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TW201920521A - 濕氣硬化型樹脂組成物、電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑 - Google Patents

濕氣硬化型樹脂組成物、電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑 Download PDF

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TW201920521A
TW201920521A TW107127963A TW107127963A TW201920521A TW 201920521 A TW201920521 A TW 201920521A TW 107127963 A TW107127963 A TW 107127963A TW 107127963 A TW107127963 A TW 107127963A TW 201920521 A TW201920521 A TW 201920521A
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玉川智一
徐坤
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日商積水化學工業股份有限公司
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Abstract

本發明之目的在於提供一種著色性及硬化性優異，且可抑制褪色之濕氣硬化型樹脂組成物。又，本發明之目的在於提供一種使用該濕氣硬化型樹脂組成物而成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。本發明係一種含有濕氣硬化型樹脂與感光性著色劑之濕氣硬化型樹脂組成物。

Description

濕氣硬化型樹脂組成物、電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑
本發明係關於一種著色性及硬化性優異，且可抑制褪色之濕氣硬化型樹脂組成物。又，本發明係關於一種使用該濕氣硬化型樹脂組成物而成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。
近年來，作為具有薄型、輕量、低耗電等特徵之顯示元件，廣泛使用液晶顯示元件、有機EL顯示元件等。於該等顯示元件中，通常於液晶或發光層之密封、基板、光學膜、保護膜等各種構件之接著等中使用由樹脂組成物構成之接著劑。 又，近年來，對於半導體晶片等電子零件，要求高積體化、小型化，例如進行經由接著劑層將複數個較薄之半導體晶片接合而製成半導體晶片之積層體。此種半導體晶片之積層體例如係藉由於一導體晶片上塗佈接著劑後，經由該接著劑而將另一導體晶片積層，其後使接著劑硬化之方法；或隔開一定之間隔而於所保持之半導體晶片間填充接著劑，其後使接著劑硬化之方法等而製造。
作為用於顯示元件或電子零件之接著劑，為了確認接著狀態，提高隱蔽性或遮光性，使用含有著色劑之接著劑。例如，於專利文獻1中，揭示有含有著色劑之光硬化性著色接著劑。然而，專利文獻1中所揭示之光硬化性著色接著劑係使用碳黑等作為著色劑，使用以使硬化性樹脂光硬化所照射之紫外線等活性能量線之大部分被該碳黑等著色劑吸收。因此，若為了提高著色性而增加該著色劑之摻合量，則有所獲得之接著劑成為硬化性（深部硬化性）較差者之問題。
作為一面抑制硬化性之降低一面提高接著劑之著色性之方法，考慮使用感光性著色劑之方法。例如，於專利文獻2中，揭示有使用無色染料（leuco dye）作為感光性著色劑之光硬化性樹脂組成物。然而，於在光硬化性樹脂組成物中摻合此種感光性著色劑之情形時，有即便暫時著色，其後亦有於硬化物產生褪色之情況之問題。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2014-25021號公報 專利文獻2：國際公開第2016/129568號
[發明所欲解決之問題]
本發明之目的在於提供一種著色性及硬化性優異，且可抑制褪色之濕氣硬化型樹脂組成物。又，本發明之目的在於提供一種使用該濕氣硬化型樹脂組成物而成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。 [解決問題之技術手段]
本發明係一種含有濕氣硬化型樹脂與感光性著色劑之濕氣硬化型樹脂組成物。 以下，詳細敘述本發明。
本發明者等人驚奇地發現：藉由於含有濕氣硬化型樹脂之濕氣硬化型樹脂組成物中摻合感光性著色劑作為著色劑，可獲得著色性及硬化性優異，且可抑制於使用感光性著色劑之情形時成為問題之褪色之濕氣硬化型樹脂組成物，從而完成本發明。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物含有感光性著色劑。藉由含有上述感光性著色劑，而本發明之濕氣硬化型樹脂組成物成為著色性及硬化性（尤其是深部硬化性）優異者。又，本發明之濕氣硬化型樹脂組成物可抑制於使用上述感光性著色劑之情形時成為問題之褪色。 再者，於本說明書中，所謂上述「感光性著色劑」，意指具有藉由光照射而變色（顯色）之特性之材料。
作為於本發明之濕氣硬化型樹脂組成物中，即便使用上述感光性著色劑，亦可抑制褪色之理由，考慮如下。 即，上述感光性著色劑通常係藉由光照射而直接或間接地進行反應（著色反應），藉此感光性著色劑之化學結構變化並著色。然而，於著色後進行該著色反應之逆反應之情形時，產生褪色。於本發明之濕氣硬化型樹脂組成物中，藉由著色後之感光性著色劑與下述之濕氣硬化型樹脂反應，而防止著色反應之逆反應進行。其結果為，認為發揮抑制褪色之效果。
作為上述感光性著色劑，例如可列舉：無色染料、光致變色色素等。其中，就提高光學密度（OD值），呈現更優異之遮光性之觀點而言，較佳為無色染料。
作為上述無色染料，例如可列舉：結晶紫內酯、孔雀綠內酯、3,3-雙(對二甲基胺基苯基)-6-胺基酞內酯、3,3-雙(對二甲基胺基苯基)-6-(對甲苯磺醯胺)酞內酯、3,3-雙(2-(對二甲基胺基苯基)-2-(4-甲氧基苯基)乙烯基)-4,5,6,7-四氯酞內酯、3-二甲基胺基-6-甲基-7-氯螢光黃母體、3-二甲基胺基-6-甲基-7-苯胺基螢光黃母體、3-二乙基胺基-7-氯螢光黃母體（3-diethylamino-7-chlorofluoran）、3-二乙基胺基-7-(鄰氯苯胺基)螢光黃母體、3-二乙基胺基-7-(間三氟甲基苯胺基)螢光黃母體、3-二乙基胺基-7-苯基螢光黃母體、3-二乙基胺基-7-苯基螢光黃母體、3-二乙基胺基-7,8-二苯并螢光黃母體、3-二乙基胺基-5-甲基-7-二苄基胺基螢光黃母體、3-二乙基胺基-6-甲基-7-(鄰,對二甲基苯胺基)螢光黃母體、3-二乙基胺基-7-(鄰氟苯胺基)螢光黃母體、3-二乙基胺基-6-甲基-7-氯螢光黃母體、3-二乙基胺基-6-甲基螢光黃母體、3-二乙基胺基-6-甲基-7-苯胺基螢光黃母體、3-二丙基胺基-6-甲基-7-苯胺基螢光黃母體、3-二戊基胺基-6-甲基-7-苯胺基螢光黃母體、3-二乙基胺基苯并[a]螢光黃母體、3-二丁基胺基-7-(鄰氯苯胺基)螢光黃母體、3-二丁基胺基-6-甲基-7-苯胺基螢光黃母體、3-二丁基胺基-7-氟苯胺基螢光黃母體、3-二戊基胺基-6-甲基-7-苯胺基螢光黃母體、3-異戊基乙基胺基-6-甲基-7-苯胺基螢光黃母體、3-(N-甲基-N-丙基胺基)-6-甲基-7-苯胺基螢光黃母體、3-(N-乙基-N-異丁基胺基)-6-甲基-7-苯胺基螢光黃母體、3-環己基胺基-6-氯螢光黃母體、3-吡咯啶酮-6-甲基-7-苯胺基螢光黃母體、3-哌啶基-6-甲基-7-苯胺基螢光黃母體、3-(N-乙基-N-異戊基胺基)-6-甲基-7-苯胺基螢光黃母體、3-(N-甲基-N-環己基胺基)-6-甲基-7-苯胺基螢光黃母體、2-(N-甲基-N-苯基胺基)-6-(N-乙基-N-對甲苯胺基)螢光黃母體、3-(N-乙基-N-對甲苯胺基)-6-甲基-7-苯胺基螢光黃母體、3-(N-乙基-N-四氫呋喃甲基胺基)-6-甲基-7-苯胺基螢光黃母體、1,3,3-三甲基-6'-氯-8'-甲氧基吲哚酮苯并螺吡喃、2'-苯胺基-3'-甲基-6'-(二戊基胺基)螺[異苯并呋喃-1(3H),9'-[9H]口星]-3-酮等。其中，較佳為下述式（1）所表示之化合物。
式（1）中，R1 及R2 係氫原子、碳數1以上且8以下之烷基、苯基、或3-三氟甲基苯基，可分別相同，亦可不同。式（1）中，R3 係氫原子、或碳數1以上且3以下之烷基。
上述感光性著色劑之含量相對於硬化性樹脂成分100重量份，較佳之下限為0.1重量份，較佳之上限為10重量份。藉由上述感光性著色劑之含量為0.1重量份以上，而所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為著色性更優異者。藉由上述感光性著色劑之含量為10重量份以下，而所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為硬化性更優異者。上述感光性著色劑之含量之更佳之下限為0.3重量份，更佳之上限為3重量份。 再者，於本說明書中，所謂上述「硬化性樹脂成分」，於濕氣硬化型樹脂組成物不含有下述之光聚合性化合物之情形時，意指「濕氣硬化型樹脂」，於含有下述之光聚合性化合物之情形時，意指「光聚合性化合物與濕氣硬化型樹脂之合計」。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物亦可於不阻礙本發明之目的之範圍內，除上述感光性著色劑以外，含有非感光性著色劑。 作為上述非感光性著色劑，例如可列舉：氧化鐵、鈦黑、苯胺黑、花青黑、富勒烯、碳黑、樹脂被覆型碳黑等。又，上述非感光性著色劑亦可不為呈現黑色者，只要為具有使可見光區域之光難以穿透之能力之材料，則氧化鈦等作為下述之填充劑所列舉之材料等亦包含於上述非感光性著色劑中。其中，較佳為鈦黑。
上述鈦黑係與相對於波長300〜800 nm之光之平均穿透率相比，相對於紫外線區域附近、尤其是波長370〜450 nm之光之穿透率提高之物質。 即，上述鈦黑係藉由充分遮蔽可見光區域之波長之光而對本發明之濕氣硬化型樹脂組成物賦予遮光性，另一方面，具有使紫外線區域附近之波長之光穿透之性質之非感光性著色劑。因此，可藉由使用可藉由上述鈦黑之穿透率提高之波長（370〜450 nm）之光而開始反應者作為下述之光聚合起始劑，而不易阻礙本發明之濕氣硬化型樹脂組成物之光硬化。又，另一方面，作為本發明之濕氣硬化型樹脂組成物中所含之非感光性著色劑，較佳為絕緣性較高之物質，作為絕緣性較高之非感光性著色劑，亦較佳為鈦黑。
上述鈦黑之光學密度（OD值）較佳為3以上，更佳為4以上。上述鈦黑之遮光性越高越佳，上述鈦黑之OD值較佳之上限並無特別限制，通常成為5以下。又，上述鈦黑之黑色度（L值）較佳為9以上，更佳為11以上。
上述鈦黑即便為未經表面處理者，亦發揮充分之效果，亦可使用：表面經偶合劑等有機成分所處理者，經氧化矽、氧化鈦、氧化鍺、氧化鋁、氧化鋯、氧化鎂等無機成分所被覆者等，經表面處理之鈦黑。其中，經有機成分處理者就進一步提高絕緣性之方面而言較佳。
上述鈦黑之比表面積之較佳之下限為5 m2 /g，較佳之上限為40 m2 /g，更佳之下限為10 m2 /g，更佳之上限為25 m2 /g。 又，上述鈦黑之片電阻之較佳之下限於與樹脂混合之情形（摻合70%）時，為109 Q/□，更佳之下限為1011 Q/□。
作為上述鈦黑中所市售者，例如可列舉：12S、13M、13M-C、13R-N（均為Mitsubishi Materials公司製造）、Tilack D（AKO KASEI公司製造）等。
於本發明之濕氣硬化型樹脂組成物中，上述非感光性著色劑之一次粒徑係根據顯示元件之基板間之距離以下等用途而適宜選擇，較佳之下限為30 nm，較佳之上限為500 nm。藉由上述非感光性著色劑之一次粒徑為該範圍，而於不使黏度及觸變性大幅增加之情況下，所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為於基板之塗佈性及作業性更優異者。上述非感光性著色劑之一次粒徑之更佳之下限為50 nm，更佳之上限為200 nm。 再者，上述非感光性著色劑之一次粒徑可使用NICOMP 380ZLS（PARTICLE SIZING SYSTEMS公司製造），使上述非感光性著色劑分散於溶劑（水、有機溶劑等）中進行測定。
上述非感光性著色劑之含量相對於硬化性樹脂成分100重量份，較佳之下限為0.05重量份，較佳之上限為0.5重量份。藉由上述非感光性著色劑之含量為該範圍，而所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為於維持優異之繪圖性、對基板等之接著性、及硬化後之強度的情況下著色性更優異者。上述非感光性著色劑之含量之更佳之下限為0.1重量份。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物含有濕氣硬化型樹脂。 作為上述濕氣硬化型樹脂，較佳為濕氣硬化型胺酯樹脂及含有水解性矽烷基之樹脂之至少任一者。其中，就濕氣硬化時之速硬化性優異之方面而言，更佳為濕氣硬化型胺酯樹脂。上述濕氣硬化型胺酯樹脂具有胺酯鍵與異氰酸基，分子內之異氰酸基與空氣中或被接著體中之水分反應而硬化。
上述濕氣硬化型胺酯樹脂可於1分子中僅具有一個異氰酸基，亦可具有兩個以上。其中，較佳為於分子之主鏈兩封端具有異氰酸基。
上述濕氣硬化型胺酯樹脂可藉由使於1分子中具有兩個以上之羥基之多元醇化合物、與於1分子中具有兩個以上之異氰酸基之聚異氰酸酯化合物反應而獲得。
上述多元醇化合物與聚異氰酸酯化合物之反應通常係於以多元醇化合物中之羥基（OH）與聚異氰酸酯化合物中之異氰酸基（NCO）之莫耳比計[NCO]/[OH]＝2.0〜2.5之範圍內進行。
作為上述多元醇化合物，可使用通常用於製造聚胺酯（polyurethane）之公知之多元醇化合物，例如可列舉：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚伸烷基多元醇、聚碳酸酯多元醇等。該等多元醇化合物可單獨使用，亦可將兩種以上組合而使用。
作為上述聚酯多元醇，例如可列舉：藉由多元羧酸與多元醇之反應所獲得之聚酯多元醇、使ε-己內酯開環聚合所獲得之聚-ε-己內酯多元醇等。
作為成為上述聚酯多元醇之原料之上述多元羧酸，例如可列舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、癸二甲酸、十二烷二甲酸等。
作為成為上述聚酯多元醇之原料之上述多元醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6己二醇、二乙二醇、環己二醇等。
作為上述聚醚多元醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、四氫呋喃之開環聚合物、3-甲基四氫呋喃之開環聚合物、及該等或其衍生物之無規共聚物或嵌段共聚物、雙酚型之聚氧伸烷基改質體等。
上述雙酚型之聚氧伸烷基改質體係使環氧烷（例如，環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等）與雙酚型分子骨架之活性氫部分進行加成反應所獲得之聚醚多元醇，可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。上述雙酚型之聚氧伸烷基改質體較佳為使一種或兩種以上之環氧烷於雙酚型分子骨架之兩封端加成。作為上述雙酚型，並無特別限定，可列舉：A型、F型、S型等，較佳為雙酚A型。
作為上述聚伸烷基多元醇，例如可列舉：聚丁二烯多元醇、氫化聚丁二烯多元醇、氫化聚異戊二烯多元醇等。
作為上述聚碳酸酯多元醇，例如可列舉：聚碳酸六亞甲酯多元醇、聚碳酸環己二甲酯多元醇等。
作為成為上述濕氣硬化型胺酯樹脂之原料之聚異氰酸酯化合物，可較佳地使用芳香族聚異氰酸酯化合物、脂肪族聚異氰酸酯化合物。 作為上述芳香族聚異氰酸酯化合物，例如可列舉：二苯基甲烷二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯之液狀改質物、聚合MDI、甲苯二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯等。 作為上述脂肪族聚異氰酸酯化合物，例如可列舉：六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯、反式環己烷-1,4-二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、雙(異氰酸基甲基)環己烷、二環己基甲烷二異氰酸酯等。 作為上述聚異氰酸酯化合物，其中，就蒸氣壓及毒性較低之方面、操作容易性之方面而言，較佳為二苯基甲烷二異氰酸酯及其改質物。 上述聚異氰酸酯化合物可單獨使用，亦可將兩種以上組合而使用。
又，上述濕氣硬化型胺酯樹脂較佳為使用具有下述式（2）所表示之結構之多元醇化合物所獲得者。藉由使用具有下述式（2）所表示之結構之多元醇化合物，可獲得接著性優異之組成物、及柔軟且伸長良好之硬化物，成為與下述之光聚合性化合物之相溶性優異者。 其中，較佳為使用由丙二醇、四氫呋喃（THF）化合物之開環聚合化合物、或具有甲基等取代基之四氫呋喃化合物之開環聚合化合物構成之聚醚多元醇者。
式（2）中，R表示氫原子、甲基、或乙基，I為0〜5之整數，m為1〜500之整數，n為1〜10之整數。I較佳為0〜4，m較佳為50〜200，n較佳為1〜5。 再者，所謂I為0之情形，意指與R鍵結之碳直接與氧鍵之情形。
上述含有水解性矽烷基之樹脂係分子內之水解性矽烷基與空氣中或被接著體中之水分反應而硬化。 上述含有水解性矽烷基之樹脂可於1分子中僅具有一個水解性矽烷基，亦可具有兩個以上。其中，較佳為於分子之主鏈兩封端具有水解性矽烷基。
上述水解性矽烷基係下述式（3）所表示。
-SiR4 3-a Xa （3）
式（3）中，R4 分別獨立地為可經取代之碳數1以上且20以下之烷基、碳數6以上且20以下芳基、碳數7以上且20以下之芳烷基、或-OSiR5 3 （R5 分別獨立地為碳數1以上且20以下之烴基）所表示之三有機矽氧基。又，式（3）中，X分別獨立地為羥基或水解性基。進而，式（3）中，a為1〜3之整數。
上述水解性基並無特別限定，例如可列舉：氫原子、鹵素原子、烷氧基、烯氧基、芳氧基、醯氧基、酮肟酸酯基、胺基、醯胺基、(酸)醯胺基、胺氧基、巰基等。其中，就活性較高之方面而言，較佳為鹵素原子、烷氧基、烯氧基、醯氧基，就水解性穩定且操作容易之方面而言，更佳為甲氧基、乙氧基等烷氧基，進而較佳為甲氧基、乙氧基。又，就安全性之觀點而言，較佳為藉由反應而脫離之化合物分別為乙醇、丙酮即乙氧基、異丙烯氧基。
上述羥基或上述水解性基可相對於1個矽原子，於1〜3個之範圍內鍵結。於上述羥基或上述水解性基相對於1個矽原子鍵結兩個以上之情形時，該等基可相同，亦可不同。
上述式（3）中之a就硬化性之觀點而言，較佳為2或3，尤佳為3。又，就保存穩定性之觀點而言，a較佳為2。
又，作為上述式（3）中之R4 ，例如可列舉：甲基、乙基等烷基、環己基等環烷基、苯基等芳基、苄基等芳烷基、三甲基矽烷氧基、氯甲基、甲氧基甲基等。其中，較佳為甲基。
作為上述水解性矽烷基，例如可列舉：甲基二甲氧基矽烷基、三甲氧基矽烷基、三乙氧基矽烷基、三(2-丙烯基氧基)矽烷基、三乙醯氧基矽烷基、(氯甲基)二甲氧基矽烷基、(氯甲基)二乙氧基矽烷基、(二氯甲基)二甲氧基矽烷基、(1-氯乙基)二甲氧基矽烷基、(1-氯丙基)二甲氧基矽烷基、(甲氧基甲基)二甲氧基矽烷基、(甲氧基甲基)二乙氧基矽烷基、(乙氧基甲基)二甲氧基矽烷基、(1-甲氧基乙基)二甲氧基矽烷基、(胺基甲基)二甲氧基矽烷基、(N,N-二甲基胺基甲基)二甲氧基矽烷基、(N,N-二乙基胺基甲基)二甲氧基矽烷基、(N,N-二乙基胺基甲基)二乙氧基矽烷基、(N-(2-胺基乙基)胺基甲基)二甲氧基矽烷基、(乙醯氧基甲基)二甲氧基矽烷基、(乙醯氧基甲基)二乙氧基矽烷基等。
作為上述含有水解性矽烷基之樹脂，例如可列舉：含有水解性矽烷基之(甲基)丙烯酸樹脂、於分子鏈末端或分子鏈末端部位具有水解性矽烷基之有機聚合物、含有水解性矽烷基之聚胺酯樹脂等。
上述含有水解性矽烷基之(甲基)丙烯酸樹脂較佳為於主鏈具有源自含有水解性矽烷基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸烷基酯之重複結構單元。
上述含有水解性矽烷基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸3-(三甲氧基矽基)丙酯、(甲基)丙烯酸3-(三乙氧基矽基)丙酯、(甲基)丙烯酸3-(甲基二甲氧基矽基)丙酯、(甲基)丙烯酸2-(三甲氧基矽基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(三乙氧基矽基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(甲基二甲氧基矽基)乙酯、(甲基)丙烯酸三甲氧基矽基甲酯、(甲基)丙烯酸三乙氧基矽基甲酯、(甲基)丙烯酸(甲基二甲氧基矽基)甲酯等。
作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。
作為製造上述含有水解性矽烷基之(甲基)丙烯酸樹脂之方法，具體而言，例如可列舉：國際公開第2016/035718號中記載之含有水解性矽基之(甲基)丙烯酸酯系聚合物之合成方法等。
上述於分子鏈末端或分子鏈末端部位具有水解性矽烷基之有機聚合物係於主鏈之末端及側鏈之末端之至少任一者具有水解性矽烷基。 上述主鏈之骨架結構並無特別限定，例如可列舉：飽和烴系聚合物、聚氧伸烷基系聚合物、(甲基)丙烯酸酯系聚合物等。
作為上述聚氧伸烷基系聚合物，例如可列舉：具有聚氧乙烯結構、聚氧丙烯結構、聚氧丁烯結構、聚氧四亞甲基結構、聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物結構、聚氧丙烯-聚氧丁烯共聚物結構之聚合物等。
作為製造上述於分子鏈末端或分子鏈末端部位具有水解性矽烷基之有機聚合物之方法，具體而言，例如可列舉：國際公開第2016/035718號中記載之僅於分子鏈末端或分子鏈末端部位具有交聯性矽烷基之有機聚合物之合成方法。又，作為製造上述於分子鏈末端或分子鏈末端部位具有水解性矽烷基之有機聚合物之其他方法，例如可列舉：國際公開第2012/117902號中記載之含有反應性矽基之聚氧伸烷基系聚合物之合成方法等。
作為製造上述含有水解性矽烷基之聚胺酯樹脂之方法，例如可列舉：於使多元醇化合物與聚異氰酸酯化合物反應而製造聚胺酯樹脂時，進而使矽烷偶合劑等含有矽烷基之化合物反應之方法等。具體而言，例如可列舉：日本特開2017-48345號公報中記載之具有水解性矽烷基之胺酯低聚物之合成方法等。
作為上述矽烷偶合劑，例如可列舉：乙烯基三氯矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三(β-甲氧基-乙氧基)矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)-乙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、N-(β-胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(β-胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲基二甲氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-氯丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷等。其中，較佳為γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷。該等矽烷偶合劑可單獨使用，亦可將兩種以上組合而使用。
作為上述含有水解性矽烷基之樹脂中所市售者，例如可列舉：EXCESTAR S2410、EXCESTAR S2420、EXCESTAR S3430（均為AGC公司製造）、XMAP SA-100S、Cyril MA440（均為Kaneka公司製造）等。
進而，上述濕氣硬化型樹脂亦可具有自由基聚合性官能基。作為上述濕氣硬化型樹脂可具有之自由基聚合性官能基，較佳為具有不飽和雙鍵之基，尤其就反應性之方面而言，更佳為(甲基)丙烯醯基。 再者，具有自由基聚合性官能基之濕氣硬化型樹脂不包括於下述之自由基聚合性化合物中，當作濕氣硬化型樹脂處理。
上述濕氣硬化型樹脂之重量平均分子量並無特別限定，較佳之下限為800，較佳之上限為1萬。藉由上述濕氣硬化型樹脂之重量平均分子量為該範圍，而所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物於硬化時交聯密度不過度提高而成為柔軟性更優異者，且成為塗佈性更優異者。上述濕氣硬化型樹脂之重量平均分子量之更佳之下限為2000，更佳之上限為8000，進而較佳之下限為2500，進而較佳之上限為6000。 再者，於本說明書中，上述重量平均分子量係利用凝膠滲透層析法（GPC）且使用四氫呋喃作為溶劑進行測定，並藉由聚苯乙烯換算而求出之值。作為藉由GPC測定藉由聚苯乙烯換算之重量平均分子量時之管柱，例如可列舉：Shodex LF-804（昭和電工公司製造）等。又，作為GPC中所使用之溶劑，可列舉：四氫呋喃等。
於本發明之濕氣硬化型樹脂組成物含有下述之光聚合性化合物之情形時，上述濕氣硬化型樹脂之含量相對於上述光聚合性化合物與上述濕氣硬化型樹脂之合計100重量份，較佳之下限為20重量份，較佳之上限為90重量份。藉由上述濕氣硬化型樹脂之含量為該範圍，而所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為濕氣硬化性及光硬化性更優異者。上述濕氣硬化型樹脂之含量之更佳之下限為30重量份，更佳之上限為75重量份，進而較佳之下限為41重量份，進而較佳之上限為70重量份。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物亦可含有光聚合性化合物。於該情形時，可使光硬化與濕氣硬化之兩者之硬化機制發揮作用，故而除藉由濕氣硬化之接著性以外，亦可期待藉由光硬化之形狀穩定性或硬化速度之提高。因此，作為濕氣硬化性樹脂組成物，不僅可較佳地用於半導體晶片之接著，亦可較佳地用於電子零件或殼體之窄邊緣接著。
作為上述光聚合性化合物，可較佳地使用自由基聚合性化合物。作為上述自由基聚合性化合物，只要為具有光聚合性之自由基聚合性化合物即可，若為於分子中具有自由基聚合性官能基之化合物，則並無特別限定，較佳為具有不飽和雙鍵之化合物作為自由基聚合性官能基，尤其就反應性之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸化合物。 再者，於本說明書中，上述「(甲基)丙烯醯基」表示丙烯醯基或甲基丙烯醯基，上述「(甲基)丙烯酸」表示丙烯酸或甲基丙烯酸，上述「(甲基)丙烯酸化合物」表示具有(甲基)丙烯醯基之化合物。
作為上述(甲基)丙烯酸化合物，例如可列舉：(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸胺酯等。 再者，於本說明書中，所謂上述「(甲基)丙烯酸酯」，意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。又，成為上述(甲基)丙烯酸胺酯之原料之異氰酸酯化合物之異氰酸基均用於胺酯鍵之形成，上述(甲基)丙烯酸胺酯不具有殘存異氰酸基。
作為上述(甲基)丙烯酸酯化合物中之單官能者，例如可列舉：N-丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲醯亞胺、各種(甲基)丙烯醯亞胺酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸乙基卡必醇酯、(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸苯氧基聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、丁二酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、六氫鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、磷酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯等。
又，作為上述(甲基)丙烯酸酯化合物中之二官能者，例如可列舉：1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基二環戊二烯二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質異三聚氰酸二(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-3-(甲基)丙烯醯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、碳酸酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚醚二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚己內酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
又，作為上述(甲基)丙烯酸酯化合物中之三官能以上者，例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成甘油三(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯醯氧基乙基磷酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述環氧基(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：藉由根據常法使環氧基化合物與(甲基)丙烯酸於鹼性觸媒之存在下反應所獲得者等。
作為上述環氧基化合物，例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、2,2'-二烯丙基雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚型環氧樹脂、環氧丙烷加成雙酚A型環氧樹脂、間苯二酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、硫醚型環氧樹脂、二苯醚型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、烷基多元醇型環氧樹脂、橡膠改質型環氧樹脂、縮水甘油酯化合物、雙酚A型環硫樹脂等。
作為上述環氧(甲基)丙烯酸酯中所市售者，例如可列舉：Daicel Allnex公司製造之環氧(甲基)丙烯酸酯、新中村化學工業公司製造之環氧(甲基)丙烯酸酯、共榮社化學公司製造之環氧(甲基)丙烯酸酯、Nagase chemteX公司製造之環氧(甲基)丙烯酸酯等。 作為上述Daicel Allnex公司製造之環氧(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：EBECRYL 860、EBECRYL 3200、EBECRYL 3201、EBECRYL 3412、EBECRYL 3600、EBECRYL 3700、EBECRYL 3701、EBECRYL 3702、EBECRYL 3703、EBECRYL 3800、EBECRYL 6040、EBECRYL RDX 63182等。 作為上述新中村化學工業公司製造之環氧(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：EA-1010、EA-1020、EA-5323、EA-5520、EA-CHD、EMA-1020等。 作為上述共榮社化學公司製造之環氧(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：Epoxy Ester M-600A、Epoxy Ester 40EM、Epoxy Ester 70PA、Epoxy Ester 200PA、Epoxy Ester 80MFA、Epoxy Ester 3002M、Epoxy Ester 3002A、Epoxy Ester 1600A、Epoxy Ester 3000M、Epoxy Ester 3000A、Epoxy Ester 200EA、Epoxy Ester 400EA等。 作為上述Nagase chemteX公司製造之環氧(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：Denacol Acrylate DA-141、Denacol Acrylate DA-314、Denacol Acrylate DA-911等。
上述(甲基)丙烯酸胺酯例如可藉由相對於異氰酸酯化合物，使具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物於觸媒量之錫系化合物存在下反應而獲得。
作為上述異氰酸酯化合物，例如可列舉：異佛爾酮二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯（MDI）、氫化MDI、聚合MDI、1,5-萘二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯（XDI）、氫化XDI、離胺酸二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、三(異氰酸基苯基)硫代磷酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、1,6,11-十一烷三異氰酸酯等。
又，作為上述異氰酸酯化合物，亦可使用藉由多元醇與過量之異氰酸酯化合物之反應所獲得的經鏈延長之異氰酸酯化合物。 作為上述多元醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、甘油、山梨糖醇、三羥甲基丙烷、碳酸酯二醇、聚醚二醇、聚酯二醇、聚己內酯二醇等。
作為上述具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物，例如可列舉：二元醇之單(甲基)丙烯酸酯、三元醇之單(甲基)丙烯酸酯或二(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯等。 作為上述二元醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、聚乙二醇等。 作為上述三元醇，例如可列舉：三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、甘油等。 作為上述環氧(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述(甲基)丙烯酸胺酯中所市售者，例如可列舉：東亞合成公司製造之(甲基)丙烯酸胺酯、Daicel Allnex公司製造之(甲基)丙烯酸胺酯、根上工業公司製造之(甲基)丙烯酸胺酯、新中村化學工業公司製造之(甲基)丙烯酸胺酯、共榮社化學公司製造之(甲基)丙烯酸胺酯等。 作為上述東亞合成公司製造之(甲基)丙烯酸胺酯，例如可列舉：M-1100、M-1200、M-1210、M-1600等。 作為上述Daicel Allnex公司製造之(甲基)丙烯酸胺酯，例如可列舉：EBECRYL 230、EBECRYL 270、EBECRYL 4858、EBECRYL 8402、EBECRYL 8411、EBECRYL 8412、EBECRYL 8413、EBECRYL 8804、EBECRYL 8803、EBECRYL 8807、EBECRYL 9260、EBECRYL 1290、EBECRYL 5129、EBECRYL 4842、EBECRYL 210、EBECRYL 4827、EBECRYL 6700、EBECRYL 220、EBECRYL 2220、KRM7735、KRM-8295等。 作為上述根上工業公司製造之(甲基)丙烯酸胺酯，例如可列舉：Artresin UN-9000H、Artresin UN-9000A、Artresin UN-7100、Artresin UN-1255、Artresin UN-330、Artresin UN-3320HB、Artresin UN-1200TPK、Artresin SH-500B等。 作為上述新中村化學工業公司製造之(甲基)丙烯酸胺酯，例如可列舉：U-2HA、U-2PHA、U-3HA、U-4HA、U-6H、U-6LPA、U-6HA、U-10H、U-15HA、U-122A、U-122P、U-108、U-108A、U-324A、U-340A、U-340P、U-1084A、U-2061BA、UA-340P、UA-4100、UA-4000、UA-4200、UA-4400、UA-5201P、UA-7100、UA-7200、UA-W2A等。 作為上述共榮社化學公司製造之(甲基)丙烯酸胺酯，例如可列舉：AI-600、AH-600、AT-600、UA-101I、UA-101T、UA-306H、UA-306I、UA-306T等。
又，亦可適宜使用上述以外之其他自由基聚合性化合物。 作為上述其他自由基聚合性化合物，例如可列舉：(甲基)丙烯醯胺化合物、乙烯系化合物等。 作為上述(甲基)丙烯醯胺化合物，例如可列舉：N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(甲基)丙烯醯口末啉、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺等。 作為上述乙烯系化合物，例如可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-ε-己內醯胺等。
上述自由基聚合性化合物就調整硬化性等觀點而言，較佳為含有單官能自由基聚合性化合物與多官能自由基聚合性化合物。藉由含有上述單官能自由基聚合性化合物與上述多官能自由基聚合性化合物，而所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為硬化性及黏性更優異者。其中，較佳為將作為上述多官能自由基聚合性化合物之(甲基)丙烯酸胺酯與上述單官能自由基聚合性化合物組合而使用。又，上述多官能自由基聚合性化合物較佳為二官能或三官能，更佳為二官能。
於上述自由基聚合性化合物含有上述單官能自由基聚合性化合物與上述多官能自由基聚合性化合物之情形時，上述多官能自由基聚合性化合物之含量相對於上述單官能自由基聚合性化合物與上述多官能自由基聚合性化合物之合計100重量份，較佳之下限為2重量份，較佳之上限為45重量份。藉由上述多官能自由基聚合性化合物之含量為該範圍，而所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為硬化性及黏性更優異者。上述多官能自由基聚合性化合物之含量之更佳之下限為5重量份，更佳之上限為35重量份。
上述光聚合性化合物之含量相對於上述光聚合性化合物與上述濕氣硬化型樹脂之合計100重量份，較佳之下限為10重量份，較佳之上限為80重量份。藉由上述光聚合性化合物之含量為該範圍，而所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為光硬化性及濕氣硬化性更優異者。上述光聚合性化合物之含量之更佳之下限為25重量份，更佳之上限為70重量份，進而較佳之下限為30重量份，進而較佳之上限為59重量份。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物亦可含有光聚合起始劑。 作為上述光聚合起始劑，可較佳地使用光自由基聚合起始劑。 作為上述光自由基聚合起始劑，例如可列舉：二苯甲酮系化合物、苯乙酮系化合物、醯基氧化膦系化合物、二茂鈦系化合物、肟酯系化合物、安息香醚系化合物、9-氧硫口山口星等。
作為上述光自由基聚合起始劑中所市售者，例如可列舉：BASF公司製造之光自由基聚合起始劑、東京化成工業公司製造之光自由基聚合起始劑等。 作為上述BASF公司製造之光自由基聚合起始劑，例如可列舉：IRGACURE 184、IRGACURE 369、IRGACURE 379、IRGACURE 651、IRGACURE 784、IRGACURE 819、IRGACURE 907、IRGACURE 2959、IRGACURE OXE01、IRGACURE TPO等。 作為上述東京化成工業公司製造之光自由基聚合起始劑，例如可列舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚等。
上述光聚合起始劑之含量相對於上述光聚合性化合物與上述濕氣硬化型樹脂之合計100重量份，較佳之下限為0.01重量份，較佳之上限為10重量份。藉由上述光聚合起始劑之含量為該範圍，而所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為光硬化性及保存穩定性更優異者。上述光聚合起始劑之含量之更佳之下限為0.1重量份，更佳之上限為5重量份。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物較佳為含有光酸產生劑。藉由含有上述光酸產生劑，可促進上述感光性著色劑之著色反應。
上述光酸產生劑只要為藉由光照射而產生質子酸或路易斯酸者，則並無特別限定，可為離子性光酸產生型，亦可為非離子性光酸產生型。
作為上述離子性光酸產生型之光酸產生劑之陰離子部分，例如可列舉：陰離子部分為BF4 - 、PF6 - 、SbF6 - 、(BX4 )- （其中，X表示至少兩個以上之氟或三氟甲基被取代之苯基）等。 作為上述離子性光酸產生型之光酸產生劑，例如可列舉：具有上述陰離子部分之芳香族鋶鹽、芳香族錪鹽、芳香族重氮鎓鹽、芳香族銨鹽、(2,4-二環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)鐵鹽等。
作為上述芳香族鋶鹽，例如可列舉：雙(4-(二苯基鋶基)苯基)硫基雙六氟磷酸鹽、雙(4-(二苯基鋶基)苯基)硫基雙六氟銻酸鹽、雙(4-(二苯基鋶基)苯基)硫基雙四氟硼酸鹽、雙(4-(二苯基鋶基)苯基)硫基四(五氟苯基)硼酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶六氟磷酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶六氟銻酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶四氟硼酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶四(五氟苯基)硼酸鹽、三苯基鋶六氟磷酸鹽、三苯基鋶六氟銻酸鹽、三苯基鋶四氟硼酸鹽、三苯基鋶四(五氟苯基)硼酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基鋶基)苯基)硫基雙六氟磷酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基鋶基)苯基)硫基雙六氟銻酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基鋶基)苯基)硫基雙四氟硼酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基鋶基)苯基)硫基四(五氟苯基)硼酸鹽、三(4-(4-乙醯基苯基)噻吩基)鋶四(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為上述芳香族錪鹽，例如可列舉：二苯基錪六氟磷酸鹽、二苯基錪六氟銻酸鹽、二苯基錪四氟硼酸鹽、二苯基錪四(五氟苯基)硼酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪六氟磷酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪六氟銻酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪四氟硼酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪四(五氟苯基)硼酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪六氟磷酸酯、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪六氟銻酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪四氟硼酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪四(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為上述芳香族重氮鎓鹽，例如可列舉：苯基重氮鎓六氟磷酸酯、苯基重氮鎓六氟銻酸鹽、苯基重氮鎓四氟硼酸鹽、苯基重氮鎓四(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為上述芳香族銨鹽，例如可列舉：1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸酯、1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟銻酸鹽、1-苄基-2-氰基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-苄基-2-氰基吡啶鎓四(五氟苯基)硼酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓六氟銻酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓四(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為上述(2,4-二環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-鐵鹽，例如可列舉：(2,4-二環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-鐵(II)六氟磷酸鹽、(2,4-二環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-鐵(II)六氟銻酸鹽、(2,4-二環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-鐵(II)四氟硼酸鹽、(2,4-二環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-鐵(II)四(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為上述非離子性光酸產生型之光酸產生劑，例如可列舉：硝基苄酯、磺酸衍生物、磷酸酯、苯酚磺酸酯、重氮萘醌、N-羥基醯亞胺磺酸酯等。
作為上述光酸產生劑中所市售者，例如可列舉：SAN-APRO公司製造之光酸產生劑、Midori Kagaku公司製造之光酸產生劑、Union Carbide公司製造之光酸產生劑、ADEKA公司製造之光酸產生劑、3M公司製造之光酸產生劑、BASF公司製造之光酸產生劑、Rhodia公司製造之光酸產生劑等。 作為上述SAN-APRO公司製造之光酸產生劑，例如可列舉：CPI-100P、CPI-200K、CPI-210S等。 作為上述Midori Kagaku公司製造之光酸產生劑，例如可列舉：DTS-200等。 作為上述Union Carbide公司製造之光酸產生劑，例如可列舉：UVI 6990、UVI 6974等。 作為上述ADEKA公司製造之光酸產生劑，例如可列舉：SP-150、SP-170等。 作為上述3M公司製造之光酸產生劑，例如可列舉：FC-508、FC-512等。 作為上述BASF公司製造之光酸產生劑，例如可列舉：IRGACURE 261、IRGACURE 290等。 作為上述Rhodia公司製造之光酸產生劑，例如可列舉：PI 2074等。
上述光酸產生劑之含量相對於硬化性樹脂成分100重量份，較佳之下限為0.1重量份，較佳之上限為10重量份。藉由上述光酸產生劑之含量為該範圍，而所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為著色性及接著性更優異者。上述光酸產生劑之含量之更佳之下限為1重量份，更佳之上限為4重量份。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物較佳為含有敏化劑。上述敏化劑具有進一步提高藉由上述光酸產生劑之上述感光性著色劑之著色反應之促進效果之作用。
作為上述敏化劑，例如可列舉：2-(4-甲基苯基磺醯基)苯酚、脂肪醯胺、醚類、草酸酯類、萘甲酸酯類、對羥基苯甲酸酯類、鄰苯二甲酸二酯類、磺醯胺類、烴化合物、雙酚S衍生物、雙酚A衍生物、各種蠟類、芳香族羧酸與胺之縮合物、高級直鏈二醇類、高級酮類等。 作為上述脂肪醯胺，例如可列舉：十八醯胺、硬脂酸羥甲基醯胺、油醯胺、棕櫚醯胺、椰子油肪醯胺等。 作為上述醚類，例如可列舉：1,2-雙苯氧基乙烷、1,2-二(3-甲基苯氧基)乙烷、1,4-二甲氧基萘、1,4-二苄氧基萘、苄氧基噻吩基醚、2-苄氧基萘、1,2-雙(苯氧基甲基)苯、9,10-二丁氧基蒽、9,10-二乙氧基蒽等。 作為上述草酸酯類，例如可列舉：草酸二苄酯、草酸二(對甲基苄基)酯、草酸二(對氯苄基)酯等。 作為上述萘甲酸酯類，例如可列舉：1-羥基-2-萘甲酸苯酯等。 作為上述對羥基苯甲酸酯類，例如可列舉：苄氧基苯甲酸苄酯、對羥基苯甲酸苄基等。 作為上述鄰苯二甲酸二酯類，例如可列舉：對苯二甲酸二苄酯等。 作為上述磺醯胺類，例如可列舉：N-二苄基甲苯磺醯胺、N-苄基甲苯磺醯胺、對甲苯磺醯胺等。 作為上述烴化合物，例如可列舉：間聯三苯、對苄基聯苯等。 作為上述雙酚S衍生物，例如可列舉：4,4'-二(烯丙氧基)二苯基碸等。
上述敏化劑之含量相對於硬化性樹脂成分100重量份，較佳之下限為0.001重量份，較佳之上限為0.1重量份。藉由上述敏化劑之含量為0.001重量份以上，而進一步發揮敏化效果。可藉由上述敏化劑之含量為0.1重量份以下，而不使吸收過度增大而將光傳達至深部。上述敏化劑之含量之更佳之下限為0.005重量份，更佳之上限為0.05重量份。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物較佳為含有填充劑。 藉由含有上述填充劑，而本發明之濕氣硬化型樹脂組成物成為具有較佳之觸變性者，可充分保持塗佈後之形狀。
上述填充劑之一次粒徑之較佳之下限為1 nm，較佳之上限為50 nm。藉由上述填充劑之一次粒徑為該範圍，而所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為塗佈性及塗佈後之形狀保持性更優異者，尤其成為窄邊緣設計之顯示元件較佳者。上述填充劑之一次粒徑之更佳之下限為5 nm，更佳之上限為30 nm，進而較佳之下限為10 nm，進而較佳之上限為20 nm。 再者，上述填充劑之一次粒徑可使用NICOMP 380ZLS（PARTICLE SIZING SYSTEMS公司製造），使上述填充劑分散於溶劑（水、有機溶劑等）中而測定。 又，上述填充劑有於本發明之濕氣硬化型樹脂組成物中以二次粒子（複數個一次粒子聚集而成者）之形式存在之情形，此種二次粒子之粒徑之較佳之下限為5 nm，較佳之上限為500 nm，更佳之下限為10 nm，更佳之上限為100 nm。上述填充劑之二次粒子之粒徑可使用穿透型電子顯微鏡（TEM）觀察本發明之濕氣硬化型樹脂組成物或其硬化體而測定。
作為上述填充劑，較佳為無機填充劑，例如可列舉：二氧化矽（silica）、滑石、氧化鈦、氧化鋅、碳酸鈣等。其中，就紫外線穿透性優異之方面而言，較佳為二氧化矽。該等填充劑可單獨使用，亦可將兩種以上組合而使用。
上述填充劑較佳為進行疏水性表面處理。藉由上述疏水性表面處理，而所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為塗佈後之形狀保持性更優異者。 作為上述疏水性表面處理，可列舉：矽基化處理、烷基化處理、環氧化處理等。其中，就提高形狀保持性之效果優異之方面而言，較佳為矽基化處理，更佳為三甲基矽基化處理。
作為對上述填充劑進行疏水性表面處理之方法，例如可列舉：使用六甲基二矽氮烷等表面處理劑對填充劑之表面進行處理之方法等。 具體而言，例如，上述三甲基矽基化處理二氧化矽可藉由將二氧化矽利用溶膠凝膠法等方法進行合成，於使二氧化矽流動之狀態下噴霧表面處理劑之方法；或於醇、甲苯等有機溶劑中添加二氧化矽，進而添加表面處理劑與水後，利用蒸發器使水與有機溶劑蒸發乾燥之方法等而製作。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物100重量份中之上述填充劑之含量之較佳之下限為1重量份，較佳之上限為20重量份。藉由上述填充劑之含量為該範圍，而所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為塗佈性及塗佈後之形狀保持性更優異者。上述填充劑之含量之更佳之下限為2重量份，更佳之上限為15重量份，進而較佳之下限為3重量份，進而較佳之上限為10重量份，尤佳之下限為4重量份。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物亦可進而視需要含有離子液體、溶劑、含金屬之粒子、反應性稀釋劑等添加劑。
作為製造本發明之濕氣硬化型樹脂組成物之方法，例如可列舉：使用勻相分散機、均質攪拌機、萬能攪拌器、行星式混合機、捏合機、三輥研磨機等混合機，將濕氣硬化型樹脂、感光性著色劑、及視需要添加之添加劑進行混合之方法等。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物較佳為含有之水分量為100 ppm以下。藉由上述水分量為100 ppm以下，而抑制保存中之上述濕氣硬化型樹脂與水分之反應，使濕氣硬化型樹脂組成物成為保存穩定性更優異者。上述水分量更佳為80 ppm以下。 再者，上述水分量可藉由卡氏水分測定裝置而測定。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物係於25℃不為固形。 本發明之濕氣硬化型樹脂組成物之使用錐板型黏度計於25℃、1 rpm之條件下所測定之黏度之較佳之下限為30 Pa·s，較佳之上限為500 Pa·s。藉由上述黏度為該範圍，而成為於將濕氣硬化型樹脂組成物用於電子零件用接著劑或顯示元件用接著劑之情形時，塗佈於基板等被接著體時之作業性更優異者。上述黏度之更佳之下限為40 Pa·s，更佳之上限為300 Pa·s。 再者，於本發明之濕氣硬化型樹脂組成物之黏度過高之情形時，可藉由於塗佈時加溫而提高塗佈性。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物之搖變指數之較佳之下限為1.3，較佳之上限為5.0。藉由上述搖變指數為該範圍，而所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為塗佈性及塗佈後之形狀保持性更優異者。該形狀保持性例如於窄邊緣設計之顯示元件中，就可保持塗佈寬度之方面而言，技術上之意義較大。又，於微細之半導體晶片之接著中，就可保持不自接著面溢出之狀態之方面而言，技術上之意義較大。上述搖變指數之更佳之上限為4.0。 再者，於本說明書中，所謂上述搖變指數，意指用使用錐板型黏度計於25℃、1 rpm之條件下所測定之黏度除以使用錐板型黏度計於25℃、10 rpm之條件下所測定之黏度所得之值。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物較佳為厚度500 μm之硬化物之光學密度（OD值）為1以上。藉由上述OD值為1以上，而本發明之濕氣硬化型樹脂組成物成為確認接著狀態時之容易性、隱蔽性、作業性等更優異者。上述OD值更佳為2以上。 再者，上述濕氣硬化型樹脂組成物之硬化物之OD值可使用光學密度計而測定。
作為使用本發明之濕氣硬化型樹脂組成物較佳地接著之被接著體，可列舉：金屬、玻璃、塑膠等各種被接著體。 作為上述被接著體之形狀，例如可列舉：膜狀、片狀、板狀、面板狀、盤狀、桿（棒狀體）狀、箱體狀、殼體狀等。
作為上述金屬，例如可列舉：鋼鐵、不鏽鋼、鋁、銅、鎳、鉻或其合金等。
作為上述玻璃，例如可列舉：鹼玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃等。
作為上述塑膠，例如可列舉：聚烯烴系樹脂、聚醯胺系樹脂、芳香族聚酯系樹脂、聚腈系樹脂、聚甲基丙烯酸酯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚碳酸酯等。 作為上述聚烯烴系樹脂，例如可列舉：高密度聚乙烯、超高分子量聚乙烯、同排聚丙烯、對排聚丙烯、乙烯丙烯共聚物樹脂等。 作為上述聚醯胺系樹脂，例如可列舉：尼龍6（N6）、尼龍66（N66）、尼龍46（N46）、尼龍11（N11）、尼龍12（N12）、尼龍610（N610）、尼龍612（N612）、尼龍6/66共聚物（N6/66）、尼龍6/66/610共聚物（N6/66/610）、尼龍MXD6（MXD6）、尼龍6T、尼龍6/6T共聚物、尼龍66/PP共聚物、尼龍66/PPS共聚物等。 作為上述芳香族聚酯系樹脂，例如可列舉：聚對苯二甲酸丁二酯（PBT）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚間苯二甲酸乙二酯（PEI）、PET/PEI共聚物、聚芳酯（PAR）、聚萘二甲酸丁二酯（PBN）、液晶聚酯、聚氧伸烷基二醯亞胺二酸/聚對苯二甲酸丁二酯共聚物等。 作為上述聚腈系樹脂，例如可列舉：聚丙烯腈（PAN）、聚甲基丙烯腈、丙烯腈/苯乙烯共聚物（AS）、甲基丙烯腈/苯乙烯共聚物、甲基丙烯腈/苯乙烯/丁二烯共聚物等。 作為上述聚甲基丙烯酸酯系樹脂，例如可列舉：聚甲基丙烯酸甲酯（P MMA）、聚甲基丙烯酸乙酯等。 作為上述聚乙烯系樹脂，例如可列舉：乙烯/乙酸乙烯酯共聚物（EVA）、聚乙烯醇（PVA）、乙烯醇/乙烯共聚物（EVOH）、聚偏二氯乙烯（PVDC）、聚氯乙烯（PVC）、氯乙烯/偏二氯乙烯共聚物、偏二氯乙烯/甲基丙烯酸酯共聚物等。
又，作為上述被接著體，亦可列舉：於表面具有金屬鍍覆層之複合材料，作為該複合材料之鍍覆之基底材，例如可列舉：上述之金屬、玻璃、塑膠等。 進而，作為上述被接著體，亦可列舉：對金屬表面藉由鈍態化處理而形成鈍態皮膜之材料，作為該鈍態化處理，例如可列舉：加熱處理、陽極氧化處理等。尤其於國際鋁合金名為6000號之材質之鋁合金等情形時，藉由進行硫酸法耐酸鋁處理或磷酸法耐酸鋁處理作為上述鈍態化處理，而可提高接著性。
作為使用本發明之濕氣硬化型樹脂組成物而將被接著體接著之方法，例如可列舉：具有以下之步驟之方法等。 即，首先，進行於第1構件塗佈本發明之濕氣硬化型樹脂組成物之步驟。繼而，進行經由濕氣硬化型樹脂組成物而將上述第1構件與第2構件貼合之步驟（貼合步驟）。上述貼合步驟後，進行藉由本發明之濕氣硬化型樹脂組成物中之濕氣硬化型樹脂之濕氣硬化而將上述第1構件與上述第2構件接著之步驟（濕氣硬化步驟）之方法等。又，較佳為於本發明之濕氣硬化型樹脂組成物含有光聚合性化合物之情形時，進行於上述第1構件塗佈本發明之濕氣硬化型樹脂組成物後，對本發明之濕氣硬化型樹脂組成物照射光，使本發明之濕氣硬化型樹脂組成物中之光聚合性化合物硬化之步驟（光硬化步驟）。於該情形時，較佳為包括於上述貼合步驟後照射光之步驟。藉由包括於上述貼合步驟後照射光之步驟，可提高與被接著體之剛接著後之接著性（初期接著性）。於上述第1構件及/或上述第2構件為使光穿透之材質之情形時，較佳為穿過使光穿透之上述第1構件及/或上述第2構件而照射光。又，於上述第1構件及/或上述第2構件為不易使光穿透之材質之情形時，較佳為於上述第1構件與上述第2構件經由上述濕氣硬化型樹脂組成物所接著之結構體之側面即濕氣硬化型樹脂組成物所露出之部分照射光。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物可較佳地用於電子零件用接著劑或顯示元件用接著劑。使用本發明之濕氣硬化型樹脂組成物而成之電子零件用接著劑、及使用本發明之濕氣硬化型樹脂組成物而成之顯示元件用接著劑亦分別為本發明之一種。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種著色性及硬化性優異，且可抑制褪色之濕氣硬化型樹脂組成物。又，根據本發明，可提供一種使用該濕氣硬化型樹脂組成物而成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。
以下，列舉實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不僅限定於該等實施例。
（合成例1（濕氣硬化型胺酯樹脂A之製作）） 將作為多元醇化合物之100重量份之聚四亞甲基醚二醇（三菱化學公司製造之「PTMG-2000」）、與0.01重量份之二丁基二月桂酸錫加入至500 mL容量之可分離式燒瓶，於真空下（20 mmHg以下）、於100℃攪拌30分鐘，進行混合。其後，設為常壓，添加作為聚異氰酸酯化合物之二苯基甲烷二異氰酸酯（日曹商事公司製造之「Pure MDI」）26.5重量份，於80℃攪拌3小時而反應，獲得濕氣硬化型胺酯樹脂A（重量平均分子量2700）。
（合成例2（濕氣硬化型胺酯樹脂B之製作）） 將作為多元醇化合物之100重量份之聚丙二醇（AGC公司製造之「EXCENOL 2020」）、與0.01重量份之二丁基二月桂酸錫放入至500 mL容量之可分離式燒瓶中，於真空下（20 mmHg以下）、於100℃攪拌30分鐘並混合。其後，設為常壓，添加作為聚異氰酸酯化合物之二苯基甲烷二異氰酸酯（日曹商事公司製造之「Pure MDI」）26.5重量份，於80℃攪拌3小時而反應，獲得濕氣硬化型胺酯樹脂B（重量平均分子量2900）。
（合成例3（濕氣硬化型胺酯樹脂C之製作）） 於放入有與合成例1同樣地所獲得之濕氣硬化型胺酯樹脂A 100重量份之反應容器中，添加3-巰基丙基三甲氧基矽烷（信越化學工業公司製造之「KBM-803」）9.8重量份。其後，於80℃攪拌1小時而混合，獲得於分子末端具有異氰酸基與三甲氧基矽烷基之濕氣硬化型胺酯樹脂C（重量平均分子量3100）。
（實施例1〜10、比較例1、2） 根據表1中所記載之摻合比，將各材料藉由行星式攪拌裝置（Thinky公司製造之「去泡攪拌太郎」）進行攪拌後，藉由陶瓷三輥研磨機而均勻地混合，獲得實施例1〜10、比較例1、2之濕氣硬化型樹脂組成物。
＜評價＞ 對實施例及比較例中所獲得之各濕氣硬化型樹脂組成物進行以下之評價。將結果示於表1。
（著色性） 將實施例及比較例中所獲得之各濕氣硬化型樹脂組成物塗佈於表面具有500 μm厚度之鐵氟龍（註冊商標）小片作為間隙劑之載玻片上。於其上進而重疊另一載玻片，使用UV-LED（波長365 nm），照射3000 mJ/cm2 之紫外線，放置一晚，藉此進行濕氣硬化，獲得厚度500 μm之著色性試片。針對所獲得之著色性試片，使用光學密度計（X-rite公司製造之「光譜儀」）測定光學密度（OD值）。 將OD值為1.5以上之情形設為「〇」，將1以上且未達1.5之情形設為「△」，將未達1之情形設為「×」，評價著色性。
（接著性） 使用滴塗裝置，將實施例及比較例中所獲得之各濕氣硬化型樹脂組成物以約1 mm之寬度塗佈於聚碳酸酯基板上。關於實施例9、10中所獲得之各濕氣硬化型樹脂組成物，將作為間隙劑之100 μm厚度之鐵氟龍（註冊商標）小片藉由攪拌裝置均勻地分散後，塗佈於聚碳酸酯基板上。繼而，藉由使用UV-LED（波長365 nm），照射紫外線3000 mJ/cm2 ，使濕氣硬化型樹脂組成物光硬化後，重疊另一聚碳酸酯基板，放置20 g之砝碼，放置一晚，藉此進行濕氣硬化，獲得接著性評價用樣品。 圖1中顯示自上方觀察接著性評價用樣品之情形之模式圖（圖1（a））、及顯示自橫向觀察接著性評價用樣品之情形之模式圖（圖1（b））。 將所獲得之各接著性評價用樣品放入至85℃、85RH%之恆溫恆濕烘箱，相對於地面吊掛100 g之砝碼，靜置24小時。 將24小時靜置後之偏移為1 mm以下之情形設為「〇」，將超過1 mm且3 mm以下之情形設為「△」，將超過3 mm之情形設為「×」，評價濕氣硬化型樹脂組成物之接著性。
（褪色防止性） 將實施例及比較例中所獲得之各濕氣硬化型樹脂組成物塗佈於表面具有500 μm厚度之鐵氟龍（註冊商標）小片作為間隙劑之載玻片上。於其上進而重疊另一載玻片，使用UV-LED（波長365 nm），照射3000 mJ/cm2 之紫外線，放置一晚，藉此進行濕氣硬化，獲得厚度500 μm之試片。針對所獲得之試片，使用光學密度計（X-rite公司製造之「光譜儀」）測定光學密度（OD值）A。繼而，將各試片於60℃、90%RH環境下放置72小時後，使用光學密度計測定光學密度（OD值）B。 將A－B＜0.2之情形設為「〇」，將0.2≦A－B＜0.5之情形設為「△」，將0.5≦A－B之情形設為「×」，評價褪色防止性。
[表1] [產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種著色性及硬化性優異，且可抑制褪色之濕氣硬化型樹脂組成物。又，根據本發明，可提供一種使用該濕氣硬化型樹脂組成物而成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。
1‧‧‧聚碳酸酯基板
2‧‧‧濕氣硬化型樹脂組成物
圖1中，（a）係表示自上方觀察接著性評價用樣品之情形之模式圖，（b）係表示自橫向觀察接著性評價用樣品之情形之模式圖。

Claims (13)

  1. 一種濕氣硬化型樹脂組成物，其含有濕氣硬化型樹脂與感光性著色劑。
  2. 如請求項1所述之濕氣硬化型樹脂組成物，其含有無色染料（leuco dye）作為上述感光性著色劑。
  3. 如請求項1或2所述之濕氣硬化型樹脂組成物，其含有下述式（1）所表示之化合物作為上述感光性著色劑：式（1）中，R1 及R2 係氫原子、碳數1以上且8以下之烷基、苯基、或3-三氟甲基苯基，可分別相同，亦可不同；式（1）中，R3 係氫原子、或碳數1以上且3以下之烷基。
  4. 2或3所述之濕氣硬化型樹脂組成物，其中，上述感光性著色劑之含量相對於上述濕氣硬化型樹脂100重量份，為0.1重量份以上且10重量份以下。
  5. 2、3或4所述之濕氣硬化型樹脂組成物，其中，上述濕氣硬化型樹脂係濕氣硬化型胺酯樹脂及含有水解性矽烷基之樹脂之至少任一種。
  6. 2、3、4或5所述之濕氣硬化型樹脂組成物，其含有光聚合性化合物。
  7. 如請求項6所述之濕氣硬化型樹脂組成物，其中，上述感光性著色劑之含量相對於上述光聚合性化合物與上述濕氣硬化型樹脂之合計100重量份，為0.1重量份以上且10重量份以下。
  8. 2、3、4、5、6或7所述之濕氣硬化型樹脂組成物，其含有光酸產生劑。
  9. 2、3、4、5、6、7或8所述之濕氣硬化型樹脂組成物，其含有敏化劑。
  10. 2、3、4、5、6、7、8或9所述之濕氣硬化型樹脂組成物，其含有非感光性著色劑。
  11. 2、3、4、5、6、7、8、9或10所述之濕氣硬化型樹脂組成物，其中，厚度500 μm之硬化物之光學密度為1以上。
  12. 一種電子零件用接著劑，其係使用請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之濕氣硬化型樹脂組成物而成。
  13. 一種顯示元件用接著劑，其係使用請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之濕氣硬化型樹脂組成物而成。
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