[go: up one dir, main page]

TW202009569A - 顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

顯示裝置及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202009569A
TW202009569A TW108126218A TW108126218A TW202009569A TW 202009569 A TW202009569 A TW 202009569A TW 108126218 A TW108126218 A TW 108126218A TW 108126218 A TW108126218 A TW 108126218A TW 202009569 A TW202009569 A TW 202009569A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
display device
area
item
patent application
Prior art date
Application number
TW108126218A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI828724B (zh
Inventor
柳承洙
金炳容
李相德
Original Assignee
南韓商三星顯示器有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南韓商三星顯示器有限公司 filed Critical 南韓商三星顯示器有限公司
Publication of TW202009569A publication Critical patent/TW202009569A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI828724B publication Critical patent/TWI828724B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133302—Rigid substrates, e.g. inorganic substrates
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/13336—Combining plural substrates to produce large-area displays, e.g. tiled displays
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0364—Conductor shape
    • H05K2201/0367—Metallic bump or raised conductor not used as solder bump
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/09163—Slotted edge
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

提供一種顯示裝置及其製造方法。本發明一個實施例的顯示裝置包括：第一基板，其包括連接配線；第二基板，其與第一基板相向；以及連接墊，其結合於第一基板與第二基板的一個側面；連接墊包括與第一基板及第二基板的一個側面接觸的第一部分、配置於第一基板及第二基板各自內側並與連接配線接觸的第二部分。

Description

顯示裝置及其製造方法
本發明涉及顯示裝置及其製造方法。
隨著多媒體的發達，顯示裝置的重要性逐漸增大。與此相應，開發了諸如液晶顯示裝置(Liquid Crystal Display，LCD)、有機發光顯示裝置(Organic Light Emitting diode Display，OLED)等的多樣顯示裝置。
在構成顯示裝置的玻璃基板的外廓，存在安裝了驅動IC或其他印刷電路等的區域，該區域作為不顯示影像的非顯示區域，可以用邊框(Bezel)表現。就將複數個顯示裝置排列成格子形來體現大型畫面的拼接型顯示裝置而言，由複數個顯示裝置連接形成，因而在顯示裝置的連接部位，形成有由顯示裝置的邊框區域雙重配置的非顯示區域，成為損害圖像投入度的原因。
解決的技術問題
本發明要解決的課題是要提供一種在減小邊框區域的同時防止連接配線與配線層斷線(open)的顯示裝置及其製造方法。
本發明的課題不限於以上言及的課題，未言及的其他課題是從業人員可以從以下記載明確理解的。
技術方案
旨在解決所述課題的一個實施例的顯示裝置包括：第一基板，其包括連接配線；第二基板，其與所述第一基板相向；及連接墊，其結合於所述第一基板與所述第二基板的一個側面；所述連接墊包括第一部分和第二部分，所述第一部分與所述第一基板及所述第二基板的一個側面接觸，所述第二部分配置於所述第一基板及所述第二基板各自的內側，與所述連接配線接觸。
較佳地，所述第一基板的一個側面與所述第二基板的一個側面可以沿垂直於所述第一基板及所述第二基板上面的第一方向排列。
較佳地，所述連接配線的末端可以位於沿所述第一方向排列的所述第一基板及所述第二基板各自的內側。
較佳地，可以進一步包括橫跨所述第一基板的一個側面及所述第二基板的一個側面配置的凹入部。
較佳地，所述第一基板及所述第二基板可以分別包括玻璃，所述凹入部可以包括露出所述第一基板的所述玻璃表面的第一區域和露出所述第二基板的所述玻璃表面的第二區域。
較佳地，所述凹入部可以進一步包括第三區域，所述第三區域配置於所述第一區域與所述第二區域之間，使位於所述第一基板及所述第二基板之間的所述連接配線的末端露出。
較佳地，可以進一步包括配置於所述第一基板與所述第二基板之間的虛設圖案，所述凹入部可以進一步包括第四區域，所述第四區域配置於所述第二區域與所述第三區域之間，使虛設圖案露出。
較佳地，所述連接墊的所述第二部分可以沿著所述第一區域至第四區域的形態(Morphology)配置。
較佳地，所述連接墊的所述第二部分可以分別與所述第一基板及所述第二基板的所述玻璃表面接觸。
較佳地，所述連接墊的所述第二部分可以分別與所述連接配線的末端及所述虛設圖案接觸。
較佳地，所述連接墊的所述第一部分可以是沿所述第一方向延長的平坦部，所述第二部分可以是向所述第一基板及所述第二基板的內側凸出的凸出部。
較佳地，所述凸出部可以分別與所述第一基板及所述第二基板的所述玻璃表面接觸。
較佳地，所述凸出部可以分別與所述連接配線的末端及所述虛設圖案接觸。
旨在解決所述課題的另一實施例的顯示裝置包括：第一基板；第二基板，其與所述第一基板相向；密封構件，其沿所述第一基板與所述第二基板的邊緣區域配置，結合所述第一基板與所述第二基板；以及液晶層，其配置於所述密封構件內部區域的第一基板與所述第二基板之間；且所述第一基板包括第一側面及第一傾斜面，所述第一側面位於所述密封構件的外側，所述第一傾斜面在與所述第二基板相向的上面相交的第一邊角區域，在所述第一側面與所述上面分別傾斜；所述第二基板包括第二側面及第二傾斜面，所述第二側面位於所述密封構件的外側，與所述第一側面排列，所述第二傾斜面在與所述第一基板相向的下面相交的第二邊角區域，在所述第二側面和所述下面分別傾斜。
較佳地，可以進一步包括配置於所述密封構件的外側的虛設圖案，且所述第一基板包括所述第一傾斜面與所述第一基板的上面相交的第一變曲點，所述第二基板包括所述第二傾斜面與所述第二基板的下面相交的第二變曲點，所述虛設圖案配置於將所述第一變曲點與所述第二變曲點連接成直線的變曲基準線與所述密封構件之間的空間內。
較佳地，所述虛設圖案的外側面可以包括從所述第一傾斜面延長的具有傾斜的第一傾斜區域及從所述第二傾斜面延長的具有傾斜的第二傾斜區域。
較佳地，所述第一傾斜面可以是具有第一曲率的第一凹陷面，所述第二傾斜面是具有第二曲率的第二凹陷面，所述虛設圖案的外側面包括從所述第一傾斜面延長並具有所述第一曲率的第一凹陷區域，所述虛設圖案的外側面包括從所述第二傾斜面延長並具有所述第二曲率的第二凹陷區域。
較佳地，所述第一曲率與所述第二曲率可以相同。
可以進一步包括配線，其配置於所述第一基板上，端部排列於所述第一變曲點。
較佳地，作為配置於所述第一基板及所述第二基板上的導電圖案，可以進一步包括沿所述第一側面、所述第一傾斜面、所述第二傾斜面及所述第二側面配置的導電圖案。
旨在解決所述課題的一個實施例的顯示裝置的製造方法包括：第一研磨步驟，研磨包括連接配線的第一基板、與所述第一基板相向的第二基板、所述第一基板及所述第二基板各自的一個側面，使得沿垂直於所述第一基板及所述第二基板上面的第一方向排列；以及第二研磨步驟，沿垂直於所述第一方向的第二方向，研磨所述第一基板及所述第二基板的一個側面而形成凹入部。
較佳地，可以進一步包括根據所述凹入部的形態(Morphology)形成連接墊的步驟。
較佳地，根據所述凹入部的形態(Morphology)形成連接墊的步驟可以包括：以鍍金或濺射方式形成連接墊層的步驟；以及形成所述連接配線的步驟，所述連接配線包括第一部分和第二部分，所述第一部分對所述連接墊層進行圖案化而與所述第一基板及所述第二基板的一個側面接觸，所述第二部分配置於所述第一基板及所述第二基板各自內側，與所述連接配線接觸。
較佳地，所述連接配線可以由鋁(Al)及銀(Ag)中任意一種構成。
較佳地，所述連接配線的末端可以位於沿所述第一方向排列的所述第一基板及所述第二基板各自內側。
較佳地，所述第一基板及所述第二基板可以分別包括玻璃，所述凹入部包括露出所述第一基板的所述玻璃表面的第一區域和露出所述第二基板的所述玻璃表面的第二區域。
較佳地，所述凹入部可以進一步包括第三區域，所述第三區域配置於所述第一區域與所述第二區域之間，使位於所述第一基板及所述第二基板之間的所述連接配線的末端露出。
較佳地，可以進一步包括配置於所述第一基板與所述第二基板之間的虛設圖案，所述凹入部進一步包括第四區域，所述第四區域配置於所述第二區域與所述第三區域之間，使虛設圖案露出。
較佳地，所述連接墊的所述第二部分可以分別與所述第一基板及所述第二基板的所述玻璃表面接觸。
較佳地，所述連接墊的所述第二部分可以分別與所述連接配線的末端及所述虛設圖案接觸。
發明效果
根據一個實施例的顯示裝置，使得可以在有效減小邊框區域的同時防止連接配線與配線層的斷線(open)。
實施例的效果不限於以上舉例的內容，本說明書中包含更多樣的效果。
如果參照後面與圖式一同詳細敘述的實施例，本發明的優點及特徵以及達成其的方法將更加明確。但是，本發明並非限定於以下公開的實施例，可以互不相同的多樣形態來體現，不過，本實施例提供用於使本發明的公開更完整，向本發明所屬技術領域的技術人員完整地告知發明的範疇，本發明只由申請專利範圍所定義。
指稱元件(elements)或層在其他元件或層之「上(on)」的情形，全部包括在其他元件緊上面或中間插入有其他層或其他元件的情形。在通篇說明書中，相同圖式標記指稱相同構成要素。
雖然為了敘述多樣構成要素而使用了第一、第二等，但這些構成要素當然不由這些術語所限定。這些術語只用於將一個構成要素區別於其他構成要素。因此，下面言及的第一構成要素在本發明技術思想內，當然也可以是第二構成要素。
下面參照圖式，對本發明的實施例進行說明。第1圖是概略地顯示拼接型顯示裝置的圖，第2圖是一個實施例的顯示裝置的立體圖，第3圖是對第2圖的顯示裝置一部分進行分解的分解立體圖，第4圖是沿著第2圖的A-A'線截斷的剖面圖，第5圖是為了說明凹入部而概略地顯示第4圖的一部分的剖面圖。
下面以顯示裝置是包括液晶層的液晶顯示裝置為例，對實施例進行說明，但並非限定於此。例如，當採用並非液晶顯示裝置的其他顯示裝置(例如，有機發光顯示裝置)時，也可以省略以下將說明的一些構成要素，或添加未說明的其他構成要素。
實施例的顯示裝置可以應用於諸如電視機或外部廣告板的大型電子裝備以及諸如個人計算機、筆記本電腦、汽車導航儀、照相機的中小型電子裝備等。另外，顯示裝置可以應用於平板電腦、智慧型手機、PDA(Personal Digital Assistant)、PMP(Portable Multimedia Player)、遊戲機、手錶型電子設備等。以上列舉的電子設備只不過是示例，在與之不同的電子設備中當然也可以採用。
如果參照第1圖，拼接型顯示裝置TD可以包括複數個顯示裝置1。在示例性實施例中，複數個顯示裝置1可以排列成格子形，但並非限定於此，也可以是沿第一方向連接的形態、沿第二方向連接的形態及具有特定形狀地連接的形態。複數個顯示裝置可以分別具有相互相同的大小，但並非限定於此，複數個顯示裝置可以具有互不相同的大小。
在示例性實施例中，拼接型顯示裝置TD包括的複數個顯示裝置1可以是包括長邊和短邊的矩形形狀，複數個顯示裝置1也可以分別是長邊或短邊相互連接而配置。而且，一部分顯示裝置1可以構成拼接型顯示裝置TD的一邊，一些顯示裝置1可以位於拼接型顯示裝置TD的邊角，構成拼接型顯示裝置TD的鄰接的二條邊，一些顯示裝置1位於拼接型顯示裝置TD的內部，可以是被其他顯示裝置1環繞的結構。根據複數個顯示裝置1各自位置，可以具有不同邊框形狀，各顯示裝置也可以具有相同的邊框形狀。
拼接型顯示裝置TD可以是平坦的顯示裝置1，但並非限定於此，拼接型顯示裝置TD為了提供立體感，也可以具有立體的形狀。當拼接型顯示裝置TD為立體形狀時，拼接型顯示裝置TD包括的各顯示裝置1既可以具有曲線形狀，也可以具有平面形狀或預定角度並連接，立體地形成全體拼接型顯示裝置TD的形狀。
複數個顯示裝置1既可以分別由邊框相連地連接，也可以藉由連接構件(圖上未示出)連接。如此一來，拼接型顯示裝置TD由於由複數個顯示裝置1連接，因而在連接部位，顯示裝置1的邊框區域雙重配置，因而各顯示裝置1要求具有薄邊框，為此，可以具備側面連接墊。對此的詳細說明將後面敘述。
下面，對可用作拼接型顯示裝置TD的一個顯示裝置1或可用作單獨顯示裝置1的顯示裝置1實施例進行詳細說明。
如果參照第2圖至第5圖，各個顯示裝置1可以包括第一基板100、液晶層200、第二基板300。在示例性實施例中，顯示裝置1還可以包括撓性電路板SFPC1、驅動電路板SPCB1及背光單元BLU。
第一基板100、第二基板300及背光單元BLU例如可以具有沿第一方向DR1具有長邊、沿與第一方向DR1交叉的第二方向DR2具有短邊的矩形形狀。但是，並非第一基板100、第二基板300及背光單元BLU的形狀限定於此，根據需要，第一基板100、第二基板300及背光單元BLU也可以在一部分區域具有曲線部。
背光單元BLU可以生成光，將生成的光提供給第一基板100、液晶層200及第二基板300。包括第一基板100、液晶層200及第二基板300的顯示面板，可以利用從背光單元BLU獲得提供的光，生成影像並將其提供給外部。
顯示面板可以包括顯示影像的顯示區域DA和不顯示影像的非顯示區域NDA。非顯示區域NDA例如可以是環繞顯示區域DA的區域。另外，雖然未圖示，顯示裝置1在第二基板300上部進一步可以包括窗口構件，所述窗口構件覆蓋顯示面板，使影像透過到外部。
背光單元BLU例如可以為側光型(edge type)的背光單元或直下型(direct type)的背光單元，但並非實施例限定於此。
第一基板100可以包括複數個像素SPX。在示例性實施例中，複數個像素SPX可以排列成矩陣形態，但並非限定於此。複數個柵極線(SGL1~SGLm，m為自然數)與複數個數據線(SDL1~SDLn，n為自然數)可以沿著像素SPX的邊界配置。其中，複數個柵極線SGL1~SGLm可以起到選擇複數個像素SPX的選擇線(selection line)作用。
為了說明的便利，在第3圖中只圖示了一個像素SPX，但實質上，可以在第一基板100中定義複數個像素SPX。在各個像素SPX，可以配置有定義像素的像素電極。
柵極線SGL1~SGLm及數據線SDL1~SDLn可以相互連接並交叉地配置。柵極線SGL1~SGLm可以沿第一方向DR1延長並電氣連接於柵極驅動部SGD。數據線SDL1~SDLn可以沿第二方向DR2延長並連接於數據驅動部SDD。
像素SPX可以配置得與相互交叉的柵極線SGL1~SGLm及數據線SDL1~SDLn電氣連接。像素SPX例如可以排列成矩陣形態，但並非實施例限定於此。
柵極驅動部SGD例如可以配置於與第一基板100短邊中至少一條短邊鄰接的預定區域。但是，並非柵極驅動部SGD的配置位置限定於此。
柵極驅動部SGD例如可以與對像素SPX進行驅動的電晶體的製造步驟同時形成，以ASG(Amorphous Silicon TFT Gate driver circuit，非晶矽薄膜電晶體驅動電路)形態或OSG(Oxide Silicon TFT Gate driver circuit，氧化矽薄膜電晶體驅動電路)形態貼裝於第一基板100。
不過，實施例並非限定於此，柵極驅動部SGD也可以由複數個驅動芯片形成，貼裝於撓韌性驅動電路板上，以載帶封裝(TCP：Tape Carrier Package)方式連接於第一基板100。另外，柵極驅動部SGD也可以由複數個驅動芯片形成，以玻璃覆晶封裝(COG：Chip on Glass)方式貼裝於第一基板100。
數據驅動部SDD可以包括源極驅動芯片SDIC1。數據驅動部SDD既可以包括一個源極驅動芯片SDIC1，也可以包括複數個源極驅動芯片SDIC1。在圖中示例性圖示的實施例中，配置有5個源極驅動芯片SDIC1，以此為例進行說明，但明顯地並不限定於該數量。
驅動電路板SPCB1例如可以包括定時控制器(圖上未示出)。定時控制器可以集成電路芯片的形態貼裝於驅動電路板SPCB1，電氣連接於柵極驅動部SGD及數據驅動部SDD。定時控制器可以輸出柵極控制訊號、數據控制訊號及影像數據。
柵極驅動部SGD可以從定時控制器接收柵極控制訊號。柵極驅動部SGD可以回應柵極控制訊號，生成柵極訊號，將生成的柵極訊號依次輸出。柵極訊號可以藉由柵極線SGL1~SGLm，按行單位提供給像素SPX。結果，像素SPX可以按行單位驅動。
數據驅動部SDD可以從定時控制器接收影像數據及數據控制訊號。數據驅動部SDD可以回應數據控制訊號，生成與影像數據對應的模擬形態的數據電壓並輸出。數據電壓可以藉由數據線SDL1~SDLn提供給像素SPX。
像素SPX可以回應藉由柵極線SGL1~SGLm獲得提供的柵極訊號，藉由數據線SDL1~SDLn，獲得提供數據電壓。像素SPX顯示與數據電壓對應的層次，從而可以控制各個像素SPX配置的區域的透過率。
雖然在圖中圖示了撓性電路板SFPC1鄰接第一基板100及第二基板300的長邊連接的情形，但並非實施例限定於此。第一基板100及第二基板300與撓性電路板SFPC1連接的位置，可以根據需要而多樣地變形。例如，撓性電路板SFPC1可以鄰接第一基板100及第二基板300的短邊配置。而且，撓性電路板SFPC1可以分別配置於第一基板100及第二基板300的長邊。另外，撓性電路板SFPC1既可以分別配置於第一基板100及第二基板300的短邊，也可以是分別配置於長邊和短邊的結構。
撓性電路板SFPC1可以包括接觸墊CP1。源極驅動芯片SDIC1可以電氣連接於撓性電路板SFPC1的接觸墊CP1。撓性電路板SFCP1的接觸墊CP1可以藉由黏合薄膜400而電氣連接於在第一基板100及第二基板300側面配置的連接墊130。
連接墊130可以藉由黏合薄膜400而附著於撓性電路板SFPC1。例如，可以利用黏合薄膜400的外導線焊接(OLB；Outer Lead Bonding)方式，與撓性電路板SFPC1的接觸墊CP1電氣連接。
在示例性實施例中，黏合薄膜400可以覆蓋連接墊130和全體的形態配置，但並非限定於此，可以使連接墊130的一部分露出的形態配置。
在一些實施例中，黏合薄膜400可以包括異向性導電薄膜(ACF；Anisotropic Conductive Film)。當黏合薄膜400為異向性導電薄膜時，黏合薄膜400只在連接墊130和撓性電路板SFPC1的接觸墊CP1接觸的區域具有導電性，可以電氣連接連接墊130與撓性電路板SFPC1的接觸墊CP1。在另一實施例中，也可以無黏合薄膜400，而是由連接墊130與接觸墊CP1直接接觸進行電氣連接。例如，可以利用超音波焊接、焊接等方法，使連接墊130與接觸墊CP1直接連接。
連接墊130如第4圖所示，可以與配置於第一基板100的連接配線115電氣連接。雖然後面將敘述，但連接配線115可以從第一基板100的側面延長到其內部(例如，沿第二方向DR2延長)，電氣連接於複數個像素SPX。
連接墊130所配置的顯示裝置1的至少一個側面S1可以包括平坦部FP和凹入部TP。在示例性實施例中，顯示了凹入部TP配置於與顯示裝置1長邊鄰接的側面的結構，但並非限定於此，也可以在與顯示裝置1的短邊鄰接的側面配置凹入部TP。而且，凹入部TP可以分別配置於與顯示裝置1長邊鄰接的側面。另外，凹入部TP既可以分別配置於與顯示裝置1短邊鄰接的側面，也可以是分別配置於與長邊鄰接的側面及與短邊鄰接的側面的結構。平坦部FP可以發揮防止凹入部TP所配置的第一基板100及第二基板300的側面因外部衝擊而損傷的緩衝作用。
凹入部TP在顯示裝置1的一個側面S1的平坦部FP中，可以沿著朝向顯示裝置1中心部的方向，例如，在第4圖及第5圖中，沿第二方向DR2形成。在示例性實施例中，第一基板100及第二基板300中最大限度凸出的外側面100a、300a可以分別沿第三方向DR3排列於平面上。其中，將沿第三方向DR3連接第一基板100的外側面100a與第二基板300的外側面300a的線定義為基準線RL。
凹入部TP可以是第一基板100、連接配線115、虛設圖案DP及第二基板300的一部分被研磨的形態。即，以沿A-A'截斷的剖面為基準，凹入部TP可以是橫跨第一基板100、連接配線115、虛設圖案DP及第二基板300進行配置的半圓形狀。不過並非限定於此，可以橫跨第一基板100、連接配線115、虛設圖案DP及第二基板300中一部分的構成進行配置。例如，凹入部TP既可以是第一基板100、連接配線115及虛設圖案DP的一部分被研磨的形態，也可以是第二基板300、虛設圖案DP、連接配線115的一部分被研磨的形態。
借助於凹入部TP，第一基板100及第二基板300的一個側面的一部分構成既定的曲面，使裸露(Bare)狀態的玻璃(Glass)露出，連接配線115的末端在基準線RL內側露出。而且，連接配線115的末端也可以借助於凹入部TP而具有傾斜的端面。
第一基板100在一個側面與上面(與第二基板300的相向面)相交的邊角區域配置有凹入部TP。例如，可以在邊角區域的側面及上面分別配置由傾斜的傾斜面構成的凹入部TP，傾斜面不僅是直線，也可以包括曲線。第二基板300可以在一個側面與下面(與第一基板100的相向面)相交的邊角區域配置有凹入部TP。例如，可以在側面及下面分別配置由傾斜的傾斜面構成的凹入部TP，傾斜面不僅是直線，也可以包括曲線。當在第一基板100形成的傾斜面與在第二基板300形成的傾斜面分別為曲面時，可以具有相互相同的曲率，但並非限定於此，也可以具有互不相同的曲率。
凹入部TP的深度d可以向凹入部TP中心部C越來越深。凹入部TP的中心部C可以位於第一基板100及第二基板300之間。例如，以凹入部TP的中心部C為基準，第一基板100及第二基板300可以實現對稱。不過並非限定於此，凹入部TP的中心部C也可以偏向第一基板100或第二基板300中任意一側。
如果具體考查凹入部TP的形狀，凹入部TP可以包括第一至第四區域TP1、TP2、TP3、TP4。例如，可以包括使第二基板300的裸露(Bare)狀態的玻璃(Glass)露出的第二區域TP2、配置於第一基板100及第二基板300之間的第四區域TP4、使連接配線115的末端露出的第三區域TP3、使第一基板100的裸露(Bare)狀態的玻璃(Glass)露出的第一區域TP1。其中，借助於凹入部TP的第四區域TP4而露出的構成，可以根據配置於第一基板100及第二基板300之間的邊緣的構成而多種多樣。在示例性實施例中，配置有虛設圖案DP，借助於凹入部TP的第四區域TP4，虛設圖案DP露出，凹入部TP與密封劑SL隔開配置，但在省略虛設圖案DP的情況下，密封劑SL可以借助於凹入部TP而露出。
連接墊130可以覆蓋凹入部TP進行配置。例如，連接墊130可以包括配置於顯示裝置1一個側面S1的平坦部FP的第一部分130a、配置於凹入部TP的第二部分130b，第一部分130a可以配置於基準線RL的外側OS，第二部分130b可以配置於基準線RL的內側IS，但並非限定於此，可以根據構成連接墊130的物質、製造步驟而多樣地變形。更具體而言，連接墊130的第二部分130b可以具有與凹入部TP形狀對應地彎曲的形狀。即，可以使借助於凹入部TP的第二區域TP2而露出的第二基板300的裸露(Bare)狀態的玻璃(Glass)、借助於凹入部TP的第四區域TP4而露出的第一基板100及第二基板300之間的虛設圖案DP的側面、借助於凹入部TP的第三區域TP3而露出的連接配線115的末端、借助於凹入部TP的第一區域TP1而露出的第一基板100的裸露(Bare)狀態的玻璃(Glass)分別直接接觸，根據凹入部TP的形態(Morphology)進行配置。
連接墊130的第二部分130b在基準線RL的內側IS，與借助於凹入部TP的第三區域TP3而露出的連接配線115末端接觸並電氣連接。連接墊130可以由鋁(Al)、銀(Ag)等構成，但並非限定於此。
在連接墊130外側，可以配置有黏合薄膜400。黏合薄膜400可以電氣連接連接墊130與撓性電路板SFPC1的接觸墊CP1。連接墊130根據凹入部TP的形態(Morphology)配置，因而在連接墊130與黏合薄膜400之間，可以與凹入部對應地形成有空隙H。不過並非限定於此，黏合薄膜400也可以根據連接墊130的形態(Morphology)而配置。
在另一實施例中，也可以沒有黏合薄膜400，而是連接墊130與接觸墊CP1直接接觸並電氣連接。例如，可以超音波焊接、焊接等方法，使連接墊130與接觸墊CP1直接連接。
如上所述，使得可以在顯示裝置1的至少一個側面S1配置凹入部TP，連接配線115與連接墊130在基準線RL的內側IS接觸，因而在用於使第一基板100和第二基板300排列於同一平面上的研磨步驟中，可以有效防止連接配線115的損傷或在研磨步驟中發生的異物質堆積於連接配線115上而發生連接配線115與連接墊130之間的斷線(open)。
在第一基板100與第二基板300之間，可以配置有濾色層CF和密封劑SL。濾色層CF可以起到改善從顯示裝置1輸出的影像的品質的作用，密封劑SL可以用於防止填充於第一基板100與第二基板300之間的液晶層200洩漏，可以在濾色層CF外側，沿著兩基板100、300的邊緣配置。在示例性實施例中，密封劑SL與凹入部TP可以隔開配置，但並非限定於此。
在與連接墊130鄰接的區域的第一基板100與第二基板300之間，可以配置有虛設圖案DP。在示例性實施例中，虛設圖案DP固定於第二基板300，端部可以與第一基板100相向。另外，虛設圖案DP的端部可以與第一基板100上的結構物相接。例如，虛設圖案DP的端部可以與連接配線115相接。虛設圖案DP的平面形狀可以在第一基板100及第二基板300的一個側面，以在其之間連接成一列的形態配置，但並非限定於此，虛設圖案DP也可以呈島狀，與連接墊130所配置的區域對應地配置。另外，虛設圖案DP也可以環繞第一基板100及第二基板300邊緣的形態，配置於四個側面。
虛設圖案DP可以包括凹入部TP的第四區域TP4與第三區域TP3相交的第一變曲點和凹入部TP的第二區域TP2與第三區域TP3相交的第二變曲點，虛設圖案DP可以配置於將第一、第二變曲點連接成直線的變曲基準線與密封劑CL之間。虛設圖案DP可以由與濾色層CF相同的物質層疊構成。並非限定於此，也可以省略虛設圖案DP，取代虛設圖案DP而是配置圓柱隔片，進一步可以增加密封劑SL的寬度而取代虛設圖案DP。
驅動電路板SPCB1可以電氣連接於撓性電路板SFPC1。具體而言，撓性電路板SFPC1的接觸墊CP2與驅動電路板SPCB1的接觸墊CP3可以電氣連接，撓性電路板SFPC1與驅動電路板SPCB1可以電氣連接。
因此，源極驅動芯片SDIC1也可以電氣連接於驅動電路板SPCB1。
在一些實施例中，撓性電路板SFPC1可以撓性電路基板(Flexible printed circuit board)形態提供。具體而言，撓性電路板SFPC1可以由COF(Chip On Film，薄膜覆晶)形態構成。因此，數據驅動部SDD可以載帶封裝(TCP：Tape Carrier Package)方式，連接於第一及第二基板100、300與驅動電路板SPCB1，如第2圖中虛線所示，撓性電路板SFPC1向背光單元BLU背面彎曲，使得驅動電路板SPCB1可以位於背光單元BLU的背面。此時，源極驅動芯片SDIC1可以配置於背光單元BLU與柔性電路板SFPC1之間，但並非限定於此，源極驅動芯片SDIC1也可以是撓性電路板SFPC1配置於與背光單元BLU相向面的相反面。
第二基板300可以配置於第一基板100的上部。具體而言，第二基板300可以從第一基板100沿第三方向DR3隔開配置。在第二基板300與第一基板100之間，可以配置有液晶層200。在示例性實施例中，在第二基板300上，可以與第一基板100的像素電極一同配置有向液晶層200施加電場的共同電極，但並非限定於此，也可以是像素電極和共同電極均配置於第一基板100。
另一方面，雖然圖中未示出，在背光單元BLU與第一基板100之間，可以配置有包括偏光片的光學片(圖上未示出)。這種光學片可以控制從背光單元BLU提供的光的特性，以便圓滿地控制穿過顯示面板的光的透過率。另外，雖然圖中未示出，顯示裝置1可以進一步包括能夠收納背光單元BLU和顯示面板的收納構件(圖上未示出)。
第6圖是概略地顯示第一基板的連接配線與連接墊的圖。一同參照第4圖，更具體地說明連接配線和連接墊。
如果參照第4圖及第6圖，在第一基板100的側面和第二基板300的側面，可以配置有用於與撓性電路板SFPC1電氣連接的連接墊130。本實施例的顯示裝置1如此將連接墊130配置於顯示裝置1的至少一個側面S1，從而可以使非顯示區域NDA最小化。進而，使得可以在顯示裝置1的至少一個側面S1配置凹入部TP，連接配線115和連接墊130可以在基準線RL的內側IS接觸，使得可以有效防止連接配線115與連接墊130之間的斷線(open)。
連接墊130例如可以包括銀(Ag)，但並非連接墊130的材料限定於此。
連接配線115a~e如圖所示，可以分別電氣連接於複數個數據線(SDLr~SDL(r+4)、r為自然數)。因此，各個連接墊130也可以分別電氣連接於複數個數據線SDLr~SDL(r+4)。
柵極線SGLr可以與複數個數據線SDLr~SDL(r+4)交叉配置。複數個像素CPXr~CPX(r+4)可以電氣連接於柵極線SGLr。
雖然在圖中只繪示了五個第一連接配線115a~e，但這是為了理解的便利，實際電氣連接於複數個數據線SDLr~SDL(r+4)的連接配線115a~e的數量可以比其更多或更少。
各個數據線SDLr~SDL(r+4)可以電氣連接於各個像素CPXr~CPX(r+4)。因此，各個連接配線115a~e可以電氣連接於各個像素CPXr~CPX(r+4)。另外，各個連接墊130也可以分別電氣連接於各個像素CPXr~CPX(r+4)。
連接配線115a~e例如可以包括銅(Cu)，但並非連接配線115a~e的材料限定於此。
如果一同參照第2圖，貼裝於撓性電路板SFPC1的源極驅動芯片SDIC1可以生成用於驅動藉由連接墊130而電氣連接的像素CPXr~CPX(r+4)所需的數據電壓。如此生成的數據電壓可以藉由連接墊130而傳遞給數據線SDLr~SDL(r+4)。
以上只說明了連接配線115電氣連接於數據線SDLr~SDL(r+4)的示例，但並非本發明技術思想的實施例限定於此。根據本發明的技術思想，連接配線115與連接墊130配置成類似的形態，也可以變形為電氣連接於複數個柵極線(第2圖的SGL1~SGLm)或第一基板100的其他配線並加以實施。
第7圖是沿第2圖的B-B'線截斷的一個實施例的剖面圖，第8圖是沿圖2的B-B'線截斷的另一實施例的剖面圖，第9圖是沿第2圖的B-B'線截斷的又一實施例的剖面圖。
如果參照第7圖，在示例性實施例中，顯示裝置1的至少一個側面S1可以包括平坦部FP和凹入部TP。而且，將凹入部TP沿B-B'截斷的剖面可以為圓形，凹入部TP可以沿第一方向DR1隔開配置。即，平坦部FP與凹入部TP可以沿第一方向DR1相互交替配置，借助於各個凹入部TP，連接配線115的末端露出，連接墊130可以接觸各個凹入部TP的連接配線115末端。
如果參照第8圖，在另一實施例中，複數個凹入部TP也可以以沿第一方向DR1相互連接的形態配置。即，也可以沒有平坦部FP，而是由多個凹入部TP 配置成相互連接的形態，第7圖所示的凹入部TP與曲率半徑也可以不同。
如果參照第9圖，在又一實施例中，凹入部TP也可以沿第一方向DR1配置成條(Bar)形態。即，凹入部TP可以沿第一方向DR1配置成條(Bar)形態，借助於凹入部TP，連接配線115的末端隔開並露出，與連接配線115的末端分別對應並連接連接墊130。
正如在第7圖至第9圖中所作的說明，凹入部TP可以分別對應於連接配線115進行配置，但並非限定於此。與複數個連接配線115組對應，也可以配置有一個凹入部TP。
在示例性實施例中，可以與複數個凹入部TP分別對應地配置有連接墊130。不過並非限定於此，也可以在一個凹入部TP配置有複數個連接墊130。例如，在與複數個連接配線115組對應地配置一個凹入部TP的情況下，與配置於一個凹入部TP的複數個連接配線115相對應，可以分別配置有連接墊130。
撓性電路板SFCP1的接觸墊CP1可以藉由黏合薄膜400而電氣連接於連接墊130。
如上所述，藉由凹入部TP，使得連接配線115和連接墊130可以在基準線RL的內側IS接觸，使得可以有效防止連接配線115與連接墊130之間的斷線(open)。
第10圖是沿第2圖的A-A'線截斷的另一實施例的剖面圖。第10圖的顯示裝置除連接墊的形狀外，與第4圖的結構相同。下面省略重複的內容。
如果參照第10圖，顯示裝置1的至少一個側面可以包括凹入部TP，連接墊130可以覆蓋凹入部TP進行配置。連接墊130可以包括：第一部分BP，其配置於基準線RL的外側OS，沿第三方向DR3平坦地配置；第二部分PP，其從第一部分BP向基準線RL的內側IS凸出。即，連接墊130以第一部分BP為基礎，可以包括填充凹入部TP的第二部分PP，第二部分PP在基準線RL的內側IS，與連接配線115接觸並電氣連接。
連接墊130的第一部分BP平坦地形成有第二部分PP所配置的一面的相反面，與黏合薄膜400的黏合面積增加，因此，具有可以與撓性電路板SFCP1穩定地連接的優點。
第11圖是沿圖2的A-A'線截斷的又一實施例的剖面圖，第12圖是為了說明凹入部而概略地顯示第10圖的一部分的剖面圖。
第11圖及第12圖的顯示裝置除凹入部及連接墊的形狀外，與第4圖及第5圖的結構相同。下面省略重複的內容。
如果參照第11圖及第12圖，顯示裝置1的至少一個側面S1可以包括平坦部FP和凹入部TP。例如，可以包括沿著從顯示裝置1的一個側面S1的平坦部FP朝向顯示裝置1中心部的方向(第二方向DR2)形成的凹入部TP。平坦部FP可以起到防止凹入部TP所配置的第一基板100及第二基板300的側面因外部衝擊而損傷的作用。
凹入部TP可以是第一基板100、連接配線115、虛設圖案DP及第二基板300的一部分被研磨的形態。即，以沿A-A'截斷的剖面為基準，凹入部TP可以是橫跨第一基板100、連接配線115、虛設圖案DP及第二基板300進行配置的棱柱形狀。不過並非限定於此，可以橫跨第一基板100、連接配線115、虛設圖案DP及第二基板300中一部分構成進行配置。例如，凹入部TP既可以是第一基板100、連接配線115及虛設圖案DP的一部分被研磨的形態，也可以是第二基板300、虛設圖案DP、連接配線115的一部分研磨的形態。
借助於凹入部TP，第一基板100及第二基板300一個側面的一部分構成既定的傾斜面，使裸露(Bare)狀態的玻璃(Glass)露出，連接配線115的末端從基準線RL內側露出。而且，連接配線115的末端也可以借助於凹入部TP而具有傾斜的剖面。
即，凹入部TP可以由從第一基板100和第二基板300的平坦部FP各自末端朝向中心部C傾斜的第一傾斜面TPL1和第二傾斜面TPL2構成。凹入部TP的深度d向作為第一傾斜面TPL1與第二傾斜面TPL2相交位置的中心部C可以越來越深，中心部C的位置可以位於虛設圖案DP的中心，但並非限定於此，也可以偏向第一基板100或第二基板300中任意一側。例如，凹入部TP的剖面可以為等邊三角形、等腰三角形、直角三角形等多樣形狀。
如果具體考查凹入部TP的形狀，凹入部TP可以包括第一至第四區域TP1、TP2、TP3、TP4。例如，可以包括露出第二基板300的裸露(Bare)狀態的玻璃(Glass)的第二區域TP2、配置於第一基板100及第二基板300之間的第四區域TP4、使連接配線115末端露出的第三區域TP3、露出第一基板100的裸露(Bare)狀態的玻璃(Glass)的第一區域TP1。其中，借助於凹入部TP的第四區域TP4而露出的構成可以根據配置於第一基板100及第二基板300之間邊緣的構成而多種多樣。在示例性實施例中，配置有虛設圖案DP，虛設圖案DP借助於凹入部TP的第四區域TP4而露出，凹入部TP與密封劑SL隔開配置，但在省略虛設圖案DP的情況下，密封劑SL會因凹入部TP而露出。
借助於凹入部TP的第二、第四區域TP2、TP4，可以形成第一傾斜面TPL1，借助於凹入部TP的第三、第一區域TP3、TP1，可以形成第二傾斜面TPL2，第一傾斜面TPL1與第二傾斜面TPL2可以構成對稱，但並非限定於此，第一傾斜面TPL1與第二傾斜面TPL2也可以構成非對稱。
其中，借助於凹入部TP的第四區域TP4而露出的構成，可以因配置於第一基板100及第二基板300之間邊緣的構成而多種多樣。在示例性實施例中，配置有虛設圖案DP，借助於凹入部TP的第四區域TP4，一個側面凹陷成棱柱形狀的虛設圖案DP露出，凹入部TP與密封劑SL隔開配置，但在省略虛設圖案DP的情況下，一個側面借助於凹入部TP而凹陷成棱柱形狀的密封劑SL會露出。
連接墊130可以覆蓋凹入部TP進行配置。例如，連接墊130可以包括配置於顯示裝置1一個側面S1的平坦部FP的第一部分130a、配置於凹入部TP的第二部分130b，第一部分130a可以配置於基準線RL的外側OS，第二部分130b可以配置於基準線RL的內側IS，但並非限定於此，可以根據構成連接墊130的物質、製造步驟而多樣地變形。
更具體而言，連接墊130的第二部分130b可以配置於第一傾斜面TPL1與第二傾斜面TPL2。即，可以沿著借助於第二、第四區域TP2、TP4而形成的第一傾斜面TPL1及借助於凹入部TP的第三、第一區域TP3、TP1而形成的第二傾斜面TPL2進行配置。
連接墊130可以分別直接接觸借助於凹入部TP的第二區域TP2而露出的第二基板300的裸露(Bare)狀態的玻璃(Glass)、借助於凹入部TP的第四區域TP4而露出的第一基板100及第二基板300之間的虛設圖案DP的側面、借助於凹入部TP的第三區域TP3而露出的連接配線115末端、借助於凹入部TP的第一區域TP1而露出的第一基板100的裸露(Bare)狀態的玻璃(Glass)，根據凹入部TP的形態(Morphology)進行配置。
因此，連接墊130的第二部分130b在基準線RL的內側IS，與借助於凹入部TP的第三區域TP3而露出的連接配線115末端接觸並電氣連接。連接墊130可以由鋁(Al)、銀(Ag)等構成，但並非限定於此。
在連接墊130外側可以配置有黏合薄膜400。黏合薄膜400可以電氣連接連接墊130與撓性電路板SFPC1的接觸墊CP1。連接墊130根據凹入部TP的形態(Morphology)進行配置，因而在連接墊130與黏合薄膜400之間，可以與凹入部對應地形成有空隙H。不過並非限定於此，黏合薄膜400也可以根據連接墊130的形態(Morphology)進行配置。
在另一實施例中，也可以沒有黏合薄膜400，而是由連接墊130與接觸墊CP1直接接觸並電氣連接。例如，也可以利用超音波焊接、焊接等方法，使連接墊130與接觸墊CP1直接連接。
如上所述，在顯示裝置1的至少一個側面S1配置凹入部TP，使得連接配線115與連接墊130可以在基準線RL的內側IS接觸，因而在用於使第一基板100與第二基板300排列於同一平面上所需的研磨步驟中，可以有效防止連接配線115的損傷或在研磨步驟中發生的異物質堆積於連接配線115上而發生連接配線115與連接墊130之間的斷線(open)。
第13圖是沿著第2圖的A-A'線截斷的又一實施例的剖面圖。第13圖的顯示裝置除連接墊的形狀外，與第11圖的結構相同。下面省略重複的內容。
如果參照第13圖，顯示裝置1的至少一個側面可以包括凹入部TP，連接墊130可以覆蓋凹入部TP進行配置。連接墊130可以包括：第一部分BP，其配置於基準線RL的外側OS，沿第三方向DR3平坦地配置；第二部分PP，其為從第一部分BP向基準線RL的內側IS凸出的棱柱形狀。即，連接墊130以第一部分BP為基礎，可以包括填充凹入部TP的第二部分PP，第二部分PP可以在基準線RL的內側IS，與第一基板100的連接配線115接觸並電氣連接。
連接墊130的第一部分BP平坦地形成第二部分PP所配置的一面的相反面，與黏合薄膜400的黏合面積增加，因此，具有可以與撓性電路板SFCP1穩定地連接的優點。
下面對所述顯示裝置的製造方法進行說明。
第14圖至第24圖是顯示本發明一個實施例的顯示裝置的製造方法的剖面圖。對與第4圖實質上相同的構成要素，以相同標記代表，省略詳細說明。
如果參照第14圖及第15圖，顯示出沿第三方向DR3研磨顯示裝置1側面的第一研磨步驟。研磨步驟通過物理研磨(mechanical polishing)、化學研磨(chemical polishing)、物理化學研磨(chemical mechanical polishing)及電解研磨(electro polishing)中某一種執行，但將物理研磨作為示例性實施例進行說明。
顯示裝置1可以由將液晶層200置於之間並貼合的第一基板100和第二基板300構成。第一基板100可以具有向第二基板300外側凸出的形態，以將第二基板300側面沿第三方向DR3延長的基準線RL作為研磨角，對第一基板100進行研磨。例如，將顯示裝置1固定於研磨台，使研磨裝置CT沿著基準線RL，向第三方向DR3移動，對第一基板100進行研磨，所述基準線RL是將第一基板100的外側面(第5圖的100a)與第二基板300的外側面(第5圖的300a)沿第三方向DR3連接的線。因此，第一基板100與第二基板300的側面可以沿基準線RL排列，可以去除第一基板100向第二基板300外側凸出形成的邊框BZ。而且，隨著第一基板100的研磨，在第一基板100形成的連接配線115也被沿基準線RL研磨。另一方面，在顯示裝置1的製造步驟中，在第一基板100和第二基板300的大小相同地形成的情況下，第一研磨步驟也可以省略。
如果參照第16圖及第17圖，顯示了將第一基板100和第二基板300的側面沿基準線RL一致的顯示裝置1側面，沿第二方向DR2研磨的第二研磨步驟。即，藉由研磨裝置CT，將第一、第二基板100、300的一部分、連接配線115及虛設圖案DP沿第二方向DR2研磨，在顯示裝置1的一側形成凹入部TP。借助於凹入部TP，第二基板300露出裸露(Bare)狀態的玻璃(Glass)，在虛設圖案DP中形成有既定的槽，連接配線115的末端在基準線RL內側露出，第一基板100使裸露(Bare)狀態的玻璃(Glass)露出。
如果參照第18圖及第19圖，在示例性實施例中，可以在利用研磨裝置CT沿第二方向DR2研磨的同時，使研磨裝置CT沿第一方向DR1移動，進行第二研磨步驟。因此，可以形成沿第一方向DR1延長的條(Bar)狀的凹入部TP。如上所述，與向第二方向DR2的壓力相對應，可以確定凹入部TP的深度，隨著沿第一方向DR1的行進，可以確定凹入部TP的長度。
如果參照第20圖及第21圖，在另一實施例中，也可以部分地研磨顯示裝置1的側面。在示例性實施例中，圖示了在顯示裝置1的一個側面形成三個凹入部TP的情形，但並非限定於此。如上所述，在顯示裝置1的一個側面，藉由研磨裝置CT而部分地向第二方向DR2施加壓力，從而也可以形成相互隔開的複數個凹入部TP。
如果參照第22圖，在顯示裝置1的側面形成連接墊130。即，形成與形成有凹入部TP的顯示裝置1的側面相對應形態的連接墊130。例如，可以利用鋁(Al)、銀(Ag)等，以鍍金或濺射等方式形成連接墊層，對連接墊層進行圖案化，形成連接墊130。因此，連接墊130可以包括：第一部分BP，其配置於基準線RL的外側OS，沿第三方向DR3平坦地配置；第二部分PP，其從第一部分BP向基準線RL的內側IS凸出；第二部分PP在基準線RL的內側IS與連接配線115接觸並電氣連接。
如上所述，在顯示裝置1的至少一個側面S1配置凹入部TP，使得連接配線115與連接墊130可以在基準線RL的內側IS接觸，因而在用於使第一基板100與第二基板300排列於同一平面上的研磨步驟中，可以有效防止連接配線115的損傷或在研磨工序中發生的異物質堆積於連接配線115上而發生連接配線115與連接墊130 之間的斷線(open)。
如果參照第23圖，在另一實施例中，可以藉由塗覆鋁(Al)、銀(Ag)等導電性焊劑並進行硬化的步驟，形成連接墊層，對連接墊層進行圖案化而形成連接墊130。因此，連接墊130可以包括：第一部分BP，其配置於基準線RL的外側OS，沿第三方向DR3平坦地配置；第二部分PP，其從第一部分BP向基準線RL的內側IS凸出；連接墊130的第一部分BP平坦地形成第二部分PP所配置的一面的相反面，可以與撓性電路板SFCP1穩定地連接。
如果參照第24圖，在連接墊130所形成的顯示裝置1一側，附著連接有驅動電路板SPCB1的撓性電路板SFPC1。
以上參照圖式，說明了本發明的實施例，但本發明所屬技術領域的通常技術人員可以理解，在不變更本發明技術思想或必需特徵的情況下，可以其他具體形態實施。因此，以上記述的實施例在所有方面應理解為只是示例性而非限定性的。
1‧‧‧顯示裝置 100‧‧‧第一基板 100a、300a‧‧‧外側面 130‧‧‧連接墊 130a、BP‧‧‧第一部分 130b、PP‧‧‧第二部分 115‧‧‧連接配線 200‧‧‧液晶層 300‧‧‧第二基板 400‧‧‧黏合構件 BLU‧‧‧背光單元 BZ‧‧‧邊框 C‧‧‧中心部 CF‧‧‧濾色層 CP1、CP2、CP3‧‧‧接觸墊 CT‧‧‧研磨裝置 S1‧‧‧側面 SDD‧‧‧數據驅動部 SGD‧‧‧柵極驅動部 SL‧‧‧密封劑 SPX、CPXr~CPX(r+4)‧‧‧像素 DP‧‧‧虛設圖案 DR1‧‧‧第一方向 DR2‧‧‧第二方向 DR3‧‧‧第三方向 DA‧‧‧顯示區域 NDA‧‧‧非顯示區域 TD‧‧‧拼接型顯示裝置 TP‧‧‧凹入部 TP1‧‧‧第一區域 TP2‧‧‧第二區域 TP3‧‧‧第三區域 TP4‧‧‧第四區域 TPL1‧‧‧第一傾斜面 TPL2‧‧‧第二傾斜面 SFPC1‧‧‧撓性電路板 SPCB1‧‧‧驅動電路板 SDIC1‧‧‧源極驅動芯片 SGL1~SGLm、SGLr‧‧‧柵極線 SDL1~SDLn、SDLr~SDL(r+4)‧‧‧數據線 IS‧‧‧內側 OS‧‧‧外側 FP‧‧‧平坦部 RL‧‧‧基準線 H‧‧‧空隙 d‧‧‧深度
第1圖是概略地顯示拼接型顯示裝置的圖。
第2圖是一個實施例的顯示裝置的立體圖。
第3圖是對第2圖的顯示裝置一部分進行分解的分解立體圖。
第4圖是沿著第2圖的A-A'線截斷的剖面圖。
第5圖是為了說明凹入部而概略地顯示第4圖的一部分的剖面圖。
第6圖是概略地顯示第一基板的連接配線與連接墊的圖。
第7圖是沿第2圖的B-B'線截斷的一個實施例的剖面圖。
第8圖是沿第2圖的B-B'線截斷的另一實施例的剖面圖。
第9圖是沿第2圖的B-B'線截斷的又一實施例的剖面圖。
第10圖是沿第2圖的A-A'線截斷的另一實施例的剖面圖。
第11圖是沿第2圖的A-A'線截斷的又一實施例的剖面圖。
第12圖是為了說明凹入部而概略地顯示第10圖的一部分的剖面圖。
第13圖是沿第2圖的A-A'線截斷的又一實施例的剖面圖。
第14圖至第24圖是顯示本發明一個實施例的顯示裝置的製造方法的剖面圖。
100‧‧‧第一基板
115‧‧‧連接配線
130‧‧‧連接墊
130a‧‧‧第一部分
130b‧‧‧第二部分
200‧‧‧液晶層
300‧‧‧第二基板
400‧‧‧黏合構件
CP1、CP2、CP3‧‧‧接觸墊
CF‧‧‧濾色層
SL‧‧‧密封劑
DP‧‧‧虛設圖案
DR2‧‧‧第二方向
DR3‧‧‧第三方向
TP‧‧‧凹入部
SFPC1‧‧‧撓性電路板
SPCB1‧‧‧驅動電路板
SDIC1‧‧‧源極驅動芯片
IS‧‧‧內側
OS‧‧‧外側
RL‧‧‧基準線
H‧‧‧空隙

Claims (30)

  1. 一種顯示裝置，其包括： 一第一基板，包括一連接配線； 一第二基板，係與該第一基板相向；以及 一連接墊，結合於該第一基板與該第二基板的一個側面， 該連接墊包括一第一部分和一第二部分，該第一部分與該第一基板及該第二基板的一個側面接觸，該第二部分配置於該第一基板及該第二基板各自的內側，與該連接配線接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該第一基板的一個側面與該第二基板的一個側面，沿垂直於該第一基板及該第二基板的上面的第一方向排列。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之顯示裝置，其中該連接配線的末端位於沿該第一方向排列的該第一基板及該第二基板各自的內側。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之顯示裝置，其進一步包括橫跨該第一基板的一個側面及該第二基板的一個側面配置的一凹入部。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之顯示裝置，其中該第一基板及該第二基板分別包括玻璃，該凹入部包括露出該第一基板的該玻璃表面的一第一區域和露出該第二基板的該玻璃表面的一第二區域。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之顯示裝置，其中該凹入部進一步包括一第三區域，該第三區域配置於該第一區域與該第二區域之間，使位於該第一基板及該第二基板之間的該連接配線的末端露出。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之顯示裝置，其進一步包括配置於該第一基板與該第二基板之間的一虛設圖案，該凹入部進一步包括一第四區域，該第四區域配置於該第二區域與該第三區域之間，使該虛設圖案露出。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之顯示裝置，其中該連接墊的該第二部分沿著該第一至第四區域的形態(Morphology)配置。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之顯示裝置，其中該連接墊的該第二部分分別與該第一基板及該第二基板的該玻璃表面接觸。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之顯示裝置，其中該連接墊的該第二部分分別與該連接配線的末端及該虛設圖案接觸。
  11. 如申請專利範圍第7項所述之顯示裝置，其中該連接墊的該第一部分是沿該第一方向延長的一平坦部，該第二部分是向該第一基板及該第二基板的內側凸出的一凸出部。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之顯示裝置，其中該凸出部分別與該第一基板及該第二基板的該玻璃表面接觸。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之顯示裝置，其中該凸出部分別與該連接配線的末端及該虛設圖案接觸。
  14. 一種顯示裝置，其包括： 一第一基板； 一第二基板，係與該第一基板相向； 一密封構件，其沿該第一基板與該第二基板的邊緣區域配置，結合該第一基板與該第二基板；以及 一液晶層，其配置於該密封構件內部區域的該第一基板與該第二基板之間， 其中，該第一基板包括一第一側面及一第一傾斜面，該第一側面位於該密封構件的外側，該第一傾斜面在與該第二基板相向的上面相交的一第一邊角區域，在該第一側面與該上面分別傾斜；該第二基板包括一第二側面及一第二傾斜面，該第二側面位於該密封構件的外側，與該第一側面排列，該第二傾斜面在與該第一基板相向的下面相交的一第二邊角區域，在該第二側面和該下面分別傾斜。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之顯示裝置，其進一步包括配置於該密封構件的外側的一虛設圖案，且該第一基板包括該第一傾斜面與該第一基板的上面相交的一第一變曲點，該第二基板包括該第二傾斜面與該第二基板的下面相交的一第二變曲點，該虛設圖案配置於將該第一變曲點與該第二變曲點連接成直線的變曲基準線與該密封構件之間的空間內。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之顯示裝置，其中該虛設圖案的外側面包括從該第一傾斜面延長的具有傾斜的一第一傾斜區域及從該第二傾斜面延長的具有傾斜的一第二傾斜區域。
  17. 如申請專利範圍第15項所述之顯示裝置，其中該第一傾斜面是具有第一曲率的一第一凹陷面，該第二傾斜面是具有第二曲率的一第二凹陷面，該虛設圖案的外側面包括從該第一傾斜面延長並具有該第一曲率的一第一凹陷區域，該虛設圖案的外側面包括從該第二傾斜面延長並具有該第二曲率的一第二凹陷區域。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之顯示裝置，其中該第一曲率與該第二曲率相同。
  19. 如申請專利範圍第15項所述之顯示裝置，其進一步包括一配線，其配置於該第一基板上，端部排列於該第一變曲點。
  20. 如申請專利範圍第15項所述之顯示裝置，其中作為配置於該第一基板及該第二基板上的一導電圖案，進一步包括沿該第一側面、該第一傾斜面、該第二傾斜面及該第二側面配置的該導電圖案。
  21. 一種顯示裝置的製造方法，其包括： 一第一研磨步驟，研磨包括連接配線的一第一基板、與該第一基板相向的一第二基板、該第一基板及該第二基板各自的一個側面，使得沿垂直於該第一基板及該第二基板上面的一第一方向排列；以及 一第二研磨步驟，沿垂直於該第一方向的一第二方向，研磨該第一基板及該第二基板的一個側面而形成一凹入部。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之顯示裝置的製造方法，其進一步包括根據該凹入部的形態(Morphology)形成一連接墊的步驟。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之顯示裝置的製造方法，其中根據該凹入部的形態(Morphology)形成該連接墊的步驟包括： 以鍍金或濺射方式形成一連接墊層的步驟；以及 形成該連接配線的步驟，該連接配線包括一第一部分和一第二部分，該第一部分對該連接墊層進行圖案化而與該第一基板及該第二基板的一個側面接觸，該第二部分配置於該第一基板及該第二基板各自內側，與該連接配線接觸。
  24. 如申請專利範圍第23項所述之顯示裝置的製造方法，其中該連接配線由鋁(Al)及銀(Ag)中任意一種構成。
  25. 如申請專利範圍第24項所述之顯示裝置的製造方法，其中該連接配線的末端位於沿該第一方向排列的該第一基板及該第二基板各自內側。
  26. 如申請專利範圍第25項所述之顯示裝置的製造方法，其中該第一基板及該第二基板分別包括玻璃，該凹入部包括露出該第一基板的該玻璃表面的一第一區域和露出該第二基板的該玻璃表面的一第二區域。
  27. 如申請專利範圍第26項所述之顯示裝置的製造方法，其中該凹入部還包括一第三區域，該第三區域配置於該第一區域與該第二區域之間，使位於該第一基板及該第二基板之間的該連接配線的末端露出。
  28. 如申請專利範圍第27項所述之顯示裝置的製造方法，其進一步包括配置於該第一基板與該第二基板之間的一虛設圖案，該凹入部進一步包括第四區域，該第四區域配置於該第二區域與該第三區域之間，使該虛設圖案露出。
  29. 如申請專利範圍第28項所述之顯示裝置的製造方法，其中該連接墊的該第二部分分別與該第一基板及該第二基板的該玻璃表面接觸。
  30. 如申請專利範圍第29項所述之顯示裝置的製造方法，其中該連接墊的該第二部分分別與該連接配線的末端及該虛設圖案接觸。
TW108126218A 2018-08-14 2019-07-24 顯示裝置 TWI828724B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180095181A KR102731395B1 (ko) 2018-08-14 2018-08-14 표시장치 및 그 제조방법
KR10-2018-0095181 2018-08-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202009569A true TW202009569A (zh) 2020-03-01
TWI828724B TWI828724B (zh) 2024-01-11

Family

ID=69524791

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108126218A TWI828724B (zh) 2018-08-14 2019-07-24 顯示裝置

Country Status (7)

Country Link
US (2) US11809050B2 (zh)
EP (1) EP3828626B1 (zh)
JP (1) JP7382393B2 (zh)
KR (1) KR102731395B1 (zh)
CN (1) CN112567292B (zh)
TW (1) TWI828724B (zh)
WO (1) WO2020036277A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113257127A (zh) * 2020-08-14 2021-08-13 友达光电股份有限公司 显示装置
TWI737520B (zh) * 2020-08-14 2021-08-21 友達光電股份有限公司 顯示面板

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102766998B1 (ko) * 2019-02-19 2025-02-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
CN110828480A (zh) * 2019-11-13 2020-02-21 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法和显示装置
KR102827103B1 (ko) * 2020-02-24 2025-07-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그것의 제조 방법
KR102795420B1 (ko) * 2020-02-25 2025-04-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN113889499A (zh) * 2020-07-01 2022-01-04 群创光电股份有限公司 电子装置
CN113568224B (zh) * 2020-08-14 2022-10-21 友达光电股份有限公司 显示装置
US11765838B2 (en) * 2021-08-20 2023-09-19 Apple Inc. Right angle sidewall and button interconnects for molded SiPs
US12148741B2 (en) 2021-08-20 2024-11-19 Apple Inc. Sidewall connections and button interconnects for molded SiPs
KR102822075B1 (ko) 2021-12-31 2025-06-18 삼성전자주식회사 디스플레이 패널 및 그의 제조 방법
CN116068795A (zh) * 2023-04-06 2023-05-05 深圳铭创智能装备有限公司 液晶显示屏的加工方法、液晶显示屏及大幅面拼接屏

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10339879A (ja) * 1997-06-09 1998-12-22 Toshiba Electron Eng Corp 液晶表示パネル及びその製造方法
JPH1195237A (ja) * 1997-09-17 1999-04-09 Canon Inc 電極基板、該電極基板の製造方法、液晶素子、該液晶素子の製造方法及び電極基板の製造装置
KR100532866B1 (ko) * 1999-02-26 2005-12-01 삼성전자주식회사 타일드 액정표시장치용 엘씨디 모듈
KR100715247B1 (ko) * 2004-08-24 2007-05-07 황영모 전자 액정창 및 그 제조 방법
US8395746B2 (en) * 2006-01-31 2013-03-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP5569900B2 (ja) 2009-09-29 2014-08-13 株式会社ａＬａｂ 耐震性能評価方法、耐震性能評価装置及び耐震性能評価システム
KR101740082B1 (ko) 2009-10-26 2017-05-25 아사히 가라스 가부시키가이샤 디스플레이용 유리 기판 및 그의 제조 방법
KR20110124488A (ko) * 2010-05-11 2011-11-17 엘지전자 주식회사 연성 기판과 이를 이용한 디스플레이 장치, 플라즈마 디스플레이 장치, 멀티 디스플레이 장치 및 멀티 플라즈마 디스플레이 장치
KR101431752B1 (ko) * 2012-12-11 2014-08-22 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 디스플레이 패널의 측면 실링 장치
US8994042B2 (en) * 2013-05-20 2015-03-31 Lg Electronics Inc. Display panel and display device
KR102050449B1 (ko) 2013-07-23 2019-11-29 엘지디스플레이 주식회사 보더리스 타입의 액정 표시 장치
KR102230752B1 (ko) 2013-12-20 2021-03-19 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 표시장치의 제조방법
JP2015196620A (ja) * 2014-04-01 2015-11-09 凸版印刷株式会社 カバーガラス及び表示装置
TWM519795U (zh) * 2014-09-15 2016-04-01 巴而可公司 具有增加顯示區域之磚的顯示器
JP6282581B2 (ja) * 2014-12-22 2018-02-21 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 電子部品の実装方法
US10310341B2 (en) * 2015-06-29 2019-06-04 Lg Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
KR102584326B1 (ko) * 2015-06-29 2023-10-04 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR102387880B1 (ko) * 2015-07-03 2022-04-18 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102378891B1 (ko) * 2015-09-18 2022-03-24 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR102429136B1 (ko) * 2015-10-30 2022-08-03 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20170080937A (ko) * 2015-12-31 2017-07-11 엘지디스플레이 주식회사 측면 접합 구조를 갖는 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102568933B1 (ko) * 2016-05-31 2023-08-23 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102652604B1 (ko) * 2016-06-08 2024-04-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102645333B1 (ko) 2016-08-23 2024-03-12 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102671559B1 (ko) 2016-09-07 2024-06-04 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
TWI646370B (zh) * 2017-12-26 2019-01-01 友達光電股份有限公司 顯示裝置及其製作方法
CN108153070A (zh) * 2017-12-29 2018-06-12 惠州市华星光电技术有限公司 一种液晶面板及其制作方法、显示装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113257127A (zh) * 2020-08-14 2021-08-13 友达光电股份有限公司 显示装置
TWI737520B (zh) * 2020-08-14 2021-08-21 友達光電股份有限公司 顯示面板
TWI741885B (zh) * 2020-08-14 2021-10-01 友達光電股份有限公司 顯示裝置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI828724B (zh) 2024-01-11
EP3828626A4 (en) 2022-04-06
EP3828626A1 (en) 2021-06-02
US11809050B2 (en) 2023-11-07
CN112567292A (zh) 2021-03-26
EP3828626B1 (en) 2024-08-07
JP2021534449A (ja) 2021-12-09
KR20200019813A (ko) 2020-02-25
US20240045284A1 (en) 2024-02-08
CN112567292B (zh) 2024-11-08
JP7382393B2 (ja) 2023-11-16
US20210200006A1 (en) 2021-07-01
US12313944B2 (en) 2025-05-27
WO2020036277A1 (ko) 2020-02-20
KR102731395B1 (ko) 2024-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI828724B (zh) 顯示裝置
KR102795420B1 (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
US8362483B2 (en) Thin film transistor substrate and flat panel display comprising the same
CN104090405B (zh) 一种拼接显示面板及显示装置
KR102600528B1 (ko) 표시 장치
JP2018049193A (ja) 表示装置
EP3726282A1 (en) Display device
KR102674350B1 (ko) 표시 장치
CN205788905U (zh) 一种异形显示屏
CN111697035B (zh) 显示设备
CN112748612B (zh) 显示设备
JP4992774B2 (ja) 電気光学装置及び電子機器
CN112449486A (zh) 显示设备
CN215576013U (zh) 显示装置
TW202538379A (zh) 顯示裝置
JP2001228489A (ja) 電気光学装置および電子機器