TW201905473A - 電子元件檢測方法、裝置及使用於該檢測方法之載盤 - Google Patents
電子元件檢測方法、裝置及使用於該檢測方法之載盤Info
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Abstract
本發明提供一種電子元件檢測方法、裝置及使用於該檢測方法之載盤，該檢測方法包括：一搬送步驟，使一載盤以間歇性旋轉流路搬送一載槽內的一待測元件經一檢測區域；一擋抵步驟，該待測元件停留在該檢測區域時，使一擋抵件由間歇性旋轉流路外移入該載槽內；一檢測步驟，使複數支探針元件向上碰觸並頂升該待測元件受該擋抵件擋抵，以對待測元件進行檢測。
Description
本發明係有關於一種檢測方法、裝置及使用於該檢測方法之載盤，尤指一種對在間歇性旋轉流路內被搬送之電子元件進行檢測之電子元件檢測方法、裝置及使用於該檢測方法之載盤。
習知電子元件如發光二極體(LED)或被動元件等，在產出後通常會進行物理特性之檢測，以進行分類與包裝；專利號第I447060號「工件搬運裝置」已揭露一種電子元件檢測裝置，具備有平台底座，和旋轉自如配置在平台底座上且於外圍部設有複數之工件收納孔的搬運平台，及經由分離供應部連結於搬運平台，可將工件供應至搬運平台之工件收納孔內的線性進料器；其中，線性進料器、分離供應部、工件收納孔的上面由平台罩蓋覆蓋著；此外，於搬運平台的外圍部，沿著間歇旋轉方向依下述順序設有第1檢查部、第2檢查部；工件具有長方體形狀並於上面具有發光面的本體以及從本體朝長度方向的前方及後方突出作為電極的引線端子；搬運平台旋轉搬運工件到達第1檢查部，搬運平台就會停止，此時，於引線端子之正下方位置的平台底座內，設有垂直方向進退自如的探針，利用控制部的作用使探針朝引線端子前進，以抵接著引線端子的狀態將工件往上推，使工件的上面成為抵接在第1檢查部罩蓋之下面的狀態後就停止往上推，對工件的特性進行測定之後，探針就向下退出，並再繼續使搬運平台間歇旋轉搬運工件至第2檢查部。
前述電子元件檢測裝置僅適用於檢測具有平整發光面的電子元件，若電子元件之上面凸設有以透鏡(Lens)為主之發光部，當電子元件被探針往上推時，電子元件凸設之發光部無法與罩蓋之下面貼平，造成電子元件之水平高度會歪斜不正，導致檢測值有所偏差，且凸設之發光部亦容易因擠壓產生破損；故專利號第I559989號「物品分類裝置及其運轉方法」另揭露一種電子元件檢測裝置，包括：零件給料器，對齊並供給LED晶片；運送機構，自零件給料器接受LED晶片，將其吸附固持並自供給位置通過檢查位置朝排出位置運送之；檢查裝置，沿運送機構運送路徑設置，以檢查位置檢查LED晶片之電性特性與光學特性；其中，LED晶片之水平上表面上凸設有發光部，在檢查中LED晶片被探針往上推時，LED晶片上表面凸設之發光部可移入固定位置之側導件的鏤孔中，使LED晶片之上表面抵接在固定位置之側導件的下表面，如此具有凸設之發光部的電子元件在收納部內被探針往上推時，可維持在固定之水平高度且凸設之發光部亦不易產生破損。
習知第I447060號專利在檢測具有凸出發光部之電子元件時，無法得到精確之檢測值且電子元件之發光部容易產生破損進而影響檢測進行；習知第I559989號專利雖可對具有凸出發光部之電子元件進行檢測，但如LED發光二極體之電子元件在製造過程中皆會有些許黏膠殘留，在檢查中電子元件被上推抵接於側導件時，電子元件容易沾黏於側導件上，導致電子元件一部分在側導件的鏤孔中，另一部分在運送機構之收納部內，使電子元件在檢查後轉送至下一站時，因側導件係保持在固定位置，而運送機構係相對於側導件位移，故造成電子元件產生破損進而影響檢測進行；故如何有效地對電子元件進行檢測成為有待研究的課題。
爰是，本發明的目的，在於提供一種可有效地對電子元件進行檢測之電子元件檢測方法。
本發明的另一目的，在於提供一種使用本發明目的所提供之電子元件檢測方法的電子元件檢測裝置。
本發明的又一目的，在於提供一種可有效地對電子元件進行檢測之電子元件檢測裝置。
本發明的又再一目的，在於提供一種使用本發明目的所提供之電子元件檢測方法的載盤。
依據本發明目的之電子元件檢測方法，包括：一搬送步驟，使一載盤以間歇性旋轉流路搬送一載槽內的一待測元件經一檢測區域；一擋抵步驟，該待測元件停留在該檢測區域時，使一擋抵件由間歇性旋轉流路外移入該載槽內，並停留在該待測元件上方之位置；一檢測步驟，使複數支探針元件向上碰觸並頂升該待測元件受該擋抵件擋抵，以對待測元件進行檢測。
依據本發明另一目的之電子元件檢測裝置，包括用以執行所述電子元件檢測方法的裝置。
依據本發明又一目的之電子元件檢測裝置，包括：一載盤，具有周緣環列佈設等間距凹設之複數個載槽，其形成間歇性旋轉流路以搬送載槽內之待測元件至一檢測區域進行檢測；一擋抵裝置，設於該載盤之旁側，該擋抵裝置設有一擋抵件，在待測元件被搬送經該檢測區域時，該擋抵件可選擇性地由間歇性旋轉流路外移入或移出該載槽。
依據本發明又再一目的之載盤，使用於所述電子元件檢測方法，該載盤具有周緣環列佈設等間距凹設之複數個載槽，該載槽設有一容置區與一位於該容置區上方之收光區，兩者間設有一連通口使該容置區與該收光區相互連通，該連通口設有一擋抵部在該容置區與該收光區之間。
本發明實施例之載盤、電子元件檢測方法及裝置，待測元件在第一載盤之載槽內以擋抵部擋抵在待測元件之本體部內側之兩邊角上方；在待測元件被第一載盤以間歇性旋轉流路搬送至檢測區域時，擋抵裝置具有讓位口之擋抵件可在不碰觸發光部之情況下由間歇性旋轉流路外水平地移入載槽內，並停留在待測元件之本體部外側之兩邊角上方；在待測元件被探針元件向上頂升時，擋抵件與擋抵部可分別擋抵在本體部之四個邊角上，使待測元件維持在與底面保持一間距之固定水平高度上進行檢測，能有效地檢測待測元件。
請參閱圖1，本發明實施例之電子元件檢測方法可以如圖所示之使用在以LED發光二極體為電子元件的電子元件檢測裝置來作說明，該裝置設有包括： 一檢測台面A，設有輸送槽道A1輸送由振動送料機(圖未示)整列傳送的待測元件W； 一第一載盤B，設於該檢測台面A上，並以一第一間歇性旋轉流路進行待測元件W搬送，周緣環列佈設等間距且設有朝外開口之載槽B1，環列佈設之載槽B1外周設有限位件B2，以防止旋轉搬送的待測元件W受離心力拋出；該限位件B2上設有一與載槽B1連通之槽道B21；該第一載盤B形成一順時針的第一間歇性旋轉流路並承收自輸送槽道A1輸入的待測元件W，該第一間歇性旋轉流路依序搬送待測元件W經一檢測區域B3與一共通排出管B4； 一擋抵裝置C，設於該第一載盤B之旁側且相鄰於該檢測區域B3，該擋抵裝置C設有一驅動模組C1與一移動模組C2； 一第二載盤D，設於該檢測台面A上，並以一第二間歇性旋轉流路進行搬送，周緣環列佈設等間距且設有朝外開口之載槽D1，環列佈設之載槽D1外周設有限位件D2，以防止旋轉搬送的待測元件W受離心力拋出；該第二載盤D形成一順時針的第二間歇性旋轉流路以進行待測元件W搬送，並與該第一載盤B鄰近；該第二間歇性旋轉流路上的各載槽D1分別各自對應設有排出通道D3； 該第一載盤B、第二載盤D間以一連接單元E形成搬送流路的連接，其可為一通道或以吸附搬送方式傳遞待測元件W於第一載盤B之載槽B1及第二載盤D之載槽D1間的傳送機構；第一載盤B、第二載盤D、連接單元E同設在該水平檢測台面A上；第一間歇性旋轉流路以該連接單元E為界分成前段與後段，該檢測區域B3與擋抵裝置C設於第一間歇性旋轉流路之前段，該共通排出管B4設於第一間歇性旋轉流路之後段，如此可避開第一間歇性旋轉流路前段上各種檢測區域或裝置的干涉； 第一載盤B進行搬送的第一間歇性旋轉流路在連接單元E處形成二個相分叉的流路，當待測元件W經檢測區域B3進行檢測的結果為屬於落料頻率較高的待測元件W時，該待測元件W被搬送到達該連接單元E處時，將由第一載盤B的第一間歇性旋轉流路自水平徑向排出，並進入連接單元E，再以水平徑向進入第二載盤D的第二間歇性旋轉流路的載槽D1被搬送，並依檢測結果被排入預設的載槽D1分別各自對應的排出通道D3，以排出第二載盤D的第二間歇性旋轉流路；當待測元件W經檢測區域B3進行檢測的結果為屬於落料頻率較低的待測元件W時，該待測元件W被搬送到達該連接單元E處時，將續循第一載盤B的第一間歇性旋轉流路被搬送越過連接單元E，而到達共通排出管B4，並由共通排出管B4排出第一載盤B的第一間歇性旋轉流路。
請參閱圖2、3，待測元件W設有一呈立體矩形之本體部W1與一由該本體部W1上方凸設之發光部W2；第一載盤B之載槽B1設有一容置區B11與一位於該容置區B11上方之收光區B12，兩者間設有一連通口B13使該容置區B11與該收光區B12可相互連通；待測元件W在載槽B1內以本體部W1在容置區B11且發光部W2在收光區B12之位置關係受第一載盤B搬送，此時待測元件W與載槽B1具有相同之中心線L；容置區B11具有呈矩形之側邊，在容置區B11之內側設有一負壓吸孔B111可吸附待測元件W之本體部W1，容置區B11外側開口處之兩旁側各設有一第一導引部B112可使本體部W1容易進入容置區B11；收光區B12係由載盤B之上表面由弧形周緣朝載槽B1之中心線L方向向下傾斜至連通口B13所形成，使收光區B12呈上方開口大，下方靠近連通口B13處開口小之束縮狀，有助於收集由發光部W2發射之光線；連通口B13設有一擋抵部B131在容置區B11與收光區B12之間，該擋抵部B131係由連通口B13內側周緣朝中心線L方向延伸，使連通口B13在容置區B11上方形成束縮之頸口；連通口B13之內側設有一弧形凹入面B132可閃避發光部W2，使擋抵部B131可擋抵在本體部W1內側兩邊角上方；連通口B13外側開口處之兩旁側各設有一第二導引部B133可使發光部W2容易進入收光區B12；第二載盤D之構造與第一載盤B相同，在此不多加贅述。
請參閱圖1、4、5，擋抵裝置C之驅動模組C1設有包括： 一固定座C11，設於限位件B2上； 一支撐架C12，設於該固定座C11上，該支撐架C12設有一第一支撐部C121與一第二支撐部C122；該第一支撐部C121與固定座C11相連，第一支撐部C121之兩端分別設有一第一彈性件C123與一第二彈性件C124，兩者皆為金屬材質之片狀物，其各開設有一鏤空之嵌孔C125；該第二支撐部C122與第一支撐部C121垂直，第二支撐部C122上設有一鏤空之樞孔C126與一例如近接開關之位置檢知器C127； 一電磁元件C13，設於第二支撐部C122上，其上設有鏤空之穿孔C131，供一驅動件C132穿經；該驅動件C132為一桿狀體，兩端分別穿入第一彈性件C123與第二彈性件C124之嵌孔C125，並各以一固定件C14將驅動件C132之兩端固定於第一彈性件C123與第二彈性件C124上；驅動件C132一端設有一板狀受磁件C133，位於電磁元件C13與第一彈性件C123之間，驅動件C132之另一端在朝向移動模組C2之方向上依序設有一板狀緩衝件C134、一感應片C135與一抵推件C136；該緩衝件C134設於固定件C14與第二支撐部C122之間，可防止在驅動件C132位移時固定件C14直接碰觸第二支撐部C122；該感應片C135夾設於第二彈性件C124與該抵推件C136之間，可對應接近或遠離位置檢知器C127以檢知驅動件C132之位置； 電磁元件C13可因通電而產生磁力以吸引受磁件C133，受電磁元件C13吸引之受磁件C133可連動驅動件C132朝移動模組C2方向位移，使第一彈性件C123與第二彈性件C124因驅動件C132之位置改變而朝向移動模組C2方向稍為傾斜變形。
請參閱圖1、4、5，擋抵裝置C之移動模組C2，設有包括： 一固定塊C21，設於限位件B2上，該固定塊C21上開設有一嵌孔C211，供一桿狀止位件C212之一端固設；固定塊C21在朝向驅動模組C1之端面上設有一容槽C213，供一例如彈簧之第三彈性件C22的一端容置，且該止位件C212之另一端穿入該第三彈性件C22； 一移動塊C23，設有一容槽C231，供第三彈性件C22之另一端容置，使被夾設於固定塊C21與移動塊C23之間的第三彈性件C22可推動移動塊C23貼靠於驅動模組C1之抵推件C136； 一擋抵件C24，設於移動塊C23之下方，在待測元件W被搬送至檢測區域B3時，該擋抵件C24可經由槽道B21選擇性地由第一間歇性旋轉流路外移入或移出載槽B1；擋抵件C24呈長條狀，一端與移動塊C23相連結，另一端設有一由上而下高度遞減之斜面C241，並在該斜面C241之末端設有一弧形凹入之讓位口C242；擋抵件C24在靠近固定塊C21處設有一擋銷C243，可防止在拆卸驅動模組C1時，失去抵推件C136反向抵推之移動塊C23因第三彈性件C22之推動而連動擋抵件C24射出槽道B21外； 在驅動模組C1之驅動件C132朝移動模組C2方向位移時，其上之抵推件C136抵推移動塊C23使第三彈性件C22受到壓縮，受抵推之移動塊C23連動擋抵件C24具有讓位口C242之一端由第一間歇性旋轉流路外以以水平方向移入載槽B1內，並停留在待測元件W之本體部W1上方的位置，擋抵件C24之讓位口C242可閃避待測元件W之發光部W2 (圖6)；在電磁元件C13解除對受磁件C133之吸引時，移動塊C23因第三彈性件C22之彈性回復力使擋抵件C24具有讓位口C242之一端以水平方向移出載槽B1(圖7)；其中，在第三彈性件C22彈性疲乏或電磁元件C13之移動行程變大…等特殊情況下，止位件C212可擋止移動塊C23，防止移動塊C23連動擋抵件C24過度的伸入載槽B1內導致待測元件W破損。
請參閱圖5、8，載槽B1內之待測元件W在檢測區域B3(圖1)內以一光學積分球B31與一探針裝置B32進行檢測，在檢測待測元件W時，擋抵件C24具有讓位口C242之一端由第一間歇性旋轉流路外移入載槽B1內並停留在待測元件W之本體部W1上方的位置；探針裝置B32以複數支探針元件B321向上碰觸待測元件W之電極(圖未示)並向上頂升待測元件W，使本體部W1抵接在擋抵件C24與擋抵部B131下方，擋抵件C24擋抵在本體部W1朝向載槽B1外側之兩邊角上，而擋抵部B131擋抵在本體部W1朝向載槽B1內側之另外兩邊角上；在探針元件B321碰觸待測元件W之電極使其發光部W2發光後，待測元件W將維持在與底面保持一間距之固定水平高度上以光學積分球B31檢測光學特性。
本發明實施例之電子元件檢測方法在實施上，包括以下步驟： 一搬送步驟，使第一載盤B以第一間歇性旋轉流路搬送載槽B1內的待測元件W途經檢測區域B3； 一擋抵步驟，待測元件W停留在檢測區域B3時，使擋抵件C24由間歇性旋轉流路外移入載槽B1內，並停留在待測元件W之本體部W1上方的位置； 一檢測步驟，使複數支探針元件B321向上碰觸並頂升待測元件W受擋抵件C24與擋抵部B131擋抵，使待測元件W維持在與底面保持一間距之固定水平高度上進行檢測，並在進行檢測後使複數支探針元件B321向下移動且擋抵件C24移出載槽B1。
本發明實施例之載盤、電子元件檢測方法及裝置，待測元件W在第一載盤B之載槽B1內以擋抵部B131擋抵在待測元件W之本體部W1內側之兩邊角上方；在待測元件W被第一載盤B以間歇性旋轉流路搬送至檢測區域B3時，擋抵裝置C具有讓位口C242之擋抵件C24可在不碰觸發光部W2之情況下由間歇性旋轉流路外水平地移入載槽B1內，並停留在待測元件W之本體部W1外側之兩邊角上方；在待測元件W被探針元件B321向上頂升時，擋抵件C24與擋抵部B131可分別擋抵在本體部W1之四個邊角上，使待測元件W維持在與底面保持一間距之固定水平高度上進行檢測，能有效地檢測待測元件W。
請參閱圖9、10，本發明另一實施例之載槽B1’無設有擋抵部B131(圖3)，而使具有較寬深之讓位口C242’的擋抵件C24’伸入載槽B1’內直接擋抵在本體部W1之兩個側邊上。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
A‧‧‧檢測台面
A1‧‧‧輸送槽道
B‧‧‧第一載盤
B1‧‧‧載槽
B1’‧‧‧載槽
B11‧‧‧容置區
B111‧‧‧負壓吸孔
B112‧‧‧第一導引部
B12‧‧‧收光區
B13‧‧‧連通口
B131‧‧‧擋抵部
B132‧‧‧凹入面
B133‧‧‧第二導引部
B2‧‧‧限位件
B21‧‧‧槽道
B3‧‧‧檢測區域
B31‧‧‧積分球
B32‧‧‧探針裝置
B321‧‧‧探針元件
B4‧‧‧共通排出管
C‧‧‧擋抵裝置
C1‧‧‧驅動模組
C11‧‧‧固定座
C12‧‧‧支撐架
C121‧‧‧第一支撐部
C122‧‧‧第二支撐部
C123‧‧‧第一彈性件
C124‧‧‧第二彈性件
C125‧‧‧嵌孔
C126‧‧‧樞孔
C127‧‧‧位置檢知器
C13‧‧‧電磁元件
C131‧‧‧穿孔
C132‧‧‧驅動件
C133‧‧‧受磁件
C134‧‧‧緩衝件
C135‧‧‧感應片
C136‧‧‧抵推件
C14‧‧‧固定件
C2‧‧‧移動模組
C21‧‧‧固定塊
C211‧‧‧嵌孔
C212‧‧‧止位件
C213‧‧‧容槽
C22‧‧‧第三彈性件
C23‧‧‧移動塊
C231‧‧‧容槽
C24‧‧‧擋抵件
C241‧‧‧斜面
C242‧‧‧讓位口
C242’‧‧‧讓位口
D‧‧‧第二載盤
D1‧‧‧載槽
D2‧‧‧限位件
D3‧‧‧排出通道
E‧‧‧連接單元
L‧‧‧中心線
W‧‧‧待測元件
W1‧‧‧本體部
W2‧‧‧發光部
圖1係本發明實施例中電子元件檢測裝置之立體示意圖。 圖2係本發明實施例中第一載盤與待測元件之部分立體示意圖。 圖3係本發明實施例中圖2之仰視示意圖。 圖4係本發明實施例中擋抵裝置之立體示意圖。 圖5係本發明實施例中擋抵裝置、第一載盤、光學積分球、探針裝置位置關係之示意圖。 圖6係本發明實施例中擋抵件移入載槽之示意圖。 圖7係本發明實施例中擋抵件移出載槽之示意圖。 圖8係本發明實施例中圖6之A-A剖面示意圖(待測元件受探針元件頂升抵接在擋抵件與擋抵部下方)。 圖9係本發明另一實施例中擋抵件移入載槽之示意圖。 圖10係本發明另一實施例中圖9之B-B剖面示意圖(待測元件受探針元件頂升抵接在擋抵件下方)。
Claims (14)
- 一種電子元件檢測方法，包括： 一搬送步驟，使一載盤以間歇性旋轉流路搬送一載槽內的一待測元件經一檢測區域； 一擋抵步驟，該待測元件停留在該檢測區域時，使一擋抵件由間歇性旋轉流路外移入該載槽內； 一檢測步驟，使複數支探針元件向上碰觸並頂升該待測元件受該擋抵件擋抵，以對待測元件進行檢測。
- 如申請專利範圍第1項所述電子元件檢測方法，其中，該待測元件具有一呈立體矩形之本體部，該擋抵件擋抵在該本體部朝向該載槽外側之兩邊角上。
- 如申請專利範圍第2項所述電子元件檢測方法，其中，該本體部朝向該載槽內側之另外兩邊角以該載槽之一擋抵部擋抵。
- 如申請專利範圍第1項所述電子元件檢測方法，其中，該擋抵件由該載盤之旁側以水平方向移入該載槽內。
- 如申請專利範圍第1項所述電子元件檢測方法，其中，該待測元件在進行檢測後，複數支探針元件向下移動，且該擋抵件移出該載槽。
- 一種電子元件檢測裝置，包括：用以執行如申請專利範圍第1至5項任一項所述電子元件檢測方法的裝置。
- 一種電子元件檢測裝置，包括： 一載盤，具有周緣環列佈設等間距凹設之複數個載槽，其形成間歇性旋轉流路以搬送載槽內之待測元件經一檢測區域進行檢測； 一擋抵裝置，設於該載盤之旁側，該擋抵裝置設有一擋抵件，該擋抵件可選擇性地由間歇性旋轉流路外移入或移出該載槽。
- 如申請專利範圍第7項所述電子元件檢測裝置，其中，該擋抵件受一電磁元件驅動移入或移出該載槽。
- 如申請專利範圍第7項所述電子元件檢測裝置，其中，該擋抵件設有一凹入之讓位口。
- 如申請專利範圍第7項所述電子元件檢測裝置，其中，該載槽設有一容置區與一位於該容置區上方之收光區，兩者間設有一連通口使該容置區與該收光區相互連通；待測元件設有一本體部與一由該本體部上方凸設之發光部；該待測元件以該本體部在該容置區且該發光部在該收光區受該載盤搬送。
- 如申請專利範圍第10項所述電子元件檢測裝置，其中，該收光區係由該載盤之上表面朝該載槽之一中心線方向向下傾斜至該連通口所形成，使該收光區呈上方開口大，下方開口小之束縮狀。
- 如申請專利範圍第10項所述電子元件檢測裝置，其中，該連通口設有一擋抵部在該容置區與該收光區之間，該擋抵部係由該連通口內側周緣朝該載槽之一中心線方向延伸。
- 如申請專利範圍第12項所述電子元件檢測裝置，其中，該擋抵部設有一凹入面可閃避發光部。
- 一種載盤，使用於如申請專利範圍第1至5項任一項所述電子元件檢測方法，該載盤具有周緣環列佈設等間距凹設之複數個載槽，該載槽設有一容置區與一位於該容置區上方之收光區，兩者間設有一連通口使該容置區與該收光區相互連通，該連通口設有一擋抵部在該容置區與該收光區之間。
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