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TW202105488A - 加工方法 - Google Patents

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TW202105488A
TW202105488A TW109125069A TW109125069A TW202105488A TW 202105488 A TW202105488 A TW 202105488A TW 109125069 A TW109125069 A TW 109125069A TW 109125069 A TW109125069 A TW 109125069A TW 202105488 A TW202105488 A TW 202105488A
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山本子
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題] 提供可以更容易地判定切削刀之更換時序，抑制持續製造不良晶片之情形的加工方法。 [解決手段] 其係被加工物之加工方法，包含：切削步驟，其係以切削刀切削被加工物；切削溝形成步驟，其係以該切削刀將試驗片從一端切削至另一端而形成切削溝；攝像步驟，其係於實施該切削溝形成步驟之後，攝像該試驗片之該一端側或該另一端側之側面而形成包含該切削溝的攝像畫像；及判定步驟，其係根據從該攝像畫像檢測出的該切削溝之內面之傾斜而判定該切削刀是否需要更換。

Description

加工方法
本發明係關於被加工物之加工方法。
作為半導體晶圓等之被加工物之切削的切削裝置，使用在切削中，實施切痕檢查，檢測在晶圓產生的碎屑之尺寸的切削裝置(例如，參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2001-129822號公報
[發明所欲解決之課題]
但是，當專利文獻1所示的切削裝置在切削中產生所謂的斜切時，被個片化的晶片之側面傾斜，當傾斜的角度超過規格值時，晶片成為不良，因此必須進行切削刀之更換。
以往，斜切係作業者從切削加工結束的晶圓抽取晶片，使用顯微鏡測量晶片之尺寸，依此確認晶片之側面是否傾斜。而且，在晶片之側面傾斜之情況，更換切削刀。但是，藉由該方法時，有就算發生斜切之狀態下在短時間內也不會注意到而持續加工大量地製造出不良的晶片之虞。再者，也有抽取晶片測量其尺寸較費時的問題。
依此，本發明之目的係提供可以更容易地判定切削刀之更換時序，抑制持續製造不良晶片之情形的加工方法。 [用以解決課題之手段]
當藉由本發明時則提供一種被加工物之加工方法，其具備：切削步驟，其係以切削刀切削被加工物；切削溝形成步驟，其係以該切削刀將試驗片從一端切削至另一端而形成切削溝；攝像步驟，其係於實施該切削溝形成步驟之後，攝像該試驗片之該一端側或該另一端側之側面而形成包含該切削溝的攝像畫像；及判定步驟，其係根據從該攝像畫像檢測出的該切削溝之側壁之傾斜而判定該切削刀是否需要更換。 [發明之效果]
本發明發揮下述效果：可以更容易地判定切削刀之更換時序，抑制持續製造不良晶片之情形。
以下，針對本發明之實施型態，邊參照圖面邊予以詳細說明。並非藉由記載於以下之實施型態的內容限定本發明者。再者，以下所記載之構成要素包含所屬技術領域中具有通常知識者容易思及者及實質上相同者。而且，以下所記載之構成能夠適當組合。再者，在不脫離本發明之主旨的範圍下，可以進行構成之各種省略、置換或變更。
根據圖面說明與本發明之實施型態有關之加工方法。圖1為表示實施與實施型態有關之加工方法之加工裝置的構成例的斜視圖。圖2為圖1所示之加工裝置之載置台單元的斜視圖。圖3為表示被記憶於圖2所示之加工裝置之控制單元之正常畫像記憶部的正常畫像之一例的圖。圖4為表示與實施型態有關之加工方法之流程的流程圖。
(加工裝置) 與實施型態有關之加工方法係圖1所示之加工裝置(切削裝置)1對被加工物200進行切削加工的方法。在實施型態中，被加工物200係將矽、藍寶石、鎵等當作基板204之圓板狀之半導體晶圓或光裝置晶圓等的晶圓。被加工物200係在藉由於基板204之表面201形成格子狀之複數分割預定線202而被區劃的區域上形成裝置203。
再者，本發明之被加工物200即使為中央部被薄化，在外周部形成厚壁部的所謂TAIKO(註冊商標)晶圓亦可，除了晶圓之外，即使為包含具有複數藉由樹脂被密封之裝置的矩形狀封裝基板、陶瓷基板、鐵氧體基板或鎳及鐵之至少一方的基板等亦可。在實施型態中，被加工物200係藉由直徑大於被加工物200之圓板狀的黏著膠帶210被黏貼於基板204之背面205，在黏著膠帶210之外周緣安裝環狀框211，被支持於環狀框211。
圖1所示之加工裝置1 係以挾盤載置台10保持被加工物200，沿著分割預定線202以切削刀21進行切削加工(相當於加工)而分割成各個晶片205的切削裝置。另外，晶片203具有基板204之一部分和裝置203。加工裝置1如圖1所示般，具備：載置台單元2，其具備以保持面11吸引保持被加工物200的挾盤載置台10；切削單元20，其係以切削刀21切削挾盤載置台10保持的被加工物200；攝像單元30，其係攝像被保持於挾盤載置台10之被加工物200；及控制單元100，其係控制手段。
再者，加工裝置1係如圖1所示般，至少具備：X軸移動單元31，其係使包含挾盤載置台10之載置台單元2在與水平方向平行之X軸方向進行加工進給；Y軸移動單元32其係使切削單元20在與水平方向平行並且與X軸方向正交之Y軸方向進行分度進給；Z軸移動單元33，其係使切削單元20在平行於與X軸方向和Y軸方向之雙方正交之垂直方向的Z軸方向進行切入進給；及旋轉移動單元34，其係使挾盤載置台10繞與Z軸方向平行的軸心旋轉。加工裝置1係如圖1所示般，具備兩個切削單元20，即是2主軸的切割機，所謂的對向雙主軸式的切削裝置。
挾盤載置台10為圓盤形狀，保持被加工物200之保持面11係由多孔陶瓷等形成。再者，挾盤載置台10係被設置成藉由X軸移動單元31在切削單元20之下方的加工區域，和從切削單元20之下方間隔開而搬入搬出被加工物200的搬入搬出區域，於X軸方向移動自如，並且，被設置成藉由旋轉移動單元34繞與Z軸方向平行之軸心旋轉自如。挾盤載置台10係藉由保持面11與無圖示之真空吸引源連接，藉由真空吸引源被吸引，吸引、保持被載置於保持面11之被加工物200。在實施型態中，挾盤載置台10係經由粘著膠帶210吸引、保持被加工物200之背面205側。
另外，在實施型態中，挾盤載置台10被設置在藉由載置台單元2之X軸移動單元31在X軸方向移動的載置台蓋3，被支持成藉由旋轉移動單元34繞軸心旋轉自如，該旋轉移動單元34被設置成藉由X軸移動單元31在X軸方向移動自如。另外，載置台蓋3之上面沿著水平方向被形成平坦。
切削單元20係拆裝自如地安裝切削刀21的切削手段，該切削刀21係切削被保持於挾盤載置台10之被加工物200。切削單元20分別對被保持於挾盤載置台10之被加工物200，被設置成藉由Y軸移動單元32在Y軸方向移動自如，並且被設置成藉由Z軸移動單元33在Z軸方向移動自如。
一方之切削單元20如圖1所示般，經由Y軸移動單元32及Z軸移動單元33等，被設置在從裝置本體4豎立設置的門型支持框5之一方的柱部。另一方之切削單元20如圖1所示般，經由Y軸移動單元32及Z軸移動單元33等，被設置在支持框5之另一方的柱部。另外，支持框5係藉由水平樑連結柱部之上端彼此。
切削單元20係藉由Y軸移動單元32及Z軸移動單元33，能夠將切削刀21定位在挾盤載置台10之保持面11之任意位置。
切削單元20具備被設置成藉由Y軸移動單元32及Z軸移動單元33在Y軸方向及Z軸方向移動自如的主軸殼體22，和被設置成在主軸殼體22內繞軸心旋轉自如的主軸23，和被安裝於主軸23的切削刀21。
切削刀21係具有略環形狀的極薄的切削磨石。在實施型態中，切削刀21係所謂的輪轂刀，具備以導電性之金屬構成的圓環狀之圓形基台，和被配設在圓形基台之外周緣並且切削被加工物200的圓環狀之刀刃。切刀係由鑽石或CBN(Cubic Boron Nitride)等之磨粒，和金屬或樹脂等之接合材(結合材)構成，被形成特定厚度。主軸23係藉由無圖示之主軸馬達旋轉，在前端部安裝切削刀21。另外，切削單元20之主軸23及切削刀21之軸心被設定成與Y軸方向平行。
攝像單元30係以與一方之切削單元20一體性移動之方式，被固定於一方之切削單元20。攝像單元30具備攝像被保持在挾盤載置台10之切削前的被加工物200之應分割的區域的攝像元件。攝像元件係例如CCD(Charge-Coupled Device)攝像元件或CMOS(Complementary MOS)攝像元件。攝像單元30係攝像被保持於挾盤載置台10之被加工物200，取得用以執行校準等的畫像，該校準係進行被加工物200和切削刀21之位置對準，將所取得的畫像輸出至控制單元100。
X軸移動單元31係藉由使載置台單元2之挾盤載置台10在加工進給方向亦即X軸方向移動，使挾盤載置台10和切削單元20相對性地沿著X軸方向進行加工進給。Y軸移動單元32係藉由使切削單元20在分度進給方向亦即Y軸方向移動，使挾盤載置台10和切削單元20相對性地沿著Y軸方向進行分度進給。Z軸移動單元33係藉由使切削單元20在分度進給方向亦即Z軸方向移動，使挾盤載置台10和切削單元20相對性地沿著Z軸方向進行切入進給。
X軸移動單元31、Y軸移動單元32及Z軸移動單元33具備被設置成繞軸心旋轉自如的眾所皆知的滾珠螺桿，在X軸方向、Y軸方向及Z軸方向移動自如地支持使滾珠螺桿繞軸心旋轉的眾所皆知的馬達及挾盤載置台10或切削單元20的眾所皆知的導軌。
再者，加工裝置1具備用以檢測挾盤載置台10之X軸方向之位置的無圖示之X軸方向位置檢測單元，和用以檢測切削單元20之Y軸方向之位置的無圖示之Y軸方向位置檢測單元，和用以檢測出切削單元20之Z軸方向之位置的Z軸方向位置檢測單元。X軸方向位置檢測單元及Y軸方向位置檢測單元可以藉由與X軸方向或Y軸方向平行之線性標尺，和讀取頭構成。Z軸方向位置檢測單元係由馬達之脈衝檢測切削單元20之Z軸方向的位置。X軸方向位置檢測單元、Y軸方向位置檢測單元及Z軸方向位置檢測單元係對控制單元100輸出挾盤載置台10之X軸方向、切削單元20之Y軸方向或Z軸方向的位置。另外，在實施型態中，加工裝置1之各構成要素之X軸方向、Y軸方向及Z軸方向之位置，係由以事先設定的無圖示的基準位置作為基準的位置來決定。
再者，加工裝置1具備載置收容切削前後之被加工物200的無圖示的卡匣，並且使卡匣在Z軸方向移動的卡匣升降器40，和洗淨切削後之被加工物200的洗淨單元50，和對卡匣進行被加工物200之取放，並且在卡匣、挾盤載置台10及洗淨單元50之間搬運被加工物200的無圖示之搬運單元。
再者，加工裝置1具備試驗片用挾盤載置台60。試驗片用挾盤載置台60被設置在載置台單元2之載置台蓋3，如圖2所示般，藉由被形成矩形狀且上面61為平坦的金屬材構成。在實施型態中，試驗片用挾盤載置台60之長邊方向與Y軸方向平行。試驗片用挾盤載置台60在上面61載置圖2所示的試驗片70。試驗片70係由與被加工物200之基板204相同的材料構成，平面形狀被形成與上面61相同形狀的矩形平板狀。
試驗片用挾盤載置台60係在上面61形成與無圖示的真空吸引源連接的吸引溝62。吸引溝62被形成從上面61凹陷。試驗片用挾盤載置台60係藉由真空吸引源被吸引，依此吸引保持被載置於上面61的試驗片70。在實施型態中，試驗片用挾盤載置台60係被支持成藉由被安裝於載置台蓋3的旋轉驅動機構63繞與Y軸方向平行的軸心旋轉自如。在實施型態中，旋轉驅動機構63係橫跨上面61面對於上方的圖2中以實線表示的位置，和上面61面對於搬入搬出區域的圖2中以虛線表示的位置，旋轉試驗片用挾盤載置台60。
控制單元100還分別控制加工裝置1之各構成要素，以使加工裝置1實施對被加工物200的加工動作。另外，控制單元100為電腦，該電腦具有CPU(central processing unit)般之微處理器之運算處理裝置，和具有ROM(read only memory)或RAM(random access memory)般之記憶體的記憶裝置，和輸入輸出介面裝置。控制單元100之運算處理裝置係依照被記憶於記憶裝置之電腦程式而實施運算處理，將用以控制加工裝置1之控制訊號，經由輸入輸出介面裝置而輸出至加工裝置1之各構成要素。
控制單元100被連接於藉由顯示加工動作之狀態或畫像等之液晶顯示裝置等被構成的無圖示之顯示單元，和操作員登記加工內容資訊等之時所使用的輸入單元，和報知單元101。輸入單元係藉由被設置在顯示單元之觸控面板，和鍵盤等之外部輸入裝置之中的至少一個而構成。報知單元101係發出聲音、光之至少一方，而對操作員報知。
再者，控制單元100如圖1所示般，具備正常畫像記憶部102和比較判定部103。正常畫像記憶部102係記憶圖3所示的正常畫像300，該正常畫像300係以攝像單元30從兩端71、72中之一端71側的側面711攝像正常的切削刀21將試驗片70從X軸方向之一端71橫跨至另一端72予以切削而形成在試驗片70的切削溝80所取得。正常畫像300係切削溝80之側壁亦即內面81與試驗片70之表面73正交。再者，正常畫像記憶部102記憶正常畫像300之切削溝80的從試驗片70之表面201到靠近底面的特定距離301。特定距離301係規定以切削刀21切削試驗片70之時，判定是否需要更換切削刀21之判定位置302的距離。正常畫像記憶部102之機構係藉由記憶裝置而被實現。
比較判定部103係根據以切削刀21切削試驗片70而形成的切削溝80(以圖9等表示一例，以下以符號80-1表示)，判定是否需要更換切削刀21。比較判定部103係根據攝像單元30從一端71側之側面711攝像以切削刀21切削試驗片70所形成的切削溝80-1而取得的攝像畫像400(在圖9表示一例)之切削溝80-1之內面81-1之傾斜，判定切削刀21是否需要更換。比較判定部103之機能係藉由運算處理裝置實行被記憶於記憶裝置之電腦程式而被實現。
(加工方法) 與實施型態有關之加工方法係加工裝置1對被加工物200進行切削加工的加工動作。加工方法係操作員將加工內容資訊登記於控制單元100，將收容有複數切削加工前之被加工物200的卡匣設置在卡匣升降器40之上面，將試驗片70載置在試驗片用挾盤載置台60之朝上方的上面61，當從操作員受理加工動作之開始指示時，加工裝置1實施。當開始加工動作時，加工裝置1係在試驗片用挾盤載置台60之上面61吸引保持試驗片70。
加工方法係被加工物200之加工方法，如圖4所示般，具備切削步驟ST1，和切削溝形成步驟ST4，和攝像步驟ST5，和判定步驟ST6。
(切削步驟) 圖5為示意性表示圖4所示之加工方法之切削步驟的剖面圖。切削步驟ST1係以切削刀21切削被加工物200的步驟。在切削步驟ST1中，加工裝置1係搬運單元將被加工物200從卡匣內搬運至搬入搬出區域之挾盤載置台10，經由黏著膠帶210將背面205側吸引保持在挾盤載置台10之保持面11。
在切削步驟ST1中，加工裝置1係X軸移動單元將挾盤載置台10朝向加工區域移動，攝像單元30攝像被加工物200，根據攝像單元30攝像而取得的畫像，執行校準。加工裝置1係如圖5所示般，一面沿著分割預定線202使被加工物200和切削單元20相對性移動，一面使切削刀21切入至各分割預定線202而將被加工物200分割成各個晶片206。加工裝置1係搬運單元將被分割成各個晶片206之被加工物200從挾盤載置台10搬運至洗淨單元50，洗淨單元50洗淨被加工物200。在切削步驟ST1中，加工裝置1係搬運單元在切削加工後將洗淨後之被加工物200從洗淨單元50搬運至卡匣，收容在卡匣內。
加工裝置1之控制單元100判定是否結束加工動作(步驟ST2)。具體而言，加工裝置1之控制單元100係當卡匣內之所有被加工物200之切削加工完成時則判定為加工動作結束，當在卡匣內殘留未切削加工之被加工物200時則判定為繼續加工動作。
加工裝置1之控制單元100係當判定為結束加工動作(步驟ST2：Yes)時，結束加工動作即是加工方法。加工裝置1之控制單元100係當判定為繼續加工動作(步驟ST2：No)時則判定是否為判定有是否需要更換切削刀21的時序(步驟ST3)。
判定是否需要更換切削刀21之時序係藉由切削的被加工物200、切削刀21之刀刃的材質等而決定。判定是否需要更換切削刀21之時序係例如每次切削一片被加工物200，或每次切削特定數被加工物200，作為加工內容資訊之一部分被記憶於控制單元100之記憶裝置。再者，在本發明中，判定是否需要更換切削刀21之時序，即使係每次切削特定數之分割預定線202亦可，即是即使在被保持於挾盤載置台10的被加工物200之切削加工中亦可。在此情況，判定是否需要更換切削刀21之時序即使係每次切削彼此平行之分割預定線202中之一方的分割預定線202全部亦可。
加工裝置1之控制單元100係當判定為非判定是否需要更換切削刀21的時序(步驟ST3：No)時則返回至切削步驟ST1。加工裝置1之控制單元100係當判定為判定是否需要更換切削刀21的時序(步驟ST3：Yes)時則前進至切削溝形成步驟ST4。
(切削溝形成步驟) 圖6為示意性表示圖4所示之加工方法之切削溝形成步驟的剖面圖。圖7為表示圖4所示之加工方法之切削溝形成步驟後之試驗片的俯視圖。切削溝形成步驟ST4係以切削刀21將試驗片70從X軸方向之一端71切削至另一端72而形成切削溝80-1的步驟。
在實施型態中，在切削溝形成步驟ST4中，加工裝置1之控制單元100係以攝像單元30攝像被吸引保持在試驗片用挾盤載置台60之試驗片70，將試驗片70和切削刀21之刀刃予以位置對準。加工裝置1係如圖5所示般，一面沿著X軸方向使試驗片70和切削單元20相對性移動，一面如圖6所示般，將切削刀21從一端71橫跨至另一端72切入至試驗片70，在被加工物200形成圖7所示的切削溝80-1，前進至攝像步驟ST5。另外，在實施型態中，雖然從試驗片70之X軸方向之一端71橫跨至另一端72而形成切削溝80-1，但是即使在本發明中，不從一端71切至另一端72，而從一端71朝向另一端72側切削至途中，使切削刀21上升亦可。
(攝像步驟) 圖8為示意性表示圖4所示之加工方法之攝像步驟的剖面圖。圖9為表示以圖4所示之加工方法之攝像步驟所取得的攝像畫像之一例的圖。攝像步驟ST5係於實施切削溝形成步驟ST4之後，攝像試驗片70之一端71側或另一端72側之側面711、721而形成包含切削溝80-1的攝像畫像400的步驟。
在實施型態中，在攝像步驟ST5中，加工裝置1係以旋轉驅動機構63使試驗片用挾盤載置台60繞軸心旋轉90度，使上面61與搬入搬出區域面對面。在實施型態中，在攝像步驟ST5中，加工裝置1係如圖8所示般，以攝像單元30攝像試驗片70之一端71側之側面711，取得在圖9所示的一例的攝像畫像400，而前進至判定步驟ST6。
(判定步驟) 圖10為表示圖4所示之加工方法之判定步驟之一例的圖。判定步驟ST6係根據從攝像畫像400檢測出的切削溝80-1之內面81-1之傾斜，判定是否需要更換切削刀21的步驟。
在實施型態中，在判定步驟ST6中，將正常畫像300之切削溝80(在圖10中以虛線表示)重疊在攝像畫像400。另外，在實施型態中，將正常畫像300之切削溝80之上端重疊在攝像畫像400之切削溝80之上端。在實施型態中，在判定步驟ST6中，控制單元100係檢測判定位置302之攝像畫像400之切削溝80-1之內面81-1和正常畫像300之切削溝80之內面81的距離401，當判定為檢測出的距離401為事先設定的容許值以下時則判定不需要更換切削刀21(判定步驟ST6：No)，返回至切削步驟ST1。如此一來，在實施型態中，在判定步驟ST6中，控制單元100係根據從攝像畫像400檢測出的切削溝80-1之內面81-1之傾斜，判定是否需要更換切削刀21。
在實施型態中，在判定步驟ST6中，控制單元100係當判定為檢測出的距離401超過事先設定的容許值時則判定為需要更換切削刀21(判定步驟ST6：Yes)，使報知單元101動作而進行報知(步驟ST7)，結束加工動作即是與實施型態有關的加工方法。另外，在本發明中，在判定步驟ST6中判定是否需要更換切削刀21之方法，不限定於記載於實施型態者，即使比較正常畫像300之切削溝80之輪廓和攝像畫像400之切削溝80之輪廓亦可，即使比較攝像畫像400之切削溝80-1之內面81-1和理想的切削溝80之內面之假想線亦可。
如上述說明般，與實施型態有關之加工方法及加工裝置1在試驗片70形成切削溝80-1，攝像試驗片70之側面711。根據攝像且形成的攝像畫像400檢測出的切削溝80-1之內面81-1之傾斜，判定是否需要更換切削刀21。其結果，加工方法及加工裝置1發揮下述效果：較以往可以更容易地判定切削刀21之更換時序，抑制持續製造不良晶片206之情形。
[變形例] 根據圖面說明與本發明之實施型態之變形例有關之加工方法。圖11為示意性表示與實施型態之變形例有關之加工方法之攝像步驟的剖面圖。另外，圖11係對與實施型態相同部分賦予相同符號省略說明。
實施與實施型態之變形例有關之加工方法的加工裝置1具備與攝像單元30不同個體且用以取得攝像畫像400的第2攝像單元90，將第2攝像單元90配置在試驗片用挾盤載置台60之X軸方向之側方。在變形例中，加工裝置1係在攝像步驟ST5中，如圖11所示般，攝像被吸引保持於將上面61朝上方的試驗片用挾盤載置台60之試驗片70之另一端72側的側面721而取得攝像畫像400。
另外，第2攝像單元90與攝像單元30相同具備攝像試驗片70之另一端72側面721的攝像元件。攝像元件係例如CCD(Charge-Coupled Device)攝像元件或CMOS (Complementary MOS)攝像元件。
與變形例有關之加工方法及加工裝置1係在切削溝形成步驟ST4中在試驗片70形成切削溝80-1，在攝像步驟ST5中以第2攝像單元90攝像試驗片70之側面721。加工方法及加工裝置1係在判定步驟ST6中，與實施型態相同根據攝像且形成的攝像畫像400檢測出的切削溝80-1之內面81-1之傾斜，判定是否需要更換切削刀21。其結果，與變形例有關之加工方法及加工裝置1與實施型態相同發揮下述效果：較以往可以更容易地判定切削刀21之更換時序，抑制持續製造不良晶片206之情形。
另外，本發明並不限定於上述實施型態。即是，可以在不脫離本發明之主旨的範圍下可以進行各種變形並予以實施。另外，在實施型態中，雖然停止切削加工，而實施攝像步驟ST5及判定步驟ST6，但是在本發明中，不限定於此，即使在切削加工中實施攝像步驟ST5及判定步驟ST6亦可。
再者，在本發明中，即使在切削裝置亦即加工裝置1具備一對切削單元20之情況，與各切削單元20對應設置一對具備旋轉驅動機構63之試驗片用挾盤載置台60亦可。在此情況，加工裝置1以夾著挾盤載置台10在各切削單元20側設置試驗片用挾盤載置台60為佳。
21:切削刀 70:試驗片 71:一端 72:另一端 80,80-1:切削溝 81,81-1:內面(側壁) 400:攝像畫像 711,721:側面 200:被加工物 ST1:切削步驟 ST4:切削溝形成步驟 ST5:攝像步驟 ST6:判定步驟
[圖1]為表示實施與實施型態有關之加工方法之加工裝置之構成例的斜視圖。 [圖2]為圖1所示之晶圓之加工裝置之載置台單元的斜視圖。 [圖3]為表示被記憶於圖2所示之加工裝置之控制單元之正常畫像記憶部的正常畫像之一例的圖。 [圖4]為表示與實施型態有關之加工方法之流程的流程圖。 [圖5]為示意性表示圖4所示之加工方法之切削步驟的剖面圖。 [圖6]為示意性表示圖4所示之加工方法之切削溝形成步驟的剖面圖。 [圖7]為表示圖4所示之加工方法之切削溝形成步驟後之試驗片的俯視圖。 [圖8]為示意性表示圖4所示之加工方法之攝像步驟的剖面圖。 [圖9]為表示以圖4所示之加工方法之攝像步驟所取得的攝像畫像之一例的圖。 [圖10]為表示圖4所示之加工方法之判定步驟之一例的圖。 [圖11]為示意性表示與實施型態之變形例有關之加工方法之攝像步驟的剖面圖。

Claims (1)

  1. 一種加工方法，其係被加工物之加工方法，其特徵在於，具備： 切削步驟，其係以切削刀切削被加工物； 切削溝形成步驟，其係以該切削刀將試驗片從一端切削至另一端而形成切削溝； 攝像步驟，其係於實施該切削溝形成步驟之後，攝像該試驗片之該一端側或該另一端側之側面而形成包含該切削溝的攝像畫像；及 判定步驟，其係根據從該攝像畫像檢測出的該切削溝之側壁之傾斜而判定該切削刀是否需要更換。
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