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TW202124900A - 均溫板結構 - Google Patents

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TW202124900A TW108148419A TW108148419A TW202124900A TW 202124900 A TW202124900 A TW 202124900A TW 108148419 A TW108148419 A TW 108148419A TW 108148419 A TW108148419 A TW 108148419A TW 202124900 A TW202124900 A TW 202124900A
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張健
熊惜文
陳光東
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大陸商深圳興奇宏科技有限公司
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Abstract

一種均溫板結構，係包含：經由機械加工薄型化之一第一板體及一第二板體，所述第一板體具有一第一側及一第二側及一開口；所述第二板體具有一第三側及一第四側，所述第一、二板體對應蓋合共同界定一氣密腔室，並填充有一工作液體；一導熱塊與該開口對應設置，所述導熱塊具有一第一面及一第二面；一第一毛細結構層，設置於前述第一板體之第一側；一第二毛細結構層，形成於前述導熱塊之第二面，當第一、二板體因被薄型化而導致整體結構強度及平面度不足時係可藉由該導熱塊加以補足者。

Description

均溫板結構
一種均溫板結構，尤指一種可增加薄型化後的均溫板結構強度的均溫板結構。
均溫板是一種常見的熱傳元件並且具有快速的導熱效果，均溫板也被廣泛的應用於各種散熱領域。 現行隨著各種電子設備或裝置薄型或微小化，內部設置電子元件的空間也隨著窄小，故對於內部設置散熱及導熱元件的空間也變的極為有限，因此散熱及導熱元件也必須隨之薄型或微小化，對於薄型化的均溫板在該項技術領域中也行之有年，要實現薄型化的均溫板，該均溫板整體每一構件體積及厚度勢必必須逐一薄型化，包含上、下板體及內部的毛細結構的厚度，疊合後封邊完成的均溫板內部腔室高度也隨之縮（減）小，薄型化後的均溫板上、下板體隨之縮減變薄後影響了本身板體的機械強度，極容易產生變形甚至受極微小的擠壓碰撞變形後產生易破裂等情況。 另外，將板體或管體以機械加工薄型化後，該材料受拉伸延展後材料整體結構變薄，再度塑型的程度也受限並且支撐度與結構強度也隨之下降，無法過度塑型或彎折容易發生斷裂或破口導致密封度不佳產生不良品，並且會帶來接觸強度不足，若板體或管體上需設置另外凸伸之凸台結構，則因板體或管體被薄型化後板材厚度變薄無法有多餘厚度再進行機械加工設置凸台結構。 故薄型化後的均溫板具有下列之缺點： 1.      整體板材厚度變薄重量變輕，但強度變差。 2.      凸台不易拉伸或沖壓設置。 3.      成型後之凸台強度及平整度極差。 4.      凸台處厚度較薄無法再施行機械加工切銷製造毛細結構（溝槽）。 5.      基板厚度變薄、相對腔室變大，但整體結構強度變差。 則如何改善薄型化後的均溫板仍保有良好的機械強度，則為該項技藝之人士首重的目標。
爰此，為有效解決上述之問題，本發明之主要目的，係提供一種薄型化後仍保有良好的機械強度的均溫板結構。 為達上述之目的，本發明係提供一種均溫板結構，係包含：透過機械加工薄型化之一第一板體及一第二板體、一導熱塊、一第一毛細結構層、一第二毛細結構層； 所述第一板體具有一第一側及一第二側及一開口；所述第二板體具有一第三側及一第四側，所述第一、二板體對應蓋合共同界定一氣密腔室，並填充有一工作液體；所述導熱塊與該開口對應設置，所述導熱塊具有一第一面及一第二面；所述第一毛細結構層設置於前述第一板體之第一側；所述第二毛細結構層形成於前述導熱塊之第二面。        當第一、二板體被薄型化後透過再次拉伸或沖壓的結構強度可藉由該導熱塊之設置保持其結構強度，不因拉伸後使第一板體因變薄而喪失其結構強度者。
本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。 請參閱第1、2圖，係為本發明之均溫板結構第一實施例立體分解及組合剖視圖，如圖所示，本發明所述均溫板結構，係包含：透過機械加工薄型化之一第一板體11及一第二板體12、一導熱塊13、一第一毛細結構層14、一第二毛細結構層15； 其中，所述第一板體11具有一第一側111及一第二側112及一開口113，該第一、二側111、112分設於該第一板體11之上、下兩側，所述開口113係分別連通該第一側111及第二側112。 所述導熱塊13與該開口113對應設置，所述導熱塊13具有一第一面131及一第二面132，所述導熱塊13與該第一板體11係透過焊接、緊配、黏合、膠合、螺合或卡接等其中任一以上方式進行結合，所述導熱塊13面積尺寸大於開口113係貼設於該第一板體11之第二側112表面（即開口113周側附近之第二側112表面），並對應該開口113，該第一板體11設有該第一毛細結構層14設置於前述第一板體11之第一側111，該導熱塊13之第二面132設置該第二毛細結構層15，並該第一、二毛細結構層14、15係可相互連接或斷接。 所述第一毛細結構層14設置於前述第一板體11之第一側111；所述第二毛細結構層14形成於前述導熱塊13之第二面132。 所述第一、二毛細結構層14、15係為燒結粉末、網格體、溝槽、纖維體其中任一。 所述導熱塊13及第一、二板體11、12材質係為金、銀、鐵、銅、鋁、不銹鋼、銅合金、鋁合金、鈦、鈦合金、商業純鈦、陶瓷其中任一，所述第一、二板體11、12及該導熱塊13可為相同材質或相異材質。 所述第二板體12具有一第三側121及一第四側122，所述第一、二板體121、122對應蓋合共同界定一氣密腔室16，並填充有一工作液體17構成本發明之均溫板結構。 請參閱第3圖，係為本發明之均溫板結構第二實施例組合剖視圖，如圖所示，本實施例部分結構與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於，所述導熱塊13面積尺寸係小於或等於該開口之面積，本實施例係選擇將導熱塊13嵌設（卡接、緊配）於前述開口113內（參閱第1、2圖），該第一板體11設有該第一毛細結構層14設置於前述第一板體11之第一側111，該導熱塊13之第二面132設置該第二毛細結構層15，並該第一、二毛細結構層14、15係相互連接或斷接。 請參閱第4圖，係為本發明之均溫板結構第三實施例組合剖視圖，如圖所示，本實施例部分結構與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於本實施例更具有一第三毛細結構層19，所述第三毛細結構層19係疊合設置於該氣密腔室16內與該第一、二板體11、12之上，所述第三毛細結構層19係為燒結粉末、網格體、纖維體其中任一。 請參閱第5圖，係為本發明之均溫板結構第四實施例分解剖視圖，如圖所示，本實施例部分結構與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於所述第一板體11具有一凸部18，所述凸部18由該第一側111向該第二側112凸伸所形成，該開口113對應設於該凸部18上，所述凸部18於該第一側111形成一凹坑，所述導熱塊13切齊或低於該凹坑，所述導熱塊13貼設於該凸部18表面，並對應該開口113，該第一板體11設有該第一毛細結構層14設置於前述第一板體11之第一側111，該導熱塊13之第二面132設置該第二毛細結構層15，並該第一、二毛細結構層14、15相互連接。 請參閱第6圖，係為本發明之均溫板結構第五實施例組合剖視圖，如圖所示，本實施例部分結構與前述第四實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第二實施例之不同處在於所述導熱塊13嵌設於該凸部18上的開口113內。 本案主要目的在於，當針對均溫板進行薄型化或選擇較為輕薄的板體作為均溫板基礎板體的前提下，當把板體進行機械加工延展或抽拉或滾軋等塑型加工，會令板體碰到塑性變形的極限，例如延展一與發熱源接觸之凸台，當選用板體厚度已選用極薄之板體時，若欲凸伸成形該凸台結構之部位則該部位厚度勢必又會更薄於其他部位，則其機械強度即會低於其他各處。 複參閱第1～6圖， 故本案針對該項缺失提出在第一板體11開設一穿透第一板體11的開口113，並透過貼設或嵌埋之方式設置一導熱塊13，並透過該導熱塊13來補強該第一板體11所設置處的機械強度，並該導熱塊13相對該氣密腔室16之第二面132設有該第二毛細結構層15，並該第二毛細結構層15直接與設置於第一板體11的第一毛細結構層14連結，如此增加了熱傳效果以及汽液循環的效果，  再者，在單位體積不變的情況下，當第一、二板體11、12以機械加工薄型化了，則增大了內部氣密腔室的空間，進而提升了汽液循環的效率，再由該導熱塊13增強薄型化後的第一板體11的結構強度，另外，當第一、二板體11、12因被薄型化而導致整體結構強度及平面度不足時係可藉由該導熱塊13加以補足者。
11:第一板體 111:第一側 112:第二側 113:開口 12:第二板體 121:第三側 122:第四側 13:導熱塊 131:第一面 132:第二面 14:第一毛細結構層 15:第二毛細結構層 16:氣密腔室 17:工作液體 18:凸部 19:第三毛細結構層
第1圖係為本發明之均溫板結構第一實施例立體分解圖； 第2圖係為本發明之均溫板結構第一實施例組合剖視圖； 第3圖係為本發明之均溫板結構第二實施例組合剖視圖； 第4圖係為本發明之均溫板結構第三實施例組合剖視圖； 第5圖係為本發明之均溫板結構第四實施例分解剖視圖； 第6圖係為本發明之均溫板結構第五實施例組合剖視圖。
11:第一板體
111:第一側
112:第二側
113:開口
12:第二板體
121:第三側
122:第四側
13:導熱塊
131:第一面
132:第二面
14:第一毛細結構層
15:第二毛細結構層
16:氣密腔室
17:工作液體

Claims (10)

  1. 一種均溫板結構，係包含：經由機械加工薄型化之一第一板體及一第二板體，所述第一板體具有一第一側及一第二側及一開口；所述第二板體具有一第三側及一第四側，所述第一、二板體對應蓋合共同界定一氣密腔室，並填充有一工作液體； 一導熱塊，與該開口對應設置，所述導熱塊具有一第一面及一第二面； 一第一毛細結構層，設置於前述第一板體之第一側； 一第二毛細結構層，形成於前述導熱塊之第二面，所述第一、二毛細結構相互連結或斷開其中任一。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述第一板體具有一凸部，所述凸部由該第一側向該第二側凸伸所形成，該開口對應設於該凸部上，所述凸部於該第一側形成一凹坑，所述導熱塊切齊或低於該凹坑。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述第一、二毛細結構層係為燒結粉末、網格體、溝槽、纖維體其中任一。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述導熱塊及第一、二板體材質係為金、銀、鐵、銅、鋁、不銹鋼、銅合金、鋁合金、鈦、鈦合金、商業純鈦、陶瓷其中任一。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中更具有一第三毛細結構層，所述第三毛細結構層設置於該氣密腔室內與該第一、二板體相互疊合設置。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之均溫板結構，其中所述第三毛細結構係為燒結粉末、網格體、纖維體其中任一。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述導熱塊與該第一板體係透過焊接、緊配、黏合其中任一方式進行結合。
  8. 如申請專利範圍第2項所述之均溫板結構，其中所述導熱塊貼設於該凸部表面，並對應該開口。
  9. 如申請專利範圍第2項所述之均溫板結構，其中所述導熱塊嵌設於該凸部上的開口內。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述導熱塊嵌設於該開口內。
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