TW201930167A - 基板吸附裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之課題在於基板吸附裝置中，可於洩漏較少之狀態下吸附基板。
基板吸附裝置1係用於吸附並保持短條狀基板111之裝置，並具備框架221與多孔質吸附板225。對框架構件223供給負壓。多孔質吸附板225安裝於框架構件223，並具有柔軟性。

Description

基板吸附裝置

本發明係關於一種基板吸附裝置。

作為固定並搬送液晶等所使用之玻璃基板之裝置，已知有將玻璃基板抽真空並吸附之基板吸附搬送裝置。於基板吸附搬送裝置中，已知有由多孔質陶瓷形成吸附面者(例如，參照專利文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平6-8086號公報

[發明所欲解決之問題]

如上所述於真空吸附裝置中於吸附面包含多孔質陶瓷之情形時，難以維持吸附面之平坦度。其結果，於基板之吸附時產生洩漏而吸附力變小。
尤其於支持基板之構件之平坦度較低之情形時，上述問題顯著。

本發明之目的在於於基板吸附裝置中，可於洩漏較少之狀態下吸附基板。
[解決問題之技術手段]

以下，作為用於解決問題之手段說明複數個態樣。該等態樣可根據需要任意組合。

本發明之一基板吸附裝置係用於吸附並保持基板之裝置，並具備吸引部、多孔質吸附板。
吸引部被供給負壓。
多孔質吸附板安裝於吸引部，並具有柔軟性。
於此裝置中，因多孔質吸附板具有柔軟性，故可使吸附基板時之洩漏減少。原因在於，先前多孔質吸附板侵入成為間隙之區域而密著於其他構件。

基板吸附裝置亦可進而具備提昇部。提昇部當多孔質吸附板吸附載置於具有凹凸之載置部之基板時，藉由使吸引部及多孔質吸附部自載置部向上方移動，而可自載置部提昇基板。
於此裝置中，基板雖載置於具有凹凸之載置部之上，但因多孔質吸附板具有柔軟性，故可使吸附基板時之洩漏減少。

多孔質吸附板亦可為橡膠製。
於此裝置中，製造成本相對低價。

多孔質吸附板亦可係厚度為1～3 mm之薄板形狀。
於此裝置中，可確實地吸附較薄之基板。
[發明之效果]

於本發明之基板吸附裝置中，可於洩漏較少之狀態下吸附基板。

1.第1實施形態
(1)基板加工裝置之概略說明
使用圖1～圖3，說明基板加工裝置1。圖1係本發明之第1實施形態之基板加工裝置之示意性俯視圖。圖2係基板分斷裝置之示意性立體圖。圖3係基板分斷裝置之示意性側視圖。於圖1中，圖之上下方向為第1方向(箭頭X)，圖之左右方向為第2方向(箭頭Y)。
基板加工裝置1係自貼合基板100形成複數個單位基板113之裝置。於圖1中，隨後所述之複數個裝置於第2方向上自左向右排列。即，被加工對象之基板之搬送方向為第2方向，基板一面於第2方向上自左向右搬送一面加工。因此，圖1之第2方向左側為搬送方向上游側，圖1之第2方向右側為搬送方向下游側。

基板加工裝置1具有劃線形成裝置3。劃線形成裝置3於貼合基板100之表面形成複數條第1劃線S1與複數條第2劃線S2。第1劃線S1與第2劃線S2相互正交。再者，將劃線加工後之基板設為貼合基板100A。
劃線形成裝置3具體而言具有：劃線單元51；輸送裝置53，其將貼合基板100向搬送方向下游側搬送；及夾盤機構55，其保持貼合基板100並使之向搬送方向兩側移動。劃線單元51具有：劃線樑51a，其沿第1方向延伸設置；劃線頭51b(圖4)，其可沿該劃線樑51a於第1方向移動；及劃線頭移動裝置51c(圖4)。輸送裝置53係皮帶輸送機。夾盤機構55具有：夾盤樑55a，其可沿第2方向向前後移動地設置於輸送裝置53之上；夾盤樑移動裝置55b(圖4)；及夾盤55c，其形成於夾盤樑55a之單側，並固持貼合基板100。藉由夾盤樑55a向劃線單元51於第1方向兩側移動，而固持於夾盤55c之貼合基板100一面通過劃線頭51b(圖4)之下方一面被劃線。

基板加工裝置1具有基板分斷裝置5。基板分斷裝置5藉由將貼合基板100A沿複數條第1劃線S1與複數條第2劃線S2進行分斷，而形成單位基板113。基板分斷裝置5配置於劃線形成裝置3之搬送方向下游側。

基板分斷裝置5具有第1分斷裝置7。第1分斷裝置7藉由將貼合基板100A沿複數條第1劃線S1進行分斷，而形成複數個短條狀基板111。第1分斷裝置7沿第1方向平行地延伸，對準於貼合基板100A之複數條第1劃線S1，於搬送方向反覆進行移動/分斷。
基板分斷裝置5如圖2所示，具有基板吸附旋轉裝置201(基板吸附裝置之一例)。基板吸附旋轉裝置201，使複數個短條狀基板111於俯視下旋轉90度(後述)。

基板分斷裝置5具有第2分斷裝置9。第2分斷裝置9配置於第1分斷裝置7之搬送方向下游側，並藉由將複數個短條狀基板111沿第2劃線S2分斷，而形成複數個單位基板113。第2分斷裝置9沿第1方向平行地延伸，並對準複數個短條狀基板111之複數條第2劃線S2，於搬送方向反覆進行移動/分斷。
基板加工裝置1具有拾取裝置11。拾取裝置11拾取複數個單位基板113並搬送至其他裝置13。

其次，說明用於搬送基板之搬送裝置29。搬送裝置29係以劃線形成裝置3、第1分斷裝置7、第2分斷裝置9、及拾取裝置11之順序搬送基板。
具體而言，搬送裝置29具有第1輸送裝置41、第2輸送裝置43、及第3輸送裝置45。第1輸送裝置41於劃線形成裝置3與第1分斷裝置7之間延伸。第2輸送裝置43於第1分斷裝置7與第2分斷裝置9之間延伸。第3輸送裝置45於第2分斷裝置9與拾取裝置11之間延伸。

如圖3所示，第1輸送裝置41具有第1皮帶41a、複數個輥41b、及第1馬達41c(圖4)。複數個輥41b中之搬送方向上游側者及搬送方向下游側者，於特定範圍內可於搬送方向前後移動。
如圖3所示，第2輸送裝置43具有第2皮帶43a(搬送裝置之一例)、複數個輥43b、及第2馬達43c(圖4)。複數個輥43b中之搬送方向上游側者及搬送方向下游側者，於特定範圍內可於搬送方向前後移動。

如圖3所示，第3輸送裝置45具有第3皮帶45a、複數個輥45b、及第3馬達45c(圖4)。複數個輥45b中之搬送方向上游側者與搬送方向下游側者於特定範圍內可於搬送方向前後移動。
如圖3所示，第1皮帶41a之上表面部之搬送方向下游側端、與第2皮帶43a之上表面部之搬送方向上游側端隔著微小之間隙而接近。第2皮帶43a之上表面部之搬送方向下游側端、與第3皮帶45a之上表面部之搬送方向上游側端隔著微小之間隙而接近。

藉由上述之構成，於基板加工裝置1中，於第1分斷裝置7分割貼合基板100A而形成複數個短條狀基板111時，與此同時第2分斷裝置9可分割複數個短條狀基板111而形成複數個單位基板113。因此，基板加工裝置1之形成單位基板113之能力較先前以來提高。

(2)基板加工裝置之控制構成
使用圖4說明基板加工裝置1之控制構成。圖4係表示基板加工裝置之控制構成之方塊圖。
基板加工裝置1具有控制器50。控制器50係電腦系統，其具有處理器(例如CPU(Central Processing Unit：中央處理單元))、記憶裝置(例如ROM(Read Only Memory：唯讀記憶體)、RAM(Random Access Memory：隨機存取記憶體)、HDD(Hard Disk Drive：硬碟驅動器)、及SSD(Solid State Drive：固態驅動器)等)、及各種介面(例如A/D(analog to digital，類比-數位)轉換器、D/A(digital to analog，數位-類比)轉換器、及通信介面等)。控制器50藉由執行保存於記憶部(對應於記憶裝置之記憶區域之一部分或全部)之程式而進行各種控制動作。

控制器50可由單一之處理器構成，亦可由用於各控制而獨立之複數個處理器構成。
控制器50之各要素之功能之一部分或全部亦可作為可於構成控制器50之電腦系統中執行之程式而實現。此外，控制器50之各要素之功能之一部分亦可藉由客製IC(Integrated circuit：積體電路)構成。

如圖4所示，於控制器50連接有劃線單元51(劃線頭51b、劃線頭移動裝置51c)、夾盤機構55(夾盤樑移動裝置55b、夾盤55c)、第1輸送裝置41之第1馬達41c、第2輸送裝置43之第2馬達43c、及第3輸送裝置45之第3馬達45c。於控制器50進而連接有第1分斷裝置7、與第2分斷裝置9。
於控制器50，雖無圖示，但連接有檢測基板之大小、形狀及位置之感測器、用於檢測各裝置之狀態之感測器、及開關、以及資訊輸入裝置。

(3)基板吸附旋轉裝置之構成
使用圖5及圖6，說明基板吸附旋轉裝置201。圖5係基板吸附旋轉裝置之立體圖。圖6係基板吸附旋轉裝置之部分立體圖。
基板吸附旋轉裝置201係吸附複數個短條狀基板111並將其自第2皮帶43a提昇，於水平方向旋轉90°，其後再載置於第2皮帶43a之裝置。
基板吸附旋轉裝置201具有吸附構造體205。吸附構造體205係一併吸附複數個短條狀基板111之吸附部。
基板吸附旋轉裝置201具有上下驅動機構207(提昇部之一例)。上下驅動機構207使吸附構造體205進行升降。
基板吸附旋轉裝置201具有旋轉機構209。旋轉機構209使吸附構造體205以鉛垂軸為中心旋轉90度。上下驅動機構207及旋轉機構209設置於樑211。
基板吸附旋轉裝置201具有吸引裝置213。吸引裝置213係具有真空泵等，並產生負壓之機構。

如圖4所示，上下驅動機構207、旋轉機構209、吸引裝置213係連接於控制器50。

使用圖7說明吸附構造體205。圖7係吸附構造體之示意性剖視圖。
吸附構造體205係用於吸附複數個短條狀基板111之構造體。吸附構造體205為俯視下正方形之較薄之構件。
如圖7所示，吸附構造體205具有板狀之蜂窩多孔質體221。蜂窩多孔質體221之下表面221a係沿水平方向延伸之平坦面。
如圖7所示，吸附構造體205具有包圍蜂窩多孔質體221之側面及上表面之框架構件223(吸引部之一例)。框架構件223具有連接於吸引裝置213之端口224。藉由以上之構成，實現產生負壓之吸引部。

如圖7所示，吸附構造體205具有貼附於蜂窩多孔質體221之下表面之多孔質吸附板225。多孔質吸附板225維持沿水平方向延伸之平坦之形狀。
具體而言，多孔質吸附板225係橡膠製。因此，製造成本相對低價。

更具體而言，多孔質吸附板225係聚胺基甲酸酯橡膠，硬度為60°(Asker C型硬度計)，氣孔直徑為10～60 μm，孔隙率為70%。作為一例，多孔質吸附板225包含Ruby cell(註冊商標)。
多孔質吸附板225係厚度為1～3 mm之薄板形狀。如此般因多孔質吸附板225之剛性變低，故可減少洩漏。

(4)基板吸附旋轉裝置之動作
說明基板吸附旋轉裝置201之動作。以下之動作係控制器50之控制動作。
首先，藉由上下驅動機構207而吸附構造體205下降，多孔質吸附板225抵接於複數個短條狀基板111之上表面。
接著，吸附構造體205吸附複數個短條狀基板111。
接著，吸附構造體205上升，吸附構造體205將複數個短條狀基板111自第2皮帶43a提昇。

接著，吸附構造體205藉由旋轉機構209旋轉90度，並使複數個短條狀基板111旋轉。
接著，藉由上下驅動機構207而吸附構造體205下降，複數個短條狀基板111載置於第2皮帶43a之搬送面。
最後，吸附構造體205解除複數個短條狀基板111之吸附。

於此裝置中，短條狀基板111雖載置於具有凹凸之第2皮帶43a之上，但因多孔質吸附板225具有柔軟性，故使吸附短條狀基板111時之洩漏減少。其理由在於，即使短條狀基板111之姿勢並非為水平狀態，但多孔質吸附板225亦密著於短條狀基板111之表面整體。

使用圖8及圖9，說明一例，圖8及圖9係表示多孔質吸附板密著於皮帶輸送機上之基板之狀態之示意性剖視圖。再者，於圖8及圖9中，為了便於說明而突出表示特徵。
如圖8所示，於第2皮帶43a之下，設置有自下方支持第2皮帶43a之支持構件43d。支持構件43d係例如沿第1方向延伸之較薄之板，且上端面抵接於第2皮帶43a之下表面。因此，如圖8所示，第2皮帶43a以產生起伏之方式彎曲，短條狀基板111亦追隨於此以產生起伏之方式彎曲。
如圖9所示，若基板吸附旋轉裝置201之多孔質吸附板225自上方密著於短條狀基板111，則多孔質吸附板225藉由進行彈性變形而密著於短條狀基板111之上表面整體。即，於短條狀基板111產生起伏之情形時，多孔質吸附板225亦遍及短條狀基板111之整面進行密著吸附。自以上之結果，吸附短條狀基板111時之洩漏減少。
作為其他例，於短條狀基板111非水平而傾斜地配置之情形時，亦可獲得與上述相同之效果。

2.其他實施形態
以上，雖已對本發明之一實施形態進行說明，但本發明並非限定於上述實施形態，可於不脫離發明要旨之範圍內進行各種變更。尤其，本說明書所記載之複數個實施形態及變化例係可根據需要任意組合。

(1)基板之變化例
於貼合2片脆性材料基板而成之貼合脆性材料基板，包含：平面顯示面板，其為貼合玻璃基板而成之液晶面板、電漿顯示器面板、有機EL(Electro Luminescence：電致發光)顯示器面板等；及半導體基板，其係將矽基板、藍寶石基板等貼合於玻璃基板而成。
基板之種類並無特別限定。基板包含單板之玻璃、半導體晶圓、及陶瓷基板。

(2)各種裝置之變化例
載置基板之載置部亦可為皮帶輸送機以外。
一次吸附及旋轉之基板亦可為1片。
多孔質吸附板可應用於吸附基板並搬送至其他場所之基板搬送裝置。
多孔質吸附板可應用於載置基板之平台。
多孔質吸附板亦可構成下方具有開放之空洞部之殼體之下表面。
[產業上之可利用性]

本發明可廣泛應用於基板吸附裝置。

1‧‧‧基板加工裝置

3‧‧‧劃線形成裝置

5‧‧‧基板分斷裝置

7‧‧‧第1分斷裝置

9‧‧‧第2分斷裝置

11‧‧‧拾取裝置

13‧‧‧其他裝置

29‧‧‧搬送裝置

41‧‧‧第1皮帶輸送裝置

41a‧‧‧第1皮帶

41b‧‧‧輥

41c‧‧‧第1馬達

43‧‧‧第2皮帶輸送裝置

43a‧‧‧第2皮帶

43b‧‧‧輥

43c‧‧‧第2馬達

43d‧‧‧支持構件

45‧‧‧第3皮帶輸送裝置

45a‧‧‧第3皮帶

45b‧‧‧輥

45c‧‧‧第3馬達

50‧‧‧控制器

51‧‧‧劃線單元

51a‧‧‧劃線樑

51b‧‧‧劃線頭

51c‧‧‧劃線頭移動裝置

53‧‧‧輸送裝置

55‧‧‧夾盤機構

55a‧‧‧夾盤樑

55b‧‧‧夾盤樑移動裝置

55c‧‧‧夾盤

100‧‧‧貼合基板

100A‧‧‧貼合基板

111‧‧‧短條狀基板

113‧‧‧單位基板

201‧‧‧基板吸附旋轉裝置

205‧‧‧吸附構造體

207‧‧‧上下驅動機構

209‧‧‧旋轉機構

211‧‧‧樑

213‧‧‧吸引裝置

221‧‧‧蜂窩多孔質體

221a‧‧‧蜂窩多孔質體之小表面

223‧‧‧框架構件

224‧‧‧端口

225‧‧‧多孔質吸附板

S1‧‧‧第1劃線

S2‧‧‧第2劃線

X‧‧‧箭頭(第1方向)

Y‧‧‧箭頭(第2方向)

圖1係本發明之第1實施形態之基板加工裝置之示意性俯視圖。

圖2係基板分斷裝置之示意性立體圖。

圖3係基板分斷裝置之示意性側視圖。

圖4係顯示基板加工裝置之控制構成之方塊圖。

圖5係基板吸附旋轉裝置之立體圖。

圖6係基板吸附旋轉裝置之部分立體圖。

圖7係吸附構造體之示意性剖視圖。

圖8係表示多孔質吸附板密著於皮帶輸送機上之基板之狀態之示意性剖視圖。

圖9係表示多孔質吸附板密著於皮帶輸送機上之基板之狀態之示意性剖視圖。

Claims (4)

1. 一種基板吸附裝置，其係用於吸附並保持基板者，且包含： 吸引部，其被供給負壓；及 多孔質吸附板，其安裝於上述吸引部，並具有柔軟性。
2. 如請求項1之基板吸附裝置，其進而包含提昇部，該提昇部當上述多孔質吸附板吸附載置於具有凹凸之載置部之基板時，藉由使上述吸引部及上述多孔質吸附板自上述載置部向上方移動，而自上述載置部提昇上述基板。
3. 如請求項1或2之基板吸附裝置，其中 上述多孔質吸附板係橡膠製。
4. 如請求項1至3中任一項之基板吸附裝置，其中 上述多孔質吸附板係厚度為1～3 mm之薄板形狀。