TW201920480A

TW201920480A - 耐滑動磨耗構件用液晶性樹脂組合物及使用該組合物的耐滑動磨耗構件

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Publication number: TW201920480A
Application number: TW107131090A
Authority: TW
Inventors: 深津博樹; 酒井不二; 青藤宏光; 長永昭宏
Original assignee: 日商寶理塑料股份有限公司
Priority date: 2017-09-12
Filing date: 2018-09-05
Publication date: 2019-06-01
Also published as: JPWO2019054187A1; CN110997820A; KR102132804B1; JP6513322B1; CN110997820B; TWI762713B; WO2019054187A1; KR20200015791A

Abstract

提供了用於製造具有與先前相同的黏著性及耐衝擊性的同時降低滑動磨耗性的耐滑動磨耗構件所使用的耐滑動磨耗構件用液晶性樹脂組合物及使用該組合物的耐滑動磨耗構件。
根據本發明的耐滑動磨耗構件用液晶性樹脂組合物包括（A）液晶性樹脂、（B）滑石、以及（C）含環氧基的共聚物，其中前述（B）滑石的中數粒徑為50μm以下，且前述（C）含環氧基的共聚物的含量為2.0～6.5質量％。

Description

耐滑動磨耗構件用液晶性樹脂組合物及使用該組合物的耐滑動磨耗構件

本發明係有關於耐滑動磨耗構件用液晶性樹脂組合物及使用該組合物的耐滑動磨耗構件。

以液晶性聚酯樹脂為代表的液晶性樹脂，具有優異的機械強度、耐熱性、耐化學性、電性等並取得良好的平衡，且也具有優異的尺寸穩定性，因此被廣泛地作為高性能工程塑料（engineering plastic）來使用。近來，已運用上述優點將液晶性樹脂使用於精密儀器部件。

作為使用液晶性樹脂的部件，例如，可以列舉出FPC連接器（flexible printed circuit connector）等的連接器；記憶卡插槽（memory card socket）等的插槽；鏡頭支架（lens holder）等的相機模組（camera module）用部件；繼電器（relay）。這些部件都需要具有優異的黏著性及耐衝擊性，而且還有2個以上的構件彼此以動態接觸的形式而被使用的情況，因此也有降低滑動磨耗性（即，2個以上的構件彼此動態接觸時的易磨耗性）的需求。例如，在專利文獻1中，將提供一種表面美觀且由滑動性優異的液晶性樹脂組合物所構成的成型品作為課題，公開了以特定的比例含有液晶性樹脂和具有特定的體積平均粒徑的滑石（talc）之液晶性樹脂組合物。
[現有技術文獻]
[專利文獻]

[專利文獻1] 日本專利特許第5087958號公報

[發明所欲解決的課題]

然而，根據本發明人的研究，先前的液晶性樹脂組合物的滑動耐磨性之降低程度不足。本發明係為了解決上述課題而完成的，其目的在於提供用於製造具有與先前相同的黏著性及耐衝擊性的同時降低滑動磨耗性的耐滑動磨耗構件所使用的耐滑動磨耗構件用液晶性樹脂組合物及使用該組合物的耐滑動磨耗構件。
[用於解決課題的手段]

本發明人為了解決上述問題進行了深入研究。結果發現，藉由使用包括液晶性樹脂、具有特定的中數粒徑的滑石和含環氧基的共聚物且含環氧基的共聚物的含量為預定的範圍之液晶性樹脂組合物，能夠解決上述問題，進而完成本發明。更具體而言，本發明提供以下內容。

（1）一種耐滑動磨耗構件用液晶性樹脂組合物，包括（A）液晶性樹脂、（B）滑石、以及（C）含環氧基的共聚物，其中前述（B）滑石的中數粒徑為50μm以下，且前述（C）含環氧基的共聚物的含量為2.0～6.5質量％。

（2）如（1）所述之組合物，其中前述（B）滑石的含量為25～45質量％。

（3）一種耐滑動磨耗構件，由（1）或（2）所述之組合物所構成。
[本發明的效果]

當使用本發明的耐滑動磨耗構件用液晶性樹脂組合物作為原料來製造耐滑動磨耗構件時，能夠得到具有與先前相同的黏著性及耐衝擊性的同時降低滑動磨耗性的耐滑動磨耗構件。

以下對本發明的實施形態進行說明。此外，本發明並不限定於以下的實施形態。
＜耐滑動磨耗構件用液晶性樹脂組合物＞

本發明的耐滑動磨耗構件用液晶性樹脂組合物包括（A）液晶性樹脂、（B）滑石、以及（C）含環氧基的共聚物。
[（A）液晶性樹脂]

本發明所使用的（A）液晶性樹脂，係指具有能夠形成光學異向性熔融相的性質之熔融加工性的聚合物（polymer）。異向性熔融相的性質能夠藉由利用正交偏光器之慣用的偏光測量法來確認。更具體而言，使用Leitz偏光顯微鏡，在氮氣氣氛下以40倍的倍率觀察放置於Leitz熱台（hot stage）上的熔融試驗品，以進行異向性熔融相的確認。適用於本發明的液晶性聚合物在正交偏光器之間檢測時，即使是在熔融靜止狀態下，偏光仍正常地通過並顯示出光學異向性。

以上所述之（A）液晶性樹脂的種類並沒有特別的限定，以芳香族聚酯（polyester）及/或芳香族聚酯醯胺（polyester amide）為佳。再者，在同一分子鏈中局部含有芳香族聚酯及/或芳香族聚酯醯胺之聚酯也在此範圍內。作為（A）液晶性樹脂，使用在60℃下在五氟苯酚（pentafluorophenol）中溶解成0.1質量％的濃度時具有至少約2.0分公升/克的對數黏度（I.V.）之材料為佳，以2.0〜10.0分公升/克為更佳。

作為適用於本發明的（A）液晶性樹脂之芳香族聚酯或芳香族聚酯醯胺，係具有從選自由芳香族羥基羧酸（hydroxycarboxylic acid）、芳香族羥胺（hydroxylamine）、及芳香族二胺（diamine）所構成的群組中至少1種的化合物所衍生的重複單元作為組成成份之芳香族聚酯或芳香族聚酯醯胺。

更具體而言，可以列舉出
（1）主要由從芳香族羥基羧酸及其衍生物的1種或2種以上所衍生的重複單元所構成之聚酯；
（2）主要由（a）從芳香族羥基羧酸及其衍生物的1種或2種以上所衍生的重複單元、（b）從芳香族二羧酸（dicarboxylic acid）、脂環族二羧酸、及前述的衍生物的1種或2種以上所衍生的重複單元、和（c）從芳香族二醇（diol）、脂環族二醇、脂肪族二醇、及前述的衍生物的1種或2種以上所衍生的重複單元所構成之聚酯；
（3）主要由（a）從芳香族羥基羧酸及其衍生物的1種或2種以上所衍生的重複單元、（b）從芳香族羥胺、芳香族二胺、及前述的衍生物的1種或2種以上所衍生的重複單元、和（c）從芳香族二羧酸、脂環族二羧酸、及前述的衍生物的1種或2種以上所衍生的重複單元所構成之聚酯醯胺；
（4）主要由（a）從芳香族羥基羧酸及其衍生物的1種或2種以上所衍生的重複單元、（b）從芳香族羥胺、芳香族二胺、及前述的衍生物的1種或2種以上所衍生的重複單元、（c）從芳香族二羧酸、脂環族二羧酸、及前述的衍生物的1種或2種以上所衍生的重複單元、和（d）從芳香族二醇、脂環族二醇、脂肪族二醇、及前述的衍生物的1種或2種以上所衍生的重複單元所構成之聚酯醯胺等。
此外，若有需要也可以在上述的構成成份中一併使用分子量調節劑。

作為構成能夠適用於本發明的（A）液晶性樹脂之具體的化合物的優選範例，可以列舉出對羥基苯甲酸（p-hydroxybenzoic acid）、6-羥基-2-萘甲酸（6-hydroxy-2-naphthoic acid）等的芳香族羥基羧酸、2,6-二羥基萘（2,6-dihydroxynaphthalene）、1,4-二羥基萘（1,4-dihydroxynaphthalene）、4,4'-二羥基聯苯（4,4'-dihydroxybiphenyl）、對苯二酚（hydroquinone）、間苯二酚（resorcinol）、由下列通式（I）所表示的化合物、及由下列通式（II）所表示的化合物等的芳香族二醇；對苯二甲酸（terephthalic acid）、間苯二甲酸（isophthalic acid）、4,4'-二苯基二羧酸、2,6-萘二甲酸、及由下列通式（III）所表示的化合物等的芳香族二羧酸；對氨基苯酚（p-aminophenol）、對苯二胺（p-phenylenediamine）等的芳族胺類。
[化1]

(X:係選自烯烴基(C₁ ~C₄ )、亞烷基、-O-、-SO-、-SO₂ -、-S-、及-CO-之中的基)
[化2]

[化3]

(Y:係選自-(CH₂ )_n -(n=1~4)及-O(CH₂ )_n O-(n=1~4)之中的基)

用於本發明的（A）液晶性樹脂的調配，能夠藉由公知的方法從上述的單體（monomer）化合物（或單體的混合物）使用直接聚合法或酯交換法而進行，且通常可以使用熔融聚合法或漿料（slurry）聚合法等。具有酯形成能力的上述化合物類也可以直接用於聚合，或者也可以是在聚合的初始階段從前驅體改性成具有酯形成能力的衍生物。在上述聚合時，可以使用各種催化劑，作為代表可以列舉出二烷基（dialkyl）氧化錫、二芳基（diaryl）氧化錫、二氧化鈦、烷氧基鈦矽酸鹽（alkoxy titanium silicate）、鈦醇化物（titanium alcoholate）類、羧酸鹼的鹼金屬及鹼土金屬鹽、例如BF₃ 的路易斯（Lewis）酸鹽等。催化劑的使用量相對於單體的總重量通常為0.001～1質量％，特別以0.01～0.2質量％為佳。藉由上述的聚合法所製造的聚合物，若有進一步需要，可以藉由在減壓下或惰性氣體中加熱進行固相聚合來增加分子量。

藉由上述方法所得到的（A）液晶性樹脂的熔融黏度並沒有特別的限制。通常，可以使用成型溫度下的熔融黏度在剪切速度1000秒^-1 時為10MPa以上600MPa以下的液晶性樹脂。然而，本身黏度太高的那些液晶性樹脂，由於流動性極度惡化因此並非優選的。另外，上述（A）液晶性樹脂也可以是2種以上的液晶性樹脂的混合物。

在本發明的液晶性樹脂組合物中，（A）液晶性樹脂的含量以38.5～83質量％為佳。從流動性的觀點來看，以（A）成份的含量為38.5質量％以上為佳，而從耐熱性的觀點來看，以（A）成份的含量為83質量％以下為佳。再者，（A）成份的含量以44~77.5質量％為較佳，以50~72質量％為更佳，且以55~67質量％為特佳。
[（B）滑石]

藉由將（B）滑石與（C）含環氧基的共聚物組合使用，有助於提升從本發明的液晶性樹脂組合物所得到的成型品的黏著性，並降低成型品的滑動磨耗性。（B）滑石可以單獨使用1種，也可以組合2種以上使用。

（B）滑石的中數粒徑為50μm以下。當上述中數粒徑超過50μm時，所得到的液晶性樹脂組合物的熔融黏度容易增加，且將此液晶性樹脂組合物成型時容易發生模具沉積（以下，也稱為「MD」）。由於黏著性易於增加，且熔融黏度及MD趨於減少，因此上述中數粒徑以10～25μm為佳，以14～23μm為較佳，且以17～21μm為更佳。另外，在本說明書中，所謂中數粒徑係指藉由雷射衍射/散射式粒度分佈測量法所測量的以體積為基準之中位數。再者，所謂模具沉積係指在模塑成型期間附著在模具上的沉積物。

在本發明的液晶性組合物中，（B）成份的含量以15～55質量％為佳。當上述含量為15～55質量％時，黏著性易於增加，且熔融黏度及MD趨於減少。由於可更加提升黏著性，且進一步減少熔融黏度及MD，因此以20〜50質量％為較佳，以25〜45質量％為更佳，且進一步以30～40質量％為更佳。
[（C）含環氧基的共聚物]

本發明的液晶性組合物含有（C）含環氧基的共聚物。（C）含環氧基的共聚物可以單獨使用1種，也可以組合2種以上使用。作為（C）含環氧基的共聚物並沒有特別的限制，例如，可以列舉出選自由（C1）含環氧基的烯烴(olefin)類共聚物及（C2）含環氧基的苯乙烯（styrene）類共聚物所構成的群組中的至少1種。藉由將2.0~6.5質量％的（C）含環氧基的共聚物與（B）滑石組合使用，有助於降低從本發明的液晶性樹脂組合物所得到的成型品的滑動磨耗性。

作為（C1）含環氧基的烯烴類共聚物，例如，可以列舉出α-烯烴所衍生的重複單元和α,β-不飽和酸的縮水甘油酯（glycidyl ester）所衍生的重複單元所構成之共聚物。

α-烯烴並沒有特別的限制，例如，可以列舉出乙烯、丙烯、丁烯等，其中以使用乙烯為佳。α,β-不飽和酸的縮水甘油酯係由下列通式（IV）所表示的化合物。α,β-不飽和酸的縮水甘油酯例如為丙烯酸縮水甘油酯（glycidyl acrylate）、甲基丙烯酸縮水甘油酯（glycidyl methacrylate）、乙基丙烯酸縮水甘油酯（glycidyl ethacrylate）、衣康酸縮水甘油酯（glycidyl itaconate）等，而以甲基丙烯酸縮水甘油酯為佳。
[化4]

在（C1）含環氧基的烯烴類共聚物中，α-烯烴所衍生的重複單元的含量以87～98質量％為佳，且α,β-不飽和酸的縮水甘油酯所衍生的重複單元以2～13質量％為佳。

用於本發明的（C1）含環氧基的烯烴類共聚物，在不損害本發明的範圍內也可以含有相對於上述2種成份的100質量份為0～48質量份之丙烯腈、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、α-甲基苯乙烯、馬來酸酐等的烯烴類不飽和酯中的1種或2種以上所衍生的重複單元作為上述2種成份以外的第3種成份。

為本發明的（C1）成份之含環氧基的烯烴類共聚物，能夠藉由使用對應於各成份的單體及自由基（radical）聚合催化劑進行一般的自由基聚合法而容易地製備。更具體而言，通常能夠在自由基引發劑的存在下，在500～4000大氣壓、100〜300℃的條件下，且可存在或不存在適當的溶劑或鏈轉移劑，藉由將α-烯烴和α,β-不飽和酸的縮水甘油酯共聚合的方法來製造。再者，也能夠藉由將α-烯烴和α,β-不飽和酸的縮水甘油酯及自由基引發劑互相混合，並在押出機之中使其熔融接枝（graft）共聚合的方法來製造。

作為（C2）的含環氧基的苯乙烯類共聚物，例如，可以列舉出苯乙烯類所衍生的重複單元和α,β-不飽和酸的縮水甘油酯所衍生的重複單元所構成之共聚物。關於α,β-不飽和酸的縮水甘油酯，由於其相同於在（C1）成份中所述因此省略其說明。

作為苯乙烯類，可以列舉出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、溴化苯乙烯（brominated styrene）、二乙烯基苯（divinylbenzene）等，以使用苯乙烯為佳。

用於本發明的（C2）含環氧基的苯乙烯類共聚物，也可以是含有其他的乙烯基單體的1種或2種以上所衍生的重複單元作為上述2種成份以外的第3種成份之多元共聚物。作為適當的第3種成份，可以是丙烯腈、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、馬來酸酐等的烯烴類不飽和酯中的1種或2種以上所衍生的重複單元。以在共聚物中含有40質量％以下的上述重複單元之含環氧基的苯乙烯類共聚物作為（C2）成份為佳。

在（C2）含環氧基的苯乙烯類共聚物中，以α,β-不飽和酸的縮水甘油酯所衍生的重複單元之含量為2〜20質量％且苯乙烯類所衍生的重複單元之含量為80～98質量％為佳。

（C2）含環氧基的苯乙烯類共聚物，能夠藉由使用對應於各成份的單體及自由基聚合催化劑進行一般的自由基聚合法來製備。更具體而言，通常能夠在自由基引發劑的存在下，在500～4000大氣壓、100〜300℃的條件下，且可存在或不存在適當的溶劑或鏈轉移劑，藉由將苯乙烯類和α,β-不飽和酸的縮水甘油酯共聚合的方法來製造。再者，也能夠藉由將苯乙烯類和α,β-不飽和酸的縮水甘油酯及自由基引發劑互相混合，並在押出機之中使其熔融接枝共聚合的方法來製造。

另外，從耐熱性的觀點來看，以（C1）含環氧基的烯烴類共聚物作為（C）含環氧基的共聚物為佳。在同時使用（C1）成份和（C2）成份的情況下，可以根據所需的特性適當地選擇上述成份彼此之間的比例。

（C）含環氧基的共聚物的含量，在本發明的液晶性樹脂組合物之中，為2.0～6.5質量％。當（C）成份的含量位於上述範圍內時，可在不損害流動性的情況下易於得到滑動磨耗性降低的成型品。上述含量以2.5～6.0質量％為佳，且上述含量以3.0〜5.0質量％為更佳。
[（D）碳黑]

在本發明中作為可選擇的成份來使用的（D）碳黑，只要是能夠用於樹脂著色且一般可取得的材料即可，並沒有特別的限制。通常，（D）碳黑通常含有一次粒子（primary particle）凝聚而形成的塊狀物，然而只要不含有顯著大量的50μm以上的大型塊狀物，則本發明的樹脂組合物所成型產生之成型品的表面幾乎不會出現大量凸點（碳黑凝聚成細小的皮疹狀突起（微細的凹凸））。若上述塊狀物中粒徑為50μm以上的粒子之含有比例為20ppm以下，則成型品的表面抑制起毛邊的效果容易變得更高。含有比例以5ppm以下為佳。

在液晶性樹脂組合物中，作為（D）碳黑的調配量，以0.5〜5質量％的範圍為佳。當碳黑的調配量為0.5質量％以上時，所得到的樹脂組合物的漆黑性不容易變低，因而幾乎不需要擔憂遮光性。當碳黑的調配量為5質量％以下時，不容易浪費且幾乎不會產生凸點。
[（E）脫模劑]

在本發明中作為可選擇的成份來使用的（E）脫模劑，只要是一般可取得的材料即可，並沒有特別的限制，例如，可以列舉出脂肪酸酯、脂肪酸金屬鹽、脂肪酸醯胺類、低分子量聚烯烴等，且以季戊四醇（pentaerythritol）的脂肪酸酯(例如，季戊四醇四硬脂酸酯（pentaerythritol tetrastearate）)為佳。

在液晶性樹脂組合物中，作為（E）脫模劑的調配量，以0.1〜3質量％的範圍為佳。當脫模劑的調配量為0.1質量％以上時，可在成型時的脫模性提升的同時，容易得到滑動磨耗性降低的成型品。當脫模劑的調配量為3質量％以下時，容易降低MD。
[其他成份]

本發明的液晶性樹脂組合物中，在不損害本發明的效果的範圍內，也可以根據所需的性能適當地添加其他的聚合物、其他的填充劑、一般添加於合成樹脂中的已知物質，即，抗氧化劑或紫外線吸收劑等的穩定劑、抗靜電劑、阻燃劑、染料或顏料等的著色劑、潤滑劑、結晶促進劑、成核劑等。

所謂其他的填充劑，係指（B）滑石及（D）碳黑以外的填充劑，例如，可以列舉出二氧化矽（silica）等的粒狀填充劑。然而，從黏著性的提升、熔融黏度、MD、以及將低滑動磨耗性的觀點來看，本發明的液晶性樹脂組合物以不含有雲母（mica）為佳。
[耐滑動磨耗構件用液晶性樹脂組合物的製備方法]

本發明的耐滑動磨耗構件用液晶性樹脂組合物的製備方法並沒有特別的限制。例如，藉由調配上述（A）〜（C）成份，並使用單軸或雙軸押出機進行熔融混煉的處理，以製備耐滑動磨耗構件用液晶性樹脂組合物。

[耐滑動磨耗構件用液晶性樹脂組合物]

如以上所述而得到的本發明的液晶性樹脂組合物，從降低MD的觀點來看，熔融黏度以未滿70帕・秒為佳。熔融時的流動性高且成型性優異的特點也是本發明的液晶性樹脂組合物的特徵之一。上述熔融黏度，以60帕・秒以下為較佳，以55帕・秒以下為更佳。上述熔融黏度的下限值並沒有特別的限制，例如，可以是30帕・秒以上，也可以是40帕・秒。在本說明書中，採用在氣缸（cylinder）溫度比液晶性樹脂的熔點高10〜20℃且剪切速度為1000秒^-1 的條件下藉由ISO 11443的測量方法所得到的值作為熔融黏度。
＜耐滑動磨耗構件＞

使用本發明的液晶性樹脂組合物，製造耐滑動磨耗構件。本發明的耐滑動磨耗構件，具有與先前相同的黏著性及耐衝擊性的同時降低滑動磨耗性。本發明的耐滑動磨耗構件，能夠應用於在使用時2個以上的構件彼此會動態接觸的部件，具體而言，例如，FPC連接器等的連接器；記憶卡插槽等的插槽；鏡頭支架等的相機模組（camera module）用部件；繼電器（relay）等。
[實施例]

以下列舉出實施例，以更加詳細地說明本發明，然而本發明並非只限定於這些實施例。
＜液晶性樹脂＞
・液晶性聚酯醯胺樹脂

將下列成份放入聚合容器後，將反應體系的溫度升高至140℃，並使其在140℃下反應1小時。之後，歷經4.5小時將溫度進一步提高到340℃，並接著在15分鐘內減壓至10托爾（即1330帕），一邊蒸餾出乙酸、過量的乙酸酐、及其他低沸點的成份，一邊進行熔融聚合。扭矩（torque）攪拌機達到預定值之後，導入氮氣以從減壓狀態經過常壓變成加壓狀態，將聚合物從聚合容器的底部排出，將鏈條（strand）粒化（pelletize）以得到顆粒（pellet）。將所得到的顆粒在氮氣氣流下，以300℃進行2小時的熱處理，以得到目標的聚合物。所得到的聚合物的熔點為336℃，且在350℃下的熔融黏度為19.0帕・秒。另外，上述聚合物的熔融黏度，藉由相同於後續描述的熔融黏度的測量方法進行測量。
（I）4-羥基苯甲酸（HBA）；1380克（60莫耳％）
（II）2-羥基-6-萘甲酸（HNA）；157克（5莫耳％）
（III）對苯二甲酸（TA）；484克（17.5莫耳％）
（IV）4,4'-二羥基聯苯（BP）；388克（12.5莫耳％）
（V）4-乙醯氧基-氨基苯酚（APAP）；126克（5莫耳％）
金屬催化劑（乙酸鉀催化劑）；110毫克
醯化劑（乙酸酐）；1659克

＜液晶性樹脂以外的材料＞
・滑石1：皇冠滑石PP（松村產業股份公司製，滑石，中數粒徑為14.6μm）
・滑石2：GH50（林化成股份公司製，滑石，中數粒徑為19.5μm）
・滑石3：MS-KY（日本滑石股份公司製，滑石，中數粒徑為22.4μm）
・雲母：AB-25S（山口雲母股份公司製，雲母，中數粒徑為25.0μm）
・含環氧基的烯烴類共聚物：BONDFAST 2C（住友化學股份公司製，乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯（ethylene-glycidyl methacrylate）共聚物，甲基丙烯酸縮水甘油酯的含量為6質量％）
・碳黑：VULCAN XC305（卡博特日本（Cabot Japan）股份公司製，平均粒徑為20nm，粒徑為50μm以上的粒子的比例為20 ppm以下）
・脫模劑：季戊四醇四硬脂酸酯（埃默里油脂化學日本（Emery Oleo Chemicals Japan）股份公司製）
＜耐滑動磨耗構件用液晶性樹脂組合物的製造＞

將上述成份以表1或表2所示之比例使用雙軸押出機（日本製鋼所股份公司製的TEX30α型）在氣缸溫度為350℃之下進行熔融混煉，以得到耐滑動磨耗構件用液晶性樹脂組合物的顆粒。
＜熔融黏度＞

使用上述顆粒測量實施例及比較例的液晶性樹脂組合物的熔融黏度。具體而言，利用毛細管（capillary）式流變儀（rheometer）（東洋精機製作所股份公司製，Capirograph 1D：活塞（piston）直徑為10 毫米），在氣缸溫度為350℃且剪切速度為1000秒^-1 的條件下，以ISO 11443的測量方法來測量表觀的熔融黏度。使用內徑為1毫米、長度為20毫米的孔口（orifice）進行測量。結果顯示於表1及表2。
＜彎曲試驗＞

將實施例及比較例的顆粒，使用成型機（住友重機械工業股份公司製的「SE100DU」）在以下的成型條件下成型，以製作130毫米×13毫米×0.8毫米的彎曲試驗片。使用此試驗片，根據ASTM D790測量彎曲強度、彎曲模量、及斷裂應變。其中，彎曲模量的測量結果顯示於表1及表2。
[成型條件]
氣缸溫度：350℃
模具溫度：90℃
射出速度：33毫米/秒
保壓：50百萬帕
＜環氧黏著性＞

將實施例及比較例的顆粒，使用成型機（住友重機械工業股份公司製的「SE100DU」）在以下的成型條件下成型，以得到試驗片（ISO試驗片Type1A，厚度為4毫米）。將此試驗片分成2等份，如圖1（a）所示，並藉由環氧類黏著劑（漢高（Henkel）公司製的Lingerie 3128NH）貼合（固化條件：80℃×30分鐘）。之後，如圖1（b）所示，設置好已貼合的試驗片，使用拉伸試驗機在箭頭方向上施加負重，藉由出現剝離時的負重來評價黏著強度。結果顯示於表1及表2。
[成型條件]
氣缸溫度：350℃
模具溫度：80℃
射出速度：33毫米/秒
[拉伸試驗條件]
試驗機：Orientec，Tensilon RTC-1325A
試驗速度：10毫米/分鐘
＜夏比(Charpy)衝擊試驗＞

將實施例及比較例的顆粒，使用成型機（住友重機械工業股份公司製的「SE100DU」）在以下的成型條件下成型為測量用試驗片（在4毫米×10毫米的×80毫米）。使用此試驗片，以ISO 179-1的測量方法來測量夏比衝擊值。結果顯示於表1及表2。
[成型條件]
氣缸溫度：350℃
模具溫度：80℃
背壓：2.0百萬帕
射出速度：33毫米/秒
＜模具沉積（MD）的評價＞

將實施例及比較例的顆粒作為原料，且使用成型機（（FANUC股份公司製「ROBOSHOT S2000i30A」）在以下的成型條件下，將圖2所示之試驗片連續成型（500次）4小時。在連續成型之前和之後，目視觀察空腔（cavity）部分的白色沉積物的附著面積，並根據以下的標準評價MD降低的狀況。
○（良好）：未觀察到白色沉積物。
△（普通）：在距離通氣（vent）部分7毫米以內的範圍之中出現白色沉積物。
×（不良）：在距離通氣部分超過7毫米之處出現白色沉積物。
此處，所謂通氣部分係指模具上對應於圖2所示之試驗片的左端的部分。
[成型條件]
氣缸溫度：360℃
模具溫度：90℃
射出時間：2秒
冷卻時間：5秒
＜滑動磨耗量＞

將實施例及比較例的顆粒，使用成型機（住友重機械工業股份公司製的「SE100DU」）在以下的成型條件下成型，以得到測針（pin）（直徑為10毫米，長度為10毫米）及測量用試驗片（80毫米×80毫米×1毫米）。如圖3所示，對測量用試驗片上的測針施加負重，在下列的往復滑動條件下進行往復滑動試驗之後，計算測針與測量用試驗片的總質量減少量，以得到滑動磨耗量。結果顯示於表1及表2。
[成型條件]
氣缸溫度：350℃
模具溫度：80℃
射出速度：33毫米/秒
[往復滑動條件]
滑動速度：5公分/秒
行程（stroke）：20毫米
負重：9.8 牛頓（1 公斤重）
往復次數：3000次

[表1]

[表2]
注) —：由於樹脂溫度升高及黏度增加，因此無法押出
[產業上的可利性]

從表1及表2所記載的結果可以明確地得知，實施例的成型品具有與先前相同的黏著性及耐衝擊性的同時降低了滑動磨耗性。特別是，可得知當滑石的含量為25～45質量％時，所得到的組合物的熔融黏度幾乎不會再增加，而在將此組合物成型的情況下，幾乎不會發生MD，且所得到的成型品的黏著性可以容易地進一步提升。

無。

[圖1] 圖1（a）係用於說明用以評價環氧黏著性的樣品之製造方法的圖式，且圖1（b）係用以說明評價環氧黏著性之方法的圖式。

[圖2] 圖2係用於說明用以評價模具沉積（mold deposit，MD）之試驗片的圖式。

[圖3] 圖3係用於說明評價滑動磨耗量之方法的圖式。

Claims

一種耐滑動磨耗構件用液晶性樹脂組合物，包括：（A）液晶性樹脂；（B）滑石；以及（C）含環氧基的共聚物，其中前述（B）滑石的中數粒徑為50μm以下，且前述（C）含環氧基的共聚物的含量為2.0～6.5質量％。
如申請專利範圍第1項所述之組合物，其中前述（B）滑石的含量為25～45質量％。
一種耐滑動磨耗構件，由申請專利範圍第1項或第2項所述之組合物所構成。