TW202125846A - 微型ｌｅｄ巨量轉移至顯示器面板之方法 - Google Patents
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Abstract
本發明為一種微型LED巨量轉移至顯示器面板之方法，其包括下列步驟；提供一形成有複數個微型LED晶粒之晶圓；提供一複合膜，其包括有一基材及於該基材表面形成有耐熱之熱減黏感壓膠，該耐熱之熱減黏感壓膠初始黏著力大於加熱後之黏著力；將該複合膜貼附於複數個LED晶粒上，使該複數個微型LED黏著於該耐熱之熱減黏感壓膠；將該黏著有複數個微型LED晶粒之複合膜轉移貼附於該顯示器面板上；及經加熱製程使該等LED晶粒固定於該顯示器面板上，並至常溫時將該複合膜自顯示器面板上移除，以完成複數個微型LED巨量轉移至顯示器面板上。
Description
本發明係關於一種微型LED巨量轉移至面板顯示器之方法，特別係指一種利用複合膜黏著晶圓上之複數個微型LED晶粒，將其直接轉移置放於顯示器面板上者。
一種主動發光的OLED顯示器技術已應用於手機、電視屏幕等產品中，表現出優異的色彩性能，但是OLED在效能及壽命上與LED還是有較大的差距。高效能長壽的微LED顯示陣列作為一另一種主動發光顯示技術已成為新技術開發的重點。但是在目前的LED顯示器的製造工藝上要比OLED顯示器困難許多，如何降低LED面板顯示器的置被難度，成為目前本領域技術人員需解決的一個技術難題。諸如一個顯示器面板使用的微LED數量龐大且微LED尺寸相當微小，要如何將大量且微小LED置放於面板上，以現有的設備及工藝技術實為重大的難題，且如何提高產效率及精確度更是業界待克服的重要議題。
本發明為一種微型LED巨量轉移至顯示器面板之方法，其包括下列步驟，提供一形成有複數個微型LED晶粒之晶圓；提供一複合膜，其包括有一基材及於該基材表面形成有耐熱之熱減黏感壓膠，該耐熱之熱減黏感壓膠初始黏著力大於加熱後之黏著力；將該複合膜貼附於複數個LED
晶粒上，使該複數個微型LED黏著於該耐熱之熱減黏感壓膠；將該黏著有複數個微型LED晶粒之複合膜轉移貼附於該顯示器面板上；及經加熱製程使該等LED晶粒固定於該顯示器面板上，並至常溫時將該複合膜自顯示器面板上移除，以完成複數個微型LED巨量轉移至顯示器面板上。
10:複合膜
12:基材
14:耐熱之熱減黏感壓膠
16:LED晶圓
18:LED晶粒
20:顯示器面板
S1:提供一複合膜
S2:提供一具有複數個LED晶粒之晶圓
S3:將LED晶圓進行切割成LED晶粒
S4:將複合膜貼黏於該等晶粒上
S5:將複合膜上之晶粒轉移至顯示器面板上
S6:移除複合膜
第1圖為本發明使用之複合膜示意。
第2圖本發明微型LED巨量轉移至顯示器面板之方法之第一示意圖。
第3圖為本發明微型LED巨量轉移至顯示器面板之方法之第二示意圖。
第4圖為本發明微型LED巨量轉移至顯示器面板之方法之第三示意圖。
第5圖為本發明微型LED巨量轉移至顯示器面板之方法之第四示意圖。
第6圖為本發明微型LED巨量轉移至顯示器面板之方法之第五示意圖。
第7圖為本發明微型LED巨量轉移至顯示器面板之方法之第六示意圖。
本發明微型LED巨量轉移至顯示器面板之方法，請參閱第1圖及第7圖示，第1圖為本發明使用之複合膜示意圖，首先，提供一複合膜10(S1)，其包括有一聚醯亞胺膜之基材12及於基材12一側形成有耐熱之熱
減黏感壓膠14，其初始黏著力大於加熱後至常溫時之黏著力。
請配合參閱第2及第3圖示，提供一LED晶圓16，於晶圓16上形成複數個LED晶粒18(S2)，將LED晶圓18進行切割成LED晶粒(S3)，將複合膜10之耐熱之熱減黏感壓膠14黏貼於複數個晶粒18上(S4)。
請配合參閱第4圖示，將複合膜10上之LED晶粒18轉至一顯示器面板20上(S5)上。
請配合參閱第6圖示，進行加熱固定製程，使LED晶粒固定於顯示器面板20上，並至常溫時，使耐熱之熱減黏感壓膠14解黏，移除複合膜10(S6)。
如是，微型LED晶粒18於晶圓16上製作/切割完成後，可藉由複合膜10將其黏著轉移至複合膜之耐熱之熱減黏感壓膠14上，再將其轉移至顯示器面板20上，經加熱製程使耐熱之熱減黏感壓膠14解黏，而後將複合膜移除，而可成功地將微LED晶粒18巨量的轉移至顯示器面板20上，其製作上更為簡便，精準度更為提高。
上述特定實施例之內容係為了詳細說明本發明，然而，該等實施例係僅用於說明，並非意欲限制本發明。熟習本領域之技藝者可理解，在不悖離後附申請專利範圍所界定之範疇下針對本發明。所進行之各種變化或修改係落入本發明之一部分。
10:複合膜
12:基材
14:耐熱之熱減黏感壓膠
16:LED晶粒
20:顯示器面板
Claims (2)
- 一種微型LED巨量轉移至顯示器面板之方法，其包括下列步驟；提供一形成有複數個微型LED晶粒之晶圓；提供一複合膜，其包括有一基材及於該基材表面形成有耐熱之熱減黏感壓膠，該耐熱之熱減黏感壓膠初始黏著力大於加熱後之黏著力；將該複合膜轉貼附於複數個LED晶粒上，使該複數個微型LED黏著於該耐熱之熱減黏感壓膠；將該黏著有複數個微型LED晶粒之複合膜轉移貼附於該顯示器面板上；及經加熱製程使該等LED晶粒固定於該顯示器面板上，並至常溫時將該複合膜自顯示器面板上移除，以完成複數個微型LED巨量轉移至顯示器面板上。
- 如請求項1所述之微型LED巨量轉移至顯示器面板之方法，其中，基材可為聚醯亞胺膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW108147589A TW202125846A (zh) | 2019-12-25 | 2019-12-25 | 微型ｌｅｄ巨量轉移至顯示器面板之方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW108147589A TW202125846A (zh) | 2019-12-25 | 2019-12-25 | 微型ｌｅｄ巨量轉移至顯示器面板之方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202125846A true TW202125846A (zh) | 2021-07-01 |
Family
ID=77908612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW108147589A TW202125846A (zh) | 2019-12-25 | 2019-12-25 | 微型ｌｅｄ巨量轉移至顯示器面板之方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TW202125846A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI888106B (zh) * | 2024-04-19 | 2025-06-21 | 達邁科技股份有限公司 | 用於全彩顯示器之微型發光二極體巨量轉移方法 |
-
2019
- 2019-12-25 TW TW108147589A patent/TW202125846A/zh unknown
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI888106B (zh) * | 2024-04-19 | 2025-06-21 | 達邁科技股份有限公司 | 用於全彩顯示器之微型發光二極體巨量轉移方法 |
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