[go: up one dir, main page]

TW201932307A - 感光性樹脂積層體 - Google Patents

感光性樹脂積層體 Download PDF

Info

Publication number
TW201932307A
TW201932307A TW107145555A TW107145555A TW201932307A TW 201932307 A TW201932307 A TW 201932307A TW 107145555 A TW107145555 A TW 107145555A TW 107145555 A TW107145555 A TW 107145555A TW 201932307 A TW201932307 A TW 201932307A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
support film
photosensitive resin
area
less
region
Prior art date
Application number
TW107145555A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI700183B (zh
Inventor
宮崎純
Original Assignee
日商旭化成股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商旭化成股份有限公司 filed Critical 日商旭化成股份有限公司
Publication of TW201932307A publication Critical patent/TW201932307A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI700183B publication Critical patent/TWI700183B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本發明提供一種可避免抗蝕劑突起之產生、形成良好之抗蝕圖案形狀且以良好之生產性獲得之感光性樹脂積層體。於一態樣中，本發明提供一種感光性樹脂積層體，其係具備支持膜、與形成於該支持膜上之感光性樹脂組合物層者，且該支持膜包含微粒子，包含於利用落射型雷射顯微鏡於13.5 mm2之面積中觀測該支持膜時之光學異常區域之合計面積比率為300 ppm以下之區域。

Description

感光性樹脂積層體
本發明係關於一種感光性樹脂積層體。
於個人電腦、行動電話等電子設備中，為了安裝零件、半導體等，可使用印刷配線板等。作為印刷配線板等之製造用抗蝕劑，先前，業界使用於支持膜上積層感光性樹脂組合物層，進而於該感光性樹脂組合物層上視需要積層保護膜而成之感光性樹脂積層體之所謂幹膜光阻(以下，有時亦稱為DF)。作為感光性樹脂組合物層，目前，通常為使用弱鹼性水溶液作為顯影液之鹼性顯影型者。於使用DF製作印刷配線板等時，例如經過以下之步驟。於DF具有保護膜之情形時，首先剝離保護膜。其後，於銅箔積層板或可撓性基板等永久電路製作用基板上使用貼合機等層壓DF，並通過配線圖案掩膜等進行曝光。其次，視需要剝離支持膜，利用顯影液將未硬化部分(例如若為負型則為未曝光部分)之感光性樹脂組合物層溶解或分散去除，於基板上形成硬化抗蝕圖案(以下，有時亦簡稱為抗蝕圖案)。
於抗蝕圖案形成後，形成電路之製程大致分成2個方法。第一種方法為於對未經抗蝕圖案覆蓋之基板面(例如銅箔積層板之銅面)進行蝕刻去除後，利用強於顯影液之鹼性水溶液去除抗蝕圖案部分之方法(蝕刻法)。第二種方法為於對上述基板面進行銅、焊料、鎳、錫等之鍍覆處理後，以與第一種方法同樣之方式去除抗蝕圖案部分，進而對露出之基板面(例如銅箔積層板之銅面)進行蝕刻之方法(鍍覆法)。於蝕刻中可使用氯化銅、氯化鐵、銅氨錯合物溶液等。近年來，隨著電子設備之小型化及輕量化，印刷配線板之微細化及高密度化不斷發展，於如上所述之製造步驟中要求提供高解像性、良好之線寬再現性等之高性能DF。
於專利文獻1中記載有如下感光性元件，其係具備支持膜、與形成於該支持膜上之包含感光性樹脂組合物之層者，且上述支持膜之霧度為0.01～2.0%，該支持膜中所含之直徑5 μm以上之粒子及直徑5 μm以上之凝聚物之總數為5個/mm2 以下，上述包含感光性樹脂組合物之層含有(A)黏合劑聚合物、(B)具有乙烯性不飽和鍵之光聚合性化合物及(C)光聚合起始劑，且上述包含感光性樹脂組合物之層之厚度為3～30 μm，且其目的在於減少抗蝕劑之缺損。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2008/093643號
[發明所欲解決之問題]
上述專利文獻1為了減少抗蝕劑之缺損，著眼於直徑5 μm以上之微粒子之數量。然而，本案之發明者進行努力研究，結果發現，作為抗蝕劑之形狀異常之原因，除考慮微粒子本身以外，亦考慮支持膜內之微粒子以外之光學異常區域(例如異常折射率區域)。專利文獻1雖然著眼於直徑5 μm以上之微粒子之數量，但未著眼於支持膜內之微粒子以外之光學異常區域。若支持膜中之光學異常區域較多，則產生如下等曝光控制不良：產生光之散射、繞射等，光照射至原本不欲照射光之部分，或異物遮住曝光之光，曝光之光未照射至原本欲照射曝光之光之場所。因此種曝光控制不良，存在產生抗蝕劑突起，無法獲得所需之抗蝕圖案形狀之情形。專利文獻1未著眼於此種抗蝕劑突起之產生，現狀為未能獲得可避免抗蝕劑突起之感光性樹脂積層體。
本發明之一態樣之目的在於解決上述課題，提供一種避免抗蝕劑突起，形成良好之抗蝕圖案形狀之感光性樹脂積層體。
[解決問題之技術手段]
本發明者為了解決上述課題而進行努力研究並反覆進行實驗。其結果為，發現於一態樣中，藉由以下之技術手段，可解決該課題。
即，本發明包含以下之態樣。
[1]一種感光性樹脂積層體，其係具備支持膜、與形成於上述支持膜上之感光性樹脂組合物層者，且
上述支持膜包含微粒子，包含利用落射型雷射顯微鏡於13.5 mm2 之面積中觀測上述支持膜時之光學異常區域之合計面積比率為300 ppm以下之區域。
[2]如上述態樣1中所記載之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜包含利用落射型雷射顯微鏡於13.5 mm2 之面積中觀測上述支持膜時之光學異常區域之合計面積比率為200 ppm以下之區域。
[3]如上述態樣1中所記載之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜包含利用落射型雷射顯微鏡於13.5 mm2 之面積中觀測上述支持膜時之光學異常區域之合計面積比率為100 ppm以下之區域。
[4]如上述態樣1中所記載之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜包含利用落射型雷射顯微鏡於13.5 mm2 之面積中觀測上述支持膜時之光學異常區域之合計面積比率為50 ppm以下之區域。
[5]如上述態樣1至4中任一項所記載之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜以質量基準計，包含微粒子10 ppm以上。
[6]一種感光性樹脂積層體，其係具備支持膜、與形成於上述支持膜上之感光性樹脂組合物層者，且
上述支持膜包含微粒子，
上述支持膜具有上述支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑0.5 μm以上之上述微粒子之中，與上述光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量以數量平均計成為1200個以下之區域。
[7]如上述態樣6中所記載之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜具有上述支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑0.5 μm以上之上述微粒子之中，與上述光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量以數量平均計成為1000個以下之區域。
[8]如上述態樣6中所記載之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜具有上述支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑0.5 μm以上之上述微粒子之中，與上述光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量成為900個以下之區域。
[9]如上述態樣6中所記載之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜具有上述支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑0.5 μm以上之上述微粒子之中，與上述光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量成為500個以下之區域。
[10]如上述態樣6中所記載之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜具有上述支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑0.5 μm以上之上述微粒子之中，與上述光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量成為200個以下之區域。
[11]如上述態樣6至10中任一項所記載之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜具有上述支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑1.0 μm以上之上述微粒子之中，與上述光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量成為500個以下之區域。
[12]如上述態樣11中所記載之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜具有上述支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑1.0 μm以上之上述微粒子之中，與上述光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量成為300個以下之區域。
[13]如上述態樣11中所記載之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜具有上述支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑1.0 μm以上之上述微粒子之中，與上述光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量成為100個以下之區域。
[14]如上述態樣11中所記載之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜具有上述支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑1.0 μm以上之上述微粒子之中，與上述光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量成為50個以下之區域。
[15]如上述態樣6至14中任一項所記載之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜具有上述支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑2.0 μm以上之上述微粒子之中，與上述光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量成為200個以下之區域。
[16]如上述態樣15中所記載之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜具有上述支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑2.0 μm以上之上述微粒子之中，與上述光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量成為100個以下之區域。
[17]如上述態樣15中所記載之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜具有上述支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑2.0 μm以上之上述微粒子之中，與上述光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量成為50個以下之區域。
[18]如上述態樣15中所記載之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜具有上述支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑2.0 μm以上之上述微粒子之中，與上述光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量成為10個以下之區域。
[19]如上述態樣1至18中任一項所記載之感光性樹脂積層體，其中上述微粒子之折射率與上述支持膜之主區域之折射率的折射率差為0.2以下。
[20]如上述態樣19中所記載之感光性樹脂積層體，其中上述微粒子之折射率與上述支持膜之主區域之折射率的折射率差為0.1以下。
[21]如上述態樣19中所記載之感光性樹脂積層體，其中上述微粒子之折射率與上述支持膜之主區域之折射率的折射率差為0.05以下。
[22]如上述態樣19中所記載之感光性樹脂積層體，其中上述微粒子之折射率與上述支持膜之主區域之折射率的折射率差為0.02以下。
[23]如上述態樣1至22中任一項所記載之感光性樹脂積層體，其中上述光學異常區域包含空腔。
[24]如上述態樣1至23中任一項所記載之感光性樹脂積層體，其中上述光學異常區域包含與上述支持膜之主區域配向性不同之區域。
[25]如上述態樣1至24中任一項所記載之感光性樹脂積層體，其中上述光學異常區域包含與上述支持膜之主區域結晶性不同之區域。
[26]如上述態樣1至25中任一項所記載之感光性樹脂積層體，其係線寬/間隙寬為20/20(μm)以下之配線形成用。
[27]如上述態樣26中所記載之感光性樹脂積層體，其係線寬/間隙寬未達10/10(μm)之配線形成用。
[28]一種印刷配線板中之抗蝕圖案之製造方法，其使用如上述態樣1至27中任一項所記載之感光性樹脂積層體。
[29]如上述態樣28中所記載之方法，其係利用半加成法進行。
[30]如上述態樣28或29中所記載之方法，其中上述抗蝕圖案之線寬/間隙寬未達10/10(μm)。
[31]一種感光性樹脂積層體，其係具備支持膜、與形成於上述支持膜上之感光性樹脂組合物層者，且
於直接使用繪圖曝光機於基板上形成線寬/間隙寬為8/8(μm)之抗蝕圖案之情形時，於支持膜之感光性樹脂組合物層側之表面對焦時之線寬、與自該表面沿厚度方向朝400 μm基板內側偏移時之線寬之差為1.8 μm以下。
[發明之效果]
根據本發明之一態樣，可提供一種避免抗蝕劑突起，形成良好之抗蝕圖案形狀之感光性樹脂積層體。
以下，對用以實施本發明之例示之形態(以下，簡稱為「實施形態」)詳細地進行說明。再者，本發明並不限定於以下之實施形態，可於其主旨之範圍內進行各種變化而實施。
[感光性樹脂積層體]
本實施形態提供一種感光性樹脂積層體，其具備支持膜、與形成於該支持膜上之感光性樹脂組合物層。本實施形態中，利用落射型雷射顯微鏡於13.5 mm2 之面積中觀測支持膜時之光學異常區域之合計面積比率為300 ppm以下。
作為支持膜，較佳為使自曝光之光源發出之光透過之透明之支持膜。作為此種支持膜，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚乙烯醇膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚偏二氯乙烯膜、偏二氯乙烯共聚膜、聚甲基丙烯酸甲酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚丙烯腈膜、苯乙烯共聚物膜、聚醯胺膜、纖維素衍生物膜等。該等膜視需要亦可使用進行延伸者。
又，支持膜可為單層構造，亦可為積層有由複數種組成形成之樹脂層之多層構造。於多層構造之情形時，可存在防靜電層。於如2層構造或3層構造之多層構造之情形時，例如可採用於一面A上形成含有微粒子之樹脂層，且於另一面B上，(1)與面A同樣地含有微粒子、(2)含有少於面A之微粒子、(3)含有較面A微細之微粒子、(4)不含微粒子等構造。於(2)、(3)、(4)之構造之情形時，較佳為於面B側形成感光性樹脂組合物層。此時，若於面A側存在含有微粒子之樹脂層，則就膜之滑動性等觀點而言較佳。
於支持膜中，利用落射型雷射顯微鏡於13.5 mm2 之面積中觀測時之光學異常區域之合計面積比率為300 ppm以下，更佳為250 ppm以下，更佳為200 ppm以下，更佳為150 ppm以下，更佳為100 ppm以下，更佳為80 ppm以下，更佳為70 ppm以下，更佳為60 ppm以下，更佳為50 ppm以下，更佳為40 ppm以下，更佳為20 ppm以下，更佳為10 ppm以下。上述合計面積比率越小，為了減少遮光、異常之折射或繞射等，於抗蝕劑突起之避免方面越有利。由於抗蝕劑突起(尤其是於半加成法(SAP)中)帶來配線之缺損，導致偏離配線之規定電阻值、進而電路之可靠性降低(即信號(正弦波)之紊亂)，故而避免抗蝕劑突起於獲得電路之良好之可靠性之方面較有利。利用落射型雷射顯微鏡於13.5 mm2 之面積中觀測支持膜時之光學異常區域之合計面積比率可為1 ppm以上，亦可為5 ppm以上、10 ppm以上、20 ppm以上。
本發明之光學異常區域之面積與微粒子之數量係指於支持膜之厚度之中心2 μm之區域中觀測之光學異常區域之面積與微粒子之數量，於支持膜為多層構造之情形時，係指於多層構造整體之厚度之中心2 μm之區域中測定之光學異常區域之面積與微粒子之數量。
以下，對在支持膜之厚度中心2 μm之區域中測定光學異常區域之面積及微粒子之數量之原因進行說明。
本件發明者進行努力研究，結果發現光之散射、繞射、遮光等主要因素為光學異常區域。於本發明中，所謂光學異常區域係與支持膜之主區域(構成支持膜之樹脂)光學物性不同之區域(具體而言，反射率或折射率不同於主區域，或散射、繞射等光學現象較主區域更強地產生之區域)。光學異常區域可包含由微粒子所引起之遮光部分、與微粒子以外之光學異常區域(例如具有不同於微粒子及支持膜之主區域之折射率之異常折射率區域)之兩者。光學異常區域之例為配向性及/或結晶性不同於支持膜之主區域之區域、空氣之區域、空氣以外之氣體之區域、幾乎不存在氣體之空腔區域等。例如，於在支持膜之製造步驟中進行延伸之情形時，因於支持膜內存在微粒子等原因，存在產生延伸條件於微粒子之附近不同於其他區域之區域之情形。該區域由於配向性及/或結晶性不同於其他區域，故而折射率不同於其他區域。又，於支持膜之製造步驟中，因於支持膜內存在微粒子等原因，有可能產生空氣之區域、空氣以外之氣體之區域、空腔區域。該區域之折射率不同於其他區域。異常折射率區域等光學異常區域多數情況下存在於微粒子之附近，但未必存在於微粒子之附近。光學異常區域由於折射率等不同於周圍之主區域，故而於利用光學顯微鏡等進行視認時，於光學異常區域與主區域之間光進行散射、折射，故而看起來較明亮等呈現方式不同於主區域。因光學異常區域(尤其是異常折射率區域)之產生原因，光學異常區域不易於支持膜之表面產生，而容易於支持膜之內部產生，故而於本發明中，於支持膜之厚度中心2 μm之區域中測定光學異常區域之面積及微粒子之數量。
作為減少光學異常區域之方法，較有用的是提高微粒子表面對於構成支持膜材料之親和性之方法(例如於支持膜為PET(Polyethylene Terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)膜之情形時，利用芳香族系聚合物塗覆微粒子表面之方法)；於支持膜之雙軸延伸後再次以支持膜之玻璃轉移溫度以上之溫度對膜進行熱壓接處理，使光學異常區域(尤其是異常折射率區域)消失之方法等。於支持膜為PET膜之情形時，熱壓接處理之溫度例如可為約180～250℃。
光學異常區域之合計面積之測定方法係如下所述。於落射型雷射顯微鏡(Olympus製造之OLS-4100)之物鏡之上部插入偏光濾光器(OLS4000-QWP)。其次於雷射顯微鏡之載置台上使用多孔質吸附板(Universal Giken製造之65F-HG)及真空泵而水平地吸引固定切斷為30 mm×30 mm之支持膜樣品。利用物鏡50倍之雷射光量60(雷射波長為405 nm)觀測進行了吸引固定之支持膜。此時，將支持膜之厚度方向之中心2 μm之區域規定為測定區域，並於測定區域259 μm×260 μm中以測定部位數200點進行測量(因此，測定區域合計成為0.259 mm×0.26 mm×200＝13.5 mm2 )。
將所測量之圖像內之最大光量之像素與最小光量之像素之光量差分成4096等級(最大光量之值為4095，最小光量之值成為0)。製作將圖像內之像素之光量分佈圖表化而成之直方圖(橫軸：光量之等級(最小值0、最大值4095)、縱軸：像素之個數)。將自所製作之直方圖之存在2個之下擺部之值較大之下擺部之值加上400等級所得之等級設為閾值，將所測量之圖像二值化，對光量大於閾值之像素之面積進行合計，並將該合計面積設為光學異常區域之合計面積。算出光學異常區域之合計面積相對於測量面積之比率。
圖1係對光學異常區域之合計面積之測定方法進行說明之圖。圖1中表示例示之直方圖。直方圖之α、β之點表示於測量畫面內光量α(以最大光量之值為4095，最小光量之值成為0之方式利用4096等級進行標準化)之像素存在β個。將自直方圖較大之下擺部(由於光量0之處亦計數為下擺部，故而存在2個之下擺部之一者成為光量0之處)加上400等級所得之等級設為閾值。若利用閾值將具有閾值以上之光量之像素(典型而言為幾個像素左右而極少)二值化(即，將低於閾值之光量之像素設為黑，將高於閾值之光量之像素設為白)，則於黑色之測量畫面之中存在幾個像素之白色之點。該白色之點係與遮光部分即，藉由支持膜內之微粒子或其他光學異常區域(例如異常折射率區域)反射落射型雷射顯微鏡之雷射之部分相對應。將上述測定設為利用Olympus製造之OLS-4100之雷射顯微鏡模式之測定。
其次，微粒子之數量之測定方法係如下所述。
於測定光學異常區域之合計面積後，將落射型雷射顯微鏡(Olympus製造之OLS-4100)切換為光學顯微鏡模式。其後，於測定區域259 μm×260 μm中測定與和藉由目測利用雷射顯微鏡模式確認之遮光部分之位置(即微粒子之位置)相對應之微粒子以外之光學異常區域(例如異常折射率區域)相接之微粒子之數量及其直徑。即，利用光學顯微鏡模式藉由目測觀察利用雷射顯微鏡模式計數為白色之點(遮光部分)之部位，確認白色之點是否為與微粒子以外之光學異常區域(例如異常折射率區域)相接之微粒子，進而，藉由目測測定其直徑。
以測定部位數200點實施(即，於0.259 mm×0.26 mm×200＝13.5 mm2 之面積內實施)同樣之測定，並對微粒子之每一直徑算出其合計數。於微粒子並非完全之球體之情形時，將微粒子之最長之寬度設為該微粒子之直徑。
圖2係對微粒子數之利用雷射顯微鏡模式之測定進行說明之圖，白色之點相當於遮光部分。又，圖3係對微粒子數之利用光學顯微鏡模式之測定進行說明之圖。
暫時設為圖2之白虛線區域之場所與圖3之白虛線區域之場所相對應。於該情形時，於相當於圖2之白虛線區域之區域中存在1個與微粒子以外之光學異常區域(例如異常折射率區域)相接之微粒子。於利用雷射顯微鏡模式觀測之白色之點(遮光範圍)所有部位利用光學顯微鏡模式對其進行觀測，並測定與微粒子以外之光學異常區域(例如異常折射率區域)相接之微粒子之數量及其直徑。亦存在利用雷射顯微鏡模式觀測之白色之點(遮光範圍)並非與微粒子以外之光學異常區域(例如異常折射率區域)相接之微粒子之情形。
若支持膜完全不含微粒子，則於將感光性樹脂積層體捲繞於輥之情形時難以獲得充分之捲取性，故而於本實施形態中，支持膜包含微粒子。微粒子之含量並無特別限制，相對於支持膜，以質量比計，較佳為5～1,000 ppm，更佳為10～800 ppm，尤佳為20～500 ppm。
作為支持膜中所含之微粒子，例如存在無機微粒子或有機微粒子，存在潤滑劑、添加劑之凝聚物、混入至原料中之異物、於製造步驟上混入之異物等。作為微粒子之具體例，可列舉：碳酸鈣、磷酸鈣、氧化矽(二氧化矽)、高嶺土、滑石、二氧化鈦、氧化鋁(alumina)、硫酸鋇、氟化鈣、氟化鋰、沸石、硫化鉬等無機粒子、交聯高分子粒子、草酸鈣等有機粒子等。該等可為單獨，亦可為兩種以上之組合。
微粒子係根據常法而調配至支持膜中。於製造將遮光部分之合計面積設為特定範圍之支持膜時，例如可列舉利用過濾器(例如2.0 μm以下之網眼之過濾器)對材料樹脂進行過濾等方法。越使過濾器之網眼變細，又，越增加材料樹脂通過過濾器之次數，材料樹脂中之微粒子之數量越少，微粒子之大小越小，遮光部分之合計面積越減小。
就抑制抗蝕劑突起之產生之觀點而言，微粒子之折射率與支持膜之主區域之折射率的折射率差較佳為0.2以下，更佳為0.18以下，更佳為0.15以下，更佳為0.12以下，更佳為0.1以下，更佳為0.08以下，更佳為0.05以下，更佳為0.04以下，更佳為0.03以下，更佳為0.02以下，尤佳為0.01以下。若微粒子與支持膜之折射率差較小，則有光之散射減少之傾向。於本發明中，所謂「支持膜之主區域」係指於支持膜之光學異常區域以外之區域中占支持膜之大部分之區域。由於感光性樹脂積層體用之支持膜之折射率典型而言為1.4～1.7左右，故而作為減小微粒子與支持膜之折射率差之方法，可列舉使用折射率為相同程度者作為微粒子。支持膜之折射率較佳為1.4～1.7，更佳為1.5～1.7。
再者，本案說明書中之折射率係指波長589 nm下之折射率。
作為減少支持膜內之微粒子之數量之方法，可例示使用通過了去除微粒子之過濾器之膜材料而製造支持膜之方法等。例如，於欲減少直徑0.5 μm以上之微粒子之數量之情形時，只要使用去除直徑0.5 μm以上之微粒子之過濾器即可。再者，於使用此種過濾器後，其後添加微粒子，藉此可使微粒子之數量增加至所需之範圍內而調整微粒子數。
由於光學異常區域係尤其使光進行散射、繞射等之區域，故而若微粒子與微粒子以外之光學異常區域接近地存在，則光之散射變得顯著而欠佳。因此，較佳為減少存在於微粒子以外之光學異常區域(例如異常折射率區域)之附近之微粒子數。
就減少由支持膜中之微粒子所引起之遮光之影響之觀點而言，較佳為具有支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑0.5 μm以上之微粒子之中，與具有不同於支持膜之主區域之光學物性(例如折射率)之微粒子以外之光學異常區域(例如異常折射率區域)相接之微粒子之數量較佳為成為1500個以下、較佳為成為1200個以下、較佳為成為1000個以下、較佳為成為900個以下、較佳為成為800個以下、較佳為成為700個以下、較佳為成為600個以下、較佳為成為500個以下、較佳為成為400個以下、較佳為成為300個以下、更佳為成為200個以下、更佳為成為100個以下、進而較佳為成為80個以下、進而較佳為成為50個以下、進而較佳為成為30個以下、尤佳為成為10個以下之區域。關於該直徑0.5 μm以上之微粒子之直徑，並無特別之上限，可為10 μm以下，可為8 μm以下，可為5 μm以下，可為4.5 μm以下，可為4 μm以下，可為3.5 μm以下，亦可為3 μm以下。
較佳之一態樣提供一種感光性樹脂積層體，其係具備支持膜、與形成於該支持膜上之感光性樹脂組合物層者，且
支持膜包含微粒子，且包含於利用落射型雷射顯微鏡於13.5 mm2 之面積中觀測該支持膜時之光學異常區域之合計面積比率為300 ppm以下之區域，且
支持膜具有該支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑0.5 μm以上之微粒子之中，與光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量以數量平均計成為1200個以下之區域。
又，於上述態樣之代替或與上述態樣之組合之感光性樹脂積層體中，於直接使用繪圖曝光機於基板上形成線寬/間隙寬為8/8(μm)之抗蝕圖案之情形時，於支持膜之感光性樹脂組合物層側之表面對焦時之線寬、與自該表面沿厚度方向朝400 μm基板內側偏移時之線寬之差為1.8 μm以下。
再者，於本發明中，所謂直徑為特定值之微粒子，係指包含直徑為該特定值之一次粒子、與一次粒子之凝聚物之直徑為該特定值之一次粒子凝聚物。再者，於一次粒子並非完全之球體之情形時，將一次粒子之最長之寬度設為該一次粒子之直徑。又，於一次粒子凝聚物並非完全之球體之情形時，將一次粒子凝聚物之最長之寬度設為該一次粒子凝聚物之直徑。例如於直徑0.5 μm以上之微粒子中包含直徑為0.5 μm以上之一次粒子、與為直徑0.5 μm以下之一次粒子之凝聚物且直徑為0.5 μm以上之一次粒子凝聚物。
光學異常區域於利用光學顯微鏡模式進行觀測時，由於呈現方法(光之透過、反射)不同於其周圍之主區域，故而可如圖3般利用光學顯微鏡藉由目測觀測微粒子是否與微粒子以外之光學異常區域(例如異常折射率區域)相接。
再者，於在支持膜中測定微粒子之數量時，若存在具有本實施形態之特定之態樣中所規定之微粒子數之部位，則感光性樹脂積層體包含於該特定之態樣之感光性樹脂積層體中。即，於即便於在某部位進行測定時不滿足規定之微粒子數，亦於在其他部位進行測定時滿足規定之微粒子數之情形時，該感光性樹脂積層體包含於該特定之態樣之感光性樹脂積層體中。
於較佳之態樣中，支持膜之總面積之中，較佳為5%以上、較佳為10%以上、較佳為20%以上、較佳為30%以上、較佳為50%以上、更佳為60%以上、更佳為70%以上、更佳為80%以上、更佳為90%以上、尤佳為約100%(即實質上整個區域)為於本實施形態之特定之態樣中所規定之特定之光學異常區域、或具有特定之微粒子(遮光面積、直徑及微粒子數)之區域。
就良好地獲得感光性樹脂積層體之輥捲取性之觀點而言，支持膜包含微粒子。又，支持膜可具有13.5 mm2 之面積中所含之直徑0.5 μm以上之微粒子之中，與具有不同於支持膜之主區域之光學物性(例如折射率)之微粒子以外之光學異常區域(例如異常折射率區域)相接之微粒子之數量較佳為成為1個以上、更佳為成為3個以上、進而較佳為成為5個以上之區域。關於該直徑0.5 μm以上之微粒子之直徑，並無特別之上限，可為10 μm以下，可為8 μm以下，可為5 μm以下，可為4.5 μm以下，可為4 μm以下，可為3.5 μm以下，亦可為3 μm以下。
於本實施形態中，支持膜可具有13.5 mm2 之面積中所含之直徑1.0 μm以上之微粒子之中，與具有不同於支持膜之主區域之光學物性(例如折射率)之微粒子以外之光學異常區域(例如異常折射率區域)相接之微粒子之數量較佳為成為500個以下、更佳為成為400個以下、更佳為成為300個以下、更佳為成為200個以下、進而較佳為成為100個以下、進而較佳為成為80個以下、進而較佳為成為50個以下、進而較佳為成為30個以下、尤佳為成為10個以下之區域。關於該直徑1.0 μm以上之微粒子之直徑，並無特別之上限，可為10 μm以下，可為8 μm以下，可為5 μm以下，可為4.5 μm以下，可為4 μm以下，可為3.5 μm以下，亦可為3 μm以下。
就良好地獲得感光性樹脂積層體之輥捲取性之觀點而言，支持膜包含微粒子。又，支持膜可具有13.5 mm2 之面積中所含之直徑1.0 μm以上之微粒子之中，與具有不同於支持膜之主區域之光學物性(例如折射率)之微粒子以外之光學異常區域(例如異常折射率區域)相接之微粒子之數量較佳為成為1個以上、更佳為成為3個以上、進而較佳為成為5個以上之區域。關於該直徑1.0 μm以上之微粒子之直徑，並無特別之上限，可為10 μm以下，可為8 μm以下，可為5 μm以下，可為4.5 μm以下，可為4 μm以下，可為3.5 μm以下，亦可為3 μm以下。
於本實施形態中，支持膜可具有13.5 mm2 之面積中所含之直徑2.0 μm以上之微粒子之中，與具有不同於支持膜之主區域之光學物性(例如折射率)之微粒子以外之光學異常區域(例如異常折射率區域)相接之微粒子之數量以10部位之數量平均計，較佳為成為200個以下、更佳為成為180個以下、更佳為成為150個以下、更佳為成為120個以下、進而較佳為成為100個以下、進而較佳為成為80個以下、進而較佳為成為50個以下、進而較佳為成為30個以下、尤佳為成為10個以下之區域。關於該直徑2.0 μm以上之微粒子之直徑，並無特別之上限，可為10 μm以下，可為8 μm以下，可為5 μm以下，可為4.5 μm以下，可為4 μm以下，可為3.5 μm以下，亦可為3 μm以下。
就良好地獲得感光性樹脂積層體之輥捲取性之觀點而言，支持膜包含微粒子。又，支持膜可具有13.5 mm2 之面積中所含之直徑2.0 μm以上之微粒子之中，與具有不同於支持膜之主區域之光學物性(例如折射率)之微粒子以外之光學異常區域(例如異常折射率區域)相接之微粒子之數量較佳為1個以上、更佳為成為3個以上、進而較佳為成為5個以上之區域。關於該直徑2.0 μm以上之微粒子之直徑，並無特別之上限，可為10 μm以下，可為8 μm以下，可為5 μm以下，可為4.5 μm以下，可為4 μm以下，可為3.5 μm以下，亦可為3 μm以下。
又，本實施形態提供一種感光性樹脂積層體，其係具備支持膜、與形成於該支持膜上之感光性樹脂組合物層者，且
支持膜包含微粒子，
支持膜具有13.5 mm2 之面積中所含之直徑0.5 μm以上之微粒子之中，與具有不同於支持膜之主區域之光學物性(例如折射率)之微粒子以外之光學異常區域(例如異常折射率區域)相接之微粒子之數量以10部位之數量平均計成為1500個以下之區域。與該光學異常區域相接之微粒子之數量以10部位之數量平均計可為1200個以下，可為1000個以下，可為800個以下，可為500個以下，可為300個以下，亦可為100個以下。
於該感光性樹脂積層體中，上述13.5 mm2 之面積中所含之與作為微粒子以外之光學異常區域之異常折射率區域相接，且與支持膜之主區域之折射率差較佳為0.2以下、較佳為0.15以下、較佳為0.10以下、更佳為0.05以下、更佳為0.03以下、更佳為0.02以下、更佳為0.01以下之直徑0.5 μm以上之微粒子之數量可為1個以上，可為10個以上，亦可為50個以上。
與異常折射率區域相接之微粒子之數量較佳為較少，但只要為與支持膜之主區域之折射率差較小之微粒子，則光之散射之不良情況較小。又，微粒子之存在可提供感光性樹脂積層體之滑動性之提高之優點，有助於將感光性樹脂積層體捲繞於輥之情形時之優異之捲取性。
關於該直徑0.5 μm以上之微粒子之直徑，並無特別之上限，可為10 μm以下，可為8 μm以下，可為5 μm以下，可為4.5 μm以下，可為4 μm以下，可為3.5 μm以下，亦可為3 μm以下。
又，本實施形態提供一種感光性樹脂積層體，其係具備支持膜、與形成於該支持膜上之感光性樹脂組合物層者，且
支持膜包含微粒子，
支持膜具有13.5 mm2 之面積中所含之直徑1.0 μm以上之微粒子之中，與具有不同於支持膜之主區域之光學物性(例如折射率)之微粒子以外之光學異常區域(例如異常折射率區域)相接之微粒子之數量成為500個以下之區域。與該光學異常區域相接之微粒子之數量可為400個以下，可為300個以下，可為250個以下，可為200個以下，可為150個以下，可為100個以下，可為80個以下，可為50個以下，可為30個以下，可為10個以下，亦可為5個以下。
於該感光性樹脂積層體中，上述13.5 mm2 之面積中所含之與作為微粒子以外之光學異常區域之異常折射率區域相接，且與支持膜之主區域之折射率差較佳為0.2以下、較佳為0.15以下、較佳為0.10以下、更佳為0.05以下、更佳為0.03以下、更佳為0.02以下、更佳為0.01以下之直徑1.0 μm以上之微粒子之數量以10部位之數量平均計可為1個以上，可為5個以上，亦可為10個以上。
關於該直徑1.0 μm以上之微粒子之直徑，並無特別之上限，可為10 μm以下，可為8 μm以下，可為5 μm以下，可為4.5 μm以下，可為4 μm以下，可為3.5 μm以下，亦可為3 μm以下。
又，本實施形態提供一種感光性樹脂積層體，其係具備支持膜、與形成於該支持膜上之感光性樹脂組合物層者，且
支持膜包含微粒子，
支持膜具有13.5 mm2 之面積中所含之直徑2.0 μm以上之微粒子之中，與具有不同於支持膜之主區域之光學物性(例如折射率)之微粒子以外之光學異常區域(例如異常折射率區域)相接之微粒子之數量成為200個以下之區域。與該光學異常區域相接之微粒子之數量更佳可為180個以下，更佳可為150個以下，更佳可為120個以下，進而較佳可為100個以下，進而較佳可為80個以下，進而較佳可為50個以下，進而較佳可為30個以下，尤佳可為10個以下。
於該感光性樹脂積層體中，上述13.5 mm2 之面積中所含之與作為微粒子以外之光學異常區域之異常折射率區域相接，且與支持膜之主區域之折射率差較佳為0.2以下、較佳為0.15以下、較佳為0.10以下、更佳為0.05以下、更佳為0.03以下、更佳為0.02以下、更佳為0.01以下之直徑2.0 μm以上之微粒子之數量以10部位之數量平均計可為1個以上，可為5個以上，亦可為10個以上。
關於該直徑2.0 μm以上之微粒子之直徑，並無特別之上限，可為10 μm以下，可為8 μm以下，可為5 μm以下，可為4.5 μm以下，可為4 μm以下，可為3.5 μm以下，亦可為3 μm以下。
就抑制曝光時之光散射之觀點而言，支持膜較佳為霧度5%以下者，更佳為2%以下，進而較佳為1.5%以下，尤佳為1.0%以下。就同樣之觀點而言，與感光層相接之面之表面粗糙度Ra較佳為30 nm以下，更佳為20 nm以下，尤佳為10 nm以下。
支持膜之厚度越薄越有利於提高圖像形成性及經濟性，但為了維持感光性樹脂積層體之強度，可較佳地使用10 μm～30 μm者。
感光性樹脂積層體中所使用之保護層之重要之特性為與感光性樹脂組合物層之密接力充分地小於支持層，可容易地剝離。例如，聚乙烯膜或聚丙烯膜可較佳地用作保護層。又，亦可使用日本專利特開昭59-202457號公報所示出之剝離性優異之膜。保護層之膜厚較佳為10 μm～100 μm，更佳為10 μm～50 μm。
存在於聚乙烯膜表面存在稱為魚眼之凝膠之情形。於使用具有魚眼之聚乙烯膜作為保護層之情形時，存在該魚眼被轉印至感光性樹脂組合物層之情形。若魚眼被轉印至感光性樹脂組合物層，則存在於層壓時夾帶空氣而成為空隙之情形，而導致抗蝕圖案之缺損。就防止魚眼之觀點而言，作為保護層之材質，較佳為延伸聚丙烯。作為具體例，可列舉王子製紙股份有限公司製造之ALPHAN E-200A。
感光性樹脂積層體中之感光性樹脂組合物層之厚度於用途方面雖有所不同，但較佳為1 μm～300 μm，更佳為3 μm～100 μm，尤佳為5 μm～60 μm，最佳為10 μm～30 μm。感光性樹脂組合物層之厚度越薄越提高解像度，又，越厚越提高膜強度。
其次，對感光性樹脂積層體之製造方法進行說明。
作為依序積層支持膜及感光性樹脂組合物層、以及視需要之保護層而製作感光性樹脂積層體之方法，可採用已知之方法。例如，將感光性樹脂組合物層中所使用之感光性樹脂組合物與溶解其之溶劑混合而製成均勻之溶液，首先使用棒式塗佈機或輥式塗佈機塗佈於支持膜上，繼而進行乾燥而去除上述溶劑，藉此可於支持膜上積層包含感光性樹脂組合物之感光性樹脂組合物層。繼而藉由視需要將保護層層壓於感光性樹脂組合物層上，可製作感光性樹脂積層體。
[感光性樹脂組合物]
於本實施形態中，感光性樹脂組合物較佳為包含(A)鹼溶性高分子、(B)具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物、及(C)光聚合起始劑。感光性樹脂組合物以該感光性樹脂組合物之全部固形物成分質量基準計，較佳為包含(A)鹼溶性高分子：10質量%～90質量%；(B)具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物：5質量%～70質量%；及(C)光聚合起始劑：0.01質量%～20質量%。以下，依序說明各成分。
＜(A)鹼溶性高分子＞
於本發明中，(A)鹼溶性高分子包含容易溶於鹼性物質中之高分子。更具體而言，(A)鹼溶性高分子中所含之羧基之量以酸當量計為100～600，較佳為250～450。所謂酸當量係指於其分子中具有1當量之羧基之聚合物之質量(單位：克)。(A)鹼溶性高分子中之羧基係為了對感光性樹脂組合物層賦予對於鹼性水溶液之顯影性及剝離性所必需。就提高耐顯影性、解像性、及密接性之觀點而言，較佳為將酸當量設為100以上。並且，更佳為將酸當量設為250以上。另一方面，就提高顯影性及剝離性之觀點而言，較佳為將酸當量設為600以下。並且，更佳為將酸當量設為450以下。於本發明中，酸當量係使用電位差滴定裝置，並藉由在0.1 mol/L之NaOH水溶液中進行滴定之電位差滴定法而測定之值。
(A)鹼溶性高分子之重量平均分子量較佳為5,000～500,000。就提高解像性及顯影性之觀點而言，較佳為將重量平均分子量設為500,000以下。更佳為將重量平均分子量設為100,000以下，進而較佳為設為60,000以下，尤佳為設為50,000以下。另一方面，就控制顯影凝聚物之性狀、以及製成感光性樹脂積層體之情形時之邊緣熔融性及切屑性等未曝光膜之性狀之觀點而言，較佳為將重量平均分子量設為5,000以上。更佳為將重量平均分子量設為10,000以上，進而較佳為設為20,000以上。所謂邊緣熔融性，係指於製成感光性樹脂積層體並捲取為卷狀之情形時，感光性樹脂組合物層(即包含感光性樹脂組合物之層)自卷之端面之溢出容易性之程度。所謂切屑性，於利用切割器切斷未曝光膜之情形時，係指切屑之容易飛散程度。若該切屑附著於感光性樹脂積層體之上表面等，則於其後之曝光步驟等中轉印至遮罩，而導致不良品。(A)鹼溶性高分子之分散度較佳為1.0～6.0，更佳為1.0～5.0，進而較佳為1.0～4.0，進而較佳為1.0～3.0。
於本實施形態中，關於感光性樹脂組合物，就抑制曝光時之焦點位置偏移時之線寬變粗或解像度之惡化之觀點而言，較佳為包含具有芳香族烴基之單體成分作為(A)鹼溶性高分子者。再者，作為此種芳香族烴基，例如可列舉經取代或未經取代之苯基、或經取代或未經取代之芳烷基。關於該(A)鹼溶性高分子中之具有芳香族烴基之單體成分之含有比率，將全部單體成分之合計質量作為基準，較佳為20質量%以上，更佳為40質量%以上，進而較佳為50質量%以上，尤佳為55質量%以上，最佳為60質量%以上。作為上限，並無特別限定，較佳為95質量%以下，更佳為80質量%以下。再者，含有複數種(A)鹼溶性高分子之情形時之具有芳香族烴基之單體成分之含有比率係以重量平均值之形式求出。
作為上述具有芳香族烴基之單體，例如可列舉：具有芳烷基之單體、苯乙烯、及可聚合之苯乙烯衍生物(例如甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、第三丁氧基苯乙烯、乙醯氧基苯乙烯、4-乙烯基苯甲酸、苯乙烯二聚物、苯乙烯三聚物等)。其中，較佳為具有芳烷基之單體、或苯乙烯。
作為芳烷基，可列舉經取代或未經取代之苯基烷基(苄基除外)、或經取代或未經取代之苄基等，較佳為經取代或未經取代之苄基。
作為具有苯基烷基之共聚單體，可列舉(甲基)丙烯酸苯基乙酯等。
作為具有苄基之共聚單體，可列舉：具有苄基之(甲基)丙烯酸酯例如(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸氯代苄酯等；具有苄基之乙烯基單體例如乙烯基苄基氯、乙烯基苄醇等。其中較佳為(甲基)丙烯酸苄酯。
含有具有芳香族烴基之單體成分之(A)鹼溶性高分子較佳為使藉由使具有芳香族烴基之單體、與下述第一單體之至少1種及/或下述第二單體之至少1種進行聚合而獲得。
不含具有芳香族烴基之單體成分之(A)鹼溶性高分子較佳為藉由使下述第一單體之至少1種進行聚合而獲得，更佳為藉由使第一單體之至少1種與下述第二單體之至少1種進行共聚而獲得。
第一單體係於分子中具有羧基之單體。作為第一單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、反丁烯二酸、肉桂酸、丁烯酸、伊康酸、4-乙烯苯甲酸、順丁烯二酸酐、順丁烯二酸半酯等。該等之中，較佳為(甲基)丙烯酸。
再者，於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」係指丙烯酸或甲基丙烯酸，所謂「(甲基)丙烯醯基」係指丙烯醯基或甲基丙烯醯基，且所謂「(甲基)丙烯酸酯」係指「丙烯酸酯」或「甲基丙烯酸酯」。
關於第一單體之共聚比率，將全部單體成分之合計質量作為基準，較佳為10～50質量%。就表現出良好之顯影性之觀點、控制邊緣熔融性等觀點而言，較佳為將該共聚比率設為10質量%以上，更佳為15質量%以上，進而較佳為20質量%以上。就抗蝕圖案之高解像性及下擺部形狀之觀點而言，進而就抗蝕圖案之耐化學品性之觀點而言，較佳為將該共聚比率設為50質量%以下，於該等觀點中，更佳為35質量%以下，進而較佳為30質量%以下，尤佳為27質量%以下。
第二單體係為非酸性，且於分子中具有至少1個聚合性不飽和基之單體。作為第二單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等(甲基)丙烯酸酯類；乙酸乙烯酯等乙烯醇之酯類；以及(甲基)丙烯腈等。其中，較佳為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、及(甲基)丙烯酸正丁酯。
就抑制曝光時之焦點位置偏移時之線寬變粗或解像度之惡化之觀點而言，較佳為含有具有芳烷基之單體、及/或苯乙烯作為單體。例如，較佳為包含甲基丙烯酸、甲基丙烯酸苄酯及苯乙烯之共聚物、包含甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸苄酯及苯乙烯之共聚物等。
(A)鹼溶性高分子可單獨使用一種，或亦可混合兩種以上而使用。於混合兩種以上而使用之情形時，較佳為混合兩種包含具有芳香族烴基之單體成分之鹼溶性高分子而使用，或混合包含具有芳香族烴基之單體成分之鹼溶性高分子、與不含具有芳香族烴基之單體成分之鹼溶性高分子而使用。於後者之情形時，包含具有芳香族烴基之單體成分之鹼溶性高分子之使用比率相對於(A)鹼溶性高分子之全部，較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上，較佳為80質量%以上，更佳為90質量%以上。
(A)鹼溶性高分子之合成較佳為藉由如下方法而進行：向利用丙酮、甲基乙基酮、異丙醇等溶劑稀釋上述中所說明之單數或複數種單體所得之溶液中，適量添加過氧化苯甲醯、偶氮異丁腈等自由基聚合起始劑，並進行加熱攪拌。亦存在一面將混合物之一部分滴加至反應液中，一面進行合成之情形。反應結束後，亦存在進而添加溶劑而調整為所需之濃度之情形。作為合成方法，除溶液聚合以外，亦可使用塊狀聚合、懸浮聚合、或乳化聚合。
(A)鹼溶性高分子之玻璃轉移溫度Tg之重量平均值Tgtotal 較佳為30℃以上且135℃以下。Tgtotal 係藉由下述實施例中所記載之方法而算出。於感光性樹脂組合物中，藉由使用具有135℃以下之Tgtotal 之(A)鹼溶性高分子，可抑制曝光時之焦點位置偏移時之線寬變粗或解像度之惡化。就該觀點而言，(A)鹼溶性高分子之Tgtotal 更佳為120℃以下，進而較佳為115℃以下，更佳為110℃以下，進而較佳為105℃以下，尤佳為110℃以下。又，就提高耐邊緣熔融性之觀點而言，較佳為使用具有30℃以上之Tgtotal 之(A)鹼溶性高分子。就該觀點而言，(A)鹼溶性高分子之Tgtotal 更佳為40℃以上，進而較佳為50℃以上，尤佳為60℃以上。
(A)鹼溶性高分子相對於感光性樹脂組合物之全部固形物成分質量之比率較佳為10質量%～90質量%之範圍，更佳為30質量%～70質量%，進而較佳為40質量%～60質量%。就控制顯影時間之觀點而言，較佳為將(A)鹼溶性高分子相對於感光性樹脂組合物之比率設為90質量%以下。另一方面，就提高耐邊緣熔融性之觀點而言，較佳為將(A)鹼溶性高分子相對於感光性樹脂組合物之比率設為10質量%以上。
＜(B)具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物＞
(B)具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物就硬化性及與(A)鹼溶性高分子之相溶性之觀點而言，較佳為包含於分子內具有(甲基)丙烯醯基之化合物。(B)化合物中之(甲基)丙烯醯基之數量只要為1個以上即可。
作為具有1個(甲基)丙烯醯基之(B)化合物，例如可列舉：於聚環氧烷之一末端加成(甲基)丙烯酸而成之化合物；或於聚環氧烷之一末端加成(甲基)丙烯酸，且使另一末端烷基醚化或烯丙基醚化而成之化合物；鄰苯二甲酸系化合物等，就剝離性或硬化膜柔軟性之觀點而言較佳。
作為此種化合物，例如可列舉：
作為於苯基上加成聚乙二醇而成之化合物之(甲基)丙烯酸酯之苯氧基六乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、
作為將加成有平均2莫耳之環氧丙烷之聚丙二醇、與加成有平均7莫耳之環氧乙烷之聚乙二醇加成於壬基苯酚上而成之化合物之(甲基)丙烯酸酯之4-正壬基苯氧基七乙二醇二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、
作為將加成有平均1莫耳之環氧丙烷之聚丙二醇、與加成有平均5莫耳之環氧乙烷之聚乙二醇加成於壬基苯酚上而成之化合物之(甲基)丙烯酸酯之4-正壬基苯氧基五乙二醇單丙二醇(甲基)丙烯酸酯、
作為將加成有平均8莫耳之環氧乙烷之聚乙二醇加成於壬基苯酚上而成之化合物之丙烯酸酯之4-正壬基苯氧基八乙二醇(甲基)丙烯酸酯(例如東亞合成股份有限公司製造，M-114)等。
又，若包含γ-氯-β-羥丙基-β'-甲基丙烯醯氧乙基-鄰苯二甲酸酯，則除上述觀點以外，就感度、解像性、密接性之觀點而言亦較佳。
作為於分子內具有2個(甲基)丙烯醯基之化合物，例如可列舉：於環氧烷鏈之兩末端具有(甲基)丙烯醯基之化合物、或於環氧乙烷鏈與環氧丙烷鏈藉由無規或嵌段鍵結而成之環氧烷鏈之兩末端具有(甲基)丙烯醯基之化合物等。
作為此種化合物，例如除四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、五乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、六乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、七乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、八乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、九乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、十乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、於12莫耳之環氧乙烷鏈之兩末端具有(甲基)丙烯醯基之化合物等聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等以外，可列舉聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等。作為於化合物中包含環氧乙烷基與環氧丙烷基之聚環氧烷二(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可列舉：於加成有平均12莫耳之環氧丙烷之聚丙二醇之兩末端分別進而加成平均3莫耳之環氧乙烷而成之二醇之二甲基丙烯酸酯、於加成有平均18莫耳之環氧丙烷之聚丙二醇之兩末端分別進而加成平均15莫耳之環氧乙烷而成之二醇之二甲基丙烯酸酯、FA-023M、FA-024M、FA-027M(製品名，日立化成工業製造)等。該等就柔軟性、解像性、密接性等觀點而言較佳。
作為於分子內具有2個(甲基)丙烯醯基之化合物之另一例，就解像性及密接性之觀點而言，較佳為藉由對雙酚A進行環氧烷改性而於兩末端具有(甲基)丙烯醯基之化合物。
具體而言，可使用下述通式(I)：
[化1]

{式中，R1 及R2 分別獨立地表示氫原子或甲基，A為C2 H4 ，B為C3 H6 ，n1及n3分別獨立地為1～39之整數，且n1＋n3為2～40之整數，n2及n4分別獨立地為0～29之整數，且n2＋n4為0～30之整數，-(A-O)-及-(B-O)-之重複單元之排列可為無規亦可為嵌段。並且，於嵌段之情形時，-(A-O)-與-(B-O)-中之任一者可為雙苯基側}
所表示之化合物。
例如，就解像性、密接性之方面而言，較佳為於雙酚A之兩端分別加成有平均各5莫耳之環氧乙烷之聚乙二醇之二甲基丙烯酸酯、於雙酚A之兩端分別加成有平均各2莫耳之環氧乙烷之聚乙二醇之二甲基丙烯酸酯、於雙酚A之兩端分別加成有平均各1莫耳之環氧乙烷之聚乙二醇之二甲基丙烯酸酯。
又，上述通式(I)中之芳香環可使用具有雜原子及/或取代基之化合物。
作為雜原子，例如可列舉鹵素原子等，並且作為取代基，可列舉：碳數1～20之烷基、碳數3～10之環烷基、碳數6～18之芳基、苯甲醯甲基、胺基、碳數1～10之烷基胺基、碳數2～20之二烷基胺基、硝基、氰基、羰基、巰基、碳數1～10之烷基巰基、芳基、羥基、碳數1～20之羥基烷基、羧基、烷基之碳數為1～10之羧基烷基、烷基之碳數為1～10之醯基、碳數1～20之烷氧基、碳數1～20之烷氧基羰基、碳數2～10之烷基羰基、碳數2～10之烯基、碳數2～10之N-烷基胺甲醯基或包含雜環之基、或經該等取代基取代之芳基等。該等取代基可形成縮合環，或該等取代基中之氫原子可經鹵素原子等雜原子取代。於通式(I)中之芳香環具有複數個取代基之情形時，複數個取代基可相同亦可不同。
作為於分子內具有3個以上(甲基)丙烯醯基之化合物，可藉由將具有3莫耳以上之分子內可加成環氧烷基之基作為中心骨架，並將於其上加成伸乙氧基、伸丙氧基、伸丁氧基等伸烷氧基所獲得之醇製成(甲基)丙烯酸酯而獲得。於該情形時，作為可成為中心骨架之化合物，例如可列舉：甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、異氰尿酸酯環等。作為該等化合物，例如可列舉：三(甲基)丙烯酸酯例如乙氧基化甘油三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯(例如，就柔軟性、密接性、滲出抑制之觀點而言，較佳為於三羥甲基丙烷上加成平均21莫耳之環氧乙烷而成之三甲基丙烯酸酯、於三羥甲基丙烷上加成平均30莫耳之環氧乙烷而成之三甲基丙烯酸酯)等；四(甲基)丙烯酸酯例如二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等；五(甲基)丙烯酸酯例如二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等；六(甲基)丙烯酸酯例如二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。就解像性、密接性、抗蝕劑下擺部形狀之觀點而言，較佳為具有3個以上(甲基)丙烯醯基之化合物，若為具有3個以上甲基丙烯醯基之化合物則更佳。
作為四(甲基)丙烯酸酯，較佳為季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯。季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯可為於季戊四醇之4個末端加成有合計1～40莫耳之環氧基之四(甲基)丙烯酸酯等。
作為六(甲基)丙烯酸酯，較佳為於二季戊四醇之6個末端加成有合計1～40莫耳之環氧乙烷之六(甲基)丙烯酸酯、於二季戊四醇之6個末端加成有合計1～20莫耳之ε-己內酯之六(甲基)丙烯酸酯。
上述中所說明之(甲基)丙烯酸酯化合物可分別獨立地使用或進行組合而使用。感光性樹脂組合物可含有其他化合物作為(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物。作為其他化合物，可列舉：具有胺基甲酸酯鍵之(甲基)丙烯酸酯、使α,β-不飽和羧酸與多元醇進行反應而獲得之化合物、使α,β-不飽和羧酸與含縮水甘油基之化合物進行反應而獲得之化合物、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
(B)具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物相對於感光性樹脂組合物之全部固形物成分質量之比率較佳為5質量%～70質量%。就感度、解像性及密接性之觀點而言，較佳為將該比率設為5質量%以上。更佳為將該比率設為20質量%以上，進而較佳為設為30質量%以上。另一方面，就抑制邊緣熔融及硬化抗蝕劑之剝離延遲之觀點而言，較佳為將該比率設為70質量%以下。更佳為將該比率設為50質量%以下。
＜(C)光聚合起始劑＞
(C)光聚合起始劑係利用光使單體聚合之化合物。感光性樹脂組合物包含於本技術領域中通常已知之化合物作為(C)光聚合起始劑。
感光性樹脂組合物中之(C)光聚合起始劑之總含量較佳為0.01～20質量%之範圍內，更佳為0.05質量%～10質量%之範圍內，進而較佳為0.1質量%～7質量%之範圍內，尤佳為0.1質量%～6質量%之範圍內。關於(C)光聚合起始劑之總含量，就獲得充分之感度之觀點而言，較佳為0.01質量%以上，就使光充分地透過至抗蝕劑底面，獲得良好之高解像性之觀點而言，較佳為20質量%以下。
作為(C)光聚合起始劑，可列舉：醌類、芳香族酮類、苯乙酮類、醯基氧化膦類、安息香或安息香醚類、二烷基縮酮類、9-氧硫 類、二烷基胺基苯甲酸酯類、肟酯類、吖啶類(例如，就感度、解像性、密接性之觀點而言，較佳為9-苯基吖啶、雙吖啶基庚烷、9-(對甲基苯基)吖啶、9-(間甲基苯基)吖啶)，進而可列舉：六芳基聯咪唑、吡唑啉化合物、蒽化合物(例如，就感度、解像性、密接性之觀點而言，較佳為9,10-二丁氧基蒽、9,10-二乙氧基蒽)、香豆素化合物(例如，就感度、解像性、密接性之觀點而言，較佳為7-二乙基胺基-4-甲基香豆素)、N-芳基胺基酸或其酯化合物(例如，就感度、解像性、密接性之觀點而言，較佳為N-苯基甘胺酸)、及鹵素化合物(例如三溴甲基苯基碸)等。該等可單獨使用一種或組合兩種以上而使用。除此以外，亦可使用2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮、2-甲基-1-(4-甲基噻吩基)-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基氧化膦、三苯基氧化膦。
作為芳香族酮類，例如可列舉：二苯甲酮、米其勒酮[4,4'-雙(二甲基胺基)二苯甲酮]、4,4'-雙(二乙基胺基)二苯甲酮、4-甲氧基-4'-二甲基胺基二苯甲酮。該等可單獨使用一種或組合兩種以上而使用。該等之中，就密接性之觀點而言，較佳為4,4'-雙(二乙基胺基)二苯甲酮。進而，就透過率之觀點而言，感光性樹脂組合物中之芳香族酮類之含量較佳為0.01質量%～0.5質量%之範圍內，進而較佳為0.02質量%～0.3質量%之範圍內。
作為六芳基聯咪唑之例，可列舉：2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基聯咪唑、2,2',5-三-(鄰氯苯基)-4-(3,4-二甲氧基苯基)-4',5'-二苯基聯咪唑、2,4-雙-(鄰氯苯基)-5-(3,4-二甲氧基苯基)-二苯基聯咪唑、2,4,5-三-(鄰氯苯基)-二苯基聯咪唑、2-(鄰氯苯基)-雙-4,5-(3,4-二甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2-氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,3-二氟甲基苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,4-二氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,5-二氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,6-二氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,3,4-三氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,3,5-三氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,3,6-三氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,4,5-三氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,4,6-三氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,3,4,5-四氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,3,4,6-四氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、及2,2'-雙-(2,3,4,5,6-五氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑等，該等可單獨使用一種或組合兩種以上而使用。就高感度、解像性及密接性之觀點而言，較佳為2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物。
於本實施形態中，關於感光性樹脂組合物中之六芳基雙咪唑化合物之含量，就提高感光性樹脂組合物層之剝離特性及/或感度之觀點而言，較佳為0.05質量%～7質量%之範圍內，更佳為0.1質量%～6質量%之範圍內，進而較佳為1質量%～5質量%之範圍內。
就感光性樹脂組合物層之剝離特性或感度、解像性、密接性之觀點而言，感光性樹脂組合物較佳為亦包含吡唑啉化合物作為光敏劑。
作為吡唑啉化合物，就上述觀點而言較佳，例如可列舉：1-苯基-3-(4-第三丁基-苯乙烯基)-5-(4-第三丁基-苯基)-吡唑啉、1-(4-(苯并唑-2-基)苯基)-3-(4-第三丁基-苯乙烯基)-5-(4-第三丁基-苯基)-吡唑啉、1-苯基 -3-(4-聯苯基)-5-(4-第三丁基-苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-聯苯基)-5-(4-第三辛基-苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-異丙基苯乙烯基)-5-(4-異丙基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-甲氧基苯乙烯基)-5-(4-甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(3,5-二甲氧基苯乙烯基)-5-(3,5-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(3,4-二甲氧基苯乙烯基)-5-(3,4-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2,6-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,6-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2,5-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,5-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2,3-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,3-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2,4-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,4-二甲氧基苯基)-吡唑啉等。該等之中，更佳為1-苯基-3-(4-聯苯基)-5-(4-第三丁基-苯基)-吡唑啉。
於本實施形態中，關於感光性樹脂組合物中之光敏劑之含量，就提高感光性樹脂組合物層之剝離特性及/或感度之觀點而言，較佳為0.05質量%～5質量%之範圍內，更佳為0.1質量%～3質量%之範圍內。
＜(D)酚衍生物＞
於本實施形態中，感光性樹脂組合物較佳為進而包含(D)酚衍生物。作為(D)酚衍生物，例如可列舉：對甲氧基苯酚、對苯二酚、鄰苯三酚、第三丁基鄰苯二酚、2,6-二-第三丁基-對甲酚、2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、2,6-二-第三丁基 -4-甲基苯酚、2,5-二-第三戊基對苯二酚、2,5-二-第三丁基對苯二酚、2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、雙(2-羥基-3-第三丁基-5-乙基苯基)甲烷、三乙二醇-雙[3-(3-第三丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯]、1,6-己二醇-雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、季戊四醇-四[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、2,2-硫代-二伸乙基雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、N,N'-六亞甲基雙(3,5-二-第三丁基-4-羥基-苯丙醯胺)、3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基膦酸二乙酯、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)苯、三-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-異氰尿酸酯、4,4'-硫代雙(6-第三丁基-間甲酚)、4,4'-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、苯乙烯化苯酚(例如川口化學工業股份有限公司製造、Antage SP)、三苄基苯酚(例如川口化學工業股份有限公司製造，TBP，具有1～3個苄基之苯酚)、聯苯酚等。就可抑制曝光時之焦點位置偏移時之線寬變粗或解像度之惡化之觀點而言，較佳含有(D)酚衍生物，就同樣之觀點而言，較佳為受阻苯酚或聯苯酚。又，就同樣之觀點而言，(D)酚衍生物較佳為具有2個以上之苯酚核。
(D)酚衍生物相對於感光性樹脂組合物之全部固形物成分質量之比率較佳為0.001質量%～10質量%。該比率就可抑制曝光時之焦點位置偏移時之線寬變粗或解像度之惡化之觀點而言，較佳為0.001質量%以上，更佳為0.005質量%以上，進而較佳為0.01質量%以上，更佳為0.05質量%以上，尤佳為0.1質量%以上。另一方面，該比率就感度降低較少之方面及解像性之提高之方面而言，較佳為10質量%以下，更佳為5質量%以下，進而較佳為3質量%以下，尤佳為2質量%以下，最佳為1.5質量%以下。
＜添加劑＞
感光性樹脂組合物視需要可含有染料、塑化劑、抗氧化劑、穩定劑等添加劑。例如可使用日本專利特開2013-156369號公報中所列舉之添加劑。
(染料及著色物質)
於本實施形態中，感光性樹脂組合物視需要可進而含有選自由染料(例如隱色染料、螢光黃母體染料等)及著色物質所組成之群中之至少1種。
作為著色物質，例如可列舉：品紅、酞菁綠、金黃胺鹼、對品紅、結晶紫、甲基橙、尼祿藍2B、維多利亞藍、孔雀綠(例如Hodogaya化學股份有限公司製造之Aizen(註冊商標) MALACHITE GREEN)、鹼性藍20、鑽石綠(例如Hodogaya化學股份有限公司製造之Aizen(註冊商標) DIAMOND GREEN GH)。關於感光性樹脂組合物中之著色物質之含量，於將感光性樹脂組合物之全部固形物成分質量設為100質量%時，較佳為0.001質量%～1質量%。就提高感光性樹脂組合物之操作性之觀點而言，較佳為將該含量設為0.001質量%以上。另一方面，就感光性樹脂組合物之保存穩定性之觀點而言，較佳為將該含量設為1質量%以下。
感光性樹脂組合物藉由含有染料而使曝光部分顯色，故而就視認性之方面而言較佳，又，於檢査機等讀取用於曝光之對位標記物之情形時，曝光部與未曝光部之對比度較大者容易進行識別而較有利。就該觀點而言，作為較佳之染料，可列舉隱色染料及螢光黃母體染料。
作為隱色染料，可列舉三(4-二甲基胺基苯基)甲烷[隱色結晶紫]、雙(4-二甲基胺基苯基)苯甲烷[隱色孔雀綠]等。尤其是就對比度變得良好之觀點而言，較佳為使用隱色結晶紫作為隱色染料。關於感光性樹脂組合物中之隱色染料之含量，相對於感光性樹脂組合物之全部固形物成分質量較佳為0.1質量%～10質量%。就使曝光部分與未曝光部分之對比度變得良好之觀點而言，較佳為將該含量設為0.1質量%以上。該含量更佳為設為0.2質量%以上，尤佳為設為0.4質量%以上。另一方面，就維持保存穩定性之觀點而言，較佳為將該含量設為10質量%以下。該含量更佳為設為5質量%以下，尤佳為設為2質量%以下。
又，就使密接性及對比度最佳化之觀點而言，較佳為於感光性樹脂組合物中，組合隱色染料與於(C)光聚合起始劑中已說明之鹵素化合物而使用。於將隱色染料與該鹵素化合物併用之情形時，關於感光性樹脂組合物中之該鹵素化合物之含量，於將感光性樹脂組合物之全部固形物成分質量設為100質量%時，就維持感光層中之色相之保存穩定性之觀點而言，較佳為0.01質量%～3質量。
(其他添加劑)
為了提高熱穩定性及保存穩定性，感光性樹脂組合物可進而含有選自由自由基聚合抑制劑、苯并三唑類、及羧基苯并三唑類所組成之群中之至少1種化合物。
作為自由基聚合抑制劑，例如可列舉：萘胺、氯化亞銅、亞硝基苯基羥基胺鋁鹽、二苯基亞硝基胺等。為了不損及感光性樹脂組合物之感度，較佳為亞硝基苯基羥基胺鋁鹽。
作為苯并三唑類，例如可列舉：1,2,3-苯并三唑、1-氯-1,2,3-苯并三唑、雙(N-2-乙基己基)胺基亞甲基-1,2,3-苯并三唑、雙(N-2-乙基己基)胺基亞甲基-1,2,3-甲苯基三唑、雙(N-2-羥基乙基)胺基亞甲基-1,2,3-苯并三唑等。
作為羧基苯并三唑類，例如可列舉：4-羧基-1,2,3-苯并三唑、5-羧基-1,2,3-苯并三唑、N-(N,N-二-2-乙基己基)胺基亞甲基羧基苯并三唑、N-(N,N-二-2-羥基乙基)胺基亞甲基羧基苯并三唑、N-(N,N-二-2-乙基己基)胺基伸乙基羧基苯并三唑等。
關於自由基聚合抑制劑、苯并三唑類、及羧基苯并三唑類之合計含量，於將感光性樹脂組合物之全部固形物成分質量設為100質量%時，較佳為0.01質量%～3質量%，更佳為0.05質量%～1質量%。就對感光性樹脂組合物賦予保存穩定性之觀點而言，較佳為將該含量設為0.01質量%以上。另一方面，就維持感度，抑制染料之脫色之觀點而言，較佳為將該含量設為3質量%以下。
於本實施形態中，感光性樹脂組合物可進而含有雙酚A之環氧化合物類。作為雙酚A之環氧化合物類，例如可列舉利用聚丙二醇修飾雙酚A，將末端環氧化而成之化合物等。
於本實施形態中，感光性樹脂組合物可進而含有塑化劑。作為塑化劑，例如可列舉：鄰苯二甲酸酯類(例如鄰苯二甲酸二乙酯等)、鄰甲苯磺醯胺、對甲苯磺醯胺、檸檬酸三丁酯、檸檬酸三乙酯、乙醯檸檬酸三乙酯、乙醯檸檬酸三正丙酯、乙醯檸檬酸三正丁酯、聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙二醇烷基醚、聚丙二醇烷基醚等。又，可列舉：ADEKA NOL SDX-1569、ADEKA NOL SDX-1570、ADEKA NOL SDX-1571、ADEKA NOL SDX-479(以上為旭電化股份有限公司製造)、Newpol BP-23P、Newpol BP-3P、Newpol BP-5P、Newpol BPE-20T、Newpol BPE-60、Newpol BPE-100、Newpol BPE-180(以上為三洋化成股份有限公司製造)、Uniol DB-400、Uniol DAB-800、Uniol DA-350F、Uniol DA-400、Uniol DA-700(以上為日本油脂股份有限公司製造)、BA-P4U Glycol、BA-P8 Glycol(以上為日本乳化劑股份有限公司製造)等具有雙酚骨架之化合物。
關於感光性樹脂組合物中之塑化劑之含量，相對於感光性樹脂組合物之全部固形物成分質量，較佳為1質量%～50質量%，更佳為1質量%～30質量%。就抑制顯影時間之延遲，且對硬化膜賦予柔軟性之觀點而言，較佳為將該含量設為1質量%以上。另一方面，就抑制硬化不足及冷流之觀點而言，較佳為將該含量設為50質量%以下。
[溶劑]
感光性樹脂組合物可溶解於溶劑中而以感光性樹脂組合物調合液之形態用於感光性樹脂積層體之製造。作為溶劑，可列舉酮類、醇類等。上述酮類係以甲基乙基酮(MEK)、丙酮為代表。上述醇類係以甲醇、乙醇、及異丙醇為代表。溶劑較佳為於感光性樹脂積層體之製造時，以如塗佈於支持層上之感光性樹脂組合物調合液於25℃下之黏度成為500 mPa・s～4,000 mPa・s之量添加至感光性樹脂組合物中。
＜抗蝕圖案之形成方法＞
其次，說明使用本實施形態之感光性樹脂積層體而製造抗蝕圖案之方法之一例。該方法可包括如下步驟：層壓步驟，其係將感光性樹脂積層體積層於基板；曝光步驟，其係使該感光性樹脂積層體之感光性樹脂組合物曝光；及顯影步驟，其係將該感光性樹脂組合物層之未曝光部顯影去除。作為抗蝕圖案，例如可列舉：印刷配線板、半導體元件、印刷版、液晶顯示器面板、可撓性基板、引線框架基板、COF(薄膜覆晶)用基板、半導體封裝用基板、液晶用透明電極、液晶用TFT(Thin Film Transistor，薄膜電晶體)用配線、PDP(電漿顯示器面板)用電極等圖案。由於本實施形態之感光性樹脂積層體具有抗蝕劑突起之良好之避免之優點，故而例如對線寬/間隙寬為20/20(μm)以下、或線寬/間隙寬未達10/10(μm)等高精細之配線形成用尤其有用。作為本實施形態之感光性樹脂積層體可應用之線寬/間隙寬(μm)，並無特別限制，例如為15/15(μm)以下，較佳為10/10(μm)以下，進而較佳為9.5/9.5(μm)以下，尤佳為9.0/9.0(μm)以下。作為線寬/間隙寬(μm)之下限值，並無特別限制，可為3/3(μm)以上、4/4(μm)以上、或5/5(μm)以上。又，本實施形態之感光性樹脂積層體因上述優點而尤其對利用半加成法(SAP)之配線形成用較有用。SAP法可藉由常法實施，例如可使用絕緣樹脂層與銅層(例如包含鈀作為觸媒之無電解銅鍍覆層)之積層體，藉由已知之鍍覆法進行配線形成。作為一例，如下所述般說明印刷配線板之製造方法。
印刷配線板係經過以下之各步驟而製造。
(1)層壓步驟
首先，於層壓步驟中，使用貼合機於基板上形成感光性樹脂組合物層。具體而言，於感光性樹脂積層體具有保護層之情形時，於剝離保護層後，利用貼合機將感光性樹脂組合物層加熱壓接至基板表面而進行層壓。作為基板之材料，例如可列舉：銅、不鏽鋼(SUS)、玻璃、氧化銦錫(ITO)等。
於本實施形態中，感光性樹脂組合物層可僅層壓至基板表面之單面、或視需要層壓至雙面。層壓時之加熱溫度通常為40℃～160℃。又，藉由進行2次以上層壓時之加熱壓接，可提高所獲得之抗蝕圖案對於基板之密接性。於加熱壓接時，可藉由使用具備雙聯輥之二段式貼合機、或使基板與感光性樹脂組合物層之積層物重複數次通過輥而進行壓接。
(2)曝光步驟
於本步驟中，藉由如下曝光方法使感光性樹脂組合物層曝光：使具有所需之配線圖案之掩膜密接於支持層上，並使用活性光源進行之曝光方法；利用作為所需之配線圖案之繪圖圖案之直接繪圖進行之曝光方法；或藉由使光罩之像通過透鏡而進行投影之曝光方法。本實施形態之感光性樹脂組合物之優點於利用繪圖圖案之直接繪圖進行之曝光方法、或使光罩之像通過透鏡而進行投影之曝光方法中更顯著，於利用繪圖圖案之直接繪圖進行之曝光方法中尤其顯著。
(3)顯影步驟
於本步驟中，於曝光後，剝離感光性樹脂組合物層上之支持層，繼而使用鹼性水溶液之顯影液將未曝光部顯影去除，藉此於基板上形成抗蝕圖案。
使用Na2 CO3 或K2 CO3 之水溶液作為鹼性水溶液。鹼性水溶液係根據感光性樹脂組合物層之特性而適當加以選擇，較佳為約0.2質量%～約2質量%之濃度且約20℃～約40℃之Na2 CO3 水溶液。
可經過上述(1)～(3)之各步驟而獲得抗蝕圖案。於該等步驟後，視情形，亦可進而進行約100℃～約300℃之加熱步驟。藉由實施該加熱步驟，可進一步提高耐化學品性。加熱可使用熱風、紅外線、或遠紅外線之方式之加熱爐。又，該加熱步驟可於曝光步驟後實施。
(4)蝕刻步驟或鍍覆步驟
對藉由顯影露出之基板表面(例如銅箔積層板之銅面)進行蝕刻或鍍覆，而製造導體圖案。
(5)剝離步驟
其後，利用具有強於顯影液之鹼性之水溶液自基板上剝離抗蝕圖案。關於剝離用之鹼性水溶液，並無特別限制，較佳為約2質量%～約5質量%之濃度、且約40～約70℃之溫度之NaOH或KOH之水溶液。亦可向剝離液中添加少量之水溶性溶劑。
本實施形態之感光性樹脂積層體係適於印刷配線板、可撓性基板、引線框架基板、COF用基板、半導體封裝用基板、液晶用透明電極、液晶用TFT用配線、PDP用電極等中之抗蝕圖案或導體圖案之製造之感光性樹脂積層體。
再者，關於上述各種參數，只要無特別說明，則係依據下述實施例中之測定方法或本領域業者理解為與其同等之方法而進行測定。
[實施例]
其次，列舉實施例及比較例更具體地說明本實施形態。然而，本實施形態只要不脫離其主旨，則並不限定於以下之實施例。實施例中之物性係藉由以下之方法而進行測定。
表示實施例及比較例之評價用樣品之製作方法、以及對所獲得之樣品之評價方法及其評價結果。
＜實施例1～3及比較例1＞
1.感光性樹脂組合物之製備
藉由使作為(A)鹼溶性高分子之甲基丙烯酸/甲基丙烯酸苄酯共聚物(聚合比20/80(質量比)、酸當量430、重量平均分子量5萬)47質量份、
作為(B)光聚合起始劑之4,4'-雙(二乙基胺基)二苯甲酮0.1質量份及2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物3質量份、
作為(C)具有乙烯性雙鍵之化合物之於季戊四醇之4個末端加成平均15莫耳之環氧乙烷而成之四丙烯酸酯14質量份、以及
作為染料之鑽石綠0.05質量份及隱色結晶紫0.3質量份
溶解於溶劑中，而製備感光性樹脂組合物。
2.支持膜之製作
製作聚對苯二甲酸乙二酯(PET)作為實施例1～3及比較例1之各支持膜。各支持膜中之光學異常區域之合計面積比率係如表1中所記載。支持膜中之微粒子之數量係藉由過濾器之網眼之粗細及使構成支持膜之材料通過過濾器之次數及添加微粒子之數量而加以調整。再者，光學異常區域(產生反射、散射等之部分)之面積之調整係藉由如下方法而進行：於PET膜之雙軸延伸後，適當地於180～250℃之條件下再次對膜進行熱壓接處理而使微粒子周圍之光學異常區域(即，空腔、或配向性或結晶性不同之區域等)消失。
3.感光性樹脂積層體之製造
於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)製之支持膜(厚度12 μm)之單面上，利用棒式塗佈機塗佈上述中所製備之感光性樹脂組合物，並於95℃之乾燥機中乾燥2.5分鐘而形成感光性樹脂組合物層，藉此獲得感光性樹脂積層體。感光性樹脂組合物層之乾燥厚度為20 μm。繼而，於感光性樹脂組合物層之未積層聚對苯二甲酸乙二酯膜之側之表面上，貼合19 μm厚之聚乙烯膜(Tamapoly股份有限公司製造，GF-818)作為保護層，而獲得感光性樹脂積層體。
＜基板整面＞
利用軟蝕刻劑(菱江化學股份有限公司製造，CPE-900)對作為圖像性之評價基板之積層有18 μm壓延銅箔之0.4 mm厚之銅箔積層板進行處理，並利用10質量%H2 SO4 洗淨基板表面。
＜層壓＞
一面剝離感光性樹脂積層體之聚乙烯膜(保護層)，一面於預熱至60℃之銅箔積層板，利用加熱輥貼合機(旭化成股份有限公司製造，AL-700)，於輥溫度105℃下層壓感光性樹脂積層體。空氣壓係設為0.35 MPa，層壓速度係設為1.5 m/min。
＜曝光＞
利用直接繪圖曝光機(ORC MANUFACTURING製造之FDi-3、主波長405±5 nm)，使用斯圖費(Stouffer)41級階段式曝光表或特定之直接成像(DI)曝光用之遮罩圖案，進行曝光。曝光係以將上述斯圖費(Stouffer)41級階段式曝光表作為遮罩進行曝光、顯影時之最高殘膜級數成為14級之曝光量進行。
＜顯影＞
於剝離聚對苯二甲酸乙二酯膜(支持膜)後，使用鹼性顯影機(FUJI KIKO製造，幹膜用顯影機)，歷時特定時間噴霧30℃之1質量%Na2 CO3 水溶液，以最小顯影時間之2倍之時間溶解去除感光性樹脂組合物層之未曝光部分。此時，將未曝光部分之感光性樹脂組合物層完全溶解所需之最少之時間設為最小顯影時間。
＜光學異常區域之合計面積之測定＞
於落射型雷射顯微鏡(Olympus製造之OLS-4100)之物鏡之上部插入偏光濾光器(OLS4000-QWP)。其次於雷射顯微鏡之載置台上使用多孔質吸附板(Universal Giken製造之65F-HG)及真空泵而水平地吸引固定切斷為30 mm×30 mm之支持膜樣品。利用物鏡50倍之雷射光量60(雷射波長為405 nm)觀測進行了吸引固定之支持膜。此時，將支持膜之厚度方向之中心2 μm之區域規定為測定區域，並於測定區域259 μm×260 μm中以測定部位數200點進行測量(因此，測定區域合計成為0.259 mm×0.26 mm×200＝13.5 mm2 )。
將所測量之圖像內之最大光量之像素與最小光量之像素之光量差分成4096等級(最大光量之值為4095，最小光量之值成為0)。製作將圖像內之像素之光量分佈圖表化而成之直方圖(橫軸：光量之等級(最小值0、最大值4095)、縱軸：像素之個數)。將自所製作之直方圖之存在2個之下擺部之值較大之下擺部之值加上400等級所得之等級設為閾值，將所測量之圖像二值化，對光量大於閾值之像素之面積進行合計，並將該合計面積設為光學異常區域之合計面積。算出光學異常區域部分之合計面積相對於測量面積之比率。
＜與光學異常區域相接之直徑0.5 μm以上之微粒子、直徑1.0 μm以上之微粒子、直徑2.0 μm以上之微粒子之數量＞
於測定光學異常區域部分之合計面積後，將落射型雷射顯微鏡(Olympus製造之OLS-4100)切換為光學顯微鏡模式。其後，於測定區域259 μm×260 μm中測定與和藉由目測利用雷射顯微鏡模式確認之光學異常區域中之微粒子之位置相對應之光學異常區域相接之微粒子之數量及其直徑。
以測定部位數200點實施(即，於0.259 mm×0.26 mm×200＝13.5 mm2 之面積內實施)同樣之測定，並對微粒子之每一直徑算出其合計數。
＜抗蝕劑突起之評價＞
以成為L(線)/S(間隙)＝8 μm/8 μm之方式使300 mm見方之評價用基板整個面曝光。此時，使曝光時之焦點之位置對準聚對苯二甲酸乙二酯膜表面。其次，於剝離聚對苯二甲酸乙二酯膜(支持膜)後，以最小顯影時間之2倍之顯影時間進行顯影。並且，利用光學顯微鏡使焦點對準抗蝕劑表面而觀察抗蝕圖案，並對2 μm以上之尺寸之突起進行計數。再者，觀察區域係設為3 mm見方(9 mm2 )。
將結果示於表1。
＜線寬變粗之評價＞
以成為L(線)/S(間隙)＝8 μm/8 μm之方式使300 mm見方之評價用基板整個面曝光。此時，使曝光時之焦點之位置對準聚對苯二甲酸乙二酯膜之感光層樹脂側之表面。其次，於剝離聚對苯二甲酸乙二酯膜(支持膜)後，以最小顯影時間之2倍之顯影時間進行顯影。測定線寬，並測定寬度最粗之部分之線寬(無焦點偏移)。測定係對30根線對各3 mm之範圍進行，對各線中寬度最粗之部分之線寬進行測定，並將其設為平均值。其次，使曝光時之焦點之位置自聚對苯二甲酸乙二酯膜之感光層樹脂側之表面向400 μm基板內側偏移，除此以外，於與上述同樣之條件下進行測定，對30根線測定寬度最粗之部分之線寬，而獲得其平均值。
＜實施例4～6及比較例2＞
製作聚對苯二甲酸乙二酯(PET)作為實施例4～6及比較例2之各支持膜。各支持膜中之微粒子之數量係如表2中所記載。支持膜中之微粒子之數量係藉由過濾器之網眼之粗細及使構成支持膜之材料通過過濾器之次數及添加微粒子之數量而加以調整。
此時，藉由在PET膜之雙軸延伸後再次對膜於180～250℃之條件下進行熱壓接處理，而使微粒子周圍之光學異常區域(即，空腔、或配向性或結晶性不同之區域等)消失。又，支持膜之主區域與微粒子之折射率差係藉由改變微粒子之折射率而加以調整。
使用藉由上述方法製作者作為支持膜，除此以外，以與實施例1同樣之順序，進行感光性樹脂積層體之製作及抗蝕劑突起之測定。
[表1]


表1
[表2]
表2
由表1及2所示之結果可知，於光學異常區域之合計面積減少之實施例1～3中，與光學異常區域之合計面積較大之比較例1相比，抗蝕劑突起減少，於與作為微粒子以外之光學異常區域之異常折射率區域相接之微粒子之數量減少之實施例4～6中，與和異常折射率區域相接之微粒子較多之比較例2相比，抗蝕劑突起減少。
[產業上之可利用性]
本發明之感光性樹脂積層體由於避免由支持膜之異物所引起之抗蝕圖案缺陷(突起)，形成良好之抗蝕圖案形狀，故而可適宜地用於印刷配線板、可撓性基板、引線框架基板、COF(薄膜覆晶)用基板、半導體封裝用基板、液晶用透明電極、液晶用TFT用配線、PDP(電漿顯示器面板)用電極等之導體圖案之製造。
圖1係對光學異常區域之合計面積之測定方法進行說明之圖。
圖2係對微粒子數之利用雷射顯微鏡模式之測定進行說明之圖。
圖3係對微粒子數之利用光學顯微鏡模式之測定進行說明之圖。

Claims (31)

  1. 一種感光性樹脂積層體，其係具備支持膜、與形成於上述支持膜上之感光性樹脂組合物層者，且 上述支持膜包含微粒子，包含利用落射型雷射顯微鏡於13.5 mm2 之面積中觀測上述支持膜時之光學異常區域之合計面積比率為300 ppm以下之區域。
  2. 如請求項1之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜包含利用落射型雷射顯微鏡於13.5 mm2 之面積中觀測上述支持膜時之光學異常區域之合計面積比率為200 ppm以下之區域。
  3. 如請求項1之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜包含利用落射型雷射顯微鏡於13.5 mm2 之面積中觀測上述支持膜時之光學異常區域之合計面積比率為100 ppm以下之區域。
  4. 如請求項1之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜包含利用落射型雷射顯微鏡於13.5 mm2 之面積中觀測上述支持膜時之光學異常區域之合計面積比率為50 ppm以下之區域。
  5. 如請求項1至4中任一項之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜以質量基準計，包含微粒子10 ppm以上。
  6. 一種感光性樹脂積層體，其係具備支持膜、與形成於上述支持膜上之感光性樹脂組合物層者，且 上述支持膜包含微粒子， 上述支持膜具有上述支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑0.5 μm以上之上述微粒子之中，與上述光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量以數量平均計成為1200個以下之區域。
  7. 如請求項6之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜具有上述支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑0.5 μm以上之上述微粒子之中，與上述光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量以數量平均計成為1000個以下之區域。
  8. 如請求項6之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜具有上述支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑0.5 μm以上之上述微粒子之中，與上述光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量成為900個以下之區域。
  9. 如請求項6之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜具有上述支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑0.5 μm以上之上述微粒子之中，與上述光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量成為500個以下之區域。
  10. 如請求項6之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜具有上述支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑0.5 μm以上之上述微粒子之中，與上述光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量成為200個以下之區域。
  11. 如請求項6至10中任一項之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜具有上述支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑1.0 μm以上之上述微粒子之中，與上述光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量成為500個以下之區域。
  12. 如請求項11之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜具有上述支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑1.0 μm以上之上述微粒子之中，與上述光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量成為300個以下之區域。
  13. 如請求項11之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜具有上述支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑1.0 μm以上之上述微粒子之中，與上述光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量成為100個以下之區域。
  14. 如請求項11之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜具有上述支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑1.0 μm以上之上述微粒子之中，與上述光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量成為50個以下之區域。
  15. 如請求項6至14中任一項之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜具有上述支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑2.0 μm以上之上述微粒子之中，與上述光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量成為200個以下之區域。
  16. 如請求項15之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜具有上述支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑2.0 μm以上之上述微粒子之中，與上述光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量成為100個以下之區域。
  17. 如請求項15之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜具有上述支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑2.0 μm以上之上述微粒子之中，與上述光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量成為50個以下之區域。
  18. 如請求項15之感光性樹脂積層體，其中上述支持膜具有上述支持膜之13.5 mm2 之面積中所含之直徑2.0 μm以上之上述微粒子之中，與上述光學異常區域之微粒子以外之區域相接之微粒子之數量成為10個以下之區域。
  19. 如請求項1至18中任一項之感光性樹脂積層體，其中上述微粒子之折射率與上述支持膜之主區域之折射率的折射率差為0.2以下。
  20. 如請求項19之感光性樹脂積層體，其中上述微粒子之折射率與上述支持膜之主區域之折射率的折射率差為0.1以下。
  21. 如請求項19之感光性樹脂積層體，其中上述微粒子之折射率與上述支持膜之主區域之折射率的折射率差為0.05以下。
  22. 如請求項19之感光性樹脂積層體，其中上述微粒子之折射率與上述支持膜之主區域之折射率的折射率差為0.02以下。
  23. 如請求項1至22中任一項之感光性樹脂積層體，其中上述光學異常區域包含空腔。
  24. 如請求項1至23中任一項之感光性樹脂積層體，其中上述光學異常區域包含與上述支持膜之主區域配向性不同之區域。
  25. 如請求項1至24中任一項之感光性樹脂積層體，其中上述光學異常區域包含與上述支持膜之主區域結晶性不同之區域。
  26. 如請求項1至25中任一項之感光性樹脂積層體，其係線寬/間隙寬為20/20(μm)以下之配線形成用。
  27. 如請求項26之感光性樹脂積層體，其係線寬/間隙寬未達10/10(μm)之配線形成用。
  28. 一種印刷配線板中之抗蝕圖案之製造方法，其使用如請求項1至27中任一項之感光性樹脂積層體。
  29. 如請求項28之方法，其係利用半加成法進行。
  30. 如請求項28或29之方法，其中上述抗蝕圖案之線寬/間隙寬未達10/10(μm)。
  31. 一種感光性樹脂積層體，其係具備支持膜、與形成於上述支持膜上之感光性樹脂組合物層者，且 於直接使用繪圖曝光機於基板上形成線寬/間隙寬為8/8(μm)之抗蝕圖案之情形時，於支持膜之感光性樹脂組合物層側之表面對焦時之線寬、與自該表面沿厚度方向朝400 μm基板內側偏移時之線寬之差為1.8 μm以下。
TW107145555A 2017-12-20 2018-12-18 感光性樹脂積層體 TWI700183B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017243871 2017-12-20
JP2017-243871 2017-12-20
JP2018-102603 2018-05-29
JP2018102603 2018-05-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201932307A true TW201932307A (zh) 2019-08-16
TWI700183B TWI700183B (zh) 2020-08-01

Family

ID=66994619

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107145555A TWI700183B (zh) 2017-12-20 2018-12-18 感光性樹脂積層體

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JP7068340B2 (zh)
KR (1) KR102471794B1 (zh)
CN (1) CN111492309B (zh)
MY (1) MY192613A (zh)
TW (1) TWI700183B (zh)
WO (1) WO2019124452A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114174922B (zh) * 2019-08-06 2025-03-04 旭化成株式会社 感光性树脂组合物及感光性元件
CN113993912A (zh) * 2019-08-29 2022-01-28 积水保力马科技株式会社 光固化性组合物及其固化体、密封材、保护材、防水构造以及固化体的制造方法
CN115485623A (zh) * 2020-05-01 2022-12-16 富士胶片株式会社 感光性转印材料、树脂图案的制造方法、电路配线的制造方法及触摸面板的制造方法以及聚对苯二甲酸乙二醇酯膜

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3841604B2 (ja) * 1999-12-22 2006-11-01 株式会社荏原製作所 電子写真感光体
JP2002144504A (ja) * 2000-09-04 2002-05-21 Toray Ind Inc ポリオレフィンフィルムおよび感光製版用フォトレジストカバーフィルム
JP3711083B2 (ja) * 2002-04-12 2005-10-26 株式会社東芝 パターン形成方法
JP4201746B2 (ja) * 2003-09-30 2008-12-24 株式会社リコー 電子写真感光体、画像形成装置、画像形成装置用プロセスカートリッジ
JP4422562B2 (ja) * 2004-06-15 2010-02-24 富士フイルム株式会社 パターン形成材料、並びにパターン形成装置及びパターン形成方法
JP2006023406A (ja) * 2004-07-06 2006-01-26 Fuji Photo Film Co Ltd 永久パターン形成用感光性フィルム、その製造方法、及び永久パターンの形成方法
TW200619846A (en) * 2004-08-11 2006-06-16 Hitachi Chemical Co Ltd Photosensitive resin composition and photosensitive film made with the same
JP4322757B2 (ja) * 2004-09-06 2009-09-02 富士フイルム株式会社 パターン形成材料及びパターン形成方法
JP4086310B2 (ja) * 2005-01-25 2008-05-14 日東電工株式会社 光学フィルムの製造方法
ATE512000T1 (de) * 2006-09-05 2011-06-15 Fujifilm Hunt Chemicals U S A Inc Zusammensetzung zur formung einer lasermarkierbaren beschichtung und eines lasermarkierbaren materials mit organischen absorptionsverstärkungszusätzen
JP2008129431A (ja) * 2006-11-22 2008-06-05 Fujifilm Corp 感光性転写材料、カラーフィルタ及び表示装置
JP5030599B2 (ja) * 2007-01-16 2012-09-19 富士フイルム株式会社 液晶ディスプレイ用フォトスペーサー及びその製造方法並びに液晶表示装置
CN101600995B (zh) 2007-01-31 2012-05-09 日立化成工业株式会社 感光性元件
JP2008239743A (ja) * 2007-03-27 2008-10-09 Toray Ind Inc ドライフィルムレジスト支持体用ポリエステルフィルム
JP5433367B2 (ja) * 2008-11-19 2014-03-05 日本碍子株式会社 ラム波装置
CN106918991A (zh) * 2010-07-13 2017-07-04 日立化成工业株式会社 感光性元件、抗蚀图案的形成方法、印刷电路布线板的制造方法及印刷电路布线板
JP5573961B2 (ja) * 2010-12-16 2014-08-20 日立化成株式会社 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP5763492B2 (ja) * 2011-09-30 2015-08-12 富士フイルム株式会社 静電容量型入力装置の製造方法および静電容量型入力装置、並びに、これを備えた画像表示装置
JP6318484B2 (ja) * 2013-07-09 2018-05-09 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP6486672B2 (ja) * 2013-12-20 2019-03-20 旭化成株式会社 感光性エレメント、及びその製造方法
JP6463104B2 (ja) * 2013-12-26 2019-01-30 キヤノン株式会社 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び電子写真装置
CN106462068B (zh) * 2014-05-21 2020-07-24 旭化成株式会社 感光性树脂组合物以及电路图案的形成方法
JP6333629B2 (ja) * 2014-05-28 2018-05-30 シャープ株式会社 電子写真感光体およびそれを備えた画像形成装置
JP6446848B2 (ja) * 2014-06-16 2019-01-09 富士ゼロックス株式会社 電子写真感光体用導電性支持体、電子写真感光体、画像形成装置およびプロセスカートリッジ
JP2016162284A (ja) * 2015-03-03 2016-09-05 株式会社きもと 飛散防止シート
JP6782417B2 (ja) * 2015-07-29 2020-11-11 昭和電工マテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
CN106960897A (zh) * 2017-04-18 2017-07-18 仇凯弘 一种复合图形化衬底的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111492309B (zh) 2023-12-12
KR20200062363A (ko) 2020-06-03
JP7068340B2 (ja) 2022-05-16
TWI700183B (zh) 2020-08-01
MY192613A (en) 2022-08-29
KR102471794B1 (ko) 2022-11-28
CN111492309A (zh) 2020-08-04
JPWO2019124452A1 (ja) 2020-04-16
WO2019124452A1 (ja) 2019-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7242748B2 (ja) 感光性樹脂組成物
TWI623814B (zh) 感光性樹脂組合物及電路圖案之形成方法
JP6666944B2 (ja) 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体
JP7340643B2 (ja) 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体
TW202006466A (zh) 感光性樹脂組合物及光阻圖案之形成方法
TWI700183B (zh) 感光性樹脂積層體
JP7137370B2 (ja) 感光性樹脂積層体ロール
JP2021113984A (ja) 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体
CN108469717A (zh) 感光性树脂组合物及感光性树脂层叠体