TW202136782A - 可客製化的探針卡、包含該探針卡的探針系統、以及相關的方法 - Google Patents

Abstract

本發明係關於可客製化的探針卡、包含該探針卡的探針系統以及相關的方法。用於測試一或多個待測裝置（DUT）之一可客製化的探針卡包括一支撐結構、支撐各別探針之一或多個探針總成及一探針重新定位總成。該探針重新定位總成被配置以促進選擇性地調節至少一個探針相對於該支撐結構之一定向。在實例中，一探針系統包括用於支撐包含一或多個DUT之一基板的一夾盤、一可客製化的探針卡及一探針卡固持器。在實例中，重新配置一可客製化的探針卡之方法包括使用一探針重新定位總成以重新定位至少一個探針總成之各別探針。

Description

可客製化的探針卡、包含該探針卡的探針系統、以及相關的方法

本發明大體上係關於用於探針系統之探針卡，且更特定言之，係關於具有探針之可客製化的探針卡，該些探針被配置以選擇性地重新定位在可客製化的探針卡上。

探針系統可用以測試待測裝置（device under test；DUT）之操作。在特定實例中，DUT可包含半導體裝置，且探針系統可被配置以諸如藉由將測試信號提供至DUT及/或藉由自DUT接收合成信號來在電學上測試DUT之操作。

在一些配置中，探針系統利用包含用於測試DUT之一或多個探針之探針卡，其中探針卡被配置以選擇性地並且以重複方式安裝在探針系統之探針卡固持器上及自該探針卡固持器移除。以此方式，探針系統可重新配置以用於藉由選擇性地安裝具有探針之探針卡來測試以不同方式配置之DUT，該些探針經特定組態及/或經配置以測試給定DUT。然而，以此方式替換探針卡可引起非所需的停工時間及/或金錢費用。另外，可針對給定DUT訂製每一探針卡，藉此增加與設計、製造及/或獲得用於給定DUT之適當探針卡相關聯的操作成本及/或前置時間。因此，需要可客製化的探針卡。

本文中揭示可客製化的探針卡、包含該探針卡的探針系統以及相關方法。用於測試一或多個待測裝置（DUT）之可客製化的探針卡包含支撐結構、支撐各別探針並且操作性地耦接至支撐結構之一或多個探針總成，及探針重新定位總成。探針重新定位總成被配置以促進選擇性地調節一或多個探針總成中之至少一個探針總成之各別探針相對於支撐結構的定向。可客製化的探針卡被配置以藉由相對於支撐結構選擇性地重新定位一或多個探針總成中之至少一個探針總成的各別探針來選擇性地重新配置以用於與複數個不同DUT中之每一者一起操作性使用。

在一些實例中，探針系統包括：夾盤，其具有夾盤支撐表面，該夾盤支撐表面被配置以支撐包含一或多個DUT之基板；可客製化的探針卡，其被配置以測試一或多個DUT；及探針卡固持器，其被配置以相對於基板支撐可客製化的探針卡。

在一些實例中，運用至少一個探針總成重新配置可客製化的探針卡之方法包括使用探針重新定位總成以重新定位至少一個探針總成之各別探針。在一些此類實例中，可客製化的探針卡被配置以藉由相對於支撐結構選擇性地重新定位至少一個探針總成之各別探針而選擇性地重新配置以用於與複數個不同DUT中之每一者一起操作性地使用。在一些此類實例中，每一DUT包含一或多個測試位置，且可客製化的探針卡之每一探針總成的各別探針被配置以與各別DUT之各別測試位置介接以測試各別DUT。在此類實例中，重新定位至少一個探針總成之各別探針包含使至少一個探針總成中之每一探針總成的各別探針到達對應於一或多個測試位置中之一者的配置之各別定向。

圖1至圖13提供根據本發明之探針系統10的可客製化的探針卡100及/或重新配置可客製化的探針卡100之方法200的實例，該些探針系統包含可客製化的探針卡100。在圖1至圖13中，服務類似或至少實質上類似目的之元件用相似數字標記，且此等元件可不參考圖1至圖13中之每一者在本文中詳細論述。類似地，在圖1至圖13中可不標記所有元件，但可出於一致性在本文中使用與該些元件相關聯之參考數字。本文中參考圖1至圖13中之任一者所論述的元件、組件及/或特徵亦可包含在圖1至圖13中之任一其他圖的主題中，及/或用於該主題，而不脫離本發明之範圍。一般而言，很可能包含於一特定具體實例中之元件以實線示出，而視情況選用之元件以虛線示出。然而，以實線展示之元件可能不為必需的，且在一些具體實例中，在不脫離本發明之範圍的情況下可省略。

圖1至圖2示意性地說明根據本發明之探針系統10及/或可客製化的探針卡100之實例。具體言之，圖1為包含可客製化的探針卡100之實例之探針系統10的實例之示意性側視圖，而圖2為表示可客製化的探針卡100之功能性之態樣的示意性俯視圖，如本文中所描述。如圖1至圖2中示意性地說明，可對探針系統10及/或可客製化的探針卡100進行調適、配置、設計、塑形、設定大小及/或建構以測試一或多個待測裝置（DUT）42，該些待測裝置可形成於基板40上、由該基板支撐，及/或包含於該基板中。具體言之，並且如圖1至圖2中示意性地說明，探針系統10被配置使得以促進運用可客製化的探針卡之一或多個探針130測試DUT的方式相對於DUT 42定位可客製化的探針卡100。

基板40可包含及/或為任何合適的結構，其可支撐、包含DUT 42及/或在其上形成DUT。基板40之實例包含晶圓、半導體晶圓、矽晶圓、氮化鎵晶圓，及/或砷化鎵晶圓。類似地，DUT 42可包含及/或為可藉由探針系統10探測及/或測試之任何合適的結構。作為實例，DUT 42可包含半導體裝置、電子裝置、光學裝置、光電裝置、邏輯裝置、功率裝置、切換裝置，及/或電晶體。

習知探針系統可利用習知探針卡，其包含用於測試一或多個對應的DUT之一或多個探針。此類習知探針卡通常被配置使得附接至該些探針卡之探針的空間定向及/或配置為固定的並且對應於形成於該基板上之對應的DUT之空間定向及/或配置。然而，此類探針卡可需要替換，以便使對應的探針系統用以測試以不同方式配置之基板及/或DUT。

為了減少此類低效及/或費用，根據本發明之可客製化的探針卡100用以促進探針130之重新配置，使得可客製化的探針卡可與複數個以不同方式配置之基板及/或DUT中之任一者一起使用。舉例而言，並且如在本文中較詳細地所論述，圖2示意性說明可客製化的探針卡100之實例，其中每一探針130被配置以選擇性地重新定位在至少第一位置（以實線經示意性地示出）與第二位置（以虛線經示意性地示出）之間，其中探針在第一位置及第二位置中係與DUT 42之不同集合對準。以此方式，可選擇性地定製、調節及/或重新配置可客製化的探針卡100以修改探針之配置、定向、佈局等，以便測試具有不同空間分佈及/或配置之對應的DUT 42。如本文中所使用，可客製化的探針卡100亦可被稱作可調節的探針卡100、可重新配置的探針卡100及/或經定製探針卡100。

如圖1至圖2中示意性地說明，可客製化的探針卡100包含支撐結構110、操作性地耦接至支撐結構及/或藉由支撐結構支撐之一或多個探針總成120，及探針重新定位總成104。更具體言之，並且如圖1至圖2中示意性地說明，每一探針總成120包含各別探針130。在一些實例中，並且如圖1至圖2中示意性地說明，每一探針總成120包含各別探針固持器140，其接合、固持及/或支撐各別探針。每一探針固持器140可以多種方式中之任一者支撐各別探針130，使得各別探針可經操作性地定位以測試對應的DUT 42。

在一些實例中，並且如圖1至圖2中示意性地說明，支撐結構110界定孔口111，並且至少一個探針總成120之至少一部分延伸通過孔口以與對應的DUT 42介接。作為更特定實例，並且如圖1至圖2中示意性地說明，至少一個探針總成120可被配置成使得各別探針固持器140及/或各別探針130在可客製化的探針卡100之操作性使用期間延伸通過孔口111。以此方式，並且如圖1至圖2中示意性地說明，每一探針總成120可操作性地耦接至支撐結構110之上側及/或藉由該上側支撐，其中每一探針130經定位以測試基板40之定位於支撐結構下方的對應的DUT 42。支撐結構110可包含及/或為相對於基板40支撐每一探針總成120之任何合適的結構，該結構之實例包含至少實質上平坦之表面、至少實質上為平面的表面、板、剛性板、導電板、電絕緣板、至少部分為介電性的板，及/或至少部分為金屬性的板。另外或替代地，在一些實例中，並且如圖1中示意性地說明，可客製化的探針卡100界定法向軸線116，使得支撐結構110至少實質上垂直於法向軸線延伸。換言之，支撐結構110可經描述為在至少實質上垂直於法向軸線116之平面內延伸。

如本文中所使用，術語「操作性使用」、「操作性地使用」等等，係用於描述其中探針系統10及/或可客製化的探針卡100用以測試基板40及/或DUT 42之配置，大體上係關於其中探針系統支撐基板且可客製化的探針卡可用於測試基板上之至少一個DUT的實例。舉例而言，探針系統10及/或可客製化的探針卡100可經描述為當可客製化的探針卡之至少一個探針130經定位成與各別測試位置44接合及/或介接以用於測試對應的DUT 42時處於操作性使用中，被配置以將測試信號72提供至測試位置，及/或被配置以自測試位置接收合成信號74。然而，此類描述相對於本文中所描述的結構及組件並非限制性的，並且應理解，本文中所揭示之結構及組件不需要可客製化的探針卡100一直處於操作性使用中及/或相對於基板40及/或DUT 42操作性地定位。

每一探針130可具有用於測試DUT 42之任何適當的形式及/或結構。詳言之，並且如圖1至圖2中示意性地說明，每一DUT 42可包含一或多個測試位置44，使得可客製化的探針卡100之每一探針總成120之各別探針130被配置以與各別測試位置44介接以測試DUT 42。在一些實例中，諸如在圖2之實例中，每一DUT 42包含單個各別測試位置44，使得可客製化的探針卡100之每一探針總成120被配置以測試對應的DUT 42。在其他實例中，且如圖1中示意性地說明，基板40之至少一個DUT 42包含複數個各別測試位置44。在所有此類實例中，使用可客製化的探針卡100以測試每一DUT 42可需要每一探針130與各別測試位置44對準。因此，並且如在本文中較詳細地所論述，根據本發明之可客製化的探針卡100被配置以促進相對於支撐結構110及/或相對於彼此選擇性地重新定位及/或重新配置探針130，藉此使得可客製化的探針卡100能夠測試具有不同配置之DUT 42。

如本文中所使用，用於描述探針130（及/或其一部分）及對應的DUT 42（及/或其一部分）之相對定向的術語「經對準」通常係指以下配置：其中探針與對應的DUT至少實質上豎直對準、與對應的DUT至少實質上水平對準、與對應的DUT之對應的測試位置44至少實質上對準及/或經定位而使得對應的探針130接觸對應的測試位置。

如本文中所使用，方向術語，諸如「水平」、「豎直」等等通常係指其中基板40至少實質上平行於地面延伸且其中可客製化的探針卡100在基板上方豎直地定位之配置。類似地，如本文中所使用，位置術語，諸如「在之上」、「在上方」、「在之下」、「在下方」等等，通常係指沿著豎直方向，諸如沿著圖1中所說明之Z方向，的相對位置。舉例而言，圖1可經描述為示意性地說明其中每一探針130定位於基板40上方之配置。然而，不需要此類配置，並且可客製化的探針卡100可具有相對於基板40及/或相對於地面之任何合適的定向另外係在本發明之範圍內。

可客製化的探針卡100可被配置以與呈多種形式中之任一者的測試位置44介接。作為實例，每一測試位置44可包含及/或為接觸襯墊、焊料凸塊、光耦合器等。在一些實例中，每一探針130具有對應於每一測試位置44之形式的形式。作為一實例，探針130可為豎直探針，諸如可被配置以接觸呈對應的DUT 42之焊料凸塊之形式的各別測試位置44。作為另一實例，並且如在圖1中示意性地說明，探針130可為懸臂式探針，其被配置以接觸呈對應的DUT 42之接觸襯墊44之形式的各別測試位置44。在其他實例中，至少一個探針總成120之各別探針130及/或各別探針頭134可被配置以用於DUT 42之非接觸式測試。舉例而言，至少一個探針130可為光學探針及/或探針天線，諸如被配置以光學地及/或電磁耦接至測試位置44以用於DUT 42的非接觸式測試之探針。

在一些實例中，並且如圖1至圖2中示意性地說明，至少一個探針總成120之各別探針130包含：各別探針主體132，其操作性地耦接至各別探針固持器140；及各別探針頭134，其被配置以測試DUT 42。換言之，在此類實例中，探針頭134被配置以與測試位置44介接以測試DUT 42。在一些此類實例中，探針主體132被配置以選擇性地並且以重複方式操作性地耦接至各別探針固持器140並且與該各別探針固持器解除耦接，以便准許在探針變得損壞及/或另外不合適於測試DUT 42之情況下替換探針130。在一些此等實例中，探針主體132及/或探針頭134包含及/或為微機電系統（microelectromechanical system；MEMS）裝置。在一些實例中，探針主體132另外或替代地可被稱作探針刀片132。

如在圖1中示意性地說明，每一探針130及/或各別探針頭134可被配置以將對應的測試信號72提供至DUT 42及/或自DUT 42接收對應的合成信號74。測試信號72可包含及/或為直流電測試信號、交流電測試信號、類比測試信號及/或數位測試信號。在一些實例中，並且如在圖1中示意性地說明，探針系統10另外包含信號產生及分析總成70，其可被配置以將每一測試信號72提供至探針總成120及/或自探針總成120接收每一合成信號74。

如在本文中較詳細地描述，探針重新定位總成104被配置以促進至少一個探針總成120之各別探針130相對於支撐結構110之相對位置及/或定向的選擇性調節。以此方式，藉由相對於支撐結構110選擇性地重新定位至少一個探針總成120之各別探針130，可客製化的探針卡100可選擇性地重新配置以用於與不同基板40及/或不同DUT 42一起操作性地使用。換言之，藉由選擇性地重新定位一或多個探針130以符合測試位置44之配置，可客製化的探針卡100可被配置以用以測試具有對應的測試位置44之DUT 42（例如，個別DUT 42及/或包含對應的複數個DUT 42之基板40），該些測試位置在位置及/或定向（例如，相對於支撐結構110）上不同。以此方式，可客製化的探針卡100可被選擇性地配置並且用以測試具有複數個不同形式及/或分佈的測試位置44中之任一者的DUT，且無需對應的複數個不同的習知探針卡。

如在本文中較詳細地描述，探針重新定位總成104可形成每一探針總成120之一部分，及/或至少部分地由該探針總成界定。作為更特定實例，並且如圖1至圖2中示意性地說明，至少一個探針總成120可包含各別探針重新定位機構106，使得可客製化的探針卡100之探針重新定位總成104包含及/或為探針總成120之各別探針重新定位機構106的集合。

如圖1至圖2中示意性地說明，每一探針總成120及/或其各別探針固持器140可操作性地耦接至支撐結構110及/或藉由該支撐結構支撐，且因此可相對於支撐結構110支撐各別探針130。以此方式，探針固持器140可包含及/或為任何適當結構，其相對於支撐結構110至少部分地將探針130接合、固持及/或支撐在適當位置。作為實例，探針固持器140可包含及/或為夾具、狹槽、固定件、插口等，以用於保持探針130。

在各種實例中，並且如在本文中較詳細地描述，探針重新定位總成104及/或至少一個探針總成120之各別探針重新定位機構106被配置以促進相對於支撐結構110選擇性地重新定位至少一個探針總成120及/或其各別探針固持器140以相對於支撐結構選擇性地重新定位各別探針130。在一些實例中，並且如圖1至圖2中示意性地說明，探針重新定位總成104、至少一個探針總成120及/或其各別探針重新定位機構106包含探針平移載物台150，其相對於支撐結構110操作性地支撐探針總成之各別探針固持器140及/或各別探針130並且被配置以相對於支撐結構選擇性地重新定位各別探針固持器。換言之，在此類實例中，並且如在圖2中示意性地說明，探針平移載物台150可在相對於支撐結構110調節各別探針130期間固定地耦接至支撐結構110，且探針平移載物台可被配置以相對於支撐結構使各別探針固持器140及/或各別探針130在與探針平移載物台相關聯的探針運動範圍內移動，以針對測試位置44之特定組態對可客製化的探針卡100進行配置。更具體言之，圖2示意性說明其中探針重新定位總成104包含一對探針平移載物台150之實例，該些平移載物台中之每一者支撐各別探針固持器140。在圖2之實例中，每一探針平移載物台用以相對於支撐結構110將探針固持器重新定位在以實線示意性地示出之第一位置與以虛線示意性地示出之第二位置之間（及/或重新定位至第一位置與第二位置之間的任一其他位置）。在一些實例中，至少一個探針總成120之各別探針固持器140可直接耦接至各別探針平移載物台150及/或藉由該各別探針平移載物台支撐。在一些此類實例中，各別探針平移載物台150可經描述為包含及/或界定各別探針固持器140。

在一些實例中，至少一個探針總成120之各別探針固持器140及/或各別探針平移載物台150被配置以自支撐結構110選擇性地移除。作為更特定實例，至少一個探針總成120之各別探針平移載物台150可被配置以選擇性地並且以重複方式操作性地耦接至支撐結構110及自其解除耦接，而不損壞各別探針平移載物台。另外或替代地，至少一個探針總成120之各別探針固持器140及/或各別探針平移載物台150可被配置成使得各別探針固持器可選擇性地並且以重複方式操作性地耦接至各別探針平移載物台及自其解除耦接。

每一探針平移載物台150可被配置成以多種方式中之任一者相對於支撐結構110移動各別探針固持器140及/或各別探針130，諸如藉由相對於支撐結構110選擇性地平移及/或選擇性地旋轉各別探針固持器及/或各別探針。作為實例，每一探針平移載物台150可被配置以沿著一或多個線性尺寸相對於支撐結構110來平移各別探針固持器140及/或各別探針130。更具體言之，此類線性尺寸可包含至少實質上平行於法向軸線116延伸之一或多個線性尺寸及/或至少實質上垂直於法向軸線延伸之一或多個線性尺寸。另外或替代地，每一探針平移載物台150可被配置以諸如圍繞至少實質上平行於法向軸線116之軸線及/或圍繞至少實質上垂直於法向軸線之軸線而相對於支撐結構110旋轉各別探針固持器及/或各別探針。以此方式，每一探針平移載物台150可用以在整個探針運動範圍內操作性地平移各別探針130，藉此相對於基板40及/或DUT 42操作性地平移每一探針。在一些實例中，每一探針總成120之各別探針平移載物台150可共同地用以操作性地對準各別探針130與基板40及/或DUT 42上之特定、目標及/或所需測試位置44，以便准許在各別探針與基板及/或DUT之間進行通信。此可包含在複數個不同、單獨的、相異的、垂直的及/或正交的方向上，諸如在圖1中所說明之X方向、Y方向及/或Z方向上，操作性地平移每一各別探針130。另外或替代地，此可包含圍繞一或多個軸線，諸如圍繞至少實質上平行於圖1中所說明之X、Y及/或Z方向中之一或多者之軸線，操作性地旋轉每一各別探針130。在圖1之實例中，X及Y方向可平行於或至少實質上平行於基板40，而Z方向可垂直於或至少實質上垂直於基板40。然而，不需要此特定組態。

每一探針平移載物台150可包含及/或為任何合適的結構，其可操作性地附接至各別探針固持器140及/或各別探針130，及/或可被配置以在整個探針運動範圍內操作性地平移及/或旋轉各別探針130，諸如可在三個正交或至少實質上正交之軸線（諸如圖1之X、Y及Z軸線）上延伸。作為實例，每一探針平移載物台150可包含一或多個平移載物台、導螺桿、滾珠螺桿、齒條齒輪總成、馬達、步進馬達、電氣致動器、機械致動器、壓電致動器、測微計及/或手動致動器。

在一些實例中，至少一個探針總成120之各別探針平移載物台150可包含及/或為手動致動之載物台，諸如被配置以經由一或多個致動器之手動調節移動各別探針130之載物台。另外或替代地，至少一個探針總成120之各別探針平移載物台150可包含及/或為機動、自動化或以電氣方式致動之載物台。

在其中探針平移載物台150為機動載物台之一實例中，可以多種方式中之任一者控制探針平移載物台。舉例而言，並且如在圖1中示意性地說明，探針系統10可包含控制器80，其被配置以至少部分地控制探針系統10之操作。在一些實例中，並且如在圖1中示意性地說明，控制器80可被配置以諸如經由有線連接將載物台控制信號86傳輸至至少一個探針總成120之各別探針平移載物台150。

在一些此類實例中，並且如在圖1中示意性地說明，控制器80為網路連接裝置，其被配置以自使用者介面裝置84接收無線控制信號82，使得載物台控制信號86至少部分地基於無線控制信號。在此類實例中，控制器80及/或使用者介面裝置84各自可包含及/或為複數個合適裝置及/或介面中之任一者，該些裝置及/或介面之實例包含電腦、軟體程式、網站、行動電話及網際網路連接裝置。舉例而言，並且如在圖1中示意性地說明，使用者介面裝置84可為以下裝置：其被配置以向使用者提供用於接收對應於至少一個探針總成120之各別探針平移載物台150的所需調節之輸入的使用者介面88。作為更特定實例，使用者介面88可使得使用者能夠指定至少一個探針130（例如，相對於支撐結構110及/或基板40）之目標目的地、藉由各別探針平移載物台150對至少一個探針的所需平移及/或旋轉、給定探針總成120與支撐結構110之間的所需相對定向等。

在一些實例中，控制器80可與探針系統10之信號產生及分析總成70及/或其組件相關聯。亦即，雖然圖1將信號產生及分析總成70以及控制器80示意性地說明為不同的裝置，但此並非必需的。舉例而言，信號產生及分析總成70以及控制器80可為共同裝置及/或可指共同裝置之各別部分及/或功能另外在本發明之範圍內。

信號產生及分析總成70及/或控制器80各自可為被配置以執行本文中所論述的控制器之功能的任何合適裝置。舉例而言，信號產生及分析總成及/或控制器各自可包含以下各者中之一或多者：電子控制器、專用控制器、特殊用途控制器、個人電腦、特殊用途電腦、顯示裝置、邏輯裝置、記憶體裝置，及/或具有適於儲存電腦可執行指令之非暫時性電腦可讀媒體的記憶體裝置，該些電腦可執行指令用於實施根據本發明之系統及/或方法的態樣。

另外或替代地，信號產生及分析總成70及/或控制器80各自可包含或被配置以讀取非暫時性電腦可讀儲存裝置、或記憶體、適於儲存電腦可執行指令之媒體，或軟體，以用於實施根據本發明之方法或方法之步驟。此類媒體之實例包含CD-ROM、磁碟、硬碟機、快閃記憶體等。如本文中所使用，儲存裝置或記憶體、具有電腦可執行指令之裝置及媒體以及根據本發明之電腦實施之方法及其他方法被視為在主題之範圍內，該主題經視為可根據美國法典之第35條的章節101獲得專利。

信號產生及分析總成70另外或替代地可包含及/或為任何合適的結構，其可或可被配置以產生測試信號72，傳輸測試信號72，接收合成信號74，及/或分析合成信號74。信號產生及分析總成70之實例包含信號產生器、電信號產生器、光學信號產生器、無線信號產生器、電磁信號產生器、信號偵測器、電信號偵測器、光學信號偵測器、無線信號偵測器，及/或電磁信號偵測器。

雖然前述論述大體上係關於其中每一探針130可重新定位在各別探針平移載物台150之運動範圍內之實例，但每一探針130可獨立於探針平移載物台選擇性地重新定位及/或選擇性地重新定位在該探針平移載物台之運動範圍之外另外係在本發明之範圍內。舉例而言，可客製化的探針卡100可被配置成使得至少一個探針總成120之各別探針130可經由相關聯的探針總成120及/或其各別探針固持器140相對於支撐結構110的選擇性置放而相對於支撐結構110選擇性地重新定位，諸如藉由選擇性地重新定位在探針總成及/或各別探針固持器操作性地耦接至支撐結構及/或藉由支撐結構支撐之位置處。作為更特定實例，並且如圖1至圖2中示意性地說明，至少一個探針總成120可包含各別探針總成安裝結構160，其被配置以操作性地耦接至支撐結構110以在支撐結構上之選定的位置處及/或相對於支撐結構選擇性地並且操作性地將探針總成耦接及/或保持至支撐結構。換言之，在此類實例中，每一探針總成120之各別探針總成安裝結構160可被配置以在支撐結構上之複數個相異的位置中之任一者處選擇性地並且操作性地將探針總成及/或各別探針固持器140耦接至支撐結構110（及/或相對於）該支撐結構耦接探針總成及/或各別探針固持器。亦即，在此類實例中，探針總成安裝結構160可被配置以相對於支撐結構在複數個相異的選定位置及/或定向中之任一者處操作性地耦接至支撐結構110，以便相對於支撐結構重新定位各別探針總成120及/或各別探針固持器140。在一些實例中，複數個相異的選定位置及/或定向包含及/或為連續的複數個選定的位置及/或定向及/或選定的位置及/或定向之分佈。換言之，在此類實例中，探針總成安裝結構160可被配置成使得各別探針總成120相對於支撐結構110之位置及/或定向可連續地變化及/或可無限變化。又換言之，探針總成安裝結構160可被配置以在連續位置及/或定向範圍內之任何位置處及/或以其內之任何定向耦接至支撐結構110。在一些實例中，並且如本文中所描述，各別探針總成安裝結構160亦被配置以選擇性地並且操作性地將探針總成與支撐結構解除耦接，以便促進相對於支撐結構重新定位探針總成120。

在一些實例中，探針重新定位總成104可經描述為包含及/或為每一探針總成120之各別探針總成安裝結構160。類似地，在一些實例中，每一探針總成120之各別探針重新定位機構106可包含及/或為探針總成之各別探針總成安裝結構160。

圖2示意性說明其中探針重新定位總成104包含一對探針總成安裝結構160之實例，該些探針總成安裝結構中之每一者支撐各別探針固持器140。在圖2之實例中，每一探針總成安裝結構160可選擇性地耦接至支撐結構110及與該支撐結構解除耦接，以便在以實線示意性地說明之第一位位置與以虛線示意性地說明之第二位置之間移動每一探針總成安裝結構（及/或對應的探針總成120），以用於測試DUT 42及/或測試具有相異的位置及/或配置之位置44。以此方式，在此類實例中，每一探針總成120及/或各別探針固持器140通常被配置以當重新配置可客製化的探針卡100時相對於支撐結構110選擇性地移動，並且在操作性地使用可客製化的探針卡以測試DUT 42期間相對於支撐結構110選擇性地固定（或至少實質上固定）在適當位置。在一些此類實例中，至少一個探針總成120之各別探針總成安裝結構160可操作性地支撐及/或包含探針總成之各別探針平移載物台150。

雖然圖1將每一探針固持器140示意性說明為經由探針平移載物台150或經由探針總成安裝結構160（亦即，經由不同於探針固持器之結構）操作性地耦接至支撐結構110，但此並非必需的。舉例而言，探針固持器140可直接耦接至支撐結構110另外係在本發明之範圍內。在此類實例中，探針固持器140可經描述為包含及/或為探針總成安裝結構160。

每一探針總成安裝結構160可以適當方式相對於支撐結構110選擇性地並且操作性地保持在適當位置。作為實例，每一探針總成安裝結構160可被配置以經由磁力、機械力及/或吸力，諸如藉由將真空施加至探針總成安裝結構與支撐結構之間的介面區（例如，至少實質上抽空空氣）產生之吸力，而相對於支撐結構110選擇性地保持在適當位置。

在一些實例中，並且如在圖1中示意性地說明，探針重新定位總成104包含磁板114，使得至少一個探針總成安裝結構160可在磁板上之選定位置處選擇性地磁耦接至磁板。舉例而言，至少一個探針總成120之各別探針總成安裝結構160可包含及/或為經磁化材料，諸如永久磁體及/或電磁體，並且磁板114可包含及/或為經磁化材料及/或鐵磁材料。另外或替代地，磁板114可包含及/或為經磁化材料，諸如永久磁體及/或電磁體，且至少一個探針總成120之各別探針總成安裝結構160可包含及/或為經磁化材料及/或鐵磁材料。在一些實例中，並且如在圖1中示意性地說明，至少一個探針總成120之各別探針總成安裝結構160可包含磁板耦接材料164，其被配置以將各別探針總成安裝結構磁耦接至磁板114。在此類實例中，磁板耦接材料164可包含及/或為經磁化材料、鐵磁材料及/或永久磁體。

在一些實例中，磁板114至少實質上相對於支撐結構110固定及/或固定地耦接至支撐結構。雖然圖1將磁板114示意性說明為不同於支撐結構110，但此並非必需的，且支撐結構110包含及/或為磁板114另外係在本發明之範圍內。

在一些實例中，至少一個探針總成120之各別探針總成安裝結構160可被配置以經由可變磁力選擇性地磁耦接至磁板114。作為更特定實例，磁板114及/或至少一個探針總成120之各別探針總成安裝結構160可包含及/或為電磁體，其被配置以在操作性地使用可客製化的探針卡100期間經選擇性地磁化以相對於磁板選擇性地將各別探針總成安裝結構固定在適當位置。在此類實例中，電磁體可經選擇性地消磁以准許相對於磁板選擇性地重新定位各別探針總成安裝結構。在一些實例中，並且如在圖1中示意性地說明，控制器80被配置以將電磁體控制信號94傳輸至磁板114及/或至少一個探針總成120之各別探針總成安裝結構160以至少部分地控制由電磁體產生之磁力。在其他實例中，探針總成安裝結構160及磁板114可被配置以經由未被配置以選擇性地可變之磁力彼此磁耦接。舉例而言，探針總成安裝結構160及磁板114中指一者可包含及/或為永久磁體，且探針總成安裝結構及磁板中之另一者可為永久磁體或鐵磁材料。

在一些實例中，並且如在圖1中示意性地說明，探針重新定位總成104可包含單個磁板114，使得一或多個探針總成120之各別探針總成安裝結構160磁耦接至單個磁板。在其他實例中，並且另外如在圖1中以虛線示意性地說明，探針重新定位總成104可包含彼此間隔開之複數個磁板114。在此類實例中，並且如在圖1中示意性地說明，複數個探針總成120中之每一者之各別探針總成安裝結構160可磁耦接至複數個磁板中之各別磁板114。在此類實例中，每一磁板114可至少實質上相對於支撐結構110固定，使得相對於各別磁板114選擇性地平移每一各別探針總成安裝結構160用以相對於支撐結構平移各別探針總成安裝結構。如本文中所使用，對探針總成安裝結構160操作性地及/或磁耦接至磁板114之提及亦可理解為描述及/或提及以下實例：其中探針總成安裝結構操作性地及/或磁耦接至複數個磁板中之各別磁板。

在一些實例中，探針總成安裝結構160可被配置以磁耦接至磁板114，及藉由在探針總成安裝結構與磁板之間引入加壓氣體而相對於磁板選擇性地移動。更具體言之，並且如在圖1中示意性地說明，探針系統10可包含：氣體源66，其被配置以產生諸如空氣之氣體的加壓流；以及氣體導管64，其自氣體源延伸以自氣體源輸送加壓流。

如在圖1中示意性地說明，至少一個探針總成安裝結構160可包含氣體連接器162，其被配置以流體連接至氣體導管64以接收加壓氣體流並且將加壓流輸送至探針總成安裝結構與磁板114之間的介面。另外或替代地，並且亦如在圖1中示意性地說明，支撐結構110及/或磁板114可包含氣體連接器162，其被配置以流體連接至氣體導管64以接收加壓氣體流並且將加壓流輸送至探針總成安裝結構160與磁板114之間的介面。更具體言之，在此類實例中，磁板114之上表面可經穿孔以准許加壓氣體流自磁板流出。以此方式，在探針總成安裝結構160與磁板114之間選擇性地引入加壓氣體用以縮減探針總成安裝結構與磁板之間的摩擦，藉此促進相對於磁板選擇性地重新定位探針總成安裝結構。

在一些此類實例中，且如在圖1中示意性地說明，探針系統10另外包含閥門65，其用於諸如藉由選擇性地阻擋通過氣體導管之流動來選擇性地調節通過氣體導管64之流動，諸如加壓氣體流之流動。舉例而言，並且如在圖1中示意性地說明，控制器80可被配置以將閥門控制信號96傳輸至閥門65以調節通過閥門之加壓流。以此方式，控制器80可使得閥門65之遙控能夠選擇性地准許加壓流到達探針總成安裝結構160及/或磁板114，以用於在操作性地使用可客製化的探針卡100以測試DUT 42期間選擇性地重新定位探針總成安裝結構及/或選擇性地限制加壓流到達探針總成安裝結構及/或磁板。

在其他實例中，並且如所論述，探針總成安裝結構160可被配置以經由吸力相對於支撐結構110選擇性地保持在適當位置。在一些此類實例中，並且如在圖1中示意性地說明，探針系統10包含真空源68，其被配置以將氣體及/或空氣抽吸通過諸如氣體導管64之導管，該導管又可經由探針總成安裝結構之氣體連接器162操作性地流體地耦接至探針總成安裝結構160。另外或替代地，並且亦如在圖1中示意性地說明，氣體導管64可經由與支撐結構及/或磁板相關聯之氣體連接器162操作性地流體地耦接至支撐結構110及/或磁板114。

因此，在此類實例中，真空源68可被配置以藉由將空氣抽吸通過氣體導管64而將真空選擇性地施加至探針總成安裝結構160與支撐結構110之間（及/或探針總成安裝結構160與磁板114之間）的介面區域，藉此經由吸力相對於支撐結構選擇性地保持探針總成安裝結構。在此類實例中，閥門65可被配置以將真空源68選擇性地流體連接至探針總成安裝結構160、支撐結構110及/或磁板114以相對於支撐結構選擇性地保持探針總成安裝結構。

以上實例通常對應於以下實例：其中可選擇性地縮減、減輕及/或抵抗相對於支撐結構110及/或磁板114保持探針總成安裝結構160之力（例如，磁力及/或吸力）以促進相對於支撐結構選擇性地重新定位探針總成安裝結構。然而，並不需要可客製化的探針卡100之所有實例均如此，並且探針總成安裝結構160可被配置以相對於支撐結構110選擇性地重新定位而不消減及/或抵消相對於支撐結構保留探針總成安裝結構之力另外係在本發明之範圍內。舉例而言，在其中經由磁力相對於磁板114將探針總成安裝結構160保持在適當位置之實例中，探針總成安裝結構可被配置以當探針總成安裝結構操作性地磁耦接至磁板時相對於磁板選擇性地平移。更具體言之，在此類實例中，將探針總成安裝結構保持抵靠磁板之磁吸力的量值可足夠大，以在操作性地使用可客製化的探針卡100期間將探針總成安裝結構保持在靜態位置中。在此類實例中，磁吸力之量值亦可足夠小以當探針總成安裝結構保持操作性地磁耦接至磁板時，使得探針總成安裝結構能夠諸如沿著磁板之表面、沿著支撐結構110之表面及/或沿著至少實質上垂直於法向軸線116之方向相對於磁板選擇性地平移。

以上實例通常對應於以下實例：其中探針總成安裝結構160使得能夠諸如藉由沿著支撐結構及/或磁板114之表面移動探針總成安裝結構160而沿著至少實質上垂直於法向軸線116之方向相對於支撐結構110選擇性地重新定位各別探針130及/或各別探針固持器140。在一些實例中，探針總成安裝結構160另外或替代地可被配置以使得能夠諸如藉由相對於探針總成安裝結構選擇性地平移各別探針固持器而沿著至少實質上平行於法向軸線116之方向相對於支撐結構110重新定位各別探針130及/或各別探針固持器140。作為更特定實例，至少一個探針總成120之各別探針固持器140可以允許及/或促進相對於各別探針總成安裝結構選擇性地平移各別探針固持器之方式至少部分地經由磁力操作性地耦接至各別探針總成安裝結構160。在一些此類實例中，各別探針固持器140及各別探針總成安裝結構160中之一者或兩者包含及/或為經磁化材料、鐵磁材料及/或永久磁體。

作為更特定實例，並且如在圖1中示意性地說明，探針固持器140可包含安裝結構耦接材料142，其被配置以將探針固持器磁耦接至各別探針總成安裝結構160。另外或替代地，且如在圖1中示意性地說明，探針總成安裝結構160可包含探針固持器耦接材料166，其被配置以將探針總成安裝結構磁耦接至各別探針固持器140。在此類實例中，安裝結構耦接材料142及/或探針固持器耦接材料166中之每一者可包含及/或為經磁化材料、鐵磁材料及/或永久磁體。在此類實例中，探針固持器140可被配置以當探針固持器操作性地磁耦接至各別探針總成安裝結構160時沿著至少實質上平行於法向軸線116之方向相對於各別探針總成安裝結構160選擇性地平移。

在其中探針重新定位總成104包含探針總成安裝結構160之實例中，每一探針總成安裝結構可以任何適當方式選擇性地定位在支撐結構110上，及/或相對於支撐結構重新定位。作為一實例，至少一個探針總成120之各別探針總成安裝結構160可被配置以相對於支撐結構110手動地重新定位。

另外或替代地，在一些實例中，並且如在圖1中示意性地說明，探針系統10及/或探針重新定位總成104可包含重新定位夾具108，其被配置以促進重新定位每一探針總成安裝結構160及/或促進以相對於支撐結構110之預定定向對準每一各別探針固持器140。更具體言之，在一些此類實例中，重新定位夾具108可被配置以選擇性地接合至少一個探針總成120之各別探針總成安裝結構160以使每一各別探針總成安裝結構到達相對於支撐結構110之預定位置及/或定向。作為更特定實例，重新定位夾具可具有對應於測試位置44之組態的固定及/或可重新配置的組態，使得將每一探針總成安裝結構160與重新定位夾具接合用於將每一探針總成安裝結構移動或促進移動至一位置，使得每一探針130與對應的測試位置44至少實質上對準。重新定位夾具108可包含及/或為多種合適結構及/或機構中之任一者，其被配置以在支撐結構110上及/或相對於該支撐結構定位、準確地定位、選擇性地定位、重新定位、準確地重新定位及/或選擇性地重新定位探針總成安裝結構160。重新定位夾具108之實例包含機動夾具、可手動調節的夾具及/或機器人。在其他實例中，重新定位夾具108可包含及/或為用於定位每一探針130之範本。

在一些實例中，支撐結構110、磁板114及/或至少一個探針總成120之各別探針總成安裝結構160可被配置成使得每一探針總成安裝結構在支撐結構及/或磁板上之位置可連續地變化及/或可無限變化。舉例而言，至少一個探針總成120之各別探針總成安裝結構160可被配置以在連續複數個相對於磁板之位置及/或旋轉組態中之任一者處及/或以相對於磁板之位置及/或旋轉組態之分佈磁耦接至磁板114。以此方式，探針總成安裝結構相對於磁板及/或支撐結構之位置及/或組態可經描述為可無限地調節。

在一些實例中，可客製化的探針卡100被配置以選擇性地並且以重複方式操作性地耦接至探針系統10之一或多個其他組件及與其解除耦接。舉例而言，並且如在圖1中示意性地說明，探針系統10可包含探針卡固持器60，其被配置以相對於基板40支撐可客製化的探針卡100。具體言之，在此類實例中，探針卡固持器60被配置以使得可客製化的探針卡100可選擇性地並且以重複方式操作性地耦接至探針卡固持器及與其解除耦接。在此類實例中，並且如在圖1中示意性地說明，支撐結構110可包含用於選擇性地並且以重複方式操作性地將可客製化的探針卡100耦接至探針卡固持器60之安裝結構112。探針卡固持器60及/或安裝結構112各自可包含及/或為多種合適結構中之任一者，諸如可為探針卡之所屬領域已知的合適結構，該些合適結構之實例包含機械緊固件、緊固件收納器、壓配緊固件、插口及/或零插入力（zero insertion force；ZIF）連接器。作為更特定實例，並且如在圖1中示意性地說明，安裝結構112可包含一或多個緊固件62，其至少部分地延伸通過探針卡固持器60及可客製化的探針卡100中之每一者。

在一些實例中，並且如在圖1中示意性地說明，探針系統10包含壓板50，其相對於基板40支撐探針卡固持器60及/或可客製化的探針卡100。在一些此類實例中，壓板50包含及/或界定探針卡固持器60。壓板50及/或探針卡固持器60可以多種合適組態中之任一者支撐可客製化的探針卡100。作為一實例，並且如在圖1中示意性地說明，壓板50及/或探針卡固持器60可支撐可客製化的探針卡100，使得可客製化的探針卡之至少一部分至少實質上定位於壓板50下方，及/或使得可客製化的探針卡之至少一部分定位於壓板與夾盤30之間。更具體言之，並且如在圖1中示意性地說明，壓板50及/或探針卡固持器60可支撐可客製化的探針卡100，使得支撐結構110至少實質上定位在壓板50下方，及/或使得支撐結構定位於壓板與夾盤30之間。在此組態中，可客製化的探針卡100及/或支撐結構110可經描述為藉由壓板50懸置。類似地，在一些實例中，並且如在圖1中示意性地說明，探針重新定位總成104之每一探針重新定位機構106（例如，每一探針平移載物台150及/或每一探針總成安裝結構160）藉由在壓板50下方延伸之支撐結構110之一部分支撐及/或操作性地耦接至該部分。

在一些實例中，並且如在圖1中示意性地說明，探針系統10另外包含殼體12，其至少部分地限定或界定殼體容積14。殼體容積14可經調適、配置、設計、成形、設定大小及/或建構以收納及/或含有夾盤30、基板40、壓板50、可客製化的探針卡100、支撐結構110，及/或其任何合適部分。在特定實例中，壓板50可至少部分地限定及/或界定殼體容積14，且可客製化的探針卡100之支撐結構110可定位在該殼體容積內。殼體12可為導電殼體，及/或可被配置以至少部分地將殼體容積14與周圍環境隔離，該周圍環境環繞殼體12、在殼體12外部及/或在殼體容積14外部。作為實例，殼體12可將殼體容積14與可存在於周圍環境內之電磁輻射、可存在於周圍環境內之電場、可存在於周圍環境內之磁場及/或可存在於周圍環境內之可見光隔離。以此方式，殼體12可被配置以為每一DUT 42及/或每一探針130提供與電磁輻射的隔離。在一些實例中，並且如在圖1中示意性地說明，壓板50至少部分地界定殼體容積14。在一些此類實例中，殼體12可經描述為包含壓板50，及/或壓板50可經描述為形成殼體12之上表面。

在一些實例中，可客製化的探針卡100包含電介面170，其被配置以在探針總成120與探針系統10之在可客製化的探針卡外部之組件之間傳送電信號。作為更特定實例，電介面170可被配置以在探針總成120與信號產生及分析總成70之間及/或在探針總成與控制器80之間傳送測試信號72、合成信號74、載物台控制信號86及/或電磁體控制信號94。

電介面170可包含及/或為多種合適結構中之任一者，該些合適結構之實例包含電纜連接器及/或電觸點。在一些實例中，安裝結構112包含電介面170。在一些此類實例中，探針卡固持器60及/或安裝結構112可包含及/或為插口，其在可客製化的探針卡100與探針系統10之在可客製化的探針卡外部之組件之間提供機械耦接及電氣耦接中之每一者。作為更特定實例，探針卡固持器60可包含及/或為插口，其被配置以選擇性地收納可客製化的探針卡100之至少一部分，使得探針卡固持器相對於基板40支撐可客製化的探針卡並且使得探針卡固持器與可客製化的探針卡形成電氣連接。另外或替代地，並且如在圖1中示意性地說明，一或多個探針總成120可包含各別電介面170。作為更特定實例，至少一個探針總成120及/或其各別探針固持器140可包含各別電介面170。

如在圖1中示意性地說明，可客製化的探針卡100可藉由可客製化的探針卡之最大線性尺寸102表徵。最大線性尺寸102可對應於可客製化的探針卡100之任何適當尺寸，諸如可客製化的探針卡之長度、寬度及/或直徑。另外或替代地，最大線性尺寸102可對應於可完全包圍（例如，圍繞）可客製化的探針卡100之最小球體之直徑。

可客製化的探針卡100可被配置成使得最大線性尺寸102足夠小以諸如當將可客製化的探針卡選擇性地耦接至探針卡固持器60時及/或當自探針卡固持器選擇性地移除可客製化的探針卡時促進人類使用者處置可客製化的探針卡。作為更特定實例，最大線性尺寸102可為至少5公分（cm），至少10 cm，至少20 cm，至少30 cm，至少40 cm，至多50 cm，至多35 cm，至多25 cm，至多15 cm，及/或至多7 cm。

在一些實例中，並且如在圖1中進一步示意性地說明，探針系統10及/或可客製化的探針卡100包含至少一個成像裝置90，其被配置以接收及/或產生探針系統10之至少一部分的光學影像。換言之，每一成像裝置90可被配置以接收及/或聚集由探針系統10之至少一部分產生及/或反射之光以形成光學影像，及/或每一成像裝置可被配置以在成像裝置之視場內產生及/或傳輸探針系統10之一部分的影像。作為更特定實例，每一成像裝置90可被配置以產生基板40、DUT 42及/或至少一個探針總成120之與各別測試位置44介接之一部分的光學影像。以此方式，每一成像裝置90可被配置以促進在至少一個探針130與對應的DUT 42及/或其對應的測試位置44之間建立對準及/或接觸。另外或替代地，至少一個成像裝置90可被配置以聚集電磁輻射或由基板40及/或DUT 42發射之光。以此方式，在此類實例中，每一此類成像裝置90可被配置以對基板40及/或DUT 42進行成像，而不需要外部光源照射基板及/或DUT。

在一些實例中，並且如在圖1中示意性地說明，一或多個成像裝置90可操作性地耦接至可客製化的探針卡100及/或併入至該可客製化的探針卡中。作為更特定實例，探針總成120及/或其一部分（諸如各別探針固持器140、各別探針130及/或各別探針之探針主體132）可支撐及/或包含各別成像裝置90。在此類實例中，當探針固持器及/或探針相對於支撐結構110選擇性地重新定位時，每一此類成像裝置90可與各別探針固持器140及/或各別探針130至少實質上共同地移動。因此，此組態可促進及/或免除調節成像裝置90以在選擇性地重新配置可客製化的探針卡100之後，最佳化接收探針130及/或基板40之光學影像。換言之，在其中成像裝置90操作性地耦接至探針130及/或探針固持器140之一實例中，成像裝置可被配置成使得當探針固持器相對於支撐結構110移動時，探針之由成像裝置產生的影像保持至少部分地不變。作為更特定實例，與至少一個探針總成120相關聯的各別成像裝置90可操作性地耦接至各別探針固持器140及/或各別探針130（諸如耦接至各別探針之探針主體132）及/或相對於該各別探針固持器及/或該各別探針固定，使得當探針固持器相對於支撐結構110及/或基板40移動時，各別探針保持聚焦至成像裝置及/或保持在成像裝置之視場內。

每一成像裝置90可被配置以沿著多種方向中之任一者，諸如至少實質上平行於如圖1中所說明之X方向、Y方向、Z方向及/或法向軸線116的方向，聚集光。每一成像裝置90可包含及/或為任何合適的結構，其可經調適、配置、設計及/或建構以產生一或多個探針總成120及/或基板40之一或多個光學影像。作為實例，每一成像裝置90可包含及/或為顯微鏡、包含接目鏡之顯微鏡、不包含接目鏡之顯微鏡、相機、電荷耦接裝置、成像感測器、固態成像裝置、C-MOS成像裝置及/或透鏡。在一些實例中，至少一個成像裝置90可藉由各別探針總成120，諸如藉由各別探針總成之各別探針130的探針主體132，操作性地支撐。

探針系統10可被配置以在操作性地使用可客製化的探針卡100期間以任何適當方式支撐基板40。在一些實例中，並且如在圖1中示意性地說明，探針系統10包含夾盤30，其具有夾盤支撐表面32，該夾盤支撐表面在操作性地使用可客製化的探針卡100以測試DUT 42期間操作性地支撐基板40。在一些實例中，並且另外如在圖1中以虛線示意性地示出，探針系統10包含夾盤平移載物台20，其具有支撐夾盤30之夾盤平移載物台支撐表面22。

在一些實例中，夾盤平移載物台20被配置以促進相對於基板40重新定位可客製化的探針卡100之至少一部分。作為實例，夾盤平移載物台20可被配置以相對於可客製化的探針卡100操作性地平移夾盤30及/或相對於可客製化的探針卡操作性地旋轉夾盤30，以便促進在一或多個DUT 42與一或多個各別探針130之間建立對準，以使探針系統10為測試DUT作準備。另外或替代地，夾盤平移載物台20可被配置以相對於可客製化的探針卡100操作性地平移及/或旋轉夾盤30，以便促進藉由可客製化的探針卡，諸如藉由相對於可客製化的探針卡100移動基板40，依序測試複數個DUT 42，使得至少一個探針總成120之各別探針130與不同的DUT及/或不同的測試位置44對準。

夾盤平移載物台20可被配置以沿著複數個方向及/或軸線中之任一者，諸如沿著第一軸線且沿著垂直於或至少實質上垂直於第一軸線之第二軸線來相對於可客製化的探針卡100平移夾盤30及/或基板40。第一軸線及第二軸線兩者均可平行於或至少實質上平行於夾盤平移載物台支撐表面22。舉例而言，第一軸線可在如圖1中所說明之X方向上定向，及/或第二軸線可在如圖1中所說明之Y方向上定向（或反之亦然）。另外或替代地，夾盤平移載物台20可被配置以沿著垂直於、或至少實質上垂直於夾盤平移載物台支撐表面22之第三軸線相對於可客製化的探針卡100操作性地及/或同時平移夾盤30及/或基板40。舉例而言，第三軸線可在如圖1中所說明之Z方向上定向，及/或可平行於如圖1中所說明之法向軸線116。另外或替代地，夾盤平移載物台20可被配置以圍繞旋轉軸線操作性地及/或同時旋轉夾盤30及/或基板40。旋轉軸線可垂直於、或至少實質上垂直於夾盤平移載物台支撐表面22，及/或可為第三軸線。

現在轉而參看圖3至圖13，圖3至圖8為可客製化的探針卡100之實例的較少示意性說明，其中每一探針總成120之各別探針重新定位機構106包含各別探針平移載物台150。如下文更詳細地描述，圖9至圖11為可客製化的探針卡100之實例的較少示意性說明，其中每一探針總成120之各別探針重新定位機構106包含各別探針總成安裝結構160。如下文更詳細地描述，圖12至圖13說明可與使用者介面裝置84相關聯的使用者介面88之實例。結合圖3至圖13中之任一者之探針系統10所說明的特徵、態樣、組件等中之任一者另外或替代地可結合圖3至圖13中之任一其他圖的探針系統10加以使用係在本發明之範圍內。

圖3至圖6說明可客製化的探針卡1000，其為可客製化的探針卡100之實例。如圖3中所展示，可客製化的探針卡1000包含兩個探針總成120，其中之每一者包含呈包含各別探針平移載物台150之各別探針重新定位機構106之形式的探針重新定位總成104之一部分。在此實例中，可客製化的探針卡1000之探針平移載物台150為機動平移載物台。

如圖3至圖6中所展示，並且如可能在圖5至圖6中最佳地所見，可客製化的探針卡1000之每一探針總成120包含各別探針固持器140，該各別探針固持器藉由各別探針平移載物台150支撐並且收納各別探針130。詳言之，在此實例中，每一探針固持器140被配置以使得可自探針固持器選擇性地移除各別探針130及該各別探針可插入至探針固持器中，以便促進在探針變得損壞或另外不很好地適合於測試特定DUT 42之情況下用新的探針交換探針130。圖7說明可客製化的探針卡100之特定探針130，其相對於包含具有各別測試位置44之複數個DUT 42的基板40之實例定位。詳言之，在圖7中所說明之組態中，探針130之探針頭134經定位以接觸基板40上之特定DUT 42的各別測試位置44。

圖8說明可客製化的探針卡1100，其為可客製化的探針卡100之另一實例。可客製化的探針卡1100實質上類似於圖3至圖7之可客製化的探針卡1000，不同之處在於每一探針總成120之各別探針平移載物台150為可手動調節的平移載物台。

圖9說明可客製化的探針卡1200，其為可客製化的探針卡100之另一實例。如圖9中所說明，可客製化的探針卡1200之支撐結構110包含磁板114，且可客製化的探針卡1200之每一探針總成120之各別探針重新定位機構106包含選擇性地磁耦接至磁板114之各別探針總成安裝結構160。

圖10說明可客製化的探針卡1300，其為可客製化的探針卡100之另一實例。可客製化的探針卡1300實質上類似於可客製化的探針卡1200。具體言之，可客製化的探針卡1300之支撐結構110亦包含磁板114，且可客製化的探針卡1300之每一探針總成120之各別探針重新定位機構106包含選擇性地磁耦接至磁板114之各別探針總成安裝結構160。然而，並且如圖10中所說明，可客製化的探針卡1300之每一探針總成安裝結構160另外包含氣體連接器162，其被配置以操作性地流體地耦接至探針系統10之氣體導管64。具體言之，在此實例中，經由氣體源66（在圖1中經示意性地說明）及氣體連接器162將加壓氣體流引入至每一探針總成安裝結構160用於在探針總成安裝結構與磁板114之間引入氣墊，藉此促進相對於磁板114重新定位探針總成安裝結構。

圖11說明可客製化的探針卡1400，其為可客製化的探針卡100之另一實例。類似於圖9之可客製化的探針卡1200及圖10之可客製化的探針卡1300，可客製化的探針卡1400包含複數個探針總成安裝結構160，其各自被配置以相對於支撐結構110以磁性方式保持在適當位置。在圖11之實例中，探針重新定位總成104包含複數個間隔開之磁板114，使得每一探針總成安裝結構160磁耦接至各別磁板。在圖11之實例中，每一磁板114被各別探針總成安裝結構160遮住。

圖11另外說明以下實例：其中每一探針總成安裝結構160被配置以相對於各別磁板114手動地平移，同時保持磁耦接至磁板並且不降低磁耦接之強度。為了促進可客製化的探針卡1400之每一探針130與基板40上之所要位置的手動對準，可結合成像裝置90（例如，如在圖1中經示意性地說明）使用可客製化的探針卡1400。更具體言之，在此類實例中，使用者可檢視視覺表示，諸如即時視訊，同時手動地推進每一探針總成安裝結構160以相對於支撐結構110移動，該視覺表示表示探針130相對於基板40及/或相對於基板上之目標位置的位置。在此類實例中，目標位置可為DUT 42及/或測試位置44，如在圖1中經示意性地說明，及/或可為虛擬目標位置，其在視覺上在由成像裝置90產生的光學影像上疊加。

圖12至圖13表示使用者介面88之實例的示意性說明，該些使用者介面可用以至少部分地控制可客製化的探針卡100、探針重新定位總成104及/或探針平移載物台150之操作。舉例而言，並且如上文參考圖1所論述，探針系統10可包含控制器80，其被配置以自使用者介面裝置84接收無線控制信號82及將載物台控制信號86傳輸至至少一個探針總成120之各別探針平移載物台150。因此，圖12至圖13示意性地說明使用者介面88之實例，該些使用者介面可由使用者介面裝置84產生及/或呈現給人類使用者，及自使用者接收輸入，因此使得使用者能夠至少部分地控制至少一個探針平移載物台150之操作。

更具體言之，圖12示意性說明使用者介面88之實例，該使用者介面呈基於網際網路之介面之形式，該基於網際網路之介面向使用者提供用於經由各別探針平移載物台操縱至少一個探針130之控件。在圖12之實例中，使用者介面88另外向使用者提供可客製化的探針卡100及/或基板40之至少一部分的諸如可由成像裝置90收集之影像，諸如即時影像。以此方式，圖12之使用者介面88可使得使用者能夠參考探針相對於DUT之即時影像相對於對應的DUT 42定位探針130。在圖13之實例中，使用者介面88採用由行動裝置應用程式呈現之螢幕之形式。在此實例中，使用者介面88向使用者提供對至少一個探針平移載物台150之手動及/或半自動化控制，並且另外向使用者提供關於各別探針130相對於基板40、DUT 42及/或測試位置44之位置的資訊。

圖14為根據本發明之描繪方法200之流程圖，該些方法重新配置探針系統之可客製化的探針卡，以便選擇性地調適可客製化的探針卡以用於測試給定基板及/或其DUT。本文中參考探針系統10及/或其可客製化的探針卡100分別描述可結合方法200使用之探針系統及/或可客製化的探針卡之實例。本文中參考基板40及/或DUT 42分別描述可結合方法200使用之基板及/或DUT之實例。

如圖14中所展示，並且如在下文更詳細地所論述，方法200在230處包含使用探針重新定位總成來重新定位可客製化的探針卡之至少一個探針總成之各別探針。在本文中參考探針重新定位總成104、探針總成120及/或探針130分別描述可結合方法200使用之探針重新定位總成、探針總成及/或探針之實例。

在230處重新定位探針可包含以多種情況及/或方式中之任一者來重新定位。舉例而言，在230處重新定位探針可包含諸如相對於基板、相對於一或多個DUT及/或相對於一或多個測試位置使可客製化的探針卡之一或多個探針到達選定的及/或所要的位置。以此方式，並且如本文中所論述，在230處重新定位探針可用於對可客製化的探針卡進行配置，使得探針及/或探針之各別探針頭之絕對及/或相對位置及/或定向對應於將經測試之基板及/或DUT之測試位置的相對定向。

換言之，在230處重新定位探針可包含使探針到達對應於待由探針測試之測試位置之圖案、佈局、組態等的各別位置及/或定向。另外或替代地，在230處重新定位探針可包含重新定位探針以校正探針諸如相對於彼此、相對於基板及/或相對於可客製化的探針卡之另一組件的未對準。換言之，在此類實例中，重新定位探針可包含重新定位以校正探針之位置及/或定向，諸如僅大致正確地定位之一或多個探針的位置及/或定向。作為另一實例，在230處重新定位可包含替換可客製化的探針卡之探針及/或探針總成，以便維修及/或替換經損壞及/或污染的探針頭。在本文中參考測試位置44描述結合方法200使用之測試位置之實例。

可以多種方式中之任一者，諸如以本文中所描述的任何適合方式執行在230處重新定位探針。作為一實例，並且如圖2中所展示，在230處重新定位可包含在232處運用探針重新定位總成之各別探針平移載物台重新定位每一探針。作為更特定實例，在232處運用探針平移載物台重新定位可包含沿著一或多個線性尺寸相對於可客製化的探針卡之支撐結構平移各別探針及/或每一探針總成之各別探針固持器，及/或相對於支撐結構旋轉各別探針固持器。在本文中參考支撐結構110、探針固持器140及/或探針平移載物台150分別描述可結合方法200使用之支撐結構、探針固持器及/或探針平移載物台之實例。

在一些實例中，在232處重新定位探針包含諸如經由載物台控制信號至少部分地遠端地控制至少一個探針總成之各別探針平移載物台，該載物台控制信號經由控制器產生及/或傳輸。在本文中參考控制器80及/或載物台控制信號86分別描述控制器及/或載物台控制信號之實例。另外，在232處重新定位探針可包含結合本文中所論述的與探針平移載物台150相關聯之任一其他結構及/或機構來使用探針重新定位總成及/或探針平移載物台。

另外或替代地，並且如圖14中所展示，探針重新定位總成及/或至少一個探針總成可包含各別探針總成安裝結構，且在230處重新定位探針可包含在240處相對於支撐結構重新定位至少一個此類探針總成之各別探針總成安裝結構。作為更特定實例，在240處重新定位探針總成安裝結構可包含沿著至少實質上垂直於與可客製化的探針卡相關聯之法向軸線（諸如本文中所描述的法向軸線116）之方向平移各別探針總成安裝結構。在一些實例中，並且如圖14中所展示，在240處重新定位探針總成安裝結構包含在244處將每一探針總成安裝結構移動至支撐結構上之不同位置及/或旋轉定向。

如所論述，當存在時，探針總成安裝結構（諸如本文中所描述的探針總成安裝結構160）通常被配置以相對於支撐結構選擇性地移動（例如，平移及/或旋轉），及相對於支撐結構固定在適當位置以操作性地定位各別探針以用於測試DUT。在一些實例中，並且如本文中所論述，探針總成安裝結構被配置以使得可選擇性地縮減、減輕及/或抵抗相對於支撐結構保持探針總成安裝結構之力（例如，磁力及/或吸力）以促進在244處移動探針總成安裝結構。因此，在此類實例中，並且如圖14中所展示，在240處重新定位探針總成安裝結構可包含在244處移動探針總成安裝結構之前在242處將每一探針總成安裝結構與支撐結構解除耦接。另外或替代地，在此類實例中，並且如圖14中所展示，在240處重新定位探針總成安裝結構可包含在244處移動探針總成安裝結構之後在246處將每一探針總成安裝結構耦接至支撐結構。

在其中可客製化的探針卡之探針重新定位總成包含一或多個探針總成安裝結構之實例中，在240處重新定位探針總成安裝結構可包含結合本文中所論述的與探針總成安裝結構160相關聯之任何結構及/或機構使用探針重新定位總成及/或每一探針總成安裝結構。舉例而言，在240處重新定位探針總成安裝結構可包含選擇性地使用一或多個結構及/或機構，該些結構及/或機構被配置以用於相對於支撐結構選擇性地保持每一探針總成安裝結構及/或用於促進相對於支撐結構重新定位每一探針總成安裝結構。作為一實例，並且如所論述，探針總成安裝結構可被配置以經由磁力操作性地耦接至磁板，諸如本文中所描述的磁板114。在此類實例中，在242處對探針總成安裝結構解除耦接可包含將諸如空氣之加壓氣體流輸送至探針總成安裝結構與磁板之間的介面，以至少部分地將探針總成安裝結構推離磁板及/或縮減探針總成安裝結構與磁板之間的摩擦。

如本文中所論述，在此類實例中，在242處對探針總成安裝結構解除耦接可包含運用氣體源產生加壓流、將加壓流輸送通過氣體導管至探針總成安裝結構及/或至磁板，及/或運用閥門調節加壓流。類似地，在此類實例中，在246處耦接探針總成安裝結構可包含諸如運用閥門限制加壓流，使得探針總成安裝結構與磁板之間的磁力相對於支撐結構將探針總成安裝結構維持在適當位置。在此類實例中，運用閥門調節加壓流及/或運用閥門限制加壓流可包含諸如藉由將閥門控制信號自控制器發送至閥門來遠端地控制閥門。本文中參考氣體導管64、閥門65、閥門控制信號96及/或氣體源66分別描述此類氣體導管、閥門、閥門控制信號及/或氣體源之實例。

作為另一實例，探針總成安裝結構及磁板中之一者或兩者可包含電磁體，其可經選擇性地磁化及消磁以選擇性地增加及減小探針總成安裝結構與磁板之間的磁力之量值。在此類實例中，在242處對探針總成安裝結構解除耦接可包含選擇性地對電磁體消磁以移除磁力，及/或在246處耦接探針總成安裝結構可包含選擇性地磁化電磁體以施加磁力。作為更特定實例，在242處對探針總成安裝結構解除耦接及/或在246處耦接探針總成安裝結構可包含將電磁體控制信號，諸如本文中所描述的電磁體控制信號94，自控制器傳輸至電磁體。

作為另一實例，並且如所論述，探針總成安裝結構可被配置以經由吸力，諸如藉由將真空施加至探針總成安裝結構與支撐結構之間的介面而產生之吸力，而操作性地耦接至（例如，保持抵靠著）支撐結構及/或磁板。因此，在此類實例中，在246處耦接探針總成安裝結構可包含藉由將空氣抽吸通過氣體導管而將真空施加至探針總成安裝結構與支撐結構之間（及/或探針總成安裝結構與磁板之間）的介面區，藉此經由吸力相對於支撐結構選擇性地保持探針總成安裝結構。類似地，在此類實例中，在242處對探針總成安裝結構解除耦接可包含諸如藉由運用閥門限制氣體流通過氣體導管而中斷及/或停止將空氣抽吸通過氣體導管，藉此縮減及/或移除將探針總成安裝結構保持抵靠著支撐結構之吸力。

前述實例通常對應於以下實例：其中可選擇性地縮減、減輕及/或抵抗相對於支撐結構及/或磁板保持每一探針總成安裝結構之力（例如，磁力及/或吸力）以促進在244處移動探針總成安裝結構。然而，並且如所論述，並非方法200之所有實例均需如此，且在244處移動探針總成安裝結構可包含當探針總成安裝結構保持操作性地磁耦接至磁板時移動每一探針總成安裝結構另外係在本發明之範圍內。

在一些實例中，並且如所論述，探針重新定位總成可包含重新定位夾具，且在244處移動探針總成安裝結構可包含操作性地接合每一探針總成安裝結構與重新定位夾具以使每一探針總成安裝結構到達相對於支撐結構之預定位置及/或旋轉定向。本文中參考重新定位夾具108論述此類重新定位夾具之實例。如所論述，在一些實例中，可客製化的探針卡被配置以選擇性地並且以重複方式操作性地耦接至探針卡固持器（諸如本文中所描述的探針卡固持器60）及與其解除耦接。在此類實例中，當可客製化的探針卡保持操作性地耦接至探針卡固持器及/或操作性地安裝在探針系統內時，可執行在230處重新定位探針。換言之，根據本發明之可客製化的探針卡100及/或方法200可使得能夠在不自探針卡固持器移除可客製化的探針卡之情況下選擇性地重新配置可客製化的探針卡。

然而，在此類實例中，可能需要確保在重新定位探針之前，每一探針與基板間隔開。因此，在一些此類實例中並且如圖14中所展示，方法200進一步包含在230處重新定位探針之前在210處使每一探針與對應的測試位置分離。作為實例，在210處使探針分離可包含使每一探針不與對應的測試位置接觸及/或增加每一探針與基板之間的距離。在此類實例中，方法200另外可包含在230處重新定位探針之後在260處建立每一探針與對應的測試位置之間的操作性介面。作為實例，在260處建立介面可包含使每一探針與對應的測試位置接觸，或可包含相對於對應的測試位置定位每一探針以在探針與測試位置之間建立非接觸式測試介面。

在210處使探針分離及/或在260處建立介面可包含諸如藉由運用各別探針總成及/或探針重新定位總成之各別探針重新定位機構移動一或多個探針及/或運用夾盤平移載物台移動基板而以任何適當方式相對於基板及/或相對於對應的DUT移動每一探針。本文中參考探針重新定位機構106描述探針重新定位機構之實例，探針重新定位機構之實例諸如可包含及/或為探針平移載物台150及/或探針總成安裝結構160。本文中參考夾盤平移載物台20描述夾盤平移載物台之實例。

在一些實例中，並且如所論述，每一探針總成安裝結構另外或替代地可被配置以使得能夠諸如藉由相對於探針總成安裝結構選擇性地平移各別探針固持器而沿著至少實質上平行於法向軸線之方向而相對於支撐結構重新定位各別探針及/或各別探針固持器。因此，在此類實例中，並且如圖14中所展示，在230處重新定位探針可包含在250處諸如沿著至少實質上平行於法向軸線之方向相對於各別探針總成安裝結構平移至少一個探針總成之各別探針固持器。在此類實例中，可運用操作性地耦接至探針卡固持器之可客製化的探針卡及/或在260處建立介面之前執行在250處平移各別探針固持器。作為更特定實例，各別探針固持器可至少部分地經由磁力操作性地耦接至探針總成安裝結構，且可當各別探針固持器操作性地並且磁耦接至各別探針總成安裝結構時執行在250處平移探針固持器。

在一些實例中，並且如在圖14中進一步所展示，方法200另外或替代地可包含在230處重新定位探針之前在220處將可客製化的探針卡與探針卡固持器解除耦接。在此類實例中，可運用自探針系統移除之可客製化的探針卡執行在230處重新定位探針。

如在圖14中進一步所展示，方法200可包含重複以下各者中之一或多者：在210處使探針分離，在220處對可客製化的探針卡解除耦接，在230處重新定位探針，在232處重新定位探針固持器，在240處重新定位探針總成安裝結構，在242處對探針總成安裝結構解除耦接，在244處移動探針總成安裝結構，在246處耦接探針總成安裝結構，及/或在260處建立介面。以此方式，重複方法200之一或多個步驟可使得能夠及/或對應於運用測試位置之不同圖案及/或組態來重新配置與基板及/或DUT一起使用之可客製化的探針卡。作為一實例，在230處重新定位探針可包含使可客製化的探針卡之每一探針總成處於第一探針組態以用於測試第一DUT組態中之一或多個DUT，並且方法200可包含重複在230處重新定位以使可客製化的探針卡之每一探針總成處於第二探針組態以用於測試不同於第一DUT組態之第二DUT組態中的一或多個DUT。

如本文中所使用，置放於第一實體與第二實體之間的術語「及/或」意謂以下各者中之一者：（1）第一實體、（2）第二實體及（3）第一實體及第二實體。使用「及/或」列出的多個實體應以相同方式解釋，亦即，如此結合之「一或多個」實體。可視情況存在除了由「及/或」條項所具體地識別之實體以外的其他實體，無論與具體地識別之彼等實體相關或不相關。因此，作為一非限制性實例，對「A及/或B」之參考，當結合諸如「包括」之開放式語言使用時可：在一個具體實例中，係指僅A（視情況包含除B以外的實體）；在另一具體實例中，係指僅B（視情況包含除A以外的實體）；在又一具體實例中，係指A及B兩者（視情況包含其他實體）。此等實體可指元件、動作、結構、步驟、操作、值及其類似者。

如本文中所使用，關於一或多個實體之清單之片語「至少一個」應理解為意謂選自實體之清單中之實體中之任一或多者的至少一個實體，但不一定包含具體地列於實體之清單中之每一個實體中之至少一者，且不排除實體之清單中之實體的任何組合。此定義亦允許可視情況存在除片語「至少一個」所指實體之清單內特定識別之實體以外的實體，無論與特定識別之彼等實體相關或不相關。因此，作為非限制性實例，「A及B中之至少一者」（或等效地「A或B中之至少一者，」或，等效地「A及/或B中之至少一者」）可在一個具體實例中指至少一個（視情況包含多於一個）A而不存在B（且視情況包含除B以外的實體）；在另一具體實例中，指至少一個（視情況包含多於一個）B而不存在A（且視情況包含除A以外的實體）；在又一具體實例中，指至少一個（視情況包含多於一個）A及至少一個（視情況包含多於一個）B（且視情況包含其他實體）。換言之，片語「至少一個」、「一或多個」及「及/或」為在操作中作為連接詞及反意連接詞均可之開放式表述。舉例而言，表達「A、B及C中之至少一者」、「A、B或C中之至少一者」、「A、B及C中之一或多者」、「A、B或C中之一或多者」及「A、B及/或C」中之每一者可意謂僅A、僅B、僅C、A及B一起、A及C一起、B及C一起、A、B及C一起，且視情況以上中之任一者與至少一個其他實體組合。

如本文中所使用之術語「經調適」及「被配置」意謂元件、組件或其他主題經設計及/或意欲執行給定功能。因此，術語「經調適」及「被配置」之使用不應解釋為意謂給定元件、組件或其他主題簡單地「能夠」執行給定功能，而是元件、組件及/或其他主題為了執行功能而具體地選定、產生、實施、使用、經程式化及/或經設計。敍述為經調適以執行特定功能之元件、組件及/或其他所敍述主題可另外或替代地被描述為被配置以執行彼功能，且反之亦然，此亦在本發明之範圍內。

如本文中所使用，當修改程度或關係時，片語「至少實質上」不僅包含所敍述「實質」程度或關係，而且包含所敍述程度或關係之全部範圍。大量所敍述程度或關係可包含至少75%的所敍述程度或關係。舉例而言，至少實質上平行於第二方向之第一方向包含相對於第二方向在22.5°的角度偏差內之第一方向，且亦包含與第二方向相同之第一方向。

如本文中所使用，當修改設備之一或多個組件或特性的動作、移動、組態或其他活動時，術語「選擇性」及「選擇性地」意謂特定動作、移動、組態或其他活動為一或多個動態程序的直接或間接結果，如本文中所描述。因此，術語「選擇性」及「選擇性地」可特性化為該設備之態樣或一或多個組件之使用者操縱的直接或間接結果之活動，或可特性化諸如經由本文中所揭示之機構自動進行的程序。

如本文中所使用，片語「舉例而言」、片語「作為一實例」及/或簡言之術語「實例」當與參考根據本發明之一或多個組件、特徵、細節、結構、及/或具體實例一起使用時意欲傳達所描述之組件、特徵、細節、結構、及/或具體實例為根據本發明之組件、特徵、細節、結構、及/或具體實例之說明性、非獨占式的實例。因此，所描述之組件、特徵、細節、結構及/或具體實例並不意欲為限制性的、必需的或獨佔式的/窮盡性的；且其他組件、特徵、細節、結構及/或具體實例（包含結構上及/或功能上類似及/或等效之組件、特徵、細節、結構及/或具體實例）亦在本發明之範圍內。

在任何專利、專利申請案或其他參考以引用之方式併入本文中且（1）以不符合及/或（2）以其他方式不符合本發明之非併入部分或任何其他併入參考的方式定義術語的情況下，本發明之非併入部分應控制及其中之術語或併入之揭示內容應僅相對於定義術語及/或最初呈現併入之揭示內容的參考控制。

在本發明中，已經在流程圖之內容背景中論述及/或呈現若干示意性、非獨占式的實例，其中方法經展示及描述為一系列區塊或步驟。除非在隨附描述中特定闡述，否則區塊之次序可不同於流程圖中之所說明次序，包含區塊（或步驟）中之兩者或更多者以不同次序、同時及/或重複地發生，係在本發明之範圍內。區塊或步驟可被實施為邏輯，其亦可被描述為實施作為邏輯之區塊或步驟，此亦係在本發明之範圍內。在一些應用中，區塊或步驟可表示待由功能上等效電路或其他邏輯裝置執行之表述及/或動作。所說明區塊可但不需要表示可執行指令，該些可執行指令使得電腦、處理器及/或其他邏輯裝置作出回應，執行動作，改變狀態，產生輸出或顯示，及/或做出決策。

對於根據本發明之所有設備、系統及方法，不需要本文中所揭示之設備及系統之各種經揭示元件及方法之步驟，且本發明包含本文中所揭示之各種元件及步驟的所有新穎並且不明顯的組合及子組合。此外，本文中所揭示之各種元件及步驟中之一或多者可界定對立於且不同於整個經揭示設備、系統或方法之獨立的本發明的主題。因此，此類本發明的主題不需要與本文中明確地揭示之特定設備、系統及方法相關聯，並且此類本發明的主題可用於本文中未明確地揭示之設備、系統及/或方法中。

在以下所列舉段落中呈現根據本發明之探針系統之說明性、非獨占式的實例： A1.      一種用於測試一或多個待測裝置（DUT）之可客製化的探針卡，該可客製化的探針卡包括： 一支撐結構；及 一或多個探針總成，其由該支撐結構支撐，其中該一或多個探針總成中之每一探針總成包含： （i）一各別探針，視情況其中該一或多個探針總成中之每一探針總成包含支撐該各別探針之一各別探針固持器；及 （ii）一探針重新定位總成，其被配置以促進選擇性地調節該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針相對於該支撐結構之一定向。 A2.      如段落A1之可客製化的探針卡，其中該可客製化的探針卡被配置以藉由相對於該支撐結構選擇性地重新定位該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針來選擇性地重新配置以用於與複數個不同DUT中之每一者一起操作性地使用。 A3.      如段落A1至A2中任一項之可客製化的探針卡，其中該探針重新定位總成被配置以促進以下各者中之一或多者： （i）相對於該支撐結構選擇性地重新定位該一或多個探針總成中之該每一探針總成； （ii）相對於該支撐結構選擇性地重新定位該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針；及 （iii）相對於該支撐結構選擇性地重新定位該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針固持器。 A4.      如段落A1至A3中任一項之可客製化的探針卡，其中該支撐結構支撐該一或多個探針總成，使得當該可客製化的探針卡處於操作性使用中以測試定位於該支撐結構下方之一或多個DUT時，該一或多個探針總成中之每一探針總成操作性地耦接至該支撐結構之一上側。 A5.      如段落A1至A4中任一項之可客製化的探針卡，其中該支撐結構包含且視情況為以下各者中之一或多者：至少實質上平坦之一表面，至少為實質上平面之一表面，一板，一剛性板，一導電板，一電絕緣板，一至少部分地為介電性之板，及一至少部分地為金屬性之板。 A6.      如段落A1至A5中任一項之可客製化的探針卡，其中該可客製化的探針卡界定一法向軸線；且其中該支撐結構至少實質上垂直於該法向軸線延伸。 A7.      如段落A1至A6中任一項之可客製化的探針卡，其中該探針重新定位總成之至少一部分形成該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的一部分。 A8.      如段落A1至A7中任一項之可客製化的探針卡，其中該探針重新定位總成至少部分地由該一或多個探針總成中之至少一個探針總成界定。 A9.      如段落A1至A8中任一項之可客製化的探針卡，其中該探針重新定位總成包含且視情況為一或多個探針重新定位機構；且其中該一或多個探針總成中之至少一個探針總成包含該一或多個探針重新定位機構中之一各別探針重新定位機構。 A10.    如段落A1至A9中任一項之可客製化的探針卡，其中以下各者中之一者或兩者： （i）該一或多個探針總成中之至少一個探針總成操作性地耦接至該支撐結構以相對於該支撐結構支撐該各別探針；且 （ii）該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針固持器操作性地耦接至該支撐結構以相對於該支撐結構支撐該各別探針。 A11.     如段落A1至A10中任一項之可客製化的探針卡，其中該支撐結構界定一孔口，且其中該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的至少一部分延伸通過該孔口。 A12.    如段落A11之可客製化的探針卡，其中該一或多個探針總成中之至少一個探針總成被配置以使得該各別探針固持器及該各別探針中之一者或兩者在操作性地使用該可客製化的探針卡期間延伸通過該孔口。 A13.    如段落A9至A12中任一項之可客製化的探針卡，其進一步包括一或多個探針平移載物台；其中該一或多個探針平移載物台中之每一探針平移載物台被配置以促進相對於選擇性地調節該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針該支撐結構之一定向；視情況其中該探針重新定位總成包含且視情況為該一或多個探針平移載物台；視情況其中該一或多個探針總成中之每一探針總成包含該一或多個探針平移載物台中之一各別探針平移載物台；視情況其中該一或多個探針總成中之至少一個探針總成之該各別探針重新定位機構包含且視情況為該一或多個探針平移載物台中之一各別探針平移載物台；視情況其中該各別探針平移載物台相對於該支撐結構操作性地支撐該各別探針固持器及該各別探針中之一者或兩者；且視情況其中該各別探針平移載物台被配置以相對於該支撐結構選擇性地重新定位該各別探針固持器及該各別探針中之一者或兩者。 A14.    如段落A13之可客製化的探針卡，其中該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針平移載物台被配置以進行以下各者中之一者或兩者： （i）沿著一或多個線性尺寸相對於該支撐結構平移該各別探針固持器及該各別探針中之一者或兩者；及 （ii）相對於該支撐結構旋轉該各別探針固持器及該各別探針中之一者或兩者。 A15.    如段落A14之可客製化的探針卡，其中該一或多個線性尺寸包含以下各者中之一者或兩者： （i）至少實質上平行於一/該法向軸線延伸之一尺寸；及 （ii）至少實質上垂直於該法向軸線延伸之一尺寸。 A16.    如段落A13至A15中任一項之可客製化的探針卡，其中該各別探針固持器及該各別探針中之一者或兩者被配置以選擇性地並且以重複方式操作性地耦接至該各別探針平移載物台及與其解除耦接。 A17.    如段落A13至A16中任一項之可客製化的探針卡，其中該一或多個探針總成中之每一探針總成的該各別探針平移載物台在操作性地使用該可客製化的探針卡期間固定地耦接至該支撐結構並且被配置以調節該各別探針相對於該支撐結構之該定向。 A18.    如段落A13至A17中任一項之可客製化的探針卡，其中該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針平移載物台被配置以在不損壞該各別探針平移載物台之情況下選擇性地並且以重複方式操作性地耦接至該支撐結構及與其解除耦接。 A19.    如段落A13至A18中任一項之可客製化的探針卡，其中該各別探針平移載物台包含且視情況為一機動平移載物台。 A20.    如段落A13至A19中任一項之可客製化的探針卡，其中該各別探針平移載物台包含且視情況為一手動致動的平移載物台。 A21.    如段落A9至A20中任一項之可客製化的探針卡，其中該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針固持器直接耦接至該至少一個探針總成之該各別探針平移載物台。 A22.    如段落A1至A21中任一項之可客製化的探針卡，其中該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該探針重新定位總成及/或一/該各別探針重新定位機構包含且視情況為被配置以操作性地耦接至該支撐結構之一各別探針總成安裝結構；其中該各別探針總成安裝結構被配置以相對於該支撐結構選擇性地並且操作性地將該一或多個探針總成中之該探針總成保持在一選定的位置處並且促進將該探針總成相對於該支撐結構之一定向選擇性地調節為相對於該支撐結構之複數個不同選定的定向中之任一者，視情況其中該各別探針總成安裝結構被配置以選擇性地並且操作性地將該一或多個探針總成中之該探針總成與該支撐結構解除耦接以促進該選擇性地調節該探針總成相對於該支撐結構之該定向。 A23.    如段落A22之可客製化的探針卡，其中該複數個不同選定的定向包含且視情況為不同定向之一連續分佈。 A24.    如段落A22至A23中任一項之可客製化的探針卡，其中該各別探針總成安裝結構被配置以經由以下各者中之一或多者相對於該支撐結構而選擇性地保持在適當位置：一磁力，一機械力，及一吸力，視情況為藉由將一真空施加至該各別探針總成安裝結構與該支撐結構之間的一介面區而產生之一吸力。 A25.    如段落A22至A24中任一項之可客製化的探針卡，其進一步包括一磁板；其中該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針總成安裝結構被配置以磁耦接至該磁板，視情況選擇性地磁耦接至該磁板。 A26.    如段落A25之可客製化的探針卡，其中該磁板及該各別探針總成安裝結構中之一者或兩者包含且視情況為一經磁化材料、一鐵磁材料及一永久磁體中之一或多者。 A27.    如段落A25至A26中任一項之可客製化的探針卡，其中該各別探針總成安裝結構包含一磁板耦接材料，其被配置以將該探針總成安裝結構磁耦接至該磁板。 A28.    如段落A27之可客製化的探針卡，其中該磁板耦接材料包含且視情況為一經磁化材料、一鐵磁材料及一永久磁體中之一或多者。 A29.    如段落A25至A28中任一項之可客製化的探針卡，其中該磁板至少實質上相對於該支撐結構固定。 A30.    如段落A25至A29中任一項之可客製化的探針卡，其中該支撐結構包含且視情況為該磁板。 A31.    如段落A25至A30中任一項之可客製化的探針卡，其中該磁板及該各別探針總成安裝結構中之一者或兩者包含一電磁體，其被配置以經選擇性地磁化以相對於該磁板而將該各別探針總成安裝結構選擇性地保持在適當位置。 A32.    如段落A25至A31中任一項之可客製化的探針卡，其中該各別探針總成安裝結構被配置以當該各別探針總成安裝結構操作性地磁耦接至該磁板時沿著至少實質上垂直於一/該法向軸線之一方向相對於該磁板選擇性地平移。 A33.    如段落A25至A32中任一項之可客製化的探針卡，其中該一或多個探針總成包含複數個探針總成；其中該磁板為彼此間隔開之複數個磁板中之一者；其中該複數個磁板中之每一磁板至少實質上相對於該支撐結構固定；且其中該複數個探針總成中之至少兩個探針總成的每一各別探針總成安裝結構被配置以磁耦接至該複數個磁板中之一各別磁板。 A34.    如段落A22至A33中任一項之可客製化的探針卡，其中該各別探針總成安裝結構包含且視情況為一/該各別探針平移載物台。 A35.    如段落A22至A34中任一項之可客製化的探針卡，其中該各別探針總成安裝結構相對於該支撐結構操作性地支撐一/該各別探針平移載物台。 A36.    如段落A22至A35中任一項之可客製化的探針卡，其中該各別探針總成安裝結構、該支撐結構及該磁板中之一或多者包含被配置以流體連接至一氣體導管之一氣體連接器。 A37.    如段落A36之可客製化的探針卡，其中該氣體連接器包含一倒鉤、一接頭、一快釋耦接件及一螺紋耦接件中之一或多者。 A38.    如段落A22至A37中任一項之可客製化的探針卡，其中該至少一個探針總成之該各別探針固持器至少部分地經由一磁力操作性地耦接至該至少一個探針總成之該各別探針總成安裝結構。 A39.    如段落A38之可客製化的探針卡，其中該各別探針固持器及該各別探針總成安裝結構中之一者或兩者包含且視情況為一經磁化材料、一鐵磁材料及一永久磁體中之一或多者。 A40.    如段落A38至A39中任一項之可客製化的探針卡，其中以下各者中之一者或兩者： （i）該各別探針固持器包含一安裝結構耦接材料，其被配置以將該各別探針固持器磁耦接至該各別探針總成安裝結構；且 （ii）該各別探針總成安裝結構包含一探針固持器耦接材料，其被配置以將該各別探針固持器磁耦接至該各別探針總成安裝結構。 A41.    如段落A40之可客製化的探針卡，其中該安裝結構耦接材料及該探針固持器耦接材料中之一者或兩者包含且視情況為一經磁化材料、一鐵磁材料及一永久磁體中之一或多者。 A42.    如段落A38至A41中任一項之可客製化的探針卡，其中該各別探針固持器被配置以當該各別探針固持器操作性地磁耦接至該各別探針總成安裝結構時沿著至少實質上平行於一/該法向軸線之一方向相對於該各別探針總成安裝結構選擇性地平移。 A43.    如段落A1至A42中任一項之可客製化的探針卡，其中該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針固持器直接耦接至該支撐結構。 A44.    如段落A43之可客製化的探針卡，其中該各別探針固持器包含且視情況為一/該各別探針總成安裝結構。 A45.    如段落A1至A44中任一項之可客製化的探針卡，其中該可客製化的探針卡被配置以由包含該可客製化的探針卡之一探針系統之一探針卡固持器操作性地支撐；且其中該可客製化的探針卡被配置以選擇性地並且以重複方式操作性地耦接至該探針卡固持器及與其解除耦接。 A46.    如段落A45之可客製化的探針卡，其中該支撐結構包含用於選擇性地並且以重複方式操作性地將該可客製化的探針卡耦接至該探針卡固持器之一安裝結構。 A47.    如段落A46之可客製化的探針卡，其中該安裝結構包含一機械緊固件、一緊固件收納器、一壓配介面及一零插入力（ZIF）連接器中之一或多者。 A48.    如段落A1至A47中任一項之可客製化的探針卡，其進一步包括一電介面，該電介面被配置以在該一或多個探針總成與該探針系統之在該可客製化的探針卡外部之一組件之間傳送電信號。 A49.    如段落A48之可客製化的探針卡，其中該電介面包含一電纜連接器及一電觸點中之一者或兩者。 A50.    如段落A48至A49中任一項之可客製化的探針卡，其中一/該安裝結構包含該電介面。 A51.    如段落A48至A50中任一項之可客製化的探針卡，其中該一或多個探針總成中之至少一個探針總成包含該電介面。 A52.    如段落A51之可客製化的探針卡，其中該一或多個探針總成中之至少一個探針總成及其該各別探針固持器中之一者或兩者包含該電介面。 A53.    如段落A1至A52中任一項之可客製化的探針卡，其中該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針包含操作性地耦接至該各別探針固持器之一各別探針主體及被配置以測試該一或多個DUT中之一各別DUT的一各別探針頭。 A54.    如段落A53之可客製化的探針卡，其中該各別探針主體被配置以選擇性地並且以重複方式操作性地耦接至該各別探針固持器及與其解除耦接。 A55.    如段落A53至A54中任一項之可客製化的探針卡，其中該各別探針頭被配置以將一對應的測試信號提供至該各別DUT及/或自該各別DUT接收一對應的合成信號。 A56.    如段落A55之可客製化的探針卡，其中該對應的測試信號包含且視情況為一直流電測試信號、一交流電測試信號、一類比測試信號及一數位測試信號中之一或多者。 A57.    如段落A53至A56中任一項之可客製化的探針卡，其中該探針主體及該探針頭中之一者或兩者包含且視情況為一微機電系統（MEMS）裝置。 A58.    如段落A1至A57中任一項之可客製化的探針卡，其中該一或多個探針總成中之每一探針總成的該各別探針包含且視情況為一豎直探針、一懸臂式探針及一光學探針中之一或多者。 A59.    如段落A1至A58中任一項之可客製化的探針卡，其中該一或多個DUT中之每一DUT包含一或多個測試位置；且其中該可客製化的探針卡之每一探針總成的該各別探針被配置以與該各別DUT之該一或多個測試位置中之一各別測試位置介接以測試該各別DUT。 A60.    如段落A59之可客製化的探針卡，其中該探針重新定位總成被配置以將該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針與該各別測試位置對準，視情況將該各別探針與該各別測試位置豎直地對準及/或將該各別探針與該各別測試位置水平地對準。 A61.    如段落A59至A60中任一項之可客製化的探針卡，其中該一或多個DUT中之每一DUT包含一單個各別測試位置。 A62.    如段落A59至A60中任一項之可客製化的探針卡，其中該一或多個DUT中之每一DUT包含複數個各別測試位置。 A63.    如段落A59至A62中任一項之可客製化的探針卡，其中該一或多個DUT中之每一各別DUT之該一或多個測試位置中的每一各別測試位置包含且視情況為一接觸襯墊、一焊料凸塊及一光耦合器中之一或多者。 A64.    如段落A59至A63中任一項之可客製化的探針卡，其中該各別探針頭被配置以在操作性地使用該可客製化的探針卡以測試該各別DUT期間在實體上接觸該各別測試位置。 A65.    如段落A53至A64中任一項之可客製化的探針卡，其中該各別探針頭被配置以用於非接觸式地測試該各別DUT。 A66.    如段落A65之可客製化的探針卡，其中該各別探針頭被配置以在操作性地使用該可客製化的探針卡以測試該各別DUT期間與一/該各別測試位置間隔開。 A67.    如段落A1至A66中任一項之可客製化的探針卡，其中該可客製化的探針卡具有一最大線性尺寸，該最大線性尺寸為至少5公分（cm）、至少10 cm、至少20 cm、至少30 cm、至少40 cm、至多50 cm、至多35 cm、至多25 cm、至多15 cm及至多7 cm中之一或多者。 B1.       一種探針系統，其包括： 一夾盤，其具有被配置以支撐包含一或多個待測裝置（DUT）之一基板的一夾盤支撐表面； 一可客製化的探針卡，其被配置以測試該一或多個DUT；及 一探針卡固持器，其被配置以相對於該基板支撐該可客製化的探針卡； 其中該可客製化的探針卡被配置以選擇性地並且以重複方式操作性地耦接至該探針卡固持器及與其解除耦接；且其中該可客製化的探針卡為如段落A1至A67中任一項之可客製化的探針卡。 B2.       如段落B1之探針系統，其進一步包括一夾盤平移載物台，該夾盤平移載物台具有支撐該夾盤之一夾盤平移載物台支撐表面；其中該夾盤平移載物台被配置以相對於該可客製化的探針卡操作性地平移及/或旋轉該夾盤。 B3.       如段落B2之探針系統，其中該夾盤平移載物台被配置以相對於該可客製化的探針卡移動該基板以至少部分地將該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針與該一或多個DUT中之一對應的DUT對準。 B4.       如段落B1至B3中任一項之探針系統，其進一步包括一壓板，該壓板相對於該基板支撐該探針卡固持器及該可客製化的探針卡中之一者或兩者。 B5.       如段落B4之探針系統，其中該壓板包含且視情況為該探針卡固持器。 B6.       如段落B4至B5中任一項之探針系統，其中該壓板支撐該可客製化的探針卡，使得視情況當該一或多個DUT定位於該可客製化的探針卡下方時，該支撐結構在操作性地使用該可客製化的探針卡以測試該一或多個DUT期間定位於該壓板與該夾盤之間。 B7.       如段落B6之探針系統，其中在操作性地使用該可客製化的探針卡以測試該一或多個DUT期間，藉由該壓板懸置該可客製化的探針卡。 B8.       如段落B4至B7至中任一項之探針系統，其中該探針重新定位總成包含且視情況為該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的一/該各別探針重新定位機構；且其中每一各別探針重新定位機構操作性地耦接至該支撐結構之在該壓板下方延伸之一部分。 B9.       如段落B1至B8中任一項之探針系統，其進一步包括被配置以進行以下各者中之一者或兩者之一信號產生及分析總成： （i）將一/該對應的測試信號提供至該可客製化的探針卡;及 （ii）自該可客製化的探針卡接收一/該對應的合成信號。 B10.     如段落B1至B9中任一項之探針系統，其進一步包括被配置以至少部分地控制該探針系統之操作的一控制器。 B11.     如段落B10之探針系統，其中該控制器被配置以將一載物台控制信號傳輸至該一或多個探針總成中之每一探針總成的一/該各別探針平移載物台。 B12.     如段落B10至B11中任一項之探針系統，其中該控制器為一網路連接之裝置，其被配置以自一使用者介面裝置接收一無線控制信號；且其中該載物台控制信號係至少部分地基於該無線控制信號。 B13.     如段落B12之探針系統，其中該使用者介面裝置包含且視情況為一裝置，其被配置以向一使用者提供用於接收一輸入之一使用者介面，該輸入對應於該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針平移載物台之一所要調節。 B14.     如段落B10至B13中任一項之探針系統，其中該控制器及一/該使用者介面裝置中之一者或兩者包含一電腦、一軟體程式、一網站、一行動電話及一網際網路連接之裝置中之一或多者。 B15.     如段落B1至B14中任一項之探針系統，其進一步包括一成像裝置，該成像裝置被配置以產生該探針系統之至少一部分的一光學影像，視情況其中該成像裝置被配置以沿著至少實質上平行於一/該法向軸線之一方向接收光以產生該光學影像。 B16.     如段落B15之探針系統，其中該成像裝置包含以下各者中之一或多者：一顯微鏡，包含一接目鏡之一顯微鏡，不包含一接目鏡之一顯微鏡，一相機，一電荷耦接裝置，一成像感測器，一固態成像裝置，一C-MOS成像裝置，及一透鏡。 B17.     如段落B15至B16中任一項之探針系統，其中該成像裝置由一對應的探針總成，視情況由該對應的探針總成之該各別探針的一/該探針主體操作性地支撐。 B18.     如段落B17之探針系統，其中該成像裝置操作性地耦接至該對應的探針總成之該各別探針固持器及該對應的探針總成之該各別探針中之一者或兩者，使得當該對應的探針總成相對於該基板移動時，該對應的探針總成之至少一部分保持以下各者中之一者或兩者：聚焦至該成像裝置，及在該成像裝置之一視場內。 B19.     如段落B15至B16中任一項之探針系統，當取決於段落B9時，其中該使用者介面被配置以向該使用者提供由該成像裝置產生的該光學影像。 B20.     如段落B1至B19中任一項之探針系統，其進一步包括： 一氣體源，其被配置以產生一氣體，視情況空氣，之一加壓流；及 一/該氣體導管，其自該氣體源延伸以自該氣體源輸送該加壓流；且 其中該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的一/該各別探針總成安裝結構包含一/該氣體連接器，其被配置以流體連接至該氣體導管以接收該加壓流及將該加壓流輸送至該各別探針總成安裝結構與該支撐結構之間的一介面。 B21.     如段落B1至B20中任一項之探針系統，其進一步包括： 一真空源；及 一/該氣體導管，其自該真空源延伸； 其中該真空源被配置以將氣體抽吸通過該氣體導管；且其中該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的一/該各別探針總成安裝結構包含一/該氣體連接器，其被配置以流體連接至該氣體導管以准許該真空源自該各別探針總成安裝結構與該支撐結構之間的一/該介面區選擇性地抽空空氣以相對於該支撐結構選擇性地保持該各別探針總成安裝結構。 B22.     如段落B20至B21中任一項之探針系統，其進一步包括用於選擇性地調節通過該氣體導管之一氣體流的一閥門。 B23.     如段落B22之探針系統，其中該閥門為一手動致動閥門。 B24.     如段落B22之探針系統，其中該閥門為一遠端控制閥門，且其中一/該控制器被配置以將一閥門控制信號傳輸至該閥門以調節通過該氣體導管之該氣體流。 B25.     如段落B1至B24中任一項之探針系統，其進一步包括一重新定位夾具，該重新定位夾具被配置以促進以相對於該支撐結構之一預定定向對準每一各別探針固持器。 B26.     如段落B25之探針系統，其中該重新定位夾具被配置以選擇性地接合該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針總成安裝結構以使每一各別探針總成安裝結構到達相對於該支撐結構之該預定定向。 B27.     如段落B26之探針系統，其中該重新定位夾具包含且視情況為一機動夾具、一可手動調節的夾具、一機器人及用於定位每一探針之一範本中之一或多者。 B28.     如段落B25至B27中任一項之探針系統，其中該重新定位夾具被配置以採用對應於該一或多個DUT之一/該些測試位置的一配置之一組態。 B29.     如段落B1至B28中任一項之探針系統，其進一步包括一殼體，該殼體至少部分地界定一殼體容積，該殼體容積收納該可客製化的探針卡之至少一部分，視情況至少收納該可客製化的探針卡之該支撐結構。 B30.     如段落B29之探針系統，其中該殼體被配置以至少部分地將該殼體容積與在該殼體外部之周圍環境隔離。 B31.     如段落B29至B30中任一項之探針系統，其中一/該壓板至少部分地界定該殼體容積。 C1.       一種重新配置一可客製化的探針卡之方法，該可客製化的探針卡包含一支撐結構、操作性地耦接至該支撐結構並且包含各別探針之一或多個探針總成以及被配置以促進選擇性地調節該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針相對於該支撐結構之一相對定向的一探針重新定位總成，該方法包括： 重新定位該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針； 其中該重新定位該各別探針包含使用該探針重新定位總成；且其中該可客製化的探針卡為如段落A1至A67中任一項之可客製化的探針卡。 C2.       如段落C1之方法，其中該可客製化的探針卡為如段落B1至B31中任一項之探針系統之該可客製化的探針卡。 C3.       如段落C1至C2中任一項之方法，其中該重新定位該至少一個探針總成之該各別探針包含使該至少一個探針總成中之每一探針總成的該各別探針到達對應於一/該一或多個測試位置之一組態的一各別定向。 C4.       如段落C1至C3中任一項之方法，其中該探針重新定位總成包含且視情況為該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的一/該各別探針重新定位機構；其中該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針重新定位機構包含且視情況為相對於該支撐結構操作性地支撐一/該各別探針固持器及該各別探針中之一者或兩者的一/該各別探針平移載物台；且其中該重新定位該至少一個探針總成之該各別探針包含運用該探針平移載物台重新定位該各別探針。 C5.       如段落C4之方法，其中該運用該各別探針平移載物台重新定位該各別探針包含以下各者中之一者或兩者： （i）沿著一或多個線性方向相對於該支撐結構平移該各別探針；及 （ii）相對於該支撐結構旋轉該各別探針。 C6.       如段落C4至C5中任一項之方法，其中該運用該各別探針平移載物台重新定位該各別探針包含視情況藉由將一/該載物台控制信號自一/該控制器傳輸至該各別探針平移載物台而至少部分地運用該控制器控制該各別探針平移載物台。 C7.       如段落C1至C6中任一項之方法，其中該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的一/該探針重新定位機構包含且視情況為一/該各別探針總成安裝結構，其被配置以在該支撐結構上之一選定位置處將該探針總成選擇性地並且操作性地耦接至該支撐結構；且其中該重新定位該至少一個探針總成之該各別探針包含相對於該支撐結構重新定位該各別探針總成安裝結構以相對於該支撐結構重新定位該各別探針，視情況其中該相對於該支撐結構重新定位該各別探針總成安裝結構包含沿著至少實質上垂直於一/該法向軸線之一方向相對於該支撐結構平移該各別探針總成安裝結構。 C8.       如段落C7之方法，其中該重新定位該各別探針總成安裝結構包含將該各別探針總成安裝結構移動至該支撐結構上之一不同位置及一不同旋轉定向中之一者或兩者。 C9.       如段落C8之方法，其中該移動該各別探針總成安裝結構包含移動該各別探針總成安裝結構以採用相對於該支撐結構之定向的一連續分佈之一選定定向。 C10.     如段落C8至C9中任一項之方法，其中該重新定位該各別探針總成安裝結構進一步包含以下各者中之一者或兩者： （i）將該各別探針總成安裝結構與該支撐結構解除耦接；及 （ii）將該各別探針總成安裝結構耦接至該支撐結構。 C11.     如段落C10之方法，其中該各別探針總成安裝結構經由一磁力操作性地耦接至一/該磁板；且其中該將該各別探針總成安裝結構與該支撐結構解除耦接包含將一/該加壓氣體流輸送至該探針總成安裝結構與該磁板之間的一/該介面以至少部分地將該各別探針總成安裝結構推離該磁板。 C12.     如段落C11之方法，其中該將該各別探針總成安裝結構解除耦接包含以下各者中之一或多者： （i）運用一/該氣體源產生該加壓流； （ii）藉由一/該氣體導管將該加壓流輸送至該各別探針總成安裝結構以縮減該各別探針總成安裝結構與該磁板之間的一摩擦；及 （iii）運用一/該閥門調節該加壓流。 C13.     如段落C12之方法，其中該運用該閥門調節該加壓流包含將一/該閥門控制信號自一/該控制器傳輸至該閥門。 C14.     如段落C10至C13中任一項之方法，其中該將該各別探針總成安裝結構耦接至該支撐結構包含視情況運用一/該閥門限制該加壓流。 C15.     如段落C10至C14中任一項之方法，其中該各別探針總成安裝結構經由一磁力操作性地耦接至一/該磁板；其中該各別探針總成安裝結構及該磁板中之一者或兩者包含且視情況為一/該電磁體；且其中以下各者中之一者或兩者： （i）該將該各別探針總成安裝結構與該支撐結構解除耦接包含選擇性地對該電磁體消磁以選擇性地減小該磁力之量值；及 （ii）該將該各別探針總成安裝結構耦接至該支撐結構包含選擇性地磁化該電磁體以選擇性地增加該磁力之量值。 C16.     如段落C15之方法，其中該選擇性地對該電磁體消磁及該選擇性地磁化該電磁體中之一者或兩者包含將一電磁體控制信號自一/該控制器傳輸至該電磁體。 C17.     如段落C8至C16中任一項之方法，其中該各別探針總成安裝結構被配置以磁耦接至一/該磁板；且其中該移動該各別探針總成安裝結構包含當該各別探針總成安裝結構保持操作性地磁耦接至該磁板時移動。 C18.     如段落C7至C17中任一項之方法，其中該移動該各別探針總成安裝結構包含使用一/該重新定位夾具以使該各別探針總成安裝結構到達該支撐結構上之一預定位置及一預定旋轉定向中之一者或兩者。 C19.     如段落C18之方法，其中該重新定位夾具為一機動重新定位夾具。 C20.     如段落C1至C19中任一項之方法，其中該可客製化的探針卡被配置以選擇性地並且以重複方式操作性地耦接至一/該探針系統之一/該探針卡固持器及一/該壓板中之一者或兩者及與其解除耦接，且其中當該可客製化的探針卡保持以下各者中之一或多者時執行該重新定位該至少一個探針總成之該各別探針： （i）操作性地耦接至該探針卡固持器； （ii）操作性地耦接至該壓板；及 （iii）操作性地安裝在該探針系統內。 C21.     如段落C1至C20中任一項之方法，其進一步包括運用操作性地耦接至該探針卡固持器之該可客製化的探針卡，進行以下各者中之一者或兩者： （i）在該重新定位該至少一個探針總成之該各別探針之前，使該一或多個探針總成中之該至少一個探針總成的該各別探針與一/該對應的DUT分離；及 （ii）在該重新定位該至少一個探針總成之該各別探針之後，在該一或多個探針總成中之該至少一個探針總成的該各別探針與該對應的DUT之間建立一介面。 C22.     如段落C21之方法，其中該使該各別探針分離包含使該各別探針不與該對應的DUT之一/該測試位置接觸及增加該各別探針與該基板之間的一距離中之一者或兩者。 C23.     如段落C21至C22中任一項之方法，其中該建立該介面包含使該各別探針接觸一/該對應的測試位置。 C24.     如段落C21至C23中任一項之方法，其中該建立該介面包含相對於一/該對應的測試位置定位該各別探針以在該各別探針與該對應的測試位置之間建立一非接觸式介面。 C25.     如段落C21至C24中任一項之方法，其中該使該各別探針分離及該建立該介面中之一者或兩者包含以下各者中之一者或兩者： （i）運用一/該各別探針重新定位機構，視情況運用一/該各別探針平移載物台及/或一/該探針總成安裝結構相對於該基板移動該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針；及 （ii）運用一/該夾盤平移載物台相對於該可客製化的探針卡來移動該基板。 C26.     如段落C21至C25中任一項之方法，其中該重新定位該至少一個探針總成之該各別探針包含運用操作性地耦接至該探針卡固持器之該可客製化的探針卡並且在該建立該介面之前，沿著至少實質上平行於一/該法向軸線之一方向相對於一/該各別探針總成安裝結構平移該探針固持器。 C27.     如段落C26之方法，其中當該各別探針固持器操作性地並且磁耦接至該各別探針總成安裝結構時執行該相對於該各別探針總成安裝結構平移該探針固持器。 C28.     如段落C1至C27中任一項之方法，其中該可客製化的探針卡被配置以選擇性地並且以重複方式操作性地耦接至一/該探針系統之一/該探針卡固持器及與其解除耦接，且其中該方法進一步包括在該重新定位該至少一個探針總成之該各別探針之前，將該可客製化的探針卡與該探針卡固持器解除耦接。 C29.     如段落C1至C28中任一項之方法，其中該重新定位該至少一個探針總成之該各別探針包含使該可客製化的探針卡處於用於測試一第一DUT組態中之一或多個DUT的一第一探針組態，且其中該方法進一步包括重複該重新定位該至少一個探針總成之該各別探針以使該可客製化的探針卡處於用於測試不同於該第一DUT組態之一第二DUT組態中之一或多個DUT的一第二探針組態。 D1.      將如段落A1至A67中任一項之可客製化的探針卡與如段落C1至C29中任一項之方法一起使用。 E1. 將如段落C1至C29中任一項之方法與如段落A1至A67中任一項之可客製化的探針卡一起使用。 F1. 將如段落B1至B31中任一項之探針系統與如段落C1至C29中任一項之方法一起使用。G1.   將如段落C1至C29中任一項之方法與如段落B1至B31中任一項之探針系統一起使用。 工業適用性

本文中所揭示之可客製化的探針卡、探針系統及方法可適用於半導體製造及測試工業。

咸信，以上闡述之揭示內容涵蓋具有獨立效用之多個相異發明。雖然此等發明中之每一者已以較佳形式揭示，但其如本文中所揭示並說明的特定具體實例並不在限制性含義上考慮，此係由於大量變化為可能的。本發明之主題包含本文中所揭示之各種元件、特徵、功能及/或屬性之所有新穎及不明顯的組合及子組合。類似地，在申請專利範圍敍述「一（a）」或「一第一（a first）」元件或其等效物之情況下，此申請專利範圍應被理解為包含併入一或多個此類元件，既不要求亦不排除兩個或多於兩個此類元件。

咸信，以下申請專利範圍特別指出，某些組合及子組合係針對所揭示發明中之一者，且係新穎且非顯而易見的。可經由在此或相關申請案中修正目前申請專利範圍或呈現新的申請專利範圍來主張在特徵、功能、元件及/或屬性之其他組合及子組合中所體現之發明。此類經修正或新的申請專利範圍無論其係針對不同發明抑或針對相同發明，無論範圍不同於、寬於、窄於或等於原始申請專利範圍之範圍，都亦被視為包含於本發明之發明之主題內。

10:探針系統 12:殼體 14:殼體容積 20:夾盤平移載物台 22:夾盤平移載物台支撐表面 30:夾盤 32:夾盤支撐表面 40:基板 42:DUT 44:測試位置 50:壓板 60:探針卡固持器 62:緊固件 64:氣體導管 65:閥門 66:氣體源 68:真空源 70:信號產生及分析總成 72:測試信號 74:合成信號 80:控制器 82:無線控制信號 84:使用者介面裝置 86:載物台控制信號 88:使用者介面 90:成像裝置 94:電磁體控制信號 96:閥門控制信號 100:可客製化的探針卡 102:最大線性尺寸 104:探針重新定位總成 106:探針重新定位機構 108:重新定位夾具 110:支撐結構 111:孔口 112:安裝結構 114:磁板 116:法向軸線 120:探針總成 130:探針 132:探針主體（例如，刀片） 134:探針頭 140:探針固持器 142:安裝結構耦接材料 150:探針平移載物台 160:探針總成安裝結構 162:氣體連接器 164:磁板耦接材料 166:探針固持器耦接材料 170:電介面 200:方法 210:步驟 220:步驟 230:步驟 232:步驟 240:步驟 242:步驟 244:步驟 246:步驟 250:步驟 260:步驟 1000:可客製化的探針卡 1100:可客製化的探針卡 1200:可客製化的探針卡 1300:可客製化的探針卡 1400:可客製化的探針卡

[圖1]為根據本發明之包含可客製化的探針卡之探針系統之實例的示意性說明。 [圖2]為根據本發明之說明重新定位可客製化的探針卡之探針之實例的示意性俯視平面圖。 [圖3]為根據本發明之可客製化的探針卡之實例的頂側等角視圖。 [圖4]為圖3之可客製化的探針卡之探針總成之頂側等角視圖。 [圖5]為圖4之探針總成之探針固持器及探針的頂側等角分解視圖。 [圖6]為圖4之探針總成之頂側等角分解視圖。 [圖7]為根據本發明之接合測試位置之探針的實例之頂側透視圖。 [圖8]為根據本發明之可客製化的探針卡之另一實例的頂側透視圖。 [圖9]為根據本發明之包含磁板之可客製化的探針卡之實例之頂側等角視圖。 [圖10]為根據本發明之包含磁板之可客製化的探針卡之另一實例的頂側透視圖。 [圖11]為根據本發明之包含複數個磁板之可客製化的探針卡之實例的頂側透視圖。 [圖12]為根據本發明之使用者介面之實例的示意性說明。 [圖13]為根據本發明之使用者介面之另一實例的示意性說明。 [圖14]為根據本發明之描繪重新配置可客製化的探針卡之方法之實例的流程圖。

10:探針系統

12:殼體

14:殼體容積

20:夾盤平移載物台

22:夾盤平移載物台支撐表面

30:夾盤

32:夾盤支撐表面

40:基板

42:DUT

44:測試位置

50:壓板

60:探針卡固持器

62:緊固件

64:氣體導管

65:閥門

66:氣體源

68:真空源

70:信號產生及分析總成

72:測試信號

74:合成信號

80:控制器

82:無線控制信號

84:使用者介面裝置

86:載物台控制信號

88:使用者介面

90:成像裝置

94:電磁體控制信號

96:閥門控制信號

100:可客製化的探針卡

102:最大線性尺寸

104:探針重新定位總成

106:探針重新定位機構

108:重新定位夾具

110:支撐結構

111:孔口

112:安裝結構

114:磁板

116:法向軸線

120:探針總成

130:探針

132:探針主體(例如，刀片)

134:探針頭

140:探針固持器

142:安裝結構耦接材料

150:探針平移載物台

160:探針總成安裝結構

162:氣體連接器

164:磁板耦接材料

166:探針固持器耦接材料

170:電介面

Claims (33)

1. 一種用於測試一或多個待測裝置（DUT）之可客製化的探針卡，該可客製化的探針卡包括： 一支撐結構；及 一或多個探針總成，其由該支撐結構操作性地支撐，其中該一或多個探針總成中之每一探針總成包含： （i）一各別探針；及 （ii）一各別探針總成安裝結構，其被配置以操作性地耦接至該支撐結構；其中該各別探針總成安裝結構被配置以相對於該支撐結構將該一或多個探針總成中之該探針總成選擇性地並且操作性地保持在一選定位置處且促進將該探針總成相對於該支撐結構之一定向選擇性地調節為相對於該支撐結構之複數個不同的選定定向中之任一者。
2. 如請求項1之可客製化的探針卡，其中該複數個不同的選定定向包含不同定向之一連續分佈。
3. 如請求項1之可客製化的探針卡，其中該各別探針總成安裝結構被配置以經由一磁力、一機械力及一吸力中之一或多者相對於該支撐結構選擇性地保持在適當位置。
4. 如請求項1之可客製化的探針卡，其進一步包括一磁板；其中該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針總成安裝結構被配置以磁耦接至該磁板。
5. 如請求項4之可客製化的探針卡，其中該磁板及該各別探針總成安裝結構中之一者或兩者包含一電磁體，該電磁體被配置以選擇性地磁化以相對於該磁板將該各別探針總成安裝結構選擇性地保持在適當位置。
6. 如請求項4之可客製化的探針卡，其中該磁板及該各別探針總成安裝結構中之一者或兩者包含一永久磁體。
7. 如請求項4之可客製化的探針卡，其中該可客製化的探針卡界定一法向軸線；其中該支撐結構至少實質上垂直於該法向軸線延伸；且其中該各別探針總成安裝結構被配置以當該各別探針總成安裝結構操作性地磁耦接至該磁板時沿著至少實質上垂直於該法向軸線之一方向相對於該磁板選擇性地平移。
8. 如請求項4之可客製化的探針卡，其中該一或多個探針總成包含複數個探針總成；其中該磁板為彼此間隔開之複數個磁板中之一者；其中該複數個磁板中之每一磁板至少實質上相對於該支撐結構固定；且其中該複數個探針總成中之至少兩個探針總成的每一各別探針總成安裝結構被配置以磁耦接至該複數個磁板中之一各別磁板。
9. 如請求項1之可客製化的探針卡，其中該可客製化的探針卡界定一法向軸線；其中該支撐結構至少實質上垂直於該法向軸線延伸；其中該一或多個探針總成中之每一探針總成包含支撐該各別探針之一各別探針固持器；其中該至少一個探針總成之該各別探針固持器至少部分地經由一磁力操作性地耦接至該至少一個探針總成之該各別探針總成安裝結構；且其中該各別探針固持器被配置以當該各別探針固持器操作性地磁耦接至該各別探針總成安裝結構時沿著至少實質上平行於該法向軸線之一方向相對於該各別探針總成安裝結構選擇性地平移。
10. 如請求項1之可客製化的探針卡，其中該一或多個探針總成中之每一探針總成包含支撐該各別探針之一各別探針固持器；其中該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針包含操作性地耦接至該各別探針固持器之一各別探針主體及被配置以測試該一或多個DUT中之一各別DUT的一各別探針頭；且其中該各別探針主體被配置以選擇性地並且以重複方式操作性地耦接至該各別探針固持器及與其解除耦接。
11. 如請求項1之可客製化的探針卡，其中該支撐結構界定一孔口，且其中該一或多個探針總成之至少一個探針總成的至少一部分延伸通過該孔口。
12. 一種探針系統，其包括： 一夾盤，其具有被配置以支撐包含一或多個待測裝置（DUT）之一基板的一夾盤支撐表面； 如請求項1至11中任一項之可客製化的探針卡；及 一探針卡固持器，其被配置以相對於該基板支撐該可客製化的探針卡； 其中該可客製化的探針卡被配置以選擇性地並且以重複方式操作性地耦接至該探針卡固持器及與其解除耦接。
13. 如請求項12之探針系統，其中該支撐結構支撐該一或多個探針總成，使得當該可客製化的探針卡處於操作性使用中以測試定位於該支撐結構下方之一或多個DUT時，該一或多個探針總成中之每一探針總成操作性地耦接至該支撐結構之一上側。
14. 如請求項12之探針系統，其進一步包括相對於該基板支撐該可客製化的探針卡之一壓板；其中該壓板支撐該可客製化的探針卡，使得該支撐結構在操作性地使用該可客製化的探針卡以測試該一或多個DUT期間定位於該壓板與該夾盤之間。
15. 如請求項12之探針系統，其進一步包括被配置以產生該探針系統之至少一部分的一光學影像之一成像裝置；其中該成像裝置由該一或多個探針總成中之一對應的探針總成的一各別探針之一探針主體操作性地支撐。
16. 如請求項15之探針系統，其中該成像裝置操作性地耦接至該對應的探針總成之該各別探針，使得當該對應的探針總成相對於該基板移動時，該對應的探針總成之至少一部分保持以下各者中之一者或兩者：聚焦至該成像裝置，及在該成像裝置之一視場內。
17. 如請求項12之探針系統，其進一步包括： 一氣體源，其被配置以產生一氣體之一加壓流；及 一氣體導管，其自該氣體源延伸以自該氣體源輸送該加壓流；且 其中該各別探針總成安裝結構及該支撐結構中之一者或兩者包含一氣體連接器，該氣體連接器被配置以流體連接至該氣體導管及將該加壓流輸送至該各別探針總成安裝結構與該支撐結構之間的一介面。
18. 如請求項17之探針系統，其進一步包括用於選擇性地調節通過該氣體導管之一氣體流之一閥門；其中該閥門為一遠端控制閥門；且其中該探針系統進一步包括一控制器，該控制器被配置以將一閥門控制信號傳輸至該閥門以調節通過該氣體導管之該氣體流。
19. 如請求項12之探針系統，其進一步包括一重新定位夾具，該重新定位夾具被配置以促進以相對於該支撐結構之一預定定向對準每一各別探針固持器；其中該重新定位夾具被配置以選擇性地接合該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針總成安裝結構以使每一各別探針總成安裝結構到達相對於該支撐結構之該預定定向。
20. 一種重新配置如請求項12之探針系統中所述的可客製化的探針卡之方法，該方法包括： 重新定位該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針； 其中該重新定位該各別探針包含相對於該支撐結構重新定位該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針總成安裝結構；且其中該重新定位該各別探針總成安裝結構包含將該各別探針總成安裝結構移動至該支撐結構上之一不同位置及一不同旋轉定向中之一者或兩者。
21. 如請求項20之方法，其中該探針系統進一步包含一壓板，該壓板相對於該基板支撐該可客製化的探針卡；其中該壓板支撐該可客製化的探針卡，使得該支撐結構在操作性地使用該可客製化的探針卡以測試該一或多個DUT期間定位於該壓板與該夾盤之間；其中該可客製化的探針卡被配置以選擇性地並且以重複方式操作性地耦接至該壓板及與其解除耦接；且其中當該可客製化的探針卡保持操作性地耦接至該壓板時執行該重新定位該至少一個探針總成之該各別探針。
22. 如請求項20之方法，其中該移動該各別探針總成安裝結構包含移動該各別探針總成安裝結構以採用相對於該支撐結構之定向的一連續分佈之一選定定向。
23. 如請求項20之方法，其中該重新定位該各別探針總成安裝結構進一步包含以下各者中之一者或兩者： （i）將該各別探針總成安裝結構與該支撐結構解除耦接；及 （ii）將該各別探針總成安裝結構耦接至該支撐結構。
24. 如請求項23之方法，其中該可客製化的探針卡進一步包括一磁板；其中該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針總成安裝結構被配置以選擇性地磁耦接至該磁板；其中該探針系統進一步包括： 一氣體源，其被配置以產生一氣體之一加壓流；及 一氣體導管，其自該氣體源延伸以自該氣體源輸送該加壓流；且 其中該將該各別探針總成安裝結構解除耦接包含： （i）運用該氣體源產生該加壓流；及 （ii）經由該氣體導管將該加壓流輸送至該各別探針總成安裝結構以縮減該各別探針總成安裝結構與該磁板之間的一摩擦。
25. 如請求項23之方法，其中該可客製化的探針卡進一步包括一磁板；其中該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針總成安裝結構被配置以選擇性地磁耦接至該磁板；其中該磁板及該各別探針總成安裝結構中之一者或兩者包含一電磁體，該電磁體被配置以經選擇性地磁化以相對於該磁板將該各別探針總成安裝結構選擇性地保持在適當位置；且其中該將該各別探針總成安裝結構解除耦接包含選擇性地對該電磁體消磁以選擇性地減小該磁力之量值。
26. 如請求項20之方法，其中該可客製化的探針卡進一步包括一磁板；其中該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針總成安裝結構被配置以磁耦接至該磁板；且其中該移動該各別探針總成安裝結構包含當該各別探針總成安裝結構保持磁耦接至該磁板時移動。
27. 一種探針系統，其包括： 一夾盤，其具有被配置以支撐包含一或多個待測裝置（DUT）之一基板的一夾盤支撐表面； 一可客製化的探針卡，其被配置以測試該一或多個DUT，其中該可客製化的探針卡包括： （i）一支撐結構； （ii）一或多個探針總成，其由該支撐結構支撐，其中該一或多個探針總成中之每一探針總成包含一各別探針；及 （iii）一或多個探針平移載物台，其中該一或多個探針平移載物台中之每一探針平移載物台被配置以促進選擇性地調節該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針相對於該支撐結構之一定向；及 一壓板，其相對於該基板支撐該可客製化的探針卡； 其中該壓板支撐該可客製化的探針卡，使得該支撐結構在操作性地使用該可客製化的探針卡以測試該一或多個DUT期間定位於該壓板與該夾盤之間。
28. 如請求項27之探針系統，其中該一或多個探針總成中之每一探針總成包含該一或多個探針平移載物台中之一各別探針平移載物台；且其中該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針平移載物台被配置以進行以下各者中之一者或兩者： （i）沿著一或多個線性尺寸相對於該支撐結構平移該各別探針；及 （ii）相對於該支撐結構旋轉該各別探針。
29. 如請求項28之探針系統，其中該一或多個探針總成中之每一探針總成的該各別探針平移載物台在操作性地使用該可客製化的探針卡期間固定地耦接至該支撐結構，並且被配置以調節該各別探針相對於該支撐結構之該定向。
30. 如請求項28之探針系統，其中該各別探針平移載物台包含一機動平移載物台；其中該探針系統進一步包括一控制器，該控制器被配置以將一載物台控制信號傳輸至該一或多個探針總成中之每一探針總成的該各別探針平移載物台。
31. 如請求項30之探針系統，其中該控制器為一網路連接之裝置，其被配置以自一使用者介面裝置接收一無線控制信號；其中該使用者介面裝置包含一裝置，該裝置被配置以向一使用者提供用於接收一輸入之一使用者介面，該輸入對應於該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針平移載物台之一所要調節；且其中該載物台控制信號至少部分地基於該無線控制信號。
32. 如請求項27之探針系統，其進一步包括一成像裝置，該成像裝置被配置以產生該探針系統之至少一部分的一光學影像; 其中該成像裝置由該一或多個探針總成中之一對應的探針總成之一各別探針的一探針主體操作性地支撐。
33. 一種重新配置如請求項27至32中任一項之探針系統之該可客製化的探針卡之方法，其中該一或多個探針總成中之每一探針總成包含該一或多個探針平移載物台中之一各別探針平移載物台；該方法包括： 運用該各別探針平移載物台重新定位該一或多個探針總成中之至少一個探針總成的該各別探針；且 其中該運用該各別探針平移載物台重新定位該各別探針包含藉由將一載物台控制信號自該探針系統之一控制器傳輸至該各別探針平移載物台而控制該各別探針平移載物台。

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