施形態，係藉由滑動件100在上側膜片基板60一面按壓一面滑動，藉連接體80所連接之梳齒圖案45、55的組合依序地變化，而電阻體40之電阻長度(電阻值)可變。
例如，在圖9所示之狀態，如上述，梳齒圖案55e、45f經由連接體80被連接。隨著滑動件100從該狀態在圖中＋X方向滑動， 經由連接體80所連接之梳齒圖案的組合按照梳齒圖案55e、45f→梳齒圖案45f、55f→梳齒圖案55f、45g→梳齒圖案45g、55g→梳齒圖案55g、45h→…→梳齒圖案45i、55i→梳齒圖案55i、45j變化。
伴隨之，梳齒圖案55a~55i所連接之配線圖案50係檢測出與經由連接體80所連接之梳齒圖案45、55的組合對應的電壓(檢測電壓)。即，在本實施形態，亦因應於滑動件100之按壓位置，配線圖案31、50之間的電阻值變化。在滑動件100在圖中＋X方向滑動的情況，配線圖案31、50之間的電阻值係伴隨滑動件100之滑動而逐漸地上升。在該可變電阻器1B的配線圖案31、50，係連接萬用電表等，該萬用電表等係輸出電源電壓與配線圖案50之檢測電壓的電位差。
另一方面，在滑動件100從圖9所示之狀態在圖中－X方向滑動的情況，係按照該滑動件100之滑動，經由連接體80所連接之梳齒圖案的組合按照梳齒圖案45f、55e→梳齒圖案55e、45e→梳齒圖案45e、55d→梳齒圖案55d、45d→梳齒圖案45d、55c→…→梳齒圖案45b、55a→梳齒圖案55a、45a變化。在此情況，配線圖案31、50之間的電阻值係伴隨滑動件100之滑動而逐漸地降低。
例如，在是圖9中之左端的組合之梳齒圖案45a、55a經由連接體80被連接的情況，配線圖案50係檢測出與電源電壓大致同電位的電壓，萬用電表等係輸出電源電壓與配線圖案50之檢測電壓的電位差(例如0「V」)。
相對地，如圖9所示，在是大致中間的組合之梳齒圖案55e、45f經由連接體80被連接的情況，配線圖案50係檢測出電源電壓之約一半之電位的電壓，萬用電表等係輸出電源電壓與配線圖案50之檢測電壓的電位差(例如2.5「V」)。
又，在是圖9中之右端的組合之梳齒圖案55i、45j經由連接體80被連接的情況，配線圖案50係檢測出與地線大致同電位的電壓，萬用電表等係輸出電源電壓與配線圖案50之檢測電壓的電位差(例如5「V」)。
依此方式，在本實施形態，係因為配線圖案31、50之間的電阻值因應於經由連接體80所連接之梳齒圖案45、5的組合而變化，所以可變電阻器1B的輸出係成為階梯狀。因此，使梳齒圖案45、55之條數愈多、使該梳齒圖案45、55之節距愈窄，可愈提高可變電阻器1B之輸出的解析度。
如以上所示，在本實施形態，係在上側膜片基板60之基材70的下面71設置連接體80，滑動件100按壓該基材70的上面72，而經由該連接體80連接梳齒圖案45、55，藉此，將分別與該梳齒圖案45、55連接的電阻體40及配線圖案50以電性連接。即，在滑動件100與電阻體40之間，係上側膜片基板60之基材70介入，而滑動件100係與電阻體40未直接接觸。
又，在本實施形態，係在平面圖觀之，滑動件100所滑動之滑動區域SA被設定於電阻體40與配線圖案50之間。即，在滑動件100之滑動區域SA的正下，電阻體40未存在。
因此，在本實施形態，係因為可抑制滑動件100的滑動所引起之電阻體40的磨耗，所以可圖謀抑制可變電阻器1A發生通電不良。
又，在本實施形態，係從電阻體40突出之梳齒圖案45b~45i與連接體80接觸，而電阻體40本身係與連接體80未直接接觸。又，在本實施形態，係電阻體40的整個區域被間隔片90覆蓋而受到保護。因此，在本實施形態，根本不會發生電阻體40之磨耗。
又，在本實施形態，滑動件100的滑動區域SA係與從電阻體40突出之梳齒圖案45b~45i重複，而與電阻體40本身係不重複。因此，因為滑動件100之滑動區域SA不會受到由在電阻體40與配線圖案31、35之重複所引起之厚度厚的端部限制，所以可將電阻體40的整個區域用作可變電阻器1B的可檢測範圍。
又，在本實施形態，係圖9中之左端的梳齒圖案45a與一方之配線圖案31連接，且圖9中之右端的梳齒圖案45j與另一方之配線圖案35連接。因此，可使可變電阻器1B之輸出的最大值成為與電源電壓相等，且可使該輸出的最小值成為與地線相等。
進而，在本實施形態，係與第1實施形態一樣，因為與外部連接之全部的配線圖案31、35、50被設置於同一基材20的上面21，所以只在該上面21組裝連接器即可，而可圖謀簡化變電阻器1B的構成。
此外，以上所說明之實施形態係為了易於理解本發明所記載者，不是為了限定本發明所記載者。因此，在上述之實施形態所揭示之各元件係亦包含屬於本發明的技術性範圍之全部的設計變更或同等物之主旨。
例如，亦可將上述之第1實施形態的構成與第2實施形態的構成組合。
具體而言，係亦可如圖13之可變電阻器1C所示，一面與第2實施形態一樣，使複數條梳齒圖案45從電阻體40突出，並使連接體80與該梳齒圖案45重複，一面與第1實施形態一樣，使該連接體80之另一方的緣部80b與配線圖案50重複。此外，圖13係表示本發明之第3實施形態之可變電阻器的平面圖。
在此情況，亦與第2實施形態一樣，電阻體40本身係與連接體80未接觸，而且藉間隔片90保護電阻體40的整個區域。因此，因為根本不會發生滑動件100之滑動所引起之電阻體40的磨耗，所以可圖謀抑制可變電阻器1C發生通電不良。
或者，亦可如圖14~圖16之可變電阻器1D所示，在上側之基材70設置配線圖案50，並與連接體80直接連接。圖14係表示本發明之第4實施形態之可變電阻器的平面圖，圖15係沿著圖14之ⅩⅤ－ⅩⅤ線的剖面圖，圖16係表示本發明之第4實施形態之間隔片及上側膜片基板的底視圖。
具體而言，圖14~圖16所示之可變電阻器1D係與上述之圖13所示的可變電阻器1C相比，在替代在下側之基材20的上面21形成配線圖案50，而在上側之基材70的下面72形成配線圖案50，並將該配線圖案50與連接體80直接連接上相異。在此情況，係如圖16所示，配線圖案50係只由第1本體部51所構成，並該第1本體部51與連接體80之第2本體部81連接。
在本實施形態，係如圖14所示，滑動件100之按壓部110在第1梳齒圖案45、55所排列之方向(圖中X方向)，具有比彼此相鄰的第1梳齒圖案45之間的節距P1 更大的尺寸S1 (S1 ＞ P1 )。此外，無特別地限定，按壓部110之尺寸S1 係第1梳齒圖案45之節距P1 的50倍以下較佳(S1 ≦10×P1 )。
或者，亦可如圖17之可變電阻器1E所示，藉與間隔片90係不同之樹脂層95覆蓋電阻體40。圖17係表示本發明之第5實施形態之可變電阻器的平面圖。
具體而言，圖17所示之可變電阻器1E係與上述之圖13所示的可變電阻器1C相比，在以下的事項上相異，替代間隔片90覆蓋電阻體40，而間隔片90之開口91具有不包含電阻體40之大小，並為了保護電阻體40，而藉光阻劑等之樹脂層95覆蓋電阻體40。此外，亦可間隔片90局部地覆蓋電阻體40，且樹脂層93局部地覆蓋該電阻體40，藉此，藉間隔片90及樹脂層95覆蓋電阻體40的整體。
又，在上述之第2實施形態，係梳齒圖案45、55被配置於電阻體40與配線圖案50之間，但是不特別地限定為此。例如，亦可將連接體80不配置於電阻體40與配線圖案50之間，而配置於遠離電阻體40或配線圖案50的位置，並將梳齒圖案45、55拉出至此連接體80的下方。
又，在上述之實施形態，係關於滑動件100之動作，說明了與上側膜片基板60之上面72接觸並按壓的滑動件100沿著圖中X方向滑動(進行往復移動)，但是滑動件100之動作係不限定為此。
例如，亦可滑動件100重複按壓→上升→水平移動→按壓→上升→水平移動之動作。具體而言，係亦可重複以下之動作，滑動件100與上側膜片基板60之上面72的一點接觸並按壓後，該滑動件100在上面72上不滑動而上升，接著，在圖中X方向(連接體80之延伸方向(長邊方向))進行水平移動，而與上側膜片基板60之上面72的另一點接觸並按壓。在此情況，亦因應於滑動件100之在相異之點的按壓，電阻體40之電阻長度(電阻值)可變，而從配線圖案50輸出相異的電壓。
又，在上述之實施形態，係藉可變電阻器1A~1E本身所具有之按壓部110進行該可變電阻器1A~1E的操作，但是不特別地限定為此。例如，亦可替代滑動件100，而操作者藉手指操作可變電阻器。
又，在上述之實施形態，係將配線圖案31與電源連接，且將配線圖案35與地線連接，藉由取得配線圖案50之檢測電壓，檢測出可變電阻器1A~1E的電阻值，但是用以檢測出可變電阻器之電阻值的電路構成係不特別地限定為此。
例如，亦可不設置配線圖案35，而將電源與配線圖案31、50連接。在此情況，亦配線圖案31、50之間的電阻值因應於滑動件100之按壓位置而變化。
1A~1E:可變電阻器 10:下側膜片基板 20:基材 21:上面 31:配線圖案 32:延伸部 33:寬度寬部 35:配線圖案 36:延伸部 37:寬度寬部 40:電阻體 45,45a~45j:梳齒圖案 50:配線圖案 51:第1本體部 511:平行部 52:第1保護層 55,55a~55i:梳齒圖案 60:上側膜片基板 70:基材 71:下面 72:上面 80:連接體 80a,80b:緣部 81:第2本體部 82:第2保護層 90:間隔片 91:開口 95:樹脂層 100:滑動件 110:按壓部 NA:非重複區域 SA:滑動區域
[圖1]圖1係表示本發明之第1實施形態之可變電阻器的平面圖。 [圖2]圖2係沿著圖1之Ⅱ－Ⅱ線的剖面圖。 [圖3]圖3係沿著圖1之Ⅲ－Ⅲ線的剖面圖。 [圖4]圖4係沿著圖1之Ⅳ－Ⅳ線的剖面圖。 [圖5]圖5係沿著圖1之Ⅴ－Ⅴ線的剖面圖。 [圖6]圖6係表示本發明之第1實施形態之下側膜片基板的平面圖。 [圖7]圖7係表示本發明之第1實施形態之間隔片及上側膜片基板的底視圖。 [圖8]圖8係表示本發明之第2實施形態之可變電阻器的平面圖。 [圖9]圖9係沿著圖8之Ⅸ－Ⅸ線的剖面圖。 [圖10]圖10係沿著圖8之Ⅹ－Ⅹ線的剖面圖。 [圖11]圖11係表示本發明之第2實施形態之下側膜片基板的平面圖。 [圖12]圖12係表示本發明之第2實施形態之間隔片及上側膜片基板的底視圖。 [圖13]圖13係表示本發明之第3實施形態之可變電阻器的平面圖。 [圖14]圖14係表示本發明之第4實施形態之可變電阻器的平面圖。 [圖15]圖15係沿著圖14之ⅩⅤ－ⅩⅤ線的剖面圖。 [圖16]圖16係表示本發明之第4實施形態之間隔片及上側膜片基板的底視圖。 [圖17]圖17係表示本發明之第5實施形態之可變電阻器的平面圖。
1A:可變電阻器
20:基材
31:配線圖案
35:配線圖案
40:電阻體
50:配線圖案
51:第1本體部
70:基材
71:下面
80:連接體
80a,80b:緣部
90:間隔片
91:開口
100:滑動件
110:按壓部
NA:非重複區域
SA:滑動區域

Claims (13)

  1. 一種可變電阻器，其係： 包括： 第1基材，係具有第1主面； 電阻體，係被設置於該第1主面； 第1配線圖案，係被設置於該第1主面上，並與該電阻體連接； 間隔片，係具有開口； 第2基材，係具有第2及第3主面，並以該第2主面與該第1主面相對向的方式，經由該間隔片被積層於該第1基材； 連接體，係在該第2主面被設置成位於該開口內，並藉按壓件之自該第3主面的按壓，與該電阻體以電性連接；以及 第2配線圖案，係被設置於該第1主面上，並藉該按壓件之按壓與該連接體以電性連接，或者被設置於該第2主面，並與該連接體連接； 在平面圖觀之，該連接體係具有與該電阻體是不重複的非重複區域； 在平面圖觀之，該按壓件可按壓之按壓區域係被包含於該非重複區域； 該第1配線圖案與該第2配線圖案之間的電阻值因應於該按壓件之按壓位置而變化。
  2. 如請求項1之可變電阻器，其中 該第2配線圖案係被設置於該第1主面上，並被配置成與該電阻體隔著間隔； 在平面圖觀之，該連接體係與該電阻體局部地重複，且與該第2配線圖案亦局部地重複； 在平面圖觀之，該按壓區域係被設定於該電阻體與該第2配線圖案之間； 該連接體係藉該按壓件之自該第3主面的按壓，與該電阻體及該第2配線圖案接觸。
  3. 如請求項1之可變電阻器，其中 該可變電阻器係更具有複數條第1梳齒圖案，該複數條第1梳齒圖案係被設置於該第1主面，並與該電阻體連接； 在平面圖觀之，該複數條第1梳齒圖案係與該按壓區域重複； 構成該電阻體之材料係具有比構成該第1梳齒圖案之材料的電阻率更高的電阻率。
  4. 如請求項3之可變電阻器，其中 該第2配線圖案係被設置於該第1主面上； 該可變電阻器係更具有複數條第2梳齒圖案，該複數條第2梳齒圖案係被設置於該第1主面，並與該第2配線圖案連接； 在平面圖觀之，該複數條第2梳齒圖案係與該按壓區域重複； 構成該電阻體之材料係具有比構成該第2梳齒圖案之材料的電阻率更高的電阻率； 該連接體係藉該按壓件之自該第3主面的按壓，與該第1及該第2梳齒圖案接觸。
  5. 如請求項4之可變電阻器，其中 該可變電阻器係更具有該按壓件； 該第1梳齒圖案與該第2梳齒圖案係在該按壓區域，沿著該連接體之延伸方向，交互且實質上等間隔地被排列； 與該第3面接觸之該按壓件的按壓部係在該第1及該第2梳齒圖案所排列之方向，具有比經由該第2梳齒圖案彼此相鄰的該第1梳齒圖案之間的節距更大的尺寸。
  6. 如請求項3之可變電阻器，其中 該第2配線圖案係被設置於該第1主面上； 在平面圖觀之，該連接體係與該第2配線圖案局部地重複； 該連接體係藉該按壓件之自該第3主面的按壓，與該第1梳齒圖案及該第2梳齒圖案接觸。
  7. 如請求項6之可變電阻器，其中 該可變電阻器係更具有該按壓件； 該第1梳齒圖案係在該按壓區域，沿著該連接體之延伸方向，實質上等間隔地被排列； 與該第3面接觸之該按壓件的按壓部係在該第1梳齒圖案所排列之方向，具有比彼此相鄰的該第1梳齒圖案之間的節距更大的尺寸。
  8. 如請求項3之可變電阻器，其中 該第2配線圖案係被設置於該第2主面上，並與該連接體連接； 該連接體係藉該按壓件之自該第3主面的按壓，與該第1梳齒圖案接觸。
  9. 如請求項8之可變電阻器，其中 該可變電阻器係更具有該按壓件； 該第1梳齒圖案係在該按壓區域，沿著該連接體之延伸方向，實質上等間隔地被排列； 與該第3面接觸之該按壓件的按壓部係在該第1梳齒圖案所排列之方向，具有比彼此相鄰的該第1梳齒圖案之間的節距更大的尺寸。
  10. 如請求項3~9中任一項之可變電阻器，其中 該可變電阻器係更包括： 與該電阻體連接之第3配線圖案； 與該第1配線圖案連接之第3梳齒圖案；以及 與該第3配線圖案連接之第4梳齒圖案； 在平面圖觀之，該第3及該第4梳齒圖案係與該按壓區域重複。
  11. 如請求項3~9中任一項之可變電阻器，其中該間隔片係覆蓋該電阻體的整體。
  12. 如請求項3~9中任一項之可變電阻器，其中 該可變電阻器係更具有覆蓋該電阻體之至少一部分的樹脂層； 該樹脂層及該間隔片之至少一方係覆蓋該電阻體的整體。
  13. 如請求項1~9中任一項之可變電阻器，其中 該可變電阻器係更具有該按壓件； 該電阻體係具有比與該第3面接觸之該按壓件的按壓部之寬度更窄的寬度。
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