TW201927094A - 集成載板 - Google Patents
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Abstract
本發明係關係於一種具縮小線距及集成不同線高之集成載板，該新結構主在於利用線路堆疊之結構來達到大小電流之線路能集成於同一絕緣載板上，用以集成所有電子元件於同一載板，並藉由線路堆疊及雙向蝕刻之工法來取得更小之線距，使大功率元件亦能縮小電性腳位之間距，再藉由集成之效應來降低整體結構成本。
Description
本發明係關係於一種具縮小線距及不同線高之集成載板，該新結構主在於利用線路堆疊之結構達到大小電流之線路能集成於同一絕緣載板上，用以集成所有電子元件於同一載板，並藉由線路堆疊及雙向蝕刻之工法來取得更小之線距，亦使大功率元件能縮小電性腳位之間距，並藉由線路堆疊之方式於同一集成載板上同時可形成大於0.5cm之線高及細微精密之線路，並藉由線路間之接合層來緩衝應力，用以同時具備有習知薄膜基板的線路精準特性及直接覆銅基板的線高特性。
已知之技術為一種常見的陶瓷基板上進行選擇性金屬化的方法，該陶瓷覆銅板一般是利用直接銅接合(direct bonded copper，簡稱DBC)技術在高溫下將陶瓷層與例如銅層的金屬層燒結接合，燒結後，該陶瓷層與銅層之間的結合力強且可靠度高；但在該陶瓷層與銅層之間存在有內應力及接面孔洞率之問題，且其僅能使用單向蝕刻來形成線路，故其最小線距只能等同線高，亦因此而侷限了將不同功率元件集成之特性。
本發明係關係於一種具縮小線距及不同線高之集成載板，該新結構主在於利用線路堆疊之結構達到大小電流之線路能集成於同一絕緣載板上，並於集成載板上形成有高精準度的細微線路與大電流線高的線路，用以集成所有電子元件於同一載板，並藉由線路堆疊及雙向蝕刻之工法來取得更小之線距，使大功率元件亦能縮小電性腳位之間距，再藉由集成之效應大幅降低整體結構成本。
10‧‧‧絕緣載板
11‧‧‧通孔
12‧‧‧第一層之薄膜線路
13‧‧‧填孔導電材料
20‧‧‧第二層之堆疊線路
21‧‧‧第三層之堆疊線路
22‧‧‧接合層
30‧‧‧鍍膜
40‧‧‧第一暫時性載板
41‧‧‧第二暫時性載板
42‧‧‧線路層
43‧‧‧經單向蝕刻之線路層
44‧‧‧經反向轉載之線路層
45‧‧‧完成雙向蝕刻之線路層
第1圖係本發明之側視剖面圖。
第2圖係本發明雙面蝕刻線路實施例之側視剖面圖。
請參考第1圖，本發明之一種具縮小線距及不同線高之集成載板，其中，該絕緣載板10可依線路之需求形成至少一個以上之通孔11，並對應於不同電流密度而有不同之大小及覆蓋著有不同之導電材料13及形成第一層之薄膜線路12，以達到雙面佈置線路及導通之功能，再將預先製作好之第二層之堆疊線路20利用焊料、助焊劑或堆疊線路上之鍍膜來形成接合於第一層薄膜線路12上之接合層22，用以接合第一層薄膜線路12及第
二層之堆疊線路20，再透過重複之工法將第三層之堆疊線路21或以上之堆疊線路陸續接合形成更高之堆疊線路，又或可將第二層之堆疊線路20、第三層之堆疊線路21及以上之堆疊線路預先接合形成一多層之堆疊線路，再將堆疊線路接合於第一層之薄膜線路12之上，最後再利用例如電鍍之工法形成局部之鍍層，用以縮小線距及保護堆疊之線路。
請參考第2圖，本發明之一種具縮小線距及不同線高之集成載板，其中，該堆疊之線路可經由雙向蝕刻之工法來取得更小之線距，其係先將一線路層42暫時貼合於第一暫時性載板40之上，再施予蝕刻之工法形成一經單向蝕刻之線路層43，再將上述物件翻轉貼合於第二暫時性載板41之上，之後再將第一暫時性載板40移除，而留下經反向轉載之線路層44於第二暫時性載板41之上，然後再次施予蝕刻之工法，以形成一完成雙向蝕刻之線路層45。
Claims (8)
- 一種具縮小線距及不同線高之集成載板，包括：一絕緣載板，並於該載板之上形成至少有一第一層之薄膜線路及至少有一堆疊於前述薄膜線路上之第二層及以上之堆疊線路。
- 如申請專利範圍第1項所述之縮小線距及不同線高之集成載板，其中，該絕緣載板可依線路之需求形成至少一個以上之通孔，並對應於不同電流密度而有不同之大小及覆蓋著有不同之導電材料，以達到雙面線路導通之功能。
- 如申請專利範圍第1項所述之縮小線距及不同線高之集成載板，其中，該載板上之第一層薄膜線路係為預先形成於載板之上，以形成對應於不同功率元件之線路，並用以接合小功率元件及對應於至少一大功率元件所需之第二層及以上堆疊線路之線路。
- 如申請專利範圍第1項所述之縮小線距及不同線高之集成載板，其中，該接合於第一層薄膜線路上之第二層及以上之堆疊線路為一預先形成好之導電材料。
- 如申請專利範圍第4項所述之第二層及以上之堆疊線路，其中，該預先形成好之導電材料可經由雙向蝕刻之方式來形成，用以得到比單向蝕刻在相同線距時更高之線高。
- 如申請專利範圍第4項所述之第二層及以上之堆疊線路，其中，該堆疊線路可利用增加堆疊層數來增加線高，用以得到相對比較下之更小線距及更高之線高。
- 如申請專利範圍第4項所述之第二層及以上之堆疊線路，其中，該堆疊線路不限於利用焊料、助焊劑或堆疊線路上之鍍膜之方式來形成接合層。
- 如申請專利範圍第4項所述之第二層及以上之堆疊線路，其中，該堆疊線路可於堆疊完成後再於線路上形成一鍍膜，用以得到更小線距及保護線路之功能。
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