TW201823613A - 具有可膨脹密封件之真空腔室 - Google Patents

Abstract

本文描述具有數個可膨脹的狹縫閥開口之密封件的真空腔室。在一示例中，一真空腔室包含一腔室主體、一第一可膨脹密封件及一第一狹縫閥門。 腔室主體具有一頂部、一底部及數個側壁。一第一狹縫閥開口形成在該些側壁中。第一可膨脹密封件密封地連接至該些側壁中的一者並外接第一狹縫閥開口。第一可膨脹密封件具有耦接至該些側壁中的一者的一基部及可相對於基部側向移動的一中空管狀部。第一狹縫閥門可移動於該第一狹縫閥門接觸第一可膨脹密封件以在第一狹縫閥門與腔室主體之間提供一真空密封的一關閉狀態與使第一狹縫閥門脫離該第一狹縫閥開口的一開啟狀態之間。

Description

用於真空腔室的門密封件

本文所述的實施方式大致上有關於一種用於一處理腔室的門密封件(door seal)，且更具體地關於具有此門密封件的處理腔室。

電漿顯示面板、液晶顯示器、太陽能面板、有機發光二極體(OLED)顯示器係經常使用於顯示器和太陽能面板。在顯示器和太陽能面板之製造期間，一大面積的基板必須從一生產介面的大氣環境輸送至處理基板的一處理系統的真空環境。負載鎖定腔室係用以容納來自大氣環境的基板，並抽空至一真空狀態，接著將基板引入至處理腔室的真空環境。負載鎖定腔室與大氣環境和真空環境之選擇性隔離係藉由使用狹縫閥來達成。

狹縫閥通常包含與狹縫閥門的密封表面接觸的一密封件和貼附於鎖定腔室的狹縫閥密封板的一部分。由於負載鎖定腔室抽空至一真空狀態時的壓力差排放到大氣中而再次抽空至一真空狀態，腔室主體和門可能會輕微彎曲，從而導致狹縫閥門和狹縫閥密封板相對移動。當門和密封板彼此相對移動時，用以在門和密封板之間提供真空密封的密封件(例如是O型環或密封墊圈)可能會摩擦或滑動抵靠此些表面的一者，從而不期望地產生不需要且可能成為加工污染物的顆粒。再者，摩擦會降低密封件的壽命以致需要更頻繁地更換密封件。

因此，需要一種用於真空腔室之改良的狹縫閥門密封件。

本文所述的實施方式包含具有可膨脹的狹縫閥密封件的真空腔室。在一示例中，一真空腔室包含一腔室主體、一第一可膨脹密封件及一第一狹縫閥門。腔室主體具有一頂部、一底部及側壁。一第一狹縫閥開口形成於側壁中。第一可膨脹密封件係密封地耦接至側壁且外接第一狹縫閥開口。第一狹縫閥門係可移動於與第一可膨脹密封件接觸以在第一狹縫閥門與腔室主體之間提供一真空密封的一關閉狀態與使第一狹縫閥門離開第一狹縫閥門開口的一開啟狀態之間。第一可膨脹密封件具有耦接至側壁的一基部及當狹縫閥門處於關閉狀態時可相對於基部側向移動的一中空管狀部。

在另一示例中，真空腔室更包括穿過側壁形成的一第二狹縫閥開口、可移動於關閉位置與開啟位置之間的一第二狹縫閥門以及一第二可膨脹密封件。第二狹縫閥門在開啟位置時脫離第二狹縫閥開口以允許基板通過。當第二狹縫閥門位在關閉位置時(例如關閉狀態)，第二可膨脹密封件被定位以密封第二狹縫閥開口。

在另一示例中，提供包含一腔室主體、一第一狹縫閥門、一第一可膨脹密封件及一密封夾的一真空腔室。腔室主體具有一頂部、一底部及數個側壁。該些側壁至少具有形成於該些側壁中的一第一狹縫閥開口。第一狹縫閥門可移動於一關閉狀態和一開啟狀態之間。第一狹縫閥門處於開啟狀態時係定位成脫離第一狹縫閥開口。第一可膨脹密封件係設置在第一狹縫閥門和腔室主體之間並外接第一狹縫閥開口。第一可膨脹密封件具有透過一頸部而耦接至一中空管狀部的一基部。當第一狹縫閥門處於關閉位置時，中空管狀部在第一狹縫閥門與腔室主體之間提供密封。第一可膨脹密封件的中空管狀部具有小於約90蕭氏硬度A(Shore A)的一硬度。密封夾有一凹陷部，凹陷部具有比中空管狀部的寬度寬至少5%的一寬度。凹陷部具有一孔隙，頸部穿過孔隙延伸中空管狀部，中空管狀部可相對於基部側向移動，當第一狹縫閥門處於關閉位置的同時第一狹縫閥門相對於基部側向移動時，凹陷部的寬度足以允許中空管狀部相對於基部滾動。

本文所述的實施方式提供用以在一真空腔室與用以密封穿過真空腔室的腔室主體形成的一狹縫閥門之間提供牢固密封的一可膨脹門密封件。有利的是，在腔室主體和狹縫閥門在狹縫閥門處於關閉狀態時經歷一些相對運動的情況之期間，可膨脹門密封件以允許密封件輕微地滾動而無摩擦腔室主體或狹縫閥門的方式安裝至腔室主體或狹縫閥門上，從而顯著地減少產生顆粒之可能性，同時延長密封件的壽命。

雖然可膨脹門密封件對於在真空環境和周圍環境(例如負載鎖定腔室)之間進行密封的真空腔室而言特別適合，但可膨脹門密封件亦可用於其他類型的真空腔室，例如輸送腔室、處理腔室等。

第1圖係具有將一生產介面104耦接至一輸送腔室130的一負載鎖定腔室102的一真空處理系統100之局部剖視圖。雖然未繪示出，但至少一個或更多的處理腔室耦接至輸送腔室130。生產介面104的內部108係通常保持在一大氣環境(atmospheric environment)，然而輸送腔室130的內部132係通常保持在真空下。

負載鎖定腔室102包含一腔室主體128，其適於在腔室主體128的內部空間106內保持真空。如傳統上所知，一基板支撐件126係設置在腔室主體128的內部空間106內且係用以促進與設置在生產介面104內的一生產介面機器人的基板(圖中未繪示)交換，以及促進與設置在輸送腔室130內的一真空機器人的基板交換。

一壓力控制系統122係透過穿過腔室主體128形成的一個或更多的端口124耦接至負載鎖定腔室102。壓力控制系統122用以在基板於負載鎖定腔室102與輸送腔室130之間交換時，將腔室主體128的內部空間106抽空至一預定真空狀態。壓力控制系統122用以在基板於負載鎖定腔室102與生產介面104之間交換時，將腔室主體128的內部空間106通氣(vent)至一大氣狀態(atmospheric condition)。如傳統上所知，壓力控制系統122包括各種泵(pump)、流量控制器及閥(vlave)以助於改變腔室主體128的內部空間106內的壓力。

腔室主體128包含一頂部162、一底部164及側壁166、168。第一狹縫閥開口110係穿過腔室主體128的側壁的其中之一(例如是側壁166)形成。第一狹縫閥開口110與形成在將腔室主體128的內部空間106與生產介面104的內部108連接之生產介面104的主體138中的一通道172對準。第二狹縫閥開口174穿過另一側壁(例如是側壁168)形成。第二狹縫閥開口174與形成在將腔室主體128的內部空間106與輸送腔室的內部132連接之輸送腔室130的腔室主體136中的一通道134對準。第一狹縫閥開口110和第二狹縫閥開口174通常配置以容納具有一預定尺寸的一基板的通道。在一實施例中，基板係為諸如在太陽能、平板或OLED之製造中所使用的一大面積的基板。在其他實施例中，基板可以是由一真空處理腔室處理的一半導體晶圓或其他的基板。

狹縫閥門112係鄰近於第一狹縫閥開口110和第二狹縫閥174設置。各狹縫閥門112透過一鉸鏈140連接至腔室主體128、136、138中的一者。狹縫閥門112可透過一致動器(圖中未繪示，例如是設置在腔室主體128外的一馬達或一氣壓缸)移動於一關閉狀態與一開啟狀態之間。以下進一步描述，在關閉狀態下，狹縫閥門112透過與安裝至腔室主體128、136、138中的一者的一可膨脹密封件114接觸來密封第一狹縫閥開口110和第二狹縫閥開口174。在開啟狀態下，狹縫閥門112例如透過轉動而移離第一狹縫閥開口110和第二狹縫閥開口174以允許基板被機械地輸送通過數個腔室之間的第一狹縫閥開口110和第二狹縫閥開口174。

在第1圖所示的實施例中，一狹縫閥門112連接至腔室主體138，而另一狹縫閥門112連接至腔室主體128。在此佈置中，當一腔室處於真空狀態下且鄰近的腔室處於大氣下時，狹縫閥門112係位在第一狹縫閥開口110和第二狹縫閥開口174的大氣側。在其他實施例中，狹縫閥門112可被安裝至相對的腔室，使得狹縫閥門112以相反的方向開啟。

流體控制系統118耦接至可膨脹密封件114。在一示例中，流體控制系統118係透過穿過腔室主體128之導管116以耦接至可膨脹密封件114。流體控制系統118包括一泵和允許可膨脹密封件114可控制地加壓和排氣的數個閥。流體控制系統118之操作的控制係由一控制器120(例如是一可編程邏輯控制器(programmable logic controller，PLC)等)提供。

當狹縫閥門112移動至且維持在關閉狀態時，流體控制系統118可操作以將可膨脹密封件114保持在膨脹狀態。當狹縫閥門112處於開啟和關閉狀態時，可膨脹密封件114可由流體控制系統118保持在膨脹狀態。在一實施例中，流體控制系統118可操作以調節可膨脹密封件114內的壓力以從可膨脹密封件114初次與狹縫閥門112接觸時的一較低的壓力隨著可膨脹密封件114與狹縫閥門112接觸之力在與可膨脹密封件114接觸後增加而升高至一較高的壓力。在一實施例中，流體控制系統118可操作以響應於狹縫閥門112上的壓力差之變化而調節可膨脹密封件114內的壓力。在另一實施例中，流體控制系統118可操作以響​​應於將狹縫閥門112推至關閉位置的一關閉力之變化而調節可膨脹密封件114內的壓力。

可膨脹密封件114通常外接(circumscribe)第一狹縫閥開口110。可膨脹密封件114具有大致上狹長的一矩形形狀，此矩形形狀適於允許具有一預定尺寸的一基板穿過其中。在一示例中，可膨脹密封件114的長度至少為2950 mm，寬度至少為140 mm。可膨脹密封件114可以由一含氟聚合物彈性體(fluoropolymer elastomer)製成，例如是VITON®、諸如KALREZ®之全氟彈性體、或其他合適的彈性體。可膨脹密封件114可以具有小於約90蕭氏硬度A(Shore A)的一硬度，例如是約60蕭氏硬度A。

第2圖係負載鎖定腔室102的局部剖視圖，其繪示出處於非膨脹狀態的可膨脹密封件114耦接至負載鎖定腔室102的一腔室主體128。可膨脹密封件114係透過一密封夾以安裝至腔室主體128的側壁166。腔室主體128的側壁166包含外接一狹縫閥開口110的一溝槽200。溝槽200的尺寸被設計成容納密封夾210。在一示例中，溝槽200具有實質上矩形的形狀，且更具有實質上矩形的輪廓。將流體控制系統118(在第1圖中繪示)連接至可膨脹密封件114的導管116可以穿過溝槽200和密封夾210。

密封夾210可以由適以用於真空環境的一剛性材料所製成。在一實施例中，密封夾210由鋁或不銹鋼所製成。

密封夾210包括一安裝基座240。安裝基座240包括數個孔洞212。該些孔洞212為數個緊固件216提供一通道，該些緊固件216透過接合形成在腔室主體128中的一螺紋孔202以將安裝基座240耦接至腔室主體128。孔洞212可以包括用以容納緊固件216之頂端的一沉入孔214。在一實施例中，密封夾210由二個部分形成，一部分沿著可膨脹密封件114的內徑，另一部分沿著可膨脹密封件114的外徑。

密封夾210還包括具有孔隙254、底部凹陷220和頂部凹陷242之凹陷部。底部凹陷220和頂部凹陷242係藉由穿過分隔頂部凹陷242及底部凹陷220之一凸緣222而形成的孔隙254連接。

可膨脹密封件114包括透過一頸部238而耦接至中空管狀部258的一基部250。基部250的尺寸略大於密封夾210的底部凹陷220但小於溝槽200，因此當密封夾210被固定至腔室主體128時，基部250被壓縮，從而與腔室主體128形成真空密封。

頸部238延伸通過穿過凸緣222形成的孔隙254，分隔頂部凹陷242和底部凹陷220。一通道252(以虛線繪示)穿過頸部238和基部250且與通過穿過腔體主體128形成的一孔洞204的導管116耦接。導管116可以包括或與設置在孔洞204中的一密封件256接合。通道252係流體地連接至中空管狀部258的一中空內部260，使得流體控制系統118選擇性地提供和移除流體(例如是空氣、氮氣、水或其他合適的流體)以控制中空管狀部258的膨脹/收縮。在一實施例中，流體控制系統118可以提供高達約60 PSI或更多的空氣至中空管狀部258的中空內部260。

可膨脹密封件114的中空管狀部258部分地設置在密封夾210的頂部凹陷242中。中空管狀部258包括一外密封表面262。外密封表面262於其未膨脹狀態下係大致上平坦，此有助於在使用時維持一良好的接觸密封表面。中空管狀部258還可包括一織物芯(以虛線繪示)以強化包括中空管狀部258的聚合物。中空管狀部258和基部250係大致上大於孔隙254，使得可膨脹密封件114保持在密封夾210內。

可膨脹密封件114的中空管狀部258在放氣時的寬度通常小於頂部凹陷242的寬度。可膨脹密封件114的中空管狀部258在放氣時可具有大於頂部凹陷242之深度的一高度。

為了避免可膨脹密封件114的中空管狀部258的損壞，頂部凹陷242的一底部244和側壁246之間的交界處206可以具有一倒圓角(radius)。在一示例中，交界處206可以具有包圍側壁246之整個高度的一完整的倒圓角(radius)。

第3圖係負載鎖定腔室102的腔室主體128的局部剖視圖，其繪示處於膨脹狀態的可膨脹密封件114。在膨脹狀態下，流體控制系統118朝中空管狀部258的中空內部260提供流體，使得中空管狀部258膨脹到至少6 mm的一高度310而超出腔室主體128的側壁166的外表面。在一實施例中，流體控制系統118可以提供高達約60 PSI或更多的空氣。在膨脹狀態下，中空管狀部258的側邊302移離頂部凹陷242的側壁246。

第4圖係當狹縫閥門112處於關閉位置且與可膨脹密封件114接觸時的處於膨脹狀態的可膨脹密封件114的局部剖視圖。狹縫閥門112抵靠可膨脹密封件114的力使可膨脹密封件114的中空管狀部258受壓縮並略微變寬。然而，由於頂部凹陷242比中空管狀部258更寬，故中空管狀部258的側邊302維持與頂部凹陷242的側壁246間隔至少1 mm的一距離400，例如是1.5 mm或更大。舉例來說，當可膨脹密封件114處於膨脹狀態時，密封夾210的頂部凹陷242具有比中空管狀部258的寬度大至少1.4%的一寬度。中空管狀部258的寬度係定義成平行於基部250。

當可膨脹密封件114處於膨脹狀態時，距離400允許中空管狀部258側向滾動至少1.4%的中空管狀部258的寬度。舉例來說，如第5圖繪示的箭頭510所示，當狹縫閥門112相對於腔室主體128側向移動之同時狹縫閥門112處於關閉狀態時，中空管狀部258可相對於基部250側向移動1 mm或更多。在另一示例中，如第5圖繪示的箭頭510所示，當狹縫閥門112相對於腔室主體128側向移動之同時狹縫閥門112處於關閉狀態時，中空管狀部258可相對於基部250側向移動2 mm。

如第5圖所示，平坦的外密封表面262與狹縫閥門112形成良好的密封接觸，從而提供足夠的摩擦力使中空管狀部258以如箭頭520所示之坦克胎面(tank tread)或履帶式(caterpillar track-like)的方式滾動，從而允許中空管狀部258相對於基部250側向移動，同時中空管狀部258的外密封表面262保持與狹縫閥門112的非滑動接觸，並且同時中空管狀部258的底部部分保持與密封夾210的非滑動接觸。因此，當狹縫閥門112處於關閉狀態時，可膨脹密封件114將順應(accommodate)狹縫閥門112與腔室主體128之間的相對運動。

距離400係通常選擇成可容許可膨脹密封件114的側邊上的一距離500，其中狹縫閥門112足夠大以確保可膨脹密封件114的側邊302在狹縫閥門112已移動一預定距離時維持遠離頂部凹陷242的側壁246。隨著距離500變得比距離400小，在可膨脹密封件114的相對側邊上的距離502相對地變得比距離400大。

暫時參考至第7圖以說明可膨脹密封件114在頂部凹陷242中的移動，第7圖係負載鎖定腔室102的局部平面視圖，其繪示出狹縫閥開口110。當狹縫閥門112處於開啟位置(例如為打開狀態)時，負載鎖定腔室102可以處於一升高的壓力。當狹縫閥門112移動至關閉位置時，負載鎖定腔室102內的壓力被抽空至約為真空壓力。狹縫閥開口110具有一高度720和一寬度750，高度720和寬度750係配置以容許基板輸送通過狹縫閥開口110。

當負載鎖定腔室102被抽空至真空壓力時，狹縫閥開口110可能會因為作用在腔室主體136的頂部162、底部164和側壁166、168上的壓力差而變形。由於狹縫閥開口110的高度720遠小於寬度750，狹縫閥開口110在沿著狹縫閥開口110的中心部分處於真空狀態下時具有從大氣的壓力下的一原始高度722壓縮的一壓縮高度724。在一些實施例中，當側壁166、168在腔室主體的頂部162、底部164和側壁166,168上的壓縮壓力負載下偏變形至壓縮高度724時，高度720可能有幾乎2 mm的變化。舉例來說，當負載鎖定腔室102處於大氣壓力時，高度720的原始高度722可以在約50 mm與約200 mm之間，例如是約120 mm。當腔室102被抽空至真空壓力時，狹縫閥開口110的高度720可以與靠近狹縫閥開口110的端部的原始高度722相同，但會沿寬度750方向上偏移，即，如壓縮高度724所示。壓縮高度724可以比原始高度722小約1.5 mm。

由於狹縫閥開口110的寬度750相對於高度720大得多，所以狹縫閥開口110的中心通常會經歷更多的變形。因此，可膨脹密封件114多在位於可膨脹密封件114的中空管狀部258的直線段的中心部分中會變形(即側向滾動或移動)，而非在鄰近中空管狀部分258的隅角部分。

當狹縫閥門開口110在壓力下從高度720稍微變形至較小的高度720之同時狹縫閥門110與可膨脹密封件114接觸時，頂部凹陷242有利地允許可膨脹密封件114隨著側壁166的移動而滾動。因此，當腔室在大氣壓力和真空壓力之間循環時，可膨脹密封件114順應側壁166、168相對於狹縫閥門112的移動，此實質上防止可膨脹密封件114摩擦。藉由順應側壁166,168的移動，可最小化或消除來自可膨脹密封件114的顆粒生成。此外，可膨脹密封件114滾動並順應狹縫閥門112與側壁166、168之間的相對運動而不摩擦的能力降低了密封件的耗損，且延長了預防性維護間隔及系統正常運作時間。

所繪示之安裝至腔室主體136的可膨脹密封件114係類似地安裝及操作。

第6圖係具有可膨脹密封件114的狹縫閥門600的剖視圖。狹縫閥門600一般包括容納可膨脹密封件114和密封夾210之凹槽612。安裝置狹縫閥門600的可膨脹密封件114係如前所述地透過一導管116耦接至流體控制系統。

狹縫閥門600包括一主體602，主體602包括樞孔604，樞孔604容納形成鉸鏈的一部分的一軸，該鉸鏈允許狹縫閥門600如前所述地在關閉狀態和打開狀態之間移動。主體602具有一背表面608和一密封表面606。密封表面606面向一鄰近的真空腔室的一壁630，使得當狹縫閥門600處於關閉狀態時，可膨脹密封件114與壁630接觸並外接形成在壁630中的一狹縫閥開口632。

凹槽612係形成在密封表面606中並以相同於前述第2~5圖的方式容納可膨脹密封件114和密封夾210。

有利地，已描述說明一種可膨脹的門密封件，其在真空腔室主體和狹縫閥門之間提供了牢固的密封。有利地，該可膨脹的門密封件順應真空腔室主體與關閉的狹縫閥門之間的側向運動而不產生摩擦，從而顯著地減少顆粒生成之可能性，同時延長密封件的壽命。

綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧真空處理系統

102‧‧‧負載鎖定腔室

104‧‧‧生產介面

106‧‧‧內部空間

108、132‧‧‧內部

110‧‧‧第一狹縫閥開口

112、600‧‧‧狹縫閥門

114‧‧‧可膨脹密封件

116‧‧‧導管

118‧‧‧流體控制系統

120‧‧‧控制器

122‧‧‧壓力控制系統

124‧‧‧端口

126‧‧‧基板支撐件

128、136、138‧‧‧腔室主體

130‧‧‧輸送腔室

134、172、252‧‧‧通道

140‧‧‧鉸鏈

162‧‧‧頂部

164、244‧‧‧底部

166、168、246‧‧‧側壁

174‧‧‧第二狹縫閥開口

202‧‧‧螺紋孔

204、212‧‧‧孔洞

206‧‧‧交界處

210‧‧‧密封夾

214‧‧‧沉入孔

216‧‧‧緊固件

200‧‧‧溝槽

220‧‧‧底部凹陷

222‧‧‧凸緣

238‧‧‧頸部

240‧‧‧安裝基座

242‧‧‧頂部凹陷

250‧‧‧基部

254‧‧‧孔隙

256‧‧‧密封件

258‧‧‧中空管狀部

260‧‧‧中空內部

262‧‧‧外密封表面

302‧‧‧側邊

310、720‧‧‧高度

400、500、502‧‧‧距離

510、520‧‧‧箭頭

602‧‧‧主體

604‧‧‧樞孔

606‧‧‧密封表面

608‧‧‧背表面

612‧‧‧凹槽

630‧‧‧壁

632‧‧‧狹縫閥開口

722‧‧‧原始高度

724‧‧‧壓縮高度

750‧‧‧寬度

為了能夠理解本發明上述特徵的細節，可參照實施方式，得到對於簡單總括於上之本發明更詳細的敘述，實施例的一部分係繪示於所附圖式中。然而需注意，所附的圖式僅僅繪示出本發明的典型實施方式，因此其並不會被認為對本發明的範圍造成限制，基於本發明可允許其他等效的實施方式。

第1圖係具有將一生產介面耦接至一輸送腔室的一負載鎖定腔室的一真空腔室的局部剖視圖。

第2圖係負載鎖定腔室的局部剖視圖，其繪示處於一非膨脹狀態的一可膨脹密封件耦接至負載鎖定腔室的一腔室主體。

第3圖係負載鎖定腔室的腔室主體的局部剖視圖，其繪示處於一膨脹狀態的可膨脹密封件。

第4圖係被安裝至腔室主體的可膨脹密封件的局部剖視圖，其繪示狹縫閥門處於一關閉狀態。

第5圖係被安裝至腔室主體的可膨脹密封件的局部剖視圖，其繪示當狹縫閥門處於關閉狀態時，腔室主體相對於狹縫閥門移動。

第6圖係具有一可膨脹密封件的一狹縫閥門的剖視圖。

第7圖係負載鎖定腔室的局部平面視圖，其繪示狹縫閥開口。

為了便於理解，在可能的情況下已使用相同的元件符號來表示圖式中共有的相同元件。在一實施方式中所揭露的元件可預期在其他實施方式中有益地使用，而無需特別描述。

Claims (20)

1. 一種真空腔室，包括： 一腔室主體，具有一頂部、一底部及複數個側壁，該些側壁至少具有形成於該些側壁中的一第一狹縫閥開口； 一第一可膨脹密封件，密封地耦接至該些側壁的其中之一且外接該第一狹縫閥開口；以及 一第一狹縫閥門，可移動於接觸該第一可膨脹密封件以在該第一狹縫閥門與該腔室主體之間提供一真空密封的一關閉狀態與定位以使第一狹縫閥門脫離該第一狹縫閥開口的一開啟狀態之間，該第一可膨脹密封件具有耦接至該些側壁的其中之一的一基部和當該第一狹縫閥門處於該關閉狀態時可相對於該基部側向移動的一中空管狀部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之真空腔室，更包括： 一密封夾，將該第一可膨脹密封件的該基部密封地緊固至該腔室主體。
3. 如申請專利範圍第2項所述之真空腔室，其中該腔室主體的該些側壁更包括： 一溝槽，收納該密封夾。
4. 如申請專利範圍第2項所述之真空腔室，其中該密封夾包括： 一凹陷部，具有一孔隙，該第一可膨脹密封件的一頸部延伸通過該孔隙，該頸部將該基部耦接至該中空管狀部。
5. 如申請專利範圍第1項所述之真空腔室，其中當該第一可膨脹密封件處於一膨脹狀態時，該中空管狀部係用以相對於該基部側向滾動至少該中空管狀部之直徑的1.4%的一距離。
6. 如申請專利範圍第5項所述之真空腔室，其中該距離係至少1 mm。
7. 如申請專利範圍第4項所述之真空腔室，其中該第一可膨脹密封件包括： 一導管，用以使該第一可膨脹密封件膨脹，該導管從該基部延伸通過形成在該些側壁中的該凹陷部。
8. 如申請專利範圍第1項所述之真空腔室，更包括： 一第二狹縫閥開口，穿過該些側壁形成； 一第二狹縫閥門，可移動於一關閉位置與一開啟位置之間，該第二狹縫閥門處於該開啟位置時脫離該第二狹縫閥開口；以及 一第二可膨脹密封件，係設置用以在該第二狹縫閥門處於該關閉位置時密封該第二狹縫閥開口。
9. 如申請專利範圍第8項所述之真空腔室，更包括： 一壓力控制系統，耦接至該腔室主體，該壓力控制系統適於將該腔室主體抽空至一真空狀態以及將該腔室主體通氣至一大氣狀態。
10. 如申請專利範圍第8項所述之真空腔室，其中該第一可膨脹密封件背向該腔室主體的一內部，且該第二可膨脹密封件面向該腔室主體的該內部。
11. 如申請專利範圍第1項所述之真空腔室，其中該第一可膨脹密封件的該中空管狀部具有小於90蕭氏硬度A的一硬度。
12. 一真空腔室，包括： 一腔室主體，具有一頂部、一底部及複數個側壁，該些側壁具有形成於其中的至少一第一狹縫閥開口； 一第一狹縫閥門，可移動於關閉狀態與開啟狀態之間，該第一狹縫閥門在處於該開啟狀態時脫離該第一狹縫閥開口； 一第一可膨脹密封件，設置於該第一狹縫閥門與該腔室主體之間，該第一可膨脹密封件具有透過一頸部而耦接至一真空管狀部分的一基部，該中空管狀部在該第一狹縫閥門處於關閉狀態時提供在該第一狹縫閥門與該腔室主體之間的密封，該第一可膨脹密封件的該中空管狀部具有小於90蕭氏硬度A的一硬度；以及 一密封夾，具有一凹陷部，該凹陷部具有比該中空管狀部的寬度寬至少1.4%的一寬度，且該凹陷部具有一孔隙，該頸部穿過該孔隙延伸該中空管狀部，該中空管狀部可相對於該基部側向移動，當該第一狹縫閥門處於關閉狀態的同時該第一狹縫閥門相對於該基部側向移動時，該凹陷部的寬度足以允許該中空管狀部相對於該基部以滾動的方式變形。
13. 如申請專利範圍第12項所述之真空腔室，其中該第一狹縫閥門更包括： 一凹槽，容納該密封夾在其中，該凹槽具有耦接至安裝至該腔室主體的該第一可膨脹密封件的一導管所穿過的一孔隙。
14. 如申請專利範圍第12項所述之真空腔室，更包括： 一第二狹縫閥開口，穿過該些側壁形成； 一第二狹縫閥門，可移動於一關閉位置與一開啟位置之間，該第二狹縫閥門在處於該開啟位置時脫離該第二狹縫閥開口；以及 一第二可膨脹密封件，係設置用以在該第二狹縫閥門處於該關閉位置時密封該第二狹縫閥開口。
15. 如申請專利範圍第14項所述之真空腔室，其中該第一可膨脹密封件背向該腔室主體的一內部，且該第二可膨脹密封件面向該腔室主體的該內部。
16. 如申請專利範圍第15項所述之真空腔室，更包括： 一壓力控制系統，耦接至該腔室主體，該壓力控制系統適於將該腔室主體抽空至一真空狀態，及將該腔室主體通氣至一大氣狀態。
17. 如申請專利範圍第14項所述之真空腔室，更包括： 一生產介面，耦接至該腔室主體，該第一狹縫閥開口係用以允許在該生產介面與該腔室主體之間的基板輸送；以及 一輸送腔室，耦接至該腔室主體，該第一狹縫閥開口係用以允許在該輸送腔室與該腔室主體之間的基板輸送。
18. 如申請專利範圍第12項所述之真空腔室，其中當該第一可膨脹密封件處於一膨脹狀態時，該中空管狀部係用以相對於該基部側向滾動至少該中空管狀部之直徑的1.4%的一距離。
19. 如申請專利範圍第18項所述之真空腔室，其中該距離係至少1 mm。
20. 如申請專利範圍第12項所述之真空腔室，其中該第一可膨脹密封件係耦接至該腔室主體。