TW201836957A - 元件處理器及元件傳輸方法 - Google Patents

Abstract

本發明涉及元件處理器，尤其涉及在設置有複數個元件插座的煉板導出元件之後插入新的元件的元件處理器。本發明揭露如下的元件處理器：包括第一煉板台(210)、第二煉板台(220)，能夠更加迅速地執行元件導出以及元件插入作業，其中第一煉板台(210)以Y軸方向移動用於導出元件的煉板(20)，第二煉板台(220)接收從第一煉板台(210)導出元件(10)的煉板(20)並以Y軸方向移動用於插入執行DC測試的元件的煉板(20)。

Description

元件處理器及元件傳輸方法

本發明涉及元件處理器，尤其是涉及在設置有複數個元件插座的煉板導出元件之後插入新的元件的元件處理器，以及拾取並放置元件的元件拾取和放置方法。

半導體元件(以下，稱為「元件」)在完成封裝製程之後，進行對電氣特性、熱或者壓力的可靠性檢查等各種檢查。

在這種對半導體元件的檢查中有例如老化測試(Burn-in Test)，老化測試是指在老化測試基板(Burn-in Board)的元件插座21插入複數個元件，將該老化測試基板收納於老化測試裝置內，施加預定時間的熱或壓力之後，判別是否出現不合格的元件。

老化測試用元件處理器一般是指如下的裝置：根據合格、不合格等各個元件分別的檢查結果和賦予的分類基準，從正在搭載完成老化測試的元件的老化測試基板將元件分類(卸載)至各個托盤，同時在放置過元件的老化測試基板的空位置(插座)重新插入待執行老化測試的元件。

另外，如上所述的元件處理器的性能通過每單位時間的分揀個數(UPH：Units Per Hour)來評價，UPH由構成元件處理器的各個構成要素之間中移送元件、移送老化測試基板的所需時間來決定。

因此，為了提高元件處理器的性能，即UPH，需改善各個構成要素的結構及配置。

如上所述，作為用於提高UPH的元件處理器如下：韓國註冊專利第10-1133188號(專利文獻1)、韓國註冊專利第10-1177319號(專利文獻2)及韓國公開專利第10-2016-48628號(專利文獻3)等。

另一方面，隨著SD RAM到最近的NAND快閃記憶體等的規格化元件的市場規模不斷擴大，大量生產也正在不斷擴大。

另外，在大量生產元件時，也增加了對元件的檢查需求；隨著後續製程設置複數個元件處理器，以用於根據檢查結果分類元件，根據元件處理器的物流供應結構裝置的佔據空間有所不同，對於該裝置的托盤、煉板等的供應結構在裝置的佈置中是非常重要的因素。

而且，元件(即，被處理的物件)處於小型化，薄型化的趨勢，特別是在底面形成有用於與外部端子連接的複數個端子，而各端子間的間距也趨於縮小，因此應具有能夠充分應對這一趨勢的性能。

《專利文獻》

(專利文獻1)KR10-1133188 B

(專利文獻2)KR10-1177319 B

(專利文獻3)KR1020160048628 A

(專利文獻4)KR10-0805655 B

(專利文獻5)KR10-1177319 B

(專利文獻6)KR10-1216359 B

(專利文獻7)KR1020150122031 A

(專利文獻8)KR1020130099783 A

本發明的目的在於，認識到如上所述的問題以及趨勢，提供能夠對設置有元件插座的煉板更加快速執行元件導出以及元件插入作業的元件處理器。

本發明的另一目的在於，提供可以由元件處理器對各種規格的元件有效拾取並放置元件的元件拾取和放置方法。

本發明是為了達成如上所述的目的而提出的，本發明揭露一種元件處理器，包括：一第一煉板台210，從一煉板裝載器800接收設置有複數個元件插座21的一煉板20，並以一Y軸方向移動煉板20，進而導出插入於元件插座21的元件10，其中元件插座21插入有元件10；一卸載緩衝部310，設置在第一煉板台210的一側，並以Y軸方向設定一元件卸載位置UL1和一元件分揀位置UL2， 向元件卸載位置UL1和元件分揀位置UL2輪流設置複數個托盤30，其中元件卸載位置UL1從位於第一煉板台210的煉板20接收元件10，元件分揀位置UL2根據預先設定的分類基準分類裝載元件10；一卸載運送工具510，從位於第一煉板台210的煉板20導出元件10，將元件10運送到位於元件卸載位置UL1的該托盤30；一分揀托盤部320，鄰接於卸載緩衝部310的元件分揀位置UL2，根據預先設定的分類等級以一X軸方向放置複數個托盤30；一元件分揀工具520，根據預先設定的分類等級，將元件10分別再配置在位於元件分揀位置UL2的托盤30以及位於分揀托盤部320的托盤30；一第二煉板台220，以X軸方向從第一煉板台210接收完成元件導出的煉板20，並以Y軸方向移動煉板20，以使新的元件10插入於煉板20的元件插座21；一DC測試部230，設置以鄰接第二煉板台220，並且以X軸方向配置用於DC測試的一DC測試插座231；一裝載運送工具530，從DC測試部230導出檢查為合格品的元件10，將元件10插入於第二煉板台220的元件插座21；一裝載托盤部110，設置以鄰接DC測試部230，並且設置有用於向DC測試部230供應元件10的一個以上的托盤30；一DC不合格品托盤部120，鄰接於DC測試部230，對於裝載托盤部110以X軸方向配置有一個以上的托盤30，以根據DC測試部230檢查為不合格品的檢查結果分類裝載元件10；以及一個以上的元件裝載工具540，用於從裝載托盤部110向DC測試部230傳送元件，以及從DC測試部230向DC不合格品托盤部120傳送元件。

該元件處理器以X軸方向設定一第一煉板運送線BL1，以從煉板裝載器800向第一煉板台210傳送煉板20；以X軸方向設定一第二煉板運送線BL2，以從第二煉板台210向煉板裝載器800傳送煉板20；第二煉板運送線BL2位於比第一煉板運送線BL1更低的下側，以防止與第一煉板運送線BL1發生干涉。

卸載緩衝部310可以包括：一對托盤30，輪流位於元件卸載位置UL1以及元件分揀位置UL2；以及一托盤運送部311，移動托盤30，以使一對托盤30輪流位於元件卸載位置UL1以及元件分揀位置UL2。

卸載運送工具510結合一圖像獲取部519，該圖像獲取部519在導出元件10之後拍攝元件插座21的圖像，以確認在煉板20上各個元件插座21的連接端子的位置。

本發明揭露一種元件拾取和放置方法，通過一運送工具從一第一裝載部拾取一元件10放置到一第二裝載部，其中該運送工具以一間隔距離x設置有k個拾取器，該第一裝載部以一第一間隔距離x1設置有m個元件10，該第二裝 載部以一第二間隔距離x2配置插入元件10的n個裝載槽，該第二間隔距離x2與該第一間隔距離x1不同，其中，該方法包括：一第一拾取步驟，當該第一間隔距離x1小於該第二間隔距離x2一預定尺寸時，將該運送工具的該間隔距離x設定成該第一裝載部中的該第一間隔距離x1的兩倍，從該第一裝載部每間隔一個地拾取元件10；一第二拾取步驟，將在該第一拾取步驟中未拾取元件10的拾取器設置成該第一裝載部的該第一間隔距離x1的兩倍，進而每間隔一個地從該第一裝載部拾取元件10；一放置步驟，該運送工具向該第二裝載部移動的同時將一第三間隔距離x3設定成該第二間隔距離x2，將元件10分別放置於該第二裝載部的裝載槽。

較佳為，該運送工具的拾取器的數量與該第二裝載部的裝載槽數量相同。

該第一裝載部是使用於一燒機分揀器的托盤30；該第二裝載部是設置在該燒機分揀器的一DC測試部230；該運送工具還設置一個以上的堆積拾取器，該堆積拾取器用以拾取由DC測試部230檢查為不合格品的元件10。

本發明的元件處理器包括第一煉板台210、第二煉板台220，能夠更加迅速地執行元件導出以及元件插入作業，其中第一煉板台210以Y軸方向移動用於導出元件的煉板20，第二煉板台220接收從第一煉板台210導出元件10的煉板20，以Y軸方向移動用於插入執行DC測試的元件的煉板20。

本發明的元件處理器具有如下的優點：通過在從煉板20導出元件的元件卸載工具510還結合拍攝元件插座21的圖像獲取部519，進而在導出元件的同時獲取元件插座21的圖像，因此能夠更加準確地執行在第二煉板台220裝載元件。

尤其是，具有如下的優點：隨著元件10的小型化、集成化在底面形成非常小的間隔距離，據此需要元件10更加準確地位於煉板20上，因此在裝載元件時，校正對於元件插座21的元件10的裝載狀態，進而能夠使元件10更加準確地位於煉板20上。

10‧‧‧元件

20‧‧‧煉板

21‧‧‧元件插座

30‧‧‧托盤

80‧‧‧攝影機

110‧‧‧裝載托盤部

120‧‧‧DC不合格品托盤部

130‧‧‧空托盤部

140‧‧‧托盤裝載部

210‧‧‧第一煉板台

220‧‧‧第二煉板台

230‧‧‧DC測試部

231‧‧‧DC測試插座(插座)

232‧‧‧DC測試部

310‧‧‧卸載緩衝部

311‧‧‧托盤運送部

320‧‧‧分揀托盤部

510‧‧‧卸載運送工具

511‧‧‧拾取器

512‧‧‧圖像獲取部

519‧‧‧圖像獲取部

520‧‧‧元件分揀工具

530‧‧‧裝載運送工具

531‧‧‧拾取器

539‧‧‧圖像獲取部

540‧‧‧元件裝載工具

541‧‧‧拾取器

542‧‧‧堆積拾取器

610‧‧‧第一識別部

611、621、641‧‧‧圖像獲取部

620‧‧‧第二識別部

649‧‧‧攝影機

670‧‧‧第三識別部

680‧‧‧第四識別部

800‧‧‧煉板裝載器

810、820、830、840‧‧‧吸附墊更換部

UL1‧‧‧元件卸載位置

UL2‧‧‧元件分揀位置

BL1‧‧‧第一煉板運送線

BL2‧‧‧第二煉板運送線

BIN1~BIN4‧‧‧托盤裝載部(分類等級)

x₁‧‧‧第一間隔距離

x₂‧‧‧第二間隔距離

x₃‧‧‧第三間隔距離

G、DC1、DC2、E‧‧‧托盤裝載部

圖1是顯示本發明的元件處理器的一示例的平面圖； 圖2是顯示由圖1的元件處理器裝載以及卸載煉板的過程的示意圖；圖3是顯示在圖1的元件處理器中卸載緩衝部的結構的一示例的側視圖；圖4是顯示在圖1的元件處理器中以裝載托盤部-DC測試部-煉板的順序拾取以及放置元件的過程的示意圖；圖5a以及圖5b是作為圖4之所示的示意圖的變化，顯示在裝載托盤部中的托盤上拾取元件，以用於從裝載托盤部向DC測試部運送元件的過程的示意圖；圖6是顯示在圖4所示之元件的運送中從裝載托盤部向DC測試部運送元件的過程的平面圖；圖7是顯示使用於圖1之元件處理器的卸載運送工具以及裝載運送工具的一示例的視圖；以及圖8是顯示使用於圖1之元件處理器的元件裝載工具的一示例的視圖。

以下，參照附圖說明本發明的元件處理器以及元件拾取和放置方法。

如圖1所示，本發明的元件處理器包括：第一煉板台210，從煉板裝載器800接收煉板20並以Y軸方向移動煉板20，以導出插入於元件插座21的元件10，其中煉板20設置有複數個元件插座21，元件插座插入有元件10；卸載緩衝部310，設置在第一煉板台210一側，並且以Y軸方向設定元件卸載位置UL1和元件分揀位置UL2，並且使複數個托盤30輪流位於元件卸載位置UL1和元件分揀位置UL2，其中元件卸載位置UL1從位於第一煉板台210的煉板20接收元件10，元件分揀位置UL2是根據預先設定的分類基準分類並裝載元件10；卸載運送工具510，從位於第一煉板台210的煉板20導出元件10，將元件10運送至位於元件卸載位置UL1的托盤30；分揀托盤部320，鄰接於卸載緩衝部310的元件分揀位置UL2，根據預先設定的分類等級以X軸方向設置複數個托盤30；元件分揀工具520，根據預先設定的分類等級，將元件10再配置在位於元件分揀位置UL2的托盤30以及位於分揀托盤部320的托盤30；第二煉板台220，以X軸方向從第一煉板台210接收完成元件導出的煉板20之後以Y軸方向移動，以使新的元件10插入於煉板20的元件插座21；DC測試部230，設置以鄰接第二煉板台220，並且以X軸方向配置用於元件10的DC測試的DC測試插座231；裝載運送工具530，從DC測試部230導出檢查為合格品的元件10，將元件10插入於第二煉板台220的元件插座21；裝載托盤部110，設置以鄰接DC測試部230，並且設置有用於向DC測試部230供 應元件10的一個以上的托盤30；DC不合格品托盤部120，鄰接於DC測試部230對裝載托盤部110以X軸方向配置一個以上的托盤30，以根據由DC測試部230檢查為不合格品的檢查結果分類裝載元件10；一個以上的元件裝載工具540，用於從裝載托盤部110向DC測試部230傳送元件，以及從DC測試部230向DC不合格品托盤部120傳送元件。

在此，作為本發明元件處理器的處理物件的元件10可以是記憶體半導體或者CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)、GPU(Graphics Processing Unit，圖形處理單元)、系統LSI(Large Scale Integration，大型積體電路)等。

尤其是，對於元件10，只要是插入於煉板20的元件插座21執行預先設定的檢查(電氣性測試等)的元件均可，可以是任意一種元件。

例如，元件10可以是底面形成有球形狀外部端子的BGA元件。

煉板20係作為設置有插入元件10的元件插座21的煉板(老化測試基板等)以執行元件檢查，根據對元件的檢查種類，可以具有任意一種結構。

另一方面，如圖1所示，通過煉板裝載器800持續接收煉板20。

煉板裝載器800是裝載並安裝插入有元件10的煉板20的同時依次裝載並排出插入有元件10的煉板20的結構，即係作為與第一煉板台210持續供應煉板20的結構，可以具有各種結構，具體由專利文獻1至5所揭露的煉板裝載器構成等。

例如，對於煉板裝載器800，在從煉板20的導入方向向-X軸方向(例如，在圖1中，從右側方向向左側方向)觀察時，在一側複數個煉板20裝載於齒條的狀態下被導入/排出，之後在另一側導出裝載於齒條的煉板20，將煉板20傳送於後述的第一煉板台210，之後從後述的第二煉板台220所接收的煉板20可以裝載於齒條。

另一方面，煉板裝載器800以通過後述的第一煉板台210移動煉板20的方向(即，與Y軸垂直的X軸方向)將煉板20傳送於第一煉板台210。

為此，如圖1以及圖2所示，本發明的元件處理器以X軸方向設定第一煉板運送線BL1。

對於第一煉板運送線BL1，係作為為了從煉板裝載器800向第一煉板台210傳送煉板20而設定的煉板20的運送線，只要是能夠從煉板裝載器800向第一煉板台210傳送煉板20的結構均可，可以是任何一種結構。

然後，可以設置第一識別部610，該第一識別部610設置在從煉板裝載器800傳送至第一煉板台210的途徑上，以獲取煉板20與插入於煉板20的元件10的資訊。

第一識別部610係作為設置在從煉板裝載器800傳送至第一煉板台210的途徑上，以獲取煉板20和插入於煉板20的元件10的資訊的結構，可以是攝影機等各種結構。

另外，第一識別部610可以具有各種結構，具體地說，根據資訊獲取形態拍攝煉板20的整體，或者識別另外的標識(諸如，在煉板20另外標記的QR碼)。

第一煉板台210可以具有各種結構，該第一煉板台210從煉板裝載器800接收設置有插入元件10的複數個元件插座21的煉板20，以Y軸方向移動以導出插入於元件插座21的元件10。

具體地說，第一煉板台210經過第一煉板運送線BL1從煉板裝載器800接收煉板20。

另外，第一煉板台210以固定煉板20的狀態下以Y軸方向移動，進而可以通過後述的卸載運送工具510導出元件。

為此，第一煉板台210可以包括：用於固定煉板20的固定工具；用於以Y軸方向移動固定煉板20的固定工具的第一線性煉板運送部(圖未顯示)。

然後，在第一煉板台210的上部可以設置第三識別部670，該第三識別部670用於識別煉板20的Y軸方向移動。

第三識別部670係作為設置在第一煉板台210上部用於識別煉板20的Y方向移動的結構，可以是攝影機等。

此時，第三識別部670只要是能夠識別煉板20的Y軸方向移動的結構均可，可以是任意一種結構，具體有識別煉板20的元件插座21本身或者識別在煉板20上另外標記的標識等。

另一方面，在通過卸載運送工具510導出元件10的位置設置插座加壓器(圖未顯示)，該插座加壓器從上側加壓元件插座21，以從煉板20導出元件10。

該插座加壓器係作為從上側加壓元件插座以在通過卸載運送工具510導出元件10的位置從煉板20導出元件10的結構，可以具有各種結構。

另一方面，可以自動或者手動更換地設置該插座加壓器，以對應於元件10的大小、元件插座21之間的間隔等。

另外，該插座加壓器可以改變對應於各元件插座21的插座加壓部(圖未顯示)之間的間隔，以對應於元件插座21之間的間隔變化。

另外，該插座加壓器也可以改變對應於各元件插座21的開口大小，以對應於元件10的大小、元件插座21之間的間隔等。

卸載緩衝部310可以具有各種結構，該卸載緩衝部310設置在第一煉板台210一側，並且以Y軸方向設定元件卸載位置UL1與元件分揀位置UL2，將複數個托盤30輪流位於元件卸載位置UL1和元件分揀位置UL2，其中元件卸載位置UL1從位於第一煉板台210的煉板20接收元件10，元件分揀位置UL2根據預先設定的分類基準分類裝載元件10。

例如，如圖1以及圖3所示，卸載緩衝部310可以包括：輪流位於元件卸載位置UL1和元件分揀位置UL2的一對托盤30；為使一對托盤30輪流位於元件卸載位置UL1和元件分揀位置UL2而移動托盤30的托盤運送部311。

托盤運送部311為使一對托盤30輪流位於元件卸載位置UL1和元件分揀位置UL2而移動托盤30的結構，可以是移動引導部、線性驅動部等各種結構。

另一方面，卸載緩衝部210的托盤30較佳為使用與後述的分揀托盤部320的托盤、裝載托盤部110的托盤等相同的托盤。

另外，根據元件10的規格可以更換卸載緩衝部210的托盤30。

卸載運送工具510可以具有各種結構，卸載運送工具510是從位於第一煉板台210的煉板20導出元件10以將元件10傳送至位於元件卸載位置UL1的托盤30的結構。

例如，卸載運送工具510可以包括：在末端具有通過真空壓吸附元件10的吸附頭的一個以上的拾取器511；以X-Z、Y-Z或者X-Y-Z方向(較佳為，X-Z方向)移動拾取器511的拾取器運送裝置。

尤其是，卸載運送工具510將拾取器511配置成一排，或者可以配置成8×1、8×2等的各種形狀。

尤其是，如圖7所示，卸載運送工具510可以具有對應於以X軸方向在煉板20上配置元件插座21的數量的1/N(N是自然數)的數量和排列的拾取器511，以從煉板20上整個行導出元件10。

另外，由於煉板20上的元件插座21的間隔(即，托盤30上的元件裝載間距)可以相互不同，因此卸載運送工具510能夠調節拾取元件10的拾取器511之間的間距。

另一方面，隨著元件10的大小的縮小或者在元件10底面形成的球柵之類的端子之間的間距細化，為了將元件10插入於煉板20的元件插座21，精確移動元件10的位置非常重要。

據此，較佳的是，需要在通過卸載運送工具510從煉板20導出元件10的過程中瞭解形成在煉板20上的元件插座21的連接端子的準確的位置。

為此，如圖7所示，卸載運送工具510可以結合圖像獲取部519，該圖像獲取部519在導出元件10之後拍攝元件插座21的圖像，以確認各元件插座21在煉板20上的位置。

圖像獲取部519可以由攝影機等構成，圖像獲取部519是在導出元件10之後拍攝元件插座21圖像，進而在結合於卸載運送工具510一同移動的同時確認在煉板20上形成在各元件插座21的連接端子的位置。

另一方面，圖像獲取部519也一同識別用於確認煉板20的規格、尺寸等的標識，進而可以確認煉板20上的各元件插座21的位置。

例如，用於確認煉板20的規格、尺寸等的標識可以以各種形式形成，諸如在直角四邊形煉板的每個頂點處標記的四個標識等。

對於由圖像獲取部519獲得的各個元件插座21在煉板20上的位置，通過從第一煉板台210導出所有元件10傳送至後述的第二煉板台220之後固定在第二煉板台220，在這一狀態下該位置靈活用作各元件插座21在煉板20上的位置資訊，能夠更加迅速並準確地執行通過裝載運送工具530裝載元件10的作業。

另一方面，靈活應用用於確認煉板20的規格、尺寸等的標識，以在固定第二煉板台220的狀態下可以確認煉板20以及各個元件插座21在煉板20上的準確的位置。

分揀托盤部320係作為鄰接於卸載緩衝部310的元件分揀位置UL2根據預先設定的分類等級以X軸方向設置複數個托盤30的結構，根據托盤30的配置、托盤30的運送可以具有各種結構。

例如，分揀托盤部320鄰接於卸載緩衝部310的元件分揀位置UL2，可以根據預先設定的分類等級BIN1、BIN2、BIN3、BIN4以X軸方向配置複數個托盤30。

在此，分揀托盤部320的托盤30中的至少一個，較佳為賦予BIN4的托盤30最初可以直接接收並佈置卸載緩衝部310的托盤30。

另外，在位於卸載緩衝部310的元件分揀位置UL2的托盤30中將合格品除外，之後傳送至相當於預先設定的分類等級BIN1、BIN2、BIN3、BIN4的托盤30，並從最初傳送至分揀托盤部320的托盤30導出合格品，以裝載於位於元件分揀位置UL2的托盤30中的空位置。

然後，全部填充了合格品且位於元件分揀位置UL2的托盤30傳送至另外設置的托盤卸載部G，而在卸載緩衝部310的元件分揀位置UL2放置未被托盤運送裝置(圖未顯示)填充元件10之新的空托盤30。

元件分揀工具520係作為根據預先設定的分類等級將元件10分別再配置在位於元件分揀位置UL2的托盤30和元件分揀托盤部320的托盤30的結構，可以具有各種結構。

例如，元件分揀工具520可以包括：在末端具有吸附頭來通過真空壓吸附元件10的一個以上的拾取器；以X-Z、Y-Z、X-Y-Z方向(較佳為，X-Y-Z方向)移動拾取器的拾取器運送裝置。

尤其是，元件分揀工具520可以將拾取器排列成一排或佈置成各種形狀，例如8×1、10×1、8×2等。

第二煉板台220可以具有各種結構，第二煉板台220以X軸方向從第一煉板台210接收完成元件導出的煉板20，之後以Y軸方向移動，進而在煉板20的元件插座21插入新的元件10。

具體地說，第二煉板台220以X軸方向從第一煉板台210接收完成元件導出的煉板20。

此時，第二煉板台220與要求精確度相對低的第一煉板台210不同，應該對於元件插座21準確裝載元件10。

據此，從第一煉板台210傳送煉板20的途徑上可以設置第二識別部620，第二識別部620用於獲取煉板20和插入於煉板20的元件10的資訊。

第二識別部620係作為設置在從第一煉板台210傳送煉板20的傳送途徑上獲取煉板20和插入於煉板20的元件10的資訊的結構，可以具有各種結構，具體有攝影機等。

另外，第二識別部620根據資訊獲取形態可以具有各種結構，具體地說，拍攝整個煉板20，或者識別在煉板20另外標記的QR碼之類的另外的標識。

另外，較佳為，第二煉板台220與第一煉板台210不同，第二煉板台220能夠以X-Y軸方向移動，以使元件10能夠準確地裝載於元件插座21。

為此，第一煉板台220可以包括：用於固定煉板20的固定工具；用於以X-Y軸方向移動固定煉板20的固定工具的第二線性煉板運送部(圖未顯示)。

另外，在第二煉板台220的上部可以設置第四識別部680，該第四識別部用於識別煉板20以X-Y軸方向的移動。

第四識別部680係作為設置在第二煉板台220的上部來識別煉板20以X-Y軸方向的移動的結構，可以使用攝影機等。

此時，對於第四識別部680，只要是能夠識別煉板20以X-Y軸方向的移動的結構均可，可以是任意一種結構；具體地說為識別煉板20的元件插座21本身或者在煉板20上另外標記的標識等。

另一方面，在通過裝載運送工具530插入元件10的位置設置有從上側加壓元件插座21的插座加壓器(圖未顯示)，以使元件10能夠插入於煉板20。

該插座加壓器可以具有各種結構，並且該插座加壓器是在通過元件運送工具530插入元件10的位置從上側加壓元件插座21，以使元件10能夠插入於煉板20的元件插座21。

另一方面，可以更換該插座加壓器，以對應於元件10的尺寸、元件插座21之間的間隔等。

另外，該插座加壓器可以改變對應於元件插座21的插座加壓部(圖未顯示)之間的間隔，以對應於元件插座21之間的間隔變化。

另外，該插座加壓器也可以改變對應於各個元件插座21的開口的尺寸，以對應於元件10的尺寸、元件插座21之間的間隔等。

另一方面，在第二煉板台220中完成元件10插入的煉板20向下側(即，Z軸方向)移動，之後以X軸方向移動傳送至煉板裝載器800。

為此，如圖1以及圖2所示，本發明元件處理器以X軸方向設定第二煉板運送線BL2。

第二煉板運送線BL2係作為為了從第二煉板台210向煉板裝載器800傳送煉板20而設定的煉板20的運送線，只要是能夠從第二煉板台210向煉板裝載器800傳送煉板20的結構均可，也可以設定成任意一種結構。

另一方面，如圖2所示，第二煉板運送線BL2與上述的第一煉板運送線BL1可能發生干涉，為了防止這一現象，第二煉板運送線BL2較佳為位於低於第一煉板運送線BL1的位置。

若第二煉板運送線BL2位於低於第一煉板運送線BL1的下側，則裝載及卸載煉板20的過程順暢，進一步地說具有可以將裝置的大小最小化的優點。

DC測試部230係作為鄰接於第二煉板台220並且以X軸方向配置DC測試插座231(用於DC測試元件10)的結構，可以具有各種結構。

DC測試部230可以由能夠電氣性連接元件10的複數個插座231構成等，可以具有各種結構，較佳為能夠以對應於在煉板20上以X軸方向配置元件插座21的數量的1/N(N為自然數)的數量和排列設置DC測試部230。

另一方面，根據DC測試部230測試各元件10的結果，對於檢查為不合格品的元件10靈活用作後述的元件分揀工具540分揀元件的資料。

另外，如圖1所示，DC測試部230可以自動或者手動更換成其他種類的DC測試部232，以對應於元件10的規格(例如，元件10的規格)、元件插座21之間的間隔等變化。

裝載運送工具530可以具有各種結構，並且裝載運送工具530導出由DC測試部230檢查為合格品的元件10，並將元件10插入於第二煉板台220的元件插座21。

例如，如圖7所示，裝載運送工具530可以包括：一個以上的拾取器531，在末端具有通過真空壓吸附元件10的拾取頭；拾取器運送裝置，以X-Z、Y-Z或者X-Y-Z方向(較佳為，X-Y-Z-θ方向)移動拾取器531。

在此，在由DC測試部230拾取及運送元件10的過程中可能出現元件10的水平旋轉誤差(θ方向旋轉誤差)，為了校正該誤差，裝載運送工具530較佳為能夠以水平旋轉(即，θ方向)以旋轉各拾取器531。

另外，裝載運送工具530可以具有各種結構，在校正由拾取器531拾取的元件10的水平旋轉誤差(θ方向旋轉誤差)時，需精確地旋轉拾取器531；在旋轉由拾取器531拾取的元件10時，需全部旋轉複數個拾取器531或者分別旋轉拾取器531等。

另外，可以通過設置在裝載運送工具530的移動途徑上的圖像獲取部641測量在由DC測試部230拾取及運送元件10的過程中的元件10的水平旋轉誤差(θ方向旋轉誤差)。

圖像獲取部641係作為在由DC測試部230拾取及運送元件10的過程中測量元件10的水平旋轉誤差(θ方向旋轉誤差)的結構，根據裝載運送工具530的結構以及拾取方式，可以具有各種結構。

另外，裝載運送工具530可以將拾取器排列成一排或佈置成各種形狀，例如8×1、10×1、8×2等。

尤其是，裝載運送工具530可以具有對應於煉板20上以X軸方向配置元件插座21的數量的1/N(N為自然數)的數量和排列的拾取器531，以在煉板20的整個行上插入元件10。

另外，由於煉板20上的元件插座21的間隔(即，間距)、托盤30上的元件裝載間距可以相互不同，因此裝載運送工具530可以調節拾取元件10的拾取器531之間的間距。

但是，較佳為，DC測試部230中的插座間隔與煉板20上的元件插座21的間隔相同，在這種情況下，沒必要要求調整拾取元件10的拾取器之間的間距。

另一方面，隨著元件10的大小的縮小或者在元件10底面形成的球柵之類的端子之間的間距細化，為了將元件10插入於煉板20的元件插座21，精確移動元件10的位置非常重要。

據此，較佳為，通過裝載運送工具530在煉板20裝載元件10的過程中瞭解形成煉板20上的元件插座21的連接端子的準確的位置。

為此，如上所述，在卸載運送工具510設置圖像獲取部512，以獲取並靈活應用各個元件插座21的圖像，同時作為替代方案(如圖7所示)，可以在卸載運送工具510設置圖像獲取部539，圖像獲取部539在導出元件10之後拍攝元件插座21的圖像，以確認各個元件插座21在煉板20上的位置。

圖像獲取部539係作為在導出元件10之後拍攝元件插座21圖像，以確認在煉板20上的元件插座21所形成的連接端子的位置的結構，可以由攝影機等構成。

另一方面，圖像獲取部539也一同識別用於確認煉板20的規格、尺寸等的標識，進而可以確認煉板20上的各個元件插座21的位置。

例如，用於確認煉板20的規格、尺寸等的標識可以以各種形式形成，諸如在直角四邊形煉板的每個頂點處標記的四個標識等。

然後，對於由圖像獲取部539獲得的各個元件插座21在煉板20上的位置，通過從第一煉板台210導出所有元件10傳送至後述的第二煉板台220之後固定在第二煉板台220，在這一狀態下該位置靈活用作各元件插座21在煉板20上的位置資訊，能夠更加迅速並準確地執行後述之通過裝載運送工具530裝載元件10的作業。

另一方面，靈活應用於確認煉板20的規格、尺寸等的標識，以在固定第二煉板台220的狀態下可以確認煉板20及各個元件插座21在煉板20上的準確位置。

裝載托盤部110可以具有各種結構，裝載托盤部110鄰接於DC測試部230並且放置有一個以上的托盤30，以向DC測試部230供應元件10。

例如，裝載托盤部110以X軸方向可以配置有兩個以上的托盤30，該兩個以上的托盤30鄰接於DC測試部230，以向DC測試部230供應元件10。

在此，裝載托盤部110配置兩個以上的托盤30的理由如下：在通過後述之元件裝載工具540某一托盤30向DC測試部230傳送所有元件10的情況下，從鄰接的托盤30向DC測試部230傳送元件10，進而即便托盤30是空的，也能夠不間斷地向DC測試部傳送元件10。

另一方面，在裝載托盤部110的托盤30向DC測試部230傳送所有的元件10而被空出的情況下，空托盤30通過托盤運送部可以傳送並裝載到另外設定的空托盤部130。

另外，裝載托盤部110的托盤30通過托盤運送部當然也能夠傳送至上述的卸載緩衝部310、分揀托盤部320等。

另外，從在裝載托盤部110中移除托盤30的位置另外設置的托盤裝載部(圖未顯示)接收裝有元件10之新的托盤30。

DC不合格品托盤部120可以具有各種結構，DC不合格品托盤部120鄰接於DC測試部230，對於裝載托盤部110以X軸方向配置一個以上的托盤30，以根據由DC測試部230檢查為不合格品的檢查結果分類裝載元件10。

例如，DC不合格品托盤部120可以具有與上述的分揀托盤部320類似的結構及配置。

另一方面，裝載托盤部110、DC不合格品托盤部120、空托盤部130以及分揀托盤部320具體能夠以X軸方向將托盤30排成一排，以通過一個托盤運送部能夠運送托盤30，進而順利運送托盤30。

另外，可以設置對應於裝載托盤部110、DC不合格品托盤部120、空托盤部130以及分揀托盤部320的托盤裝載部140、G、DC1、DC2、BIN1、BIN2、BIN3、BIN4、E，進而能夠執行對裝載托盤部110供應托盤30、從DC不合格品托盤部120導出填滿元件10的托盤30、對空托盤部130供應及/或導出托盤30、從分揀托盤部320導出填滿元件10的托盤30。

托盤裝載部140可以具有各種結構，托盤裝載部140位於構成裝置主體的下部或者上部，對應於裝載托盤部110、DC不合格品托盤部120、空托盤部130以及分揀托盤部320裝載托盤30，以執行對裝載托盤部110供應托盤30、從DC不合格品托盤部120導出填滿元件10的托盤30、對空托盤部130供應及/或導出托盤30、從分揀托盤部320導出填滿元件10的托盤30。

另一方面，可以通過各種方法執行對本發明的元件處理器外部供應以及搬出托盤30。

一個以上的元件裝載工具540係作為從裝載托盤部110向DC測試部230傳送元件及從DC測試230向DC不合格品托盤部120傳送元件的結構，可以具有各種結構。

例如，元件裝載工具540可以包括：在末端具有通過真空壓吸附元件10的吸附頭的一個以上的拾取器511；以X-Z、Y-Z或者X-Y-Z方向(較佳為，X-Y-Z-θ方向)移動拾取器511的拾取器運送裝置。

在此，如圖4至圖8所示，較佳為可以如下設置元件裝載工具540：在從托盤30拾取元件10、DC測試部230的插座231的插入過程中可能發生元件10水平旋轉誤差(θ方向旋轉誤差)，為了校正該誤差，可以使各個拾取器541能夠水平旋轉(即，θ方向旋轉)。

尤其是，卸載運送工具540將拾取器541配置成一排，或者可以配置成8×1、8×2等的各種形狀。

另外，元件裝載工具540都執行從裝載托盤部110向DC測試部230傳送元件及從DC測試部230向DC不合格品托盤部120傳送元件，或者具有二個元件裝載工具540可以分別執行從裝載托盤部110向DC測試部230傳送元件及從DC測試部230向DC不合格品托盤部120傳送元件。

另一方面，如上所述，卸載運送工具510、元件分揀工具520、裝載運送工具530以及元件裝載工具540包括複數個拾取器。

另外，複數個拾取器末端可拆卸地結合吸附頭，以通過真空壓拾取元件。

另外，較佳為，在拾取元件10的規格(尺寸等)不同或者因長時間使用而受損等的情況下，能夠使該吸附頭(墊)更換新的吸附頭。

為此，卸載運送工具510、元件分揀工具520、裝載運送工具530以及元件裝載工具540中的至少一個通過水平移動及垂直方向移動至設置在移動途徑上的吸附墊更換部810、820、830、840，以自動更換新的吸附頭。

吸附墊更換部810、820、830、840也可以是任意一種結構，吸附墊更換部810、820、830、840設置在卸載運送工具510、元件分揀工具520、裝載運送工具530以及元件裝載工具540中的至少一個的移動途徑上，通過水平移動以及垂直方向移動可以自動更換吸附頭，以自動更換新的吸附頭。

例如，吸附墊更換部810、820、830、840和吸附頭的結構以及更換方式包括專利文獻8的圖9a至圖11b所示的結構以及更換方式等，可以具有各種方式。

另外，在通過吸附墊更換部810、820、830、840更換吸附頭時，可以設置一個以上的圖像獲取部611、621，用於確認結合於拾取器的吸附頭的狀態。

另一方面，對於向煉板20插入元件10及/或向DC測試部230插入元件10，有需要精確地放置元件10，以執行準確的測試。

但是，根據拾取器的拾取過程、吸附頭的更換等，存在著出現元件10的水平位置誤差及旋轉誤差的問題。

為此，有必要使裝載運送工具530及/或元件裝載工具540構成在插入元件10(即，裝載過程)中能夠被更加精確地控制。

在此，裝載運送工具530及/或元件裝載工具540可以具有在專利文獻1至8揭露的運送工具的結構。

尤其是，裝載運送工具530及/或元件裝載工具540可以具有在專利文獻7的圖5a至圖7所示之運送工具的結構。

另外，較佳為，裝載運送工具530及/或元件裝載工具540使拾取器以拾取器的長度方向為旋轉軸進行θ方向旋轉，以在拾取元件10的狀態下校正元件10的水平旋轉誤差(θ方向誤差)。

尤其是，在裝載運送工具530及/或元件裝載工具540具有專利文獻7的圖5a至圖7所示之運送工具的結構的情況下，通過構成運送工具一部分的攝影機80測量在拾取元件10的狀態下元件10的水平旋轉誤差(θ方向誤差)，在插入元件(即，裝載元件)時通過拾取元件10的拾取頭等的旋轉或者運送工具的整體旋轉等校正水平旋轉誤差(θ方向誤差)。

在此，對於該吸附頭等的旋轉，通過在固定構成拾取器的桿的狀態下另外設置的旋轉限制部件等旋轉拾取元件10的吸附頭等，進而可以校正水平旋轉誤差(θ方向誤差)。

另一方面，根據在元件10的底面形成的端子的間距、是否伴隨水平旋轉誤差(θ方向誤差)的修正，裝載運送工具530及/或元件裝載工具540拾取及放置元件的方式可以有所不同。

例如，若不需要校正水平旋轉誤差(θ方向誤差)，則裝載運送工具530及/或元件裝載工具540在複數個拾取器一次性拾取(1Pick)元件10，之後可以一次性裝載(1place)於DC測試部230或者煉板20上。

另外，若需要校正水平旋轉誤差(θ方向誤差)，則要求對各元件10校正旋轉誤差，複數個拾取器一次性拾取(1Pick)元件10之後各元件10可以分別裝載(n place；n是拾取元件10的拾取的數量)於DC測試部230或者煉板20上。

在此，若為了校正該旋轉誤差需要各個拾取器個別旋轉，則當然可以通過各拾取器的個別旋轉校正旋轉誤差之後一次性裝載於DC測試部230或者煉板20上。

另一方面，如上所述，因吸附頭的更換等，可能發生拾取器的水平中心位置的誤差，因此有必要對該誤差進行校正。

據此，裝載運送工具530及/或元件裝載工具540設置在移動途徑上以獲取各拾取器的底面圖像(即，吸附頭的底面圖像)來計算吸附頭的中心，由此在更換吸附頭之後計算更換前吸附頭的中心的偏差，因此可以通過更換吸附頭校正拾取器的水平中心位置的誤差。

為此，可以設置攝影機649，攝影機649設置在裝載運送工具530及/或元件裝載工具540的移動途徑(例如，DC測試部230的附近)上，在下側獲取構成裝載運送工具530及/或元件裝載工具540的拾取器的底面圖像。

另一方面，根據元件10的尺寸，可以決定裝載運送工具530拾取元件10、向煉板20插入元件10及/或通過元件裝載工具540拾取元件、向DC測試部230插入元件10的執行速度。

具體地說，根據元件10的規格，元件10在裝載托盤部110中的托盤30的排列有所不同，諸如6列、7列、8列、10列、12列等，並且用於拾取元件的元件裝載工具540的拾取器541的第一間隔距離x₁也可以不同。

另外，根據元件處理器的設計以及規格，DC測試部230的元件插入槽(插座231)的第二間隔距離x₂可以有所不同。

另外，根據元件處理器的設計以及規格，煉板20上的元件插入槽(插座21)的第三間隔距離x₃可以有所不同。

據此，一般情況是拾取元件10的裝載運送工具530以及元件裝載工具540可以改變構成拾取器的間隔距離x。

但是，在改變構成拾取器的間隔距離以對應於所有元件10的規格的情況下，由於可變距離的範圍大，導致增加各拾取器之間的位置誤差，難以控制，並且運送工具的尺寸變大，結構複雜，也存在難以控制的問題。

據此，作為新的元件拾取和放置方法，較佳為，本發明將比第一間隔距離x₁(以下，基準間距)稍微小的值作為最小間距值；將比第二間隔距離x₂稍微大的值作為最大間距值，以改變構成元件裝載工具540的拾取器的數量以及構成拾取器的第三間隔距離x₃，其中第一間隔距離x₁是托盤30的裝載槽21的間隔距離，而托盤30具有對應於拾取器數量的列，其中第二間隔距離x₂是DC測試部230的元件插入槽231的間隔距離。

另外，若在托盤30的裝載槽21的第一間隔距離x₁小於基準間距，則可以如下構成元件裝載工具540：在托盤30上間隔一個元件10地拾取元件10，之後未拾取元件10的拾取器在托盤30上間隔一個元件10地拾取元件10。

在此，結束元件拾取的元件裝載工具540，能夠以較小的可變間距將元件10裝在於DC測試部230。

即，如圖4、圖5a以及圖5b所示，作為新的元件拾取和放置方法，本發明揭露一種元件拾取和放置方法，通過運送工具(元件裝載工具540)從第 一裝載部(例如，托盤20)拾取元件10放置到第二裝載部，其中運送工具以間隔距離x設置有k個(k為2以上的自然數)拾取器，第一裝載部以第一間隔距離x₁設置有m個(m是2以上的自然數)元件10，第二裝載部以第二間隔距離x₂配置插入元件10的n個(n為2以上的自然數)裝載槽，第二間隔距離x₂與第一間隔距離x₁不同，包括：第一拾取步驟，當第一間隔距離x₁小於第二間隔距離x₂一預定尺寸時，將運送工具的間隔距離x設定成第一裝載部中之第一間隔距離x₁的兩倍，從第一裝載部每間隔一個地拾取元件10；第二拾取步驟，在第一拾取步驟中未拾取元件10的拾取器設置成第一裝載部的第一間隔距離x₁的兩倍，進而每間隔一個地從第一裝載部拾取元件10；放置步驟，運送工具向第二裝載部移動的同時將第三間隔距離x₃設定成第二間隔距離x₂，將元件10分別放置於第二裝載部的裝載槽。

在此，較佳為，運送工具的拾取器的數量與第二裝載部的裝載槽的數量相同。

第一裝載部可以是使用於老化測試分揀機(Burn-In Sorter)的托盤30，而第二裝載部可以是設置在該老化測試分揀機的DC測試部230。

另一方面，運送工具作為元件裝載工具540還可以設置一個以上的堆積拾取器542，堆積拾取器542用於拾取由DC測試部230檢查為不合格品的元件10。

堆積拾取器542係作為用於拾取由DC測試部230檢查為不合格品的元件10且包含於元件裝載工具540的結構，可以具有各種結構。

尤其是，堆積拾取器542拾取由DC測試部230檢查為不合格品的元件10，之後在托盤30與DC測試部230之間運送元件的過程中，可以將元件10裝載到上述的DC不合格品托盤部120的托盤30。

在此，因半導體製程的改善，由DC測試部230檢查為不合格品的元件10的數量非常少，因此可以使用一個或者兩個拾取器。

另一方面，堆積拾取器542不僅拾取由DC測試部230檢查為不合格品的元件10，還可以具有與構成元件裝載工具540的拾取器相同或者類似的結構。

以上僅僅對能夠由本發明實現的較佳實施例的一部分進行了說明，眾所周知本發明的範圍不得被上述的實施例限定，在以上說明的本發明的技術思想及其根本的技術思想應包含在本發明的範圍內。

Claims (8)

1. 一種元件處理器，包括：一第一煉板台(210)，從一煉板裝載器(800)接收設置有複數個元件插座(21)的一煉板(20)，並且以一Y軸方向移動該煉板(20)，進而導出插入於該元件插座(21)的元件(10)，其中該元件插座(21)插入有該元件(10)；一卸載緩衝部(310)，設置在該第一煉板台(210)的一側，並且以該Y軸方向設定一元件卸載位置(UL1)和一元件分揀位置(UL2)，向該元件卸載位置(UL1)和該元件分揀位置(UL2)輪流設置複數個托盤(30)，其中該元件卸載位置(UL1)從位於該第一煉板台(210)的該煉板(20)接收該元件(10)，該元件分揀位置(UL2)根據預先設定的分類基準分類裝載該元件(10)；一卸載運送工具(510)，從位於該第一煉板台(210)的該煉板(20)導出該元件(10)，將該元件(10)運送到位於該元件卸載位置(UL1)的該托盤(30)；一分揀托盤部(320)，鄰接於該卸載緩衝部(310)的該元件分揀位置(UL2)，根據預先設定的分類等級以一X軸方向放置複數個該托盤(30)；一元件分揀工具(520)，根據預先設定的分類等級，將該元件(10)分別再配置在位於該元件分揀位置(UL2)的該托盤(30)以及位於該分揀托盤部(320)的該托盤(30)；一第二煉板台(220)，以該X軸方向從該第一煉板台(210)接收完成元件導出的該煉板(20)，並以該Y軸方向移動該煉板(20)，以使新的該元件(10)插入於該煉板(20)的該元件插座(21)；一DC測試部(230)，設置以鄰接該第二煉板台(220)，並且以該X軸方向配置用於DC測試的一DC測試插座(231)；一裝載運送工具(530)，從該DC測試部(230)導出檢查為合格品的該元件(10)，將該元件(10)插入於該第二煉板台(220)的該元件插座(21)；一裝載托盤部(110)，設置以鄰接該DC測試部(230)，並且設置有用於向該DC測試部(230)供應該元件(10)之一個以上的該托盤(30)；一DC不合格品托盤部(120)，鄰接於該DC測試部(230)，對於該裝載托盤部(110)以該X軸方向配置有一個以上的該托盤(30)，以根據該DC測試部(230)檢查為不合格品的檢查結果分類裝載該元件(10)；以及 一個以上的元件裝載工具(540)，用於從該裝載托盤部(110)向該DC測試部(230)傳送元件，以及從該DC測試部(230)向該DC不合格品托盤部(120)傳送元件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之元件處理器，其中，以該X軸方向設定一第一煉板運送線(BL1)，以從該煉板裝載器(800)向該第一煉板台(210)傳送該煉板(20)；以該X軸方向設定一第二煉板運送線(BL2)，以從該第二煉板台(210)向該煉板裝載器(800)傳送該煉板(20)；該第二煉板運送線(BL2)位於比該第一煉板運送線(BL1)更低的下側，以防止該第一煉板運送線(BL1)發生干涉。
3. 如申請專利範圍第1項所述之元件處理器，其中，該卸載緩衝部(310)包括：一對托盤(30)，輪流位於該元件卸載位置(UL1)和該元件分揀位置(UL2)；以及一托盤運送部(311)，移動該托盤(30)，以使該對托盤(30)輪流位於該元件卸載位置(UL1)和該元件分揀位置(UL2)。
4. 如申請專利範圍第1項所述之元件處理器，其中，該卸載運送工具(510)結合一圖像獲取部(519)，該圖像獲取部(519)在導出該元件(10)之後拍攝該元件插座(21)的圖像，以確認在該煉板(20)上各個該元件插座(21)的連接端子的位置。
5. 如申請專利範圍第1項所述之元件處理器，其中，該裝載運送工具(530)結合一圖像獲取部(539)，該圖像獲取部(539)在導出該元件(10)之後拍攝該元件插座(21)的圖像，以確認在該煉板(20)上各個該元件插座(21)的連接端子的位置。
6. 一種元件拾取和放置方法，通過一運送工具從一第一裝載部拾取一元件(10)放置到一第二裝載部，其中該運送工具以間隔距離(x)設置有k個拾取器，該第一裝載部以第一間隔距離(x ₁)設置有m個元件(10)，該第二裝載部以第二間隔距離(x ₂)配置插該元件(10)的n個裝載槽，該第二間隔距離(x ₂)與該第一間隔距離(x ₁)不同，其中，該方法包括： 一第一拾取步驟，當該第一間隔距離(x ₁)小於該第二間隔距離(x ₂)一預定尺寸時，將該運送工具的間隔距離(x)設定成該第一裝載部中的該第一間隔距離(x ₁)的兩倍，從該第一裝載部每間隔一個地拾取該元件(10)；一第二拾取步驟，將在該第一拾取步驟中未拾取該元件(10)的拾取器設置成該第一裝載部的該第一間隔距離(x ₁)的兩倍，進而每間隔一個地從該第一裝載部拾取該元件(10)；一放置步驟，該運送工具向該第二裝載部移動的同時將一第三間隔距離(x ₃)設定成該第二間隔距離(x ₂)，將該元件(10)分別放置於該第二裝載部的裝載槽。
7. 如申請專利範圍第6項所述之元件拾取和放置方法，其中，該運送工具的拾取器的數量與該第二裝載部的裝載槽數量相同。
8. 如申請專利範圍第6項所述之元件拾取和放置方法，其中，該第一裝載部是使用於一燒機分揀器的托盤(30)；該第二裝載部是設置在該燒機分揀器的一DC測試部(230)；該運送工具還設置一個以上的堆積拾取器，該堆積拾取器用以拾取由該DC測試部(230)檢查為不合格品的該元件(10)。