TW201907776A

TW201907776A - 機殼結構

Info

Publication number: TW201907776A
Application number: TW106122182A
Authority: TW
Inventors: 郭彥麟
Original assignee: 宏碁股份有限公司
Priority date: 2017-07-03
Filing date: 2017-07-03
Publication date: 2019-02-16

Abstract

一種機殼結構，適用於可攜式電子裝置。電子裝置具有熱源。機殼結構包括第一殼體與立體網布。立體網布附於第一殼體的表面，而熱源面對第一殼體的另一表面以相對於立體網布。

Description

機殼結構

本發明是有關於一種機殼結構。

隨著電子技術日益精進，促使可攜式電子裝置不斷推陳出新，而其態樣更是日新月異，諸如：筆記型電腦、掌上型電玩、行動電話、電子書閱讀器、智慧型手機或平板電腦等，配合數位內容產業發展，使可攜式電子裝置可具有通訊、工作或娛樂等用途。

可攜式電子裝置不免會因運作消耗電能而產生熱量，容易隨著可攜式電子裝置的連續運作時間增加或資料運算量提高，而使機體的溫度大幅升高。一般而言，現有製造商多會針對機體的溫度設定一預設值，也就是皮膚溫度（skin temperature），也可視為裝置對於人體的體感溫度，亦即藉此來限定一規格值以避免前述造成機體溫度升高的情形。

然而，所述皮膚溫度卻容易使可攜式電子裝置內相關電子元件的效率因此受限。舉例來說，若將皮膚溫度預設為38℃，但通常此時機體內部的溫度為45℃，而電子元件的耐熱溫度卻是50℃。也就是說，在電子元件尚未達到所述耐熱溫度之前，便可能因皮膚溫度已達前述規格值，而勢必降低電子元件的效率來降低皮膚溫度，此舉實質上對電子元件的執行效率產生折扣。

本發明提供一種機殼結構，其藉由立體網布而得以讓機體的內部與外部進行熱交換，而達到散熱效果。

本發明的機殼結構，適用於可攜式電子裝置。可攜式電子裝置具有熱源。機殼結構包括第一殼體以及立體網布。立體網布附於第一殼體的表面，而熱源位於第一殼體的另一表面且相對於立體網布。

基於上述，可攜式電子裝置的機殼結構中，藉由將立體網布附於第一殼體，而讓第一殼體從熱源處接受到熱量時，能藉由立體網布的氣隙結構，而讓熱量順利地經由立體網布而散逸到外部環境。換句話說，立體網布對於可攜式電子裝置的殼體能提供有效地對流（熱交換）效應，因此而降低使用者接觸到可攜式電子裝置之機體所能感覺到的皮膚溫度。換句話說，由於立體網布提供良好的散熱效果，因此使用者便不會有溫度過高的感覺，而能使上述皮膚溫度不影響電子元件的作動，甚至能據以停止對於皮膚溫度的設定需求。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是依據本發明實施例的可攜式電子裝置的側視示意圖，用以繪示可攜式電子裝置的機殼結構，且在此省略與本案無關的構件，其已能從現有技術中得知。請參考圖1，可攜式電子裝置100例如是平板電腦，其包括第一殼體110、第二殼體120、第三殼體130、熱源140（例如處理器等相關電子元件）以及立體網布150。在本實施例中，第三殼體130與第二殼體120相互組裝結合，且第三殼體130具有顯示單元S1，熱源140配置於第二殼體120與第三殼體130結合所形成的空間內，且相對遠離顯示單元S1，亦即，第一殼體110、第二殼體120、第三殼體130以及立體網布150形成本實施例的機殼結構。可想而知的是，當使用者手持可攜式電子裝置100以進行操作時，熱源140所產生的熱量將會從可攜式電子裝置100的機殼結構傳送至使用者。據此，本實施例進一步地將立體網布150配置於第一殼體110後，再將第一殼體110、立體網布150與第二殼體120結合，以使立體網布150所具有的間隙或孔洞得以提供第一殼體110與外界環境產生熱交換，以利於達到散逸前述熱源140所產生的熱量，而讓使用者手持可攜式電子裝置100時所感受到的溫度（相當於前述的皮膚溫度）得以降低。

詳細而言，圖2是圖1立體網布的細部結構示意圖。請同時參考圖1與圖2，在本實施例中，立體網布150包括至少兩層結構（在此以第一結構層151與第二結構層152為例，但不以此為限），並在所述第一結構層151、第二結構層152之間以支撐結構層155相連接，因此讓第一結構層151與第二結構層152被撐開且存在間隙153。在此，僅於圖2所示局部放大圖繪示支撐結構層155為例。再者，如圖2所示，在第一結構層151中還存有多個開孔151a，第二結構層152中還存有多個開孔152a，且所述開孔151a、152a均會與間隙153相互連通。據此，立體網布150得以藉由所述開孔151a、152a與間隙153，而達到讓第一殼體110處的熱量得以與外接環境進行熱交換，有利於熱量的散逸。

當然，在其他未繪示的實施例中，立體網布150也能以多層（超過前述兩層）的結構層予以疊置而成，其端賴機殼結構的設計需求而言。

圖3繪示圖1的機殼結構的製作流程圖。請參考圖3並對照圖1與圖2，在本實施例中，首先於步驟S310中，藉由抽紗並編織等製作過程而完成立體網布150，其已能從現有網布編織技術得知，故在此不再贅述。惟，其中需注意的是，在本實施例中，藉由在抽紗過程中可進一步地添加導熱物質（例如鋁粉），也就是讓導熱的範圍能從呈平板狀結構的第一殼體110（在此視為二維結構）延伸且擴展至立體網布150（在此視為三維結構），進而提高立體網布150的導熱效能。

接著，在步驟S320中，將立體網布150貼附於第一殼體110的其中一表面，而使熱源140面對第一殼體110的另一表面且相對於立體網布150。在此需說明的是，第一殼體110的材質為鋁、鎂或其合金，也就是以導熱效能較佳的材質所製成，進而得以將熱源140所產生的熱量能從可攜式電子裝置100的背面（背對顯示單元S1）導出。同時，如圖1所示，第一殼體110還具有至少一散熱孔112，據以作為熱導引通道之用。再者，本實施例雖繪示熱源140與第一殼體110之間存在間隙，而使熱源140是藉由空氣對流或輻射方式傳熱至第一殼體110，但在另一未繪示的實施例中，也可藉由諸如熱管等導熱元件而熱接觸於熱源140與第一殼體110之間以進行導熱，在此並未限制熱源140的熱傳遞方式。

另需提及的是，本實施例中實質上是以膠層160而將立體網布150貼附在第一殼體110上，如圖1所示。以下將依據不同實施例而分別敘述膠層在立體網布150與第一殼體110之間的對應關係，其中為了利於辨識而將立體網布150予以二維化，同時也簡化第一殼體110。

圖4A繪示一實施例的立體網布與第一殼體的貼附示意圖。請參考圖4A，在此需注意的是，為了避免膠層160影響第一殼體110與立體網布150之間的熱傳效能，因此膠層160也是如立體網布150之結構輪廓，亦即膠層160是重合於立體網布的實體部A1在第一殼體110上的正投影。如此一來，立體網布150僅會以實體部A1藉由膠層160而貼附於第一殼體110，貼附後的立體網布150的開孔部A2（相當於前述開孔151a、152a）並不會有膠層160存在其中。

圖4B繪示另一實施例的立體網布與第一殼體的貼附示意圖。請參考圖4B，與前述實施例不同的是，本實施例的立體網布150是與膠層160之間存在錯位，亦即膠層160是交錯於立體網布150的實體部A1在第一殼體110上的正投影。如此一來，膠層160的部分雖會移至立體網布150的開孔部A2（相當於前述開孔151a、152a），但卻因錯位而尚不會完全堵塞開孔部A2。

圖4C繪示另一實施例的立體網布與第一殼體的貼附示意圖。請參考圖4C，與前述實施例不同的是，本實施例的膠層160A是完全覆蓋立體網布150在第一殼體110上的正投影，也就是當立體網布150貼附至第一殼體110時，膠層160A會佈滿實體部A1與開孔部A2（如圖4A、圖4B所繪示者），然，本實施例的膠層160A卻為導熱膠。據此，即使膠層160A會填滿立體網布150的開孔部A2，但卻能順利地將第一殼體110的熱量導引至立體網布150而不受結構影響。當然，前述圖4A與圖4B所述實施例的膠層160也可改以導熱膠（本實施例的膠層160A），以讓第一殼體110與立體網布150之間的導熱效能不受結構影響。

最後，請再參考圖1至圖3，在步驟S330中，將第一殼體110與立體網布150組裝於第二殼體120的開口122處，在此例如是將立體網布150的邊緣154夾持在第一殼體110與第二殼體120之間，以讓第一殼體110面對熱源140，立體網布150則暴露在可攜式電子裝置100的外部表面，而使第一殼體110位於熱源140與立體網布150之間，其中立體網布150遮蔽第一殼體110，而第二殼體120得以環繞第一殼體110與立體網布150。在此，第二殼體120與第三殼體130的材質一如現有可攜式電子裝置所採用的任何材質，在此並未限制。

基於上述，將原本可攜式電子裝置僅具備是金屬或塑膠的外殼，改以在導熱較佳的第一殼體110的外表面配置立體網布150，並將結合後的兩者再組裝於第二殼體120的開口122中。因此，當熱源140的熱量被傳送至第一殼體110後，能藉由立體網布150的結構、材質特徵而順利地與外部環境產生熱交換，達到散熱的效果。如此一來，使用者即使手持可攜式電子裝置100而觸摸到背面，也因僅會觸摸到立體網布150（避免碰觸第一殼體110），故不會有高溫感，即是因為立體網布150是暴露於可攜式電子裝置100的外部而隨時與外部環境產生熱交換以達到散熱效果。同時，立體網布150也因遮蔽第一殼體110而讓可攜式電子裝置100具備不同的外觀效果。據此，原本設計給可攜式電子裝置100的皮膚溫度即因如此而可予以忽略。反過來說，即使可攜式電子元件100的熱源140的溫度（或所產生的熱量）隨著資訊處理效率而升高（或增加），也因立體網布150的存在而不使可攜式電子裝置100的背面的溫度受到連帶影響，亦即藉由立體網布150的存在及提供的散熱效果，而能解除溫度限制，以有效地提升電子元件（熱源140）的資訊處理效率。

圖5繪示本發明另一實施例的可攜式電子裝置的側視圖，在此進一步地省略前述的第三殼體130。圖6繪示圖5的可攜式電子裝置的製作流程圖。請同時參考圖5與圖6。在此，對於與前述實施例相同的特徵將不再贅述，而與前述實施例不同的是，立體網布250是藉由模外裝飾（out mold decoration, OMD）技術而附於第一殼體210，其中第一殼體210可為且具有立體外型，如圖所示，立體網布250能沿著第一殼體210的周邊彎曲部分而一路延伸並涵蓋至可攜式電子裝置200的連接埠170處。

請參考圖6，首先在步驟S610中，如前述步驟S310，立體網布250是以抽紗及編織等工藝製作而成，且在抽紗過程中加入導熱物質，以提高立體網布250的導熱效果。接著，在步驟S620中，將立體網布250結合至薄膜220後並一同予以塑形，以讓立體網布250能隨著薄膜220塑形呈現符合第一殼體210的立體外形。最後，在於步驟S630中，將薄膜220以膠合或熱壓方式結合至第一殼體210，以讓立體網布250得以暴露在可攜式電子裝置200的外部，其對應位置及散熱效果一如前述實施例。

綜上所述，在本發明的上述實施例中，藉由將立體網布附於第一殼體，而讓第一殼體從熱源處接受到熱量時，能藉由立體網布的氣隙結構（間隙與開孔），而讓熱量順利地經由立體網布而散逸到外部環境。換句話說，立體網布對於可攜式電子裝置的殼體能提供有效地熱交換效應，因此而降低使用者接觸到可攜式電子裝置之機體所能感覺到的皮膚溫度。換句話說，由於立體網布提供良好的散熱效果，因此使用者便不會有溫度過高的感覺，也因此可攜式電子裝置內的電子元件（熱源）不會因皮膚溫度而受限，甚至能據以停止對於皮膚溫度的設定需求。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100、200‧‧‧可攜式電子裝置

110、210‧‧‧第一殼體

112‧‧‧散熱孔

120‧‧‧第二殼體

122‧‧‧開口

130‧‧‧第三殼體

140‧‧‧熱源

150、250‧‧‧立體網布

151‧‧‧第一結構層

151a、152a‧‧‧開孔

152‧‧‧第二結構層

153‧‧‧間隙

154‧‧‧邊緣

155‧‧‧支撐結構層

160、160A‧‧‧膠層

170‧‧‧連接埠

220‧‧‧薄膜

A1‧‧‧實體部

A2‧‧‧開孔部

S1‧‧‧顯示單元

S310～S330、S610～S630‧‧‧步驟

圖1是依據本發明實施例的可攜式電子裝置的側視示意圖。圖2是圖1立體網布的細部結構示意圖。圖3繪示圖1的機殼結構的製作流程圖。圖4A繪示另一實施例的立體網布與第一殼體的貼附示意圖。圖4B繪示另一實施例的立體網布與第一殼體的貼附示意圖。圖4C繪示另一實施例的立體網布與第一殼體的貼附示意圖。圖5繪示本發明另一實施例的可攜式電子裝置的側視圖。圖6繪示圖5的可攜式電子裝置的製作流程圖。

Claims

一種機殼結構，適用於一可攜式電子裝置，該電子裝置具有一熱源，該機殼結構包括：一第一殼體；以及一立體網布，附於該第一殼體的一表面，而該熱源面對該第一殼體的另一表面且相對於該立體網布。
如申請專利範圍第1項所述的機殼結構，其中該第一殼體的材質為鋁、鎂或其合金。
如申請專利範圍第1項所述的機殼結構，其中該第一殼體具有立體外型。
如申請專利範圍第1項所述的機殼結構，還包括：一薄膜，該立體網布附於該薄膜並一同塑形之後，該立體網布再藉由該薄膜而附於該第一殼體。
如申請專利範圍第1項所述的機殼結構，其中該立體網布是藉由模外裝飾（out mold decoration, OMD）技術而附於該第一殼體。
如申請專利範圍第1項所述的機殼結構，其中該立體網布包含導熱物質。
如申請專利範圍第1項所述的機殼結構，其中該第一殼體具有至少一散熱孔。
如申請專利範圍第1項所述的機殼結構，還包括：一第二殼體，與該第一殼體結合，以將該立體網布的邊緣夾持在該第一殼體與該第二殼體之間。
如申請專利範圍第1項所述的機殼結構，還包括：一第二殼體，具有一開口，該第一殼體與該立體網布配置於該開口，以被該第二殼體環繞。
如申請專利範圍第9項所述的機殼結構，其中該立體網布從該開口暴露出該機殼結構且遮蔽該第一殼體。
如申請專利範圍第1項所述的機殼結構，其中該立體網布藉由一膠層而貼附於該第一殼體。
如申請專利範圍第11項所述的機殼結構，其中該膠層完全覆蓋該立體網布在該第一殼體上的正投影，且該膠層為導熱膠。
如申請專利範圍第11項所述的機殼結構，其中該膠層重合於該立體網布的實體部在該第一殼體上的正投影。
如申請專利範圍第11項所述的機殼結構，其中該膠層交錯於該立體網布的實體部在該第一殼體上的正投影。
如申請專利範圍第11項所述的機殼結構，其中該第一殼體是平板狀結構。