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TW202000443A - 附黏著劑層之偏光薄膜及其剝離方法、以及影像顯示裝置 - Google Patents

附黏著劑層之偏光薄膜及其剝離方法、以及影像顯示裝置 Download PDF

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TW202000443A
TW202000443A TW108119138A TW108119138A TW202000443A TW 202000443 A TW202000443 A TW 202000443A TW 108119138 A TW108119138 A TW 108119138A TW 108119138 A TW108119138 A TW 108119138A TW 202000443 A TW202000443 A TW 202000443A
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森本有
江原卓
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明之目的在於提供一種可輕易將具有在高溫及/或高濕環境下之耐久性優異之黏著劑層的附黏著劑層之偏光薄膜從玻璃基板等剝離而不斷裂的方法。本發明之附黏著劑層之偏光薄膜的剝離方法係從附黏著劑層之偏光薄膜經利用前述黏著劑層貼附於玻璃基板而成的積層體剝離前述附黏著劑層之偏光薄膜，該方法之特徵在於：前述附黏著劑層之偏光薄膜係附黏著劑層之單面保護偏光薄膜，其具有僅於偏光件之單面具有保護薄膜的單面保護偏光薄膜，以及，於前述單面保護偏光薄膜的偏光件側直接具有黏著劑層或隔著塗佈層具有黏著劑層；前述黏著劑層對玻璃基板的初始黏著力為2~10N/25mm，且對玻璃基板的黏著力因與水接觸而降低，其後會增加；前述剝離方法係於以下期間從前述積層體剝離前述附黏著劑層之偏光薄膜：使前述積層體的前述黏著劑層之露出部接觸水而前述黏著劑層對玻璃基板的黏著力降低為初始黏著力的40%之值以下時起至成為最小值後增加至不大於初始黏著力的40%之值為止的期間。

Description

附黏著劑層之偏光薄膜及其剝離方法、以及影像顯示裝置
本發明係有關於具有偏光薄膜與設於該偏光薄膜之黏著劑層的附黏著劑層之偏光薄膜。且，本發明有關於從玻璃基板剝離前述附黏著劑層之偏光薄膜的方法。並且，本發明還有關於使用有前述附黏著劑層之偏光薄膜的液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置及PDP等之影像顯示裝置。
發明背景 液晶顯示裝置中，依據其影像形成方式，在形成液晶面板表面之玻璃基板兩側配置偏光薄膜是必要而不可或缺的。偏光薄膜一般使用的是於聚乙烯醇系薄膜與碘等二色性材料所構成之偏光件單面或兩面透過聚乙烯醇系接著劑等而貼合有保護薄膜者。
將前述偏光薄膜貼附於液晶單元等時，通常係使用黏著劑。又，黏著劑是以黏著劑層之形態預先設置於偏光薄膜的單面，因其具有可瞬間固定偏光薄膜、以及不需要乾燥步驟即可使偏光薄膜固著等優點。即，貼附偏光薄膜一般會使用附黏著劑層之偏光薄膜。
對於前述附黏著劑層之偏光薄膜的黏著劑層係要求高耐久性，舉例而言會要求其在通常作為環境促進試驗進行的利用加熱及加濕等所行之耐久試驗中，不會產生起因於黏著劑層之剝離及浮凸等不良情況。
另一方面，在將附黏著劑層之偏光薄膜貼合至形成液晶面板表面的玻璃基板等時，若有貼合位置偏移或有異物或氣泡混入而發生貼合失誤之情況，則有必要將前述偏光薄膜從玻璃基板等剝離。然而，液晶面板大型化及液晶單元薄型化使得剝離附黏著劑層之偏光薄膜變得愈來愈困難，在黏著劑層之黏著力較強時，剝離會需要很大的力，因此有作業性變差、液晶單元的單元間隙改變而使顯示品質降低、或毀損液晶單元等問題。尤其使用了薄型偏光件的附黏著劑層之單面保護偏光薄膜，由於偏光件很薄，並且保護薄膜僅設置於偏光件之單面，故整體之厚度相當薄。因此，使用有薄型偏光件的附黏著劑層之單面保護偏光薄膜在從玻璃基板等剝離時，有容易斷裂之問題。所以，還對於前述黏著劑層要求在將前述偏光薄膜從玻璃基板等剝離時不會發生不良情況的重工性。
作為解決前述重工性問題之方法，專利文獻1中針對從玻璃基板上貼附有黏著型光學薄膜的附光學薄膜之玻璃基板剝離黏著型光學薄膜的黏著型光學薄膜之剝離方法，提出了一種黏著型光學薄膜之剝離方法，其特徵在於將附光學薄膜之玻璃基板暴露於溫度40~98℃且相對濕度60~99%之環境下3分鐘以上之後，在前述環境下從玻璃基板剝離黏著型光學薄膜。
又，專利文獻2中針對從玻璃基板上貼附有黏著型光學薄膜的附光學薄膜之玻璃基板剝離黏著型光學薄膜的黏著型光學薄膜之剝離方法，提出了一種黏著型光學薄膜之剝離方法，其特徵在於：黏著型光學薄膜之黏著劑層由水分散型黏著劑所形成，並將附光學薄膜之玻璃基板暴露於溫度40℃以上且相對濕度80%以上、或溫度50℃以上且相對濕度70%以上之環境下之後，從玻璃基板剝離黏著型光學薄膜。
先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1：日本專利第5314439號說明書 專利文獻2：日本特開第2009-197222號公報
發明概要 發明欲解決之課題 然而，專利文獻1及2的黏著型光學薄膜之剝離方法雖然對於黏著力會因加熱及加濕而大幅降低的黏著劑層是有效的剝離方法，但對於耐久性優異的黏著劑層而言則非有效的剝離方法，並無法充分解決前述重工性問題。
本發明之目的在於提供一種可輕易將具有在高溫及/或高濕環境下之耐久性優異的黏著劑層的附黏著劑層之偏光薄膜從玻璃基板等剝離而不斷裂的方法。又，本發明之目的在於提供一種初始重工性佳且在高溫及/或高濕環境下之耐久性優異的附黏著劑層之偏光薄膜。並且，本發明之目的在於提供一種具有前述附黏著劑層之偏光薄膜的影像顯示裝置。
用以解決課題之方法 本案發明人等經由精闢研討的結果發現，利用下述附黏著劑層之偏光薄膜的剝離方法及附黏著劑層之偏光薄膜可解決上述課題，進而達至本發明。
亦即，本發明係有關於一種附黏著劑層之偏光薄膜的剝離方法，係從附黏著劑層之偏光薄膜經利用前述黏著劑層貼附於玻璃基板而成的積層體剝離前述附黏著劑層之偏光薄膜，該方法之特徵在於： 前述附黏著劑層之偏光薄膜係附黏著劑層之單面保護偏光薄膜，其具有僅於偏光件之單面具有保護薄膜的單面保護偏光薄膜，以及，於前述單面保護偏光薄膜的偏光件側直接具有黏著劑層或隔著塗佈層具有黏著劑層； 前述黏著劑層對玻璃基板的初始黏著力為2~10N/25mm，且對玻璃基板的黏著力因與水接觸而降低，其後會增加； 前述剝離方法係於以下期間從前述積層體剝離前述附黏著劑層之偏光薄膜：使前述積層體的前述黏著劑層之露出部接觸水而前述黏著劑層對玻璃基板的黏著力降低為初始黏著力的40%之值以下時起至成為最小值後增加至不大於初始黏著力的40%之值為止的期間。
本發明人等針對設於偏光薄膜之單面的黏著劑層之物性、初始重工性與在高溫及/或高濕環境下之耐久性之間的關係反覆進行了積極研討，結果發現特定黏著劑層具有以往黏著劑層未見之特異特性，即：對玻璃基板的黏著力因與水接觸而降低，其後會增加。並且還發現了針對具有該特性之黏著劑層的附黏著劑層之偏光薄膜經利用前述黏著劑層貼附於玻璃基板而成的積層體，在從使前述積層體的前述黏著劑層之露出部接觸水而前述黏著劑層對玻璃基板的黏著力降低後至再次增加為止的期間，從前述積層體剝離前述附黏著劑層之偏光薄膜，藉此可輕易從玻璃基板剝離前述附黏著劑層之偏光薄膜而不會使前述附黏著劑層之偏光薄膜斷裂且不會對玻璃基板造成損傷。
又，前述黏著劑層宜含有(甲基)丙烯酸系聚合物作為基底聚合物，且前述(甲基)丙烯酸系聚合物含有下述作為單體單元： 50重量%以上之(甲基)丙烯酸烷基酯(A)，且其均聚物的玻璃轉移溫度低於0℃；及 0.1~20重量%之高Tg單體(B)，其係選自於由(甲基)丙烯酸烷基酯(b1)及含(甲基)丙烯醯基單體(b2)所構成群組中之至少1種，前述(甲基)丙烯酸烷基酯(b1)之均聚物的玻璃轉移溫度為0℃以上，前述含(甲基)丙烯醯基單體(b2)之均聚物的玻璃轉移溫度為0℃以上且具有雜環。
又，前述(甲基)丙烯酸系聚合物宜含有前述含(甲基)丙烯醯基單體(b2)以外的極性單體作為單體單元，該極性單體係選自於由含氮單體、含羧基單體及含羥基單體所構成群組中之至少1種。
前述含氮單體宜為具有內醯胺環之乙烯基系單體。又，前述具有內醯胺環之乙烯基系單體宜為乙烯基吡咯啶酮系單體。又，前述乙烯基吡咯啶酮系單體宜為N-乙烯基吡咯啶酮。
又，前述(甲基)丙烯酸系聚合物中，作為單體單元宜含有0.1~5重量%之前述含氮單體，宜含有0.01~3重量%之前述含羧基單體，且宜含有0.01~1重量%之前述含羥基單體。
又，前述(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量宜為90萬以上。
前述黏著劑層宜含有矽烷耦合劑，且該矽烷耦合劑具有選自於由環氧基、異氰酸酯基、巰基、酸酐基及胺基所構成群組中之至少1種官能基。前述矽烷耦合劑之含量相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份宜為0.01~3重量份。
又，本發明係有關於一種附黏著劑層之偏光薄膜，係於偏光薄膜之單面具有黏著劑層者，其特徵在於： 前述附黏著劑層之偏光薄膜係附黏著劑層之單面保護偏光薄膜，其具有僅於偏光件之單面具有保護薄膜的單面保護偏光薄膜，以及，於前述單面保護偏光薄膜的偏光件側直接具有黏著劑層或隔著塗佈層具有黏著劑層； 前述黏著劑層對玻璃基板的黏著力因與水接觸而降低，其後會增加。
前述黏著劑層對玻璃基板的初始黏著力宜為2~10N/25mm。
又，前述黏著劑層在接觸水後對玻璃基板的黏著力宜為：相對於初始黏著力降低60%以上，且在成為最小值後增加為初始黏著力的40%以上。
又，前述黏著劑層宜含有(甲基)丙烯酸系聚合物作為基底聚合物，且前述(甲基)丙烯酸系聚合物含有下述作為單體單元： 50重量%以上之(甲基)丙烯酸烷基酯(A)，且其均聚物的玻璃轉移溫度低於0℃；及 0.1~20重量%之高Tg單體(B)，其係選自於由(甲基)丙烯酸烷基酯(b1)及含(甲基)丙烯醯基單體(b2)所構成群組中之至少1種，前述(甲基)丙烯酸烷基酯(b1)之均聚物的玻璃轉移溫度為0℃以上，前述含(甲基)丙烯醯基單體(b2)之均聚物的玻璃轉移溫度為0℃以上且具有雜環。
又，前述(甲基)丙烯酸系聚合物宜含有前述含(甲基)丙烯醯基單體(b2)以外的極性單體作為單體單元，該極性單體係選自於由含氮單體、含羧基單體及含羥基單體所構成群組中之至少1種。
前述含氮單體宜為具有內醯胺環之乙烯基系單體。又，前述具有內醯胺環之乙烯基系單體宜為乙烯基吡咯啶酮系單體。又，前述乙烯基吡咯啶酮系單體宜為N-乙烯基吡咯啶酮。
又，前述(甲基)丙烯酸系聚合物中，作為單體單元宜含有0.1~5重量%之前述含氮單體，宜含有0.01~3重量%之前述含羧基單體，且宜含有0.01~1重量%之前述含羥基單體。
又，前述(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量宜為90萬以上。
前述黏著劑層宜含有矽烷耦合劑，且該矽烷耦合劑具有選自於由環氧基、異氰酸酯基、巰基、酸酐基及胺基所構成群組中之至少1種官能基。前述矽烷耦合劑之含量相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份宜為0.01~3重量份。
又，本發明係有關於具有前述附黏著劑層之偏光薄膜的影像顯示裝置。
發明效果 根據本發明之剝離方法，可輕易從玻璃基板剝離前述附黏著劑層之偏光薄膜而不會使附黏著劑層之偏光薄膜斷裂且不會對玻璃基板造成損傷。本發明之剝離方法尤適用以下情形：將僅於偏光件之單面具有保護薄膜、且容易斷裂的附黏著劑層之單面保護偏光薄膜從玻璃基板剝離之情形。且，本發明之附黏著劑層之偏光薄膜的初始重工性優異，因此即使是使用薄型偏光件或單面保護偏光薄膜時，仍可輕易從玻璃基板等剝離前述偏光薄膜而不會斷裂。且，本發明之附黏著劑層之偏光薄膜由於在高溫及/或高濕環境下之耐久性優異，故不易產生起因於黏著劑層之剝落及浮凸等不良情況。
用以實施發明之形態 又，本發明附黏著劑層之偏光薄膜係附黏著劑層之單面保護偏光薄膜，其具有僅於偏光件之單面具有保護薄膜的單面保護偏光薄膜，以及，於前述單面保護偏光薄膜之偏光件側直接具有前述黏著劑層或隔著塗佈層具有前述黏著劑層。且，由確保與水接觸後黏著力降低所致之重工性之觀點看來，宜為附黏著劑層之單面保護偏光薄膜。
以下邊參照圖1邊說明前述附黏著劑層之單面保護偏光薄膜。附黏著劑層之單面保護偏光薄膜11譬如具有單面保護偏光薄膜10及黏著劑層4。如圖1所示，單面保護偏光薄膜10僅於偏光件1之單面具有保護薄膜2。偏光件1與保護薄膜2係隔著接著劑層3(其他如黏著劑層、底塗層(primer layer)等的中介層)來積層。另，雖未圖示，不過單面保護偏光薄膜10可於保護薄膜2設置易接著層或對其施行活化處理，將該易接著層與接著劑層積層。又，雖未圖示但保護薄膜2可設置多片。多片保護薄膜2可隔著接著劑層3(其他如黏著劑層、底塗層(primer layer)等的中介層)積層。
又如圖1所示，附黏著劑層之單面保護偏光薄膜11中的黏著劑層4可設置在單面保護偏光薄膜10之偏光件1側。又，雖未展示於圖中，但於偏光件1與黏著劑層4之間亦可設置塗佈層。前述塗佈層並無特別限制，舉例而言可適用日本專利第6077618號說明書所記載之公知的透明層等。另，可於附黏著劑層之單面保護偏光薄膜11的黏著劑層4設置分離件5，並可於其相反側設置表面保護薄膜6。在圖1之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜11中係顯示分離件5及表面保護薄膜6兩者皆設置之情況。
>偏光件> 在本發明中，由薄型化及抑制貫穿性裂痕產生之觀點來看，偏光件之厚度宜為12μm以下，更宜為10μm以下，又更宜為8μm以下，再更宜為7μm以下，特宜為6μm以下。另一方面，偏光件之厚度為1μm以上為宜。這樣的薄型偏光件的厚度參差少，視辨性佳且尺寸變化少，故對熱衝撃的耐久性優良。
偏光件係使用用了聚乙烯醇系樹脂者。作為偏光件，可舉如使聚乙烯醇系薄膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇系薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化薄膜等親水性高分子薄膜吸附碘或二色性染料之二色性物質並加以單軸延伸者，以及聚乙烯醇之脫水處理物或聚氯乙烯之脫鹽酸處理物等多烯系定向薄膜等。該等之中，又以由聚乙烯醇系薄膜與碘等二色性物質所構成之偏光件為宜。
將聚乙烯醇系薄膜用碘染色並經單軸延伸的偏光件可藉由例如將聚乙烯醇浸漬於碘水溶液中來進行染色，並延伸成原長的3~7倍來製成。亦可視需要含有硼酸或硫酸鋅、氯化鋅等，亦可浸漬於碘化鉀等的水溶液中。進一步亦可視需要在染色前將聚乙烯醇系薄膜浸漬於水中進行水洗。藉由水洗聚乙烯醇系薄膜，可洗淨聚乙烯醇系薄膜表面的污垢及抗結塊劑，除此之外藉由使聚乙烯醇系薄膜膨潤亦有防止染色參差等不均的效果。延伸可於以碘染色後進行，亦可一邊染色並一邊延伸，又或可於延伸後以碘染色。亦可在硼酸或碘化鉀等之水溶液中或水浴中進行延伸。
從延伸穩定性或光學耐久性之觀點而言，偏光件宜為含有硼酸者。又，從抑制貫穿性裂痕及奈米狹縫的發生及抑制擴張的觀點來看，偏光件所含硼酸含量相對於偏光件總量宜為25重量%以下，進一步宜為20重量%以下，進一步為18重量%以下，更以16重量%以下為宜。當偏光件所含之硼酸含量大於25重量%時，即使已使偏光件之厚度薄化(例如厚度12μm以下)，偏光件之收縮應力仍會變高而容易產生貫穿性裂痕，因此不理想。另一方面，從偏光件之延伸穩定性及光學耐久性的觀點來看，硼酸含量相對於偏光件總量宜為10重量%以上，更宜為12重量%以上。
薄型偏光件代表性地可舉如： 日本專利第4751486號說明書、 日本專利第4751481號說明書、 日本專利第4815544號說明書、 日本專利第5048120號說明書、 日本專利第5587517號說明書、 國際公開第2014/077599號公報手冊、 國際公開第2014/077636號公報手冊等所記載的薄型偏光件，或由其等所記載之製造方法製得的薄型偏光件。
前述偏光件以構成為由單體透射率T及偏光度P表示之光學特性滿足下式之條件為佳： P>-(100.929T-42.4 -1)×100(惟，T>42.3)、或 P≧99.9(惟、T≧42.3)。一言以蔽之，構成為滿足前述條件的偏光件具有使用大型顯示元件之液晶電視用顯示器所要求的性能。具體上為對比度1000：1以上且最大亮度500cd/m2 以上。就其他用途，則例如可貼合於有機EL顯示裝置之視辨側。
另一方面，構成為滿足前述條件之偏光件由於構成之高分子(例如聚乙烯醇系分子)表現出高度定向性，所以與薄型(例如厚度12μm以下)之情況相成，使與偏光件之吸收軸方向垂直之方向的拉伸斷裂應力顯著變小。結果，譬如在偏光薄膜之製造過程中當受到大於該拉伸裂斷應力之機械性衝擊時，奈米狹縫極可能於偏光件之吸收軸方向上生成。因此，本發明之剝離方法特別適於採用有該偏光件的單面保護偏光薄膜(或使用有其之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜)。
在包含以積層體之狀態下進行延伸之步驟及染色步驟的製法中，從可以高倍率延伸並提升偏光性能的觀點來看，前述薄型偏光件以諸如日本專利第4751486號說明書、日本專利第4751481號說明書、日本專利4815544號說明書中所記載之以包含在硼酸水溶液中進行延伸之步驟的製法製得者為宜，且尤以如日本專利第4751481號說明書、日本專利4815544號說明書中所記載之以包含在硼酸水溶液中進行延伸前輔助性地進行空中延伸之步驟的製法製得者為宜。該等薄型偏光件可藉由包含下述步驟之製法來獲得：將聚乙烯醇系樹脂(以下，亦稱為PVA系樹脂)層與延伸用樹脂基材在積層體的狀態下延伸之步驟與染色步驟。若為該製法，則即使PVA系樹脂層很薄，因其被延伸用樹脂基材支持著，故可延伸而不會因延伸造成斷裂等不良狀況。
>保護薄膜> 構成前述保護薄膜之材料宜為透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻斷性、各向同性等優異者。可舉如：聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系聚合物；二乙醯纖維素或三乙醯纖維素等纖維素系聚合物；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物；聚苯乙烯或丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS樹脂)等苯乙烯系聚合物；聚碳酸酯系聚合物等。又，亦可列舉下述聚合物作為形成上述保護薄膜之聚合物之例：聚乙烯、聚丙烯、具有環系乃至降莰烯結構之聚烯烴、如乙烯-丙烯共聚物之聚烯烴系聚合物、氯乙烯系聚合物、尼龍或芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物、醯亞胺系聚合物、碸系聚合物、聚醚碸系聚合物、聚醚醚酮系聚合物、聚伸苯硫系聚合物、乙烯醇系聚合物、氯化亞乙烯系聚合物、乙烯醇縮丁醛系聚合物、芳酯系聚合物、聚甲醛系聚合物、環氧系聚合物或上述聚合物之摻合物等。
此外，保護薄膜中亦可含有1種以上任意的適當添加劑。添加劑可舉例如紫外線吸收劑、抗氧化劑、滑劑、塑化劑、脫模劑、抗著色劑、阻燃劑、成核劑、抗靜電劑、顏料、著色劑等。透明保護薄膜中之上述熱塑性樹脂含量宜為50~100重量%，較佳為50~99重量%，更佳為60~98重量%，特佳為70~97重量%。透明保護薄膜中，上述熱塑性樹脂含量在50重量%以下時，熱塑性樹脂恐有無法充分展現其原本具有的高透明性等之虞。
前述保護薄膜亦可使用相位差薄膜、增亮薄膜、擴散薄膜等。相位差薄膜可舉如具有正面相位差40nm以上及/或厚度方向相位差80nm以上之相位差者。正面相位差通常係控制在40~200nm之範圍，厚度方向相位差通常係控制在80~300nm之範圍。使用相位差薄膜作為保護薄膜時，該相位差薄膜亦可發揮作為偏光件保護薄膜的功能，故能謀求薄型化。
相位差薄膜可舉如將熱塑性樹脂薄膜進行單軸或雙軸延伸處理而成的雙折射性薄膜。上述延伸的溫度、延伸倍率等，可依相位差值、薄膜材料及厚度來作適當設定。
保護薄膜的厚度可適當決定，惟一般由強度及操作性等作業性、薄層性等觀點，為1~500μm左右。特別宜為1~300μm，5~200μm較佳，5~150μm更佳，尤以5~80μm之薄型時為宜。
前述保護薄膜之不接著偏光件的面上可設置硬塗層、抗反射層、抗黏著層、擴散層乃至防眩層等機能層。另，上述硬塗層、抗反射層、抗黏層、擴散層或防眩層等機能層除了可設置在保護薄膜其本身以外，還可另外設置成與保護薄膜分開的個體。
>中介層> 前述保護薄膜與偏光件係隔著接著劑層、黏著劑層、底塗層(primer layer；底漆層)等中介層來積層。此時期望可藉由中介層將兩者無空氣間隙地積層。前述保護薄膜與偏光件宜隔著接著劑層積層。
接著劑層係由接著劑形成。接著劑種類並無特別限制，可使用各種物質。前述接著劑層只要在光學上呈透明即無特別限制，接著劑可使用水系、溶劑系、熱熔膠系、活性能量線硬化型等各種形態的物質，以水系接著劑或活性能量線硬化型接著劑為宜。
就接著劑而言，可例示如異氰酸酯系接著劑、聚乙烯醇系接著劑、明膠系接著劑、乙烯基系乳膠系、水系聚酯等。水系接著劑通常係作為由水溶液構成之接著劑來使用，通常含有0.5~60重量%之固體成分。
活性能量線硬化型接著劑係利用電子射線、紫外線(自由基硬化型、陽離子硬化型)等活性能量線進行硬化之接著劑，譬如可以電子射線硬化型、紫外線硬化型之態樣作使用。活性能量線硬化型接著劑譬如可使用光自由基硬化型接著劑。將光自由基硬化型之活性能量線硬化型接著劑以紫外線硬化型作使用時，該接著劑含有自由基聚合性化合物及光聚合引發劑。
接著劑之塗敷方式可按接著劑之黏度或目標厚度作適當選擇。塗敷方式之例可舉如：逆向塗佈機、凹版塗佈機(直接、逆向或平版)、棒式逆向塗佈機、輥塗佈機、模塗機、棒塗機、桿塗機等。除此之外，塗敷可適當使用浸塗法等方式。
又，前述接著劑之塗敷使用水系接著劑等時，宜以最終形成之接著劑層厚度成為30~300nm的方式進行。前述接著劑層之厚度更宜為60~250nm。另一方面，在使用活性能量線硬化型接著劑時，宜以使前述接著劑層的厚度成為0.1~200μm的方式進行。較宜為0.5~50μm，更宜為0.5~10μm。
至於，積層偏光件與保護薄膜時，可在保護薄膜與接著劑層之間設置易接著層。易接著層可由具有例如下述骨架的各種樹脂所形成：聚酯骨架、聚醚骨架、聚碳酸酯骨架、聚胺甲酸酯骨架、聚矽氧系、聚醯胺骨架、聚醯亞胺骨架、聚乙烯醇骨架等。該等聚合物樹脂可單獨使用1種，或組合2種以上來使用。又，亦可於形成易接著層時添加其他添加劑。具體上可使用增黏劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、耐熱穩定劑等之穩定劑等。
易接著層通常會事先設於保護薄膜上，並藉由接著劑層將該保護薄膜之易接著層側與偏光件積層。易接著層之形成可利用公知技術將易接著層之形成材塗敷於保護薄膜上並加以乾燥來進行。易接著層之形成材通常會考慮乾燥後之厚度、塗敷的圓滑性等進行調整做成已稀釋成適當濃度之溶液。易接著層於乾燥後之厚度宜為0.01~5μm，較宜為0.02~2μm，更宜為0.05~1μm。又，易接著層可設置多層，此時亦宜使易接著層之總厚度落在上述範圍內。
黏著劑層係由黏著劑形成。黏著劑可使用各種黏著劑，可舉例如橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、胺甲酸酯系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚乙烯基吡咯啶酮系黏著劑、聚丙烯醯胺系黏著劑、纖維素系黏著劑等。可因應前述黏著劑的種類來選擇黏著性的基底聚合物。前述黏著劑中，就光學透明性佳、展現適當濕潤性、凝集性與接著性之黏著特性且耐候性及耐熱性等優異之觀點來看，宜使用丙烯酸系黏著劑。
底塗層(primer layer；底漆層)係用以使偏光件與保護薄膜之密著性提升而形成。構成底漆層之材料只要是可對基材薄膜與聚乙烯醇系樹脂層兩者發揮某程度之強力密著力的材料即無特別限定。譬如，可使用透明性、熱穩定性、延伸性等優異的熱塑性樹脂等。熱塑性樹脂可舉例如丙烯酸系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、或其等之混合物。
>黏著劑層> 前述附黏著劑層之單面保護偏光薄膜的黏著劑層對玻璃基板的黏著力因與水接觸而降低，其後會增加。
由重工性及黏著特性之觀點看來，前述黏著劑層對玻璃基板的初始黏著力宜為2~10N/25mm，且3~6N/25mm更佳。另外，本發明中所謂初始黏著力意指接觸水之前對玻璃基板的黏著力。
又，由重工性及黏著特性之觀點看來，前述黏著劑層接觸水之後對玻璃基板的黏著力宜為：相對於初始黏著力降低60%以上(宜為70%以上，且80%以上更佳)，且在成為最小值後增加為初始黏著力的40%以上(宜為45%以上)者。
又，由重工性及黏著特性之觀點看來，前述黏著劑層接觸水之後對玻璃基板的黏著力之最小值宜為初始黏著力的30%以下，且20%以下更佳。
形成前述黏著劑層之黏著劑種類無特別限制。黏著劑可舉如橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、胺甲酸酯系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚乙烯醇系黏著劑、聚乙烯基吡咯啶酮系黏著劑、聚丙烯醯胺系黏著劑、纖維素系黏著劑等，惟宜為含有(甲基)丙烯酸系聚合物作為基底聚合物之丙烯酸系黏著劑。丙烯酸系黏著劑具有優異的光學透明性，並展現適度的濕潤性、凝集性與接著性之黏著特性，且具有優異的耐候性及耐熱性等，因此適於作為黏著劑層之形成材料。以下針對使用了丙烯酸系黏著劑作為前述黏著劑層之形成材料時之情形進行說明。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物可使用以(甲基)丙烯酸烷基酯之單體單元為主骨架之物。另，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯，本發明之(甲基)亦為同義。
構成(甲基)丙烯酸系聚合物之主骨架的(甲基)丙烯酸烷基酯，其烷基之碳數為1~18左右，而(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例可例示如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸十八酯等，且該等可單獨或組合使用。
為了獲得具有前述特性之黏著劑層，(甲基)丙烯酸系聚合物宜含有下述作為單體單元：50重量%以上(更宜為60重量%以上，又更宜為70重量%以上，再更宜為80重量%以上)之(甲基)丙烯酸烷基酯(A)，且其均聚物的玻璃轉移溫度低於0℃(更宜為-20℃以下，又更宜為-40℃以下)；及 0.1~20重量%(更宜為1~15重量%，又更宜為2.5~10重量%，再更宜為4重量%以上且小於10重量%)之高Tg單體(B)，其係選自於由(甲基)丙烯酸烷基酯(b1)及含(甲基)丙烯醯基單體(b2)所構成群組中之至少1種，前述(甲基)丙烯酸烷基酯(b1)之均聚物的玻璃轉移溫度為0℃以上(更宜為20℃以上，又更宜為40℃以上)，前述含(甲基)丙烯醯基單體(b2)之均聚物的玻璃轉移溫度為0℃以上(更宜為20℃以上，又更宜為40℃以上)且具有雜環。另外，若併用前述(甲基)丙烯酸烷基酯(b1)與前述含(甲基)丙烯醯基單體(b2)時，則為合計之重量%。
前述(甲基)丙烯酸烷基酯(A)可舉例如丙烯酸乙酯(Tg：-24℃)、丙烯酸正丁酯(Tg：-50℃)、甲基丙烯酸正戊酯(Tg：-5℃)、丙烯酸正己酯(Tg：-57℃)、甲基丙烯酸正己酯(Tg：-5℃)、丙烯酸正辛酯(Tg：-65℃)、甲基丙烯酸正辛酯(Tg：-20℃)、丙烯酸正壬酯(Tg：-58℃)、丙烯酸正月桂酯(Tg：-3℃)、甲基丙烯酸正月桂酯(Tg：-65℃)、甲基丙烯酸正十四酯(Tg：-72℃)、丙烯酸異丙酯(Tg：-3℃)、丙烯酸異丁酯(Tg：-40℃)、丙烯酸異辛酯(Tg：-58℃)、甲基丙烯酸異辛酯(Tg：-45℃)、丙烯酸2-乙基己酯(Tg：-70℃)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(Tg：-10℃)等。該等可單獨使用或可組合使用。在該等之中，宜使用選自於丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正戊酯、丙烯酸正己酯及丙烯酸2-乙基己酯中之至少1種，且更宜使用丙烯酸正丁酯。另外，前述各括弧中之Tg(玻璃轉移溫度)係各單體聚合所得之均聚物的Tg。以下記載亦同。
前述(甲基)丙烯酸烷基酯(b1)可舉例如丙烯酸甲酯(Tg：8℃)、甲基丙烯酸甲酯(Tg：105℃)、甲基丙烯酸乙酯(Tg：65℃)、丙烯酸正丙酯(Tg：3℃)、甲基丙烯酸正丙酯(Tg：35℃)、丙烯酸正戊酯(Tg：22℃)、丙烯酸正十四酯(Tg：24℃)、丙烯酸正十六酯(Tg：35℃)、甲基丙烯酸正十六酯(Tg：15℃)、丙烯酸正十八酯(Tg：30℃)及甲基丙烯酸正十八酯(Tg：38℃)等(甲基)丙烯酸直鏈烷基酯；丙烯酸三級丁酯(Tg：43℃)、甲基丙烯酸三級丁酯(Tg：48℃)、甲基丙烯酸異丙酯(Tg：81℃)及甲基丙烯酸異丁酯(Tg：48℃)等(甲基)丙烯酸支鏈烷基酯；丙烯酸環己酯(Tg：19℃)、甲基丙烯酸環己酯(Tg：65℃)、丙烯酸異莰酯(Tg：94℃)及甲基丙烯酸異莰酯(Tg：180℃)等(甲基)丙烯酸環狀烷基酯等。該等可單獨使用或可組合使用。在該等之中，宜使用選自於丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸異莰酯及甲基丙烯酸異莰酯中之至少1種，更宜使用選自於丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯及丙烯酸異莰酯中之至少1種。
前述含(甲基)丙烯醯基單體(b2)具有雜環。雜環雖無特別限制，但可舉例如吖丙啶環、吖呾環、吡咯啶環、哌啶環、哌
Figure 108119138-A0304-12-xxxx-4
環及嗎福林環等脂肪族雜環；吡咯環、咪唑環、吡唑環、
Figure 108119138-A0304-12-0059-1
唑環、異
Figure 108119138-A0304-12-0059-1
唑環、噻唑環、異噻唑環、吡啶環、嘧啶環、嗒
Figure 108119138-A0304-12-xxxx-4
環及吡
Figure 108119138-A0304-12-xxxx-4
環等芳香族雜環等。前述雜環可與(甲基)丙烯醯基直接鍵結，亦可透過連結基與(甲基)丙烯醯基鍵結。該等之中以脂肪族雜環為宜，更以嗎福林環為宜。前述含(甲基)丙烯醯基單體(b2)可舉例如N-丙烯醯基嗎福林(Tg：145℃)等。該等可單獨使用或可組合使用。在該等之中，尤宜使用N-丙烯醯基嗎福林。
為了改善接著性及導熱性等，前述(甲基)丙烯酸系聚合物中可藉由共聚導入1種以上之各種單體。所述共聚單體(惟，前述含(甲基)丙烯醯基單體(b2)除外)之具體例可舉如含羧基單體、含羥基單體、含氮單體及含芳香族基單體等。
含羧基單體可舉例如丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、伊康酸、馬來酸、延胡索酸、巴豆酸等。該等可單獨使用或可組合使用。
含羥基單體可舉如(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥月桂酯及(4-羥基甲基環己基)-甲基丙烯酸酯等。該等可單獨使用或可組合使用。
含氮單體可舉例如具有內醯胺環之乙烯基系單體(例如N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮等乙烯基吡咯啶酮系單體；及具有β-內醯胺環、δ-內醯胺環及ε-內醯胺環等內醯胺環之乙烯基內醯胺系單體等)；馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺等馬來醯亞胺系單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-己基(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺等(N-取代)醯胺系單體；(甲基)丙烯酸胺乙酯、(甲基)丙烯酸胺丙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺乙酯、(甲基)丙烯酸三級丁基胺乙酯、3-(3-吡啶基)丙基(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基(甲基)丙烯酸酯系單體；乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌
Figure 108119138-A0304-12-xxxx-4
、乙烯基吡
Figure 108119138-A0304-12-xxxx-4
、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基
Figure 108119138-A0304-12-0059-1
唑、乙烯基嗎福林、N-乙烯基羧酸醯胺類等。該等可單獨使用或可組合使用。
含芳香族基單體可舉例如(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯等。該等可單獨使用或可組合使用。
除上述單體之外，亦可舉如馬來酸酐、伊康酸酐等含酸酐基單體；丙烯酸之己內酯加成物；苯乙烯磺酸或烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯或(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基單體；2-羥乙基丙烯醯基磷酸酯等含磷酸基單體等。該等可單獨使用或可組合使用。
並且，亦可使用乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己內醯胺等乙烯基系單體；(甲基)丙烯酸環氧丙酯等含環氧基之丙烯酸系單體；(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯及丙烯酸2-甲氧基乙酯等丙烯酸酯系單體等。該等可單獨使用或可組合使用。
由提升前述(甲基)丙烯酸系聚合物之凝聚力以提升黏著劑層之耐久性之觀點來看，宜將選自於前述含羧基單體、前述含羥基單體及前述含氮單體之至少1種極性單體(惟，前述含(甲基)丙烯醯基單體(b2)除外)藉由共聚導入前述(甲基)丙烯酸系聚合物中，更宜將前述含羧基單體、前述含羥基單體及前述含氮單體藉由共聚導入前述(甲基)丙烯酸系聚合物中。前述含羧基單體以(甲基)丙烯酸為宜。前述含羥基單體宜為選自於(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯及(甲基)丙烯酸4-羥丁酯中之1種以上。前述含氮單體宜為具有內醯胺環之乙烯基系單體，更宜為前述乙烯基吡咯啶酮系單體，又更宜為N-乙烯基吡咯啶酮。藉由將前述含氮單體藉由共聚導入前述(甲基)丙烯酸系聚合物中，可提升黏著劑層於高溫及/或高濕時之耐久性(耐剝落性)。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物宜含有0.01~3重量%之前述含羧基單體作為單體單元，更宜含有0.05~1重量%，又更宜含有0.1~0.5重量%。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物宜含有0.01~1重量%之前述含羥基單體作為單體單元，更宜含有0.05~1重量%，又更宜含有0.1~0.5重量%。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物宜含有0.1~5重量%之前述含氮單體作為單體單元，更宜含有0.5~3重量%，又更宜含有1.5~3重量%。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物的重量平均分子量無特別限制，惟由黏著特性、耐候性及耐熱性等觀點，重量平均分子量一般為80萬以上，且宜為90萬以上，更宜為100萬以上。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物可以公知的手法製造，可適當選擇諸如整體聚合法、溶液聚合法、懸浮聚合法等自由基聚合法。自由基聚合引發劑可使用偶氮系、過氧化物系之各種公知物。反應溫度通常在50~80℃左右，反應時間則設為1~8小時。又，前述製法當中以溶液聚合法為佳，而(甲基)丙烯酸系聚合物的溶劑一般係使用乙酸乙酯、甲苯等。
前述黏著劑中可摻混交聯劑。藉由交聯劑可提升密著性及耐久性，又可圖高溫下之可靠性及保持黏著劑本身的形狀。交聯劑可適當使用異氰酸酯系、環氧系、過氧化物系、金屬螯合物系、
Figure 108119138-A0304-12-0059-1
唑啉系等。該等交聯劑可使用1種或可將2種以上組合使用。
異氰酸酯系交聯劑可使用異氰酸酯化合物。異氰酸酯化合物可舉如甲苯二異氰酸酯、氯伸苯基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、伸茬基二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、經氫化之二苯甲烷二異氰酸酯等異氰酸酯單體以及將該等異氰酸酯單體與三羥甲丙烷等進行加成而成之加成物系異氰酸酯化合物；三聚異氰酸酯化物、縮二脲型化合物、以及與公知之聚醚多元醇或聚酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚丁二烯多元醇及聚異戊二烯多元醇等行加成反應而成之胺甲酸酯預聚物型異氰酸酯等。
上述異氰酸酯系交聯劑可單獨使用1種，亦可混合2種以上使用，而整體含量相對於基底聚合物100重量份，宜含有0.01~2重量份之前述異氰酸酯系交聯劑而成，且較佳為含有0.02~2重量份而成，含有0.05~1.5重量份而成更佳。可考慮凝集力及阻止在耐久性試驗時之剝離等而適宜含有交聯劑。
過氧化物系交聯劑可使用各種過氧化物。過氧化物可舉如二(2‐乙基己基)過氧二碳酸酯、二(4‐三級丁基環己基)過氧二碳酸酯、二-二級丁基過氧二碳酸酯、三級丁基過氧新癸酸酯、過氧化三甲基乙酸三級己酯、過氧化三甲基乙酸三級丁酯、二月桂醯基過氧化物、二-正辛醯基過氧化物、1,1,3,3‐四甲基丁基過氧異丁酸酯、1,1,3,3‐四甲基丁基過氧基2‐乙基己酸酯、二(4‐甲基苯甲醯基)過氧化物、二苯甲醯基過氧化物、過氧異丁酸三級丁酯等。該等之中，又尤宜使用具有優異交聯反應效率之二(4‐三級丁基環己基)過氧二碳酸酯、二月桂醯基過氧化物、二苯甲醯基過氧化物。
前述過氧化物可單獨使用1種，亦可將2種以上混合使用，但整體含量相對於100重量份之基底聚合物，前述過氧化物為0.01~2重量份，並宜含有0.04~1.5重量份而成，更宜含有0.05~1重量份而成。可在此範圍內適當選擇以調整加工性、重工性、交聯穩定性、剝離性等。
前述黏著劑宜為矽烷耦合劑。矽烷耦合劑可使用具有任意且適當之官能基者。官能基可舉例如乙烯基、環氧基、胺基、酸酐基、巰基、(甲基)丙烯醯氧基、乙醯乙醯基、異氰酸酯基、苯乙烯基及多硫化物基等。具體而言可舉例如乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三丙氧基矽烷、乙烯基三異丙氧基矽烷、乙烯基三丁氧基矽烷等含乙烯基之矽烷耦合劑；γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等含環氧基之矽烷耦合劑；γ-胺丙基三甲氧基矽烷、N-β-(胺乙基)-γ-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺乙基)3-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-三乙氧基矽基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙胺、N-苯基-γ-胺丙基三甲氧基矽烷等含胺基之矽烷耦合劑；3-三甲氧矽基丙基琥珀酸酐等含酸酐基之矽烷耦合劑；γ-巰丙基甲基二甲氧基矽烷等含巰基之矽烷耦合劑；對苯乙烯三甲氧基矽烷等含苯乙烯基之矽烷耦合劑；γ-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等含(甲基)丙烯醯基之矽烷耦合劑；3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等含異氰酸酯基之矽烷耦合劑；雙(三乙氧基矽基丙基)四硫化物等含多硫化物基之矽烷耦合劑等。該等可單獨使用或可組合使用。該等之中，為了形成具有前述特性之黏著劑層，宜使用具有選自於由環氧基、異氰酸酯基、巰基、酸酐基及胺基所構成群組中之至少1種官能基的矽烷耦合劑，而具有環氧基、異氰酸酯基、巰基或酸酐基的矽烷耦合劑更佳。
又，為了形成具有前述特性之黏著劑層，亦可使用寡聚物型矽烷耦合劑。在此，所謂寡聚物型係指單體為2聚物以上且低於100聚物左右的聚合物，而寡聚物型矽烷耦合劑之重量平均分子量宜為300~30000左右。
寡聚物型矽烷耦合劑可舉例如為含環氧基之矽烷耦合劑、含巰基之矽烷耦合劑及含異氰酸酯基之矽烷耦合劑等，且宜為含巰基之矽烷耦合劑及含異氰酸酯基之矽烷耦合劑。該等可單獨使用或可組合使用。
前述含環氧基之矽烷耦合劑的環氧當量由黏著劑層在高溫及/或高濕環境下之耐久性的觀點，宜為250~600g/mol，且宜為250~500g/mol，280~400g/mol更佳。
前述含環氧基之矽烷耦合劑宜於分子內具有2個以上烷氧矽基。又，前述含環氧基之矽烷耦合劑之烷氧基的量於矽烷耦合劑中宜為10~60重量%，且宜為20~50重量%，20~40重量%更佳。
於分子內具有2個以上烷氧矽基之寡聚物型含環氧基之矽烷耦合劑可舉例如信越化學工業(股)製X-12-981S、X-12-1231、X-41-1059A、X-41-1056等。
前述含巰基之矽烷耦合劑的巰基當量由黏著劑層在高溫及/或高濕環境下之耐久性的觀點，宜為1000g/mol以下，且宜為800g/mol以下，又宜為700g/mol以下，更宜為500g/mol以下。又，巰基當量的下限值並無特別限定，宜為200g/mol以上。
前述含巰基之矽烷耦合劑宜於分子內具有2個以上烷氧矽基。又，前述含巰基之矽烷耦合劑之烷氧基的量於矽烷耦合劑中宜為10~60重量%，且20~50重量%更佳，又20~40重量%更佳。
於分子內具有2個以上烷氧矽基之寡聚物型含巰基之矽烷耦合劑可舉例如信越化學工業(股)製X-41-1805、X-41-1810、X-41-1818、X-12-1156等。
前述含異氰酸酯基之矽烷耦合劑的異氰酸酯當量由黏著劑層在高溫及/或高濕環境下之耐久性的觀點，宜為250~600g/mol，且宜為250~500g/mol，280~400g/mol更佳。
前述含異氰酸酯基之矽烷耦合劑宜於分子內具有2個以上烷氧矽基。又，前述含異氰酸酯基之矽烷耦合劑之烷氧基的量於矽烷耦合劑中宜為10~60重量%，且宜為20~50重量%，更宜為20~40重量%。
於分子內具有2個以上烷氧矽基之寡聚物型含異氰酸酯基之矽烷耦合劑可舉例如信越化學工業(股)製X-40-9318、X-12-1159L等。
矽烷耦合劑整體的含量由可獲得耐久性佳之黏著劑層的觀點，相對於基底聚合物100重量份宜為0.01~3重量份，且宜為0.1~3重量份，更宜為0.2~2重量份。
又，具有選自於由環氧基、異氰酸酯基、巰基、酸酐基及胺基所構成群組中之至少1種官能基的矽烷耦合劑(包含寡聚物型矽烷耦合劑)之含量，由可製得具有前述特性之黏著劑層的觀點看來，相對於基底聚合物100重量份宜為0.01~3重量份，且0.1~3重量份更佳，0.2~2重量份又更佳。
並且，以提升重工性之觀點來看，前述黏著劑宜含有重工提升劑。前述重工提升劑係具有極性基而易於玻璃界面行交互作用、易於玻璃界面偏析之化學物質。前述重工提升劑可舉例如具有EO及PO等伸烷氧基的二元醇、具有全氟烷基的寡聚物及具有反應性矽基的聚醚化合物等。前述聚醚化合物可使用例如日本專利特開第2010-275522號公報中所揭示者。
前述具有反應性矽基的聚醚化合物可舉例如KANEKA公司製的MS聚合物 S203、S303、S810；SILYL EST250、EST280；SAT10、SAT200、SAT220、SAT350、SAT400、旭硝子公司製的EXCESTAR S2410、S2420或S3430等。
重工提升劑之含量相對於100重量份之基底聚合物宜為0.001重量份以上，更宜為0.01重量份以上，又更宜為0.1重量份以上，並且宜為10重量份以下，更宜為5重量份以下，又更宜為2重量份以下，再更宜為1重量份以下。若重工提升劑之含量少於0.001重量份，會難以提升黏著劑層之重工性，若大於10重量份則有黏著劑層之黏著特性降低之傾向。
並且，前述黏著劑宜含有抗靜電劑。製造液晶顯示裝置時，在將附黏著劑層之單面保護偏光薄膜貼附於液晶面板時，會從附黏著劑層之單面保護偏光薄膜的黏著劑層剝離脫模薄膜，而剝離該脫模薄膜會產生靜電。又，在將附黏著劑層之單面保護偏光薄膜貼合於液晶面板時，若發生了貼合失誤，則必須將前述偏光薄膜剝離，然在剝離該偏光薄膜時靜電會因而產生。所產生之靜電會對液晶顯示裝置內部的液晶定向造成影響而導致不良的情況。並且，液晶顯示裝置使用時有時會發生靜電所引起之顯示不均。藉由添加抗靜電劑於黏著劑中，可賦予附黏著劑層之單面保護偏光薄膜的黏著劑層抗靜電機能，從而防止該等不良狀況。
前述抗靜電劑並無特別限制，可舉例如鎓-陰離子鹽及鹼金屬鹽等離子性化合物。吾等認為若有添加離子性化合物時，離子性化合物會溢出黏著劑層表面，從而有效地展現出抗靜電機能。另一方面，離子性化合物與偏光件接觸，有時會有偏光度等光學特性降低之情形發生。從抑制前述光學特性降低的觀點來看，尤宜使用鹼金屬鹽。
鹼金屬鹽可使用鹼金屬之有機鹽或無機鹽。鹼金屬鹽可單獨使用1種，亦可併用多種。
構成鹼金屬鹽之陽離子部分的鹼金屬離子可舉如鋰、鈉、鉀之各離子。該等鹼金屬離子之中以鋰離子為佳。
鹼金屬鹽之陰離子部分可以有機物構成，亦可以無機物構成。構成有機鹽之陰離子部分，舉例而言可使用CH3 COO- 、CF3 COO- 、CH3 SO3 - 、CF3 SO3 - 、(CF3 SO2 )2 N- 、(CF3 SO2 )3 C- 、C4 F9 SO3 - 、(C2 F5 SO2 )2 N- 、C3 F7 COO- 、(CF3 SO2 )(CF3 CO)N- 、- O3 S(CF2 )3 SO3 - 、PF6 - 、CO3 2- 等。特別是含氟原子之陰離子部分由於可獲得離子解離性佳的離子化合物故適於使用。構成無機鹽之陰離子部分可用Cl- 、Br- 、I- 、AlCl4 - 、Al2 Cl7 - 、BF4 - 、PF6 - 、ClO4 - 、NO3 - 、AsF6 - 、SbF6 - 、NbF6 - 、TaF6- 、(CN)2 N- 等。陰離子部分以(CF3 SO2 )2 N- 、(C2 F5 SO2 )2 N- 等(全氟烷基磺醯基)醯亞胺為佳，又尤以(CF3 SO2 )2 N- 所示(三氟甲磺醯基)醯亞胺為佳。
鹼金屬之有機鹽具體上可舉如醋酸鈉、海藻酸鈉、木質磺酸鈉、甲苯磺酸鈉、LiCF3 SO3 、Li(CF3 SO2 )2 N、Li(CF3 SO2 )2 N、Li(C2 F5 SO2 )2 N、Li(C4 F9 SO2 )2 N、Li(CF3 SO2 )3 C、KO3 S(CF2 )3 SO3 K、LiO3 S(CF2 )3 SO3 K等，其等之中以LiCF3 SO3 、Li(CF3 SO2 )2 N、Li(C2 F5 SO2 )2 N、Li(C4 F9 SO2 )2 N、Li(CF3 SO2 )3 C等為佳，Li(CF3 SO2 )2 N、Li(C2 F5 SO2 )2 N、Li(C4 F9 SO2 )2 N等含氟鋰醯亞胺鹽較佳，(全氟烷基磺醯基)醯亞胺鋰鹽尤佳。
此外，鹼金屬的無機鹽可列舉如過氯酸鋰、碘化鋰。
黏著劑中之鹼金屬鹽含量相對於100重量份之基底聚合物宜為0.001~5重量份。前述鹼金屬鹽低於0.001重量份時，抗靜電性能的提升效果有時會不足。前述鹼金屬鹽之含量在0.01重量份以上為宜，更宜為0.1重量份以上。另一方面，前述鹼金屬鹽之含量若大於5重量份，耐久性有時會不足。前述鹼金屬鹽之含量在3重量份以下為宜。
形成黏著劑層之方法譬如可利用下述方法來製作：將前述黏著劑塗佈於經剝離處理過之分離件等上，並於乾燥除去聚合溶劑等而形成黏著劑層後轉印至單面保護偏光薄膜之偏光件側(圖1之態樣為偏光件)之方法；或是於塗佈前述黏著劑且乾燥除去聚合溶劑等後，將黏著劑層形成於前述偏光件側之方法等。另，黏著劑之塗佈可適度地另外添加聚合溶劑以外之一種以上溶劑。
黏著劑層之厚度無特別限定，惟由兼顧優異的黏著特性及重工性之觀點，宜為25μm以下，更宜為23μm以下，又更宜為20μm以下；且，宜為10μm以上，更宜為12μm以上，又更宜為15μm以上。
經剝離處理之分離件宜使用聚矽氧剝離襯材。於所述襯材上塗佈黏著劑並使其乾燥而形成黏著劑層的步驟中，使黏著劑乾燥之方法可視目的採用適當且適切的方法。宜使用將上述塗佈膜進行過熱乾燥之方法。加熱乾燥溫度宜為40℃~200℃，更宜為50℃~180℃，尤宜為70℃~170℃。藉由將加熱溫度設定在上述範圍內，可獲得具有優異黏著特性之黏著劑。
乾燥時間可適當採用適切的時間。上述乾燥時間宜為5秒~20分鐘，更宜為5秒~10分鐘，尤宜為10秒~5分鐘。
黏著劑層之形成方法可採用各種方法。具體而言，可舉出例如輥塗佈、接觸輥塗佈、凹版塗佈、逆塗佈、輥刷、噴塗佈、浸漬輥塗佈、棒塗佈、刀式塗佈、氣動刮刀塗佈、簾塗佈、唇塗佈、利用模塗機等的擠製塗佈法等方法。
當前述黏著劑層露出時，可利用經剝離處理過的片材(分離件)保護黏著劑層直到供實際應用前。
作為分離件的構成材料，可以列舉例如聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯薄膜等塑膠薄膜；紙、布、不織布等多孔質材料；網狀物、發泡片材、金屬箔、及其等之層合體等適當的薄片體等等，惟從表面平滑性優良此點來看，適宜採用塑膠薄膜。
該塑膠薄膜只要為可保護前述黏著劑層之薄膜即無特別限定，可舉例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚戊二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚胺甲酸酯薄膜、乙烯-乙酸乙酯共聚物薄膜等。
前述分離件的厚度通常為5~200μm，宜為5~100μm左右。對前述分離件亦可視需要進行利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系脫模劑、二氧化矽粉等實行脫模及防污處理，及施行塗佈型、捏合型、蒸鍍型等抗靜電處理。尤其，藉由對前述分離件之表面適當實施聚矽氧處理、長鏈烷基處理、氟處理等剝離處理，可更為提高自前述黏著劑層剝離之剝離性。
前述黏著劑層以下述式(1)算出之重量變化率宜為1.1%以上，且宜為1.2%以上，1.25%以上更佳。若前述重量變化率小於1.1%，則接觸水時黏著力降低之效果低，而重工性差。又，由重工性之觀點，前述重量變化率宜為2.0%以下，且宜為1.8%以下。此外，極性基一多，黏著力的絕對值就會變高而難以重工。 重量變化率(%)＝{(W1 -W0 )/W0 }×100　　　(1) W0 ＝將前述黏著劑層在23℃下乾燥2小時後之黏著劑層之重量 W1 ＝將前述乾燥後之前述黏著劑層在23℃55%RH下放置5小時，並在60℃95%RH下放置5小時後之黏著劑層之重量
>表面保護薄膜> 可於附黏著劑層之單面保護偏光薄膜設置表面保護薄膜。表面保護薄膜通常具有基材薄膜及黏著劑層，且係隔著該黏著劑層保護偏光件。
由檢查性及管理性等觀點，表面保護薄膜之基材薄膜可選擇具有各向同性或近乎各向同性的薄膜材料。該薄膜材料可舉例如聚對苯二甲酸乙二酯薄膜等聚酯系樹脂、纖維素系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂般透明的聚合物。其等之中又以聚酯系樹脂為宜。基材薄膜可以1種或2種以上之薄膜材料的層合體型態作使用，或可使用前述薄膜之延伸物。基材薄膜的厚度通常為500μm以下，宜為10~200μm。
形成表面保護薄膜之黏著劑層的黏著劑可適當選擇以(甲基)丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚酯、聚胺甲酸酯、聚醯胺、聚醚、氟系或橡膠系等聚合物作為基底聚合物的黏著劑來使用。從透明性、耐候性、耐熱性等觀點來看，以丙烯酸系聚合物作為基底聚合物之丙烯酸系黏著劑為宜。黏著劑層之厚度(乾燥膜厚)可因應所需黏著力決定。通常為1~100μm左右，宜為5~50μm。
此外，對表面保護薄膜，亦可在基材薄膜之設有黏著劑層之面的相反面藉由聚矽氧處理、長鏈烷基處理、氟處理等低接著性材料設置剝離處理層。
>其他光學層> 附黏著劑層之單面保護偏光薄膜在實際使用時，可以與其他光學層積層而成之光學薄膜形式作使用。對該光學層並無特別限定，例如可使用1層或2層以上之例如反射板及半透射板、相位差板(包含1/2及1/4等波長板)、視角補償薄膜等可用於形成液晶顯示裝置等的光學層。尤佳為於附黏著劑層之單面保護偏光薄膜再積層反射板或半透射反射板而成的反射型偏光薄膜或半透射型偏光薄膜、於附黏著劑層之單面保護偏光薄膜再積層相位差板而成的橢圓偏光薄膜或圓偏光薄膜、於附黏著劑層之單面保護偏光薄膜再積層視角補償薄膜而成的廣視角偏光薄膜、或於附黏著劑層之單面保護偏光薄膜再積層增亮薄膜而成的偏光薄膜。
於附黏著劑層之單面保護偏光薄膜積層有上述光學層而成之光學薄膜，亦可在液晶顯示裝置等之製造過程中以依序各別積層之方式形成，惟預先積層成光學薄膜者在品質穩定性與組裝作業等方面較具優勢，有改善液晶顯示裝置等之製造步驟的優點。積層時可使用黏著劑層等適當的接著機構。上述附黏著劑層之單面保護偏光薄膜或其他光學層在接著時，其等之光學軸可因應所欲獲得之相位差特性等設成適當的配置角度。
附黏著劑層之單面保護偏光薄膜或光學薄膜可適宜使用在液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置等各種影像顯示裝置的形成等等。液晶顯示裝置的形成可依循習知來進行。即，液晶顯示裝置一般而言是經由將液晶單元、附黏著劑層之單面保護偏光薄膜或光學薄膜、以及視需要之照明系統等構成零件適當組裝並組入驅動電路等來形成，但在本發明中除使用本發明之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜或光學薄膜此點之外未特別限制，可依循習知。液晶單元方面亦可使用例如IPS型、VA型等等任意類型，惟以IPS型尤為理想。
可形成液晶單元的單側或兩側配置有附黏著劑層之單面保護偏光薄膜或光學薄膜的液晶顯示裝置、或是照明系統使用背光件或反射板者等適當的液晶顯示裝置。此時，附黏著劑層之單面保護偏光薄膜或光學薄膜可配置於液晶單元之單側或兩側。於兩側設置附黏著劑層之單面保護偏光薄膜或光學薄膜時，其等可為相同者亦可為相異者。並且，於形成液晶顯示裝置時，可以將例如擴散板、防眩層、抗反射膜、保護板、稜鏡陣列、透鏡陣列片材、光擴散板、背光件等適當的零件在適當位置配置1層或2層以上。
>附黏著劑層之偏光薄膜的剝離方法> 本發明之剝離方法係從前述附黏著劑層之單面保護偏光薄膜經利用前述黏著劑層貼附於玻璃基板而成的積層體剝離前述附黏著劑層之單面保護偏光薄膜，該方法之特徵在於： 在以下期間從前述積層體剝離前述附黏著劑層之偏光薄膜：使前述積層體的前述黏著劑層之露出部接觸水而前述黏著劑層對玻璃基板的黏著力降低為初始黏著力的40%(宜為30%，且20%更佳)之值以下時起至成為最小值後增加至不大於初始黏著力的40%(宜為30%，且20%更佳)之值為止的期間。
若在前述黏著力降低為初始黏著力的40%之值以下之前從前述積層體剝離前述附黏著劑層之單面保護偏光薄膜，則會因前述黏著劑層對玻璃基板的黏著力未充分降低，而有附黏著劑層之單面保護偏光薄膜斷裂或玻璃基板受到損傷之虞。又，若在前述黏著力增加為大於初始黏著力的40%之值後從前述積層體剝離前述附黏著劑層之單面保護偏光薄膜，則會因前述黏著劑層對玻璃基板的黏著力已再次增加，而有附黏著劑層之單面保護偏光薄膜斷裂或玻璃基板受到損傷之虞。
使前述積層體的前述黏著劑層之露出部接觸水的方法只要可使前述黏著劑層之露出部接觸液體的水，可為任意方法，可舉例如將前述積層體浸漬於水中之方法、於前述黏著劑層之露出部塗佈水之方法及使含水的海綿或廢布等接觸前述黏著劑層之露出部的方法。
接觸之水的溫度並無特別限制，通常為15~35℃，而宜為20~30℃，且22~28℃更佳。
從前述積層體剝離前述附黏著劑層之單面保護偏光薄膜的步驟可在使前述黏著劑層之露出部接觸水之狀態下進行，而亦可在去除水之後進行。 實施例
以下將列舉實施例說明本發明，惟本發明不受以下所示實施例限定。另外，各例中之份及%皆為重量基準。以下，未特別規定之室溫放置條件全部為23℃且65%RH。
>製作單面保護偏光薄膜> (製作偏光件) 對吸水率0.75%、Tg75℃之非晶質異酞酸共聚聚對苯二甲酸乙二酯(IPA共聚PET)薄膜(厚度：100μm)基材的單面施加電暈處理，並對該電暈處理面於25℃下塗佈以9：1之比含有聚乙烯醇(聚合度4200，皂化度99.2莫耳%)及乙醯乙醯基改質PVA(聚合度1200，乙醯乙醯基改質度4.6%，皂化度99.0莫耳%以上，日本合成化學工業公司製，商品名「Gohsefimer Z200」)的水溶液並乾燥，形成厚度11μm的PVA系樹脂層，而製出積層體。 將所獲得之積層體於120℃之烘箱內在不同周速之輥間往縱方向(長邊方向)進行自由端單軸延伸2.0倍(空中補助延伸)。 接著，使積層體浸漬於液溫30℃的不溶解浴(相對於水100重量份摻混4重量份之硼酸而得的硼酸水溶液)中30秒(不溶解處理)。 接著，浸漬於液溫30℃的染色浴中並同時調整碘濃度、浸漬時間以使偏光板成預定之透射率。本實施例係將之浸漬於相對於100重量份的水摻混0.2重量份的碘、1.0重量份的碘化鉀所得之碘水溶液中60秒(染色處理)。 接著，使其浸漬於液溫30℃的交聯浴(相對於水100重量份摻混3重量份的碘化鉀並摻混3重量份的硼酸而獲得之硼酸水溶液)中30秒(交聯處理)。 其後，使積層體浸漬於液溫70℃之硼酸水溶液(相對於100重量份的水，摻混4重量份硼酸、5重量份碘化鉀所得之水溶液)的同時，於不同周速之輥間往縱方向(長邊方向)進行單軸延伸以使總延伸倍率達5.5倍(水中延伸)。 之後，使積層體浸漬於液溫30℃的洗淨浴(相對於水100重量份摻混4重量份的碘化鉀而獲得之水溶液)中(洗淨處理)。 經由上述程序，獲得了包含厚度5μm且硼酸含量為16%之偏光件的光學薄膜積層體。偏光件中之硼酸含量係藉由下述方法測得。
針對所得偏光件，以傅立葉轉換紅外線分光光度計(FTIR)(Perkin Elmer公司製，商品名「SPECTRUM2000」)利用以偏光作為測定光之衰減全反射分光(ATR)測定來測定硼酸峰值(665cm-1 )強度及參考峰值(2941cm-1 )強度。從所得硼酸峰值強度及參考峰值強度利用下述式算出硼酸量指數，再從算出之硼酸量指數以下述式決定出硼酸含量(重量%)。 (硼酸量指數)＝(硼酸峰值665cm-1 的強度)/(參考峰值2941cm-1 的強度) (硼酸含量(重量%))=(硼酸量指數)×5.54+4.1
(製作透明保護薄膜) 透明保護薄膜：對厚度40μm且具有內酯環結構的(甲基)丙烯酸樹脂薄膜之易接著處理面施以電暈處理後來使用。
(製作應用於透明保護薄膜之接著劑) 摻混N-羥乙基丙烯醯胺(HEAA)40重量份、丙烯醯基嗎福林(ACMO)60重量份與光引發劑「IRGACURE 819」(BASF公司製)3重量份，而調製出紫外線硬化型接著劑。
(製作單面保護偏光薄膜) 在上述光學薄膜積層體之偏光件表面上，一邊將上述紫外線硬化型接著劑以使硬化後之接著劑層厚度成為0.5μm的方式塗佈，一邊貼合上述透明保護薄膜，然後照射紫外線作為活性能量線使接著劑硬化。紫外線照射是使用充有鎵之金屬鹵素燈，照射裝置：Fusion UV Systems, Inc公司製的Light HAMMER10，燈泡：V燈泡，峰值照度：1600mW/cm2 ，累積照射量1000/mJ/cm2 (波長380~440nm)，紫外線照度則使用Solatell公司製的Sola-Check系統來測定。接著，將非晶性PET基材剝離，而製作出使用有薄型偏光件的單面保護偏光薄膜。使用所獲得之單面保護偏光薄膜，經由下述方法測定偏光件之單體透射率T及偏光度P之後，偏光件之單體透射率T為42.8%，偏光件之偏光度P為99.99%。
使用附積分球之分光透射率測定器(村上色彩技術研究所之Dot-3c)測定所得單面保護偏光薄膜的偏光件之單體透射率T及偏光度P。 另，偏光度P係將2片相同之單面保護偏光薄膜以兩者之透射軸平行重疊時的透射率(平行透射率：Tp)及以兩者之透射軸正交重疊時的透射率(垂直透射率：Tc)套用至下式而求得。偏光度P(%)={(Tp-Tc)/(Tp+Tc)}1/2 ×100 各透射率係以令通過格蘭泰勒(Glan-Taylor)稜鏡偏光件所得完全偏光為100%並以JIS Z8701之2度視野(C光源)進行光視效能校正所得Y值表示。
>形成黏著劑層> (丙烯酸系黏著劑A之調製) 將含有89.78份之丙烯酸正丁酯、8份之甲基丙烯酸甲酯、1.5份之N-乙烯基吡咯啶酮、0.2份之丙烯酸及0.48份之丙烯酸4-羥丁酯的單體混合物饋入具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中。然後，相對於前述單體混合物(固體成分)100份，將作為聚合引發劑的2,2´-偶氮雙異丁腈0.15份與乙酸乙酯一起饋入，一邊慢慢攪拌一邊導入氮氣進行氮取代後，將燒瓶內的液溫維持在60℃左右，進行7小時聚合反應。之後，於所得反應液中加入乙酸乙酯，而調製出固體成分濃度已調整成20%且重量平均分子量130萬之丙烯酸系聚合物溶液。
前述丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)係使用Tosoh(東曹)股份有限公司製之GPC裝置(HLC-8220GPC)來進行測定。測定條件如下述。 試樣濃度：0.2質量%(THF溶液) 試樣注入量：10μl 溶析液：THF 流速：0.6ml/min 測定溫度：40℃ 管柱：試樣管柱；TSKguardcolumn SuperHZ-H(1支)+TSKgel SuperHZM-H(2支) 參考管柱；TSKgel SuperH-RC(1支) 檢測器：示差折射計(RI) 重量平均分子量係以聚苯乙烯換算值求出。
相對於所調製出之丙烯酸系聚合物溶液的固體成分100份，摻混鋰雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(Mitsubishi Materials Electronic Chemicals Co., Ltd製)1.5份、乙基甲基吡咯啶鎓-雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(東京化成工業製)1份、異氰酸酯系交聯劑(三井化學公司製，商品名「TAKENATE D160N」)0.25份、過氧化物系交聯劑(日本油脂公司製，商品名「NYPER BMT40SV」)0.25份、重工提升劑(KANEKA CORPORATION製，商品名「SAT10」)0.1份、抗氧化劑(BASF Japan公司製，商品名「Irganox 1010」)0.3份、含乙醯乙醯基之矽烷耦合劑(綜研化學公司製，商品名「A-100」)0.2份及寡聚物型含巰基之矽烷耦合劑(信越化學工業公司製，商品名「X-41-1810」)0.2份，而調製出丙烯酸系黏著劑A。
(調製丙烯酸系黏著劑B及C) 將調製上述丙烯酸系黏著劑A時之單體組成變更成如表1所示並調整了聚合條件，且將添加劑之種類及摻混量變更成如表1所示，除此之外依相同方法調製出丙烯酸系聚合物之溶液，而調製出了丙烯酸系黏著劑B及C。
(形成黏著劑層A~C) 接著，以噴注式塗佈機將調製出之丙烯酸系黏著劑層A、B或C分別均勻塗佈於經聚矽氧系剝離劑處理過之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(分離薄膜)表面，並以155℃之空氣循環式恆溫烘箱乾燥1分鐘，而於各分離薄膜表面分別形成了黏著劑層A、B或C。
[表1]
Figure 02_image001
表1中之化合物如下。 BA：丙烯酸正丁酯 4HBA：丙烯酸4-羥丁酯 AA：丙烯酸 NVP：N-乙烯基吡咯啶酮 MMA：甲基丙烯酸甲酯 NYPER BMT40SV：過氧化二苯甲醯 D160N：異氰酸酯系交聯劑(三井化學公司製) D110N：異氰酸酯系交聯劑(三井化學公司製) SAT10：重工提升劑(Kaneka公司製) LiTFSi：鋰雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(Mitsubishi Materials Electronic Chemicals Co., Ltd製) EMPTFSi：乙基甲基吡咯啶鎓-雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(東京化成工業製) Irganox 1010：抗氧化劑(BASF Japan公司製) A-100：含乙醯乙醯基之矽烷耦合劑(綜研化學公司製) X-41-1810：寡聚物型含巰基之矽烷耦合劑(信越化學工業公司製)
>測定重量變化率> 將製作出之黏著劑層A~C 50mg分別放入試樣籃中，並設置於裝置秤後，使用水分吸附脫附測定裝置(Hiden公司製，IGA-Sorp)進行水分吸附脫附測定。測定條件如下述。將測得之W0 及W1 代入下述式(1)算出重量變化率。 乾燥(去除黏著劑層中之水分的前處理)：(100℃、乾燥、1小時) 程序：(23℃、乾燥、2小時)(W0 )→(23℃、55%RH、5小時)→(60℃、95%RH、5小時)(W1 )→(23℃、55%RH、5小時) 測定模式：連續 重量變化率(%)＝{(W1 -W0 )/W0 }×100　　　(1) W0 ＝將前述黏著劑層在23℃下乾燥2小時後之黏著劑層之重量 W1 ＝將前述乾燥後之前述黏著劑層在23℃55%RH下放置5小時，並在60℃95%RH下放置5小時後之黏著劑層之重量
>測定黏著力> 將製作出之黏著劑層A~C分別貼合於所製作出之單面保護偏光薄膜的偏光件側，製出附黏著劑層之單面保護偏光薄膜A~C而獲得了試樣。 使用貼合機將前述試樣貼附於無鹼玻璃板表面，接著以50℃、5atm之條件進行15分鐘高壓釜處理使其完全密著。之後，使用重工裝置測定了在剝離溫度23℃、剝離速度300mm/min及剝離角度90度之條件下，將前述偏光薄膜從無鹼玻璃板表面剝離時的初始黏著力(N/25mm)。 並使用貼合機將前述試樣貼附於無鹼玻璃板表面，接著以50℃、5atm之條件進行15分鐘高壓釜處理使其完全密著而製得積層體。接著，將所製得之多個積層體浸漬於23℃的水中，並於2小時後從水中取出1片前述積層體，再於剝離溫度23℃、剝離速度300mm/min及剝離角度90度之條件下從無鹼玻璃板表面剝離前述偏光薄膜，並測定剝離時的黏著力(N/25mm)。於浸漬5小時後、24小時後進行相同測定。並於表2顯示浸漬2小時後、浸漬5小時後及浸漬24小時後之黏著力。圖2及3係顯示黏著劑層A及C之黏著力推移的圖表。由此可知黏著劑層A及C的黏著力因與水接觸而隨時間經過降低，其後會增加。
>耐久性之評估> 將製作出之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜A～C(37吋)的分離薄膜剝離，並使用貼合機貼附於厚度0.7mm的無鹼玻璃(康寧公司製，EG-XG)上。接著，在50℃、0.5MPa之條件下進行15分鐘高壓釜處理，使前述偏光薄膜完全密著於無鹼玻璃。接著，將其分別在80℃的加熱烘箱(加熱)及60℃/90%RH的恆溫恆濕機(加濕)之條件下投入，並在500小時後以下述基準針對偏光板有無剝落作評估。 ◎：完全無確認到剝落。 ○：有確認到無法以目視確認之程度的剝落。 △：有確認到可以目視確認之小剝落。 ×：有確認到明顯的剝落。
[表2]
Figure 02_image003
實施例1~2、比較例1~10 使用貼合機將所製作出的附黏著劑層之單面保護偏光薄膜A~C分別貼附至無鹼玻璃板表面，接著在50℃、5atm之條件下進行15分鐘高壓釜處理使其完全密著而製得積層體，並將所製得積層體浸漬於23℃的水中。根據預先測得之表2的黏著力結果調整剝離時機。在表3記載之浸漬時間後從水中取出前述積層體，並使用重工裝置在剝離溫度23℃、剝離速度300mm/min及剝離角度90度之條件下從無鹼玻璃板表面剝離前述偏光薄膜，並測定剝離時的黏著力(N/25mm)。並以下述基準評估重工性。將結果列於表3。 ◎：可輕易剝離偏光薄膜而偏光薄膜未斷裂、玻璃未破損。 〇：可剝離偏光薄膜而偏光薄膜未斷裂、玻璃未破損。 △：雖有發生偏光薄膜斷裂、玻璃破損的情形，但可剝離偏光薄膜。 ×：有發生偏光薄膜斷裂、玻璃破損的情形，且無法剝離偏光薄膜。
[表3]
Figure 02_image005
產業上之可利用性 本發明之附黏著劑層之偏光薄膜可將其單獨、或以積層其而成之光學薄膜形式用於液晶顯示裝置(LCD)、有機EL顯示裝置等影像顯示裝置。
1‧‧‧偏光件 2‧‧‧保護薄膜 3‧‧‧接著劑層等 4‧‧‧黏著劑層 5‧‧‧分離件 6‧‧‧表面保護薄膜 10‧‧‧單面保護偏光薄膜 11‧‧‧附黏著劑層之單面保護偏光薄膜
圖1係本發明之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜的概略截面圖一例。 圖2係顯示黏著劑層A之黏著力推移的圖表。 圖3係顯示黏著劑層C之黏著力推移的圖表。
1‧‧‧偏光件
2‧‧‧保護薄膜
3‧‧‧接著劑層等
4‧‧‧黏著劑層
5‧‧‧分離件
6‧‧‧表面保護薄膜
10‧‧‧單面保護偏光薄膜
11‧‧‧附黏著劑層之單面保護偏光薄膜

Claims (27)

  1. 一種附黏著劑層之偏光薄膜的剝離方法，係從附黏著劑層之偏光薄膜經利用前述黏著劑層貼附於玻璃基板而成的積層體剝離前述附黏著劑層之偏光薄膜，該方法之特徵在於： 前述附黏著劑層之偏光薄膜係附黏著劑層之單面保護偏光薄膜，其具有僅於偏光件之單面具有保護薄膜的單面保護偏光薄膜，以及，於前述單面保護偏光薄膜的偏光件側直接具有黏著劑層或隔著塗佈層具有黏著劑層； 前述黏著劑層對玻璃基板的初始黏著力為2~10N/25mm，且對玻璃基板的黏著力因與水接觸而降低，其後會增加； 前述剝離方法係在以下期間從前述積層體剝離前述附黏著劑層之偏光薄膜：使前述積層體的前述黏著劑層之露出部接觸水而前述黏著劑層對玻璃基板的黏著力降低為初始黏著力的40%之值以下時起至變成最小值後增加至不大於初始黏著力的40%之值為止的期間。
  2. 如請求項1之附黏著劑層之偏光薄膜的剝離方法，其中前述黏著劑層含有(甲基)丙烯酸系聚合物作為基底聚合物，且 前述(甲基)丙烯酸系聚合物含有下述作為單體單元： 50重量%以上之(甲基)丙烯酸烷基酯(A)，且其均聚物的玻璃轉移溫度低於0℃；及 0.1~20重量%之高Tg單體(B)，其係選自於由(甲基)丙烯酸烷基酯(b1)及含(甲基)丙烯醯基單體(b2)所構成群組中之至少1種，前述(甲基)丙烯酸烷基酯(b1)之均聚物的玻璃轉移溫度為0℃以上，前述含(甲基)丙烯醯基單體(b2)之均聚物的玻璃轉移溫度為0℃以上且具有雜環。
  3. 如請求項2之附黏著劑層之偏光薄膜的剝離方法，其中前述(甲基)丙烯酸系聚合物含有前述含(甲基)丙烯醯基單體(b2)以外的極性單體作為單體單元，該極性單體係選自於由含氮單體、含羧基單體及含羥基單體所構成群組中之至少1種。
  4. 如請求項3之附黏著劑層之偏光薄膜的剝離方法，其中前述含氮單體為具有內醯胺環之乙烯基系單體。
  5. 如請求項4之附黏著劑層之偏光薄膜的剝離方法，其中前述具有內醯胺環之乙烯基系單體為乙烯基吡咯啶酮系單體。
  6. 如請求項5之附黏著劑層之偏光薄膜的剝離方法，其中前述乙烯基吡咯啶酮系單體為N-乙烯基吡咯啶酮。
  7. 如請求項3至6中任一項之附黏著劑層之偏光薄膜的剝離方法，其中前述(甲基)丙烯酸系聚合物含有0.1~5重量%之前述含氮單體作為單體單元。
  8. 如請求項3至7中任一項之附黏著劑層之偏光薄膜的剝離方法，其中前述(甲基)丙烯酸系聚合物含有0.01~3重量%之前述含羧基單體作為單體單元。
  9. 如請求項3至8中任一項之附黏著劑層之偏光薄膜的剝離方法，其中前述(甲基)丙烯酸系聚合物含有0.01~1重量%之前述含羥基單體作為單體單元。
  10. 如請求項2至9中任一項之附黏著劑層之偏光薄膜的剝離方法，其中前述(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量為90萬以上。
  11. 如請求項1至10中任一項之附黏著劑層之偏光薄膜的剝離方法，其中前述黏著劑層含有矽烷耦合劑，且該矽烷耦合劑具有選自於由環氧基、異氰酸酯基、巰基、酸酐基及胺基所構成群組中之至少1種官能基。
  12. 如請求項11之附黏著劑層之偏光薄膜的剝離方法，其中前述矽烷耦合劑之含量相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份為0.01~3重量份。
  13. 一種附黏著劑層之偏光薄膜，係於偏光薄膜之單面具有黏著劑層者，其特徵在於： 前述附黏著劑層之偏光薄膜係附黏著劑層之單面保護偏光薄膜，其具有僅於偏光件之單面具有保護薄膜的單面保護偏光薄膜，以及，於前述單面保護偏光薄膜的偏光件側直接具有黏著劑層或隔著塗佈層具有黏著劑層； 前述黏著劑層對玻璃基板的黏著力因與水接觸而降低，其後會增加。
  14. 如請求項13之附黏著劑層之偏光薄膜，其中前述黏著劑層對玻璃基板的初始黏著力為2~10N/25mm。
  15. 如請求項13或14之附黏著劑層之偏光薄膜，其中前述黏著劑層在接觸水後對玻璃基板的黏著力係相對於初始黏著力降低60%以上，並在成為最小值後增加為初始黏著力的40%以上。
  16. 如請求項13至15中任一項之附黏著劑層之偏光薄膜，其中前述黏著劑層含有(甲基)丙烯酸系聚合物作為基底聚合物，且 前述(甲基)丙烯酸系聚合物含有下述作為單體單元： 50重量%以上之(甲基)丙烯酸烷基酯(A)，且其均聚物的玻璃轉移溫度低於0℃；及 0.1~20重量%之高Tg單體(B)，其係選自於由(甲基)丙烯酸烷基酯(b1)及含(甲基)丙烯醯基單體(b2)所構成群組中之至少1種，前述(甲基)丙烯酸烷基酯(b1)之均聚物的玻璃轉移溫度為0℃以上，前述含(甲基)丙烯醯基單體(b2)之均聚物的玻璃轉移溫度為0℃以上且具有雜環。
  17. 如請求項16之附黏著劑層之偏光薄膜，其中前述(甲基)丙烯酸系聚合物含有前述含(甲基)丙烯醯基單體(b2)以外的極性單體作為單體單元，該極性單體係選自於由含氮單體、含羧基單體及含羥基單體所構成群組中之至少1種。
  18. 如請求項17之附黏著劑層之偏光薄膜，其中前述含氮單體為具有內醯胺環之乙烯基系單體。
  19. 如請求項18之附黏著劑層之偏光薄膜，其中前述具有內醯胺環之乙烯基系單體為乙烯基吡咯啶酮系單體。
  20. 如請求項19之附黏著劑層之偏光薄膜，其中前述乙烯基吡咯啶酮系單體為N-乙烯基吡咯啶酮。
  21. 如請求項17至20中任一項之附黏著劑層之偏光薄膜，其中前述(甲基)丙烯酸系聚合物含有0.1~5重量%之前述含氮單體作為單體單元。
  22. 如請求項17至21中任一項之附黏著劑層之偏光薄膜，其中前述(甲基)丙烯酸系聚合物含有0.01~3重量%之前述含羧基單體作為單體單元。
  23. 如請求項17至22中任一項之附黏著劑層之偏光薄膜，其中前述(甲基)丙烯酸系聚合物含有0.01~1重量%之前述含羥基單體作為單體單元。
  24. 如請求項16至23中任一項之附黏著劑層之偏光薄膜，其中前述(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量為90萬以上。
  25. 如請求項13至24中任一項之附黏著劑層之偏光薄膜，其中前述黏著劑層含有矽烷耦合劑，且該矽烷耦合劑具有選自於由環氧基、異氰酸酯基、巰基、酸酐基及胺基所構成群組中之至少1種官能基。
  26. 如請求項25之附黏著劑層之偏光薄膜，其中前述矽烷耦合劑之含量相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份為0.01~3重量份。
  27. 一種影像顯示裝置，具有如請求項13至26中任一項之附黏著劑層之偏光薄膜。
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