TW201906209A - 有機電致發光顯示裝置 - Google Patents

Abstract

本發明所要解決的問題在於提供一種有機電致發光顯示裝置，即使是在顆粒狀的固體乾燥劑被分散在填充材料中的場合，也能夠以良好的產率進行製造。為了解決此問題，本發明的有機電致發光顯示裝置，具備：第一基板，其具有第一主面；框狀的密封層，其被設置在第一主面上；第二基板，其隔著密封層而與第一基板一體化，並具有與第一主面相對向之第二主面；顯示部，其被設置在第二主面上且位於密封空間內；及，填充材料，其被填充在密封空間內並且顆粒狀的固體乾燥劑被分散在該填充材料中。顯示部，具備：有機電致發光元件，其自第二主面側依序積層有第一電極、有機電致發光層、及第二電極；有機犧牲層，其接觸且被設置在第二電極上；以及，第一無機保護層，其接觸且被設置在有機犧牲層上。在第一基板的厚度方向上與有機電致發光元件重疊的填充材料，位於第一無機保護層與第一基板之間。

Description

有機電致發光顯示裝置

本發明關於有機電致發光顯示裝置。

近年來，作為顯示裝置，將有機EL材料(EL：Electro-Luminescence，電致發光)用來作為發光物質的有機EL顯示裝置(有機電致發光顯示裝置)受到了注目。被構成為以一對電極來包夾有機EL材料之有機EL元件，容易受到水分的影響。例如有時會因為水的附著而導致有電極氧化或剝離等的劣化情形發生。因此，在有機EL顯示裝置中，針對設置了有機EL元件之區域，要採取防止水分滲入的對策。

在例如日本特開2014-201574號公報(專利文獻1)中，記載所謂的填充密封構造的有機EL顯示裝置。在此日本特開2014-201574號公報中，填充材料被填充在由元件基板和密封基板所密封的空間(密封空間)內，該填充材料包含錯合物之乾燥劑。

又，在日本實開平3-121700號公報(專利文獻2)中，記載一種無機EL顯示裝置，其在矽氧樹脂層內含有粉體狀的吸水性物質(固體乾燥劑)。

[發明所欲解決的問題] 若比較上述專利文獻1記載的錯合物的乾燥劑、及上述專利文獻2記載的粉體狀(顆粒狀)的固體乾燥劑，後者具有呈現較高的捕水性能的傾向。因此，從實現有機EL顯示裝置的使用壽命的延長化(長壽命化)的觀點來看，謀求一種有機EL顯示裝置，其具有填充密封構造，該填充密封構造使用的填充材料包含固體乾燥劑。然而，當將這種填充材料填充在密封空間中時，可能會產生由固體乾燥劑所造成的有機EL元件的損壞。因此，當使用固體乾燥劑時，會造成有機EL顯示裝置的產率降低的問題。

本發明的目的在於提供一種有機EL顯示裝置，即使是在顆粒狀的固體乾燥劑被分散在填充材料中的場合，也能夠以良好的產率進行製造。

[解決問題的技術手段] 關於本發明的一形態的有機電致發光顯示裝置，具備：第一基板，其具有第一主面；框狀的密封層，其被設置在第一主面上且沿著第一基板的邊緣；第二基板，其隔著密封層而與第一基板一體化，並具有與第一主面相對向之第二主面；顯示部，其被設置在第二主面上且位於密封空間內，該密封空間被第一基板、密封層、及第二基板所包圍並密封；以及，填充材料，其被填充在密封空間內並且顆粒狀的固體乾燥劑被分散在該填充材料中；其中，顯示部，具備：有機電致發光元件，其被設置在第二主面上並且自第二主面側依序積層有第一電極、有機電致發光層、及第二電極；有機犧牲層，其接觸且被設置在第二電極上；以及，第一無機保護層，其接觸且被設置在有機犧牲層上；在第一基板的厚度方向上與有機電致發光元件重疊的填充材料，位於第一無機保護層與第一基板之間。

此有機電致發光顯示裝置，具備：有機犧牲層，其接觸且被設置在第二電極上；以及，第一無機保護層，其接觸且被設置在有機犧牲層上；並且，在第一基板的厚度方向上與有機電致發光元件重疊的填充材料，位於第一無機保護層與第一基板之間。因此，防止被分散在填充材料中的固體乾燥劑與有機電致發光元件的直接接觸，所以能夠良好地抑制固體乾燥劑對第二電極的表面造成損傷。又，在厚度方向上，有機犧牲層和第一無機保護層被依序地積層在有機電致發光元件與填充材料之間。藉此，當固體乾燥劑推壓第一無機保護層時，固體乾燥劑隔著第一無機保護層來將有機犧牲層進行壓縮變形。藉此，起因於固體乾燥劑所造成的應力，藉由有機犧牲層而被緩和，於是有機電致發光層變成不容易壓縮變形。再加上，當在與上述厚度方向交叉的方向上移動的固體乾燥劑摩擦第一無機保護層時，第一無機保護層被固體乾燥劑拉扯而在有機犧牲層上滑移，會刮掉有機犧牲層。此時，也藉由有機犧牲層的變形，使第二電極不容易受到固體乾燥劑移動的影響。藉此，有機電致發光元件的第二電極不容易滑移，所以能夠良好地抑制有機電致發光層被刮掉。因此，即使是在顆粒狀的固體乾燥劑被分散在填充材料中的場合，也能夠抑制固體乾燥劑對有機電致發光元件造成的損傷，所以能夠以良好的產率來製造有機電致發光顯示裝置。

有機犧牲層，也可以含有在有機電致發光層中包含的有機材料的至少任一種。此時，能夠以低成本來形成有機犧牲層。

第一無機保護層，也可以具有導電層，該導電層是由在第二電極中包含的導電材料所構成。此時，能夠以低成本來形成第一無機保護層。

第一無機保護層，也可以具有氧化矽層、氮氧化矽層、氮化矽層、氧化鈦層、及氧化鋁層的至少任一種。此時，能夠在第一無機保護層中包含細密的絕緣層。藉此，能夠良好地抑制固體乾燥劑貫穿第一無機保護層和有機犧牲層而到達有機電致發光元件的情況。

固體乾燥劑，也可以包含鹼土類金屬氧化物和鹼土類金屬氯化物的至少一方。此時，固體乾燥劑呈現良好的捕水性。

上述有機電致發光顯示裝置，也可以進一步具備第二無機保護層，其覆蓋顯示部；在第一基板的厚度方向上與有機電致發光元件重疊的填充材料，位於第二無機保護層與第一基板之間。此時，能夠藉由第二無機保護層來抑制在填充材料內含有的水分到達有機電致發光元件的情況。

有機犧牲層的厚度，也可以是10nm以上且200nm以下。此時，能夠藉由有機犧牲層來良好地緩和起因於固體乾燥劑所造成的應力施加到有機電致發光元件上的情況。

第一無機保護層的厚度，也可以是50nm以上且300nm以下。此時，能夠抑制固體乾燥劑貫穿第一無機保護層的情況；以及抑制第一無機保護層對有機電致發光元件的電特性和光學特性、及使用壽命造成不良影響。

[發明的效果] 依據本發明，提供一種有機電致發光顯示裝置，即使是在顆粒狀的固體乾燥劑被分散在填充材料中的場合，也能夠以良好的產率進行製造。

以下，參照隨附圖式來詳細說明本發明的適合的實施形態。另外，以下的說明中，針對相同要素或具有相同功能的要素，使用了相同的符號並省略重複的說明。

首先，針對關於本實施形態的有機EL顯示裝置的構成，一邊參照第1圖～第3圖一邊說明。第1圖是關於本實施形態的有機EL顯示裝置的概略平面圖。第2圖是沿著第1圖的A-A線的概略剖面圖。第3圖是第2圖的主要部分的放大圖。

如第1圖～第3圖所示，關於本實施形態的有機EL顯示裝置1，是被動矩陣型的顯示裝置。有機EL顯示裝置1，具備：彼此積層的第一基板2和第二基板3、顯示部4、配線部5、框狀的密封層6、填充材料7、積體電路8、FPC9(可撓性印刷基板)、及保護樹脂10。以下，將第一基板2和第二基板3的彼此積層的方向，僅說明為「積層方向」。積層方向，相當於第一基板2和第二基板3的厚度方向。

第一基板2，是作為密封基板來發揮機能的基板，被設置成與第二基板3相對向。第一基板2，例如是玻璃基板、陶瓷基板、金屬基板、或具有可撓性的基板(例如，塑膠基板)。在第一基板2中的主面2a(第一主面)，其與第二基板3相對向，且呈現約略長方形狀。主面2a的邊緣接觸密封層6。

第二基板3，是設置有顯示部4和配線部5之元件基板，隔著密封層6而與第一基板2一體化。第二基板3，例如是玻璃基板、或具有可撓性的基板(例如，塑膠基板)，且具有透光性。第二基板3的主面3a(第二主面)，也與主面2a同樣地呈現約略長方形狀，且與該主面2a相對向。主面3a的短邊，與主面2a的短邊約略等長，主面3a的長邊，比主面2a的長邊更長。因此，當主面2a、3a的一短邊彼此對齊地貼合時，主面3a的一部分自第一基板2露出。在積層方向上的主面2a、3a的距離，例如是10μm～30μm。另外，在本實施形態中的「約略等長」，並非表示完全等長，而是包含些許的誤差(例如，最大誤差是幾%的程度)的概念。

顯示部4，是藉由被供給電流而產生光的部分，且被設置在第二基板3的主面3a上。顯示部4，被設置在由第一基板2、第二基板3及密封層6所包圍並密封的密封空間S內。顯示部4，具備：被配置成矩陣狀的複數個有機EL元件11、接觸且被設置在有機EL元件11上之有機犧牲層12、接觸且被設置在有機犧牲層12上之第一無機保護層13、從積層方向觀看被設置成包圍有機EL元件11之絕緣膜14、及被設置在絕緣膜14上之元件分離體15。

各有機EL元件11，是藉由被供給電流而產生光的元件，且被設置在第二基板3的主面3a上。有機EL元件11，其自主面3a依序積層有第一電極21、有機EL層22及第二電極23。

第一電極21，是作為陽極來發揮機能的透明導電層，且沿著主面3a的長邊方向延伸。作為構成第一電極21的材料，例如使用ITO(氧化銦錫)或IZO(氧化銦鋅)等具有透光性的導電材料。第一電極21，例如是藉由將透明導電膜進行圖案化而形成，該透明導電膜是藉由真空蒸鍍法、濺鍍法等PVD法(物理氣相沉積法)而成膜在主面3a上。

有機EL層22，至少具備有機發光層，該有機發光層包含發光材料。有機EL層22，除了有機發光層以外，也可以具有電子注入層、電子傳輸層、電洞傳輸層及電洞注入層等。發光材料，可以是低分子有機化合物，也可以是高分子有機化合物。作為發光材料，可以使用螢光材料，也可以使用磷光材料。電子注入層、電子傳輸層、電洞傳輸層及電洞注入層，各自包含有機材料。例如，在電洞傳輸層中，含有呈現電洞傳輸性的低分子有機化合物也就是α-NPD；在電子傳輸層中，含有呈現電子傳輸性的低分子有機化合物也就是Alq₃ 。有機EL層22的厚度，例如是100nm以上且300nm以下。有機EL層22，藉由例如PVD法來形成。

第二電極23，是作為陰極來發揮機能的導電層，且沿著主面3a的短邊方向延伸。作為構成第二電極23的材料(導電材料)，例如是鋁、銀等金屬。在該導電材料中可以含有鹼土類金屬(鎂、鈣等)，也可以含有IZO(氧化銦鋅)、或ITO(氧化銦錫)等具有透光性的材料。在導電材料中，也可以含有複數種導電材料。第二電極23的厚度，例如是50nm以上且300nm以下。第二電極23，藉由例如PVD法來形成。

有機犧牲層12，是用以保護有機EL元件11之有機層，以防止來自第二電極23側所造成的損傷。從積層方向觀看的有機犧牲層12的形狀，與第二電極23的形狀約略相同。有機犧牲層12，含有例如在有機EL層22中包含的有機材料的至少任一種。此時，可利用有機EL元件11的製造裝置來形成有機犧牲層12。從便宜且容易地形成有機犧牲層12的觀點來看，有機犧牲層12，也可以由在大多數的有機EL元件11中大量含有的有機材料(例如，α-NPD、Alq₃ 等)來構成。有機犧牲層12的厚度，例如是10nm以上且200nm以下。此時，有機犧牲層12不會過量地設置，並可以保護有機EL元件11。有機犧牲層12，與有機EL層22同樣地藉由PVD法來形成。

第一無機保護層13，與有機犧牲層12同樣地，是用以保護有機EL元件11之無機層，以防止來自第二電極23側所造成的損傷。從積層方向觀看的第一無機保護層13的形狀，與第二電極23的形狀約略相同。第一無機保護層13，具有無機導電層和無機絕緣層的至少一方。當第一無機保護層13具有無機導電層時，該無機導電層，也可以是由在第二電極23中包含的導電材料所構成的導電層。此時，可利用有機EL元件11的製造裝置來形成第一無機保護層13。當第一無機保護層13具有無機絕緣層時，該無機絕緣層，也可以具有氧化矽層、氮氧化矽層、氮化矽層、氧化鈦層、及氧化鋁層的至少任一種。第一無機保護層13的厚度，例如是50nm以上且300nm以下。此時，不會對有機EL元件11的光學特性等造成影響，並可以保護有機EL元件11。第一無機保護層13，與第二電極23同樣地藉由PVD法來形成。

絕緣膜14，被設置在顯示部4內的非發光部中且是為了防止在第一電極與第二電極23之間發生意外(預期之外)的短路而設置的絕緣膜。絕緣膜14，例如可以是氧化矽膜、氮化矽膜等無機絕緣膜，也可以是聚醯亞胺樹脂膜、環烯烴樹脂膜、丙烯酸樹脂膜等有機絕緣膜。絕緣膜14的厚度，例如是50nm以上且3000nm(3μm)以下。絕緣膜14，在第一電極21被形成後且在有機EL層22被形成前設置。

元件分離體15，是用以使顯示部4內的第二電極23彼此分離而設置的絕緣體。元件分離體15，沿著主面3a的短邊方向延伸，並且剖面呈現倒錐形狀。元件分離體15，在絕緣膜14被形成後且在有機EL層22被形成前設置。因此，在元件分離體15形成之後藉由PVD法來形成有機EL層22和第二電極23，藉此利用元件分離體15來使有機EL層22和第二電極23呈現想要的形狀。同樣地，從積層方向觀看時，有機犧牲層12和第一無機保護層13，呈現與有機EL層22和第二電極23同樣的形狀。元件分離體15，例如包含負型感光性樹脂。

在密封空間S內設置有第二無機保護層16，該第二無機保護層16覆蓋顯示部4。第二無機保護層16，被設置成用以保護有機EL元件11、有機犧牲層12、及第一無機保護層13並且抑制水分滲入到有機EL元件11中。第二無機保護層16是無機絕緣層。第二無機保護層16，也可以具有氧化矽層、氮氧化矽層、氮化矽層、氧化鈦層、及氧化鋁層的至少任一種。第二無機保護層16的厚度，例如是10nm以上且300nm以下。此時，第二無機保護層16能夠良好地保護有機EL元件11等，並且第二無機保護層16能夠良好地防止水分滲入有機EL元件11中。第二無機保護層16，藉由例如PVD法來形成。

配線部5，是包含複數條佈線的部分，並具有第一區域5a和第二區域5b。在第一區域5a中，設置有與顯示部4和積體電路8連接的佈線W。佈線W，例如包含依序地積層的鉬合金層、鋁合金層及鉬合金層。佈線W，也可以與有機EL元件11的第一電極21或第二電極23同時地形成。在第二區域5b中，設置有與積體電路8和FPC9連接的佈線(未圖示)，該佈線與佈線W同時地形成。在配線部5中，也可以設置有用以保護上述佈線之阻隔膜。阻隔膜，例如是氧化矽膜、氮化矽膜等絕緣膜。此阻隔膜也可以與絕緣膜14同時地形成。

密封層6，作為用以黏合第一基板2和第二基板3之黏合劑來發揮機能，並且作為用以劃分出密封空間S之側壁來發揮機能。密封層6是沿著第一基板2的主面2a的邊緣而設置，並接觸該邊緣和第二基板3的主面3a。密封層6，也接觸佈線(例如在第一區域5a中設置的佈線W)，該佈線構成配線部5。密封層6，從積層方向觀看，是沿著主面2a的邊緣的形狀而呈現四角框形狀。密封層6，例如包含具有黏接性的紫外線硬化樹脂。在密封層6中也可以含有玻璃纖維、氧化矽粒子、樹脂球等間隔件。

填充材料7，被收容在密封空間S內並填埋該密封空間S內的空間。填充材料7，沒有間隙地填充在密封空間S中。在積層方向上與有機EL元件11重疊的填充材料7，位於第二無機保護層16與第一基板2之間。填充材料7，包含基質材料7a、及被分散在基質材料7a中的顆粒狀的固體乾燥劑7b。從黏度調整容易性的觀點來看，基質材料7a，例如是各種的硬化性樹脂。作為基質材料7a，舉例有矽氧樹脂、丙烯酸樹脂等。固體乾燥劑7b，例如包含鹼土類金屬氧化物和鹼土類金屬氯化物的至少一方。作為鹼土類金屬氧化物，舉例有氧化鎂(MgO)、氧化鈣(CaO)、及氧化鍶(SrO)。作為鹼土類金屬氯化物，舉例有氯化鈣、氯化鎂。固體乾燥劑7b，也可以由複數種顆粒來構成。例如，固體乾燥劑7b，也可以是鹼土類金屬氧化物的顆粒和鹼土類金屬氯化物的顆粒的組合，也可以包含複數種類的鹼土類金屬氧化物的顆粒。在填充材料7中的固體乾燥劑7b的比率，是30質量%以上且60質量%以下。此時，能夠良好地抑制水分滲入到有機EL元件11中、及固體乾燥劑7b對有機EL元件11造成的損傷。再加上，能夠減少固體乾燥劑7b在基質材料7a內凝集的可能性。固體乾燥劑7b的平均粒徑，例如是0.1μm以上且2μm以下。在填充材料7中，也可以含有液狀乾燥劑，該液狀乾燥劑以金屬醇鹽來作為捕水成分。

積體電路8，是控制各有機EL元件11發光或不發光之驅動電路。積體電路8，被裝設於第二基板3的主面3a中的自第1基板2露出的區域，並被連接至配線部5。積體電路8，例如是IC(積體電路)晶片等。裝設在主面3a上的積體電路8的數量，可為1個，亦可為複數個。

FPC9，被連接至在配線部5中的第二區域5b的佈線，是連接有機EL顯示裝置1與外部裝置之配線。FPC9，例如是使用具有可撓性的塑膠基板來形成。連接至FPC9之外部裝置，例如是電源和電流控制電路等。

保護樹脂10，是用以保護位於密封空間S的外側之配線部5和積體電路8而設置的樹脂。保護樹脂10，藉由在主面3a中的沒有與第一基板2重疊的區域中滴下該樹脂而設置。保護樹脂10，例如是各種的硬化性樹脂。

然後，針對使用ODF(One Drop Filling，滴入式填充)法的填充材料7的填充方法的一例，一邊參照第4圖A～第4圖C一邊加以說明。第4圖A～第4圖C是用來說明填充材料的填充方法的示意圖。在此填充方法的說明中，省略掉顯示部4、配線部5、積體電路8及FPC9。

首先，如第4圖A所示，準備第一基板2，在該第一基板上設置有以後要成為密封層6之黏接劑31。黏接劑31，在第一基板2的主面2a上以呈現四角框形狀的方式被設置。然後，在第一基板2的主面2a上滴下填充材料7。填充材料7，被滴在主面2a上的由黏接劑31所包圍的區域中。在主面2a上的填充材料7滴下的處所，可以是1處，也可以是複數處。

然後，如第4圖B所示，在低壓狀態或真空狀態下，將第二基板3重疊至第一基板2上並加以密封。此時，對第一基板2和第二基板3的各者施加壓力，以縮小積層方向上的第一基板2與第二基板3的間隔。此時，填充材料7，一邊將密封空間S內的縫隙填埋起來，一邊向黏接劑31側擴展。然後如第4圖C所示，填充材料7，沒有間隙地將密封空間S填埋起來。將第二基板3貼附至第一基板2後，在通常壓力狀態中，對黏接劑31照射紫外線，並且對該黏接劑31施行加熱，以形成密封層6。此時，也可以使填充材料7硬化。

然後，使用第5圖～第7圖，一邊與下述比較例進行對比，一邊針對關於本實施形態的有機EL顯示裝置1所發揮的作用效果進行說明。第5圖是關於比較例的有機EL顯示裝置的概略剖面圖。第6圖A是第5圖的主要部分的放大圖。第6圖B是如第6圖A所示的被虛線包圍的部分的放大圖。第7圖A是關於本實施形態的有機EL顯示裝置的主要部分的放大剖面圖。第7圖B是如第7圖A所示的被虛線包圍的部分的放大圖。

如第5圖所示，關於比較例的有機EL顯示裝置100，除了在顯示部104中沒有設置有機犧牲層和第一無機保護層、及沒有設置覆蓋顯示部104之第二無機保護層以外，具有與關於本實施形態的有機EL顯示裝置1同樣的構成。因此，在比較例中，包含固體乾燥劑7b之填充材料7也被設置在密封空間S內。

在填充材料7中，被分散在基質材料7a中的固體乾燥劑7b，可能有凝集的情況。例如第6圖A所示，在填充材料7中包含固體乾燥劑7b的凝集體C，該凝集體C具有接觸到顯示部104的有機EL元件11和第一基板2的主面2a的兩方的尺寸。這種凝集體C，當進行填充材料7的填充時，會接觸到有機EL元件11的表面(亦即，第二電極23的表面)而會損傷該表面。又，當第一基板2和第二基板3隔著密封層6而黏合時，接觸到第一基板2之凝集體C會推壓有機EL元件11。或者，接觸到第一基板2之凝集體C會在與積層方向交叉的方向上移動，而會摩擦第二電極23。

再加上，構成有機EL顯示裝置1之大部分的構件的熱膨脹係數，與固體乾燥劑7b的熱膨脹係數不同。因此，例如當為了形成密封層6而實施加熱處理後的冷卻時，在固體乾燥劑7b的界面會因為上述熱膨脹係數的差異而產生應力。當固體乾燥劑7b接觸到有機EL元件11時，固體乾燥劑7b與有機EL元件11之間會產生應力。由於此應力，會使固體乾燥劑7b推壓有機EL元件11、或會使固體乾燥劑7b摩擦第二電極23。進一步，當使用有機EL顯示裝置1時，會使有機EL元件11發熱。因此，不僅是當製造有機EL顯示裝置1時，即便是當使用有機EL顯示裝置1時，有機EL元件11也會被固體乾燥劑7b推壓、或使固體乾燥劑7b摩擦第二電極23。

上述固體乾燥劑7b(或凝集體C)會推壓有機EL元件11，如第6圖B所示，因而使第二電極23和有機EL層22被壓縮。此處，在有機EL層22中包含的有機化合物是藉由凡得瓦力而被堆積，另一方面，在第二電極23中包含的金屬是藉由金屬鍵結而被堆積，一般來說該金屬鍵結會呈現比凡得瓦力更強的結合力。因此，有機EL層22的密度和強度，具有比無機導電層也就是第二電極23的密度和強度更小的傾向，所以相較於第二電極23，有機EL層22比較容易被壓縮變形。又，有機EL層22與第二電極23之間的結合力弱，所以固體乾燥劑7b(或凝集體C)會移動而摩擦第二電極23，因此，造成第二電極23被固體乾燥劑7b拉扯而在有機EL層22上滑移。此時，應力集中在滑移後的第二電極23的一部分上，於是有機EL層22會被刮掉。如果這樣地造成有機EL元件11的有機EL層22發生損傷，則第一電極21與第二電極會彼此接近、或彼此接觸。因此，起因於有機EL元件11的損傷會造成漏電流的增加、在第一電極21與第二電極23之間產生短路等。此時，會在顯示部4中產生所謂的孔洞缺陷。

在比較例中，為了防止有機EL元件11發生損傷，想到要在例如有機EL元件11上設置具有高硬度的保護膜，該硬度是比固體乾燥劑7b更高的硬度；或在有機EL元件11上設置具有數μm的厚度的保護膜。然而，前者的情況，具有高硬度的保護膜本身會使應力影響到有機EL元件11。因此，可能會對於有機EL元件11的電性和光學特性及使用壽命帶來不良影響。又，後者的情況，為了將保護膜作成充分的厚度而耗費時間，所以可能造成有機EL顯示裝置1的生產性降低並且造成有機EL顯示裝置1的生產成本顯著提高。

相對於此，關於本實施形態的有機EL顯示裝置1，如第7圖A和第7圖B所示，具備：有機犧牲層12，其接觸且被設置在第二電極23上；及，第一無機保護層13，其接觸且被設置在有機犧牲層12上；並且，在積層方向上，與有機EL元件11重疊的填充材料7，位於第一無機保護層13與第一基板2之間。因此，防止被分散在填充材料7中的固體乾燥劑7b與有機EL元件11直接接觸，所以能夠良好地抑制固體乾燥劑7b對第二電極23的表面造成損傷。又，在積層方向上，有機犧牲層12和第一無機保護層13被依序地積層在有機EL元件11與填充材料7之間。藉此，當固體乾燥劑7b推壓第一無機保護層13時，固體乾燥劑7b隔著第一無機保護層13來將有機犧牲層12進行壓縮變形。藉此，起因於固體乾燥劑7b的應力會藉由有機犧牲層12而被緩和，所以有機EL層22不容易壓縮變形。再加上，當固體乾燥劑7b在與上述積層方向交叉的方向上移動並摩擦第一無機保護層13時，第一無機保護層13在有機犧牲層12上滑移，會刮掉有機犧牲層12。此時，也藉由有機犧牲層12的變形，使第二電極23不容易受到固體乾燥劑7b移動的影響。藉此，有機EL元件11的第二電極23不容易滑移，所以能夠良好地抑制有機EL層22被刮掉。因此，即使是在顆粒狀的固體乾燥劑7b被分散在填充材料7中的場合，也能夠抑制固體乾燥劑7b對有機EL元件11造成損傷，所以能夠以良好的產率來製造有機EL裝置1。另外，即使當填充材料7中包含固體狀的異物時，也可以藉由有機犧牲層12和第一無機保護層13來良好地抑制該異物的影響，所以能夠以良好的產率來製造有機EL裝置1。

有機犧牲層12，也可以至少含有在有機EL層22中包含的有機材料的至少任一種。此時，能夠以低成本來形成有機犧牲層12。具體來說，在有機EL元件11的製造後，使用有機EL元件11的製造裝置，在維持真空狀態下將有機犧牲層12形成在有機EL元件11上，藉此能夠以低成本來形成有機犧牲層12。

第一無機保護層13，也可以具有由在第二電極23中包含的導電材料所構成的導電層。此時，能夠以低成本來形成第一無機保護層13。具體來說，在有機EL元件11的製造後，使用有機EL元件11的製造裝置，在維持真空狀態下將第一無機保護層13形成在有機犧牲層12上，藉此能夠以低成本來形成第一無機保護層13。

第一無機保護層13，也可以具有氧化矽層、氮氧化矽層、氮化矽層、氧化鈦層、及氧化鋁層的至少任一種。此時，能夠在第一無機保護層13中包含細密的絕緣層。藉此，能夠良好地抑制固體乾燥劑7b貫穿第一無機保護層13和有機犧牲層12而到達有機EL元件11的情況。

固體乾燥劑7b，也可以包含鹼土類金屬氧化物和鹼土類金屬氯化物的至少一方。此時，固體乾燥劑7b呈現良好的捕水性。

有機EL顯示裝置1，具備第二無機保護層16，其覆蓋顯示部4；在積層方向上與有機EL元件11重疊的填充材料7，位於第二無機保護層16與第一基板2之間。因此，能夠藉由第二無機保護層16來抑制被包含在填充材料內的水分到達有機EL元件11。

有機犧牲層12的厚度，是10nm以上且200nm以下。因此，能夠藉由有機犧牲層12來良好地緩和起因於固體乾燥劑7b的應力施加到有機EL元件11上的情況。再加上，能夠抑制有機EL顯示裝置1的生產成本。

第一無機保護層13的厚度，是50nm以上且300nm以下。因此，能夠抑制固體乾燥劑7b貫穿第一無機保護層13的情況，以及抑制第一無機保護層13對有機EL元件11的電特性和光學特性、及使用壽命造成不良影響。再加上，能夠抑制有機EL顯示裝置1的生產成本。

依據本發明的有機EL顯示裝置，不受限於上述實施形態而可以進行其他各種的變化。第8圖是關於變化例的有機EL顯示裝置的概略剖面圖。如第8圖所示的有機EL顯示裝置1A，除了上述實施形態的有機EL顯示裝置1的構造以外，更具備：補強膜41，其與第一基板2的主面2a接觸；及，補強膜42，其與第二基板3的主面3a接觸。從抑制水分透過性的觀點來看，補強膜41、42各自包含例如氧化矽膜、氮化矽膜、氮氧化矽膜、及氧化鋁膜的至少任一種。在變化例中，第一基板2和第二基板3各自具有可撓性。藉此，補強膜41被設置成用以補強第一基板2，補強膜42被設置成用以補強第二基板3。在這種變化例中，也發揮上述實施形態同樣的作用效果。再加上，當將有機EL顯示裝置1A作成可撓性顯示器時，也能夠抑制第一基板2和第二基板3的損壞。

在上述實施形態和上述變化例中，於密封空間S內也可以不設置第二無機保護層16。此時，在積層方向上與有機EL元件11重疊的填充材料7，位於第一無機保護層13與第一基板2之間。

在上述實施形態和上述變化例中，有機EL顯示裝置，不受限於必須是被動矩陣型的顯示裝置。例如，有機EL顯示裝置，也可以是主動矩陣型的顯示裝置。此時，設置有對應於各有機EL元件之電晶體等。

在上述實施型態和上述變化例中，第一基板和第二基板的兩者，從積層方向觀看時並不受限於約略矩形狀。例如，從積層方向觀看時，第一基板和第二基板的兩方可具有多邊形狀，亦可具有約略圓形狀。同樣地，設於第一基板上的密封層，從積層方向觀看時也可具有多邊框形狀或是約略環狀。因此，密封層，可具有一個角，也可以不具有角。

1、1A、100‧‧‧有機電致發光顯示裝置(有機EL顯示裝置)

2‧‧‧第一基板

2a‧‧‧第一基板的主面(第一主面)

3‧‧‧第二基板

3a‧‧‧第二基板的主面(第二主面)

4、104‧‧‧顯示部

5‧‧‧配線部

5a‧‧‧第一區域

5b‧‧‧第二區域

6‧‧‧密封層

7‧‧‧填充材料

7a‧‧‧基質材料

7b‧‧‧固體乾燥劑

8‧‧‧積體電路

9‧‧‧FPC(可撓性印刷基板)

10‧‧‧保護樹脂

11‧‧‧有機EL元件(有機電致發光元件)

12‧‧‧有機犧牲層

13‧‧‧第一無機保護層

14‧‧‧絕緣膜

15‧‧‧元件分離體

16‧‧‧第二無機保護層

21‧‧‧第一電極

22‧‧‧有機EL層(有機電致發光層)

23‧‧‧第二電極

31‧‧‧黏接劑

41、42‧‧‧補強膜

A-A‧‧‧剖面線

C‧‧‧凝集體

S‧‧‧密封空間

W‧‧‧佈線

第1圖是關於本實施形態的有機EL顯示裝置的概略平面圖。 第2圖是沿著第1圖的A-A線的概略剖面圖。 第3圖是第2圖的主要部分的放大圖。 第4圖A是用以說明填充材料的填充方法的示意圖。 第4圖B是用以說明填充材料的填充方法的示意圖。 第4圖C是用以說明填充材料的填充方法的示意圖。 第5圖是關於比較例的有機EL顯示裝置的概略剖面圖。 第6圖A是第5圖的主要部分的放大圖。 第6圖B是如第6圖A所示的被虛線包圍的部分的放大圖。 第7圖A是關於本實施形態的有機EL顯示裝置的主要部分的放大剖面圖。 第7圖B是如第7圖A所示的被虛線包圍的部分的放大圖。 第8圖是關於變化例的有機EL顯示裝置的概略剖面圖。

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國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

Claims (8)

1. 一種有機電致發光顯示裝置，具備： 第一基板，其具有第一主面； 框狀的密封層，其被設置在前述第一主面上且沿著前述第一基板的邊緣； 第二基板，其隔著前述密封層而與前述第一基板一體化，並具有與前述第一主面相對向之第二主面； 顯示部，其被設置在前述第二主面上且位於密封空間內，該密封空間被前述第一基板、前述密封層、及前述第二基板所包圍並密封；以及， 填充材料，其被填充在前述密封空間內並且顆粒狀的固體乾燥劑被分散在該填充材料中； 其中，前述顯示部，具備： 有機電致發光元件，其被設置在前述第二主面上並且自前述第二主面側依序積層有第一電極、有機電致發光層、及第二電極； 有機犧牲層，其接觸且被設置在前述第二電極上；以及， 第一無機保護層，其接觸且被設置在前述有機犧牲層上； 在前述第一基板的厚度方向上與前述有機電致發光元件重疊的前述填充材料，位於前述第一無機保護層與前述第一基板之間。
2. 如請求項1所述之有機電致發光顯示裝置，其中，前述有機犧牲層，含有在前述有機電致發光層中包含的有機材料的至少任一種。
3. 如請求項1或2所述之有機電致發光顯示裝置，其中，前述第一無機保護層具有導電層，該導電層是由在前述第二電極中包含的導電材料所構成。
4. 如請求項1至3中任一項所述之有機EL顯示裝置，其中，前述第一無機保護層，具有氧化矽層、氮氧化矽層、氮化矽層、氧化鈦層、及氧化鋁層的至少任一種。
5. 如請求項1至4中任一項所述之有機EL顯示裝置，其中，前述固體乾燥劑，包含鹼土類金屬氧化物和鹼土類金屬氯化物的至少一方。
6. 如請求項1至5中任一項所述之有機EL顯示裝置，其中，進一步具備第二無機保護層，其覆蓋前述顯示部； 在前述第一基板的厚度方向上與前述有機電致發光元件重疊的填充材料，位於前述第二無機保護層與前述第一基板之間。
7. 如請求項1至6中任一項所述之有機EL顯示裝置，其中，前述有機犧牲層的厚度，是10nm以上且200nm以下。
8. 如請求項1至7中任一項所述之有機EL顯示裝置，其中，前述第一無機保護層的厚度，是50nm以上且300nm以下。