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TW201934889A - 散熱風扇及應用該散熱風扇的電子裝置 - Google Patents

散熱風扇及應用該散熱風扇的電子裝置 Download PDF

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TW201934889A
TW201934889A TW107117024A TW107117024A TW201934889A TW 201934889 A TW201934889 A TW 201934889A TW 107117024 A TW107117024 A TW 107117024A TW 107117024 A TW107117024 A TW 107117024A TW 201934889 A TW201934889 A TW 201934889A
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shaft cylinder
stator
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馬小廣
林永彬
羅錚
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大陸商全億大科技（佛山）有限公司
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Abstract

本發明提供一種散熱風扇，其包括殼體、定子與轉子，該殼體包括基座，該基座的自一表面凸伸一中空柱，該中空柱上形成一貫穿孔，該殼體還包括一軸筒及一覆蓋該軸筒外壁的第一減震結構，該軸筒的一端收容於該貫穿孔內，且該軸筒與該中空柱被該第一減震結構隔開，該定子套設於該軸筒的第一減震結構上，該殼體還包括一第二減震結構，該第二減震結構呈環狀形成於該第一減震結構的外壁，並抵持於該中空柱的端面與該定子之間，以將該中空柱及該定子隔開，該轉子藉由一轉軸安裝於該軸筒內。本發明還提供一種具有上述散熱風扇的電子裝置。

Description

散熱風扇及應用該散熱風扇的電子裝置
本發明涉及一種散熱風扇及應用所述散熱風扇的電子裝置。
隨著電子技術的飛速發展，中央處理器等發熱電子組件運行速度越來越快，其運行時產生的熱量亦相應增加，為了將這些熱量散發出去以保障電子組件的正常運行，業界採用風扇對電子組件進行散熱。傳統的風扇一般包括一定子、一轉子及收容該定子及轉子於內的一扇框。該定子包括定子鐵心及纏繞於定子鐵心上的線圈。該轉子環設於定子週邊，包括與線圈相對的磁鐵。工作時，線圈通電使得定子產生的磁場與轉子的磁鐵相互作用，驅動轉子相對定子運轉產生風力吹向電子組件以帶走電子組件產生的熱量。然，當風扇運轉時，由於轉子品質分佈不均及馬達換相產生的力矩變換，使風扇發生震動、噪音等不良。而風扇的震動容易引起風扇的安裝發生鬆動，進而影響整個散熱裝置的結構穩定性。另，風扇的震動亦容易導致工作系統的穩定度不良，甚至組件出現損壞等情況。
有鑑於此，有必要提供一種可有效降低震動的散熱風扇。
一種散熱風扇，其包括殼體及安裝於所述殼體中的定子與轉子，所述殼體包括基座，所述基座的自一表面凸伸一中空柱，所述中空柱沿軸向形成一貫穿孔，所述殼體還包括一軸筒及一覆蓋所述軸筒外壁的第一減震結構，所述軸筒的一端收容並固定於所述貫穿孔內，且所述軸筒與所述中空柱被所述第一減震結構隔開，所述定子套設於所述軸筒的第一減震結構上，所述殼體還包括一第二減震結構，所述第二減震結構呈環狀形成於所述第一減震結構的外壁，並抵持於所述中空柱的端面與所述定子之間，以將所述中空柱及所述定子隔開，所述轉子藉由一轉軸安裝於所述軸筒內，所述轉子、所述定子與所述殼體被所述第一減震結構及所述第二減震結構隔開，使得所述轉子及所述定子產生的震動在傳至所述殼體前被吸收。
進一步地，所述第一減震結構藉由噴塗、注塑成型、模壓或液態成型的方式直接形成於所述軸筒的整個外壁。
進一步地，所述第二減震結構與所述第一減震結構一體成型。
進一步地，所述第二減震結構可分離地套設在所述第一減震結構的外壁。
進一步地，所述軸筒沿軸向方向開設一收容孔，所述收容孔內固定有軸承，所述軸承沿所述軸筒的軸向方向形成一軸孔，所述轉軸安裝於所述軸孔內。
進一步地，所述基座藉由射出成型的方式直接形成於所述軸筒的第一減震結構的外壁。
進一步地，所述第一減震結構的材質與所述第二減震結構的材質均為阻尼材料。
進一步地，所述阻尼材料選自矽樹脂、橡膠、塑膠或者海綿中的一種。
進一步地，所述軸筒的外壁向內凹陷形成至少一個凹槽，所述第一減震結構覆蓋所述軸筒的整個外壁並填滿所述凹槽。
一種電子裝置，其包括如上所述的散熱風扇。
本發明的散熱風扇，其藉由第一減震結構及第二減震結構吸收所述轉子及所述定子傳導的震動，從而降低了轉子及定子震動對所述殼體與所述電子裝置的其他電子組件的連接的影響，亦能夠達到降噪的效果。
下面將結合本發明實施例中的圖式，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅係本發明一部分實施例，而不係全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，均屬於本發明保護的範圍。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術及科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只係為了描述具體的實施例的目的，不係旨在於限制本發明。
請參閱圖1至圖2，本發明較佳實施方式一較佳實施方式提供一種散熱風扇100，其包括一殼體10、收容於所述殼體10內的定子20及收容於所述殼體10內的轉子30。
所述殼體10包括中空框體11及設置於所述框體11底部中央的一基座13。所述框體11的頂部形成一入風口111，與所述入風口111相對的底部形成一出風口113。所述基座13設置於所述出風口113的中央。
所述基座13的中央自所述基座13的上表面向入風口111所在方向凸伸一中空柱130。所述中空柱130的中央沿軸向形成一貫穿孔131。
所述殼體10還包括一端收容並固定於所述貫穿孔131內的軸筒132，所述軸筒132的整個外壁上藉由噴塗、注塑成型、模壓或液態成型的方式覆蓋一第一減震結構133，使得所述軸筒132與所述中空柱130之間被所述第一減震結構133隔開。
所述殼體10還包括一第二減震結構135，所述第二減震結構135呈環狀形成於第一減震結構133的外壁，並抵持所述中空柱130的端面。
本實施方式中，所述第一減震結構133與所述第二減震結構135一體成型。在其他實施方式中，所述第二減震結構135可分離地套設在所述第一減震結構133上，並抵持所述中空柱130的端面。
所述第一減震結構133與所述第二減震結構135的材質可選自矽樹脂、橡膠、塑膠或者海綿等阻尼材料中的一種。
本實施方式中，所述軸筒132的外壁可向內凹陷形成至少一個凹槽（圖未標），所述第一減震結構133覆蓋所述軸筒132的整個外壁並填滿所述凹槽。
所述軸筒132沿軸向方向開設有收容孔136，所述收容孔136內固定有軸承137，所述軸承137沿上述軸向方向形成一軸孔138。
本實施方式中，所述基座13藉由射出成型的方式直接形成於所述第一減震結構133的外壁。所述基座13與所述框體11可為一體成型設置，亦可藉由其他方式連接固定二者，例如卡合。
所述定子20包括定子鐵芯21、線圈22、電路板23及絕緣架24。所述絕緣架24由絕緣材料如塑膠等製成，包覆在所屬定子鐵芯21外部。所述線圈22纏繞於所述絕緣架24上。所述電路板23設置於所述絕緣架24的底部並與所述線圈22電性連接。所述定子鐵芯21、絕緣架24及電路板23的中央分別形成有相互對應的同軸孔，從而組裝後於整個定子20的中央形成上下貫穿的一裝設孔26。
所述定子20藉由所述裝設孔26套設在所述第一減震結構133上，並抵持所述第二減震結構135遠離所述中空柱130的一側。由於所述定子20與所述基座13之間的震動傳導路徑上設有第一減震結構133及第二減震結構135，所述第一減震結構133及所述第二減震結構135可吸收所述定子20的震動，從而降低所述定子20震動對所述基座13甚至所述殼體10與其他電子組件之間的連接的影響，亦能夠達到降噪的效果。
所述轉子30包括一輪轂31、一轉軸32、一磁組33及一扇葉34。所述輪轂31包括一圓形的頂壁311及自所述頂壁311周緣垂直向下延伸的一筒狀側壁312。所述頂壁311的中央向下凸伸形成一軸座313，所述軸座313上形成一安裝孔314。所述頂壁311繞所述軸座313還開設有至少一連接孔315。
所述轉軸32的第一端安裝於所述安裝孔314內，且所述轉軸32自所述軸座313豎直向下延伸，以形成與所述第一端相背設置的第二端321。
所述磁組33安裝於所述側壁312的內表面。本實施方式中，所述磁組33呈環狀。
本實施方式中，所述扇葉34罩設於所述輪轂31上。所述扇葉34包括本體341及環設於所述本體341的週邊並呈放射狀向外延伸的複數葉片343。所述本體341包括一大致與所述頂壁311對應的圓形的頂部344及一自所述頂部344周緣垂直向下延伸的大致與所述側壁312對應的筒狀側部345。所述頂部344朝向所述頂壁311的內壁上形成有至少一個卡持部346，所述卡持部346與所述連接孔315卡持以固定所述本體341。所述葉片343間隔分佈在所述側部345遠離所述側壁312的外側。
所述轉軸32的第二端321安裝於所述軸孔138內。由於所述轉子30與所述定子20及所述基座13之間的震動傳導路徑上設有第一減震結構133，從而降低了所述轉子30轉動引起的震動對所述定子20及所述基座13甚至所述殼體10的影響，即降低了轉子30及定子20震動對所述基座13甚至所述殼體10與其他電子組件之間的連接的影響，亦能夠達到降噪的效果。
請參閱圖3，本實施方式還提供一種帶有上述散熱風扇100的電子裝置200，所述電子裝置200可為伺服器、電源供應器、充電樁、電腦主機、筆記型電腦、遊戲機等。
本發明的散熱風扇100，其藉由第一減震結構133及第二減震結構135吸收所述轉子30及所述定子20傳導的震動，從而降低了轉子30及定子20震動對所述殼體10與其他電子組件的連接的影響，亦能夠達到降噪的效果。
另，對於本領域的普通技術人員來說，可根據本發明的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有該等改變與變形均應屬於本發明申請專利範圍的保護範圍。
100‧‧‧散熱風扇
10‧‧‧殼體
11‧‧‧框體
111‧‧‧入風口
113‧‧‧出風口
13‧‧‧基座
130‧‧‧中空柱
131‧‧‧貫穿孔
132‧‧‧軸筒
133‧‧‧第一減震結構
135‧‧‧第二減震結構
136‧‧‧收容孔
137‧‧‧軸承
138‧‧‧軸孔
20‧‧‧定子
21‧‧‧定子鐵芯
22‧‧‧線圈
23‧‧‧電路板
24‧‧‧絕緣架
26‧‧‧裝設孔
30‧‧‧轉子
31‧‧‧輪轂
32‧‧‧轉軸
33‧‧‧磁組
34‧‧‧扇葉
311‧‧‧頂壁
312‧‧‧側壁
313‧‧‧軸座
314‧‧‧安裝孔
315‧‧‧連接孔
321‧‧‧第二端
341‧‧‧本體
343‧‧‧葉片
344‧‧‧頂部
345‧‧‧側部
346‧‧‧卡持部
200‧‧‧電子裝置
圖1係本發明實施方式提供的散熱風扇的立體示意圖。
圖2係圖1中提供的散熱風扇的剖視示意圖。
圖3係本發明實施方式提供的電子裝置的立體示意圖。

Claims (10)

  1. 一種散熱風扇，其包括殼體及安裝於所述殼體中的定子與轉子，所述殼體包括基座，所述基座的自一表面凸伸一中空柱，所述中空柱沿軸向形成一貫穿孔，所述殼體還包括一軸筒及一覆蓋所述軸筒外壁的第一減震結構，所述軸筒的一端收容並固定於所述貫穿孔內，且所述軸筒與所述中空柱被所述第一減震結構隔開，所述定子套設於所述軸筒的第一減震結構上，所述殼體還包括一第二減震結構，所述第二減震結構呈環狀形成於所述第一減震結構的外壁，並抵持於所述中空柱的端面與所述定子之間，以將所述中空柱及所述定子隔開，所述轉子藉由一轉軸安裝於所述軸筒內，所述轉子、所述定子與所述殼體被所述第一減震結構及所述第二減震結構隔開，使得所述轉子及所述定子產生的震動在傳至所述殼體前被吸收。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的散熱風扇，其中，所述第一減震結構藉由噴塗、注塑成型、模壓或液態成型的方式直接形成於所述軸筒的整個外壁。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的散熱風扇，其中，所述第二減震結構與所述第一減震結構一體成型。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的散熱風扇，其中，所述第二減震結構可分離地套設在所述第一減震結構的外壁。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的散熱風扇，其中，所述軸筒沿軸向方向開設一收容孔，所述收容孔內固定有軸承，所述軸承沿所述軸筒的軸向方向形成一軸孔，所述轉軸安裝於所述軸孔內。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的散熱風扇，其中，所述基座藉由射出成型的方式直接形成於所述軸筒的第一減震結構的外壁。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的散熱風扇，其中，所述第一減震結構的材質與所述第二減震結構的材質均為阻尼材料。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的散熱風扇，其中，所述阻尼材料選自矽樹脂、橡膠、塑膠或者海綿中的一種。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的散熱風扇，其中，所述軸筒的外壁向內凹陷形成至少一個凹槽，所述第一減震結構覆蓋所述軸筒的整個外壁並填滿所述凹槽。
  10. 一種電子裝置，其包括如申請專利範圍第1-9項任意一項所述的散熱風扇。
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