TW201925372A - 物品及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明的一個方面為一種物品的製造方法，包括：將含有銅粒子的組成物藉由非接觸型的印刷方法印刷至基材的步驟；以及使所印刷的組成物燒結而形成厚度為1.0 μm以上的銅的燒結體層的步驟。

Description

物品及其製造方法

本發明是有關於一種物品及其製造方法。

作為金屬圖案的形成方法，已知有所謂的印刷電子（printed electronics）法，其包括：使用包含金屬粒子的油墨、膏等導電材料，藉由噴墨印刷、網版印刷等在基材上形成包含金屬的層的步驟；以及對導電材料進行加熱而使金屬粒子燒結，從而顯現出導電性的導體化步驟（例如，參照專利文獻1、專利文獻2）。

近年來，就配線的小型輕量化的觀點而言，模製互連裝置（Molded Interconnect Devices）（以下有時稱為「MID」）備受矚目。MID為在具有凹凸面、曲面等三維形狀的面的成形體（以下有時稱為「三維成形體」）上直接形成有配線的構件。MID例如藉由使用焊料將電子零件安裝於配線上而用於各個領域。根據MID的形成技術，可製作在裝置的無效空間（dead space）上形成有配線的結構、去除了線束（harness）的結構等，因此可實現車載用構件的輕量化、智慧型手機的小型化等。一般而言，作為MID的形成技術，已知有雷射直接成型（Laser Direct Structuring）法（以下有時稱為「LDS法」）。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2012-072418號公報 [專利文獻2]日本專利特開2014-148732號公報

[發明所欲解決之課題]

對於MID的配線，就確保電流量的觀點而言，要求在形成細線（例如線寬500 μm以下）的情況下具有充分的厚度（例如1 μm以上）。在使用LDS法的情況下，通常藉由鍍敷來確保配線的厚度，但鍍敷具有以下問題：製造步驟增加，並且對環境的負荷大。因此，理想的是即便不利用鍍敷亦可在成形體上直接形成充分厚度的配線。

因此，本發明的主要目的在於提供一種即便不利用鍍敷，亦可在三維成形體上以充分的厚度形成可進行藉由焊料的安裝的配線。 [解決課題之手段]

本發明的一個方面為一種物品的製造方法，包括：將含有銅粒子的組成物藉由非接觸型的印刷方法印刷至基材的步驟；以及使所印刷的組成物燒結而形成厚度為1.0 μm以上的銅的燒結體層的步驟。

本發明的另一方面為一種物品，包括：基材；以及銅的燒結體層，設置於基材上且厚度為1.0 μm以上。

在上述物品及其製造方法中，基材可由樹脂形成。樹脂的玻璃轉移溫度可為150℃以下。樹脂的5%熱重量減少溫度可為600℃以下。樹脂可為選自由聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯及液晶聚合物所組成的群組中的至少一種。

在上述物品的製造方法中，供組成物印刷的基材的印刷面可具有三維形狀，且可以燒結體層成為具有1 mm以下的線寬的線狀的方式，將組成物印刷至具有該三維形狀的印刷面。

在上述物品中，燒結體層可設置於基材中的具有三維形狀的面上，且該燒結體層可為具有1 mm以下的線寬的線狀。 [發明的效果]

根據本發明，可提供一種即便不利用鍍敷，亦可在三維成形體上以充分的厚度形成可進行藉由焊料的安裝的配線的方法。

以下，對用以實施本發明的形態加以詳細說明。其中，本發明不限定於以下的實施形態。在以下的實施形態中，除特別明示的情況以外，其構成要素（亦包含要素步驟等）並非必需。數值及其範圍亦同樣如此，並非限制本發明者。

在本說明書中，「步驟」這一用語除獨立於其他步驟的步驟以外，即便在無法與其他步驟明確區別的情況下，只要達成所述步驟的目的，則亦包含該步驟。

在本說明書中，使用「～」所表示的數值範圍包含「～」的前後記載的數值分別作為最小值及最大值。

在本說明書中階段性地記載的數值範圍內，一數值範圍所記載的上限值或下限值亦可替換成另一階段記載的數值範圍的上限值或下限值。另外，在本說明書中所記載的數值範圍內，該數值範圍的上限值或下限值可替換成實施例中所示的值。

在本說明書中，關於組成物中的各成分的含有率或含量，在組成物中存在多種相當於各成分的物質的情況下，只要無特別說明，則是指存在於組成物中的該多種物質的合計的含有率或含量。

圖1是表示一實施形態的物品的立體圖。如圖1所示，物品1包括：基材2；以及設置於基材2上的燒結體層3。

基材2的形狀可根據用途等適宜選擇。基材2例如可為具有凹凸形狀等三維形狀的立體物。基材2例如可由Cu、Au、Pt、Pd、Ag、Zn、Ni、Co、Fe、Al、Sn等金屬；該些金屬的合金；氧化銦錫（indium tin oxide，ITO）、氧化鋅（ZnO）、氧化錫（SnO）、Si等半導體；黑鉛、石墨等碳材料；玻璃；樹脂；紙；該些的組合等形成。

在本實施形態的物品1的製造方法（詳情將後述）中，相對於耐熱性低的基材2亦可較佳地形成燒結體層3，因此物品1可由樹脂形成。樹脂可為耐熱性低的樹脂（例如具有後述的玻璃轉移溫度及/或5%熱重量減少溫度的樹脂），例如可為熱塑性樹脂。熱塑性樹脂可為聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等聚烯烴；聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、液晶聚合物等，較佳為選自由聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯及液晶聚合物所組成的群組中的至少一種。

樹脂的玻璃轉移溫度可為150℃以下、120℃以下、或80℃以下，且可為30℃以上。樹脂的玻璃轉移溫度可藉由動態黏彈性測定來測定，具體而言，使用動態黏彈性測定裝置，在頻率10 Hz、昇溫速度5℃/分、溫度範圍20℃～260℃的條件下，作為tanδ顯示出最大值的溫度來測定。

樹脂的5%熱重量減少溫度可為600℃以下、550℃以下、500℃以下、450℃以下、400℃以下、300℃以下、250℃以下、或200℃以下。樹脂的5%熱重量減少溫度被定義為如下溫度：使用熱重量分析計（thermogravimetric analyzer，TGA），在氮氣環境下，當自25℃以昇溫速度：5℃/分昇溫時，樹脂的重量相對於25℃下（昇溫前的）樹脂的重量而減少了5重量%時的溫度。

燒結體層3例如設置於基材2的一面2a側（在圖1中為上表面側）的面上。基材2的一面2a可為凹凸面、曲面等具有三維形狀的面。燒結體層3為具有導電性的層，例如可為形成電性回路的配線（自上表面觀察時可為線狀）。

燒結體層3為包含銅的燒結體的層。燒結體層3可藉由使包含銅粒子的組成物燒結而獲得（詳情將後述）。燒結體層3例如可為多孔性的層。燒結體層3的氣孔率可為10%以上、13%以上、或15%以上，且可為70%以下、55%以下、或40%以下。燒結體層3的氣孔率是指藉由以下方式而獲得的、不存在燒結體的非導電部分的面積相對於燒結體層3剖面的總面積的比率：使用圖像分析軟體對藉由掃描型電子顯微鏡、掃描型離子顯微鏡等進行觀察而得的燒結體層3的剖面圖像進行分析。

燒結體層3可形成具有充分的厚度的細線狀的配線。燒結體層3的厚度為1.0 μm以上，可為2.0 μm以上、3.0 μm以上、4.0 μm以上、5.0 μm以上、7.0 μm以上、或10.0 μm以上。燒結體層3的線寬（自上表面觀察時的燒結體層（配線）3的短邊方向（與配線延伸的方向垂直的方向）上的長度）可為1 mm以下、0.7 mm以下、0.5 mm以下、0.4 mm以下、0.3 mm以下、或0.2 mm以下。

燒結體層3的體積電阻率可為75 μΩ･cm以下、50 μΩ･cm以下、30 μΩ･cm以下、或20 μΩ･cm以下。

繼而，對物品1的製造方法進行說明。在該製造方法中，首先，準備上述基材2（準備步驟）。在基材2由樹脂形成的情況下，作為基材2，例如可藉由使用模具對樹脂進行成形而獲得樹脂成形體。

繼準備步驟之後，在基材2的一面2a側的面上，以成為與燒結體層3的圖案對應的圖案的方式，藉由非接觸型的印刷方法來印刷含有銅粒子的組成物（印刷步驟）。非接觸型的印刷方法只要為在噴出組成物的噴出部自基材2分離（與基材2不接觸）的狀態下進行印刷的方法即可。非接觸型的印刷方法例如可為使用噴射分配器（jet dispenser）的方法、使用氣溶膠噴塗（aerosol jet）的方法、使用壓電噴墨分配器（piezo jet dispenser）的方法等，就相對於基材2中的具有三維形狀的面亦可較佳地進行印刷的觀點而言，較佳為使用氣溶膠噴塗的方法。

當在印刷步驟中藉由使用氣溶膠噴塗的方法進行印刷時，例如可使用包括噴霧器以及連接於噴霧器的噴出噴嘴的噴霧裝置來進行印刷步驟。此種噴霧裝置可直接使用適用公知的噴射方法的裝置。作為公知的噴射方法，例如可列舉氣溶膠沈積（aerosol deposition）法、冷噴塗（cold spray）法、熱噴塗（thermal spray）法等。更具體而言，印刷步驟可包括將組成物霧化的步驟（霧化步驟）、以及噴出經霧化的組成物的步驟（噴出步驟）。霧化步驟及噴出步驟的條件可考慮銅粒子的種類及含量、後述的有機溶劑的種類及含量等而適宜設定。

印刷步驟中所使用的組成物至少含有銅粒子，且例如更含有使銅粒子分散的分散媒。

就熱傳導率及燒結性的觀點而言，銅粒子含有銅作為主成分。關於銅粒子中的銅元素的比例，以除氫、碳、氧以外的所有元素為基準而可為80原子%以上、90原子%以上、或95原子%以上。若該元素比例為80原子%以上，則有容易顯現出源自銅的熱傳導率及燒結性的傾向。

銅粒子的形狀並無特別限制，例如可列舉球狀、大致球狀、多面體狀、針狀、薄片狀、桿狀等。

銅粒子可包含形狀不同的兩種以上的銅粒子。藉由包含形狀不同的兩種以上的銅粒子，有所形成的配線的裂紋得到抑制、且容易形成具有充分的厚度的配線的傾向。其理由未必確定，但認為原因在於：不同的兩種以上的銅粒子相互彌補縫隙，從而抑制由銅粒子彼此的熔接等而引起的體積減少的全方位產生。藉此推測，在具有充分的厚度的配線中，裂紋亦得到抑制。形狀不同者的組合並無特別限制，例如較佳為球狀銅粒子（A1）與薄片狀銅粒子（A2）的組合。

球狀銅粒子（A1）的中值粒徑可為0.1 μm以上，且可為2.0 μm以下、1.2 μm以下、0.9 μm以下、或0.6 μm以下，可為0.1 μm～2.0 μm、0.1 μm～1.2 μm、0.1 μm～0.9 μm、或0.1 μm～0.6 μm。薄片狀銅粒子（A2）的中值粒徑可為0.03 μm以上，且可為9.0 μm以下、7.0 μm以下、4.0 μm以下、或2.5 μm以下，可為0.03 μm～9.0 μm、0.03 μm～7.0 μm、0.03 μm～4.0 μm、或0.03 μm～2.5 μm。藉由將具有此種中值粒徑的球狀銅粒子（A1）與薄片狀銅粒子（A2）組合，有低溫下的熔接性更優異的傾向。在本說明書中，銅粒子的中值粒徑是指利用雷射折式粒度分佈計（例如次微米粒子分析儀N5 PLUS（貝克曼庫爾特（Beckman Coulter）公司）等）而測定的D50的值（體積分佈的累計中央值）。

組成物中的、球狀銅粒子（A1）的含量相對於薄片狀銅粒子（A2）的含量的比例（球狀銅粒子（A1）的含量（質量）/薄片狀銅粒子（A2）的含量（質量））可為0.25以上、0.3以上、或0.4以上，且可為4.0以下、3.0以下、或2.5以下，可為0.25～4.0，0.3～3.0、或0.4～2.5。若球狀銅粒子（A1）的含量相對於薄片狀銅粒子（A2）的含量為此種範圍，則有裂紋進一步得到抑制的傾向。

相對於組成物總質量100質量份，銅粒子的含量可為20質量份以上、30質量份以上、40質量份以上、或50質量份以上。若相對於組成物總質量100質量份而銅粒子的含量為20質量份以上，則有可形成具有更充分的厚度的配線的傾向。相對於組成物總質量100質量份，銅粒子的含量可為80質量份以下、75質量份以下、70質量份以下、或65質量份以下。若相對於組成物總質量100質量份而銅粒子的含量為80質量份以下，則有自印刷機的噴出性更優異的傾向。

作為一實施形態，銅粒子可為具有包含銅的核粒子以及被覆核粒子的表面的至少一部分的有機物的含銅的粒子。含銅的粒子例如亦可具有包含銅的核粒子、以及存在於核粒子的表面的至少一部分的包含源自烷基胺的物質的有機物。該烷基胺可為烴基的碳數為7以下的烷基胺。關於該含銅的粒子，構成有機物的烷基胺的烴基的鏈長比較短，因此在比較低的溫度（例如150℃以下）下亦會熱分解，核粒子彼此容易熔接。作為此種含銅的粒子，例如可較佳地使用日本專利特開2016-037627號公報中記載的含銅的粒子。

有機物亦可包含烴基的碳數為7以下的烷基胺。烴基的碳數為7以下的烷基胺例如可為一級胺、二級胺、伸烷基二胺等。作為一級胺，可列舉：乙基胺、2-乙氧基乙基胺、丙基胺、3-乙氧基丙基胺、丁基胺、4-甲氧基丁基胺、異丁基胺、戊基胺、異戊基胺、己基胺、環己基胺、庚基胺等。作為二級胺，可列舉：二乙基胺、二丙基胺、二丁基胺、乙基丙基胺、乙基戊基胺等。作為伸烷基二胺，可列舉：乙二胺、N,N-二甲基乙二胺、N,N'-二甲基乙二胺、N,N-二乙基乙二胺、N,N'-二乙基乙二胺、1,3-丙二胺、2,2-二甲基-1,3-丙二胺、N,N-二甲基-1,3-二胺基丙烷、N,N'-二甲基-1,3-二胺基丙烷、N,N-二乙基-1,3-二胺基丙烷、1,4-二胺基丁烷、1,5-二胺基-2-甲基戊烷、1,6-二胺基己烷、N,N'-二甲基-1,6-二胺基己烷、1,7-二胺基庚烷等。

被覆核粒子的表面的至少一部分的有機物亦可包含烴基的碳數為7以下的烷基胺以外的有機物。烴基的碳數為7以下的烷基胺相對於有機物整體的比例較佳為50質量%以上，更佳為60質量%以上，進而較佳為70質量%以上。

關於被覆核粒子的表面的至少一部分的有機物的比例，相對於核粒子及有機物的合計，較佳可為0.1質量%以上，且可為20質量%以下，可為0.1質量%～20質量%。若有機物的比例為0.1質量%以上，則有可獲得充分的耐氧化性的傾向。若有機物的比例為20質量%以下，則有容易達成低溫下的導體化的傾向。相對於核粒子及有機物的合計，有機物的比例更佳可為0.3質量%以上，且可為10質量%以下，可為0.3質量%～10質量%，進而較佳可為0.5質量%以上，且可為5質量%以下，可為0.5質量%～5質量%。

含銅的粒子至少包含銅，視需要亦可包含其他物質。作為其他物質，可列舉金、銀、鉑、錫、鎳等金屬或包含該些金屬元素的化合物、還原性化合物或有機物、氧化物、氯化物等。就形成導電性優異的導體的觀點而言，含銅的粒子中的銅的含有率較佳為50質量%以上，更佳為60質量%以上，進而較佳為70質量%以上。

含銅的粒子的製造方法並無特別限制。作為製造方法，例如可列舉日本專利特開2016-037626號公報中揭示的含銅的粒子的製造方法。

分散介質並無特別限制，可根據用途而自導電油墨、導電膏等的製造中通常所使用的有機溶劑中適宜選擇。分散介質可單獨使用一種，亦可並用兩種以上。就黏度調整的觀點而言，分散介質可為萜品醇（terpineol）、異冰片基環己醇、二氫萜品醇、二氫萜品醇乙酸酯等。

相對於銅粒子100質量份，分散介質的含量可為1質量份以上、3質量份以上、或5質量份以上，且可為300質量份以下、200質量份以下、或150質量份以下。

組成物亦可視需要而更含有銅粒子及分散介質以外的其他成分。作為其他成分，例如可列舉：矽烷偶合劑、高分子化合物（樹脂）、自由基起始劑、還原劑等。

組成物的25℃下的黏度可根據組成物的使用方法而適宜設定，例如可為50 mPa･s以上、100 mPa･s以上、或200 mPa･s以上，且可為3000 mPa･s以下、1500 mPa･s以下、或1000 mPa･s以下，可為50 mPa･s～3000 mPa･s、100 mPa･s～1500 mPa･s、或200 mPa･s～1000 mPa･s。組成物的25℃下的黏度是指使用E型黏度計（東機產業股份有限公司製造，製品名：黏度計（VISCOMETER）-TV22，適用錐板（cone plate）型轉子：3°×R17.65）而測定的25℃下的黏度。

組成物的製造方法並無特別限定，可使用該技術領域中通常所使用的方法。例如，可藉由對銅粒子及分散介質、以及視需要的其他成分進行分散處理來製備。分散處理可使用石川式攪拌機、自轉公轉式攪拌機、超薄膜高速旋轉式分散機、輥磨機、超音波分散機、珠磨機等介質分散機；均質機、希爾文森（Silverson）攪拌機等空穴（cavitation）攪拌裝置；阿魯特邁澤（Ultimaizer）等的相向對撞法等。另外，亦可將該些手法適宜組合使用。

繼印刷步驟之後，使所印刷的組成物燒結而形成燒結體層3（燒結步驟）。組成物中所含有的銅粒子在燒結步驟後可具有銅粒子彼此熔接的結構。

在燒結步驟中，例如可藉由進行加熱而使組成物燒結。該情況下的加熱溫度可為300℃以下、250℃以下、或230℃以下。加熱方法並無特別限制，可為藉由加熱板的加熱、藉由紅外加熱器的加熱等。關於加熱，加熱可在一定的溫度下進行，亦可使溫度不規則地變化來進行。或者，在燒結步驟中，亦可藉由照射脈衝雷射等雷射而使組成物燒結。

實施燒結步驟的環境並無特別限制，可為通常的導體的製造步驟中所使用的氮、氬等的惰性氣體環境，亦可為在惰性氣體環境中加入了氫、甲酸等還原性物質的還原性氣體環境。燒結步驟中的壓力並無特別限制，可為大氣壓下或減壓下。燒結步驟中的燒結時間（加熱時間或照射雷射的時間）並無特別限制，可考慮加熱溫度或雷射的能量、環境、銅粒子的含量等而適宜設定。

在以上所說明的物品1的製造方法中，在印刷步驟中使用了非接觸型的印刷方法，因此即便在供組成物印刷的基材2的一面（印刷面）2a具有三維形狀的情況下，亦可對為規定的圖案且具有充分的厚度的組成物進行印刷。因此，根據該製造方法，可獲得為規定的圖案（尤其為細的線寬）且即便不利用鍍敷亦可具有充分的厚度的燒結體層（配線）3。即，物品1的製造方法亦可不包括藉由鍍敷而在基材2上形成導電體層（配線）的步驟。

圖2是表示另一實施形態的物品的立體圖。如圖2所示，物品11包括：基材2；設置於基材2上的燒結體層3；以及設置於燒結體層3上的電子零件4。基材2及燒結體層3可與圖1所示的物品1中的基材2及燒結體層3相同。

電子零件4例如經由焊料（未圖示）而安裝，以便電性連接於燒結體層3。電子零件4例如可為發光二極體（light emitting diode，LED）晶片、積體電路（integrated circuit，IC）晶片等。

包括電子零件4的物品11例如可藉由繼上述物品1的製造方法中的燒結步驟之後，使用焊料而安裝於燒結體層3的規定部分（安裝步驟）來獲得。使用焊料的安裝方法可為公知的方法。如此般，因燒結體層3為包含銅的層，故可進行藉由焊料的安裝。

以上所說明的物品1、物品11可較佳地用作MID（亦稱為成形電路零件、立體成形電路零件、三維成形電路零件等）。具體而言，物品1、物品11可較佳地用作智慧型手機天線、積層板、太陽電池面板、顯示器、電晶體、半導體封裝、積層陶瓷電容器等。物品1、物品11中的燒結體層3亦可用作車載用配線、電性配線、散熱膜、表面被覆膜等。 [實施例]

以下，基於實施例對本發明加以具體說明，但本發明並不限定於該些實施例。

＜實施例1＞ 將銅粒子（三井金屬礦業股份有限公司製造，製品名：CH0200）與萜品醇混合，以組成物的25℃下的黏度成為1000 mPa･s、銅粒子的含量成為70質量%的方式來製備含有銅粒子的組成物。 接著，使用噴射分配器（武藏工程（Musashi engineering）股份有限公司製造，SUPER JET350PC），在送液壓力50 kPa、衝程（stroke）條件30%的條件下噴出組成物，從而將組成物印刷至具有5 mm高度的凹凸的液晶聚合物（liquid crystal polymer，LCP）基材（玻璃轉移溫度：-，5%熱重量減少溫度：540℃）上。其後，在還原環境下、225℃、60分鐘的條件下使組成物燒結，藉此獲得包括基材、以及具有表1所示的厚度的燒結體層的物品。再者，燒結體層的厚度是利用非接觸表面･層剖面形狀測量系統（範特斯堪（VertScan），菱化系統股份有限公司）來測定。

＜實施例2＞ 以組成物的25℃下的黏度成為200 mPa･s、銅粒子的含量成為65質量%的方式製備含有銅粒子的組成物，並使用氣溶膠噴塗系統（奧托梅克（OPTOMEC）公司製造，氣溶膠噴塗5x系統（Aerosol Jet 5x System））來印刷該組成物，除此以外，以與實施例1相同的方式獲得包括基材、以及具有表1所示的厚度的燒結體層的物品。

＜實施例3、實施例4＞ 將基材變更為聚對苯二甲酸乙二酯（PET）基材（玻璃轉移溫度：70℃、5%熱重量減少溫度：420℃），除此以外，分別以與實施例1、實施例2相同的方式獲得包括基材、以及具有表1所示的厚度的燒結體層的物品。

＜實施例5、實施例6＞ 關於基材而使用聚碳酸酯（PC）基材（玻璃轉移溫度：150℃、5%熱重量減少溫度：550℃），除此以外，分別以與實施例1、實施例2相同的方式獲得包括基材、以及具有表1所示的厚度的燒結體層的物品。

＜比較例1＞ 將印刷方法變更為網版印刷（接觸型的印刷方法），除此以外，以與實施例1相同的方式獲得物品。

＜比較例2～比較例4＞ 將銅粒子變更為藉由以下的流程而製作的銀粒子，除此以外，分別以與實施例1、實施例2及比較例1相同的方式獲得物品。

（銀粒子的製作方法） 將N,N-二甲基-1,3-丙二胺1.28 g（12.5 mmol）、正丁基胺0.91 g（12.5 mmol）、己基胺3.24 g（32.0 mmol）、辛基胺0.39 g（3.0 mmol）及油酸0.09 g（0.33 mmol）裝入可分離式燒瓶中，在30℃下攪拌1小時後，進而加入草酸銀3.04 g（10 mmol），在30℃下攪拌1小時。其後，在120℃下一邊攪拌一邊加熱20分鐘，獲得藍色的懸濁液。向該懸濁液中加入己烷20 mL並攪拌，其後藉由離心分離而使銀粒子沈降，將上清液去除。相對於銀粒子而再次加入己烷40 mL並攪拌，其後藉由離心分離而使銀粒子沈降，將上清液去除而獲得銀粒子。

＜比較例5～比較例8＞ 將基材變更為聚對苯二甲酸乙二酯（PET）基材（玻璃轉移溫度：70℃、5%熱重量減少溫度：420℃），除此以外，分別以與比較例1～比較例4相同的方式獲得物品。

＜比較例9～比較例12＞ 關於基材而使用聚碳酸酯（PC）基材（玻璃轉移溫度：150℃、5%熱重量減少溫度：550℃），除此以外，分別以與比較例1～比較例4相同的方式獲得物品。

＜配線形成性的評價＞ 關於各實施例及比較例中的配線形成性，相對於上述具有5 mm高度的凹凸的液晶聚合物基材而形成線寬500 μm的配線，對於所獲得的配線，使用數位萬用表電阻計（三和電氣計器股份有限公司製造，CD800a），測定相隔3 cm的兩點間的電阻值，此時，將電阻值為100 Ω以下的情況評價為A，將電阻值大於100 Ω的情況評價為B。將結果示於表1中。

＜焊料安裝性＞ 關於焊料安裝性，對於對所形成的燒結體層（配線）實施無電鍍鎳處理後的配線的剖面，藉由掃描式電子顯微鏡（scanning electron microscope，SEM）觀察來確認，將Ni被膜未自配線剝離或膨脹地形成於燒結體層上的情況評價為A，將具有Ni被膜自配線的剝離或膨脹的情況、或者未形成Ni被膜的情況評價為B。將結果示於表1中。

[表1]

1、11‧‧‧物品

2‧‧‧基材

2a‧‧‧基材的一面（印刷面）

3‧‧‧燒結體層（配線）

4‧‧‧電子零件

圖1是表示一實施形態的物品的立體圖。 圖2是表示另一實施形態的物品的立體圖。

Claims (14)

1. 一種物品的製造方法，包括： 將含有銅粒子的組成物藉由非接觸型的印刷方法印刷至基材的步驟；以及 使所印刷的所述組成物燒結而形成厚度為1.0 μm以上的銅的燒結體層的步驟。
2. 如申請專利範圍第1項所述的物品的製造方法，其中所述基材由樹脂形成。
3. 如申請專利範圍第2項所述的物品的製造方法，其中所述樹脂的玻璃轉移溫度為150℃以下。
4. 如申請專利範圍第2項或第3項所述的物品的製造方法，其中所述樹脂的5%熱重量減少溫度為600℃以下。
5. 如申請專利範圍第2項至第4項中任一項所述的物品的製造方法，其中所述樹脂為選自由聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯及液晶聚合物所組成的群組中的至少一種。
6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的物品的製造方法，其中供所述組成物印刷的所述基材的印刷面具有三維形狀。
7. 如申請專利範圍第6項所述的物品的製造方法，其中以所述燒結體層成為具有1 mm以下的線寬的線狀的方式，將所述組成物印刷至具有所述三維形狀的所述印刷面。
8. 一種物品，包括： 基材；以及 銅的燒結體層，設置於所述基材上且厚度為1.0 μm以上。
9. 如申請專利範圍第8項所述的物品，其中所述基材由樹脂形成。
10. 如申請專利範圍第9項所述的物品，其中所述樹脂的玻璃轉移溫度為150℃以下。
11. 如申請專利範圍第9項或第10項所述的物品，其中所述樹脂的5%熱重量減少溫度為600℃以下。
12. 如申請專利範圍第9項至第11項中任一項所述的物品，其中所述樹脂為選自由聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯及液晶聚合物所組成的群組中的至少一種。
13. 如申請專利範圍第9項至第12項中任一項所述的物品，其中所述燒結體層設置於所述基材中的具有三維形狀的面上。
14. 如申請專利範圍第13項所述的物品，其中所述燒結體層為具有1 mm以下的線寬的線狀。