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TW201835275A - 壓敏性黏著劑組成物及從該組成物形成之壓敏性黏著劑圖案 - Google Patents

壓敏性黏著劑組成物及從該組成物形成之壓敏性黏著劑圖案 Download PDF

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TW201835275A
TW201835275A TW107103986A TW107103986A TW201835275A TW 201835275 A TW201835275 A TW 201835275A TW 107103986 A TW107103986 A TW 107103986A TW 107103986 A TW107103986 A TW 107103986A TW 201835275 A TW201835275 A TW 201835275A
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pressure
adhesive composition
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acrylic copolymer
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TW107103986A
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琴中韓
柳廷昊
鄭景文
崔鳳珍
崔漢永
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南韓商東友精細化工有限公司
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Abstract

根據本發明的壓敏黏合劑組合物包含：丙烯酸系共聚物；多官能性丙烯酸酯類化合物；和光引發劑，其中，該丙烯酸系共聚物包含源自Tg為-20℃以下的丙烯酸酯類單體的重複單元和源自不飽和羧酸單體的重複單元，並且基於總計100重量份的丙烯酸系共聚物，該源自不飽和羧酸單體的重複單元的含量為10至50重量份。

Description

壓敏性黏著劑組成物及從該組成物形成之壓敏性黏著劑圖案
本發明涉及一種壓敏黏合劑組合物。更具體而言，本發明涉及一種能夠形成圖案的壓敏黏合劑組合物以及由其形成的壓敏黏合劑圖案。
光刻法是形成諸如半導體、薄膜電晶體、觸控電極等的各種微型圖案時最廣泛使用的方法，是在基板上沉積用於形成圖案的材料後獲得微型圖案、然後藉由使用光阻形成對應於該圖案的阻劑圖案的方法。
藉由使用光阻來形成光阻圖案的典型方法包括：成膜步驟，其中將用於光阻的光敏樹脂組合物塗佈在用於形成圖案的材料的沉積膜上；曝光步驟，其中藉由使用對應於待形成的圖案而準備的遮罩、利用光來選擇性地照射光阻光敏樹脂膜；以及顯影步驟，其中藉由分類曝光區域和未曝光區域以根據正系統和負系統去除區域，從而獲得期望的光阻圖案。
為了配置電泳顯示裝置，用油墨填充如此製備的光阻圖案的分隔壁，並且通常使用UV固化性黏合劑、熱固化性黏合劑、熱熔型黏合劑、壓敏黏合劑(PSA)等以便將光阻圖案與另一基材結合。在這種情況下，UV固化性黏合劑和熱固化性黏合劑的問題在於：難以將黏合劑僅塗佈到分隔壁上，並且由於應將100℃以上的高溫施加於熱熔型黏合劑，熱熔型黏合劑的問題在於：分隔壁之間的油墨中所含的溶劑在加熱時揮發；並且還具有經濟可行性不足的不利影響，原因在於當藉由使用壓敏黏合劑將光阻圖案與另一基材的結合表面結合時，另外需要昂貴的壓敏黏合劑。
因此，為了解決現有技術中的問題，需要開發能夠同時執行壓敏黏合劑功能並且能夠形成圖案的壓敏黏合劑組合物。
韓國專利公開號1997-0028792涉及一種光敏樹脂組合物，並且公開了由聚合物共軛物、光聚合引發劑和包含至少一個末端烯屬不飽和基團的光聚合性單體組成的光敏樹脂組合物，其中該光敏樹脂組合物同時含有由通式(I)、(II)和(III)表示的光聚合性單體。
韓國專利公開號1997-0048906涉及一種光敏樹脂組合物，並且公開了光敏樹脂組合物包含至少一種具有兩個或更多個能夠加聚的不飽和反應性基團的水溶性單體和至少一種水不溶性單體作為光聚合性單體，其中基於固體含量，該水溶性單體的含量為3至15%，並且該光 聚合性單體的反應性基團的總量(#M)在1kg固體含量中為0.5-1.5莫耳。
此外，韓國專利公開號1999-0044707涉及一種乾膜光阻，並且公開了藉由依次層疊保護膜、感光聚合物層和支撐膜而製備的乾膜光阻，其中該保護膜是滿足由式1表示的表面特性的聚對苯二甲酸乙二醇酯雙軸拉伸膜。
然而，在這些文獻的情況下，由於應藉由將光阻圖案加熱到100℃以上以便將光阻圖案結合至另一基材，從而將光阻圖案結合至另一基材，所以沒有表現出壓敏黏合劑性能，並且用於形成光阻圖案的材料具有高Tg，沒有防止用於電泳顯示裝置的油墨的溶劑組分揮發。
(現有技術文獻) (專利文獻)
(專利文獻1)韓國專利公開號1997-0028792(1997年6月24日)
(專利文獻2)韓國專利公開號1997-0048906(1997年7月29日)
(專利文獻3)韓國專利公開號1999-0044707(1999年6月25日)
本發明的一個技術目的是提供一種壓敏黏 合劑組合物，其具有黏合特性和圖案形成性。
本發明的另一個技術目的是提供一種壓敏黏合劑組合物，其能夠在光固化後用作光阻圖案。
本發明的又一個技術目的是提供一種由上述壓敏黏合劑組合物形成的壓敏黏合劑圖案，具體而言，光阻圖案。
為了實現這些目的，根據本發明的壓敏黏合劑組合物包含：丙烯酸系共聚物；多官能性丙烯酸酯類化合物；和光引發劑，其中該丙烯酸系共聚物包含源自Tg為-20℃以下的丙烯酸酯類單體的重複單元和源自不飽和羧酸單體的重複單元，並且基於總計100重量份的丙烯酸系共聚物，該源自不飽和羧酸單體的重複單元的含量為10至50重量份。
此外，本發明提供一種由上述壓敏黏合劑組合物形成並且Tg為0℃以下的壓敏黏合劑圖案。
由於根據本發明的壓敏黏合劑組合物具有優異的壓敏黏合性和固化時優異的圖案形成性，所以具有能形成光阻圖案的有利效果。
此外，具有如下的有利效果：因為藉由使用紫外線，能夠容易地使壓敏黏合劑組合物固化，因此能夠防止填充在光阻圖案的分隔壁之間的油墨中的溶劑藉由在高溫固化根據本發明的壓敏黏合劑組合物而揮發。
此外，具有如下的有利效果：由於藉由使用根據本發明的壓敏黏合劑組合物能夠一次形成根據本發明的壓敏黏合劑圖案，而不必分開使用光阻組合物和壓敏黏合劑，所以壓敏黏合劑圖案在步驟態樣為優異的。
第1圖和第2圖分別是根據本發明的一些例示性具體例的壓敏黏合劑圖案的正表面照片和側表面照片。
在下文中，將更詳細地描述本發明。
本發明中一個構件設置在另一個構件“上”時，這不僅包括一個構件與另一個構件接觸的情況，而且還包括在兩個構件之間存在另一個構件的情況。
本發明中一個部件“包含”一個構成要素時，除非另外具體描述，否則這並不意味著排除其它構成要素，而是意味著可以進一步包括其它構成要素。
本發明的一個態樣涉及一種壓敏黏合劑組合物，其包含：丙烯酸系共聚物；多官能性丙烯酸酯類化合物；和光引發劑，其中該丙烯酸系共聚物包含源自Tg為-20℃以下的丙烯酸酯類單體的重複單元和源自不飽和羧酸單體的重複單元，並且基於總計100重量份的丙烯酸系共聚物，該源自不飽和羧酸單體的重複單元的含量為10至50重量份。
根據本發明的丙烯酸系共聚物含有源自Tg 為-20℃以下的丙烯酸酯類單體的重複單元和源自不飽和羧酸單體的重複單元。具體而言，丙烯酸系共聚物可以藉由將Tg為-20℃以下的丙烯酸酯類單體與不飽和羧酸單體共聚來製備。
對丙烯酸酯類單體沒有限制，只要Tg為-20℃以下即可。例如，丙烯酸酯類單體是具有-20℃以下的Tg並且具有(甲基)丙烯醯基作為光固化性官能基的化合物，並且其實例包括丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-丁酯、丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等。
具體而言，根據本發明的丙烯酸酯類單體可以是丙烯酸丁酯。
源自丙烯酸酯類單體的重複單元可用於賦予壓敏黏合劑組合物壓敏黏合性。具體而言，由於根據本發明的丙烯酸酯類單體具有低Tg，因此可以獲得具有明顯更佳的壓敏黏合性的壓敏黏合劑組合物。
作為不飽和羧酸單體，可以使用不飽和一元羧酸、不飽和二元羧酸、不飽和多元羧酸等。
具體而言，不飽和一元羧酸的實例包括丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、α-氯丙烯酸、肉桂酸等。不飽和二羧酸的實例包括馬來酸、富馬酸、衣康酸、檸康酸、中康酸等。不飽和多元羧酸也可以是酸酐，其具體實例包 括馬來酸酐、衣康酸酐、檸康酸酐等。另外，不飽和多元羧酸也可以是其單(2-甲基丙烯醯氧基烷基)酯，其實例包括琥珀酸單(2-丙烯醯氧基乙基)酯、琥珀酸單(2-甲基丙烯醯氧基乙基)酯、鄰苯二甲酸單(2-丙烯醯氧基乙基)酯、鄰苯二甲酸單(2-甲基丙烯醯氧基乙基)酯等。不飽和多元羧酸也可以是二羧基聚合物在其兩端的單(甲基)丙烯酸酯，其實例包括ω-羧基聚己內酯單丙烯酸酯和ω-羧基聚己內酯單甲基丙烯酸酯等。具有羧基的不飽和單體可以單獨使用或者以其兩種以上的混合物使用。
具體而言，根據本發明的不飽和羧酸單體可以是丙烯酸。
源自不飽和羧酸單體的重複單元能夠實現光阻性能。當丙烯酸系共聚物中包含源自不飽和羧酸單體的重複單元時，能夠在顯影期間在鹼性水溶液中賦予顯影性。
在本發明的例示性實施方式中，丙烯酸系共聚物可以具有10000至100000，較佳30000至100000，並且更佳50000至80000的重量平均分子量。當丙烯酸系共聚物的重量平均分子量滿足該範圍時，具有能夠形成具有優異的耐久性的壓敏黏合劑圖案的有利效果。當丙烯酸系共聚物的重量平均分子量小於該範圍時，由於共聚物之間的內聚力略微不足，因此壓敏黏合劑耐久性和耐溶劑性可能略微劣化，並且當丙烯酸系共聚物的重量平均分子量大於該範圍時，由於黏度略微增加，因此加工性(圖案形成 性)可能略微劣化，因此較佳丙烯酸系共聚物的含量在上述範圍內。
基於總計100重量份的丙烯酸系共聚物，源自不飽和羧酸單體的重複單元的含量為10至50重量份，在這種情況下，具有容易形成圖案的有利效果。
在本發明的另一個例示性具體例中，基於總計100重量份的丙烯酸系共聚物，源自丙烯酸酯類單體的重複單元的含量可以為50至90重量份。
基於總計100重量份的丙烯酸系共聚物，當源自丙烯酸酯類單體的重複單元和源自不飽和羧酸單體的重複單元的含量在該範圍內時，具有的有利效果在於能夠獲得具有優異的壓敏黏合性和優異的圖案形成性的壓敏黏合劑組合物。具體而言，根據本發明的丙烯酸系共聚物在曝光之前在鹼性水溶液中具有溶解性，並且在曝光之後固化，因此於鹼性水溶液中的溶解性喪失，能夠形成圖案，並且由於曝光部分被固化以及壓敏黏合強度得到改善，所以具有的有利效果在於藉由僅使用根據本發明的壓敏黏合劑組合物能夠容易地形成光阻圖案，而不必單獨使用現有技術中使用的光阻組合物和壓敏黏合劑組合物。
在本發明的又一個例示性具體例中，丙烯酸系共聚物可以進一步包含第二光固化性官能基。“第二光固化性官能基”可以與下述的“第一光固化性官能基”相同或不同。
為了在丙烯酸系共聚物中具有第二光固化 性官能基，第二光固化性官能基可以藉由使具有光固化性官能基和與羧酸反應的官能基的化合物與源自不飽和羧酸單體的重複單元反應而製備，具有光固化性官能基和與羧酸反應的官能基的化合物的實例包括含有異氰酸酯基或環氧基的(甲基)丙烯酸酯類化合物或乙烯基類化合物和烯丙基類化合物。
具體而言，可以使用縮水甘油醚甲基丙烯酸酯或甲基丙烯酸2-異氰酸酯基乙酯，可以使用兩種以上的種類的組合，但化合物不限於此。
第二光固化性官能基可以是例如丙烯酸系基團、甲基丙烯酸系基團、烯丙基和乙烯基，但不限於此。
在本發明的又一個例示性具體例中，基於總計100重量份的丙烯酸系共聚物，第二光固化性官能基的含量可以為1至20重量份。
例如，由以下化學式3表示的丙烯酸系共聚物可以藉由使10重量份的甲基丙烯酸縮水甘油酯(GMA)與由70重量份的丙烯酸丁酯和30重量份的丙烯酸(基於總計100重量份的共聚物)組成的丙烯酸系共聚物反應而製備。
[化學式3]
具體而言，藉由使包含第二光固化性官能基的化合物與包含在丙烯酸系共聚物中的羧酸的部分反應，該第二光固化性官能基可以包含在丙烯酸系共聚物中。
基於總計100重量份的壓敏黏合劑組合物，丙烯酸系共聚物的含量可以為40至90重量份，較佳為60至80重量份，更佳為75至85重量份。當丙烯酸系共聚物的含量在該範圍內時，可以獲得具有優異的壓敏黏合性和圖案形成性的壓敏黏合劑組合物。當丙烯酸系共聚物的含量小於該範圍時，壓敏黏合性可能會略微劣化，並且當丙烯酸系共聚物的含量超出該範圍時，隨著黏度略微增加，加工性可能略微劣化，因此較佳丙烯酸系共聚物的含量在該範圍內。
根據本發明的壓敏黏合劑組合物包含多官能性丙烯酸酯類化合物。當多官能性丙烯酸酯類化合物包含在壓敏黏合劑組合物中時，具有由壓敏黏合劑組合物形成的壓敏黏合劑圖案的固化程度變得優異的有利效果。
在本發明的又一個例示性具體例中，多官能性丙烯酸酯類化合物可以在其分子中包含：兩個或更多 個第一光固化性官能基；以及選自由酸基和乙二醇基所組成的群組中的一個或多個官能基。
第一光固化性官能基可以與第二光固化性官能基相同或不同。總之，第一光固化性官能基和第二光固化性官能基可以互換使用。
第一光固化性官能基可以是例如丙烯酸系基團、甲基丙烯酸系基團、烯丙基或乙烯基，但不限於此。
酸基的實例包括羧基和酚羥基，但不限於此。
在本發明中，多官能性丙烯酸酯類化合物可由以下化學式1或化學式2表示。
在化學式1中，a至d各自為0至10的整數，並且a+b+c+d=4至40的整數。
[化學式2]
當根據本發明的多官能性丙烯酸酯類化合物包含選自由化學式1和2表示的化合物所組成的群組中的一個或多個時，具有在鹼性水溶液中的溶解度改善的有利效果，因為多官能性丙烯酸酯類化合物具有優異的固化度，並且在[部分(moiety)]中包含親水性部分或酸部分。
在本發明的一個不同的例示性具體例中，基於總計100重量份的壓敏黏合劑組合物，多官能性丙烯酸酯類化合物的含量可以為10至60重量份，較佳為20至40重量份，更佳為25至35重量份。當多官能性丙烯酸酯類化合物的含量在該範圍內時，具有的有利效果在於多官能性丙烯酸酯類化合物用於補充固化程度，因此能夠形成具有優異物理性能的壓敏黏合劑圖案。當多官能性丙烯酸酯類化合物的含量小於該範圍時，固化程度可能略微劣化，並且當多官能性丙烯酸酯類化合物的含量超出該範圍時，由於固化略微過度地進行，因此壓敏黏合性可能略微劣化，所以較佳多官能性丙烯酸酯類化合物的含量在該範圍內。
在本發明的另一個不同的例示性具體例中，壓敏黏合劑組合物可以是鹼溶性的。具體而言，根據本發 明的丙烯酸系共聚物可以是可顯影的丙烯酸系共聚物，並且根據本發明的多官能性丙烯酸酯類化合物可以是可顯影的多官能性丙烯酸酯類化合物。由於壓敏黏合劑組合物表現出鹼溶性，因此根據本發明的壓敏黏合劑組合物能夠進行顯影步驟，因此，具有能夠製備壓敏黏合劑組合物作為光阻圖案的有利效果。
根據本發明的壓敏黏合劑組合物包含光引發劑。對光引發劑沒有特別限制，只要其通常用於本領域中即可，其實例包括苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻正丁醚、苯偶姻異丁醚、苯乙酮、羥基二甲基苯乙酮、二甲基胺基苯乙酮、二甲氧基-2-苯基苯乙酮、3-甲基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮，4-氯苯乙酮、4,4-二甲氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、4-羥基環苯基酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、對苯基二苯甲酮、4,4-二胺基二苯甲酮、4,4'-二乙基胺基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、蒽醌、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲基硫雜蔥酮、2-乙基硫雜蔥酮、2-氯硫雜蔥酮、2,4-二甲基硫雜蔥酮、2,4-二乙基硫雜蔥酮、苄基二甲基縮酮、二苯基酮苄基二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、對二甲基胺基苯甲酸酯、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦、芴、三苯胺、咔唑等。另外，作為市售品，也可以使用Darocur 1173、Irgacure 184、Irgacure 907(由Ciba Specialty Chemicals Inc.製造)等。這些可以單獨使用，也可以將其兩種以上組合使用。
本發明中對光引發劑的含量沒有特別限制，但基於總計100重量份的壓敏黏合劑組合物，光引發劑的含量可以為例如0.1至10重量份，較佳為0.5至5重量份，並且更佳為1至3重量份。當光引發劑的含量滿足該範圍時，可以獲得固化時具有優異的壓敏黏合強度和優異的硬度的壓敏黏合劑組合物。當光引發劑的含量小於該範圍時，由於內聚力略微不足而可能發生缺陷，並且當光引發劑的含量大於該範圍時，可能發生壓敏黏合強度可能略微劣化的問題，因此較佳為光引發劑的含量在該範圍內。
本發明的另一態樣涉及包含上述壓敏黏合劑組合物的固化產物並且玻璃化轉變溫度(Tg)為0℃以下的壓敏黏合劑圖案。
由於根據本發明的壓敏黏合劑圖案具有0℃以下的Tg，具體而言，-10℃至-40℃，所以具有的有利效果在於壓敏黏合劑圖案顯示黏合特性，其中即使在弱壓力和室溫壓敏黏合劑圖案也容易黏合。
形成壓敏黏合劑圖案的方法不限於此，但壓敏黏合劑圖案可以藉由將根據本發明的前述黏合性壓敏黏合劑組合物塗佈在基材上，並且將壓敏黏合劑組合物光固化和顯影以形成圖案來製備。
具體而言，藉由將壓敏黏合劑組合物塗佈在基材上，然後加熱乾燥壓敏黏合劑組合物以除去揮發性 成分例如溶劑，從而獲得平滑的塗膜。
塗佈方法可以藉由例如旋塗法、流延塗佈法、輥塗法、狹縫和旋塗或狹縫塗佈法等來進行。塗佈後，藉由加熱乾燥(預烘烤)或減壓乾燥壓敏黏合劑組合物，然後加熱壓敏黏合劑組合物，從而使得揮發性組分例如溶劑揮發。藉由用於形成期望圖案的遮罩用紫外線照射由此獲得的塗膜。在這種情況下，為了用平行光束均勻地照射整個曝光部分並精確地使遮罩和基板對準，較佳使用諸如遮罩對準器或步進器的裝置。當用紫外線照射塗膜時，用紫外線照射的部分固化，作為紫外線，可以使用g線(波長：436nm)、h線、i線(波長：365nm)等。如果需要，紫外線的劑量可以適當選擇，並且在本發明中沒有特別限制。完全固化的塗膜可以與顯影液接觸以溶解和顯影未曝光部分，從而形成具有期望形狀的圖案。
作為顯影方法，可以使用液體添加、浸漬法、噴霧法等中的任一種。此外，在顯影期間，基板可以以任何角度傾斜。
在本發明的又一個不同的示例性實施方式中，壓敏黏合劑圖案可以是光阻圖案。具體而言，壓敏黏合劑圖案可以是乾膜光阻圖案。
由於根據本發明的壓敏黏合劑圖案包括：包含源自Tg為-20℃以下的丙烯酸酯類單體的重複單元和源自不飽和羧酸單體的重複單元的丙烯酸系共聚物；多官能性丙烯酸酯類化合物；和光引發劑，因此其能夠在固化 之前形成為具有堿溶性的圖案，並且藉由選擇性固化和藉由遮罩選擇性曝光的顯影而具有改善的壓敏黏合性。
在下文中，為了具體解釋本說明書，將參考實施例詳細描述本說明書。然而，根據本說明書的實施例可以以各種形式進行變形，並且不應解釋為將本說明書的範圍限定於下面詳細描述的實施例。提供本說明書的實施例以向本領域的普通技術人員更全面地解釋本說明書。此外，除非另有說明，以下表示含量的“%”和“份”是重量標準。
<丙烯酸系共聚物的合成> 合成例1：丙烯酸系共聚物1
將70重量份的丙烯酸丁酯、30重量份的丙烯酸和80重量份的乙酸乙酯溶劑引入到反應器中，並將反應器的外部溫度升高到80℃。
在保持相同溫度的同時，向反應器中加入其中將3重量份的AIBN引發劑溶解在20重量份的乙酸乙酯中的溶液，並將混合物在相同溫度反應6小時，從而獲得丙烯酸系共聚物1，其固含量為50%，重量平均分子量為55000。
合成例2：丙烯酸系共聚物2
以與製備丙烯酸系共聚物1相同的方式進行製備，將3重量份的甲基丙烯酸縮水甘油酯另外加入到所獲得的共聚物溶液中，同時保持溫度在80℃的相同溫度，並且藉由向其中加入1重量份的三乙胺作為催化劑以使混合物另外反應1小時，從而獲得丙烯酸系共聚物2。
反應後，使用氣相色譜分析溶劑和含有的殘留單體，確認了95%以上的縮水甘油醚已反應。
合成例3：丙烯酸系共聚物3
以與合成例1中相同的方式獲得分子量為78000的丙烯酸系共聚物3，不同之處在於使用Tg為10℃的丙烯酸甲酯代替丙烯酸丁酯。
合成例4：丙烯酸系共聚物4
以與合成例1中相同的方式獲得分子量為34000的丙烯酸系共聚物4，不同之處在於使用丙烯酸羥基乙酯而代替丙烯酸。
合成例5：丙烯酸系共聚物5
以與合成例1中相同的方式獲得分子量為47000的丙烯酸系共聚物5，不同之處在於使用95重量份的丙烯酸丁酯和5重量份的丙烯酸而代替70重量份的丙烯酸丁酯和30重量份的丙烯酸。
<實施例和比較例：壓敏黏合劑圖案的製備> 實施例1
在藉由將60重量份的合成例1中獲得的共聚物固體成分、40重量份的由化學式1表示的多官能性丙烯酸酯類化合物和2重量份的Irgacure-184(由Ciba Specialty Chemicals Inc.製造)光引發劑於乙酸乙酯溶劑中稀釋以使固體成分的濃度達到30%而製備壓敏黏合劑組合物之後，將該壓敏黏合劑組合物塗佈在尺寸為100×100cm2的玻璃(由Corning,Inc.製造，Eagle XG)上，藉由使用熱風乾燥 器在100℃乾燥3分鐘後，使用水銀燈光源藉由遮罩曝光於500mJ的光強度，用鹼性水溶液顯影，從而獲得壓敏黏合劑圖案。
(a=b=c=d=1)
實施例2
以與實施例1中相同的方式進行合成，不同之處在於使用合成例2中得到的共聚物。
比較例1
以與實施例1中相同的方式進行合成，不同之處在於使用合成例3中得到的共聚物。
比較例2
以與實施例1中相同的方式進行合成，不同之處在於使用合成例4中得到的共聚物。
比較例3
以與實施例1中相同的方式進行合成，不同之處在於 使用合成例5中得到的共聚物。
<實驗例>
用SEM(由Hitachi,Ltd.製造的S-4300)觀察根據實施例1製得的壓敏黏合劑圖案的前表面和側表面的橫截面影像，並且分別示於第1圖和第2圖中。
對根據實施例1和2以及比較例1至3製備的壓敏黏合劑圖案的圖案形成性能和壓敏黏合強度進行評價，並且將結果示於下表1中。
[圖案形成性能的評價]
為了評價圖案形成性能，藉由採用旋塗法在2英吋×2英吋的玻璃基板(由Corning,Inc.製造，“EAGLE XG”)上塗佈根據實施例和比較例的每個壓敏黏合劑組合物而形成薄膜，使得乾燥後的塗膜厚度成為10μm，並放置在加熱板上，並在100℃的溫度保持3分鐘。此後，將具有100μm圖案的測試光遮罩放置在薄膜上，並在將與測試光遮罩的距離設定為300μm之後用紫外線照射。在這種情況下，藉由使用包括全部g線、h線和i線的1kW高壓汞燈作為紫外線光源，從而以60mJ/cm2的照度對測試光遮罩進行照射，並且沒有使用特殊的濾光器。將用紫外線照射的薄膜浸入pH為10.5的KOH顯影水溶液中2分鐘並顯影。藉由使用蒸餾水來清洗塗佈有薄膜的玻璃板，然後吹送氮氣進行乾燥，在200℃在加熱烘箱中加熱25分鐘，從而形成各圖案。
藉由光學顯微鏡觀察產生的圖案，並且在 用肉眼觀察期間根據以下標準評價100μm圖案的剝離程度。
○：沒有圖案剝離
△：發生5次以上的圖案剝離
×：沒有形成圖案
[壓敏黏合強度的評價]
為了評價壓敏黏合強度，藉由採用旋塗法將根據實施例和比較例的每種壓敏黏合劑組合物塗佈到2英吋×2英吋玻璃基板(由Corning，Inc.製造，“EAGLE XG”)以致乾燥後的塗膜厚度成為10μm而形成薄膜，並放置在加熱板上，並在100℃的溫度保持3分鐘。此後，與圖案形成性能的評價不同，在沒有任何遮罩下用紫外線照射薄膜。在這種情況下，藉由使用包括全部g線、h線和i線的1kW高壓汞燈作為紫外線光源，從而以60mJ/cm2的照度對薄膜進行照射，並且沒有使用特殊的濾光器。將用紫外線照射的薄膜浸入pH為10.5的KOH顯影水溶液中2分鐘，進行處理以使在顯影期間顯影液對壓敏黏合劑層的影響變得相同。藉由使用蒸餾水來清洗其上塗佈有薄膜的玻璃板，然後吹送氮氣來進行乾燥，並在200℃下在加熱烘箱中加熱25分鐘，從而製造用於測量壓敏黏合強度的樣品。將製造的樣品切成寬25mm且長100mm，使用層壓機將三乙醯纖維素(TAC)膜附接於樣品，將樣品在恒溫恒濕室中靜置1小時，使用Autograph(由Shimadzu Corporation製造的AG-IS)，以180°的剝離角度和300mm/分鐘的剝離 速度測定剝離壓敏黏合強度(N/1英吋)。
在這種情況下，根據以下標準評價壓敏黏合強度。
強黏合性：1N/1英吋以上
弱黏合性：小於1N/1英吋
參考表1，可以看出，根據實施例的壓敏黏合劑組合物具有優異的圖案形成性能，並且還具有優異的壓敏黏合強度。相比而言，可以看出，當使用根據比較例的壓敏黏合劑組合物時，圖案形成性能並不優異，或者壓敏黏合強度弱。特別是在其中以少於10重量份的量包含含有羧酸基團的丙烯酸系單體的比較例3的情況下，可以看出沒有形成圖案。
另外，參考第1圖和第2圖，可以看出形成了具有均勻膜厚的圖案。

Claims (10)

  1. 一種壓敏黏合劑組合物，其包含：丙烯酸系共聚物；多官能性丙烯酸酯類化合物；和光引發劑，其中，該丙烯酸系共聚物包含源自Tg為-20℃以下的丙烯酸酯類單體的重複單元和源自不飽和羧酸單體的重複單元，以及基於總計100重量份的該丙烯酸系共聚物，以10至50重量份的量包含該源自不飽和羧酸單體的重複單元。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的壓敏黏合劑組合物，其中，該多官能性丙烯酸酯類化合物在其分子中包含：兩個或更多個第一光固化性官能基；以及選自由酸基和乙二醇基所組成的群組中的一個或多個官能基。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的壓敏黏合劑組合物，其中，該多官能性丙烯酸酯類化合物係由以下化學式1或化學式2表示：[化學式1] 在化學式1中，a至d各自為0至10的整數，並且a+b+c+d=4至40的整數，
  4. 如申請專利範圍第1項所述的壓敏黏合劑組合物，其中，該丙烯酸系共聚物具有10000至100000的重量平均分子量。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的壓敏黏合劑組合物，其中，基於總計100重量份的該丙烯酸系共聚物，以50至90重量份的量包含該源自丙烯酸酯類單體的重複單元。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的壓敏黏合劑組合物，其中，該丙烯酸系共聚物進一步包含第二光固化性官能基。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的壓敏黏合劑組合物，其中，基於100重量份之該丙烯酸系共聚物中的全部重複單元，以1至20重量份的量包含該第二光固化性官能基。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的壓敏黏合劑組合物，其中，基於總計100重量份的該壓敏黏合劑組合物，以10至60重量份的量包含該多官能性丙烯酸酯類化合物。
  9. 一種壓敏黏合劑圖案，其包含如申請專利範圍第1至8項中任一項所述的壓敏黏合劑組合物的固化物並且具有0℃以下的Tg。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的壓敏黏合劑圖案，其中，該壓敏黏合劑圖案是光阻圖案。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022065360A1 (ja) * 2020-09-28 2022-03-31 富士フイルム株式会社 パターン化粘着層及びその製造方法、硬化性組成物、積層体及びその製造方法、並びに、半導体素子の製造方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4382135A (en) * 1981-04-01 1983-05-03 Diamond Shamrock Corporation Radiation-hardenable diluents
US4683360A (en) * 1986-05-09 1987-07-28 W. H. Brady Co. Membrane switch combined with electroluminescent lamp panel
CA2115673C (en) * 1991-09-12 2003-04-08 Clyde D. Calhoun Patterned pressure sensitive adhesive transfer tape
JP2922036B2 (ja) * 1991-10-31 1999-07-19 日東電工株式会社 耐熱性にすぐれた感圧性接着剤およびその接着シート類の製造方法
US5415971A (en) * 1993-04-02 1995-05-16 The Chromaline Corporation Photoresist laminate including photoimageable adhesive layer
KR100238332B1 (ko) 1995-11-28 2000-07-01 구광시 감광성 수지 조성물
KR0150344B1 (ko) 1995-12-21 1998-10-01 이웅열 감광성 수지 조성물
KR100476798B1 (ko) * 1996-05-30 2006-01-27 닛토덴코 가부시키가이샤 열경화형감압성접착제와이의접착시트류
JP4636513B2 (ja) * 1996-05-30 2011-02-23 日東電工株式会社 熱硬化型感圧性接着剤とその接着シ―ト類
KR100247706B1 (ko) 1997-11-07 2000-06-01 구광시 드라이 필름 포토레지스트
JP2001240842A (ja) * 2000-02-28 2001-09-04 Nitto Denko Corp 紫外線硬化型粘着剤組成物とその粘着シ―ト類
JP5137662B2 (ja) * 2008-03-31 2013-02-06 富士フイルム株式会社 硬化性組成物、カラーフィルタ及びその製造方法、並びに固体撮像素子
KR101023845B1 (ko) * 2008-04-21 2011-03-22 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 상기를 포함하는 편광판 및 액정표시장치
US20110151195A1 (en) * 2008-08-27 2011-06-23 Kazuyuki Mitsukura Photosensitive adhesive composition, and film adhesive, adhesive sheet, adhesive pattern, semiconductor wafer with adhesive layer and semiconductor device using the photosensitive adhesive composition
JP4318743B1 (ja) * 2008-10-07 2009-08-26 昭和高分子株式会社 紫外線硬化型再剥離性粘着剤組成物及びこれを用いた粘着シート
EP2889350B1 (en) * 2013-06-19 2020-11-18 LG Chem, Ltd. Pressure-sensitive adhesive composition
CN103333648B (zh) * 2013-07-05 2016-06-29 河北工业大学 一种利用光聚合法合成紫外光固化压敏胶的制备方法
KR20150011166A (ko) * 2013-07-22 2015-01-30 동우 화인켐 주식회사 아크릴계 필름용 점착제 조성물 및 이를 함유한 편광판
KR20150039984A (ko) * 2013-10-04 2015-04-14 동우 화인켐 주식회사 점착제 조성물
JP6242295B2 (ja) * 2014-05-29 2017-12-06 デンカ株式会社 仮固定用接着剤組成物、それを用いた部材の仮固定方法

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