TW201812246A - 檢查方法 - Google Patents

Abstract

本發明的課題是在於檢查加工裝置受設置環境的影響。 其解決手段為一種檢查加工裝置受設置環境的影響之檢查方法，係具備：記號設定步驟，其係設定用以特定該吸盤台與該加工單元的相對性的位置關係之記號；攝像步驟，其係於使該移動手段停止的狀態下，以攝像單元來複數次攝取該記號；及判定步驟，其係由在該攝像步驟所取得的攝像畫像來檢測出該記號的位置，判定該加工裝置有無受設置環境的影響，在該判定步驟中，當該記號的位置的變化量未滿臨界值時，判定成該吸盤台與該加工單元的相對位置未受該環境的影響，當該記號的位置的變化量為臨界值以上時，判定成該吸盤台與該加工單元的相對位置受該環境的影響。

Description

檢查方法

本發明是有關檢查加工裝置受設置環境的影響之檢查方法。

在裝置晶片的製造處理中，在由矽或化合物半導體所成的晶圓的表面設定有被稱為切道的格子狀的分割預定線，在藉由分割預定線來區劃的各領域中形成有IC、LSI等的裝置。該等的晶圓是沿著分割預定線來分割，製造各個的裝置晶片。

在分割上述般的晶圓時是使用切削裝置或雷射加工裝置等的加工裝置。並且，該等的加工裝置是在分割封裝基板、陶瓷基板或玻璃基板等的被加工物時也可使用。

近年來，裝置晶片的微細化的傾向顯著，隨之，有關加工裝置的加工精度所被要求的水準也變高。為了實現高精度的加工，需要以高的精度來控制該等的加工裝置所具備的加工單元(切削刀或雷射束等)。

另一方面，設置加工裝置的工廠等的設置面(地面)是被組成格子狀的鋼材(鋼格板)或被提高的面之情 況多。若加工裝置被設置於如此的面上，則會擔心從其他的裝置或設備傳遞振動等而在加工單元的控制出現某些的影響。於是，為了緩和此影響，而論及各種的對策。

例如在專利文獻1中揭示有關不使設置面的振動傳播至裝置的免振固定具的技術。藉由該免振固定具來支撐加工裝置，可緩和來自設置環境的振動的影響，安定地實施加工。

但，即使是藉由如此的免振固定具來支撐加工裝置時，也會有在加工結果產生偏差的情況。而且，到底該偏差是因為未完全緩和環境所造成的影響而產生者，還是其他的因素所造成者，一般難以判別。有關原因不明確的問題，更不容易檢討對策等。

又，亦有自加工裝置本身產生的振動對加工結果造成偏差的情況。例如，使切削刀高速旋轉或使吸盤台高速移動時產生的振動會有令加工結果產生偏差的情況。在專利文獻2中揭示在切削刀或吸盤台附上可變的配重，由自外部傳來的振動的頻率錯開該振動的頻率，藉此減低該等的共振所造成的影響之技術。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2013-44421號公報

[專利文獻2]日本特開2014-11267號公報

原理上只要吸盤台與加工單元的相對性的位置關係被維持於一定，未相對性地振動等，加工裝置的設置環境等便不會對加工結果造成影響。但，為了進行確認，而需要在該加工裝置安裝雷射測定器等來檢驗吸盤台與加工單元的相對性的位置關係。

然而，若將該檢驗用的器具安裝於加工裝置，則花費成本。並且，要看加工裝置的構成而定，有無法充分確保用以安裝該器具的空間，未能安裝該器具的情況。

本發明是有鑑於如此的問題而研發者，其目的是在於提供一種不用安裝新的測定裝置，可評價吸盤台與加工單元的相對性的位置關係來檢查加工裝置受設置環境的影響之檢查方法。

若根據本發明之一形態，則可提供一種檢查方法，係檢查加工裝置受設置環境的影響之檢查方法，該加工裝置係具備：吸盤台，其係保持被加工物；加工單元，其係加工被保持於該吸盤台的被加工物；移動手段，其係使該吸盤台與該加工單元相對性地移動； 攝像單元，其係被固定於該加工單元，攝取被保持於該吸盤台的被加工物，其特徵係具備：記號設定步驟，其係設定用以特定該吸盤台與該加工單元的相對性的位置關係之記號；攝像步驟，其係於使該移動手段停止的狀態下，以攝像單元來複數次攝取該記號；及判定步驟，其係由在該攝像步驟所取得的攝像畫像來檢測出該記號的位置，判定該加工裝置有無受設置環境的影響，在該判定步驟中，當該記號的位置的變化量未滿臨界值時，判定成該吸盤台與該加工單元的相對位置未受該環境的影響，當該記號的位置的變化量為臨界值以上時，判定成該吸盤台與該加工單元的相對位置受該環境的影響。

另外，在本發明之一形態的檢查方法中，在該攝像步驟中，以攝像單元的焦點能夠符合該記號的方式設定該攝像單元與該吸盤台的距離之後開始攝像。並且，該記號係被設定於該吸盤台或該吸盤台所保持的被保持物。

本發明之一形態的檢查方法是利用被使用在加工單元對於吸盤台的定位等的攝像單元，來檢查加工裝 置有無受環境的影響。該攝像單元本來是在加工單元加工被加工物時確認加工位置等，為了將加工單元定位於預定的位置而被使用。在本發明的檢查方法中，由於將該攝像單元使用於該檢查，因此不須為了該檢查而在該加工裝置設置新的測定裝置等。

由於該攝像單元是被固定在加工單元，因此當加工單元振動等時，該攝像單元也同樣振動等。若在該攝像單元為了特定該加工裝置的吸盤台的位置而複數次攝取記號，則可檢測出該加工單元與該吸盤台的相對性的位置的變化。而且，若在使該加工單元及該吸盤台停止的狀態下進行檢查，則可判定外部的環境等是否影響兩者的位置關係。

若利用藉由攝像單元所攝取的攝像畫像來檢查有關該影響，則可將客觀性的檢查結果提供給裝置的使用者或管理者等。若被確認成外部的環境等影響兩者的位置關係，則可檢討對該影響的對策。又，若被確認成外部的環境等不影響兩者的位置關係，則求取外部的環境以外該偏差的原因。

因此，藉由本發明，提供一種不用安裝新的測定裝置，可評價吸盤台與加工單元的位置關係的變化來檢查加工裝置受設置環境的影響之檢查方法。

1‧‧‧晶圓

3‧‧‧分割預定線

5‧‧‧裝置

7‧‧‧框

9‧‧‧膠帶

11‧‧‧記號

11a‧‧‧基準的位置

13‧‧‧檢查體

15‧‧‧攝像畫像

2‧‧‧加工裝置

4‧‧‧基台

4a‧‧‧開口

6‧‧‧X軸移動台

8‧‧‧防塵防滴罩

10‧‧‧吸盤台

10a‧‧‧保持面

10b‧‧‧夾緊裝置

12‧‧‧突出部

14‧‧‧加工單元

16‧‧‧支撐構造

18‧‧‧加工單元移動機構

20‧‧‧Y軸導軌

22‧‧‧Y軸移動板

24‧‧‧Y軸滾珠螺桿

26‧‧‧Z軸導軌

28‧‧‧Z軸移動板

30‧‧‧Z軸滾珠螺桿

32‧‧‧Z軸脈衝馬達

34‧‧‧攝像單元(攝影機)

36‧‧‧切削刀

38‧‧‧洗淨單元

38a‧‧‧旋轉器台

38b‧‧‧噴射噴嘴

40‧‧‧卡匣昇降機

42‧‧‧卡匣

圖1是模式性地顯示加工裝置之一例的立體圖。

圖2(A)是模式性地顯示在吸盤台設定記號時之一例的立體圖，圖2(B)是模式性地顯示在吸盤台的被保持物(檢查體)設定記號時之一例的立體圖。

圖3是模式性地說明檢查時的攝像單元與檢查體的位置關係的圖。

圖4(A)是模式性地顯示攝像畫像之一例的圖，圖4(B)是模式性地顯示吸盤台與加工單元的相對性的位置關係有變動時的攝像畫像之一例的圖。

說明有關本發明的實施形態。首先，說明有關實施本實施形態的檢查方法之加工裝置。圖1是模式性地顯示切削裝置作為該加工裝置之一例的立體圖。該加工裝置是例如被設置在裝置晶片的製造工廠等。有時該工廠的加工裝置的設置面(地面)是被組成格子狀的鋼材(鋼格板)或被提高的面，一旦在如此的面上設置加工裝置，則會擔心從其他的裝置或設備所傳來的振動等造成影響。

說明有關該加工裝置的構成要素。如圖1所示般，加工裝置2是具備支撐各構成要素的基台4。在基台4的上面是在X軸方向(加工進給方向)形成有長的矩形狀的開口4a。

在此開口4a內是設有：X軸移動台6，及使該X軸移動台6移動於X軸方向的X軸移動機構(移動手 段)(未圖示)，以及覆蓋X軸移動機構的防塵防滴罩8。該X軸移動機構是具備與X軸方向平行的一對的X軸導軌(未圖示)，在X軸導軌是可滑動地安裝X軸移動台6。

在X軸移動台6的下面側是設有螺帽部(未圖示)，在此螺帽部是螺合與X軸導軌平行的X軸滾珠螺桿(未圖示)。在X軸滾珠螺桿的一端部是連結X軸脈衝馬達(未圖示)。一旦以X軸脈衝馬達來使X軸滾珠螺桿旋轉，則移動台6是沿著X軸導軌來移動於X軸方向。

在X軸移動台6上是設有用以吸引及保持晶圓1的吸盤台10。吸盤台10是被連結至馬達等的旋轉驅動源(未圖示)，繞著與Z軸方向(鉛直方向)大概平行的旋轉軸的周圍旋轉。並且，吸盤台10是以上述的X軸移動機構來加工進給於X軸方向。

吸盤台10的表面(上面)是成為吸引及保持晶圓1的保持面10a。此保持面10a是經由被形成於吸盤台10的內部之流路(未圖示)來連接至吸引源(未圖示)。在吸盤台10的周圍是設有用以固定支撐晶圓1的環狀的框之夾緊裝置10b。

另外，如圖1所示般，晶圓1是亦可在被保持於環狀的框7的膠帶9上被貼附，與框7一體被處理。若利用該框7及膠帶9來處理晶圓1，則可自搬送晶圓1時產生的衝撃等來保護晶圓1。而且，若將該膠帶9擴張，則可把晶圓1分割成複數的裝置晶片。

在遠離支撐構造16的基台4的角部是設有從 基板4突出至側方的突出部12。在突出部12的內部是形成有空間，在此空間中設置有可昇降的卡匣昇降機40。 在卡匣昇降機40的上面是載有可收容複數的晶圓1的卡匣42。

在接近開口4a的位置是設有將上述的晶圓1搬送至吸盤台10的搬送單元(未圖示)。以搬送單元來從卡匣42抽出的晶圓1(環狀的框)是被載置於吸盤台10的保持面10a。

在基台4的上面，支撐加工晶圓1的加工單元14之支撐構造16會被配置成伸出至開口4a的上方。在支撐構造16的前面上部是設有使加工單元14移動於Y軸方向(分度進給方向)及Z軸方向的加工單元移動機構(移動手段)18。

加工單元移動機構18是被配置於支撐構造16的前面，具備與Y軸方向平行的一對的Y軸導軌20。在Y軸導軌20是可滑動地安裝有構成加工單元移動機構18的Y軸移動板22。在Y軸移動板22的背面側(後面側)是設有螺帽部(未圖示)，在此螺帽部螺合與Y軸導軌20平行的Y軸滾珠螺桿24。

在Y軸滾珠螺桿24的一端部是連結Y軸脈衝馬達(未圖示)。一旦以Y軸脈衝馬達來使Y軸滾珠螺桿24旋轉，則Y軸移動板22會沿著Y軸導軌20來移動於Y軸方向。在Y軸移動板22的表面(前面)是設有與Z軸方向平行的一對的Z軸導軌26。在Z軸導軌26是可滑動 地安裝有Z軸移動板28。

在Z軸移動板28的背面側(後面側)是設有螺帽部(未圖示)，在此螺帽部螺合與Z軸導軌26平行的Z軸滾珠螺桿30。在Z軸滾珠螺桿30的一端部是連結Z軸脈衝馬達32。若以Z軸脈衝馬達32來使Z軸滾珠螺桿30旋轉，則Z軸移動板28會沿著Z軸導軌26來移動於Z軸方向。

在Z軸移動板28的下部是設有加工晶圓1的加工單元14。並且，在加工單元14是固定有用以攝取晶圓1的表面之攝像單元(攝影機)34。若以加工單元移動機構18來使Y軸移動板22移動於Y軸方向，則加工單元14及攝像單元34會被分度進給，若使Z軸移動板28移動於Z軸方向，則加工單元14及攝像單元34昇降。

加工單元14之一例是具備切削刀的切削單元。該情況，加工單元14是例如具備圓環狀的切削刀36，其係被安裝於構成與Y軸方向平行的旋轉軸之主軸(未圖示)的一端側。在主軸的另一端側是連結馬達等的旋轉驅動源(未圖示)，使被安裝於主軸的切削刀36旋轉。

若使Z軸移動板28移動，令切削刀36下降至預定的高度，使切削刀36旋轉的狀態下，令X軸移動機構作動，而使吸盤台10加工進給的話，則切削刀36的切削會進展。

並且，加工單元14是亦可為照射雷射束的雷射加工單元。該情況，例如該加工單元14是具有雷射振 盪器及加工頭，藉由該雷射振盪器而被振盪的雷射束會通過該加工頭來照射至吸盤台10上的晶圓1。若一邊調整光學系來將雷射束照射至該預定的深度，一邊使X軸移動機構(移動手段)作動而令吸盤台10加工進給的話，則雷射加工會進展。

攝像單元(攝影機)34是攝取被保持於吸盤台10的晶圓1的表面。所取得的攝像畫像是被使用在將加工單元14定位時，使能夠加工預定之處。並且，在本實施形態的檢查方法中，如後述般，該攝像單元34是攝取被設定於吸盤台10或晶圓1等的記號，判定有無外部的環境所造成的影響時使用。另外，在攝像單元34是例如可使用CCD攝影機或CMOS感測器等。

加工後的晶圓1是例如藉由搬送機構(未圖示)來從吸盤台10搬送至洗淨單元38。洗淨單元38是具備：在筒狀的洗淨空間內吸引及保持晶圓1的旋轉器台38a。在旋轉器台38a的下部是連結以預定的速度來使旋轉器台38a旋轉的旋轉驅動源(未圖示)。

在旋轉器台38a的上方是配置有朝晶圓1噴射洗淨用的流體(具代表性的是混合水及空氣的二流體)之噴射噴嘴38b。若使保持晶圓1的旋轉器台38a旋轉，從噴射噴嘴38b噴射洗淨用的流體，則可洗淨晶圓1。在洗淨單元38所被洗淨的晶圓1是例如以搬送機構(未圖示)來收容至卡匣42。

其次，說明有關本實施形態的檢查方法。在 該檢查方法中，首先，實施記號設定步驟，其係設定用以特定吸盤台10與加工單元14的相對性的位置關係之記號。其次，進行攝像步驟，其係於使移動手段(X軸移動機構、加工單元移動機構及Z軸脈衝馬達)停止的狀態下，以攝像單元34來複數次攝取該記號。而且，實施判定步驟，其係由在該攝像步驟所取得的攝像畫像來檢測出該記號的位置，判定該加工裝置2有無受設置環境的影響。

另外，在該判定步驟中，當該記號的位置的變化量未滿臨界值時，判定成該吸盤台與該加工單元的相對位置未受該環境的影響。並且，當該記號的位置的變化量為臨界值以上時，判定成該吸盤台與該加工單元的相對位置受該環境的影響。

以下，詳細說明本實施形態的檢查方法的各步驟。首先，說明有關記號設定步驟。該記號是用以特定吸盤台10與加工單元14的相對性的位置關係。該關係的變化會在攝像單元34所攝像的範圍內作為該記號的位置的變化呈現。在後述的攝像步驟中，該記號會被攝像。

該記號是被設定於吸盤台10或該吸盤台10所保持的被保持物。當記號被設定於該被保持物時，該被保持物是可為藉由該加工裝置2來加工的晶圓1，或為了實施該檢查方法而模仿晶圓1製作的專用的檢查體。

例如，可將被形成於吸盤台10或被保持物的構造、圖案等設定成記號。又，亦可在吸盤台10或被保 持物設置構造物等，在此構造物設定成記號。在設定記號的被保持物(檢查體)使用被加工物的晶圓1時，例如藉由將被形成於晶圓1的裝置5的電路圖案等設定成記號，不須設置新的構造物等。

利用圖2來說明記號的一例。圖2(A)是模式性地顯示被形成於吸盤台10的外周部之記號11的立體圖。記號11是以能夠藉由攝像單元34來攝像的方式形成於吸盤台10的上面。該記號是只要以攝像單元34所能攝像的材料來形成即可，例如使用金屬或遮光性的樹脂等來形成。又，亦可以遮光性的油墨或雷射標記等來描繪而形成。

並且，該記號的形狀是容易捕捉吸盤台10與加工單元14的相對位置的變化之形狀為理想。例如，可為圖2(A)所示般的交錯型，或彼此平行排列複數的直線而形成的刻度型。

又，圖2(B)是是模式性地顯示以被形成於加工裝置2的被加工物的晶圓1之圖案作為記號11設定時的例子的立體圖。如圖2(B)所示般，晶圓1的表面是在以被配列成格子狀的分割預定線3所區劃的複數的領域中形成有IC等的裝置5。晶圓1最終是沿著分割預定線3來切斷等，分割成各個的裝置晶片。

晶圓1是例如在吸盤台10的保持面10a上經由膠帶9來載置。然後，框7會藉由加工裝置2的夾緊裝置10b來把持，負壓會自吸盤台10作用，而將晶圓1保 持於吸盤台10上。例如，若外部的環境影響，吸盤台10與加工單元14的相對性的位置關係變動，則被加工物的晶圓1與加工單元14的相對位置也變動，因此加工單元14的加工會受該變動的影響。

在晶圓1設定記號11時，晶圓1是成為檢查的對象之檢查體。例如，在形成有裝置5的領域或該領域的附近是形成有圖案，該圖案會被設定成記號11。記號11的位置越是加工裝置2的實際的加工處的附近，越可更正確地掌握外部的環境給予加工的影響。

被設定於該記號11的圖案是亦可使用被用在構成裝置5的金屬膜、絕緣膜等的材料來形成。若使用構成裝置5的膜的材料，則在形成裝置5的過程中，不用追加別途的工程來形成記號11。

又，即使不形成只為了設定為記號11而被使用的圖案，也可將構成裝置5的配線等的圖案設定為記號11。該情況，本實施形態的檢查方法是可不用在加工單元14、吸盤台10及晶圓1重新設置特別的構成實施。

另外，亦可製作只為了實施該檢查而模仿晶圓1的專用的檢查體，將該檢查體吸引保持於吸盤台10上，在該檢查體設定記號11而實施該檢查。由於專用的檢查體是不被加工不會消失，因此在複數的該檢查中可重複使用該檢查體。如此一來，例如每次加工裝置2的維修，可以同樣的條件來實施檢查，可比較複數的檢查結果，因此可正確地掌握外部的環境所造成的影響的變化。

其次，說明有關本實施形態的檢查方法的攝像步驟。圖3是說明攝像時的加工單元、吸盤台及記號等的關係的模式圖。在圖3中顯示攝像單元34所攝取被設定於檢查體13(晶圓1或專用的檢查體)的記號11之例。

在該攝像步驟中，首先以加工單元14所具備的攝像單元(攝影機)34能夠攝取記號11的方式使加工單元14及吸盤台10移動。然後，以攝像單元34的焦點(focus)能夠符合該記號11的方式設定攝像單元34與吸盤台10的距離。

使攝像單元34移動至攝取記號11的位置之後，使加工單元14與吸盤台10相對性地停止。亦即，使移動手段(X軸移動機構、加工單元移動機構及Z軸脈衝馬達)停止，設為極力不產生起因於加工裝置2的振動之狀態。然後，開始攝像單元34之攝像。

雖加工裝置2是被設置於裝置晶片的製造工廠的無塵室等，但在該工廠的無塵室的內外是例如配置有用以保持空氣的清淨度的清淨裝置、管理溫度及濕度的空調設備或被連接至各種的裝置的排氣裝置等。而且，在無塵室內通常是配置有複數的其他的加工裝置等。

又，有時該工廠的該加工裝置的設置面(地面)是被組成格子狀的鋼材(鋼格板)或被提高的面。一旦在如此的面上設置加工裝置，則會擔心從其他的裝置或設備所傳來的振動等造成影響。

擔心影響加工的外部的環境之中主要的是從 其他的裝置或設備產生的振動。為了評價該振動所造成的影響，攝像是需要複數次，但由於該振動等是定常性，因此即使不持續經常攝像，還是可充分評價外部的環境所造成的影響。

將攝像單元34所攝取的攝像畫像之一例顯示於圖4(A)。如圖4(A)所示般，在攝像畫像15中映入記號11。

在攝像步驟中是取得複數的攝像畫像15。在後述的判定步驟中是對於該複數的攝像畫像15分別映入的記號11的位置會被讀取，若比較該等的位置，則位置的變化量會被導出，可評價該變化量。

另外，可比較複數的攝像畫像15來評價的不只是與吸盤台10的保持面10a平行的面內的位置的變化量。若在複數的攝像畫像15中比較映入至攝像畫像15的記號11的輪廓的明瞭度(模糊情況)，則可評價與該保持面10a垂直的方向的位置的變化的有無。

另外，攝像單元34是可攝取靜畫或攝取動畫。當攝像單元34為攝取靜畫時，利用所被攝取的複數的攝像畫像來評價記號11的位置的變化量。又，當攝像單元34為攝取動畫時，由該動畫作成複數的攝像畫像，利用該複數的攝像畫像來評價記號11的位置的變化量。

其次，說明有關本實施形態的檢查方法的判定步驟。在該判定步驟中，由在上述的攝像步驟所取得的攝像畫像來檢測出記號11的位置，判定該加工裝置有無 受環境影響。

在判定步驟中，首先，讀取在攝像步驟所取得的攝像畫像15中所映入的記號11的位置。例如，在複數的攝像畫像15中讀取記號11的位置，可比較所取得的複數的位置來導出位置的變化量。

利用圖4(A)及圖4(B)來說明導出記號11的位置的變化量。圖4(A)是攝像畫像的一例，圖4(B)是在與圖4(A)的攝像畫像所攝像的時間不同的時間被攝像的攝像畫像之一例。

例如，以在圖4(A)中映入的記號11的位置作為基準的位置，評價在圖4(B)中映入的記號11的位置。在圖4(B)中顯示記號11的基準的位置11a。該基準的位置11a是圖4(A)所示的攝像畫像15的記號11的位置。

在圖4(B)中，若比較記號11的位置與基準的位置11a，則可確認X軸方向(加工進給方向)的位置的變化。並且，在Y軸方向(分度進給方向)是未見位置的變化。而且，在兩攝像畫像，記號11的輪廓同程度清晰，因此也未見Z軸方向的位置的變化。若如此比較複數的攝像畫像，則可導出記號11的位置的變化量。

其次，評價記號11的位置的變化量。有時加工裝置2的吸盤台10與加工單元14的位置關係是不因外部的環境的影響而變化。若不確切地分辨因外部的環境所產生的變化與不因外部的環境而產生的變化，則無法正確地評價因外部的環境所造成的影響。

因此，以不起因於外部的環境之記號11的變化為基礎，預先決定臨界值。然後，若記號11的位置的變化量未滿該臨界值，則判定成外部的環境不影響吸盤台10與加工單元14的相對位置，若該變化量為該臨界值以上，則判定成外部的環境影響該相對位置。

但，該臨界值是亦可不根據不起因於外部的環境之記號11的變化來設定。例如，所欲包含加工裝置2的內部的要因來評價對應時，亦可將臨界值設定成較小的值。並且，亦可將容許對加工結果的影響程度小或幾乎無的變化量設定為臨界值。

若如此利用複數的攝像畫像15來評價記號11的變化量，則可客觀地評價加工裝置2的外部的環境。而且，例如，當加工裝置2的加工可見偏差時，若被理解成無起因於外部的環境之影響，則可由外部的環境以外來檢討該偏差的發生原因。又，例如，若可取得有起因於外部的環境之影響的結果，則可檢討對策，使能夠緩和起因於外部的環境之影響。

如以上說明般，若根據本實施形態的檢查方法，則不用在加工裝置安裝新的測定裝置等，可確認吸盤台與加工單元的位置關係來檢查加工裝置受設置環境的影響。

另外，本發明是不限於上述實施形態的記載，可進行各種變更來實施。例如，在上述實施形態中是說明有關在判定步驟中，比較在2個攝像畫像15中映入 的記號11的位置來導出記號11的變化量的情況。但，判定步驟的記號11的變化量的導出方法是不限於此。

例如，從複數的攝像畫像15讀取記號11的位置時，在與吸盤台10的保持面10a平行的面內決定假定的原點，將映入至各攝像畫像15的記號11的位置標示成以該假定的原點作為基準之假定的座標系。然後，求取被標示於該假定的座標系之記號11的位置的平均，重新設定以該平均的位置作為原點的座標系，重新標示各記號11的位置。如此一來，可統計性地處理被標示於該座標系的複數的點。

例如，亦可以被標示於該座標系的複數的點之中離原點最遠的點作為記號11的位置的變化量導出。又，亦可以藉由對於複數的點之統計處理所求取的標準偏差作為記號11的位置的變化量導出。

又，有關記號11的位置的變化，亦可以時間作為軸的圖表來表現。當起因於外部的環境之振動被反映在該圖表時，該圖表是有成為重疊持有特定的週期的振動之波形的情況。

此情況，若可解析該圖表來取得各振動的頻率，則容易特定振動的發生源。例如，若解析該圖表而取得的一個的振動的頻率與從被連接至和加工裝置2鄰接的其他的裝置之真空泵產生的振動的頻率一致，則可特定成該真空泵為振動的發生源。

其他，上述實施形態的構造、方法等是只要 不脫離本發明的目的的範圍，亦可適當變更實施。

Claims (3)

1. 一種檢查方法，係檢查加工裝置受設置環境的影響之檢查方法，該加工裝置係具備：吸盤台，其係保持被加工物；加工單元，其係加工被保持於該吸盤台的被加工物；移動手段，其係使該吸盤台與該加工單元相對性地移動；攝像單元，其係被固定於該加工單元，攝取被保持於該吸盤台的被加工物，其特徵係具備：記號設定步驟，其係設定用以特定該吸盤台與該加工單元的相對性的位置關係之記號；攝像步驟，其係於使該移動手段停止的狀態下，以攝像單元來複數次攝取該記號；及判定步驟，其係由在該攝像步驟所取得的攝像畫像來檢測出該記號的位置，判定該加工裝置有無受設置環境的影響，在該判定步驟中，當該記號的位置的變化量未滿臨界值時，判定成該吸盤台與該加工單元的相對位置未受該環境的影響，當該記號的位置的變化量為臨界值以上時，判定成該吸盤台與該加工單元的相對位置受該環境的影響。
2. 如申請專利範圍第1項之檢查方法，其中，在該攝像步驟中，以攝像單元的焦點能夠符合該記號的方式設定該攝像單元與該吸盤台的距離之後開始攝像。
3. 如申請專利範圍第1或2項之檢查方法，其中，該記號係被設定於該吸盤台或該吸盤台所保持的被保持物。