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TW201905935A - 導電性糊 - Google Patents

導電性糊

Info

Publication number
TW201905935A
TW201905935A TW107122446A TW107122446A TW201905935A TW 201905935 A TW201905935 A TW 201905935A TW 107122446 A TW107122446 A TW 107122446A TW 107122446 A TW107122446 A TW 107122446A TW 201905935 A TW201905935 A TW 201905935A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
conductive paste
conductive
group
resin
weight
Prior art date
Application number
TW107122446A
Other languages
English (en)
Inventor
石居正裕
中壽賀章
野里省二
大西重克
Original Assignee
日商積水化學工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商積水化學工業股份有限公司 filed Critical 日商積水化學工業股份有限公司
Publication of TW201905935A publication Critical patent/TW201905935A/zh

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Abstract

本發明提供一種即便於使用粒徑小之球狀銅粉之情形時，亦能夠形成導電性優異之導電層之導電性糊。 本發明係一種導電性糊，其含有導電性填料與黏合劑樹脂，且於藉由將含有黏合劑樹脂100重量份、及導電性填料20重量份之第1糊以100 g/m2之塗佈量塗佈於第1基材上，並使黏合劑樹脂乾燥硬化而製作第1塗膜時，第1塗膜之光線透過率為20%以上，於藉由將含有黏合劑樹脂且不含導電性填料之第2糊以相當於乾燥固形物成分55 g/m2之塗佈量塗佈於第2基材上，並使黏合劑樹脂乾燥硬化而製作第2塗膜時，第2塗膜之膜厚tμm、與藉由下述式(1)所求出之收縮率α%滿足下述式(2)之關係： α＝(1－(乾燥硬化後之第2塗膜表面之弧長)/(乾燥硬化後之第2基材之弧長))×100…式(1) α≧(5t＋50)×10-3…式(2)。

Description

導電性糊
本發明係關於一種含有導電性填料與黏合劑樹脂之導電性糊。
一直以來，於電子零件之電極、或配線或者電路形成等中使用導電性糊。作為此種導電性糊，廣為人知有將導電性填料分散於黏合劑樹脂中而成之糊。
作為導電性糊中所使用之導電性填料，一直使用銀粉。然而，銀粉不僅價格昂貴，並且存在遷移性較強之問題。因此，業界正研究使用銅粉代替銀粉。但是，由於銅粉容易氧化，故而若塗佈使用銅粉作為填料之導電性糊，並於大氣中進行加熱硬化，則因與氧之反應而容易產生銅之氧化覆膜。因該氧化覆膜之影響，而存在電阻變大之問題。
於下述專利文獻1中揭示有一種導電性填料，其係將經特殊裝置而扁平化之銅粉利用螯合劑進行被覆而成。於下述專利文獻2中揭示有一種導電性填料，其包含具有頸部之濕式還原銅粉。於下述專利文獻3中揭示有一種導電性填料，其係由胺及羧酸被覆而成。又，於下述專利文獻4中揭示有一種導電性填料，其係由脂肪酸及三乙醇胺混合物被覆而成。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平11-7830號公報 [專利文獻2]日本專利特開2007-165305號公報 [專利文獻3]國際公開第2016/199811號 [專利文獻4]國際公開第2016/140185號
[發明所欲解決之問題]
專利文獻1或專利文獻2之導電性填料由於具有特殊之形狀，故而因生產量之問題或成本之問題而無法普遍地廣泛使用。另一方面，關於專利文獻3或專利文獻4之方法，在粒徑較大之導電性填料中確認到效果。然而，於為了提高網版印刷性而應用於藉由一般之霧化法所獲得之平均粒徑5 μm以下之球狀銅粉之情形時，存在導電性較低，成為高電阻之問題。因此，於使用藉由霧化法所獲得之平均粒徑5 μm以下之球狀銅粉作為導電性填料之情形時，難以獲得具有較高之導電性之導電層。尤其存在若為了提高網版印刷性而變更樹脂或溶劑則導電性降低之情況。
本發明之目的在於提供一種即便於使用粒徑較小之球狀銅粉之情形時，亦能夠形成導電性優異之導電層之導電性糊。 [解決問題之技術手段]
本發明之導電性糊含有導電性填料與黏合劑樹脂，且於藉由將含有上述黏合劑樹脂100重量份、及上述導電性填料20重量份之第1糊以100 g/m2 之塗佈量塗佈於第1基材上，並使上述黏合劑樹脂乾燥硬化而製作第1塗膜時，該第1塗膜之光線透過率為20%以上，於藉由將含有上述黏合劑樹脂且不含上述導電性填料之第2糊以相當於乾燥固形物成分55 g/m2 之塗佈量塗佈於第2基材上，並使上述黏合劑樹脂乾燥硬化而製作第2塗膜時，該第2塗膜之膜厚tμm、與藉由下述式(1)所求出之收縮率α%滿足下述式(2)之關係。
α＝(1－(乾燥硬化後之第2塗膜表面之弧長)/(乾燥硬化後之第2基材之弧長))×100…式(1)
α≧(5t＋50)×10-3 …式(2)
於本發明之導電性糊之一特定態樣中，上述導電性填料之平均粒徑為1 μm以上且5 μm以下。
於本發明之導電性糊之另一特定態樣中，上述導電性填料係含有包含屬於週期表第8族～第10族之至少一種過渡金屬之銅合金粉、及覆蓋該銅合金粉之表面之至少一部分之碳材料的複合粒子。
於本發明之導電性糊之又一特定態樣中，上述過渡金屬為鈷。
於本發明之導電性糊之又一特定態樣中，上述碳材料為碳纖維。
於本發明之導電性糊之又一特定態樣中，上述導電性填料具有填料本體、及覆蓋該填料本體之表面之至少一部分之被覆層，且上述被覆層含有具有含活性氫之基之樹脂、及具有能夠與上述含活性氫之基反應之官能基之化合物。
於本發明之導電性糊之又一特定態樣中，上述含活性氫之基為選自由羥基、羧基、胺基、亞胺基及硫醇基所組成之群中之至少一種。
於本發明之導電性糊之又一特定態樣中，上述具有含活性氫之基之樹脂為聚乙烯醇縮醛樹脂。
於本發明之導電性糊之又一特定態樣中，上述具有能夠與含活性氫之基反應之官能基之化合物為封端異氰酸酯。
於本發明之導電性糊之又一特定態樣中，上述填料本體之平均粒徑為1 μm以上且5 μm以下。
於本發明之導電性糊之又一特定態樣中，上述填料本體係含有包含屬於週期表第8族～第10族之至少一種過渡金屬之銅合金粉、及覆蓋該銅合金粉之表面之至少一部分之碳材料的複合粒子。
於本發明之導電性糊之又一特定態樣中，上述過渡金屬為鈷。
於本發明之導電性糊之又一特定態樣中，上述碳材料為碳纖維。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種即便於使用粒徑較小之球狀銅粉之情形時，亦能夠形成導電性優異之導電層之導電性糊。
以下，對本發明之詳情進行說明。
本發明之導電性糊含有導電性填料與黏合劑樹脂。
於本發明中，藉由以下方式所製作之第1塗膜之光線透過率為20%以上。第1塗膜可藉由將含有黏合劑樹脂100重量份、及導電性填料20重量份之第1糊以100 g/m2 之塗佈量塗佈於第1基材上，並使黏合劑樹脂乾燥硬化而獲得。
上述光線透過率係在波長700 nm下之光線透過率。光線透過率例如可使用分光光度計(Hitachi High-Technologies公司製造，商品編號「U-3900」)連同第1基材一併進行測定。再者，於測定光線透過率時，使用空白試樣作為光線透過率之對照樣品，設為不包括在初期光線透過率中者。空白試樣可藉由在第1基材上將除不含導電性填料以外均與第1糊相同之糊以100 g/m2 之塗佈量進行塗佈並使之乾燥硬化而獲得。又，為了抑制因塗佈不均等導致測定值產生差異，而設為於10個不同部位進行測定，求出其測定結果之平均值。
作為第1基材，例如可使用具有耐熱性之玻璃板等透明基材。第1糊除含有導電性填料及黏合劑樹脂以外，亦可含有溶劑或添加劑。作為溶劑或添加劑，可使用可用於下述導電性糊之溶劑或添加劑。
又，於在第1糊之塗佈時，因第1基材較厚地流動而無法確保膜厚之情形時，可利用帶材料等於第1基材上形成框體。又，亦可於塗佈後設置30分鐘緩和時間再進行乾燥硬化。於該情形時，可使第1塗膜進一步均一化，從而可使測定結果進一步穩定。又，乾燥硬化之溫度雖亦取決於黏合劑樹脂之種類，但例如可設為120℃～200℃。乾燥硬化之時間雖亦取決於黏合劑樹脂之種類，但例如可設為5分鐘～60分鐘。
又，於本發明中，第2塗膜之膜厚tμm、與藉由下述式(1)所求出之一維方向之收縮率α%滿足下述式(2)之關係。
α＝(1－(乾燥硬化後之第2塗膜表面之弧長)/(乾燥硬化後之第2基材之弧長))×100…式(1)
α≧(5t＋50)×10-3 …式(2)
第2塗膜可藉由將含有黏合劑樹脂且不含導電性填料之第2糊以相當於乾燥固形物成分55 g/m2 之塗佈量塗佈於第2基材上(以第2糊之乾燥固形物成分成為55 g/m2 之方式進行塗佈)，並使黏合劑樹脂乾燥硬化而獲得。再者，塗膜之膜厚(塗佈厚度)意指乾燥硬化後之膜厚。
再者，式(1)中，在求出乾燥硬化後之第2塗膜表面之弧長時，首先，求出第2基材在長度方向上自一端至另一端之弧長L0 。繼而，求出第2基材在長度方向上自一端至另一端之2點間之長度的最短距離即弦長d。其次，根據弧長L0 及弦長d製作近似圓，並基於下述式(3)及式(4)求出該圓之半徑r0 及中心角θ。
L0 ＝r0 ×θ…式(3)
d＝2×r0 ×sinθ…式(4)
再者，由於半徑r0 係自第2基材之弧長L0 求出，故而可使用自半徑r0 減去塗佈厚度所得之半徑r及中心角θ，根據下述式(5)求出乾燥硬化後之第2塗膜表面之弧長L。上述「塗佈厚度」意指乾燥硬化後之厚度。
L＝r×θ…式(5)
藉由上述方式所獲得之收縮率α%就進一步提高導電層之導電性之觀點而言，較佳為式(2)之右邊((5t＋50)×10-3 )之1.5倍以上。又，收縮率α%較佳為式(2)之右邊((5t＋50)×10-3 )之10倍以下。若超過10倍，則存在難以獲得更高之導電性提高之效果，產生自第2基材之剝離、或基材破壞等導電性以外之缺陷之情況。
作為第2基材，較佳為樹脂膜。其中，就進一步提高耐熱性或尺寸穩定性之觀點而言，更佳為聚醯亞胺膜。作為樹脂膜之厚度，較佳為30 μm以上且100 μm以下。若第2基材過薄，則存在因產生乾燥硬化時之翹曲而破裂之情況。若第2基材過厚，則存在對翹曲量造成影響之情況。
第2糊除含有黏合劑樹脂以外，亦可含有溶劑或添加劑。作為溶劑或添加劑，可使用可用於下述導電性糊之溶劑或添加劑。第2糊不含導電性填料。
於本發明中，由於第1塗膜之光線透過率為上述下限以上，並且第2塗膜滿足上述式(2)之關係，故而即便於使用粒徑較小之球狀銅粉作為導電性填料之情形時，亦能夠形成導電性優異之導電層。
對該方面可進行如下說明。
首先，於含有導電性填料之塗膜之光線透過率較低時、即導電性填料之分散性較高時，存在導電性填料彼此之接觸受到阻礙，導致導電層之導電性變低之情況。
相對於此，於本發明中，第1塗膜之光線透過率為上述下限以上。因此，導電性填料適度地凝集。具體而言，可使用圖1所示之第1塗膜之模式性剖視圖進行說明。第1塗膜1具備乾燥硬化後之黏合劑樹脂2、及配置於黏合劑樹脂2中之導電性填料3。如圖1所示，於黏合劑樹脂2中，導電性填料3並未均勻地分散，而適度地凝集。因此，於黏合劑樹脂2中，導電性填料3彼此接觸，使第1塗膜1、即導電層之導電性得到提高。
就進一步提高導電層之導電性之觀點而言，第1塗膜之光線透過率較佳為20%以上，更佳為25%以上。第1塗膜之光線透過率之上限為70%左右。若第1塗膜之光線透過率過大，則存在導電性填料更密地凝集，反而導致導電性降低之情況。
又，於本發明中由於滿足上述式(2)之關係，故而導電層之電阻值亦不易降低，可提高導電性。其原因在於：依存於厚度之熱硬化性樹脂黏合劑之收縮率係若非高收縮量則無法實現，故而形成更大程度地反映出在上文第1塗膜中所評價之以光線透過率判定之不均分佈特性的硬化體、即具有較大之導電路徑之導電層。
以下，對構成本發明之導電性糊之各成分進行更詳細說明。
(導電性填料) 本發明之導電性糊含有導電性填料。作為導電性填料之調配比率，較佳為相對於黏合劑樹脂100重量份為150重量份～3000重量份之範圍內，更佳為300重量份～2000重量份之範圍內。藉由將導電性填料之調配比率設為上述範圍內，可進一步提高導電層之導電性。
導電性填料； 作為導電性填料，並無特別限定，可使用銀、銅或鎳等金屬粒子或碳纖維等。
其中，導電性填料較佳為含有包含屬於週期表第8族～第10族之至少一種過渡金屬之銅合金粉、及覆蓋銅合金粉之表面之至少一部分之碳材料的複合粒子。
上述銅合金粉例如藉由利用霧化法進行粉體化而獲得。該銅合金粉之平均粒徑並無特別限定，較佳為0.1 μm～50 μm，更佳為0.1 μm～20 μm，進而較佳為0.1 μm～5 μm，尤佳為1 μm～5 μm。
若銅合金粉之平均粒徑為上述較佳之範圍內，則根據本發明，可更確實地獲得導電性優異之導電性糊。再者，於本說明書中，所謂平均粒徑係指平均體積粒徑，可藉由雷射繞射/散射式之粒徑分佈測定裝置進行測定。平均體積粒徑係將粒子之形狀假定為球形時使用裝置之軟體進行計算。於下述實施例中，使用MICROTRAC公司製造之商品編號「MT3300II」。
於本發明中，即便於使用如上述般藉由霧化法所獲得之球狀銅粉作為導電性填料之情形時，亦可提高導電性。但是，於本發明中，例如即便於將縱橫比大於1之具有薄片狀者作為導電性填料之情形時，亦可提高導電性。因此，導電性填料亦可為薄片狀之銅合金粉之至少一部分由碳材料覆蓋而成之複合薄片粒子。
作為屬於週期表第8族～第10族之過渡金屬，並無特別限定，較佳可列舉：鐵、鎳、鈷或鈀。其中，為了使觸媒活性更高，較佳為鐵、鎳或鈷，更佳為鐵或鈷。進而較佳為鈷。再者，亦可含有複數種過渡金屬。
又，銅合金粉較理想為於藉由下述CVD(chemical vapor deposition，化學氣相沈積)處理使碳材料附著於表面之前，預先藉由蝕刻液等使之潔淨化。
銅合金粉中之過渡金屬之總含有比率於銅合金粉100重量%中較佳為0.1重量%～10.0重量%，更佳為0.6重量%～6.0重量%，進而較佳為0.6重量%～1.0重量%。若過渡金屬之總含有比率為上述範圍內，則根據本發明，可進一步提高作為導電性填料之複合粒子之導電性，可確實地提供導電性更優異之導電性糊。
複合粒子可為以覆蓋銅合金粉之表面之至少一部分之方式使碳材料附著於銅合金粉之表面而成者。此種複合粒子可藉由CVD法使碳源接觸於銅合金粉之表面而形成。如此，複合粒子較理想為藉由CVD法於銅合金粉表面生成有碳材料者。
作為碳材料，可列舉：石墨烯、2層以上之石墨烯積層體、或碳纖維等。作為碳纖維，較佳為纖維直徑較小之碳奈米纖維。再者，所謂碳奈米纖維係指纖維直徑為5 nm～500 nm左右之碳纖維。
複合粒子較理想為於銅合金粉表面結合有大量碳纖維之一端且具有棘狀之形狀。此種棘狀之形狀之複合粒子被稱為棘刺粒子(spiny particle)。於棘刺粒子形狀之情形時，較理想為碳纖維之密度較高。
再者，於棘刺粒子形狀之複合粒子之情形時，令人驚訝地確認到，若使相鄰之複合粒子接觸，則與銅合金粉自身接觸之情況相比，導電性進一步變高。即，相較於構成複合粒子之銅合金粉及碳纖維各自之導電性，於使上述棘刺粒子形狀之複合粒子彼此接觸之情形時，導電性得以進一步提高。認為其原因如下。
若複合粒子彼此接觸，則於相鄰之複合粒子間構成棘刺粒子之刺之碳纖維彼此纏繞。因此，認為接觸點增加，接觸電阻變低，導電性得以飛躍性提高。
又，雖確認到碳纖維具有sp2結構且具有導電性，但並未確認到是否顯示如SWCNT(Single Walled Carbon Nanotube，單壁碳奈米管)般之非常高之導電性。認為本發明中所使用之複合粒子於低於碳纖維之長度方向之導電性之情形時，較佳為將更短之纖維形成於銅合金粉表面。於該情形時，於相鄰之複合粒子間碳纖維亦彼此纏繞，可進一步有效地提高導電性。
於本發明中，在銅合金粉之平均粒徑為0.1 μm～50 μm左右之情形時，碳纖維之長度較理想為較佳為0.1 μm～5.0 μm、更佳為0.5 μm～3.0 μm左右。因此，藉由相鄰之複合粒子間之碳纖維彼此之纏繞，可進一步有效地降低接觸電阻。
因此，於本發明中，碳材料對銅合金粉之附著量亦較理想為處於一定範圍。其原因在於：上述碳材料雖然導電性劣於銅，但用於使相鄰之複合粒子間之接觸電阻降低。
於本發明中，碳材料於銅合金粉上之附著量並無特別限定，相對於銅合金粉100重量%較佳為0.2重量%～4.0重量%，更佳為0.3重量%～3.0重量%，進而較佳為0.3重量%～1.5重量%。若碳材料於銅合金粉上之附著量過少，則存在銅合金粉於下述CVD步驟或熱處理步驟中燒結凝集之情況。另一方面，若碳材料於銅合金粉上之附著量過多，則存在導電性劣於銅合金粉之碳材料使導電性降低之情況。
作為用於在銅合金粉表面生成上述碳纖維之碳源，可使用各種碳材料。作為碳源，例如可使用碳數1～30、較佳為1～7、更佳為1～4、進而較佳為1或2之含碳化合物。作為此種化合物，例如可列舉：一氧化碳、烴、或醇等。作為上述烴，可適當地使用甲烷、乙烷、或丙烷等飽和烴、或者乙烯或乙炔等不飽和烴。作為上述醇，可適當地使用甲醇或乙醇等。其中，於使用乙烯等烴之情形時，由於容易於低溫下自觸媒生成碳纖維，故而較佳。
進而，碳源較理想為在300℃以上左右之高溫下為氣體之材料。於該情形時，可藉由氣相反應更容易地生成碳纖維。
再者，複合粒子之尺寸只要根據目標導電性糊之塗佈方法或用途進行適當調整即可。例如，於用於導電性接著劑等之導電性糊中，複合粒子之平均粒徑較理想為設為1 μm～50 μm左右。
另一方面，於利用模板等對導電性糊進行印刷之情形時，複合粒子之平均粒徑較理想為20 μm以下。進而，於用於網版印刷之導電性糊中，複合粒子之平均粒徑較理想為設為0.5 μm～10 μm左右。於混入薄片狀粒子之情形時，薄片狀粒子之平均粒徑較理想為設為1 μm～50 μm左右。
如此，本發明中之上述複合粒子之平均粒徑只要根據使用目的及塗佈方法等適當地選擇即可。
於製造複合粒子時，例如只要於準備銅合金粉之步驟之後，藉由CVD法使碳源接觸於銅合金粉表面即可。上述銅合金粉較佳為如上所述般藉由霧化法而獲得。於該情形時，可獲得平均粒徑之偏差更少之銅合金粉。
為了設為在複合粒子之內部及表面析出、分散有觸媒奈米粒子之狀態，銅合金粉例如較理想為於抗氧化氛圍下在400℃～800℃下進行數分鐘～數千分鐘之熱處理(觸媒析出步驟)。再者，為了於CVD處理中防止粉體(銅合金粉)之凝集，較理想為使用如旋轉窯(旋轉爐)般使粉體流動並對其均勻地處理之裝置。
又，為了於CVD處理中防止粉體之凝集，較理想為於銅合金粉中進而添加較小之微粒子作為燒結抑制劑。作為此種微粒子，可列舉：Aerosil、碳黑、科琴黑等。微粒子之添加量相對於銅合金粉較理想為0.05重量%～2.0重量%。更佳為0.1重量%～1.0重量%。
圖2係表示作為複合粒子之製造方法之一例的熱分佈之圖。圖2中，斜線部分係於乙烯氣氛下進行處理，其他部分係於氮氣氛圍下進行處理。於圖2所示之步驟1-A中，在300℃～400℃下使銅合金粉接觸於乙烯氣體(凝集防止步驟)。於步驟1-B中，在氮氣(惰性氣體)氛圍中保持於400℃～650℃而使奈米觸媒析出至銅合金粉內部及銅合金粉表面(觸媒析出步驟)。於步驟1-C中，在乙烯氣氛中自奈米觸媒生成碳材料(碳材料生成步驟)。
於步驟1-A中，藉由在低溫(300℃～400℃)下使銅合金粉接觸於乙烯氣體，可防止步驟1-B之銅合金粉之凝集(因在高溫下長時間放置銅合金粉而引起之凝集)。又，作為步驟1-A之預處理，添加並混合作為奈米尺寸之粉體之Aerosil，視需要進行混練，而用作間隔物，藉此亦可防止銅合金粉在高溫下之凝集。再者，上述Aerosil之分散性良好，亦不會因添加而對導電性糊之導電性造成影響。
作為凝集之改善方法，亦可於觸媒析出步驟(步驟1-B)之後將粉體分散(噴射磨機、球磨機等)，另外於下一步驟中進行碳生成步驟(步驟1-C)。又，亦可於經過步驟1-A～1-C後利用球磨機等加工成薄片狀，另外於下一步驟中進行碳材料生成步驟(圖3所示之步驟2-A)。如此，按照CVD處理、薄片化處理、CVD再處理之順序進行處理，亦可獲得複合薄片粒子。
再者，較理想為於CVD處理(步驟1-C)之前設置前步驟，即，將銅合金粉藉由硝酸浸蝕液(硝酸3重量%/乙醇液)等洗淨後，進而使用乙醇進行洗淨，並進行乾燥。
又，於本發明中，如圖4所示般，可於步驟1-A～1-C之後在氮氣(惰性氣體)氛圍中設置熱處理步驟(步驟3-A)。於設置有上述步驟3-A之情形時，碳材料之結晶性進一步提高，可進一步提高碳材料之導電性。又，藉由使附著有碳材料之奈米觸媒進一步生長，而使銅合金粉之表面之觸媒高濃度化等，故而可進一步提高將所獲得之複合粒子與黏合劑樹脂進行混練並糊化時之導電性。
作為惰性氣體，並無特別限定，較佳為使用氮氣、氬氣。
上述熱處理步驟(步驟3-A)較佳為於高於步驟1-A～1-C之溫度下進行。更佳為750℃～1050℃之範圍。再者，上述步驟3-A可與步驟1-A～1-C分開進行。
於本發明中，導電性填料之平均粒徑並無特別限定，例如可設為0.5 μm以上且50 μm以下。導電性填料之平均粒徑較佳為1 μm以上，且較佳為20 μm以下。又，導電性填料之平均粒徑亦可為1 μm以上且5 μm以下。於該情形時，亦可形成導電性優異之導電層。
於本發明中，導電性填料可具有填料本體、及被覆層。填料本體之表面之至少一部分由被覆層所覆蓋。可為填料本體之表面之一部分由被覆層所覆蓋，亦可為填料本體之表面之全部由被覆層所覆蓋。被覆層可含有具有含活性氫之基之樹脂、及具有能夠與含活性氫之基反應之官能基之化合物。
於如上述般構成導電性填料之被覆層含有具有含活性氫之基之樹脂、及具有能夠與含活性氫之基反應之官能基之化合物的情形時，可形成導電性及韌性之兩者均更優異之導電層。其理由可如下般進行說明。
於在被覆層中具有含活性氫之基之樹脂、及具有能夠與含活性氫之基反應之官能基之化合物共存之情形時，在導電性糊之乾燥硬化時，兩者進行反應。若兩者進行反應則被覆層被收縮，而產生填料本體由被覆層所覆蓋之部分、及未由其覆蓋之部分。藉此，可確保填料本體彼此之接觸，可實現導電性之進一步提高。
進而，於由被覆層覆蓋之情形時，亦可實現韌性之進一步提高。因此，藉由塗佈含有具有此種被覆層之導電性填料之導電性糊，可形成導電性及韌性之兩者均更優異之導電層。
如此，亦可使先前困難之導電性填料之樹脂被覆成為可能。尤其於使用藉由更一般之霧化法所獲得之球狀銅粉之情形時，亦可形成導電性及韌性均更優異之導電層。
又，即便於為了改善導電性填料整體之分散性或韌性，而對填料本體進行了表面處理之情形時，亦可改善導電性之降低等缺陷。
再者，被覆層是否含有具有含活性氫之基之樹脂、及具有能夠與含活性氫之基反應之官能基之化合物可藉由以下方式確認。
首先，自導電性糊中將導電性填料藉由用於導電性糊之溶劑進行稀釋，並藉由離心分離處理進行分離，藉由真空乾燥等避免加熱之方法將溶劑萃取去除。再者，亦可藉由風乾去除溶劑。此時，用於導電性糊之溶劑通常不為將被覆層完全溶解者。因此，於不耗時、施加混練力、或進行加熱等處理之情況下，便可於填料本體之表面殘留有被覆層之狀態下將導電性填料分離。
其次，藉由對所提取之導電性填料進行表面分析，而確認是否含有具有含活性氫之基之樹脂、及具有能夠與含活性氫之基反應之官能基之化合物。表面分析例如可藉由FT-IR(fourier transform infrared radiation，傅立葉轉換紅外線光譜)進行。
以下，對填料本體及被覆層進行更詳細說明。
填料本體； 作為填料本體，可直接使用上述導電性填料。具體而言，可使用銀、銅或鎳等金屬粒子或碳纖維等。又，填料本體較佳為含有包含屬於週期表第8族～第10族之至少一種過渡金屬之銅合金粉、及覆蓋銅合金粉之表面之至少一部分之碳材料的上述複合粒子。
於本發明，填料本體之平均粒徑並無特別限定，例如可設為0.5 μm以上且50 μm以下。填料本體之平均粒徑較佳為1 μm以上，且較佳為20 μm以下。又，填料本體之平均粒徑亦可為1 μm以上且5 μm以下。於該情形時，亦可形成導電性優異之導電層。
被覆層； 作為構成被覆層之樹脂，並無特別限定，可列舉具有含活性氫之基之樹脂。於該情形時，可進一步提高導電層之強韌性。
作為含活性氫之基，可列舉選自由羥基、羧基、胺基、亞胺基及硫醇基所組成之群中之至少一種。其中，較佳為與其他複合劑在室溫下進行反應而需要顧慮保存穩定性之情況較少之羥基。
作為具有含活性氫之基之樹脂，只要含有含活性氫之基則並無特別限定，例如可列舉：聚乙烯醇縮醛樹脂、聚乙烯醇樹脂、含有含活性氫之基之(甲基)丙烯酸系聚合物、含有含活性氫之基之聚酯樹脂、酚樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、及環氧樹脂等。該等可單獨使用，亦可併用複數種。再者，(甲基)丙烯酸係指丙烯酸或甲基丙烯酸。
作為含有羥基之樹脂，只要含有羥基則並無特別限定，例如可列舉：聚乙烯醇縮醛樹脂、聚乙烯醇樹脂、含有羥基之(甲基)丙烯酸系聚合物、含有羥基之聚酯樹脂、酚樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、及環氧樹脂等。該等可單獨使用，亦可併用複數種。
該等之中，就羥基之反應性更高，可進一步避免吸濕等弊端，更容易控制導電性填料表面之極性之觀點而言，較佳為聚乙烯醇縮醛樹脂。具體而言，可列舉聚乙烯醇縮丁醛樹脂或聚乙烯乙醯縮醛樹脂，更佳為聚乙烯醇縮丁醛樹脂。
作為具有含活性氫之基之樹脂之含量，較佳為相對於導電性填料100重量%為0.1重量%～10重量%，更佳為相對於導電性填料100重量%為0.5重量%～2重量%。若具有含活性氫之基之樹脂含量過少，則存在韌性降低之情況。另一方面，若具有含活性氫之基之樹脂含量過多，則存在無法充分地提高導電性之情況。
又，亦可將具有含活性氫之基之樹脂、及具有能夠與該含活性氫之基反應之官能基之化合物進行混合而被覆。即，亦可含有具有含活性氫之基之樹脂、及具有能夠與含活性氫之基反應之官能基之化合物。
又，作為能夠與含活性氫之基反應之官能基，例如可列舉：異氰酸基、羧基、環氧基、酯基、金屬烷氧基等。作為具有能夠與含活性氫之基反應之官能基之化合物，只要具有能夠與含活性氫之基反應之官能基則並無特別限定。
作為具有能夠與含活性氫之基反應之官能基之化合物，例如可列舉：封端異氰酸酯、飽和(不飽和)脂肪酸及其酸酐、烷氧基矽烷、環氧樹脂、酚樹脂等。其中，較佳為封端異氰酸酯。於該情形時，即便於低溫下亦可進一步提高反應性，並且更不易發生逆反應。封端異氰酸酯具有與上述含活性氫之基更高之反應性，例如可形成胺基甲酸酯鍵。又，若為異氰酸基之狀態下，則於混合時會立即進行反應，如此，增黏或表面處理效果之變化等欠佳之情形居多。因此，封端異氰酸酯較理想為藉由封端劑等進行保護而使用。封端劑係於多數情況下藉由熱而發生解離，藉此異氰酸基再生並進行反應者，且被廣泛地用於汽車、建築材料、家電製品等之塗料、或接著劑等。作為封端異氰酸酯所使用之通用封端劑，可列舉：醇系、酚系、內醯胺系、肟系之封端劑等。
作為由具有能夠與含活性氫之基反應之官能基之化合物被覆之被覆量，較佳為相對於導電性填料100重量%為0.1重量%～10重量%，更佳為1重量%～5重量%。
若具有能夠與含活性氫之基反應之官能基之化合物之含量過少，則存在韌性降低之情況。另一方面，若具有能夠與含活性氫之基反應之官能基之化合物之含量過多，則存在無法充分地提高導電性之情況。
(黏合劑樹脂) 黏合劑樹脂只要為具有一定之乾燥硬化收縮量者則無特別限定，可使用作為導電性糊之黏合劑樹脂而使用之先前公知之熱硬化性樹脂。作為黏合劑樹脂，例如可較佳地使用酚樹脂、環氧樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、尿素樹脂、具有矽烷醇基等脫水縮合基之化合物、利用烯反應之聚醯亞胺樹脂、或聚酯樹脂等。
其中，可更佳地使用酚樹脂。作為酚樹脂，可使用酚醛清漆型酚樹脂、或可溶酚醛型酚樹脂。可進而較佳地使用藉由脫水縮合而硬化且更容易確保收縮量之可溶酚醛型酚樹脂、或將可溶酚醛型酚樹脂作為交聯劑之環氧樹脂。該等可單獨使用，亦可併用複數種。又，亦可較佳地使用收縮量較大之具有矽烷醇基等脫水縮合基之化合物單一成分、或添加有該化合物之聚醯亞胺樹脂等。
(溶劑) 本發明之導電性糊亦可進而含有溶劑。溶劑由於有助於黏合劑樹脂之極性、以及導電性填料之分散性，故而於多數情況下考慮到極性之選擇變得重要。導電性填料亦取決於其表面處理之方法，但例如於利用碳材料、或含有聚乙烯醇縮丁醛樹脂之被覆材被覆之情形時，極性變低。因此，就降低黏合劑樹脂中之導電性填料之分散性，提高該乾燥硬化體之光線透過率之觀點而言，較佳為SP值為22 MPa1/2 以上之溶劑。於為溶劑之SP值小於22 MPa1/2 之溶劑之情形時，存在導電性填料更均勻地分散於導電性糊中，而無法表現充分之導電性之情況。
溶劑之SP值除可自文獻資訊中獲得以外，亦可藉由Hansen或Hoy之計算方法、Fedors之推算法等獲得。
作為SP值為22 MPa1/2 以上之溶劑，可列舉：三乙醇胺、乙二醇、二甲基亞碸、乙二醇單丁醚、丙二醇單乙醚、三乙二醇單甲醚、乙二醇單異丙醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、丙二醇單苯醚、乙二醇單甲醚、1,2-己二醇、三乙二醇、二乙二醇或1,3-丁二醇、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、甲醯胺等極性溶劑。該等可單獨使用，亦可併用複數種。
(其他添加劑) 於本發明之導電性糊中，亦可視需要添加其他添加劑。作為添加劑，可列舉：抗靜電劑、紫外線吸收劑、塑化劑、滑劑、填料、著色劑、耐候穩定劑、潤滑劑、交聯劑、抗黏連劑或抗氧化劑等。
(導電性糊之製造方法) 本發明之導電性糊例如可藉由於混合導電性填料及黏合劑樹脂後進行混練而獲得。於混練時可使用分散攪拌機、或三輥研磨機。於使用三輥研磨機之情形時，較理想為使輥之間隙變得大於導電性填料之一次粒徑而進行混練。藉此，可獲得更均勻之導電性糊。
以下，藉由列舉本發明之具體之實施例及比較例，使本發明明確。再者，本發明並不限於以下實施例。
(實施例1) 導電性填料； 步驟(A)：複合金屬粉之製造 藉由高壓水霧化法，製造作為銅與鈷之重量比(銅/鈷)為99重量%/1重量%之合金的複合金屬粉，藉由風力分級機分級為平均粒徑3 μm之複合金屬粉。
步驟(B)：複合金屬粉之被覆處理 相對於步驟(A)中所獲得之複合金屬粉(填料本體)100重量份添加作為溶劑之四氫呋喃50重量份、作為被覆材之油酸(FUJIFILM Wako Pure Chemical公司製造，商品名「oleic acid」)0.5重量份並進行攪拌後，藉由在室溫下真空乾燥12小時而去除溶劑，從而獲得表面由被覆層所覆蓋之複合金屬粉(導電性填料)。
黏合劑樹脂及其他添加劑； 作為樹脂1，使用可溶酚醛系酚樹脂(群榮化學公司製造，商品名「PL-2211」)。作為添加劑，使用含矽烷醇基之化合物。又，作為溶劑，使用乙二醇及二甲基亞碸。以下，將由黏合劑樹脂、含矽烷醇基之化合物、及溶劑按下述表1所示之比率混合而成者作為黏合劑樹脂組合物。再者，含矽烷醇基之化合物係藉由以下方式製造。
首先，於矽烷偶合劑(信越化學公司製造，商品名「KBE403」)100重量份中加入水40重量份，於室溫下攪拌4天，藉此獲得含矽烷醇基之化合物溶液(水解矽烷偶合劑)。初期為兩相白濁分散液，但藉由攪拌而成為透明均勻相，藉此確認到偶合劑之水解(矽烷醇基之形成)。含矽烷醇基之化合物溶液之固形物成分量為54重量%。以該固形物成分量之相當量計，相對於導電性填料100重量份添加下述表1所示之添加量(具體而言為1.7重量份)之水解矽烷偶合劑。
光線透過率之測定； 將相對於黏合劑樹脂100重量份添加導電性填料20重量份(與下述導電性糊之調配比不同)而成之混合物以塗佈量成為100 g/m2 之方式塗佈於載玻片後，於170℃下使之乾燥硬化30分鐘。使用分光光度計(Hitachi High-Technologies公司製造，商品編號「U-3900」)測定所獲得之試片在波長700 nm下之光線透過率。再者，光線透過率係以藉由相同之方式僅塗佈黏合劑樹脂組合物並使之乾燥硬化而得之載玻片作為基點進行測定。將光線透過率之結果示於下述表1。
收縮率之測定； 又，同樣地將上述黏合劑樹脂組合物以相當於乾燥固形物成分55 g/m2 之塗佈量塗佈於聚醯亞胺膜(宇部興產公司製造，商品名「Upilex」)，於塗佈後在170℃及30分鐘之條件下使之乾燥硬化，自產生之翹曲量求出一維方向之收縮率。具體而言，使用上述之下述式(1)求出收縮率α(%)。
α＝(1－(乾燥硬化後之第2塗膜表面之弧長)/(乾燥硬化後之第2基材之弧長))×100…式(1)
導電性糊之製作； 其次，相對於上述導電性填料100重量份以下述表1所示之比率添加可溶酚醛系酚樹脂、含矽烷醇基之化合物、作為溶劑之乙二醇4重量份及二甲基亞碸4重量份，藉由三輥研磨機混練而製作導電性糊。
(實施例2) 作為被覆材之材料，使用封端異氰酸酯(DIC公司製造，商品名「BURNOCK D-550」)2重量份、聚乙烯醇縮丁醛樹脂(積水化學工業公司製造，商品名「BM-S」)1.2重量份及硬脂酸0.5重量份代替油酸，除此以外，藉由與實施例1相同之方式測定光線透過率及收縮率，進而製作導電性糊。
(實施例3) 步驟(C)：自複合金屬粉之低溫碳附著步驟至高溫熱處理步驟為止之處理 於內徑26 mm及長度120 mm之圓筒狀之石英池中投入藉由與實施例1之步驟(A)相同之方式所獲得之複合金屬粉6 g。將其配置於使用內徑32 mm及長度700 mm之旋轉式圓筒型石英管之旋轉窯內，根據圖4所示之熱分佈，使作為碳源之乙烯接觸於複合金屬粉上。藉此，於複合金屬粉表面附著1.5重量%之碳纖維。即，於圖4之1-A步驟中，在乙烯氣氛中以升溫時間10分鐘自室溫升溫至350℃，於1-B步驟中，在置換為氮氣氛圍後升溫至475℃並維持30分鐘。其後，於1-C步驟中維持於475℃並在2分鐘內置換成乙烯氛圍後，於3-A步驟中置換成氮氣氛圍並於925℃下保持30分鐘，其後進行冷卻。再者，碳纖維之附著量係碳纖維相對於附著有碳纖維之複合金屬粉之比率。
步驟(D)：複合金屬粉之被覆處理 相對於附著有上述碳纖維1.5重量%之複合金屬粉(填料本體)100重量份，添加作為溶劑之四氫呋喃50重量份、作為被覆材之油酸(FUJIFILM Wako Pure Chemical公司製造，商品名「oleic acid」)0.5重量份並攪拌後，藉由在室溫下真空乾燥12小時而去除溶劑，從而獲得表面由被覆層所覆蓋之複合金屬粉(導電性填料)。於其他方面，未使用含矽烷醇基之化合物且使用乙基卡必醇4重量份作為溶劑，除此以外，藉由與實施例1相同之方式測定光線透過率及收縮率(其中，收縮率測定時之膜厚(塗佈厚度)為65 μm)，進而製作導電性糊。
(實施例4) 作為被覆材，使用封端異氰酸酯(DIC公司製造，商品名「BURNOCK D-550」)3.2重量份、聚乙烯醇縮丁醛樹脂(積水化學工業公司製造，商品名「BM-S」)0.75重量份及硬脂酸1重量份代替油酸，並且藉由與實施例1相同之方式使用含矽烷醇基之化合物及作為溶劑之乙二醇及二甲基亞碸，除此以外，藉由與實施例3相同之方式測定光線透過率及收縮率(其中，收縮率測定時之膜厚(塗佈厚度)為60 μm)，進而製作導電性糊。
(實施例5) 相對於導電性填料100重量份，以固形物成分計使用作為樹脂1之可溶酚醛系酚樹脂(群榮化學公司製造，商品名「PL-2211」)9.6重量份、及作為樹脂2之雙酚A型環氧樹脂(國都化工有限公司製造，商品名「YD-127」)2.4重量份作為黏合劑樹脂，未使用含矽烷醇基之化合物，並且使用乙基卡必醇4重量份作為溶劑，除此以外，藉由與實施例4相同之方式測定光線透過率及收縮率(其中，收縮率測定時之膜厚(塗佈厚度)為50 μm)，進而製作導電性糊。
(實施例6) 作為被覆材，使用十氫化萘(FUJIFILM Wako Pure Chemical公司製造)代替油酸。相對於導電性填料100重量份，以固形物成分計使用作為樹脂1之4,4'-(1-甲基亞乙基)雙(2-烯丙基苯酚)(FUJIFILM Wako Pure Chemical公司製造)3.36重量份、及作為樹脂2之4,4'-雙馬來醯亞胺二苯甲烷(東京化成工業公司製造)6.72重量份作為黏合劑樹脂。藉由與實施例1相同之方式使用含矽烷醇基之化合物。又，相對於導電性填料100重量份，使用呋喃甲醇4重量份及甲醯胺4重量份作為溶劑。於其他方面，藉由與實施例3相同之方式測定光線透過率及收縮率(其中，收縮率測定時之膜厚(塗佈厚度)為43 μm)，進而製作導電性糊。
(實施例7) 作為被覆材，使用十氫化萘(FUJIFILM Wako Pure Chemical公司製造)代替油酸。使用作為樹脂1之含矽烷醇基之化合物作為黏合劑樹脂。又，相對於導電性填料100重量份，使用乙二醇4重量份及三乙醇胺4重量份作為溶劑。於其他方面，藉由與實施例3相同之方式測定光線透過率及收縮率(其中，收縮率測定時之膜厚(塗佈厚度)為50 μm)，進而製作導電性糊。再者，作為樹脂1之含矽烷醇基之化合物係藉由以下方式製造。
首先，於矽烷偶合劑(信越化學公司製造，商品名「KBE403」)100重量份中添加水100重量份，在室溫下攪拌4天，藉此獲得含矽烷醇基之化合物溶液(水解矽烷偶合劑)。其次，添加原矽酸四乙酯(FUJIFILM Wako Pure Chemical公司製造)80重量份，進而於室溫下攪拌2天。初期為兩相白濁分散液，但藉由攪拌而成為透明均勻相，藉此確認到偶合劑之水解(矽烷醇基之形成)。藉由在上述水解物中添加50重量份之作為交聯促進劑之己二胺(FUJIFILM Wako Pure Chemical公司製造)，而獲得含矽烷醇基之化合物溶液。該含矽烷醇基之化合物溶液之固形物成分量為46重量%。以該固形物成分量之相當量計，相對於導電性填料100重量份添加含矽烷醇基之化合物溶液8.68重量份。
(實施例8) 不使用被覆材，而使用表面未由被覆層覆蓋之複合金屬粉(導電性填料)，除此以外，藉由與實施例7相同之方式測定光線透過率及收縮率(其中，收縮率測定時之膜厚(塗佈厚度)為50 μm)，進而製作導電性糊。
(實施例9) 使用聚乙烯乙醯縮醛樹脂(積水化學工業公司製造，商品名「KS-5Z」)代替聚乙烯醇縮丁醛樹脂，除此以外，藉由與實施例4相同之方式測定光線透過率及收縮率(其中，收縮率測定時之膜厚(塗佈厚度)為60 μm)，進而製作導電性糊。
(比較例1) 使用銅粉(DOWA Electronics公司製造，電解銅粉，銅100重量%)作為填料本體，將油酸之添加量設為1重量份，除此以外，藉由與實施例1相同之方式測定光線透過率及收縮率，進而製作導電性糊。
(比較例2) 將實施例1中之步驟(A)中所獲得之複合金屬粉直接用作導電性填料，除此以外，藉由與實施例1相同之方式測定光線透過率及收縮率，進而製作導電性糊。
(比較例3) 將附著有碳纖維1.5重量%之複合金屬粉直接用作導電性填料，除此以外，藉由與實施例4相同之方式測定光線透過率及收縮量，進而製作導電性糊。
(比較例4) 相對於導電性填料100重量份，以固形物成分計使用作為樹脂1之可溶酚醛系酚樹脂(群榮化學公司製造，商品名「PL-2211」)2.4重量份、及作為樹脂2之雙酚A型環氧樹脂(國都化工有限公司製造，商品名「YD-127」)9.6重量份作為黏合劑樹脂，除此以外，藉由與實施例5相同之方式測定光線透過率及收縮率(其中，收縮率測定時之膜厚(塗佈厚度)為50 μm)，進而製作導電性糊。
(比較例5) 使用藉由以下方式所製造之化合物作為含矽烷醇基之化合物。相對於導電性填料100重量份，使用乙二醇8重量份作為溶劑。於其他方面，藉由與實施例7相同之方式測定光線透過率及收縮率(其中，收縮率測定時之膜厚(塗佈厚度)為62 μm)，進而製作導電性糊。再者，含矽烷醇基之化合物係藉由以下方式製造。
首先，於矽烷偶合劑(信越化學公司製造，商品名「KBE403」)100重量份中添加水100重量份，在室溫下攪拌4天，藉此獲得含矽烷醇基之化合物溶液(水解矽烷偶合劑)。初期為兩相白濁分散液，但藉由攪拌而成為透明均勻相，藉此確認到偶合劑之水解(矽烷醇基之形成)。含矽烷醇基之化合物溶液之固形物成分量為54重量%。以該固形物成分量之相當量計，相對於導電性填料100重量份添加8.68重量份之含矽烷醇基之化合物溶液。
(比較例6) 作為被覆材，不使用封端異氰酸酯及硬脂酸而僅使用聚乙烯醇縮丁醛樹脂0.75重量份，除此以外，藉由與實施例4相同之方式測定光線透過率及收縮率(其中，收縮率測定時之膜厚(塗佈厚度)為60 μm)，進而製作導電性糊。
(比較例7) 作為被覆材，不使用聚乙烯醇縮丁醛樹脂而僅使用封端異氰酸酯3.2重量份及硬脂酸1重量份，除此以外，藉由與實施例4相同之方式測定光線透過率及收縮率(其中，收縮率測定時之膜厚(塗佈厚度)為60 μm)，進而製作導電性糊。
＜評價＞ 收縮率； 圖5係表示實施例1～9及比較例1～7中所獲得之第2塗膜之膜厚(塗佈厚度)與收縮率之關係的圖表。再者，圖5中，式A表示α＝(5t＋50)×10-3 。再者，收縮率測定時之膜厚係設為基材除外之塗膜之膜厚。
如圖5所示般，實施例1～9及比較例1～3、6、7滿足α≧(5t＋50)×10-3 …式(2)。另一方面，比較例4、5中，α＜(5t＋50)×10-3 。再者，將第2塗膜之膜厚設為tμm，將收縮率設為α%。
導電層之斷裂伸長率(導電層斷裂伸長率)； 將實施例2、4、5、9及比較例2、6、7中所獲得之導電性糊塗佈於沖切成JIS K6251中規定之1號啞鈴形狀之聚醯亞胺膜(宇部興產公司製造，商品名「Upilex」)上。然後，於溫度170℃及30分鐘之條件下進行乾燥，藉此使導電性糊中之黏合劑樹脂交聯。藉此，於沖切成啞鈴形狀之聚醯亞胺膜上獲得厚度50 μm之導電層。於試驗速度1 mm/分鐘之條件下對所獲得之啞鈴形狀之試片進行拉伸試驗(Orientec公司製造，商品編號「Tensilon UTA-5000」)。由於最低應變之斷裂點係以較聚醯亞胺膜之斷裂點而言相當低之應變產生，故而將該應變設為導電層之斷裂點處之斷裂應變。再者，將此時之初期長度L0 與斷裂後長度Lf 之變化率設為導電層斷裂伸長率δ，藉由δ(%)＝((Lf －L0 )/L0 )×100以百分率(%)之形式求出導電層斷裂伸長率δ，並示於表1～表3。
比電阻； 將實施例1～9及比較例1～7中所獲得之導電性糊進行網版印刷塗佈，然後於溫度170℃及30分鐘之條件下進行乾燥。藉此，使導電性糊中之黏合劑樹脂交聯，而於載玻片上獲得寬度1 mm、長度50 mm及厚度50 μm之導電層。基於所獲得之導電層之兩端間電阻值求出導電層之比電阻。
將結果示於下述表1～表3。
[表1]
[表2]
[表3]
1‧‧‧第1塗膜
2‧‧‧黏合劑樹脂
3‧‧‧導電性填料
圖1係表示第1塗膜之模式性剖視圖。 圖2係表示作為複合粒子之製造方法之一例的熱分佈之圖。 圖3係表示CVD再處理之熱分佈之圖。 圖4係表示在CVD步驟之後設置熱處理步驟之情形時之熱分佈之圖。 圖5係表示實施例1～9及比較例1～7中所獲得之第2塗膜之膜厚與收縮率之關係的圖表。

Claims (13)

  1. 一種導電性糊，其含有導電性填料與黏合劑樹脂，且 於藉由將含有上述黏合劑樹脂100重量份、及上述導電性填料20重量份之第1糊以100 g/m2 之塗佈量塗佈於第1基材上，並使上述黏合劑樹脂乾燥硬化而製作第1塗膜時，該第1塗膜之光線透過率為20%以上， 於藉由將含有上述黏合劑樹脂且不含上述導電性填料之第2糊以相當於乾燥固形物成分55 g/m2 之塗佈量塗佈於第2基材上，並使上述黏合劑樹脂乾燥硬化而製作第2塗膜時，該第2塗膜之膜厚tμm、與藉由下述式(1)所求出之收縮率α%滿足下述式(2)之關係： α＝(1－(乾燥硬化後之第2塗膜表面之弧長)/(乾燥硬化後之第2基材之弧長))×100…式(1) α≧(5t＋50)×10-3 …式(2)。
  2. 如請求項1之導電性糊，其中上述導電性填料之平均粒徑為1 μm以上且5 μm以下。
  3. 如請求項1或2之導電性糊，其中上述導電性填料係含有包含屬於週期表第8族～第10族之至少一種過渡金屬之銅合金粉、及覆蓋該銅合金粉之表面之至少一部分之碳材料的複合粒子。
  4. 如請求項3之導電性糊，其中上述過渡金屬為鈷。
  5. 如請求項3或4之導電性糊，其中上述碳材料為碳纖維。
  6. 如請求項1或2之導電性糊，其中上述導電性填料具有填料本體、及覆蓋該填料本體之表面之至少一部分之被覆層，且 上述被覆層含有具有含活性氫之基之樹脂、及具有能夠與上述含活性氫之基反應之官能基之化合物。
  7. 如請求項6之導電性糊，其中上述含活性氫之基為選自由羥基、羧基、胺基、亞胺基及硫醇基所組成之群中之至少一種。
  8. 如請求項6或7之導電性糊，其中上述具有含活性氫之基之樹脂為聚乙烯醇縮醛樹脂。
  9. 如請求項6至8中任一項之導電性糊，其中上述具有能夠與含活性氫之基反應之官能基之化合物為封端異氰酸酯。
  10. 如請求項6至9中任一項之導電性糊，其中上述填料本體之平均粒徑為1 μm以上且5 μm以下。
  11. 如請求項6至10中任一項之導電性糊，其中上述填料本體係含有包含屬於週期表第8族～第10族之至少一種過渡金屬之銅合金粉、及覆蓋該銅合金粉之表面之至少一部分之碳材料的複合粒子。
  12. 如請求項11之導電性糊，其中上述過渡金屬為鈷。
  13. 如請求項11或12之導電性糊，其中上述碳材料為碳纖維。
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