[go: up one dir, main page]

TW201900835A - 用於滴下式密封劑應用之可固化組合物 - Google Patents

用於滴下式密封劑應用之可固化組合物 Download PDF

Info

Publication number
TW201900835A
TW201900835A TW107116434A TW107116434A TW201900835A TW 201900835 A TW201900835 A TW 201900835A TW 107116434 A TW107116434 A TW 107116434A TW 107116434 A TW107116434 A TW 107116434A TW 201900835 A TW201900835 A TW 201900835A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
aryl
cycloalkyl
extended
linear
Prior art date
Application number
TW107116434A
Other languages
English (en)
Inventor
雷司米沙 斯利達
Original Assignee
德商漢高智慧財產控股公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 德商漢高智慧財產控股公司 filed Critical 德商漢高智慧財產控股公司
Publication of TW201900835A publication Critical patent/TW201900835A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D405/00—Heterocyclic compounds containing both one or more hetero rings having oxygen atoms as the only ring hetero atoms, and one or more rings having nitrogen as the only ring hetero atom
    • C07D405/14—Heterocyclic compounds containing both one or more hetero rings having oxygen atoms as the only ring hetero atoms, and one or more rings having nitrogen as the only ring hetero atom containing three or more hetero rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C09J163/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
    • C08G73/126—Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors being wholly aromatic
    • C08G73/127—Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors being wholly aromatic containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)

Abstract

本發明係關於適用於黏著劑及密封劑組合物中，且尤其適用作用於液晶應用之滴下式注入密封劑之樹脂。特定言之，本發明在LCD裝配及/或該樹脂固化期間在不將該密封劑樹脂移動至該液晶中的情況下或反之亦然准許LCD面板之裝配。

Description

用於滴下式密封劑應用之可固化組合物
本發明係關於適用於黏著劑及密封劑組合物中，且尤其適用作用於液晶應用之滴下式注入密封劑之樹脂。特定言之，本發明在LCD裝配及/或該樹脂固化期間在不將該密封劑樹脂移動至該液晶中的情況下或反之亦然准許LCD面板之裝配。
滴下式注入(「ODF」)法正變成顯示器應用中LCD面板之裝配的主流方法，其替代習知的真空注入技術，從而滿足更快的製造方法需求。在ODF方法中，首先將密封劑分配於電極裝備之基板上，形成顯示器元件之框架，且將液晶滴入所描繪之框架內部。在裝配之下一步驟中，將另一電極裝備之基板在真空下接合至其中。隨後，密封劑藉由UV與熱製程組合或僅藉由熱製程進行固化製程。
ODF方法之幾個問題為呈未固化狀態之密封劑材料在裝配製程期間會與液晶(「LC」)接觸。由此可藉由將樹脂或離子雜質移動至LC中或反之亦然而降低LC之電光特性。因此，展示良好液晶抗性(較少污染)以及良好黏著性及防濕層特性之用於密封劑材料之樹脂系統設計一直充滿挑戰性。
另外，因為與填充容積所需相比通常使用過量LC之5%，所以在密封劑經歷固化之前，在真空裝配製程期間，在密封劑樹脂上存在LC之正壓。若樹脂不穩固，則在裝配開啟時期間LC可滲透至密封劑中。樹脂需要展現使LC污染或滲透降至最低之足夠的LC抗性之結構特徵。通常，需要極性官能基，諸如羥基、脲、胺基甲酸酯、醯亞胺及芳基以達良好LC抗性。因此，展示良好液晶抗性(較少污染)以及良好黏著性及防濕層特性之用於密封劑材料之樹脂系統設計一直充滿挑戰性。
儘管過去已鑑別此等問題之某些解決方案(參見例如國際專利申請案第PCT/US2016/04611號、第PCT/CN2015/083966號及第PCT/CN2015/083963號)，最終用戶需要替代技術以提供可能解決方案之更廣泛選擇。
本發明係關於特有的樹脂及自其製作之ODF組合物。
在本發明之一個態樣中，包括具有以下結構I之樹脂：其中Q可選自：及未官能化基團，其中未官能化基團選自由以下組成之群：H、烷基、烷氧基、芳基、芳烷基、環烷基及雜環；及 R為選自以下之多價烴基鍵聯基團：直鏈或分支鏈烷基、直鏈或分支鏈環烷基、伸烷基、伸環烷基、伸二環烷基、伸三環烷基、直鏈或分支鏈伸烷基、直鏈或分支鏈伸環烷基、直鏈或分支鏈伸烯基、伸芳基、伸芳烷基、芳基伸二環烷基、芳基伸三環烷基、二環烷基伸芳基、三環烷基伸芳基、伸雙苯基、環烷基伸芳基、伸雜環烷基或伸雜環芳基；該等烷基、環烷基、伸烷基、伸環烷基、伸烯基、伸芳基、伸芳烷基、芳基伸二環烷基、芳基伸三環烷基、二環烷基伸芳基、三環烷基伸芳基、伸雙苯基、環烷基伸芳基、伸雜環烷基及伸雜環芳基可視情況含有O或S或羥基； R1 為H或甲基； X係選自CH2 ，； n1 及n3 各自獨立地為0-10； n2 為1-10； Y為伸芳基、伸烷基、伸烯基、伸芳烷基、伸環烷基、伸二環烷基或伸三環烷基；且 Z為將芳基連接至羧酸酯基之共價鍵或伸烴基鍵聯基團。
在本發明之另一態樣中，包括具有以下結構II之樹脂：其中X1 及X2 為獨立地選自視情況具有一或多個雜原子之官能化或未官能化脂環族基團的3-10員環基； R為選自以下之多價烴基鍵聯基團：直鏈或分支鏈烷基、直鏈或分支鏈環烷基、伸烷基、伸環烷基、伸二環烷基、伸三環烷基、直鏈或分支鏈伸烷基、直鏈或分支鏈伸環烷基、直鏈或分支鏈伸烯基、伸芳基、伸芳烷基、芳基伸二環烷基、芳基伸三環烷基、二環烷基伸芳基、三環烷基伸芳基、伸雙苯基、環烷基伸芳基、伸雜環烷基或伸雜環芳基；該等烷基、環烷基、伸烷基、伸環烷基、伸烯基、伸芳基、伸芳烷基、芳基伸二環烷基、芳基伸三環烷基、二環烷基伸芳基、三環烷基伸芳基、伸雙苯基、環烷基伸芳基、伸雜環烷基及伸雜環芳基可視情況含有O或S或羥基；且R在任何位置處鍵聯至含有X1 及X2 之環結構； X3 為將(甲基)丙烯酸酯基鍵聯至環X1 之鍵，或為其中n為0-10；且R1 為H或甲基； Y為伸芳基、伸烷基、伸烯基、伸芳烷基、伸環烷基、伸二環烷基或伸三環烷基；其限制條件為分別地，X1 環上之羥基係鄰接於含有(甲基)丙烯酸酯之X3 基團，且X2 環上之羥基係鄰接於馬來醯亞胺基芳醯基或馬來醯亞胺基芳烷醯基；且 Z為將芳基連接至羧酸酯基之共價鍵或伸烴基鍵聯基團。
在本發明之又一態樣中，包括具有以下結構III之樹脂：其中X1 及X2 為獨立地選自視情況具有一或多個雜原子之官能化或未官能化脂環族基團的3-10員環基； R為選自以下之多價烴基鍵聯基團：直鏈或分支鏈烷基、直鏈或分支鏈環烷基、伸烷基、伸環烷基、伸二環烷基、伸三環烷基、直鏈或分支鏈伸烷基、直鏈或分支鏈伸環烷基、直鏈或分支鏈伸烯基、伸芳基、伸芳烷基、芳基伸二環烷基、芳基伸三環烷基、二環烷基伸芳基、三環烷基伸芳基、伸雙苯基、環烷基伸芳基、伸雜環烷基或伸雜環芳基；該等烷基、環烷基、伸烷基、伸環烷基、伸烯基、伸芳基、伸芳烷基、芳基伸二環烷基、芳基伸三環烷基、二環烷基伸芳基、三環烷基伸芳基、伸雙苯基、環烷基伸芳基、伸雜環烷基及伸雜環芳基可視情況含有O或S或羥基；且 R可在任何位置處鍵聯至環結構X1 及X2 ，其限制條件為X2 環上之羥基鄰接於含有羧基之馬來醯亞胺；且 Z為將芳基連接至羧酸酯基之共價鍵或伸烴基鍵聯基團。
本發明之樹脂適用於多種應用，包括黏著劑及密封劑。本發明樹脂之一種特定有效的用途為作為ODF密封劑用於裝配LCD面板。
本發明提供適用於製備可用於ODF密封劑之可固化組合物之樹脂(其亦包括寡聚物及聚合物)。
適用於合成本文中所述之本發明混合樹脂的縮水甘油醚/酯化合物不受特定限制，且市場中可獲得之環氧化合物之實例包括：雙酚A類型環氧樹脂，諸如Epikote 828EL及Epikote 1004 (均由Japan Epoxy Resin Co., Ltd.製造)；雙酚F類型環氧樹脂，諸如Epikote 806及Epikote 4004 (均由Japan Epoxy Resin Co., Ltd.製造)；雙酚S類型環氧樹脂，諸如Epiclon EXA1514 (由Dainippon Ink and Chemicals Inc.製造)及由Shin A T&C製造之SE 650；2,2'-二烯丙基雙酚A類型環氧樹脂，諸如RE-81 ONM (由Nippon Kayaku Co., Ltd.製造)；氫化之雙酚類型環氧樹脂，諸如Epiclon EXA7015 (由Dainippon Ink and Chemicals Inc.製造)；環氧丙烷加成之雙酚A類型環氧樹脂，諸如EP-4000S (由ADEKA Corporation製造)；間苯二酚類型環氧樹脂，諸如EX-201 (由Nagase ChemteX Corporation製造)；聯苯類型環氧樹脂，諸如Epikote YX-4000H (由Japan Epoxy Resin Co., Ltd.製造)；硫化物類型環氧樹脂，諸如YSLV 50TE (由Tohto Kasei Co., Ltd.製造)；醚類型環氧樹脂，諸如YSLV 80DE (由Tohto Kasei Co., Ltd.製造)；二環戊二烯類型環氧樹脂，諸如EP-4088S及EP4088L (由ADEKA Corporation製造)；萘類型環氧樹脂，諸如SE-80、SE-90，其由Shin A T&C製造；縮水甘油基胺類型環氧樹脂，諸如Epikote 630 (由Japan Epoxy Resin Co., Ltd.製造)、Epiclon 430 (由Dainippon Ink and Chemicals Inc.製造)及TETRAD-X (由Mitsubishi Gas Chemical Company Inc.製造)；烷基多元醇類型環氧樹脂，諸如ZX-1542 (由Tohto Kasei Co., Ltd.製造)、Epiclon 726 (由Dainippon Ink and Chemicals Inc.製造)、Epolight 8OMFA (由Kyoeisha Chemical Co., Ltd.製造)及Denacol EX-611 (由Nagase ChemteX Corporation製造)；橡膠改質類型環氧樹脂，諸如YR-450、YR-207 (均由Tohto Kasei Co., Ltd.製造)及Epolead PB (由Daicel Chemical Industries, Ltd.製造)；縮水甘油酯化合物，諸如Denacol EX-147 (由Nagase ChemteX Corporation製造)；雙酚A類型環氧硫化物樹脂，諸如Epikote YL-7000 (由Japan Epoxy Resin Co., Ltd.製造)；及其他化合物，諸如YDC-1312、YSLV-BOXY、YSLV-90CR (均由Tohto Kasei Co., Ltd.製造)、XAC4151 (由Asahi Kasei Corporation製造)、Epikote 1031、Epikote 1032 (均由Japan Epoxy Resin Co., Ltd.製造)、EXA-7120 (由Dainippon Ink and Chemicals Inc.製造)、TEPIC (由Nissan Chemical Industries, Ltd.製造)。市售酚清漆型酚醛樹脂類型環氧化合物之實例包括Epiclon N-740、N-770、N-775(均由Dainippon Ink and Chemicals Inc.製造)、Epikote 152、Epikote 154(均由Japan Epoxy Resin Co., Ltd.製造)及其類似物。市售甲酚清漆型酚醛樹脂類型環氧化合物之實例包括Epiclon N-660、N-665、N-670、N-673、N-680、N-695、N-665-EXP及N-672-EXP(均由Dainippon Ink and Chemicals Inc.製造)；市售聯苯清漆型酚醛樹脂類型環氧化合物之實例為NC-3000P (由Nippon Kayaku Co., Ltd.製造)；市售三酚清漆型酚醛樹脂類型環氧化合物之實例包括EP1032S50及EP1032H60 (均由Japan Epoxy Resin Co., Ltd.製造)；市售二環戊二烯清漆型酚醛樹脂類型環氧化合物之實例包括XD-1000-L (由Nippon Kayaku Co., Ltd.製造)及HP-7200 (由Dainippon Ink and Chemicals Inc.製造)；市售雙酚A類型環氧化合物之實例包括Epikote 828、Epikote 834、Epikote 1001、Epikote 1004 (均由Japan Epoxy Resin Co., Ltd.製造)、Epiclon 850、Epiclon 860及Epiclon 4055 (均由Dainippon Ink and Chemicals Inc.製造)；市售雙酚F類型環氧化合物之實例包括Epikote 807 (由Japan Epoxy Resin Co., Ltd.製造)及Epiclon 830 (由Dainippon Ink and Chemicals Inc.製造)；市售2,2'-二烯丙基雙酚A類型環氧化合物之實例為RE-81ONM (由Nippon Kayaku Co., Ltd.製造)；市售氫化之雙酚型環氧化合物之實例為ST-5080 (由Tohto Kasei Co., Ltd.製造)；市售聚氧丙烯雙酚A類型環氧化合物之實例包括EP-4000及EP-4005 (均由ADEKA Corporation製造)；及其類似物。HP4032及Epiclon EXA-4700 (均由Dainippon Ink and Chemicals Inc.製造)；酚清漆型酚醛樹脂類型環氧樹脂，諸如Epiclon N-770 (由Dainippon Ink and Chemicals Inc.製造)；鄰甲酚清漆型酚醛樹脂類型環氧樹脂，諸如Epiclon N-670-EXP-S (由Dainippon Ink and Chemicals Inc.製造)；二環戊二烯清漆型酚醛樹脂類型環氧樹脂，諸如Epiclon HP7200 (由Dainippon Ink and Chemicals Inc.製造)；聯苯清漆型酚醛樹脂類型環氧樹脂，諸如NC-3000P (由Nippon Kayaku Co., Ltd.製造)；及萘酚清漆型酚醛樹脂類型環氧樹脂，諸如ESN-165S (由Tohto Kasei Co., Ltd.製造)。
適用於合成本發明樹脂之脂環族環氧化合物之實例包括具有至少一個脂環之多元醇之聚縮水甘油醚及藉由對含環己烯環或環戊烯環化合物進行環氧化獲得之含環氧基環己烷或環氧環戊烯化合物。特定實例包括氫化雙酚A二縮水甘油醚、3,4-環氧基環己烷甲酸3,4-環氧環己基甲酯、環己基-3,4-環氧基-l-甲基環己烷甲酸3,4-環氧基-1-甲酯、6-甲基-3,4-環氧環己基甲基-6-甲基-3,4-環氧基-環己烷甲酸酯、3,4-環氧基-3-甲基環己烷甲酸3,4-環氧基-3-甲基環己基甲酯、3,4-環氧基-5-甲基環己基甲基-3,4-環氧基-5-甲基環己烷甲酸酯、2-(3,4-環氧環己基-5,5-螺-3,4-環氧基)環己烷-間二噁烷、己二酸雙(3,4-環氧環己基甲基)酯、甲酸3,4-環氧基-6-甲基環己酯、亞甲基雙(3,4-環氧基環己烷)、二環戊二烯二環氧化物、伸乙基雙(3,4-環氧基環己烷甲酸酯)、二辛基環氧基六氫鄰苯二甲酸酯及環氧六氫鄰苯二甲酸二-2-乙基己酯。
一些此等脂環族環氧樹脂可以以下商品名稱購得：UVR-6100、UVR-6105、UVR-6110、UVR-6128及UVR-6200 (Union Carbide Corporation之產品)；CELLOXIDE 2021、 CELLOXIDE 2021P、CELLOXIDE 2081、CELLOXIDE 2083、CELLOXIDE 2085、CELLOXIDE 2000、CELLOXIDE 3000、CYCLMER A200、CYCLMER M100、CYCLMER M101、EPOLEAD GT-301、EPOLEAD GT-302、EPOLEAD 401、EPOLEAD 403、ETHB及EPOLEADHD 300 (來自Daicel Chemical Industries, Ltd.)；KRM-2110及KRM-2199 (來自ADEKA Corporation)。
除本發明之可固化聚合物以外，ODF密封劑組合物亦可包括自由基引發劑(其可藉由暴露於高溫條件或電磁波譜輻射觸發)及固化劑。在存在環氧化物環之實施例中，亦可採用潛在環氧基固化劑。
適用的熱自由基引發劑包括有機過氧化物及偶氮化合物，其實例包括：偶氮自由基引發劑，諸如AIBN (偶氮二異丁腈)、2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2-丙酸乙二甲酯)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1,1-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2,2'-偶氮雙[N-(2-丙烯基)-2-甲基丙醯胺]；二烷基過氧化物自由基引發劑，諸如1,1-二(丁基過氧基-3,3,5-三甲基環己烷)；過酸烷基酯自由基引發劑，諸如TBPEH (過-2-乙基己酸第三丁酯)；二醯基過氧化物自由基引發劑，諸如過氧化苯甲醯；過氧二碳酸酯自由基引發劑，諸如過碳酸乙基己酯；酮過氧化物引發劑，諸如過氧化甲基乙基酮、雙(第三丁基過氧化物)二異丙基苯、第三丁基過苯甲酸酯、第三丁基過氧新癸酸酯及其組合。
有機過氧化物自由基引發劑之其他實例包括：過氧化二月桂醯、2,2-二(4,4-二(第三丁基過氧基)環己基)丙烷、二(第三丁基過氧基異丙基)苯、過氧二碳酸二(4-第三丁基環己酯)、過氧二碳酸二鯨蠟酯、過氧二碳酸二肉豆蔻酯、2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷、過氧化二異丙苯、過氧化二苯甲醯、過氧二碳酸二異丙酯、單過氧順丁烯二酸第三丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧基)己烷、碳酸第三丁基過氧2-乙基己酯、過氧基-2-乙基己酸第三戊酯、過氧特戊酸第三戊酯、碳酸第三戊基過氧2-乙基己酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己醯基過氧基)己烷2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧基)己-3、過氧二碳酸二(3-甲氧基丁酯)、過氧化二異丁醯、過氧基-2-乙基己酸第三丁酯(Trigonox 21 S)、1,1-二(第三丁基過氧基)環己烷、過氧新癸酸第三丁酯、過氧特戊酸第三丁酯、過氧新庚酸第三丁酯、過氧基二乙基乙酸第三丁酯、1,1-二(第三丁基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、3,6,9-三乙基-3,6,9-三甲基-1,4,7-三過氧壬烷、過氧化二(3,5,5-三甲基己醯)、己酸第三丁基過氧基-3,5,5-三甲酯、過氧基-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧新癸酸1,1,3,3-四甲基丁酯、己酸第三丁基過氧基-3,5,5-三甲酯、過氧新癸酸異丙苯酯、過氧化二-第三丁基、碳酸第三丁基過氧基異丙酯、過氧苯甲酸第三丁酯、過氧二碳酸二(2-乙基己酯)、過氧基乙酸第三丁酯、氫過氧化異丙基異丙苯、過氧化第三丁基異丙苯及其混合物。
通常需要分解速率較高之熱自由基引發劑，因為由此可在常見固化溫度(諸如在80至130℃之範圍內)下更易於產生自由基，且得到較快固化速度，其可降低液態樹脂與液晶之間的接觸時間，且減少液晶污染。另一方面，若引發劑之分解速率過高，則在室溫下之黏度穩定性將受影響，且因此縮短密封劑之使用壽命。
表現指定溫度下引發劑之分解速率的適宜方式係關於其半衰期，亦即分解一半初始存在之過氧化物所要的時間。為了比較不同引發劑之反應性，使用具有10小時半衰期(「T1⁄2 」)之各引發劑所處的溫度。最具反應性(最快)引發劑應為具有最低10小時T1⁄2 溫度之引發劑。
在本發明中，具有30至80℃之10小時T1⁄2 溫度的熱自由基引發劑較佳，且具有40-70℃之10小時T1⁄2 溫度的熱自由基引發劑更佳。
為了平衡組合物之反應性及黏度穩定性，用於樹脂組合物之熱自由基引發劑以本發明之可固化組合物中100重量份本發明樹脂計通常呈0.01至3重量份，且較佳0.5至2重量份之量。
適用的UV自由基引發劑包括可購自CIBA及BASF之Norrish I型分裂光引發劑。此等光引發劑在調配物中係以0.1-5重量%，更佳以約0.2至3重量%之量使用。
適用的環氧基固化劑之實例包括但不限於獲自Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc.之Ajicure系列硬化劑；獲自Air產品之Amicure系列固化劑及獲自Mitsubushi Chemical之JERCURE™產品。此等固化劑或硬化劑或促進劑係按總組合物之重量計以約1%至約50%之量使用，更佳按總組合物之重量計以約5%至約20%之量使用。
可固化組合物可視情況按需要含有能夠光聚合反應之另一組分，諸如乙烯基醚化合物。另外，可固化組合物可進一步包含添加劑、樹脂組分及其類似物以在固化之後改良或改質諸如以下特性：流動性、分配或印刷特性、儲存特性、固化特性及物理特性。
組合物按需要可含有多種添加劑，例如有機或無機填充劑、搖變劑、矽烷偶合劑、稀釋劑、改質劑、著色劑(諸如顏料及染料)、界面活性劑、防腐劑、穩定劑、塑化劑、潤滑劑、去泡劑、調平劑及其類似物；然而不限於此等添加劑。特定言之，組合物較佳包含選自由以下組成之群的添加劑：有機或無機填充劑、搖變劑及矽烷偶合劑。此等添加劑可按總組合物之重量計以約0.1%至約50%之量存在，更佳按總組合物之重量以約2%至約10%之量存在。
填充劑可包括無機填充劑，諸如二氧化矽、矽藻土、氧化鋁、氧化鋅、氧化鐵、氧化鎂、氧化錫、氧化鈦、氫氧化鎂、氫氧化鋁、碳酸鎂、硫酸鋇、石膏、矽酸鈣、滑石、玻璃珠粒、絹雲母活化之白土、膨潤土、氮化鋁、氮化矽及其類似物；同時有機填充劑，諸如聚(甲基)甲基丙烯酸酯、聚(乙基)甲基丙烯酸酯、聚(丙基)甲基丙烯酸酯、聚(丁基)甲基丙烯酸酯、丁基丙烯酸酯-甲基丙烯酸-(甲基)甲基丙烯酸酯共聚物、聚丙烯腈、聚苯乙烯、聚丁二烯、聚戊二烯、聚異戊二烯、聚異丙烯及其類似物。可單獨或組合地使用此等物。按總組合物之重量計，此等填充劑可以約1重量%至約80%、更佳約5重量%至約30%之量存在。
搖變劑可包括但不限於滑石、煙霧狀二氧化矽、精細加工表面處理之碳酸鈣、細粒氧化鋁、板狀氧化鋁；層狀化合物，諸如蒙脫石，針狀化合物，諸如硼酸鋁晶鬚，及其類似物。其中，滑石、煙霧狀二氧化矽及細粒氧化鋁為較佳。按總組合物之重量計，此等試劑可以約1%至約50%、更佳約1%至約30%之量存在。
矽烷偶合劑可包括但不限於γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷及其類似物。
根據本發明之可固化組合物可藉由將前述各組分藉助於例如混合器(諸如具有攪拌葉片之攪拌器及三輥研磨機)進行混合獲得。組合物在1.5s-1剪切速率下200-400 Pa.s之黏度(在25℃下)的環境下為液體。
本發明亦係關於一種用於藉助於液晶滴下式注入法製造在第一基板與第二基板之間具有液晶層之液晶顯示器之方法。該方法包含以下步驟： (a)將本發明中所述之可固化組合物塗覆於該第一基板之表面外周處的密封區域上； (b)將液晶滴落於由該第一基板之表面之密封區域環繞的中心區域上； (c)將該第二基板覆蓋於該第一基板上； (d)藉由UV輻射該可固化組合物進行部分固化，及 (e)藉由加熱該可固化組合物進行最終固化。
本發明中所用之第一基板及第二基板通常為透明玻璃基板。通常，透明電極、主動矩陣元件(諸如TFT)、對準膜、彩色濾光片及其類似物在兩個基板之相反面中之至少一者上形成。此等構造可根據LCD之類型進行修改。根據本發明之製造方法可視為可應用於任何類型的LCD。
在步驟(a)中，將可固化組合物塗覆於第一基板之表面之外周上，以使呈框架形狀包圍住基板周邊。可固化組合物呈框架形狀塗覆之部分稱為密封區域。可固化組合物可利用已知方法，諸如網板印刷及分配塗覆。
在步驟(b)中，隨後將液晶滴落至由第一基板之表面上呈框架形狀之密封區域包圍的中心區域上。此步驟較佳在減壓下進行。
在步驟(c)中，隨後將該第二基板置放在該第一基板上方，及在步驟(d)中進行UV輻射。藉由UV照射，可固化組合物部分固化，且展示出經處理不會出現移位之水準的強度，由此將兩個基板暫時固定。通常，輻射時間較佳較短，例如不長於5分鐘，較佳不長於3分鐘，更佳不長於1分鐘。
在步驟(e)中，加熱可固化組合物使其達成最終固化強度，由此兩個基板最終黏結在一起。步驟(e)中之熱固化一般在80至130℃及較佳100至120℃之溫度下，在30分鐘至3小時、通常1小時之加熱時間下加熱。
藉由前述方法，LCD面板之主要零件完成。
實例 實例 1 ： 實例2
向配備有磁性攪拌棒之500 mL 3頸燒瓶中添加含N , N -二縮水甘油基-4-縮水甘油基氧基苯胺(24.18 g，87 mmol)、6-馬來醯亞胺基己酸(18.42 g，87 mmol)、Hycat 2000S (340 mg，0.8重量%)及甲基對苯二酚(42 mg，1000 ppm)之乙酸乙酯(42 mL)。在65℃下攪拌混合物4 h。冷卻後，添加300 mL乙酸乙酯，且將有機層用NaHCO3 水溶液洗滌一次，用5% NaOH水溶液洗滌一次，且用去離子水洗滌3次。經無水Na2 SO4 乾燥後，用5 g (10重量%)二氧化矽及5 g 矽麗粉(sillitin)攪拌溶液1 h。濾出溶液且用100 mL乙酸乙酯洗滌。添加70 mg甲基對苯二酚(總計2000 ppm)，且蒸發溶劑，得到呈液體狀之樹脂(35 g，83%)。1 H NMR指示馬來醯亞胺基己酸之N-縮水甘油基及O-縮水甘油基加合物之混合物存在。

Claims (10)

  1. 一種包含以下結構之樹脂，其中Q可選自：未官能化基團，其中該未官能化基團選自由以下組成之群：H、烷基、烷氧基、芳基、芳烷基、環烷基及雜環；且 R為選自以下之多價烴基鍵聯基團：直鏈或分支鏈烷基、直鏈或分支鏈環烷基、伸烷基、伸環烷基、伸二環烷基、伸三環烷基、直鏈或分支鏈伸烷基、直鏈或分支鏈伸環烷基、直鏈或分支鏈伸烯基、伸芳基、伸芳烷基、芳基伸二環烷基、芳基伸三環烷基、二環烷基伸芳基、三環烷基伸芳基、伸雙苯基、環烷基伸芳基、伸雜環烷基或伸雜環芳基；該等烷基、環烷基、伸烷基、伸環烷基、伸烯基、伸芳基、伸芳烷基、芳基伸二環烷基、芳基伸三環烷基、二環烷基伸芳基、三環烷基伸芳基、伸雙苯基、環烷基伸芳基、伸雜環烷基及伸雜環芳基可視情況含有O或S或羥基； R1 為H或甲基； X係選自CH2 ，； n1 及n3 各自獨立地為0-10； n2 為1-10； Y為伸芳基、伸烷基、伸烯基、伸芳烷基、伸環烷基、伸二環烷基或伸三環烷基；且 Z為將芳基連接至羧酸酯基之共價鍵或伸烴基鍵聯基團。
  2. 一種包含以下結構之樹脂：其中X1 及X2 為獨立地選自視情況具有一或多個雜原子之官能化或未官能化脂環族基團的3-10員環基； R為選自以下之多價烴基鍵聯基團：直鏈或分支鏈烷基、直鏈或分支鏈環烷基、伸烷基、伸環烷基、伸二環烷基、伸三環烷基、直鏈或分支鏈伸烷基、直鏈或分支鏈伸環烷基、直鏈或分支鏈伸烯基、伸芳基、伸芳烷基、芳基伸二環烷基、芳基伸三環烷基、二環烷基伸芳基、三環烷基伸芳基、伸雙苯基、環烷基伸芳基、伸雜環烷基或伸雜環芳基；該等烷基、環烷基、伸烷基、伸環烷基、伸烯基、伸芳基、伸芳烷基、芳基伸二環烷基、芳基伸三環烷基、二環烷基伸芳基、三環烷基伸芳基、伸雙苯基、環烷基伸芳基、伸雜環烷基及伸雜環芳基可視情況含有O或S或羥基；且R在任何位置處鍵聯至含有X1 及X2 之環結構； X3 為將(甲基)丙烯酸酯基鍵聯至該環X1 之鍵，或為其中n為0-10；且R1 為H或甲基； Y為伸芳基、伸烷基、伸烯基、伸芳烷基、伸環烷基、伸二環烷基或伸三環烷基；其限制條件為分別地，X1 環上之羥基係鄰接於含有(甲基)丙烯酸酯之該X3 基團，且該X2 環上之羥基係分別鄰接於馬來醯亞胺基芳醯基或馬來醯亞胺基芳烷醯基；且 Z為將該芳基連接至羧酸酯基之共價鍵或伸烴基鍵聯基團。
  3. 一種包含以下結構之樹脂：其中X1 及X2 為獨立地選自視情況具有一或多個雜原子之官能化或未官能化脂環族基團的3-10員環基； R為選自以下之多價烴基鍵聯基團：直鏈或分支鏈烷基、直鏈或分支鏈環烷基、伸烷基、伸環烷基、伸二環烷基、伸三環烷基、直鏈或分支鏈伸烷基、直鏈或分支鏈伸環烷基、直鏈或分支鏈伸烯基、伸芳基、伸芳烷基、芳基伸二環烷基、芳基伸三環烷基、二環烷基伸芳基、三環烷基伸芳基、伸雙苯基、環烷基伸芳基、伸雜環烷基或伸雜環芳基；該等烷基、環烷基、伸烷基、伸環烷基、伸烯基、伸芳基、伸芳烷基、芳基伸二環烷基、芳基伸三環烷基、二環烷基伸芳基、三環烷基伸芳基、伸雙苯基、環烷基伸芳基、伸雜環烷基及伸雜環芳基可視情況含有O或S或羥基； R可在任何位置處鍵聯至該等環結構X1 及X2 ，其限制條件為X2 環上之羥基鄰接於含有羧基之馬來醯亞胺；且 Z為將該芳基連接至羧酸酯基之共價鍵或伸烴基鍵聯基團。
  4. 一種ODF密封劑組合物，其包含如請求項1之樹脂及選自由光引發劑、自由基引發劑、固化劑、填充劑及其組合組成之群的材料。
  5. 如請求項4之ODF密封劑組合物，進一步包含選自由以下組成之群的材料：光可聚合化合物、熱固性樹脂、搖變劑、矽烷偶合劑、稀釋劑、改質劑、著色劑、界面活性劑、防腐劑、穩定劑、塑化劑、潤滑劑、去泡劑、調平劑及其組合。
  6. 一種ODF密封劑組合物，其包含如請求項2之樹脂及選自由光引發劑、自由基引發劑、固化劑、填充劑及其組合組成之群的材料。
  7. 如請求項6之ODF密封劑組合物，其進一步包含選自由以下組成之群的材料：光可聚合化合物、熱固性樹脂、搖變劑、矽烷偶合劑、稀釋劑、改質劑、著色劑、界面活性劑、防腐劑、穩定劑、塑化劑、潤滑劑、去泡劑、調平劑及其組合。
  8. 一種ODF密封劑組合物，其包含如請求項3之樹脂及選自由光引發劑、自由基引發劑、固化劑、填充劑及其組合組成之群的材料。
  9. 如請求項8之ODF密封劑組合物，其進一步包含選自由以下組成之群的材料：光可聚合化合物、熱固性樹脂、搖變劑、矽烷偶合劑、稀釋劑、改質劑、著色劑、界面活性劑、防腐劑、穩定劑、塑化劑、潤滑劑、去泡劑、調平劑及其組合。
  10. 一種選自以下之化合物 實例2。
TW107116434A 2017-05-18 2018-05-15 用於滴下式密封劑應用之可固化組合物 TW201900835A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201762508012P 2017-05-18 2017-05-18
US62/508,012 2017-05-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201900835A true TW201900835A (zh) 2019-01-01

Family

ID=64274877

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107116434A TW201900835A (zh) 2017-05-18 2018-05-15 用於滴下式密封劑應用之可固化組合物

Country Status (2)

Country Link
TW (1) TW201900835A (zh)
WO (1) WO2018213668A1 (zh)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2291876C2 (ru) * 2002-03-28 2007-01-20 Тейдзин Кемикалз, Лтд. Полимерная композиция и термостойкие детали (варианты)
WO2017008242A1 (en) * 2015-07-14 2017-01-19 Henkel IP & Holding GmbH Monomeric and oligomeric resins for one drop fill sealant application
CN108602935A (zh) * 2015-07-14 2018-09-28 汉高知识产权控股有限责任公司 用于滴注填充式密封剂应用的可固化组合物
CN108137560B (zh) * 2015-07-14 2019-03-08 汉高知识产权控股有限责任公司 用于滴注填充式密封剂应用的双马来酰亚胺树脂

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018213668A1 (en) 2018-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI420205B (zh) 液晶密封用硬化性樹脂組成物及使用其的液晶顯示面板的製造方法
TWI511974B (zh) 新穎四苯基乙烷衍生物、含有該衍生物之自由基產生劑、該衍生物之硬化物，及該衍生物之製造方法
JP5490726B2 (ja) 液晶滴下工法用シール剤
JP6556743B2 (ja) 液晶シーリング用の硬化性樹脂組成物
JP5592081B2 (ja) 液晶滴下工法用シール剤および液晶表示装置の製造方法
JP2009098187A (ja) 光学部品用接着剤
KR20210148086A (ko) 경화성 수지 조성물
KR101892422B1 (ko) 원 드롭 필 실란트 분야를 위한 비스말레이미드 수지
TW201710306A (zh) 用於滴下式注入法密封劑應用之單體與寡聚樹脂
TW201710384A (zh) 用於滴下式注入法密封劑應用之可固化組合物
JP6491490B2 (ja) 液晶滴下工法用シール剤
TW201900835A (zh) 用於滴下式密封劑應用之可固化組合物
JP2020063444A (ja) ワンドロップフィルシーラント用途のためのモノマーおよびオリゴマー樹脂
TW201900836A (zh) 用於滴下式密封劑應用之可固化組合物
JP2021113944A (ja) 液晶滴下工法用シール剤