TW201838051A - 表面量測方法及表面量測系統 - Google Patents

Abstract

一種表面量測方法，用以量測待測晶圓的表面，包含以下步驟：利用表面量測裝置對待測晶圓進行表面掃描，以取得待測晶圓的表面量測資訊；利用移動裝置依據表面量測資訊的其中一個高度資料，使白光干涉儀移動至啟始掃描位置。白光干涉儀包含有能控制干涉物鏡移動的微致動單元；使白光干涉儀於啟始掃描位置，利用微致動單元控制干涉物鏡移動，以進行影像擷取作業。其中，移動裝置的單位移動步距大於微致動單元的單位移動步距，且移動裝置的移動速度大於微致動單元的移動速度。透過上述步驟可大幅提升整體量測速度。

Description

表面量測方法及表面量測系統

本發明涉及一種表面量測方法及表面量測系統，特別是一種用以量測晶圓表面的表面量測方法及表面量測系統。

晶圓翹曲是半導體製程過程中重要的問題之一，造成晶圓翹曲的因素有很多，這些因素所造成的晶圓翹曲會使得晶圓上的元件失效、薄膜剝離或晶圓產生裂痕，嚴重的話甚至會使晶圓產生破裂，因此晶圓翹曲的監控對半導體製程非常重要。現有的主要表面量測系統，多是利用白光干涉儀，直接對晶圓的特定位置進行量測。然，由於晶圓表面缺陷的尺度及白光干涉儀的精度都是非常微小，因此，利用白光干涉儀進行表面量測時，需要耗費大量的時間進行取像作業，從而使得整體的量測時間冗長，而量測效能低的問題。緣此，本發明人乃潛心研究並配合學理的運用，而提出一種設計合理且有效改善上述問題的本發明。

本發明的主要目的在於提供一種表面量測方法及表面量測系統，用以解決現有技術中，僅利用白光干涉儀進行晶圓表面量測，存在有量測效能低的問題。

為了實現上述目的，本發明提供一種表面量測方法，其用以量測一待測晶圓的表面，量測方法包含以下步驟：一表面資訊擷取步驟：利用一表面量測裝置，對待測晶圓進行表面掃描，以取 得待測晶圓的一表面量測資訊，表面量測資訊包含有數個高度資料；一移動至啟始掃描位置步驟：依據其中一個高度資料，利用一移動裝置使一白光干涉儀位於相對應的一啟始掃描位置；其中，白光干涉儀包含有一干涉物鏡及一微致動單元，微致動單元能控制干涉物鏡於一縱向方向移動；一影像擷取步驟：使白光干涉儀於啟始掃描位置，利用微致動單元控制干涉物鏡於縱向方向移動，以進行影像擷取作業；其中，移動裝置的單位移動步距大於微致動單元的單位移動步距，且移動裝置的移動速度大於微致動單元的移動速度。

為了實現上述目的，本發明又提供一種表面量測系統，其用以對一待測晶圓進行表面量測，所述表面量測系統包含：一承載裝置、一表面量測裝置、一白光干涉儀及一移動裝置。承載裝置用以承載一待測晶圓，承載裝置能使待測晶圓於一平面移動。表面量測裝置設置於承載裝置的一側，表面量測裝置能對待測晶圓進行表面量測，以對應產生一表面量測資訊，表面量測資訊包含有數個高度資料。白光干涉儀包含有一微致動單元及一干涉物鏡，微致動單元能控制干涉物鏡於一縱向方向移動，以對待測晶圓進行影像擷取作業；其中，縱向方向為平面的法線方向。移動裝置能依據各高度資料，控制白光干涉儀沿縱向方向移動，以使白光干涉儀移動至相對應的一啟始掃描位置；其中，移動裝置的單位移動步距大於微致動單元的單位移動步距，且移動裝置的移動速度大於微致動單元的移動速度。其中，白光干涉儀移動至啟始掃描位置時，白光干涉儀能透過微致動單元及干涉物鏡相互配合，以對待測晶圓進行影像擷取。

本發明的有益效果可以在於：透過表面量測裝置及移動裝置的相互配合，可以快速地使白光干涉儀移動至啟始掃描位置，而使白光干涉儀可省去大量的時間找尋所述啟始掃描位置，如此，將可大幅提升白光干涉儀的量測速度，而大幅提升整體量測的效 能。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

1‧‧‧表面量測系統

10‧‧‧處理裝置

20‧‧‧表面量測裝置

201‧‧‧表面量測資訊

2011‧‧‧高度資料

2012‧‧‧平面座標資料

30‧‧‧承載裝置

31‧‧‧承載台

32‧‧‧平面移動單元

40‧‧‧移動裝置

50‧‧‧白光干涉儀

51‧‧‧干涉物鏡

52‧‧‧微致動單元

60‧‧‧固定座

70‧‧‧機械手臂裝置

80‧‧‧校正裝置

90‧‧‧輸入裝置

D‧‧‧預定偏移量

ISP1、ISP2、ISP3、ISP4‧‧‧啟始掃描位置

ISL‧‧‧啟始掃描線

R‧‧‧掃描範圍

P1、P2、P3、P4‧‧‧構件

W‧‧‧待測晶圓

圖1為本發明的表面量測系統的側視圖。

圖2為本發明的表面量測系統的俯視圖。

圖3為本發明的表面量測系統的方塊示意圖。

圖4為本發明的表面量測方法的第一實施例的流程示意圖。

圖5為本發明的表面量測方法的第二實施例的流程示意圖。

圖6為本發明的表面量測方法及表面量測系統量測晶圓表面的示意圖。

圖7~10為本發明的表面量測方法的第二實施例的作動示意圖。

以下係藉由特定的具體實例說明本發明之表面量測系統及表面量測方法的實施方式，熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點與功效。本發明亦可藉由其他不同的具體實例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明之精神下進行各種修飾與變更。又本發明之圖式僅為簡單說明，並非依實際尺寸描繪，亦即未反應出相關構成之實際尺寸，先予敘明。以下之實施方式係進一步詳細說明本發明之觀點，但並非以任何觀點限制本發明之範疇。

請一併參閱圖1至圖3，其為本發明的表面量測系統的示意圖。本發明的表面量測系統1是用以量測一待測晶圓W的表面。如圖所示，表面量測系統1包含有一處理裝置10、一表面量測裝置20、一承載裝置30、一移動裝置40及一白光干涉儀50。表面量測裝置20、承載裝置30、移動裝置40及白光干涉儀50可以是 設置於於一固定座60，當然不以此為限，各裝置可依據需求固定於特定的位置。處理裝置10電性連接表面量測裝置20、承載裝置30、移動裝置40及白光干涉儀50，且處理裝置10能依序控制表面量測裝置20、承載裝置30、移動裝置40及白光干涉儀50，以對待測晶圓W進行表面量測作業。在實際應用中，所述處理裝置10例如可以是電腦、單晶片處理器等，於此不加以限制。

進一步來說，表面量測裝置20及白光干涉儀50可以是分別設置於該承載裝置30的兩端，承載裝置30可承載一待測晶圓W。表面量測裝置20能量測待測晶圓W的表面，以對應產生一表面量測資訊201，且表面量測裝置20能將表面量測資訊201傳遞至處理裝置10。具體來說，表面量測資訊201可以是包含有數個高度資料2011及數個相對應的平面座標資料2012；也就是說，各高度資料2011即為Z軸座標值，而各平面座標資料2012即為X、Y軸座標值。

承載裝置30可以是包含有一承載台31及一平面移動單元32。承載台31與平面移動單元32相連接。平面移動單元32能受處理裝置10控制，而使該承載台31於一平面中任意移動，以使承載台31於表面量測裝置20與白光干涉儀50之間移動，且平面移動單元32可使待測晶圓W對應於白光干涉儀50移動至特定位置，從而讓白光干涉儀50對待測晶圓W的特定位置進行影像擷取作業；其中，所述平面即為圖中所示的X-Y平面。

移動裝置40與白光干涉儀50相互連接，而移動裝置40能受處理裝置10控制，以使白光干涉儀50沿一縱向方向(未標號，即為圖中所示的Z軸方向)移動，所述縱向方向即為所述平面(前述平面移動單元32能控制承載台31移動的平面)的法線方向，所述縱向方向即為圖中所示的Z軸方向。處理裝置10則是依據表面量測資訊201中的各高度資料2011，而對應控制移動裝置40，以使白光干涉儀50的一干涉物鏡51位於(移動至)相對應的一啟始掃描位 置。在實際應用中，移動裝置40可以是直接控制整個白光干涉儀50移動，以使干涉物鏡51對應移動至所述啟始掃描位置，或者移動裝置40亦可以是僅控制干涉物鏡51移動，而使其移動至啟始掃描位置；當然，移動裝置40不侷限於上述兩種方式，只要可以使干涉物鏡51位於相對應的啟始掃描位置皆屬於本發明所欲保護的範圍。

所述白光干涉儀50還包含有一微致動單元52(例如是壓電致動器PZT)。白光干涉儀50對待測晶圓W進行影像擷取時，微致動單元52將控制干涉物鏡51沿所述縱向方向移動，並配合影像擷取單元(圖未示)以進行影像擷取作業。值得一提的是，移動裝置40的單位移動步距是大於微致動單元52的單位移動步距(具體可以是差1000倍)，且移動裝置40的移動是速度大於微致動單元52的移動速度。

另外，表面量測裝置20對待測晶圓W的一位置進行量測，以取得該位置對應的高度值的速度，是快於僅利用白光干涉儀50對該位置進行量測，以取得該位置對應的高度值的速度；換言之，表面量測裝置20之量測速度快於白光干涉儀50。具體來說，表面量測裝置20可以是利用條紋反射法，對待測晶圓W進行表面量測作業，如此將可以快速且一次性地取得所述表面量測資訊201。

換言之，透過量測速度較快而量測精度相對較粗略的表面量測裝置20，先快速地進行待測晶圓W的整體表面高度的掃描，而後再利用掃描所取得的各高度資料2011，使白光干涉儀50可以快速地到達相對應的啟始掃描位置，進而使白光干涉儀50可快速地開始進行影像擷取作業，如此，將可大幅提升整體的量測速度，從而可大幅提升量測的效能。

相較於僅利用白光干涉儀進行待測晶圓表面量測的現有技術，由於待測晶圓的表面可能因為翹曲或是各種原因，而呈現為凹凸不平的狀態，因此，在現有技術中，白光干涉儀需要非常多 的時間，去到上述啟始掃描位置，而後才可進行影像擷取作業，如此將造成量測效能低落。另外，隨著待測晶圓W上的構件尺度越來越精細，現有的利用條紋反射法進行表面量測的裝置，由於精度不佳，因此，僅利用以條紋反射法進行表面量測的裝置，將無法有效地對待測晶圓W上的構件進行精細的影像擷取作業。

在特殊的應用中，表面量測裝置20及白光干涉儀50可以是設置於同一側，並不侷限於圖中所示的位置；甚至在更好的應用中，利用條紋反射法進行表面量測的表面量測裝置20，其部分構件可以是與白光干涉儀50內部的構件共用，而不侷限於前述的兩個獨立裝置。

特別說明的是，在實際應用中，表面量測系統1更可以包含有一機械手臂裝置70(如圖2所示)，其用以移載待測晶圓W，以將未被量測的待測晶圓W置放於承載裝置30上，或者是將已量測完成的待測晶圓W由承載裝置30上卸下；且機械手臂裝置70可以是電性連接處理裝置10，而處理裝置10能於待測晶圓W完成量測後，控制機械手臂裝置70移載承載裝置30上的待測晶圓W，從而達到自動化量測的效果。當然，所述機械手臂裝置70及承載裝置30的數量，可依據需求增加，如此，在其中一個承載裝置30與機械手臂裝置70進行待測晶圓W的卸除作業時，另一個承載裝置30與機械手臂裝置70可同時進行另一待測晶圓W的安裝，甚至在同一時間，可以是有另一個待測晶圓W在進行量測作業。

值得一提的是，表面量測系統1更包含有一校正裝置(圖未示)，其可以是選擇性地設置於承載裝置30上。當校正裝置設置於承載裝置30上時，處理裝置10可以控制表面量測裝置20對其進行表面量測，而後並控制承載裝置30將其運載至白光干涉儀50，以使移動裝置40配合白光干涉儀50對校正裝置進行表面量測。藉此，處理裝置10或是相關人員，可以依據表面量測裝置20 及白光干涉儀50對校正裝置所量測的結果，對應校正表面量測裝置20、承載裝置30、白光干涉儀50及移動裝置40彼此間的相對位置，以使承載裝置30能正確地將待測晶圓W由表面量測裝置20移動至白光干涉儀50的預定位置，且透過校正裝置，可使白光干涉儀50及移動裝置40能準確地依據表面量測資訊201進行相關影像擷取作業。另外，如圖2所示，校正裝置80則可以是用以校正白光干涉儀50本身的量測值。

在具體的實施中，表面量測系統1更可以包含有一輸入裝置90，其電性連接處理裝置10，輸入裝置90用以提供使用者輸入一量測資訊(圖未示)，該量測資訊包含數個晶圓量測位置資料(圖未示)。藉此，處理裝置10即可依據該些晶圓量測位置資料，控制承載裝置30及移動裝置40，以使白光干涉儀50於待測晶圓W相對應的位置進行影像擷取。更具體來說，使用者可以將待測晶圓W實際容易發生翹曲的位置，透過輸入裝置90輸入為該些晶圓量測位置資料，而使白光干涉儀50針對所輸入的容易發生翹曲的位置進行表面量測。

請一併參閱圖4及圖5，其為本發明的用以量測晶圓的表面型態的表面量測方法的兩個實施例的示意圖；於以下說明中，各裝置及構件具體的設置位置、連動關係，可以參酌前述實施例，以下將不再贅述；但以下實施例所界定的方法步驟，不侷限於利用前述實施例的該些裝置及構件，任何可達成相同功效及目的的裝置及構件皆為本實施例的變化應用範圍。

如圖4所示，其為表面量測方法的第一實施例，其包含有以下步驟：一表面資訊擷取步驟S11：利用表面量測裝置20，對待測晶圓W進行表面掃描，以取得該待測晶圓W的表面量測資訊201；其中，表面量測資訊201包含有數個高度資料2011；一移動至啟始掃描位置步驟S12：依據其中一個高度資料 2011(即Z軸座標值)，利用移動裝置40使白光干涉儀50移動，以使白光干涉儀50的干涉物鏡51位於相對應的一啟始掃描位置(也就是，使干涉物鏡51對應位於該Z軸座標值的位置)；其中，白光干涉儀50內部具有一微致動單元52，其用以在白光干涉儀50進行量測時，控制干涉物鏡51沿一縱向方向進行移動，而所述移動裝置40並非用以在白光干涉儀50進行影像擷取作業時，控制干涉物鏡51進行移動的構件；其中，於此步驟中所述的高度資料2011可以是包含有使用者設定(或是相關的處理裝置所設定)的一預定偏移量D(如圖6所示)；在實際實施中，移動裝置40可以是用以控制白光干涉儀50沿Z軸(該縱向方向)移動，而透過承載裝置30控制待測晶圓W於X-Y平面移動，或者移動裝置40可以是控制白光干涉儀50於X、Y、Z軸移動；一影像擷取步驟S13：使白光干涉儀50於啟始掃描位置，利用微致動單元52控制干涉物鏡51於縱向方向移動，以進行影像擷取作業。

在具體的實施中，表面量測裝置20、移動裝置40及白光干涉儀50可以是彼此電性連接，而彼此間可以透過有線或無線的方式，進行所述表面量測資訊201及相關控制訊號的傳遞。當然，亦可以是表面量測裝置20、移動裝置40及白光干涉儀50，皆連接至處理裝置10，而透過處理裝置10進行相關資訊及訊號的傳遞。特別說明的是，上述移動至啟始掃描位置步驟S12及影像擷取步驟S13是針對待測晶圓W上的單一個位置進行表面狀態量測，於實際應用中，上述移動至啟始掃描位置步驟S12及影像擷取步驟S13，可以是依據使用者需求，重複執行數次；舉例來說，使用者可以是預定量測待測晶圓W上的N個位置的表面狀態，而上述移動至啟始掃描位置步驟S12及影像擷取步驟S13將對應重 複執行N次。

如圖5至圖10所示，其為表面量測方法的第二實施例，其包含有以下步驟：一表面資訊擷取步驟S21：利用表面量測裝置20，對待測晶圓W進行表面掃描，以取得待測晶圓的表面量測資訊201，表面量測資訊201包含有數個高度資料2011；具體來說，如圖6所示，將表面量測裝置20所取得的該些高度資料2011(Z軸座標值)與一預定偏移量D，經過演算可以取得圖中所繪示的啟始掃描線ISL；其中，預定偏移量D可以是使用者依據待測晶圓W上的構件P1、P2、P3、P4的高度來設定，或者可以是處理裝置10依據表面量測資訊201決定；也就是說，預定偏移量D可以是人工設定或是電腦自動設定，於此不加以限制。特別說明的是，所述啟始掃描線ISL是基於待測晶圓W表面的形貌及預定偏移量D，配合白光干涉儀50之掃描方向及掃描距離所決定，因此，當白光干涉儀50向下掃描時，啟始掃描線ISL基本上是位於待測晶圓W的上方；一晶圓載運步驟S22：控制承載待測晶圓W的承載裝置30，以使待測晶圓W由表面量測裝置20移動至預定位置；其中，所述預定位置即為白光干涉儀50對待測晶圓W進行表面量測的位置；具體來說，如圖6所示，當表面檢測系統1欲對待測晶圓W上的構件P1進行影像擷取作業時，處理裝置10將會依據該構件P1的平面座標資料2012(可以是使用者選訂，控制承載裝置30移動，而使該構件P1大致位於白光干涉儀50的下方(即白光干涉儀50可進行影像擷取的位置)；一移動至啟始掃描位置步驟S23：依據(步驟23中的平面座標資料2012所對應的)其中一個高度資料2011，利用移動裝 置40(帶動白光干涉儀50沿縱向方向移動)使白光干涉儀50(的干涉物鏡51)位於相對應的一啟始掃描位置；其中，白光干涉儀50內部具有一微致動單元52，其用以在白光干涉儀50進行影像擷取作業時，控制干涉物鏡51進行移動，而所述移動裝置40並非用以在白光干涉儀50進行掃描及影像擷取時，控制干涉物鏡51進行移動的構件。具體來說，請一併參閱圖6至圖8，當處理裝置10(如圖3所示)，控制承載裝置30於X-Y平面移動，以移動至白光干涉儀50的下方時，處理裝置10將會依據其中一個高度資料2011(Z軸座標值)及一預定偏移量D控制白光干涉儀50移動至對應於構件P1的一啟始掃描位置ISP1；也就是說，處理裝置10將會依據所述的平面座標資料2012(可以是處理裝置10自行決定，或是使用者選訂的X、Y軸座標值)，查找表面量測資訊201中，相對應的高度資料2011(Z軸座標值)，並依據白光干涉儀50的掃描方向及掃描距離，而選擇性地疊加(或是減去)預定偏移量D，從而得到所述啟始掃描位置ISP1的Z軸座標值，藉此使白光干涉儀50對應移動至所述啟始掃描位置ISP1。在實際應用中，表面量測裝置20所輸出的各個高度資料2011可以是直接包含有所述預定偏移量D；或者，各個高度資料2011也可以是不包含有所述預定偏移量D，而後處理裝置10或是移動裝置40再依據使用者自訂或是處理裝置10自行計算所得的預定偏移量D，對各高度資料2011進行計算，以取得所述啟始掃描位ISP1。一影像擷取步驟S24：使白光干涉儀50於啟始掃描位置，利用微致動單元52控制干涉物鏡51於縱向方向移動，以進行影像擷取作業。具體來說，請一併參閱圖6至圖9，處理裝置10(如圖3所示)控制移動裝置40，而使白光干涉儀50移動至啟始掃描位置ISP1後，處理裝置10將使白光干涉 儀50的微致動單元52作動，而帶動干涉物鏡51縱向移動，以使該白光干涉儀50進行影像擷取作業；其中，圖6中所繪示的虛線框R，即對應為微致動單元52控制干涉物鏡51作動，以使白光干涉儀50對待測晶圓W進行影像擷取的縱向掃描範圍。

一位置移動步驟S25：控制承載裝置30，以使待測晶圓W由預定位置移動至另一預定位置；具體來說，承載裝置30將依據不同的平面座標資料2012，承載該待測晶圓W移動，而使待測晶圓W的不同位置，對應位於白光干涉儀50能進行影像擷取作業的位置。其中，移動至啟始掃描位置步驟、影像擷取步驟及位置移動步驟將重複執行一預定次數，預定次數小於該些高度資料的數量。具體來說，如圖6、圖9及圖10所示，表面檢測系統1如欲對待測晶圓W上的四個構件P1、P2、P3、P4的位置進行掃描及影像擷取作業，則處理裝置10在白光干涉儀50於啟始掃描位置ISP1，完成影像擷取步驟S24後，將會執行位置移動步驟S25，以依據構件P2所對應的平面座標值，控制承載裝置30將待測晶圓W移動至白光干涉儀50的下方，而後再次執行移動至啟始掃描位置步驟S23，以使白光干涉儀50移動至啟始掃描位置ISP2，以再次進行影像擷取步驟S24。同理，構件P3、P4之量測依循上述相同的步驟。

其中，晶圓運載步驟S22例如可以是透過前述承載裝置30，以使待測晶圓能於表面量測裝置20與白光干涉儀50之間移動。位置移動步驟同樣也可以是透過承載裝置30，將待測晶圓W移動至下一個預定量測的位置，以使白光干涉儀進行量測。於實際應用中，所述承載裝置30可以是X-Y軸的線性移動裝置、機械手臂等，於此不加以限制。

綜合上述，請參閱圖6，本發明的表面量測系統及表面量測方 法，是先透過表面量測裝置20取得圖中所繪示的數個啟始掃描位置ISP1、ISP2、ISP3、ISP4，而後透過承載裝置30及移動裝置40的配合，使白光干涉儀50到達啟始掃描位置(ISP1、ISP2、ISP3、ISP4)後，再利用微致動單元52帶動干涉物鏡51縱向移動，使白光干涉儀50進行影像擷取作業。由於該些啟始掃描位置(ISP1、ISP2、ISP3、ISP4)，是由表面量測裝置20量測該待測晶圓W的表面形貌後，予以演算(選擇性地疊加或減去預定偏移量D)所取得，因此，白光干涉儀50到達啟始掃描位置(ISP1、ISP2、ISP3、ISP4)後，即可利用微致動單元52帶動干涉物鏡51縱向移動，使白光干涉儀50對該位置之待測晶圓W進行相關的影像擷取作業。

現有直接利用白光干涉儀進行影像掃描的晶圓表面量測系統，相較於本發明存在有以下問題：由於使用者在控制白光干涉儀對待測晶圓的特定位置，在進行影像擷取作業前，使用者並不知道待測晶圓的表面形貌，因此，在現有的技術中，相關使用者必需依據過往經驗，設定白光干涉儀於相同的一預定Z軸高度，開始對不同的位置進行影像擷取作業。如此，白光干涉儀將耗費許多時間(微致動單元的單位移動步距非常的小)，才可到達本發明所述的啟始掃描位置，從而才可進行影像掃描及擷取作業(基於白光干涉儀的光學特性，白光干涉儀必需先移動至正確的掃描位置後，才可有效地利用微致動單元進行影像擷取)。在極端的情況下，當使用者所設定之Z軸高度，無法匹配待測晶圓不同位置點的翹曲值時，將會造成白光干涉儀耗費許多時間進行掃描後，仍無法找到啟始掃描位置，而使用者必需再次調整初始的Z軸高度，以使白光干涉儀再從新進行掃描。

以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的保護範圍內。

Claims (10)

1. 一種表面量測方法，其用以量測一待測晶圓的表面，該量測方法包含以下步驟：一表面資訊擷取步驟：利用一表面量測裝置，對該待測晶圓進行表面掃描，以取得該待測晶圓的一表面量測資訊，該表面量測資訊包含有數個高度資料；一移動至啟始掃描位置步驟：依據其中一個高度資料利用一移動裝置使一白光干涉儀位於一啟始掃描位置；其中，該白光干涉儀包含有一干涉物鏡及一微致動單元，該微致動單元能控制該干涉物鏡於一縱向方向移動；以及一影像擷取步驟：使該白光干涉儀於該啟始掃描位置，利用該微致動單元控制該干涉物鏡於該縱向方向移動，以使該白光干涉儀對該待測晶圓進行影像擷取作業；其中，該移動裝置的單位移動步距大於該微致動單元的單位移動步距，且該移動裝置的移動速度大於該微致動單元的移動速度。
2. 如請求項1所述的表面量測方法，其中，於該移動至啟始掃描位置步驟中，該移動裝置是控制該白光干涉儀於該縱向方向移動，而使該干涉物鏡位於該啟始掃描位置；其中，該表面量測裝置對該待測晶圓的一位置進行量檢測，以取得該位置對應的高度值的速度，快於僅利用該白光干涉儀對該位置進行量檢測以取得該位置對應的高度值的速度；於該移動至啟始掃描位置步驟中，除了依據其中一個該高度資料，還依據一預定偏移量，而利用該移動裝置使該白光干涉儀位於該啟始掃描位置。
3. 如請求項1所述的表面量測方法，其中，該表面資訊擷取步驟與該移動至啟始掃描位置步驟之間更包含有一晶圓載運 步驟：控制承載該待測晶圓的一承載裝置，以使該待測晶圓由鄰近該表面量測裝置的位置移動至鄰近於該白光干涉儀的一預定位置；其中，該承載裝置能使該待測晶圓於一平面移動，該縱向方向為該平面的法線方向。
4. 如請求項3所述的表面量測方法，其中，於該影像擷取步驟後更包含有一位置移動步驟：控制該承載裝置，以使該待測晶圓由該預定位置移動至另一預定位置；其中，該移動至啟始掃描位置步驟、該影像擷取步驟及該位置移動步驟將重複執行一預定次數。
5. 一種表面量測系統，其用以對一待測晶圓進行表面量測，所述表面量測系統包含：一承載裝置，其用以承載一待測晶圓，該承載裝置能使該待測晶圓於一平面移動；一表面量測裝置，其設置於該承載裝置的一側，該表面量測裝置能對該待測晶圓進行表面量測，以對應產生一表面量測資訊，該表面量測資訊包含有數個高度資料；一白光干涉儀，其設置於該承載裝置的另一側，該白光干涉儀包含有一微致動單元及一干涉物鏡，該微致動單元能控制該干涉物鏡於一縱向方向移動，以對該待測晶圓進行影像擷取作業；其中，該縱向方向為該平面的法線方向；以及一移動裝置，其能依據各該高度資料控制該白光干涉儀沿該縱向方向移動，以使該白光干涉儀位於相對應的一啟始掃描位置；其中，該移動裝置的單位移動步距大於該微致動單元的單位移動步距，且該移動裝置的移動速度大於該微致動單元的移動速度；其中，該白光干涉儀位於該啟始掃描位置時，該白光干涉儀 能透過該微致動單元及該干涉物鏡相互配合，以對該待測晶圓進行影像擷取。
6. 如請求項5所述的表面量測系統，其中，該表面量測系統更包含有一處理裝置，該處理裝置電性連接該表面量測裝置、該承載裝置、該移動裝置及該白光干涉儀，該處理裝置能依據該表面量測資訊所包含的該些高度資料及相對應的平面座標資料，控制該承載裝置及該移動裝置，而使該白光干涉儀能對該待測晶圓移動相對應的位置進行影像擷取。
7. 如請求項5所述的表面量測系統，其中，該表面量檢測系統更包含有一校正裝置，其用以校正該表面量測裝置、該承載裝置、該白光干涉儀及該移動裝置彼此間的相對位置。
8. 如請求項5所述的表面量測系統，其中，該表面量測裝置是利用條紋反射法對該待測晶圓進行表面量測；該移動裝置能依據各該高度資料及一預定偏移量，對應控制該白光干涉儀沿該縱向方向移動。
9. 如請求項5所述的表面量測系統，其中，該表面量測系統更包含有一輸入裝置，其電性連接該處理裝置，該輸入裝置用以提供使用者輸入一量測資訊，該量測資訊包含有數個晶圓量測位置資料；該處理裝置能依據該些晶圓量測位置資料，控制該承載裝置及該移動裝置，以使該白光干涉儀於該待測晶圓相對應的位置進行影像擷取作業。
10. 如請求項5所述的表面量測系統，其中，該表面量測系統更包含有一機械手臂裝置，其電性連接該處理裝置，而該處理裝置能控制該機械手臂，取放設置於該承載裝置上的待測晶圓。