TW202019032A

TW202019032A - 定位結構

Info

Publication number: TW202019032A
Application number: TW107139672A
Authority: TW
Inventors: 吳鴻昀; 王惠真; 湯逸君; 陳曉凡; 黃靖諺
Original assignee: 和碩聯合科技股份有限公司
Priority date: 2018-11-08
Filing date: 2018-11-08
Publication date: 2020-05-16
Also published as: US20200154569A1; CN111162393A

Abstract

本揭示內容公開一種定位結構，其包括：一第一基板、一接合件、一定位件以及一第一固定件。第一基板包括一第一貫穿孔洞。接合件設置在第一基板和定位件之間以接合第一基板和定位件，且接合件的位置對應於第一貫穿孔洞。第一固定件通過第一基板的第一貫穿孔洞與定位件彼此嵌合，以將定位件固定於第一基板上。

Description

定位結構

本揭示內容涉及一種定位結構，特別是涉及一種能增加定位件與基板之間的結合性的定位結構。

首先，現有技術多是利用表面黏著技術(Surface Mount Technology，SMT)將緊固件(Nut，或可稱螺絲柱)設置在印刷電路板上，以加速設置緊固件的時程。同時，通過多個緊固件的設置，可進一步地將另外一印刷電路板設置於已經設置有多個緊固件的印刷電路板上，以形成堆疊式的印刷電路板組件。

然而，現有利用表面黏著技術設置緊固件的方式僅靠焊錫作結合，大多都還須要在緊固件與印刷電路板之間的接觸位置的側邊進一步地以點膠方式或以增加焊錫的方式來提高緊固件與印刷電路板之間的結合性。但是，若是針對較嚴苛的軍規落摔測試時，利用上述點膠或增加焊錫的補強方式而言，仍會無法承受落摔測試的衝擊，進而導致緊固件與印刷電路板分離。

為了解決上述的技術問題，本揭示內容所採用的其中一技術方案是，提供一種定位結構，其包括：一第一基板、一接合件、一定位件以及一第一固定件。所述第一基板包括一第一貫穿孔洞。所述接合件設置在所述第一基板和所述定位件之間，以接合所述第一基板和所述定位件，且所述接合件的位置對應於所述第一貫穿孔洞。所述第一固定件通過所述第一基板的所述第一貫穿孔洞與所述定位件彼此嵌合，以將所述定位件固定於所述第一基板。本揭示內容所提供的定位結構的其中一有益效果在於，其能利用第一固定件和定位件彼此嵌合而使得定位件可以固定在第一基板上，進而增加定位件與第一基板之間的結合性。

為使能更進一步瞭解本揭示內容的特徵及技術內容，請參閱以下有關本揭示內容的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本揭示內容加以限制。

U‧‧‧定位結構

1‧‧‧第一基板

10‧‧‧第一貫穿孔洞

11‧‧‧第一表面

12‧‧‧第二表面

13‧‧‧焊墊

2‧‧‧接合件

3‧‧‧定位件

31‧‧‧第一端部

310‧‧‧第一定位孔

32‧‧‧第二端部

320‧‧‧第二定位孔

33‧‧‧連接部

34‧‧‧第一抵靠端

35‧‧‧第二抵靠端

4‧‧‧第一固定件

41‧‧‧第一抵靠部

42‧‧‧第一螺接部

5‧‧‧第二基板

50‧‧‧第二貫穿孔洞

51‧‧‧第三表面

52‧‧‧第四表面

6‧‧‧第二固定件

61‧‧‧第二抵靠部

62‧‧‧第二螺接部

7‧‧‧墊圈

D1‧‧‧預定內徑

D3‧‧‧預定外徑

H3、H4、H6‧‧‧預定高度

E‧‧‧電子零件

圖1為本揭示內容實施例的定位結構的其中一立體組合示意圖。

圖2為本揭示內容實施例的定位結構的另外一立體組合示意圖。

圖3為本揭示內容實施例的定位結構的其中一立體分解示意圖。

圖4為本揭示內容實施例的定位結構的另外一立體分解示意圖。

圖5為圖1的V-V割面線的剖面示意圖。

圖6為本揭示內容實施例的定位結構的局部剖視分解示意圖。

圖7為本揭示內容實施例的定位結構的另外一實施方式的局部剖視分解示意圖。

以下是通過特定的具體實施例來說明本揭示內容所公開有關“定位結構”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本揭示內容的優點與效果。本揭示內容可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本揭示內容的構思下進行各種修改與變更。另外，本揭示內容的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本揭示內容的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本揭示內容的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件，但這些元件不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

首先，請參閱圖1及圖2，圖1及圖2分別為本揭示內容實施例的定位結構的立體組合示意圖，本揭示內容提供一種定位結構U，其包括第一基板1、定位件3以及第一固定件4。以本揭示內容實施例而言，通過第一固定件4的設置，能夠增加第一基板1與定位件3之間的結合性。進一步來說，定位結構U還可進一步包括第二基板5以及第二固定件6，第二基板5可設置在定位件3上，藉此，以使得第二基板5堆疊在第一基板1上，並通過第二固定件6將第二基板5固定於定位件3上。另外，舉例來說，第一基板1及第二基板5可分別為印刷電路板，第一基板1可作為主要電路板(Main Printed Circuit Board)，且第二基板5可作為次要電路板，然本揭示內容不以此為限。

承上述，設置在第一基板1與第二基板5之間的定位件3(或可稱緊固件)，可以用於隔離第一基板1與第二基板5，以避免設置在第一基板1及第二基板5上的電子零件E彼此相互干涉。同時，在其他實施方式中，定位件3也可以提供第一基板1與第二基板5接地的功能，然本揭示內容不以此為限。另外，第二基板5可通過一個或多個定位件3而堆疊地設置在第一基板1上。

請一併參閱圖3及圖4，圖3及圖4分別為本揭示內容實施例的定位結構的立體分解示意圖。如圖3及圖4所示，定位結構U更包括接合件2，接合件2設置在第一基板1與定位件3之間，以接合第一基板1和定位件3，使得定位件3黏著於第一基板1上。於一些實施例中，接合件2可為一焊料(Solder)，例如但不限於焊錫或錫膏。於其他一些實施例中，接合件2可以為一黏著物，黏著物可例如但不限於膠體或接合劑。

如圖3及圖4所示，第一基板1包括第一表面11(即第一基板1的下表面)、對應於第一表面11的第二表面12(即第一基板1的上表面)以及貫穿第一表面11以及第二表面12的第一貫穿孔洞10。於此實施例中，接合件2可設置在第一基板1的第二表面12上，且接合件2的位置對應於第一貫穿孔洞10。舉例來說，接合件2可鄰近於第一貫穿孔洞10設置，優選地，接合件2環繞地設置在第一貫穿孔洞10的周圍，然本揭示內容不以此為限。

於一些實施例中，為利用表面黏著技術將定位件3設置在第一基板1上，第一基板1更包括一焊墊13(Pad)，焊墊13可對應於第一貫穿孔洞10設置，舉例來說，焊墊13可鄰近於第一貫穿孔洞10設置，優選地，焊墊13可環繞地設置在第一貫穿孔洞10的周圍。藉此，接合件2可設置在第一基板1的焊墊13上，定位件3再進一步設置在接合件2上，以通過表面黏著技術製程將定位件3焊接在第一基板1上。須說明的是，雖然上述實施方式是以接合件2為焊料作為舉例說明，然而，本揭示內容並不以此為限。

於一些實施例中，定位件3包括對應於第一貫穿孔洞10的第一定位孔310。詳細來說，第一固定件4通過第一基板1之第一貫穿孔洞10與定位件3彼此嵌合，以將定位件3固定於第一基板1之第二表面12上。於一些實施例中，第一固定件4包括抵靠於第一基板1的第一表面11的第一抵靠部41以及一設置在定位件3的第一定位孔310中的第一螺接部42。藉此，可通過將第一固定件4的第一螺接部42旋入定位件3之第一定位孔310，以將定位件3固定於第一基板1之第二表面12上，以進一步增加第一基板1與定位件3之間的結合性。

於一些實施例中，第一固定件4可以為螺接件，例如但不限於螺絲，第一螺接部42可以為螺絲的外螺紋，而定位件3的第一定位孔310中優選可具有對應於第一螺接部42的內螺紋(圖中未標號)。

於一些實施例中，優選地，定位結構U還可進一步包括墊圈7(Washer)，墊圈7可設置在第一固定件4的第一抵靠部41與第一基板1之間，且第一抵靠部41通過墊圈7抵靠於第一基板1以防止第一固定件4與第一基板1彼此磨損。舉例來說，墊圈7的形式可以為平墊圈、彈簧墊圈或鎖緊墊圈，然本揭示內容不以此為限。

於一些實施例中，如圖3及圖4所示，第二基板5包括第三表面51(即第二基板5的下表面)、對應於第三表面51的第四表面52(即第二基板5的上表面)以及貫穿第三表面51以及第四表面52的第二貫穿孔洞50。

於一些實施例中，定位件3包括對應於第二貫穿孔洞50的第二定位孔320。詳細來說，第二固定件6通過第二基板5之第二貫穿孔洞50與定位件3彼此嵌合，以將定位件3固定於第二基板5之第三表面51上。

於一些實施例中，第二固定件6包括抵靠於第二基板5的第四表面52的第二抵靠部61以及設置在定位件3的第二定位孔320中的第二螺接部62。藉此，可通過將第二固定件6的第二螺接部62旋入定位件3之第二定位孔320，以將定位件3固定於第二基板5之第三表面51上。

於一些實施例中，第二固定件6可以為一螺接件，例如但不限於螺絲，第二螺接部62可以為螺絲的外螺紋，而定位件3的第二定位孔320中優選可具有對應於第二螺接部62的內螺紋(圖中未標號)。另外，值得說明的是，在其他實施方式中，第二固定件6的第二抵靠部61與第二基板5之間還可進一步包括一墊圈(圖中未示出)，然本揭示內容不以此為限。藉此，第二基板5可堆疊地設置在第一基板1上。

接著，請一併參閱圖5及圖6所示，圖5為圖1的V-V割面線的剖面示意圖，圖6為本揭示內容實施例的定位結構的局部剖視分解示意圖。如圖5所示，定位件3包括第一端部31、第二端部32以及連接於第一端部31與第二端部32之間的連接部33。第一端部31上具有第一定位孔310，第二端部32上具有第二定位孔320。另外，值得說明的是，雖然圖式中的第一定位孔310及第二定位孔320是以彼此連通的實施方式作為舉例說明，但是，在其他實施方式中，第一定位孔310及第二定位孔320也可以為盲孔，本揭示內容不以此為限。

於一些實施例中，如圖5所示，第一固定件4的第一螺接部42的預定高度H4和第二固定件6的第二螺接部62的預定高度H6的總和小於定位件3的預定高度H3，以使得第一固定件4的第一抵靠部41與墊圈7相貼合，且第二固定件6的第二抵靠部62與第二基板5相貼合，然本揭示內容不以此為限。

於一些實施例中，如圖5、圖6所示，定位件3的第一端部31可設置在第一貫穿孔洞10中，即，第一貫穿孔洞10具有預定內徑D1，第一端部31具有預定外徑D3，且第一端部31的預定外徑D3的尺寸小於第一貫穿孔洞10的預定內徑D1的尺寸，以使得定位件3可以嵌入第一貫穿孔洞10。

於一些實施例中，定位件3更包括第一抵靠端34。接合件2可設置在第一抵靠端34與第一基板1之間，且第一抵靠端34通過接合件2抵靠於第一基板1的第二表面12。藉此，在定位件3尚未與第一基板1焊接接合之前，可先將定位件3的第一端部31設置在第一貫穿孔洞10中，並利用第一抵靠端34抵靠於第一基板1的第二表面12，而使得定位件3相對於第一基板1達到預對位的效果。另外，第一抵靠端34位於第一端部31與連接部33之間，然本揭示內容不以此為限。

於其他一些實施例中，定位件3更包含第二抵靠端35，且第二抵靠端35位於第二端部32與連接部33之間。由於第二抵靠端35之用途與第一抵靠端34相仿，於此將不再贅述。

承上述，請一併參閱圖7，圖7為本揭示內容實施例的定位結構的另外一實施方式的局部剖視分解示意圖。由圖7與圖6的比較可知，在圖7的實施方式中，定位件3的第一端部31及第二端部32可不設置在第一貫穿孔洞10及第二貫穿孔洞50中。換句話說，以圖7的實施方式而言，第一抵靠端34可位於第一端部31上，第二抵靠端35可位於第二端部32上，且第一抵靠端34及第二抵靠端35分別抵靠在第一基板1的第二表面12及第二基板5的第三表面51上。然而，須特別說明的是，以本揭示內容實施例而言，圖6的實施方式較圖7的實施方式為優選。

於一些實施例中，定位件3的第二端部32的預定外徑(圖中未標示)的尺寸可小於第二貫穿孔洞50的預定內徑(圖中未標示)的尺寸，以使得定位件3的第二端部32可設置在第二基板5的第二貫穿孔洞50中。進一步來說，在尚未利用第二固定件6鎖固第二基板5與定位件3之前，可先將定位件3的第二端部32設置在第二基板5的第二貫穿孔洞50中，且利用定位件3的第二抵靠端35抵靠於第二基板5的第三表面51上，以使得第二基板5能對位於定位件3上。

綜上所述，本揭示內容所提供的定位結構U能利用第一固定件4通過第一基板1之第一貫穿孔洞10與定位件3彼此嵌合，以增加定位件3與第一基板1之間的結合性。

更進一步來說，當接合件2為焊料時，定位件3可利用表面黏著技術而設置在第一基板1上。同時，還能利用第一固定件4而進一步地將定位件3與第一基板1穩固地結合。換句話說，本揭示內容實施例所提供的定位結構U不僅能利用焊料將定位件3焊接在第一基板1上，還能利用第一固定件4的設置而增加定位件3與第一基板1之間的結合性。

更進一步來說，通過第一貫穿孔洞10的設置，可以使得由第一基板1的第一表面11的方向設置的第一固定件4與由第一基板1的第二表面12的方向設置的定位件3相互接合，而將定位件3與第一基板1穩固地結合。

以上所公開的內容僅為本揭示內容的優選可行實施例，並非因此侷限本揭示內容的申請專利範圍，所以凡是運用本揭示內容說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本揭示內容的申請專利範圍內。