TW201911995A - 殼體、該殼體的製作方法及具有該殼體的電子裝置 - Google Patents
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Abstract
一種殼體，所述殼體至少包括邊框，所述邊框呈環狀，所述邊框包括第一邊緣和第二邊緣，所述邊框用以容置一顯示屏，所述邊框的外表面上設置有突起部，所述突起部位於所述第一邊緣與所述第二邊緣之間，所述邊框的外表面上還開設有凹槽，所述凹槽位於所述突起部與所述第二邊緣之間，並沿著所述邊框的環狀方向延伸。本發明還提供了一種具有所述殼體的電子裝置及所述殼體的製作方法。
Description
本發明涉及一種殼體、該殼體的製作方法及具有該殼體的電子裝置。
目前，智慧手機、平板電腦等電子產品已成為人們生活工作中的必備產品。然而，電子產品大多易碎。另外，越來越多的上述電子產品其邊框是由金屬材料製成，且邊框自身的表面光滑，容易使得電子產品從使用者手中滑脫而摔到地面，並對電子產品的內部元件造成不同程度的損害，其外部也會被刮傷磨損而變得難看。
有鑑於此，有必要提供一種防滑的殼體。
另外，還有必要提供一種該殼體的製作方法及具有該殼體的電子裝置。
一種殼體，所述殼體至少包括邊框，所述邊框呈環狀，所述邊框包括第一邊緣和第二邊緣，所述邊框用以容置一顯示屏，所述邊框的外表面上設置有突起部，所述突起部位於所述第一邊緣與所述第二邊緣之間，所述邊框的外表面上還開設有凹槽，所述凹槽位於所述突起部與所述第二邊緣之間，並沿著所述邊框的環狀方向延伸。
一種殼體的製作方法，其包括如下步驟：
提供一待處理的基材；
對所述基材進行機械加工處理，以形成一殼體，所述殼體至少包括邊框，所述邊框呈環狀，所述邊框包括第一邊緣和第二邊緣，所述邊框用以容置一顯示屏；
對所述殼體進行第一次切削處理，以於所述邊框的外表面形成一突起部，所述突起部位於所述第一邊緣與所述第二邊緣之間；
對經第一次切削處理的所述殼體進行第一陽極氧化處理，以於所述殼體的外表面形成第一氧化層；
對經第一次陽極氧化處理的所述殼體進行第一次染色處理，以於所述第一氧化層上形成第一顏色層；
對靠近所述第二邊緣的外表面進行第二次切削處理，以削除所述外表面上的第一氧化層和第一顏色層，並切削形成一凸出部；
對所述凸出部靠近所述突起部的部分表面進行第三次切削處理，以形成凹槽，所述凹槽位於所述突起部與所述第二邊緣之間，並沿著所述邊框的環狀方向延伸；
對經第三次切削處理的所述殼體進行第二次陽極氧化處理，以於所述凸出部及所述凹槽形成第二氧化層；
對經第二次陽極氧化處理的所述殼體進行第二次染色處理，以於所述第二氧化層上形成第二顏色層。
一種電子裝置，所述電子裝置至少包括顯示屏及殼體，所述顯示屏設置於所述殼體上。
綜上所述，所述突起部的設置提高所述殼體握感度的同時，還提高了該殼體的防滑能力。另外，所述凹槽的設置亦可提高所述的防滑能力。當然，為了提高所述殼體的外觀裝飾功能，還可使用染色劑使得所述殼體外觀面上具有用戶所需顏色。
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在限制本發明。
下面結合附圖，對本發明的一些實施方式作詳細說明。在不衝突的情況下，下述的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
參閱圖1，本發明提供了一較佳實施例的電子裝置100。所述電子裝置100可為手機、平板電腦等。所述電子裝置100至少包括殼體10和顯示屏20。
請一併參閱圖2和圖3，所述殼體10至少包括邊框103。該邊框103為金屬材質，且具有環狀結構。所述邊框103包括兩相平行的第一側邊103a及兩相平行的第二側邊103b，相互連接而形成所述環狀結構。所述兩相平行的第一側邊103a長於所述兩相平行的第二側邊103b。所述邊框103還包括第一邊緣1031和第二邊緣1032分別位於該環狀結構的兩側邊緣上。所述第一邊緣1031與所述第二邊緣1032相對且相互平行設置。所述邊框103用以容置顯示屏20，且所述第二邊緣1032靠近所述顯示屏20設置。
可以理解，所述殼體10還包括底板101。所述邊框103的第一邊緣1031與所述底板101連接，從而形成一具有容置空間102的殼體10。所述容置空間102具有一開口104，所述開口104由所述第二邊緣1032所環繞界定而成型。所述顯示屏20設置於所述開口104上。較佳地，所述顯示屏20上可貼合一與所述開口104的尺寸大致相同的玻璃基板(圖未示)，並經由所述玻璃基板（圖未示）固定於所述開口104上。所述容置空間102除了部分用於容置所述顯示屏20外，更用於容置電路板、電池、及各種電子元件，如：相機、按鍵、麥克風或揚聲器等。一實施例中，所述底板101與邊框103可以一體成型。例如可藉由提供一金屬基材，並對所述金屬基材進行機械加工以形成具有開口104的容置空間102，進而形成所述底板101及邊框103。
在本實施例中，所述邊框103還包括一突起部107。所述突起部107設置於所述邊框103的外表面。具體的，對所述邊框103進行切削處理，以形成兩個傾斜的表面。該兩個傾斜的表面於所述邊框103的大致中間位置相交而形成突起部107，且較佳形成一大於100o
的夾角。所述突起部107環繞所述邊框103設置。其中，所述突起部107可以連續無中斷點的方式延伸環繞於所述邊框103，或者，亦可以不連續有中斷點的方式延伸環繞於所述邊框103，例如：當所述邊框103的側邊上具有連接器開口(如：USB接頭開口)時，所述突起部107即會因所述連接器開口而不連續有中斷點。所述突起部107延伸設置於所述第一邊緣1031與所述第二邊緣1032之間，用以在提高所述殼體10握感度的同時，還提高了該殼體10的防滑能力。在其他實施例中，所述突起部107除了可延伸設置並環繞於所述邊框103外，亦可僅延伸設置於所述邊框103的兩相平行的第一側邊103a上。
在本實施例中，所述邊框103上還開設有凹槽108，藉以更進一步提高該殼體10的防滑能力。所述凹槽108開設於所述邊框103的外表面。所述凹槽108環繞於該邊框103上，且位於所述突起部107與所述第二邊緣1032之間。所述凹槽108沿著所述邊框103的環狀方向延伸。其中，所述凹槽108可以連續無中斷點的方式延伸環繞於所述突起部107與所述第二邊緣1032之間，或者，亦可以不連續有中斷點的方式延伸環繞於所述突起部107與所述第二邊緣1032之間。較佳的，在本實施中，所述凹槽108可以連續無中斷點的方式延伸環繞於所述突起部107與所述第二邊緣1032之間，且所述突起部107與凹槽108大致平行設置。所述凹槽108鄰近所述第二邊緣1032設置，且所述凹槽108與所述第二邊緣1032之間的距離小於2mm。所述凹槽108形成有兩個側表面，且其橫截面大致呈V型。較佳的，所述凹槽108的寬度小於1mm，且其兩個側表面形成的夾角可界於70o
與100o
間，較佳界於80o
與90o
間。
請一併參閱圖4，在本實施例中，為了提高所述殼體10的外觀裝飾功能，所述殼體10上還形成有第一氧化層111、第一顏色層121、第二氧化層113和第二顏色層123。
具體的，所述第一氧化層111藉由陽極氧化反應形成於所述第一邊緣1031與所述凹槽108之間的所述邊框103的外表面上，即所述第一氧化層111至少完全覆蓋所述邊框103中的突起部107。在本實施例中，該第一氧化層111的厚度為10-15um。該第一氧化層111上形成有複數微孔。藉由染色劑處理所述第一氧化層111，以使得該染色劑吸附於所述第一氧化層111的複數微孔中，從而在所述第一氧化層111表面形成第一顏色層121。
進一步的，在其他實施例中，為了使所述第一顏色層121更好的附著於所述第一氧化層111上，可對所述第一顏色層121進行封孔處理，從而在所述第一顏色層121上形成第一水合氧化層131。該第一水合氧化層131的厚度為10-15um。
所述第二氧化層113藉由陽極氧化反應形成於所述凹槽108本身及所述凹槽108與所述第二邊緣1032之間的所述邊框103的外表面上，即所述第二氧化層113至少完全覆蓋所述凹槽108本身及所述凹槽108與所述第二邊緣1032之間的所述邊框103的外表面。在本實施例中，該第二氧化層113的厚度為10-15um。該第二氧化層113形成有複數微孔。藉由另一染色劑處理所述第二氧化層113，以使得該另一染色劑吸附於所述第二氧化層113的複數微孔中，從而在所述第二氧化層113上形成第二顏色層123。
進一步的，在其他實施例中，為了使所述第二顏色層123更好的附著於所述第二氧化層113上，可對所述第二顏色層123進行封孔處理，從而在所述第二顏色層123上形成第二水合氧化層133。該第二水合氧化層133的厚度為10-15um。
可以理解，在本實施例中，所述第一顏色層121和第二顏色層123的顏色是互不相同。較佳的，所述第二顏色層123的顏色與顯示屏20周圍的非顯示區域顏色相同或相近，且以黑色為最佳。在其他實施例中，當顯示屏20為窄邊框的顯示屏時，所述第二顏色層123的顏色與顯示屏20周圍的顯示區域在暗屏時的顏色相同或相近，且以黑色為最佳。如此，在視覺上可使得使用者將所述凹槽108至所述第二邊緣1032之間的所述邊框103視為顯示屏20的一部分，從而使得電子裝置100的整體厚度產生變薄的視覺效果(參圖1)。
本發明提供了一種所述殼體的製備方法，包括如下步驟：
提供一待處理的基材。所述基材的材質為鋁、鋁合金或者其他金屬材料。
對所述基材進行清洗。
具體的，在本實施例中，採用無水乙醇對所述基材進行超聲波清洗，以去除所述基材表面的油污。所述超聲波清洗的時間為25-35分鐘。
對經清洗過的所述基材進行機械加工，以形成一殼體10。所述殼體10至少包括邊框103。所述邊框103為環狀結構。所述邊框103包括第一邊緣1031和第二邊緣1032。所述第一邊緣1031與所述第二邊緣1032相對且相互平行設置。所述邊框103用以容置顯示屏20，且所述第二邊緣1032靠近所述顯示屏20設置。
在其他實施例中，還可對經清洗過的所述基材進行機械加工，以形成一容置空間102，從而得到殼體10。所述容置空間102具有一開口104，且具有底壁和周壁。所述容置空間102的底壁構成所述殼體10的底板101。所述容置空間102的周壁構成所述殼體10的邊框103。所述邊框103的第一邊緣1031與所述底板101連接，從而形成一具有所述容置空間102的殼體10。所述開口104由所述第二邊緣1032所環繞界定而成型，用以設置所述顯示屏20。在本實施例中，所述殼體10的底板101和邊框103為一體成型。
可以理解，在本實施例中，為了方便描述，在圖5至圖9中，僅以示出所述邊框103的一部分為例加以說明。
請參閱圖5，利用第一切削刀具301對所述殼體10進行第一次切削處理，以於所述邊框103的外表面形成突起部107。
具體的，利用所述第一切削刀具301對所述邊框103的外表面進行切削處理，以形成兩個傾斜的表面。該兩個傾斜的表面於所述邊框103的大致中間位置相交而形成突起部107。其中，所述突起部107環繞該邊框103設置。所述突起部107延伸於所述第一邊緣1031與所述第二邊緣1032之間，用以在提高所述殼體10握感度的同時，還提高了該殼體10的防滑能力。在其他實施例中，所述突起部107可僅設置在所述邊框103的兩相對稱的第一側邊103a上，其同樣可達到所述防滑能力。
請參閱圖6，對經第一次切削處理的所述殼體10進行第一次陽極氧化處理，以在所述殼體10的外表面形成第一氧化層111。
具體的，所述第一次陽極氧化處理為：將所述殼體10作為陽極，選用不銹鋼作為陰極，並在陽極與陰極之間施加10-15V的電壓。選用濃度為160-220g/L的硫酸作為電解液，使所述殼體10在溫度為16-18o
C的電解液中反應30-45分鐘。所述第一次陽極氧化處理的過程中，H2
O分子會電離生成H+
和OH-
。H+
在陰極附近被還原生成H2
。當OH-
移動到陽極附近時，生成H2
O分子和O2
。O2
與所述殼體10反應從而在所述殼體10表面生成第一氧化層111。該第一氧化層111的厚度為10-15um。該第一氧化層111的表面形成有複數微孔。
對經第一次陽極氧化處理的殼體10進行第一次染色處理，以在第一氧化層111表面形成第一顏色層121。
具體的，所述第一次染色處理為：將經第一次陽極氧化處理的殼體10浸漬於溫度為30-50o
C的染色劑中1-2min。在該染色過程中，染色劑藉由擴散作用被吸附於所述第一氧化層111的複數微孔，使得該殼體10具有第一顏色層121。
進一步的，在其他實施例中，為了使所述第一顏色層121更好的附著於所述第一氧化層111上。可對經第一次染色處理的所述殼體10進行第一次封孔處理，以將所述染色劑固定於所述第一氧化層111的複數微孔中。
在本實施例中，所述第一次封孔處理採用沸水封孔。具體的，將經第一次染色處理的所述殼體10置入一沸水槽中30-45min。所述沸水槽中裝有95-100o
C的水。在該沸水封孔處理後，在所述第一氧化層111的表面形成透明的第一水合氧化層131。該第一水合氧化層131的厚度為10-15um。
當然，在其他實施例中，所述封孔處理亦可採用蒸氣封孔、醋酸鎳封孔、重鉻酸鉀封孔、硫酸鎳封孔、醋酸鎳封孔、硬脂酸封孔或冷封孔。
請參閱圖7，利用第二切削刀具303對經第一次封孔處理的殼體10進行第二次切削處理，以於所述邊框103的外表面形成凸出部106。
具體的，首先對所述邊框103上靠近所述第二邊緣1032的外表面進行第二次切削處理，以削除該外表面上的第一氧化層111、第一顏色層121和第一水合氧化層131，並切削形成凸出部106。所述凸出部106經所述第二次切削後，環繞形成於該邊框103上。
請參閱圖8，利用第三切削刀具305對所述凸出部106靠近所述突起部107的下半表面進行第三次切削處理，以切削形成凹槽108。
具體的，所述凹槽108環繞於該邊框103上，且位於所述突起部107與所述第二邊緣1032之間。所述凹槽108沿著所述邊框103的外表面的環狀方向延伸。在本實施中，所述邊框103上的突起部107與凹槽108大致平行設置。較佳的，所述凹槽108鄰近所述第二邊緣1032設置，且所述凹槽108與所述第二邊緣1032之間的距離小於2mm。所述凹槽108形成有兩個側表面，且其橫截面大致呈V型。較佳的，所述凹槽108的寬度小於1mm，且其兩個側表面形成的夾角可界於70o
與100o
間，較佳界於80o
與90o
間。
可以理解，在本實施例中，所述凹槽108是在第二次切削處理的基礎進行第三次切削處理而形成的。其中，進行第二次切削處理是為了保證在第三次切削處理中得到形狀一致的凹槽108，從而提高產品的良率。
請參閱圖9，對經第三次切削處理的殼體10進行第二次陽極氧化處理，以在露出基材的所述邊框103的外表面上(亦即所述凸出部106及所述凹槽108的表面上)形成第二氧化層113。
具體的，所述第二次陽極氧化為：將經第三次切削處理的殼體10作為陽極，選用不銹鋼作為陰極，並在陽極與陰極之間施加8-13V的電壓。選用濃度為160-220g/L的硫酸作為電解液，使所述殼體10在溫度為16-18o
C的電解液中反應30-45分鐘。所述第二次陽極氧化處理的過程中，H2
O分子會電離生成H+
和OH-
。H+
在陰極附近被還原生成H2
。當OH-
移動到陽極附近時，生成H2
O分子和O2
，O2
與所述殼體10未覆蓋有所述第一氧化層111的區域(亦即所述凸出部106及所述凹槽108的區域)反應，從而在未覆蓋有第一氧化層111的區域生成第二氧化層113。該第二氧化層113的厚度為10-15um。該第二氧化層113的表面形成有複數微孔。
可以理解，在其他實施例中，可於該第一水合氧化層131的表面塗覆一油墨保護層，使得第一氧化層111與第一水合氧化層131在第二次陽極氧化處理時不被擊穿。
當然，在另一其他實施例中，對經第三次切削處理的殼體10直接進行第二次陽極氧化處理，也可採用比第一次陽極氧化時低的電壓。如此，可同樣使得第一氧化層111與第一水合氧化層131在第二次陽極氧化處理時不被擊穿。
對經第二次陽極氧化處理的所述殼體10進行第二次染色處理，以在所述第二氧化層113上形成第二顏色層123。
具體的，所述第二次染色處理為：將經第二次陽極氧化處理的所述殼體10浸漬於一溫度為30~50℃的另一染色劑中50~70秒。在該染色過程中，另一染色劑藉由擴散作用被吸附於所述第二氧化層113的複數微孔，使得該凸出部106及該凹槽108具有第二顏色層123，從而得到獲得顏色多樣的殼體10。由於第一氧化層111的表面覆蓋有該第一水合氧化層131，使得第二次染色處理對該第一次染色處理的顏色影響較小。
進一步的，在其他實施例中，為了使所述第二顏色層123更好的附著於所述第二氧化層113上。可對經第二次染色處理的所述殼體10進行第二次封孔處理，以將所述另一染色劑固定於所述第二氧化層113的複數微孔中。
在本實施例中，所述第二次封孔處理採用沸水封孔。具體的，將經染色處理的所述殼體10置入一沸水槽中30-45min。所述沸水槽中裝有95-100o
C的水。在該沸水封孔處理後，在所述第二氧化層113的表面形成透明的第二水合氧化層133。在該沸水封孔處理後，在所述第二氧化層113的表面形成透明的第二水合氧化層133。該第二水合氧化層133的厚度可為10~15μm。由於該第二水合氧化層133為透明層，使得第二顏色層123不被第二水合氧化層133所述覆蓋。該第一顏色層121於該凹槽108的邊緣與該第二顏色層123相連接，使得該殼體10的邊框103在外觀上的顏色呈現漸變的效果。
當然，在其他實施例中，所述封孔處理亦可採用蒸氣封孔、醋酸鎳封孔、重鉻酸鉀封孔、硫酸鎳封孔、醋酸鎳封孔、硬脂酸封孔或冷封孔。
可以理解，在本實施例中，所述第一顏色層121和第二顏色層123的顏色互不相同。較佳的，所述第二顏色層123的顏色與顯示屏20周圍的非顯示區域顏色相同或相近，且以黑色為最佳。在其他實施例中，當顯示屏20為窄邊框的顯示屏時，所述第二顏色層123的顏色與顯示屏20周圍的顯示區域在暗屏時的顏色相同或相近，且以黑色為最佳。
可以理解的，所述殼體10表面處理方法還可包括對所述在進行第二次封孔處理後的所述殼體進行第四次切削處理、第三次陽極氧化處理和第三次染色處理，從而獲得明暗相間、多色多樣化相結合的殼體10。
綜上所述，所述殼體10的邊框103的外表面設置有突起部107。所述突起部107的設置可有效提高所述殼體10握感度及該殼體10的防滑能力。另外，所述邊框103靠近顯示屏20的一側還設置有凹槽108，所述凹槽108至所述第二邊緣1032的邊框部分上的顏色與顯示屏20周圍的顏色大致上相同，從而使得電子裝置100的整體厚度產生變薄的視覺效果(參圖1)，也同時藉由所述凹槽108的設置來提高所述的防滑能力。
以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照較佳實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本發明技術方案的精神和實質。
10‧‧‧殼體
101‧‧‧底板
102‧‧‧容置空間
103‧‧‧邊框
103a‧‧‧第一側邊
103b‧‧‧第二側邊
1031‧‧‧第一邊緣
1032‧‧‧第二邊緣
104‧‧‧開口
106‧‧‧凸出部
107‧‧‧突起部
108‧‧‧凹槽
111‧‧‧第一氧化層
113‧‧‧第二氧化層
121‧‧‧第一顏色層
123‧‧‧第二顏色層
131‧‧‧第一水合氧化層
133‧‧‧第二水合氧化層
20‧‧‧顯示屏
100‧‧‧電子裝置
301‧‧‧第一切削刀具
303‧‧‧第二切削刀具
305‧‧‧第三切削刀具
圖1為本發明一較佳實施例的殼體應用至電子裝置的結構示意圖。 圖2為圖1所示殼體的結構示意圖。 圖3為圖2所示殼體中Ⅲ處的放大圖。 圖4為圖2所示殼體中邊框的剖視圖。 圖5為對圖2所示殼體的邊框進行第一次切削處理的示意圖。 圖6為對圖5所示殼體的邊框進行第一次表面處理的示意圖。 圖7為對圖6所示殼體的邊框進行第二次切削處理的示意圖。 圖8為對圖7所示殼體的邊框進行第三次切削處理的示意圖。 圖9為對圖8所示殼體的邊框進行第二次表面處理的示意圖。
無
Claims (13)
- 一種殼體，所述殼體至少包括邊框，其改良在於：所述邊框呈環狀，所述邊框包括第一邊緣和第二邊緣，所述邊框用以容置一顯示屏，所述邊框的外表面上設置有突起部，所述突起部位於所述第一邊緣與所述第二邊緣之間，所述邊框的外表面上還開設有凹槽，所述凹槽位於所述突起部與所述第二邊緣之間，並沿著所述邊框的環狀方向延伸。
- 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中所述凹槽環繞於該邊框上。
- 如申請專利範圍第2項所述之殼體，其中所述突起部環繞於該邊框上，且所述突起部與所述凹槽大致平行。
- 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中所述邊框由金屬材料製成，且所述凹槽與所述第二邊緣之間的距離小於2mm。
- 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中所述邊框的外表面位於所述凹槽與所述第一邊緣之間的部分形成有第一顏色層，所述凹槽本身及所述邊框的外表面位於所述凹槽與所述第二邊緣之間的部分形成有第二顏色層，所述第二顏色層與所述顯示屏的周圍區域的顏色相同或相近。
- 如申請專利範圍第5項所述之殼體，其中所述第二顏色層為黑色。
- 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中所述凹槽形成有兩個側表面，且其橫截面呈V型，所述凹槽的兩個側表面形成的夾角界於70o 與100o 間。
- 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中所述殼體還包括底板，所述底板與所述邊框的第一邊緣相連接，從而形成一具有容置空間的殼體，所述容置空間具有開口。
- 一種殼體的製作方法，其包括如下步驟： 提供一待處理的基材； 對所述基材進行機械加工處理，以形成一殼體，所述殼體至少包括邊框，所述邊框呈環狀，所述邊框包括第一邊緣和第二邊緣，所述邊框用以容置一顯示屏； 對所述殼體進行第一次切削處理，以於所述邊框的外表面形成一突起部，所述突起部位於所述第一邊緣與所述第二邊緣之間； 對經第一次切削處理的所述殼體進行第一陽極氧化處理，以於所述殼體的外表面形成第一氧化層； 對經第一次陽極氧化處理的所述殼體進行第一次染色處理，以於所述第一氧化層上形成第一顏色層； 對靠近所述第二邊緣的外表面進行第二次切削處理，以削除所述外表面上的第一氧化層和第一顏色層，並切削形成一凸出部； 對所述凸出部靠近所述突起部的部分表面進行第三次切削處理，以形成凹槽，所述凹槽位於所述突起部與所述第二邊緣之間，並沿著所述邊框的環狀方向延伸； 對經第三次切削處理的所述殼體進行第二次陽極氧化處理，以於所述凸出部及所述凹槽形成第二氧化層； 對經第二次陽極氧化處理的所述殼體進行第二次染色處理，以於所述第二氧化層上形成第二顏色層。
- 如申請專利範圍第9項所述之殼體的製作方法，其中所述基材的材質為金屬材料，且所述凹槽與所述第二邊緣之間的距離小於2mm。
- 如申請專利範圍第9項所述之殼體的製作方法，其中所述凹槽環繞於該邊框上，且所述突起部環繞於該邊框上並與所述凹槽平行設置。
- 如申請專利範圍第9項所述之殼體的製作方法，其中所述凹槽形成有兩個側表面，且其橫截面呈V型，所述凹槽的兩個側表面形成的夾角界於70o 與100o 間。
- 一種電子裝置，所述電子裝置至少包括顯示屏及如申請專利範圍第1-8項中任一項所述之殼體，所述顯示屏設置於所述殼體上。
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