TW201837144A

TW201837144A - 黏著劑組合物、密封片及密封體

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Publication number: TW201837144A
Application number: TW107110488A
Authority: TW
Inventors: 前谷枝保; 西嶋健太; 樫尾幹広
Original assignee: 日商琳得科股份有限公司
Priority date: 2017-03-30
Filing date: 2018-03-27
Publication date: 2018-10-16
Also published as: JPWO2018181192A1; JP7100622B2; WO2018181192A1

Abstract

本發明提供一種黏著劑組合物，係含有：(A)成分：橡膠系樹脂；(C)成分：硬化性樹脂；及(D)成分：脲甲酸酯系交聯劑，具有使用此黏著劑組合物所形成的黏著劑層的密封片，及被密封物被上述密封片密封而成的密封體。根據本發明，提供一種即使放置於高濕條件下黏著力仍不會降低的黏著劑組合物，具有使用此黏著劑組合物所形成的黏著劑層的密封片，及被密封物被上述密封片密封而成的密封體。

Description

黏著劑組合物、密封片及密封體

本發明係關於一種即使放置於高濕條件下黏著力仍不會降低的黏著劑組合物，具有使用此黏著劑組合物所形成的黏著劑層的密封片，及被密封物被上述密封片密封而成的密封體。

近年，有機EL元件作為藉由低電壓直流驅動的可高輝度發光的發光元件而受到矚目。

但是，有機EL元件隨著時間經過，有發光亮度、發光效率、發光均勻性等發光特性易於降低的問題。

作為此發光特性降低的問題的原因，可推測是氧氣或水分等浸入有機EL元件的內部，使電極或有機層劣化。因此，為了解決此問題，可提案將水分遮蔽性佳的黏著片作為密封材使用。

此外，於製造液晶顯示面板(LCD)或觸控面板等顯示裝置時，可使用以貼合光學構件為目的的黏著片，但近年來，為了抑制光學構件的機械性劣化，故要求水分遮蔽性佳的黏著片。

作為具有此類特性的黏著片，專利文獻1中記載以橡膠系樹脂作為主成分的黏著片，係具有特定的黏著特性等者。

此文獻中記載此黏著片係水蒸氣穿透度低的黏著片，即使遇到濕熱時(置於高濕度環境下時)仍具有充分的黏著力，且抑制遇到濕熱時的黃變者，因為易於顯現此等特性，黏著片中除了橡膠系樹脂之外，以含有矽烷耦合劑者為佳等。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：日本特開2016-53157號公報。

如專利文獻1中所記載，由於使用橡膠系樹脂作為主成分的黏著劑組合物，有能夠獲得水分遮蔽性佳的黏著片的傾向。

然而，根據本發明者的研究，得知即使是以橡膠系樹脂作為主成分，且含有矽烷耦合劑的黏著劑組合物，置於高濕條件下後仍有黏著力降低者。然後，具有使用此種黏著劑組合物所形成的黏著劑層的密封片，置於高濕條件下時，易於發生膨泡或浮凸。

本發明係以解決此等問題為目的而完成者，其目的係提供一種即使放置於高濕條件下黏著力仍不會降低的黏著劑組合物，具有使用此黏著劑組合物所形成的黏著劑層的密封片，以及被密封物被上述密封片密封而成的密封體。

且，本發明中，「黏著劑組合物的黏著力仍不會降低」意指使用此黏著劑組合物所形成的黏著劑層的黏著力不會降低。此外，同樣地，本說明書中，關於黏著劑層的特性有時記載為黏著劑組合物的特性。

本發明者等為了解決上述課題精心研究的結果，發現含有橡膠系樹脂與特定添加劑的黏著劑組合物，係即使放置於高濕條件下黏著力仍不會降低者，遂完成本發明。

因此，根據本發明，係提供下述[1]~[12]的黏著劑組合物，[13]~[16]的密封片以及[17]、[18]的密封體。

[1]一種黏著劑組合物，係含有：下述(A)成分，(C)成分以及(D)成分：(A)成分：橡膠系樹脂；(C)成分：硬化性樹脂；(D)成分：脲甲酸酯系交聯劑。

[2]根據[1]所記載之黏著劑組合物，其中，上述(A)成分為丁基橡膠。

[3]根據[1]所記載之黏著劑組合物，其中，復含有下述(B)成分，(B)成分：增黏劑。

[4]根據[3]所記載之黏著劑組合物，其中，上述(B)成分為脂肪族系石油樹脂。

[5]根據[3]所記載之黏著劑組合物，其中，上述(B)成分的含量相對於(A)成分100質量份，為1~50質量份。

[6]根據[1]所記載之黏著劑組合物，其中，上述(C)成分為於兩末端具有羥基的聚合物。

[7]根據[1]所記載之黏著劑組合物，其中，上述(C)成分的含量，相對於(A)成分100質量份，為1~50質量份。

[8]根據[1]所記載之黏著劑組合物，其中，上述(D)成分為脲甲酸酯改質六亞甲基二異氰酸酯。

[9]根據[1]所記載之黏著劑組合物，其中，上述(D)成分的含量，相對於(A)成分100質量份，為1~70質量份。

[10]根據[1]所記載之黏著劑組合物，其中，復含有下述(E)成分，(E)成分：矽烷耦合劑。

[11]根據[10]所記載之黏著劑組合物，其中，上述(E)成分為下述式(1)所示的化合物，

(R¹表示碳數3以上的伸烷基，R²表示碳數1~10的1價的烴基，R³表示碳數1~4的烷基；Z表示含有反應性基的基，n為0或1)。

[12]根據[10]所記載之黏著劑組合物，其中，上述(E)成分的含量相對於上述(A)成分100質量份，為0.01~7質量份。

[13]一種密封片，係由2片剝離膜以及挾持於此等剝離膜間的黏著劑層而成的密封片，上述黏著劑層為使用[1]~[12]任一項所記載之黏著劑組合物所形成者。

[14]一種密封片，係由剝離膜，阻氣性膜，以及挾持於上述剝離膜與阻氣性膜間的黏著劑層而成的密封片，上述黏著劑層為使用[1]~[12]任一項所記載之黏著劑組合物所形成者。

[15]根據[14]所記載之密封片，其中，上述阻氣性膜為金屬箔，樹脂製膜或薄膜玻璃。

[16]根據[13]或[14]所記載之密封片，其中，黏著劑層的厚度為1~50μm。

[17]一種密封體，被密封物係使用[13]或[14]任一項所記載之密封片密封而成者。

[18]根據[17]所記載之密封體，其中，上述被密封物為有機EL元件，有機EL顯示面板元件，液晶顯示面板元件或太陽電池元件。

根據本發明，係提供一種即使放置於高濕條件下黏著力仍不會降低的黏著劑組合物，具有使用此黏著劑組合物所形成的黏著劑層的密封片，以及被密封物被上述密封片密封而成的密封體。

以下，本發明分成1)黏著劑組合物，2)密封片以及3)密封體各項詳細說明。

1)黏著劑組合物

本發明的黏著劑組合物係含有：下述(A)成分，(C)成分以及(D)成分者：(A)成分：橡膠系樹脂；(C)成分：硬化性樹脂；(D)成分：脲甲酸酯系交聯劑。

[(A)成分：橡膠系樹脂]

本發明的黏著劑組合物含有橡膠系樹脂作為(A)成分。

本發明的黏著劑組合物由於含有橡膠系樹脂，故成為水分遮蔽性佳者。

作為橡膠系樹脂，例如可列舉天然橡膠、於天然橡膠中與1種或2種以上選自(甲基)丙烯酸烷基酯、苯乙烯及(甲基)丙烯腈的單體使其接枝聚合的改質天然橡膠、聚異丁烯系樹脂、丁二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、異戊二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯共聚物(SBR)、苯乙烯-異戊二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯的共聚物(腈橡膠)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯共聚物、脲烷橡膠、苯乙烯-1,3-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、乙烯-丙烯-非共軛二烯三聚物等。此等橡膠系樹脂可單獨1種或組合2種以上使用。此等當中，作為橡膠系樹脂，以含有聚異丁烯系樹脂者為佳。

聚異丁烯系樹脂係指含有異丁烯作為單體成分的聚合物(包含共聚物的概念)者，可為單體成分僅為異丁烯而成的均聚物，亦可為作為單體成分的異丁烯與其他單體經聚合而得的共聚物。聚異丁烯系樹脂亦可為一部分經溴化或氯化的鹵化的聚異丁烯系樹脂，亦可為一部分經羥基、羧基等官能基取代者。

作為上述其他單體，例如可列舉異戊二烯、正丁烯、丁二烯、苯乙烯等。其他單體可單獨或併用2種以上。且，若聚異丁烯系樹脂為共聚物的情況時，原料單體中，異丁烯係作為主成分的最大量單體。

上述當中，從水分遮蔽性佳的觀點來看，聚異丁烯系樹脂以單體成分僅為異丁烯而成的均聚物，作為單體成分的異丁烯與異戊二烯經聚合而得的異丁烯-異戊二烯共聚物(丁基橡膠)為佳。

此等當中，從提升所形成的黏著劑層的耐久性及耐候性的觀點來看，以含有較多的聚合時具有緊密的分子構造，於主鏈及側鏈不殘留有聚合性雙鍵的異丁烯而成的構成單元者為佳。

於主鏈及側鏈不殘留有聚合性雙鍵的異丁烯而成的構成單元的含量，相對於聚異丁烯系樹脂的全部構成單元，以80~99質量%為佳，較佳為90~99質量%，更佳為95~99質量%。

聚異丁烯系樹脂可藉由例如在氯化鋁、三氟化硼等路易士酸觸媒的存在下，將異丁烯等的單體成分進行聚合的方法等而獲得。

橡膠系樹脂的質量平均分子量(Mw)，以10,000~3,000,000為佳，較佳為20,000~1,000,000。

本發明中，質量平均分子量(Mw)係進行凝膠滲透層析(GPC)，可求得作為標準聚苯乙烯換算值。

[(C)成分：硬化性樹脂]

本發明的黏著劑組合物含有硬化性樹脂作為(C)成分。

本發明的黏著劑組合物由於含有硬化性樹脂，故成為即使放置於高濕條件下黏著力不易降低者。

硬化性樹脂係指具有2個以上可與(D)成分的脲甲酸酯系交聯劑反應的官能基的聚合物。作為相關的官能基，可列舉如羥基。

作為硬化性樹脂，可列舉如聚碳酸酯聚醇、聚醚聚醇、聚酯聚醇、聚內酯聚醇、聚二烯聚醇、氫化聚二烯聚醇、於兩末端具有羥基的多晶矽等於兩末端具有羥基的聚合物。

硬化性樹脂可單獨1種或組合2種以上使用。

此等當中，由於易於獲得即使放置於高濕條件下黏著力不易降低的黏著劑組合物，以聚二烯聚醇或氫化聚二烯聚醇為佳。

作為聚二烯聚醇，可列舉如聚丁二烯聚醇、聚異戊二烯聚醇等。

作為氫化聚二烯聚醇，可列舉如氫化聚丁二烯聚醇、氫化聚異戊二烯聚醇等。

作為聚二烯聚醇或氫化聚二烯聚醇，可使用市售物。

作為相關的市售物，可列舉如日本曹達股份有限公司製的NISSO PB G-1000、G-2000、G-3000、出光興產股份有限公司製的Poly bd R-15HT,R-45HT、Cray Valley公司製的Krasol LBH2000、LBH-P2000、LBH3000、LBH-P3000(以上聚丁二烯聚醇)、日本曹達股份有限公司製的NISSO PB GI-1000、GI-2000、GI-3000、三菱化學股份有限公司製的POLYTAIL H、Cray Valley社製的Krasol HLBH-P2000、HLBH-P3000(以上氫化聚丁二烯聚醇)、出光興產股份有限公司製的Poly ip(聚異戊二烯聚醇)、出光興產股份有限公司製的EPOL(氫化聚異戊二烯聚醇)等。

硬化性樹脂的質量平均分子量(Mw)，以1,000~5,000為佳，較佳為1,000~4,000。由於硬化性樹脂的質量平均分子量(Mw)於上述範圍內，可獲得黏著力更佳的黏著劑組合物。

硬化性樹脂的含量並無特別限定，但相對於(A)成分100質量份，通常為1~50質量份，以5~40質量份為佳。

由於硬化性樹脂的含量，相對於(A)成分100質量份，為1 質量份以上，可有效地形成黏著力更佳的黏著劑層，由於在50質量份以下，可避免黏著劑層的凝集力降低。

[(D)成分：脲甲酸酯系交聯劑]

本發明的黏著劑組合物含有脲甲酸酯系交聯劑作為(D)成分。

脲甲酸酯系交聯劑係可與(C)成分之間形成交聯構造者，使用含有此等成分的本發明的黏著劑組合物而獲得的黏著劑層係凝集力高，即使放置於高濕條件下黏著力不易降低者。

脲甲酸酯系交聯劑為多元異氰酸酯的改質體，為含有脲甲酸酯鍵結者(以下，稱為「脲甲酸酯改質多元異氰酸酯」)。

脲甲酸酯改質多元異氰酸酯可藉由例如在脲甲酸酯化觸媒的存在下，將多元異氰酸酯化合物與單元醇化合物及/或多元醇化合物反應而獲得。

作為脲甲酸酯化觸媒，例如可由羧酸的金屬鹽等已知的觸媒當中適當選擇。

多元異氰酸酯化合物係分子內具有至少2個異氰酸酯基的化合物。作為多元異氰酸酯化合物，可列舉如芳香族多元異氰酸酯、芳香脂肪族多元異氰酸酯、脂環族多元異氰酸酯、脂肪族多元異氰酸酯等。

作為芳香族多元異氰酸酯，可列舉如間伸苯基二異氰酸酯、對伸苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、4,4’-二甲苯二異氰酸酯(MDI)、2,4-或2,6-苯亞甲基二異氰酸酯(TDI)或此等的混合物、4,4’-甲苯胺二異氰酸酯、4,4’-二苯基醚二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯；三甲苯-4,4’,4”-三異氰酸酯、1,3,5-三異氰酸酯苯、2,4,6-三異氰酸酯甲苯等芳香族三異氰酸酯； 4,4’-二甲苯-2,2’,5,5’-四異氰酸酯等芳香族四異氰酸酯等。

作為芳香脂肪族多元異氰酸酯，可列舉如1,3-或1,4-亞二甲苯基二異氰酸酯(XDI)或此等的混合物、ω,ω’-二異氰酸酯-1,4-二乙基苯、1,3-或1,4-雙(1-異氰酸酯-1-甲基乙基)苯(TMXDI)或此等的混合物等芳香脂肪族二異氰酸酯；1,3,5-三異氰酸酯甲基苯等芳香脂肪族三異氰酸酯等。

作為脂環族多元異氰酸酯，可列舉如1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、3-異氰酸酯基甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯(IPDI)、4,4’-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)(H₁₂MDI)、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯、1,3-或1,4-雙(異氰酸酯基甲基)環己烷(H₆XDI)或此等的混合物等脂環族二異氰酸酯：1,3,5-三異氰酸酯環己烷、1,3,5-三甲基異氰酸酯環己烷、2-(3-異氰酸酯基丙基)-2,5-二(異氰酸酯基甲基)-雙環(2.2.1)庚烷、2-(3-異氰酸酯基丙基)-2,6-二(異氰酸酯基甲基)-雙環(2.2.1)庚烷、3-(3-異氰酸酯基丙基)-2,5-二(異氰酸酯基甲基)-雙環(2.2.1)庚烷、5-(2-異氰酸酯基乙基)-2-異氰酸酯基甲基-3-(3-異氰酸酯基丙基)-雙環(2.2.1)庚烷、6-(2-異氰酸酯基乙基)-2-異氰酸酯基甲基-3-(3-異氰酸酯基丙基)-雙環(2.2.1)庚烷、5-(2-異氰酸酯基乙基)-2-異氰酸酯基甲基-2-(3-異氰酸酯基丙基)-雙環(2.2.1)-庚烷、6-(2-異氰酸酯基乙基)-2-異氰酸酯基甲基-2-(3-異氰酸酯基丙基)-雙環(2.2.1)庚烷等脂環族三異氰酸酯等。

作為脂肪族多元異氰酸酯，可列舉如三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-丙烯二異氰酸酯、1,2-丁烯二異氰酸酯、2,3-丁烯二異氰酸酯、1,3-丁烯二異氰酸酯、2,4,4-或2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、2,6-二異氰酸酯甲基己酸等脂肪族二異氰酸酯；離胺酸酯三異氰酸酯、1,4,8-三異氰酸酯辛烷、1,6,11-三異氰酸酯十一烷、1,8-二異氰酸酯-4-異氰酸酯基甲基辛烷、1,3,6-三異氰酸酯己烷、2,5,7-三甲基-1,8-二異氰酸酯-5-異氰酸酯基甲基辛烷等脂肪族三異氰酸酯等。

此等當中，作為多元異氰酸酯化合物，以脂肪族多元異氰酸酯為佳，較佳為六亞甲基二異氰酸酯。

多元異氰酸酯化合物可單獨1種或組合2種以上使用。

作為單元醇化合物，可列舉如甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、戊醇、己醇、辛醇等脂肪族單元醇類；環戊醇、二甲基環己醇等脂環族單元醇類；苯甲醇等芳香脂肪族單元醇類；苯酚、甲酚等苯酚類等。

作為多元醇化合物，可列舉如乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、1,3-丁二醇、1,2-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、二乙二醇、三乙二醇、二丙二醇、環己烷二甲醇、雙酚A、氫化雙酚A、1,4-二羥基-2-丁烯、2,6-二甲基-1-辛烯-3,8-二醇、雙羥乙氧基甲苯、二甲苯二醇、雙羥乙二醇對苯二甲酸酯等二元醇化合物；丙三醇、2-甲基-2-羥甲基-1,3-丙二醇、2,4-二羥基-3-羥甲基戊烷、1,2,6-己三醇、1,1,1-參(羥甲基)丙烷、2,2-雙(羥甲基)-3-丁醇等三元醇化合物；新戊四醇、D-山梨糖醇、木糖醇、D-甘露醇等具有4個以上羥基的多元醇等。

脲甲酸酯系交聯劑的含量並無特別限定，但相對於(A)成分100質量份，通常為1~70質量份，以5~60質量份為佳。

由於脲甲酸酯系交聯劑的含量，相對於(A)成分100質量份，為1質量份以上，可充分地形成交聯構造，由於為70質量份以下，可避免黏著劑層的凝集力的降低。

本發明的黏著劑組合物除了上述(A)成分，(C)成分以及(D)成分之外，以含有作為(B)成分的增黏劑為佳。

本發明的黏著劑組合物由於含有增黏劑，故成為水分遮蔽性佳，且黏著力高者。

作為增黏劑，只要可提升黏著劑層的黏著力則無特別限定，可使用習知者。作為增黏劑，可列舉如脂環族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、萜烯樹脂、酯系樹脂、香豆酮-茚樹脂、松香系樹脂、環氧樹脂、苯酚樹脂、丙烯酸樹脂、縮丁醛樹脂、烯烴樹脂、氯化烯烴樹脂、乙酸乙烯酯樹脂以及此等的改質樹脂或經添加氫的樹脂等。

此等當中，由於水分遮蔽性更佳，且易於獲得黏著力高的黏著劑組合物，以脂肪族系石油樹脂為佳。

增黏劑可單獨1種或是組合2種以上使用。

作為增黏劑，可直接使用市售物。例如，作為市售物，可列舉ESCOREZ 1000系列(Exxon Chemical公司製)、Quintone A、B、R、CX系列(日本ZEON公司製)等脂肪族系石油樹脂；ARKONP、M系列(荒川化學公司製)、ESCOREZ系列(Exxon Chemical公司製)、EASTOTAC系列(Eastman Chemical公司製)、IMARV系列(出光興產公司製)等脂環族系石油樹脂；YS RESIN P、A系列(安原油脂公司製)、Clearon P系列(YASUHARA CHEMICAL公司製)、Piccolyte A、C系列(Hercules公司製)等萜烯系樹脂；Foral系列(Hercules公司製)、PENSEL A系列、ESTER GUM、SUPER ESTER、PINECRYSTAL(荒川化學工業公司製)等酯系樹脂等。

增黏劑的質量平均分子量(Mw)以100~10,000為佳，較佳為500~5,000。

增黏劑的軟化點以50~160℃為佳，較佳為60~140℃，更佳為70~130℃。

增黏劑的含量並無特別限定，但相對於(A)成分100質量份，通常為1~50質量份，以5~45質量份為佳。

由於增黏劑的含量相對於(A)成分100質量份，為1質量份以上，可有效率地形成黏著力更佳的黏著劑層，由於為50質量份以下，可避免黏著劑層的凝集力的降低。

[其他成分]

本發明的黏著劑組合物除了上述(A)、(C)成分，(D)成分，以及必要時添加的(B)成分之外，以含有作為(E)成分的矽烷耦合劑者為佳。

本發明的黏著劑組合物由於含有矽烷耦合劑，在常溫及高溫高濕環境下有黏著力更加提升的傾向。

作為矽烷耦合劑，可使用習知的矽烷耦合劑，並無特別限定，當中，以下述式(1)所示的矽烷化合物為佳。

[化2]

式(1)中，R¹表示碳數3以上的伸烷基，R²表示碳數1~10的1價烴基，R³表示碳數1~4的烷基。Z表示含有反應性基的基，n為0或1。

R¹表示的伸烷基的碳數為3以上，以3~20為佳，較佳為4~15。

由於伸烷基的碳數為3以上，變得易於引發交聯反應。

作為R¹表示的伸烷基，可列舉如三亞甲基、伸丙基、四亞甲基、五亞甲基、六亞甲基、七亞甲基、八亞甲基、九亞甲基、十亞甲基等。

R²表示的1價的烴基的碳數為1~10，以1~6為佳，較佳為1~4。

作為R²表示的1價烴基，可列舉如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、異丁基、第三丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基等烷基；乙烯基、1-丙烯基、2-丙烯基、異丙烯基、3-丁烯基、4-戊烯基、5-己烯基等烯基；乙炔基、丙炔基、丁炔基等炔基；苯基、1-萘基、2-萘基等芳香基等。

R³表示的烷基的碳數為1~4，以1~3為佳，較佳為1或2。

作為R³表示的烷基，可列舉如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、異丁基、第三丁基。

Z中所包含的反應性基只要是可賦予交聯反應的基則無特別限定。

作為反應性基，以環氧基或胺基為佳。

作為含有環氧基的Z，可列舉如環氧基、環氧丙基、環氧基環己基等。

作為含有胺基的Z，可列舉如胺基、2-胺乙基胺基、苯基胺基等。

作為式(1)所示的矽烷耦合劑，可列舉如3-環氧丙基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙基丙基三乙氧基矽烷、8-環氧丙基辛基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三乙氧基矽烷、3-(2-胺乙基胺基)丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(2-胺乙基胺基)丙基三甲氧基矽烷、3-(苯基胺基)丙基三甲氧基矽烷、8-(胺乙基胺基)辛基三甲氧基矽烷等。

矽烷耦合劑可單獨1種或組合2種以上使用。

本發明的黏著劑組合物含有矽烷耦合劑時，矽烷耦合劑的含量相對於上述(A)成分100質量份，以0.01~7質量份為佳，較佳為0.1~5質量份。

矽烷耦合劑的含量於此範圍內的黏著劑組合物即使於高溫時，仍具有優良的黏著力的傾向。

作為本發明的黏著劑組合物中所包含的(A)~(D)成分或矽烷耦合劑以外的成分，可列舉如溶媒、各種添加劑。

作為溶媒，可列舉如苯、甲苯等芳香族烴系溶媒；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯系溶媒；丙酮、丁酮、甲基異丙基酮等酮系溶媒；正戊烷、正己烷、正庚烷等脂肪族烴系溶媒；環戊烷、環己烷、甲基環己烷等脂環式烴系溶媒等。

此等溶媒可單獨1種或是組合2種以上使用。

溶媒的使用量可考量塗層性等而適當決定。

作為添加劑，可列舉如紫外線吸收劑、抗靜電劑、光穩定劑、抗氧化劑、樹脂穩定劑、填充劑、顏料、增量劑、軟化劑等添加劑。

此等可單獨1種或是組合2種以上使用。

本發明的黏著劑組合物含有此等添加劑時，其含量可配合目的適當決定。

本發明的黏著劑組合物可將預定的成分根據常用方法適當混合、攪拌而調製。

本發明的黏著劑組合物係黏著力佳者。特別是黏著後，即使放置於高濕條件下，具有不易發生黏著力降低的特徵。

例如，針對使用本發明的黏著劑組合物所得的測試片進行180°剝離測試時，經由下述式所計算出的x值，以1.0以上為佳。

[式1]x=B/A

式中，A表示在溫度23℃，相對濕度50%條件下進行180°剝離測試所得的黏著力，B表示測試片於溫度60℃，相對濕度90%條件下靜置168小時，接著，於溫度23℃，相對濕度50%條件下靜置24小時後，於溫度23℃，相對濕度50%條件下進行180°剝離測試所得的黏著力。

A值並無特別限定，但通常為2~25N/25mm，以2~20N/25mm為佳。

B值並無特別限定，但通常為5~35N/25mm，以5~30N/25mm為佳。

此等180°剝離測試的測試片可根據實施例所記載之方法調製。

由於本發明的黏著劑組合物水分遮蔽性及黏著力佳，本發明的黏著劑組合物適合應用於形成密封材。

2)密封片

本發明的密封片為下述密封片(α)或密封片(β)。

密封片(α)：由2片剝離膜以及挾持於此等剝離膜間的黏著劑層而成的密封片，上述黏著劑層為使用本發明的黏著劑組合物所形成者。

密封片(β)：由剝離膜，阻氣性膜以及挾持於上述剝離膜與上述阻氣性膜間的黏著劑層而成的密封片，上述黏著劑層為使用本發明的黏著劑組合物所形成者。

且，此等密封片係顯示使用前的狀態者，使用本發明的密封片時，通常將剝離膜剝離除去。

構成密封片(α)的剝離膜係於密封片(α)的製造步驟中作為支撐體的機能，同時在使用密封片(α)為止期間作為黏著劑層的保護片的機能。

作為剝離膜，可利用以往習知者，例如可列舉於剝離膜用的基材上，具有藉由剝離劑經剝離處理的剝離層者。

作為剝離膜用的基材，可列舉如玻璃紙、塗覆紙、上質紙等紙基材；於此等紙基材積層聚乙烯等熱可塑性樹脂的積層紙；聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂等塑膠膜等。

作為剝離劑，可列舉如矽氧烷系樹脂、烯烴系樹脂、異戊二烯系樹脂、丁二烯系樹脂等橡膠系彈性體、長鏈烷基系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂等。

密封片(α)中2片剝離膜可相同，亦可相異，但以2片剝離膜具有相異的剝離力者為佳。由於2片剝離膜的剝離力相異，密封片的使用時不易發生問題。換言之，由於2片剝離膜的剝離力相異，可更有效率地進行最初將剝離膜剝離的步驟。

密封片(α)的黏著劑層的厚度並無特限定，但通常為1~50μm，以5~30μm為佳。

厚度為上述範圍內的黏著劑層適合作為密封材使用。

密封片(α)的製造方法並無特別限定。例如可使用澆鑄法，製造密封片(α)。

藉由澆鑄法製造密封片(α)時，使用習知的方法，本發明的黏著劑組合物塗層於剝離膜的剝離處理面，將所得的塗膜乾燥，製造附帶剝離膜的黏著劑層，接著，將再1片剝離膜重疊於黏著劑層上，可獲得密封片(α)。

作為塗層黏著劑組合物的方法，例如可列舉旋轉塗佈法、噴灑塗佈法、棒塗佈法、刀塗佈法、輥塗佈法、刮刀塗佈法、模具塗佈法、凹版塗佈法等。

作為將塗膜乾燥時的乾燥條件，例如可列舉於80~150℃，30秒~5分鐘。

進行乾燥處理後，可原封不動地靜置1週左右，使黏著劑層熟成。藉由使黏著劑層熟成，可充分地形成交聯構造。

構成密封片(β)的剝離膜與黏著劑層分別可列舉如與作為構成密封片(α)的剝離膜與黏著劑層所示相同者。

構成密封片(β)的阻氣性膜只要具有水分遮蔽性的膜則無特別限定。

作為阻氣性膜，可列舉如於基材層上，直接或隔著底塗層等其他層，具有阻氣層者。

[基材層]

構成本發明的阻氣性積層體的基材層只要是透明性佳，且可支持阻氣層等者即可並無特別限制。

作為基材層，通常可使用樹脂膜。

作為樹脂膜的樹脂成分，可列舉如聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、丙烯酸系樹脂、環烯烴系聚合物、芳香族系聚合物等。

上述樹脂膜在不妨礙本發明效果的範圍內，亦可含有各種添加劑。作為添加劑，可列舉如紫外線吸收劑、抗靜電劑、穩定劑、抗氧化劑、塑化劑、潤滑劑、著色顏料等。此等添加劑的含量可配合目的適當決定即可。

樹脂膜可藉由調製含有樹脂成分及依需要的各種添加劑的樹脂組合物，將此等成形為膜狀而獲得。成形方法並無特別限定，可利用澆鑄法或熔融擠出法等習知方法。

基材層的厚度並無特別限定，配合阻氣性積層體的目的決定即可。基材層的厚度通常為0.5~500μm，以1~100μm為佳。

構成阻氣性膜的阻氣層係具有抑制氧氣或水蒸氣等氣體穿透的特性(阻氣性)的層。此阻氣層係於上述基材層的一側面(A)上，直接或隔著其他層經積層而成者。

阻氣層的厚度通常為1~2000nm，以3~1000nm為佳，較佳為5~500nm。

作為阻氣層，可列舉如金屬箔而成的阻氣層、薄膜玻璃而成的阻氣層、阻氣性樹脂而成的阻氣層、無機膜而成的阻氣層、高分子層的表面經改質而成的阻氣層[此時，阻氣層不僅意指經改質的區域而已，係指「包含經改質區域的層」]等。

此等當中，從阻氣性、透明性、生產性等觀點來看，以無機膜而成的阻氣層、高分子層的表面經改質而成的阻氣層為佳。

金屬箔係將金屬拉薄延伸者。作為金屬箔，可列舉如鋁、鎳、不銹鋼、鐵、銅、鈦等金屬箔。

金屬箔可為單層，亦可為由同一材料而成的層或由相異材料而成的層予以積層的積層體。

作為薄膜玻璃的材質，可列舉如無鹼玻璃、硼矽酸玻璃、鋁矽酸鹽玻璃等多成分系氧化物玻璃等。

作為阻氣性樹脂，可列舉如聚乙烯醇、或其部分皂化物、乙烯-乙烯醇共聚物、聚丙烯腈、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚氯三氟乙烯等氧氣或水蒸氣等不易穿透的樹脂。

作為無機膜，可列舉如無機化合物或金屬的蒸鍍膜。

作為無機化合物的蒸鍍膜的原料，可列舉如氧化矽、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫等無機氧化物；氮化矽、氮化鋁、氮化鈦等無機氮化物；無機碳化物；無機硫化物；氧化氮化矽等無機氧化氮化物；無機氧化碳化物；無機氮化碳化物；無機氧化氮化碳化物等。

作為金屬的蒸鍍膜的原料，可列舉如鋁、鎂、鋅及錫等。

此等可單獨1種或是組合2種以上使用。

此等當中，從阻氣性的觀點來看，以無機氧化物、無機氮化物或金屬為原料的無機蒸鍍膜為佳，再者，從透明性的觀點來看，以無機氧化物或無機氮化物為原料的無機蒸鍍膜為佳。

作為形成無機膜的方法，可列舉如真空蒸鍍法、濺鍍法、離子被覆法等PVD(物理性蒸鍍)法，或熱CVD(化學性蒸鍍)法、電漿CVD法、光CVD法等CVD法。

無機膜的厚度根據使用的無機化合物或金屬而異，但從阻氣性及操作性的觀點來看，以1~2000nm為佳，較佳為3~1000nm，更佳為5~500nm的範圍。

於高分子層的表面經改質而成的阻氣層，作為高分子層的形成中使用的高分子，可列舉如含有矽的高分子化合物。

作為含有矽的高分子化合物，可列舉如聚矽氮烷系化合物、聚碳矽烷系化合物、聚矽烷系化合物、聚有機矽氧烷系化合物、聚(二亞矽基亞苯基)系化合物、及聚(二亞矽基伸乙炔基)系化合物等，以聚矽氮烷系化合物為佳。

聚矽氮烷系化合物係具有於分子內包含-Si-N-鍵結(矽氮烷鍵結)的重複單元的化合物。具體而言，以具有式(1)表示的重複單元的化合物為佳。

此外，使用的聚矽氮烷系化合物的數量平均分子量無特別限定，但以100~50,000為佳。

上述式(1)中，n表示任意的自然數。Rx、Ry、Rz分別獨立地表示氫原子、無取代或具有取代基的烷基、無取代或具有取代基的環烷基、無取代或具有取代基的烯基、無取代或具有取代基的芳香基或烷矽基等非水解性基。

作為上述無取代或具有取代基的烷基的烷基，例如可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、異戊基、新戊基、正己基、正庚基、正辛基等碳數1~10的烷基。

作為無取代或具有取代基的環烷基的環烷基，例如可列舉環丁基、環戊基、環己基、環庚基等碳數3~10的環烷基。

作為無取代或具有取代基的烯基的烯基，例如可列舉乙烯基、1-丙烯基、2-丙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、3-丁烯基等碳數2~10的烯基。

作為上述烷基、環烷基及烯基的取代基，可列舉如氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等鹵原子；羥基；巰基；環氧基；環氧丙基；(甲基)丙烯醯氧基；苯基、4-甲基苯基、4-氯苯基等無取代或具有取代基的芳香基等。

作為無取代或具有取代基的芳香基的芳香基，例如可列舉苯基、1-萘基、2-萘基等碳數6~15的芳香基。

作為上述芳香基的取代基，可列舉如氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等鹵原子；甲基、乙基等碳數1~6的烷基；甲氧基、乙氧基等碳數1~6的烷氧基；硝基；氰基；羥基；巰基；環氧基；環氧丙基；(甲基)丙烯醯氧基；苯基、4-甲基苯基、4-氯苯基等無取代或具有取代基的芳香基等。

作為烷矽基，可列舉如三甲基矽烷基、三乙基矽烷基、三異丙基矽烷基、三第三丁基矽烷基、甲基二乙基矽烷基、二甲基矽烷基、二乙基矽烷基、甲基矽烷基、乙基矽烷基等。

此等當中，作為Rx、Ry、Rz，以氫原子、碳數1~6的烷基或苯基為佳，特別佳為氫原子。

作為具有上述式(1)表示的重複單元的聚矽氮烷系化合物，可以是Rx、Ry、Rz全部為氫原子的無機聚矽氮烷，Rx、Ry、Rz至少1個不是氫原子的有機聚矽氮烷的任一者。

此外，本發明中，作為聚矽氮烷系化合物，可使用聚矽氮烷改質物。作為聚矽氮烷改質物，例如可列舉日本特開昭62-195024號公報、日本特開平2-84437號公報、日本特開昭63-81122號公報、日本特開平1-138108號公報等、日本特開平2-175726號公報、日本特開平5-238827號公報、日本特開平5-238827號公報、日本特開平6-122852號公報、日本特開平6-306329號公報、日本特開平6-299118號公報、日本特開平9-31333號公報、日本特開平5-345826號公報、日本特開平4-63833號公報等中所記載者。

此等當中，作為聚矽氮烷系化合物，從易於取得性及可形成具有優良的阻氣性的離子注入層的觀點來看，以Rx、Ry、Rz全部為氫原子的全氫聚矽氮烷為佳。

此外，作為聚矽氮烷系化合物，可直接使用玻璃質塗佈材等作為市售的市售物。

聚矽氮烷系化合物可單獨1種或是組合2種以上使用。

高分子層除了含有矽的高分子化合物之外，在不阻礙本發明目的範圍內亦可含有其他成分。作為其他成分，可列舉如硬化劑、抗氧化劑、光穩定劑、阻燃劑等。

高分子層中的含有矽的高分子化合物的含量，從更可形成阻氣性佳的阻氣層來看，以50質量%以上為佳，較佳為70質量%以上。

高分子層的厚度無特別限制，但通常為1~2000nm，以3~1000nm為佳，較佳為5~500nm的範圍。

高分子層可藉由例如將含有矽的高分子化合物溶解或分散於有機溶劑的溶液，藉由習知塗佈方法，直接或隔著其他層塗佈於基材層上，使所得的塗膜乾燥而形成。

作為有機溶劑，可列舉如苯、甲苯等芳香族烴系溶媒；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯系溶媒；丙酮、丁酮、甲基異丙基酮等酮系溶媒；正戊烷、正己烷、正庚烷等脂肪族烴系溶媒；環戊烷、環己烷等脂環式烴系溶媒等。

此等溶媒可單獨1種或是組合2種以上使用。

作為塗佈方法，可列舉如棒塗佈法、旋轉塗佈法、浸漬法、輥塗佈法、凹版塗佈法、刀塗佈法、空氣刀塗佈法、輥刀塗佈法、模具塗佈法、網版印刷法、噴霧塗佈法、凹版轉印法等。

作為塗膜的乾燥方法，可列舉如熱風乾燥、熱輥乾燥、紅外線照射等過去習知的乾燥方法。加熱溫度通常為80~150℃，加熱時間通常從數十秒鐘至數十分鐘。

作為改質高分子層的表面的方法，可列舉如離子注入處理、電漿處理、紫外線照射處理、熱處理等。

離子注入處理如後述，係使被加速的離子注入高分子層中，改質高分子層的方法。

電漿處理係將高分子層曝曬於電漿中，將高分子層改質的方法。例如可依據日本特開2012-106421號公報所記載之方法，進行電漿處理。

紫外線照射處理係對高分子層照射紫外線，將高分子層改質的方法。例如可依據日本特開2013-226757號公報所記載之方法，進行紫外線改質處理。

作為注入至高分子層的離子，可列舉如氬、氦、氖、氪、氙等稀有氣體的離子；氟碳、氫、氮、氧氣、二氧化碳、氯、氟、硫等的離子；甲烷、乙烷等烷烴系氣體類的離子；乙烯、丙烯等烯烴系氣體類的離子；戊二烯、丁二烯等二烯烴系氣體類的離子；乙炔等炔烴系氣體類的離子；苯、甲苯等芳香族烴系氣體類的離子；環丙烷等環烷烴系氣體類的離子；環戊烯等環烯烴系氣體類的離子；金屬的離子；有機矽化合物的離子等。

此等離子可單獨1種或是組合2種以上使用。

此等當中，由於可更簡便地注入離子，可形成具有更佳阻氣性的阻氣層，以氬、氦、氖、氪、氙等稀有氣體的離子為佳。

離子的注入量可配合阻氣性積層體的使用目的(必要的阻氣性、透明性等)等而適當決定。

作為注入離子的方法，可列舉如照射藉由電場而加速的離子(離子束)的方法，電漿中的注入離子的方法等。當中，由於可更簡便地形成目的阻氣層，以後者的電漿中的注入離子的方法(電漿離子注入法)為佳。

電漿離子注入法係例如將包含稀有氣體等電漿生成氣體的環境下使電漿產生，藉由於高分子層施加負的高電壓脈衝，將該電漿中的離子(陽離子)於高分子層的表面部份進行注入。更具體而言，電漿離子注入法可藉由WO2010/107018號手冊等中所記載的方法而實施。

藉由離子注入，注入有離子的區域的厚度，可藉由離子的種類或施加電壓、處理時間等注入條件而控制，對應高分子層的厚度或積層體的使用目的等而決定即可，通常為10~400nm。

離子注入可藉由使用X線光電子分光分析(XPS)進行高分子層的表面起10nm附近的元素分析測定而確認。

阻氣性膜以在溫度40℃，相對濕度90%(以下，簡記為「90%RH」)的環境下，水蒸氣穿透率為0.1g/m²/day以下為佳，較佳為0.05g/m²/day以下，更佳為0.005g/m²/day以下。

由於阻氣性膜於溫度40℃，90%RH的環境下，水蒸氣穿透率為0.1g/m²/day以下，可有效地抑制氧氣或水分等浸入形成於透明基板上的有機EL元件等元件內部，進而使電極或有機層劣化。

阻氣性膜的水蒸氣等的穿透率可使用習知的氣體穿透率測定裝置而測定。

作為底塗層並無特別限定，可使用習知者。例如可列舉WO2012/039387號、WO2013/147090號等所記載的底塗層等。

密封片(β)的製造方法並無特別限定。例如在先前說明的密封片(α)的製造方法中，可將剝離膜的1片以阻氣性膜取代而製造密封片(β)。

此外，可於製造密封片(α)後，剝離其1片剝離膜，將露出的黏著劑層與阻氣性膜貼附，而製造密封片(β)。此時，密封片(α)具有2片具有相異剝離力的剝離膜時，從操作性的觀點來看，以將剝離力小的剝離膜剝離為佳。

本發明的密封片的黏著劑層黏著力及水分遮蔽性佳。因此，使用本發明的密封片密封有機EL元件，可有效地抑制其劣化。

3)密封體

本發明的密封體係被密封物使用本發明的密封片密封而成者。

「被密封物使用本發明的密封片密封而成」係指去除構成本發明的密封片的剝離膜，使黏著劑層露出，將此黏著劑層密附被密封物而覆蓋被密封物。

作為本發明的密封體，係具備例如透明基板，形成於該透明基板上的元件(被密封物)，用以密封該元件的密封材者，上述密封材可列舉如本發明的密封片的黏著劑層。

透明基板並無特別限定，可使用各種基板材料。特別是以使用可見光穿透率高的基板材料為佳。此外，以阻止從元件外部浸入的水分或氣體的遮蔽性能高，耐溶劑性或耐候性佳的材料為佳。具體而言，可列舉如石英或玻璃等透明無機材料；聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚伸苯硫醚、聚偏二氟乙烯、乙酸纖維素、溴化苯氧基、聚芳醯胺類、聚醯亞胺類、聚苯乙烯類、聚芳香酯類、聚碸類、聚烯烴類等透明塑膠、上述的阻氣性膜。

透明基板的厚度無特別限制，但可考量光的穿透率或遮蔽元件內外的性能，而適當選擇。

作為被密封物，可列舉如有機EL元件，有機EL顯示面板元件，液晶顯示面板元件，太陽電池元件等。

本發明的密封體的製造方法無特別限定。例如，藉由本發明的密封片的黏著劑層重疊於被密封物上並貼附使，密封片的黏著劑層與被密封物黏附。

本發明的密封體係被密封物被本發明的密封片密封而成者。

因此，本發明的密封體中，經過長期仍維持被密封物的性能。

[實施例]

以下，列舉實施例更詳細說明本發明。但是，本發明並非限定於以下實施例者。

各例中的份及%若無特別註明，係質量基準。

[製造例1]

作為(甲基)丙烯酸酯系電離放射線硬化型化合物，將二季戊四醇六丙烯酸酯(新中村化學公司製，商品名：A-DPH)20份溶解於甲基異丁基酮100份中之後，將光聚合起始劑(BASF社製，商品名：Irgacure127)以相對於底塗層形成用溶液的固形份100份，其量成為3份的方式添加，調製底塗層形成用溶液。

接著，於厚度為50μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜(以下，稱為「PET膜」)(東洋紡公司製，COSMOSHINE A-4300)上，塗佈上述底塗層形成用溶液，使所得的塗膜乾燥，形成厚度1μm的底塗層。

接著，於此底塗層上塗佈以全氫聚矽氮烷為主成分的塗佈劑(Merck Performance Materials公司製，「AZNN110-20」)，所得的塗膜於120℃加熱2分鐘，形成厚度200nm的聚矽氮烷層。

接著，於此聚矽氮烷層，使用電漿離子注入裝置，依照下述條件進行電漿離子注入，對聚矽氮烷層的表面改質，獲得阻氣性膜。

此阻氣性膜的水蒸氣穿透率為0.02g/m²/day。

[電漿離子注入的處理條件]

電漿生成氣體：氬

氣體流量：100sccm

Duty比：0.5%

重複頻率：1000Hz

施加電壓：-10kV

RF輸出：1000W

RF電源：(頻率)13.56MHz，(施加電力)1000W

艙內壓：0.2Pa

脈波寬度：5μsec

處理時間(離子注入時間)：5分鐘

運送速度：0.2m/min

[實施例或比較例所使用的化合物]

實施例或比較例中，使用以下的化合物。

橡膠系樹脂(1)：丁基橡膠，質量平均分子量(Mw)：34,000，JSR股份有限公司製，商品名：JSR BUTYL268

橡膠系樹脂(2)：丁基橡膠，質量平均分子量(Mw)：28,000，JSR股份有限公司製，商品名：JSR BUTYL365

增黏劑(1)：脂肪族系石油樹脂，日本ZEON股份有限公司製，商品名：Quintone A-100

硬化性樹脂(1)：氫化聚丁二烯聚醇，Cray Valley社製，商品名：Krasol HLBH-P2000

硬化性樹脂(2)：聚丁二烯聚醇，Cray Valley社製，商品名：Krasol LBH-P2000

交聯劑(1)：脲甲酸酯改質六亞甲基二異氰酸酯，三井化學股份有限公司製，商品名：TAKENATE D-178NL

交聯劑(2)：五亞甲基二異氰酸酯系多元異氰酸酯，三井化學股份有限公司製，商品名：STABiO D-370N

矽烷耦合劑(1)：8-(胺乙基胺基)辛基三甲氧基矽烷，信越化學工業股份有限公司製，商品名：KBM6803

矽烷耦合劑(2)：3-環氧丙基丙基三甲氧基矽烷，信越化學工業股份有限公司製，商品名：KBM403

矽烷耦合劑(3)：8-環氧丙基辛基三甲氧基矽烷，信越化學工業股份有限公司製，商品名：KBM4803

[實施例1]

將橡膠系樹脂(1)80份，橡膠系樹脂(2)20份，增黏劑(1)20份，硬化性樹脂(1)15份，交聯劑(1)5份以及矽烷耦合劑(1)0.1份溶解於甲苯中，調製固形份濃度17%的黏著劑組合物(1)。

將此黏著劑組合物(1)塗佈於剝離膜(LINTEC公司製，商品名：SP-PET382150)的剝離處理面上，所得的塗膜於100℃乾燥1分鐘，形成厚度為20μm的黏著劑層，於其上，貼合再1片剝離膜(LINTEC公司製，商品名：SP-PET381031)的剝離處理面，獲得密封片(1)。

[實施例2~8、比較例1]

變更第1表所記載之組成，調製黏著劑組合物(2)~(9)，除了使用此等黏著劑組合物外，其餘與實施例1相同，獲得密封片(2)~(9)。

針對實施例1~8、比較例1所得的密封片(1)~(9)，進行以下測試。且，測試在密封片製作完成後，於23℃相對濕度50%環境下，7日熟成後進行。

[黏著力測定]

剝除1片寬度為25mm的密封片的剝離膜，使露出的黏著劑層重疊於製造例1所得的阻氣性膜。接著，再剝除1片剝離膜使露出的黏著劑層重疊於無鹼玻璃，以壓輥壓合，獲得測試片。

作為剝離測試(a)，測試片於溫度23℃，相對濕度50%條件下，進行180°剝離測試。

作為剝離測試(b)，測試片於溫度60℃，相對濕度90%條件下靜置168小時，接著，於溫度23℃，相對濕度50%條件下靜置24小時後，於溫度23℃，相對濕度50%條件下進行180°剝離測試。

於此剝離測試中，上述測試條件以外，根據JIS Z0237：2000所記載之黏著力的測定方法進行。

[起泡性評估]

剝除1片1邊125mm的正方形狀的密封片的剝離膜，將露出的黏著劑層重疊於製造例1所得的阻氣性膜。接著，再剝除1片剝離膜，將露出的黏著劑層重疊於無鹼玻璃，使用輥貼合機予以貼附。之後，以加熱加壓爐(LINTEC公司製，型號：RAD-9100)，於溫度50℃，壓力0.5MPa條件下處理20分鐘，獲得測試片。將此測試片放入恆溫恆濕器(ESPEC公司製，型號：PL-2KT)，於溫度85℃，相對濕度85%環境下靜置72小時後，進行目視觀察，根據以下的基準評估起泡性。

○：膨泡發生個數未達5個

×：膨泡發生個數5個以上。

[有機EL元件的評估測試]

具有成膜有氧化銦錫(ITO)膜(厚度：100nm，片電阻：50Ω/□)的玻璃基板作為陽極的有機EL元件，藉由以下方法製作。

首先，於上述玻璃基板的ITO膜上，將N,N’-雙(萘-1-基)-N,N’-雙(苯基)-聯苯胺)(Luminescence Technology公司製)50nm，參(8-羥基喹啉)鋁(Luminescence Technology公司製)50nm，以0.1~0.2nm/分的速度依序蒸鍍，形成發光層。

於所得的發光層上，作為電子注入材料的氟化鋰(LiF)(高純度化學研究所公司製)以0.1nm/分的速度蒸鍍4nm，接著，將鋁(Al)(高純度化學研究所公司製)以0.1nm/分的速度蒸鍍100nm，藉此形成陰極，獲得有機EL元件。

且，蒸鍍時的真空度全部為1×10^-4Pa以下。

剝除1片實施例或比較例所得的密封片的剝離膜，露出的黏著劑層重疊於製造例1所得的阻氣性膜上，使用輥貼合機將此等貼附。接著，再剝離1片剝離膜，露出的黏著劑層以覆蓋形成於玻璃基板上的有機EL元件的方式重疊，使用輥貼合機將此貼附，獲得有機EL元件被密封的底部發光型的電子裝置。

此電子裝置於溫度60℃，相對濕度90%環境下靜置250小時後，啟動有機EL元件，觀察有無啞點(不發光處)，計算出相對於全體的啞點的面積比例。

從第1表可得知如以下。

實施例1~8的密封片(1)~(8)靜置於高濕條件後，顯示更佳的黏著力，此外，密封性佳。

另一方面，比較例1的密封片(9)黏著力小，此外，放置於高濕條件時，黏著力大幅降低，然後，密封片(9)密封性劣化。

Claims

一種黏著劑組合物，係包含：下述(A)成分，(C)成分以及(D)成分：(A)成分：橡膠系樹脂；(C)成分：硬化性樹脂；(D)成分：脲甲酸酯系交聯劑。
根據申請專利範圍第1項之黏著劑組合物，其中，上述(A)成分為丁基橡膠。
根據申請專利範圍第1項之黏著劑組合物，其中，復含有下述(B)成分，(B)成分：增黏劑。
根據申請專利範圍第3項之黏著劑組合物，其中，上述(B)成分為脂肪族系石油樹脂。
根據申請專利範圍第3項之黏著劑組合物，其中，上述(B)成分的含量，相對於(A)成分100質量份，為1~50質量份。
根據申請專利範圍第1項之黏著劑組合物，其中，上述(C)成分為於兩末端具有羥基的聚合物。
根據申請專利範圍第1項之黏著劑組合物，其中，上述(C)成分的含量，相對於(A)成分100質量份，為1~50質量份。
根據申請專利範圍第1項之黏著劑組合物，其中，上述(D)成分為脲甲酸酯改質六亞甲基二異氰酸酯。
根據申請專利範圍第1項之黏著劑組合物，其中，上述(D)成分的含量，相對於(A)成分100質量份，為1~70質量份。
根據申請專利範圍第1項之黏著劑組合物，其中，復含有下述(E)成分，(E)成分：矽烷耦合劑。
根據申請專利範圍第10項之黏著劑組合物，其中，上述(E)成分為下述式(1)所示的化合物： R ¹表示碳數3以上的伸烷基，R ²表示碳數1~10的1價的烴基，R ³表示碳數1~4的烷基；Z表示含有反應性基的基；n為0或1。
根據申請專利範圍第10項之黏著劑組合物，其中，上述(E)成分的含量，相對於上述(A)成分100質量份，為0.01~7質量份。
一種密封片，係由2片剝離膜以及挾持於此等剝離膜間的黏著劑層而成的密封片，上述黏著劑層係使用申請專利範圍第1項至第12項中任一項之黏著劑組合物所形成者。
一種密封片，係由剝離膜，阻氣性膜以及挾持於上述剝離膜與阻氣性膜間的黏著劑層而成的密封片，上述黏著劑層係使用申請專利範圍第1項至第12項中任一項之黏著劑組合物所形成者。
根據申請專利範圍第14項之密封片，其中，上述阻氣性膜為金屬箔，樹脂製膜或薄膜玻璃。
根據申請專利範圍第13或14項之密封片，其中，黏著劑層的厚度為1~50μm。
一種密封體，係被密封物使用申請專利範圍第13項或14 項之密封片密封而成。
根據申請專利範圍第17項之密封體，其中，上述被密封物為有機EL元件，有機EL顯示面板元件，液晶顯示面板元件或太陽電池元件。