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TW202145599A - 微型發光二極體 - Google Patents

微型發光二極體 Download PDF

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TW202145599A
TW202145599A TW109116828A TW109116828A TW202145599A TW 202145599 A TW202145599 A TW 202145599A TW 109116828 A TW109116828 A TW 109116828A TW 109116828 A TW109116828 A TW 109116828A TW 202145599 A TW202145599 A TW 202145599A
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史詒君
陳培欣
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錼創顯示科技股份有限公司
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Abstract

一種微型發光二極體,包括一磊晶結構、一第一電極以及一第二電極。磊晶結構具有一表面。第一電極與第二電極分別配置於磊晶結構的表面上。第二電極位於第一電極的外側,且第二電極與磊晶結構的一幾何中心呈對稱配置。

Description

微型發光二極體
本發明是有關於一種發光結構,且特別是有關於一種微型發光二極體。
微型發光二極體顯示器具有低功耗、高亮度、高色彩飽和度、反應速度快以及省電等優點,不僅如此,微型發光二極體顯示器更具有材料穩定性佳與無影像殘留(image sticking)等優勢。因此,微型發光二極體顯示器的顯示技術的發展備受關注。
就製程上而言,在將微型發光二極體自成長基板轉移至驅動電路基板的過程中,需對微型發光二極體進行加熱加壓,以使微型發光二極體電性接合於驅動電路基板。然而,現今的微型發光二極體因是透過貫孔的設計而使N電極與N型半導體層電性連接,因而導致配置在磊晶結構層同一側且位於左右兩旁的P電極與N電極在轉移時受力不均。此外,在轉移的過程中,也需要花費時間來將P電極與N電極準確地對位至驅動電路基板的接墊上。因此,如何使微型發光二極體的電極在轉移接合時受力平均且能快速對位已成為亟待克服的課題。
本發明提供一種微型發光二極體,其於後續轉移接合程序時,電極無須對位且受力平均,可具有較佳地結構可靠度。
本發明的微型發光二極體,其包括一磊晶結構、一第一電極以及一第二電極。磊晶結構具有一表面。第一電極配置於磊晶結構的表面上。第二電極配置於磊晶結構的表面上。第二電極位於第一電極的外側,且第二電極與磊晶結構的一幾何中心呈對稱配置。
在本發明的一實施例中,上述的磊晶結構包括一第一型半導體層、一發光層、一第二型半導體層以及至少一貫孔。發光層位於第一型半導體層與第二型半導體層之間,而貫孔從第二型半導體層延伸至第一型半導體層。微型發光二極體更包括一絕緣層以及一導電材料。絕緣層與第一電極配置於第二型半導體層上,且絕緣層延伸覆蓋貫孔的內壁。導電材料填充於貫孔內,且位於第二電極與絕緣層之間。
在本發明的一實施例中,上述的以俯視觀之,貫孔的面積與第二電極的面積的比率小於等於0.5。
在本發明的一實施例中,上述的至少一貫孔包括兩貫孔,位於第一電極的相對兩側。兩貫孔與磊晶結構的幾何中心呈對稱配置。
在本發明的一實施例中,上述的以俯視觀之,第二電極的面積大於第一電極的面積。
在本發明的一實施例中,上述的第二電極與磊晶結構的幾何中心呈點對稱,或者是,第二電極與幾何中心的一對稱線呈線對稱。
在本發明的一實施例中,上述的第二電極與第一電極之間具有一最小間距,且最小間距大於等於0.5微米。
在本發明的一實施例中,上述的第一電極具有一第一最大寬度,而第二電極具有一第二最大寬度,且第二最大寬度小於等於第一最大寬度。
在本發明的一實施例中,上述的第一電極與磊晶結構的幾何中心呈對稱配置。
在本發明的一實施例中,上述的第一電極與第二電極不共平面。
在本發明的一實施例中,上述的第一電極的一第一表面高於第二電極的一第二表面。
在本發明的一實施例中,上述的第一電極的楊氏模數小於第二電極的楊氏模數。
在本發明的一實施例中,上述的第一電極的一第一表面低於第二電極的一第二表面。
在本發明的一實施例中,上述的第一電極的楊氏模數大於第二電極的楊氏模數。
在本發明的一實施例中,上述的第二電極的一寬度小於第二電極與第一電極之間的一距離。
在本發明的一實施例中,上述的以俯視觀之,磊晶結構的形狀與第二電極的形狀呈共形設置,且第二電極為一環狀電極。
在本發明的一實施例中,上述的第二電極與磊晶結構的一周圍表面具有一間隔距離,且間隔距離小於等於5微米且大於等於0.5微米。
在本發明的一實施例中,上述的第二電極的邊長與磊晶結構的總邊長的比率大於等於0.2。第二電極的面積與磊晶結構的總表面面積的比率大於等於0.2且小於等於0.8。
在本發明的一實施例中,上述的第二電極具有一第一電性與一第二電性,第一電性不同於第二電性,而第二電性與第一電極的電性相同。
在本發明的一實施例中,上述的第一電極包括多個點狀電極,而第二電極包括多個線狀電極。
在本發明的一實施例中,上述的第二電極包括多個電極部以及多個走線部,電極部分別連接走線部。
在本發明的一實施例中,上述的電極部的材質相同或不同於走線部的材質。
在本發明的一實施例中,上述的第一電極包括一電極部以及多個走線部,而走線部連接至電極部。
在本發明的一實施例中,上述的電極部的材質相同或不同於走線部的材質。
本發明的微型發光二極體,其包括一磊晶結構、一第一電極以及一第二電極。第一電極配置於磊晶結構的表面上。第二電極配置於磊晶結構的表面上。第二電極位於第一電極的外側,且第二電極與第一電極的一幾何中心呈對稱配置。
基於上述,在本發明的微型發光二極體的設計中,由於位於第一電極外側的第二電極與磊晶結構的幾何中心呈對稱配置,因此於後續轉移接合程序時,第一電極與第二電極無須對位且平均受力。如此一來,本發明的微型發光二極體可有較佳地結構可靠度。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A是依照本發明的一實施例的一種微型發光二極體的俯視示意圖。圖1B是沿圖1A的線A-A的剖面示意圖。請同時參考圖1A與圖1B,在本實施例中,微型發光二極體100a包括一磊晶結構110a、一第一電極120a以及一第二電極130a。磊晶結構110a具有一表面111a。第一電極120a與第二電極130a分別配置於磊晶結構110a的表面111a上,其中第二電極130a位於第一電極120a的外側,且第二電極120a與磊晶結構110a的一幾何中心C呈對稱配置。
詳細來說,本實施例的磊晶結構110a包括一第一型半導體層112、一發光層114、一第二型半導體層116以及至少一貫孔115a(示意地繪示兩個貫孔115a)。發光層114位於第一型半導體層112與第二型半導體層116之間,而貫孔115a從第二型半導體層116延伸至第一型半導體層112。此處,兩貫孔115a位於第一電極120a的相對兩側,且兩貫孔115a與磊晶結構110a的幾何中心C呈對稱配置。再者,本實施例的微型發光二極體100a更包括一絕緣層140以及一導電材料150。絕緣層140與第一電極120a配置於第二型半導體層116上,且絕緣層140延伸覆蓋貫孔115a的內壁。導電材料150填充於貫孔115a內,且位於第二電極130a與絕緣層140之間,其中絕緣層140可使第二電極130a電性絕緣於第二型半導體層116。此處,第一電極120a與第二型半導體層116電性連接,而第二電極130a透過導電材料150與第一型半導體層112電性連接。於未繪示出的實施例中,導電材料150與第二電極130a可具有空氣間隙,可使導電材料150與第二電極130a部分接觸做為轉移時的緩衝空間亦可以電性連接。第二電極130a與導電材料150可以是不同材料,且導電材料150的電阻率小於第二電極130a,以增加對第一型半導體層112的歐姆接觸。然而,第二電極130a與導電村料150也可以是同一材料,且一體成型在同一製程中製造完成,可增加製程速率。
更進一步來說,請再參考圖1A,以俯視觀之,本實施例磊晶結構110a的形狀與第二電極130a的形狀呈共形設置,可使接合時的壓力平均。第一電極120a的形狀不同於第二電極130a的形狀,其中第二電極130a例如為一封閉式環狀電極,而第一電極120a例如為一塊狀電極。此處,第二電極130a具體化為矩形環狀電極且環繞第一電極120a,其中第一電極120a可視為是內電極,而第二電極130a可視為是外電極。第二電極130a的邊長與磊晶結構110a的總邊長的比率大於等於0.2。若上述的比率小於0.2,則會使電流分布不均。再者,第二電極130a的面積與磊晶結構110a的總表面面積的比率大於等於0.2且小於等於0.8。若上述的比率過小,則會使磊晶結構110a與第二電極的120a分布有偏差,造成電流分布不均。於一實施例中,第一電極120a與第二電極130a其中的一者為P電極,而第一電極120a與第二電極130a其中的另一者為N電極。較佳地,第一電極120a為N電極,而第二電極130a為P電極,可使磊晶結構110a的發光面積較大有較佳出光效率,但不以此為限。
再者,以俯視觀之,第二電極130a的面積大於第一電極120a的面積,其中第二電極130a可作為反射層。較佳地,兩貫孔115a的面積與第二電極130a的面積的比率小於等於0.5。若上述的比率過大,則會降低磊晶結構110a的結構強度。較佳地,上述的比率可以小於等於0.3且大於等於0.05,可以同時兼顧磊晶結構110a的結構強度與第二電極130a與第一型半導體層112電性連接效率。第二電極130a與第一電極120a之間可呈等間距或呈不等間距,其中第二電極130a與第一電極120a之間具有一最小間距D,且最小間距D大於等於0.5微米且小於等於10微米,可使電流分布均勻。第一電極120a可呈等寬度或可呈不等寬度且具有一第一最大寬度W1,而第二電極130a可呈等寬度或可呈不等寬度且具有一第二最大寬度W2,其中第二最大寬度W2小於等於第一最大寬度W1。此外,第二電極130a的一任一寬度W小於第二電極130a與第一電極120a之間的一距離G,可避免轉移接合程序時產生短路(short)。另外,請同時參考圖1A與圖1B,第二電極130a與磊晶結構110a的一周圍表面113a具有一間隔距離S,其中間隔距離S小於等於5微米且大於等於0.5微米,可避免後續轉移接合程序時產生溢流。
如圖1B所示,在本實施例中,第一電極120a與第二電極130a呈共平面,意即,第一電極120a的第一表面122a切齊於第二電極130a的第二表面132a。再者,本實施例的第二電極130a與磊晶結構110a的幾何中心C可呈點對稱。此處幾何中心C是以俯視磊晶結構110a的整體的幾何中心。於其他實施例中,亦可以自俯視磊晶結構110a的表面111a,而得到表面111a的幾何中心,只要第二電極130a與第一電極120a能相對磊晶結構110a對稱配置即可。另一方面來說,第二電極130a與磊晶結構110a的幾何中心C的一對稱線L呈線對稱,或者是,第二電極130a與磊晶結構110a的幾何中心C的對稱線L呈180度對稱。此外,第二電極130a對稱於第一電極120a配置,而第一電極120a與磊晶結構110a的幾何中心C呈對稱配置。於本實施例中,第二電極130a亦與第一電極120a的幾何中心C1呈對稱配置。
簡言之,由於位於第一電極120a外側且環繞第一電極120a的第二電極130a與磊晶結構110a的幾何中心C呈對稱配置,因此於後續轉移接合程序時,第一電極120a與第二電極130a無須對位且可平均受力。如此一來,本實施例的微型發光二極體100a可有較佳地結構可靠度亦增加了製程裕度。
在此必須說明的是,下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容,其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件,並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例,下述實施例不再重複贅述。
圖2A是依照本發明的另一實施例的一種微型發光二極體的俯視示意圖。圖2B是沿圖2A的線B-B的剖面示意圖。請同時參考圖1B、圖2A與圖2B,本實施例的微型發光二極體100b與圖1B的微型發光二極體100a相似,兩者的差異在於:本實施例的磊晶結構110b僅具有一個貫孔115b,避免磊晶結構110b內部結構因貫孔而破壞,因此可使得本實施例的微型發光二極體100b可具有較大的出光面積。透過第二電極130a呈環狀且與磊晶結構110b邊緣共形,藉此來平衡磊晶結構110b左右兩側的重量,使轉移接合程序時微型發光二極體100b可平均受力。
圖3A是依照本發明的另一實施例的一種微型發光二極體的剖面示意圖。請同時參考圖3A與圖1B,本實施例的微型發光二極體100c與圖1B的微型發光二極體100a相似,兩者的差異在於:本實施例的第一電極120b與第二電極130a呈不共平面。詳細來說,第一電極120b的第一表面122b高於第二電極130a的第二表面132a,且第一電極120b的楊氏模數小於第二電極130a的楊氏模數。因此,第一電極120b可以做為轉移時的緩衝,減少轉移時,轉移頭(未繪示)施於中心的壓力。
圖3B是依照本發明的另一實施例的一種微型發光二極體的剖面示意圖。請同時參考圖3B與圖1B,本實施例的微型發光二極體100d與圖1B的微型發光二極體100a相似,兩者的差異在於:本實施例的第一電極120a與第二電極130b呈不共平面。詳細來說,第一電極120a的第一表面122a低於第二電極130b的第二表面132a,且第一電極120a的楊氏模數大於第二電極130b的楊氏模數。因此,在外側的第二電極130b可以做為轉移時的緩衝以及增加轉移時,轉移頭(未繪示)對位的精準度。
圖4A是依照本發明的另一實施例的一種微型發光二極體的俯視示意圖。請同時參考圖4A與圖1A,本實施例的微型發光二極體100e與圖1B的微型發光二極體100a相似,兩者的差異在於:本實施例的磊晶結構110e的形狀與第二電極130e的形狀呈共形設置,且第二電極130e具體化為三角形環狀電極且環繞第一電極120a。
圖4B是依照本發明的另一實施例的一種微型發光二極體的俯視示意圖。請同時參考圖4B與圖1A,本實施例的微型發光二極體100f與圖1B的微型發光二極體100a相似,兩者的差異在於:本實施例的磊晶結構110f的形狀與第二電極130f的形狀呈共形設置,且第二電極130f具體化為橢圓環狀電極且環繞第一電極120a。
圖5A是依照本發明的另一實施例的一種微型發光二極體的俯視示意圖。請同時參考圖5A與圖1A,本實施例的微型發光二極體100g與圖1B的微型發光二極體100a相似,兩者的差異在於:本實施例的第二電極130g為一開放式環狀電極,其中第二電極130g包括彼此分離的多個電極部134g,且這些電極部134g沿著磊晶結構110g的俯視形狀排列且環繞第一電極120a。透過分離的多個電極部134g,可以同時兼顧轉移對位精準度,也讓轉移時在加壓加溫下,第二電極130g之間的緩衝防溢流到其他位置。
圖5B是依照本發明的另一實施例的一種微型發光二極體的俯視示意圖。請同時參考圖5B與圖5A,本實施例的微型發光二極體100h與圖5A的微型發光二極體100g相似,兩者的差異在於:本實施例的第二電極130h僅具有二個電極部134h,位於磊晶結構110h的一對角線上,可以同時兼顧轉移對位精準度與避免電極側出光時的遮光,可增加出光效率。
圖6A是依照本發明的另一實施例的一種微型發光二極體的俯視示意圖。請同時參考圖6A與圖5A,本實施例的微型發光二極體100i與圖5A的微型發光二極體100g相似,兩者的差異在於:本實施例的第二電極130i包括彼此分離的一第一電極部134i以及第二電極部136i,其中第一電極部134i具有一第一電性,而第二電極部136i具有一第二電性,且第一電性不同於第二電性。特別是,第二電極部136i的第二電性與第一電極120a的電性相同。簡言之,第二電極130i是由兩種不同的電性組成。透過第二電極130i是由兩種不同的電性組成加以對稱配置的設計,可以增加轉移對位精準度,亦可以視需求針對不同電性電極需求的配置面積以增加電流均勻度。
圖6B是依照本發明的另一實施例的一種微型發光二極體的俯視示意圖。請同時參考圖6B與圖1A,本實施例的微型發光二極體100j與圖1A的微型發光二極體100a相似,兩者的差異在於:本實施例的第一電極120j包括多個點狀電極124j(示意地繪示四個點狀電極124j),而第二電極130j包括多個線狀電極134j(示意地繪示二個線狀電極134j)。點狀電極124j彼此分離且為矩形塊狀電極,而線狀電極134j位於點狀電極124j的相對兩側且為矩形條狀電極,可增加電極均勻度且中心不遮光。
圖7A是依照本發明的另一實施例的一種微型發光二極體的俯視示意圖。請同時參考圖7A與圖1A,本實施例的微型發光二極體100k與圖1A的微型發光二極體100a相似,兩者的差異在於:本實施例的第二電極130k包括多個電極部134k以及多個走線部136k,其中電極部134k分別連接走線部136k。此處,電極部134k的材質不同於走線部136k的材質,其中走線部136k的電極小於電極部134k的電阻,可以增加電性連接效率。此處,電極部134k的材質例如是透明導電材料,而走線部136k的材質例如是金屬。於另一實施例中,電極部134k的材質相同於走線部136k的材質或是一體成型,此仍屬於本發明所欲保護的範圍。
圖7B是依照本發明的另一實施例的一種微型發光二極體的俯視示意圖。請同時參考圖7B與圖1A,本實施例的微型發光二極體100l與圖1A的微型發光二極體100a相似,兩者的差異在於:本實施例的第一電極120l包括一電極部124l以及多個走線部126l,其中走線部126l連接至電極部124l。此處,電極部124l的材質不同於走線部126l的材質,其中走線部126l的電極小於電極部124l的電阻,可以增加電性連接效率。此處,電極部124l的材質例如是透明導電材料,而走線部126l的材質例如是金屬。於另一實施例中,電極部124l的材質相同於走線部126l的材質或是一體成型,此仍屬於本發明所欲保護的範圍。
圖7C是依照本發明的另一實施例的一種微型發光二極體的俯視示意圖。請同時參考圖7C與圖1A,本實施例的微型發光二極體100m與圖1A的微型發光二極體100a相似,兩者的差異在於:本實施例的第一電極120m具體化為一網狀電極,可使轉移時中心受壓的第一電極120m可以有更多的緩衝空間防溢流至第二電極130a。
圖8是依照本發明的另一實施例的一種微型發光二極體顯示裝置的剖面示意圖。請參考圖8,在應用上,可將圖1B中的多個微型發光二極體100a轉移接合至一驅動基板200的接墊210上,而形成微型發光二極體顯示裝置10。詳細來說,每一微型發光二極體100a的第一電極120a與環繞第一電極120a的第二電極130a無須分別左右對位,即可直接接合至驅動基板200的接墊210上。此外,由於第二電極130a與磊晶結構110a的幾何中心C呈對稱配置,因此於轉移接合程序時,第一電極120a與第二電極130a可平均受力。
綜上所述,在本發明的微型發光二極體的設計中,由於位於第一電極外側的第二電極與磊晶結構的幾何中心呈對稱配置,因此於後續轉移接合程序時,第一電極與第二電極無須對位且平均受力。如此一來,本發明的微型發光二極體可有較佳地結構可靠度。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10:微型發光二極體顯示裝置 100a、100b、100c、100d、100e、100f、100g、100h、100i、100j、100k、100l、100m:微型發光二極體 110a、110b、110e、110f、110h:磊晶結構 111a:表面 112:第一型半導體層 113a:周圍表面 114:發光層 115a、115b:貫孔 116:第二型半導體層 120a、120b、120j、120l:第一電極 122a、122b:第一表面 124j:點狀電極 124l:電極部 126l:走線部 130a、130b、130e、130f、130g、130i:第二電極 132a、132b:第二表面 134g、134k:電極部 134i:第一電極部 134j:線狀電極 136i:第二電極部 136k:走線部 140:絕緣層 150:導電材料 200:驅動基板 210:接墊 C、C1:幾何中心 D:最小間距 G:距離 L:對稱線 S:間隔距離 W1:第一最大寬度 W2:第二最大寬度 W:寬度
圖1A是依照本發明的一實施例的一種微型發光二極體的俯視示意圖。 圖1B是沿圖1A的線A-A的剖面示意圖。 圖2A是依照本發明的另一實施例的一種微型發光二極體的俯視示意圖。 圖2B是沿圖2A的線B-B的剖面示意圖。 圖3A是依照本發明的另一實施例的一種微型發光二極體的剖面示意圖。 圖3B是依照本發明的另一實施例的一種微型發光二極體的剖面示意圖。 圖4A是依照本發明的另一實施例的一種微型發光二極體的俯視示意圖。 圖4B是依照本發明的另一實施例的一種微型發光二極體的俯視示意圖。 圖5A是依照本發明的另一實施例的一種微型發光二極體的俯視示意圖。 圖5B是依照本發明的另一實施例的一種微型發光二極體的俯視示意圖。 圖6A是依照本發明的另一實施例的一種微型發光二極體的俯視示意圖。 圖6B是依照本發明的另一實施例的一種微型發光二極體的俯視示意圖。 圖7A是依照本發明的另一實施例的一種微型發光二極體的俯視示意圖。 圖7B是依照本發明的另一實施例的一種微型發光二極體的俯視示意圖。 圖7C是依照本發明的另一實施例的一種微型發光二極體的俯視示意圖。 圖8是依照本發明的另一實施例的一種微型發光二極體顯示裝置的剖面示意圖。
100a:微型發光二極體
110a:磊晶結構
120a:第一電極
130a:第二電極
140:絕緣層
150:導電材料
C、C1:幾何中心
D:最小間距
G:距離
S:間隔距離
W:寬度
W1:第一最大寬度
W2:第二最大寬度

Claims (25)

  1. 一種微型發光二極體,包括: 一磊晶結構,具有一表面; 一第一電極,配置於該磊晶結構的該表面上;以及 一第二電極,配置於該磊晶結構的該表面上,其中該第二電極位於該第一電極的外側,且該第二電極與該磊晶結構的一幾何中心呈對稱配置。
  2. 如請求項1所述的微型發光二極體,其中該磊晶結構包括一第一型半導體層、一發光層、一第二型半導體層以及至少一貫孔,該發光層位於該第一型半導體層與該第二型半導體層之間,而該至少一貫孔從該第二型半導體層延伸至該第一型半導體層,該微型發光二極體更包括: 一絕緣層,與該第一電極配置於該第一第二型半導體層上,且該絕緣層延伸覆蓋該至少一貫孔的內壁;以及 一導電材料,填充於該至少一貫孔內,且位於該第二電極與該絕緣層之間。
  3. 如請求項2所述的微型發光二極體,其中以俯視觀之,該至少一貫孔的面積與該第二電極的面積的比率小於等於0.5。
  4. 如請求項2所述的微型發光二極體,其中該至少一貫孔包括兩貫孔,位於該第一電極的相對兩側,且該兩貫孔與該磊晶結構的該幾何中心呈對稱配置。
  5. 如請求項1所述的微型發光二極體,其中以俯視觀之,該第二電極的面積大於該第一電極的面積。
  6. 如請求項1所述的微型發光二極體,其中該第二電極與該磊晶結構的該幾何中心呈點對稱,或者是,該第二電極與該幾何中心的一對稱線呈線對稱。
  7. 如請求項1所述的微型發光二極體,其中該第二電極與該第一電極之間具有一最小間距,且該最小間距大於等於0.5微米且小於等於10微米。
  8. 如請求項1所述的微型發光二極體,其中該第一電極具有一第一最大寬度,而該第二電極具有一第二最大寬度,且該第二最大寬度小於等於該第一最大寬度。
  9. 如請求項1所述的微型發光二極體,其中該第一電極與該磊晶結構的該幾何中心呈對稱配置。
  10. 如請求項1所述的微型發光二極體,其中該第一電極與該第二電極不共平面。
  11. 如請求項10所述的微型發光二極體,其中該第一電極的一第一表面高於該第二電極的一第二表面。
  12. 如請求項11所述的微型發光二極體,其中該第一電極的楊氏模數小於該第二電極的楊氏模數。
  13. 如請求項10所述的微型發光二極體,其中該第一電極的一第一表面低於該第二電極的一第二表面。
  14. 如請求項13所述的微型發光二極體,其中該第一電極的楊氏模數大於該第二電極的楊氏模數。
  15. 如請求項1所述的微型發光二極體,其中該第二電極的一寬度小於該第二電極與該第一電極之間的一距離。
  16. 如請求項1所述的微型發光二極體,其中以俯視觀之,該磊晶結構的形狀與該第二電極的形狀呈共形設置,且該第二電極為一環狀電極。
  17. 如請求項1所述的微型發光二極體,其中該第二電極與該磊晶結構的一周圍表面具有一間隔距離,且該間隔距離小於等於5微米且大於等於0.5微米。
  18. 如請求項1所述的微型發光二極體,其中該第二電極的邊長與該磊晶結構的總邊長的比率大於等於0.2,且該第二電極的面積與該磊晶結構的總表面面積的比率大於等於0.2且小於等於0.8。
  19. 如請求項1所述的微型發光二極體,其中該第二電極具有一第一電性與一第二電性,該第一電性不同於該第二電性,而該第二電性與該第一電極的電性相同。
  20. 如請求項1所述的微型發光二極體,其中該第一電極包括多個點狀電極,而該第二電極包括多個線狀電極。
  21. 如請求項1所述的微型發光二極體,其中該第二電極包括多個電極部以及多個走線部,該些電極部分別連接該些走線部。
  22. 如請求項21所述的微型發光二極體,其中該些電極部的材質不同於該些走線部的材質。
  23. 如請求項1所述的微型發光二極體,其中該第一電極包括一電極部以及多個走線部,而該些走線部連接至該電極部。
  24. 如請求項23所述的微型發光二極體,其中該電極部的材質不同於該些走線部的材質。
  25. 一種微型發光二極體,包括: 一磊晶結構,具有一表面; 一第一電極,配置於該磊晶結構的該表面上;以及 一第二電極,配置於該磊晶結構的該表面上,其中該第二電極位於該第一電極的外側,且該第二電極與該第一電極的一幾何中心呈對稱配置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI838740B (zh) * 2022-05-03 2024-04-11 晶成半導體股份有限公司 光電半導體元件及包含其之半導體裝置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI719931B (zh) * 2020-10-22 2021-02-21 光鋐科技股份有限公司 微型發光二極體

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI223457B (en) * 2004-01-20 2004-11-01 Opto Tech Corp Light-emitting device to increase the area of active region
EP2936594B1 (en) * 2012-12-19 2017-02-22 Basf Se Electrode structure and method for making same
KR101504331B1 (ko) * 2013-03-04 2015-03-19 삼성전자주식회사 발광소자 패키지
US20160047855A1 (en) * 2014-08-15 2016-02-18 Case Western Reserve University Pcb authentication and counterfeit detection
JP6592447B2 (ja) * 2014-10-06 2019-10-16 株式会社カネカ 太陽電池および太陽電池モジュール、ならびに太陽電池および太陽電池モジュールの製造方法
US10643981B2 (en) * 2014-10-31 2020-05-05 eLux, Inc. Emissive display substrate for surface mount micro-LED fluidic assembly
US11908841B2 (en) * 2014-10-31 2024-02-20 eLux, Inc. Back emission display
EP3511990B1 (en) * 2016-09-10 2023-12-13 Suzhou Lekin Semiconductor Co., Ltd. Semiconductor device
TWI646680B (zh) * 2017-01-10 2019-01-01 英屬開曼群島商錼創科技股份有限公司 微型發光二極體晶片以及顯示面板
KR102601950B1 (ko) * 2018-11-16 2023-11-14 삼성전자주식회사 Led 소자, led 소자의 제조 방법 및 led 소자를 포함하는 디스플레이 장치
WO2020121449A1 (ja) * 2018-12-12 2020-06-18 堺ディスプレイプロダクト株式会社 マイクロledデバイスおよびその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI838740B (zh) * 2022-05-03 2024-04-11 晶成半導體股份有限公司 光電半導體元件及包含其之半導體裝置

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