TW201839411A - 探針之製造方法及其結構以及使用該探針之探針頭 - Google Patents
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Abstract
一種探針之製造方法,包含有以下步驟:a)披覆一第一絕緣層於一一針體的表面,其中該針體具有一針頭、一針身及一針尾;b)去除位於針頭及針尾部位之第一絕緣層;c)套設並焊接固定一中空的擋止件於針尾而形成一探針半成品;d) 披覆一第二絕緣層於該探針半成品之表面;e)去除針頭與該探針半成品之一末端的第二絕緣層。藉此,本發明之製造方法可以節省製造時間及降低製造成本。此外,本發明更提供由前述製造方法所製成之探針及使用該探針之探針頭。
Description
本發明與應用於探針卡之直立式探針有關,特別是指一種直立式探針之製造方法、由該製造方法所製成之探針,以及使用該探針之探針頭。
請參閱第1圖,第1圖為一種習用使用直立式探針11之探針頭10的斷面示意圖,探針頭10實際上設置有相當多根對應待測物之電性接點而排列的金屬探針11,為了方便說明,在第1圖以及以下本案所有顯示探針頭之圖式中,僅繪示出探針頭10的一小部分及其中兩根探針11。
習用探針頭10主要包含有一(或多個)上導板15、一(或多個)下導板17以及多數個具有特定撓性的金屬探針11。其中,上導板15具有多個上穿孔16,下導板17具有多個下穿孔18,每一根探針11具有一穿過上穿孔16且部分凸露於上導板15上方而用以電性連接、頂抵住空間轉換器(space transformer)或者電路母板之電性接點的針尾12、一穿過下穿孔18且部分凸露於下導板17下方而用以電性連接、點觸待測物之電性接點的針頭13,以及一連接針尾12與針頭13且介於上、下導板15、17之間、呈挫曲狀之針身14。實際上,探針11尚未組裝至上、下導板15、17之前,整根探針11係呈一直線狀,在探針頭10進行組裝時,係先將直線狀的探針11穿設在直線對應的上、下穿孔16、18中,之後使上導板15且/或下導板17往水平方向相對位移,讓上、下導板15、17產生水平錯位,如此一來,同一根探針11之針尾12與針頭13將從原本位在同一垂直延伸軸線上之狀態錯開,而所述探針11之針身14將產生彎曲變形,藉此,探針11可以藉由針尾12與針頭13分別卡抵在上穿孔16與下穿孔18的孔壁而保持定位在上、下導板15、17之中而不掉落,而且,當探針11點觸待測物時,探針11之針身14可以進一步彎曲變形以緩衝來自待測物的反作用力。
然而,除了在前述組裝錯位的過程之外,在上、下導板15、17調整復歸到讓探針11呈現直線狀態的相對位置來進行換針或維修時,均容易發生探針11從上、下導板15、17掉落的情形。其次,在針頭13之尖端反覆點觸待測物的檢測過程中,或者清潔元件與針頭13之尖端摩擦接觸的清針過程中,因著探針11的彈性變形運動,有時會發生探針部分脫出,以致針尾12脫出上導板15之上穿孔16,或者針頭13之尖端偏離原先預定位置,甚至整根探針11脫出的現象,而必須重新整理或更換探針。此等問題亟待業界克服解決。
為了解決上述探針脫出或掉落的問題,已有業者利用微機電技術,在製造探針時,於針尾12的地方形成一擋止結構,使探針11藉由擋止結構來達到防掉落、脫出之效果,但是以微機電技術來製造探針,將有製程耗時且成本較為昂貴之問題,因此有改進之必要。
本發明之主要目的在於提供一種探針之製造方法,可製造出具有擋止結構的探針,且製程時間較短及製造成本較低者。
為了達成上述目的,本發明之製造方法包含有下列步驟:
a) 披覆一第一絕緣層於一針體的表面,該針體具有一針頭、一針尾及一連接該針頭與該針尾之針身;b) 去除披覆在該針頭與該針尾之第一絕緣層;c) 套設並焊接固定一中空的擋止件於該針尾而形成一探針半成品,其中該擋止件的直徑大於該針身的直徑;d) 披覆一第二絕緣層於該探針半成品之表面;以及e) 去除披覆於該針頭與該探針半成品之一末端的第二絕緣層。
由於本發明之製造方法係利用焊接(例如電阻焊接(resistance welding))將機械成型的擋止件與該針體結合在一起,藉以形成一具有擋止效果之探針,與習用使用微機電製程之技術相較,本發明所提供的製造方法具有製程簡單、製程時間較短及製造成本較低之優點。此外,該針身及該擋止件均經過絕緣處理,可以避免該探針在後續使用過程中發生漏電或短路情形。
較佳地,在步驟c)所形成的探針半成品中,該針尾之末端係凸出於該擋止件而構成該探針半成品之末端。在本發明的一實施例中,該針尾之末端係位於該擋止件中,如此,該擋止件之末端構成該探針半成品之末端。
較佳地,在去除披覆在該針頭與該針尾之第一絕緣層之後,可以在該針尾之表面披覆一金屬接合層,以提高該擋止件與該針尾之間的結合強度。此等方式,特別有助於不同金屬材質之針體與擋止件之間的結合。
較佳地,在去除披覆於該針頭與該探針半成品末端之第二絕緣層之後,可以在該探針半成品之末端的表面披覆一導電層,例如以金(Au)為材質的導電層,以增加該探針之導電效果。
較佳地,為了探針佈設達到微小針距(fine pitch)之需求,以及避免該擋止件在套設於該針尾之後具有過大的直徑以致與鄰針產生干涉,套設有擋止件之針尾的直徑,可以設計成小於針身的直徑。然而,針尾的直徑並不以小於針身的直徑為限,例如針尾的直徑可以等於針身的直徑,亦即整個針體為均一直徑的線狀金屬,如此可以簡化針體的製造工序。
較佳地,在步驟c),該擋止件係被壓合焊接固定於該針尾,以致該擋止件可稍微變形,致使該擋止件之橫斷面係呈橢圓形,而具有向外突出的膨脹部,更有助於避免該探針下向脫出上導板的上穿孔。
本發明之另一目的在於提供一種探針及使用該探針之探針頭,其能避免在組裝、清針或維修過程中發生掉針的情形。
為了達成上述目的,本發明所提供之探針具有一針體與一中空的擋止件,該針體具有一針頭、一針尾及一連接該針頭與該針尾之針身,該擋止件套設並焊接固定於該針體之針尾,該擋止件之最大直徑大於該針體之針身的直徑,用以提供擋止效果。
較佳地,該擋止件可以根據實際需求而有不同的長度,或者不同的套設位置,使該擋止件在套設於該針尾之後,讓該針尾之末端凸出於該擋止件,或者該針尾之末端不凸出於該擋止件而位於該擋止件中。若為前者,該探針藉由該針尾之末端抵接空間轉換器或電路母板之電性接點,若為後者,則該探針藉由該擋止件之末端抵接前述電性接點。此外,在該針尾之末端不凸出於該擋止件的情況下,該擋止件的末端可以設計成具有一爪形的接觸部,藉此可增加接觸穩定性並可避免發生掉針或接觸端黏結於電性接點的情形。
另一方面,本發明提供一種使用上述探針的探針頭,具有一上導板、一下導板,以及穿設於該、下導板之間的前述探針。其中,探針針體之針尾穿過上導板之一上穿孔,針體之針頭穿過下導板之一下穿孔,且針尾與針頭不在同一垂直延伸軸線上,針體之針身位於上、下導板之間,該擋止件則抵靠於該上導板背對於該下導板之一側面上,該擋止件之最大直徑大於該上導板之上穿孔的孔徑,使該擋止件無法通過該上導板之上穿孔。藉此,本發明之探針頭在組裝錯位的過程中或者是讓該上、下導板復歸回到使該探針呈現直線狀態的相對位置來進行維修時,藉由該擋止件所提供的擋止效果,可以有效避免該探針發生從該上、下導板掉落的情形。
有關本發明所提供之探針之製造方法及其結構以及使用該探針之探針頭的詳細構造、特點、組裝或使用方式,將於後續的實施方式詳細說明中予以描述。然而,在本發明領域中具有通常知識者應能瞭解,該等詳細說明以及實施本發明所列舉的特定實施例,僅係用於說明本發明,並非用以限制本發明之專利申請範圍。
申請人首先在此說明,在以下將要介紹之實施例以及圖式中,相同之參考號碼,表示相同或類似之元件或其結構特徵。其次,為便於顯示、說明本案的技術特徵,圖式中各個元件的尺寸及比例並未按照實際態樣繪製。
請先參閱第2及3圖,本發明第1較佳實施例所提供之探針20類同於第1圖所示之習知挫曲式探針10,惟具有特殊的擋止結構。以下將說明本發明第1較佳實施例所提供之探針20的製造方法,並同時說明前述探針20的結構特徵。
如第2圖所示,本發明第1較佳實施例之探針20的製造方法主要包含有下列步驟:
a) 披覆一第一絕緣層25於一針體21的表面。
如第2圖中的步驟S1所示,本發明首先利用由機械加工製造的直線狀金屬線體,作為探針20的針體21。針體21的材質可為(但不限於)鎢、鈀、鈷、鎳、鉑、銅、銀之合金,直徑可為(但不限於)20至80µm(微米),長度可為(但不限於)300至800µm。所述針體21具有一針頭22、一針尾23及一連接針頭22與針尾23之針身24。如第8圖所示,在本發明中,所謂針頭22,係概指探針頭70中探針20之針體21穿過下導板73的下穿孔74並凸露於下導板73底面73a下方的部位,在實施例中,亦可包含針體21延伸在下導板73頂面73b上方一預定長度(保持直線狀)的部位;所謂針尾23,係概指探針20之針體21穿過上導板71的上穿孔72並凸露於上導板71頂面71b上方的部位,在實施例中,亦可包含針體21延伸在上導板71底面71a下方一預定長度(保持直線狀)的部位;而所謂針身24,則指位於該上、下導板71、73之間且連接該針頭22與針尾23之部位。在本較佳實施例中,針體21為直徑均一的圓柱狀線材,亦即如第2圖所示,針尾23之直徑D1等於針身24之直徑D2亦等於針頭之直徑。針頭22之自由端部則形成圓錐狀而具有一尖點狀的針尖,用以點觸待測物,然而針頭22的點觸端形狀並不以此為限。針尾23之自由端部(末端231)則形成圓柱狀並具有導角(圖中未示),用以點觸空間轉換器或者電路母板之電性接點,然而,針尾23的點觸端形狀並不以此為限。前述針尾23之直徑D1,在針尾23的點觸端位置,可能因設置有導角或因具有其他結構形狀而有所不同。
其次,如第2圖之步驟S2所示,對針體21進行第一次絕緣處理,使針體21之表面披覆一第一絕緣層25。第一絕緣層25的材質可為(但不限於)諸如氧化鋁、氧化鉿、二氧化鈦之類的金屬氧化物,或者諸如聚氯乙烯(PVC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)之類的高分子聚合物。而披覆第一絕緣層25於該針體21表面之方法可以為(但不限於)物理氣相沉積法、化學氣相沉積法、溶膠凝膠法、蒸鍍法、原子層沉積法等方法。
b) 去除披覆在該針頭22與該針尾23之第一絕緣層。如第2圖之步驟S3所示,以濕式蝕刻方式去除披覆在針頭22與針尾23全部區域或局部區域之第一絕緣層25,使針頭22與針尾23全部區域或局部區域顯露在外。前述加工不以濕式蝕刻為限,其他諸如乾式蝕刻、機械研磨之類的方法亦可採用。
其次,如第2圖之步驟S4所示,可選擇地在針尾23之表面先行披覆一層金屬接合層26。金屬接合層26之材質可以為(但不限於)鎳、鎳合金、鈀合金、金等金屬,披覆的方法可以為(但不限於)電鍍、物理氣相沉積法、化學氣相沉積法、化學鍍法、原子層沉積法等方法。
c) 套設並焊接固定一中空的擋止件30於該針尾23而形成一探針半成品20a。如第2圖之步驟S5所示,將一中空的擋止件30先行套入針尾23之預定位置,並利用電阻焊接製程(resistance welding)將擋止件30固定於針尾23,藉此,針體21與擋止件30組合成為一探針半成品20a。在本發明中,所謂中空的擋止件30,係指具有至少一個可以容納針尾23的中空部位的元件,本實施例中,該擋止件30係為中空且兩端具有連通開口的圓形金屬管柱,其直徑大於針身24的直徑D2,材質可為(但不限於)鎳、鈷、鈀、鉑或其合金,直徑可為(但不限於)30至90µm(微米),長度L(如第3圖所示)可為(但不限於)50至250µm。
在此步驟中,在擋止件30套設於針尾23預定位置之後,係利用兩焊接電極將擋止件30壓緊在中間並施以電流,此時擋止件30與針尾23之間的接觸面及鄰近區域會藉由電流通過時所產生電阻熱效應而被加熱到熔化或塑性狀態,使擋止件30與針尾23結合固定在一起。在此實施例中,針尾23之末端係凸出於擋止件30(如第3圖所示)一定長度,而且,由於擋止件30在焊接的過程中被焊接電極以一定的力量壓抵,壓抵的力量將造成管狀的擋止件30變形,致使未被壓抵的二相對側邊向外膨脹突出,因此,從針尾23的方向看來(如第4圖所示),擋止件30之橫斷面形狀會呈現類似橢圓形,使得擋止件30之最大直徑D3會大於針尾23之直徑D1及針身24之直徑D2。藉此,如第8圖所示,探針20組裝後,擋止件30的底端(靠近針尖的那一端)將形成一個可以抵頂在上導板71頂面71b上之擋止面。
另外在此需要補充說明的是,若針體21與擋止件30的材質不相同,為使針體21與擋止件30達到良好的接合效果,可在步驟b)與步驟c)之間,也就是在去除披覆在針頭22與針尾23之第一絕緣層25之後,實施上述的步驟S4,亦即,先在針尾23之表面鍍上一層金屬接合層26,讓擋止件30與針尾23之間在利用電阻焊接製程進行結合時能夠透過金屬接合層26提高彼此之間的結合強度。
d) 披覆一第二絕緣層27於該探針半成品20a之表面,使第二絕緣層27全面包覆於該針體21之表面與該擋止件30之表面。亦即,如第2圖步驟S6所示,對探針半成品20a(亦即針體21連同擋止件30)一起進行第二次絕緣處理,使針體21之表面與擋止件30之表面共同披覆一第二絕緣層27。第二絕緣層27的材質可為(但不限於)諸如氧化鋁、氧化鉿、二氧化鈦之類的金屬氧化物,或者諸如PVC、PMMA之類的高分子聚合物。而披覆第二絕緣層27之方法可以為(但不限於)物理氣相沉積法、化學氣相沉積法、溶膠凝膠法、蒸鍍法、原子層沉積法等方法。
e) 去除披覆於該針頭與該探針半成品之一末端的第二絕緣層。如第2圖之步驟S7所示,以諸如濕式蝕刻的加工方式,去除披覆於針頭22全部或部分區域與至少針尾23末端231(亦即該探針半成品20a之末端)或者加上一小段連接著該針尾23末端231之針尾23區域之第二絕緣層27,一方面讓可導電的針頭22顯露在外,使針頭22之尖端能對待測物進行針測,另一方面,至少讓針尾23之末端231顯露在外,但擋止件30表面依然披覆第二絕緣層27,使針尾23之末端231能夠頂抵在空間轉換器或電路母板的電性接點上達成電性連接,如此即完成探針20的製造。
此外,如第2圖之步驟S8所示,在去除針尾23末端231之第二絕緣層27之後,可選擇地在針尾23之末端231或者連同連接著該針尾23末端231之一小段的針尾23區域的表面鍍上一層金(Au)作為導電層28,以增加探針20之導電效果。須加以說明的是,此於針尾23之末端231的表面披覆導電層28的步驟,亦可以於上述步驟S5完成之後(亦即,當該擋止件30固定於該針尾23之後)先行實施。
由上述製造方法可知,本發明利用電阻焊接將擋止件30與針體21結合在一起,藉以形成一具有擋止效果之探針20,與習用使用微機電製程之技術相較,本發明所提供的方法,製程較為簡單,實施容易,因此可以縮短製程時間及有效降低製造成本。此外,針體21在針身24及擋止件30甚至部分的針頭22與針尾23區域一起經過絕緣處理,可以避免探針20在後續使用過程中發生漏電或者是因為跟鄰針相互碰撞所產生的短路情形。
第5A圖及5B圖顯示本發明第2較佳實施例所提供之探針40。此實施例所提供的探針40大體上類同於前述第1較佳實施例之探針20,惟所使用之針體21,其針尾23之直徑係小於針身24之直徑。亦即,將原本直徑均一的圓柱形線狀針體,先以濕式蝕刻的方式縮減針尾23的直徑,而後,再按上述相同的製造步驟製造出所需的探針40。此時,如第5B圖所示,擋止件30係套設焊接固定在線徑較小的針尾23上。藉此,相較於第1較佳實施例,本實施例可以採用外徑較小的金屬套管來做為擋止件30,如此一來,更可滿足微小針距(fine pitch)的探針佈設需求。
請參閱第6圖,為本發明第3較佳實施例所提供之探針50。此實施例所提供的探針50大體上類同於前述第2較佳實施例之探針40。探針50所使用的針體21,與第2較佳實施例所用者結構完全相同,惟所使用之擋止件30的長度較長,或者擋止件30套設於針體21之針尾23的位置不同,使得擋止件32在焊接固定於針尾23形成探針半成品之後,針尾23之末端231並非凸出於擋止件30,而是位於擋止件30的內部中。在此情況下,在上述製造方法的步驟S6中,第二絕緣層27同樣覆蓋於該探針半成品20a之全部外表面,並可能同時覆蓋擋止件32一小段凸出於針尾23末端231的內部表面。其次,在步驟S7中,覆蓋於擋止件30的末端(亦即該探針半成品之末端)以及一小段連接該末端的擋止件上的第二絕緣層,係被利用諸如乾式或濕式蝕刻之方式去除,而後,並可選擇地於前述擋止件去除第二絕緣層的部位進行披覆導電層的步驟S8。當然,如前所述,披覆導電層的步驟,亦可以於該探針半成品完成之後先行實施。藉此,本發明第3實施例之探針50,是利用擋止件30遠離針身24之一端(亦即擋止件30之末端)來抵接空間轉換器或電路母板的電性接點,如此,可適當減少接觸面積以增加探針50的接觸穩定性,進而避免探針50發生黏針的情形。
請參閱第7圖,為本發明第4較佳實施例所提供之探針60。探針60大體上類同於前述第3較佳實施例所提供之探針50,惟其差異在於擋止件30之末端具有一爪形接觸部36。探針60係藉由該爪形接觸部36抵接空間轉換器或電路母板的電性接點,如此可以進一步減少接觸面積,更可增加探針60的接觸穩定性,進而避免探針60發生黏針的情形。
請參閱第8圖,本發明更提供一種探針頭70,探針頭70包含有一上導板71、一下導板73,以及多根探針20。在本實施例中,係採用一個上導板71以及一個下導板73,然而,上、下導板71、73之數量並不以此為限,例如,如第9圖本發明提供之另一種探針頭80所示,可以採用二個上、下間隔相疊的上導板71,以及二個上、下間隔相疊的下導板73。其次,在本實施例中,探針頭70係使用第1較佳實施例所提供之探針20,然而亦可使用前述其他實施例所提供之探針40、50、60。
在探針20與上、下導板71、73進行組裝時,上、下導板71、73係以上穿孔72與下穿孔74直線對應的方式疊置,而後將探針20自上導板71之上方一一穿入上、下導板71、73的上、下穿孔72、74中,而後將上導板71往上拉起,直到擋止件30頂觸上導板71的頂面71b,此時,各個針體21之針尾23與針頭22係分別穿過直線對應的上導板71之一上穿孔72與下導板73之一下穿孔74,而針體21之針身24則介於上、下導板71、73之間。接著再讓上、下導板71、73水平相對位移產生錯位,使針頭22與針尾23不在同一垂直延伸軸線上,並且讓針身24產生弧狀彈性變形,而後利用諸如螺栓、夾具之類的固定元件將上、下導板71、73固定。在組裝完成之後,由於擋止件30之最大直徑D3大於上導板71之上穿孔72的孔徑D4,所以擋止件30會抵靠於上導板71背對於下導板73之一側面(亦即頂面71b)而無法通過上導板71之上穿孔72。藉此,本發明之探針頭70在組裝錯位的過程中或者是讓上、下導板71、73復歸回到使探針20呈現直線狀態的相對位置來進行維修時,藉由擋止件30所提供的擋止效果,可以有效避免探針20發生從上、下導板71、73掉落的情形。
最後,必須再次說明,本發明於前揭實施例中所揭露的構成元件,僅為舉例說明,並非用來限制本案之範圍,其他等效元件的替代或變化,亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。
[先前技術]
10‧‧‧探針頭
11‧‧‧探針
12‧‧‧針尾
13‧‧‧針頭
14‧‧‧針身
15‧‧‧上導板
16‧‧‧上穿孔
17‧‧‧下導板
18‧‧‧下穿孔
[實施例]
20‧‧‧探針
20a‧‧‧探針半成品
21‧‧‧針體
22‧‧‧針頭
23‧‧‧針尾
231‧‧‧末端
24‧‧‧針身
25‧‧‧第一絕緣層
26‧‧‧金屬接合層
27‧‧‧第二絕緣層
28‧‧‧導電層
30‧‧‧擋止件
36‧‧‧爪形接觸部
40、50、60‧‧‧探針
70、80‧‧‧探針頭
71‧‧‧上導板
71a‧‧‧底面
71b‧‧‧頂面
72‧‧‧上穿孔
73‧‧‧下導板
73a‧‧‧底面
73b‧‧‧頂面
74‧‧‧下穿孔
D1‧‧‧針尾直徑
D2‧‧‧針身直徑
D3‧‧‧擋止件最大直徑
D4‧‧‧上穿孔孔徑
L‧‧‧擋止件長度
S1~S8‧‧‧步驟
第1圖為一種習用探針頭的剖示示意圖。 第2圖為本發明第1較佳實施例所提供之探針的製造流程示意圖。 第3圖為本發明第1較佳實施例所提供之探針的立體組合示意圖。 第4圖為本發明第1較佳實施例所提供之探針的頂視示意圖,顯示出擋止件固定於針尾的狀態。 第5A圖為本發明第2較佳實施例所提供之探針的立體分解示意圖。 第5B圖為本發明第2較佳實施例所提供之探針的立體組合示意圖。 第6圖為本發明第3較佳實施例所提供之探針的立體組合示意圖。 第7圖為本發明第4較佳實施例所提供之探針的結構示意圖。 第8圖為一種使用本發明第1較佳實施例所提供之探針的探針頭的剖視示意圖。 第9圖為另一種使用本發明第1較佳實施例所提供之探針的探針頭的剖視示意圖。
Claims (16)
- 一種探針之製造方法,包含有下列步驟: a) 披覆一第一絕緣層於一針體的表面,該針體具有一針頭、一針尾及一連接該針頭與該針尾之針身; b) 去除披覆在該針頭與該針尾之第一絕緣層; c) 套設並焊接固定一中空的擋止件於該針尾而形成一探針半成品,其中該擋止件的直徑大於該針身的直徑; d) 披覆一第二絕緣層於該探針半成品之表面;以及 e) 去除披覆於該針頭與該探針半成品之一末端的第二絕緣層。
- 如請求項1所述之製造方法,其中,在步驟c)所形成的探針半成品中,該針尾之一末端係凸出於該擋止件;在步驟e)中,該探針半成品之末端係為該針尾之末端。
- 如請求項2所述之製造方法,其中在步驟e)之後,更包含有一於該針尾之末端的表面披覆一導電層的步驟。
- 如請求項1所述之製造方法,其中,在步驟c)所形成的探針半成品中,該針尾之一末端係位於該擋止件中;在步驟e)中,該探針半成品之末端係為該擋止件之一末端。
- 如請求項4所述之製造方法,其中在步驟e)之後,更包含有一於該擋止件之末端的表面披覆一導電層的步驟。
- 如請求項4所述之製造方法,其中該擋止件之末端具有一爪形接觸部。
- 如請求項1所述之製造方法,其中在步驟b)與步驟c)之間更包含有一披覆一金屬接合層於該針尾的表面的步驟;在步驟c)中,該擋止件係透過該金屬接合層固定於該針尾。
- 如請求項1所述之製造方法,其中該針尾之直徑係小於或等於該針身之直徑。
- 如請求項1所述之製造方法,其中在步驟c),該擋止件焊接固定於該針尾之後,該擋止件之橫斷面係呈橢圓形。
- 一種探針,包含有: 一針體,具有一針頭、一針尾及一連接該針頭與該針尾之針身;以及 一中空的擋止件,套設並焊接固定於該針體之針尾,該擋止件之最大直徑大於該針體之針身的直徑。
- 如請求項10所述之探針,其中該針尾之一末端係凸出於該擋止件。
- 如請求項10所述之探針,其中該針尾之直徑係小於或等於該針身之直徑。
- 如請求項10所述之探針,其中該針尾之一末端係位於該擋止件中。
- 如請求項13所述之探針,其中該擋止件之一末端具有一爪形接觸部。
- 如請求項10所述之探針,其中該擋止件之橫斷面形狀為橢圓形。
- 一種探針頭,包含有: 一上導板,具有一上穿孔; 一下導板,具有一下穿孔;以及 一如請求項10至15其中任一項所述之探針,該針體之針尾穿過該上導板之上穿孔,該針體之針頭穿過該下導板之下穿孔,且該針體之針尾與該針體之針頭不在同一垂直延伸軸線上,該針體之針身介於該上、下導板之間,該擋止件抵靠於該上導板背對於該下導板之一側面,且該擋止件之最大直徑大於該上導板之上穿孔的孔徑。
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| TW106112783A TW201839411A (zh) | 2017-04-17 | 2017-04-17 | 探針之製造方法及其結構以及使用該探針之探針頭 |
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| TW201839411A true TW201839411A (zh) | 2018-11-01 |
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| TW (1) | TW201839411A (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111751583A (zh) * | 2019-03-27 | 2020-10-09 | 旺矽科技股份有限公司 | 探针头及探针卡 |
| CN113391101A (zh) * | 2021-04-25 | 2021-09-14 | 西安交通大学 | 一种壳核微探针及其制备方法 |
| TWI763506B (zh) * | 2021-01-07 | 2022-05-01 | 旺矽科技股份有限公司 | 可避免探針短路之探針頭及探針頭組裝方法 |
| CN115389794A (zh) * | 2022-09-30 | 2022-11-25 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | 一种控制探针测试时变形方向的系统及其方法 |
| CN115747556A (zh) * | 2022-12-21 | 2023-03-07 | 江苏苏青电子材料股份有限公司 | 一种新型的铂基材料、制备方法及其应用和铂合金探针 |
| CN116430090A (zh) * | 2023-04-28 | 2023-07-14 | 武汉精毅通电子技术有限公司 | 一种悬臂探针结构加工方法 |
-
2017
- 2017-04-17 TW TW106112783A patent/TW201839411A/zh unknown
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