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TW202138514A - 黏著片及影像顯示裝置 - Google Patents

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TW202138514A
TW202138514A TW110102658A TW110102658A TW202138514A TW 202138514 A TW202138514 A TW 202138514A TW 110102658 A TW110102658 A TW 110102658A TW 110102658 A TW110102658 A TW 110102658A TW 202138514 A TW202138514 A TW 202138514A
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野中崇弘
藤原新
澤﨑良平
山村和広
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明係關於一種黏著片及影像顯示裝置。黏著片(15)於透明膜基材(59)之一個主面具有第一黏著劑層(51)，且於另一個主面具有第二黏著劑層(53)。第一黏著劑層之厚度大於第二黏著劑層之厚度，且於影像顯示裝置之形成中，第一黏著劑層係與前面透明板相接地配置，第二黏著劑層係與影像顯示面板相接地配置。

Description

黏著片及影像顯示裝置
本發明係關於一種用於形成影像顯示裝置之雙面黏著片及影像顯示裝置。
作為行動電話、智慧型手機、汽車導航裝置、個人電腦用顯示器、電視機等各種影像顯示裝置，廣泛使用液晶顯示裝置或有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示裝置。為了防止由來自外表面之衝擊導致之影像顯示面板之破損等，有時於影像顯示面板之視認側設置透明樹脂板、玻璃板等前面透明板(亦稱為「覆蓋窗」等)。
有時於前面透明板之周緣形成用於裝飾、遮光之著色層(加飾印刷層)。將黏著劑貼合於具有加飾印刷層之透明構件上時，容易於印刷階差部之周邊產生氣泡。因此，採用如下方法：藉由厚度大之黏著片來具有階差吸收性，從而抑制氣泡混入等不良情況(例如專利文獻1)。隨著顯示裝置之亮度升高，有為了提高遮光性而增大具有加飾印刷層之厚度之傾向，伴隨此，於前面透明板之貼合中逐漸開始使用厚度更大且更柔軟之黏著片。
於專利文獻2中提出了如下方案：作為用於在具有內嵌式或表嵌式之觸控感測器之液晶面板之偏光板上貼合覆蓋窗之黏著片，使用於基材膜之雙面積層具有規定厚度之黏著劑層而成之帶基材膜之黏著片。
先前，作為影像顯示裝置，主流的是如下液晶顯示裝置，其係將偏光板配置於在兩張玻璃基板之間夾著液晶層而成之液晶單元之正面及背面，並於與背光源等光源組合所得。近年來，於聚醯亞胺膜等樹脂膜基板上設置有電極及發光層而成的有機EL顯示裝置已得以實用化。有機EL係自發光型，無需光源，因此能夠實現屏幕之薄型化、曲面形狀化、軟性化等。 現有技術文獻 專利文獻
[專利文獻1]國際公開第2013/161666號 [專利文獻2]日本專利特開2017-160416號公報
[發明所欲解決之問題]
於影像顯示裝置之形成中，有時於影像顯示面板與前面透明板之貼合時或貼合後進行熱壓或壓接等加壓加工。於使用玻璃基板等剛性基板之影像顯示面板中，由於基板不易變形，故即使於遭受到局部之壓力之情形時，影像顯示面板亦幾乎不會變形。另一方面，於使用軟性基板之影像顯示面板中，若於加壓加工時零件之連接部位等局部地被賦予較大壓力，則基板會局部地變形。若於釋放壓力後局部之變形未回覆而殘留「壓痕」時，則有可能成為影像顯示之疵點。 [用於解決問題之手段]
藉由於影像顯示面板與前面透明板之貼合中使用於膜基材之雙面上設置黏著劑層而成之帶基材之雙面黏著片，能夠抑制因影像顯示面板變形而產生之壓痕，上述影像顯示面板變形係由來自背面側之局部加壓導致。
本發明之黏著片係於透明膜基材之一個主面具有第一黏著劑層，於另一個主面具有第二黏著劑層之帶基材之雙面黏著片。第一黏著劑層之厚度大於第二黏著劑層之厚度。
上述第一黏著劑層之厚度較佳為80 μm以上，第二黏著劑層之厚度較佳為150 μm以下。透明膜基材之厚度較佳為15 μm～150 μm。透明膜基材之正面延遲量較佳為50 nm以下。
帶基材之雙面黏著片能夠用於形成在影像顯示面板之視認側配置有前面透明板之影像顯示裝置。於影像顯示裝置中，第一黏著劑層與前面透明板貼合，第二黏著劑層與影像顯示面板貼合。影像顯示面板可以於影像顯示單元之視認側表面具有偏光板。於此情形時，偏光板與第二黏著劑層貼合。
影像顯示面板亦可為包含有機EL單元之有機EL顯示裝置。有機EL單元亦可為於樹脂膜基板上具有電極及有機發光層者。 [發明之效果]
藉由經由本發明之帶基材之黏著片將影像顯示單元與前面透明板貼合，能夠減少因來自背面側之按壓而產生之壓痕之殘留。
圖1係帶基材之雙面黏著片之剖視圖。帶基材之雙面黏著片15於透明膜基材59之一個主面具有第一黏著劑層51，於透明膜基材59之另一個主面具有第二黏著劑層53。於圖1所示之形態中，於黏著劑層51、53之表面暫時黏有脫模膜21、23。圖2係表示如下影像顯示裝置之構成例之剖視圖，該影像顯示裝置係使用帶基材之雙面黏著片15將前面透明板7固定於影像顯示面板之視認側表面而成。
[影像顯示面板] 於圖2所示之影像顯示裝置201中，影像顯示面板10具有液晶單元或有機EL單元等影像顯示單元6。
影像顯示單元6具有用於影像顯示之功能層及支持功能層之基板。例如，於液晶單元中，於兩張透明基板之間設置有液晶層，使液晶之配向狀態變化而使透射光之偏光狀態變化，藉此調整透過偏光板之光之量。於有機EL單元中，於基板上設置有一對電極，調整設置於電極間之有機發光層之發光量。
影像顯示單元6之基板可以為玻璃等剛性基板，亦可以為樹脂膜等可撓性基板。藉由使用樹脂膜基板，能夠實現薄型化、輕量化。又，若使用樹脂膜基板，則還能夠形成曲面顯示器、軟性顯示器。
作為使用膜基板之影像顯示單元，可以例舉頂部發光型或底部發光型之有機EL單元。頂部發光型之有機EL單元於基板上依次具有金屬電極、有機發光層及透明電極，自透明電極側(與基板相反之側)出射光。底部發光型之有機EL單元於基板上依次具有透明電極、有機發光層及金屬電極，自基板側出射光。有機發光層除了具有其自身作為發光層發揮功能之有機層以外，還可以具有電子傳輸層、電洞傳輸層等。於底部發光型之有機EL單元中使用透明基板。於頂部發光型之有機EL單元中，基板不一定必須透明。
亦可以於影像顯示單元6之背面側設置加強用基板9，以保護、加強基板。作為加強用基板9，可以使用金屬板、玻璃板、樹脂膜等。加強用基板之厚度例如為約10 μm～約200 μm。
於影像顯示單元6之外周端連接有軟性印刷佈線板(FPC)95。FPC 95係以繞到影像顯示單元6之背面之方式彎曲，且與配置於影像顯示單元之背面上之主基板90連接。於圖2中，藉由將FPC 95之端子插入設置於主基板90上之連接器91中而將FPC與主基板連接。亦可以藉由焊接等將FPC連接於主基板上。又，亦可以經由導線將FPC與主基板連接。於FPC之連接部位，有時連接器、焊接部分之厚度局部較大而形成凸部。
可以於影像顯示單元6之視認側表面經由黏著劑層4配置有光學膜3。作為配置於影像顯示單元6之視認側表面之光學膜3，可以例舉偏光板。偏光板包含偏光元件，通常於偏光元件之雙面積層有作為偏光元件保護膜之透明膜。亦可以省略偏光元件之一個面或雙面之偏光元件保護膜。
偏光板亦可以具有光學功能膜，其係根據需要經由適當之接著劑層或黏著劑層積層於偏光元件之一個面或兩個面。作為光學功能膜，可以例舉相位差板、視角擴大膜、視角限制(防窺)膜、增亮膜等。
於影像顯示單元6為有機EL單元之情形時，由於有機EL單元之金屬電極具有光反射性，故若外部光入射到有機EL單元之內部，則光會因金屬電極發生反射，從而自外部看起來反射光猶如鏡面。藉由於有機EL單元之視認側表面配置作為光學膜3之圓偏光板，能夠防止反射光因金屬電極而向外部再出射，從而能夠提高屏幕之視認性及設計性。
影像顯示面板10亦可以為組裝有觸控感測器之帶內嵌式或表嵌式之觸控感測器之影像顯示面板。於影像顯示面板10具有觸控感測器功能之情形時，無需於影像顯示面板10之視認側另外設置觸控感測器。因此，於影像顯示裝置201中，於影像顯示面板10之視認側表面上經由帶基材之雙面黏著片15貼合前面透明板7。
[前面透明板] 前面透明板7係於透明板71之一個面之周緣上設置有印刷層76。藉由於影像顯示面板之視認側表面配置前面透明板，能夠防止由來自外表面之衝擊導致之影像顯示面板10之破損。又，藉由設置印刷層76，而使得FPC 95等佈線構件自外部視認不到，因此可以提高影像顯示裝置之設計性。
透明板71例如可以使用丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等透明樹脂板或玻璃板等。透明板71可以具有剛性，亦可以具有可撓性。要想提高對影像顯示面板10之保護性，透明板71較佳為剛性基板，透明板71之厚度較佳為200 μm以上、更佳為300 μm以上。印刷層76之厚度為約10 μm～約100 μm。
[帶基材之雙面黏著片] 如圖2所示，於帶基材之雙面黏著片15中，將設置於透明膜基材59之一個主面上之第一黏著劑層51與前面透明板7貼合，將貼合於透明膜基材59之另一個主面上之第二黏著劑層53與影像顯示面板10貼合。
黏著片15之第一黏著劑層51對玻璃之接著力較佳為2 N/10 mm以上、更佳為4 N/10 mm以上、進而較佳為5 N/10 mm以上。藉由使接著力於上述範圍內，能夠防止於產生由應變產生之應力、由落下等產生之衝擊之情形時黏著片自被黏著體剝離。第二黏著劑層53亦與第一黏著劑層同樣地，較佳為具有高接著力。接著力係以玻璃板作為被黏著體並藉由拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180°之剝離試驗而求出。除非另有說明，則接著力為25℃下之測定值。
黏著片15之全光線透過率較佳為85%以上、更佳為90%以上。黏著片15之霧度較佳為1%以下。黏著片15之厚度(透明膜基材59與黏著劑層51、53之合計厚度)較佳為120 μm～1000 μm、更佳為150 μm～500 μm、進而較佳為180 μm～400 μm。
黏著片15較佳為具有紫外線遮蔽性。藉由黏著片15具有紫外線遮蔽性，能夠抑制影像顯示面板10之偏光板3、影像顯示單元6中所含之有機層(例如有機發光層)因紫外線而發生劣化。黏著片15之波長380 nm之透射率較佳為20%以下、更佳為15%以下、進而較佳為10%以下。為了使黏著片15具有紫外線遮蔽性，只要使第一黏著劑層51、透明膜基材59及第二黏著劑層53中之任一個或複數個具有紫外線遮蔽性即可。例如，藉由使用透明聚醯亞胺、聚萘二甲酸乙二酯等具有紫外線遮蔽性之樹脂材料作為透明膜基材59，能夠賦予紫外線遮蔽性。又，可以於透明膜基材59、黏著劑層51、53中之任一個或複數個中含有紫外線吸收劑。
＜透明膜基材＞ 作為透明膜基材59，可以使用透明樹脂膜。透明膜基材59之全光線透過率較佳為85%以上、更佳為90%以上。構成透明膜基材59之樹脂材料只要具有透明性，則無特別限制，可以例舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯；聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴；降𦯉烯系聚合物等環狀聚烯烴；二乙醯纖維素、三乙醯纖維素等纖維素系聚合物；丙烯酸系聚合物；苯乙烯系聚合物；聚碳酸酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醚醚酮等。
透明膜基材59可以於表面上具有易接著層、防靜電層等功能層。透明膜基材59可以具有作為觸控感測器之功能。於透明膜基材59具有作為觸控感測器之功能之情形時，於膜之表面上設置用於位置檢測之電極。另一方面，於影像顯示面板10具有觸控感測器功能之情形時，無需於影像顯示面板10之視認側設置觸控感測器。因此，透明膜基材59亦可以不具有用於位置檢測之電極。
藉由於兩個黏著劑層51、53之間配置有透明膜基材，可提高黏著片15整體之彈性，從而對變形之回覆力增大。因此，即使於影像顯示面板因來自影像顯示面板10之背面側之按壓而發生了變形之情形時，黏著片15之塑性變形亦較小，且能夠藉由膜基材之回覆力而減少壓痕殘留。透明膜基材59之厚度較佳為約15 μm～約150 μm、更佳為25 μm～120 μm、進而較佳為35 μm～100 μm。
要想抑制視認影像顯示裝置之屏幕時類似彩虹之著色(虹彩現象)，透明膜基材59較佳具有光學各向同性。透明膜基材59之波長590 nm下之正面延遲量較佳為50 nm以下、更佳為30 nm以下、進而較佳為10 nm以下、特佳為5 nm以下。
＜黏著劑層＞ 第一黏著劑層51之厚度大於第二黏著劑層53之厚度。第二黏著劑層53之厚度較佳為第一黏著劑層51之厚度之0.2倍～0.85倍、更佳為0.3倍～0.8倍、進而較佳為0.4倍～0.75倍。
藉由使第一黏著劑層51之厚度相對較大，有對前面透明板7之印刷層76之階差吸收性提高之傾向。要想確保階差吸收性及耐衝擊性，第一黏著劑層51之厚度較佳為80 μm以上。第一黏著劑層51之厚度可以為100 μm以上或120 μm以上。於具有印刷層76之前面透明板上貼合第一黏著劑層51之情形時，第一黏著劑層51之厚度較佳大於印刷層76之厚度。
第一黏著劑層51之厚度之上限並無特別限制，就生產性、加工尺寸穩定性等觀點而言，較佳為500 μm以下、更佳為300 μm以下、進而較佳為250 μm以下。
藉由使第二黏著劑層53之厚度相對較小，而使得由來自影像顯示面板10側之按壓導致之塑性變形減小。即使於影像顯示面板10因來自背面側之按壓而發生了變形之情形時，黏著片15之塑性變形亦較小，因此能夠減少壓痕殘留。
要想減小塑性變形以減少壓痕，第二黏著劑層53之厚度較佳為150 μm以下、更佳為120 μm以下。第二黏著劑層53之厚度可以為100 μm以下或80 μm以下。要想賦予耐衝擊性，第二黏著劑層53之厚度較佳為30 μm以上、更佳為50 μm以上。
於經由單層之無基材黏著片將影像顯示面板與前面透明板貼合之情形時，當黏著片之厚度較小時，對前面透明板之印刷階差之階差吸收性不足，當黏著片之厚度較大時，由於黏著片之塑性變形較大，故容易殘留因來自面板側之按壓產生之壓痕。於兩個黏著劑層51、53之間具有透明膜基材59之帶基材之黏著片能夠藉由厚度相對較大之第一黏著劑層51來確保階差吸收性。又，厚度相對較小之第二黏著劑層53之塑性變形較小，藉由透明膜基材59之彈性回覆力，由來自背面側之按壓導致之第二黏著劑層53之變形容易回覆，因此能夠抑制壓痕殘留。
要想提高將黏著片15與被黏著體貼合時之接著保持力並且確保加工尺寸穩定性，第一黏著劑層51之25℃下之剪切儲存模數G'25 ℃ 較佳為0.16 MPa以上、更佳為0.18 MPa以上、進而較佳為0.20 MPa以上、特佳為0.21 MPa以上。
另一方面，要想使黏著片15具有適度之黏度從而確保潤濕性，並且具有階差吸收性、對落下等衝擊之緩衝性，第一黏著劑層51之G'25 ℃ 較佳為0.5 MPa以下、更佳為0.4 MPa以下、進而較佳為0.3 MPa以下、特佳為0.28 MPa以下。
要想使黏著片15具有階差吸收性，第一黏著劑層51之70℃下之損耗正切tanδ70 ℃ 較佳為0.25以上、更佳為0.30以上、進而較佳為0.35以上。tanδ70 ℃ 可以為0.40以上、0.45以上、0.50以上或0.55以上。就接著保持力之觀點而言，tanδ70 ℃ 較佳為1.0以下、更佳為0.9以下、進而較佳為0.85以下。tanδ70 ℃ 可以為0.80以下、0.75以下或0.70以下。
第一黏著劑層51之tanδ之峰頂值較佳為1.5以上、更佳為1.6以上、進而較佳為1.7以上。tanδ之峰頂值較大之黏著劑有黏性行為較大、耐衝擊性優異之傾向。第一黏著劑層51之tanδ之峰頂值之上限並無特別限制，通常為3.0以下。就接著保持力之觀點而言，tanδ之峰頂值較佳為2.7以下、更佳為2.5以下。
第一黏著劑層51之玻璃轉移溫度較佳為-3℃以下、更佳為-4℃以下。第一黏著劑層51之玻璃轉移溫度較佳為-20℃以上、更佳為-15℃以上、進而較佳為-13℃以上。藉由使玻璃轉移溫度於上述範圍內，有即使於低溫區域中黏著劑亦具有適當之黏度，且抑制由落下等衝擊導致之被黏著體剝離之傾向。
剪切儲存模數G'、損耗正切tanδ及玻璃轉移溫度可以藉由頻率1 Hz之黏彈性測定來求出。tanδ為損耗模數G''與儲存模數G'之比G''/G'，玻璃轉移溫度為tanδ達到極大時之溫度(峰頂溫度)。儲存模數G'相當於材料變形時會以彈性能量之形式被儲存之部分，係表示硬度之程度之指標。儲存模數越大，接著保持力越高，從而有越為抑制由應變導致之剝離之傾向。損耗模數G''相當於材料變形時由於內部摩擦等而散失之損失能量部分，係表示黏度之程度。tanδ越大，黏性傾向越強，變形行為成為液體變形行為，從而有回彈能量變小之傾向。
要想使G'25 ℃ 為0.16 MPa以上以確保加工穩定性並且同時具有用於賦予階差吸收性之適度柔軟性，黏著劑之凝膠分率較佳為30%～80%、更佳為35%～70%。凝膠分率可以為40%以上或45%以上，且可以為65%以下或60%以下。
關於黏著劑之凝膠分率，可以於乙酸乙酯等溶劑中之不溶成分之形式求出，具體而言，求出於23℃下將黏著劑於乙酸乙酯中浸漬7天後之不溶成分相對於浸漬前之試樣的重量分率(單位：重量%)。通常，聚合物之凝膠分率等於交聯度，聚合物中進行了交聯之部分越多，凝膠分率越大。凝膠分率(交聯結構之導入量)可以藉由交聯結構之導入方法、交聯劑之種類及量等而調整至所期望之範圍內。
第二黏著劑層53只要為具有上述厚度之透明黏著劑層，則無特別限制。第一黏著劑層51之黏著劑與第二黏著劑層53之黏著劑可以相同亦可以不同。要想提高接著保持力、尺寸穩定性及耐衝擊性，第二黏著劑層53之25℃下之剪切儲存模數G'25 ℃ 、70℃下之損耗正切tanδ70 ℃ 、tanδ之峰頂值、玻璃轉移溫度及凝膠分率較佳為關於第一黏著劑層51所說明之上述範圍內。
＜黏著劑之組成＞ 構成第一黏著劑層51及第二黏著劑層53之黏著劑之組成並無特別限制，可以適當選擇使用以丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚乙烯基醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烴、環氧系、氟系、天然橡膠、合成橡膠等橡膠系等聚合物作為基礎聚合物之黏著劑。要想特別是光學透明性優異，並顯示出適度之潤濕性、凝集性及接著性等黏著特性，且耐候性、耐熱性等亦優異，較佳為使用含有導入有交聯結構之丙烯酸系基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑。
丙烯酸系基礎聚合物含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為主要之構成單體成分。再者，於本說明書中，「(甲基)丙烯酸」係指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為使用烷基之碳數為1～20之(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯可以其烷基具有支鏈，亦可以具有環狀烷基。
作為具有鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可以例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯等。
作為具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可以例舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、(甲基)丙烯酸環辛酯等(甲基)丙烯酸環烷基酯；(甲基)丙烯酸異𦯉基酯等具有二環式脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯等具有三個以上脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯。
相對於構成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分總量，(甲基)丙烯酸烷基酯之量較佳為50重量%以上、更佳為55重量%以上、進而較佳為60重量%以上。要想使玻璃轉移溫度(Tg)成為適當範圍，丙烯酸系基礎聚合物中，相對於構成單體成分總量，具有碳數4～10之鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之量較佳為40重量%以上、更佳為50重量%以上、進而較佳為55重量%以上。再者，構成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分係指自構成聚合物之全部單體成分中除去用於形成交聯結構之單體(後述之多官能(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯等)及交聯劑後的單體成分。
丙烯酸系基礎聚合物可以含有含羥基單體、含羧基單體作為構成單體成分。於藉由異氰酸酯交聯劑來導入交聯結構之情形時，羥基成為與異氰酸酯基之反應點，於藉由環氧系交聯劑來導入交聯結構之情形時，羧基成為與環氧基之反應點。
作為含羥基單體，可以例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸酯。當將基於胺基甲酸酯系鏈段之交聯結構導入丙烯酸系基礎聚合物之情形時，要想提高與胺基甲酸酯系鏈段之相容性、提高黏著劑之透明性，丙烯酸系基礎聚合物較佳為包含具有碳數4～8之羥基烷基之(甲基)丙烯酸酯作為構成單體成分。
藉由使丙烯酸系基礎聚合物具有含羥基單體作為構成單體成分，有黏著劑之透明性提高並且高溫高濕環境下之白濁得到抑制之傾向。又，含羥基單體之羥基能夠與丙烯酸系聚合物、交聯鏈段形成基於氫鍵之物理交聯。因此，藉由增大構成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分中之含羥基單體之比率，有凝集力提高、G'25 ℃ 增大之傾向。相對於構成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分總量，含羥基單體之量較佳為5重量%～30重量%、更佳為8重量%～25重量%、進而較佳為10重量%～20重量%。
作為含羧基單體，可以例舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯等丙烯酸系單體、伊康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸等。
丙烯酸系基礎聚合物可以包含含氮單體作為構成單體成分。作為含氮單體，可以例舉：N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌𠯤、乙烯基吡𠯤、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基㗁唑、乙烯基𠰌啉、(甲基)丙烯醯基𠰌啉、N-乙烯基羧酸醯胺類、N-乙烯基己內醯胺等乙烯基系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基之丙烯酸系單體等。其中，要想由提高凝集力帶來之接著力提高效果較高，較佳為N-乙烯基吡咯啶酮。
藉由使丙烯酸系基礎聚合物含有含羥基單體、含羧基單體及含氮單體等高極性單體作為構成單體成分，有黏著劑之凝集力提高、G'25 ℃ 增大、接著保持性提高之傾向。另一方面，高極性單體之含量過大時，有時玻璃轉移溫度升高，耐衝擊性降低。因此，相對於構成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分總量，高極性單體之量(含羥基單體、含羧基單體及含氮單體之合計)較佳為15重量%～45重量%、更佳為20重量%～40重量%、進而較佳為25重量%～37重量%。特佳為含羥基單體與含氮單體之合計為上述範圍內。相對於構成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分總量，含氮單體之量較佳為7重量%～30重量%、更佳為10重量%～25重量%、進而較佳為12重量%～22重量%。
丙烯酸系基礎聚合物還可以含有如下單體成分作為除上述以外之單體成分，即，含酸酐基單體、(甲基)丙烯酸之己內酯加成物、含磺酸基單體、含磷酸基單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯等乙烯基系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基之丙烯酸系單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油基酯等含環氧基單體；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、含氟(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯等丙烯酸酯系單體等。
丙烯酸系基礎聚合物之上述單體成分中，較佳為(甲基)丙烯酸烷基酯之含量最多。黏著劑之特性容易受到基礎聚合物之構成單體中含量最多之單體(主要單體)之種類影響。例如，於主要單體為具有碳數6以下之鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之情形時，有tanδ70 ℃ 增大、階差吸收性提高之傾向。特別是於丙烯酸丁酯等丙烯酸C4 烷基酯為主要單體之情形時，有tanδ70 ℃ 增大之傾向。相對於構成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分總量，具有碳數6以下之鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之量較佳為40重量%～85重量%、更佳為45重量%～80重量%、進而較佳為50重量%～75重量%。特別是，作為構成單體成分之丙烯酸丁酯之含量較佳為上述範圍內。
丙烯酸系基礎聚合物之理論Tg較佳為-50℃以上。丙烯酸系基礎聚合物之理論Tg較佳為-10℃以下、更佳為-20℃以下、進而較佳為-25℃以下。理論Tg係藉由下述Fox式，根據丙烯酸系基礎聚合物之構成單體成分之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi 及各單體成分之重量分率Wi 算出。 1/Tg=Σ(Wi /Tgi )
Tg為聚合物之玻璃轉移溫度(單位：K)，Wi 為構成鏈段之單體成分i之重量分率(重量基準之共聚比例)，Tgi 為單體成分i之均聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)。作為均聚物之玻璃轉移溫度，可以採用聚合物手冊(Polymer Handbook)第3版(John Wiley & Sons, Inc., 1989年)中記載之數值。上述文獻中未記載之單體之均聚物之Tg採用藉由動態黏彈性測定得到之損耗正切(tanδ)之峰頂溫度即可。
導入有交聯結構之聚合物例如可以藉由如下方法得到：(1)使具有能夠與交聯劑反應之官能基之聚合物聚合，然後添加交聯劑，使聚合物與交聯劑反應之方法；及(2)藉由使聚合物之聚合成分包含多官能化合物而導入支鏈結構(交聯結構)之方法；等。亦可以將該等方法倂用，從而向基礎聚合物導入多種交聯結構。
作為上述(1)使基礎聚合物與交聯劑反應之方法中之交聯劑之具體例，可以例舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。其中，要想與基礎聚合物之羥基、羧基之反應性較高而容易導入交聯結構，較佳為異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑。該等交聯劑藉由與導入至基礎聚合物中之羥基、羧基等官能基反應而形成交聯結構。對於基礎聚合物不含羧基之無酸之黏著劑而言，較佳為使用異氰酸酯系交聯劑，藉由基礎聚合物中之羥基與異氰酸酯交聯劑之反應而形成交聯結構。
作為異氰酸酯系交聯劑，可以使用於一分子中具有2個以上異氰酸酯基之多異氰酸酯。作為異氰酸酯系交聯劑，例如可以例舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族多異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環式異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(例如東曹公司製造之「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(例如，東曹公司製造之「Coronate HL」)、苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(例如，三井化學公司製造之「Takenate D110N」)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯形式(例如，東曹公司製造之「Coronate HX」)等異氰酸酯加成物等。又，藉由使用於末端具有異氰酸酯基之胺基甲酸酯預聚物作為異氰酸酯系交聯劑，能夠導入基於胺基甲酸酯系鏈段之交聯結構。
於上述(2)使基礎聚合物之聚合成分中包含多官能化合物之方法中，可以使構成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分及用於導入交聯結構之多官能化合物之全部量一次性反應，亦可以多個階段來進行聚合。作為以多個階段來進行聚合之方法，較佳為如下方法：使構成基礎聚合物之單官能單體聚合(預聚合)從而製備部分聚合物(預聚物組合物)，向預聚物組合物中添加多官能(甲基)丙烯酸酯等多官能化合物，使預聚物組合物與多官能單體聚合(主聚合)。預聚物組合物為包含低聚合度之聚合物及未反應之單體之部分聚合物。
藉由進行丙烯酸系基礎聚合物之構成成分之預聚合，能夠將多官能化合物之分支點(交聯點)均一地導入至基礎聚合物中。又，亦可以藉由將低分子量之聚合物或部分聚合物與未聚合之單體成分之混合物(黏著劑組合物)塗佈於基材上，然後於基材上進行主聚合，從而形成黏著劑層。由於預聚物組合物等低聚合組合物之黏度低、塗佈性優異，故根據於塗佈作為預聚物組合物與多官能化合物之混合物之黏著劑組合物後於基材上進行主聚合之方法，能夠提高黏著劑層之生產性，並且能夠使黏著劑層之厚度均勻。
作為用於導入交聯結構之多官能化合物，可以例舉於一分子中含有2個以上具有不飽和雙鍵之聚合性官能基(乙烯性不飽和基)之化合物。作為多官能化合物，要想與丙烯酸系基礎聚合物之單體成分共聚容易進行，較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯。於藉由活性能量線聚合(光聚合)來導入支鏈(交聯)結構之情形時，較佳多官能丙烯酸酯。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯，可以例舉：聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧丙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化異氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇多(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、丁二烯(甲基)丙烯酸酯、異戊二烯(甲基)丙烯酸酯等。
藉由使用於胺基甲酸酯鏈之末端具有(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯作為多官能(甲基)丙烯酸酯，能夠導入基於胺基甲酸酯系鏈段之交聯結構。藉由利用胺基甲酸酯系鏈段使丙烯酸系基礎聚合物交聯，容易得到能夠兼具低玻璃轉移溫度及高接著保持力之黏著劑。胺基甲酸酯系鏈段為具有胺基甲酸酯鍵之分子鏈，藉由使胺基甲酸酯系鏈段之兩末端與丙烯酸系基礎聚合物共價鍵結，而導入基於胺基甲酸酯系鏈段之交聯結構。胺基甲酸酯系鏈段典型地包含使二醇與二異氰酸酯反應所得到之聚胺基甲酸酯鏈。
胺基甲酸酯系鏈段中之聚胺基甲酸酯鏈之分子量較佳為5000～30000、更佳為6000～23000、進而較佳為7000～20000。胺基甲酸酯系鏈段中之聚胺基甲酸酯鏈之分子量越大，則交聯點間距離越長。若聚胺基甲酸酯鏈之分子量為上述範圍內，則導入有交聯結構之聚合物具有適度之凝集性及流動性，因此能夠兼顧接著力與階差吸收性及耐衝擊性。
於聚胺基甲酸酯鏈之分子量過小而交聯點間距離較短之情形時，隨著凝集力之增大，tanδ變小，有階差吸收性、耐衝擊性降低之傾向。另一方面，於聚胺基甲酸酯鏈之分子量過大而交聯點間距離較長之情形時，有時儲存模數小而接著保持力不足。即使於聚胺基甲酸酯鏈之分子量較大之情形時，亦能夠藉由增加胺基甲酸酯系鏈段之量來提高凝膠分率，從而增大儲存模數。但，分子量較大之聚胺基甲酸酯鏈與丙烯酸系聚合物之相容性較低，因此有時隨著胺基甲酸酯系鏈段之量增大，黏著劑之霧度增大而透明性降低。
若胺基甲酸酯系鏈段之量變得過大，則有時隨著凝膠分率之升高，黏著劑之黏度降低，從而階差吸收性、耐衝擊性降低。又，若胺基甲酸酯系鏈段之量變得過大，則有時黏著劑之透明性降低而霧度升高。因此，相對於丙烯酸系聚合物100重量份，基礎聚合物中之胺基甲酸酯系鏈段之量較佳為10重量份以下、更佳為7重量份以下、進而較佳為5重量份以下。另一方面，要想提高凝膠分率以具有接著保持力，相對於丙烯酸系聚合物100重量份，基礎聚合物中之胺基甲酸酯系鏈段之量較佳為0.3重量份以上、更佳為0.4重量份以上、進而較佳為0.5重量份以上。相對於丙烯酸系聚合物100重量份，基礎聚合物中之胺基甲酸酯系鏈段之量可以為4重量份以下或3重量份以下，且可以為0.7重量份以上或1重量份以上。
作為用於形成聚胺基甲酸酯鏈之二醇，可以例舉：乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇等低分子量二醇；聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、丙烯酸系多元醇、環氧多元醇、己內酯多元醇等高分子量多元醇。
用於形成聚胺基甲酸酯鏈之二異氰酸酯可以為芳香族二異氰酸酯及脂肪族二異氰酸酯中之任一種。作為二異氰酸酯，還可以使用異氰酸酯化合物之衍生物。作為異氰酸酯化合物之衍生物，可以例舉：多異氰酸酯之二聚物、異氰酸酯之三聚物(異氰脲酸酯)、聚合MDI、與三羥甲基丙烷之加成物、縮二脲改性物、脲基甲酸酯改性物、脲改性物等。作為二異氰酸酯成分，亦可以使用於末端具有異氰酸酯基之胺基甲酸酯預聚物。
於例示之聚胺基甲酸酯鏈中，要想與丙烯酸系聚合物之相容性較高，較佳為包含具有聚醚多元醇作為二醇成分之聚醚胺基甲酸酯、及/或具有聚酯多元醇作為二醇成分之聚酯胺基甲酸酯。特別是於導入基於聚酯胺基甲酸酯之交聯結構之情形時，有常溫下之儲存模數增大、接著保持力、加工性提高之傾向。作為理由之一，可以例舉聚酯與聚醚等相比具有剛性之分子結構。認為若藉由剛性之鏈段導入交聯結構，則聚合物之運動會受到限制，因此儲存模數提高，另一方面，由於聚合物之交聯點間距離得到保持，故顯示出耐衝擊性、階差吸收性。
藉由使用於聚胺基甲酸酯鏈之末端具有能夠與構成丙烯酸系聚合物之單體成分共聚之官能基之化合物、或者於聚胺基甲酸酯鏈之末端具有能夠與丙烯酸系聚合物中所含之羧基、羥基等反應之官能基之化合物，能夠將基於胺基甲酸酯系鏈段之交聯結構導入丙烯酸系聚合物中。要想容易將交聯點均一地導入丙烯酸系聚合物，且使丙烯酸系聚合物與胺基甲酸酯系鏈段之相容性優異，較佳為使用於聚胺基甲酸酯鏈之兩末端具有(甲基)丙烯醯基之胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯作為上述多官能(甲基)丙烯酸酯來導入基於胺基甲酸酯系鏈段之交聯結構。
於兩末端具有(甲基)丙烯醯基之胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯例如可以藉由於聚胺基甲酸酯之聚合中除了使用二醇成分以外還使用具有羥基之(甲基)丙烯酸系化合物而獲得。要想控制胺基甲酸酯系鏈段之鏈長(分子量)，較佳為藉由使二醇與二異氰酸酯以異氰酸酯變得過量之方式反應而合成異氰酸酯末端聚胺基甲酸酯，然後添加具有羥基之(甲基)丙烯酸系化合物，使聚胺基甲酸酯之末端異氰酸酯基與(甲基)丙烯酸系化合物之羥基反應。
藉由使多元醇與多異氰酸酯化合物以多異氰酸酯化合物變得過量之方式反應而獲得於末端具有異氰酸酯基之聚胺基甲酸酯鏈。為了獲得異氰酸酯末端聚胺基甲酸酯，以NCO/OH(當量比)成為較佳為1.1～2.0、更佳為1.15～1.5之方式使用二醇成分及二異氰酸酯成分即可。亦可以於將大致等量之二醇成分與二異氰酸酯成分加以混合並使其等反應後追加二異氰酸酯成分。
作為具有羥基之(甲基)丙烯酸系化合物，可以例舉：(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯、(甲基)丙烯酸羥基己酯、羥甲基丙烯醯胺、羥乙基丙烯醯胺等。
作為(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯，可以使用由荒川化學工業、新中村化學工業、東亞合成、共榮社化學、日本化藥、日本合成化學工業、根上工業、大賽璐-湛新等各公司銷售之市售品。(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯之重量平均分子量較佳為5000～30000、更佳為6000～23000、進而較佳為7000～20000。
(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯之玻璃轉移溫度較佳為0℃以下、更佳為-10℃以下、進而較佳為-20℃以下。藉由使用低Tg之(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯，即使於導入基於胺基甲酸酯系鏈段之交聯結構從而提高了基礎聚合物之凝集力之情形時，亦能夠獲得低溫接著力優異之黏著劑。(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯之玻璃轉移溫度之下限並無特別限制，要想獲得高溫保持力優異之黏著劑，較佳為-100℃以上、更佳為-90℃以上、進而較佳為-80℃以上。
於使用(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯，將基於胺基甲酸酯系鏈段之交聯結構導入丙烯酸系聚合物之情形時，基礎聚合物之胺基甲酸酯系鏈段之玻璃轉移溫度與(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯之玻璃轉移溫度大致相等。
＜黏著劑組合物＞ 將包含基礎聚合物之黏著劑組合物塗佈於基材上並根據需要進行溶劑之乾燥、基礎聚合物之交聯及硬化，藉此形成黏著劑層。
基礎聚合物可以藉由溶液聚合、光聚合(UV聚合)、塊狀聚合、乳液聚合等公知之聚合方法來製備。從黏著劑之透明性、耐水性、成本等方面考慮，較佳為溶液聚合法或光聚合。由於光聚合之情形時能夠不使用溶劑而製備聚合物，故於形成黏著劑層時無需乾燥除去溶劑，能夠均勻地形成厚度較大之黏著劑層。
於製備基礎聚合物時，可以根據聚合反應之種類使用光聚合起始劑、熱聚合起始劑等聚合起始劑。作為光聚合起始劑，可以使用安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿
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系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑等。作為熱聚合起始劑，可以使用偶氮系起始劑、過氧化物系起始劑、將過氧化物與還原劑組合而成之氧化還原系起始劑(例如，過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合等)。
為了調整基礎聚合物之分子量，還可以使用鏈轉移劑。作為鏈轉移劑，可以例擧：α-硫代甘油、月桂硫醇、縮水甘油基硫醇、巰基乙酸、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇等硫醇類；α-甲基苯乙烯二聚物等。
於除了使用單官能單體以外還使用多官能單體作為形成基礎聚合物之單體成分之情形時，亦可以首先使單官能單體聚合而形成低聚合度之預聚物組合物(預聚合)，於預聚物組合物之漿液中添加多官能單體，使預聚物與多官能單體聚合(主聚合)。藉由如此進行預聚物之預聚合，能夠將由多官能單體成分產生之分支點均一地導入基礎聚合物。又，亦可以將預聚物組合物與未聚合之單體成分之混合物(黏著劑組合物)塗佈於基材上，然後於基材上進行主聚合，從而形成黏著劑層。由於預聚物組合物之黏度低、塗佈性優異，故根據於塗佈預聚物組合物與未聚合單體之混合物即黏著劑組合物後於基材上進行主聚合之方法，能夠提高黏著劑層之生產性，並且使黏著劑層之厚度均勻。
預聚物組合物例如可以藉由使混合構成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分與聚合起始劑而成之組合物(稱為「預聚物形成用組合物」)進行部分聚合(預聚合)而製備。再者，預聚物形成用組合物中之單體較佳為構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯或含極性基之單體等單官能單體。預聚物形成用組合物亦可以包含多官能單體。例如，亦可以使預聚物形成用組合物含有作為基礎聚合物之原料之多官能單體成分之一部分，於聚合得到預聚物之後添加剩餘部分之多官能單體成分並供於主聚合。
於預聚物形成用組合物中，除了含有單體及聚合起始劑以外，還可以根據需要含有鏈轉移劑等。預聚物之聚合方法並無特別限制，要想調整反應時間以使預聚物之分子量(聚合率)成為所期望之範圍，較佳藉由照射UV光等活性光線來進行聚合。用於預聚合之聚合起始劑、鏈轉移劑並無特別限制，例如可以使用上述光聚合起始劑、鏈轉移劑。
預聚物之聚合率並無特別限制，要想使黏度適合塗佈於基材上，較佳為3重量%～50重量%、更佳為5重量%～40重量%。預聚物之聚合率可以藉由調整光聚合起始劑之種類、使用量、UV光等活性光線之照射強度及照射時間等而調整到所期望之範圍內。預聚物之聚合率係藉由下式並根據於130℃下加熱了3小時之時之加熱前後之重量算出。黏著劑之聚合率亦藉由同樣之方法算出。 聚合率(%)＝乾燥後之重量/乾燥前之重量×100
於上述預聚物組合物中混合剩餘之構成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分(後添加單體)以及根據需要之聚合起始劑、鏈轉移劑、矽烷偶合劑、交聯劑等而形成黏著劑組合物。後添加單體較佳含有多官能單體。於使用胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯，將基於胺基甲酸酯系鏈段之交聯結構導入之情形時，較佳為添加胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯作為後添加單體。
用於主聚合之光聚合起始劑、鏈轉移劑並無特別限制，例如可以使用上述光聚合起始劑、鏈轉移劑。於預聚合時之聚合起始劑於預聚物組合物中未失活而殘留之情形時，可以省略添加用於主聚合之聚合起始劑。
於主聚合中，較佳為藉由於黏著劑組合物中包含鏈轉移劑來調整分子量。用於主聚合之鏈轉移劑並無特別限制，例如可以使用上述鏈轉移劑。相對於基礎聚合物之構成成分100重量份，黏著劑組合物中之鏈轉移劑之量較佳為0.001重量份～2重量份、更佳為0.005重量份～1重量份、進而較佳為0.01重量份～0.5重量份。再者，於預聚合時使用之鏈轉移劑於預聚物組合物中未失活而殘留之情形時，可以省略向黏著劑組合物中添加鏈轉移劑。
鏈轉移劑係自生長之聚合物鏈接受自由基而使聚合物之伸長停止，並且接受自由基後之鏈轉移劑會進攻單體而再次使聚合起始。藉由使用鏈轉移劑，能夠不降低反應系中之自由基濃度而抑制聚合物之分子量增大。
於單官能單體與多官能單體之比率固定之情形時，分子量越大，於一個聚合物鏈中含有由多官能單體形成之交聯點(分支點)之概率越高，因此有凝膠分率增大之傾向。藉由使用鏈轉移劑來抑制聚合物之伸長，有聚合物之分子量變小而抑制凝膠分率升高之傾向。因此，藉由使黏著劑組合物包含鏈轉移劑，容易形成tanδ較大而階差吸收性優異之黏著劑。
(紫外線吸收劑) 為了使黏著劑層51、53具有紫外線吸收性，還可以使用紫外線吸收劑。作為紫外線吸收劑，可以例舉：苯并三唑系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑、三𠯤系紫外線吸收劑、水楊酸酯系紫外線吸收劑、氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑等。要想紫外線吸收性較高且與丙烯酸系聚合物之相容性優異，容易獲得高透明性之丙烯酸系黏著劑，較佳為三𠯤系紫外線吸收劑及苯并三唑系紫外線吸收劑，其中，較佳為含有羥基之三𠯤系紫外線吸收劑、及於一分子中具有一個苯并三唑骨架之苯并三唑系紫外線吸收劑。
作為紫外線吸收劑，可以使用市售品。作為三𠯤系紫外線吸收劑之市售品，可以例舉：2-(4,6-雙(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三𠯤-2-基)-5-羥基苯基與[(烷氧基)甲基]環氧乙烷之反應產物(BASF公司製造之「TINUVIN 400」)、2-(2,4-二羥基苯基)-4,6-雙(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三𠯤與縮水甘油酸(2-乙基己基)酯之反應產物(BASF公司製造之「TINUVIN 405」)、2,4-雙(2-羥基-4-丁氧基苯基)-6-(2,4-二丁氧基苯基)-1,3,5-三𠯤(BASF公司製造之「TINUVIN 460」)、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三𠯤-2-基)-5-[(己基)氧基]-苯酚(BASF公司製造之「TINUVIN 577」)、2-(2-羥基-4-[1-辛氧基羰基乙氧基]苯基)-4,6-雙(4-苯基苯基)-1,3,5-三𠯤(BASF公司製造之「TINUVIN 479」)、2,4-雙[{4-(4-乙基己氧基)-4-羥基}-苯基]-6-(4-甲氧基苯基)-1,3,5-三𠯤(BASF公司製造之「Tinosorb S」)、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三𠯤-2-基)-5-[2-(2-乙基己醯氧基)乙氧基]-苯酚(ADEKA公司製造之「ADK STAB LA-46」)等。
作為苯并三唑系紫外線吸收劑之市售品，可以例舉：2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(BASF公司製造之「TINUVIN 928」)、2-(2-羥基-5-第三丁基苯基)-2H-苯并三唑(BASF公司製造之「TINUVIN PS」)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-雙(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚(BASF公司製造之「TINUVIN 900」)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(BASF公司製造之「TINUVIN 928」)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚(BASF公司製造之「TINUVIN 571」)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-對甲酚(BASF公司製造之「TINUVIN P」)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-雙(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚(BASF公司製造之「TINUVIN 234」)、2-[5-氯-(2H)-苯并三唑-2-基]-4-甲基-6-第三丁基苯酚(BASF公司製造之「TINUVIN 326」)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-二叔戊基苯酚(BASF公司製造之「TINUVIN 328」)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(BASF公司製造之「TINUVIN 329」)、苯丙酸與3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-(1,1-二甲基乙基)-4-羥基(C7-9側鏈及直鏈烷基)之酯化合物(BASF公司製造之「TINUVIN 384-2」)、3-(3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸甲酯與聚乙二醇之反應產物(BASF公司製造之「TINUVIN 1130」)、3-(3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸甲酯與聚乙二醇300之反應產物(BASF公司製造之「TINUVIN 213」)、2-[2-羥基-3-(3,4,5,6-四氫鄰苯二甲醯亞胺基甲基)-5-甲基苯基]苯并三唑(住友化學公司製造之「Sumisorb250」)等。
於黏著劑組合物中添加紫外線吸收劑之情形時，相對於基礎聚合物100重量份，紫外線吸收劑之添加量通常為約0.05重量份～約10重量份、較佳為0.1重量份～5重量份。藉由將紫外線吸收劑之含量設定為上述範圍內，能夠抑制由紫外線吸收劑之滲出等引起之透明性降低，並且能夠提高黏著劑層之紫外線遮蔽性。
(低聚物) 黏著劑組合物還可以包含各種低聚物，以調整黏著劑之接著力、或調整黏度等。作為低聚物，例如可以使用重量平均分子量為約1000～約30000之低聚物。作為低聚物，要想與丙烯酸系基礎聚合物之相容性優異，較佳為丙烯酸系低聚物。
丙烯酸系低聚物含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為主要之構成單體成分。其中，作為構成單體成分，較佳為包含具有鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯((甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯)及具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯((甲基)丙烯酸脂環式烷基酯)。(甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯及(甲基)丙烯酸脂環式烷基酯之具體例係如上文中作為丙烯酸系聚合物之構成單體所例示。
丙烯酸系低聚物之玻璃轉移溫度較佳為20℃以上、更佳為40℃以上。丙烯酸系低聚物之玻璃轉移溫度可以為60℃以上、80℃以上、100℃以上或110℃以上。藉由倂用導入有交聯結構之低Tg之丙烯酸系基礎聚合物及高Tg之丙烯酸系低聚物，有黏著劑之接著保持力提高之傾向。丙烯酸系低聚物之玻璃轉移溫度之上限並無特別限制，通常為200℃以下、較佳為180℃以下、更佳為160℃以下。丙烯酸系低聚物之玻璃轉移溫度係藉由上述Fox式算出。
於例示之(甲基)丙烯酸烷基酯中，作為(甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯，要想玻璃轉移溫度較高、與基礎聚合物之相容性優異，較佳為甲基丙烯酸甲酯。作為(甲基)丙烯酸脂環式烷基酯，較佳丙烯酸二環戊酯、甲基丙烯酸二環戊酯、丙烯酸環己酯及甲基丙烯酸環己酯。即，作為丙烯酸系低聚物之構成單體成分，較佳包含選自由丙烯酸二環戊酯、甲基丙烯酸二環戊酯、丙烯酸環己酯及甲基丙烯酸環己酯所組成之群中之一種以上、及甲基丙烯酸甲酯。
相對於構成丙烯酸系低聚物之單體成分總量，(甲基)丙烯酸脂環式烷基酯之量較佳為10重量%～90重量%、更佳為20重量%～80重量%、進而較佳為30重量%～70重量%。相對於構成丙烯酸系低聚物之單體成分總量，(甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯之量較佳為10重量%～90重量%、更佳為20重量%～80重量%、進而較佳為30重量%～70重量%。
丙烯酸系低聚物之重量平均分子量較佳為1000～30000、更佳為1500～10000、進而較佳為2000～8000。藉由使用具有於該範圍內之分子量之丙烯酸系低聚物，有黏著劑之接著力或接著保持力提高之傾向。
丙烯酸系低聚物可以藉由利用各種聚合方法使上述單體成分聚合而獲得。於丙烯酸系低聚物之聚合時，亦可以使用各種聚合起始劑。又，還可使用鏈轉移劑，以調整分子量。
於黏著劑組合物中包含丙烯酸系低聚物等低聚物成分之情形時，相對於上述基礎聚合物100重量份，低聚物成分之含量較佳為0.5重量份～20重量份、更佳為1重量份～15重量份、進而較佳為2重量份～10重量份。於黏著劑組合物中之低聚物之含量為上述範圍之情形時，有高溫下之接著性及高溫保持力提高之傾向。
(矽烷偶合劑) 還可以於黏著劑組合物中添加矽烷偶合劑，以調整接著力。於黏著劑組合物中添加矽烷偶合劑之情形時，相對於基礎聚合物100重量份，矽烷偶合劑之添加量通常為約0.01重量份～約5.0重量份，較佳為約0.03重量份～約2.0重量份。
(其他添加劑) 除了上述例示之各成分以外，黏著劑組合物還可以包含黏著賦予劑、塑化劑、軟化劑、防劣化劑、填充劑、著色劑、抗氧化劑、界面活性劑、防靜電劑等添加劑。
＜黏著劑層之形成＞ 於黏著劑組合物為光硬化性之情形時，於支持基材上塗佈黏著劑組合物，然後藉由照射紫外線及/或短波長之可見光而進行光硬化，藉此形成黏著劑層。於進行光硬化時，較佳為於塗佈層之表面附設覆蓋片，於在兩片覆蓋片之間夾著黏著劑組合物之狀態下照射光，從而防止由氧氣引起之阻聚。
作為於黏著劑層之形成中使用之基材及覆蓋片，可以使用任意適當之基材。基材及覆蓋片可以為於與黏著劑層之接觸面上具有脫模層之脫模膜。作為基材或覆蓋片，亦可以使用黏著片15之透明膜基材59。
作為黏著劑組合物之塗佈方法，可以使用輥塗法、接觸輥式塗佈法、凹版塗佈法、逆向塗佈法、輥刷法、噴塗法、浸漬輥塗佈法、棒式塗佈法、刮刀塗佈法、氣刀塗佈法、淋幕式塗佈法、模唇塗佈法、模嘴塗佈機等各種方法。
藉由對以層狀塗佈於基材上之黏著劑組合物照射活性光線而進行主聚合。於主聚合中，預聚物組合物中之未反應之單體成分及胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯等多官能化合物發生反應，從而獲得導入有交聯結構之聚合物。
活性光線只要根據聚合性成分之種類、光聚合起始劑之種類等來選擇即可，通常使用紫外線及/或短波長之可見光。照射光之累積光量較佳為約100 mJ/cm2 ～約5000 mJ/cm2 。作為用於光照射之光源，只要能夠照射黏著劑組合物中所含之光聚合起始劑具有感度之波長範圍的光，則無特別限制，可較佳地使用LED光源、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、氙氣燈等。未反應之單體之殘留量較多時，有時黏著劑層之G'25 ℃ 減小而接著保持力降低。因此，主聚合後之黏著劑之聚合率較佳為95%以上、更佳為97%以上、進而較佳為98%以上、特佳為99%以上。為了提高聚合率，還可以藉由對黏著劑層進行加熱而使殘留單體、未反應之聚合起始劑等揮發。
如上所述，黏著劑之凝膠分率較佳為30%～80%、更佳為35%～70%。藉由使凝膠分率為30%以上，能夠提高黏著劑之接著保持力，並且不易產生加工時之膠糊缺損、構件間之錯位，加工性及加工尺寸穩定性優異。又，藉由使凝膠分率為80%以下，能夠發揮優異之階差吸收性。
黏著劑之溶膠成分之重量平均分子量較佳為15萬～45萬、更佳為18萬～42萬。溶膠成分係利用四氫呋喃(以下記為THF)對基礎聚合物進行萃取而得到之可溶成分。經交聯之聚合物(凝膠成分)由於難以測定各聚合物鏈之分子量，故溶膠成分(未交聯之聚合物)之分子量成為表示聚合物鏈之伸長程度之指標。於溶膠成分之分子量過大之情形時，有時玻璃轉移溫度升高而耐衝擊性降低。另一方面，於溶膠成分之分子量過小之情形時，有時接著保持力降低。
＜帶基材之雙面黏著片之製作＞ 藉由於透明膜基材59之正面及背面上分別積層第一黏著劑層51及第二黏著劑層53而獲得帶基材之雙面黏著片。如上所述，可以於形成黏著劑層時於透明膜基材59上塗佈黏著劑組合物，從而形成透明膜基材與黏著劑層之積層體。
藉由於第一黏著劑層51及第二黏著劑層53之表面貼合脫模膜21、23，獲得如圖1所示，於雙面上暫時黏有脫模膜之帶基材之雙面黏著片。可以將形成黏著劑層時用作基材或覆蓋片之脫模膜原樣用作脫模膜21、23。
[影像顯示裝置之形成] 如上所述，於影像顯示裝置之形成中，黏著片15適合用於將前面透明板7貼合於影像顯示面板10之視認側表面。貼合之順序並無特別限制，可以先進行將黏著片15貼合於影像顯示面板10之操作，亦可以先進行將黏著片15貼合於前面透明板7之操作。又，亦可以同時進行黏著片15與影像顯示面板10之貼合及黏著片15與前面透明板7之貼合。亦可以於將第二黏著劑層53與偏光板3貼合之後，經由黏著劑層4進行與偏光板3及影像顯示單元6之貼合。
關於帶基材之雙面黏著片15，除了如圖1所示於黏著劑層51、53上暫時黏有脫模膜之形態以外，還可以用作將第二黏著劑層53固定於偏光板等光學膜之帶黏著劑之膜。例如，於圖3所示之形態中，於第一黏著劑層51之表面暫時黏有脫模膜21，於第二黏著劑層53上固定有光學膜3。於圖4所示之形態中，於偏光板3上還設置有黏著劑層4，於該黏著劑層4上暫時黏有脫模膜24。
於經由黏著片15將影像顯示面板10與前面透明板7貼合後，進行熱壓、壓接等加壓加工。此時，當存在FPC之連接部位等局部厚度較大之凸部時，會自影像顯示面板之背面側局部遭受較大壓力，從而導致影像顯示面板10發生變形。如上所述，藉由經由帶基材之雙面黏著片15將影像顯示面板10及前面透明板7貼合，由於黏著片15之塑性變形較小，抗變形之回覆力發揮作用，故能夠減少因來自背面側之按壓產生之壓痕之殘留。 [實施例]
以下，例舉實施例及比較例更詳細地說明本發明，但本發明不限於該等實施例。
[丙烯酸系低聚物之製作] 將60重量份之甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)、40重量份之甲基丙烯酸甲酯(MMA)、3.5重量份之作為鏈轉移劑之α-硫代甘油及100重量份之作為聚合溶劑之甲苯加以混合，於氮氣氣氛下、於70℃下攪拌1小時。繼而，投入0.2重量份之作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)，於70℃下反應2小時，然後升溫至80℃並反應2小時。然後，將反應液加熱至130℃而將甲苯、鏈轉移劑及未反應單體乾燥除去，從而獲得了固體狀之丙烯酸系低聚物。丙烯酸系低聚物之重量平均分子量為5100。
[預聚物組合物之製備] ＜預聚物組合物1＞ 調配作為預聚物形成用單體成分之70重量份之丙烯酸丁酯(BA)、17重量份之N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)及13重量份之丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)、以及光聚合起始劑(0.05重量份之BASF公司製造之「Irgacure 184」及0.05重量份之BASF公司製造之「Irgacure 651」)，藉由照射紫外線進行聚合直至黏度(BH黏度計，5號轉子，10 rpm，測定溫度30℃)達到約20 Pa･s，從而獲得了預聚物組合物1(聚合率；約9%)。
＜預聚物組合物2＞ 將預聚物形成用單體成分變更為68重量份之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、17重量份之NVP及17重量份之丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)，與上述同樣地進行聚合，從而獲得了預聚物組合物2。
[光硬化性黏著劑組合物之製備] ＜黏著劑組合物A＞ 於100重量份之上述預聚物組合物1中添加2重量份之重量平均分子量12500之聚酯胺基甲酸酯二丙烯酸酯(根上工業公司製造之「Art Resin UN-350」)；5重量份之上述丙烯酸系低聚物；作為光聚合起始劑之0.05重量份之「Irgacure 184」及0.55重量份之「Irgacure 651」；0.07重量份之作為鏈轉移劑之α-甲基苯乙烯二聚物(日油公司製造之「Nofmer MSD」)；以及0.3重量份之作為矽烷偶合劑之信越化學公司製造之「KBM-403」，然後將其等均勻地混合，從而製備出黏著劑組合物A。
＜黏著劑組合物B＞ 添加0.70重量份之紫外線吸收劑(BASF公司製造之「Tinosorb S」)，且作為光聚合起始劑，調配0.05重量份之BASF公司製造之「Irgacure 184」、0.05重量份之BASF公司製造之「Irgacure 651」及0.40重量份之BASF公司製造之「Irgacure 819」。除了該等變更以外，與黏著劑組合物A之製備同樣地製備出黏著劑組合物B。
＜黏著劑組合物C＞ 將鏈轉移劑之調配量變更為0.03重量份，除此以外，與黏著劑組合物B之製備同樣地製備出黏著劑組合物C。
＜黏著劑組合物D＞ 調配0.1重量份之己二醇二丙烯酸酯(HDDA)代替聚酯胺基甲酸酯二丙烯酸酯以作為多官能單體，除此以外，與黏著劑組合物B之製備同樣地製備出黏著劑組合物D。
＜黏著劑組合物E＞ 於100重量份之上述預聚物組合物2中添加0.1重量份之HDDA、5重量份之上述丙烯酸系低聚物、作為光聚合起始劑之0.04重量份之「Irgacure 184」、0.04重量份之「Irgacure 651」及0.12重量份之「Irgacure 819」、以及0.3重量份之矽烷偶合劑，然後將其等均勻地混合，從而製備出黏著劑組合物E。
[黏著劑層之製作] ＜黏著劑層A1＞ 將於表面上設置有聚矽氧系脫模層之厚度75 μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜作為基材，於基材上塗佈上述光硬化性黏著劑組合物以使得厚度達到150 μm從而形成了塗佈層。於該塗佈層上貼合單面經聚矽氧剝離處理之厚度75 μm之PET膜作為覆蓋片。藉由以燈正下方之照射面之照射強度達到5 mW/cm2 之方式經過位置調節之黑光燈，自覆蓋片側對該積層體照射紫外線而進行光硬化，從而獲得了厚度220 μm、聚合率99%之黏著劑層A1。
＜黏著劑層A2～A4＞ 將黏著劑層之厚度變更為150 μm、100 μm、70 μm，除此以外，與黏著劑層A1之製作同樣地製作了黏著劑層A2、A3、A4。
＜黏著劑層B1～B4、C2、C3、D2、D3、E1～E3＞ 如表1所示變更黏著劑組合物之種類及厚度，除此以外，與黏著劑層A1之製作同樣地製作了黏著劑層。
[黏著劑層之評價] 對於上述各黏著劑層，藉由下述方法測定玻璃轉移溫度、儲存模數、損耗正切、凝膠分率及溶膠成分之分子量。
＜儲存模數、損耗正切及玻璃轉移溫度＞ 積層複數個剝離除去正面及背面之脫模膜(基材及覆蓋片)後之黏著劑層以使得厚度達到約1.5 mm，將積層所得者作為測定用樣品。使用Rheometric Scientific公司製造之「先進流變擴展系統(Advanced Rheometric Expansion System，ARES)」於以下之條件下進行動態黏彈性測定。 (測定條件) 變形模式：扭轉 測定頻率：1 Hz 升溫速度：5℃/分鐘 形狀：平行板 7.9 mm
Figure 02_image001
由測定結果讀取25℃下之剪切儲存模數G'25 ℃ 及70℃下之損耗正切tanδ70 ℃ 。又，將損耗正切(tanδ)達到極大時之溫度(峰頂溫度)作為黏著劑層之玻璃轉移溫度。
＜凝膠分率＞ 自黏著劑層刮取約0.2 g黏著劑，利用切成100 mm×100 mm尺寸之孔徑0.2 μm之多孔質聚四氟乙烯膜(日東電工公司製造之「NTF-1122」)包裹，並利用風箏線紮緊包裹口。自該試樣之重量中減去預先測得之多孔質聚四氟乙烯膜與風箏線之重量之合計(A)，從而算出黏著劑試樣之重量(B)。將用多孔質聚四氟乙烯膜包裹之黏著劑試樣於約50 mL之乙酸乙酯中、於23℃下浸漬7天，使黏著劑之溶膠成分溶出到多孔質聚四氟乙烯膜外。於浸漬後，取出用多孔聚四氟乙烯膜包裹之黏著劑，於130℃下乾燥2小時，自然冷卻約20分鐘，然後測定乾燥重量(C)。根據下式算出黏著劑之凝膠分率。 凝膠分率(%)＝100×(C－A)/B
＜溶膠成分之重量平均分子量＞ 自黏著劑層刮取約0.2 g黏著劑，於10 mM之磷酸四氫呋喃溶液中浸漬12小時，萃取出溶膠成分。考慮黏著劑之凝膠分率，對磷酸四氫呋喃溶液之量進行調整，以使得萃取後之溶液中之溶膠成分含量成為0.1重量%。利用0.45 μm之膜濾器對萃取後之溶液進行過濾，將所獲得之濾液作為試樣，利用東曹公司製造之GPC(凝膠滲透層析)裝置(產品名「HLC-8120GPC」)於下述條件下進行GPC分析，算出溶膠成分之重量平均分子量Mw。 (測定條件) 管柱：東曹公司製造，G7000HXL＋GMHXL＋GMHXL 管柱尺寸：各7.8 mm
Figure 02_image001
×30 cm(合計管柱長度：90 cm) 管柱溫：40℃、流量：0.8 mL/分鐘 注入量：100 μL 溶離液：四氫呋喃 檢測器：示差折射計(RI) 標準試樣：聚苯乙烯
將各黏著劑層(黏著劑組合物)之組成及厚度以及評價結果示於表1中。
[表1]
   A1 A2 A3 A4 B1 B2 B3 B4 C2 C3 D2 D3 E1 E2 E3
組成 預聚物 組成 2EHA - - - - 68
BA 70 70 70 70 -
NVP 17 17 17 17 15
4HBA 13 13 13 13 -
2HEA - - - - 17
多官能 單體 UN-350 2 2 2 1 -
HDDA - - - - 0.1
丙烯酸系低聚物 5 5 5 5 5
光聚合 起始劑 Irg651 0.55 0.05 0.05 0.05 0.04
Irg184 0.05 0.05 0.05 0.05 0.04
Irg819 - 0.40 0.40 0.40 0.12
UV吸收劑 Tinosorb S - 0.7 0.7 0.7 0.7
鏈轉移劑 Nofmer MSD 0.07 0.07 0.03 0.07 -
矽烷 偶合劑 KBM-403 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
厚度(µm) 220 150 100 70 220 150 100 70 150 100 150 100 300 150 100
評價 Tg(℃) -5 -5 -5 -5 -5.3 -5.3 -5.3 -5.3 -4.5 -4.5 -5.3 -5.3 -7 -7 -7
G'25 ℃ (kPa) 210 210 210 210 230 210 210 210 200 200 230 230 120 120 120
tanδ70 ℃ 0.60 0.60 0.60 0.60 0.35 0.33 0.33 0.33 0.28 0.28 0.38 0.38 0.20 0.20 0.20
凝膠分率(%) 54 54 54 54 65 73 73 73 74 74 60 60 85 88 85
溶膠成分Mw(×104 ) 36 36 36 36 28 24 24 24 34 34 29 29 18 18 18
[實施例1] 於厚度50 μm之環烯烴聚合物(COP)膜(日本瑞翁公司製造之「ZEONOR Film ZF16」；正面延遲量3 nm)之一個主面貼合作為第一黏著劑層之黏著劑層A2，於另一個主面貼合作為第二黏著劑層之黏著劑層A3，從而製作於膜基材之雙面積層有黏著劑層之帶膜基材之雙面黏著片。
[實施例2] 使用厚度50 μm之雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(東麗公司製造之「Lumirror S10」；正面延遲量920 nm)作為膜基材，除此以外，與實施例1同樣地製作帶膜基材之雙面黏著片。
[實施例3～9，比較例3～5] 如表2所示變更膜基材之種類及黏著劑層之種類，從而製作帶膜基材之雙面黏著片。
[比較例1、2、6、7] 使用單層之黏著劑層A1、B1、E1、E3作為無基材黏著片。
[評價] 藉由下述方法，對實施例及比較例之黏著片實施接著力、階差吸收性、耐落下衝擊性及壓痕之評價。
＜接著力＞ 自第二黏著劑層剝離脫模膜，貼合厚度50 μm之PET膜，切成寬度10 mm×長度100 mm，然後自第一黏著劑層剝離脫模膜，利用5 kg之輥壓接於玻璃板上，從而製作接著力測定用試樣。於使用無基材之單層之黏著片之比較例1、2、6、7中，將一個面之脫模膜剝離並貼合PET膜，然後將另一個面之脫模膜剝離並貼合玻璃板(此後之其他評價亦同樣如此)。
將接著力測定用試樣於25℃之環境下保持30分鐘，然後使用拉伸試驗機，於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180°之條件下自玻璃板上剝離試驗片，測定剝離力。
＜霧度＞ 自第二黏著劑層剝離脫模膜，貼合於厚度800 μm之無鹼玻璃(全光線透過率92%，霧度0.4%)後，自第一黏著劑層剝離脫模膜，將所獲得者作為試驗片，使用霧度計(村上色彩技術研究所公司製造之「HM-150」)測定霧度。將自測定值減去無鹼玻璃之霧度(0.4%)後所得之值作為黏著片之霧度。
＜階差吸收性＞ 將黏著片切成75 mm×45 mm之尺寸，自第二黏著劑層剝離脫模膜，利用輥式層壓機(輥間壓力：0.2 MPa，進給速度：100 mm/分鐘)貼合於切成100 mm×50 mm之厚度125 μm之PET膜的中央。然後，自第一黏著劑層剝離脫模膜，利用輥式層壓機(輥間壓力：0.2 MPa，進給速度：100 mm/分鐘)貼合於在周緣部以框狀印刷有黑色油墨(印刷厚度：25 μm或40 μm)之厚度500 μm之玻璃板(100 mm×50 mm)。玻璃板之油墨印刷區域為短邊方向自兩端起5 mm且長邊方向自兩端起15 mm，且黑色油墨層與黏著片之自四邊端部起5 mm以內的區域相接。將該試樣於高壓釜(50℃、0.5 MPa)中處理30分鐘，然後用倍率20倍之數位顯微鏡觀察黑色油墨之印刷區域之邊界附近，確認有無氣泡。對於黑色油墨之印刷厚度為25 μm及40 μm之各個試樣，根據下述標準來評價階差吸收性。 ◎：於整個全周未觀察到氣泡產生 〇：於四個角中之一個角處觀察到氣泡，但四條邊均未觀察到氣泡產生 ×：於四個角中之兩個以上之角處或四條邊中之一條以上之邊處觀察到氣泡
＜耐衝擊性＞ 將黏著片切成75 mm×45 mm之尺寸，自第二黏著劑層剝離脫模膜，利用輥式層壓機(輥間壓力：0.2 MPa，進給速度：100 mm/分鐘)貼合於厚度500 μm之玻璃板(100 mm×70 mm)之中央。然後，自第一黏著劑層剝離脫模膜，藉由真空壓接(面壓力0.3 MPa、壓力100 Pa)貼合於在周緣部以框狀印刷有厚度30μm之黑色油墨之厚度500μm之玻璃板(50 mm×100 mm)。玻璃板之油墨印刷區域在短邊方向距兩端5 mm且在長邊方向距兩端15 mm，且黑色油墨層與黏著片之距四邊端部5 mm的區域相接。將該試樣於高壓釜(50℃、0.5 MPa)中處理30分鐘。
如圖5所示，以設置有印刷層76之玻璃板7為下側之方式，將試驗用試樣85之短邊方向之兩端載置於隔著60 mm之間隔配置之台83上，利用黏著帶(未圖示)將未設置有印刷層之玻璃板8之端部之上表面固定於台83上。將利用黏著帶固定於台83上之試驗用試樣85於-5℃之環境下保持24小時，然後取出至室溫環境下後，在40秒以內，使質量11 g之金屬球87自300 mm之高度落下到玻璃板7上，而進行耐衝擊性試驗。
於耐衝擊性試驗中，使用筒狀之導向器89，以使金屬球之落下位置固定，使金屬球87落下至在短邊方向及長邊方向上與印刷層76之印刷區域之框之內邊緣之角分別相距10 mm之位置上。進行2次試驗，將於所有試驗中均未發生玻璃板之剝離之情況評價為〇，將於2次試驗中之任意一次或兩次中發生了玻璃板之剝離之情況評價為×。
＜壓痕試驗＞ 自第二黏著劑層剝離脫模膜，利用輥式層壓機(輥間壓力：0.2 MPa，進給速度：100 mm/分鐘)貼合於厚度50 μm之PET膜。然後，自第一黏著劑層剝離脫模膜，利用輥式層壓機(輥間壓力：0.2 MPa，進給速度：100 mm/分鐘)貼合於厚度500 μm之玻璃板。將該試樣於高壓釜(50℃、0.5 MPa)中處理30分鐘。
利用Daipla Wintes公司製造之SAICAS，自上述試樣之PET膜側之面以5 μm/秒之壓入速度壓入直徑1 mm之鋼球壓頭直至垂直負載達到1 N，保持180秒，然後以5 μm/秒之速度提起壓頭。試驗後6小時後，利用非接觸式干涉顯微鏡(WYKO)測定PET膜之表面形狀，求出試樣之壓痕之深度，根據下述標準進行評價。 ◎：壓痕之深度為3 μm以下 〇：壓痕之深度大於3 μm且為4 μm以下 ×：壓痕之深度大於4 μm
[評價結果] 將各黏著片之積層構成及評價結果示於表1及表2中。表2中之第一黏著劑層、膜基材及第二黏著劑層之括號內之數值為各層之厚度(單位：μm)。
[表2]
   實施例 1 實施例 2 實施例 3 實施例 4 比較例 1 實施例 5 實施例 6 比較例 2 比較例 3 比較例 4 比較例 5 實施例 7 實施例 8 實施例 9 比較例 6 比較例 7
構成 第一黏著劑層 A2 (150) A2 (150) A3 (100) A3 (100) A1 (220) B2 (150) B3 (100) B1 (220) B2 (150) B3 (100) B4 (70) C2 (150) D3 (150) E2 (150) E1 (300) E3 (100)
膜基材 COP (50) PET (50) COP (50) PET (50) - COP (50) COP (50) - COP (50) COP (50) COP (50) COP (50) COP (50) COP (50) - -
第二黏著劑層 A3 (100) A3 (100) A4 (70) A4 (70) B3 (100) B4 (70) B1 (220) B1 (220) B1 (220) C3 (100) D4 (100) E3 (100)
評價結果 接著力 (N/10 mm) 11.4 11.4 11.4 11.4 11.4 12.0 12.0 12.1 14.1 14.1 14.1 10.8 12.5 6.0 9.0 6.0
霧度(%) 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
階差 吸收性 25 µm ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 ◎ 〇 ◎ 〇
45 µm ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 ◎ 〇 ◎ ×
耐落下衝擊性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇
壓痕試驗 ◎ ◎ ◎ ◎ × ◎ ◎ × × × × ◎ 〇 ◎ × ◎
於透明膜基材之視認側設置有厚度相對較大之黏著劑層並且於透明膜基材之影像顯示面板側設置有厚度相對較小之黏著劑層的實施例1～4之帶基材之雙面黏著片之階差吸收性優異，且由自第二黏著劑層側壓入壓頭時之變形導致之壓痕之殘留較少，顯示出良好之特性。另一方面，包含厚度220 μm之黏著劑層A1之比較例1之無基材雙面黏著片雖階差吸收性良好，但容易殘留由將壓頭壓入黏著劑層時之變形導致之壓痕，產生了壓痕不良。
於變更了黏著劑之組成之實施例5、實施例6與比較例2之對比以及實施例9與比較例6之對比中均觀察到同樣之傾向。於變更了黏著劑之組成之實施例7及實施例8中，亦與其他之實施例同樣地，階差吸收性優異並且不易殘留壓痕，顯示出良好之特性。
於膜基材之一個主面上設置有作為第二黏著劑層之厚度220 μm之黏著劑層B1，且於膜基材之另一個主面上設置有作為第一黏著劑層之厚度相對較小之黏著劑層B2、B3、B4的比較例3～5之帶基材之雙面黏著片與包含黏著劑層B2之比較例2之無基材黏著片同樣地，產生了壓痕不良。
包含厚度100 μm之黏著劑層E3之比較例7之無基材黏著片雖然壓痕試驗之結果良好，但黏著片之厚度較小，因此階差吸收性較差。
根據以上之結果可知，藉由使用於透明膜基材之視認側具有厚度相對較大之黏著劑層作為第一黏著劑層，且於透明膜基材之影像顯示面板側具有厚度相對較小之黏著劑層作為第二黏著劑層的帶基材之雙面黏著片，對前面透明板之印刷階差之階差吸收性優異，且能夠抑制因來自影像顯示面板側之按壓產生之壓痕所導致之不良。
3:光學膜(偏光板) 4:黏著劑層 6:影像顯示單元 7:前面透明板 8:玻璃板 9:加強用基板 10:影像顯示面板 15:帶基材之雙面黏著片 21,23:脫模膜 24:脫模膜 51,53:黏著劑層 59:透明膜基材 71:透明板 76:印刷層 83:台 85:試驗用試樣 87:金屬球 89:導向器 91:主基板 92:連接部(連接器) 95:FPC 201:影像顯示裝置
圖1係表示附帶基材之雙面黏著片之積層構成例之剖視圖。 圖2係表示影像顯示裝置之構成例之剖視圖。 圖3係表示帶黏著片之光學膜之積層構成例之剖視圖。 圖4係表示帶黏著片之光學膜之積層構成例之剖視圖。 圖5係表示耐衝擊試驗中之試樣之配置之模式圖。
3:光學膜(偏光板)
4:黏著劑層
6:影像顯示單元
7:前面透明板
9:加強用基板
10:影像顯示面板
15:帶基材之雙面黏著片
51,53:黏著劑層
59:透明膜基材
71:透明板
76:印刷層
90:主基板
91:連接器
95:FPC
201:影像顯示裝置

Claims (16)

  1. 一種影像顯示裝置用黏著片，其係用於將影像顯示面板與設置於上述影像顯示面板之視認側表面之前面透明板貼合者，且 具有：透明膜基材；第一黏著劑層，其固定並積層於上述透明膜基材之第一主面；及第二黏著劑層，其固定並積層於上述透明膜基材之第二主面， 於影像顯示裝置中，上述第一黏著劑層係與前面透明板相接地配置，且 上述第一黏著劑層之厚度大於上述第二黏著劑層之厚度。
  2. 如請求項1之黏著片，其中上述第一黏著劑層之厚度為80 μm以上。
  3. 如請求項1之黏著片，其中上述第二黏著劑層之厚度為150 μm以下。
  4. 如請求項1之黏著片，其中上述透明膜基材之厚度為15 μm～150 μm。
  5. 如請求項1之黏著片，其中上述透明膜基材之正面延遲量為50 nm以下。
  6. 如請求項1之黏著片，其中上述第一黏著劑層之溫度25℃下之剪切儲存模數為0.16 MPa以上。
  7. 如請求項1之黏著片，其中上述第一黏著劑層之溫度70℃下之損耗正切為0.25以上。
  8. 如請求項1之黏著片，其中上述第一黏著劑層之玻璃轉移溫度為-3℃以下。
  9. 如請求項1至8中任一項之黏著片，其中上述第一黏著劑層包含具有交聯結構之丙烯酸系聚合物。
  10. 如請求項9之黏著片，其中上述第一黏著劑層之凝膠分率為30%～80%。
  11. 如請求項9之黏著片，其中上述第一黏著劑層之聚合率為95%以上。
  12. 如請求項9之黏著片，其中於上述丙烯酸系聚合物中導入有基於胺基甲酸酯系鏈段之交聯結構。
  13. 一種影像顯示裝置，其中於影像顯示面板之視認側表面經由如請求項1至12中任一項之黏著片固定有前面透明板，且 上述第一黏著劑層與上述前面透明板貼合，上述第二黏著劑層與上述影像顯示面板貼合。
  14. 如請求項13之影像顯示裝置，其中上述影像顯示面板於影像顯示單元之視認側表面具有偏光板，上述偏光板與上述第二黏著劑層貼合。
  15. 如請求項13或14之影像顯示裝置，其中上述影像顯示面板包含有機EL單元。
  16. 如請求項15之影像顯示裝置，其中上述有機EL單元於樹脂膜基板上具有電極及有機發光層。
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