TW201926806A - 用於短引線電源設備的冷卻及壓縮夾具 - Google Patents

Abstract

提供一種夾具，其配置以耦合到印刷電路板以冷卻及壓縮經歷重複的電及熱循環的一或多個電連接器。夾具的第一導體柱係配置以壓縮在第一電源設備引線及印刷電路板的第一印刷電路板軌跡線之間的第一電連接器，並且從第一電源設備引線吸取熱能。第一導電柱從負載延展板延伸。負載延展板是絕緣體，電性隔離固定器及第一導體柱，固定器從負載延展板延伸。固定器係配置以與電路板配合以將夾具連接到電路板、將負載延展板壓抵在第一導電柱上以壓縮第一電連接器、以及將夾具連接到地面。

Description

用於短引線電源設備的冷卻及壓縮夾具

相關申請案之交互參照：

本申請要求於2017年10月3日所提交的美國臨時申請案第62 / 567,505號的權益。上述申請的全部公開內容通過引用結合於本文。

本公開涉及一種用於經歷重複電及熱循環的電連接器的冷卻及壓縮夾具。

此部分提供與本公開相關的背景資訊，其不一定是習知技術。

焊接電連接器在正常使用期間經歷重複的熱膨脹及收縮，而可能因此發生焊接疲勞。焊接疲勞是射頻（RF）功率轉換系統所經常面臨的挑戰，因為其在使用壽命期間會經歷數千至數百萬次的電循環(power cycles)（例如，半導體製造中使用的射頻電漿產生器）。 決定焊點最終壽命的關鍵參數包含溫度偏移（ΔT）及由熱膨脹係數（CTE）引起的機械應變。重複的電及/或熱循環可導致焊點潛變並可能破裂，導致高阻抗連接及潛在的連接失敗。

雖然目前這樣的焊接連接器符合所預期的利用，但是它們還有待改進。本教示包含用於短引線電源設備的冷卻及壓縮夾具，其有助於減少焊接疲勞。本教示提供了許多額外的優點及意想不到的結果，如本文所詳細解釋的以及如本領域技術人員將理解的。

本部分提供了本公開的總體概述，而不是其全部範圍或其所有特徵的全面公開。

本教示包含夾具，配置以耦合到印刷電路板以冷卻及壓縮經歷重複的電及熱循環的一或多個電連接器。夾具的第一導體柱配置以壓縮第一電源設備引線及印刷電路板的第一印刷電路板軌跡線之間的第一電連接器，並且從第一電源設備引線吸取熱能。第一導體柱從負載延展板延伸。負載延展板係電性隔離第一導體柱及固定器的絕緣體，固定器是從負載延展板延伸的。固定器係配置以與電路板配合以連接夾具到電路板，壓縮負載延展板在第一導體柱上以壓縮第一電連接器，並連接夾具到地面。

本教示也包含配置以耦合到印刷電路板以冷卻及壓縮經歷重複的電及熱循環的一或多個電連接器的夾具。該夾具包含，配置以壓縮來自於電晶體封裝的電晶體的汲極引線以及提供能量到射頻電漿輸出網路的印刷電路板軌跡線之間的電連接器。導體柱進一步配置以從第一汲極引線吸取熱能以冷卻第一汲極引線。導體柱從負載延展板延伸。固定器從負載延展板延伸，負載延展板是將固定器與導體柱電性隔離的絕緣體。固定器係配置以：與電路板配合以連接夾具到電路板；並將負載延展板壓抵在導體柱上以壓縮電連接器。

本教示也包含用於為薄膜處理設備提供固態功率的射頻電漿產生器的電路板。電路板包含藉由固持構件被安裝到電路板的第一電晶體。第一汲極引線從第一電晶體延伸。第一印刷電路板軌跡線用於提供能量到射頻電漿輸出網路。第一印刷電路板軌跡線連接到第一汲極引線，以在它們之間提供第一電連接器。第一導體柱壓縮第一印刷電路板軌跡線及第一汲極引線之間的第一電連接器，並配置以從第一汲極引線吸取熱能以冷卻第一汲極引線。第一導體柱從負載延展板延伸。固定器從負載延展板延伸。負載延展板是將固定器與第一導體柱電隔離的絕緣體。固定器係配置以：與電路板配合以連接夾具到電路板；以及將負載延展板壓抵在第一導體柱上以壓縮第一電連接器。

根據本文所提供的描述，其他適用的領域將變得顯而易見。 本結論內容中的描述及具體示例僅用於說明意圖，並不旨在限制本公開的範圍。

第1及2圖係繪示根據本教示的冷卻及壓縮夾具10。夾具10係配置以耦合到印刷電路板110以冷卻及壓縮經歷重複的電及熱循環的一或多個電連接器。夾具10包含第一柱12A。第一柱12A由任何合適的導電金屬製成，例如銅。 在所示的示例中，第一柱12A包含支架腿(leg)14A及足部(foot)16A，足部(foot)16A大致上是第一柱12A的基部。 足部16A的下表面18A接觸電連接器，以便壓縮電連接器並且從電連接器傳導熱能，如本文所述。為了配合電連接器，下表面18A可以定義凹部20A。

為了幫助熱能從第一柱12A分散，以及最後從電連接器分散熱能，第一柱12A可包含一個或多個熱能分散表面。熱能分散表面可位於第一柱12A周圍的任何合適位置，例如沿著支架腿14A。 熱能分散表面可是任何合適的表面特徵，以促進釋放從電連接器傳導到第一柱12A的熱能。在所示的示例中，以第一凹槽22A作為熱能分散表面。

在所示的示例中，除了第一柱12A之外，夾具10還包含第二柱12B。 第二柱12B可與第一柱12A相同或類似於第一柱12A。因此，第一柱12A的描述也描述第二柱12B。第二柱12B與第一柱12A相同的特徵或相似的特徵用相同的元件符號表示在圖式中，但其後標“B”而不是“A”。

儘管夾具10被繪示為包含第一柱12A及第二柱12B兩者，但夾具10可以僅提供單個柱或提供多於兩個柱。例如，第1圖示出了Gemini封裝形式的電晶體封裝130，其具有相關聯的兩個電連接器，如本文將進一步解釋的。因此，第1圖的示例性夾具10包含兩個柱(第一柱12A及第二柱12B)，每個柱係用來壓縮及冷卻每個電連接器。夾具10包含的柱數通常對應於所要壓縮及冷卻的電連接器的數量。

夾具10還包含負載延展板30。負載延展板30是絕緣體，並且可以由任何合適的絕緣材料製成，例如玻璃纖維。第一柱12A及第二柱12B都延伸自負載延展板30。第一柱12A及第二柱12B以任何合適的方式連接到負載延展板30。例如，夾具10可以預組裝為單個單元，其中第一柱12A及第二柱12B係藉由銷壓及鉚接(pin pressing and riveting)方式連接到負載延展板30。負載延展板30定義延伸穿過負載延展板30的孔32。設計孔32的尺寸和形狀以接收任何合適的固定器40，固定器40係配置以將夾具10固定到印刷電路板110。在所示的示例中，固定器40是包含有前端部42及軸部44的螺釘，軸部44從前端部42延伸。在固定器40（具體地說是其前端部42）及負載延展板30之間是壓縮構件50。壓縮構件50可以是任何合適的壓縮構件，例如為墊圈或彈簧，其幫助將負載延展板30壓抵在第一柱12A及第二柱12B上，以將第一柱12A及第二柱12B壓在電連接器上。如果第一柱12A、第二柱12B及固定器40的電位相同，則負載延展板30可以替代地以導電材料來構建。

在軸部44的遠端處是螺紋46，螺紋46配合電路板110的插座以便將夾具10固定到印刷電路板110。軸部44連接到地面以便將夾具10接地。負載延展板30有利於電性隔離第一柱12A及第二柱12B與固定器40。負載延展板30也隔離射頻訊號與DC訊號。

如第1圖所示，對夾具10定位，使得第一柱12A安置在第一電源設備引線112A及第一印刷電路板軌跡線（或合適的金屬表面）114A之間的第一電連接器上，且使得第二柱12B安置在第二電源設備引線112B及第二印刷電路板軌跡線114B（或合適的金屬表面）之間的第二電連接器上。 第一電源設備引線112A及第一印刷電路板軌跡線114A之間的電連接器以及第二電源設備引線112B及第二印刷電路板軌跡線114B之間的電連接器能是任何合適的電連接器，例如任何合適的焊接電連接器或無焊接電連接器。

在所示的示例中，第一電源設備引線112A是來自電晶體封裝130的第一汲極（或源極）引線，具體地，是電晶體封裝130中的第一電晶體132A。第二電源設備引線112B是來自電晶體封裝130中的第二電晶體132B的第二汲極（源極）引線。第一輸入引線134A(或稱為第一柵極引線134A)連接到第一電晶體132A，且第二輸入引線134B(或稱為第二柵極引線134B)連接到第二電晶體132B。電晶體封裝130還包括蓋部140，其覆蓋第一電晶體132A及第二電晶體132B。 蓋部140以任何合適的方式固定到印刷電路板110，例如利用第一固持構件142A及第二固持構件142B。在所示的示例中，第一印刷電路板軌跡線114A及第二印刷電路板軌跡線114B供電給電漿腔室210以製造半導體。

所示電晶體封裝130為Gemini型的封裝，其配置為用於寬帶(wideband)的推拉式配置(push-pull configuration)，且為低失真操作(low distortion operation)。然而，能使用任何其他合適的電晶體封裝。 例如，可以使用僅包括單個電晶體的電晶體封裝，或者能在單個晶片晶圓體(die)上形成多個電晶體。電晶體封裝130、第一電源設備引線112A、第二電源設備引線112B、第一輸入引線134A以及第二輸入引線134B係包含於射頻電源150中。射頻電源150可以是任何適合提供電力到電漿腔室210以產生波形的電源。本教示適用於任何合適的射頻電漿產生器，例如任何合適的極高頻產生器(VHF generator)。夾具10也能與MKS EDGE^TM 平台產生器一起使用。

如第1圖所示之夾具10的配置情況，當固定器40旋擰到印刷電路板110上，固定器40將負載延展板30壓抵在第一柱12A及第二柱12B上，這使得第一柱12A被壓抵在第一電源設備引線112A上，且第二柱12B被壓抵在第二電源設備引線112B上。夾具10在電連接器上提供的壓縮通常是恆定的。這固定了在第一電源設備引線112A和第一印刷電路板軌跡線114A之間的電連接器，以及第二電源設備引線112B和第二印刷電路板軌跡線114B之間的電連接器（或任何其它合適的金屬表面），即使是當電連接器處於可能造成其膨脹及收縮的大溫度波動期間。此外，藉由第一柱12A及第二柱12B的傳導性，夾具10有利於從第一電源設備引線112A及第二電源設備引線112B吸取熱能，這降低了第一電源設備引線112A及第二電源設備引線112B的溫度，從而減少了焊接疲勞的可能性，並延長每一個電連接器的壽命。第一柱12A及第二柱12B由高導熱材料製成，例如銅，對於將熱能從第一電源設備引線112A及第二電源設備引線112B傳到第一柱12A及第二柱12B的目的而言是極好的材料。然後，在銅中積聚的能量則藉由對流及強制空氣冷卻輻射到周圍空氣中。夾具10也有利於最小化第一電源設備引線112A及第二電源設備引線112B與地面間的寄生電容，這保持了良好的射頻性能。

為了改善第一電源設備引線112A及第一柱12A之間的熱傳遞，可以在它們之間安置熱界面材料(thermal interface material)50A。同樣地，為了改善第二電源設備引線112B及第二柱12B之間的熱傳遞，可以在它們之間佈置熱界面材料50B。熱界面材料50A及50B可以是任何合適的熱界面材料。例如，每個熱界面材料50A及50B可以是薄片（0.25-0.5mm厚），並在一側具有黏合劑，其被切割成形並分別黏附到第一柱12A及第二柱12B的下表面18A及18B。

在第一電源設備引線112A及/或第二電源設備引線112B非常短（例如3.0mm）的應用中，夾具10特別有用，而不用以機械固定器將第一電源設備引線112A及第二電源設備引線112B分別固定到第一印刷電路板軌跡線114A和第二印刷電路板軌跡線114B，像是避免了螺絲的使用。當第一電源設備引線112A及第二電源設備引線112B如此短時，也不可能在其內形成omega（Ω）環，如本領域中已知的，以在其溫度波動期間調適它們的膨脹及收縮。

夾具10有利於降低第一電源設備引線112A及第二電源設備引線112B的溫度以減小其溫度波動，且夾具10持續壓抵第一電源設備引線112A及第二電源設備引線112B也減少了因為重複的熱膨脹及收縮（熱膨脹係數（CTE））引起的機械應變。因此，藉由以下公式估算的焊接連接器的增量損壞(incremental damage)減少了：在這個等式中：F是工程因子，對於角焊接頭(filleted solder joints)，約為1.2至0.7，對於非角焊接頭(solder joints without fillets)，約為1.5至1.0；DNP是距中性點/平面的距離；ΔCTE代表CTE不匹配；ΔT代表循環溫度偏移； h為焊點。

出於說明及描述的目的提供了實施例的前述描述。其並非旨在窮舉或限制本公開。特定實施例的各個元件或特徵通常不限於該特定實施例，即使沒有具體示出或描述，在適用的情況下是可互換的，並且可以在所選實施例中使用。 同樣也可以多種方式變化。 不應將這些變化視為脫離本公開，並且所有這些修改旨在包含在本公開的範圍內。

前面的描述本質上僅是說明性的，絕不是要限制本公開、其應用或用途。本公開的廣泛教示可以各種形式實現。因此，當本公開包含特定示例，本公開的真實範圍不應受此限制，因為在研究了附圖、說明書及所附申請專利範圍之後，其他修改將變得顯而易見。應當理解，方法內的一個或多個步驟可以不同的順序（或同時）執行，而不改變本公開的原理。此外，儘管上面將每個實施例描述為具有某些特徵，但是關於本公開的任何實施例描述的那些特徵中的任何一個或多個可以在任何其他實施例的特徵中實現及/或與其組合，即使沒有明確描述該組合。換句話說，所描述的實施例不是相互排斥的，並且一個或多個實施例彼此的排列仍然在本公開的範圍內。

使用各種術語描述元件之間的空間及功能關係（例如，在模組，電路元件，半導體層等之間），包括「連接（connected）」，「接合（engaged）」，「耦合（coupled）」，「相鄰（adjacent）」，「下一個（next to）」 ，「在…上（on top of）」 ，「上方（above）」，「下方（below）」及「設置（disposed）」。除非明確地描述為「直接（direct）」，否則當在上述公開內容中描述第一及第二元素之間的關係時，該關係可以是在第一及第二元素之間不存在其他中間元素的直接關係，但也可以是，在第一及第二元素之間存在（空間或功能上）一個或多個中間元素的間接關係。如這裡所使用的，片語A、B及C中的至少一個應該被解釋為使用非排他性邏輯OR表示邏輯（A OR B OR C），並且不應該被解釋為表示「至少一個A、至少一個B、以及至少一個C」。

在附圖中，箭頭所指示的箭頭方向通常表示圖式中感興趣的資訊流（例如數據或指令）。例如，當元素A及元素B交換各種資訊但從元素A傳遞到元素B的資訊與圖式相關時，箭頭可以從元素A指向元素B。這個單向箭頭並不暗示著從元素B到元素A沒有其他傳遞的資訊。此外，對於從元素A發送到元素B的信息，元素B可對元素A發送對資訊的請求或接收確認。

在本申請中，包括下面的定義，術語「模組（module）」或術語「控制器（controller）」，可以用術語「電路（circuit）」代替。術語「模組（module）」可以是指、可以是部分的或可以包含： 專用積體電路（ASIC）；數位、類比或混合類比/數位離散電路（discrete circuit）； 數位、類比或混合類比/數位積體電路；組合邏輯電路；現場可程式化邏輯閘陣列（field programmable gate array, FPGA）； 執行代碼的處理器電路（共享、專用或組）、 存儲器電路（共享、專用或組），其存儲由處理器電路執行的代碼； 提供所述功能的其他合適的硬件組件；或者上述部分或全部的組合，例如在系統整合晶片（system-on-chip）中。

模組可以包括一或多個介面電路。在一些示例中，介面電路可以包括連接到區域網絡（LAN）、網際網絡、廣域網絡（WAN）或其組合的有線或無線介面。透過介面電路連接的複數個模組可配有本文所揭露的任何給定的模組的功能。例如，複數個模組可以允許負載平衡。在另一示例中，伺服器（也稱為遠端或雲端）模組可以代表客戶端模組來實現某些功能。

可使用對硬體描述的語言來定義模組的一些或所有硬體特徵，諸如IEEE標準1364-2005（通常稱為「Verilog」）及IEEE標準1076-2008（通常稱為「VHDL」）。硬體描述語言可用於製造及/或編程硬體電路。在一些實現中，模組的一些或所有特徵可由諸如IEEE 1666-2005（通常稱為「SystemC」）的語言來定義，該語言包含如下所述的代碼及硬體描述。

如上所使用的術語代碼可以包含軟體、韌體、及/或微代碼，並且可以參考程式、常規、函數、類別、數據結構、和/或物件。術語「共享處理器電路」環繞單一處理器電路，其執行來自多個模組的一些或全部的代碼。術語「組處理器電路」環繞處理器電路，其與額外的處理器電路組合，來執行來自一個或多個模組的一些或全部代碼，涉及多個處理器電路環繞在分離晶片上的多個處理器電路、單個晶片上的多個處理器電路、單一處理器電路上的多個中心、單一處理器電路上的多個引線、或上述的組合。術語「共享記憶體電路」環繞單一記憶體電路，其存取來自多個模組的一些或全部代碼。術語「組記憶體電路」包含記憶體電路，其與其他的記憶體組合，以存取一個或多個模組的一些或全部代碼。

記憶體電路是計算機可讀媒體的子集。如本文所使用的計算機可讀媒體不包括透過媒介（例如載波）傳播的暫態電訊號或電磁訊號。因此，計算機可讀媒體可以被認為是有形的和非暫時的。非暫時的有形計算機可讀媒體的非限制性示例是非揮發性記憶體電路（諸如快閃記憶體電路、可抹拭可程式唯讀記憶體電路或遮罩式唯讀記憶體）、揮發性記憶體電路（例如靜態隨機存取記憶體電路或動態隨機存取記憶體電路）、磁性儲存媒體（諸如類比或數位磁帶或硬碟機）和光學儲存媒體（諸如CD、DVD或藍光光碟）。

申請中描述的裝置和方法可以經由配置的通用電腦創建之專用電腦來部分地或全部實施，以執行體現在電腦程式中一個或多個特定功能。上述描述的功能區塊、流程元件、和其他元素作為軟體規格，其可以經過熟練的技術人員或程式設計師的日常工作，將其翻譯成電腦程式。

電腦程式包含可執行指令處理器，其儲存在至少一個非暫時性、有形的電腦可讀取媒體上，電腦程式可能也包含或依賴儲存數據，電腦程式可能包含基本的輸入/輸出系統(BIOS)，其與專用電腦的硬體交互作用、裝置驅動器，其與專用電腦的特定設備進行交互作用、一個或多個操作系統、使用者裝置、後臺服務、背景應用等。

電腦程式可能包含（i）描述性文字解析，像是HTML（超文件標示語言）、XML（可延伸標示語言）、或JSON（JavaScript對象表示法），（ii）組合代碼，（iii）由編譯器從源代碼產生的目標代碼，（iv）由解釋器執行的源代碼，（v）由即時編譯器編譯和執行的源代碼等等。僅作為例子，源代碼可以使用語言的語法來編寫，其包含C、C++、C#、Objective C、Swift、Haskell、Go、SQL、R、Lisp、Java®、Fortran、Perl、Pascal、Curl、OCaml、Javascript®、HTML5 （超文本標記語言第5版）、Ada、ASP （活動服務器頁面）、PHP（PHP: 超文本預處理器）、Scala、Eiffel、Smalltalk、Erlang、Ruby、Flash®、Visual Basic®、Lua、MATLAB、SIMULINK、及Python®。

除非使用片語「用於(means for) 」來明確敘述一個要素或在申請專利範圍方法的情況下使用片語「用於...的操作(operation for)」或「用於...的步驟(step for)」，申請專利範圍中列舉的要件都不是意圖在成為一種在35 U.S.C. §112(f)中之手段功能用語。

10‧‧‧夾具

12A‧‧‧第一柱

12B‧‧‧第二柱

14A、14B‧‧‧支架腿

16A、16B‧‧‧足部

18A、18B‧‧‧下表面

20A、20B‧‧‧凹部

22A、22B‧‧‧凹槽

30‧‧‧負載延展板

32‧‧‧孔

40‧‧‧固定器

42‧‧‧前端部

44‧‧‧軸部

46‧‧‧螺紋

50‧‧‧壓縮構件

50A、50B‧‧‧熱介面材料

110‧‧‧印刷電路板

112A‧‧‧第一電源設備引線

112B‧‧‧第二電源設備引線

134A‧‧‧第一輸入引線

134B‧‧‧第二輸入引線

114A‧‧‧第一印刷電路板軌跡線

114B‧‧‧第二印刷電路板軌跡線

130‧‧‧電晶體封裝

132A‧‧‧第一電晶體

132B‧‧‧第二電晶體

140‧‧‧蓋部

142A‧‧‧第一固持構件

142B‧‧‧第二固持構件

150‧‧‧射頻電源

210‧‧‧電漿腔室

第1圖示出了根據本教示的夾具，其耦合到印刷電路板以冷卻及壓縮經歷重複的電及熱循環的電連接器；及

第2圖係繪示第1圖的夾具的獨立透視圖。

在所有的圖式中，對應的元件符號表示對應的元件。

Claims (20)

1. 一種夾具，其配置以耦合到一印刷電路板以冷卻及壓縮經歷重複的電及熱循環的一或多個電連接器，該夾具包含： 一第一導體柱，其配置以在一第一電源設備引線及該印刷電路板的一第一印刷電路板軌跡線之間壓縮一第一電連接器，並從該第一電源設備引線吸取熱能以冷卻該第一電源設備引線； 一負載延展板，該第一導體柱從該負載延展板延伸；以及 一固定器，其從該負載延展板延伸，該負載延展板是一絕緣體，電性隔離該固定器以及該第一導體柱，該固定器係配置以：與該印刷電路板配合以將該夾具連接到該印刷電路板；並且將該負載延展板壓抵在該第一導體柱上，以壓縮該第一電連接器。
2. 如申請專利範圍第1項所述之夾具，其進一步包含配置以在一第二電源設備引線及該印刷電路板的一第二印刷電路板軌跡線之間壓縮一第二電連接器的一第二導體柱，以及從該第二電源設備引線吸取熱能以冷卻該第二電源設備引線； 其中該負載延展板電性隔離該第二導體柱與該固定器以及該第一導體柱之間；以及 其中該固定器係配置以將該負載延展板壓抵在該第二導體柱上以壓縮該第二電連接器。
3. 如申請專利範圍第2項所述之夾具，其中該第一電源設備引線是一電晶體封裝的一第一電晶體的一第一汲極引線； 其中該第二電源設備引線是該電晶體封裝的一第二電晶體的一第二汲極引線。
4. 如申請專利範圍第3項所述之夾具，其中該第一印刷電路板軌跡線及該第二印刷電路板軌跡線提供能量到一射頻電漿輸出網絡。
5. 如申請專利範圍第2項所述之夾具，其中該第一導體柱及該第二導體柱兩者都包含金屬。
6. 如申請專利範圍第5項所述之夾具，其中該金屬包含銅。
7. 如申請專利範圍第2項所述之夾具，其進一步包含在該第一導體柱及該第二導體柱兩者上的複數個熱能分散表面，該複數個熱能分散表面係配置以將熱能從該第一電源設備引線以及該第二電源設備引線釋放到該第一導體柱及該第二導體柱。
8. 如申請專利範圍第7項所述之夾具，其中該複數個熱能分散表面包含複數個表面凹槽。
9. 如申請專利範圍第1項所述之夾具，其中該負載延展板包含玻璃纖維。
10. 如申請專利範圍第1項所述之夾具，其進一步包含在該固定器的前端部及該負載延展板之間的一壓縮墊圈。
11. 如申請專利範圍第1項所述之夾具，其中該固定器是一螺釘。
12. 如申請專利範圍第2項所述之夾具，其中該第一電連接器及該第二電連接器中的至少一個是一焊接連接器(solder connection)。
13. 如申請專利範圍第2項所述之夾具，其中該第一電連接器及該第二電連接器中的至少一個是一非焊接連接器(solderless connection)。
14. 如申請專利範圍第1項所述之夾具，其中該固定器係進一步配置以使該夾具連接到地面。
15. 一種夾具，其配置以耦合到一印刷電路板以冷卻及壓縮經歷重複的電及熱循環的一或多個電連接器，該夾具包含： 一導體柱，其配置以在一電晶體封裝的一電晶體的一汲極引線以及提供能量到一射頻電漿輸出網路的一印刷電路板軌跡線之間壓縮一電連接器，以及配置以從該汲極引線吸取熱能以冷卻該汲極引線； 一負載延展板，該導體柱從該負載延展板延伸；以及 一固定器，從該負載延展板延伸，該負載延展板係電性隔離該導體柱以及該固定器的一絕緣體，該固定器係配置以：與該印刷電路板配合以將該夾具連接到該印刷電路板；並將該負載延展板壓抵在該導體柱上以壓縮該電連接器。
16. 如申請專利範圍第15項所述之夾具，其中該電晶體封裝係配置為用於寬帶(wideband)的推拉式配置(push-pull configuration)，且為低失真操作(low distortion operation)的Gemini型封裝。
17. 如申請專利範圍第15項所述之夾具，其進一步包含在該導體柱上的複數個凹槽式熱能分散表面。
18. 如申請專利範圍第15項所述之夾具，其中該固定器使該夾具連接到地面。
19. 一種用於射頻電漿產生器的電路板，該射頻電漿產生器對薄膜製程設備提供固態功率，該電路板包含： 一第一電晶體，其藉由一固持構件被安裝到該電路板； 一第一汲極引線，其來自該第一電晶體； 一第一印刷電路板軌跡線，其用於提供能量到一射頻電漿輸出網路，該第一印刷電路板軌跡線連接該第一汲極引線以在兩者之間提供一第一電連接器； 一第一導體柱，該第一導體柱將該第一電連接器壓縮在該第一印刷電路板軌跡線及該第一汲極引線之間，且該第一導體柱係配置以從該第一汲極引線吸取熱能以冷卻該第一汲極引線； 一負載延展板，該第一導體柱從該負載延展板延伸；以及 一固定器，其從該負載延展板延伸，該負載延展板係電性隔離該第一導體柱以及該固定器的一絕緣體，該固定器係配置以：配合該電路板以將該夾具到連接該電路板；並且將該負載延展板壓抵在該第一導體柱上以壓縮該第一電連接器。
20. 如申請專利範圍第19項所述之電路板，其進一步包含： 一第二電晶體，其安裝到該電路板，該第一電晶體及該第二電晶體被以一電晶體封裝來包住； 一第二汲極引線，其來自該第二電晶體； 一第二印刷電路板軌跡線，其用於提供能量到該射頻電漿輸出網路，該第二印刷電路板軌跡線連接到該第二汲極引線以在兩者之間提供一第二電連接器； 一第二導體柱，該第二導體柱在該第二印刷電路板軌跡線及該第二汲極引線之間壓縮該第二電連接器，並且該第二導體柱係配置以從該第二汲極引線吸取熱能以冷卻該第二汲極引線； 其中該負載延展板電性隔離該固定器以及該第一導體柱兩者與該第二導體柱之間；以及 其中該固定器將該負載延展板壓抵在該第二導體柱上以壓縮該第二電連接器。